JP4553492B2 - 電子部品試験装置におけるソケットの電気特性相関取得方法、ハンドラ、ハンドラの制御方法および電子部品試験装置 - Google Patents
電子部品試験装置におけるソケットの電気特性相関取得方法、ハンドラ、ハンドラの制御方法および電子部品試験装置 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品を試験するための電子部品試験装置においてソケットの電気特性の相関を取得する方法、ならびに、そのようなソケットの電気特性の相関を取得することのできる、ハンドラ、ハンドラの制御方法、および電子部品試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップなどの電子部品を試験するための試験装置の一種として、カスタマトレイに収納された複数のＩＣチップをテストトレイに積み込んでテストヘッド上に搬送し、プッシャにより複数のＩＣチップを一度にテストヘッドのソケットに押し付けて、各ＩＣチップの接続端子をソケットの接続端子に電気的に接続させ、試験用メイン装置からテストヘッドに送った電気信号によりＩＣチップの試験を行い、その試験結果に応じて、少なくとも良品チップと不良品チップとに分別する電子部品試験装置が知られている。
【０００３】
従来より、このような電子部品試験装置においては、例えば、新しいテストヘッドやソケットを使い始めるときに、複数のソケットの電気特性を均一にするために、各ソケットの電気特性の相関を取得して、電気特性にバラツキがある場合には、その電気特性の調整を行っている。
【０００４】
そのために、あらかじめデータが判明している評価用のＩＣチップを上記のように試験に付すことが行われているが、ソケットを多数備えた電子部品試験装置においては、試験時間を短縮すべく、従来より、判明しているデータが同一である複数の評価用ＩＣチップを同時に使用する方法が主流となっている。
【０００５】
図１６は、従来のソケット電気特性相関取得方法における電子部品試験装置の一連の処理動作を示すフローチャート図であり、図１７は、従来のソケット電気特性相関取得方法におけるトレイの推移を示す模式図である。ここでは、一例として、４個の評価用ＩＣチップａ１〜ａ４、図１７（ａ）に示すような１０行×６列のカスタマトレイ、図１７（ｂ）〜（ｅ）に示すような２行×１６列のテストトレイ、および図１７（ｆ）に示すような２行×８列のソケット（Ｔ１〜Ｔ１６）を用いるものとする。
【０００６】
まず、オペレータが、図１７（ａ）に示すように、全て同じデータを有する４個の評価用ＩＣチップａ１〜ａ４をカスタマトレイに収納し、そのカスタマトレイをハンドラのローダ部にセットして電子部品試験装置をスタートさせると、ローダ部のＩＣチップ搬送装置は、図１７（ｂ）に示すように、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４をカスタマトレイからテストトレイに積み込む（ステップＳ２０１）。このとき、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４は、それぞれテストトレイの１行２列、１行４列、１行６列および１行８列に積み込まれる。
【０００７】
評価用ＩＣチップａ１〜ａ４を積んだテストトレイは、テストトレイ搬送装置によってテストヘッドまで搬送する。そして、テストトレイに積まれた各評価用ＩＣチップａ１〜ａ４をプッシャによってテストヘッドのソケットに電気的に接続させ、電気特性の試験を行う（ステップＳ２０２）。このとき、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４は、それぞれ１行１列目のソケットＴ１、１行２列目のソケットＴ２、１行３列目のソケットＴ３および１行４列目のソケットＴ４に装着される（図１７（ｂ），（ｆ）参照）。
【０００８】
このようにして１回目の試験を行った後、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４を積んだテストトレイをテストトレイ搬送装置によってアンローダ部まで搬送すると（ステップＳ２０３）、アンローダ部のＩＣチップ搬送装置が、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４をテストトレイからカスタマトレイに積み替える（ステップＳ２０４）。
【０００９】
評価用ＩＣチップａ１〜ａ４を積んだカスタマトレイは、エレベータによって、一旦ストッカに格納する（ステップＳ２０５）。電子部品試験装置の制御部は、全ての試験が終了したか否かを判断し（ステップＳ２０６）、Ｙｅｓと判断した場合には処理動作を終了する。一方、Ｎｏと判断した場合には、一旦ストッカに格納したカスタマトレイ（評価用ＩＣチップａ１〜ａ４を積んでいる）を、トレイ移送装置によってローダ部に搬送し（ステップＳ２０７）、処理動作をステップＳ２０１に戻す。
【００１０】
２回目の試験を行うにあたり、ローダ部のＩＣチップ搬送装置は、図１７（ｃ）に示すように、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４を、それぞれテストトレイの１行１０列、１行１２列、１行１４列および１行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップａ１〜ａ４は、ステップＳ２０２において、それぞれ１行５列目のソケットＴ５、１行６列目のソケットＴ６、１行７列目のソケットＴ７および１行８列目のソケットＴ８に装着され（図１７（ｃ），（ｆ）参照）、２回目の試験が行われる。
【００１１】
同様に、３回目の試験を行うにあたり、ローダ部のＩＣチップ搬送装置は、図１７（ｄ）に示すように、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４を、それぞれテストトレイの２行２列、２行４列、２行６列および２行８列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップａ１〜ａ４は、ステップＳ２０２において、それぞれ２行１列目のソケットＴ９、２行２列目のソケットＴ１０、２行３列目のソケットＴ１１および２行４列目のソケットＴ１２に装着され（図１７（ｄ），（ｆ）参照）、３回目の試験が行われる。
【００１２】
また、４回目の試験を行うにあたり、ローダ部のＩＣチップ搬送装置は、図１７（ｅ）に示すように、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４を、それぞれテストトレイの２行１０列、２行１２列、２行１４列および２行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップａ１〜ａ４は、ステップＳ２０２において、それぞれ２行５列目のソケットＴ１３、２行６列目のソケットＴ１４、２行７列目のソケットＴ１５および２行８列目のソケットＴ１６に装着され（図１７（ｅ），（ｆ）参照）、４回目の試験が行われる。
【００１３】
従来は、以上のようなシーケンスにより、全てのソケットＴ１〜Ｔ１６に対して評価用ＩＣチップａ１〜ａ４のいずれかを装着して電気特性の試験を行い、各ソケットＴ１〜Ｔ１６の電気特性の相関を取得していた。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来使用していた複数の評価用ＩＣチップは、いずれも判明しているデータが同一のものであったため、各ソケットの電気特性の相関は、単一のデータに基づいてしか取得することができず、ハンドラを使用して取得した電気特性の相関データに基づいて、試験用メイン装置によって複数のソケット相互間の電気特性の均一化を図ることができるにすぎなかった。ところが、最近のＩＣチップは極めて高周波で作動するものになっているため、複数のソケット相互間の電気特性の均一化を図るだけでは足りず、さらに、試験用メイン装置により各ソケットの電気特性を調整して、試験精度の向上を図る必要が生じている。
【００１５】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、複数のソケットの電気特性が種々の電子部品に対して均一となり、かつ各ソケットが所望の電気特性を示すように、試験用メイン装置によりソケットの電気特性を微調整することができるよう、ソケットの電気特性の相関を取得、それも煩雑な作業を要することなく取得することのできる、ソケットの電気特性相関取得方法、ハンドラ、ハンドラの制御方法および電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る第１のソケット電気特性相関取得方法は、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品のそれぞれを、順次全てのソケットに装着して試験を行うことにより、各ソケットの電気特性の相関を取得することを特徴とし（請求項１）、本発明に係る第１のハンドラは、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品のそれぞれを、順次全てのソケットに装着させることのできるように設定されていることを特徴とし（請求項４）し、本発明に係る第１のハンドラ制御方法は、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品のそれぞれを、順次全てのソケットに装着させることのできるようにハンドラを制御することを特徴とし（請求項７）、本発明に係る第１の電子部品試験装置は、前記ハンドラ（請求項４）を備えたことを特徴とする（請求項１０）。
【００１７】
ここで、本発明でいう「電気特性相関取得」および「電気特性の相関を取得」は、複数のソケット相互間の電気特性の関係を取得することだけでなく、ソケット単体の電気特性のデータを取得することをも含むものとする。
【００１８】
上記発明（請求項１，４，７，１０）によれば、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品を全てのソケットに装着させて試験することができるため、ソケットの電気特性の相関を複数のデータから多面的に取得し、それに基づいて、複数のソケットの電気特性が種々の電子部品に対して均一となるように、また各ソケットが所望の電気特性を示すように、試験用メイン装置により各ソケットの電気特性の微調整を行い、ソケットの測定精度を向上させることができる。
【００１９】
本発明に係る第２のソケット電気特性相関取得方法は、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品をカスタマトレイからテストトレイに積み込み、前記テストトレイに積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着して試験を行った後、前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替える第１工程と、前記カスタマトレイに積み替えた評価用電子部品を、前記試験にて装着されたソケットとは異なるソケットに装着されるようにテストトレイに積み込み、前記テストトレイに積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着して試験を行った後、前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替える第２工程とを行うとともに、各評価用電子部品が全てのソケットに装着され試験されるように、前記第２工程を繰り返し行うことを特徴とし（請求項２）、本発明に係る第２のハンドラは、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品をカスタマトレイからテストトレイに積み込み、前記テストトレイに積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着し、試験が行われた後に前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替える第１工程と、前記カスタマトレイに積み替えた評価用電子部品を、前記試験にて装着されたソケットとは異なるソケットに装着されるようにテストトレイに積み込み、前記テストトレイに積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着し、試験が行われた後に前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替える第２工程とを行うとともに、各評価用電子部品が全てのソケットに装着され試験されるように、前記第２工程を繰り返し行うことを特徴とし（請求項５）、本発明に係る第２のハンドラ制御方法は、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品をカスタマトレイからテストトレイに積み込み、前記テストトレイに積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着し、試験が行われた後に前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替える第１工程と、前記カスタマトレイに積み替えた評価用電子部品を、前記試験にて装着されたソケットとは異なるソケットに装着されるようにテストトレイに積み込み、前記テストトレイに積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着し、試験が行われた後に前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替える第２工程とを行うとともに、前記第２工程を繰り返し行い、各評価用電子部品が全てのソケットに装着され試験されるように、ハンドラを制御することを特徴とし（請求項８）、本発明に係る第２の電子部品試験装置は、前記ハンドラ（請求項５）を備えたことを特徴とする（請求項１０）。
【００２０】
従来のソケット電気特性相関取得方法におけるシーケンスは、データが同一である複数の評価用ＩＣチップを使用することを前提に設計されていたため、従来のシーケンスにおいてデータが異なる複数の評価用ＩＣチップを使用すると、各評価用ＩＣチップが一部のソケットにしか装着されないという問題が生ずる。前述した図１７に示す例で説明すると、評価用ＩＣチップａ１は、ソケットＴ１，Ｔ５，Ｔ９，Ｔ１３にしか装着されず、評価用ＩＣチップａ２は、ソケットＴ２，Ｔ６，Ｔ１０，Ｔ１４にしか装着されず、評価用ＩＣチップａ３は、ソケットＴ３，Ｔ７，Ｔ１１，Ｔ１５にしか装着されず、評価用ＩＣチップａ４は、ソケットＴ４，Ｔ８，Ｔ１２，Ｔ１６にしか装着されない。この問題を解決するためには、カスタマトレイに収納する評価用ＩＣチップを何度も並べ替えながら従来のシーケンスを繰り返し行う必要があり、オペレータに極めて煩雑な作業を要求することとなる。
【００２１】
しかしながら、上記発明（請求項２，５，８，１０）によれば、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品のそれぞれを、自動的に全てのソケットに装着して試験することができるため、オペレータは、最初に評価用ＩＣチップをカスタマトレイに収納して電子部品試験装置にセットすれば、その後、評価用ＩＣチップを何度も並べ替えるという作業を行う必要はない。
【００２２】
本発明に係る第３のソケット電気特性相関取得方法は、前記ソケット電気特性相関取得方法（請求項２）において、前記評価用電子部品を、テストトレイの行の若い方、同じ行では列の若い方から順に、前記テストトレイからピックアップしてカスタマトレイに積み替えるようにし、前記第１工程において、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、前記第２工程において、前記評価用電子部品が、前記試験にて装着されたソケットの次列のソケット、または次列にソケットがない場合には、次行１列目のソケットに装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、各評価用電子部品が全てのソケットに装着され試験されるまで、前記第２工程を繰り返し行った後、再度、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着され得る状態になるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、そして、前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替えることを特徴とし（請求項３）、本発明に係る第３のハンドラは、前記ハンドラ（請求項５）において、前記評価用電子部品を、テストトレイの行の若い方、同じ行では列の若い方から順に、前記テストトレイからピックアップしてカスタマトレイに積み替えるように設定されており、前記第１工程では、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、前記第２工程では、前記評価用電子部品が、前記試験にて装着されたソケットの次列のソケット、または次列にソケットがない場合には、次行１列目のソケットに装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、各評価用電子部品が全てのソケットに装着され試験されるまで前記第２工程を繰り返し行った後は、再度、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着され得る状態になるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、そして、前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替えることを特徴とし（請求項６）、本発明に係る第３のハンドラ制御方法は、前記ハンドラ制御方法（請求項８）において、前記評価用電子部品を、テストトレイの行の若い方、同じ行では列の若い方から順に、前記テストトレイからピックアップしてカスタマトレイに積み替えるようにハンドラを制御するとともに、前記第１工程では、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、前記第２工程では、前記評価用電子部品が、前記試験にて装着されたソケットの次列のソケット、または次列にソケットがない場合には、次行１列目のソケットに装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、各評価用電子部品が全てのソケットに装着され試験されるまで前記第２工程を繰り返し行った後は、再度、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着され得る状態になるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、そして、前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替えるように、ハンドラを制御することを特徴とし（請求項９）、本発明に係る第３の電子部品試験装置は、前記ハンドラ（請求項６）を備えたことを特徴とする（請求項１０）。ここで、上記「次行」とは、原則として現在行に１を加えた行を意味するが、現在行が最後の行である場合は、第１行を次行とするものとする。
【００２３】
上記発明（請求項３，６，９，１０）においては、各評価用電子部品の全てのソケットへの装着・試験が完了した後の工程で、各評価用電子部品は、最初の第１工程と同じ状態でテストトレイに積まれ、その状態から、テストトレイの行の若い方、同じ行では列の若い方より順にピックアップされてカスタマトレイに積み替えられる。このとき、データが異なる各評価用電子部品は、最初にカスタマトレイに積んだときの順番と同じ順番でカスタマトレイに積むことができる。したがって、上記発明（請求項３，６，９，１０）によれば、各評価用電子部品のカスタマトレイへの入れ替え作業を行うことなく、上記ソケット電気特性相関取得シーケンスを複数回繰り返し行うことができる。
【００２４】
なお、上記電子部品としては、特に限定されるものではないが、例えばメモリ素子などのＩＣチップが最も一般的である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１〜図１２は、本発明の第１の実施形態に関する図であり、図１３〜図１５は、本発明の第２の実施形態に関する図である。最初に、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００２６】
〔第１の実施形態〕
図１は本発明の第１の実施形態に係るＩＣ試験装置の全体側面図、図２は図１に示すハンドラの斜視図、図３は被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図、図４は同ＩＣ試験装置のＩＣストッカの構造を示す斜視図、図５は同ＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図、図６は同ＩＣ試験装置の試験チャンバ内の要部断面図、図７は同ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図、図８は同ＩＣ試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図である。
【００２７】
まず、本発明の第１の実施形態に係る電子部品試験装置としてのＩＣ試験装置の全体構成について説明する。図１に示すように、本実施形態に係るＩＣ試験装置１０は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、試験用メイン装置６とを有する。
ハンドラ１は、試験すべきＩＣチップ（電子部品の一例）をテストヘッド５に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣチップをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。
【００２８】
テストヘッド５に設けたソケットは、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続してあり、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣチップを、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続し、試験用メイン装置６からの試験用電気信号によりＩＣチップをテストする。
【００２９】
ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分８が設けてある。この空間部分８に、テストヘッド５が交換自在に配置してあり、ハンドラ１に形成した貫通孔を通してＩＣチップをテストヘッド５上のソケットに装着することが可能になっている。
【００３０】
このＩＣ試験装置１０は、試験すべき電子部品としてのＩＣチップを、常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、ハンドラ１は、図２および図３に示すように、恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０３とで構成されるチャンバ１００を有する。図１に示すテストヘッド５の上部は、図６に示すようにテストチャンバ１０２の内部に挿入され、そこでＩＣチップ２の試験が行われるようになっている。
【００３１】
なお、図３は本実施形態のＩＣ試験装置における試験用ＩＣチップの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は、主として図２を参照して理解することができる。
【００３２】
図２および図３に示すように、本実施形態のＩＣ試験装置１０のハンドラ１は、これから試験を行うＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣチップを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣチップをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを取り出して分類するアンローダ部４００とから構成されている。ハンドラ１の内部では、ＩＣチップは、テストトレイに収納されて搬送される。
【００３３】
ハンドラ１にセットされる前のＩＣチップは、図５に示すカスタマトレイＫＳＴ内に多数収納してあり、その状態で、図２および図３に示すハンドラ１のＩＣ収納部２００へ供給され、そして、カスタマトレイＫＳＴから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイＴＳＴ（図７参照）にＩＣチップ２が載せ替えられる。
ハンドラ１の内部では、図３に示すように、ＩＣチップは、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類される。以下、ハンドラ１の内部について、個別に詳細に説明する。
【００３４】
第１に、ＩＣ格納部２００に関連する部分について説明する。
図２に示すように、ＩＣ格納部２００には、試験前のＩＣチップを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣチップを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けてある。
【００３５】
これらの試験前ＩＣストッカ２０１および試験済ＩＣストッカ２０２は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に向かって昇降可能とするエレベータ２０４とを具備している。
トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動される。なお、本実施形態におけるカスタマトレイＫＳＴは、図５に示すように、１０行×６列のＩＣチップ収納部を有するものとなっている。
【００３６】
図２に示す試験前ＩＣストッカ２０１には、これから試験が行われるＩＣチップが収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持してある。また、試験済ＩＣストッカ２０２には、試験を終えて分類されたＩＣチップが収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持してある。
【００３７】
なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とは、略同じ構造にしてあるので、試験前ＩＣストッカ２０１の部分を、試験済ＩＣストッカ２０２として使用することや、その逆も可能である。したがって、試験前ＩＣストッカ２０１の数と試験済ＩＣストッカ２０２の数とは、必要に応じて容易に変更することができる。
【００３８】
図２および図３に示すように、本実施形態では、試験前ストッカ２０１として、２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、アンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けてある。また、その隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けてあり、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成してある。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けできるようになっている。
【００３９】
第２に、ローダ部３００に関連する部分について説明する。
図４に示す試験前ＩＣストッカ２０１のトレイ支持枠２０３に格納してあるカスタマトレイＫＳＴは、図２に示すように、ＩＣ格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣチップを、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣチップの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣチップを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。
【００４０】
カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣチップを積み替えるＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図２に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。
【００４１】
このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴから被試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣチップをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。
【００４２】
第３に、チャンバ１００に関連する部分について説明する。
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣチップが積み込まれたのちチャンバ１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣチップがテストされる。
【００４３】
図２および図３に示すように、チャンバ１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣチップに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣチップがテストヘッド上のソケットに装着されるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣチップから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。
【００４４】
除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣチップを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合は、被試験ＩＣチップを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣチップをアンローダ部４００に搬出する。
【００４５】
図２に示すように、チャンバ１００の恒温槽１０１および除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２より上方に突出するように配置されている。また、恒温槽１０１には、図３に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣチップに高温または低温の熱ストレスが印加される。
【００４６】
図６に示すように、テストチャンバ１０２には、その中央下部にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこでは、図７に示すテストトレイＴＳＴにより保持された全てのＩＣチップ２を順次テストヘッド５に電気的に接触させ、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣチップ２について試験を行う。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣチップ２の温度を室温に戻したのち、図２および図３に示すアンローダ部４００に排出される。
【００４７】
また、図２に示すように、恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部には、装置基板１０５からテストトレイＴＳＴを送り込むための入口用開口部と、装置基板１０５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５には、これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのテストトレイ搬送装置１０８が装着してある。これら搬送装置１０８は、例えば回転ローラなどで構成してある。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００に搬送される。
【００４８】
図７は本実施形態で用いられるテストトレイＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイＴＳＴは、矩形フレーム１２を有し、そのフレーム１２に複数の桟（さん）１３が平行かつ等間隔に設けてある。これら桟１３の両側と、これら桟１３と平行なフレーム１２の辺１２ａの内側とには、それぞれ複数の取付け片１４が長手方向に等間隔に突出して形成してある。これら桟１３の間、および桟１３と辺１２ａとの間に設けられた複数の取付け片１４の内の向かい合う２つの取付け片１４によって、各インサート収納部１５が構成されている。
【００４９】
各インサート収納部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収納されるようになっており、このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け片１４にフローティング状態で取り付けられている。本実施形態において、インサート１６は、１つのテストトレイＴＳＴに１６×２個取り付けられるようになっている。すなわち、本実施形態におけるテストトレイＴＳＴは、２行×１６列のＩＣチップ収納部を有するものとなっている。このインサート１６に被試験ＩＣチップ２を収納することで、テストトレイＴＳＴに被試験ＩＣチップ２が積み込まれることになる。
【００５０】
本実施形態のインサート１６においては、図７および図８に示すように、被試験ＩＣチップ２を収納する矩形凹状のＩＣ収納部１９が中央部に形成されている。また、インサート１６の両端中央部には、プッシャ３０のガイドピン３２が挿入されるガイド孔２０が形成されており、インサート１６の両端角部には、テストトレイＴＳＴの取付け片１４への取付け用孔２１が形成されている。
【００５１】
図８に示すように、テストヘッド５の上にはソケットボード５０が配置してあり、ソケットボード５０にはソケット４０が固定してある。ソケット４０には、ＩＣチップ２の接続端子２ａが接続される接続端子４３が設けられておりソケット４０の両端部には、プッシャ３０のガイドピン３２が挿入されるガイドホール４１が設けられている。
【００５２】
本実施形態におけるソケット４０は、図１２（ｊ）に示すように２行×８列で構成されており、図７に示すテストトレイＴＳＴに２行×１６列で保持された被試験ＩＣチップ２が、１列おきに装着される構成となっている。このような構成においては、先に偶数列（または奇数列）のＩＣチップ２がソケット４０に装着されて試験され、次いで奇数列（または偶数列）のＩＣチップ２がソケット４０に装着されて試験されることとなる。
【００５３】
図６および図８に示すように、テストヘッド５の上側には、ソケット４０の数に対応してプッシャ３０が設けてある。プッシャ３０には、図８に示すように、被試験ＩＣチップ２のリード２ａをソケット４０の接続端子４３に押し付けるための押圧子３１が下方に向かって設けられている。
【００５４】
図６に示すように、各プッシャ３０は、アダプタ６２の下端に固定してあり、各アダプタ６２は、マッチプレート６０に弾性保持してある。マッチプレート６０は、テストヘッド５の上部に位置するように、かつプッシャ３０とソケット４０との間にテストトレイＴＳＴが挿入可能となるように装着してある。このマッチプレート６０に保持されたプッシャ３０は、テストヘッド５またはＺ軸駆動装置７０の駆動プレート（駆動体）７２に対して、Ｚ軸方向に移動自在である。なお、テストトレイＴＳＴは、図６において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０とソケット４０との間に搬送されてくる。チャンバ１００内部でのテストトレイＴＳＴの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイＴＳＴの搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７０の駆動プレートは、Ｚ軸方向に沿って上昇しており、プッシャ３０とソケット４０との間には、テストトレイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成してある。
【００５５】
図６に示すように、テストチャンバ１０２の内部に配置された駆動プレート７２の下面には、押圧部７４が固定してあり、マッチプレート６０に保持してあるアダプタ６２の上面を押圧可能にしてある。駆動プレート７２には駆動軸７８が固定してあり、駆動軸７８にはモータ等の駆動源（図示せず）が連結してあり、駆動軸７８をＺ軸方向に沿って上下移動させ、アダプタ６２を押圧可能となっている。
【００５６】
なお、マッチプレート６０は、試験すべきＩＣチップ２の形状や、テストヘッド５のソケット数（同時に測定するＩＣチップ２の数）などに合わせて、アダプタ６２およびプッシャ３０と共に、交換自在な構造になっている。このようにマッチプレート６０を交換自在にしておくことにより、Ｚ軸駆動装置７０を汎用のものとすることができる。本実施形態では、押圧部７４とアダプタ６２とが２対１で対応しているが、例えば、後述する第２の実施形態のように、テストヘッド５のソケット４０の行数が２行から４行に変更されたときには、マッチプレート６０を交換することにより、押圧部７４とアダプタ６２とを１対１で対応させることも可能である。
【００５７】
本実施形態では、上述したように構成されたチャンバ１００において、図６に示すように、テストチャンバ１０２を構成する密閉されたケーシング８０の内部に、温調用送風装置９０が装着してある。温調用送風装置９０は、ファン９２と、熱交換部９４とを有し、ファン９２によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱交換部９４を通してケーシング８０の内部に吐き出して循環させることで、ケーシング８０の内部を、所定の温度条件（高温または低温）にする。
【００５８】
第４に、アンローダ部４００に関連する部分について説明する。
図２および図３に示すアンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣチップがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。
【００５９】
図２に示すように、アンローダ部４００の装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設してある。
【００６０】
それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるためのエレベータ２０４が設けられており（図４参照）、ここでは試験済の被試験ＩＣチップが積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。
【００６１】
次に、以上説明したＩＣ試験装置１０において、テストヘッド５に設けられた各ソケット４０の電気特性の相関を取得するためのシーケンスについて説明する。図９および図１０は、本実施形態に係るＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得に関する一連の処理動作を示すフローチャート図、図１１および図１２は、同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得におけるトレイの推移を示す模式図である。
【００６２】
前述したように、本実施形態では、図５および図１１（ａ）に示すような１０行×６列のカスタマトレイ、図７および図１１（ｂ）〜図１２（ｉ）に示すような２行×１６列のテストトレイ、ならびに図１２（ｊ）に示すような２行×８列のソケット（Ｔ１〜Ｔ１６）を用いるものとする。また、本実施形態では、一例として、判明しているデータが異なる４個の評価用ＩＣチップＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄを使用してソケット４０の電気特性相関取得を行うが、これに限定されることなく、２個以上の任意の数の評価用ＩＣチップを使用することができる。
【００６３】
なお、本実施形態におけるハンドラ１のアンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４は、ＩＣチップをテストトレイからカスタマトレイに積み替えるときに、テストトレイの行の若い方（図１１，図１２中下方が若い行）、同じ行では列の若い方（図１１，図１２中左方が若い列）から順にＩＣチップをピックアップして、カスタマトレイの行の若い方（図１１中下方が若い行）、同じ行では列の若い方（図１１中左方が若い列）から順に積むように設定されている。
【００６４】
まず、オペレータは、ハンドラ１の処理動作を、図２に示すようなインターフェイス部１１０にて設定するとともに、図１１（ａ）に示すように、判明しているデータが異なる４個の評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれカスタマトレイの１行１列〜４列に収納し、そのカスタマトレイを試験前ＩＣストッカ２０１にセットする。
【００６５】
そしてＩＣ試験装置１０をスタートさせると、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１１（ｂ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄをカスタマトレイからテストトレイに積み込む（ステップＳ１０１）。このとき、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれテストトレイの１行２列、１行４列、１行６列および１行８列に積み込まれる。
【００６６】
評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだテストトレイは、テストトレイ搬送装置１０８によってチャンバ１００内に送り込んだ後、チャンバ１００内のテストトレイ搬送装置によってテストヘッド５まで搬送する。そして、テストトレイに積まれた各評価用ＩＣチップＡ〜Ｄをプッシャによってテストヘッド５のソケット４０に電気的に接続させ、電気特性の試験を行う（ステップＳ１０２）。このとき、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれ１行１列目のソケットＴ１、１行２列目のソケットＴ２、１行３列目のソケットＴ３および１行４列目のソケットＴ４に装着される（図１１（ｂ），図１２（ｊ）参照）。
【００６７】
このようにして１回目の試験を行った後、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだテストトレイをテストトレイ搬送装置１０８によってアンローダ部４００まで搬送すると（ステップＳ１０３）、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４が、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄをテストトレイからカスタマトレイに積み替える（ステップＳ１０４）。
【００６８】
評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだカスタマトレイは、エレベータ２０４によって、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納する（ステップＳ１０５）。ハンドラ１の制御部は、全ての試験が終了したか否かを判断し（ステップＳ１０６）、Ｎｏと判断した場合には、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納したカスタマトレイ（評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んでいる）を、トレイ移送アーム２０５によってローダ部３００に搬送し（ステップＳ１０７）、処理動作をステップＳ１０１に戻す。
【００６９】
２回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１１（ｃ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの１行４列、１行６列、１行８列および１行１０列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ１行２列目のソケットＴ２、１行３列目のソケットＴ３、１行４列目のソケットＴ４および１行５列目のソケットＴ５に装着され（図１１（ｃ），図１２（ｊ）参照）、２回目の試験が行われる。
【００７０】
３回目の試験および４回目の試験においても同様にして、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄが前回の試験で装着されたソケットの次列のソケットに装着されるように、当該評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを取り扱う。
【００７１】
５回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１１（ｄ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの１行１０列、１行１２列、１行１４列および１行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ１行５列目のソケットＴ５、１行列目のソケットＴ６、１行７列目のソケットＴ７および１行８列目のソケットＴ８に装着され（図１１（ｄ），図１２（ｊ）参照）、５回目の試験が行われる。
【００７２】
６回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１１（ｅ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの１行１２列、１行１４列、１行１６列および２行２列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ１行６列目のソケットＴ６、１行７列目のソケットＴ７、１行８列目のソケットＴ８および２行１列目のソケットＴ９に装着され（図１１（ｅ），図１２（ｊ）参照）、６回目の試験が行われる。
【００７３】
７回目の試験〜１２回目の試験においても同様にして、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄが、前回の試験で装着されたソケットの次列のソケットに装着されるように、または次列にソケットがない場合には、次行（２行）１列目のソケットに装着されるように、当該評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを取り扱う。
【００７４】
１３回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１２（ｆ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの２行１０列、２行１２列、２行１４列および２行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ２行５列目のソケットＴ１３、２行６列目のソケットＴ１４、２行７列目のソケットＴ１５および２行８列目のソケットＴ１６に装着され（図１２（ｆ），（ｊ）参照）、１３回目の試験が行われる。
【００７５】
１４回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１２（ｇ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの２行１２列、２行１４列、２行１６列および１行２列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ２行６列目のソケットＴ１４、２行７列目のソケットＴ１５、２行８列目のソケットＴ１６および１行１列目のソケットＴ１に装着され（図１２（ｇ），（ｊ）参照）、１４回目の試験が行われる。
【００７６】
１５回目の試験においても同様にして、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄが、前回の試験で装着されたソケットの次列のソケットに装着されるように、または次列にソケットがない場合には、次行（１行）１列目のソケットに装着されるように、当該評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを取り扱う。
【００７７】
１６回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１２（ｈ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの２行１６列、１行２列、１行４列および１行６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ２行８列目のソケットＴ１６、１行１列目のソケットＴ１、１行２列目のソケットＴ２および１行３列目のソケットＴ３に装着され（図１２（ｈ），（ｊ）参照）、１６回目の試験が行われる。
【００７８】
このようにして１６回目の試験を行った後、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだテストトレイをテストトレイ搬送装置１０８によってアンローダ部４００まで搬送すると（ステップＳ１０３）、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４が、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄをテストトレイからカスタマトレイに積み替える（ステップＳ１０４）。
【００７９】
評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだカスタマトレイは、エレベータ２０４によって、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納する（ステップＳ１０５）。ハンドラ１の制御部は、全ての試験が終了したか否かを判断し（ステップＳ１０６）、Ｙｅｓと判断した場合には、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納したカスタマトレイ（評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んでいる）を、トレイ移送アーム２０５によってローダ部３００に搬送する（ステップＳ１０８）。
【００８０】
次いで、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１２（ｉ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄをカスタマトレイからテストトレイに積み込む（ステップＳ１０９）。このとき、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれテストトレイの１行２列、１行４列、１行６列および１行８列に積み込まれる。
【００８１】
評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだテストトレイは、テストトレイ搬送装置１０８によってチャンバ１００内に送り込んだ後、チャンバ１００内のテストトレイ搬送装置によってテストヘッド５まで搬送する。そして、試験を行うことなく、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだテストトレイを、テストトレイ搬送装置１０８によってアンローダ部４００まで搬送する（ステップＳ１１０）。
【００８２】
アンローダ部４００まで搬送した評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４によってテストトレイからカスタマトレイに積み替える（ステップＳ１１１）。このとき、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４は、評価用ＩＣチップＡ〜ＤをテストトレイからＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの順にピックアップし、その順でカスタマトレイの１行１列〜４列に積むため、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、図１１（ａ）に示すような配置でカスタマトレイに積み替えられることとなる。
【００８３】
このようにして評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだカスタマトレイは、エレベータ２０４によって、試験済ＩＣストッカ２０２に格納する（ステップＳ１１２）。
【００８４】
以上のようなシーケンスにより、全てのソケットＴ１〜Ｔ１６に対して評価用ＩＣチップＡ〜Ｄの全てを装着して電気特性の試験を行い、各ソケットＴ１〜Ｔ１６の電気特性の相関を取得する。評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれ異なるデータを有するため、ソケット４０の電気特性の相関を複数のデータから多面的に取得し、それに基づいて、複数のソケット４０の電気特性が種々のＩＣチップ２に対して均一となるように、また各ソケット４０が所望の電気特性を示すように、試験用メイン装置により各ソケットの電気特性の微調整を行うことができる。このような作業によって、ソケット４０の測定精度を向上させ、ソケット４０の電気特性不良、各ソケット４０相互間の電気特性のバラツキに起因する不正確な試験結果を排除し、ＩＣ試験装置１０の信頼性を確保することができる。
【００８５】
なお、一連のシーケンスが終了した段階で、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、最初にカスタマトレイに積まれた配置と同じ配置でカスタマトレイに積まれるため、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄのカスタマトレイへの入れ替え作業を要することなく、上記シーケンスを複数回繰り返し行うことができる。
【００８６】
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図１３は本発明の第２の実施形態に係るＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図、図１４および図１５は、同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得におけるトレイの推移を示す模式図である。なお、実施形態の異同にかかわらず、図中、同一の名称で表現される部材等には、同一の番号を付すものとする。
【００８７】
前述した第１の実施形態に係るＩＣ試験装置は、図１２（ｊ）に示すようにテストヘッド上に２行×８列のソケット（Ｔ１〜Ｔ１６）を有し、図７および図１１（ｂ）〜図１２（ｉ）に示すように２行×１６列のテストトレイＴＳＴを使用するものであったが、第２の実施形態に係るＩＣ試験装置は、図１５（ｈ）に示すようにテストヘッド上に４行×１６列のソケット（Ｔ１〜Ｔ６４）を有し、図１３および図１４（ｂ）〜図１５（ｇ）に示すように４行×１６列のテストトレイＴＳＴを使用するものであり、それ以外は、第１の実施形態に係るＩＣ試験装置と同様の構成を有する。このように、第２の実施形態に係るＩＣ試験装置は、テストトレイＴＳＴに保持してある全てのＩＣチップを同時にテストできるタイプのものである。
【００８８】
以下、第２の実施形態に係るＩＣ試験装置において、各ソケットの電気特性の相関を取得するためのシーケンスについて説明する。なお、ソケット電気特性相関取得に関する一連の処理動作は、第１の実施形態に係るＩＣ試験装置と同様に、図９および図１０のフローチャート図によって示される。
【００８９】
ここで、本実施形態では、図５および図１４（ａ）に示すような１０行×６列のカスタマトレイを用いるものとする。また、本実施形態では、一例として、判明しているデータが異なる４個の評価用ＩＣチップＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄおよび６０個のダミーのＩＣチップ１〜６０を使用してソケットの電気特性相関取得を行う。
このようにダミーのＩＣチップ１〜６０を使用してテストトレイのＩＣチップ収納部を全て埋めることにより、実際にＩＣチップの試験を行うときと同様の条件（例えば、ＩＣチップとソケットとの接触圧等の条件）で試験を行うことができる。
【００９０】
まず、オペレータは、ハンドラ１の処理動作を、図２に示すようなインターフェイス部１１０にて設定するとともに、図１４（ａ）に示すように、判明しているデータが異なる４個の評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれ第１のカスタマトレイの１行１列〜４列に収納し、ダミーのＩＣチップ１〜５６を、それぞれ第１のカスタマトレイの１行５列〜１０行６列に収納し、ダミーのＩＣチップ５７〜６０を、それぞれ第２のカスタマトレイの１行１列〜１行４列に収納し、それらカスタマトレイを試験前ＩＣストッカ２０１にセットする。
【００９１】
そしてＩＣ試験装置１０をスタートさせると、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１４（ｂ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を順次カスタマトレイからテストトレイに積み込む（ステップＳ１０１）。このとき、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれテストトレイの１行１列〜４列に積み込まれ、ダミーのＩＣチップ１〜６０は、それぞれテストトレイの１行５列〜４行１６列に積み込まれる。
【００９２】
評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだテストトレイは、テストトレイ搬送装置１０８によってチャンバ１００内に送り込んだ後、チャンバ１００内のテストトレイ搬送装置によってテストヘッド５まで搬送する。そして、テストトレイに積まれた各評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０をプッシャによってテストヘッド５のソケット４０に電気的に接続させ、電気特性の試験を行う（ステップＳ１０２）。このとき、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれ１行１列目のソケットＴ１〜１行４列目のソケットＴ４に装着され、ダミーのＩＣチップ１〜６０は、それぞれ１行５列目のソケットＴ５〜４行１６列目のソケットＴ６４に装着される（図１４（ｂ），図１５（ｈ）参照）。
【００９３】
このようにして１回目の試験を行った後、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだテストトレイをテストトレイ搬送装置１０８によってアンローダ部４００まで搬送すると（ステップＳ１０３）、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４が、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０をテストトレイからカスタマトレイに積み替える（ステップＳ１０４）。
【００９４】
評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだカスタマトレイは、エレベータ２０４によって、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納する（ステップＳ１０５）。ハンドラ１の制御部は、全ての試験が終了したか否かを判断し（ステップＳ１０６）、Ｎｏと判断した場合には、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納したカスタマトレイ（評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んでいる）を、トレイ移送アーム２０５によってローダ部３００に搬送し（ステップＳ１０７）、処理動作をステップＳ１０１に戻す。
【００９５】
２回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１４（ｃ）に示すように、ダミーのＩＣチップ６０をテストトレイの１行１列に積み込み、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの１行２列〜５列に積み込み、ダミーのＩＣチップ１〜５９を、それぞれテストトレイの１行６列〜４行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ１行２列目のソケットＴ２〜１行５列目のソケットＴ５に装着され、ダミーのＩＣチップ１〜５９は、それぞれ１行６列目のソケットＴ６〜４行１６列目のソケットＴ６４に装着され、ダミーのＩＣチップ６０は、１行１列目のソケットＴ１に装着され（図１４（ｃ），図１５（ｈ）参照）、２回目の試験が行われる。
【００９６】
３回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１４（ｄ）に示すように、ダミーのＩＣチップ５９〜６０を、それぞれテストトレイの１行１列〜２列に積み込み、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの１行３列〜６列に積み込み、ダミーのＩＣチップ１〜５８を、それぞれテストトレイの１行７列〜４行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ１行３列目のソケットＴ３〜１行６列目のソケットＴ６に装着され、ダミーのＩＣチップ１〜５８は、それぞれ１行７列目のソケットＴ７〜４行１６列目のソケットＴ６４に装着され、ダミーのＩＣチップ５９〜６０は、それぞれ１行１列目のソケットＴ１〜１行２列目のソケットＴ２に装着され（図１４（ｄ），図１５（ｈ）参照）、３回目の試験が行われる。
【００９７】
４回目の試験〜６２回目の試験においても同様にして、各ＩＣチップ（評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０）が、それぞれ前回の試験で装着されたソケットの次列のソケットに装着されるように、または次列にソケットがない場合には、次行（４行の次は１行）１列目のソケットに装着されるように、当該評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を取り扱う。
【００９８】
６３回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１５（ｅ）に示すように、評価用ＩＣチップＣ〜Ｄを、それぞれテストトレイの１行１列〜２列に積み込み、ダミーのＩＣチップ１〜６０を、それぞれテストトレイの１行３列〜４行１４列に積み込み、評価用ＩＣチップＡ〜Ｂを、それぞれテストトレイの４行１５列〜４行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｂは、ステップＳ１０２において、それぞれ４行１５列目のソケットＴ６３〜４行１６列目のソケットＴ６４に装着され、評価用ＩＣチップＣ〜Ｄは、それぞれ１行１列目のソケットＴ１〜１行２列目のソケットＴ２に装着され、ダミーのＩＣチップ１〜６０は、それぞれ１行３列目のソケットＴ３〜４行１４列目のソケットＴ６２に装着され（図１５（ｅ），（ｈ）参照）、６３回目の試験が行われる。
【００９９】
６４回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１５（ｆ）に示すように、評価用ＩＣチップＢ〜Ｄを、それぞれテストトレイの１行１列〜３列に積み込み、ダミーのＩＣチップ１〜６０を、それぞれテストトレイの１行４列〜４行１５列に積み込み、評価用ＩＣチップＡをテストトレイの４行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡは、ステップＳ１０２において、４行１６列目のソケットＴ６４に装着され、評価用ＩＣチップＢ〜Ｄは、それぞれ１行１列目のソケットＴ１〜１行３列目のソケットＴ３に装着され、ダミーのＩＣチップ１〜６０は、それぞれ１行４列目のソケットＴ４〜４行１５列目のソケットＴ６３に装着され（図１５（ｆ），（ｈ）参照）、６４回目の試験が行われる。
【０１００】
このようにして６４回目の試験を行った後、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだテストトレイをテストトレイ搬送装置１０８によってアンローダ部４００まで搬送すると（ステップＳ１０３）、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４が、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０をテストトレイからカスタマトレイに積み替える（ステップＳ１０４）。
【０１０１】
評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだカスタマトレイは、エレベータ２０４によって、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納する（ステップＳ１０５）。ハンドラ１の制御部は、全ての試験が終了したか否かを判断し（ステップＳ１０６）、Ｙｅｓと判断した場合には、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納したカスタマトレイ（評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んでいる）を、トレイ移送アーム２０５によってローダ部３００に搬送する（ステップＳ１０８）。
【０１０２】
次いで、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１５（ｇ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０をカスタマトレイからテストトレイに積み込む（ステップＳ１０９）。このとき、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれテストトレイの１行１列〜４列に積み込まれ、ダミーのＩＣチップ１〜６０は、それぞれテストトレイの１行５列〜４行１６列に積み込まれる。
【０１０３】
評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだテストトレイは、テストトレイ搬送装置１０８によってチャンバ１００内に送り込んだ後、チャンバ１００内のテストトレイ搬送装置によってテストヘッド５まで搬送する。そして、試験を行うことなく、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだテストトレイを、テストトレイ搬送装置１０８によってアンローダ部４００まで搬送する（ステップＳ１１０）。
【０１０４】
アンローダ部４００まで搬送した評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０は、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４によってテストトレイからカスタマトレイに積み替える（ステップＳ１１１）。このとき、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４は、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０をテストトレイから評価用ＩＣチップＡ〜Ｄ、ダミーのＩＣチップ１〜６０の順にピックアップし、その順でカスタマトレイの１行１列〜４行１６列に積むため、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０は、図１４（ａ）に示すような配置でカスタマトレイに積み替えられることとなる。
【０１０５】
このようにして評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだカスタマトレイは、エレベータ２０４によって、試験済ＩＣストッカ２０２に格納する（ステップＳ１１２）。
【０１０６】
以上のようなシーケンスにより、全てのソケットＴ１〜Ｔ６４に対して評価用ＩＣチップＡ〜Ｄの全てを装着して電気特性の試験を行い、各ソケットＴ１〜Ｔ６４の電気特性の相関を取得する。評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれ異なるデータを有するため、ソケット４０の電気特性の相関を複数のデータから多面的に取得し、それに基づいて、複数のソケット４０の電気特性が種々のＩＣチップ２に対して均一となるように、また各ソケット４０が所望の電気特性を示すように、試験用メイン装置により各ソケットの電気特性の微調整を行うことができる。このような作業によって、ソケット４０の測定精度を向上させ、ソケット４０の電気特性不良、各ソケット４０相互間の電気特性のバラツキに起因する不正確な試験結果を排除し、ＩＣ試験装置の信頼性を確保することができる。
【０１０７】
なお、一連のシーケンスが終了した段階で、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０は、最初にカスタマトレイに積まれた配置と同じ配置でカスタマトレイに積まれるため、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０のカスタマトレイへの入れ替え作業を要することなく、上記シーケンスを複数回繰り返し行うことができる。
【０１０８】
〔その他の実施形態〕
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１０９】
例えば、上記実施形態のソケット電気特性相関取得シーケンスにおける最後の工程（第１の実施形態では１７回目，第２の実施形態では６５回目）では試験を行わなかったが、本発明はこれに限定されることなく、各ＩＣチップをソケットに装着して試験を行うようにしてもよい。また、評価用ＩＣチップを、ソケットに装着して試験を行う最後の工程（第１の実施形態では１６回目，第２の実施形態では６４回目）終了時に、あるいは、各工程終了時に、最初にカスタマトレイに積まれた配置と同じ配置でカスタマトレイに積むようにすれば、上記実施形態のソケット電気特性相関取得シーケンスにおける最後の工程（第１の実施形態では１７回目，第２の実施形態では６５回目）は、なくてもよい。さらに、上記実施形態に係るＩＣ試験装置は、チャンバタイプのものに限定されることなく、チャンバレスタイプのものであってもよい。
【０１１０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のソケットの電気特性相関取得方法、ハンドラ、ハンドラの制御方法または電子部品試験装置によれば、複数のソケットの電気特性が種々の電子部品に対して均一となり、かつ各ソケットが所望の電気特性を示すように、試験用メイン装置により各ソケットの電気特性を微調整することができるよう、ソケットの電気特性の相関を取得することができ、それも煩雑な作業を要することなく取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＩＣ試験装置の全体側面図である。
【図２】図１に示すハンドラの斜視図である。
【図３】被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図である。
【図４】同ＩＣ試験装置のＩＣストッカの構造を示す斜視図である。
【図５】同ＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
【図６】同ＩＣ試験装置の試験チャンバ内の要部断面図である。
【図７】同ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図である。
【図８】同ＩＣ試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図である。
【図９】同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得に関する一連の処理動作を示すフローチャート図である。
【図１０】同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得に関する一連の処理動作を示すフローチャート図である。
【図１１】同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得におけるトレイの推移を示す模式図である。
【図１２】同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得におけるトレイの推移を示す模式図である。
【図１３】第２の実施形態に係るＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図である。
【図１４】同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得におけるトレイの推移を示す模式図である。
【図１５】同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得におけるトレイの推移を示す模式図である。
【図１６】従来のソケット電気特性相関取得方法における電子部品試験装置の一連の処理動作を示すフローチャート図である。
【図１７】従来のソケット電気特性相関取得方法におけるトレイの推移を示す模式図である。
【符号の説明】
１…ハンドラ
２…ＩＣチップ（電子部品）
５…テストヘッド
１０…ＩＣ試験装置（電子部品試験装置）
４０…ソケット
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品を試験するための電子部品試験装置においてソケットの電気特性の相関を取得する方法、ならびに、そのようなソケットの電気特性の相関を取得することのできる、ハンドラ、ハンドラの制御方法、および電子部品試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップなどの電子部品を試験するための試験装置の一種として、カスタマトレイに収納された複数のＩＣチップをテストトレイに積み込んでテストヘッド上に搬送し、プッシャにより複数のＩＣチップを一度にテストヘッドのソケットに押し付けて、各ＩＣチップの接続端子をソケットの接続端子に電気的に接続させ、試験用メイン装置からテストヘッドに送った電気信号によりＩＣチップの試験を行い、その試験結果に応じて、少なくとも良品チップと不良品チップとに分別する電子部品試験装置が知られている。
【０００３】
従来より、このような電子部品試験装置においては、例えば、新しいテストヘッドやソケットを使い始めるときに、複数のソケットの電気特性を均一にするために、各ソケットの電気特性の相関を取得して、電気特性にバラツキがある場合には、その電気特性の調整を行っている。
【０００４】
そのために、あらかじめデータが判明している評価用のＩＣチップを上記のように試験に付すことが行われているが、ソケットを多数備えた電子部品試験装置においては、試験時間を短縮すべく、従来より、判明しているデータが同一である複数の評価用ＩＣチップを同時に使用する方法が主流となっている。
【０００５】
図１６は、従来のソケット電気特性相関取得方法における電子部品試験装置の一連の処理動作を示すフローチャート図であり、図１７は、従来のソケット電気特性相関取得方法におけるトレイの推移を示す模式図である。ここでは、一例として、４個の評価用ＩＣチップａ１〜ａ４、図１７（ａ）に示すような１０行×６列のカスタマトレイ、図１７（ｂ）〜（ｅ）に示すような２行×１６列のテストトレイ、および図１７（ｆ）に示すような２行×８列のソケット（Ｔ１〜Ｔ１６）を用いるものとする。
【０００６】
まず、オペレータが、図１７（ａ）に示すように、全て同じデータを有する４個の評価用ＩＣチップａ１〜ａ４をカスタマトレイに収納し、そのカスタマトレイをハンドラのローダ部にセットして電子部品試験装置をスタートさせると、ローダ部のＩＣチップ搬送装置は、図１７（ｂ）に示すように、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４をカスタマトレイからテストトレイに積み込む（ステップＳ２０１）。このとき、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４は、それぞれテストトレイの１行２列、１行４列、１行６列および１行８列に積み込まれる。
【０００７】
評価用ＩＣチップａ１〜ａ４を積んだテストトレイは、テストトレイ搬送装置によってテストヘッドまで搬送する。そして、テストトレイに積まれた各評価用ＩＣチップａ１〜ａ４をプッシャによってテストヘッドのソケットに電気的に接続させ、電気特性の試験を行う（ステップＳ２０２）。このとき、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４は、それぞれ１行１列目のソケットＴ１、１行２列目のソケットＴ２、１行３列目のソケットＴ３および１行４列目のソケットＴ４に装着される（図１７（ｂ），（ｆ）参照）。
【０００８】
このようにして１回目の試験を行った後、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４を積んだテストトレイをテストトレイ搬送装置によってアンローダ部まで搬送すると（ステップＳ２０３）、アンローダ部のＩＣチップ搬送装置が、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４をテストトレイからカスタマトレイに積み替える（ステップＳ２０４）。
【０００９】
評価用ＩＣチップａ１〜ａ４を積んだカスタマトレイは、エレベータによって、一旦ストッカに格納する（ステップＳ２０５）。電子部品試験装置の制御部は、全ての試験が終了したか否かを判断し（ステップＳ２０６）、Ｙｅｓと判断した場合には処理動作を終了する。一方、Ｎｏと判断した場合には、一旦ストッカに格納したカスタマトレイ（評価用ＩＣチップａ１〜ａ４を積んでいる）を、トレイ移送装置によってローダ部に搬送し（ステップＳ２０７）、処理動作をステップＳ２０１に戻す。
【００１０】
２回目の試験を行うにあたり、ローダ部のＩＣチップ搬送装置は、図１７（ｃ）に示すように、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４を、それぞれテストトレイの１行１０列、１行１２列、１行１４列および１行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップａ１〜ａ４は、ステップＳ２０２において、それぞれ１行５列目のソケットＴ５、１行６列目のソケットＴ６、１行７列目のソケットＴ７および１行８列目のソケットＴ８に装着され（図１７（ｃ），（ｆ）参照）、２回目の試験が行われる。
【００１１】
同様に、３回目の試験を行うにあたり、ローダ部のＩＣチップ搬送装置は、図１７（ｄ）に示すように、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４を、それぞれテストトレイの２行２列、２行４列、２行６列および２行８列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップａ１〜ａ４は、ステップＳ２０２において、それぞれ２行１列目のソケットＴ９、２行２列目のソケットＴ１０、２行３列目のソケットＴ１１および２行４列目のソケットＴ１２に装着され（図１７（ｄ），（ｆ）参照）、３回目の試験が行われる。
【００１２】
また、４回目の試験を行うにあたり、ローダ部のＩＣチップ搬送装置は、図１７（ｅ）に示すように、評価用ＩＣチップａ１〜ａ４を、それぞれテストトレイの２行１０列、２行１２列、２行１４列および２行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップａ１〜ａ４は、ステップＳ２０２において、それぞれ２行５列目のソケットＴ１３、２行６列目のソケットＴ１４、２行７列目のソケットＴ１５および２行８列目のソケットＴ１６に装着され（図１７（ｅ），（ｆ）参照）、４回目の試験が行われる。
【００１３】
従来は、以上のようなシーケンスにより、全てのソケットＴ１〜Ｔ１６に対して評価用ＩＣチップａ１〜ａ４のいずれかを装着して電気特性の試験を行い、各ソケットＴ１〜Ｔ１６の電気特性の相関を取得していた。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来使用していた複数の評価用ＩＣチップは、いずれも判明しているデータが同一のものであったため、各ソケットの電気特性の相関は、単一のデータに基づいてしか取得することができず、ハンドラを使用して取得した電気特性の相関データに基づいて、試験用メイン装置によって複数のソケット相互間の電気特性の均一化を図ることができるにすぎなかった。ところが、最近のＩＣチップは極めて高周波で作動するものになっているため、複数のソケット相互間の電気特性の均一化を図るだけでは足りず、さらに、試験用メイン装置により各ソケットの電気特性を調整して、試験精度の向上を図る必要が生じている。
【００１５】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、複数のソケットの電気特性が種々の電子部品に対して均一となり、かつ各ソケットが所望の電気特性を示すように、試験用メイン装置によりソケットの電気特性を微調整することができるよう、ソケットの電気特性の相関を取得、それも煩雑な作業を要することなく取得することのできる、ソケットの電気特性相関取得方法、ハンドラ、ハンドラの制御方法および電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る第１のソケット電気特性相関取得方法は、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品のそれぞれを、順次全てのソケットに装着して試験を行うことにより、各ソケットの電気特性の相関を取得することを特徴とし（請求項１）、本発明に係る第１のハンドラは、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品のそれぞれを、順次全てのソケットに装着させることのできるように設定されていることを特徴とし（請求項４）し、本発明に係る第１のハンドラ制御方法は、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品のそれぞれを、順次全てのソケットに装着させることのできるようにハンドラを制御することを特徴とし（請求項７）、本発明に係る第１の電子部品試験装置は、前記ハンドラ（請求項４）を備えたことを特徴とする（請求項１０）。
【００１７】
ここで、本発明でいう「電気特性相関取得」および「電気特性の相関を取得」は、複数のソケット相互間の電気特性の関係を取得することだけでなく、ソケット単体の電気特性のデータを取得することをも含むものとする。
【００１８】
上記発明（請求項１，４，７，１０）によれば、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品を全てのソケットに装着させて試験することができるため、ソケットの電気特性の相関を複数のデータから多面的に取得し、それに基づいて、複数のソケットの電気特性が種々の電子部品に対して均一となるように、また各ソケットが所望の電気特性を示すように、試験用メイン装置により各ソケットの電気特性の微調整を行い、ソケットの測定精度を向上させることができる。
【００１９】
本発明に係る第２のソケット電気特性相関取得方法は、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品をカスタマトレイからテストトレイに積み込み、前記テストトレイに積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着して試験を行った後、前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替える第１工程と、前記カスタマトレイに積み替えた評価用電子部品を、前記試験にて装着されたソケットとは異なるソケットに装着されるようにテストトレイに積み込み、前記テストトレイに積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着して試験を行った後、前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替える第２工程とを行うとともに、各評価用電子部品が全てのソケットに装着され試験されるように、前記第２工程を繰り返し行うことを特徴とし（請求項２）、本発明に係る第２のハンドラは、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品をカスタマトレイからテストトレイに積み込み、前記テストトレイに積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着し、試験が行われた後に前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替える第１工程と、前記カスタマトレイに積み替えた評価用電子部品を、前記試験にて装着されたソケットとは異なるソケットに装着されるようにテストトレイに積み込み、前記テストトレイに積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着し、試験が行われた後に前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替える第２工程とを行うとともに、各評価用電子部品が全てのソケットに装着され試験されるように、前記第２工程を繰り返し行うことを特徴とし（請求項５）、本発明に係る第２のハンドラ制御方法は、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品をカスタマトレイからテストトレイに積み込み、前記テストトレイに積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着し、試験が行われた後に前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替える第１工程と、前記カスタマトレイに積み替えた評価用電子部品を、前記試験にて装着されたソケットとは異なるソケットに装着されるようにテストトレイに積み込み、前記テストトレイに積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着し、試験が行われた後に前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替える第２工程とを行うとともに、前記第２工程を繰り返し行い、各評価用電子部品が全てのソケットに装着され試験されるように、ハンドラを制御することを特徴とし（請求項８）、本発明に係る第２の電子部品試験装置は、前記ハンドラ（請求項５）を備えたことを特徴とする（請求項１０）。
【００２０】
従来のソケット電気特性相関取得方法におけるシーケンスは、データが同一である複数の評価用ＩＣチップを使用することを前提に設計されていたため、従来のシーケンスにおいてデータが異なる複数の評価用ＩＣチップを使用すると、各評価用ＩＣチップが一部のソケットにしか装着されないという問題が生ずる。前述した図１７に示す例で説明すると、評価用ＩＣチップａ１は、ソケットＴ１，Ｔ５，Ｔ９，Ｔ１３にしか装着されず、評価用ＩＣチップａ２は、ソケットＴ２，Ｔ６，Ｔ１０，Ｔ１４にしか装着されず、評価用ＩＣチップａ３は、ソケットＴ３，Ｔ７，Ｔ１１，Ｔ１５にしか装着されず、評価用ＩＣチップａ４は、ソケットＴ４，Ｔ８，Ｔ１２，Ｔ１６にしか装着されない。この問題を解決するためには、カスタマトレイに収納する評価用ＩＣチップを何度も並べ替えながら従来のシーケンスを繰り返し行う必要があり、オペレータに極めて煩雑な作業を要求することとなる。
【００２１】
しかしながら、上記発明（請求項２，５，８，１０）によれば、判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品のそれぞれを、自動的に全てのソケットに装着して試験することができるため、オペレータは、最初に評価用ＩＣチップをカスタマトレイに収納して電子部品試験装置にセットすれば、その後、評価用ＩＣチップを何度も並べ替えるという作業を行う必要はない。
【００２２】
本発明に係る第３のソケット電気特性相関取得方法は、前記ソケット電気特性相関取得方法（請求項２）において、前記評価用電子部品を、テストトレイの行の若い方、同じ行では列の若い方から順に、前記テストトレイからピックアップしてカスタマトレイに積み替えるようにし、前記第１工程において、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、前記第２工程において、前記評価用電子部品が、前記試験にて装着されたソケットの次列のソケット、または次列にソケットがない場合には、次行１列目のソケットに装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、各評価用電子部品が全てのソケットに装着され試験されるまで、前記第２工程を繰り返し行った後、再度、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着され得る状態になるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、そして、前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替えることを特徴とし（請求項３）、本発明に係る第３のハンドラは、前記ハンドラ（請求項５）において、前記評価用電子部品を、テストトレイの行の若い方、同じ行では列の若い方から順に、前記テストトレイからピックアップしてカスタマトレイに積み替えるように設定されており、前記第１工程では、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、前記第２工程では、前記評価用電子部品が、前記試験にて装着されたソケットの次列のソケット、または次列にソケットがない場合には、次行１列目のソケットに装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、各評価用電子部品が全てのソケットに装着され試験されるまで前記第２工程を繰り返し行った後は、再度、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着され得る状態になるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、そして、前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替えることを特徴とし（請求項６）、本発明に係る第３のハンドラ制御方法は、前記ハンドラ制御方法（請求項８）において、前記評価用電子部品を、テストトレイの行の若い方、同じ行では列の若い方から順に、前記テストトレイからピックアップしてカスタマトレイに積み替えるようにハンドラを制御するとともに、前記第１工程では、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、前記第２工程では、前記評価用電子部品が、前記試験にて装着されたソケットの次列のソケット、または次列にソケットがない場合には、次行１列目のソケットに装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、各評価用電子部品が全てのソケットに装着され試験されるまで前記第２工程を繰り返し行った後は、再度、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着され得る状態になるように、前記評価用電子部品をテストトレイに積み込み、そして、前記評価用電子部品を前記テストトレイからカスタマトレイに積み替えるように、ハンドラを制御することを特徴とし（請求項９）、本発明に係る第３の電子部品試験装置は、前記ハンドラ（請求項６）を備えたことを特徴とする（請求項１０）。ここで、上記「次行」とは、原則として現在行に１を加えた行を意味するが、現在行が最後の行である場合は、第１行を次行とするものとする。
【００２３】
上記発明（請求項３，６，９，１０）においては、各評価用電子部品の全てのソケットへの装着・試験が完了した後の工程で、各評価用電子部品は、最初の第１工程と同じ状態でテストトレイに積まれ、その状態から、テストトレイの行の若い方、同じ行では列の若い方より順にピックアップされてカスタマトレイに積み替えられる。このとき、データが異なる各評価用電子部品は、最初にカスタマトレイに積んだときの順番と同じ順番でカスタマトレイに積むことができる。したがって、上記発明（請求項３，６，９，１０）によれば、各評価用電子部品のカスタマトレイへの入れ替え作業を行うことなく、上記ソケット電気特性相関取得シーケンスを複数回繰り返し行うことができる。
【００２４】
なお、上記電子部品としては、特に限定されるものではないが、例えばメモリ素子などのＩＣチップが最も一般的である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１〜図１２は、本発明の第１の実施形態に関する図であり、図１３〜図１５は、本発明の第２の実施形態に関する図である。最初に、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００２６】
〔第１の実施形態〕
図１は本発明の第１の実施形態に係るＩＣ試験装置の全体側面図、図２は図１に示すハンドラの斜視図、図３は被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図、図４は同ＩＣ試験装置のＩＣストッカの構造を示す斜視図、図５は同ＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図、図６は同ＩＣ試験装置の試験チャンバ内の要部断面図、図７は同ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図、図８は同ＩＣ試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図である。
【００２７】
まず、本発明の第１の実施形態に係る電子部品試験装置としてのＩＣ試験装置の全体構成について説明する。図１に示すように、本実施形態に係るＩＣ試験装置１０は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、試験用メイン装置６とを有する。
ハンドラ１は、試験すべきＩＣチップ（電子部品の一例）をテストヘッド５に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣチップをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。
【００２８】
テストヘッド５に設けたソケットは、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続してあり、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣチップを、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続し、試験用メイン装置６からの試験用電気信号によりＩＣチップをテストする。
【００２９】
ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分８が設けてある。この空間部分８に、テストヘッド５が交換自在に配置してあり、ハンドラ１に形成した貫通孔を通してＩＣチップをテストヘッド５上のソケットに装着することが可能になっている。
【００３０】
このＩＣ試験装置１０は、試験すべき電子部品としてのＩＣチップを、常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、ハンドラ１は、図２および図３に示すように、恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０３とで構成されるチャンバ１００を有する。図１に示すテストヘッド５の上部は、図６に示すようにテストチャンバ１０２の内部に挿入され、そこでＩＣチップ２の試験が行われるようになっている。
【００３１】
なお、図３は本実施形態のＩＣ試験装置における試験用ＩＣチップの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は、主として図２を参照して理解することができる。
【００３２】
図２および図３に示すように、本実施形態のＩＣ試験装置１０のハンドラ１は、これから試験を行うＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣチップを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣチップをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを取り出して分類するアンローダ部４００とから構成されている。ハンドラ１の内部では、ＩＣチップは、テストトレイに収納されて搬送される。
【００３３】
ハンドラ１にセットされる前のＩＣチップは、図５に示すカスタマトレイＫＳＴ内に多数収納してあり、その状態で、図２および図３に示すハンドラ１のＩＣ収納部２００へ供給され、そして、カスタマトレイＫＳＴから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイＴＳＴ（図７参照）にＩＣチップ２が載せ替えられる。
ハンドラ１の内部では、図３に示すように、ＩＣチップは、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類される。以下、ハンドラ１の内部について、個別に詳細に説明する。
【００３４】
第１に、ＩＣ格納部２００に関連する部分について説明する。
図２に示すように、ＩＣ格納部２００には、試験前のＩＣチップを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣチップを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けてある。
【００３５】
これらの試験前ＩＣストッカ２０１および試験済ＩＣストッカ２０２は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に向かって昇降可能とするエレベータ２０４とを具備している。
トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動される。なお、本実施形態におけるカスタマトレイＫＳＴは、図５に示すように、１０行×６列のＩＣチップ収納部を有するものとなっている。
【００３６】
図２に示す試験前ＩＣストッカ２０１には、これから試験が行われるＩＣチップが収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持してある。また、試験済ＩＣストッカ２０２には、試験を終えて分類されたＩＣチップが収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持してある。
【００３７】
なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とは、略同じ構造にしてあるので、試験前ＩＣストッカ２０１の部分を、試験済ＩＣストッカ２０２として使用することや、その逆も可能である。したがって、試験前ＩＣストッカ２０１の数と試験済ＩＣストッカ２０２の数とは、必要に応じて容易に変更することができる。
【００３８】
図２および図３に示すように、本実施形態では、試験前ストッカ２０１として、２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、アンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けてある。また、その隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けてあり、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成してある。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けできるようになっている。
【００３９】
第２に、ローダ部３００に関連する部分について説明する。
図４に示す試験前ＩＣストッカ２０１のトレイ支持枠２０３に格納してあるカスタマトレイＫＳＴは、図２に示すように、ＩＣ格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣチップを、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣチップの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣチップを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。
【００４０】
カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣチップを積み替えるＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図２に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。
【００４１】
このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴから被試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣチップをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。
【００４２】
第３に、チャンバ１００に関連する部分について説明する。
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣチップが積み込まれたのちチャンバ１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣチップがテストされる。
【００４３】
図２および図３に示すように、チャンバ１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣチップに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣチップがテストヘッド上のソケットに装着されるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣチップから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。
【００４４】
除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣチップを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合は、被試験ＩＣチップを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣチップをアンローダ部４００に搬出する。
【００４５】
図２に示すように、チャンバ１００の恒温槽１０１および除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２より上方に突出するように配置されている。また、恒温槽１０１には、図３に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣチップに高温または低温の熱ストレスが印加される。
【００４６】
図６に示すように、テストチャンバ１０２には、その中央下部にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこでは、図７に示すテストトレイＴＳＴにより保持された全てのＩＣチップ２を順次テストヘッド５に電気的に接触させ、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣチップ２について試験を行う。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣチップ２の温度を室温に戻したのち、図２および図３に示すアンローダ部４００に排出される。
【００４７】
また、図２に示すように、恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部には、装置基板１０５からテストトレイＴＳＴを送り込むための入口用開口部と、装置基板１０５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５には、これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのテストトレイ搬送装置１０８が装着してある。これら搬送装置１０８は、例えば回転ローラなどで構成してある。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００に搬送される。
【００４８】
図７は本実施形態で用いられるテストトレイＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイＴＳＴは、矩形フレーム１２を有し、そのフレーム１２に複数の桟（さん）１３が平行かつ等間隔に設けてある。これら桟１３の両側と、これら桟１３と平行なフレーム１２の辺１２ａの内側とには、それぞれ複数の取付け片１４が長手方向に等間隔に突出して形成してある。これら桟１３の間、および桟１３と辺１２ａとの間に設けられた複数の取付け片１４の内の向かい合う２つの取付け片１４によって、各インサート収納部１５が構成されている。
【００４９】
各インサート収納部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収納されるようになっており、このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け片１４にフローティング状態で取り付けられている。本実施形態において、インサート１６は、１つのテストトレイＴＳＴに１６×２個取り付けられるようになっている。すなわち、本実施形態におけるテストトレイＴＳＴは、２行×１６列のＩＣチップ収納部を有するものとなっている。このインサート１６に被試験ＩＣチップ２を収納することで、テストトレイＴＳＴに被試験ＩＣチップ２が積み込まれることになる。
【００５０】
本実施形態のインサート１６においては、図７および図８に示すように、被試験ＩＣチップ２を収納する矩形凹状のＩＣ収納部１９が中央部に形成されている。また、インサート１６の両端中央部には、プッシャ３０のガイドピン３２が挿入されるガイド孔２０が形成されており、インサート１６の両端角部には、テストトレイＴＳＴの取付け片１４への取付け用孔２１が形成されている。
【００５１】
図８に示すように、テストヘッド５の上にはソケットボード５０が配置してあり、ソケットボード５０にはソケット４０が固定してある。ソケット４０には、ＩＣチップ２の接続端子２ａが接続される接続端子４３が設けられておりソケット４０の両端部には、プッシャ３０のガイドピン３２が挿入されるガイドホール４１が設けられている。
【００５２】
本実施形態におけるソケット４０は、図１２（ｊ）に示すように２行×８列で構成されており、図７に示すテストトレイＴＳＴに２行×１６列で保持された被試験ＩＣチップ２が、１列おきに装着される構成となっている。このような構成においては、先に偶数列（または奇数列）のＩＣチップ２がソケット４０に装着されて試験され、次いで奇数列（または偶数列）のＩＣチップ２がソケット４０に装着されて試験されることとなる。
【００５３】
図６および図８に示すように、テストヘッド５の上側には、ソケット４０の数に対応してプッシャ３０が設けてある。プッシャ３０には、図８に示すように、被試験ＩＣチップ２のリード２ａをソケット４０の接続端子４３に押し付けるための押圧子３１が下方に向かって設けられている。
【００５４】
図６に示すように、各プッシャ３０は、アダプタ６２の下端に固定してあり、各アダプタ６２は、マッチプレート６０に弾性保持してある。マッチプレート６０は、テストヘッド５の上部に位置するように、かつプッシャ３０とソケット４０との間にテストトレイＴＳＴが挿入可能となるように装着してある。このマッチプレート６０に保持されたプッシャ３０は、テストヘッド５またはＺ軸駆動装置７０の駆動プレート（駆動体）７２に対して、Ｚ軸方向に移動自在である。なお、テストトレイＴＳＴは、図６において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０とソケット４０との間に搬送されてくる。チャンバ１００内部でのテストトレイＴＳＴの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイＴＳＴの搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７０の駆動プレートは、Ｚ軸方向に沿って上昇しており、プッシャ３０とソケット４０との間には、テストトレイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成してある。
【００５５】
図６に示すように、テストチャンバ１０２の内部に配置された駆動プレート７２の下面には、押圧部７４が固定してあり、マッチプレート６０に保持してあるアダプタ６２の上面を押圧可能にしてある。駆動プレート７２には駆動軸７８が固定してあり、駆動軸７８にはモータ等の駆動源（図示せず）が連結してあり、駆動軸７８をＺ軸方向に沿って上下移動させ、アダプタ６２を押圧可能となっている。
【００５６】
なお、マッチプレート６０は、試験すべきＩＣチップ２の形状や、テストヘッド５のソケット数（同時に測定するＩＣチップ２の数）などに合わせて、アダプタ６２およびプッシャ３０と共に、交換自在な構造になっている。このようにマッチプレート６０を交換自在にしておくことにより、Ｚ軸駆動装置７０を汎用のものとすることができる。本実施形態では、押圧部７４とアダプタ６２とが２対１で対応しているが、例えば、後述する第２の実施形態のように、テストヘッド５のソケット４０の行数が２行から４行に変更されたときには、マッチプレート６０を交換することにより、押圧部７４とアダプタ６２とを１対１で対応させることも可能である。
【００５７】
本実施形態では、上述したように構成されたチャンバ１００において、図６に示すように、テストチャンバ１０２を構成する密閉されたケーシング８０の内部に、温調用送風装置９０が装着してある。温調用送風装置９０は、ファン９２と、熱交換部９４とを有し、ファン９２によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱交換部９４を通してケーシング８０の内部に吐き出して循環させることで、ケーシング８０の内部を、所定の温度条件（高温または低温）にする。
【００５８】
第４に、アンローダ部４００に関連する部分について説明する。
図２および図３に示すアンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣチップがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。
【００５９】
図２に示すように、アンローダ部４００の装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設してある。
【００６０】
それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるためのエレベータ２０４が設けられており（図４参照）、ここでは試験済の被試験ＩＣチップが積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。
【００６１】
次に、以上説明したＩＣ試験装置１０において、テストヘッド５に設けられた各ソケット４０の電気特性の相関を取得するためのシーケンスについて説明する。図９および図１０は、本実施形態に係るＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得に関する一連の処理動作を示すフローチャート図、図１１および図１２は、同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得におけるトレイの推移を示す模式図である。
【００６２】
前述したように、本実施形態では、図５および図１１（ａ）に示すような１０行×６列のカスタマトレイ、図７および図１１（ｂ）〜図１２（ｉ）に示すような２行×１６列のテストトレイ、ならびに図１２（ｊ）に示すような２行×８列のソケット（Ｔ１〜Ｔ１６）を用いるものとする。また、本実施形態では、一例として、判明しているデータが異なる４個の評価用ＩＣチップＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄを使用してソケット４０の電気特性相関取得を行うが、これに限定されることなく、２個以上の任意の数の評価用ＩＣチップを使用することができる。
【００６３】
なお、本実施形態におけるハンドラ１のアンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４は、ＩＣチップをテストトレイからカスタマトレイに積み替えるときに、テストトレイの行の若い方（図１１，図１２中下方が若い行）、同じ行では列の若い方（図１１，図１２中左方が若い列）から順にＩＣチップをピックアップして、カスタマトレイの行の若い方（図１１中下方が若い行）、同じ行では列の若い方（図１１中左方が若い列）から順に積むように設定されている。
【００６４】
まず、オペレータは、ハンドラ１の処理動作を、図２に示すようなインターフェイス部１１０にて設定するとともに、図１１（ａ）に示すように、判明しているデータが異なる４個の評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれカスタマトレイの１行１列〜４列に収納し、そのカスタマトレイを試験前ＩＣストッカ２０１にセットする。
【００６５】
そしてＩＣ試験装置１０をスタートさせると、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１１（ｂ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄをカスタマトレイからテストトレイに積み込む（ステップＳ１０１）。このとき、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれテストトレイの１行２列、１行４列、１行６列および１行８列に積み込まれる。
【００６６】
評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだテストトレイは、テストトレイ搬送装置１０８によってチャンバ１００内に送り込んだ後、チャンバ１００内のテストトレイ搬送装置によってテストヘッド５まで搬送する。そして、テストトレイに積まれた各評価用ＩＣチップＡ〜Ｄをプッシャによってテストヘッド５のソケット４０に電気的に接続させ、電気特性の試験を行う（ステップＳ１０２）。このとき、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれ１行１列目のソケットＴ１、１行２列目のソケットＴ２、１行３列目のソケットＴ３および１行４列目のソケットＴ４に装着される（図１１（ｂ），図１２（ｊ）参照）。
【００６７】
このようにして１回目の試験を行った後、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだテストトレイをテストトレイ搬送装置１０８によってアンローダ部４００まで搬送すると（ステップＳ１０３）、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４が、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄをテストトレイからカスタマトレイに積み替える（ステップＳ１０４）。
【００６８】
評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだカスタマトレイは、エレベータ２０４によって、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納する（ステップＳ１０５）。ハンドラ１の制御部は、全ての試験が終了したか否かを判断し（ステップＳ１０６）、Ｎｏと判断した場合には、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納したカスタマトレイ（評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んでいる）を、トレイ移送アーム２０５によってローダ部３００に搬送し（ステップＳ１０７）、処理動作をステップＳ１０１に戻す。
【００６９】
２回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１１（ｃ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの１行４列、１行６列、１行８列および１行１０列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ１行２列目のソケットＴ２、１行３列目のソケットＴ３、１行４列目のソケットＴ４および１行５列目のソケットＴ５に装着され（図１１（ｃ），図１２（ｊ）参照）、２回目の試験が行われる。
【００７０】
３回目の試験および４回目の試験においても同様にして、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄが前回の試験で装着されたソケットの次列のソケットに装着されるように、当該評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを取り扱う。
【００７１】
５回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１１（ｄ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの１行１０列、１行１２列、１行１４列および１行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ１行５列目のソケットＴ５、１行列目のソケットＴ６、１行７列目のソケットＴ７および１行８列目のソケットＴ８に装着され（図１１（ｄ），図１２（ｊ）参照）、５回目の試験が行われる。
【００７２】
６回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１１（ｅ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの１行１２列、１行１４列、１行１６列および２行２列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ１行６列目のソケットＴ６、１行７列目のソケットＴ７、１行８列目のソケットＴ８および２行１列目のソケットＴ９に装着され（図１１（ｅ），図１２（ｊ）参照）、６回目の試験が行われる。
【００７３】
７回目の試験〜１２回目の試験においても同様にして、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄが、前回の試験で装着されたソケットの次列のソケットに装着されるように、または次列にソケットがない場合には、次行（２行）１列目のソケットに装着されるように、当該評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを取り扱う。
【００７４】
１３回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１２（ｆ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの２行１０列、２行１２列、２行１４列および２行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ２行５列目のソケットＴ１３、２行６列目のソケットＴ１４、２行７列目のソケットＴ１５および２行８列目のソケットＴ１６に装着され（図１２（ｆ），（ｊ）参照）、１３回目の試験が行われる。
【００７５】
１４回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１２（ｇ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの２行１２列、２行１４列、２行１６列および１行２列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ２行６列目のソケットＴ１４、２行７列目のソケットＴ１５、２行８列目のソケットＴ１６および１行１列目のソケットＴ１に装着され（図１２（ｇ），（ｊ）参照）、１４回目の試験が行われる。
【００７６】
１５回目の試験においても同様にして、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄが、前回の試験で装着されたソケットの次列のソケットに装着されるように、または次列にソケットがない場合には、次行（１行）１列目のソケットに装着されるように、当該評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを取り扱う。
【００７７】
１６回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１２（ｈ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの２行１６列、１行２列、１行４列および１行６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ２行８列目のソケットＴ１６、１行１列目のソケットＴ１、１行２列目のソケットＴ２および１行３列目のソケットＴ３に装着され（図１２（ｈ），（ｊ）参照）、１６回目の試験が行われる。
【００７８】
このようにして１６回目の試験を行った後、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだテストトレイをテストトレイ搬送装置１０８によってアンローダ部４００まで搬送すると（ステップＳ１０３）、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４が、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄをテストトレイからカスタマトレイに積み替える（ステップＳ１０４）。
【００７９】
評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだカスタマトレイは、エレベータ２０４によって、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納する（ステップＳ１０５）。ハンドラ１の制御部は、全ての試験が終了したか否かを判断し（ステップＳ１０６）、Ｙｅｓと判断した場合には、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納したカスタマトレイ（評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んでいる）を、トレイ移送アーム２０５によってローダ部３００に搬送する（ステップＳ１０８）。
【００８０】
次いで、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１２（ｉ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄをカスタマトレイからテストトレイに積み込む（ステップＳ１０９）。このとき、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれテストトレイの１行２列、１行４列、１行６列および１行８列に積み込まれる。
【００８１】
評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだテストトレイは、テストトレイ搬送装置１０８によってチャンバ１００内に送り込んだ後、チャンバ１００内のテストトレイ搬送装置によってテストヘッド５まで搬送する。そして、試験を行うことなく、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだテストトレイを、テストトレイ搬送装置１０８によってアンローダ部４００まで搬送する（ステップＳ１１０）。
【００８２】
アンローダ部４００まで搬送した評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４によってテストトレイからカスタマトレイに積み替える（ステップＳ１１１）。このとき、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４は、評価用ＩＣチップＡ〜ＤをテストトレイからＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの順にピックアップし、その順でカスタマトレイの１行１列〜４列に積むため、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、図１１（ａ）に示すような配置でカスタマトレイに積み替えられることとなる。
【００８３】
このようにして評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んだカスタマトレイは、エレベータ２０４によって、試験済ＩＣストッカ２０２に格納する（ステップＳ１１２）。
【００８４】
以上のようなシーケンスにより、全てのソケットＴ１〜Ｔ１６に対して評価用ＩＣチップＡ〜Ｄの全てを装着して電気特性の試験を行い、各ソケットＴ１〜Ｔ１６の電気特性の相関を取得する。評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれ異なるデータを有するため、ソケット４０の電気特性の相関を複数のデータから多面的に取得し、それに基づいて、複数のソケット４０の電気特性が種々のＩＣチップ２に対して均一となるように、また各ソケット４０が所望の電気特性を示すように、試験用メイン装置により各ソケットの電気特性の微調整を行うことができる。このような作業によって、ソケット４０の測定精度を向上させ、ソケット４０の電気特性不良、各ソケット４０相互間の電気特性のバラツキに起因する不正確な試験結果を排除し、ＩＣ試験装置１０の信頼性を確保することができる。
【００８５】
なお、一連のシーケンスが終了した段階で、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、最初にカスタマトレイに積まれた配置と同じ配置でカスタマトレイに積まれるため、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄのカスタマトレイへの入れ替え作業を要することなく、上記シーケンスを複数回繰り返し行うことができる。
【００８６】
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図１３は本発明の第２の実施形態に係るＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図、図１４および図１５は、同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得におけるトレイの推移を示す模式図である。なお、実施形態の異同にかかわらず、図中、同一の名称で表現される部材等には、同一の番号を付すものとする。
【００８７】
前述した第１の実施形態に係るＩＣ試験装置は、図１２（ｊ）に示すようにテストヘッド上に２行×８列のソケット（Ｔ１〜Ｔ１６）を有し、図７および図１１（ｂ）〜図１２（ｉ）に示すように２行×１６列のテストトレイＴＳＴを使用するものであったが、第２の実施形態に係るＩＣ試験装置は、図１５（ｈ）に示すようにテストヘッド上に４行×１６列のソケット（Ｔ１〜Ｔ６４）を有し、図１３および図１４（ｂ）〜図１５（ｇ）に示すように４行×１６列のテストトレイＴＳＴを使用するものであり、それ以外は、第１の実施形態に係るＩＣ試験装置と同様の構成を有する。このように、第２の実施形態に係るＩＣ試験装置は、テストトレイＴＳＴに保持してある全てのＩＣチップを同時にテストできるタイプのものである。
【００８８】
以下、第２の実施形態に係るＩＣ試験装置において、各ソケットの電気特性の相関を取得するためのシーケンスについて説明する。なお、ソケット電気特性相関取得に関する一連の処理動作は、第１の実施形態に係るＩＣ試験装置と同様に、図９および図１０のフローチャート図によって示される。
【００８９】
ここで、本実施形態では、図５および図１４（ａ）に示すような１０行×６列のカスタマトレイを用いるものとする。また、本実施形態では、一例として、判明しているデータが異なる４個の評価用ＩＣチップＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄおよび６０個のダミーのＩＣチップ１〜６０を使用してソケットの電気特性相関取得を行う。
このようにダミーのＩＣチップ１〜６０を使用してテストトレイのＩＣチップ収納部を全て埋めることにより、実際にＩＣチップの試験を行うときと同様の条件（例えば、ＩＣチップとソケットとの接触圧等の条件）で試験を行うことができる。
【００９０】
まず、オペレータは、ハンドラ１の処理動作を、図２に示すようなインターフェイス部１１０にて設定するとともに、図１４（ａ）に示すように、判明しているデータが異なる４個の評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれ第１のカスタマトレイの１行１列〜４列に収納し、ダミーのＩＣチップ１〜５６を、それぞれ第１のカスタマトレイの１行５列〜１０行６列に収納し、ダミーのＩＣチップ５７〜６０を、それぞれ第２のカスタマトレイの１行１列〜１行４列に収納し、それらカスタマトレイを試験前ＩＣストッカ２０１にセットする。
【００９１】
そしてＩＣ試験装置１０をスタートさせると、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１４（ｂ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を順次カスタマトレイからテストトレイに積み込む（ステップＳ１０１）。このとき、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれテストトレイの１行１列〜４列に積み込まれ、ダミーのＩＣチップ１〜６０は、それぞれテストトレイの１行５列〜４行１６列に積み込まれる。
【００９２】
評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだテストトレイは、テストトレイ搬送装置１０８によってチャンバ１００内に送り込んだ後、チャンバ１００内のテストトレイ搬送装置によってテストヘッド５まで搬送する。そして、テストトレイに積まれた各評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０をプッシャによってテストヘッド５のソケット４０に電気的に接続させ、電気特性の試験を行う（ステップＳ１０２）。このとき、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれ１行１列目のソケットＴ１〜１行４列目のソケットＴ４に装着され、ダミーのＩＣチップ１〜６０は、それぞれ１行５列目のソケットＴ５〜４行１６列目のソケットＴ６４に装着される（図１４（ｂ），図１５（ｈ）参照）。
【００９３】
このようにして１回目の試験を行った後、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだテストトレイをテストトレイ搬送装置１０８によってアンローダ部４００まで搬送すると（ステップＳ１０３）、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４が、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０をテストトレイからカスタマトレイに積み替える（ステップＳ１０４）。
【００９４】
評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだカスタマトレイは、エレベータ２０４によって、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納する（ステップＳ１０５）。ハンドラ１の制御部は、全ての試験が終了したか否かを判断し（ステップＳ１０６）、Ｎｏと判断した場合には、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納したカスタマトレイ（評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んでいる）を、トレイ移送アーム２０５によってローダ部３００に搬送し（ステップＳ１０７）、処理動作をステップＳ１０１に戻す。
【００９５】
２回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１４（ｃ）に示すように、ダミーのＩＣチップ６０をテストトレイの１行１列に積み込み、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの１行２列〜５列に積み込み、ダミーのＩＣチップ１〜５９を、それぞれテストトレイの１行６列〜４行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ１行２列目のソケットＴ２〜１行５列目のソケットＴ５に装着され、ダミーのＩＣチップ１〜５９は、それぞれ１行６列目のソケットＴ６〜４行１６列目のソケットＴ６４に装着され、ダミーのＩＣチップ６０は、１行１列目のソケットＴ１に装着され（図１４（ｃ），図１５（ｈ）参照）、２回目の試験が行われる。
【００９６】
３回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１４（ｄ）に示すように、ダミーのＩＣチップ５９〜６０を、それぞれテストトレイの１行１列〜２列に積み込み、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを、それぞれテストトレイの１行３列〜６列に積み込み、ダミーのＩＣチップ１〜５８を、それぞれテストトレイの１行７列〜４行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、ステップＳ１０２において、それぞれ１行３列目のソケットＴ３〜１行６列目のソケットＴ６に装着され、ダミーのＩＣチップ１〜５８は、それぞれ１行７列目のソケットＴ７〜４行１６列目のソケットＴ６４に装着され、ダミーのＩＣチップ５９〜６０は、それぞれ１行１列目のソケットＴ１〜１行２列目のソケットＴ２に装着され（図１４（ｄ），図１５（ｈ）参照）、３回目の試験が行われる。
【００９７】
４回目の試験〜６２回目の試験においても同様にして、各ＩＣチップ（評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０）が、それぞれ前回の試験で装着されたソケットの次列のソケットに装着されるように、または次列にソケットがない場合には、次行（４行の次は１行）１列目のソケットに装着されるように、当該評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を取り扱う。
【００９８】
６３回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１５（ｅ）に示すように、評価用ＩＣチップＣ〜Ｄを、それぞれテストトレイの１行１列〜２列に積み込み、ダミーのＩＣチップ１〜６０を、それぞれテストトレイの１行３列〜４行１４列に積み込み、評価用ＩＣチップＡ〜Ｂを、それぞれテストトレイの４行１５列〜４行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡ〜Ｂは、ステップＳ１０２において、それぞれ４行１５列目のソケットＴ６３〜４行１６列目のソケットＴ６４に装着され、評価用ＩＣチップＣ〜Ｄは、それぞれ１行１列目のソケットＴ１〜１行２列目のソケットＴ２に装着され、ダミーのＩＣチップ１〜６０は、それぞれ１行３列目のソケットＴ３〜４行１４列目のソケットＴ６２に装着され（図１５（ｅ），（ｈ）参照）、６３回目の試験が行われる。
【００９９】
６４回目の試験を行うにあたり、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１５（ｆ）に示すように、評価用ＩＣチップＢ〜Ｄを、それぞれテストトレイの１行１列〜３列に積み込み、ダミーのＩＣチップ１〜６０を、それぞれテストトレイの１行４列〜４行１５列に積み込み、評価用ＩＣチップＡをテストトレイの４行１６列に積み込む。このようにテストトレイに積み込まれた評価用ＩＣチップＡは、ステップＳ１０２において、４行１６列目のソケットＴ６４に装着され、評価用ＩＣチップＢ〜Ｄは、それぞれ１行１列目のソケットＴ１〜１行３列目のソケットＴ３に装着され、ダミーのＩＣチップ１〜６０は、それぞれ１行４列目のソケットＴ４〜４行１５列目のソケットＴ６３に装着され（図１５（ｆ），（ｈ）参照）、６４回目の試験が行われる。
【０１００】
このようにして６４回目の試験を行った後、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだテストトレイをテストトレイ搬送装置１０８によってアンローダ部４００まで搬送すると（ステップＳ１０３）、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４が、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０をテストトレイからカスタマトレイに積み替える（ステップＳ１０４）。
【０１０１】
評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだカスタマトレイは、エレベータ２０４によって、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納する（ステップＳ１０５）。ハンドラ１の制御部は、全ての試験が終了したか否かを判断し（ステップＳ１０６）、Ｙｅｓと判断した場合には、一旦試験済ＩＣストッカ２０２に格納したカスタマトレイ（評価用ＩＣチップＡ〜Ｄを積んでいる）を、トレイ移送アーム２０５によってローダ部３００に搬送する（ステップＳ１０８）。
【０１０２】
次いで、ローダ部３００のＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図１５（ｇ）に示すように、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０をカスタマトレイからテストトレイに積み込む（ステップＳ１０９）。このとき、評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれテストトレイの１行１列〜４列に積み込まれ、ダミーのＩＣチップ１〜６０は、それぞれテストトレイの１行５列〜４行１６列に積み込まれる。
【０１０３】
評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだテストトレイは、テストトレイ搬送装置１０８によってチャンバ１００内に送り込んだ後、チャンバ１００内のテストトレイ搬送装置によってテストヘッド５まで搬送する。そして、試験を行うことなく、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだテストトレイを、テストトレイ搬送装置１０８によってアンローダ部４００まで搬送する（ステップＳ１１０）。
【０１０４】
アンローダ部４００まで搬送した評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０は、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４によってテストトレイからカスタマトレイに積み替える（ステップＳ１１１）。このとき、アンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送装置４０４は、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０をテストトレイから評価用ＩＣチップＡ〜Ｄ、ダミーのＩＣチップ１〜６０の順にピックアップし、その順でカスタマトレイの１行１列〜４行１６列に積むため、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０は、図１４（ａ）に示すような配置でカスタマトレイに積み替えられることとなる。
【０１０５】
このようにして評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０を積んだカスタマトレイは、エレベータ２０４によって、試験済ＩＣストッカ２０２に格納する（ステップＳ１１２）。
【０１０６】
以上のようなシーケンスにより、全てのソケットＴ１〜Ｔ６４に対して評価用ＩＣチップＡ〜Ｄの全てを装着して電気特性の試験を行い、各ソケットＴ１〜Ｔ６４の電気特性の相関を取得する。評価用ＩＣチップＡ〜Ｄは、それぞれ異なるデータを有するため、ソケット４０の電気特性の相関を複数のデータから多面的に取得し、それに基づいて、複数のソケット４０の電気特性が種々のＩＣチップ２に対して均一となるように、また各ソケット４０が所望の電気特性を示すように、試験用メイン装置により各ソケットの電気特性の微調整を行うことができる。このような作業によって、ソケット４０の測定精度を向上させ、ソケット４０の電気特性不良、各ソケット４０相互間の電気特性のバラツキに起因する不正確な試験結果を排除し、ＩＣ試験装置の信頼性を確保することができる。
【０１０７】
なお、一連のシーケンスが終了した段階で、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０は、最初にカスタマトレイに積まれた配置と同じ配置でカスタマトレイに積まれるため、評価用ＩＣチップＡ〜ＤおよびダミーのＩＣチップ１〜６０のカスタマトレイへの入れ替え作業を要することなく、上記シーケンスを複数回繰り返し行うことができる。
【０１０８】
〔その他の実施形態〕
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１０９】
例えば、上記実施形態のソケット電気特性相関取得シーケンスにおける最後の工程（第１の実施形態では１７回目，第２の実施形態では６５回目）では試験を行わなかったが、本発明はこれに限定されることなく、各ＩＣチップをソケットに装着して試験を行うようにしてもよい。また、評価用ＩＣチップを、ソケットに装着して試験を行う最後の工程（第１の実施形態では１６回目，第２の実施形態では６４回目）終了時に、あるいは、各工程終了時に、最初にカスタマトレイに積まれた配置と同じ配置でカスタマトレイに積むようにすれば、上記実施形態のソケット電気特性相関取得シーケンスにおける最後の工程（第１の実施形態では１７回目，第２の実施形態では６５回目）は、なくてもよい。さらに、上記実施形態に係るＩＣ試験装置は、チャンバタイプのものに限定されることなく、チャンバレスタイプのものであってもよい。
【０１１０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のソケットの電気特性相関取得方法、ハンドラ、ハンドラの制御方法または電子部品試験装置によれば、複数のソケットの電気特性が種々の電子部品に対して均一となり、かつ各ソケットが所望の電気特性を示すように、試験用メイン装置により各ソケットの電気特性を微調整することができるよう、ソケットの電気特性の相関を取得することができ、それも煩雑な作業を要することなく取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＩＣ試験装置の全体側面図である。
【図２】図１に示すハンドラの斜視図である。
【図３】被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図である。
【図４】同ＩＣ試験装置のＩＣストッカの構造を示す斜視図である。
【図５】同ＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
【図６】同ＩＣ試験装置の試験チャンバ内の要部断面図である。
【図７】同ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図である。
【図８】同ＩＣ試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図である。
【図９】同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得に関する一連の処理動作を示すフローチャート図である。
【図１０】同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得に関する一連の処理動作を示すフローチャート図である。
【図１１】同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得におけるトレイの推移を示す模式図である。
【図１２】同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得におけるトレイの推移を示す模式図である。
【図１３】第２の実施形態に係るＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図である。
【図１４】同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得におけるトレイの推移を示す模式図である。
【図１５】同ＩＣ試験装置のソケット電気特性相関取得におけるトレイの推移を示す模式図である。
【図１６】従来のソケット電気特性相関取得方法における電子部品試験装置の一連の処理動作を示すフローチャート図である。
【図１７】従来のソケット電気特性相関取得方法におけるトレイの推移を示す模式図である。
【符号の説明】
１…ハンドラ
２…ＩＣチップ（電子部品）
５…テストヘッド
１０…ＩＣ試験装置（電子部品試験装置）
４０…ソケット
Claims (10)
- 判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品のそれぞれを、テストヘッドに設けられた複数のソケットにおける全てのソケットに順次装着し、前記評価用電子部品が装着されていない全てのソケットには常にダミーの電子部品を装着して試験を行うことにより、各ソケットの電気特性の相関を取得することを特徴とする、電子部品試験装置におけるソケットの電気特性相関取得方法。
- 判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品をカスタマトレイからテストトレイの収納部に積み込み、前記テストトレイの収納部に積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着して試験を行った後、前記評価用電子部品を前記テストトレイの収納部からカスタマトレイに積み替える第１工程と、
前記カスタマトレイに積み替えた評価用電子部品を、前記試験にて装着されたソケットとは異なるソケットに装着されるようにテストトレイの収納部に積み込み、前記テストトレイの収納部に積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着して試験を行った後、前記評価用電子部品を前記テストトレイの収納部からカスタマトレイに積み替える第２工程とを行い、
各評価用電子部品がテストヘッドに設けられた複数のソケットにおける全てのソケットに装着され試験されるように、前記第２工程を繰り返し行うとともに、
前記試験において、前記評価用電子部品が装着されていない全てのソケットに常にダミーの電子部品が装着されるように、前記テストトレイの、前記評価用電子部品が積み込まれた収納部以外の収納部に、前記ダミーの電子部品を積み込むことを特徴とする、電子部品試験装置におけるソケットの電気特性相関取得方法。 - 前記評価用電子部品を、テストトレイの収納部の行の若い方、同じ行では列の若い方から順に、前記テストトレイの収納部からピックアップしてカスタマトレイに積み替えるようにし、
前記第１工程において、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイの収納部に積み込み、
前記第２工程において、前記評価用電子部品が、前記試験にて装着されたソケットの次列のソケット、または次列にソケットがない場合には、次行１列目のソケットに装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイの収納部に積み込み、
各評価用電子部品がテストヘッドに設けられた複数のソケットにおける全てのソケットに装着され試験されるまで、前記第２工程を繰り返し行った後、再度、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着され得る状態になるように、前記評価用電子部品をテストトレイの収納部に積み込み、そして、前記評価用電子部品を前記テストトレイの収納部からカスタマトレイに積み替えることを特徴とする請求項２に記載の電気特性相関取得方法。 - 判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品のそれぞれを、テストヘッドに設けられた複数のソケットにおける全てのソケットに順次装着させ、前記評価用電子部品が装着されていない全てのソケットには常にダミーの電子部品を装着させることのできるように設定されていることを特徴とするハンドラ。
- 判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品をカスタマトレイからテストトレイの収納部に積み込み、前記テストトレイの収納部に積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着し、試験が行われた後に前記評価用電子部品を前記テストトレイの収納部からカスタマトレイに積み替える第１工程と、
前記カスタマトレイに積み替えた評価用電子部品を、前記試験にて装着されたソケットとは異なるソケットに装着されるようにテストトレイの収納部に積み込み、前記テストトレイの収納部に積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着し、試験が行われた後に前記評価用電子部品を前記テストトレイの収納部からカスタマトレイに積み替える第２工程とを行い、
各評価用電子部品がテストヘッドに設けられた複数のソケットにおける全てのソケットに装着され試験されるように、前記第２工程を繰り返し行うとともに、
前記試験において、前記評価用電子部品が装着されていない全てのソケットに常にダミーの電子部品が装着されるように、前記テストトレイの、前記評価用電子部品が積み込まれた収納部以外の収納部に、前記ダミーの電子部品を積み込むことを特徴とするハンドラ。 - 前記評価用電子部品を、テストトレイの収納部の行の若い方、同じ行では列の若い方から順に、前記テストトレイの収納部からピックアップしてカスタマトレイに積み替えるように設定されており、
前記第１工程では、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイの収納部に積み込み、
前記第２工程では、前記評価用電子部品が、前記試験にて装着されたソケットの次列のソケット、または次列にソケットがない場合には、次行１列目のソケットに装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイの収納部に積み込み、
各評価用電子部品がテストヘッドに設けられた複数のソケットにおける全てのソケットに装着され試験されるまで前記第２工程を繰り返し行った後に、再度、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着され得る状態になるように、前記評価用電子部品をテストトレイの収納部に積み込み、そして、前記評価用電子部品を前記テストトレイの収納部からカスタマトレイに積み替えることを特徴とする請求項５に記載のハンドラ。 - 判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品のそれぞれを、テストヘッドに設けられた複数のソケットにおける全てのソケットに順次装着させ、前記評価用電子部品が装着されていない全てのソケットには常にダミーの電子部品を装着させることのできるようにハンドラを制御することを特徴とするハンドラの制御方法。
- 判明しているデータが異なる複数の評価用電子部品をカスタマトレイからテストトレイの収納部に積み込み、前記テストトレイの収納部に積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着し、試験が行われた後に前記評価用電子部品を前記テストトレイの収納部からカスタマトレイに積み替える第１工程と、
前記カスタマトレイに積み替えた評価用電子部品を、前記試験にて装着されたソケットとは異なるソケットに装着されるようにテストトレイの収納部に積み込み、前記テストトレイの収納部に積み込んだ各評価用電子部品をソケットに装着し、試験が行われた後に前記評価用電子部品を前記テストトレイの収納部からカスタマトレイに積み替える第２工程とを行い、
前記第２工程を繰り返し行い、各評価用電子部品がテストヘッドに設けられた複数のソケットにおける全てのソケットに装着され試験されるとともに、
前記試験において、前記評価用電子部品が装着されていない全てのソケットに常にダミーの電子部品が装着されるように、前記テストトレイの、前記評価用電子部品が積み込まれた収納部以外の収納部に、前記ダミーの電子部品を積み込むように、ハンドラを制御することを特徴とするハンドラの制御方法。 - 前記評価用電子部品を、テストトレイの収納部の行の若い方、同じ行では列の若い方から順に、前記テストトレイの収納部からピックアップしてカスタマトレイに積み替えるようにハンドラを制御するとともに、
前記第１工程では、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイの収納部に積み込み、
前記第２工程では、前記評価用電子部品が、前記試験にて装着されたソケットの次列のソケット、または次列にソケットがない場合には、次行１列目のソケットに装着されるように、前記評価用電子部品をテストトレイの収納部に積み込み、
各評価用電子部品がテストヘッドに設けられた複数のソケットにおける全てのソケットに装着され試験されるまで前記第２工程を繰り返し行った後に、再度、前記評価用電子部品が前記ソケットの行の若い方、同じ行では列の若い方から装着され得る状態になるように、前記評価用電子部品をテストトレイの収納部に積み込み、そして、前記評価用電子部品を前記テストトレイの収納部からカスタマトレイに積み替えるように、ハンドラを制御することを特徴とする請求項８に記載のハンドラの制御方法。 - 請求項４〜６のいずれかに記載のハンドラを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
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