CN101819238A - 电子器件试验装置 - Google Patents

Abstract

一种电子器件试验装置，具有：多个测试单元(520)；搬入移载单元(510)，在多个被试验电子器件被搬入测试单元之前从客户托盘(4C)向测试托盘(4T)进行移载；以及分类移载单元(530)，依照多个被试验电子器件的测试结果从测试托盘向客户托盘一边进行分类一边进行移载，其中，搬入移载单元被设置在多个测试单元中的至少最前级，并且分类移载单元被设置在多个测试单元中的至少最后级，测试托盘从多个测试单元的最前级到最后级以搭载了被试验电子器件的状态顺次进行搬运，并从最后级的测试单元返回到最前级的测试单元。

Description

电子器件试验装置

本申请是申请号为200580024691.8、申请日为2005年7月25日、发明名称为“电子器件试验装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于对半导体集成电路元件等各种电子器件进行测试的电子器件试验装置。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，需要对最终制造出来的IC芯片等电子器件进行试验的电子器件试验装置。这种电子器件的试验在使试验环境处于常温、高温或者低温之类的温度环境的状态下，向IC芯片输入测试模式使之动作，并检查其应答模式。这是因为作为IC芯片的特性需要即便在常温或高温或者低温下也良好地动作的保证。

以往一般的电子器件试验装置由保存了用于送出测试模式并且检查应答模式的程序的测试器；具备用于将此测试器和被试验电子器件(DUT)以电气方式进行连接的接触端子的测试头；以及将许多被试验电子器件向测试头的接触端子依次搬运，并依照测试结果将结束了测试的被试验电子器件以物理方式进行分类的装卸器(handler：输送器)而构成。然后，将被试验电子器件放置于装卸器向测试头上搬运，在那里通过将被试验电子器件按压在测试头的接触端子上以电气方式进行连接来进行设为目的的动作试验。

然而，以往的装卸器是在被称为客户托盘(或者用户托盘)上搭载多个试验前的电子器件，并将其放置在装卸器上以后，将这些电子器件移载到在装卸器内循环的测试托盘。使电子器件处于高温或者低温的步骤；将电子器件向测试头的接触部压紧并输入输出测试信号及其应答信号的步骤；以及使电子器件返回到常温的步骤在已搭载于测试托盘的状态下进行，最后被移载到与测试结果相应的客户托盘。

如此进行的客户托盘和测试托盘之间的电子器件的移载作业会大大地影响装卸器的检查能力(装卸效率)，特别是在测试工序中的试验时间较短的情况下，客户托盘和测试托盘之间的移载作业时间就会成为瓶颈而存在无法缩短装卸器的装卸效率(through-put)之类的问题。

另外，在进行常温测试、高温测试、低温测试等多个测试的情况下，若每次进行电子器件的移载，则不仅装卸器的装卸效率低下，还有可能在移载时发生各种故障、例如被试验电子器件的掉落及破损等。

发明内容

本发明的目的就是提供一种缩短被试验电子器件的移载时间以提高装卸器的装卸效率，并且能够降低移载时的故障的电子器件试验装置。

为了达到上述目的，根据本发明提供一种电子器件试验装置，其特征在于，具有：多个测试单元，分别安装有被连接在向被试验电子器件输出测试信号并检查其应答信号的测试器上的测试头；搬入移载单元，在多个被试验电子器件被搬入上述测试单元之前从前工序的搬运媒介向测试托盘进行移载；以及搬出移载单元，将上述多个被试验电子器件从前工序的搬运媒介向后工序的搬运媒介进行搬出，

其中，上述搬入移载单元被设置在上述多个测试单元中的至少最前级，并且上述搬出移载单元被设置在上述多个测试单元中的至少最后级，

上述测试托盘在各测试单元间或者各单元间进行搬运。

在本发明中，当构成同时设置了多个测试单元的测试工序时，在最前级的测试单元上设置搬入移载单元并且在最后级上设置分类移载单元，在其间同时设置的多个测试单元用测试托盘来搬运被试验电子器件。

由于不是在途中移载到其他搬运媒介而是在测试托盘上已搭载被试验电子器件的状态下进行多个测试单元中的测试，所以就能够缩短从前工序的搬运媒介向测试托盘的移载作业以及从测试托盘向后工序的搬运媒介的移载作业所需要的时间，电子器件试验装置整体的装卸效率将会提高。

另外，其他搬运媒介与测试托盘之间的被试验电子器件的移载作业减小，就能够相应地降低起因于移载作业的各种故障。

涉及本发明的搬入移载单元和分类移载单元，还可以构成为分别作为各自的单元构成，搬入移载单元具有在上述多个被试验电子器件被搬入上述测试单元之前从前工序的搬运媒介向测试托盘进行移载的功能，分类移载单元具有依照上述多个被试验电子器件的测试结果从测试托盘向后工序的搬运媒介一边进行分类一边进行移载的功能，另外，也可以取而代之构成为搬入移载单元和分类移载单元用一个移载单元构成，该移载单元具有在上述多个被试验电子器件被搬入上述测试单元之前从前工序的搬运媒介向测试托盘进行移载的功能、和依照上述多个被试验电子器件的测试结果从测试托盘向后工序的搬运媒介一边进行分类一边进行移载的功能。涉及本发明的搬入移载单元和分类移载单元这种构成能够依照多个测试单元的配置、处理能力、测试规格而设定成最佳的形态。

涉及本发明的测试托盘，在搬入移载单元中从前工序的搬运媒介搭载了试验前的被试验电子器件以后，在分类移载单元中将试验后的被试验电子器件移载到后工序的搬运媒介的期间，被依次搬运到多个测试单元，但此测试托盘的搬运手段除了利用输送机等的自动搬运装置外，还包含使用了搬运台车的手动搬运及利用操作人员的手动搬运。特别是，在采用自动搬运装置的情况下，还能够将测试托盘从多个测试单元的最前级搬运到最后级、以及从最后级搬运到最前级，使多个测试单元自动循环。涉及本发明的测试托盘的这种搬运能够依照多个测试单元的配置、处理能力、测试规格而设定成最佳的形态。

涉及本发明的多个测试单元按照所希望的布局适当进行配置，但还能够在测试单元间的测试托盘搬运手段上设置可保留测试托盘的缓冲部。通过设置缓冲部就能够吸收测试单元间的处理能力的差异。另外，即便在测试单元暂时发生了故障也能够通过保留测试托盘而缩短恢复之际的建立时间。涉及本发明的测试托盘的这种缓冲部能够依照多个测试单元的配置、处理能力、测试规格而设定成最佳的形态。

在涉及本发明的多个测试单元间存在处理能力差异的情况下，还能够将被试验电子器件向上述测试托盘的搭载数设为上述多个测试单元之中、最小处理能力的测试单元中的处理个数。然后，对于此最小处理能力的测试单元以外的测试单元，通过并列地流过测试托盘来进行测试，就能够吸收处理能力的差异。

涉及本发明的搬入移载单元和分类移载单元至少设置在测试单元的最前级和最后级，但也可以取而代之，在测试单元间的至少任一单元中设置将被搭载于测试托盘的被试验电子器件取出至工序外的中间移载单元。在多个测试单元的任一单元中，某一个被试验电子器件中发生了试验结果被判定为不合格品，或者在多个测试单元的任一单元中接触部中发生故障等而无法执行测试等情况下，根据其发生数有时在测试单元的途中将被试验电子器件取出至工序外整体的测试效率(测试时间)将会提高。为此，在测试单元的途中设置中间移载单元，能够将后面的测试不需要的被试验电子器件或需要再次测试的被试验电子器件取出至工序外，而使整体的测试效率提高。此外，既可以取代已取出至工序外的被试验电子器件而使用中间移载单元来搭载其他的被试验电子器件，也可以将已取出至工序外的被试验电子器件移载到其他的测试托盘。

涉及本发明的测试单元至少分别安装有被连接在向被试验电子器件输出测试信号并检查其应答信号的测试器上的测试头，但也可以取而代之包括对上述被试验电子器件施加热应力的恒温部；和除去被施加在被试验电子器件上的热应力的除热部。在以常温以外的高温或低温对被试验电子器件进行测试的情况下，在用恒温部对被试验电子器件进行升温或者降温，以所希望的温度环境进行了测试以后，通过用除热部返回到常温，就能够对应于各种温度环境下的测试。

在涉及本发明的多个测试单元中，还会因故障等麻烦、处理能力的差异、测试规格的差异等原因而发生工作状况不是如所希望那样的情况，但还能够用网络等信息通信网将多个测试单元、搬入移载单元以及分类移载单元连接起来以监视各单元的工作状况，并基于此监视结果来选择应搬入被试验电子器件的最佳的测试单元。

还能够使涉及本发明的电子器件试验装置模块化为装卸模块和测试模块。例如，在装卸模块中准备因搬运被试验电子器件之际的同时把持数和/或其搬运速度不同而使装卸效率相异的多个装卸模块，另外，在测试模块中事先准备例如同时测定数及试验温度(针对被试验电子器件的调温功能)相异的多个测试模块。

然后，通过基于测试器的最大可测定引线数、被试验电子器件的端子数以及测试时间，选定具有最佳的装卸效率的装卸模块和具有最佳的同时测定数和/或试验温度的测试模块并进行组合来编制电子器件试验装置。

由此，即便在根据测试器的最大可试验引线数和被试验电子器件的引线数的关系最大同时测定数灵活地进行了变更的情况下，也能够不会使试验装置整体的效率因装卸器的性能而降低地优化电子器件试验装置。其结果，即便试验规格或试验条件被变更则仅仅变更必要的最小限度的模块就够了，所以就能够谋求设计开发时间以及制造成本的减低。

附图说明

图1是表示涉及本发明的电子器件试验装置之概念的框图。

图2是表示涉及本发明的电子器件试验装置的实施方式的框图，主要是说明测试托盘等的处理的图。

图3是表示涉及本发明的搬入移载单元和分类移载单元的实施方式的示意图(俯视图)。

图4是表示涉及本发明的搬入移载单元和分类移载单元的其他实施方式的示意图(俯视图)。

图5是表示涉及本发明的电子器件试验装置的其他实施方式的概念框图。

图6是表示涉及本发明的中间移载单元的实施方式的框图。

图7是表示涉及本发明的电子器件试验装置的其他实施方式的框图。

图8是表示涉及本发明的电子器件试验装置的其他实施方式的框图。

图9是表示涉及本发明的电子器件试验装置的其他实施方式的框图。

图10是表示涉及本发明的电子器件试验装置的其他实施方式的框图。

图11是表示涉及本发明的电子器件试验装置的其他实施方式的框图。

图12是表示涉及本发明的电子器件试验装置的进一步其他实施方式的框图。

图13是表示涉及本发明的电子器件试验装置的进一步其他实施方式的框图。

图14是表示涉及本发明的测试模块的实施方式的示意图。

图15是表示涉及本发明的装卸模块的实施方式的示意图(正视图)。

图16是表示涉及本发明的装卸模块的实施方式的示意图(后视图)。

图17是用于说明涉及本发明的装卸模块以及测试模块的种类和组合的图。

图18是表示涉及本发明的电子器件试验装置内的被试验电子器件和托盘的处理方法的概念图。

图19是用于说明基于涉及本发明的测试模块的同时测定数的选定方法的图。

图20是用于说明基于涉及本发明的装卸模块的装卸效率和测试模块的同时测定数的选定方法的图。

具体实施方式

《第一实施方式》

参照图1～图6来说明涉及本发明的电子器件试验装置的第一实施方式。

首先，如图1所示，包含本实施方式的电子器件试验装置500的系统从上游侧开始连续地同时设置了搬入移载单元510、多个测试器T1...Tn、多个测试单元520a...520n、分类移载单元530。

测试器T是将测试信号向被试验电子器件输出并检查其应答信号的单元，由测试用程序和执行之的计算机构成。测试器T通过测试信号等的电缆与测试头(没有图示)连接，在此测试头上设置了使被试验电子器件的输入输出端子接触的接触部(没有图示)

测试单元520具有安装有上述测试头的测试部521，如图1所示，对于一台测试器T1例如同时设置有两台测试单元520a、520b，并同时设置了多个这样的测试单元520。

如图2所示，在测试单元520的测试部521的前级，设置了将热应力向被试验电子器件施加的恒温部522。此恒温部522，为了在进行高温试验的情况下将被试验电子器件进行加热以使其升温，可以由备有加热器的恒温槽等构成。另外，为了在进行低温试验的情况下将被试验电子器件进行冷却以使其降温，可以由备有液体氮等的冷媒介供给装置的恒温槽构成。

另外，在测试单元520的测试部521的后级，设置了将在被试验电子器件上施加的热应力除去的除热部523。此除热部523，可以由具有用于在已经进行了高温试验的情况下使被试验电子器件冷却到室温附近的冷却装置的槽构成，由此，可以回避将已经变成高温的被试验电子器件按照其状态下的温度进行分类。另外，可以由具有用于在已经进行了低温试验的情况下将被试验电子器件加热到室温附近的加热器的槽来构成，由此可以防止在被试验电子器件中产生结露。

此外，测试单元520内的针对恒温部522、测试部521、除热部523的测试托盘4T的搬运，例如可以采用带式输送机和气缸式输送机等。

搬入移载单元510，如图1所示，被设置在一并设置的多个测试单元520的最前级的测试单元520a，将搭载在客户托盘4C中的试验前的多个被试验电子器件向测试托盘4T移载。

另外，分类移载单元530，如同图所示被设置在被同时设置的多个测试单元520的最后级的测试单元520n，将已经搭载在测试托盘4T上的已经结束试验的被试验电子器件，依照试验结果一边进行分类一边向客户托盘4C移载。

图3是表示搬入移载单元510和分类移载单元530具体例子的平面图。吸着搭载在托盘上的被试验电子器件的吸着头H被设定成可相对被试验电子器件接近/背离移动，另外，此吸着头H被设定成沿着X轴臂XA、在与Z轴方向垂直的平面内的X轴方向可移动，进而被设定成，X轴臂XA沿着Y轴臂YA、在与Z轴方向垂直的平面内的Y轴方向可移动。使用这样的三维拾起与放置装置，在图3左所示的搬入移载单元510中，用吸着头H将搭载在客户托盘4C中的试验前的电子器件吸着保持，并将其向测试托盘4T的所规定位置移动，且通过重复将吸着保持的电子器件放下之类的动作，将搭载在客户托盘4C中的试验前的电子器件移载道测试托盘4T中。此外作为搬入移载单元510的其他的形态，也有将多数个被试验电子器件一并从客户托盘4C吸着保持搬运并向测试托盘4T移载的形态。

在图3所示的分类移载单元530中，用吸着头将被搭载在测试托盘4T中的试验后的电子器件吸着保持，并将其向多个设置的客户托盘4C当中的与试验结果对应的所规定的托盘位置移动，且通过反复将吸着保持着的电子器件放下这样的动作，将被搭载在测试托盘4T中的试验后的电子器件一边分类一边向客户托盘4C移载。此外，作为分类移载单元530的其他的形态，也有将多数个被试验电子器件一并从测试托盘4T吸着保持搬运并向与分类对应的客户托盘4C移载的形态。

此外，在图1以及图2所示的电子器件试验装置500中，由于测试单元520的最前级520a和最后级520n被设置在离开的位置，搬入移载单元510和分类移载单元530由不同单元构成，但有时也根据多个测试单元520的布局，测试单元520的最前级520a和最后级520n被布局在相同位置或极其接近的位置。在这样的情况下，也可以将搬入移载单元510和分类移载单元530用相同一台的单元构成。

图4是表示兼备搬入移载单元510的功能和分类移载单元530的功能的移载单元540的一实施方式的示意图(俯视图)。吸着搭载在测试托盘4T或客户托盘4C上的被试验电子器件的吸着头H被设定成可相对被试验电子器件接近/背离移动(Z轴方向)，另外，此吸着头H被设定成沿着X轴臂XA、在与Z轴方向垂直的平面内的X轴方向可移动，进而被设定成，X轴臂XA沿着Y轴臂YA、在与Z轴方向垂直的平面内的Y轴方向可移动。

基本的三维拾起与放置装置的构成与图3所示相同，但是，设定为在作为搬入移载单元510而使其起作用的情况和作为分类移载单元530而使其起作用的情况下，可以将控制进行切换。也就是，在从客户托盘4C向测试托盘4T移载试验前的电子器件的情况下，在将动作控制程序向搬入移载单元510的规格进行切换的，另一方面，在将试验后的电子器件从测试托盘4T一边进行分类一边向客户托盘4C移载的情况下，将动作控制程序切换成分类移载单元530的规格。

通过这样用一台三维拾起与放置装置进行搬入移载作业和分类移载作业，就可以降低单元设置空间，另外可以期待基于单元的共用化的成本优势。

此外，也可以将图4所示的、兼备搬入移载功能和分类移载功能的移载单元540，分别配置在多个测试单元520的最前级520a和最后级520n。

返回到图1以及图2，在第一台的测试单元520a的分类移载位置和第二台的测试单元520b的搬入移载位置之间，设置了由用于搬运测试托盘4T的带式输送机等构成的测试托盘搬运装置550。同样，在第n-1台测试单元520n-1和第n台测试单元520n之间也被分别设置了测试托盘搬运装置550。另外，构成为，在该搬运路径上设置有保留一个或一个以上的测试托盘4T的缓冲部560，以能够吸收基于在测试托盘之间产生的处理能力的差异的等待时间。另外，在最后级的测试单元520n和最前级的测试单元520a之间，设置了用于使在最后级的测试单元520n的分类移载位置将试验后的电子器件移载到客户托盘4C以后的成为空的测试托盘4T返回到最前级的测试单元520a的搬入移载位置的测试托盘搬运装置570。该测试托盘搬运装置570也可以由带式输送机等构成，但是，也可以是基于作业者的手动的搬运和基于搬送台车的手动的搬运。

此外，收容测试托盘4T的电子器件的袋，设成为与在测试单元520中安装的测试头的接触部的数量(插座数)对应的形状和排列，例如，测试头的插座数是32个(纵4列×横8列)、64个(纵8列×横8列)、128个(纵8列×横16列)时，收容测试托盘4T的电子器件的袋的排列也分别被设成为，32个(纵4列×横8列)、64个(纵8列×横8列)、128个(纵8列×横16列)。

另外，如图2所示，例如被安装在第一台的测试单元520a中的测试头的袋数量是32个(纵4列×横8列)，且被安装在第二台的测试单元520b中的测试头的袋数量是64个(纵8列×横8列)时，测试托盘4T的电子器件的收容数，与处理能力较低的第一台的测试单元520a的插座数量相一致的方式用32个(纵4列×横8列)构成，当在第二台测试单元520b中进行测试的情况下，如同图所示，构成为，在测试单元520b的测试部521中并列地搬运两个测试托盘4T、4T，来对与该测试单元520b的处理能力对应的两个测试托盘4T、4T进行测试。

如此，在将测试托盘4T对处理能力不同的多个测试单元520a、520b进行流动的情况下，通过将测试托盘4T的电子器件的收容数与处理能力最低的测试单元520a的插座数一致而进行设定，可以将搭载在测试托盘4T中的全体的电子器件进行测试，而且可以抑制在处理能力较高的测试单元520b中等待时间的发生。

将使用以上构成的电子器件试验装置500来进行电子器件的测试的顺序，参照图2进行说明。在图2所示的电子器件试验装置500中，设为，在第一台的测试单元520a中实施高温测试，在第二台的测试单元520b中实施低温测试。另外，如上述设第一台的测试单元520a的处理能力是第二台的测试单元520b的处理能力的一半，更具体地，设第一台的同时测定数是32个，第二台的同时测定数是64个，测试托盘4T的电子器件的收容数是32个。

首先，将搭载了多个电子器件的客户托盘4C(或重叠了多个该客户托盘的客户托盘盒4CC)放置在搬入移载单元510的客户托盘位置，通过三维拾起与放置装置，将搭载在客户托盘4C中的试验前的电子器件平均吸着一个或多个向测试托盘4T移载。如图2所示，若在一个测试托盘4T中满载有32个电子器件，就用带式输送机等将该测试托盘4T从这之前的搬入移载位置向装载部524搬运，进而，从这里向恒温部522搬运。

恒温部522，由已经设定为所规定的高温的恒温室构成，故，若将测试托盘4T向恒温部522搬入，就向各电子器件施加所规定温度的热应力，电子器件升温至设为目的的温度。此外，在常温测试的情况下，将此恒温部522和后述的除热部523省略或将室内部设定成常温，变成测试托盘4T只是通过这个室。

将以通过恒温部522使各电子器件升温至设为目的的温度的测试托盘4T向下一个测试部521搬运，并在这里同时使各个各32个电子器件的端子与图外的测试头的接触部接触。在这期间，将测试信号从测试器T向各电子器件送出，并将与此相对的来自电子器件侧的应答信号从接触部向测试器T反送。通过判断这时的应答信号的状态(逻辑电平、振幅、时刻等)，测试器T来对该电子器件的好坏(有无动作不良)和动作速度(高速、中速、低速)等进行判定。将此判定结果的信息，与该测试托盘4T的收容位置(袋位置)对应添加，并存储在测试单元520的控制装置(没有图示)或测试器T中。基于此判定结果信息，来控制后工序的动作。

若结束了测试部521中的测试，将该测试托盘4T向除热部523搬运，并将电子器件冷却至常温附近。将已经搭载了在除热部523除热以后的电子器件的测试托盘4T，向卸载器部525搬运，进而向搬出位置526搬运，从这里由测试托盘搬运装置550向第二台测试单元520b的搬入位置527搬运。此外，根据第一台的测试单元520a和第二台的测试单元520b的处理能力和故障状况，暂时保留在设置于测试托盘搬运装置550的途中的缓冲部560中以后，向第二台的测试单元520b的搬入位置527搬运。

将到达第二台的测试单元520b的搬入位置527的测试托盘4T，向装载器部524搬运，在这里一边并列地排列一边向恒温部522搬运。

恒温部522由设定于所规定的低温的恒温室构成，故若将测试托盘4T向恒温部522搬入，就将所规定温度的热应力向各电子器件施加，且电子器件降温至设为目的的温度。

将以通过恒温部522使各电子器件降温至设为目的的温度的两个测试托盘4T、4T，并列地向下一个测试部521搬运，并在这里同时使各个各32×2个电子器件的端子与图外的测试头的接触部接触。在这期间，将测试信号从测试器T向各电子器件送出，并将与此相对的来自电子器件侧的应答信号从接触部向测试器T反送。通过判断这时的应答信号的状态，测试器T来对该电子器件的好坏(有无动作不良)和动作速度(高速、中速、低速)等进行判定。将此判定结果的信息，与该测试托盘4T的收容位置(袋位置)对应添加，并存储在测试单元520b的控制装置(没有图示)或测试器T中。基于此判定结果信息，来控制后工序的动作。

若结束了测试部521中的测试，将该两个测试托盘4T、4T向除热部523搬运，并将电子器件冷却至常温附近。由此，可以防止在电子器件上产生结露。将已经搭载了在除热部523除热以后的电子器件的测试托盘4T，向卸载器部525搬运，进而向分类移栽单元530的分类移载位置搬运，在这里从存储着测试结果的测试单元520a、520b的控制装置将测试结果的数据向分类移载单元530按照测试托盘4T的保留位置不同进行送出，并由分类移载单元530的三维拾起和放置装置，向与基于第一台的测试单元520a的测试结果和基于第二台的测试单元520b的测试结果相对应的客户托盘4C移载。

若将全部的电子器件进行分类并向客户托盘4C移载，就使已经变空的测试托盘4T由测试托盘搬运装置570向第一台的测试单元520a的搬入移栽单元510的搬入移栽位置返回。

以上，当向被试验电子器件实施高温测试和低温测试时，将与第一台的测试单元520a以及第二台的测试单元520b对应的电子器件的搬运，不用一度返回客户托盘4C，按原样用同样的测试托盘4T进行搬运，故可以省略向客户托盘4C的移载时间，因此，可以实现与搬运系相对的卸载效率的提高。而且可以大幅度地降低向客户托盘4C的移载次数的结果，使在移载作业中产生的故障的发生率降低。

附带地，将图2中使用了第二台的测试单元520a、520b的电子器件试验装置500的系统举例子进行了说明，但在本发明中也可以作为使用了三台或三台以上的测试单元520的系统来使用。另外，也可以作为同时设置了多个处理能力相同的测试单元520的系统来使用。

另外，在图1以及图2所示的实施方式中，在测试单元520的最前级520a设置了搬入移栽单元510，在测试单元520的最后级520n设置了分类移栽单元530，但是，根据情况，也可以在测试单元520之间，设置将已经搭载在测试托盘4T中的被试验电子器件向工序以外取出的中间移载单元580。

将设置中间移载单元580的希望的例子的一例参照图5以及图6进行说明。

在电子器件的测试中，在用多个连续的测试单元520执行电子器件的各种测试时，根据途中的测试结果，可以判定搭载在测试托盘4T中的，例如，如图5所示，32个电子器件当中的几个(同图中是3个)是不合格品的情况是有的。另一方面，由于测试头的接触部的各插座重复数十万次接触，故有时伴随物理上的、电气上的不良和接触不稳定等而导致插座不良。但是，由于恒温部522、测试部521的除热和加热需要稳定的时间，即使在已经变成插座不良的情况下，也不立即进行交换作业，在进行试验的生产批量结束阶段、运转停止期间、定期的维修时间等的时刻，进行不良插座的维修点检。因此，以一部分的不良插座不进行测试的方式(以下也称为关闭插座)来控制每个插座的试验。从而，被装载放置在不良插座上的电子器件，由于被关闭茶座，需要重新测试。另外，由于在不良插座当中，使电子器件发生恶化和损坏的情况是有的，所以希望不将电子器件进行安装。相反，在变成不向正常的插座装载放置电子器件的空状态的情况下，由于同时测定个数的减少装卸效率降低。

另一方面，由于没有必要将在前工序中判定为不合格品的电子器件流入到最后级的测试单元520n，故在测试工序的途中进行废弃或者，如果需要重新测试就返回至所规定的测试单元520，这样做可以提高工序整体的测试效率。

因此，在邻接的测试单元520之间，可以设置图6所示的那样的中间移载单元580。希望中间移载单元580，以在下面的工序中同时测定个数是最大的方式重新配置电子器件。此中间移载单元580被设置在前级的测试单元520m-1和后级的测试单元520m之间，具有与已经叙述的搬入移栽单元510和分类移载单元530同种构成的三维拾起和放置装置。而且，如同图所示，将在前级的测试单元520m-1中被判定为不合格品的电子器件，即使是在测试工序的途中也在这里向客户托盘4C移载并向工序以外排出。通过从客户托盘4C向由于排出而又变空的测试托盘4T的袋子搭载电子器件，可以使下面工序中的同时测定个数最大。但是，当在后工序存在不良插座的情况下，不将电子器件向该不良插座装载放置。另外，将在前工序判定为合格品的电子器件，直接将电子器件从前级的测试单元520m-1的测试托盘4T向后级的测试单元520m的测试托盘4T移载。另外，由于可以将客户托盘4C作为暂时的缓冲而利用，故对于前工序的处理时间的变动和后工序的处理时间的变动，可以灵活地对待处理。此外，在图6中，作为使用了累积了多个客户托盘盒4CC的具体例子而进行了表示，但是，也可以用代替客户托盘4C而使用了测试托盘4T的构成来实现。

另外，在被试验电子器件是如大容量的存储器设备那样的试验时间较长的电子器件的情况下，中间移载单元580有效地起作用。也就是，在前工序的测试单元520m-1中，进行用将电子器件的基本的功能动作进行试验的试验程序，以短时间(例如1分钟的程度)结束的检查。然后，用中间移载单元580将在此前工序中检测出的不合格品排除，并将全部的合格品向测试托盘4T移载，以此，在后工序中也在测试托盘4T上全部装载放置合格品的电子器件的结果，可以总是以最大的同时测定数来实施试验。然后，在后工序的测试单元520m中，用对电子器件全部功能动作进行试验的试验程序执行长时间(例如10分钟程度)的检查。由此，提高工序整体的测试效率。

然而，即使在前工序的测试托盘4T和后工序的测试托盘4T不是同一构造(同测个数、大小、形状等)的情况下也要构成系统的情况是有的。在这样的情况下，省略图示，设定为，与图6所示的中间移载单元580不同的形态的、具备托盘变换功能的中间移载单元。具体地，在此中间移载单元中，设置收容前工序的测试托盘4T的储料器和收容后工序的测试托盘4T的储料器，并将已经搭载在被搬入的前工序的测试托盘4T中的电子器件，向被搬出的后工序的测试托盘4T移载以后，将已经变空的前工序的测试托盘收容在前工序的测试托盘储料器中。

通过介入备有这样的托盘交换功能的中间移载单元，可以将电子器件向不同构造的测试托盘重新配置。由此，即使是测试托盘构造不同的处理机，也可以通过组合构成灵活的系统，故可以谋求设备的有效活用。

以上，使用这样的中间移载单元580，可以谋求不合格品的排除、伴随不合格品的排除的同时测定个数的增大化的结果，可以改善后工序中的测试效率(测试时间)。另外，由于可以不用进行与后工序中的不良插座相对的电子器件的装载放置，故可以回避对电子器件的多余的恶化和损坏。

图7是对于图2的构成追加了旁路部590以后的本发明的其他实施方式。旁路部590是接受装载器部524的测试托盘4T并将其向卸载器部525移送的部件。在这里，希望在需要旁路部590的情况下，以可以向测试单元520结合的方式设定成可交换的模块构造。

通过设置此旁路部590，可以，可以形成将处于搬入移载单元510中的某个测试托盘4T向下一个工序的测试单元520b按原样进行供给的旁路路径。其结果，对于多个测试单元520a、520b，同时并行实施同一试验条件(例如高温试验)的试验成为可能。从而，可以将同一试验条件的测试单元串联连接所希望的台数，来同时并行实施同一试验条件的试验。另外，可以随时增减连接的测试单元的台数。进而，通过不停止旁路部590的移送路径，不用停止电子器件试验装置500的系统，就可以随时停止恒温部522、测试部521、除热部523来进行定期的维护作业和修理作业的结果，可以谋求系统的工作时间的提高。另外，利用旁路部590，可以搬运空托盘，或者将装载放置了未检查的电子器件的测试托盘4T提供给后工序等。

图8是对图2的构成追加了设备移载单元597的本发明的其他的实施方式。在这里，希望在需要设备移载单元597的情况下，以可以向测试单元520结合的方式设定成可交换的模块构造。设备移载单元597具备三维拾起和放置装置596和缓冲托盘598和测试托盘移动装置。在这里测试托盘移动装置，也可以将测试托盘4T从装载器部524侧向卸载器部525侧移动、也可以从卸载器部525侧向装载器部524侧移动、也可以对装载器部524进行往返移送、也可以对卸载器部525进行往返移动、也可以在途中停止。

其结果，缓冲托盘598可以将来自装载器部524的试验前的未检查电子器件U-DUT暂时保存，或者将卸载器部525的试验后的判定不合格的不合格电子器件F-DUT暂时保存，或者将判定为合格品的合格品电子器件P-DUT暂时保存。另外，构成为，测试单元520以及电子器件试验装置500可以将在缓冲托盘598中保有的U-DUT、F-DUT、P-DUT的个数以及各DUT的管理信息进行管理。三维拾起和放置装置596在缓冲托盘598和测试托盘4T之间以及用测试托盘4T自身将电子器件进行移载。

就图8所示的设备移载单元597的利用方式进行说明。

首先第一移载方式，是向装载器部524返回并重新进行试验的功能。也就是，当在该测试单元520中伴随测试部521的插座的不便而判断接触不良的情况下，有时希望重新检查该电子器件。在这种情况下，首先，将被卸载器部52排出的测试托盘4C暂时向设备移载单元597移动，并将重新检查对象的电子器件向缓冲托盘598移载。然后，对于搬入移载单元510，以在从客户托盘4C向测试托盘4T移载时存在空的袋的方式来进行控制。暂时地使赋予了空的袋的测试托盘4T向设备移载单元597移动，并重新从缓冲托盘598将检查对象的电子器件向该空的袋移载。其后，通过向装载器部524返回，可以实现重新检查对象的电子器件的重新试验。

第二移载方式，是将在该测试单元520中确定不合格的不合格电子器件F-DUT集中在一个托盘中的功能。也就是，在从除热部523向卸载器部52排出的测试托盘4T中，存在在该测试单元520中确定不合格的不合格电子器件F-DUT的情况下，使该测试托盘4T向设备移载单元597移动，并将不合格电子器件F-DUT向缓冲托盘598移载。该测试托盘4T向搬出位置526移动，并向后工序移动。即，在被向缓冲托盘598移载的不合格电子器件F-DUT的个数达到一个测试托盘的个数(例如64个)或级联连接的测试单元520的整体所希望的个数(例如接近64个)的情况下，从搬入移载单元510通过装载器部524接受空托盘，并将处于缓冲托盘598中的不合格电子器件F-DUT向该空托盘移载。通过搬出位置526将上述的不合格器件搭载托盘向后工序搬运。另外，当在该不合格器件搭载托盘中还存在空槽的情况下，根据与上述同样的方法，一边将在后工序的测试单元520中确定不合格的不合格电子器件F-DUT进行搭载一边向下进行下去。将在该不合格器件搭载托盘中搭载的不合格电子器件F-DUT，通过后级的分类移栽单元530或缓冲部560向外部排出。由此，可以一边将在途中的任意的测试工序中确定不合格的不合格电子器件F-DUT依次进行回收一边进行搬运，且，对于各工序的测试单元520可以回避多余的试验的结果，可以防止同时试验个数降低。

第三移载方式，以对于后工序成为最大同时测定数的方式，具有向空袋移载合格品电子器件P-DUT的功能，以及对于与不良插座对应的袋进行将电子器件清除处理的功能。即，首先，在想要暂时将合格品电子器件P-DUT向缓冲托盘598移载的情况下，使被卸载器部52排出的测试托盘4T暂时向设备移载单元597移动，并将所希望个数(例如一个测试托盘个数的64个)的合格品电子器件P-DUT向缓冲托盘598移载放置。此外，将该测试托盘作为空托盘向后工序移送。

接下来，在其后，对于从卸载器部52排出的测试托盘4T，以在下面工序中的试验变成最大同时测定数的方式，暂时使其向设备移载单元597移动，第一，对于不合格品器件F-DUT，将该不合格电子器件F-DUT向缓冲托盘598移载后，将处于缓冲托盘598中的合格品电子器件P-DUT向该袋移载。但是，在下面的工序中，在存在不良插座的情况下，对于与该不良插座对应的袋，进行变空清除处理。其后，通过卸载器部52从搬出位置526向下一个工序移送。

根据该移载方式，下面工序中的试验总是最大同时测定数的结果，可以谋求设备试验的装卸效率。此外，处于缓冲托盘598中的合格品电子器件P-DUT，例如在与一个测试托盘个数相比充分多的情况下，也可以接受来自搬入移载单元510的空托盘并进行移载后，向下一个工序移送。

第四移载方式，是使前工序的测试托盘旁路的功能。也就是，可以使其实现与图7所示的旁路部590同样的功能。例如，接受装载器部524的测试托盘4T，不进行任何处理，使其向卸载器部52移送。由此，可以形成将处于搬入移载单元510中的测试托盘4T向下一个工序的测试单元520b照原样提供的缓冲路径。其结果，对于多个测试单元520a、520b，同时并行实施同一试验条件(例如高温试验)的试验成为可能。另外，通过构成为不停止设备移载单元597旁路路径，不用停止电子器件试验装置500的系统，就可以随时停止恒温部522、测试部521、除热部523来进行定期的维护作业和修理作业。

第五移载方式，是在图8所示的缓冲托盘598中使用测试托盘4T(缓冲用测试托盘)的构成例子。在这种情况下，希望备有收容不合格品电子器件F-DUT的缓冲用托盘和，收容合格品电子器件P-DUT的缓冲用测试托盘的两个托盘。进而，对于设备移载单元597的测试托盘4T的移动路径，备有向不碍事的位置使上述缓冲用测试托盘进退的托盘移动机构。当然，该缓冲用测试托盘，作为通常的测试托盘4T，可随时使其移动。由此，可以将装满或成为所希望个数的缓冲用测试托盘按照原样向下一个工序移送，故可以减少移载处理。

第六移载方式，也可以备有可以收容多个测试托盘的收容机构，或者，以可以收容多个测试托盘方式备有储料器构造。在这种情况下，可以赋予测试托盘的缓冲功能，另外，在前工序和下面工序之间可以吸收处理能力的暂时性的偏差结果，可以进行自由度更高的运用。

图9是，对于图8的构成将缓冲部560消除，取而代之，变更成直接型卸载器部52b和直接型装载器部524b的本发明的其他的实施方式。这是，将前工序的测试单元520a和下一个工序的测试单元520b直接连接的连续构成。在这里，希望在需要直接型卸载器部52b、直接型装载器部524b的情况下，以可以向测试单元520a、520b结合的方式构成为可交换的模块构造。

直接型卸载器部52b，如上述，在移载单元597之间，将以在下一个工序中可以以最大同时测定数实施试验的方式进行移载后的测试托盘4T，向下一个工序的直接型装载器部524b移送。另外，直接型装载器部524b，接受来自前工序的直接型卸载器部52b的测试托盘4T并向恒温槽522移送。另外，直接型装载器部524b，在接受测试托盘4T是空托盘的情况下，以及搭载着不合格电子器件F-DUT的情况下，(将其)向移载单元597移送。从而，根据图9构成例子，在前后的测试单元520a、520b之间直接连接而构成，且即使将中间移载单元580消除，也可以以下一个工序是最大同时测定数来实施试验的结果，可以廉价构成且可以谋求省空间化。

图10是运用了两种的不同构造的测试托盘4Ta、4Tb的情况下的系统构成例子。在前工序的测试单元520a中，使用第一测试托盘4Ta搬运电子器件，在后工序的测试单元520b中，使用第二测试托盘4Tb搬运电子器件。此外，图10是在前工序只设定一台测试单元520a的例子，但是，即使是将所希望多台测试单元520a串联连接的构成也可以实现。同样地，图10是在后工序只设定一台测试单元520b的例子，但是，即使是将所希望多台测试单元520b串联连接的构成也可以实现。

另外，图10使用中间移载单元580b。在这里，中间移载单元580b在测试托盘之间已在电子器件，并且，通过第一外部搬运装置571，将变成空托盘的第一测试托盘4Ta向搬入移载单元510配送，并通过第二外部搬运装置572，从分类移栽单元530接受已经变成空托盘的第二测试托盘4Tb的配送。从而，根据图10的构成例子，即使是不同构造的测试托盘4Ta、4Tb也可以构成系统的结果，即使对于不同形态的测试系统，也可以灵活地构成系统。

以上，根据本实施方式的电子器件试验装置500，除了可以缩短客户托盘4C和测试托盘4T之间的电子器件的移栽作业时间，还可以依照基于多个测试单元520的处理能力、测试规格、维护和故障等的工作状况等，进行灵活对应。特别地希望使用于大量生产的生产线。

例如，如图1所示，也可以将测试器T、测试单元520、搬入移载单元510、分类移载单元530用网络通信网进行连接来取得各装置的工作信息，选择应该依照各装置的工作状况来分配测试托盘4T(被试验电子器件)的测试单元520。

另外，在上述说明中，用在搬入移载单元510中，从客户托盘4C向测试托盘4T进行移载的具体例子进行了说明，但是，即使是客户托盘4C以外的其他的装载放置装置(例如不同构造的测试托盘、同一构造的测试托盘、其他的装载放置装置)也可以同样实施。同样地，在上述说明中，用在分类移载单元530中，从测试托盘4T向客户托盘4C进行移载的具体例子进行了说明，但是，在客户托盘4C以外，即使是在前工序中被使用的其他的装载放置装置(例如不同构造的测试托盘、同一构造的测试托盘、其他的装载放置装置)也可以同样实施。另外，用在分类移载单元530中，基于测试结果的分类信息将电子器件向客户托盘4C进行分类移载的具体例子进行了说明，但是，在不需要在该阶段进行分类的情况下，也可以使用不进行分类处理按原样从测试托盘4T向客户托盘4C进行移载的非分类移载单元来构成系统。在这里，将意味着分类移载单元530和非分类移载单元的双方的单元称为搬出移载单元。根据希望，作为搬出移载单元，也可以用按照测试托盘4T原样向外部搬出的形态的移载单元进行实施。

接下来，图11是测试托盘搬运装置550的其他的构成例子。在该构成例子中的测试托盘搬运装置550中，使用自行式台车551(例如单轨自行式台车、轨道式台车、无轨道式台车(AGV))。备有一台或多台自行式台车551，在各测试单元520、搬入移载单元510、分类移载单元530、以及缓冲部560之间，进行测试托盘的搬运和授受。基于控制系统整体的搬运的搬运系统管理部900适当地搬运控制自行式台车551。

在这里，搬运系统管理部900，被用网络与各装置连接着，至少授受涉及搬入/搬出的控制信号，来对自行式台车551进行统一的管理。另外，希望搬运系统管理部900，从各装置接受全部的被装载放置在测试托盘4T中的电子器件的判定结果信息(合格与否判定信息和分类信息(动作速度等))和不同工序的试验进展信息，将全部电子器件的移载都进行管理。

在自行式台车551中备有至少保持或收容一个测试托盘4T的托盘收容部552。自行式台车551授受的测试托盘4T有，未试验状态的测试托盘/从各工序排出的各工序试验结束的测试托盘/全工序试验完了状态的测试托盘/不合格判定的测试托盘/空的测试托盘、其他的测试托盘。

在各测试单元520的装载器部524中，备有在与自行式台车551之间授受测试托盘4T的构造，或者搬入来自别处的测试托盘，或者搬出已经变空的空测试托盘4T。在各测试单元520的卸载器部52中，备有在与自行式台车551之间授受测试托盘4T的构造，搬出试验结束的试托盘并且接受空的测试托盘。在这里，在测试单元520备有将在装载器部524侧已经变空的空测试托盘进行内部搬运的构造的情况下，也可以接受在装载器部524侧的空测试托盘。此外，根据所希望的，也可以用一体的构成实现搬入移载单元510和分类移载单元530。此外，将用本电子器件试验装置进行试验以后的电子器件在其他的系统中使用的情况下，在可以用测试托盘的形式进行供给的情况下，可以用将分类移载单元530消除以后的构成来实现。另外，在可以从其他的系统以测试托盘的形式接受供给的情况下可以用将搬入移载单元510消除以后的构成来实现。

图11所示的缓冲部560，备有在与自行式台车551之间授受测试托盘4T的构造，并暂时保管各形式的测试托盘。例如，在下一个工序的测试单元520还不需要测试托盘的搬入的阶段，将从前工序的测试单元520搬出的测试托盘用缓冲部560暂时保管下来，在下一个工序的测试单元520变成可搬入的阶段，搬入暂时保管着的测试托盘。

据此，在各测试单元520之间，即使装卸效率不同的情况下，也可以灵活地对应。另外，在分类移载单元530中，接受已经变空的空测试托盘，且暂时保管下来，并向变成需要的阶段的测试单元520的卸载器部52或搬入移载单元510供给。另外，缓冲部560，也可以在多个测试托盘之间备有移载电子器件的移载功能。通过备有上述的移载功能，将在前工序判定为不合格的电子器件向其他的测试托盘判定合格的电子器件移栽，以此，以在下一个工序中同时测定个数变成最大的方式来重新配置电子器件，可以谋求装卸效率的提高。另外，通过备有上述的移载功能，将在各工序判定为不合格的电子器件向空测试托盘移载并使其集合后，可以向分类移载单元530搬入。另外，根据所希望的，也可以构成为，将该缓冲部560的功能内装于搬入移载单元510和分类移载单元530中的一方或双方。另外，根据所希望的，也可以以一体的构成来实现搬入移载单元510和分类移载单元530和缓冲部560。

从而，根据图11的构成例子，可以设定成在多个测试单元中用同样的试验条件进行试验的并联运行方式的编制。另外，也可以，设定成在多个测试单元中使其执行不同的试验条件的串联运行方式的编制。另外，可以将变成电子器件等待搬入的试验条件的测试单元组，进行再编制以使台数进一步增加，相反，可以将没有电子器件等待搬入、在装卸效率上存在余裕的试验条件下的测试单元组进行再编制以减小台数。另外，由于电子器件的品种而在试验条件不同的测试单元之间的装卸效率上产生不同，但是根据本构成，可以得到可以将相同的试验条件的测试单元组的台数进行动态的变更以使作为系统整体可以用最优的装卸效率条件来进行运用的优点。另外，由于可以将需要进行修理和维修的测试单元暂时从搬运路径排除，因此，可以不用停止系统整体的运转，以谋求运转率的提高。另外，由于可以随时增减测试单元的设置台数，故也可以随时进行测试单元的追加导入。进而，由于各测试单元之间的配设位置使自由的，故没有接受到设置地板的物理上的制约条件，所以，可以在自行式台车551可以移动的范围内将系统进行灵活地编制。

《第二实施方式》

图12～图20是表示涉及本发明的电子器件试验装置的第二实施方式的图。

在本例子中，关于除了用图12以及图13所示的恒温部11、测试部12以及除热部12构成的测试单元1以外的装载器部21、卸载器部22以及储料器部24，可交换地构成如图12所示只将装载器部21和卸载器部22进行模块化以后的装卸模块A，和如图13所示将装载器部21、卸载器部22以及储料器部24进行模块化以后的装卸模块B，并在将测试单元1使用于涉及上述的第一实施方式的电子器件试验装置500的系统中的情况下，如图12所示使用装卸模块A。另外，在作为单独的电子器件试验装置而使用的情况下，如图13所示使用装卸模块B。由此，对于图1以及图2所示的大量生产型的试验系统，又可以作为单独的电子器件试验装置而使用。

此外，以下参照图14～图20就关于图13所示的电子器件试验装置的模块化的详细的构成例子进行说明。

涉及本实施方式的电子器件试验装置，是进行在已经将所希望的高温或低温的温度应力附加给了被试验电子器件的状态下或在没有附加温度应力的常温下被试验电子器件是否适当地进行动作的试验，并依照该试验结果将被试验电子器件分类成合格品/不合格品/类别不同的装置，包括：将被试验电子器件向设置在测试头的接触端子依次搬运，并依据测试结果将结束了测试的被试验电子器件进行分类并保存在所规定的托盘中的装卸器；送出所规定的测试模式并基于其应答信号将被试验电子器件进行试验评价的测试器(没有图示)；具有测试端子并作为装卸器和测试器和接口而起作用的测试头3(参照图18)。将测试器和测试头3、以及装卸器和测试器，通过电缆等的信号线进行电气上的连接。此外，接触端子具有与被试验电子器件的驱动端子接触的接触端子和与被试验电子器件的输入输出端子接触的接触端子，并也将这些统称为接触端子。另外，接触端子通过在测试头中设置的插座以及配线基板来将来自测试器的各种信号进行输入输出。

本实施方式的装卸器由图14所示的测试模块1和图15以及图16所示的装卸模块2构成。

测试模块1，是使已经被从装卸模块2搬入的被试验电子器件处于目的温度，并且使被试验电子器件与输出测试图案并输入响应图案的测试头的接触部电气连接的部件。

如图14以及图18所示，本例子的测试模块1包括：使从被装卸模块2搬入的被试验电子器件向设为目的的温度升温或降温的均热单元(恒温部)11；以已经将温度维持的状态使被试验电子器件与接触部电气接触的接触单元(测试部)12；将在测试单元12中已经结束了试验的被试验电子器件暂时地进行保有的退出单元(除热部)13，且相互的单元可拆装地形成。也就是，构成测试模块1的各单元12、13、14的骨架的框架被定型，并构成为通过该框架互相之间可拆装。

而且，将被试验电子器件在测试模块1中进行处理是指，例如作为图18所示的测试托盘4T，将该测试托盘4T，通过图外的输送机如同图箭头所示在测试模块1以及装卸模块2中进行循环。而且，在后述的装载器单元21中将在客户托盘(C-Tray)4C中所搭载的被试验电子器件移载到测试托盘4T中，并将该测试托盘4T按照均热单元11--接触单元12-退出单元13-卸装器单元22来一边进行处理一边进行被试验电子器件的试验。

本例子的测试模块1，如图17所示，准备了接触单元12中的同时测定数是256个的类型和128个的类型的两种，另外准备了试验温度可以在-40℃～135℃范围的类型和可以在室温～135℃范围的类型的两种，并使这些配合而准备了4种测试模块。也就是，如同图所示，是同时测定数是256个、试验温度是-40℃～135℃的类型1A；同时测定数是256个、试验温度是室温～135℃的类型1B；同时测定数是128个、试验温度是-40℃～135℃的类型1C；以及同时测定数是128个、试验温度是室温～135℃的类型1D。

同时测定数是256个和128个的不同是，将被试验电子器件在接触单元12中的接触部押紧的推进器的数量是被设定成256个还是被设定成128个，构成上述接触单元12的骨架的框架的形状任何一个都相同(定型)而形成。如图19上面所示的布局是256个同时测定用的推进器的排列，同图的下面所示的布局是128个同时测定用的推进器的排列。当然，测试头的接触部的规格也准备了插座数是256个和128个的两种。

试验温度的范围是-40℃～135℃的类型和是室温～135℃的类型的不同是指，是否能够将被试验电子器件冷却到-40℃程度的极低温度。在前者的类型中，在均热单元11中设置了可以使被试验电子器件冷却到-40℃的冷却装置，另外，在退出单元13中设置了用于防止在被冷却到如此低温的被试验电子器件上产生结露的结露防止装置。粮外，除了该冷却装置以及结露防止装置以外，还设置了将被试验电子器件加热到室温～135℃的加热装置。对此，在后者的类型的测试模块1中只设置了将被试验电子器件加热到室温～135℃的加热装置。作为冷却到极低温度的冷却装置将均热单元11用室构成，并形成将氮气等的冷却气体充入该室内的构成。另外，作为结露防止装置，可以示例将被维持在低温的被试验电子器件加热到室温附近的装置

但是，构成均热单元11以及退出单元13的骨架的框架任何一个都形成为相同形状(定型)，而且，不管哪种类型的单元都与邻接的单元可拆装而构成。

如图14所示，在均热单元11的跟前的一侧(组装后述的装卸模块2的面)形成了搬入搭载了多个被试验电子器件的测试托盘的入口开口部111。另外，在退出单元13的跟前的一侧形成了用于将在接触单元12中结束了试验并已经到达了退出单元13的测试托盘向装卸模块2搬出的出口开口部131。而且，这些入口开口部11以及出口开口部131的位置以及形状(大小)被设定成定型，任何类型的均热单元11、退出单元13都被设定成为相同的位置以及相同的形状。另外，与该入口开口部111对应，在装卸模块2的装载器单元21中，如图11所示形成了相同位置以及形状的出口开口部211，同样地，在装卸模块2的卸载器单元22中，如同图所示形成了相同位置以及形状的入口开口部221。而且，若将测试模块1和装卸模块2组装，均热单元11的入口开口部111和装载器单元21的出口开口部211接合，退出单元13的出口开口部131与卸载器单元22的入口开口部221接合，由此，进行测试托盘的传递。

此外，如图16所示，希望至少在任一方的模块1、2中设置在组装测试模块1和装卸模块2时进行两者的机械位置决定的部件23。

回到图14，在测试模块1的框架下部，设置了与在该测试模块1中使用的电源相关的断路器单元14和端子电源单元以及控制单元15。另外，在测试模块1的跟前的一侧(与装卸模块2之间的组装面)的固定位置，设置了构成各种液压汽缸等的动作回路的空气配管的机械上的接口16、电源接触器17、用于进行用于识别模块和单元的ID数据和温度控制用数据的通信软件接口18、电机和传感器等的电气上的接口19。此外，也可以在各模块每一个中具有上述要素。

在这里，运转控制各模块的软件，也可以应用通过分别读出识别各模块的ID数据来与各个ID数据对应的软件。

另外，希望预先准备好与可组合的模块对应的软件。在这种情况下，可以与被试验电子器件对应将电子器件试验装置的系统构成的编制立刻进行变更来运用。

这些机械上的接口16、电源接触器17、软件接口18以及电气上的接口19，形成了，在已经将测试模块1和装卸模块2组装后，可以分别与图16所示的机械接口26、电源接口27、软件接口28以及电气上的接口29相对应而进行连接的位置和形状。

图15以及图16，是表示涉及本实施方式的装卸模块2的图，图15是作为装卸器而组装以后的情况的正视图。图16是其后视图、且是以与上述的测试模块1的组装面为主而表示的图。装卸模块2，将试验前后的被试验电子器件进行保存，并将该保存的被试验电子器件取出向测试模块1搬运，根据试验结果将在测试模块1中结束了试验的被试验电子器件进行分类。

如图15、16、18所示，本例子的装卸模块2，包括：将试验前后的被试验电子器件进行保存的储料器单元24；将在储料器单元24中保存的被试验电子器件取出并向测试模块1搬出的装载器单元21；根据试验结果将在测试模块1中结束了试验的被试验电子器件进行分类的卸载器单元22。单元21、22、24相互可拆装地形成。也就是，构成将装卸模块2形成的各单元21、22、24的骨架的框架被设定成固定型式，并设定成通过该框架可互相拆装。

本例子的装卸模块2，如图20所示准备了最大装卸效率是11000个/小时的类型2A，和6000个/小时的类型2B两种。这两个类型的不同是，在每个装载器单元21以及卸载器单元22中设置的被试验电子器件的XYZ搬运装置(也就是握柄装入式搬运装置)的动作速度和同时可把持被试验电子器件的数量。最大装卸效率是11000个/小时这样大，也就是，XYZ搬运装置的动作速度快，而且一次可把持被试验电子器件的数量也多。伴随着上述规格的不同，装置价格也大不相同。

储料器单元24，如图18所示，具有将搭载了试验前的多个被试验电子器件的客户托盘4累积而保存的储料器部24A，和将依照试验结果将试验结束后的多个被试验电子器件进行分类以后的客户托盘4累积而保存的储料器部24B。而且，使用托盘搬运装置24C从保存了试验前的被试验电子器件的储料器部24A向装载器单元21依次将客户托盘4C搬出，并将在客户托盘4C中搭载的被试验电子器件使用上述装载器单元21的XYZ搬运装置向测试托盘3移载。因此，在储料器单元24和装载器单元21之间，设置了用于传递客户托盘4C的开口部。同样地，将被试验电子器件使用XYZ搬运装置从搭载了试验后的被试验电子器件的测试托盘3向与试验结果对应的客户托盘4C移载，并将该客户托盘4C，使用托盘搬运装置24C向储料器单元24的储料器部24B搬运。因此，在储料器单元24和卸载器单元22之间，设置了用于传递客户托盘4C的开口部。

储料器单元24，有时根据客户托盘4C的种类和形状，而需要变换成不同的储料器单元的。在这种情况下，变换成对应的储料器24在本申请中是可能的，所以，可以谋求电子器件试验装置的进一步的通用化

返回图15，在装卸模块2的框架下部，设置了在该装卸模块2中使用的主电源25和控制单元30。

在如以上构成的涉及本实施方式的电子器件试验装置中，从图17所示的两种装卸模块2和四种测试模块1中选定所希望的类型并将其组合。由于在装卸模块2中，有最大装卸效率11000个/小时的类型2A，和6000个/小时的类型2B，所以选定对其生产线来说需要的规格。但是，需要注意有根据被试验电子器件的试验时间可以发挥最大装卸效率的情况和不是那样的情况。

如果关于这点进行说明，图20是就本例子的装卸器，将纵轴表示装卸效率、横轴表示试验时间进行绘图以后的图表。同图的X表示将最大装卸效率是11000个/小时的装卸模块2A进行编制以后的装卸效率。

也就是，被试验电子器件的试验时间是A’小时以下时，能够发挥11000个/小时的能力，如果试验时间超过A’装卸效率就减少。与此对应，同图的Y表示将最大装卸效率是6000个/小时的装卸模块2B进行编制以后的装卸效率，试验时间是B以下时能够发挥最大装卸效率6000个/小时，但是，若试验时间超过B’装卸效率就减少。

在这里，在某个半导体制造生产线中的试验时间超过B的情况下，作为装卸模块编制2A类型也好，编制2B类型也好，装卸效率相同，所以，从性能价格比的观点来看，可以说采用装卸模块2B是适合的。同样地，在试验时间是A’以下的情况下，装卸模块2A的一方由于可以发挥最大装卸效率，从生产性的观点来看，可以说采用该装卸模块2A是适合的。

而且，试验时间是A’～B之间的A时间时，如同图用Z所示那样，虽然在装卸效率上有差值，但是在该装卸效率的差值补偿成本差值还有余的情况下，采用装卸模块2A是适合的。但是，在不是那样的情况下，采用装卸模块2B在成本上也是适合。从这样的观点出发来选定装卸模块2A、2B。

这样，在本申请中，可以将性能不同的模块进行组合而构成。由此，可以得到，通过变更与当初设置时的系统构成连接的测试头等等，即使试验对象的设备种类变化，也可以再重新构成与设备对应的最优的系统构成的较大的优点。从而，可以得到可以灵活有效地利用电子器件试验装置的较大的优点。进而，代替像以往那样与新规格的设备相对应而开发制造个别的电子器件试验装置，只开发制造适合的模块，其它若能共用即可，所以在短时间内可以实现成为目的的电子器件试验装置。另外，也可以使装置系统的成本低价。进而，在进行故障模块的维护和维修的暂时停止期间，暂时交换成同一性能或不同性能的替代模块来对被试验电子器件实施试验也是可能的，故此，可以大幅度地缩短系统暂时停止期间的结果，可以实质上提高工作时间。

对此，在测试模块1中，由于有同图所示的四个类型1A～1D，所以，考虑同时测定数和试验温度，来选定对于生产线来说需要的规格。例如，在需要试验温度是-40℃之类的极低温试验的情况下，选定类型1A或1C。

在图17的右端，表示组合例子。同图的右端的上图，是将最大装卸效率是11000个/小时的装卸模块2A和同时测定数是256个试验温度是-40℃～135℃的测试模块1A进行编制而构成的电子器件试验装置。同样下图，是将最大装卸效率是6000个/小时的装卸模块2B和同时测定数是128个试验温度是室温～135℃的测试模块1D进行编制而构成的电子器件试验装置。

前者的试验装置可以对应的试验范围较宽且试验效率也较好，但是，与此相应具有成本较高的缺点，后者的试验装置相反。从而，依照半导体生产线需要的试验规格而取得性能和成本平衡是重要的，但是，本实施方式的电子器件试验装置，即使曾经以某个组合来构成了试验装置，也可以在其后重新编制将其构成的测试模块1和装卸模块2。这时，可以交换构成各模块1、2的单元的若干个。

这样，在模块化以后的电子器件试验装置中，即使在根据测试的最大可试验引线数和被试验电子器件的引线数的关系灵活地变更了最大同时测定数的情况下，也可以在不会由于装卸器的性能而降低试验装置整体的效率的同时，将电子器件试验装置最优化。其结果，即便试验规格或试验条件被变更仅仅变更必要的最小限度的模块就够了，所以就能够谋求设计开发时间以及制造成本的减低。

此外，以上说明的实施方式，是为了使本发明的理解容易而进行叙述的内容，不是为了将本发明进行限定而进行叙述的内容。从而，在上述的实施方式中公布的各要素，主旨是包含属于本发明的技术范围内的全部的设计变更和同等物。

例如，在上述实施方式中将测试模块1和装卸模块2，或在测试模块1当中将均热单元11、接触单元12、退出单元13，在装卸模块单元2当中将储料器单元24、装载器单元21、卸载器单元22以相互可以分离和连接的方式来构成，并相互可编制地制成，但是，也可以进一步将与各单元内的例如XYZ搬运装置的吸着头和接触部相对应的推进器等模块化。

另外，在上述实施方式中，使用对于搬入移载单元510从前工序接受的移送用得媒质、分类移载单元530向后工序搬出的移送用媒介，将测试托盘4T作为搬运媒介的具体例子进行了说明，但是，也可以根据希望用可应用的其他搬运媒介(料斗，料仓等)实现。

另外，也可以具备将在测试托盘4T中搭载的电子器件的信息、各工序中的合格与否判定信息、分类信息等进行保持的存储媒介。作为存储媒介，例如，有可以用无线进行信息授受的无线IC标签。

另外，在搬入移载单元510和分类移载单元530中，也可以根据希望将两者做成一体构成的搬入搬出移载单元。在这种情况下，可以在内部将在搬入侧已经变空的空托盘向搬出侧提供。

另外，也可以根据希望将装载器部524和搬入移载单元510做成一体构造以后的搬入装载器单元。在这种情况下，可以使搬运机构共有化，故可以更廉价地构成。同样地，也可以将卸载器部525和分类移载单元530做成一体构造以后的卸载器搬出单元。在这种情况下，也可以使搬运机构共有化，故可以更廉价地构成。

另外，在装载器部524和卸载器部525中，在测试托盘4T的搬运不成为障碍的情况下，还可以根据希望采用将两者做成一体构造的搬入搬出装载器部。在这种情况下，通过切换搬入和搬出而进行运用就能够将搬运机构共有化，故可以更廉价地构成。

另外，还可以根据希望将缓冲器部560，内装于搬入移载单元510、分类移载单元530、或移载单元540中而具备。在这种情况下，可以与测试单元的装卸效率相对应在搬入路径中进行缓冲，或在搬出路径中进行缓冲。

Claims (33)

1.一种电子器件试验装置，其特征在于，具有：

多个测试单元，分别安装有被连接在向被试验电子器件输出测试信号并检查其应答信号的测试器上的测试头；

搬入移载单元，被设置在上述多个测试单元中的最前级，在上述多个被试验电子器件被搬入上述测试单元之前将上述多个被试验电子器件从搬运媒介向测试托盘进行移载；以及

搬出移载单元，被设置在上述多个测试单元中的最后级，将上述多个被试验电子器件从上述测试托盘向与试验结果对应的后工序的搬运媒介进行移载；以及

搬送单元，设置在上述多个测试单元之间，从前级的测试单元向后级的测试单元搬送上述测试托盘，并且具有可保留多个测试托盘的缓冲部，以吸收在前级的测试单元与后级的测试单元之间产生的处理能力的差异造成的等待时间。

2.根据权利要求1所记载的电子器件试验装置，其特征在于：

上述搬入移载单元和上述搬出移载单元作为同时持有上述搬入移载单元和上述搬出移载单元各自的功能的一个搬入搬出移载单元构成，

上述搬入搬出移载单元切换在上述多个被试验电子器件被搬入上述测试单元之前从前工序的搬运媒介向测试托盘进行移载的功能、和

将上述多个被试验电子器件从测试托盘向后工序的搬运媒介进行移载的功能。

3.根据权利要求1所记载的电子器件试验装置，其特征在于：

将被试验电子器件向上述测试托盘的搭载数设为上述多个测试单元之中、最小处理能力的测试单元中的处理个数。

4.根据权利要求1所记载的电子器件试验装置，其特征在于：

在同时测定能力较高的测试单元中使用多个上述测试托盘来进行试验。

5.根据权利要求4所记载的电子器件试验装置，其特征在于：

在同时测定能力较高的测试单元中并列搬送上述多个测试托盘来进行试验。

6.根据权利要求1所记载的电子器件试验装置，其特征在于：

在上述测试单元中的试验工序间的任一工序中，将所搭载的被试验电子器件取出到工序外。

7.根据权利要求6所记载的电子器件试验装置，其特征在于，还具有：

取代从上述测试托盘取出的被试验电子器件而搭载其他被试验电子器件的中间移载单元。

8.根据权利要求6所记载的电子器件试验装置，其特征在于，还具有：

将从上述测试托盘取出的被试验电子器件向其他测试托盘进行移载的中间移载单元。

9.根据权利要求1所记载的电子器件试验装置，其特征在于：

上述测试单元包括对上述被试验电子器件施加热应力的恒温部、和除去被施加在被试验电子器件上的热应力的除热部。

10.根据权利要求1所记载的电子器件试验装置，其特征在于：

监视上述多个测试单元、上述搬入移载单元、上述搬出移载单元和上述搬送单元的工作状态，并基于此监视结果来选择分配被试验电子器件的测试单元。

11.根据权利要求1所记载的电子器件试验装置，其特征在于：

监视上述多个测试单元、上述搬入移载单元、上述搬出移载单元和上述搬送单元的工作状态，并基于此监视结果使分配给各试验工序的测试单元个数变化。

12.根据权利要求1所记载的电子器件试验装置，其特征在于：

监视上述多个测试单元、上述搬入移载单元、上述搬出移载单元和上述搬送单元的工作状态，并基于此监视结果使上述搬入移载单元和上述搬出移载单元的台数比例变化。

13.根据权利要求1所记载的电子器件试验装置，其特征在于，还具有：

装卸模块和测试模块，

上述装卸模块具有上述搬入移载单元和上述搬出移载单元的功能，

上述测试模块包含上述测试单元，

上述装卸模块和测试模块以可分离及连接的方式形成。

14.根据权利要求13所记载的电子器件试验装置，其特征在于：

上述装卸模块包含保存上述搬运媒介的储料器单元。

15.根据权利要求1所记载的电子器件试验装置，其特征在于：

上述测试托盘具有存储介质，并且保持要搭载的电子器件的信息、各工序中的必要信息。

16.根据权利要求1所记载的电子器件试验装置，其特征在于：

上述测试托盘从上述多个测试单元的最前级到最后级以搭载了上述被试验电子器件的状态顺次进行搬运，并从上述最后级的测试单元返回到最前级的测试单元。

17.一种电子器件的搬运方式，在制造电子器件的试验工序中，使用测试托盘来进行各工序间的被试验电子器件的搬运，其特征在于，具有：

多个测试单元，分别安装有被连接在向被试验电子器件输出测试信号并检查其应答信号的测试器上的测试头；

搬入移载单元，在多个被试验电子器件被搬入上述测试单元之前从前工序的搬运媒介向测试托盘进行移载；以及

搬出移载单元，将上述多个被试验电子器件从前工序的搬运媒介向后工序的搬运媒介进行搬出，

其中，上述搬入移载单元被设置在上述多个测试单元中的至少最前级，并且上述搬出移载单元被设置在上述多个测试单元中的至少最后级，

上述测试托盘在各测试单元间或者各单元间进行搬运，

针对搬运上述测试托盘的工序间的至少一处设置可保留上述测试托盘的缓冲部。

18.根据权利要求17所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于：

上述搬入移载单元和上述搬出移载单元用一个移载单元构成，该移载单元具有在上述多个被试验电子器件被搬入上述测试单元之前从前工序的搬运媒介向后工序的搬运媒介进行移载的功能、和将上述多个被试验电子器件从测试托盘向后工序的搬运媒介进行移载的功能。

19.根据权利要求17所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于，还具有：

在各测试单元间搬运上述测试托盘的测试托盘搬运部件。

20.根据权利要求19所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于：

上述测试托盘搬运部件使用自动搬运机。

21.根据权利要求19所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于：

上述测试托盘搬运部件采用手动搬运。

22.根据权利要求17所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于：

将被试验电子器件向上述测试托盘的搭载数设为上述多个测试单元之中、最小处理能力的测试单元中的处理个数。

23.根据权利要求17所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于：

在同时测定能力较高的测试单元中使用多个上述测试托盘来进行试验。

24.根据权利要求17所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于：

在上述测试单元中的试验工序间的任一工序中，将所搭载的被试验电子器件取出到工序外。

25.根据权利要求24所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于，还具有：

取代从上述测试托盘取出的被试验电子器件而搭载其他被试验电子器件的中间移载单元。

26.根据权利要求24所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于，还具有：

将从上述测试托盘取出的被试验电子器件向其他测试托盘进行移载的中间移载单元。

27.根据权利要求17所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于：

上述测试单元包括对上述被试验电子器件施加热应力的恒温部、和除去被施加在被试验电子器件上的热应力的除热部。

28.根据权利要求17所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于：

监视上述多个测试单元、上述搬入移载单元、上述搬出移载单元的工作状态，并基于此监视结果来选择分配被试验电子器件的测试单元。

29.根据权利要求17所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于：

监视上述多个测试单元、上述搬入移载单元、上述搬出移载单元的工作状态，并基于此监视结果使分配给各试验工序的测试单元个数变化。

30.根据权利要求18所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于：

监视上述多个测试单元、上述搬入移载单元、上述搬出移载单元的工作状态，并基于此监视结果使上述搬入移载单元和上述搬出移载单元的台数比例变化。

31.根据权利要求17所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于，还具有：

装卸模块和测试模块，

上述装卸模块具有上述搬入移载单元和上述搬出移载单元的功能，

上述测试模块包含上述测试单元，

上述装卸模块和测试模块以可分离及连接的方式形成。

32.根据权利要求31所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于：

上述装卸模块包含保存上述搬运媒介的储料器单元。

33.根据权利要求17所记载的电子器件的搬运方式，其特征在于：

上述测试托盘具有存储介质，并保持要搭载的电子器件的信息、各工序中的必要信息。

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