TW484013B

TW484013B - A method for testing electronic device and electronic testing device

Info

Publication number: TW484013B
Application number: TW088113438A
Authority: TW
Inventors: Yoshihito Kobayashi
Original assignee: Advantest Corp
Priority date: 1998-08-20
Filing date: 1999-08-06
Publication date: 2002-04-21
Also published as: KR20000017430A; MY124258A; DE19939068A1; CN1245899A; US6728652B1; CN1138984C; SG80063A1; JP2000065894A; JP4018254B2

Description

五、發明說明（1) 發明所屬技術領域電子本二r月係矣關於用以測試半導體積體電路元件耸欠括尾子兀件（以下也口蘊焱包格几件4各種件之測試方法，尤1俜有;兀4 /則試裝置及電子元 ΤΓ . π 尤其係有關於測試頭側之端手數φ上

Ic之同時量測個數增加之電子元件之測★式=二也可令測試裝置。包1兀1干I刿忒方法及電子元件習知技術在％為處理器（handur)之電子元件 =藏之複數航搬到測試裝置内，將各IC壓住和將二試ίΐ 2子後’令測試裝置本體(tester)進行測二ί，，測试完了時自測試製程搬出各1c ,藉著換裝於 *々、測試結果之托盤，分類成良品或不良品之種類。、1 、在3知之處理器，有用以收藏測試前之〗c或測試完之 1C之托盤（以下也稱為訂製托盤）和在處理 = 托盤(以下也稱為測試托盤)之不同之型式，在之器’在測試之前後在訂製托盤和測試托盤之間進行I C之換裝’令I C接觸插座之端子後進行測試之測試製程，丨c以裝載在測試托盤之狀態下被壓在測試頭。在這種處理器，其處理速度或每小時之處理個數（電子元件測試裝置之產量）愈多愈好，但是也如圖丨4所示，在1C之測試時間長之規格（例如在記憶體IC多），和同時被壓在測試頭之插座之I C之個數，即和同時量測數大致成正比。例如，如圖1 4所示，在測試時間長之區域，相對於同

484013 < 五、發明說明（2) 時量測3 2個I C之處理器，同時量測6 4個丨c的產量變成約2 倍。因此’為了提高產量，只要令同時量測之丨c數增加即可〇可是’為了令同時量測之丨c數增加，因需要令測試頭側之端子數也隨之增加，無法沿用習知之測試頭。

圖1 3係在模式上表示在測試製程之測試頭之端子和插座之鈿子之連接關係之圖，在習知之處理器，相對於一個 IC(DUT : DeVlce Under Test)之驅動器接腳及輸出入接 =丄測試頭側之端子也各自分開設置。因此，在處理器側 :貫施之同時量測之丨c數受到測試頭側之端子數限制，換言之，測試頭側之端子數畫分處理器之同時量測之IC數。本發明之目的在於提供測試頭側之端子數少也可令I C ===Ϊ測個數增加之電子元件之測試方法及電子元件測试裝置。 ,α(ι丨）為了達成上述目的，若依據本發明之第一種觀 —種電子元件之測試方&，係、對應測試之電子元件：號後，按照其響應之輪出信號判別該電子元浐：子元件之測試方法，其包括：第1測試製 ‘件鈐於1複數個ί子元件構成之電+元件群之該各電子該測4 2::之忒信號後’按照其響應信號，判別供給於矛ίίίϋ 體之好壞；以及第2測試製程，對子元件=S丨於及忒製程判別為不良品之電子元件群之各電判別>1刀輪入彼此獨立之測試信號後，按昭其響應信號匈別供給該測試之各該電子元件之好壞。刼… 484013 五、發明說明（3) 在本發由複數個電整體之好壞應輸出信號元件群之全反之，之情況，無係良品，那製程。即，在為不良品之試信號，而其響應信號別被判別為那一個電子因而，子元件，不件數增加。這種電現不良之判在良品比例在本發憶體系I C，也包含自輸明，在第1測試製程使用共用之測試信號測試子元件構成之電子元件群，判別該電子元件群。此時，若在電子元件群整體上得到正常之響，不管是否是共用之測試信號，可說構成電子部之電子元件係良品。在電子元件群整體上得到異常之響應輸出信號法特定構成該電子元件群之電子元件之那一個一個係不良品。因而，在本發明設置第2測試第2測試製程，對於構成利用第1測試製程判別電子元件群之各電子元件，不是使周共用之測是各自輸入彼此獨立之測試信號。然後，按照判別供測試之各電子元件之好壞。藉此，可判不良之電子元件群之那一個電子元件係良品，元件係不良品。使用一個測試頭側之端子可同時測試複數個電增加測試頭之端子數也可令同時量測之電子元子元件之測試方法，因只當對於電子元件群出別結果時才按照電子元件單位個別測試即可，南之情況特別有效。明之測試信號之種類上未特別限定，例如在記除了自驅動器端子輸入之位址指定信號以外，入端子輸入之輸入信號等。

第6頁 484013 五、發明說明（4) (1 - 2 )在上述發明，第2測試製程在第1測試製程之正後執行也可，又替代之，在該第1測試製程和該第2測試製程之間具有再排列在該第1測試製程判別為不良品之電子元件群之製程和將再排列後之電子元件搬至該第2測試製程之製程也可。 (1 - 3)在上述發明，在第1測試製程共同輸入測試信號之輸入方式上，未特別限定，例如對於該電子元件群之各自之電子元件自測試頭之共用端子並列輸入。又替代之，在第1測試製程共同輸入測試信號之輸入方式上，對於該電子元件群之各自之電子元件自測試頭之共用端子選擇性輸入。在前者之輸入方式，藉著分割插座側之端子電路（例如插座板），可使用一個測試頭側之端子同時測試複數個電子元件；而在後者之輸入方式，藉著分割測試頭側之端子電路（例如性能板），可使用一個測試頭側之端子同時測試複數個電子元件。不管在那一種方式，只表變更插座側和測試頭側之某一方，另一方可原封不動的使用。 « (1 -4)此外，在該第1測試製程之測試信號包含對該電子元件群之各電子元件彼此獨立的輸入之第2測試信號也可。又，在該第1測試製程之響應輸出信號包含自該電子元件群之各電子元件彼此獨立的輸出之響應輸出信號也〇本發明之主旨在於藉著儘量將可共用化之測試信號共

第7頁五、發明說明（5) ____ 用化，不增加測試頭之端子數也可令數增加，就該意義，不包含連無法共化：;、之電子几件群之好壞判別所需之測試信號都共用、化。歹1如電子元件 (1〜5 )在本發明之電子元件之 ^ 試製程同時測試之電子元件數未特別式限方定法’二J第2測數。尤其，在該第i測試製程同時測划個=，。種個測；製程同時測試N/2個電子元件更好(㈣二在該數）。例如，在第i測試製程同時測為自一 ^ 2測試製程同時測試32個電子元件。兒兀件，在第程同時測試128·、32個、16個電子：：的：在第1測試製試製程同時測試64個、16個、8個=:“，在第2測構成一個電子元件件些個數和 (2〜1)為了達成上述目的，芒點，提供一種電子元件測試裝 7 X明之第二種觀電子元件之端子連接而 2有-端和應測試之座之電子元件測試裝置，對於該;…連接之1C插置並列的分割至少二個…=頭之至少一個端子設路。之电子兀件側之端子之電在本發明，因對於測試頭分割至少二個Ic插座之電子元夕一個端子設置並列的上述本發明之電子元件之測試端子之電路，若使用端子數也可令同時量測之法測試，不增加测試頭之 (2,本發明之分割： '件數增加。座側也可，或者設置於1 未待別限定，設置於該1C插亥冽試頭側也可。在將分割電路設 484013 五、發明說明（6) 置於該測試頭側之情況最好在該分割不管在IC插座側或是測試頭側1 f八 σΧ 、竭關。個測試頭側之端子同時測試複數個電子元件，不 2一方，只要變更1C插座側和測試頭側之某一原封不動的使用。 3 方就可 (2-3)在本發明，最好具有一種機構（以下稱機構）’將複數個電子元件各白 ^ ~ 端子同時連接，求設置了t二結果後，將被判以各1C插座群之測試該-個電子元件群變成-個電子元件。70件再排列成對於不良口群之測試完了後對於被判別為終之各電子元件：好J檢-之再檢查機構，可自動判別最 (3 )在本發明 — 裝裝置，構成雷2 。子兀件之測試方法及電子元件測試 2以上之全部之自妙凡件群之電子元件數未特別限定，包含同時量測之電子」、、、、數^/又，在第1及第2測試製程執行之在愈多產量愈提：：數為16個、32個、64個、128個等，限定，包含2以可說令人滿意，但是這些數字無任何上之全部之自然數。圖式簡單說明圖1係表示士立體圖。七明之電子元件測試裝置之實施形態之圖2係沿著回1之H ~ Π線之剖面圖。 484013 五、發明說明（7) 圖3係表示在圖1所示電子元件測試裝置之托盤之處理方法之示意圖。圖4係表示在圖1所示電子元件測試裝置使用之測試托盤之分解立體圖。圖5表示圖2之測試頭之細部剖面圖。圖6係沿著圖5之VI - VI線之剖面圖。圖7係用以說明本發明之測試方法（第1測試製程）之測試托盤之平面圖。圖8係用以說明本發明之測試方法（第1測試製程）之測試頭和插座之連接關係之示意圖。 · 圖9係用以說明本發明之測試方法（第2測試製程）之測試托盤之平面圖。圖1 0係用以說明本發明之測試方法（第2測試製程）之測試頭和插座之連接關係之示意圖。圖11係表示本發明之測試頭和插座之連接關係之別的實施形態之示意圖。圖1 2係表示本發明之測試方法之實施形態之流程圖。圖1 3係表示習知之電子元件測試裝置之測試頭和插座之連接關係之示意圖。圖1 4係表示測試時間和產量之關係之圖。 _ 發明之實施形態圖3係用以理解在本實施形態之電子元件測試裝置1之被測試1C之處理方法之圖，實際上也有在平面上表示在上

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五、發明說明（8) 下方向排列配置之構件之部分。因此，參照圖1說明其機械（三次元）構造。首先，參照圖1至圖3概略說明本實施形態之子元件剛試裝裝置之整體構造。本實施形態之電子元件測試裝置f 如圖1所示，由用以處理被測試I C之處理器1、在電氣上接觸被測試I C之測試頭5以及向該測試頭5傳送測試信號後執行被測試I C之測試之測試器6構成。其中之電子元件測試裝置1由裝上測試頭5之室部 1 〇〇、儲存今後測試之被測試I C並將測試完之I C分類後儲存之IC儲存部2 0 0、將被測試I C送入室部1 0 0之裝载部3 〇〇以及將在室部1 0 0測試了之測試完之IC分類後取出之卸載部400構成。此外’在以下之說明，表示以使用恒溫槽對被測試I c 施加溫度應力之所謂的室方式之處理器1為例說明本發明’但是本發明在被測試IC施加溫度應力之方式上無任何限定，也可應用於別的處理器。本電子元件測試裝置1係在對被測試丨c施加高溫或低溫，溫度應力之狀態測試（檢查）IC是否適當地動作後，按，該測試結果將1(:分類之裝置，在施加這種溫度應力之狀

態之動作測試係將被測試IC自裝載複數個成為測試對象之被測試1C之訂製托盤KST換裝到在該IC測試裝置i内搬運之測試托盤TST後實施。立該測試托盤TST在裝載部300裝入被測試IC後被送入室部100，以裝載於該測試托盤TST之狀態在室部1〇〇測試各

484013 五、發明說明（9) 被測試ic。而，測試完之被測試IC被搬至 A兮土η油a 丨罕乂口丨丨、4 ϋ U後，在该卸載部4 〇〇將各被測試1(：換裝於按照測試托盤KST。不之玎製 ^部10 0由對在測試托盤T S Τ所裝入之被測試丨c施加目 t ^尚溫或低溫之溫度應力之恒溫槽101、令測試頭接觸 f该丨旦溫槽1 0 1處於受到熱應力之狀態之被測試丨C之測試室102以及自在測試室102測試後之被測試1(：除去所承、受x 熱應力之除熱槽1 〇 3構成。 7又在除熱槽1 0 3，在恒溫槽1 〇 1施加了高溫之情況，利用送風冷卻被測試ic，回到室溫；又在恒溫槽1〇1施加了例如約一30。(：之低溫之情況，利用暖風或加熱器等將被測試 K加熱到回到不結露之程度之溫度為止。然後，將該除熱後之被測試I C搬到卸載部4 0 0。、室部1 0 0 如圖1所示，室部100之恒溫槽101及除熱槽1〇3配置成自測試室1 02向上方突出。在此，測試托盤TST在裝載部 3〇〇装入被測試1C後，被搬入恒溫槽101。雖省略圖示，在恒溫槽1 0 1設置垂直搬運裝置，到測試室丨〇 2變成空為止之期間，多片測試托盤TST在由該垂直搬運裝置支樓下”''等待。而且在該等待中對被測試1C施加高溫或低溫之溫度應力。在測試室1 0 2，在其中央配置測試頭5，設置成丨c插座 51 〇自下面臨測試室1 02内。然後，將測試托盤TST搬到所汉置之測試頭5之上，藉著令複數個被測試丨c各自在電氣

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t接觸複數個IC插座510進行測試。測試完了之測試托盤 ’·I除熱槽1 0 3除熱，使I c之溫度回到室溫後，向卸載部 4 〇 0排出。

又’如圖1所示，在裝載部3〇〇和卸載部400之間架基反，在該基板丨05安裝由輥輸送帶等構成之測試托盤搬運衣置1 0 8。利用設於該基板i 〇 5上之測試托盤搬運裝置 1〇8將自除熱槽丨03所排出之測試托盤tst，經由卸載部4〇〇及裝載部3 0 0送回恒溫槽1 〇 1。此外’在本實施形態，如圖4及圖7所示，在丨個測試托盤TST裝載例如4列χ 16行（共計“個）之被測試1(：，一度接觸測e式頭5之被測試I c在第1次測試時同時量測之w個 IC(參照圖7)，在再檢查模式時同時量測之32個IC(參照圖 9 )。關於該量測步驟將後述。该測試結果記憶於由賦與測試托盤TST之例如識別碼和在測試托盤TST之内部所指定之被測試1(：之編號決定之位址。此外，在本發明，對於按照這種步驟之測試方法無任何限定，按照別的步驟測試也可。在測試室102之測試托盤TST和測試頭5之構造如以下

所不。圖5表不圖2之測試頭5之細部剖面圖，圖6係沿著圖 5之VI - VI線之剖面圖。本實施形態之測試頭5，經由連接器5〇2a將底板5〇2裝在測試頭本體501之上部，而在該底板5〇2之上部經由在z 軸方向可務知i:上下動之間隔柱5 〇 2 b設置間隔框架5 〇 3。在該間隔框架503之上部經由插座板間隔片5〇4設置插

第13頁 484013 五、發明說明（11) 座板5 0 5，再在其上部經由副插座板間隔片5丨3設置副插座板 511。而’在底板5 0 2和插座板5 〇 5之間利用多條同軸電纜 5 0 6連接’插座板5 0 5和副插座板5 1 1之間利用中繼端子座 5 1 2連接。此外，圖5係朝X軸方向看測試頭5之剖面圖，在圖5在 Y軸方向只表示2組插座板5 〇 5及副插座板5 1 1，但是在實際之4列X 1 6行之測試頭5在γ軸方向設置4組插座板5 〇 5及副插座板51 1。

又’圖6係朝Y軸方向看測試頭5之剖面圖，在圖6在X 軸方向只表示1組插座板5〇5及副插座板511，但是在實際之4列X 16行之測試頭5在x軸方向設置8組插座板5〇5及副插座板5 1 1。在各副插座板511之上部設置Ic插座51〇及視需要設：插座導件514。1C插座510具有和被測試Ic之輸出入端子： ϊΐϊί個接觸導腳，和在副插座板511之上面所形成之 if穴d寻連接。又，插座導件514係在令被測試1C接觸1 C f 10之接觸導腳時用以將該被測試位情況也可省略。

I C儲存部2 ο 〇在I C儲存部2 〇〇設置儲存測讀侖 ΤΓ Μ ^ ^ ΟΠ1 ^ h丄希仔列式則之破測試I C之測試前 1C儲存态201和儲存按照測試結果分類完IC儲存器2 〇 2。、之被測试IC之測4 測試前I C儲存器2 〇 1及測試完丨c J八儲存器202如圖1所

第14頁五發明說明（12) __ 不，由框形之托盤支撐框2〇3和自該托盤進入後可向上部升降之升降機2。4構成。之下部堆積並支撐複數個訂製托盤kst，該堆積之訂r^H203 用升降機2〇4上下地移動。丁衣托盤KST利，測試前1C儲存器2 01堆積並保持儲存了今被測试ic之訂製托盤KST，而在測試完κ 、- ㈣將測試完之被測試丨㈢當地分類之積並此外’因這些測試前丨c儲存器2 〇丨和，之構造相同，可按照需要各自設定適當]個=;= 儲存盗201 一和測試完IC儲存器2〇2。在圖i及圖3所示例月 :、，在測試前1C儲存器201設置2個儲存器STK —B，又，邊設置2個送給卸載部4〇〇之空儲存器STK —E，而且; 喊完1C儲存器20 2設置8個儲存器STK-1、STK-2....." STK-8，在構造上可按照測試結果最多分成8類後儲存。即’除了良品和不良品之區別以外，在良品中動作速度高速的、中速的、低速的、或者不良品之中^有需要再測試的等。 ’ 裝載部3 0 0 上述之訂製托盤KST被搬到裝載部3〇〇後，在該裝載部 3〇〇 ,裝入了訂製托盤KST之被測試10換裝於停在裝 σ 3〇〇之測試托盤tst。在將被測試1C自訂製托盤KST換裝於測試托盤TST之IC 搬運裝置上，如圖1所示，使用具有架設於基板1〇5之上部之2條執道301、利用該2條執道301可在測試托盤TST和訂

第15頁 484013 五、發明說明（13) 製托盤KST之間往復（設此方向為Y方向）之可動臂302以及利用可動臂3 0 2支撐並可沿著可動臂302在X方向移動之可動頭30 3之X-Y搬運裝置3 04。在該X-Y搬運裝置304之可動頭303將吸附頭裝成朝下，藉著該吸附頭邊吸空氣邊移動，自訂製托盤KST吸附被測試I C後，將該被測試I C換裝於測試托盤TST。這種吸附頭對於可動頭3 0 3，例如安裝約8個，可同時將8個被測試1C換裝於測試托盤TST。此外，在一般之訂製托盤KST，因為了裝載被測試I c 而形成凹形之袋部（Pocke t)形成為比被測試I C之形狀稍大’在儲存於訂製托盤KST之狀態之被測試1C之位置具有大的變動。因此，在此狀態吸附頭吸附被測試丨c後直接搬到測試托盤TST時，難正確地落入在測試托盤TST所形成之 I C收藏凹部。因而’在本實施形態之電子元件測試裝置1，在訂製托盤KST之設置位置和測試托盤TST之間設置稱為位置修正器3 0 5之位置修正裝置。該位置修正器3 〇 5具有比較深之凹一 ’因该凹部之周邊設成由傾斜面包圍之形狀，吸附頭所吸附之被測試IC落入該凹部時，就用傾斜面修正被測試J c 之落下位置。藉此，8個被測試I C之相互位置就正確地決定’再用吸附頭吸附修正了位置之被測試丨c後換裝於測試托盤tst ’可將被測試IC高精度地換裝於在測試托盤TST所形成之I C收藏凹部。如圖1所示’在裝載部3 〇 0之基板丨0 5開設將被搬到該

第16頁 484013 五、發明說明（14) 裝載部30 0之訂製托盤}(ST配置成面臨基板丨05之上面之一對窗部3 0 6、3 0 6。又，雖省略圖示，在該窗部3 0 6各自設置用以保持被搬到該窗部3 〇 6之訂製托盤KST之保持用掛鉤，在訂製托盤KST之上面經由窗部306面臨基板1〇5之表面之位置保持訂製托盤KST。又，在各窗部3 0 6之下側設置用以令訂製托盤K ST升降之升降台，在此放上換裝測試前之被測試I C而變成空之訂製托盤KST後下降，將該空托盤交給托盤移送臂20 5之下側托盤收藏部。卸載部4 0 0 在卸載部400也設置構造和設於裝載部300之X-γ搬運裝置304—樣之χ-γ搬運裝置404、404，利用該X — γ搬運裝置404、404將測試完之1C自搬到卸載部400之測試托盤TST 換裝於訂製托盤KST。

又’在卸載部40 0之基板105開設二對配置成搬到該卸載部40 0之訂製托盤KST面臨基板1〇5之上面之一對窗部 406、4 0 6。又，在窗部4 06各自設置用以保持被搬到該窗部406之訂製托盤KST之保持用掛鉤，在訂製托盤KST之上面經由窗部4 06面臨基板105之表面之位置保持$製托盤 KST。在各窗部4 0 6之下側設置用以令訂製托盤KST升降之升降台，在此放上換裝測試完之被測試Ic而變滿之訂製托盤KST後下降，將該滿的托盤交給托盤移送臂2 〇 5之下杯盤收藏部。

第17頁 484013 五、發明說明（15) "" 一~ 可分類之種類最多8種，在卸載部4〇〇之窗部4〇6最多只能配置4片訂製托盤KST。因此，可即時分類之種類限制為4 種。一般將良品分成高速響應元件、中速響應元件、低速響應元件3種，再加上不良品4種就夠了，但是也可能發生例如如需要再測試的等不屬於這些種類的種類。於疋，在發生了種類不屬於指派給配置於卸載部4 〇〇之窗部40 6之4片訂製托盤KST之種類之被測試1(：之情況，自卸載部400將1片訂製托盤KST送回IC儲存部2〇〇，替代之將應儲存新發生之種類之被測試IC之訂製托盤KST轉送到卸載部4 0 0，儲存該被測試丨c即可。但’在分類作業之途中替換訂製托盤KST時，必須中 =中斷分類作業，有產量降低之問題。因而，在本實施形恶之電子元件測試裝置1，在卸載部4 〇〇之測試托盤TST和，部40 6之間設置緩衝部405，使得在該緩衝部4〇5暫時保管很少發生之種類之被測試I c。 —s例如，令緩衝部405具有可儲存約20〜3〇個被測試1(：之容量，而且設置分別記憶在緩衝部4 〇 5之各丨c儲存位置所儲存之ic之種類之記憶體，就各被測試IC預先記憶緩衝部 405暫時保管之被測試IC之種類和位置。然後，在分類作業之空彳§或緩衝部4 〇 5變滿之時刻，自I c儲存部2〇 0叫出緩衝部40 5暫時保管之被測試丨C所屬種類之訂製托盤KST後''，收藏於該訂製托盤KST。此時，也有緩衝部405可暫時保管之被測試IC涉及幾種之情況，這時只要在叫出訂製托盤& KST時同時將多種訂製托盤KST叫到卸載部4〇〇之窗部4〇6印

484013 五、發明說明（16) 可0 托盤移送臂2 0 5 如圖1所示，在測試前丨c 器202之上部，在和基板1〇5之存&。。201及測f完之1C儲存 201和測試完之IC儲存器2〇2之==測試前^C儲存器托盤移送臂2 0 5。在本例，因在\丨气之整個範圍移動之 —τ广因在測試刖1 c儲存哭2 0〗乃啼丨4 完之1C儲存器20 2之正上（不备在^^站方6 =仔;^及測滅 300及卸載部400之咨邻3〇6 Θ ；；Υ軸方向偏移）設置裝載部 iYh + 06，托盤移送臂2〇5也只能 im/向移動。附帶地，也可依據1C儲存部_和 =載。卩30 0或卸載部400之位置關係，使得托盤移送臂2〇5 在X軸、γ軸以及Z軸之全部方向可移動。該托盤移送臂20 5具有用以在左右（X方向）排列並保持叮衣^盤KST之一對托盤收藏部，在裝载部3〇()和測試前ic 儲存态2 0 1之間及卸載部4 〇〇和測試完之I c儲存器2 〇 2之間. 移送訂製托盤KST。 °° 曰其次說明在測試室1 〇 2之測試步驟。此外，圖7及圖9係在模式上表示圖4所示測試托盤τst 之圖，圖8及圖1 0係表示圖7及圖9所示複數個被測試丨c之中之一個電子元件群之示意圖。首先’在處理裔1輸入再檢查核式後’執行第1次之測試（圖1 2之步驟1〜2 )。在該第1次之測試，如圖7所示，將測試托盤TST所裝載之64個被測試1C全部同時壓在各Ic插座5 1 0後測試。此時，在本實施形態，如圖7所示，對於a 1、

第19頁 484013 五、發明說明（17) A1.....D15、D16之64個被測試1C，將相鄰之2個被測試 I C作為一個電子元件群處理。在圖7之例子，將實、線所劃分之A1和A 2、A 3和A 4、…ό支為相同之電子元件群。圖8係表示在照這樣處理之一個電子元件群之測試頭5和丨c插座 5 1 0之端子之連接關係之圖’在圖7為了便於表示配線關係在縱向排列表達將棱向之被測試I C設為一個電子元件群的。如圖8所示，構成一個電子元件群之2個被測試 IC(A1、A2)分別同時被壓在設於相同之插座板511之二個 1C 插座 510、510。在此，自測試頭5側傳向I C側之驅動信號由測試頭5側之一支驅動器導腳5 2 0送出後，在插座板5 11之配線圖案並列分歧’經由接觸導腳分別輸入2個I C ( A1、A 2 )之驅動器端子5 3 0。又，自測試頭5側送給I c側之輸入信號，自測試頭5側之二個輸入信號導腳5 2 1分別送出，經由插座板5 π 之配線圖案及接觸導腳分別輸入2個IC(A1、A2)之輸出入端子531。輸入這2個ic(Al、A2)之輸出入端子531、531之輸入信號一樣分別自輸出入端子53 1、53 1讀出，向測試頭 5側之二個輸出信號導腳522 ' 52 2後，由這裡送給測試器 6 ° 藉著將在該輸出信號導腳5 2 2、5 2 2所偵測到之輸出信號和自輪入信號導腳521、521所輪入之輸入信號比較，若係記憶體系I C，判斷在該位址之功能是否正常的動作。在此’若在構成一個電子元件群之1(：之至少某一方確

第20頁 484013 五、發明說明（18) '~ 認異常信號後，將該電子元件群之全部的丨c分類為需要再檢查之種類。即，在卸載部4〇〇換裝於訂製托盤KST時換裝於再檢查用種類之訂製托盤KST。即’在本實施形態，因在一個插座板5n設定2個ic並將其驅動信號共用化，在輸出信號正常之情況，可判別2 個I C都是良品，但是在輸出信號係異常之情況，無法判別那一個IC(A1、A2)係不良品。因此，在進行將上述之2個丨c設為一個電子元件群之第1次之測試時在輸出信號發生了異常信號之情況，將任一個IC(A1、A2)都分類為需要再檢查之1(：。然後，在全部之被測試I C之測試完了後，到圖丨2之步驟3，確認是否存在需要再檢查之被測試I C，若再檢查之I c存在，執行再檢查（步驟5 )。此外’若再檢查之次數達到既定之次數n以上，不再進行再檢查，而結束處理。在再檢查製程，將裝載了需要再檢查之被測試IC之訂製托盤KST搬到裝載部3〇〇後，將這些被測試1(：裝在測試托盤TST，如圖9所示。即，在第1次之測試，將被測試Ic裝在全部之袋部（P〇c ke t)，但是在再檢查，因需要判別上述之2個IC(A1、A2)之某一個是否是不良品，如將一個壓住驅動器導腳5 2 0共用化之一個插座板5 11般裝在測試托盤 TST。 "" 然後，如圖1 0所示，因只將1個IC (在此為A 1)壓住一個插座板5 11 ’對於1個I c (在此為A1 )輸出來自驅動器導腳 520之驅動信號，因輸入信號和輸出信號都只對1個1(：(在

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此為A1 )存取，可判別那一個κ是良品或不良品。，將完成，再檢查=IC分類為按照其結果之種類。…、於是，在本實施形態之電子元件測試裝置1，因在2個 1C插座510可共用一個鳃叙哭道咖。。τ〆丄，甘乙個 w .勳為導腳5 2 〇，不增加測試頭5兮丨之端子數也可令同時量測之ic數增加。尤其，因近年來 ic隨著製造品質之管理顯著改善，良品率高，二個Ic之某一方成為不良品之概率也極低。

因此，若依據本實施形態之測試方法，和習知之測試方法相比，看起來似乎測試次數只增加了需要再檢查之次數’但是實際上需要再檢查之1(：之數量極少，反而產量和所增加之同時量測之I c數成正比提高。此外，在以上所說明之實施形態，係為了易於理解本發明而記載的，不是為了限定本發明而記載的。因此，在上述實施形態所公開之各要素也包含屬於本發明之技術範圍之全部之設計變更或同等物。例如，在將測試頭5側之驅動器導腳5 2 0共用化時，在上述之實施形態，如圖8所示，在插座板5 11側將配線並列，但是本發明未限定如此，也可如圖11所示構成。即，在圖11，對於測試頭5側之一個驅動器導腳520在測試頭5 側設置切換開關5 2 3後，在此分歧，對於插座板5 11以一對一連接驅動信號線。然後，在向一方之I C (A1)輸出驅動信號時將測試頭5側之切換開關切換為I C ( A1)側，在向另一方之I C (A2 )輸出驅動信號時一樣的將切換開關切換為 I C (A 2 )側。

第22頁 484013 案號 88113438 年、〉月多丨曰修不胥五、發明說明（20) 照這樣做，也因在二個1C插座510可共用一個驅動器導腳520，不增加測試頭5側之端子數也可令同時量測之1(：數增加。 ' 又，在上述之實施形態，在步驟上係在第丨測試製將需要再檢查之電子元件群（A1、A2)自測試室1〇2搬^ 載部400 ’ 一度被分類為需要再檢查之種類後部300搬入測試室102，在此進行係第2測試製 ” 查，但是在本發明之測試方法，也、需要再檢查之電子元件群在其位置上進 J則試製程程之再檢查。罝馬上進仃係第2測試製符號說明 100 300 5〜 511 521 523 TST 1〜 101 103 108 2〇〇〜IC儲存部； 4〇〇〜卸載部； 51 〇〜1C插座； 520 〜驅動器導腳； 522 〜輸出信號導腳； 530 〜驅動信號端子； KST 〜訂製托盤； 6〜測試器； 102 〜測試室； 105 〜基板； ’ 5〇2a〜連接器〜室部；〜裝載部；測試頭；〜副插座板；〜輸入信號導腳；〜切換開關；〜測試托盤；電子元件測試裝置；〜恒溫槽；〜除熱槽；〜測試托盤搬運裝置

2030-2718-PFl.ptc 第23頁 2001· 12· 31· 〇23 484013 90.12 , a - _案號88113438_年月日修正五、發明說明（21) 502〜底板； 50 3〜間隔框架； 504〜插座板間隔片； 50 5〜插座板； 50 6〜同軸電纜； 512〜中繼端子座； 513〜副插座板間隔片； 514〜插座導件； 201〜測試前I C儲存器； 20 2〜測試完I C儲存器； 203〜托盤支撐框； 20 4〜升降機； 20 5〜托盤移送臂； 301〜執道； 30 2〜可動臂； 30 3〜可動頭； 304〜 X-Y搬運裝置； 30 5〜位置修正器； 306〜窗部； 404〜 X-Y搬運裝置； 405〜緩衝部； 40 6〜窗部。

2030-2718-PFl.ptc 第23-1頁 2001.12.31.024

Claims

484013 六、申請專利範圍 1. 一種電子元件之測試方法，對應測試之電子元件輸入測試信號後，按照其響應之輸出信號判別該電子元件之好壞，該電子元件之測試方法包括：第1測試製程，對於由複數個電子元件構成之電子元件群之該各電子元件輸入共用之測試信號後，按照其響應信號，判別供給該測試之電子元件群全體之好壞；以及第2測試製程，對於利用該第1測試製程判別為不良品之電子元件群之各電子元件分別輸入彼此獨立之測試信號後，按照其響應信號判別供給該測試之各該電子元件之好壞。 2. 如申請專利範圍第1項之電子元件之測試方法，在該第1測試製程和該第2測試製程之間具有再排列在該第1 測試製程判別為不良品之電子元件群之製程和將再排列後之電子元件搬至該第2測試製程之製程。 3. 如申請專利範圍第1項之電子元件之測試方法，該第2測試製程在該第1測試製程之正後執行。 4. 如申請專利範圍第1項之電子元件之測試方法，對於該電子元件群之各自之電子元件自測試頭之共用端子並列輸入該第1測試製程之測試信號。 5. 如申請專利範圍第1項之電子元件之測試方法，對於該電子元件群之各自之電子元件自測試頭之共兩端子選擇性輸入該第1測試製程之測試信號。 6 ·如申請專利範圍第4或5項之電子元件之測試方法，該第1測試製程之測試信號包含對於該電子元件群之各自

第24頁 484013 … 六、申請專利範圍之電子元件彼此獨立的輸入之第2測試信號。 7. 如申請專利範圍第1項之電子元件之測試方法，在該第1測試製程同時測試N個（但N為自然數）電子元件，在該第2測試製程同時測試N/2個電子元件。 8. —種電子元件測試裝置，具有一端和應測試之電子 · 元件之端子連接而另一端和測試頭之端子連接之I C插座，其中對於該測試頭之少一個端子具有並列的分割至少二個I C插座之電子元件側之端子之電路。 9. 如申請專利範圍第8項之電子元件測試裝置，該分割電路設於該I C插座側。麵 I 0.如申請專利範圍第8項之電子元件測試裝置，該分割電路設於該測試頭側。 II .如申請專利範圍第1 0項之電子元件測試裝置，在該分割電路設置切換開關。 1 2 ·如申請專利範圍第8、9、1 0或11項之電子元件測試裝置，具有一種機構，將複數個電子元件各自和該I C插座之電子元件側端子同時連接，而求出設置了該分割電路之各I C插座群之測試結果後，將被判別為不良品之群之電子元件再排列成對於該一個電子元件群變成一個電子元件。 _

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