JPH11183567A - キャリア搬送機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理部における処理終了から次の処理が開始
されるまでの時間を短縮することができるキャリア搬送
機構を提供すること。 【解決手段】 予熱部４と、測定部(処理部)５と、乾燥
部２４とを一直線に配置し、予熱部４から測定部５に搬
送キャリア１を搬送する搬送手段３１と、予熱部４から
搬送されてきた搬送キャリア１に押されて測定部５から
押し出された搬送キャリア１を乾燥部２４に搬入する搬
入手段とを備え、測定部５にある搬送キャリア１を排出
して乾燥部２４に搬入すると同時に、次の搬送キャリア
１を測定部５に搬送することで、測定部５における測定
終了から次の測定が開始されるまでの時間を短縮するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ等の半導体
デバイスを搬送する搬送キャリアのキャリア搬送機構に
係り、例えば組立が完了したＩＣを自動的にテストシス
テムに供給し、そのテスト結果に基づいてＩＣを自動的
に分類収納するオートハンドラに適用される、搬送キャ
リアのキャリア搬送機構に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、組立完了したＩＣ等の半
導体デバイスは、自動的にテストシステムに供給され、
該テストシステムにおいて所定のテストが行われ、この
テスト結果に基づいて自動的に分類収納されるようにな
っている。このように、半導体デバイスをテストシステ
ムに供給し、テスト結果に基づいて分類収納する装置は
オートハンドラと称されているが、該オートハンドラに
よって半導体デバイスをテストシステム内で搬送する場
合、未測定の半導体デバイスを多数、搬送キャリアに装
填し、この搬送キャリアを搬送することにより行ってい
る。

【０００３】図５〜図８は、前記オートハンドラにおけ
る従来のキャリア搬送方法を説明するための工程図であ
る。これらの図に基づいて従来のキャリア搬送方法を説
明すると、まず、図５において、符号１Ａおよび１Ｂは
それぞれ、搬送キャリア、２はキャリア引出しフック、
３は予熱部４の搬送キャリア１Ｂを測定部５に押込む搬
送アーム、６は搬送アーム３を動かすボールネジ、７は
ボールネジ６を回転させるモータ、８は搬送キャリア１
Ｂを搬送するときのガイド、９はキャリア引出しフック
２を回転させるシリンダ、１０はキャリア引出しフック
２を前後させるシリンダ、１１は搬送キャリア１Ａ，１
Ｂに設けられた引き出し用の切り欠きを示す。

【０００４】そして、前記搬送キャリア１Ａを測定部５
から排出するとともに、搬送キャリア１Ｂを前記予熱部
４から測定部５に搬送するには、図６に示すように、シ
リンダ１０によりキャリア引出しフック２を前進させた
後、シリンダ９によりキャリア引出しフック２を回転さ
せて搬送キャリア１Ａの切り欠き１１に引っかけ、その
後、図７に示すように、シリンダ１０によりキャリア引
出しフック２を後退させて測定部５内の搬送キャリア１
Ａを排出する。

【０００５】次に、図８に示すように、モータ７にてボ
ールネジ６を回転させることで、アーム３を前進させて
予熱部４内の搬送キャリア１Ｂを測定部５に押し込み、
その後モータ７を反転させてアーム３を後退させて測定
部５から予熱部４に逃がし、この予熱部４に次の搬送キ
ャリア１Ｂを搬入して、図５に示すような状態にする。
そして、このような工程を順次繰り返して行うことで、
次々に、搬送キャリア１Ａを、測定部５から排出すると
ともに、搬送キャリア１Ｂを前記予熱部４から測定部５
に搬送するようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のオ
ートハンドラのキャリア搬送方法では、テスト終了後
（測定後）の半導体デバイスが装填された搬送キャリア
１Ａを測定部５から排出したうえで、予熱部４にある未
測定の半導体デバイスが装填された搬送キャリア１Ｂを
測定部５に搬送しているので、測定後の搬送キャリア１
Ａが測定部５から排出完了するまでは、次の測定のため
の搬送キャリア１Ｂを測定部５に搬送することができ
ず、このため、測定終了から次の測定が開始されるまで
に相当の時間がかかっていた。

【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、測定部等の所定の処理部にある搬送キャリアを排出
すると同時に、次の搬送キャリアを前記所定の処理部に
搬送することで、処理部における処理終了から次の処理
が開始されるまでの時間を短縮することができるキャリ
ア搬送機構を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１のキャリア搬送機構は、複数の半
導体デバイスが装填された搬送キャリアを、前工程部か
ら所定の処理部に搬送し、該処理部から排出して後工程
部に搬入するキャリア搬送機構であって、前記前工程部
と、処理部と、後工程部とを一直線に配置し、前記前工
程部から前記処理部に搬送キャリアを搬送する搬送手段
と、前記前工程部から搬送されてきた搬送キャリアに押
されて前記処理部から押し出された搬送キャリアを前記
後工程部に搬入する搬入手段とを備えたものである。

【０００９】請求項１のキャリア搬送機構は、例えば、
高低温型のオートハンドラにおけるキャリア搬送機構に
適用されるが、この場合、前記前工程部は、ＩＣ（半導
体デバイス）を温度測定する際に該ＩＣを前もって加熱
する予熱部とされ、前記処理部はＩＣを温度測定する測
定部とされ、前記後工程部はＩＣを乾燥させる乾燥部と
される。

【００１０】前記搬送手段は、搬送キャリアを前工程部
から処理部に直線的に搬送できるものであればどのよう
な構成のものでもよいが、例えば、搬送キャリアを前工
程部から処理部に押し出し移動させるものが好適であ
る。前記搬入手段は、前記処理部から押し出された搬送
キャリアを前記後工程部に搬入できるものであればどの
ような構成のものでもよいが、例えば、前記搬送キャリ
アを後工程部に引き込み移動させるものが好適である。

【００１１】請求項１のキャリア搬送機構においては、
搬送キャリアに装填されている半導体デバイスが、前記
処理部で処理（測定）された後、次の処理すべき半導体
デバイスが装填されている搬送キャリアが前記搬送手段
によって、前記前工程部から前記処理部に搬送される
と、この搬送キャリアによって、前記処理後（測定後）
の半導体デバイスが装填された搬送キャリアが押されて
処理部から押し出され、この押し出された搬送キャリア
は、前記搬入手段によって前記後工程部に搬入される。
このように、請求項１のキャリア搬送機構では、処理後
の搬送キャリアが処理部から排出完了するのを待つこと
なく、処理部にある搬送キャリアを排出して後工程部に
搬入すると同時に、次の搬送キャリアを処理部に搬送す
ることができるので、処理部における処理終了から次の
処理が開始されるまでの時間が短縮される。

【００１２】請求項２のキャリア搬送機構は、請求項１
において、前記搬送手段を、前記搬送キャリアに係合可
能な係合部と、この係合部を前記前工程部と処理部との
間において、往復動させる往復動手段とを備えて構成し
たものである。

【００１３】前記係合部を搬送キャリアに係合させるに
は、例えば、搬送キャリアの側部にフックを取り付け、
このフックに前記係合部を係合させるようにすればよ
い。前記往復動手段は、係合部を往復動させることがで
きる構成のものであれば、どのような構成のものでもよ
いが、例えば、前記前工程部から処理部にかけて延在す
るボールネジと、該ボールネジを正逆方向に回転させる
モータとで構成し、前記ボールネジに前記係合部を螺合
させ、該ボールネジの正逆方向の回転によって係合部を
往復動させるようにすればよい。

【００１４】請求項２のキャリア搬送機構においては、
請求項１と同様に処理部における処理終了から次の処理
が開始されるまでの時間が短縮されるのは勿論のこと、
前記係合部を搬送キャリアに係合した状態で、前記往復
動手段によって該係合部を処理部側に向けて移動させる
ことで、搬送キャリアを容易かつ確実に処理部に搬送で
き、また、搬送キャリアを処理部に搬送した後、前記係
合部を搬送キャリアから外して前記往復動手段によっ
て、前工程側に向けて移動させることで、該係合部を前
工程部に復帰させることができ、よって、前記係合部の
往復動によって搬送キャリアを次々に前記処理部に搬送
することができる。

【００１５】請求項３のキャリア搬送機構は、請求項２
において、前記処理部内において前記搬送キャリアを上
昇させることで、該搬送キャリアに係合している係合部
を該搬送キャリアから外すキャリア上昇手段を設けたも
のである。

【００１６】前記キャリア上昇手段は、搬送キャリアを
上昇させることができる構成のものであれば、どのよう
な構成のものでもよいが、例えば、キャリア搬送機構の
フレームに、ボールネジを上下に向けて設けるととも
に、このボールネジを正逆方向に回転させるモータを設
け、さらに前記ボールネジにナットを螺合させ、このナ
ットにシャフトを取りつけ、このシャフトに、前記搬送
キャリアが搬送されるガイドレールを取り付け、このガ
イドレールとともに搬送キャリアを上昇させるようにす
ればよい。

【００１７】請求項３のキャリア搬送機構においては、
請求項２と同様の作用効果が得られるのは勿論のこと、
前記キャリア上昇手段によって、搬送キャリアを上昇さ
せることで、前記係合部を搬送キャリアから外すことが
できるので、係合部を前記往復動手段によって、前工程
側に向けて移動させて、該前工程部に復帰させることが
できる。

【００１８】請求項４のキャリア搬送機構は、請求項１
〜３のいずれかにおいて、前記搬入手段を、前記処理部
から押し出された搬送キャリアが載せられて、該搬送キ
ャリアを前記後工程部に搬入する無端環状のベルトコン
ベアとしたものである。

【００１９】請求項４のキャリア搬送機構においては、
請求項１〜３のいずれかと同様の作用効果が得られるの
は勿論のこと、前記搬入手段がベルトコンベアであるの
で、該ベルトコンベアの搬送ベルトを回転させること
で、前記処理部から押し出された搬送キャリアを、搬送
ベルトに載せて次々に前記後工程部に搬入することがで
きる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明のキ
ャリア搬送機構の実施の形態の一例について説明する。
まず、本例のキャリア搬送機構を説明する前に、該キャ
リア搬送機構が適用される高低温型のオートハンドラの
基本的な構成について図１を参照して簡単に説明する。
図１において、符号２０はローダ部を示す。このローダ
部２０には、未測定のＩＣを多数載せたトレー２１がセ
ットされる。このトレー２１に載せた多数のＩＣは、供
給ハンド２２…によって吸着されて、供給部２３に待機
している搬送キャリアに移載、装填される。

【００２１】前記ＩＣが装填された搬送キャリアは予熱
部４に移送されて、該予熱部４において、搬送キャリア
に装填されたＩＣが設定温度に予熱される。次に、前記
搬送キャリアは測定部５に搬送され、該測定部５でＩＣ
がテストされ、テスト終了後、搬送キャリアが乾燥部２
４に搬送され、該乾燥部２４でＩＣを乾燥させた後、搬
送キャリアはバッファ部２５を経由して収容部２６に搬
送される。そして、収容部２６でテスト結果に応じて収
容ハンド２７…にてアンローダ２８ａ，２８ｂまたは多
分類２８ｃに分類収納される。また、収容部２６に搬送
された搬送キャリアは、前記供給部２３に搬送される。
このように、前記オートハンドラでは、ＩＣが装填され
た搬送キャリアが循環されるとともに、ＩＣがテスト結
果に応じて分類収納されるようになっている。

【００２２】さて、本例のキャリア搬送機構は、前記オ
ートハンドラの、予熱部４から乾燥部２４まで、搬送キ
ャリアを搬送する機構である。このキャリア搬送機構を
図２および図３を参照して説明する。図２はキャリア搬
送機構を示す正面図、図３（ａ）〜（ｄ）は該キャリア
搬送機構を、搬送工程とともに示す平面図、図４は搬送
キャリアの外観を示す斜視図である。

【００２３】本例のキャリア搬送機構では、前記予熱部
（前工程部）４と、測定部（処理部）５と、乾燥部（後
工程部）２４とが一直線に配置されている。これら予熱
部４、測定部５、乾燥部２４は、オートハンドラのフレ
ーム２９の内側に配設されており、該フレーム２９の内
側には、前記予熱部４内において水平に延びる一対のガ
イドレール３０ａ，３０ａと、前記測定部５内において
水平に延びる一対のガイドレール３０ｂ，３０ｂと、前
記乾燥部２４内において水平に延びる一対のガイドレー
ル３０ｃ，３０ｃとが一直線に配設されている。前記ガ
イドレール３０ａ，３０ｂ，３０ｃは、それぞれ断面Ｌ
字状のアングル材で形成され、その一片を水平に、他片
を鉛直にして配設されている。そして、これらガイドレ
ール３０ａ，３０ａ，３０ｂ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｃ
上を搬送キャリア１が搬送されるようになっている。

【００２４】また、前記フレーム３０の内側には、前記
予熱部４から測定部５に搬送キャリア１を搬送する搬送
手段３１と、前記予熱部４から搬送されてきた搬送キャ
リア１に押されて前記測定部５から押し出された搬送キ
ャリア１を前記乾燥部２４に搬入する搬入手段３２とが
設けられている。

【００２５】前記搬送手段３１は、前記搬送キャリア１
に係合可能な係合部３３と、この係合部３３を前記予熱
部４と測定部５との間において、往復動させる往復動手
段３４とで構成されている。前記係合部３３は、前記往
復動手段３４によって往復動される移動体３３ａとこの
移動体３３ａに立設されて、前記搬送キャリア１に係合
する係合ピン３３ｂとから構成されている。

【００２６】前記搬送キャリア１は、図４に示すよう
に、長方形板状をなすもので、その上面には、多数のＩ
Ｃを装填するための装填部１ａが多数形成されている。
また、搬送キャリア１の側縁部の端部側には、フック１
ｂが取り付けられている。このフック１ｂには、スリッ
ト部１ｃが形成されており、該スリット部１ｃに前記係
合部３３の係合ピン３３ｂが下方から挿入されて係合す
るようになっている。さらに、前記搬送キャリア１の四
隅部にはそれぞれガイドローラ１ｄが回転自在に取り付
けられており、該ガイドローラ１ｄ…が前記ガイドレー
ル３０ａ，３０ｂ，３０ｃの鉛直な他片を転動すること
で、搬送キャリア１がその姿勢を保持されてガイドレー
ル３０ａ，３０ｂ，３０ｃをスムーズに搬送されるよう
になっている。

【００２７】一方、前記往復動手段３４は、図２および
図３に示すように、ボールネジ３４ａと、このボールネ
ジ３４ａを正逆方向に回転させるモータ３４ｂとで構成
されている。前記ボールネジ３４ａは前記予熱部４から
測定部５の前部にかけて延在するように配置されてお
り、モータ３４ｂは前記フレーム２９の左端部に取り付
けられている。そして、前記ボールネジ３４ａには、前
記移動体３３ａが螺合されており、該移動体３４ａはモ
ータ３４ｂによってボールネジ３４ａを正回転させるこ
とで、測定部５側（図２および図３において右側）に向
けて移動するようになっており、ボールネジ３４ａを逆
回転させることで、予熱部４側（図２および図３におい
て左側）に向けて移動するようになっている。

【００２８】したがって、上記構成の搬送手段３１で
は、前記係合部３３の係合ピン３３ｂを搬送キャリア１
のフック１ｂに係合した状態で、前記往復動手段３４の
ボールネジ３４ａによって係合部３３の移動体３３ａを
測定部５側に向けて移動させることで、搬送キャリア１
をガイドレール３０ａ，３０ａおよびガイドレール３０
ｂ，３０ｂに沿って容易かつ確実に測定部５に搬送で
き、また、搬送キャリア１を測定部５に搬送した後、該
測定部５内において後述するキャリア上昇手段３５によ
って搬送キャリア１を上昇させることで、前記係合ピン
３３ｂを搬送キャリア１のフック１ｂから外したうえ
で、前記往復動手段３４のボールネジ３４ａによって、
予熱部４側に向けて移動させることで、係合部３３を予
熱部４に復帰させることができる。したがって、前記係
合部３３を往復動させることによって、搬送キャリア１
を次々に前記測定部５に搬送することができる。

【００２９】ここで、前記キャリア上昇手段３５につい
て説明すると、まず、前記フレーム２９の上面中央部に
は、図２に示すように、フレーム２９ａが固定されてお
り、該フレーム２９ａ内にはボールネジ３６が上下に向
けて取り付けられ、フレーム２９ａの上面にはボールネ
ジ３６を正逆方向に回転させるモータ３７が取り付けら
れている。前記ボールネジ３６にはナット３８が螺合さ
れており、このナット３８にはアーム３９が取り付けら
れている。このアーム３９の両端部には、昇降シャフト
４０，４０の上端部が取り付けられており、該昇降シャ
フト４０，４０は、前記フレーム２９、前記測定部５を
画成する壁部を上下に移動自在に貫通している。該昇降
シャフト４０，４０の下端部には、枠体４１が取り付け
られており、この枠体４１の下端部には、前記ガイドレ
ール３０ｂ，３０ｂが固定されている。なお、前記枠体
４１には、ガイドロッド４２，４２が取り付けられてお
り、該ガイドロッド４２，４２は、前記測定部５を画成
する壁部に上下に移動自在に支持され、これによって、
枠体４１の昇降をガイドするようになっている。

【００３０】そして、上記構成のキャリア上昇手段３５
では、前記モータ３７によってボールネジ３６を正回転
させると、該ボールネジ３６に螺合しているナット３８
が上昇し、このナット３８に上昇によって、前記昇降シ
ャフト４０，４０がアーム３９とともに上昇し、該昇降
シャフト４０，４０の上昇によって、枠体４１が上昇し
てガイドレール３０ｂ，３０ｂが上昇し、これによって
搬送キャリア１がガイドレール３０ｂ，３０ｂとともに
上昇するので、前記係合ピン３３ｂが搬送キャリア１の
フック１ｂから外れるようになっている。このように、
搬送キャリア１を上昇させることで、前記係合部３３を
搬送キャリア１から外すことができるので、係合部３３
を前記往復動手段３４によって、予熱部４側に向けて移
動させて、該予熱部４に復帰させることができる。

【００３１】前記予熱部４には、前記供給部２３から搬
送キャリア１が供給されて上下に複数蓄積されており、
この蓄積された搬送キャリア１…のうち、最下段の搬送
キャリア１が下降されて、前記ガイドレール３０ａ，３
０ａに載せられるとともに、該搬送キャリア１のフック
１ｂに前記係合部３３の係合ピン３３ｂが下方から係合
される。なお、前記予熱部４には収納ラック４３が設け
られており、この収納ラック４３に前記搬送キャリア１
…が上下に蓄積され、最下段の搬送キャリア１が下降さ
れて前記ガイドレール３０ａ，３０ａに載せられると同
時に、最下段より上の搬送キャリア１…は、それぞれ１
段ずつ下段に下げられて収納されるようになっている。

【００３２】前記搬入手段３２は、前記測定部５から押
し出された搬送キャリア１が載せられて、該搬送キャリ
ア１を乾燥部２４に搬入するもので、ベルトコンベア３
２で構成されている。このベルトコンベア３２は、乾燥
室２４内のガイドレール３０ｃ，３０ｃの下方でかつ内
側に設けられて、前記搬送キャリア１が載せられる無端
環状の搬送ベルト４５，４５と、この搬送ベルト４５，
４５が掛けられた駆動プーリ４６，４６および従動プー
リ４７，４７と、駆動プーリ４６，４６を回転させるモ
ータ４８とで構成されており、前記搬送ベルト４５は、
モータ４８によって図２において右回りに回転するよう
になっている。

【００３３】そして、上記構成のベルトコンベア３２で
は、前記測定部５から押し出された搬送キャリア１が前
記搬送ベルト４５に載せられ、該搬送ベルト４５が右回
りに回転することで、前記搬送キャリア１を乾燥部２４
に次々に搬入するようになっている。また、前記乾燥部
２４には収納ラック５０が設けられており、この収納ラ
ック５０に、前記次々に搬入されてくる搬送キャリア１
…が、下段から順に収納されて蓄積されるようになって
いる。

【００３４】次に、上記構成のキャリア搬送機構によっ
て、搬送キャリア１を予熱部４から測定部５を経由して
乾燥部２４まで搬送する方法について説明する。まず、
前記供給部２３から、前記予熱部２４の収納ラック４３
に所定枚数の搬送キャリア１…が供給されて、該予熱部
２４で所定の温度に予熱されたならば、収納ラック４３
の最下段に収納されている搬送キャリア１が下降して、
前記ガイドレール３０ａ，３０ａに載せられるととも
に、該搬送キャリア１のフック１ｂに前記係合部３３の
係合ピン３３ｂが下方から係合される。

【００３５】次いで、前記搬送手段３１によって、搬送
キャリア１を測定部５に搬送する。すなわち、前記モー
タ３４ｂによってボールネジ３４aを正回転させると、
前記係合部３３が測定部５側に向けて移動し、これによ
って、前記搬送キャリア１が測定部５まで搬送される。
なお、搬送キャリア１は、前記ガイドレール３０ａ，３
０ａに沿って搬送され、さらに、ガイドレール３０ｂ，
３０ｂに沿って搬送される。

【００３６】次いで、測定部５で前記搬送キャリア１に
装填されているＩＣがテストされ、テスト終了後、搬送
キャリア１は前記キャリア上昇手段３５によって上昇さ
れる。すなわち、前記モータ３７によってボールネジ３
６を正回転させると、ナット３８、アーム３９、昇降シ
ャフト４０、枠体４１を介して、ガイドレール３０ｂ，
３０ｂが上昇し、これによって搬送キャリア１がガイド
レール３０ｂ，３０ｂとともに上昇して、前記係合部３
３の係合ピン３３ｂが搬送キャリア１のフック１ｂから
外れる。その後、前記ボールネジ３４ａを逆回転させる
と、前記係合部３３が予熱部４側に移動して該予熱部４
に復帰する。また、これと同時に、前記ボールネジ３６
を逆回転させると、前記搬送キャリア１がガイドレール
３０ｂ，３０ｂとともに、下降して元の位置に戻る。

【００３７】次に、前記収納ラック４３から次の搬送キ
ャリア１Ｂが下降して、ガイドレール３０ａ，３０ａに
載せられるとともに、該搬送キャリア１Ｂのフック１ｂ
に前記係合部３３の係合ピン３３ｂが下方から係合され
る。この状態を図３（ａ）に示す。次いで、図３（ｂ）
に示すように、前記搬送手段３１によって、上記と同様
にして、搬送キャリア１Ｂを測定部５側に向けて搬送す
る。すると、前記測定部５内にあった前記搬送キャリア
１Ａが、前記搬送キャリア１Ｂに押されて測定部５から
押し出されて、前記乾燥部２４に押し込まれ、該乾燥室
２４内のガイドレール３０ｃ，３０ｃに乗り移るととも
に、前記搬入手段（ベルトコンベア）３２の搬送ベルト
４５上に載る。

【００３８】さらに、前記搬送キャリア１Ｂを搬送して
いくとともに、前記搬送ベルト４５をモータ４８によっ
て駆動プーリ４６、従動プーリ４７を介して回転させる
と、図３（ｃ）および図３（ｄ）に示すように、前記搬
送キャリア１Ａが搬送ベルト４５によって乾燥部２４に
搬入されるとともに、前記搬送キャリア１Ｂが測定部５
に搬送される。

【００３９】その後、測定部５で前記搬送キャリア１Ｂ
に装填されているＩＣがテストされ、テスト終了後、搬
送キャリア１Ｂは前記キャリア上昇手段３５によって上
昇して、前記係合部３３の係合ピン３３ｂが搬送キャリ
ア１Ｂのフック１ｂから外れ、次いで、該係合部３３が
予熱部４側に移動して該予熱部４に復帰し、また、これ
と同時に、前記搬送キャリア１Ｂがガイドレール３０
ｂ，３０ｂとともに、下降して元の位置に戻る。次い
で、前記収納ラック４３から次の搬送キャリア１Ｂが下
降して、ガイドレール３０ａ，３０ａに載せられるとと
もに、該搬送キャリア１Ｂのフック１ｂに前記係合部３
３の係合ピン３３ｂが下方から係合されて、図３（ａ）
に示す状態に戻る。

【００４０】その後は、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示す
工程を順次繰り返して行うことで、次々に、搬送キャリ
ア１を予熱部４から測定部５へ搬送してテストを行っ
て、該測定部５から前記乾燥部２４に搬送する。そし
て、乾燥部２４の収納ラック５０に所定枚数の搬送キャ
リア１…が蓄積されて乾燥されたら、該搬送キャリア１
…はバッファ部２５を経由して収容部２６に搬送され前
記供給部２３に搬送される。

【００４１】このように、本例のキャリア搬送機構で
は、搬送キャリア１Ａを測定部５で測定した後、次の搬
送キャリア１Ｂを前記搬送手段３２によって、予熱部４
から測定部５に搬送することで、この搬送キャリア１Ｂ
によって、前記搬送キャリア１Ａが押されて測定部５か
ら押し出され、この押し出された搬送キャリア１Ａが前
記搬入手段３２によって前記乾燥部５に搬入される。し
たがって、測定後の搬送キャリア１Ａが測定部５から排
出完了するのを待つことなく、測定部５にある搬送キャ
リア１Ａを押し出して乾燥部２４に搬入すると同時に、
次の搬送キャリア１Ｂを測定部５に搬送することができ
るので、測定部５における測定終了から次の測定が開始
されるまでの時間を短縮することができる。

【００４２】なお、上記の例では、本発明のキャリア搬
送機構を、高低温型のオートハンドラの搬送機構に適用
した場合を例にとって説明したが、本発明のキャリア搬
送機構はこれに限ることなく、半導体の製造技術におい
て、ＩＣ等の半導体デバイスが装填される搬送キャリア
を各工程間で搬送する場合に適用することができる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
のキャリア搬送機構によれば、前工程部と、処理部と、
後工程部とを一直線に配置し、前記前工程部から前記処
理部に搬送キャリアを搬送する搬送手段と、前記前工程
部から搬送されてきた搬送キャリアに押されて前記処理
部から押し出された搬送キャリアを前記後工程部に搬入
する搬入手段とを備えているので、処理後の搬送キャリ
アを処理部から排出完了するのを待つことなく、処理部
にある搬送キャリアを排出して後工程部に搬入すると同
時に、次の搬送キャリアを処理部に搬送することができ
るので、処理部における処理終了から次の処理が開始さ
れるまでの時間を短縮することができる。

【００４４】請求項２のキャリア搬送機構によれば、請
求項１と同様の効果を得ることができるのは勿論のこ
と、前記搬送手段を、前記搬送キャリアに係合可能な係
合部と、この係合部を前記前工程部と処理部との間にお
いて、往復動させる往復動手段とによって構成したの
で、前記係合部を搬送キャリアに係合した状態で、前記
往復動手段によって該係合部を処理部側に向けて移動さ
せることで、搬送キャリアを容易かつ確実に処理部に搬
送できる。また、搬送キャリアを処理部に搬送した後、
前記係合部を搬送キャリアから外して前記往復動手段に
よって、前工程側に向けて移動させることで、該係合部
を前工程部に復帰させることができる。したがって、前
記係合部を往復動手段によって往復させることで、搬送
キャリアを次々に前記処理部に搬送することができる。

【００４５】請求項３のキャリア搬送機構によれば、請
求項２と同様の効果を得ることができるのは勿論のこ
と、前記処理部内において前記搬送キャリアを上昇させ
ることで、該搬送キャリアに係合している係合部を該搬
送キャリアから外すキャリア上昇手段を設けたので、該
キャリア上昇手段によって、前記係合部を搬送キャリア
から外すことができる。したがって、係合部を前記往復
動手段によって、前工程側に向けて移動させて、該前工
程部に確実に復帰させることができる。

【００４６】請求項４のキャリア搬送機構によれば、請
求項１〜３のいずれかと同様の効果を得ることができる
のは勿論のこと、前記搬入手段を無端環状のベルトコン
ベアとしたので、該ベルトコンベアの搬送ベルトを回転
させることで、前記処理部から押し出された搬送キャリ
アを、搬送ベルトに載せて次々に前記後工程部に搬入す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のキャリア搬送機構が適用される高低温
型のオートハンドラの基本構成を示す図である。

【図２】本発明のキャリア搬送装置の一例を示すもの
で、該キャリア搬送機構の正面図である。

【図３】同、キャリア搬送機構を、搬送工程とともに示
す平面図である。

【図４】搬送キャリアの外観を示す斜視図である。

【図５】従来のキャリア搬送機構による搬送方法を説明
する工程図であり、搬送キャリアが予熱部と測定部にセ
ットされている状態を示す平面図である。

【図６】同、フックを測定部の搬送キャリアに引っかけ
た状態を示す平面図である。

【図７】同、フックによって搬送キャリアを測定部から
引き出した状態を示す平面図である。

【図８】同、予熱部から測定部に搬送キャリアを押し込
んだ状態を示す平面図である。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ 搬送キャリア ４ 予熱部（前工程部） ５ 測定部（処理部） ２４ 乾燥部（後工程部） ３１ 搬送手段 ３２ 搬入手段（ベルトコンベア） ３３ 係合部 ３４ 往復動手段 ３５ キャリア上昇手段

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の半導体デバイスが装填された搬送
   キャリアを、前工程部から所定の処理部に搬送し、該処
   理部から排出して後工程部に搬入するキャリア搬送機構
   であって、 前記前工程部と、処理部と、後工程部とを一直線に配置
   し、 前記前工程部から前記処理部に搬送キャリアを搬送する
   搬送手段と、 前記前工程部から搬送されてきた搬送キャリアに押され
   て前記処理部から押し出された搬送キャリアを前記後工
   程部に搬入する搬入手段とを備えていることを特徴とす
   るキャリア搬送機構。
2. 【請求項２】 前記搬送手段が、前記搬送キャリアに係
   合可能な係合部と、この係合部を前記前工程部と処理部
   との間において、往復動させる往復動手段とを備えてい
   ることを特徴とする請求項１記載のキャリア搬送機構。
3. 【請求項３】 前記処理部内において前記搬送キャリア
   を上昇させることで、該搬送キャリアに係合している前
   記係合部を該搬送キャリアから外すキャリア上昇手段が
   設けられていることを特徴とする請求項２記載のキャリ
   ア搬送機構。
4. 【請求項４】 前記搬入手段が、前記処理部から押し出
   された搬送キャリアが載せられて、該搬送キャリアを前
   記後工程部に搬入する無端環状のベルトコンベアである
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のキャ
   リア搬送機構。