JP7390934B2 - 検査装置 - Google Patents

検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7390934B2
JP7390934B2 JP2020036109A JP2020036109A JP7390934B2 JP 7390934 B2 JP7390934 B2 JP 7390934B2 JP 2020036109 A JP2020036109 A JP 2020036109A JP 2020036109 A JP2020036109 A JP 2020036109A JP 7390934 B2 JP7390934 B2 JP 7390934B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe card
inspection
area
card
accommodating parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020036109A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021141143A (ja
Inventor
広樹 保坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2020036109A priority Critical patent/JP7390934B2/ja
Priority to KR1020210022548A priority patent/KR102535047B1/ko
Priority to CN202110196176.9A priority patent/CN113341239B/zh
Priority to SG10202102049W priority patent/SG10202102049WA/en
Priority to US17/190,089 priority patent/US11486924B2/en
Publication of JP2021141143A publication Critical patent/JP2021141143A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7390934B2 publication Critical patent/JP7390934B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

本開示は、検査装置に関する。
特許文献１は、被検査体の電気的検査を行うためのテスタと、前記テスタと被検査体の間に設けられるプローブカードとを有し、被検査体の電気的検査を行う検査ユニットを、垂直方向に複数段設け、その複数段の前記検査ユニットを水平方向の一方向に複数配列した検査部を有する検査領域を備える検査システムの技術を開示している。前記検査システムは、前記検査部の前記一方向の端部側に設けられ、被検査体の収容容器が配置される配置部と、前記収容容器と前記検査領域との間で被検査体の受け渡しを行うローダとを有するローダ領域をさらに備える。
前記検査領域は、前記検査部の各段に隣接して設けられ、前記一方向に延びる複数の搬送路と、前記各搬送路に沿って移動可能に設けられ、前記ローダから搬入された被検査体を前記各段の前記検査ユニットとの間で受け渡す複数の搬送機構とをさらに有する。また、ローダ領域には、被検査体を仮置きするバッファ部が設けられており、バッファ部は、複数の被検査体載置部を有する。
特開２０１９－０２１８０４号公報
本開示は、効率的に検査を行うことができる技術を提供する。
本開示の一の態様によれば、被検査体を収納するキャリアを収容するキャリア収容室が配置されるロードポート領域と、複数の検査部の下に複数のプローブカードがそれぞれ配置され、チャックトップ上の被検査体の電子デバイスに前記プローブカードを押圧して前記電子デバイスの検査が行われる検査領域と、平面視で前記ロードポート領域と前記検査領域との間に配置され、搬送機構が前記被検査体を前記チャックトップ上に搬送する搬送領域と、前記ロードポート領域、及び／又は、前記検査領域に配置され、各々が前記プローブカードを収容可能な複数のプローブカード収容部であって、前記複数のプローブカードの数以上の複数のプローブカード収容部とを含む、検査装置が提供される。
一の側面によれば、効率的に検査を行うことができる。
実施形態に係る検査装置１０の一例を示す断面図である。 図１におけるＡ－Ａ矢視断面に相当する切断面における検査装置１０の全体の断面の一例を示す図である。 検査装置１０をロードポート領域１４側から示す図である。 プローブカード１５Ｃとミドルプレート１５Ｄを示す図である。 カードバッファ６０を示す図である。
以下、本開示を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く場合がある。以下では図中における上下方向又は上下関係を用いて説明するが、普遍的な上下方向又は上下関係を表すものではない。
＜第１実施形態＞
図１は、実施形態に係る検査装置１０の一例を示す断面図である。図２は、図１におけるＡ－Ａ矢視断面に相当する切断面における検査装置１０の全体の断面の一例を示す図である。以下では、直交座標系であるＸＹＺ座標系を定義して説明する。ＸＹ平面は水平面であり、Ｚ方向は上下方向である。Ｘ方向は、第１軸方向の一例であり、Ｙ方向は、第２軸方向の一例である。
図１及び図２に示すように、検査装置１０は、筐体１１を含む。筐体１１の内部空間は、検査室１１Ａである。検査室１１Ａは、検査領域１２と、搬送領域１３と、ロードポート領域１４とを有する。
図１及び図２では、検査領域１２、搬送領域１３、及びロードポート領域１４の間を仕切る壁（ＸＺ面に略平行な壁）や、壁に設けられる開口部等を省略する。
検査領域１２は、被検査体の一例であるウエハＷに形成された電子デバイスの電気特性の検査が行われる領域であり、ウエハ検査用のテスタ１５が複数配置される。テスタ１５は、検査部の一例である。テスタ１５は、一例として、検査領域１２内でＸ方向に５個配置されるとともに、上下方向に３段設けられている。図１に示す構成は、２段目のテスタ１５を含む部分の構成である。なお、テスタ１５は、検査領域１２内でＸ方向に複数配置されるとともに、上下方向に複数段設けられていればよい。
搬送領域１３は、検査領域１２及びロードポート領域１４の間に設けられた領域である。搬送領域１３には、搬送ステージ１８をＸ方向に案内するレール１８Ａが設けられている。搬送ステージ１８については後述する。
ロードポート領域１４は、複数の収容空間１７に区画されている。複数の収容空間１７は、一例として、Ｘ方向に５個に区画され、上下方向に３段に区画される。図１には、３段のうちの中段に位置する５個の収容空間１７を示す。中段の５個の収容空間１７のうちの３個の収容空間１７には、複数枚のウエハＷを収納する容器であるＦＯＵＰを収容するポート１７ａが３個配置され、残りの２個の収容空間１７には、検査装置１０の各部の動作を制御するコントローラ１７ｄが配置される。ＦＯＵＰは、キャリアの一例であり、ポート１７ａは、キャリア収容室の一例である。
各テスタ１５の下には、図示しないプローブカードを保持するポゴフレーム１５Ａが設けられる。ポゴフレーム１５Ａは、筐体１１に固定されている。ポゴフレーム１５Ａは、ウエハＷの電子デバイスの端子に接触するポゴピンを有する。ウエハＷの電子デバイスの端子は、ポゴフレーム１５Ａを介してテスタ１５に電気的に接続される。
チャックトップ１５Ｂは、アライナ１９（図２参照）によって位置合わせが行われた状態で図示しない真空吸着機構によってポゴフレーム１５Ａに吸着される。チャックトップ１５Ｂがポゴフレーム１５Ａに吸着されると、プローブカードのプローブがウエハＷの電子デバイスの端子に押圧される。なお、図１では、アライナ１９は、５個のテスタ１５のうちのいずれか１個の下にあり、図示を省く。
各段の５個のテスタ１５に対して１台のカメラ（図示を省略）が設けられており、カメラは各段でレール（不図示）に沿ってＸ方向に移動可能である。各段ではチャックトップ１５Ｂの上面に保持されるウエハＷ等の位置をカメラで撮影し、アライナ１９によってウエハＷの位置合わせを行う際に、カメラで取得される画像データが利用される。
チャックトップ１５Ｂは、ウエハＷを加熱する加熱機構（ヒータ）を有していてもよく、テスタ１５が電子デバイスの電気特性の検査を行う際に、ウエハＷの温度を所望の温度に加熱してもよい。また、チャックトップ１５Ｂは、冷却液を利用してチャックトップ１５Ｂを冷却する冷却機構（チラーユニット）を有していてもよい。
搬送ステージ１８は、搬送機構の一例である。搬送ステージ１８は、搬送領域１３内をレール１８Ａに沿ってＸ方向に移動可能である。搬送ステージ１８は、Ｙ方向及びＺ方向に動作可能なアーム等を有し、ウエハＷ等をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に搬送可能である。搬送ステージ１８は、ロードポート領域１４のポート１７ａからウエハＷを受け取り、搬送領域１３内をＸ方向に搬送し、アライナ１９に受け渡す。また、搬送ステージ１８は、電子デバイスの電気特性の検査が終了したウエハＷをアライナ１９から受け取り、搬送領域１３内をＸ方向に搬送し、ポート１７ａに受け渡す。
アライナ１９は、搬送ステージ１８からウエハＷを受け取る。アライナ１９は、ウエハＷを保持するチャックトップ１５Ｂを各テスタ１５へ搬送し、ポゴフレーム１５Ａが保持するプローブカードに対してウエハＷの位置合わせを行う。このような位置合わせが行われた状態で、チャックトップ１５Ｂは、図示しない真空吸着機構によってポゴフレーム１５Ａに吸着される。アライナ１９は、電子デバイスの電気特性の検査が終了したウエハＷを保持するチャックトップ１５Ｂをポゴフレーム１５Ａから受け取り、ウエハＷを搬送ステージ１８に受け渡す。
図３は、検査装置１０をロードポート領域１４側から示す図である。図３では、検査領域１２、搬送領域１３に収容される構成要素を省略する。ロードポート領域１４は、一例として、１５個の収容空間１７に区画されている。１５個の収容空間１７は、Ｘ方向に５列に区画されるとともに、上下方向に３段に区画されている。以下では、Ｘ方向の５列の収容空間１７を－Ｘ方向側から＋Ｘ方向側にかけて、１列目から５列目と称す。また、上下方向の３段の収容空間１７を下から順番に、下段（下から１段目）、中段（下から２段目）、上段（下から３段目）と称す。
中段の５個の収容空間１７には、図１に示す構成と同様に、３個のポート１７ａと２個のコントローラ１７ｄが配置されている。これらのうち、１個のポート１７ａと２個のコントローラ１７ｄが配置されている収容空間１７については、開閉可能な扉が閉じられた状態を示す。
下段のうち、１列目から４列目の収容空間１７には、８個のカードスロット２０と、４個の機器２０Ａとが配置されている。すなわち、８個のカードスロット２０は、ポート１７ａよりも下に配置されている。８個のカードスロット２０は、下段の１列目から４列目の収容空間１７の各々において、機器２０Ａの上で２個ずつ重ねられた状態で、配置されている。
８個のカードスロット２０は、４個のカードバッファ６０とともに、複数のプローブカード収容部の一例である。また、８個のカードスロット２０は、複数のプローブカード収容部のうちの複数の第１のプローブカード収容部の一例である。なお、ポート１７ａよりも下に配置されているカードスロット２０の数は８個に限られず、少なくとも１個あればよい。
カードスロット２０は、プローブカードをミドルプレートの上に載置した状態で収容する容器である。検査装置１０の利用者は、検査装置１０の－Ｙ方向側の外部から、プローブカードをミドルプレートの上に搬入することができ、ミドルプレートの上に載置されているプローブカードを搬出することができる。機器２０Ａは、カードスロット２０の機能等を実現する装置であり、例えば、ヒータ、冷却機構、真空吸着機構等である。
搬送ステージ１８は、カードスロット２０の＋Ｙ方向側からプローブカードが載置されたミドルプレートを搬入及び搬出することができる。図３には、カードスロット２０の－Ｙ方向側の蓋を閉めた状態を示す。なお、プローブカードとミドルプレートについては、図４を用いて後述する。
また、下段のうち、５列目の収容空間１７には、ウエハテーブル３０と機器３０Ａが配置されている。ウエハテーブル３０は、ＦＯＵＰ等のキャリアを介さずに、１枚のウエハＷを検査装置１０に搬入する際に用いられる。機器３０Ａは、ウエハテーブル３０、又は、検査装置１０に含まれるウエハテーブル３０以外の構成要素の機能等を実現するために用いられる機器である。
上段の１列目から３列目の収容空間１７の各々には、カードバッファ４０及び電源制御装置５０Ａが１つずつ配置されている。電源制御装置５０Ａは、カードバッファ４０の上に重ねて設けられている。
カードバッファ４０は、プローブカードをミドルプレートの上に載置した状態で収容する容器である。検査装置１０の外部からプローブカードを搬入及び搬出することはできないが、搬送ステージ１８は、カードバッファ４０の＋Ｙ方向側からプローブカードが載置されたミドルプレートを搬入及び搬出することができる。
電源制御装置５０Ａは、検査装置１０の外部から供給される電力の調整等を行う装置であり、例えば、検査装置１０の外部から操作可能なブレーカのスイッチ等を有していてもよい。なお、電源制御装置５０Ａの代わりに、検査装置１０に含まれる電源制御装置５０Ａ以外の装置を設けてもよい。
上段の４列目及び５列目の収容空間１７の各々には、電源制御装置５０Ｂと２個のカードバッファ６０とが重ねられた状態で配置されている。一例として、電源制御装置５０Ｂの上にカードバッファ６０が重ねられている。
電源制御装置５０Ｂは、電源制御装置５０Ａと同様の装置である。また、電源制御装置５０Ｂは、電源制御装置５０Ａとは異なる種類の電源制御装置であってもよく、電源制御装置５０Ｂの代わりに、検査装置１０に含まれる電源制御装置５０Ｂ以外の装置を設けてもよい。
カードバッファ６０は、カードバッファ４０と同様に、プローブカードをミドルプレートの上に載置した状態で収容する容器であり、合計で４個ある。４個のカードバッファ６０は、８個のカードスロット２０とともに、複数のプローブカード収容部の一例である。また、４個のカードバッファ６０は、複数のプローブカード収容部のうちの残りの複数の第２のプローブカード収容部の一例である。ここでは、検査装置１０が４個のカードバッファ６０を含む形態について説明するが、カードバッファ６０は少なくとも１個あればよい。
検査装置１０の外部からカードバッファ６０に対してプローブカードを搬入及び搬出することはできないが、搬送ステージ１８は、カードバッファ６０の＋Ｙ方向側からプローブカードが載置されたミドルプレートを搬入及び搬出することができる。カードバッファ６０の＋Ｙ方向側には、ロードポート領域１４と搬送領域１３とを接続する開口部７０が設けられている。
カードバッファ６０は、一例として、アドオンタイプの（後付け可能な）カードバッファである点がカードバッファ４０と異なり、電源制御装置５０Ｂの上に空いている空間に設けられている。カードバッファ６０は、ポート１７ａよりも上に配置されており、カードバッファ６０とカードスロット２０とは、ポート１７ａを挟んで上下に配置されている。
一例として、カードバッファ４０は、検査装置１０の製造当初から上段の１列目から３列目の収容空間１７に設けられており、カードバッファ６０は、検査装置１０の製造後に追加されたものとして説明する。しかしながら、カードバッファ６０は、製造当初から設けられたものであってもよい。
検査装置１０の製造後にカードバッファ６０を追加可能なスペースは、一例として、検査装置１０の中では、上段の４列目及び５列目の収容空間１７の電源制御装置５０Ｂの上の空間のみである。このため、カードバッファ６０を電源制御装置５０Ｂの上に配置している。カードバッファ６０の位置は、搬送ステージ１８のアームが届く位置である。
なお、ここでは、カードバッファ６０が電源制御装置５０Ｂの上に空いている空間に設けられる形態について説明するが、カードバッファ６０は、検査装置１０の筐体１１内の空いている場所であって、搬送ステージ１８のアームが届く位置であれば、どこに設けてもよい。例えば、検査領域１２に空きスペースがあり、搬送ステージ１８のアームが届く場所であれば、カードバッファ６０を配置してよい。カードバッファ６０を検査領域１２及び／又はロードポート領域１４に配置してよい。
図４は、プローブカード１５Ｃとミドルプレート１５Ｄを示す図である。プローブカード１５Ｃは、円盤状の部材であり、ウエハＷに形成された電子デバイスの複数の端子に接触する複数のプローブ（図示を省略）を有する。図４では、プローブは、プローブカード１５Ｃの下面側にある。
ミドルプレート１５Ｄは、一例として平面視で三角形の板状の部材であり、プローブカード１５Ｃが上面に載置される。ミドルプレート１５Ｄは、プローブカード１５Ｃを搬送する際に用いる搬送用のプレートであり、搬送中のプローブを保護する。
図５は、カードバッファ６０を示す図である。図５には、図３において開口部７０側を向いている奥側を手前側に示す。カードバッファ６０は、一例として、フレーム６１、センサ６２、センサ６３、ヒータ６４、ブロワ６５、及び流路６６を有する。
フレーム６１は、底板６１Ａ、天板６１Ｂ、及び開口部６１Ｃを有し、一例として、金属製及び／又は樹脂製である。底板６１Ａは、フレーム６１の底になる平面視で矩形板状の部分である。天板６１Ｂは、底板６１Ａと同様に平面視で矩形板状の部分であり、底板６１Ａの上側に位置する。４個の開口部６１Ｃは、それぞれ、底板６１Ａと天板６１Ｂとの間で、四方を向くように設けられている。
プローブカード１５Ｃが載置されたミドルプレート１５Ｄは、＋Ｙ方向側の開口部６１Ｃを介して搬送ステージ１８によってフレーム６１の内部に搬送される。ミドルプレート１５Ｄは、一例として３点が支持される形で底板６１Ａの上面に配置される。この場合に、底板６１Ａの上面に、３個の支持部（例えば突起）を設けてもよく、ミドルプレート１５Ｄの下面に３個の支持部（例えば突起）を設けてもよい。
センサ６２は、底板６１Ａの上面に３個配置されている。３個のセンサ６２のうちの２個は、＋Ｙ方向側で＋Ｘ方向側の端部と、＋Ｙ方向側で－Ｘ方向側の端部とに配置され、残りの１個は、－Ｙ方向側でＸ方向の中央部に配置される。
センサ６２は、ミドルプレート１５Ｄの位置決めに用いられるセンサである。検査装置１０のコントローラ１７ｄ（図１及び図３参照）は、センサ６２の出力に基づいて、ミドルプレート１５Ｄがフレーム６１内の正しい位置にあるかどうかを判定し、正しい位置に移動するように搬送ステージ１８を制御する。なお、図５に示す３個のセンサ６２の配置は、一例であり、ミドルプレート１５Ｄがフレーム６１内の正しい位置にあるかどうかを検出できるのであれば、どのような位置に配置してもよい。
このようなセンサ６２としては、一例として、ＬＥＤ(Light Emitting Diode)等の光出力部が出力する光の透過又は反射を検出する光学式のセンサ、又は、リミットスイッチのように物理的な接触を検出するセンサ等を用いることができる。
センサ６３は、底板６１Ａの上面の＋Ｙ方向側でＸ方向の中央に設けられている。センサ６３は、フレーム６１内にミドルプレート１５Ｄがあるかどうかを検出するために用いられるセンサである。検査装置１０のコントローラ１７ｄ（図１及び図３参照）は、センサ６３の出力に基づいて、フレーム６１内にミドルプレート１５Ｄがあるかどうかを判定する。センサ６３としては、一例として、ＬＥＤ等の光出力部が出力する光の透過又は反射を検出する光学式のセンサ、又は、リミットスイッチ等を用いることができる。
ヒータ６４は、加熱部の一例であり、一例として、フレーム６１の底板６１Ａに埋め込まれている。ヒータ６４は、一例として電熱線であり、検査装置１０のコントローラ１７ｄ（図１及び図３参照）によって温度調節が行われる。プローブカード１５Ｃが載置されたミドルプレート１５Ｄをヒータ６４で加熱することにより、ウエハＷに形成された電子デバイスの電気特性の検査を行う前に、カードバッファ６０で予めプローブカード１５Ｃを所望の温度に加熱しておくことができる。なお、ヒータ６４は、電熱線以外のものであってもよい。
ブロワ６５は、ドライエア供給部の一例であり、一例として、フレーム６１の－Ｙ方向側に配置されている。ブロワ６５は、図示しないドライエア供給源に接続されており、検査装置１０のコントローラ１７ｄ（図１及び図３参照）によって駆動制御が行われ、ドライエア（乾燥空気）をフレーム６１内に向けて噴射する。ブロワ６５は、ミドルプレート１５Ｄに載置されたプローブカード１５Ｃに付着した塵埃等を除去するために設けられている。これにより、塵埃等によるプローブの接触不良を抑制できる。なお、ドライエアを噴射するのは、プローブカード１５Ｃの冷却温度が特に低い場合に、結露を抑制するためである。
流路６６は、冷却部の一例であり、底板６１Ａに埋め込まれた流路である。流路６６は、冷却液等の冷媒を供給する冷媒供給源に接続されており、検査装置１０のコントローラ１７ｄ（図１及び図３参照）によって冷媒の流量の調節が行われる。プローブカード１５Ｃが載置されたミドルプレート１５Ｄを流路６６の冷媒で冷却することにより、ウエハＷに形成された電子デバイスの電気特性の検査を行う前に、カードバッファ６０で予めプローブカード１５Ｃを所望の温度に冷却しておくことができる。
なお、カードバッファ６０は、ヒータ６４、ブロワ６５、及び流路６６のうちの任意の１個又は２個を含む構成であってもよく、ヒータ６４、ブロワ６５、及び流路６６を含まない構成であってもよい。
以上のような検査装置１０は、１５個のテスタ１５を含むため、プローブカード１５Ｃは、１５枚存在することになる。プローブカード１５Ｃは、筐体１１に固定されたポゴフレーム１５Ａ（図２参照）に、図示しない真空吸着機構によって吸着されている。
検査装置１０は、８個のカードスロット２０と、３個のカードバッファ４０と、４個のカードバッファ６０とを含むので、１５個のプローブカードをすべて収容できる。
例えば、検査装置１０の電源をオフにする際には、事前準備として検査領域１２の各段において、チャックトップ１５Ｂの真空吸着を解除しながらアライナ１９でチャックトップ１５Ｂを予め定められた場所に退避させる。なお、チャックトップ１５Ｂは、検査装置１０の電源が再びオンにされると、アライナ１９によって退避位置からポゴフレーム１５Ａの下に移動され、チャックトップ１５Ｂの裏面にあるマークをアライナ１９のカメラで認識して位置合わせを行ってからポゴフレーム１５Ａに真空吸着される。
また、検査装置１０の電源をオフにする際には、事前準備として検査領域１２の各段においてチャックトップ１５Ｂを退避させてから、アライナ１９がプローブカード１５Ｃを回収し、搬送ステージ１８に渡す。搬送ステージ１８は、８個のカードスロット２０と、３個のカードバッファ４０と、４個のカードバッファ６０とのうちのいずれか１つにプローブカード１５Ｃを順次収容する。このため、１５個のプローブカード１５Ｃをすべて８個のカードスロット２０と、３個のカードバッファ４０と、４個のカードバッファ６０とにそれぞれ収容することができる。なお、カードスロット２０と、カードバッファ４０と、カードバッファ６０との合計の数は、プローブカード１５Ｃの数よりも多くてもよい。例えば、カードバッファ６０を５個含み、１個を予備用に用いてもよい。
例えば、４個のカードバッファ６０を追加していない状態では、検査装置１０の電源をオフする前に、収容先のないプローブカード１５Ｃを回収することになる。プローブカード１５Ｃの回収は、利用者が手作業で行うため、比較的長い作業時間が必要である。また、検査装置１０が複数台あるような場合には、作業時間は膨大なものとなる。
また、真空吸着を解除してから手作業に時間が掛かると、プローブカード１５Ｃが落下するおそれがあり、プローブカード１５Ｃの破損を招くおそれがある。
これに対して、４個のカードバッファ６０を追加した検査装置１０では、すべてのプローブカード１５Ｃの収容場所があるため、手作業でプローブカードを回収する必要はなく、検査装置１０の電源を比較的短い時間でオフにすることができる。また、電源をオフにした後に再びオンにする際には、比較的短い時間で復旧することができる。
例えば、数ヶ月に一度の頻度で電源の点検等のために検査装置１０の電源をオフにする場合には、検査装置１０の電源をオフにする所要時間と、オンにする所要時間とを短くでき、総合的に見ると、検査を効率的に行うことができる。
したがって、効率的に検査を行うことができる検査装置１０を提供することができる。
また、カードスロット２０とカードバッファ６０とは、ポート１７ａを挟んで上下に配置されているため、ポート１７ａとカードスロット２０又はカードバッファ６０との間でウエハＷを搬送する際に、搬送ステージ１８が主に上下方向に移動することになるので、搬送時間を短くできる。
このため、高スループットでの検査が可能な検査装置１０を提供できる。
また、カードスロット２０は、２個ずつ重ねて配置されており、カードバッファ６０は、２個ずつ重ねて配置されている。このように、カードスロット２０とカードバッファ６０をそれぞれ重ねて配置することにより、フットプリントの小さい検査装置１０を提供できる。
また、カードバッファ６０は、ヒータ６４を有するので、電源を再びオンにしてプローブカードを収容場所からテスタ１５の下に搬送する前に、ヒータ６４でプローブカードの温度を予め所望の温度に加熱しておけば、ウエハＷに形成された電子デバイスの電気特性の検査を素早く開始できる。このため、高スループットでの検査が可能な検査装置１０を提供できる。
また、カードバッファ６０は、ドライエアを噴射するブロワ６５を有するので、塵埃等によるプローブの接触不良と、結露の発生とを抑制でき、高スループットでの検査が可能になる。
また、カードバッファ６０は、冷媒が通流可能な流路６６を有するので、電源を再びオンにしてプローブカードを収容場所からテスタ１５の下に搬送する前に、流路６６の冷媒でプローブカードの温度を予め所望の温度に冷却しておけば、ウエハＷに形成された電子デバイスの電気特性の検査を素早く開始できる。このため、高スループットでの検査が可能な検査装置１０を提供できる。
また、検査領域１２では、Ｘ方向に沿って複数のテスタ１５が配置され、検査領域１２、搬送領域１３、及びロードポート領域１４は、Ｙ方向に沿って配置されるため、搬送領域１３の両側に検査領域１２とロードポート領域１４が位置し、効率的に検査を行うことができる。
以上、本開示に係る載置台及び検査装置の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、及び組み合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。
１０ 検査装置
１２ 検査領域
１３ 搬送領域
１４ ロードポート領域
１５ テスタ
１５Ａ ポゴフレーム
１５Ｂ チャックトップ
１８ 搬送ステージ
１９ アライナ
２０ カードスロット
６０ カードバッファ
６４ ヒータ
６５ ブロワ
６６ 流路

Claims (7)

  1. 被検査体を収納するキャリアを収容するキャリア収容室が配置されるロードポート領域と、
    複数の検査部の下に複数のプローブカードがそれぞれ配置され、チャックトップ上の被検査体の電子デバイスに前記プローブカードを押圧して前記電子デバイスの検査が行われる検査領域と、
    平面視で前記ロードポート領域と前記検査領域との間に配置され、搬送機構が前記被検査体を前記チャックトップ上に搬送する搬送領域と、
    前記ロードポート領域、及び／又は、前記検査領域に配置され、各々が前記プローブカードを収容可能な複数のプローブカード収容部であって、前記複数のプローブカードの数以上の複数のプローブカード収容部と
    を含み、
    前記複数のプローブカード収容部のうちの１又は複数の第１のプローブカード収容部と、前記複数のプローブカード収容部のうちの残りの１又は複数の第２のプローブカード収容部とは、前記ロードポート領域内において、前記キャリア収容室を挟んで上下に配置される、検査装置。
  2. 前記複数の第１のプローブカード収容部は、重ねて配置される、請求項１に記載の検査装置。
  3. 前記複数の第２のプローブカード収容部は、重ねて配置される、請求項１又は２に記載の検査装置。
  4. 前記１又は複数の第１のプローブカード収容部、又は、前記１又は複数の第２のプローブカード収容部のうちの少なくとも１つに設けられ、収納するプローブカードにドライエアを供給するドライエア供給部をさらに含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の検査装置。
  5. 前記１又は複数の第１のプローブカード収容部、又は、前記１又は複数の第２のプローブカード収容部のうちの少なくとも１つに設けられ、収納するプローブカードを加熱する加熱部をさらに含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の検査装置。
  6. 前記１又は複数の第１のプローブカード収容部、又は、前記１又は複数の第２のプローブカード収容部のうちの少なくとも１つに設けられ、収納するプローブカードを冷却する冷却部をさらに含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の検査装置。
  7. 前記検査領域では、平面視における第１軸方向に沿って前記複数の検査部が配置され、
    前記ロードポート領域、前記検査領域、及び前記搬送領域は、平面視における第２軸方向に沿って配置される、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の検査装置。
JP2020036109A 2020-03-03 2020-03-03 検査装置 Active JP7390934B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020036109A JP7390934B2 (ja) 2020-03-03 2020-03-03 検査装置
KR1020210022548A KR102535047B1 (ko) 2020-03-03 2021-02-19 검사 장치
CN202110196176.9A CN113341239B (zh) 2020-03-03 2021-02-22 检查装置
SG10202102049W SG10202102049WA (en) 2020-03-03 2021-03-01 Inspection apparatus
US17/190,089 US11486924B2 (en) 2020-03-03 2021-03-02 Inspection apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020036109A JP7390934B2 (ja) 2020-03-03 2020-03-03 検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021141143A JP2021141143A (ja) 2021-09-16
JP7390934B2 true JP7390934B2 (ja) 2023-12-04

Family

ID=77467894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020036109A Active JP7390934B2 (ja) 2020-03-03 2020-03-03 検査装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11486924B2 (ja)
JP (1) JP7390934B2 (ja)
KR (1) KR102535047B1 (ja)
CN (1) CN113341239B (ja)
SG (1) SG10202102049WA (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6939251B2 (ja) * 2017-08-25 2021-09-22 株式会社三洋物産 遊技機
JP6939250B2 (ja) * 2017-08-25 2021-09-22 株式会社三洋物産 遊技機
JP6939249B2 (ja) * 2017-08-25 2021-09-22 株式会社三洋物産 遊技機
JP7294497B2 (ja) * 2017-11-10 2023-06-20 株式会社三洋物産 遊技機
JP7294499B2 (ja) * 2017-11-10 2023-06-20 株式会社三洋物産 遊技機
JP7294498B2 (ja) * 2017-11-10 2023-06-20 株式会社三洋物産 遊技機

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017118116A (ja) 2015-02-27 2017-06-29 株式会社東京精密 プローバ
JP2019021804A (ja) 2017-07-19 2019-02-07 東京エレクトロン株式会社 検査システム
JP2021097086A (ja) 2019-12-13 2021-06-24 株式会社東京精密 プローバ及びプローブ検査方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07107546B2 (ja) * 1987-12-01 1995-11-15 東京エレクトロン株式会社 プローブカード自動交換機能付プローブ装置
KR101046769B1 (ko) * 2009-01-20 2011-07-06 주식회사 쎄믹스 프로브카드케이스
JP2012080047A (ja) * 2010-10-06 2012-04-19 Yokogawa Electric Corp 半導体テスタ
KR101561746B1 (ko) * 2013-11-27 2015-10-20 세메스 주식회사 디스플레이 셀들을 검사하기 위한 장치
JP6271257B2 (ja) * 2014-01-08 2018-01-31 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置及びプローブカード搬送方法
JP6333112B2 (ja) * 2014-08-20 2018-05-30 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置
JP6400412B2 (ja) * 2014-09-29 2018-10-03 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び検査システム
JP6447553B2 (ja) 2016-03-18 2019-01-09 株式会社東京精密 プローバ
KR101882209B1 (ko) * 2016-03-23 2018-07-27 리노공업주식회사 동축 테스트소켓 조립체
JP2018022813A (ja) * 2016-08-05 2018-02-08 株式会社東京精密 プローバ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017118116A (ja) 2015-02-27 2017-06-29 株式会社東京精密 プローバ
JP2019021804A (ja) 2017-07-19 2019-02-07 東京エレクトロン株式会社 検査システム
JP2021097086A (ja) 2019-12-13 2021-06-24 株式会社東京精密 プローバ及びプローブ検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
SG10202102049WA (en) 2021-10-28
KR20210111681A (ko) 2021-09-13
CN113341239A (zh) 2021-09-03
JP2021141143A (ja) 2021-09-16
KR102535047B1 (ko) 2023-05-26
US11486924B2 (en) 2022-11-01
CN113341239B (zh) 2024-08-30
US20210278456A1 (en) 2021-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7390934B2 (ja) 検査装置
KR101767663B1 (ko) 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법
US10510574B2 (en) Prober
WO2006009282A1 (ja) 電子部品試験装置
JP7324992B2 (ja) プローバ
JPWO2008041334A1 (ja) 電子部品試験装置
JPWO2008139853A1 (ja) 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法
US11579189B2 (en) Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus
JP2016181601A (ja) プローバ及びウエハチャック温度測定方法
JPH05136219A (ja) 検査装置
JP2018022813A (ja) プローバ
JP5314668B2 (ja) 電子部品移載装置およびそれを備えた電子部品試験装置
US11714124B2 (en) Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus
JP7218495B2 (ja) プローバ
US11474147B2 (en) Kit-less pick and place handler system for thermal testing
KR20080102089A (ko) 테스트 트레이 및 이를 이용한 반도체 소자 테스트용핸들러 그리고 반도체 소자의 제조방법
JP2002207065A (ja) 部品保持装置
KR101333455B1 (ko) 기판 로드 장치
KR20130110713A (ko) 기판 언로드 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221108

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230815

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230822

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231010

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231024

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231121

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7390934

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150