CN101501514A - 电子部件移送方法以及电子部件输送装置 - Google Patents

Abstract

在具备能够同时保持并移送多个测试前IC器件(2)的可动头(304)(吸盘307)的输送机(1)中，在将多个测试前IC器件(2)从供给用的用户盘(KST)移送到测试盘(TST)时，进行如下步骤：第一步骤，将载置在与插座OFF的插座(40)对应的位置的用户盘(KST)中的测试前IC器件(2)留在用户盘(KST)中，使用吸盘(307)仅保持载置在与插座OFF以外的插座(40)对应的位置的用户盘(KST)中的测试前IC器件(2)，并在不改变其配置的情况下，从用户盘(KST)移送到测试盘(TST)；以及第二步骤，将认为位于与插座OFF的插座(40)对应的位置而留在用户盘(KST)中的测试前IC器件(2)从用户盘(KST)移送到与插座OFF以外的插座(40)对应的位置的测试盘(TST)。

Description

电子部件移送方法以及电子部件输送装置

技术领域

本发明涉及为了对IC器件等电子部件进行测试而移送多个电子部件的电子部件输送装置、以及在这样的电子部件输送装置中移送多个电子部件的方法。

背景技术

在IC器件等电子部件的制造过程中，需要最终对制造出的电子部件进行测试的测试装置。在这样的测试装置中，利用被称为输送机(handler)的电子部件输送(handling)装置将多个IC器件收容到测试盘(test tray)并搬送，使各IC器件的外部端子与设置于测试头上的插座的连接端子电接触，使测试用主装置(测试器)进行测试。这样对IC器件进行测试，至少分类为良品和不良品等类别。

测试前的IC器件通常被收容于供给用的用户盘(customer tray)(供给用盘)，在上述电子部件输送装置中，由设置在X-Y搬送装置的可动头上的多个(例如四个)吸盘从供给用盘拾取并移送到测试盘。

在此，测试头上的多个插座中的一部分插座，有时由于连接端子的不适等而被设定成无法使用(插座OFF)。由于在被设定成插座OFF的插座中无法进行测试，所以不应该将被测试IC器件移送到该被设定为插座OFF的插座，进而不应该将被测试IC器件移送到与其对应的位置的测试盘的IC器件收容部。

因此，以往，空出与被设定为插座OFF的插座对应的位置的测试盘的IC器件收容部，仅在与未被设定为插座OFF的插座对应的位置的测试盘的IC器件收容部中，依次收容由吸盘保持的多个(例如四个)IC器件。

因此，无法通过一次将由吸盘保持的IC器件收容到测试盘的IC器件收容部，而是分开多次进行收容。即，为了将由吸盘保持的IC器件收容到与插座OFF以外的插座对应的IC器件收容部，反复多次所谓的触压(touchdown)。因此，存在移送效率恶化、吞吐量降低、测试效率恶化这样的问题。

另外，在IC器件的测试结束之后，对于收容于测试盘的IC器件收容部中的IC器件，根据测试结果来分类的同时通过X-Y搬送装置的可动头的吸盘移送到分类用的用户盘(分类用盘)。此时，有时在一个测试盘上混合存在具有不同的测试结果的IC器件，因此，有时在由吸盘保持的多个(例如四个)IC器件中也混合存在具有不同的测试结果的IC器件。

在该情况下，以往，将由吸盘保持的IC器件中的具有一种测试结果的IC器件(例如判定为良品的IC器件)，以不留空隙地装入的方式依次收容到该测试结果(良品判定)的分类用盘中，并将具有其他测试结果的IC器件(例如判定为不良品的IC器件)，以不留空隙地装入的方式依次收容到该测试结果(判定为不良品)的分类用盘中。

在上述情况下，例如由吸盘保持的多个IC器件按照判定为良品、判定为良品、判定为不良品、判定为良品的顺序排列的情况下，首先将两个判定为良品的IC器件放置到判定为良品的分类用盘的IC器件收容部之后，使可动头移动，在上述两个判定为良品的IC器件的相邻的IC器件收容部中放置剩余的一个判定为良品的IC器件，然后再次使可动头移动，将判定为不良品的IC器件放置到判定为不良品的分类用盘的IC器件收容部中。

如上所述，在由吸盘保持的多个IC器件中存在具有不同的测试结果的IC器件的情况下，有时无法通过一次将具有一种测试结果的IC器件收容到分类用盘的IC器件收容部中，而必须分成多次来进行收容。在该情况下，导致反复进行多次触压，存在移送效率恶化、吞吐量降低、测试效率恶化这样的问题。

发明内容

本发明是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供一种电子部件移送方法以及电子部件输送装置，能够减少移送电子部件时的电子部件保持部的触压次数，提高移送效率。

为了达成上述目的，第一，本发明提供一种电子部件移送方法，是在具备能够同时保持并移送多个测试前电子部件的保持部的电子部件输送装置中，将多个测试前电子部件从载置了测试前电子部件的第一地点移送到对测试前电子部件进行载置或测试的第二地点的方法，该电子部件移送方法的特征在于，具备如下步骤：第一步骤，对于上述各第二地点，根据规定的状况，进行测试前电子部件可被移送时的可被移送设定、和测试前电子部件不应被移送时的不可被移送设定，将载置在与不可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的测试前电子部件留在第一地点，使用上述保持部仅保持载置在与可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的测试前电子部件，并在不改变该保持状态时的测试前电子部件的配置的情况下，直接或间接地从第一地点移送到上述可被移送设定的第二地点；以及第二步骤，将认为载置在与不可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中而留在第一地点中的测试前电子部件从该第一地点移送到可被移送设定的第二地点(发明1)。

根据上述发明(发明1)，将载置在与不可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的测试前电子部件留在第一地点中，使用保持部仅保持载置在与可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的测试前电子部件，并在不改变该保持状态时的测试前电子部件的配置的情况下从第一地点移送到第二地点，从而能够使一次移送中的针对第二地点的触压次数成为一次。另外，对于认为载置在与不可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中而留在第一地点中的测试前电子部件，可以在其他步骤中集中移送，所以作为整体能够减少触压次数，由此能够提高移送效率。

在上述发明(发明1)中，优选地，直到载置在第一地点中的测试前电子部件之中的、载置在与可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的所有测试前电子部件被移送到第二地点为止反复进行上述第一步骤，之后，进行上述第二步骤(发明2)。

根据上述发明(发明2)，由于在将载置在与可被移送设定的第二地点对应的第一地点中的所有测试前电子部件移送之后，移送残留在第一地点中的测试前电子部件，所以可以对于这些残留在第一地点中的测试前电子部件有效地集中移送。因此，作为整体能够减少触压次数，由此能够提高移送效率。

在上述发明(发明1)中，上述第一地点可以是供给用盘的电子部件收容部(发明3)，并且，上述第二地点可以是测试用盘的电子部件收容部即可(发明4)。但是，本发明不限于此，例如，第一地点以及第二地点也可以是搬送器皿(boat)(如测试用盘那样在电子部件输送装置内进行循环，但仅进行搬送，而不参加测试)、其他搬送介质(例如基板操纵台(board))、逻辑输送机的加热板(heat plate)部、在搬送电子部件时临时集中电子部件的部分(例如在缓冲部或精准器(preciser)的数量多的情况下设置)，特别是，第二地点也可以是插座。

第二，本发明提供一种电子部件移送方法，是在具备能够同时保持并移送多个测试完电子部件的保持部的电子部件输送装置中，将多个测试完电子部件一边根据测试结果进行分类，一边从载置了测试完电子部件的第一地点移送到对测试完电子部件进行载置的第二地点的方法，该电子部件移送方法的特征在于，具备：第一步骤，将载置在第一地点中的测试完电子部件之中的、具有规定的或任意的测试结果的测试完电子部件利用上述保持部保持并直接或间接地从第一地点移送到第二地点，将具有上述规定的或任意的测试结果的测试完电子部件之中的、具有一种测试结果的测试完电子部件按照与基于上述保持部的保持状态时的配置对应的配置载置到上述第二地点中(发明5)。

根据上述发明(发明5)，通过将具有一种测试结果的测试完电子部件按照与基于保持部的保持状态时的配置对应的配置载置到第二地点，从而能够使一次移送中的针对第二地点的触压次数成为一次，由此能够提高移送效率。

在上述发明(发明5)中，在具有上述规定的或任意的测试结果的测试完电子部件中，也可以仅包括具有上述一种测试结果的测试完电子部件(发明6)，也可以包括具有上述一种测试结果的测试完电子部件和具有其他测试结果的测试完电子部件(发明7)。另外，在上述规定的或任意的测试结果中，能包括所有种类的测试结果，在利用上述保持部保持载置在第一地点中的测试完电子部件时，不管测试结果而保持测试完电子部件(发明8)。

根据上述发明(发明6)，从第一地点仅保持并移送具有一种测试结果的测试完电子部件，所以能够可靠地防止在对具有一种测试结果的测试完电子部件进行载置的第二地点中混入具有其他测试结果的测试完电子部件的现象。

另外，根据上述发明(发明7、8)，可以使用相同的保持部保持并移送测试结果不同的多个测试完电子部件，所以能够减少保持部在第一地点与第二地点之间移动的次数，由此能够进一步提高移送效率。

在上述发明(发明5)中，上述第一地点可以是测试用盘的电子部件收容部，上述第二地点可以是分类用盘的电子部件收容部(发明9)。但是，本发明不限于此，例如，第一地点以及第二地点也可以是搬送器皿(如测试用盘那样在电子部件输送装置内进行循环，但仅进行搬送，而不参加测试)、其他搬送介质(例如基板操纵台)、在搬送电子部件时临时集中电子部件的部分(例如在缓冲部或精准器的数量多的情况下设置)，特别是，第一地点也可以是插座。

在上述发明(发明5中)，优选地，还具备第二步骤，向在上述第一步骤中未载置测试完电子部件而成为空闲状态的第二地点，移送并载置具有上述一种测试结果的测试完电子部件(发明10)。

根据上述发明(发明10)，可以在第二地点无间隙地载置具有一种测试结果的测试完电子部件，可以有效地使用第二地点(例如分类用盘)。通过在该第二步骤中集中移送具有一种测试结果的测试完电子部件，从而通过与第一步骤的组合，在移送具有一种测试结果的测试完电子部件时，作为整体能够减少触压次数，由此能够提高移送效率。

在上述发明(发明10)中，优选地，直到无法执行上述第一步骤为止反复进行上述第一步骤，之后，进行上述第二步骤(发明11)。

根据上述发明(发明11)，如果载置于第一地点的具有一种测试结果的测试完电子部件相同，则可以使利用第一步骤的移送次数成为最多，使利用第二步骤的移送次数成为最少。由于利用第一步骤的触压次数是一次，所以作为整体能够使触压次数成为最少，因此能够最有效地提高移送效率。

在上述发明(发明11)中，上述第二地点可以是分类用盘的电子部件收容部，也可以直到针对一张分类用盘无法执行上述第一步骤为止反复进行上述第一步骤(发明12)，也可以直到针对规定张的分类用盘无法执行上述第一步骤为止反复进行上述第一步骤(发明13)，也可以直到在容许更换分类用盘的情况下无法执行上述第一步骤为止反复进行上述第一步骤(发明14)。

在上述发明(发明5)中，也可以还具备第三步骤，将具有上述一种测试结果的测试完电子部件移送到第二地点，并在上述第二地点中以不留空隙地装入的方式进行载置(发明15)。

根据上述发明(发明15)，通过执行第三步骤，能够防止由于未移送来测试完电子部件而产生存在空闲部分的第二地点(例如分类用盘)的现象，能够有效地使用第二地点。

在上述发明(发明15)中，优选地，将与收容了一个测试批次的测试前电子部件的供给用盘相关的信息作为触发，执行上述第三步骤(发明16)。

作为成为触发的与供给用盘相关的信息，例如可以举出：一个测试批次中的最后的或者规定的供给用盘被设置于电子部件输送装置的装载部中的信息，或者，从最后的或规定的供给用盘结束了测试前电子部件的装载的信息等。对于是否为最后的或规定的供给用盘，可以利用电子部件输送装置所存储的供给用盘的张数，或者，设置在电子部件输送装置中的传感器等来进行识别。

在上述发明(发明16)中，例如，在将与最后的供给用盘相关的信息作为触发的情况下，由于知道接近测试的结束，所以，可以在最后防止由于未移送来测试完电子部件而产生存在空闲部分的第二地点(例如分类用盘)的现象，因此可以防止浪费地使用较多的第二地点。同样地，在将与规定的供给用盘相关的信息作为触发的情况下，可以在规定的阶段防止由于未移送来测试完电子部件而产生存在空闲部分的第二地点的现象。

在上述发明(发明5)中，也可以还具备第四步骤，将已经载置在第二地点中的测试完电子部件重新载置到在上述第一步骤中未载置测试完电子部件而成为空闲状态的第二地点中(发明17)。

根据上述发明(发明17)，将已经载置于第二地点的测试完电子部件重新载置到未载置测试完电子部件而成为空闲状态的第二地点，从而能够无间隙地将测试完电子部件载置到第二地点，所以能够有效地使用第二地点(例如分类用盘)。

在上述发明(发明17)中，优选地，在将一个测试批次的测试完电子部件中的所有具有上述一种测试结果的测试完电子部件载置到第二地点中之后，执行上述第四步骤(发明18)。

根据上述发明(发明18)，能够防止在最后的第二地点(例如分类用盘)中，由于未收容测试完电子部件而产生空闲部分的现象。

第三，本发明提供一种电子部件输送装置，该电子部件输送装置能够执行上述发明(发明1～18)的电子部件移送方法(发明19)。根据上述发明(发明19)的电子部件输送装置，能够高效地对电子部件进行测试。

根据本发明，能够减少移送被测试电子部件时的保持被测试电子部件的保持部的触压次数，能够提高移送效率。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的包括输送机的IC器件测试装置的整体侧视图。

图2是图1所示的输送机的透视图。

图3是示出被测试IC器件的处理方法的盘的流程图。

图4是示出该输送机的IC存放器的结构的透视图。

图5是示出该输送机中使用的用户盘的透视图。

图6是该输送机的测试腔内的要部剖面图。

图7是示出该输送机中使用的测试盘的局部分解透视图。

图8是示出在该输送机中从供给用的用户盘向测试盘移送测试前IC器件的方法的流程图。

图9是示出在该输送机中从测试盘向分类用的用户盘移送测试完IC器件的方法的一个例子的流程图。

图10是示出在该输送机中从测试盘向分类用的用户盘移送测试完IC器件的方法的另一例子的流程图。

图11是示出在该输送机中在分类用的用户盘内移送测试完IC器件的方法的一个例子的图。

符号说明

1：输送机(电子部件输送装置)

2：IC器件(电子部件)

10：IC器件(电子部件)测试装置

304、404：X-Y搬送装置

303、403：可动头

307、407：吸盘(保持部)

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。

首先，对本实施方式的具备电子部件输送装置(以下称为“输送机”)的IC器件测试装置的整体结构进行说明。如图1所示，IC器件测试装置10具有输送机1、测试头5、测试用主装置6。输送机1执行如下动作：将应进行测试的IC器件(电子部件的一个例子)依次搬送到设置于测试头5上的插座，并将测试结束的IC器件按照测试结果分类后存放到规定的盘中。

设置于测试头5上的插座通过电缆7与测试用主装置6电连接，可拆装地安装在插座上的IC器件通过电缆7与测试用主装置6连接，利用来自测试用主装置6的测试用电信号进行测试。

在输送机1的下部，主要内置有控制输送机1的控制装置，在局部设置有空间部分8。在该空间部分8中，更换自如地配置有测试头5，可以通过形成在输送机1上的贯通孔，将IC器件安装到测试头5上的插座。

该输送机1是用于在比常温高的温度状态(高温)或低的温度状态(低温)下对作为应测试的电子部件的IC器件进行测试的装置，如图2以及图3所示，输送机1具有由恒温槽101、测试腔102和除热槽103构成的腔100。图1所示的测试头5的上部如图6所示插入到测试室102的内部，在此进行IC器件2的测试。

另外，图3是用于理解本实施方式的输送机1中的测试用IC器件的处理方法的图，还有将实际在上下方向上排列配置的部件以平面方式示出的部分。因此，可以主要参照图2理解该机械(三维)结构。

如图2以及图3所示，本实施方式的输送机1包括：IC存放部200，其存放将要进行测试的IC器件，并且分类存放测试完的IC器件；装载部300，其将从IC存放部200送来的被测试IC器件送入腔部100；腔部100，其包括测试头；以及卸载部400，其将在腔部100中进行了测试的测试完的IC器件取出并进行分类。在输送机1的内部，将IC器件收容到测试盘TST(参照图7)内而进行搬送。

设置于输送机1之前的IC器件多数收容在图5所示那样的用户盘KST内，在该状态下，供给到图2以及图3所示的输送机1的IC收容部200，然后，将IC器件2从用户盘KST转载到在输送机1内进行搬送的测试盘TST中。在输送机1的内部，如图3所示，对于IC器件2，以装在测试盘TST中的状态进行移动，给予高温或低温的温度应力(stress)，测试(检查)是否适当地工作，并根据该测试结果进行分类。以下，对输送机1的内部单独进行详细说明。

第一，说明与IC存放部200关联的部分。

如图2所示，在IC存放部200中设置有：测试前IC存放器201，其存放测试前的IC器件；以及测试完IC存放器202，其存放根据测试结果分类的IC器件。

如图4所示，这些测试前IC存放器201以及测试完IC存放器202具备：框状的盘支撑框203；和能够从该盘支撑框203的下部进入并向上部进行升降的升降机204。在盘支撑框203中堆积并支撑了多个用户盘KST，该堆积的用户盘KST通过升降机204进行上下移动。

在此，图5所示的用户盘KST具有10行×6列的IC器件收容部，但不限于此，在后述的说明中示例出具有5行×4列的IC器件收容部的用户盘KST。

在图2所示的测试前IC存放器201中，层叠保持有收容了将要进行测试的IC器件(测试前IC器件)的用户盘KST。另外，在测试完IC存放器202中，层叠保持有收容了结束测试并被分类的IC器件(测试完IC器件)的用户盘KST。

其中，这些测试前IC存放器201和测试完IC存放器202具有大致相同的结构，所以可以将测试前IC存放器201的一部分用作测试完IC存放器202，或者还可以与此相反。因此，可以根据需要容易地变更测试前IC存放器201以及测试完IC存放器202的数量。

如图2以及图3所示，在本实施方式中，作为测试前存放器201，设置有两个存放器STK-B。在存放器STK-B的旁边，作为测试完IC存放器202，设置有两个向卸载部400搬送的空存放器STK-E。另外，在其旁边，作为测试完IC存放器202，设置有八个存放器STK-1、STK-2、...、STK-8，该构成使得可以根据测试结果分类成最多八种分类并进行存放。即，除了良品和不良品的区别之外，在良品中也可以分类成工作速度高速的良品、中速的良品、低速的良品，或者在不良品中也可以分类成需要再测试的不良品等。

第二，说明与装载部300关联的部分。

如图2所示，在装载部300中的装置基板105上开设有三对窗部，每一对窗部306、306被配置成使供给用的用户盘KST面对装置基板105的上面。在各个窗部306的下侧，设置有用于使用户盘KST升降的盘设置升降机(未图示)。另外，如图2所示，在IC存放部200与装置基板105之间，设置有能够沿着X轴方向往返移动的盘移送臂205。

图4所示的测试前IC存放器201的升降机204使存放在盘支撑框203中的用户盘KST上升。盘移送臂205从上升的升降机204接受用户盘KST，并沿着X轴方向移动，将该用户盘KST传给规定的盘设置升降机。盘设置升降机使所接受到的用户盘KST上升，从而使其面对装载部300的窗部306。

然后，在该装载部300中，收容在用户盘KST中的被测试IC器件通过X-Y搬送装置304暂时移送到精准器(preciser)305，在此校正被测试IC器件的相互位置之后，进而再次通过X-Y搬送装置304将被移送到该精准器305的被测试IC器件转载到停止在装载部300上的测试盘TST中。

如图2所示，从用户盘KST向测试盘TST转载被测试IC器件的X-Y搬送装置304具备：两根轨道301，其架设在装置基板105的上部；可动臂302，其可以利用该两根轨道301在测试盘TST与用户盘KST之间往返(将该方向设为Y方向)；以及可动头303，其被该可动臂302支撑，并可以随着可动臂302在X方向上移动。

在该X-Y搬送装置304的可动头303上，朝下安装有多个吸盘307，该吸盘307一边吸引空气一边移动，由此从用户盘KST吸附被测试IC器件，并将该被测试IC器件转载到测试盘TST中。对于可动头303例如在X轴方向上并排设置四个这样的吸盘307，这样一次可以将最多四个被测试IC器件转载到测试盘TST中。

第三，说明与腔100关联的部分。

利用装载部300在上述的测试盘TST中装入了被测试IC器件之后送入腔100内，并在搭载于该测试盘TST中的状态对各被测试IC器件进行测试。

如图2以及图3所示，腔100包括：对装入在测试盘TST中的被测试IC器件提供目标高温或低温的热应力的恒温槽101；将处于在该恒温槽101被提供了热应力的状态的被测试IC器件安装到测试头上的插座的测试腔102；以及从在测试腔102测试过的被测试IC器件中去除所提供的热应力的除热槽103。

在除热槽103中，当在恒温槽101施加了高温的情况下，将被测试IC器件通过送风来进行冷却而返回到室温，另外，当在恒温槽101施加了低温的情况下，将被测试IC器件通过温风或加热器等来进行加热而返回到不产生结露的程度的温度。然后，将该除热后的被测试IC器件搬出到卸载部400。

如图3的概念性表示所示，在恒温槽101中，设置有垂直搬送装置，在直到测试腔102空闲为止的期间内，多张测试盘TST被支撑于该垂直搬送装置而待机。在该待机过程中，主要对被测试IC器件施加高温或低温的热应力。

如图6所示，在测试腔102中，在其中央下部配置测试头5，测试盘TST被搬运到测试头5的上面。在此，使收容于测试盘TST中的所有IC器件2与测试头5电接触，并进行测试。如果测试结束，则测试盘TST在除热槽103被除热，并在使测试完IC器件2的温度返回到室温之后，被排出到图2以及图3所示的卸载部400。

另外，如图2所示，在恒温槽101和除热槽103的上部分别形成有：用于从装置基板105送入测试盘TST的入口用开口部；以及用于向装置基板105送出测试盘TST的出口用开口部。在装置基板105上安装有用于从这些开口部取放测试盘TST的测试盘搬送装置108。这些搬送装置108例如由旋转辊等构成。通过设置于该装置基板105上的测试盘搬送装置108，从除热槽103排出的测试盘TST被搬送到卸载部400。

如图7所示，在测试盘TST上安装有多个插件(insert)16。在插件16上形成有收容IC器件2的IC器件收容部19。通过将IC器件2收容到该插件16的IC器件收容部19中，将IC器件2装入到测试盘TST。

图7所示的测试盘TST具有4行×16列的插件16(IC器件收容部19)，但不限于此，在后述的说明中示例出具有4行×8列的IC器件收容部19的测试盘TST。

如图6所示，在测试头5的上面经由插座板(未图示)固定有多个具有作为连接端子的探针(probe pin)的插座40。插座40的数量与测试盘TST中的IC器件收容部19的数量对应。即，在本实施方式中，以4行×16列进行设置，但在后述的说明中以4行×8列进行设置。

在此，如果多个插座40中的一部分插座40例如由于连接端子的变形或电路径的不适等而成为无法进行IC器件2的测试的状态，则该插座40被设定成插座OFF。在这样被设定成插座OFF的插座40中无法进行测试，所以不应该将被测试IC器件2移送到该被设定为插座OFF的插座40，进而不应该将被测试IC器件2移送到与其对应的位置的测试盘TST的IC器件收容部19。

如图6所示，在测试头5的上侧，与插座40的数量对应地设置有推压器30。推压器30通过Z轴驱动装置70，相对测试头5在Z轴方向上移动自如。于是，推压器30通过向下方移动，对着插座40推压收容于测试盘TST中的IC器件2，使IC器件2的外部端子与插座40的探针电连接而进行测试。

另外，测试盘TST从在图6中与纸面垂直的方向(X轴)搬送到推压器30与插座40之间。作为腔100内部中的测试盘TST的搬送单元，使用搬送用辊等。在搬送移动测试盘TST时，推压器30通过Z轴驱动装置70沿着Z轴方向上升，在推压器30与插座40之间形成能插入测试盘TST的充分的间隙。

第四，说明与卸载部400关联的部分。

在图2以及图3所示的卸载部400中也设置有与设置于装载部300的X-Y搬送装置304相同结构的X-Y搬送装置404、404，通过该X-Y搬送装置404、404，将测试完的IC器件从运出到卸载部400的测试盘TST转载到用户盘KST中。

如图2所示，在卸载部400中的装置基板105上开设有两对窗部，每一对窗部406、406被配置成使搬运到该卸载部400的用户盘KST面对装置基板105的上面。在各个窗部406的下侧设置有用于使用户盘KST升降的盘设置升降机(未图示)。

盘设置升降机载着分类收容了测试完的被测试IC器件的分类用的用户盘KST(分类完盘)进行下降。图2所示的盘移送臂205从下降的盘设置升降机中接受分类完盘，沿着X轴方向移动，将该分类完盘传给规定的测试完IC存放器202的升降机204(参照图4)。这样，分类完盘被存放到测试完IC存放器202中。

在此，参照图8说明在上述输送机1中从供给用的用户盘KST向测试盘TST移送测试前IC器件2的方法。其中，在图8中，附加有“×”标记的插座40被设定成插座OFF。另外，在此为简化说明，省略移送中经由精准器305的过程。

首先，如图8(A)所示，X-Y搬送装置304的可动头303中的四个吸盘307一次保持收容在用户盘KST的第一行(图8中上端)的第一列(图8中左端)～第四列中的四个测试前IC器件2，并在不改变其配置的情况下，收容到测试盘TST的第一行(图8中上端)的第一列(图8中左端)～第四列的IC器件收容部19中。此时的针对测试盘TST的触压次数为一次(以下相同)。

接下来，对于测试盘TST的第二行第一列～第四列，如图8(B)所示，由于第二行第一列的插座40被设定成插座OFF，所以吸盘307不保持用户盘KST的第二行第一列的IC器件2，而一次保持收容在第二行第二列～第四列中的三个IC器件2，并在不改变其配置的情况下，空出测试盘TST的第二行第一列的IC器件收容部19，将IC器件2收容到第二行第二列～第四列的IC器件收容部19中。

与上述同样地，将用户盘KST的第三行～第五行的IC器件2移送到测试盘TST(参照图8(C)、(D))。即，吸盘307为了不向与被设定成插座OFF的插座40对应的测试盘TST的IC器件收容部19(第三行第二列、第四行第四列、第一行第五列)移送IC器件2，不保持与其对应的用户盘KST的IC器件2(第三行第二列、第四行第四列、第五行第一列)，而保持除此以外的IC器件2，并在不改变其配置的情况下将其收容到测试盘TST的IC器件收容部19中。

如上所述，如果将与除了插座OFF以外的插座40对应的位置的用户盘KST的所有IC器件2移送到测试盘TST，则接下来将残留在用户盘KST中的IC器件2(残留在与插座OFF的插座40对应的位置的IC器件2)移送到测试盘TST。

对于测试盘TST的第二行第五列～第八列，如图8(E)所示，由于第二行第七列的插座40被设定成插座OFF，所以空出四个吸盘307中的第三列(图8中左端为第一列)的吸盘307，用第一列、第二列以及第四列的吸盘307保持用户盘KST的第二行第一列、第三行第二列以及第四行第四列的IC器件2，并在不改变其配置的情况下，空出测试盘TST的第二行第七列的IC器件收容部19，将IC器件2收容到第二行第五列、第二行第六列以及第二行第八列的IC器件收容部19中。

接下来，如图8(F)所示，第一列的吸盘307保持残留在用户盘KST中的一个IC器件2，并将其收容到测试盘TST的第三行第五列的IC器件收容部19中。

这样，完成了将收容在第一张用户盘KST中的IC器件2移送到测试盘TST的过程，但在测试盘TST中还剩有可以收容IC器件2的IC器件收容部19，所以，接着从第二张用户盘KST中移送IC器件2。

如图8(G)所示，对于测试盘TST的第三行第五列～第八列，由于在第三行第五列的IC器件收容部19中已经收容有IC器件2，并且第三行第八列的插座40被设定成插座OFF，所以吸盘307不保持用户盘KST的第一行第一列以及第一行第四列的IC器件2，而一次保持收容在第一行第三列～第四列中的两个IC器件2，并在不改变其配置的情况下，将IC器件2收容到测试盘TST的第三行第六列～第七列的IC器件收容部19中。

最后，对于测试盘TST的第四行第五列～第八列，如图8(H)所示，由于第四行第六列的插座40被设定成插座OFF，所以吸盘307不保持用户盘KST的第二行第二列的IC器件2，而一次保持收容在第二行第一列以及第二行第三列～第四列中的三个IC器件2，并在不改变其配置的情况下，将IC器件2收容到测试盘TST的第四行第五列以及第四行第七列～第八列的IC器件收容部19中。

这样，完成了向一张测试盘TST移送测试前IC器件2的过程。对于向第二张之后的测试盘TST移送测试前IC器件2的过程，可以使用上述第二张及其之后的用户盘KST，与上述方法同样地进行。

根据以上说明的测试前IC器件2的移送方法，不保持与插座OFF的插座40对应的位置的测试前IC器件2，而仅保持与插座OFF以外的插座40对应的位置的测试前IC器件2，并维持其配置的情况下将测试前IC器件2移送到测试盘TST中，所以可以使一次移送中的针对测试盘TST的触压次数成为一次。因此，与以往的移送方法相比，能够大幅度地减少触压次数，由此能够提高移送效率，能够提高吞吐量和测试效率。

接下来，参照图9说明在上述输送机1中将测试完IC器件2从测试盘TST向分类用的用户盘KST移送的方法的一个例子。

如图9(A)所示，在一张测试盘TST上，混合存在测试结果不同(例如测试结果A、B、C)的测试完IC器件2。不存在IC器件2的部分是设为对应于插座OFF而未移送来测试前IC器件2的IC器件收容部19。在本例子中，首先，仅将测试结果为A的IC器件2移送到分类用的用户盘KST。

首先，对于测试盘TST的第一行(图9中上端)的第一列(图9中左端)～第四列，如图9(A)所示，由于在测试盘TST的第一行第一列～第四列的IC器件收容部19的每一个中收容有测试结果为A的IC器件2，所以如图9(B)所示，X-Y搬送装置404的可动头403中的四个吸盘407一次保持位于测试盘TST的第一行第一列～第四列的测试结果为A的IC器件2，并在不改变其配置的情况下，将测试结果为A的IC器件2收容到测试结果A器件收容用的用户盘KST-A的第一行(图9中上端)的第一列(图9中左端)～第四列的IC器件收容部中。此时的针对用户盘KST-A的触压次数是一次。

接下来，对于测试盘TST的第二行第一列～第四列，如图9(A)所示，由于在测试盘TST的第二行第三列～第四列的IC器件收容部19中收容有测试结果为A的IC器件2，所以如图9(C)所示，第三列以及第四列的吸盘407一次保持位于测试盘TST的第二行第三列～第四列的测试结果为A的IC器件2(空出第一列以及第二列的吸盘407)，并在不改变其配置的情况下，空出用户盘KST-A的第二行第一列～第二列的IC器件收容部，将测试结果为A的IC器件2收容到第二行第三列～第四列的IC器件收容部中。

与上述同样地，将位于测试盘TST的第三行第一列～第四列、第四行第一列～第四列以及第一行第五列～第八列的测试结果为A的IC器件2移送到用户盘KST-A(参照图9(D))。即，吸盘407将位于测试盘TST的第三行第一列以及第三行第四列的测试结果为A的IC器件2按照其配置移送到用户盘KST-A的第三行第一列以及第三行第四列的IC器件收容部(空出第三行第二列～第三列)中，将位于测试盘TST的第四行第一列～第三列的测试结果为A的IC器件2按照其配置移送到用户盘KST-A的第四行第一列～第三列的IC器件收容部(空出第四行第四列)中，将位于测试盘TST的第一行第七列～第八列的测试结果为A的IC器件2按照其配置移送到用户盘KST-A的第五行第三列～第四列的IC器件收容部(空出第五行第一列～第二列)中。

虽然在测试盘TST中还剩有测试结果为A的IC器件2，但由于完成了直到用户盘KST-A的第五行(最终行)的IC器件收容部为止的移送，所以以后无法如上那样按照吸盘407所保持的配置将测试结果为A的IC器件2载置于上述用户盘KST-A中。

因此，虽然也可以将测试结果为A的IC器件2的移送目的地转移到第二张用户盘KST-A中，但在本例子中，作为接下来的步骤，将残留在测试盘TST中的测试结果为A的IC器件2进行移送，以便装入到在上述用户盘KST-A中没有载置测试结果为A的IC器件2而空闲的IC器件收容部中。通过进行该步骤，能够在用户盘KST-A中无间隙地载置测试结果为A的IC器件2，能够有效地使用用户盘KST-A。

具体而言，如图9(E)所示，四个吸盘407保持位于测试盘TST的第二行第六列、第二行第八列、第三行第五列以及第三行第六列的测试结果为A的IC器件2，并移送到在用户盘KST-A中空闲的第二行第一列、第二行第二列、第三行第三列以及第三行第四列的IC器件收容部中。

接下来，如图9(F)所示，四个吸盘407保持位于测试盘TST的第三行第七列、第四行第五列以及第四行第八列的测试结果为A的IC器件2，并移送到在用户盘KST-A中空闲的第四行第四列、第五行第一列以及第五行第二列的IC器件收容部中。

通过如上方式，如果将收容在测试盘TST中的测试结果为A的IC器件2全部移送到用户盘KST-A中，则接下来如图9(G)～(H)所示，将测试结果为B的IC器件2移送到测试结果B器件收容用的用户盘KST-B中，然后将测试结果为C的IC器件2移送到测试结果C器件收容用的用户盘KST-C中。

即，如图9(G)所示，第一列～第三列的吸盘407保持位于测试盘TST的第一行第六列、第二行第五列以及第三行第三列的测试结果为B的IC器件2，并移送到用户盘KST-B的第一行第一列～第三列的IC器件收容部中。

接下来，如图9(F)所示，第一列～第二列的吸盘407保持位于测试盘TST的第二行第二列以及第四行第七列的测试结果为C的IC器件2，并移送到用户盘KST-C的第一行第一列～第二列的IC器件收容部中。

另外，在本例子中，收容在测试盘TST中的测试结果为B的IC器件2以及测试结果为C的IC器件2的数量不多，所以一边使吸盘407移动，一边拾取分散的多个测试结果为B的IC器件2或测试结果为C的IC器件2，但在测试结果为B的IC器件2或测试结果为C的IC器件2的数量多的情况下，优选按照与上述测试结果为A的器件2同样的方法来搬送。

根据以上说明的测试后IC器件2的移送方法，通过将具有一种测试结果(测试结果A)的测试完IC器件2按照由吸盘407所保持的配置载置于用户盘KST，从而能够使一次移送中的针对用户盘KST的触压次数成为一次。另外，在自从途中的步骤(图9(E)～(F))中，集中残留在测试盘TST中的具有一种测试结果(测试结果A)的测试完IC器件2后，高效地移送到上述用户盘KST的空闲的IC器件收容部中。因此，与以往的移送方法相比，作为整体能够减少触压次数，由此能够提高移送效率，能够提高吞吐量和测试效率。

另外，在上述测试后IC器件2的移送方法中，仅保持测试结果为A的IC器件2并移送到用户盘KST-A，所以能够可靠地防止在用户盘KST-A中混入具有其他测试结果(测试结果B、C)的测试完IC器件2的情况。

接下来，参照图10说明在上述输送机1中将测试完IC器件2从测试盘TST向分类用的用户盘KST移送的方法的另一例子。

如图10(A)所示，在一张测试盘TST上，混合存在测试结果不同(例如测试结果A、B、C)的测试完IC器件2。不存在IC器件2的部分是设为对应于插座OFF而未移送来测试前IC器件2的IC器件收容部19。在本例子中，不区分测试结果A、B、C的IC器件2而从测试盘TST拾取，并移送到与各个测试结果对应的分类用的用户盘KST。

首先，对于测试盘TST的第一行(图10中上端)的第一列(图10中左端)～第四列，如图10(B)所示，X-Y搬送装置404的可动头403中的四个吸盘407一次保持位于测试盘TST的第一行第一列～第四列的IC器件2。由于这些IC器件2全部是测试结果为A的IC器件2，所以按照其配置将测试结果为A的IC器件2收容到测试结果A器件收容用的用户盘KST-A的第一行(图10中上端)的第一列(图10中左端)～第四列的IC器件收容部中。此时的针对用户盘KST-A的触压次数是一次。

接下来，对于测试盘TST的第二行第一列～第四列，如图10(C)所示，吸盘407一次保持位于测试盘TST的第二行第二列～第四列的IC器件2。由于第二列的吸盘407所保持的是测试结果为C的IC器件2，第三列的吸盘407所保持的是测试结果为A的IC器件2，第四列的吸盘407所保持的是测试结果为A的IC器件2，所以利用第三列以及第四列的吸盘407，按照其配置将测试结果为A的IC器件2收容到用户盘KST-A的第二行的第三列～第四列的IC器件收容部中，利用第二列的吸盘407，将测试结果为C的IC器件2收容到测试结果C器件收容用的用户盘KST-C的第一行第一列的IC器件收容部中。

与上述同样地，将位于测试盘TST的第三行第一列～第四列、第四行第一列～第四列以及第一行第五列～第八列的各IC器件2根据测试结果移送到用户盘KST-A、用户盘KST-B以及用户盘KST-C(参照图10(D))。另外，对于测试结果为B的IC器件2以及测试结果为C的IC器件2，由于其数量少，所以以从用户盘KST-B、用户盘KST-C的第一行第一列的IC器件收容部开始依次装入的方式载置IC器件2，但在数量多的情况下，优选与测试结果为A的IC器件2同样地，按照吸盘407所保持的配置，载置到用户盘KST-B、用户盘KST-C的IC器件收容部中。

在该阶段中，对于测试结果为A的IC器件2，由于完成了直到用户盘KST-A的第五行(最终行)的IC器件收容部为止的移送，所以以后无法如上那样按照吸盘407所保持的配置将测试结果为A的IC器件2载置到上述用户盘KST-A中。

因此，虽然也可以将测试结果为A的IC器件2的移送目的地转移到第二张用户盘KST-A，但在本例子中，作为接下来的步骤，对于残留在测试盘TST中的测试结果为A的IC器件2，如图10(E)～(G)所示进行移送，以便装入到在上述用户盘KST-A中没有载置测试结果为A的IC器件2而空闲的IC器件收容部中。通过进行该步骤，能够在用户盘KST-A中无间隙地载置测试结果为A的IC器件2，能够有效地使用用户盘KST-A。

对于残留在测试盘TST中的测试结果为B的IC器件2以及测试结果为C的IC器件2，如图10(E)～(G)所示，接着，以依次装入到用户盘KST-B、用户盘KST-C的IC器件收容部中的方式载置IC器件2。

根据以上说明的测试后IC器件2的移送方法，通过将测试结果为A的测试完IC器件2按照由吸盘407所保持的配置载置到用户盘KST中，从而可以使一次移送中的针对用户盘KST-A的触压次数成为一次。另外，在自从途中的步骤(图10(E)～(G))中，集中残留在测试盘TST中的具有测试结果为A的测试完IC器件2后，高效地移送到上述用户盘KST的空闲的IC器件收容部中。因此，与以往的移送方法相比，作为整体能够减少触压次数，由此能够提高移送效率，能够提高吞吐量和测试效率。

另外，在上述测试后IC器件2的移送方法中，利用相同的可动头403同时保持测试结果不同的多个测试完IC器件2并进行移送，所以能够减少可动头403在测试盘TST与用户盘KST之间移动的次数，由此能够进一步提高移送效率。

在此，在上述方法中，也可以在反复进行了测试后IC器件2的移送之后，在规定的定时，优选地，将与收容了一个测试批次的测试前IC器件的供给用的用户盘KST相关的信息作为触发，与上述测试结果为B的IC器件2或测试结果为C的IC器件2同样地，将测试结果为A的IC器件2以不留空隙地装入的方式收容到用户盘KST-A的IC器件收容部中。

作为成为触发的与供给用盘相关的信息，例如可以举出：一个测试批次中的最后的供给用的用户盘KST或者规定的供给用的用户盘KST被设置于输送机1的装载部300的信息，或者，结束了从最后的供给用的用户盘KST或规定的供给用的用户盘KST向测试盘TST移送测试前IC器件2的移送过程的信息等。对于是否为最后的供给用盘或规定的供给用盘，可以通过输送机1所存储的用户盘KST的张数或者设置在输送机1的IC存放部200或测试前IC存放器201等中的传感器等来识别。

例如，在将与最后的供给用的用户盘KST相关的信息作为触发的情况下，由于可以知道接近测试的结束，所以，能够在最后防止由于未移送来测试结果为A的IC器件2而产生存在空闲部分的用户盘KST-A的现象。特别是，在图10(D)的步骤以后转移到下一个用户盘KST-A的情况下，能够防止浪费使用较多的用户盘KST-A的情况。同样地，在将与规定的供给用的用户盘KST相关的信息作为触发的情况下，能够在规定的阶段防止由于未移送来测试结果为A的IC器件2而产生存在空闲部分的用户盘KST-A的现象。

另外，在上述方法中，也可以在反复进行了测试后IC器件2的移送之后，在规定的阶段，优选地，在一个测试批次的测试完IC器件2中的所有测试结果为A的IC器件2被载置于用户盘KST-A的阶段，如图11(A)所示在用户盘KST-A中存在未载置测试结果为A的IC器件2而成为空闲状态的IC器件收容部的情况下，如图11(B)所示，将已载置的测试结果为A的IC器件2重新载置到空闲的IC器件收容部中，使得从第一行第一列开始不留空隙地装满。

通过执行上述步骤，能够防止在最后的用户盘KST-A中未收容测试结果为A的IC器件2而产生空闲部分的现象。

以上说明的实施方式是为了易于理解本发明而记载的内容，而并不是为了限定本发明而记载的内容。因此，上述实施方式中公开的各要素还包括属于本发明的技术范围的所有设计变更或等同物。

例如，在上述实施方式中，利用测试盘TST搬送了IC器件2，但不限于此，例如也可以不使用测试盘TST，而是利用吸附头来保持收容在用户盘KST中的IC器件2，并直接推压到测试头上的插座。在该情况下，测试前IC器件2从供给用的用户盘KST被移送到插座，测试后IC器件2从插座被移送到分类用的用户盘KST。

产业上的可利用性

本发明的电子部件移送方法以及电子部件输送装置对高效地移送电子部件来提高吞吐量和测试效率是有用的。

Claims (19)

1.一种电子部件移送方法，是在具备能够同时保持并移送多个测试前电子部件的保持部的电子部件输送装置中，将多个测试前电子部件从载置了测试前电子部件的第一地点移送到对测试前电子部件进行载置或测试的第二地点的方法，其特征在于，具备如下步骤：

第一步骤，对于上述各第二地点，根据规定的状况，进行测试前电子部件可被移送时的可被移送设定、和测试前电子部件不应被移送时的不可被移送设定，

将载置在与不可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的测试前电子部件留在第一地点，使用上述保持部仅保持载置在与可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的测试前电子部件，并在不改变该保持状态时的测试前电子部件的配置的情况下，直接或间接地从第一地点移送到上述可被移送设定的第二地点；以及

第二步骤，将认为载置在与不可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中而留在第一地点中的测试前电子部件从该第一地点移送到可被移送设定的第二地点。

2.根据权利要求1所述的电子部件移送方法，其特征在于，直到载置在第一地点中的测试前电子部件之中的、载置在与可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的所有测试前电子部件被移送到第二地点为止反复进行上述第一步骤，之后，进行上述第二步骤。

3.根据权利要求1所述的电子部件移送方法，其特征在于，上述第一地点是供给用盘的电子部件收容部。

4.根据权利要求1所述的电子部件移送方法，其特征在于，上述第二地点是测试用盘的电子部件收容部。

5.一种电子部件移送方法，是在具备能够同时保持并移送多个测试完电子部件的保持部的电子部件输送装置中，将多个测试完电子部件一边根据测试结果进行分类，一边从载置了测试完电子部件的第一地点移送到对测试完电子部件进行载置的第二地点的方法，其特征在于，具备：

第一步骤，将载置在第一地点中的测试完电子部件之中的、具有规定的或任意的测试结果的测试完电子部件利用上述保持部保持并直接或间接地从第一地点移送到第二地点，将具有上述规定的或任意的测试结果的测试完电子部件之中的、具有一种测试结果的测试完电子部件按照与基于上述保持部的保持状态时的配置对应的配置载置到上述第二地点中。

6.根据权利要求5所述的电子部件移送方法，其特征在于，在具有上述规定的或任意的测试结果的测试完电子部件中，仅包括具有上述一种测试结果的测试完电子部件。

7.根据权利要求5所述的电子部件移送方法，其特征在于，在具有上述规定的或任意的测试结果的测试完电子部件中，包括具有上述一种测试结果的测试完电子部件和具有其他测试结果的测试完电子部件。

8.根据权利要求5所述的电子部件移送方法，其特征在于，在上述规定的或任意的测试结果中，能包括所有种类的测试结果，在利用上述保持部保持载置在第一地点中的测试完电子部件时，不管测试结果而保持测试完电子部件。

9.根据权利要求5所述的电子部件移送方法，其特征在于，上述第一地点是测试用盘的电子部件收容部，上述第二地点是分类用盘的电子部件收容部。

10.根据权利要求5所述的电子部件移送方法，其特征在于，还具备第二步骤，向在上述第一步骤中未载置测试完电子部件而成为空闲状态的第二地点，移送并载置具有上述一种测试结果的测试完电子部件。

11.根据权利要求10所述的电子部件移送方法，其特征在于，直到无法执行上述第一步骤为止反复进行上述第一步骤，之后，进行上述第二步骤。

12.根据权利要求11所述的电子部件移送方法，其特征在于，上述第二地点是分类用盘的电子部件收容部，

直到针对一张分类用盘无法执行上述第一步骤为止反复进行上述第一步骤。

13.根据权利要求11所述的电子部件移送方法，其特征在于，上述第二地点是分类用盘的电子部件收容部，

直到针对规定张的分类用盘无法执行上述第一步骤为止反复进行上述第一步骤。

14.根据权利要求11所述的电子部件移送方法，其特征在于，上述第二地点是分类用盘的电子部件收容部，

直到在容许更换分类用盘的情况下无法执行上述第一步骤为止反复进行上述第一步骤。

15.根据权利要求5所述的电子部件移送方法，其特征在于，还具备第三步骤，将具有上述一种测试结果的测试完电子部件移送到第二地点，并在上述第二地点中以不留空隙地装入的方式进行载置。

16.根据权利要求15所述的电子部件移送方法，其特征在于，将与收容了一个测试批次的测试前电子部件的供给用盘相关的信息作为触发，执行上述第三步骤。

17.根据权利要求5所述的电子部件移送方法，其特征在于，还具备第四步骤，将已经载置在第二地点中的测试完电子部件重新载置到在上述第一步骤中未载置测试完电子部件而成为空闲状态的第二地点中。

18.根据权利要求17所述的电子部件移送方法，其特征在于，在将一个测试批次的测试完电子部件中的所有具有上述一种测试结果的测试完电子部件载置到第二地点中之后，执行上述第四步骤。

19.一种电子部件输送装置，该电子部件输送装置能够执行权利要求1～18中的任意一项所述的电子部件移送方法。

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