WO2008068799A1

WO2008068799A1 - 電子部品の試験方法及び電子部品試験装置

Info

Publication number: WO2008068799A1
Application number: PCT/JP2006/323927
Authority: WO
Inventors: Akihiko Ito; Yoshihito Kobayashi; Yoshiyuki Masuo
Original assignee: Advantest Corporation
Priority date: 2006-11-30
Filing date: 2006-11-30
Publication date: 2008-06-12
Also published as: TW200829938A

Abstract

試験前のＩＣデバイスを搭載したテストトレイをテストチャンバ（１２０）に搬入し、テストトレイにＩＣデバイスを搭載した状態で、ＩＣデバイスをテストヘッド（５）の上部に装着されたハイフィックス（５１）に設けられたソケット（５２）に押し付けて、ＩＣデバイスの入出力端子をソケット（５２）に電気的に接触させて、ＩＣデバイスのテストを行い、試験済みのＩＣデバイスを、テストトレイに搭載した状態でテストチャンバ（１２０）から搬出する電子部品の試験方法において、ＩＣデバイスの接近／離遠動作中又は試験中に、試験前のＩＣデバイスを搭載しており、次にハイフィックス（５１）に対向するように搬入されるテストトレイ（ＴＳＴｎ－１）を、当該テストトレイ（ＴＳＴｎ－１）の主面に実質的な平行に沿って搬送する。

Description

明細書

電子部品の試験方法及び電子部品試験装置

技術分野

[0001] 本発明は、半導体集積回路素子などの各種電子部品（以下、代表的に ICデバイスとも称する。）の入出力端子を、テストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて IC デバイスの電気的特性をテストする電子部品の試験方法及び電子部品試験装置に関する。

背景技術

[0002] ICデバイス等の電子部品の製造過程においては、ノッケージングされた状態での I cデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられて、る。

[0003] 電子部品試験装置を構成するハンドラ（Handler)は、ローダ部、チャンバ部及びァンローダ部を備えている。

[0004] ハンドラのローダ部は、試験前の ICデバイスを収容したり、試験済みの ICデバイスを収容するためのトレィ (以下、カスタマトレイと称する。）から、電子部品試験装置内を循環搬送されるトレイ（以下、テストトレイと称する。 )に ICデバイスを積み替え、そのテストトレィをチャンバ部に搬入する。

[0005] 次いで、ハンドラのチャンバ部において、 ICデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した後に、各 ICデバイスをテストヘッドの上部に装着されたインタフェース部（以下、単にハイフィックスとも称する。）に設けられたソケットに電気的に接触させて、電子部品試験装置本体 (以下、テスタと称する。 )に試験を行わせる。

[0006] 次、で、試験の完了した ICデバイスを搭載したテストトレィを、チャンバ部力もアン口ーダ部に搬出し、アンローダ部において、試験結果に応じたカスタマトレイに ICデバイスを載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われている。

[0007] こうした電子部品試験装置では、 ICデバイスのテストが終了してから、当該 ICデバイスを搭載したトレイがハイフィックス上カゝら搬出され、そして、次の ICデバイスを搭載した次トレイがテスト部に搬入されており、当該 ICデバイスのテスト開始可能となるまでに所定の時間（以下、単にインデックスタイムと称する。）を必要とする。 [0008] 電子部品試験装置では、チャンバ部において ICデバイスに要するテスト時間を短縮することでスループットを向上させることができる。このテスト時間の短縮に加えて、インデックスタイムを短縮することで、スループットを更に向上させることができる。発明の開示

[0009] 本発明は、インデックスタイムの短縮ィ匕を図ることが可能な電子部品の試験方法及び電子部被試験装置を提供することを目的とする。

[0010] 上記目的を達成するために、本発明によれば、試験前の被試験電子品を搭載したトレィを、前記被試験電子部品の試験を行うテスト部に搬入し、前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、テストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタタト部に前記被試験電子部品を押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行い、試験済みの前記被試験電子部品を、前記トレイに搭載した状態で、前記テスト部から搬出する電子部品の試験方法であって、前記コンタクト部への前記被試験電子部品の接近動作中、前記被試験電子部品の試験中、又は、前記コンタクト部からの前記被試験電子部品の離遠動作中に、前記インタフェース部に対向する位置に進入する直前の位置に、試験前の被試験電子部品を搭載したトレィを搬入する電子部品の試験方法が提供される (請求項 1参照)。

[0011] 本発明では、コンタクト部への被試験電子部品の接近動作中、被試験電子部品の試験中、又は、コンタクト部力もの被試験電子部品の離遠動作中に、試験前の被試験電子部品を搭載したトレィを、インタフェース部に対向する位置に進入する直前の位置に搬入する。これにより、被試験電子部品の接近 Z離遠動作又はテスト中に、他のトレイの搬入作業の一部を行うことができ、インデックスタイムの一部をテストタイムにオーバラップさせることで、電子部品試験装置のインデックスタイムを短縮することがでさる。

[0012] 上記目的を達成するために、本発明によれば、試験前の被試験電子部品を搭載したトレイを、前記被試験電子部品の試験を行うテスト部に搬入し、前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、テストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタタト部に前記被試験電子部品を押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行い、試験済みの前記被試験電子部品を、前記トレイに搭載した状態で、前記テスト部から搬出する電子部品の試験方法であって、前記コンタクト部への前記被試験電子部品の接近動作中、前記被試験電子部品の試験中、又は、前記コンタクト部からの前記被試験電子部品の離遠動作中に、試験前の被試験電子部品を搭載しており、次に前記インタフェース部に対して対向するように搬入されるトレイを、少なくとも当該トレイの主面に実質的に平行な方向に沿って搬送する電子部品の試験方法が提供される（請求項 2参照)。

[0013] 本発明では、コンタクト部への被試験電子部品の接近動作中、被試験電子部品の試験中、又は、コンタクト部からの被試験電子部品の離遠動作中に、次にインタフエース部に対して対向するように搬入される次のトレィを、少なくとも当該トレイの主面に実質的に平行な方向に沿って搬送する。これにより、被試験電子部品の接近 Z離遠動作又はテスト中に、他のトレイの搬入作業の一部を行うことができ、インデックスタイムの一部をテストタイムにオーバラップさせることで、電子部品試験装置のインデックスタイムを短縮することができる。

[0014] 上記発明においては特に限定されないが、試験前の被試験電子部品を搭載したトレイを、前記テスト部に搬入する第 1の搬入ステップと、前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に接近させて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタ外部に電気的に接触させ、前記被試験電子部品の試験を行ヽ、前記コンタクト部から前記被試験電子部品を離遠させる第 1の試験ステップと、試験済みの前記被試験電子部品を搭載した前記トレィを、前記テスト部力搬出する第 1の搬出ステップと、試験前の被試験電子部品を搭載した次のトレィを、前記テスト部に搬入する第 2の搬入ステップと、前記次トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に接近させて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させ、前記被試験電子部品の試験を行、、前記コンタクト部から前記被試験電子部品を離遠させる第 2の試験ステップと、試験済みの前記被試験電子部品を搭載した前記次トレイを、前記テスト部力搬出する第 2の搬出ステップと、を備えており、前記第 1の試験ステップを実行している間に、前記第 2の搬入ステップの一部を実行することが好ましい (請求項 3参照)。

[0015] 第 1の試験ステップを実行している間に第 2の搬入ステップの一部を実行して、インデッタスタイムの一部をテストタイムにオーバラップさせることで、電子部品試験装置のインデックスタイムを短縮することができる。

[0016] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 2の搬入ステップにおいて、前記第 1の試験ステップを実行している間に、前記次トレイを、前記インタフェース部に対して対向している前記トレイの後方近傍まで移動させることが好ましい（請求項 4参照)。

[0017] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 2の搬入ステップにおいて、前記第 1の試験ステップを実行している間に、前記次トレイの少なくとも一部が前記テスト部に搬入されることが好ましヽ (請求項 5参照)。

[0018] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 2の搬入ステップは、前記第 1の試験ステップを実行している間に、前記次トレイの一部を前記テスト部に搬入する仮搬入ステップと、前記第 1の試験ステップが完了した後に、前記次トレイ全体を前記テスト部に搬入する本搬入ステップと、を有することが好まヽ（請求項 6参照)。

[0019] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 1の搬出ステップは、前記本搬入ステップと実質的に同時に実行されることが好ましい (請求項 7参照)。

[0020] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記第 1の試験ステップは、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押し付ける押付ステップと、前記押付ステップの後に、前記トレィを所定量移動させる移動ステップと、を含み、前記押付ステップと前記移動ステップとを交互に繰り返すことが好ましヽ（請求項 8参照)。

[0021] 上記目的を達成するために本発明によれば、試験前の被試験電子品を搭載したトレイを、前記被試験電子部品の試験を行うテスト部に搬入し、前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、テストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタクト部に前記被試験電子部品を押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行い、試験済みの前記被試験電子部品を、前記トレイに搭載した状態で、前記テスト部から搬出する電子部品の試験方法であって、前記コンタクト部への前記被試験電子部品の接近動作中、前記被試験電子部品の試験中、又は、前記コンタクト部からの前記被試験電子部品の離遠動作中に、前記インタフェース部に対向した位置力離脱した直後の位置から、試験済みの被試験電子部品を搭載したトレィを搬出する電子部品の試験方法が提供される (請求項 9参照)。

[0022] 本発明では、コンタクト部への被試験電子部品の接近動作中、被試験電子部品の試験中、又は、コンタクト部からの被試験電子部品の離遠動作中に、試験済みの被試験電子部品を搭載したトレィを、インタフェース部に対向した位置力も離脱した直後の位置力搬出する。これにより、被試験電子部品の接近 Z離遠動作又はテスト中に、他のトレイの搬出作業の一部を行うことができ、インデックスタイムの一部をテストタイムにオーバラップさせることで、電子部品試験装置のインデックスタイムを短縮することができる。

[0023] 上記発明を達成するために、本発明によれば、試験前の被試験電子部品を搭載したトレイを、前記被試験電子部品の試験を行うテスト部に搬入し、前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、テストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタタト部に前記被試験電子部品を押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行い、試験済みの前記被試験電子部品を、前記トレイに搭載した状態で、前記テスト部から搬出する電子部品の試験方法であって、前記コンタクト部への前記被試験電子部品の接近動作中、前記被試験電子部品の試験中、又は、前記コンタクト部からの前記被試験電子部品の離遠動作中に、試験済みの被試験電子部品を搭載しており、前記ィンタフース装置に対して対向している状態力直前に離脱したトレィを、少なくとも当該トレイの主面に実質的に平行な方向に沿って搬送する電子部品の試験方法が提供される (請求項 10参照)。

[0024] 本発明では、コンタクト部への被試験電子部品の接近動作中、被試験電子部品の試験中、又は、コンタクト部からの被試験電子部品の離遠動作中に、インタフェース部に対して対向している状態力も直前に離脱したトレィを、少なくとも当該トレイの主面に実質的に平行な方向に沿って搬送する。これにより、被試験電子部品の接近 Z 離遠動作又はテスト中に、他のトレイの搬出作業の一部を行うことができ、インデックスタイムの一部をテストタイムにオーバラップさせることで、電子部品試験装置のインデッタスタイムを短縮することができる。

[0025] 上記発明においては特に限定されないが、試験前の被試験電子部品を搭載したトレイを、前記テスト部に搬入する第 1の搬入ステップと、前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に接近させて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタ外部に電気的に接触させ、前記被試験電子部品の試験を行ヽ、前記コンタクト部から前記被試験電子部品を離遠させる第 1の試験ステップと、試験済みの前記被試験電子部品を搭載した前記トレィを、前記テスト部力搬出する第 1の搬出ステップと、試験前の被試験電子部品を搭載した次のトレィを、前記テスト部に搬入する第 2の搬入ステップと、前記次トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に接近させて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させ、前記被試験電子部品の試験を行、、前記コンタクト部から前記被試験電子部品を離遠させる第 2の試験ステップと、試験済みの前記被試験電子部品を搭載した前記次トレイを、前記テスト部力搬出する第 2の搬出ステップと、を備えており、前記第 2の試験ステップを実行している間に、前記第 1の搬出ステップの一部を実行することが好ましい (請求項 11参照)。

[0026] 第 2の試験ステップを実行している間に第 1の搬出ステップの一部を実行して、インデッタスタイムの一部をテストタイムにオーバラップさせることで、電子部品試験装置のインデックスタイムを短縮することができる。

[0027] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 1の搬出ステップにおいて、前記第 2の試験ステップを実行している間に、前記トレイの少なくとも一部が前記テスト部から搬出されることが好ましヽ (請求項 12参照)。

[0028] 上記発明においては特に限定されないが、前記インタフェース部に対して対向している状態力前記トレイが離脱する際に、前記インタフェース部に対して前記トレイの一部が対向していると共に、前記インタフェース部に対して前記次トレイの一部が対向して、ることが好まヽ（請求項 13参照)。 [0029] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 1の搬出ステップは、前記第 2の試験ステップを実行する前に、前記インタフェース部に対して対向している状態から前記トレィを離脱させる仮搬出ステップと、前記第 2の試験ステップを実行して、る間に、前記トレィ全体を前記テスト部から搬出する本搬出ステップと、を有することが好ましい (請求項 14参照)。

[0030] 上記発明においては特に限定されないが、前記仮搬出ステップは、前記第 2の搬入ステップと実質的に同時に実行されることが好ましい (請求項 15参照)。

[0031] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記第 2の試験ステップは、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押し付ける押付ステップと、前記押付ステップの後に、前記次トレイを所定量移動させる移動ステップと、を含み、前記押付ステップと前記移動ステップとを交互に繰り返すことが好ましい（請求項 16参照)。

[0032] 上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をトレイに搭載した状態で、テストヘッドの上部に装着されたインタフェース部に設けられたコンタクト部に前記被試験電子部品を押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行うテスト部と、前記テスト部に前記トレィを搬入するための搬入手段と、を備え、前記テスト部は、前記トレィを前記インタフェース部に対して対向する位置に搬送する搬送手段を有しており、前記搬入手段の少なくとも一部は、前記搬送手段と共に、前記インタフェース部に対して相対移動可能となっている電子部品試験装置が提供される (請求項 17参照

) o

[0033] 本発明では、テスト部にトレィを搬入するための搬入手段の少なくとも一部を、テスト部が有する搬送手段と共に、インタフェース部に対して相対移動可能とする。これにより、トレイカ Sインタフェース部に対して対向している間に他のトレイのテスト部への搬入作業の一部を行う場合に、搬入手段の高さと搬送手段の高さを揃えることができるので、搬入手段と搬送手段との間でトレイの受け渡しをスムーズに行うことができる。

[0034] 上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をトレイに搭載した状態で、テストヘッドの上部に装着されたインタフェース部に設けられたコンタクト部に前記被試験電子部品を押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行うテスト部と、前記テスト部力前記トレィを搬出するための搬出手段と、を備え、前記テスト部は、前記トレイを前記コンタクト部に対して対向する位置に搬送する搬送手段を有しており、前記搬出手段の少なくとも一部は、前記搬送手段と共に、前記インタフース部に対して相対移動可能となっている電子部品試験装置が提供される (請求項 18参照)。

[0035] 本発明では、テスト部カもトレイを搬出するための搬出手段の少なくとも一部を、テスト部が有する搬送手段と共に、インタフェース部に対して相対移動可能とする。これにより、トレイがインタフェース部に対して対向している間に他のトレイのテスト部からの搬出作業の一部を行う場合に、搬送手段の高さと搬出手段の高さを揃えることができるので、搬送手段と搬出手段との間でトレイの受け渡しをスムーズに行うことができる。

図面の簡単な説明

[0036] [図 1]図 1は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図である

[図 2]図 2は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図である。

[図 3]図 3は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。

[図 4]図 4は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられる ICストッカを示す分解斜視図である。

[図 5]図 5は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレィを示す斜視図である。

[図 6]図 6は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレィを示す分解斜視図である。

[図 7]図 7は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のチャンバ部を示す断面図である。

[図 8]図 8は、本発明の他の実施形態に係る電子部品試験装置のソークチャンバを示す断面図である。

[図 9A]図 9Aは、本発明の実施形態に係る電子部品の試験方法のステップ 100におけるチャンバ部を示す断面図である。

[図 9B]図 9Bは、本発明の実施形態に係る電子部品の試験方法のステップ 110におけるチャンバ部を示す断面図である。

[図 9C]図 9Cは、本発明の実施形態に係る電子部品の試験方法のステップ 120におけるチャンバ部を示す断面図である。

[図 9D]図 9Dは、本発明の実施形態に係る電子部品の試験方法のステップ 130におけるチャンバ部を示す断面図である。

[図 9E]図 9Eは、本発明の実施形態に係る電子部品の試験方法のステップ 140におけるチャンバ部を示す断面図である。

[図 9F]図 9Fは、本発明の実施形態に係る電子部品の試験方法のステップ 150におけるチャンバ部を示す断面図である。

[図 9G]図 9Gは、本発明の実施形態に係る電子部品の試験方法のステップ 160におけるチャンバ部を示す断面図である。

[図 10A]図 10Aは、本発明の他の実施形態に係る電子部品の試験方法のステップ 1 00におけるチャンバ部を示す断面図である。

[図 10B]図 10Bは、本発明の他の実施形態に係る電子部品の試験方法のステップ 1 01におけるチャンバ部を示す断面図である。

[図 10C]図 10Cは、本発明の他の実施形態に係る電子部品の試験方法のステップ 1 02におけるチャンバ部を示す断面図である。

[図 10D]図 10Dは、本発明の他の実施形態に係る電子部品の試験方法のステップ 1 03におけるチャンバ部を示す断面図である。

符号の説明

1…ハンドラ

100· ··チャンバ部

110· ··ソークチャンバ

111…搬入装置

120· ··テストチャンノ

121…マッチプレート 122· ··プッシャ

123· ··Ζ軸駆動装置

124…搬送装置

130· ··アンソークチャンバ

131…搬出装置

200…格納部

300· ··ローダ咅

400· ··アンローダ咅

5…テストヘッド

51· ··ノヽィフィックス

52…ソケット

発明を実施するための最良の形態

[0038] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

[0039] 図 1は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図、図 2は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図、図 3は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。

[0040] なお、図 3は、本実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的 (三次元的)構造は図 2を参照して説明する。

[0041] 本実施形態に係る電子部品試験装置 1は、 ICデバイスに高温又は低温の熱ストレスを与えた状態で、テストヘッド 5及びテスタ 6を用いて ICデバイスが適切に動作するか否かを試験 (検査)し、当該試験結果に基づ!/、て ICデバイスを分類する装置である。この電子部品試験装置 1による ICデバイスのテストは、試験対象となる ICデバイスが多数搭載されたカスタマトレィ KST (図 5参照)から、ハンドラ 10内において循環搬送されるテストトレイ TST (図 6参照）に ICデバイスを載せ替えて実行される。なお、 IC デバイスは図中にお、て符号 ICで示されて!/、る。

[0042] 本実施形態におけるハンドラ 1は、図 1〜図 3に示すように、これから試験を行う IC デバイスを格納し、また試験済みの ICデバイスを分類して格納する格納部 200と、格納部 200から送られる ICデバイスをチャンバ部 100に送り込むローダ部 300と、テストヘッド 5を含むチャンバ部 100と、チャンバ部 100で試験が行われた試験済みの IC デバイスを分類して取り出すアンローダ部 400と、力構成されて！、る。

[0043] 図 1に示すように、テストヘッド 5の上部には、テストヘッド 5とソケット 52との間の電気的な接続を中継するハイフィックス 51 (インタフェース部）が装着されている。ノ、ィフイツタス 51の上部には、 ICデバイスの入出力端子と電気的に接触する多数のコンタクトビンを有するソケット 52が設けられている。テストヘッド 5は、図 1に示すケーブル 7を通じてテスタ 6に接続されており、ソケット 52に電気的に接続された ICデバイスを、ハィフィックス 51、テストヘッド 5及びケーブル 7を介してテスタ 6に接続し、当該テスタ 6 力もの試験信号により ICデバイスをテストする。なお、図 1に示すように、ハンドラ 1の下部に空間 8が設けられており、この空間 8にテストヘッド 5が交換可能に配置され、ハンドラ 1の装置基台 101に形成された開口部を通して、 ICデバイスとテストヘッド 5 上のソケット 52とを電気的に接触させることが可能となっている。 ICデバイスの品種交換等の際には、その品種の ICデバイスの形状やピン数に適したソケットに交換される。

[0044] 以下に、ハンドラ 1の各部について説明する。

[0045] <格納部 200 >

図 4は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられる ICストッカを示す分解斜視図、図 5は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。

[0046] 格納部 200は、試験前の ICデバイスを格納する試験前ストツ力 201と、試験結果に応じて分類された ICデバイスを格納する試験済ストツ力 202と、を備えて、る。

[0047] これらストッカ 201、 202は、図 4に示すように、枠状のトレィ支持枠 203と、このトレィ支持枠 203の下部力も進入して上部に向力つて昇降するエレベータ 204と、を備えている。トレイ支持枠 203には、カスタマトレィ KSTが複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレィ KSTのみがエレベータ 204によって上下に移動されるようになっている。なお、本実施形態におけるカスタマトレィ KSTには、図 5に示すように、 ICデバイスを収容する凹状の収容部が 14行 X 13列に配列されている。

[0048] 試験ストッカ 201と試験済ストツ力 202とは同一構造となっているので、試験前ストツ力 201と試験済ストツ力 202とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。

[0049] 本実施形態では、図 2及び図 3に示すように、試験前ストツ力 201に 2個のストッカ S TK—Bが設けられ、その隣には空トレイストツ力 STK—Eが 2つ設けられている。それぞれの空トレイストツ力 STK—Eは、アンローダ部 400に送られる空のカスタマトレィ K STが積み重ねられて!/、る。

[0050] 空トレイストツ力 STK— Eの隣には、試験済ストツ力 202に 8個のストッカ STK— 1、 S TK 2、 · · ·、 STK— 8が設けられており、試験結果に応じて最大 8つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の区別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。

[0051] <ローダ部 300 >

図 6は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレィを示す分解斜視図である。

[0052] 上述したカスタマトレィ KSTは、格納部 200と装置基台 101との間に設けられたトレィ移送アーム 205によってローダ部 300の 2箇所の窓部 370に、装置基台 101の下側から運ばれる。そして、このローダ部 300において、カスタマトレィ KSTに積み込まれた ICデバイスを、デバイス搬送装置 310がプリサイサ（preciser) 360にー且移送し、ここで ICデバイスの相互の位置関係を修正する。その後、このプリサイサ 360に移送された ICデバイスを、搬送装置 310が再び移動させて、ローダ部 300に停止して V、るテストトレイ TSTに積み替える。

[0053] テストトレイ TSTは、図 6に示すように、方形フレーム 701に桟 702が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟 702の両側、及び、桟 702と対向するフレーム 701の辺 701 aに、それぞれ複数の取付片 703が等間隔に突出して形成されている。これら桟 702 同士の間又は桟 702と辺 701aの間と、 2つの取付片 703とによって、インサート収容部 704が構成されている。 [0054] 各インサート収容部 704には、それぞれ 1個のインサート 710が収容されるようになつており、このインサート 710はファスナ 705を用いて 2つの取付片 703にフローティング状態で取り付けられている。このために、インサート 710の両端部には、当該インサート 710を取付片 703に取り付けるための取付孔 706が形成されている。こうしたィンサート 710は、図 6に示すように、 1枚のテストトレイ TSTに 64個取り付けられており 4行 16歹 IJに酉己歹 IJされている。

[0055] なお、各インサート 710は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート 710に ICデバイスが収容される。インサート 710の IC収容部は、収容する ICdデバイスの形状に応じて決定され、図 6に示す例では方形の凹部となっている。

[0056] ローダ部 300は、カスタマトレィ KSTからテストトレイ TSTに ICデバイスを移し替えるデバイス搬送装置 310を備えている。デバイス搬送装置 310は、図 2に示すように、装置基台 101上に架設された 2本のレール 311と、この 2本のレール 311によってテストトレイ TSTとカスタマトレィ KSTとの間を往復移動する（この方向を Y方向とする。 )ことが可能な可動アーム 312と、この可動アーム 312によって支持され、 X軸方向に移動可能な可動ヘッド 313と、力構成されている。

[0057] このデバイス搬送装置 310の可動ヘッド 313には、吸着パッド (不図示）が下向きに装着されており、この吸着ヘッドが吸引しながら移動することでカスタマトレィ KSTから ICデバイスを保持し、その ICデバイスをテストトレイ TSTに積み替える。こうした吸着パッドは、 1つの可動ヘッド 313に対して例えば 8個程度装着されており、一度に 8 個の ICデバイスをテストトレイ TSTに積み替えることが可能になっている。

[0058] <チャンバ部 100 >

図 7は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のチャンバ部の内部を示す概略断面図である。

[0059] 上述したテストトレイ TSTは、ローダ部 300で ICデバイスが積み込まれた後、チャンバ部 100に送り込まれ、 ICデバイスをテストトレイ TSTに搭載した状態で各 ICデバイスのテストが実行される。

[0060] チャンバ部 100は、図 2、図 3及び図 7に示すように、テストトレイ TSTに積み込まれた ICデバイスに、目的とする高温又は低温の熱ストレスを与えるソークチャンバ 110と、このソークチャンバ 110で熱ストレスが与えられた状態にある ICデバイスをテストへッド 5に接触させるテストチャンバ 120と、テストチャンバ 120で試験された ICデバイス力熱ストレスを除去するアンソークチャンバ 130と、力構成されている。

[0061] ソークチャンバ 110は、図 2に示すように、テストチャンバ 120よりも上方に突出するように配置されている。そして、図 3及び図 7に概念的に示すように、このソークチヤンノ 110の内部には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ 120が空く迄の間、複数枚のテストトレイ TSTがこの垂直搬送装置に支持されながら待機している。主として、この待機中において ICデバイスに高温又は低温の熱ストレスが印加される。

[0062] また、ソークチャンバ 110には、図 7に示すように、テストトレイ TSTをテストチャンバ 120に搬入する搬入装置 111が設けられている。搬入装置 111は、直線状に配列された多数の回転ローラ 11 laを有している。これら回転ローラ 11 laは、特に図示しないモータ等により回転駆動することが可能となっており、ソークチャンバ 110とテストチヤンバ 120との間に形成された入口 120を介して、テストトレイ TSTを水平方向に沿つて移動させてテスト部 120に搬入することが可能となっている。本実施形態における搬入装置 111は、同図に示すように、そのテストチャンバ 120側の端部がテストへッド 5の近傍に位置するように、入口 110aを介してテストチャンバ 120の中に入り込んでいる。

[0063] この搬入装置 111は、スプリング部材 11 lbにより上下方向に移動可能に支持されている。また、本実施形態における搬入装置 111は、後述する搬送装置 124及び搬出装置 131と共に上下動可能なように、搬送装置 124と機械的に連結されている。このため、テスト時に搬送装置 124が Z軸駆動装置 123により押し下げられると、これに伴って、搬入装置 111も下降するようになっている。なお、搬入装置 111と搬送装置 124とを機械的に連結する手法としては、例えば、搬入装置 111の各回転ローラ 11 laの回転軸と、搬送装置 124のコンベア 124aの各回転軸と、を一対のプレート状部材 11 lcで連結する方法等を挙げることができる。

[0064] 図 8は本発明の他の実施形態に係る電子部品試験装置のソークチャンバを示す断面図である。上記の実施形態では、搬入装置 111を構成する回転ローラ 11 la自体を回転駆動可能としたが、本発明にお!/、ては特にこの構成に限定されな、。 [0065] 例えば、図 8に示すように、搬入装置 111の回転ローラ 11 la自体は駆動可能とせずに、搬送装置 111上に保持されているテストトレイ TSTをテストチャンバ 120側に押し出す押出装置 112を設けても良い。この押出装置 112は、例えば、ステッピングモータ 112cと、このステッピングモータ 112cの駆動軸に連結されたネジ軸 112bと、ネジ軸 112bに螺合して!/、るボールネジアダプタと、ボールネジアダプタに取り付けられており、テストトレイ TSTの端部に当接する当接部材 112aと、から構成され、ネジ軸 112bを回転させることで当接部材 112aをテストチャンバ 120側へ移動させ、テストトレイ TSTをテストチャンバ 120側に移動させることが可能となっている。

[0066] 図 7に戻り、テストチャンバ 120の中央部に、テストヘッド 5の上部に装着されたノヽィフィックス 51が配置されている。このハイフィックス 51上には、複数のソケット 52が、テストトレイ TSTのインサート 710に対向するように配置されている。これに対し、テストチャンバ 120内には、同図に示すように、試験時に ICデバイスをソケット 52に向かつて押し付けるための複数のプッシャ 122がハイフィックス 51上に各ソケット 52に対向するように設けられている。それぞれのプッシャ 122は、マッチプレート 121に保持されており、マッチプレート 121は、 Z軸駆動装置 123により上下動可能となっている。

[0067] Z軸駆動装置 123は、図 7に示すように、架台 123a、ステッピングモータ 123b、ネジ軸 123c、ボールネジアダプタ 123d、上部プレート 123e、シャフト 123f及び駆動プレート 123gを備えている。

[0068] 架台 123aは、テストチャンバ 120の上に設けられており、この架台 123aの上板にモータ 123bが設けられている。モータ 123bの駆動軸にはネジ軸 123cが連結されている。このネジ軸 123cは、架台 123aの上板を貫通して、その下端で回転軸受（不図示）を介して架台 123aの下板に回転可能に支持されている。ネジ軸 123cの外周面には、全面に亘つて雄ネジ部が形成されているのに対し、ボールネジアダプタ 123d には雌ネジ部が形成されており、ネジ軸 123cとボールネジアダプタ 123dとが螺合している。このボールネジアダプタ 123dは、上部プレート 123eの略中央部に固定されており、上部プレート 123eの下面にはシャフト 123fの上端が固定されている。シャフト 123fは、テストチャンバ 120の上壁面を貫通してその下端で駆動プレート 123gに固定されている。駆動プレート 123gは、プッシャ 122を保持しているマッチプレート 1 21に対向するように設けられて、る。

[0069] また、テストチャンバ 120内には、図 7に示すように、テストトレイ TSTをハイフィックス 51の上方で水平方向に沿って搬送する搬送装置 124が設けられている。搬送装置 124は、ソークチャンバ 110側からアンソークチャンバ 130側に向かって配置されたベルトコンベア 124aを有している。このベルトコンベア 124aは、試験前の ICデバイスを搭載したテストトレイ TSTを搬入装置 111から受け取ってハイフィックス 51の上方に搬送し、 ICデバイスの試験が完了したら、当該テストトレイ TSTをテストヘッド 5から払い出して搬出装置 131に受け渡すことが可能となっている。この搬送装置 124は、スプリング部材 124bにより上下方向に移動可能に支持されている。

[0070] ソークチャンバ 110からテストチャンバ 120内に搬入装置 111によりテストトレイ TST が運び込まれると、搬送装置 124がそのテストトレイ TSTを搬入装置 111から受け取つてハイフィックス 51の上方に搬送する。次いで、 Z軸駆動装置 123が駆動プレート 1 23gを下降させて、各プッシャ 122がテストトレイ TSTに搭載されて、る ICデバイスをソケット 52に向力つてそれぞれ押し付けて、 ICデバイスの入出力端子をソケット 52に電気的に接触させた状態で、テストヘッド 5を介してテスタ 6と ICデバイスとの間で試験信号が授受されることで、 ICデバイスのテストが実施される。この試験の結果は、例えば、テストトレイ TSTに付された識別番号と、テストトレイ TSTの内部で割り当てられた ICデバイスの番号と、で決定されるアドレスに記憶される。試験が完了したら、 Z 軸駆動装置 123が駆動プレート 123gを上昇させて、各プッシャ 122が ICデバイスから離遠し、搬送装置 124がテストトレイ TSTを搬出装置 131に受け渡す。

[0071] アンソークチャンバ 130も、ソークチャンバ 110と同様に、図 2に示すように、テストチヤンバ 120よりも上方に突出するように配置されており、図 3及び図 7に概念的に示すように垂直搬送装置が設けられて!/、る。

[0072] このアンソークチャンバ 130では、ソークチャンバ 110で高温を印加した場合は、 IC デバイスを送風により冷却して室温に戻す。これに対し、ソークチャンバ 110で低温を印加した場合は、 ICデバイスを温風やヒータ等で加熱して結露が生じな、程度の温度まで戻した後に、当該除熱された ICデバイスをアンローダ部 400に搬出する。

[0073] アンソークチャンバ 130には、図 7に示すように、テストトレイ TSTをテスト部 120から搬出するための搬出装置 131が設けられている。搬出装置 131は、ソークチャンバ 1 10の搬入装置 111と同様に、直線状に配列された多数の回転ローラ 131aを有している。これら回転ローラ 131aは、特に図示しないモータ等により回転駆動することが可能となっており、テストチャンバ 120とアンソークチャンバ 130との間に形成された出口 120aを介して、テストトレイ TSTを水平方向に移動させてテストチャンバ 120から搬出させることが可能となっている。本実施形態における搬出装置 131は、同図に示すように、そのテストチャンバ 120側の端部がテストヘッド 5の近傍に位置するように、出口 120aを介してテストチャンバ 120の中に入り込んでいる。

[0074] この搬出装置 131は、スプリング部材 11 lbにより上下方向に移動可能に支持されている。また、本実施形態における搬入装置 111は、搬入装置 111及び搬送装置 12 4と共に上下動可能なように、搬送装置 124に機械的に連結されている。このため、テスト時に搬送装置 124が Z軸駆動装置 123により押し下げられると、これに伴って、搬出装置 131も下降するようになっている。なお、搬送装置 124と搬出装置 131とを機械的に連結する手法としては、例えば、搬送装置 124のコンベア 124aの各回転軸と、搬出装置 131の各回転ローラ 131aの回転軸と、を一対のプレート状部材 111 cで連結する方法等を挙げることができる。

[0075] ソークチャンバ 110の上部には、装置基台 101からテストトレイ TSTを搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ 130の上部にも、装置基台 10 1にテストトレイ TSTを搬出するための出口が形成されている。そして、装置基台 101 には、これら入口や出口を通じてチャンバ部 100からテストトレイ TSTを出し入れするためのトレイ搬送装置 102が設けられている。このトレィ搬送装置 102は、例えば回転ローラ等力も構成されている。このトレィ搬送装置 102によって、アンソークチヤンノ 130から搬出されたテストトレイ TSTは、アンローダ部 400及びローダ部 300を介してソークチャンバ 110へ返送されるようになって!/、る。

[0076] <アンローダ部 400 >

本実施形態では、アンローダ部 400にも、ローダ部 300に設けられたデバイス搬送装置 310と同一構造の搬送装置 410が 2台設けられており、このデバイス搬送装置 4 10によって、アンローダ部 400に運び出されたテストトレイ TST力も試験済みの ICデバイス力試験結果に応じたカスタマトレィ KSTに積み替えられる。

[0077] 図 2に示すように、アンローダ部 400における装置基台 101には、格納部 200からアンローダ部 400に運び込まれたカスタマトレィ KSTが装置基台 101の上面に望むように配置される一対の窓部 470が二組形成されて、る。

[0078] また、図示は省略するが、それぞれの窓部 470の下側には、カスタマトレィ KSTを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済みの ICデバイスが積み替えられて満載となったカスタマトレィ KSTを載せて下降し、この満載トレィをトレイ移送アーム 205に受け渡す。

[0079] 以下に、本実施形態に係る電子部品の試験方法について説明する。

[0080] 表 1は、本発明の実施形態に係る電子部品の試験方法を示す。また、図 9A〜図 9 Gは本発明の実施形態に係る電子部品の試験方法の各ステップにおけるチャンバ部を示す断面図である。なお、表 1は、テストチャンバに n— 1枚目〜 n+ 1枚目に投入されるテストトレイ TST 〜TST (但し、 nは 2以上の自然数）の動作を時系列 n- 1 n+ 1

に沿ってそれぞれ示しており、同一の段にある動作は同時に実行されることを示している。

[0081] [表 1]

n— 1枚目のテストトレイ TST (以下、単にテストトレイ TST _とも称する。）が搬入装置 111によりソークチャンバ 200からテストチャンバ 120に搬入されると、搬送装置 12 4が当該テストトレイ TST _ をノヽィフィックス 51の上方に移動させる。

[0082] そして、図 9Aに示すように、 Z軸駆動装置 123の駆動プレート 123gが下降し、プッシャ 122が ICデバイスをソケット 52に押し付け、 ICデバイスの入出力端子とソケット 5 2のコンタクトピンとが電気的に接触する。この状態で、テストヘッド 5を介してテスタ 6 と ICデバイスとの間で試験信号が授受されることで、テストトレイ TST _ に搭載されている全ての ICデバイスのテストが同時に実施される（表 1のステップ 100)。

[0083] 同図に示すように、テストトレイ TST _ に搭載された ICデバイスの試験を行っている際中に、 n枚目のテストトレイ TST (以下、単にテストトレイ TSTとも称する。）が搬入装置 111によりソークチャンバ 110からテストチャンバ 120内に搬入され、ノヽィフィックス 5の上方に位置しているテストトレイ TST の後方近傍まで搬送される（表 1のステップ 100)。なお、テストトレイ TST _の後端とテストトレイ TSTの先端との間は、狭いほど好ましぐ例えば、テストトレイの搬送方向に沿った全長に対して lZio以下である。

[0084] このように、本実施形態では、テストトレイ TST に搭載されている ICデバイスのテスト中に、次のテストトレイ TSTをテストトレイ TST の後方近傍まで移動させるので

、インデックスタイムをテストタイムにオーバラップさせて、インデックスタイムを短くすることができる。なお、テストトレイ TSTの搬入は、テストトレイ TST に搭載された IC デバイスの試験中だけでなぐテストトレイ TST に搭載された ICデバイスがソケット 52に接近動作している間、或いは、当該 ICデバイスがソケット 52から離遠動作している間に行われても良い。

[0085] テストトレイ TST に搭載されている ICデバイスのテストが完了したら、図 9Bに示すように、 Z軸駆動装置 123が駆動プレート 123gを上昇させる（表 1のステップ 110) 。次いで、図 9Cに示すように、搬送装置 124がテストトレイ TST を搬出装置 131 に受け渡し、搬出装置 131が当該テストトレイ TST をアンソークチャンバ 130側に移動させる（表 1のステップ 120)。これと同時に、搬送装置 124は、搬送装置 111から次のテストトレイ TSTを受け取り、ハイフィックス 51の上方に当該テストトレイ TST を位置させる（表 1のステップ 120)。

[0086] 本実施形態では、ハイフィックス 51の上方力もテストトレイ TST を搬出すると共に次のテストトレイ TSTを搬入する際に、ハイフィックス 51の上方にテストトレイ TST の一部が位置していると共に、テストトレイ TSTの一部の同じハイフィックス 51の上方に位置する。これにより、テストトレイ TST カ、ィフィックス 51の上方力も離脱した直後に、テストトレイ TSTをハイフィックス 51の上方に位置させて、直ぐに次の試験を開始可能な状態とすることができ、インデックスタイムを短縮することができる。

[0087] 次いで、図 9Dに示すように、 Z軸駆動装置 123の駆動プレート 123gが下降し、プッシャ 122が ICデバイスをソケット 52に押し付けて、 ICデバイスの入出力端子とソケット 52のコンタクトピンとが電気的に接触する。この状態で、テストヘッド 5を介してテスタ 6と ICデバイスとの間で試験信号が授受されることで、テストトレイ TSTに搭載さている全ての ICデバイスのテストが同時に実施される（表 1のステップ 130)。

[0088] 同図に示すように、テストトレイ TSTに搭載された ICデバイスの試験を行っている際中に、テストトレイ TST _全体が搬送装置 131によりアンソークチャンバ 130内に完全に搬出される（表 1のステップ 130)。

[0089] このように、 ICデバイスのテストを行っている間に、試験済みの ICデバイスを搭載したテストトレイ TST を搬出することで、インデックスタイムをテストタイムにオーバラップさせることができ、インデックスタイムの短縮を図ることができる。なお、テストトレイ T ST の搬出は、テストトレイ TSTに搭載された ICデバイスの試験中だけでなぐテストトレイ TSTに搭載された ICデバイスがソケット 52に接近動作している間、或いは、当該 ICデバイスがソケット 52から離遠動作している間に行われても良い。

[0090] また、同図に示すように、テストトレイ TSTに搭載された ICデバイスの試験を行っている際中に、 n+ 1枚目のテストトレイ TST (以下、単にテストトレイ TST とも称する n+ 1

。）が搬入装置 111によりソークチャンバ 110からテストチャンバ 120内に搬入され、ハイフィックス 5の上方に位置しているテストトレイ TSTの後方近傍まで搬送される ( 表 1のステップ 130)。

[0091] このように、テストトレイ TSTに搭載されて!、る ICデバイスのテスト中に、次のテストトレイ TST をテストトレイ TSTの後方近傍まで移動させるので、インデックスタイム n+ 1 n

をテストタイムにオーバラップさせて、インデックスタイムを短くすることができる。なお

、テストトレイ TST の搬入は、テストトレイ TSTに搭載された ICデバイスの試験中 n+ 1 n

だけでなぐテストトレイ TSTに搭載された ICデバイスがソケット 52に接近動作している間、或いは、当該 ICデバイスがソケット 52から離遠動作している間に行われても良い。 [0092] テストトレイ TST_nに搭載されている ICデバイスのテストが完了したら、図 9Eに示すように、 Z軸駆動装置 123が駆動プレート 123gを上昇させる（表 1のステップ 140)。次いで、図 9Fに示すように、搬送装置 124がテストトレイ TSTを搬送装置 131に受け渡し、搬出装置 131が当該テストトレイ TSTをアンソークチャンバ 130側に移動させる（表 1のステップ 150)。これと同時に、搬送装置 124は、搬送装置 111から次のテストトレイ TST を受け取り、ハイフィックス 51の上方に当該テストトレイ TST を

n+ l n+ 1 位置させる（表 1のステップ 150)。

[0093] 本実施形態では、ハイフィックス 51の上方力もテストトレイ TSTを搬出すると共に次のテストトレイ TST を搬入する際に、ハイフィックス 51の上方にテストトレイ TST

n+ l n の一部が位置していると共に、テストトレイ TST の一部の同じハイフィックスの上方

n+ l

に位置している。これにより、テストトレイ TSTがハイフィックス 51の上方から離脱した直後に、テストトレイ TST をハイフィックス 51の上方に位置させて、直ぐに次の試

n+ l

験を開始可能な状態とすることができ、インデックスタイムを短縮することができる。

[0094] 次いで、図 9Gに示すように、 Z軸駆動装置 123の駆動プレート 123gが下降し、プッシャ 122が ICデバイスをソケット 52に押し付けて、 ICデバイスの入出力端子とソケット 52のコンタクトピンとが電気的に接触する。この状態で、テストヘッド 5を介してテスタ 6と ICデバイスとの間で試験信号が授受されることで、テストトレイ TST に搭載され

n+ l

ている全ての ICデバイスのテストが同時に実施される（表 1のステップ 160)。

[0095] 同図に示すように、テストトレイ TST に搭載された ICデバイスの試験を行ってい

n+ l

る際中に、テストトレイ TST全体が搬送装置 131によりアンソークチャンバ 130内に完全に搬出される（表 1のステップ 160)。

[0096] このように、 ICデバイスのテストを行っている間に、試験済みの ICデバイスを搭載したテストトレイ TSTを搬出することで、インデックスタイムをテストタイムにオーバラップさせることができ、インデックスタイムの短縮を図ることができる。なお、テストトレイ TS Tの搬出は、テストトレイ TST に搭載された ICデバイスの試験中だけでなぐテス n n+ l

トトレイ TST に搭載された ICデバイスがソケット 52に接近動作している間、或いは

n+ l

、当該 ICデバイスがソケット 52から離遠動作している間に行われても良い。

[0097] また、同図に示すように、テストトレイ TST に搭載された ICデバイスの試験を行つている際中に、 n+ 2枚目のテストトレイ TST (以下、単にテストトレイ TST とも称す

n+2 る。 )が搬入装置 111によりソークチャンバ 110からテストチャンバ 120内に搬入され、ハイフィックス 5の上方に位置してヽるテストトレイ TST の後端近傍まで搬送される

n+ l

(表 1のステップ 160)。

[0098] このように、テストトレイ TST に搭載されて!、る ICデバイスのテスト中に、次のテストトレイ TST をテストトレイ TST の後方近傍まで移動させるので、インデックスタ

n+2 n+ l

ィムをテストタイムにオーバラップさせて、インデックスタイムを短くすることができる。なお、テストトレイ TST の搬入は、テストトレイ TST に搭載された ICデバイスの

n+2 n+ l

試験中だけでなぐテストトレイ TST に搭載された ICデバイスがソケット 52に接近

n+ l

動作している間、或いは、当該 ICデバイスがソケット 52から離遠動作している間に行われても良い。

[0099] 以上のようなサイクルで、ソークチャンバ 110からテストチャンバ 120にテストトレイ T STが搬入されて、テストチャンバ 120内で当該テストトレイ TSTに搭載された ICデバイスのテストが行われ、テストが完了したらアンソークチャンバ 130にテストトレイ TST が搬出される。

[0100] なお、以上に説明した電子部品の試験方法は、テストトレイ TSTにおける ICデバイスの搭載数とハイフィックス 51上のソケット 52の数とがー致し、テストトレイ TSTに搭載されている全ての ICデバイスを一度に試験することが可能な場合について説明した力本発明においては特にこれに限定されない。テストトレイ TSTにおける ICデバイスの搭載数力ハイフィックス 51上のソケット 52の数の整数倍となっており、テストトレイ TSTに搭載されてヽる ICデバイスのテストを複数回に分けて実施する場合 (所謂、ステップ送り）にも本発明を適用することができる。以下に、本発明をこのステップ送りに適用した実施形態について説明する。

[0101] 表 2は、本発明の他の実施形態に係る電子部品の試験方法を示す。また、図 10A 〜図 10Dは本発明の他の実施形態に係る電子部品の試験方法の各ステップにおけるチャンバ部を示す断面図である。なお、表 2は、テストチャンバに n—1枚目〜 n+ l 枚目に投入されるテストトレイ TST 〜TST (但し、 nは 2以上の自然数)の動作

n- 1 n+ l

を時系列に沿ってそれぞれ示しており、同一の段にある動作は同時に実行されることを示している。

[0102] [表 2]

テストトレイ TST が搬入装置 111によりソークチャンバ 110からテストチャンバ 12 0に搬入されると、搬送装置 124が当該テストトレイ TST をノヽィフィックス 51の上方に移動させる。

[0103] そして、図 10Aに示すように、 Z軸駆動装置 123の駆動プレート 123gが下降し、プッシャ 122が ICデバイスをソケット 52に押し付けて、 ICデバイスの入出力端子とソケット 52のコンタクトピンとが電気的に接触し、テストヘッド 5を介してテスタ 6と ICデバイスとの間で試験信号が授受されて、 ICデバイスのテストが実施される（表 2のステップ 1 00)。

[0104] なお、本実施形態では、テストトレイ TSTにおける ICデバイスの搭載数力ノ、ィフィックス 51上のソケット 52の数の 4倍となっている。そのため、テストトレイ TSTには 8列のインサート 710が設けられているのに対し、ハイフィックス 51上には 1列目と 5列目に対応する部分にし力ソケット 52が設けられていない。そのため、表 2のステップ 100 では、テストトレイ TST にお!/、て 1列目及び 5列目に搭載されて!、る ICデバイスのみのテストが実施される。

[0105] 同図に示すように、テストトレイ TST _ に搭載された ICデバイスの試験を行っている際中に、次のテストトレイ TSTが搬入装置 111によりソークチャンバ 110からテストチャンバ 120内に搬入され、ハイフィックス 5の上方に位置しているテストトレイ TST の後方近傍まで搬送される（表 2のステップ 100)。

[0106] このように、テストトレイ TST _に搭載されて!、る ICデバイスのテスト中に、次のテストトレイ TSTをテストトレイ TST の後方近傍まで移動させるので、インデックスタイムをテストタイムにオーバラップさせて、インデックスタイムを短くすることができる。

[0107] テストトレイ TST _において 1列目及び 5列目に搭載されている ICデバイスのテストが完了したら、図 10Bに示すように、 Z軸駆動装置 123が駆動プレート 123gを上昇させる（表 2のステップ 101)。

[0108] 次いで、図 10Cに示すように、テストトレイ TST の 2列目及び 6列目に搭載されている ICデバイスがソケット 52に対向するように、搬送装置 124がテストトレイ TST を 1ピッチ分のみ移動させる（表 2のステップ 102)。これと同時に、同図に示すように、テストトレイ TST の後端とテストトレイ TSTの先端との間隔が維持されるように、搬入装置 111もテストトレイ TSTを 1ピッチ分のみ移動させる（表 2のステップ 102)。

[0109] そして、図 10Dに示すように、 Z軸駆動装置 123の駆動プレート 123gが下降し、プッシャ 122が ICデバイスをソケット 52に押し付け、テストトレイ TST _ において 2列目及び 6列目に搭載されている ICデバイスのテストが実施される（表 2のステップ 103)。

[0110] テストトレイ TST において 2列目及び 6列目に搭載されている ICデバイスのテストが完了したら、 Z軸駆動装置 123が駆動プレート 123gを上昇させる（表 2のステップ 1 04)。

[0111] 次いで、テストトレイ TST の 3列目及び 7列目に搭載されている ICデバイスがソケット 52に対向するように、搬送装置 124がテストトレイ TST を 1ピッチ分のみ移動させる（表 2のステップ 105)。

[0112] 以上のようなサイクルをテストトレイ TST において、 3列目及び 7列目に搭載されている ICデバイス、並びに、 4列目及び 8列目に搭載されている ICデバイスについても繰り返す（表 2のステップ 106〜109)。 [0113] テストトレイ TST_{n i}に搭載されている全ての ICデバイスのテストが完了したら、図 9 A〜図 9Gの場合と同様に、ハイフィックス 5の上方に、 n枚目のテストトレイ TST、及び、 n+ 1枚目のテストトレイ TST が順次搬送されて ICデバイスがテストされる。こ n+ 1

の際、いずれのテストトレイ TST， TST においても、上述した n—1枚目のテストト n n+ 1

レイ TST と同様に、 4回に分けてテストが実行される。

[0114] なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

Claims

請求の範囲

[1] 試験前の被試験電子品を搭載したトレィを、前記被試験電子部品の試験を行うテスト部に搬入し、前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、テストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタクト部に前記被試験電子部品を押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行い、試験済みの前記被試験電子部品を、前記トレイに搭載した状態で、前記テスト部力搬出する電子部品の試験方法であって、

前記コンタクト部への前記被試験電子部品の接近動作中、前記被試験電子部品の試験中、又は、前記コンタクト部からの前記被試験電子部品の離遠動作中に、前記インタフェース部に対向する位置に進入する直前の位置に、試験前の被試験電子部品を搭載したトレィを搬入する電子部品の試験方法。

[2] 試験前の被試験電子部品を搭載したトレィを、前記被試験電子部品の試験を行うテスト部に搬入し、前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、テストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタクト部に前記被試験電子部品を押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタ外部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行い、試験済みの前記被試験電子部品を、前記トレイに搭載した状態で、前記テスト部力搬出する電子部品の試験方法であって、前記コンタクト部への前記被試験電子部品の接近動作中、前記被試験電子部品の試験中、又は、前記コンタクト部からの前記被試験電子部品の離遠動作中に、試験前の被試験電子部品を搭載しており、次に前記インタフェース部に対して対向するように搬入されるトレイを、少なくとも当該トレイの主面に実質的に平行な方向に沿って搬送する電子部品の試験方法。

[3] 試験前の被試験電子部品を搭載したトレィを、前記テスト部に搬入する第 1の搬入ステップと、

前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に接近させて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させ、前記被試験電子部品の試験を行い、前記コンタクト部から前記被試験電子部品を離遠させる第 1の試験ステップと、試験済みの前記被試験電子部品を搭載した前記トレィを、前記テスト部から搬出する第 1の搬出ステップと、

試験前の被試験電子部品を搭載した次のトレィを、前記テスト部に搬入する第 2の搬入ステップと、

前記次トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に接近させて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させ、前記被試験電子部品の試験を行い、前記コンタクト部から前記被試験電子部品を離遠させる第 2の試験ステップと、

試験済みの前記被試験電子部品を搭載した前記次トレイを、前記テスト部から搬出する第 2の搬出ステップと、を備えており、

前記第 1の試験ステップを実行している間に、前記第 2の搬入ステップの一部を実行する請求項 1又は 2記載の電子部品の試験方法。

[4] 前記第 2の搬入ステップにおいて、前記第 1の試験ステップを実行している間に、前記次トレイを、前記インタフェース部に対して対向している前記トレイの後方近傍まで移動させる請求項 3記載の電子部品の試験方法。

[5] 前記第 2の搬入ステップにおいて、前記第 1の試験ステップを実行している間に、前記次トレイの少なくとも一部が前記テスト部に搬入される請求項 3又は 4記載の電子部品の試験方法。

[6] 前記第 2の搬入ステップは、

前記第 1の試験ステップを実行している間に、前記次トレイの一部を前記テスト部に搬入する仮搬入ステップと、

前記第 1の試験ステップが完了した後に、前記次トレイ全体を前記テスト部に搬入する本搬入ステップと、を有する請求項 3〜5の、ずれかに記載の電子部品の試験方法。

[7] 前記第 1の搬出ステップは、前記本搬入ステップと実質的に同時に実行される請求項 6記載の電子部品の試験方法。

[8] 前記第 1の試験ステップは、

前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押し付ける押付ステップと、前記押付ステップの後に、前記トレィを所定量移動させる移動ステップと、を含み、前記押付ステップと前記移動ステップとを交互に繰り返す請求項 3〜7の何れかに記載の電子部品の試験方法。

[9] 試験前の被試験電子品を搭載したトレィを、前記被試験電子部品の試験を行うテスト部に搬入し、前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、テストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタクト部に前記被試験電子部品を押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行い、試験済みの前記被試験電子部品を、前記トレイに搭載した状態で、前記テスト部力搬出する電子部品の試験方法であって、

前記コンタクト部への前記被試験電子部品の接近動作中、前記被試験電子部品の試験中、又は、前記コンタクト部からの前記被試験電子部品の離遠動作中に、前記インタフェース部に対向した位置力離脱した直後の位置から、試験済みの被試験電子部品を搭載したトレィを搬出する電子部品の試験方法。

[10] 試験前の被試験電子部品を搭載したトレィを、前記被試験電子部品の試験を行うテスト部に搬入し、前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、テストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタクト部に前記被試験電子部品を押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタ外部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行い、試験済みの前記被試験電子部品を、前記トレイに搭載した状態で、前記テスト部力搬出する電子部品の試験方法であって、前記コンタクト部への前記被試験電子部品の接近動作中、前記被試験電子部品の試験中、又は、前記コンタクト部からの前記被試験電子部品の離遠動作中に、試験済みの被試験電子部品を搭載しており、前記インタフェース装置に対して対向している状態力直前に離脱したトレィを、少なくとも当該トレイの主面に実質的に平行な方向に沿って搬送する電子部品の試験方法。

[11] 試験前の被試験電子部品を搭載したトレィを、前記テスト部に搬入する第 1の搬入ステップと、

前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に接近させて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させ、前記被試験電子部品の試験を行い、前記コンタクト部から前記被試験電子部品を離遠させる第 1の試験ステップと、

試験済みの前記被試験電子部品を搭載した前記トレィを、前記テスト部から搬出する第 1の搬出ステップと、

前記第 2の試験ステップを実行している間に、前記第 1の搬出ステップの一部を実行する請求項 9又は 10記載の電子部品の試験方法。

[12] 前記第 1の搬出ステップにおいて、前記第 2の試験ステップを実行している間に、前記トレイの少なくとも一部が前記テスト部から搬出される請求項 11記載の電子部品の試験方法。

[13] 前記インタフェース部に対して対向している状態力前記トレイが離脱する際に、前記インタフェース部に対して前記トレイの一部が対向していると共に、前記インタフェース部に対して前記次トレイの一部が対向している請求項 9〜12の何れかに記載の電子部品試験装置。

[14] 前記第 1の搬出ステップは、

前記第 2の試験ステップを実行する前に、前記インタフェース部に対して対向して

V、る状態力前記トレィを離脱させる仮搬出ステップと、

前記第 2の試験ステップを実行して、る間に、前記トレィ全体を前記テスト部から搬出する本搬出ステップと、を有する請求項 11〜13の何れかに記載の電子部品の試験方法。

[15] 前記仮搬出ステップは、前記第 2の搬入ステップと実質的に同時に実行される請求項 14記載の電子部品の試験方法。

[16] 前記第 2の試験ステップは、

前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押し付ける押付ステップと、前記押付ステップの後に、前記次トレイを所定量移動させる移動ステップと、を含み前記押付ステップと前記移動ステップとを交互に繰り返す請求項 11〜15の何れかに記載の電子部品の試験方法。

[17] 被試験電子部品をトレイに搭載した状態で、テストヘッドの上部に装着されたインタフェース部に設けられたコンタクト部に前記被試験電子部品を押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行うテスト部と、

前記テスト部に前記トレィを搬入するための搬入手段と、を備え、

前記テスト部は、前記トレィを前記インタフェース部に対して対向する位置に搬送する搬送手段を有しており、

前記搬入手段の少なくとも一部は、前記搬送手段と共に、前記インタフェース部に対して相対移動可能となって、る電子部品試験装置。

[18] 被試験電子部品をトレイに搭載した状態で、テストヘッドの上部に装着されたインタフェース部に設けられたコンタクト部に前記被試験電子部品を押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行うテスト部と、

前記テスト部から前記トレィを搬出するための搬出手段と、を備え、

前記テスト部は、前記トレィを前記コンタクト部に対して対向する位置に搬送する搬送手段を有しており、

前記搬出手段の少なくとも一部は、前記搬送手段と共に、前記インタフース部に対して相対移動可能となって、る電子部品試験装置。