JP2000065894A

JP2000065894A - 電子部品の試験方法および電子部品試験装置

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Publication number: JP2000065894A
Application number: JP10233862A
Authority: JP
Inventors: Yoshihito Kobayashi; 義仁小林
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1998-08-20
Filing date: 1998-08-20
Publication date: 2000-03-03
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Also published as: US6728652B1; SG80063A1; JP4018254B2; CN1245899A; TW484013B; MY124258A; CN1138984C; KR20000017430A; DE19939068A1

Abstract

(57)【要約】【課題】テストヘッド側の端子数が少なくてもＩＣの同
時測定個数を増加させ得る電子部品の試験方法を提供す
る。【解決手段】試験すべき電子部品ＩＣにテスト信号を入
力し、その応答出力信号に応じて電子部品の良否を判別
する電子部品の試験方法であり、１回目のテストでは、
複数の電子部品からなる電子部品群のそれぞれの電子部
品Ａ１，Ａ２に対して共通のテスト信号を入力し、その
応答信号に応じて、当該テストに供された電子部品群全
体の良否を判別する。２回目のテスト（再検査）では、
第１のテスト工程により不良品と判別された電子部品群
の、それぞれの被試験電子部品Ａ１，Ａ２に対して、互
いに独立したテスト信号をそれぞれ入力し、その応答信
号に応じて、当該テストに供された電子部品Ａ１，Ａ２
ごとの良否を判別する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子などの各種電子部品（以下、単にＩＣともいう。）を
テストするための電子部品試験装置および電子部品の試
験方法に関し、特にテストヘッド側の端子数が少なくて
もＩＣの同時測定個数を増加させ得る電子部品の試験方
法および電子部品試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ハンドラ（handler ）と称される電子部
品試験装置では、トレイに収納された多数のＩＣを試験
装置内に搬送し、各ＩＣをテストヘッドに接続されたソ
ケットの端子に押し付け、試験装置本体（テスタ、test
er）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各Ｉ
Ｃをテスト工程から搬出し、試験結果に応じたトレイに
載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの
仕分けが行われる。

【０００３】従来のハンドラには、試験前のＩＣを収納
したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以下、カ
スタマトレイともいう。）と、ハンドラ内を循環搬送さ
れるトレイ（以下、テストトレイともいう。）とが相違
するタイプのものがあり、この種のハンドラでは、試験
の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間で
ＩＣの載せ替えが行われており、ＩＣをソケットの端子
に接触させてテストを行うテスト工程においては、ＩＣ
はテストトレイに搭載された状態でテストヘッドに押し
付けられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】こうしたハンドラで
は、その処理速度または時間当たりの処理個数（試験装
置のスループットをいう。）が大きければ大きいほど好
ましいとされるが、図１４にも示されるように、ＩＣの
テストタイムが長い仕様（たとえばメモりＩＣに多
い。）においては、テストヘッドのソケットに同時に押
し付けられるＩＣの個数、すなわち同時測定数にほぼ比
例する。たとえば、同図に示されるようにテストタイム
が長い領域では、３２個のＩＣを同時測定するハンドラ
に対して、６４個のＩＣを同時測定するものの方がスル
ープットが約２倍になる。したがって、スループットを
高めるためにはＩＣの同時測定数を増加させれば良いこ
とになる。

【０００５】ところが、ＩＣの同時測定数を増加させる
ためには、テストヘッド側の端子数もそれに応じて増加
させる必要があるので、従来のテストヘッドをそのまま
使用することはできなかった。

【０００６】図１３はテスト工程におけるテストヘッド
の端子とソケットの端子との接続関係を模式的に表した
図であり、従来のハンドラでは、一つのＩＣ（ＤＵＴ：
Device Under Test ）のドライバピンおよび入出力ピン
に対して、テストヘッド側の端子もそれぞれ別個に設け
られていた。したがって、ハンドラ側で実施できるＩＣ
の同時測定数は、テストヘッド側の端子数によって制約
を受け、換言すれば、このテストヘッド側の端子数がハ
ンドラの同時測定数の限界を画していた。

【０００７】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、テストヘッド側の端子数が
少なくてもＩＣの同時測定個数を増加させ得る電子部品
の試験方法および電子部品試験装置を提供することを目
的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】（１−１）上記目的を達
成するために、本発明の第１の観点によれば、試験すべ
き電子部品にテスト信号を入力し、その応答出力信号に
応じて前記電子部品の良否を判別する電子部品の試験方
法において、複数の電子部品からなる電子部品群の前記
それぞれの電子部品に対して共通のテスト信号を入力
し、その応答信号に応じて、当該テストに供された前記
電子部品群全体の良否を判別する第１のテスト工程と、
前記第１のテスト工程により不良品と判別された電子部
品群の、それぞれの被試験電子部品に対して、互いに独
立したテスト信号をそれぞれ入力し、その応答信号に応
じて、当該テストに供された前記電子部品ごとの良否を
判別する第２のテスト工程と、を有することを特徴とす
る電子部品の試験方法が提供される。

【０００９】本発明では、第１のテスト工程にて複数の
電子部品からなる電子部品群に対して共通のテスト信号
を用いてテストを実行し、その電子部品群全体の良否を
判別する。このとき、電子部品群全体として正常な応答
出力信号が得られたら、それが共通のテスト信号である
かどうかに拘わらず、電子部品群を構成する全ての電子
部品が良品であるといえる。逆に、電子部品群全体とし
て異常な応答出力信号が得られた場合には、その電子部
品群を構成する電子部品の何れが良品で、何れが不良品
であると特定することはできない。

【００１０】このため、本発明では第２のテスト工程が
設けられている。すなわち、第２のテスト工程では、第
１のテスト工程により不良品と判別された電子部品群を
構成するそれぞれの電子部品に対して、共通のテスト信
号を用いるのではなく、互いに独立したテスト信号をそ
れぞれ入力する。そして、その応答信号に応じて、当該
テストに供された電子部品ごとの良否を判別する。これ
により、不良と判別された電子部品群の、どの電子部品
が良品で、どの電子部品が不良品であるかを判別するこ
とができる。

【００１１】これにより、一つのテストヘッド側の端子
を用いて複数の電子部品を同時に試験することができ、
テストヘッドの端子数を増加させなくても電子部品の同
時測定数を増加させることができる。

【００１２】こうした電子部品の試験方法は、電子部品
群に対して不良の判別結果がでたときだけ電子部品単位
で個別に試験を行えばよいので、良品割合が高い場合に
特に有効である。

【００１３】本発明に係るテスト信号の種類としては特
に限定されず、たとえばメモり系ＩＣにおいて、ドライ
バ端子から入力される番地指定信号の他、入力端子から
入力される入力信号なども含む趣旨である。

【００１４】（１−２）上記発明において、第１のテス
ト工程にて共通に入力されるテスト信号の入力方式とし
ては、特に限定されず、たとえば前記電子部品群のそれ
ぞれの電子部品に対して、テストヘッドの共通端子から
並列に入力される。

【００１５】またこれに代えて、第１のテスト工程にて
共通に入力されるテスト信号の入力方式としては、前記
電子部品群のそれぞれの電子部品に対して、テストヘッ
ドの共通端子から選択的に入力される。

【００１６】前者の入力方式では、ソケット側の端子回
路（たとえばソケットボード）を分割することで、一つ
のテストヘッド側の端子を用いて複数の電子部品を同時
に試験することができ、後者の入力方式では、テストヘ
ッド側の端子回路（たとえばパフォーマンスボード）を
分割することで、一つのテストヘッド側の端子を用いて
複数の電子部品を同時に試験することができる。何れの
方式においても、ソケット側とテストヘッド側の何れか
一方を変更すれば、他方はそのまま使用することができ
る。

【００１７】（１−３）なお、前記第１のテスト工程の
テスト信号に、前記電子部品群のそれぞれの電子部品に
対して互いに独立して入力される第２のテスト信号を含
んでも良い。

【００１８】また、前記第１のテスト工程の応答出力信
号に、前記電子部品群のそれぞれの電子部品から互いに
独立して出力される応答出力信号を含んでも良い。

【００１９】本発明の要旨は、共通化可能なテスト信号
をできる限り共通化することにより、テストヘッド側の
端子数を増加させることなく同時測定数を増加させるこ
とにあり、その意味で、共通化できない、たとえば電子
部品群の良否判別にも必須となるテスト信号までを共通
化する趣旨ではない。

【００２０】（１−４）本発明の電子部品の試験方法に
おいて、第１および第２のテスト工程にて同時にテスト
される電子部品数は、特に限定されずあらゆる数を含む
趣旨である。特に請求項５記載の発明では、前記第１の
テスト工程にてＮ個の電子部品が同時にテストされ、前
記第２のテスト工程にてＮ／２個の電子部品が同時にテ
ストされる（ただしＮは自然数）。たとえば第１のテス
ト工程にて６４個の電子部品が同時測定され、第２のテ
スト工程にて３２個の電子部品が同時測定される。同様
に、第１のテスト工程にて１２８個、３２個、１６個の
電子部品を同時測定した場合には、第２のテスト工程に
て６４個、１６個、８個の電子部品を同時測定する。こ
れらの数は一つの電子部品群を構成する電子部品数に依
存する。

【００２１】（２−１）上記目的を達成するために、本
発明の第２の観点によれば、一端が試験すべき電子部品
の端子に接続され、他端がテストヘッドの端子に接続さ
れたＩＣソケットを有する電子部品試験装置において、
前記テストヘッドの少なくとも一つの端子に対して、少
なくとも二つのＩＣソケットの電子部品側の端子を並列
に分割する回路が設けられていることを特徴とする電子
部品試験装置が提供される。

【００２２】本発明では、テストヘッドの少なくとも一
つの端子に対して、少なくとも二つのＩＣソケットの電
子部品側の端子を並列に分割する回路が設けられている
ので、上述した本発明の電子部品の試験方法を用いて試
験を行えば、テストヘッドの端子数を増加させなくても
電子部品の同時測定数を増加させることができる。

【００２３】（２−２）本発明に係る分割回路は、特に
限定されず、前記ＩＣソケット側に設けても、あるいは
前記テストヘッド側に設けても良い。分割回路をテスト
ヘッド側に設ける場合には前記分割回路に切替スイッチ
を設けることが好ましい。

【００２４】ＩＣソケット側とテストヘッド側の何れに
分割回路を設けても、一つのテストヘッド側の端子を用
いて複数の電子部品を同時に試験することができ、何れ
においても、ＩＣソケット側とテストヘッド側の何れか
一方を変更すれば、他方はそのまま使用することができ
る。

【００２５】（２−３）本発明において、複数の電子部
品のそれぞれを前記ＩＣソケットの電子部品側端子に同
時に接続して、前記分割回路が設けられたＩＣソケット
群ごとの試験結果を求め、不良品と判別された群の電子
部品を、前記一つのＩＣソケット群に対して一つの電子
部品となるように再配列する機構（以下、再検査機構と
もいう。）を有することがより好ましい。

【００２６】電子部品群としてのテストを終了したの
ち、不良品と判別された電子部品群に対して再検査を行
う再検査機構を設けておくことで、最終的な電子部品ご
との良否の判別を自動的に行うことができる。

【００２７】（３）本発明の電子部品の試験方法および
電子部品試験装置において、電子部品群を構成する電子
部品数は特に限定されず、二以上の全ての自然数が含ま
れる。また、第１および第２のテスト工程にて実行され
る電子部品の同時測定数は、１６個，３２個，６４個，
１２８個等々、大きければ大きいほどスループットが向
上する点で好ましいといえるが、これらの数字に何ら限
定されず、二以上の全ての自然数を含む趣旨である。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の電子部品試験装置１
の実施形態を示す斜視図（便宜上その一部を破断して示
す。）、図２は図１の II-II線に沿う断面図、図３は同
試験装置１における電子部品（以下、単にＩＣまたは被
試験ＩＣともいう。）の取り廻し方法を示す概念図であ
る。なお、図３は本実施形態の電子部品試験装置１にお
ける被試験ＩＣの取り廻し方法を理解するための図であ
って、実際には上下方向に並んで配置されている部材を
平面的に示した部分もある。したがって、その機械的
（三次元的）構造は図１を参照して説明する。

【００２９】まず、これら図１乃至図３を参照して本実
施形態の電子部品試験装置の全体構成を概説する。本実
施形態の電子部品試験装置１は、同図に示すように、被
試験ＩＣを取り廻すためのハンドラ１と、被試験ＩＣが
電気的に接触されるテストヘッド５と、このテストヘッ
ド５にテスト信号を送り、被試験ＩＣのテストを実行す
るテスタ６とから構成されている。

【００３０】このうちのハンドラ１は、テストヘッド５
が装着されるチャンバ部１００と、これから試験を行な
う被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格
納するＩＣ格納部２００と、被試験ＩＣをチャンバ部１
００に送り込むローダ部３００と、チャンバ部１００で
試験が行なわれた試験済のＩＣを分類して取り出すアン
ローダ部４００と、から構成されている。

【００３１】なお、以下の説明では、恒温槽を用いて被
試験ＩＣに温度ストレスを印加する、いわゆるチャンバ
方式のハンドラ１を例に挙げて本発明を説明するが、本
発明は被試験ＩＣへの温度印加方式には何ら限定され
ず、その他のハンドラにも適用することができる。

【００３２】この電子部品試験装置１は、ＩＣに高温ま
たは低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣが適切に動
作するかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に応じ
てＩＣを分類する装置であって、こうした温度ストレス
を与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試験
ＩＣが多数搭載されたカスタマトレイＫＳＴから当該電
子部品試験装置１内を搬送されるテストトレイＴＳＴに
被試験ＩＣを載せ替えて実施される。

【００３３】このテストトレイＴＳＴは、ローダ部３０
０で被試験ＩＣが積み込まれたのちチャンバ部１００に
送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態
でチャンバ部１００において各被試験ＩＣが試験され
る。そして、試験済の被試験ＩＣがアンローダ部４００
に運び出されたのち、当該アンローダ部４００において
各被試験ＩＣは試験結果に応じたカスタマトレイＫＳＴ
に載せ替えられる。

【００３４】チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴ
に積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の
温度ストレスを与える恒温槽（ソークチャンバ）１０１
と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態に
ある被試験ＩＣをテストヘッドに接触させるテストチャ
ンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試
験ＩＣから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽
（アンソークチャンバ）１０３とで構成されている。

【００３５】除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を
印加した場合は、被試験ＩＣを送風により冷却して室温
に戻し、また恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温
を印加した場合は、被試験ＩＣを温風またはヒータ等で
加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、
この除熱された被試験ＩＣをアンローダ部４００に搬出
する。

【００３６】チャンバ部１００図１に示すように、チャンバ部１００の恒温槽１０１及
び除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２より上方に突
出するように配置されている。ここで、テストトレイＴ
ＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣを積み込み、恒温
槽１０１に運び込まれる。図示は省略するが、恒温槽１
０１には垂直搬送装置が設けられており、この垂直搬送
装置によって、テストチャンバ１０２が空くまでの間、
複数枚のテストトレイＴＳＴが支持された状態で待機す
る。そして、この待機中に被試験ＩＣに高温又は低温の
温度ストレスが印加される。

【００３７】テストチャンバ１０２には、その中央にテ
ストヘッド５が配置され、ＩＣソケット５１０がテスト
チャンバ１０２内に対して下から臨むようにセットされ
る。そして、このセットされたテストヘッド５の上にテ
ストトレイＴＳＴが運ばれて、複数の被試験ＩＣのそれ
ぞれを複数のＩＣソケット５１０に電気的に同時に接触
させることにより試験が行われる。試験が終了したテス
トトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣの温
度を室温に戻したのち、アンローダ部４００に排出され
る。

【００３８】また、ローダ部３００とアンローダ部４０
０との間には、図１に示すように基板１０５が差し渡さ
れ、この基板１０５にローラコンベアなどからなるテス
トトレイ搬送装置１０８が装着されている。この基板１
０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によっ
て、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴ
は、アンローダ部４００およびローダ部３００を介して
恒温槽１０１へ返送される。

【００３９】なお、本実施形態では、図４および図７に
示すように、１つのテストトレイＴＳＴに、たとえば４
行×１６列（合計６４個）の被試験ＩＣが搭載され、テ
ストヘッド５に対して一度に接触せしめられる被試験Ｉ
Ｃは、１回目のテスト時には６４個のＩＣが同時測定さ
れ（図７参照）、再検査モード時には３２個のＩＣが同
時測定される（図９参照）。この測定手順については後
述する。

【００４０】この試験の結果は、テストトレイＴＳＴに
付された例えば識別番号と、テストトレイＴＳＴの内部
で割り当てられた被試験ＩＣの番号で決まるアドレスに
記憶される。なお、本発明では、こうした手順での試験
方法に何ら限定されず、その他の手順で試験を行っても
良い。

【００４１】テストチャンバ１０２におけるテストトレ
イＴＳＴとテストヘッド５の構造は以下のようになって
いる。図５は図２のテストヘッド５を示す詳細断面図、
図６は図５の VI-VI線に沿う断面図である。

【００４２】本実施形態のテストヘッド５は、テストヘ
ッド本体５０１の上部に、コネクタ５０２ａを介してベ
ースボード５０２が装着されており、このベースボード
５０２の上部に、Ｚ軸方向に若干の上下動が可能なスペ
ース柱５０２ｂを介してスペーシングフレーム５０３が
設けられている。

【００４３】このスペーシングフレーム５０３の上部に
は、ソケットボードスペーサ５０４を介して、ソケット
ボード５０５が設けられ、さらにこの上部には、サブソ
ケットボードスペーサ５１３を介してサブソケットボー
ド５１１が設けられている。

【００４４】そして、ベースボード５０２とソケットボ
ード５０５との間は、複数本の同軸ケーブル５０６によ
って接続され、ソケットボード５０５とサブソケットボ
ード５１１との間は、中継ターミナル５１２によって接
続されている。

【００４５】なお、図５はテストヘッド５をＸ軸方向に
向かって見た断面図であり、同図ではＹ軸方向に２組の
ソケットボード５０５およびサブソケットボード５１１
のみが示されているが、実際の４行×１６列のテストヘ
ッド５には、Ｙ軸方向に４組のソケットボード５０５お
よびサブソケットボード５１１が設けられている。

【００４６】また、図６はテストヘッド５をＹ軸方向に
向かって見た断面図であり、同図ではＸ軸方向に１組の
ソケットボード５０５およびサブソケットボード５１１
のみが示されているが、実際の４行×１６列のテストヘ
ッド５には、Ｘ軸方向に８組のソケットボード５０５お
よびサブソケットボード５１１が設けられている。

【００４７】各サブソケットボード５１１の上部には、
ＩＣソケット５１０および必要に応じてソケットガイド
５１４が設けられている。ＩＣソケット５１０は、被試
験ＩＣの入出力端子に接触する複数のコンタクトピンを
有し、サブソケットボード５１１の上面に形成されたラ
ンド等に接続される。また、ソケットガイド５１４は、
被試験ＩＣをＩＣソケット５１０のコンタクトピンに接
触させる際に、当該被試験ＩＣを位置決めするためのガ
イドであり、場合によっては省略することもできる。

【００４８】ＩＣ格納部２００ＩＣ格納部２００には、試験前の被試験ＩＣを格納する
試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類
された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２
とが設けられている。

【００４９】試験前ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２は、図１に示すように、枠状のトレイ支
持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入
して上部に向って昇降可能とするエレベータ２０４とか
ら構成されている。トレイ支持枠２０３には、カスタマ
トレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み
重ねられたカスタマトレイＫＳＴがエレベータ２０４に
よって上下に移動される。

【００５０】そして、試験前ＩＣストッカ２０１には、
これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカスタ
マトレイＫＳＴが積層されて保持される一方で、試験済
ＩＣストッカ２０２には、試験を終えた被試験ＩＣが適
宜に分類されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持
されている。

【００５１】なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と
試験済ＩＣストッカ２０２とは同じ構造とされているの
で、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２
０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。図１及び図３に示す例では、試験前スト
ッカ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またそ
の隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ
−Ｅを２個設けるとともに、試験済ＩＣストッカ２０２
に８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，‥・，ＳＴ
Ｋ−８を設けて試験結果に応じて最大８つの分類に仕分
けして格納できるように構成されている。つまり、良品
と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再
試験が必要なもの等に仕分けされる。

【００５２】ローダ部３００上述したカスタマトレイＫＳＴは、ローダ部３００に運
ばれ、当該ローダ部３００において、カスタマトレイＫ
ＳＴに積み込まれた被試験ＩＣが、ローダ部３００に停
止しているテストトレイＴＳＴに積み替えられる。

【００５３】カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴ
ＳＴへ被試験ＩＣを積み替えるＩＣ搬送装置としては、
図１に示すように、基板１０５の上部に架設された２本
のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテ
ストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復
する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アー
ム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、
可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッ
ド３０３とを備えたＸ−Ｙ搬送装置３０４が用いられ
る。

【００５４】このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３
０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸
着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタ
マトレイＫＳＴから被試験ＩＣを吸着し、その被試験Ｉ
ＣをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘ
ッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着
されており、一度に８個の被試験ＩＣをテストトレイＴ
ＳＴに積み替えることができる。

【００５５】なお、一般的なカスタマトレイＫＳＴにあ
っては、被試験ＩＣを搭載するために凹状に形成された
ポケットが、被試験ＩＣの形状よりも比較的大きく形成
されているので、カスタマトレイＫＳＴに格納された状
態における被試験ＩＣの位置は、大きなバラツキを持っ
ている。したがって、この状態で被試験ＩＣを吸着ヘッ
ドに吸着し、直接テストトレイＴＳＴに運ぶと、テスト
トレイＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹部に正確に落し込
むことが困難となる。

【００５６】このため、本実施形態の電子部品試験装置
１では、カスタマトレイＫＳＴの設置位置とテストトレ
イＴＳＴとの間にプリサイサ３０５と呼ばれるＩＣの位
置修正手段が設けられている。このプリサイサ３０５
は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で
囲まれた形状とされているので、この凹部に吸着ヘツド
に吸着された被試験ＩＣを落し込むと、傾斜面で被試験
ＩＣの落下位置が修正されることになる。これにより、
８個の被試験ＩＣの相互の位置が正確に定まり、位置が
修正された被試験ＩＣを再び吸着ヘッドで吸着してテス
トトレイＴＳＴに積み替えることで、テストトレイＴＳ
Ｔに形成されたＩＣ収納凹部に精度良く被試験ＩＣを積
み替えることができる。

【００５７】図１に示されるように、ローダ部３００の
基板１０５には、当該ローダ部３００へ運ばれたカスタ
マトレイＫＳＴが基板１０５の上面に臨むように配置さ
れる一対の窓部３０６，３０６が開設されている。ま
た、図示は省略するが、窓部３０６のそれぞれには、当
該窓部３０６に運ばれたカスタマトレイＫＳＴを保持す
るための保持用フックが設けられており、カスタマトレ
イＫＳＴの上面が窓部３０６を介して基板１０５の表面
に臨む位置でカスタマトレイＫＳＴが保持される。

【００５８】また、それぞれの窓部３０６の下側には、
カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブル
が設けられており、ここでは試験前の被試験ＩＣが積み
替えられて空になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下
降し、この空トレイをトレイ移送アーム２０５の下側ト
レイ収納部に受け渡す。

【００５９】アンローダ部４００アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられた
Ｘ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０
４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４
０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテス
トトレイＴＳＴから試験済の被試験ＩＣがカスタマトレ
イＫＳＴに積み替えられる。

【００６０】また、アンローダ部４００の基板１０５に
は、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイ
ＫＳＴが基板１０５の上面に臨むように配置される一対
の窓部４０６，４０６が二対開設されている。また、こ
の窓部４０６のそれぞれにも、当該窓部４０６に運ばれ
たカスタマトレイＫＳＴを保持するための保持用フック
が設けられており、カスタマトレイＫＳＴの上面が窓部
４０６を介して基板１０５の表面に臨む位置でカスタマ
トレイＫＳＴが保持される。それぞれの窓部４０６の下
側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降
テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験Ｉ
Ｃが積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴ
を載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２
０５の下側トレイ収納部に受け渡す。

【００６１】ちなみに、本実施形態の電子部品試験装置
１では、仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類である
ものの、アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚
のカスタマトレイＫＳＴしか配置することができない。
したがって、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは４
分類に制限される。一般的には、良品を高速応答素子、
中速応答素子、低速応答素子の３つのカテゴリに分類
し、これに不良品を加えて４つのカテゴリで充分ではあ
るが、たとえば再試験を必要とするものなどのように、
これらのカテゴリに属さないカテゴリが生じることもあ
る。

【００６２】このように、アンローダ部４００の窓部４
０６に配置された４つのカスタマトレイＫＳＴに割り当
てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試
験ＩＣが発生した場合には、アンローダ部４００から１
枚のカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、
これに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ＩＣを
格納すべきカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００
に転送し、その被試験ＩＣを格納すればよい。

【００６３】ただし、仕分け作業の途中でカスタマトレ
イＫＳＴの入れ替えを行うと、その間は仕分け作業を中
断しなければならず、スループットが低下するといった
問題がある。このため、本実施形態の電子部品試験装置
１では、アンローダ部４００のテストトレイＴＳＴと窓
部４０６との間にバッファ部４０５を設け、このバッフ
ァ部４０５に希にしか発生しないカテゴリの被試験ＩＣ
を一時的に預かるようにしている。

【００６４】たとえば、バッファ部４０５に２０〜３０
個程度の被試験ＩＣが格納できる容量をもたせるととも
に、バッファ部４０５の各ＩＣ格納位置に格納されたＩ
Ｃのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリを設けて、バッ
ファ部４０５に一時的に預かった被試験ＩＣのカテゴリ
と位置とを各被試験ＩＣ毎に記憶しておく。そして、仕
分け作業の合間またはバッファ部４０５が満杯になった
時点で、バッファ部４０５に預かっている被試験ＩＣが
属するカテゴリのカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２
００から呼び出し、そのカスタマトレイＫＳＴに収納す
る。このとき、バッファ部４０５に一時的に預けられる
被試験ＩＣは複数のカテゴリにわたる場合もあるが、こ
うしたときは、カスタマトレイＫＳＴを呼び出す際に一
度に複数のカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００
の窓部４０６に呼び出せばよい。

【００６５】トレイ移送アーム２０５図１に示すように、被試験ＩＣストッカ２０１及び試験
済ＩＣストッカ２０２の上部には、基板１０５との間に
おいて、被試験ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッ
カ２０２の配列方向の全範囲にわたって移動するトレイ
移送アーム２０５が設けられている。本例では、被試験
ＩＣストッカ２０１および試験済ＩＣストッカ２０２の
直上（Ｙ軸方向にずれることなく）にローダ部３００お
よびアンローダ部４００の窓３０６，４０６が設けられ
ているので、トレイ移送アーム２０５もＸ軸およびＺ軸
方向にのみ移動可能になっている。ちなみに、ＩＣ格納
部２００とローダ部３００またはアンローダ部４００と
の位置関係によっては、トレイ移送アーム２０５をＸ
軸、Ｙ軸およびＺ軸の全ての方向に移動可能としても良
い。

【００６６】このトレイ移送アーム２０５は、カスタマ
トレイを左右に並べて保持するための一対のトレイ収納
部を備え、ローダ部３００およびアンローダ部４００と
被試験ＩＣストッカ２０１および試験済ＩＣストッカ２
０２との間でカスタマトレイの移送を行う。

【００６７】次にテストチャンバ１０２におけるテスト
手順を説明する。図７および図８は１回目のテスト（第
１のテスト工程）を説明するためのテストトレイＴＳＴ
の平面図およびテストヘッド５とＩＣソケット５１０と
の接続関係を示す概念図、図９および図１０は再検査モ
ード（第２のテスト工程）を説明するためのテストトレ
イＴＳＴの平面図およびテストヘッド５とＩＣソケット
５１０との接続関係を示す概念図、図１１は本発明のテ
ストヘッド５とＩＣソケット５１０との接続関係の他の
実施形態を示す概念図、図１２は本発明の試験方法の実
施形態を示すフローチャートである。

【００６８】なお、図７および図９は図４に示すテスト
トレイＴＳＴを模式的に示した図であり、図８および図
１０は図７および図９に示す複数の被試験ＩＣのうちの
一つの電子部品群を示した概念図である。

【００６９】まず、ハンドラ１の制御装置に再検査モー
ドを入力したのち、１回目のテストを実行する（図１２
のステップ１〜２）。この１回目のテストでは、図７に
示すようにテストトレイＴＳＴに搭載された６４個全て
の被試験ＩＣが同時に各ＩＣソケット５１０に押し付け
られてテストされる。

【００７０】このとき本実施形態では、図７に示すよう
に、Ａ１，Ａ２，…，Ｄ１５，Ｄ１６の６４個の被試験
ＩＣを、隣り合う２つの被試験ＩＣを一つの電子部品群
として取り扱う。同図の例では、実線で仕切られたＡ１
とＡ２、Ａ３とＡ４、…が同じ電子部品群とされる。図
８は、こうして取り扱われる一つの電子部品群における
テストヘッド５とＩＣソケット５１０との端子の接続関
係を示す図であり、図７では横同士の被試験ＩＣを一つ
の電子部品群としているものを、配線関係を示す上で便
宜上縦に並べて表現している。図８に示すように一つの
電子部品群を構成する二つの被試験ＩＣ（Ａ１，Ａ２）
は、同じソケットボード５１１に設けられた二つのＩＣ
ソケット５１０，５１０のそれぞれに同時に押し付けら
れる。

【００７１】ここで、テストヘッド５側からＩＣ側へ送
られる駆動信号は、テストヘッド５側の一つのドライバ
ピン５２０から送出され、ソケットボード５１１の配線
パターンにて並列に分岐されて、コンタクトピンを介し
て二つのＩＣ（Ａ１，Ａ２）のドライバ端子５３０へそ
れぞれ入力する。また、テストヘッド５側からＩＣ側へ
送られる入力信号は、テストヘッド５側の二つの入力信
号ピン５２１からそれぞれ送出され、ソケットボード５
１１の配線パターンおよびコンタクトピンを介してＩＣ
（Ａ１，Ａ２）の入出力端子５３１へそれぞれ入力す
る。これら二つのＩＣ（Ａ１，Ａ２）の入出力端子５３
１，５３１に入力された入力信号は、同じ入出力端子５
３１，５３１からそれぞれ読み出され、テストヘッド５
側の二つの出力信号ピン５２２，５２２へ出力されてこ
こからテスタ６へ送られる。

【００７２】この出力信号ピン５２２，５２２にて検出
された出力信号を入力信号ピン５２１，５２１から入力
された入力信号と比較することで、メモリ系ＩＣであれ
ばその番地における機能が正常に動作したかどうかが判
断される。ここで、一つの電子部品群を構成するＩＣの
少なくとも何れか一方に異常信号が確認されたら、その
電子部品群の全てのＩＣを再検査が必要なカテゴリに分
類する。つまり、アンローダ部４００にてカスタマトレ
イＫＳＴに載せ替える際に再検査用カテゴリのカスタマ
トレイＫＳＴに載せ替える。

【００７３】すなわち本実施形態では、一つのソケット
ボード５１１に二つのＩＣをセットし、これらの駆動信
号を共通化しているので、出力信号が正常である場合
は、二つのＩＣがともに良品であると判別することがで
きるが、出力信号が異常である場合には、何れのＩＣ
（Ａ１，Ａ２）が不良品であるかを判別することはでき
ない。

【００７４】そこで、上述した二つのＩＣを一つの電子
部品群とする１回目のテストを行うにあたり、出力信号
に異常信号が生じた場合には、何れのＩＣ（Ａ１，Ａ
２）も再検査が必要なＩＣとして分類する。そして、全
ての被試験ＩＣのテストが終了したら、図１２のステッ
プ３へ進んで再検査が必要な被試験ＩＣが存在するかど
うかを確認し、再検査ＩＣが存在したら再検査を実行す
る（ステップ５）。なお、再検査の回数が所定回数Ｎ以
上となったらそれ以上の再検査は行わず、処理を終了す
る。

【００７５】再検査工程では、再検査が必要とされる被
試験ＩＣが搭載されたカスタマトレイＫＳＴをローダ部
３００に搬送し、これらの被試験ＩＣを図９に示すよう
にテストトレイＴＳＴに搭載する。すなわち、１回目の
テストにおいては全てのポケットに被試験ＩＣを搭載し
たが、再検査においては、上述した二つのＩＣ（Ａ１，
Ａ２）の何れのＩＣが不良品かどうかを判別する必要が
あるので、ドライバピン５２０が共通化された一つのソ
ケットボード５１１に一つのＩＣが押し当てられるよう
にテストトレイＴＳＴに搭載する。

【００７６】そして、図１０に示すように、一つのソケ
ットボード５１１には一つのＩＣ（ここではＡ１）のみ
が押し当てられるので、ドライバピン５２０からの駆動
信号は一つのＩＣ（Ａ１）に対して出力され、入力信号
も出力信号も一つのＩＣ（Ａ１）に対してのみアクセス
されるので、どのＩＣが良品か不良品かを判別すること
ができる。そして、この再検査を終了したＩＣをその結
果に応じたカテゴリに分類する。

【００７７】このように本実施形態の電子部品試験装置
１では、一つのドライバピン５２０を二つのＩＣソケッ
ト５１０に共通して使用できるので、テストヘッド５側
の端子数を増加させなくてもＩＣの同時測定数を増加さ
せることが可能となる。特に近年のＩＣは製造品質の管
理が著しく向上したことにともなって良品率が高いの
で、二つのＩＣの何れか一方が不良品となる確率もきわ
めて低い。

【００７８】したがって、本実施形態の試験方法による
と、従来の試験方法に比べて再検査が必要なぶんだけ試
験回数が一見増加するようにも見えるが、実際には再検
査が必要なＩＣの数量がきわめて少なく、逆に同時測定
数を増やせるぶんだけスループットが向上することにな
る。

【００７９】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。

【００８０】たとえば、テストヘッド５側のドライバピ
ン５２０を共通化するに際し、上述した実施形態では図
８に示すようにソケットボード５１１側で配線を並列に
したが、本発明はこれにのみ限定されず、図１１に示す
ように構成することもできる。すなわち、図１１では、
テストヘッド５側の一つのドライバピン５２０に対し、
テストヘッド５側に切替スイッチ５２３を設けてここで
分岐し、ソケットボード５１１に対しては１対１で駆動
信号線を結線する。そして、一方のＩＣ（Ａ１）に駆動
信号を出力する際はテストヘッド５側の切替スイッチを
ＩＣ（Ａ１）側に切り替え、他方のＩＣ（Ａ２）に駆動
信号を出力する際は同じく切り替えスイッチをＩＣ（Ａ
２）側へ切り替える。

【００８１】このようにしても、一つのドライバピン５
２０を二つのＩＣソケット５１０に共通して使用できる
ので、テストヘッド５側の端子数を増加させなくてもＩ
Ｃの同時測定数を増加させることが可能となる。

【００８２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、一
つのテストヘッド側の端子を用いて複数の電子部品を同
時に試験することができるので、テストヘッドの端子数
を増加させなくても電子部品の同時測定数を増加させる
ことができる。この結果、テストタイムが長い仕様に対
しても、テストヘッドを汎用しながらスループットを高
めることが可能となる。

【００８３】また本発明によれば、電子部品群に対して
不良の判別結果がでたときだけ電子部品単位で個別に試
験を行えばよいので、良品割合が高い製品に特に効果的
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す斜
視図である。

【図２】図１の II-II線に沿う断面図である。

【図３】図１に示す電子部品試験装置における電子部品
の取り廻し方法を示す概念図である。

【図４】図１に示す電子部品試験装置で用いられるテス
トトレイを示す分解斜視図である。

【図５】図１のテストヘッドを示す詳細断面図である。

【図６】図５の VI-VI線に沿う断面図である。

【図７】本発明の試験方法（第１のテスト工程）を説明
するためのテストトレイの平面図である。

【図８】本発明の試験方法（第１のテスト工程）を説明
するためのテストヘッドとソケットとの接続関係を示す
概念図である。

【図９】本発明の試験方法（第２のテスト工程）を説明
するためのテストトレイの平面図である。

【図１０】本発明の試験方法（第２のテスト工程）を説
明するためのテストヘッドとソケットとの接続関係を示
す概念図である。

【図１１】本発明のテストヘッドとソケットとの接続関
係の他の実施形態を示す概念図である。

【図１２】本発明の試験方法の実施形態を示すフローチ
ャートである。

【図１３】従来の電子部品試験装置のテストヘッドとソ
ケットとの接続関係を示す概念図である。

【図１４】テストタイムとスループットとの関係を示す
グラフである。

【符号の説明】

１…電子部品試験装置１００…チャンバ部２００…ＩＣ格納部３００…ローダ部４００…アンローダ部５…テストヘッド５１０…ＩＣソケット５１１…ソケットボード５２０…ドライバピン５２１…入力信号ピン５２２…出力信号ピン５２３…切替スイッチ５３０…駆動信号端子５３１…入出力端子ＫＳＴ…カスタマトレイＴＳＴ…テストトレイ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】試験すべき電子部品にテスト信号を入力
し、その応答出力信号に応じて前記電子部品の良否を判
別する電子部品の試験方法において、複数の電子部品からなる電子部品群の前記それぞれの電
子部品に対して共通のテスト信号を入力し、その応答信
号に応じて、当該テストに供された前記電子部品群全体
の良否を判別する第１のテスト工程と、前記第１のテスト工程により不良品と判別された電子部
品群の、それぞれの電子部品に対して、互いに独立した
テスト信号をそれぞれ入力し、その応答信号に応じて、
当該テストに供された前記電子部品ごとの良否を判別す
る第２のテスト工程と、を有することを特徴とする電子
部品の試験方法。
【請求項２】前記第１のテスト工程のテスト信号は、前
記電子部品群のそれぞれの電子部品に対して、テストヘ
ッドの共通端子から並列に入力されることを特徴とする
請求項１記載の電子部品の試験方法。
【請求項３】前記第１のテスト工程のテスト信号は、前
記電子部品群のそれぞれの電子部品に対して、テストヘ
ッドの共通端子から選択的に入力されることを特徴とす
る請求項１記載の電子部品の試験方法。
【請求項４】前記第１のテスト工程のテスト信号は、前
記電子部品群のそれぞれの電子部品に対して互いに独立
して入力される第２のテスト信号を含むことを特徴とす
る請求項１〜３の何れかに記載の電子部品の試験方法。
【請求項５】前記第１のテスト工程にてＮ個の電子部品
が同時にテストされ、前記第２のテスト工程にてＮ／２
個の電子部品が同時にテストされることを特徴とする請
求項１〜４の何れかに記載の電子部品の試験方法（ただ
しＮは自然数）。
【請求項６】一端が試験すべき電子部品の端子に接続さ
れ、他端がテストヘッドの端子に接続されたＩＣソケッ
トを有する電子部品試験装置において、前記テストヘッドの少なくとも一つの端子に対して、少
なくとも二つのＩＣソケットの電子部品側の端子を並列
に分割する回路が設けられていることを特徴とする電子
部品試験装置。
【請求項７】前記分割回路は、前記ＩＣソケット側に設
けられていることを特徴とする請求項６記載の電子部品
試験装置。
【請求項８】前記分割回路は、前記テストヘッド側に設
けられていることを特徴とする請求項６記載の電子部品
試験装置。
【請求項９】前記分割回路に切替スイッチが設けられて
いることを特徴とする請求項８記載の電子部品試験装
置。
【請求項１０】複数の電子部品のそれぞれを前記ＩＣソ
ケットの電子部品側端子に同時に接続して、前記分割回
路が設けられたＩＣソケット群ごとの試験結果を求め、
不良品と判別された群の電子部品を、前記一つのＩＣソ
ケット群に対して一つの電子部品となるように再配列す
る機構を有することを特徴とする請求項６〜９の何れか
に記載の電子部品試験装置。