TWI784603B

TWI784603B - 物件之分類方法

Info

Publication number: TWI784603B
Application number: TW110123748A
Authority: TW
Inventors: 汪光夏; 呂彥德
Original assignee: 牧德科技股份有限公司
Priority date: 2021-06-29
Filing date: 2021-06-29
Publication date: 2022-11-21
Also published as: TW202300424A

Abstract

本發明提供一種物件之分類方法，其係輸入設置複數個物件之複數個承載盤，該些承載盤包含一第一承載盤以及一第二承載盤，將該些物件進行分類標記成複數個類別物件，該些類別物件包含一第一類別物件以及一第二類別物件，再將單一類別物件占比最高之該第一承載盤為基準，且將對應之該第二承載盤包含之該第一類別物件與該第一承載盤包含之該第二類別物件交換位置，當該第一承載盤包含之該第一類別物件之數量等於一承載數量時，輸出該第一承載盤，利用此方法減少物件之移動次數，且提升物件檢測之效率。

Description

物件之分類方法

本發明是關於一種物件之分類方法，尤其係指一種用於電子類物件之檢測並將其集中輸出之方法。

隨著電子科技的發展，產業界逐漸將電子元件的製造從電子產業中剝離出來，而發展為設計、製造、封裝、測試等，分離的產業鏈模式；這種垂直分工的模式進一步提升了整個產業的運作效率；其次，將相對輕資產的設計和重資產的製造及封測分離有利於各個環節集中研發投入，加速技術發展，也降低了企業的准入門檻和運營成本；再者，各環節交由不同廠商進行，增強企業的專業性和生產流程的準確性。此外，專業測試從封測中分離既可以減少重複產能投資，又可以穩定地為中小設計廠商提供專業化測試服務，以規模效應降低產品的測試費用，縮減產業成本。

其中，電子元件的檢測，位於產業鏈關鍵節點，貫穿設計、製造、封裝以及應用的全過程，從整個製造流程來看，電子元件的檢測主要包含設計階段的可行性驗證、電子元件製造階段的品質檢測、封裝前的晶圓測試以及封裝後的成品測試，其貫穿設計、製造、封裝以及應用的全過程，在保證晶片性能、提高產業鏈運轉效率方面具有關鍵之作用。

晶片測試是半導體元件生產過程中的重要環節，測試的主要目的是保證晶片能完全實現，設計時所期望的功能及效能，每一道測試都會產生一系列的測試數據，由於測試程序通常是由一系列測試項目組成的，從各個方面對晶片進行充分檢測，不僅可以判斷晶片性能是否符合標準、是否可以進入市場，且能夠從測試結果中充分、定量地篩選出每個晶片從結構、功能到電氣特性的各種指標；因此，對半導體元件進行測試可有效提高晶片的良率以及出廠速度。

習知之電子元件檢測方法，多採用將物件平均設置於承載盤，並以輸送帶輸送至檢測裝置進行檢測，於檢測後，利用測試之數據，將物件分類為複數種類；但習知之電子元件檢測，係將分類後之電子元件，先移至用於暫時容置物件之承載盤，直到放滿後，再將物件統一移至輸出之輸送帶，其產生額外的時間成本，也加速移動裝置(如機械手臂)的損耗。

因此，產學界需要一種物件之分類方法，於物件檢測後，能進一步減少物件的移動次數之方法，以減少成本。

有鑑於上述習知技術之問題，本發明提供一種物件之分類方法，其係先輸入複數個已設置物件之承載盤後，將該些物件進行檢測並分類成複數個類別物件，檢測分類後，將單一類別物件占比最高之承載盤選為基準承載盤，並將其他承載盤之該類別物件與基準承載盤之其他類別物件交換位置，當基準承載盤設置滿單一類別物件時，直接將基準承載盤輸出，利用此方法，提供能減少物件之移動次數之物件檢測方法。

本發明之一目的在於提供一種物件之分類方法，其係先輸入已設置複數個物件之複數個承載盤後，將該些物件進行檢測並分類成複數個類別物件，再將單一類別物件占比最高之承載盤設定為基準承載盤，並將其他承載盤之該類別物件與基準承載盤之其他類別物件交換位置，當基準承載盤設置滿單一類別物件時，直接將基準承載盤輸出，利用此方法減少物件之移動次數，且提升物件檢測之效率。

為達到上述所指稱之各目的與功效，本發明提供一種物件之分類方法，其步驟包含，輸入複數個承載盤，該些承載盤各別設置複數個物件，該些承載盤包含但不限於一第一承載盤以及一第二承載盤，該第一承載盤以及該第二承載盤各別具有一承載數量，檢測該些物件，將其以複數個類別物件分類標記，該些類別物件包含但不限於一第一類別物件以及一第二類別物件，當該第一承載盤包含之該第一類別物件之數量與該承載數量之比值大於該第二承載盤包含之該第一類別物件之數量與該承載數量之比值時，取得該些承載盤各別包含之該第一類別物件之總數量，計算該第一類別物件之總數量是否大於該承載數量，當該第一類別物件之總數量大於該承載數量時，將該第二承載盤包含之該第一類別物件與該第一承載盤之該第二類別物件交換位置，當該第一承載盤包含之該第一類別物件之數量等於該承載數量時，輸出該第一承載盤；利用此方法於檢測分類時，減少物件之總移動次數。

本發明之一實施例中，其中該些物件係電子元件載體。

本發明之一實施例中，其中該些承載盤各別設置之該些物件之數量對應該承載數量。

本發明之一實施例中，其中該些承載盤之數量與該些類別物件之數量成正比。

本發明之一實施例中，其中於計算該第一類別物件之總數量是否大於該承載數量之步驟中，係以一攝影裝置對應取得該第一類別物件之總數量，並以處理元件計算是否大於該承載數量。

本發明之一實施例中，其中於檢測該些物件，將其以複數個類別物件分類標記，該些類別物件包含一第一類別物件以及一第二類別物件之步驟中，該些類別物件更包含一第三類別物件。

本發明之一實施例中，其中於計算該第一類別物件之總數量是否大於該承載數量之步驟後，更包含步驟，當該第一類別物件之總數量小於該承載數量時，取得該第二類別物件之總數量，當該第二類別物件之總數量大於該第一類別物件之總數量時，計算該第二類別物件之總數量是否大於該承載數量，當該第二類別物件之總數量大於該承載數量時，將該第一承載盤包含之該第二類別物件與該第二承載盤之該第一類別物件以及該第三類別物件交換位置，當該第二承載盤包含之該第二類別物件之數量等於該承載數量時，輸出該第二承載盤。

為使　貴審查委員對本發明之特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以實施例及配合說明，說明如後：

有鑑於上述習知技術之問題，本發明係先輸入設置複數個物件之複數個承載盤，而該些承載盤包含一第一承載盤以及一第二承載盤，將該些物件進行分類標記成複數個類別物件，該些類別物件包含一第一類別物件以及一第二類別物件，並將單一類別物件占比最高之該第一承載盤包含之該第一類別物件與該第二承載盤包含之該第二類別物件交換位置，當該第一承載盤包含之該第一類別物件之數量等於一承載數量時，輸出該第一承載盤，利用此方法減少物件之移動次數，降低習知技術所產生的時間成本。

請參閱第1圖，其為本發明之實施例之第一步驟示意圖，如圖所示，本實施例係一種物件之分類方法，其步驟包含：

步驟S02：輸入複數個承載盤，該些承載盤各別設置複數個物件，該些承載盤包含第一承載盤以及第二承載盤，第一承載盤以及第二承載盤各別具有承載數量；

步驟S04：檢測該些物件，將其以複數個類別物件分類標記，該些類別物件包含第一類別物件以及第二類別物件；

步驟S06：當第一承載盤包含之第一類別物件之數量與承載數量之比值大於第二承載盤包含之第一類別物件之數量與承載數量之比值時，取得該些承載盤各別包含之第一類別物件之總數量；

步驟S08：計算第一類別物件之總數量是否大於承載數量；

步驟S10：當第一類別物件之總數量大於承載數量時，將第二承載盤包含之第一類別物件與第一承載盤之第二類別物件交換位置；以及

步驟S12：當第一承載盤包含之第一類別物件之數量等於承載數量時，輸出第一承載盤。

再次參閱第1圖以及參閱第3A圖至第3B圖，第3A圖至第3B圖為本發明之實施例之第一步驟作動示意圖，如圖所示，於步驟S02中，輸入複數個承載盤10，該些承載盤10各別設置複數個物件11，該些承載盤10包含一第一承載盤12以及一第二承載盤14，該第一承載盤12以及該第二承載盤14各別具有一承載數量；其中，該些承載盤10係至少二承載盤，本實施例係以該第一承載盤12以及該第二承載盤14舉例。

接續上述，於本實施例中，該些物件11係電子元件載體，例如晶片載板，且該些承載盤10間隔設置複數個槽體，該些物件11各別對應一槽體設置，防止該些物件11於輸送過程中，任意移動掉落，其中該些承載盤10各別設置之該些物件11之數量對應該承載數量，同理該些槽體也之數量也對應該承載數量，而該承載數量係該些承載盤10各別能容納多少該些物件11之數值。

再次參閱第1圖以及參閱第3A圖至第3B圖，如圖所示，於步驟S04中，檢測該些承載盤10之該些物件11，將該些物件11以複數個類別物件分類標記，該些類別物件包含一第一類別物件112以及一第二類別物件114；其中，該些類別物件係至少二類別物件，本實施例係以該第一類別物件112以及該第二類別物件114舉例。

接續上述，於本實施例中，係一檢測裝置20(例如探針與攝影裝置)各別對該些物件11進行檢測，於一實施例中，該檢測裝置20對應記憶該些物件11包含之該第一類別物件112以及該第二類別物件114之位置。

接續上述，於本實施例中，該些承載盤之數量與該些類別物件之數量成正比，該些類別物件之類別越多，而對應之該些承載盤之數量越多。

再次參閱第1圖以及參閱第3A圖至第3B圖，如圖所示，於步驟S06中，當該第一承載盤12包含之該第一類別物件112之數量與該承載數量之比值大於該第二承載盤14包含之該第一類別物件112之數量與該承載數量之比值時，取得該些承載盤10各別包含之該第一類別物件112之總數量；例如，該承載數量為28，該第一承載盤12包含之該第一類別物件112數量為22，該第二承載盤14包含之該第一類別物件112數量為14，此時該第一承載盤12包含之該第一類別物件112占比大於該第二承載盤14包含之該第一類別物件112數量，該檢測裝置20利用一攝影裝置取得該些承載盤10各別包含之該第一類別物件112之總數量，於本實施例中係該第一承載盤12包含之該第一類別物件112與該第二承載盤14包含之該第一類別物件112之數量加總。

接續上述，本實施例係將於該些承載盤10中，具有單一之該些類別物件最大占比之其中之一承載盤，定義為該第一承載盤12，而該第一承載盤12中數量最多之類別之物件定義為該第一類別物件112，又，如上所述，本實施例以至少二為舉例，因此另一承載盤為該第二承載盤14，另一類別之物件定義為該第二類別物件114。

再次參閱第1圖以及參閱第3A圖至第3B圖，如圖所示，於步驟S08中，計算該第一類別物件112之總數量是否大於該承載數量，於本實施例中，可利用該檢測裝置20耦接一處理裝置進行計算。

再次參閱第1圖以及參閱第3A圖至第3B圖，如圖所示，於步驟S10中，當該第一類別物件112之總數量大於該承載數量時，將該第二承載盤14包含之該第一類別物件112與該第一承載盤12之該第二類別物件114交換位置，例如利用移動裝置(如機械手臂以真空吸附之方式移動物件)藉由該檢測裝置20對應記憶之位置，將一個該第二承載盤14包含之該第一類別物件112移動至該第一承載盤12，並於該第二承載盤14上產生一個空位，同時對應將一個該第一承載盤12包含之該第二類別物件114移至該第二承載盤14，並於該第一承載盤12上產生一個空位，再將兩者分別放入對應之空位中，完成一次交換，於本實施例中對應進行多次交換。

再次參閱第1圖以及參閱第3A圖至第3B圖，如圖所示，於步驟S12中，當該第一承載盤12包含之該第一類別物件112之數量等於該承載數量時，輸出該第一承載盤12，即係該第一承載盤12裝滿該第一類別物件112時將該第一承載盤12輸出並輸入需要交換物件之新承載盤。

請參閱第2圖，其為本發明之實施例之第二步驟示意圖，如圖所示，其係基於上述實施例，於步驟S08：計算第一類別物件之總數量是否大於承載數量之步驟後，更包含步驟：

步驟S22：當第一類別物件之總數量小於承載數量時，取得第二類別物件之總數量；

步驟S24：當第二類別物件之總數量大於第一類別物件之總數量時，計算第二類別物件之總數量是否大於承載數量；

步驟S26：當第二類別物件之總數量大於承載數量時，將第一承載盤包含之第二類別物件與第二承載盤之第一類別物件以及第三類別物件交換位置；以及

步驟S28：當第二承載盤包含之第二類別物件之數量等於承載數量時，輸出第二承載盤。

再次參閱第2圖以及參閱第4A圖至第4B圖，第4A圖至第4B圖為本發明之實施例之第二步驟作動示意圖，如圖所示，於步驟S04中，該些類別物件更包含一第三類別物件116，其會出現該些類別物件之其中之一之總數量無法裝滿第單一該些承載盤10之情況，而本實施例用於解決該情況，於步驟S22中，當該第一類別物件112之總數量小於該承載數量時，取得該第二類別物件114之總數量。

再次參閱第2圖以及參閱第4A圖至第4B圖，如圖所示，於步驟S24中，當該第二類別物件114之總數量大於該第一類別物件112之總數量時，計算該第二類別物件114之總數量是否大於該承載數量，本實施例將最多數量之類別物件定義為該第二類別物件114，且其需大於該承載數量，用以裝滿承載盤，例如該承載數量為28，該第一類別物件112之總數量為22、該第二類別物件114之總數量為28及該第三類別物件116之總數量為6，由於該第一類別物件112、該第三類別物件116之總數量皆小於該承載數量，因此需將總數量最高之該第二類別物件114，以及其對應占比最高之該第二承載盤14為基準進行交換。

再次參閱第2圖以及參閱第4A圖至第4B圖，如圖所示，於步驟S26中，當該第二類別物件114之總數量大於該承載數量時，將該第一承載盤12包含之該第二類別物件114與該第二承載盤14之該第一類別物件112以及該第三類別物件116交換位置，其交換方式與上述實施例相同，故不再贅述。

再次參閱第2圖以及參閱第4A圖至第4B圖，如圖所示，於步驟S28中，當該第二承載盤14包含之該第二類別物件114之數量等於該承載數量時，輸出該第二承載盤14，即係該第二承載盤14裝滿該第二類別物件114時將該第二承載盤14輸出並輸入需要交換物件之新承載盤。

本實施例之一種物件之分類方法係將該些物件11進行檢測並以該些類別物件分類標記，將單一類別物件於單一承載盤之占比最高之該第一承載盤12選為基準承載盤，以將該類別物件定為該第一類別物件112，其他類別為該第二類別物件114舉例，將其他承載盤，即該第二承載盤14之該第一類別物件112與該第一承載盤12之該第二類別物件114交換位置，當該第一承載盤12設置滿時，將該第一承載盤12輸出，本實施例更於該第一類別物件112之總數量無法擺滿該些承載盤10時，以總數最多之該類別物件為基準，以該第二類別物件114舉例，其他類別以該第一類別物件112以及該第三類別物件116為舉例，選擇該第二類別物件114占比最高之該些承載盤10為基準承載盤，以該第二承載盤14舉例，將其他承載盤，即該第一承載盤12之該第二類別物件114與該第二承載盤12之該第一類別物件112以及該第三類別物件116交換位置，當該第二承載盤14設置滿時，輸出該第二承載盤14，以減少物件之移動次數。

請參閱第5圖，其為本發明之實施例之第三步驟示意圖，如圖所示，其係基於上述實施例，於步驟S24：當第二類別物件之總數量大於第一類別物件之總數量時，計算第二類別物件之總數量是否大於承載數量之步驟後，更包含步驟：

步驟S32：當第二類別物件之總數量小於承載數量時，將第一承載盤包含之第二類別物件與第二承載盤之第一類別物件以及第三類別物件交換位置後，輸出第一承載盤；

步驟S34：輸入第三承載盤，將第三承載盤包含之第二類別物件與第二承載盤之第一類別物件以及第三類別物件交換位置；以及

步驟S36：當第二承載盤包含之第二類別物件之數量等於承載數量時，輸出第二承載盤。

再次參閱第5圖以及參閱第6A圖至第6C圖，第6A圖至第6C圖為本發明之實施例之第三步驟作動示意圖，如圖所示，本實施例用於解決步驟S24中，當最高總數量之該第二類別物件114仍無法裝滿第單一該些承載盤10之情況，例如該承載數量為28，該第一類別物件112之總數量為23，該第二類別物件114之總數量為25，該第三類別物件116之總數量為8，其表示無單一類別物件能裝滿該些承載盤10其中之一，因此於步驟S32中，當該第二類別物件114之總數量小於該承載數量時，將該第一承載盤12包含之該第二類別物件114與該第二承載盤14之該第一類別物件112以及該第三類別物件116交換位置後，輸出該第一承載盤12，其係先將該第一承載盤12所包含之該第二類別物件114交換至該第二承載盤14；於多於二個該些承載盤10之實施例時，係於交換類別物件後，將距離基準承載盤(本實施例係該第二承載盤14)最近之承載盤(本實施例係該第一承載盤12)輸出，進一步減少後續移動裝置於交換步驟之移動距離，但本實施例不在此限制。

再次參閱第5圖以及參閱第6A圖至第6C圖，如圖所示，於步驟S34中，輸入一第三承載盤16，對其檢測分類，並將該第三承載盤16包含之該第二類別物件114與該第二承載盤14之該第一類別物件112以及該第三類別物件116交換位置；其係輸入新的設置該些物件11之承載盤，其用於交換補充剩餘之該第二類別物件114。

再次參閱第5圖以及參閱第6A圖至第6C圖，如圖所示，於步驟S36中，當該第二承載盤14包含之該第二類別物件114之數量等於該承載數量時，輸出該第二承載盤14；如同上述實施例，本實施例中，當該第二承載盤14裝滿同一類別物件時，將其輸出，輸出該第二承載盤14後輸入需要交換物件之新承載盤。

綜上所述，本發明提供一種物件之分類方法，其係先輸入複數個已設置物件之承載盤後，將該些物件進行檢測並分類成複數個類別物件，檢測分類後，將單一類別物件占比最高之承載盤選為基準承載盤，並將其他承載盤之該類別物件與基準承載盤之其他類別物件交換位置，當基準承載盤設置滿單一類別物件時，直接將基準承載盤輸出，若該類別物件之總數無法裝滿一承載盤時，以總數量最多之類別物件為基準，選擇其占比最大之承載盤為新基準承載盤，並將其他承載盤之總數量最多之該類別物件與新基準承載盤之其他類別物件交換位置，利用此方法，提供能減少物件之移動次數之物件檢測方法，解決習知需要準備暫時容置物件之承載盤，直到放滿後，再將物件統一移至輸出之輸送帶，進而產生時間耗費，也加速移動裝置(如機械手臂)損耗之問題。

故本發明實為一具有新穎性、進步性及可供產業上利用者，應符合我國專利法專利申請要件無疑，爰依法提出發明專利申請，祈鈞局早日賜准專利，至感為禱。

惟以上所述者，於本發明中，可依需求設置複數個承載盤，該些承載盤也可依需求設置複數個物件，且將該些物件分類成複數個類別物件，本發明不在此限制，上述之舉例(例如二個承載盤)僅為本發明一實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，故舉凡依本發明申請專利範圍所述之數量、形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

10:承載盤 11:物件 112:第一類別物件 114:第二類別物件 116:第三類別物件 12:第一承載盤 14:第二承載盤 16:第三承載盤 20:檢測裝置 S02:步驟 S04:步驟 S06:步驟 S08:步驟 S10:步驟 S12:步驟 S22:步驟 S24:步驟 S26:步驟 S28:步驟

第1圖：其為本發明之實施例之第一步驟示意圖；第2圖：其為本發明之實施例之第二步驟示意圖；第3A圖至第3B圖：其為本發明之實施例之第一步驟作動示意圖；第4A圖至第4B圖：其為本發明之實施例之第二步驟作動示意圖；第5圖：其為本發明之實施例之第三步驟示意圖；以及第6A圖至第6C圖：其為本發明之實施例之第三步驟作動示意圖。

S02:步驟

S04:步驟

S06:步驟

S08:步驟

S10:步驟

S12:步驟

Claims

一種物件之分類方法，其步驟包含：輸入複數個承載盤，該些承載盤各別設置複數個物件，該些承載盤包含一第一承載盤以及一第二承載盤，該第一承載盤以及該第二承載盤各別具有一承載數量；檢測該些物件，將其以複數個類別物件分類標記，該些類別物件包含一第一類別物件以及一第二類別物件；當該第一承載盤包含之該第一類別物件之數量與該承載數量之比值大於該第二承載盤包含之該第一類別物件之數量與該承載數量之比值時，取得該些承載盤各別包含之該第一類別物件之總數量；計算該第一類別物件之總數量是否大於等於該承載數量；當該第一類別物件之總數量大於等於該承載數量時，將該第二承載盤包含之該第一類別物件與該第一承載盤之該第二類別物件交換位置；以及當該第一承載盤包含之該第一類別物件之數量等於該承載數量時，輸出該第一承載盤。
如請求項1所述之物件之分類方法，其中該些物件係電子元件載體。
如請求項1所述之物件之分類方法，其中該些承載盤各別設置之該些物件之數量對應該承載數量。
如請求項1所述之物件之分類方法，其中該些承載盤之數量與該些類別物件之數量成正比。
如請求項1所述之物件之分類方法，其中於計算該第一類別物件之總數量是否大於該承載數量之步驟中，係以一攝影裝置對應取得該第一類別物件之總數量，並以處理元件計算是否大於該承載數量。
如請求項1所述之物件之分類方法，其中於檢測該些物件，將其以複數個類別物件分類標記，該些類別物件包含一第一類別物件以及一第二類別物件之步驟中，該些類別物件更包含一第三類別物件。
如請求項6所述之物件之分類方法，其中於計算該第一類別物件之總數量是否大於該承載數量之步驟後，更包含步驟：當該第一類別物件之總數量小於該承載數量時，取得該第二類別物件之總數量；當該第二類別物件之總數量大於該第一類別物件之總數量時，計算該第二類別物件之總數量是否大於等於該承載數量；當該第二類別物件之總數量大於等於該承載數量時，將該第一承載盤包含之該第二類別物件與該第二承載盤之該第一類別物件以及該第三類別物件交換位置；以及當該第二承載盤包含之該第二類別物件之數量等於該承載數量時，輸出該第二承載盤。
如請求項7所述之物件之分類方法，其中於當該第二類別物件之總數量大於該第一類別物件之總數量時，計算該第二類別物件之總數量是否大於該承載數量之步驟後，更包含步驟：當該第二類別物件之總數量小於該承載數量時，將該第一承載盤包含之該第二類別物件與該第二承載盤之該第一類別物件以及該第三類別物件交換位置後，輸出該第一承載盤；輸入一第三承載盤，將該第三承載盤包含之該第二類別物件與該第二承載盤之該第一類別物件以及該第三類別物件交換位置；以及當該第二承載盤包含之該第二類別物件之數量等於該承載數量時，輸出該第二承載盤。