CN113341239A - 检查装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够高效地进行检查的检查装置。本发明的检查装置包括：配置收纳承载器的承载器收纳室的装载区域，其中该承载器收纳被检查体；检查区域，其中多个探针卡分别配置在多个检查部之下，将上述探针卡按压到卡盘顶部上的被检查体的电子器件来进行上述电子器件的检查；输送区域，其俯视时配置在上述装载区域与上述检查区域之间，由输送机构将上述被检查体输送到上述卡盘顶部上；以及配置在上述装载区域和/或上述检查区域的、分别可收纳所述探针卡的多个探针卡收纳部，其为上述多个探针卡的数量以上。

Description

检查装置
技术领域
本发明涉及一种检查装置。
背景技术
专利文献1公开了一种具有检查区域的检查系统的技术，该检查区域具有在垂直方向设置有多层检查单元且该多层的上述检查单元在水平方向的一个方向上配置有多列的检查部，该检查单元具有用于进行被检查体的电检查的测试器和设置在上述测试器与被检查体之间的探针卡，进行被检查体的电检查。上述检查系统还包括装载区域，该装载区域具有：设置于上述检查部的上述一个方向的端部侧，且配置有被检查体的收纳容器的配置部；和在上述收纳容器与上述检查区域之间进行被检查体的交接的装载器。
上述检查区域还具有：与上述检查部的各层相邻地设置，并在上述一个方向上延伸的多个输送路径；和沿上述各输送路径可移动地设置的多个输送机构，在其与上述各层的上述检查单元之间交接从上述装载器送入的被检查体。此外，在装载区域设置有暂时存储被检查体的缓冲部，缓冲部具有多个被检查体载置部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-021804号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供一种能够高效地进行检查的技术。
用于解决技术问题的技术方案
依照本发明的一个方式，能够提供一种检查装置，其包括：配置收纳承载器的承载器收纳室的装载区域，其中该承载器收纳被检查体；检查区域，其中多个探针卡分别配置在多个检查部之下，将上述探针卡按压到卡盘顶部上的被检查体的电子器件来进行上述电子器件的检查；输送区域，其俯视时配置在上述装载区域与上述检查区域之间，由输送机构将上述被检查体输送到上述卡盘顶部上；以及配置在上述装载区域和/或上述检查区域的、分别可收纳所述探针卡的多个探针卡收纳部，其为上述多个探针卡的数量以上。
发明效果
依照一个方面，能够高效地进行检查。
附图说明
图1是表示实施方式的检查装置10的一个例子的截面图。
图2是表示与图1中的A-A箭头截面相应的切断面中的整个检查装置10的截面的一个例子的图。
图3是从装载区域14侧表示检查装置10的图。
图4是表示探针卡15C和中间板15D的图。
图5是表示卡缓冲部60的图。
附图标记说明
10 检查装置
12 检查区域
13 输送区域
14 装载区域
15 测试器
15A 弹性框
15B 卡盘顶部
18 输送台
19 对准器
20 卡槽
60 卡缓冲部
64 加热器
65 鼓风机
66 流路。
具体实施方式
下面，参照附图，对用于实施本发明的方式进行说明。此外，在本说明书和附图中，对实质上相同的结构标注相同的附图标记，从而省略重复的说明。在下文中，使用图中的上下方向或者上下关系进行说明，但并不表示普遍的上下方向或者上下关系。
<第一实施方式>
图1是表示实施方式的检查装置10的一个例子的截面图。图2是表示与图1中的A-A箭头截面相应的切断面中的整个检查装置10的截面的一个例子的图。在下文中，定义作为直角坐标系的XYZ坐标系以进行说明。XY平面为水平面，Z方向为上下方向。X方向是第一轴方向的一个例子，Y方向是第二轴方向的一个例子。
如图1和图2所示，检查装置10包括壳体11。壳体11的内部空间为检查室11A。检查室11A包括检查区域12、输送区域13和装载区域14。
在图1和图2中，省略在将检查区域12、输送区域13与装载区域14之间分隔的壁(与XZ面大致平行的壁)和设置于壁的开口部等。
检查区域12是进行在作为被检查体的一个例子的晶片W形成的电子器件的电特性的检查的区域，配置有多个晶片检查用的测试器15。测试器15是检查部的一个例子。测试器15作为一个例子，在检查区域12内在X方向上配置5个，并且在上下方向上设置有3层。图1所示的结构是包含第二层的测试器15的部分的结构。此外，测试器15在检查区域12内在X方向上配置多个，并且在上下方向上设置有多层即可。
输送区域13是设置在检查区域12与装载区域14之间的区域。在输送区域13设置有在X方向上引导输送台18的导轨18A。关于输送台18，在后文说明。
装载区域14被划分为多个收纳空间17。多个收纳空间17作为一个例子在X方向上被划分为5个，在上下方向被划分为3层。图1表示位于3层之中的中层的5个收纳空间17。中层的5个收纳空间17之中的3个收纳空间17配置3个收纳FOUP的端阜17a，该FOUP是收纳多个晶片W的容器，在其余的2个收纳空间17配置控制检查装置10的各部的工作的控制器17d。FOUP是承载器的一个例子，端阜(端port)17a是承载器收纳室的一个例子。
在各测试器15之下，设置有未图示的保持探针卡的弹性框(pogo frame)15A。弹性框15A固定于壳体11。弹性框15A具有与晶片W的电子器件的端子接触的弹簧针(pogo pin)。晶片W的电子器件的端子经由弹性框15A与测试器15电连接。
卡盘顶部15B在由对准器19(参照图2)进行了位置对准的状态下，被未图示的真空吸附机构吸附到弹性框15A。在卡盘顶部15B被吸附到弹性框15A时，探针卡的探针被按压到晶片W的电子器件的端子。在图1中，对准器19处于5个测试器15之中的任一者之下，省略图示。
对各层的5个测试器15设置有1台摄像机(省略图示)，摄像机能够在各层沿导轨(未图示)在X方向上移动。在各层中，用摄像机拍摄保持在卡盘顶部15B的上表面的晶片W等的位置，在用对准器19进行晶片W的位置对准时，利用由摄像机获取的图像数据。
卡盘顶部15B可以具有加热晶片W的加热机构(加热器)，在测试器15进行电子器件的电特性的检查时，可以将晶片W的温度加热至所希望的温度。此外，卡盘顶部15B可以具有利用冷却液冷却卡盘顶部15B的冷却机构(冷却单元)。
输送台18是输送机构的一个例子。输送台18能够在输送区域13内沿导轨18A在X方向上移动。输送台18具有能够在Y方向和Z方向上动作的臂等，能够在X方向、Y方向和Z方向上输送晶片W等。输送台18从装载区域14的端阜17a接收晶片W，在输送区域13内在X方向上进行输送，将其交接到对准器19。此外，输送台18从对准器19接收电子器件的电特性的检查已结束的晶片W，在输送区域13内在X方向上进行输送，将其交接到端阜17a。
对准器19从输送台18接收晶片W。对准器19将保持晶片W的卡盘顶部15B输送到各测试器15，对弹性框15A所保持的探针卡进行晶片W的位置对准。在进行了这样的位置对准的状态下，卡盘顶部15B被未图示的真空吸附机构吸附到弹性框15A。对准器19从弹性框15A接收保持电子器件的电特性的检查已结束的晶片W的卡盘顶部15B，将晶片W交接到输送台18。
图3是从装载区域14侧表示检查装置10的图。在图3中，省略检查区域12、输送区域13中收纳的构成要素。关于装载区域14，作为一个例子，被划分为15个收纳空间17。15个收纳空间17在X方向上被划分为5列，并且在上下方向被划分为3层。在下文中，将X方向的5列收纳空间17从﹣X方向侧至﹢X方向侧称为第一列至第五列。此外，将上下方向的3层的收纳空间17从下起依次称为下层(从下起的第一层)、中层(从下起的第二层)、上层(从下起的第3层)。
在中层的5个收纳空间17中，与图1所示的结构同样地配置有3个端阜17a和2个控制器17d。其中配置有一个端阜17a和2个控制器17d的收纳空间17，表示为可开闭的门已关闭的状态。
在下层之中的第一列至第四列的收纳空间17，配置有8个卡槽20和4个设备20A。即，8个卡槽20配置于比端阜17a靠下的位置。8个卡槽20在从下层的第一列至第四列的各个收纳空间17中，以在设备20A之上各重叠2个的状态配置。
8个卡槽20和4个卡缓冲部60是多个探针卡收纳部的一个例子。此外，8个卡槽20是多个探针卡收纳部之中的多个第一探针卡收纳部的一个例子。此外，配置于比端阜17a靠下的位置的卡槽20的数量并不限于8个，至少为1个即可。
卡槽20是将探针卡以载置于中间板上的状态下进行收纳的容器。检查装置10的使用者能够从检查装置10的﹣Y方向侧的外部将探针卡送入中间板上，能够送出载置于中间板上的探针卡。设备20A是实现卡槽20的功能等的装置，例如为加热器、冷却机构、真空吸附机构等。
输送台18能够从卡槽20的﹢Y方向侧送入和送出载置有探针卡的中间板。图3表示卡槽20的﹣Y方向侧的盖已关闭的状态。此外，关于探针卡和中间板，使用图4在后文说明。
另外，在下层之中的第五列的收纳空间17中，配置有晶片台30和设备30A。晶片台30在不借助FOUP等承载器，将一个晶片W送入检查装置10时使用。设备30A是为了实现晶片台30或者检查装置10中包含的晶片台30以外的构成要素的功能等而使用的设备。
在上层的第一列至第三列的各个收纳空间17中，逐一配置有卡缓冲部40和电源控制装置50A。电源控制装置50A重叠地设置于卡缓冲部40之上。
卡缓冲部40是将探针卡以载置于中间板上的状态进行收纳的容器。虽然不能从检查装置10的外部送入和送出探针卡，但是输送台18能够从卡缓冲部40的﹢Y方向侧送入和送出载置有探针卡的中间板。
电源控制装置50A是进行从检查装置10的外部供给的电能的调整等的装置，例如，可以具有能够从检查装置10的外部操作的断路开关等。此外，也可以代替电源控制装置50A，而设置检查装置10中包含的电源控制装置50A以外的装置。
在上层的第四列和第五列的各个收纳空间17中，电源控制装置50B和2个卡缓冲部60以重叠的状态配置。作为一个例子，卡缓冲部60重叠在电源控制装置50B之上。
电源控制装置50B是与电源控制装置50A相同的装置。此外，电源控制装置50B也可以是与电源控制装置50A不同种类的电源控制装置，也可以代替电源控制装置50B，而设置检查装置10中包含的电源控制装置50B以外的装置。
卡缓冲部60与卡缓冲部40同样，是将探针卡以载置于中间板上的状态下进行收纳的容器，共计4个。4个卡缓冲部60和8个卡槽20是多个探针卡收纳部的一个例子。此外，4个卡缓冲部60是多个探针卡收纳部之中的其余的多个第二探针卡收纳部的一个例子。此处，对检查装置10包含4个卡缓冲部60的方式进行说明，不过卡缓冲部60至少为一个即可。
虽然不能从检查装置10的外部对卡缓冲部60送入和送出探针卡，但是输送台18能够从卡缓冲部60的﹢Y方向侧送入和送出载置有探针卡的中间板。在卡缓冲部60的﹢Y方向侧设置有连接装载区域14与输送区域13的开口部70。
关于卡缓冲部60，作为一个例子，在为插件形的(可后安装的)卡缓冲部这一点上与卡缓冲部40不同，在电源控制装置50B之上形成了空着的空间。卡缓冲部60配置于比端阜17a靠上的位置，卡缓冲部60和卡槽20隔着端阜17a上下地配置。
作为一个例子，以卡缓冲部40从最初制造检查装置10时就设置于上层的第一列至第三列的收纳空间17，卡缓冲部60是在制造检查装置10之后追加的这样的方式进行了说明。但是，卡缓冲部60也可以是从最初制造时就设置的。
关于制造检查装置10之后可追加卡缓冲部60的空间，作为一个例子，仅为检查装置10中，上层的第四列和第五列的收纳空间17的电源控制装置50B之上的空间。因此，将卡缓冲部60配置于电源控制装置50B之上。卡缓冲部60的位置是输送台18的臂到达的位置。
此外，此处，对卡缓冲部60设置在电源控制装置50B上空着的空间的方式进行说明，但是卡缓冲部60只要设置在检查装置10的壳体11内的空着的、输送台18的臂到达的位置即可，可以设置在任何地方。例如，在检查区域12有空着的空间，只要是输送台18的臂到达的位置，就可以配置卡缓冲部60。也可以将卡缓冲部60配置在检查区域12和/或装载区域14。
图4是表示探针卡15C和中间板15D的图。探针卡15C是圆盘状的部件，具有与在晶片W形成的电子器件的多个端子接触的多个探针(省略图示)。在图4中，探针位于探针卡15C的下表面侧。
关于中间板15D，作为一个例子，是俯视时呈三角形的板状的部件，探针卡15C能够载置在上表面。中间板15D是在输送探针卡15C时使用的输送用的板，保护输送中的探针。
图5是表示卡缓冲部60的图。图5在跟前侧表示图3中朝向开口部70侧的里侧。关于卡缓冲部60，作为一个例子，具有框体61、传感器62、传感器63、加热器64、鼓风机65和流路66。
框体61具有底板61A、顶板61B和开口部61C，作为一个例子是金属制和/或树脂制的。底板61A是在作为框体61的底的俯视时呈矩形板状的部分。顶板61B与底板61A同样是俯视时呈矩形板状的部分，位于底板61A的上侧。4个开口部61C分别朝向四方地设置于底板61A与顶板61B之间。
载置有探针卡15C的中间板15D经由﹢Y方向侧的开口部61C由输送台18输送到框体61的内部。关于中间板15D，作为一个例子，以三点支承的方式配置在底板61A的上表面。在该情况下，可以在底板61A的上表面设置3个支承部(例如，突起)，也可以在中间板15D的下表面设置3个支承部(例如，突起)。
传感器62在底板61A的上表面配置有3个。3个传感器62之中的2个配置在﹢Y方向侧且﹢X方向侧的端部以及﹢Y方向侧且﹣X方向侧的端部，其余的一个配置在﹣Y方向侧且X方向的中央部。
传感器62是用于中间板15D的定位的传感器。检查装置10的控制器17d(参照图1和图3)基于传感器62的输出，判断中间板15D是否位于框体61内的正确的位置，控制输送台18以使其移动到正确的位置。此外，图5所示的3个传感器62的配置是一个例子，只要能够检测中间板15D是否位于框体61内的正确的位置即可，可以配置在任何位置。
作为这样的传感器62，作为一个例子，能够使用检测LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等光输出部输出的光的透射或反射的光学式传感器、或者如限位开关那样的检测物理上的接触的传感器等。
传感器63设置于底板61A的上表面的﹢Y方向侧且X方向的中央。传感器63是用于检测在框体61内是否存在中间板15D的传感器。检查装置10的控制器17d(参照图1和图3)基于传感器63的输出判断在框体61内是否存在中间板15D。作为传感器63，作为一个例子，能够使用检测LED等光输出部输出的光的透射或反射的光学式传感器、或者限位开关。
加热器64是加热部的一个例子，作为一个例子，埋入于框体61的底板61A。关于加热器64，作为一个例子为电热线，通过检查装置10的控制器17d(参照图1和图3)进行温度调节。通过用加热器64加热载置有探针卡15C的中间板15D，能够在进行形成于晶片W的电子器件的电特性的检查前，在卡缓冲部60中预先将探针卡15C加热至所希望的温度。此外，加热器64也可以为电热线以外的部件。
鼓风机65是干燥空气供给部的一个例子，作为一个例子，配置于框体61的﹣Y方向侧。鼓风机65与未图示的干燥空气供给源连接，由检查装置10的控制器17d(参照图1和图3)进行驱动控制，向干框体61内喷射燥空气(dry air)。鼓风机65是为了除去附着在载置于中间板15D的探针卡15C的尘埃而设置的。由此，能够抑制尘埃等导致的探针的接触不良。此外，喷射干燥空气的处理，在探针卡15C的冷却温度特别低的情况下，用于抑制结露。
流路66是冷却部的一个例子，是埋入于底板61A的流路。流路66与供给冷却液等致冷剂的致冷剂供给源连接，由检查装置10的控制器17d(参照图1和图3)进行致冷剂的流量的调节。通过用流路66的致冷剂冷却载置有探针卡15C的中间板15D，能够在进行形成于晶片W的电子器件的电特性的检查前，在卡缓冲部60中预先将探针卡15C冷却至所希望的温度。
此外，卡缓冲部60可以为包含加热器64、鼓风机65和流路66之中的任意1个或者2个的结构，也可以不为包含加热器64、鼓风机65和流路66的结构。
以上的检查装置10包含15个测试器15，因此探针卡15C有15个。探针卡15C由未图示的真空吸附机构吸附在固定于壳体11的弹性框15A(参照图2)。
检查装置10包含8个卡槽20、3个卡缓冲部40和4个卡缓冲部60，因此能够收纳全部15个探针卡。
例如，在关断检查装置10的电源时，作为事先准备，在检查区域12的各层中，一边解除卡盘顶部15B的真空吸附一边用对准器19使卡盘顶部15B避让到预定的部位。此外，当检查装置10的电源再次接通时，卡盘顶部15B通过对准器19从避让位置移动到弹性框15A之下，由对准器19的摄像机识别处于卡盘顶部15B的背面的标记进行位置对准，之后被真空吸附在弹性框15A。
另外，在关断检查装置10的电源时，作为事先准备，在检查区域12的各层中使卡盘顶部15B避让，之后对准器19回收探针卡15C并将其交送到输送台18。输送台18将探针卡15C依次收纳在8个卡槽20、3个卡缓冲部40、4个卡缓冲部60之中的任一者。因此，能够将全部15个探针卡15C分别收纳在8个卡槽20、3个卡缓冲部40、4个卡缓冲部60。此外，卡槽20、卡缓冲部40、卡缓冲部60的共计数量可以比探针卡15C的数量多。例如，可以包含五个卡缓冲部60，将一个用于备用。
例如，在没有追加4个卡缓冲部60的状态下，在关断检查装置10的电源前，能够回收没有收纳目标的探针卡15C。使用者通过手动作业进行探针卡15C的回收，因此，需要较长的作业时间。此外，在检查装置10有多台的情况下，作业时间大大变长。
另外，当在解除真空吸附后手动作业耗费时间时，探针卡15C有可能落下，存在导致探针卡15C破损的可能性。
对此，在追加了4个卡缓冲部60的检查装置10中，有所有探针卡15C的收纳部位，因此，不需要通过手动作业回收探针卡，能够在较短的时间内关断检查装置10的电源。此外，在将电源关断后再次接通时，能够在较短的时间内恢复。
例如，为了按几个月一次的频率进行电源的检查等而关断检查装置10的电源的情况下，能够缩短将检查装置10的电源关断所需的时间和接通所需的时间，综合来看，能够高效地进行检查。
所以，能够提供可高效地进行检查的检查装置10。
另外，卡槽20和卡缓冲部60隔着端阜17a上下地配置，因此，在端阜17a与卡槽20或卡缓冲部60之间输送晶片W时，输送台18主要在上下方向上移动，所以能够缩短输送时间。
因此，能够提供可高生产率地进行检查的检查装置10。
另外，卡槽20每2个重叠地配置，卡缓冲部60每2个重叠地配置。像这样，通过将卡槽20和卡缓冲部60分别重叠地配置，能够提供占地空间小的检查装置10。
另外，卡缓冲部60具有加热器64，因此在将电源再次接通而将探针卡从收纳部位输送到测试器15之下前，若用加热器64将探针卡的温度预先加热至所希望的温度，则能够很快开始在晶片W形成的电子器件的电特性的检查。因此，能够提供可高生产率地进行检查的检查装置10。
另外，卡缓冲部60具有喷射干燥空气的鼓风机65，所以能够抑制因尘埃等导致的探针的接触不良和结露的产生，能够高生产率地进行检查。
另外，卡缓冲部60具有可供致冷剂流通的流路66，因此在将电源再次接通而将探针卡从收纳部位输送到测试器15之下前，若用流路66的致冷剂将探针卡的温度预先冷却至所希望的温度，则能够很快开始在晶片W形成的电子器件的电特性的检查。因此，能够提供可高生产率地进行检查的检查装置10。
另外，检查区域12中，沿X方向配置多个测试器15，检查区域12、输送区域13和装载区域14沿Y方向配置，因此检查区域12和装载区域14位于输送区域13的两侧，能够高效地进行检查。
以上，对本发明的载置台和检查装置的实施方式进行了说明，但是本发明并不限于上述实施方式。在权利要求的范围内所记载的范畴内，能够进行各种改变、修正、替换、附加、删除和组合。这些当然也属于本发明的技术的范围。

Claims (8)

1.一种检查装置，其特征在于，包括：
配置收纳承载器的承载器收纳室的装载区域，其中，所述承载器收纳被检查体；
检查区域，其中多个探针卡分别配置在多个检查部之下，将所述探针卡按压到卡盘顶部上的被检查体的电子器件来进行所述电子器件的检查；
输送区域，其俯视时配置在所述装载区域与所述检查区域之间，由输送机构将所述被检查体输送到所述卡盘顶部上；以及
配置在所述装载区域和/或所述检查区域的、分别可收纳所述探针卡的多个探针卡收纳部，其为所述多个探针卡的数量以上。
2.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于：
所述多个探针卡收纳部之中的一个或多个第一探针卡收纳部与所述多个探针卡收纳部之中的其余的一个或多个第二探针卡收纳部，在所述装载区域内隔着所述承载器收纳室上下地配置。
3.如权利要求2所述的检查装置，其特征在于：
所述多个第一探针卡收纳部重叠地配置。
4.如权利要求2或3所述的检查装置，其特征在于：
所述多个第二探针卡收纳部重叠地配置。
5.如权利要求2至4中任一项所述的检查装置，其特征在于：
还包括干燥空气供给部，其设置在所述一个或多个第一探针卡收纳部或者所述一个或多个第二探针卡收纳部之中的至少一者，对收纳的探针卡供给干燥空气。
6.如权利要求2至5中任一项所述的检查装置，其特征在于：
还包括加热部，其设置在所述一个或多个第一探针卡收纳部或者所述一个或多个第二探针卡收纳部之中的至少一者，对收纳的探针卡进行加热。
7.如权利要求2至6中任一项所述的检查装置，其特征在于：
还包括冷却部，其设置在所述一个或多个第一探针卡收纳部或者所述一个或多个第二探针卡收纳部之中的至少一者，对收纳的探针卡进行冷却。
8.如权利要求1至7中任一项所述的检查装置，其特征在于：
在所述检查区域中，沿俯视时的第一轴方向配置所述多个检查部，
所述装载区域、所述检查区域和所述输送区域沿俯视时的第二轴方向配置。
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