WO2008068869A1

WO2008068869A1 - 電子部品試験装置

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Publication number: WO2008068869A1
Application number: PCT/JP2006/324482
Authority: WO
Inventors: Yoshiyuki Masuo
Original assignee: Advantest Corporation
Priority date: 2006-12-07
Filing date: 2006-12-07
Publication date: 2008-06-12
Also published as: TW200825432A; TWI349108B

Abstract

【課題】インデックスタイムを短縮することが可能な電子部品試験装置を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品試験装置（１）は、ＩＣデバイスのテストを行うためのテストチャンバ（１２０）を備え、そのテストチャンバ（１２０）は、ＩＣデバイスを搭載したテストトレイ（ＴＳＴ）に当接する当接部材（１２２ｂ）を有し、当接部材（１２２ｂ）を移動させることでテストトレイ（ＴＳＴ）を所定の方向に搬送する水平搬送装置（１２１）と、テストトレイ（ＴＳＴ）及びＩＣデバイスをテストヘッド（５）側に向かって押し付けるＺ軸駆動装置（１２９）と、を有し、テストトレイ（ＴＳＴ）及びＩＣデバイスの押圧時に、当接部材（１２２ｂ）が移動することが可能な移動可能空間（Ｓ０）が形成される。

Description

明細書

電子部品試験装置

技術分野

[0001] 本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的に ICデバイスとも称する。 )をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて ICデバイスを試験するための電子部品試験装置に関する。

背景技術

[0002] ICデバイス等の電子部品の製造過程においては、ノッケージングされた状態での I cデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられて、る。

[0003] 電子部品試験装置を構成するハンドラ（Handler)では、試験前の ICデバイスを収容したり、試験済みの ICデバイスを収容するためのトレィ（以下、カスタマトレイと称する。）から、電子部品試験装置内を循環するトレイ (以下、テストトレイと称する。 )に多数の ICデバイスを載せ替え、当該テストトレィをハンドラ内に搬送し、テストトレイに収容した状態で各 ICデバイスをテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させ、電子部品試験装置本体 (以下、テスタとも称する。 )に試験を行わせる。そして、試験を終了すると、各 ICデバイスを搭載したテストトレィをテストヘッドから搬出し、試験結果に応じたカスタマトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。

[0004] 図 9はテストトレィをテスト部に搬入する装置を示す図である。また、図 18Aは従来の電子部品試験装置のテスト部（以下、テストチャンバとも称する。 )において ICデバイスをテストヘッドに押し付ける前の状態を示す図であり、図 18Bは従来の電子部品試験装置のテスト部において ICデバイスをテストヘッドに押し付けた状態を示す図である。

[0005] テストヘッド 5にテストトレイ TSTを搬入する際には、図 9に示すように、搬送装置 12 1の当接部材 122がテストトレイ TSTの後端部に当接し、この当接部材 121をボールネジ機構 123, 124を介してモータ 125が移動させることで、テストトレイ TSTがテストヘッド 5上に押し出されるようになって、る。 [0006] Z軸駆動装置 129 (以下、押圧手段とも称する。 )が下降してテストトレイ TSTが押し下げられると、図 18Bに示すように、当接部材 121が Z軸駆動装置 129の駆動プレート 1297 (以下、プレート部材とも称する。）やマッチプレート 1282と干渉する。そのため、 ICデバイスの試験が完了して Z軸駆動装置 129が上昇するまでの間、搬送装置 121は当接部材 122を原点位置に戻すことができず、インデックスタイムを伸ばす要因となっていた。

発明の開示

[0007] 本発明は、インデックスタイムを短縮することが可能な電子部品試験装置を提供することを目的とする。

[0008] 上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をトレイに搭載した状態で前記被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品のテストを行うためのテスト部を備えた電子部品試験装置であって、前記テスト部は、前記トレイに接触する接触部材を有し、前記トレイに接触している前記接触部材を移動させることで前記トレィを所定の方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送された前記トレイ、及び、当該トレイに搭載されている前記被試験電子部品を、前記テストヘッド側に向力つて押し付ける押圧手段と、を有し、前記押圧手段には、前記押圧手段による前記トレィ及び被試験電子部品の押付時に、前記押圧手段に対して前記所定方向側に位置している前記接触部材が前記所定方向とは反対方向に沿って移動することが可能な移動可能空間が設けられている電子部品試験装置が提供される (請求項 1参照)。

[0009] 本発明では、トレィを所定の方向に搬送する搬送手段と、トレイに搭載されてヽる被電子部品試験装置をテストヘッドに押し付ける押圧手段と、を電子部品試験装置に設けている。そして、押圧手段は、試験時に接触部材が移動することが可能な移動可能空間を有している。

[0010] これにより、試験時に押圧手段が下降した状態でも、接触部材が他の部材と干渉することなく移動可能空間を通過し、直接原点位置まで戻される。そのため、押圧手段が上昇するまでの待ち時間が不要となり、インデックスタイムが短縮される。

[0011] 上記発明においては特に限定されないが、前記押圧手段は、前記被試験電子部品に接触するプッシャと、前記プッシャを保持しているマッチプレートと、前記マッチプレートにプレート部材を押し付けて、前記マッチプレートを前記テストヘッドに対して接近及び Z又は離遠させる駆動手段と、を備え、前記移動可能空間は、少なくとも前記マッチプレートと前記プレート部材との間に設けられていることが好ましい（請求項 2参照)。

[0012] 上記発明においては特に限定されないが、前記押圧手段は、前記被試験電子部品に接触するプッシャと、前記プッシャを保持しているマッチプレートと、前記マッチプレートにプレート部材を押し付けて、前記マッチプレートを前記テストヘッドに対して接近及び Z又は離遠させる駆動手段と、を備え、前記マッチプレートは、前記トレィと比較して幅方向に短くなつており、前記移動可能空間は、少なくとも前記マッチプレートの平面方向外側に設けられて、ることが好まし、。（請求項 3参照)。

[0013] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記移動可能空間は前記マッチプレートにお、て前記トレイよりも内側に位置して、る側壁面の側方に設けられて、ることが好ましい (請求項 4参照)。

[0014] 上記発明においては特に限定されないが、前記押圧手段は、前記被試験電子部品に接触するプッシャと、前記プッシャを保持しているマッチプレートと、前記マッチプレートにプレート部材を押し付けて、前記マッチプレートを前記テストヘッドに対して接近及び Z又は離遠させる駆動手段と、を備え、前記プレート部材が前記トレイと比較して幅方向に短くなつており、前記移動可能空間は、少なくとも前記プレート部材の平面方向外側に設けられて、ることが好ま Uヽ（請求項 5参照)。

[0015] 上記発明においては特に限定されないが、前記移動可能空間は、少なくとも前記プレート部材において前記トレイよりも内側に位置している側壁面の側方に設けられて!、ることが好ま、（請求項 6参照)。

[0016] 上記発明においては特に限定されないが、前記接触部材は、前記トレイと干渉しな V、位置まで退避可能であることが好ま、 (請求項 7参照)。

[0017] ICデバイスを搭載していないトレイが搬送される場合は試験が不要であり、通常、押圧手段は降下しない。そのため、接触部材が通過可能な位置にまで移動可能空間が降下しない。すなわち、トレィをテストヘッドのコンタクト部上方に移動させた後も接触部材がトレイに当接したままの状態が保たれ、接触部材のみが原点位置に戻ることができない。

[0018] これに対し、本発明では、接触部材がトレイと干渉しな、位置まで退避することで、押圧手段が降下せず移動可能空間を通過できな!/、場合でも、接触部材の原点位置への戻り動作が可能となる。

図面の簡単な説明

[0019] [図 1]図 1は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図である

[図 2]図 2は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図である。

[図 3]図 3は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。

[図 4]図 4は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられる ICストッカを示す分解斜視図である。

[図 5]図 5は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレィを示す斜視図である。

[図 6]図 6は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレィを示す分解斜視図である。

[図 7]図 7は、本発明の実施形態における電子部品試験装置のチャンバ部を示す概略断面図である。

[図 8A]図 8Aは、図 7に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置を VII I方向から見た矢視図である（その 1)。

[図 8B]図 8Bは、図 7に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置を VII I方向力も見た矢視図である（その 2)。

[図 8C]図 8Cは、図 7に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置を VII I方向力も見た矢視図である（その 3)。

[図 8D]図 8Dは、図 7に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置を VII I方向力見た矢視図である（その 4)。

[図 8E]図 8Eは、図 7に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置を VII I方向力も見た矢視図である（その 5)。

[図 8F]図 8Fは、図 7に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置を VIII 方向から見た矢視図である（その 6)。

[図 8G]図 8Gは、図 7に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置を VII I方向力も見た矢視図である（その 7)。

[図 8H]図 8Hは、図 7に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置を VII I方向力も見た矢視図である（その 8)。

[図 81]図 81は、図 7に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置を VIII 方向から見た矢視図である（その 9)。

[図 9]図 9は、図 7に示すテスト部を IX方向カゝら見た、本発明の実施形態のテストチヤンバにおけるテストトレイの搬送装置を示す平面図である。

[図 10A]図 10Aは、本発明の第 1実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付ける前の状態を示す概略断面図である。

[図 10B]図 10Bは、本発明の第 1実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付けた状態を示す概略断面図である。

[図 11A]図 11Aは、本発明の第 2実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付ける前の状態を示す概略断面図である。

[図 11B]図 11Bは、本発明の第 2実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付けた状態を示す概略断面図である。

[図 12A]図 12Aは、本発明の第 3実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付ける前の状態を示す概略断面図である。

[図 12B]図 12Bは、本発明の第 3実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付けた状態を示す概略断面図である。

[図 13A]図 13Aは、本発明の第 4実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付ける前の状態を示す概略断面図である。

[図 13B]図 13Bは、本発明の第 4実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付けた状態を示す概略断面図である。

[図 14A]図 14Aは、本発明の第 5実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付ける前の状態を示す概略断面図である。

[図 14B]図 14Bは、本発明の第 5実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付けた状態を示す概略断面図である。

[図 15A]図 15Aは、本発明の第 6実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付ける前の状態を示す概略断面図である。

[図 15B]図 15Bは、本発明の第 6実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付けた状態を示す概略断面図である。

[図 16A]図 16Aは、本発明の第 7実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付ける前の状態を示す概略断面図である。

[図 16B]図 16Bは、本発明の第 7実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付けた状態を示す概略断面図である。

[図 17]図 17は、本発明の実施形態における当接部材が X方向を中心として 90度回転する様子を示す概略図である。

[図 18A]図 18Aは従来のテスト部において、 ICデバイスをテストヘッドに押し付ける前の状態を示す概略断面図である。

[図 18B]図 18Bは従来のテスト部において、 ICデバイスをテストヘッドに押し付けた状態を示す概略断面図である。

符号の説明

1…電子部品試験装置

100· ··チャンバ部

101…装置基台

110· ··ソークチャンバ

111…垂直搬送装置

120· ··テストチャンノ

121…水平搬送装置

122…当接部材

122a…基部

122b…前方当接部 122c…後方当接部

126…搬送ベルト

1281· ··プッシャ

1282· ··マッチプレート

129· ··Ζ軸駆動装置

1297· ··駆動プレート

1298· ··凸咅

130· ··アンソークチャンバ

131…搬出装置

200…格納部

300· ··ローダ咅

400· ··アンローダ咅

5…テストヘッド

50· "ソケット

発明を実施するための最良の形態

[0021] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

[0022] 図 1は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図、図 2は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図、図 3は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。

[0023] なお、図 3は、本実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的 (三次元的)構造は図 2を参照して説明する。

[0024] 本実施形態に係る電子部品試験装置 1は、 ICデバイスに高温又は低温の温度ストレスを与えた状態で、テストヘッド 5及びテスタ 6を用いて ICデバイスが適切に動作する力否かを試験 (検査)し、当該試験結果に基づ!/、て ICデバイスを分類する装置である。この電子部品試験装置 1による ICデバイスのテストは、試験対象となる ICデバイスが多数搭載されたカスタマトレィ KST (図 5参照）から、ハンドラ 1内において循環搬送されるテストトレイ TST (図 6参照）に ICデバイスを載せ替えて実行される。なお、 ICデバイスは図中にお!/、て符号 ICで示されて!/、る。

[0025] 図 1に示すように、ハンドラ 1の下部には空間 8が設けられており、この空間 8にテストヘッド 5が交換可能に配置されている。テストヘッド 5上にはソケット 50が設けられており、ケーブル 7を通じてテスタ 6に接続されている。そして、ハンドラ 1の装置基台 10 1に形成された開口部を通して、 ICデバイスとテストヘッド 5上のソケット 50とを電気的に接触させ、テスタ 6からの電気信号により ICデバイスのテストを行うことが可能となつている。なお、 ICデバイスの品種交換の際には、その品種の ICデバイスの形状ゃピン数に適したソケットに交換される。

[0026] 本実施形態におけるハンドラ 1は、図 2及び図 3に示すように、これから試験を行う I Cデバイスを格納し、また試験済みの ICデバイスを分類して格納する格納部 200と、格納部 200から送られる ICデバイスをチャンバ部 100に送り込むローダ部 300と、テストヘッド 5を含むチャンバ部 100と、チャンバ部 100で試験が行われた試験済みの I Cデバイスを分類して取り出すアンローダ部 400と、力構成されて！、る。

[0027] 以下に、ハンドラ 1の各部について説明する。

[0028] <格納部 200 >

図 4は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられる ICストッカを示す分解斜視図、図 5は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。

[0029] 格納部 200は、試験前の ICデバイスを格納する試験前ストツ力 201と、試験結果に応じて分類された ICデバイスを格納する試験済ストツ力 202と、を備えて、る。

[0030] これらのストッカ 201、 202は、図 4に示すように、枠状のトレィ支持枠 203と、このトレイ支持枠 203の下部力も進入して上部に向力つて昇降するエレベータ 204と、を備えている。トレイ支持枠 203には、カスタマトレィ KSTが複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレィ KSTのみがエレベータ 204によって上下に移動される。なお、本実施形態におけるカスタマトレィ KSTは、図 5に示すように、 ICデバイスを収容する凹状の収容部が 14行 X 13列に配列されて、る。

[0031] 試験前ストツ力 201と試験済ストツ力 202とは同一構造となっているので、試験前ストッカ 201と試験済ストツ力 202とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することがでさる。

[0032] 本実施形態では、図 2及び図 3に示すように、試験前ストツ力 201に 2個のストッカ S TK—Bが設けられ、その隣には空トレイストツ力 STK—Eが 2つ設けられている。それぞれの空トレイストツ力 STK—Eは、アンローダ部 400に送られる空のカスタマトレィ K STが積み重ねられて!/、る。

[0033] 空トレイストツ力 STK— Eの隣には、試験済ストツ力 202に 8個のストッカ STK— 1、 S TK 2、 · · ·、 STK— 8が設けられており、試験結果に応じて最大 8つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。

[0034] <ローダ部 300 >

図 6は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレィを示す分解斜視図である。

[0035] 上述したカスタマトレィ KSTは、格納部 200と装置基台 101との間に設けられたトレィ移送アーム 205によってローダ部 300の 2箇所の窓部 370に、装置基台 101の下側から運ばれる。そして、このローダ部 300において、カスタマトレィ KSTに積み込まれた ICデバイスを、デバイス搬送装置 310がプリサイサ（preciser) 360にー且移送し、ここで ICデバイスの相互の位置関係を修正する。その後、このプリサイサ 360に移送された ICデバイスを、搬送装置 310が再び移動させて、ローダ部 300に停止して V、るテストトレイ TSTに積み替える。

[0036] テストトレイ TSTは、図 6に示すように、方形フレーム 701に桟 702が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟 702の両側、及び、桟 702と対向するフレーム 701の辺 701 aに、それぞれ複数の取付片 703が等間隔に突出して形成されている。これら桟 702 の間又は桟 702と辺 701aの間と、 2つの取付片 703とによって、インサート収容部 70 4が構成されている。

[0037] 各インサート収容部 704には、それぞれ 1個のインサート 710が収容されるようになつており、このインサート 710はファスナ 705を用いて 2つの取付片 703にフローティング状態で取り付けられている。このために、インサート 710の両端部には、当該インサート 710を取付片 703に取り付けるための取付孔 706が形成されている。こうしたィンサート 710は、図 6に示すように、 1枚のテストトレイ TSTに 64個取り付けられておりゝ 4行 16歹 IJに酉己歹 IJされている。

[0038] なお、各インサート 710は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート 710に ICデバイスが収容される。インサート 710の IC収容部は、収容する ICデバイスの形状に応じて決められ、図 6に示す例では方形の凹部となっている。

[0039] ローダ部 300は、カスタマトレィ KSTからテストトレイ TSTに ICデバイスを移し替えるデバイス搬送装置 310を備えている。デバイス搬送装置 310は、図 2に示すように、装置基台 101上に架設された 2本のレール 311と、この 2本のレール 311によってテストトレイ TSTとカスタマトレィ KSTとの間を往復移動する（この往復移動の方向を Y 方向とする。）ことが可能な可動アーム 312と、この可動アーム 312によって支持され、 X軸方向に移動可能な可動ヘッド 320と、力も構成されている。

[0040] このデバイス搬送装置 310の可動ヘッド 320には、吸着パッド (不図示）が下向きに装着されており、この吸着ヘッドが吸引しながら移動することでカスタマトレィ KSTから ICデバイスを保持し、その ICデバイスをテストトレイ TSTに積み替える。こうした吸着パッドは、 1つの可動ヘッド 320に対して例えば 8個程度装着されており、一度に 8 個の ICデバイスをテストトレイ TSTに積み替えることができるようになって、る。

[0041] <チャンバ部 100 >

図 7は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のチャンバ部の内部を示す概略断面図、図 8A〜図 81は図 7に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置を VIII方向力見た矢視図である。

[0042] 上述したテストトレイ TSTは、ローダ部 300で ICデバイスが積み込まれた後、チャンバ部 100に送り込まれ、 ICデバイスをテストトレイ TSTに搭載した状態で各 ICデバイスのテストが実行される。

[0043] チャンバ部 100は、図 2、図 3及び図 7に示すように、テストトレイ TSTに積み込まれた ICデバイスに、目的とする高温又は低温の温度ストレスを与えるソークチャンバ 11 0と、このソークチャンバ 110で熱ストレスが与えられた状態にある ICデバイスをテストヘッド 5に接触させるテストチャンバ 120と、テストチャンバ 120で試験された ICデバイスから熱ストレスを除去するアンソークチャンバ 130と、力も構成されて、る。

[0044] ソークチャンバ 110は、図 2に示すように、テストチャンバ 120よりも上方に突出するように配置されている。そして、図 8Aに示すように、このソークチャンバ 110の内部には、垂直搬送装置 111が設けられている。

[0045] この垂直搬送装置 111は、第 1の支持機構 112と、第 2の支持機構 115と、を備えており、第 1の支持機構 112と第 2の支持機構 115との間で交互にテストトレイ TSTを受け渡しながらテストトレイ TSTを下降させることが可能となっている。

[0046] 第 1の支持機構 112は、図 8Aに示すように、 4つの第 1の支持部材 113と、この支持部材 113を上下動させると共に回転させるァクチユエータ (不図示）と、から構成される。各第 1の支持部材 113は、円柱状のシャフト 113aと、テストトレイ TSTを水平に支持するためにシャフト 113aから突出して、る複数 (本例では 3つ。）の枝部 113bと、力も構成されている。ァクチユエータは、第 1の支持部材 113をシャフト 113aの軸心に沿って上下動させると共にその軸心を中心として回転させる。なお、図 8Aにおいては、第 1の支持部材 113は 2つしか図示されていない。これら 4つの第 1の支持部材 113は、テストトレイ TSTを各角部近傍で支持するように、 2つずつ対向して配置されている。複数の枝部 113bは、互いに等間隔で、且つ、シャフト 112aの径方向に向力つて突出するようにシャフト 112aに設けられて、る。

[0047] 第 2の支持機構 115は、 4つの第 2の支持部材 116と、この第 2の支持部材 116を Y 方向に移動させるエアシリンダ (不図示）と、力構成されている。各第 2の支持部材 1 16は、第 1の支持部材 113のシャフト 113aに対して平行に隣接して位置する基部 1 16aと、テストトレイ TSTを水平に支持するために基部 116aから突出して、る複数（本例では 3つ。）の突出部 116bと、力も構成されている。エアシリンダは、 4つの第 2 の支持部材 116のそれぞれを、テストトレイ TSTの搬送方向に対して垂直な Y方向に移動させる。複数の突出部 116bは、互いに等間隔で、且つ、基部 116aの径方向に向力つて突出するように設けられている。なお、図 8Aにおいては、第 2の支持部材 116は 2つしか図示されていない。これら 4つの第 2の支持手段 116は、テストトレイ T STを各角部近傍で 2つずつ、それぞれ突出部 116bを互ヽに向け合うようにして配置されている。

[0048] この垂直搬送装置 111が、ローダ部 300力もテストトレイ TSTを受け取ると、図 8A に示すように、先ず、第 2の支持機構 115の第 2の支持部材 116の突出部 116bがテストトレイ TSTを保持する。

[0049] 次いで、図 8Bに示すように、第 1の支持機構 112の第 1の支持部材 113が上昇して、枝部 113bが第 2の支持部材 116からテストトレイ TSTを受け取る。テストトレイの受け渡しが終了すると、第 1の支持部材 113の上昇が終了する。

[0050] 次に、図 8Cに示すように、対向している第 2の支持部材 116がそれぞれ離れる方向に移動する。そして、下降するテストトレイ TSTと突出部 116bとが干渉しない位置まで第 2の支持部材 116が離れたところで移動が終了する。

[0051] 次に、図 8Dに示すように、ァクチユエータが、テストトレイ TSTを支持した第 1の支持部材 113を降下させることで、テストトレイ TSTがー段降下する。

[0052] 次に、図 8Eに示すように、当該下降したテストトレイ TSTを受け取る位置まで、対向する第 2の支持部材 116同士がそれぞれ再び接近する。そして、図 8Fに示すように、第 1の支持部材 113が下降し、テストトレイ TSTとの接触が解除されると、第 1の支持部材 113にお、て一番低!、段の枝部 113bに支持されて、たテストトレイ TSTは、当接部材 122の前方当接部 122bと後方当接部 122cとの間に位置するように、水平搬送装置 121の搬送ベルト 126上に載置され、その後テストチャンバ 120へと搬送される。他のテストトレイ TSTは、第 1の支持部材 113から第 2の支持部材 116に受け渡される。

[0053] 次に、図 8Gに示すように、第 1の支持部材 113がシャフト 113aを軸として 90° 回転し、互、に対向して、た枝部 113bが実質的に平行な状態となる。

[0054] 次に、図 8Hに示すように、第 1の支持部材 113が上昇する。このとき、第 1の支持部材 113はテストトレイ TSTと接触することなく上昇する。そして、図 81に示すように、第 1の支持部材 113が図 8Gの回転方向と逆方向に、同じ角度だけ回転することで、枝部 113bが再び互いに対向し、再びテストトレイ TSTを保持することが可能な状態となる。

[0055] なお、この複数枚のテストトレイ TSTがこの垂直搬送装置 111に支持されながら、テストチャンバ 120に先に入っているテストトレイ TSTの試験が終了する迄の間、ソークチャンバ 110内で待機する。主として、この待機中において ICデバイスに高温又は低温の熱ストレスが印加される。

[0056] 次に、熱ストレスの印加が完了したテストトレイ TSTのうち、前述した垂直搬送装置 111による搬送を経て、ソークチャンバ 110から搬送ベルト 126上に降下したテストトレイ TST力水平搬送装置 121によりテストチャンバ 120へと送られる。

[0057] 水平搬送装置 121は、図 9に示すように、当接部材 122、ボールナット 123、ボールネジ軸 124、モータ 125及び搬送ベルト 126から構成されており、テストトレイ TSTを X方向に沿って、ソークチャンバ 110からテストチャンバ 120に試験前の ICデバイスを搭載させたテストトレイ TSTを搬送する。また、前述したソークチャンバ 110からテストチャンバ 120へテストトレイ TSTを搬送する際に、その動作と同時に、テストチャンノ 120にある試験済みの ICデバイスを搭載したテストトレイ TSTをアンソークチヤンノ 130まで押し出すことが可能となっている。

[0058] 当接部材 122は、テストトレイ TSTの搬送時にテストトレイ TSTに当接する略コの字状の部材であり、基部 122aと、基部 122aから伸展しテストトレイ TSTに当接する前方当接部 122b及び後方当接部 122cとから構成される。基部 122aは、テストトレイ T STよりも長ぐその両端に当接部 122b、 122cがそれぞれ設けられており、当接部 1 22b、 122cの間にテストトレイ TSTを配置することが可能となっている。前方当接部 1 22bは、基部 122aのアンソークチャンバ 130側の端部に設けられている。これに対し、後方当接部 122cは、基部 122aのソークチャンバ 110側の端部に設けられている。テストトレイ TSTをソークチャンバ 110からテストチャンバ 120へと搬送する際には、後方当接部 122cが、当接部 122b、 122cの間に配置されているテストトレイ TSTをソークチャンバ 110からテストチャンバ 120に押し出す。これと同時に、前方当接部 1 22b力先にテストが終了しているテストトレイ TSTを、テストチャンバ 120からアンソークチャンバ 130に押し出す。

[0059] ボールナット 123、ボールネジ軸 124、モータ 125は、水平搬送装置 121における駆動部を形成していて、その駆動方式は、モータ 125の回転に従いボールネジ軸 1 24が回転し、その回転運動がボールナット 123の直線運動へと変換される、所謂ボ一ルネジ式の駆動である。ボールナット 123には前述の当接部材 122が取り付けられていて、ボールナット 123の直線運動に追従して当接部材 122が移動される。ボールナット 123に当接部材 122を取り付ける手法としては、例えばボルト締結等を挙げることができる。あるいは、ボールナット 123と当接部材 122を一体に形成してもよい。

[0060] 搬送ベルト 126は、ソークチャンバ 110及びテストチャンバ 120の両チャンバに亘って配置された例えばベルトコンベアである。この搬送ベルト 126は、特に駆動源を有しておらず、当接部材 122により移動されるテストトレイ TSTの動きに追従するようになっている。上述のボールネジ軸 124は、この搬送ベルト 126と実質的に平行に設けられている。なお、この搬送ベルト 126は、 Z軸駆動装置 129が ICデバイス及びテストトレイ TSTを押し付けた際に上下動可能なように、特に図示しな、スプリング部材等により上下動可能に支持されて、る。

[0061] このような水平搬送装置 121による搬送について、以下に詳述する。

[0062] まず、ソークチャンバ 110において熱ストレスが印加されたテストトレイ TSTは、前方当接部 122bと後方当接部 122cとの間に位置するように、垂直搬送装置 111により、水平搬送装置 121の搬送ベルト 126上に載置される。そしてテストチャンバ 120内に先に入っていたテストトレイ TSTの試験が終了し、後述する Z軸駆動装置 129が上昇したら、水平搬送装置 121により試験前の ICデバイスを搭載したテストトレイ TSTがテストチャンバ 120に搬送される。より詳細には、ボールナット 123の動作に追従して動く当接部材 122の後方当接部 122cが、テストトレイ TSTをソークチャンバ 110からテストチャンバ 120へと押し出す。それと同時に、当接部材 122の前方当接部 122b 力テストチャンバに残る試験済みのテストトレイ TSTを押し出し、アンソークチャンバ 130の搬出装置 131 (後述）に受け渡すことで、テストチャンバ 120からアンソークチヤンバ 130へテストトレイ TSTを搬送する。

[0063] 次に、テスト部の構成について説明する。テストチャンバ 120における装置基台底部には、図示しない開口部が設けられている。開口部は、試験時にその中央部にテストヘッド 5が進入可能な大きさを有する。図 7に示すように、テストヘッド 5の上部には、複数のソケット 50力テストトレイ TSTのインサート 710に対向するように配置されている。これに対し、テストチャンバ 120内には、同図に示すように、試験時に ICデバイスをソケット 50に向力つて押し付けるための複数のプッシャ 1281がテストヘッド 5上の各ソケット 50にそれぞれ対向するように設けられて、る。

[0064] それぞれのプッシャ 1281は、マッチプレート 1282に保持されており、このマッチプレート 1282は、 Z軸駆動装置 129により上下動可能となっている。

[0065] Z軸駆動装置 129は、図 7に示すように、架台 1291、ステッピングモータ 1292、ネジ軸 1293、ボールネジアダプタ 1294、上部プレート 1295、シャフト 1296、駆動プレート 1297及び凸部 1298を備えている。

[0066] 架台 1291は、テストチャンバ 120の上に設けられており、この架台 1291の上板にモータ 1292が設けられている。モータ 1292の駆動軸にはネジ軸 1293が連結されている。このネジ軸 1293は、架台 1291の上板を貫通して、その下端で回転軸受（不図示）を介して架台 1291の下板に回転可能に支持されている。ネジ軸 1293の外周面には、全面に亘つて雄ネジ部が形成されているのに対し、ボールネジァタプタ 129 4には雌ネジ部が形成されており、ネジ軸 1293とボールネジアダプタ 1294とが螺合している。このボールネジアダプタ 1294は、上部プレート 1295の略中央部に固定されており、上部プレート 1295の下面にはシャフト 1296の上端が固定されている。シャフト 1296は、テストチャンバ 120の上壁面を貫通してその下端で駆動プレート 129 7に固定されている。駆動プレート 1297は、マッチプレート 1282に対向するように設けられており、その下面に凸状に突出した複数の凸部 1298を有している。これら凸部 1298は、マッチプレート 1282に保持されているプッシャ 1281にそれぞれ対向するように、駆動プレート 1297の下面に配置されている。この凸部 1298は、テストの際にプッシャ 1281を押圧するようになつている。

[0067] 水平搬送装置 121によりソークチャンバ 110からテストチャンバ 120内にテストトレイ TSTが運び込まれると、そのテストトレイ TSTはテストヘッド 5の上に搬送され、各プッシャ 1281が ICデバイスをソケット 50に向力つてそれぞれ押し付け、 ICデバイスの入出力端子をソケット 50のコンタクトピンに電気的に接触させることにより、 ICデバイスのテストが実施される。

[0068] この試験結果は、例えば、テストトレイ TSTに付された識別番号と、テストトレイ TST の内部で割り当てられた ICデバイスの番号と、で決定されるアドレスに記憶される。

[0069] テストトレイ TSTに保持された ICデバイスの試験が終了すると、テストトレイ TSTはテストチャンバ 120からアンソークチャンバ 130へと搬送される。テストチャンバ 120からアンソークチャンバ 130への搬送は、水平搬送装置 121及び搬出装置 131により行われる。

[0070] 具体的には、まず、未試験の ICデバイスを搭載したテストトレイ TSTが水平搬送装置 121によりテストチャンバに搬入される際に、水平搬送装置 121の前方当接部 122 bがテストヘッド 5上にあるテスト済みの ICデバイスを搭載したテストトレイ TSTをアンソークチャンバ 130側へと押し出す。次に、テストトレイ TSTは、アンソークチャンバ 1 30の搬出装置 131に受け渡される。その搬出装置 131がテストトレイ TSTをアンソークチャンバの所定位置まで搬送する。

[0071] アンソークチャンバ 130も、ソークチャンバ 110と同様、図 2に示すように、テストチヤンバ 120よりも上方に突出するように配置され、図 3及び図 7に概念的に示すように、搬出装置 131、垂直搬送装置 132及び搬送ベルト 137が設けられている。

[0072] 搬出装置 131は、図 9に示すように、その先端に図示しない駆動手段により動作可能な係合部 133と、係合部 133を X方向に移動させるリニアガイド 136と、を有する。係合部 133は、起立した際にその先端部が搬送ベルト 137よりも上に突出する程度の大きさを有しており、テストトレイ TSTの搬送の際、その先端でテストトレイ TSTの底部に係合することが可能となっている。リニアガイド 136は、係合部 133が取り付けられたステージ 134と、ステージ 134を X方向に移動可能に支持するレール 135と、から構成されており、特に図示しないエアシリンダ等により係合部 133が X方向に移動すると、ステージ 134がレール 135上を摺動して、係合部 133がテストトレイ TSTをスムーズに移動させるようになって!/、る。

[0073] 垂直搬送装置 132は、前述のソークチャンバ 110における垂直搬送装置 111と同じものであるため、ここではその詳細な説明は省略する。また、搬送ベルト 137は、ソークチャンバ 110及びテストチャンバ 120にお!/、て用いられて!/、る搬送ベルト 126と同じものであるため、ここではその詳細な説明は省略する。

[0074] このアンソークチャンバ 130では、ソークチャンバ 110で高温を印加した場合は、 IC デバイスを送風により冷却して室温に戻す。これに対し、ソークチャンバ 110で低温を印加した場合は、 ICデバイスを温風やヒータ等で加熱して結露が生じな、程度の温度まで戻した後に、当該除熱された ICデバイスをアンローダ部 400に搬出する。

[0075] 前述したように、テスト部搬送装置 121によりテストチャンバ 120からアンソークチヤンノ 130に向けてテストトレイ TSTが押し出されると、搬送アーム 131の先端にある係合部 133が起立し、テストトレイ TSTの裏面に係合する。そして、その状態でリニアガイド 136上を搬出装置 131が X方向に移動することで、テストトレイ TSTはアンソークチャンバ 130の所定の位置まで、搬出ベルト 137上をスライドしつつ移動される。

[0076] そして、テストトレイ TSTが所定の位置まで移動すると、垂直搬送装置 132が、前述した垂直搬送装置 111がテストトレイ TSTを降下させるのと逆の要領で、テストトレイ T STを上昇させる。

[0077] ソークチャンバ 110の上部には、装置基台 101からテストトレイ TSTを搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ 130の上部にも、装置基台 10 1にテストトレイ TSTを搬出するための出口が形成されている。そして、装置基台 101 には、これら入口や出口を通じてチャンバ部 100からテストトレイ TSTを出し入れするためのトレイ搬送装置 102が設けられている。このトレィ搬送装置 102は、例えば回転ローラ等で構成されてヽる。

[0078] このトレィ搬送装置 102によって、アンソークチャンバ 130から搬出されたテストトレィ TSTは、搭載して!/ヽる試験済みの ICデバイスが後述するようにデバイス搬送装置 4 10によりカスタマトレィ KSTに積み替えられて空になった後、アンローダ部 400及びローダ部 300を介してソークチャンバ 110へ返送されるようになって!/、る。

[0079] <アンローダ部 400 >

本実施形態では、アンローダ部 400にも、ローダ部 300に設けられたデバイス搬送装置 310と同一構造の搬送装置 410が 2台設けられており、このデバイス搬送装置 4 10によって、アンローダ部 400に運び出されたテストトレイ TST力も試験済みの ICデバイス力試験結果に応じたカスタマトレィ KSTに積み替えられる。

[0080] 図 2に示すように、アンローダ部 400における装置基台 101には、格納部 200からアンローダ部 400に運び込まれたカスタマトレィ KSTが装置基台 101の上面に望むように配置される一対の窓部 470が二組形成されて、る。

[0081] また、図示は省略するが、それぞれの窓部 470の下側には、カスタマトレィ KSTを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済みの ICデバイスが積み替えられた満載となったカスタマトレィ KSTを載せて下降し、この満載トレィをトレイ移送アーム 205に受け渡す。

[0082] 以下に、本実施形態の作用について説明する。

[0083] 図 10A及び図 10Bは、本発明の第 1の実施形態における ICデバイスをテストヘッドに押し付ける動作を示す概略断面図である。

[0084] ソークチャンバ 110の垂直搬送装置 111により、テストトレイ TSTが搬送装置 121の前方当接部 122bと後方当接部 122cとの間に位置するように水平搬送装置 121の搬送ベルト 126上に載置されると、モータ 125が駆動して、当接部材 122の後方当接部 122cがテストトレイ TSTの後端に当接して、当該テストトレイ TSTが押されて、搬送ベルト 126上をテストチャンバ 120側に向かってスライドする。そして、図 10Aに示すように、テストトレイ TSTがテストヘッド 5の上方に位置する。これと同時に、前方当接部 122b力既にテストヘッド 5の上方に位置して試験が完了した ICデバイスを搭載して!/ヽるテストトレイ TSTをアンソークチャンバ 130に押し出す。

[0085] テストトレイ TSTがテストヘッド 5上に位置したら、図 10Bに示すように、 Z軸駆動装置 129力下降して、凸咅 1298力マッチプレー卜 1282に保持されて!ヽるプッシャ 128 1に当接し、プッシャ 1281をテストトレイ TSTに搭載されて、る ICデバイスに押し付ける。そして、プッシャ 1281により押圧された ICデバイスは、テストヘッド 5上に設けられているソケット 50と当接し、試験が行われる。

[0086] この際、本実施形態では、例えば、 Z軸駆動装置 129の凸部 1298の厚さが増していることで、 Z軸駆動装置 129の駆動プレート 1297とマッチプレート 1282との間に移動可能空間 Sが形成されている。この移動可能空間 Sは、当接部 122bが通過可能

0 0

な程度の空間的大きさを有する。

[0087] そして、本実施形態では、 Z軸駆動装置 129が下降してプッシャ 1281が ICデバイスをソケット 50に押し付けた際に、マッチプレート 1282と駆動プレート 1297との間に形成された移動可能空間 Sを当接部 122bが通ることで、 ICデバイスのテスト中に当接部材 122が原点位置に戻るようになって、る。

[0088] すなわち、本実施形態では、水平搬送装置 121がテストチャンバ 120にテストトレイ TSTを搬送し、試験のため Z軸駆動装置 129が降下し、 Z軸駆動装置 129と、マッチプレート 1282と、テストトレイ TSTと、ソケット 50とのそれぞれの間に形成される空間が最も狭くなつた状態においても、当接部 122bが移動可能空間 Sを介して、 Z軸駆

0

動装置 129の上昇を待つことなぐ当接部材 122が原点位置に戻ることができる。そして、 Z軸駆動装置 129が降下し ICデバイスの試験が行われている間に、次にテストが行われる ICデバイスを搭載したテストトレイ TST力ソークチャンバ 110の垂直搬送装置 111により、前方当接部 122bと後方当接部 122cとの間に位置するように搬送装置 121の搬送ベルト 126上に載置される。そのため、前のテストトレイ TSTに搭載された ICデバイスの試験を行っている間に、次のテストトレイ TSTの搬送準備が完了する。すなわち、水平搬送装置 121の当接部材 122が原点に戻る際に Z軸駆動装置 129の上昇を待つ時間が不要となり、インデックスタイムを短縮することができる。

[0089] 上述の実施形態では、マッチプレート 1282と駆動プレート 1297の間に移動可能空間 Sを形成したが、本発明においては特にこれに限定されず、以下に説明する第

0

2〜第 7実施形態のようにしても良、。

[0090] 図 11A及び図 11Bは本発明の第 2実施形態に係る ICデバイスをテストヘッドに押し付ける動作を示す概略断面図である。

[0091] 本発明の第 2実施形態では、図 11A及び図 11Bに示すように、マッチプレート 128 2をテストトレイ TSTと比較して幅方向（ここでは Y方向）に短くする。これにより、試験時に Z軸駆動装置 129が降下し、テストトレイ TSTの ICデバイスがソケット 50に押し付けられている状態において、駆動プレート 1297とテストトレイ TSTとの間に移動可能空間 Sを形成することができる。この移動可能空間 Sは、マッチプレート 1282に

0 0

おいて、テストトレイ TSTよりも内側に位置している側壁面 1282aの側方に設けられている。

[0092] 図 12A及び図 12Bは本発明の第 3実施形態に係る ICデバイスをテストヘッドに押し付ける動作を示す概略断面図である。

[0093] 本発明の第 3実施形態では、図 12A及び図 12Bに示すように、駆動プレート 1297 の凸部 1298を厚くすると共に、マッチプレート 1282をテストトレイ TSTと比較して幅方向 (Y方向）に短くする。これにより、試験時に Z軸駆動装置 129が降下し、テストトレイ TSTの ICデバイスがソケット 50に押し付けられている状態において、駆動プレート 1297とテストトレイ TSTとの間に移動可能空間 Sを形成することができる。この移

0

動可能空間 Sは、マッチプレート 1282において、テストトレイ TSTよりも内側に位置

0

して、る側壁面 1282aの側方に設けられて!/、る。

[0094] 図 13A及び図 13Bは本発明の第 4実施形態に係る ICデバイスをテストヘッドに押し付ける動作を示す概略断面図である。

[0095] 本発明の第 4実施形態では、図 13A及び図 13Bに示すように、駆動プレート 1297 をテストトレイ TSTと比較して幅方向（Y方向）に短くする。これにより、試験時に Z軸駆動装置 129が降下し、テストトレイ TSTの ICデバイスがソケット 50に押し付けられている状態において、マッチプレート 1282の上側に移動可能空間 Sを形成すること

0

ができる。この移動可能空間 Sは、駆動プレート 1297において、テストトレイ TSTより

0

も内側に位置している側壁面 1297aの側方に設けられている。

[0096] 図 14A及び図 14Bは本発明の第 5実施形態に係る ICデバイスをテストヘッドに押し付ける動作を示す概略断面図である。

[0097] 本発明の第 5実施形態では、図 14A及び図 14Bに示すように、駆動プレート 1297 の凸部 1298を厚くすると共に、駆動プレート 1297をテストトレイ TSTと比較して幅方向（Y方向）に短くする。これにより、試験時に Z軸駆動装置 129が降下し、テストトレィ TSTの ICデバイスがソケット 50に押し付けられている状態において、マッチプレート 1282の上側に移動可能空間 Sを形成することができる。この移動可能空間 Sは、

0 0 駆動プレート 1297において、テストトレイ TSTよりも内側に位置している側壁面 129

7aの側方に設けられている。

[0098] 図 15A及び図 15Bは本発明の第 6実施形態に係る ICデバイスをテストヘッドに押し付ける動作を示す概略断面図である。

[0099] 本発明の第 6実施形態では、図 15A及び図 15Bに示すように、マッチプレート 128

2をテストトレイ TSTと比較して幅方向（Y方向）に対して短くし、更に駆動プレート 12

97もテストトレイ TSTと比較して幅方向（Y方向）に短くする。これにより、テストトレイ T STの上側に移動可能空間 Sを形成することができる。この移動可能空間 Sは、マツ

0 0 チプレート 1282及び駆動プレート 1297において、テストトレイ TSTよりも内側に位置している側壁面 1282a、 1297aの側方に設けられている。

[0100] 図 16A及び図 16Bは本発明の第 7実施形態に係る ICデバイスをテストヘッドに押し付ける動作を示す概略断面図である。

[0101] 本発明の第 7実施形態では、図 16A及び図 16Bに示すように、駆動プレート 1297 の凸部 1298を厚くすると共に、マッチプレート 1282をテストトレイ TSTと比較して幅方向（Y方向）に短くし、更に駆動プレート 1297をテストトレイ TSTと比較して幅方向 (Y方向）に短くする。これにより、テストトレイ TSTの上側に移動可能空間 Sを形成

0

することができる。この移動可能空間 Sは、マッチプレート 1282及び駆動プレート 12

0

97において、テストトレイ TSTよりも内側に位置している側壁面 1282a、 1297aの側方に設けられている。

[0102] また、上記第 1〜7実施形態においては、図 17に示すように、前方当接部 122bが、図示しない駆動手段により X方向を中心として 90度起立して退避するようにしてもよい。あるいは、前方当接部 122bが Y方向であって、基部 122aよりも後方に後退するようにしてもよく、又は、前方当接部 122bが Z方向を中心として、アンソークチャンバ 1 30側に 90度回転するようにしてもよい。前方当接部 122bが退避することで、 ICデバイスを搭載していない空のテストトレイ TSTが搬送されて来た際に、 Z軸駆動装置 12 9が降下せず、移動可能空間 Sが形成されない場合においても、前方当接部 122b

0

が駆動プレート 1297及びマッチプレート 1282等の部材ゃテストトレイ TSTと干渉せずに、当接部材 122が原点位置まで戻ることができる。

[0103] なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

[0104] 例えば、上記 1〜7実施形態においては、テストトレイ TSTの搬送は当接部材 122 により押し出すタイプについて説明をしたが、トレィを把持する把持手段を用いてこの搬送を行っても良い。

Claims

請求の範囲

[1] 被試験電子部品をトレイに搭載した状態で前記被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品のテストを行うためのテスト部を備えた電子部品試験装置であって、

前記テスト部は、

前記トレイに接触する接触部材を有し、前記トレイに接触してヽる前記接触部材を移動させることで前記トレィを所定の方向に搬送する搬送手段と、

前記搬送手段により搬送された前記トレイ、及び、当該トレイに搭載されている前記被試験電子部品を、前記テストヘッド側に向力つて押し付ける押圧手段と、を有し、前記押圧手段には、前記押圧手段による前記トレィ及び前記被試験電子部品の押付時に、前記押圧手段に対して前記所定方向側に位置している前記接触部材が前記所定方向とは反対方向に沿って移動することが可能な移動可能空間が設けられている電子部品試験装置。

[2] 前記押圧手段は、

前記被試験電子部品に接触するプッシャと、

前記プッシャを保持して、るマッチプレートと、

前記マッチプレートにプレート部材を押し付けて、前記マッチプレートを前記テストヘッドに対して接近及び Z又は離遠させる駆動手段と、を備え、

前記移動可能空間は、少なくとも前記マッチプレートと前記プレート部材との間に設けられている請求項 1記載の電子部品試験装置。

[3] 前記押圧手段は、

前記被試験電子部品に接触するプッシャと、

前記プッシャを保持して、るマッチプレートと、

前記マッチプレートは、前記トレイと比較して幅方向に短くなつており、前記移動可能空間は、少なくとも前記マッチプレートの平面方向外側に設けられて V、る請求項 1又は 2記載の電子部品試験装置。

[4] 前記移動可能空間は前記マッチプレートにおいて前記トレイよりも内側に位置して

V、る側壁面の側方に設けられて!/、る請求項 3記載の電子部品試験装置。

[5] 前記押圧手段は、

前記被試験電子部品に接触するプッシャと、

前記プッシャを保持して、るマッチプレートと、

前記プレート部材が前記トレイと比較して幅方向に短くなつており、

前記移動可能空間は、少なくとも前記プレート部材の平面方向外側に設けられている請求項 1〜4の何れかに記載の電子部品試験装置。

[6] 前記移動可能空間は、少なくとも前記プレート部材において前記トレイよりも内側に位置して!/、る側壁面の側方に設けられて!/、る請求項 5記載の電子部品試験装置。

[7] 前記接触部材は、前記トレイと干渉しない位置まで退避可能である請求項 1〜6の何れかに記載の電子部品試験装置。