JP2017067591A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】例えば再検査を要する電子部品を効率的に搬送することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置された載置部材としてのトレイ２００を搬送可能な搬送部２３を有している。搬送部２３は、ＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を、第１の検査を行なう前のＩＣデバイス９０を配置する第１位置と、第１の検査を行った後のＩＣデバイス９０を第２の検査を行う前に配置する、第１位置とは異なる第２位置とに搬送可能である。【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、半導体素子等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置では、検査結果に応じて、電子部品を分類するよう構成されている。そして、この分類には、「検査結果良」、「検査結果不良」、「要再検査（例えば、特許文献１参照）」等がある。

特開２０００−２５８５０７号公報

「要再検査」の場合、該当する電子部品を再度電子部品検査装置にセットしなければならないが、そのセット作業は、例えばオペレーターの手を介して行なわれていたので、当該オペレーターにとっては煩わしいものとなっていた。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置された載置部材を搬送可能な搬送部を有し、
前記搬送部は、前記電子部品が載置された前記載置部材を、第１の検査を行う前の前記電子部品を配置する第１位置に搬送可能であり、前記第１の検査を行った後の前記電子部品を第２の検査を行う前に配置する、前記第１位置とは異なる第２位置と、に搬送可能であることを特徴とする。

例えば電子部品に対して再検査を行なう場合、従来では、再検査対象の電子部品が載置された載置部材は、例えば電子部品搬送装置のオペレーターの手を介して第２位置から第１位置に配置されていた。しかしながら、本発明によれば、搬送部による自動搬送により、前記オペレーターの手間が省け、載置部材を効率的に搬送することができる。これにより、再検査を迅速に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を搬送する複数の電子部品搬送ヘッドを有するのが好ましい。
これにより、電子部品の搬送方向を自在に設定して搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２の検査を行う場合、前記搬送部は、前記電子部材が載置された前記載置部材を、前記第２位置から前記第１位置に搬送可能であるのが好ましい。

これにより、例えば、第２の検査が、第１の検査が行なわれた電子部品に対する再検査の場合、当該再検査を要する電子部品を、再検査が可能な状態に迅速に移行させることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の検査と前記第２の検査とは、同じ検査であるのが好ましい。
これにより、電子部品に対する再検査を行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の検査と前記第２の検査とは、異なる検査であるのが好ましい。
これにより、電子部品に対して、検査条件を変更して検査を行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１位置と前記第２位置とは、前記電子部品搬送装置の内部にあるのが好ましい。

これにより、第２の検査を行なう際に、載置部材を電子部品搬送装置の外部に一旦排出するのを省略することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、互いに直交するＸ方向とＹ方向とを想定したとき、前記搬送部は、前記Ｘ方向に前記載置部材を搬送する載置部材搬送ロボットを有するのが好ましい。

この構成は、第２の検査が予定される電子部品が載置された載置部材が、１ロット当たり１枚である場合に有効であり、スループット（単位時間当たりの電子部品の搬送個数）の向上を図ることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１位置と前記第２位置とは、前記電子部品搬送装置の外部にあるのが好ましい。

これにより、例えば電子部品に対する再検査動作を行なっている途中で、第１位置または第２位置から載置部材を取り出したい場合、その取り出し作業が容易となる。

本発明の電子部品搬送装置では、互いに直交するＸ方向とＹ方向とを想定したとき、前記搬送部は、前記第１位置側で前記Ｙ方向に前記載置部材を搬送するローダーと、前記第２位置側で前記Ｙ方向に前記載置部材を搬送するアンローダーと、前記Ｘ方向に前記載置部材を搬送する載置部材搬送ロボットとを有するのが好ましい。

これにより、例えば載置部材のＸ方向とＹ方向の搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりの電子部品の搬送個数）の向上を図ることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の検査から前記第２の検査への自動切り替えを設定する設定画面を有するのが好ましい。

これにより、設定画面を操作することにより、第１の検査から第２の検査への切り替えが迅速に行なわれる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記設定画面は、前記自動切り替えのＯＮ／ＯＦＦを設定するのが好ましい。

これにより、例えば電子部品の種類に応じて、所望のタイミングで自動切り替えを行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記設定画面は、前記自動切り替えの回数を設定可能であるのが好ましい。

これにより、例えば電子部品の種類に応じて、所望の回数の設定を行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の検査から前記第２の検査への手動切り替えを設定する設定画面を有するのが好ましい。

これにより、例えば電子部品搬送装置のオペレーターや、その他、電子部品の種類に応じて、第１の検査から第２の検査への切り替えを行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の検査を行なっている状態と前記第２の検査を行なっている状態とを表示可能な表示部を備えるのが好ましい。

これにより、電子部品搬送装置のオペレーターは、当該電子部品搬送装置の現在の状態を把握することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置された載置部材を搬送可能な搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記搬送部は、前記電子部品が載置された前記載置部材を、第１の検査を行う前の前記電子部品を配置する第１位置に搬送可能であり、前記第１の検査を行った後の前記電子部品を第２の検査を行う前に配置する、前記第１位置とは異なる第２位置と、に搬送可能であることを特徴とする。

例えば電子部品に対して再検査を行なう場合、従来では、再検査対象の電子部品が載置された載置部材は、例えば電子部品搬送装置のオペレーターの手を介して第２位置から第１位置に配置されていた。しかしながら、本発明によれば、搬送部による自動搬送により、前記オペレーターの手間が省け、載置部材を効率的に搬送することができる。これにより、再検査を迅速に行なうことができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の通常の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図７は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図８は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図９は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図１０は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図１１は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図１２は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作の設定に用いられる操作画面の一例である。 図１３は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作の設定に用いられる操作画面の一例である。 図１４は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作の設定に用いられる操作画面の一例である。 図１５は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作の設定に用いられる操作パネルの一例である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の通常の動作状態を示す概略平面図である。図３〜図８は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。図１２〜図１４は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作の設定に用いられる操作画面の一例である。図１５は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作の設定に用いられる操作パネルの一例である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。

図１、図２に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００を備えたものとなっている。また、その他、検査装置１は、モニター３００と、操作パネル７００と、シグナルランプ４００とを備えている。

なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、通常は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（載置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側および負側の双方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側に、すなわち、供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる移動部である。
供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を一括して冷却、加熱することができる部材であり、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め冷却したり加熱したりして、当該検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する（移動させる）ことができる移動部であり、「供給用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド１７も、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する（移動させる）ことができる移動部であり、「回収用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、通常は、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図２に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。

また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４とをまたぐように、トレイ搬送機構（載置部材搬送ロボット）１５が設けられている。トレイ搬送機構１５は、トレイ２００をＸ方向の正側および負側の双方向に移動させることができる移動部である。

このトレイ搬送機構１５により、例えば、供給領域Ａ２内で全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向の正側に搬送させることができる。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

また、トレイ搬送機構１５は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向正側に搬送させることができる。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向の正側および負側の双方向に移動させることができる移動部である。これにより、例えば、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側に、すなわち、トレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる移動部である。

このように検査装置１では、トレイ２００を搬送可能な搬送部２３として、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間でトレイ２００をＹ方向に搬送するローダーであるトレイ搬送機構１１Ａと、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間でトレイ２００をＹ方向に搬送するアンローダーであるトレイ搬送機構２２Ａと、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間でトレイ２００をＸ方向に搬送するトレイ搬送機構１５とが設けられている。これにより、例えばトレイ２００のＸ方向とＹ方向の搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。

制御部８００は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。

なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面（表示部）３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。

また、モニター３００に対して図１中の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、検査装置１に所望の動作を命令するものである。図１５に示すように、操作パネル７００には、ボタン７０１〜７１４が含まれており、図中の上側から５つの列に整列されている。

図１５中の最上部に位置する第１列には、ボタン７０１とボタン７０２とが配置されている。これらのボタンは、検査装置１の主電源の切り替え用ボタンであり、「POWER」と総称され、ボタン７０１が「ON」、ボタン７０２が「OFF」と割り振られている。

第１列の下側に位置する第２列には、ボタン７０３〜ボタン７０６が配置されている。ボタン７０３は「START」、ボタン７０４は「HOME」、ボタン７０５は「PAUSE」、ボタン７０６は「RESET」と割り振られている。

第２列の下側に位置する第３列には、ボタン７０７〜ボタン７１０が配置されている。
ボタン７０７は「CLEAN OUT」、ボタン７０８は「SKIP」、ボタン７０９は「RETRY」、ボタン７１０は「ONE CYCLE」と割り振られている。

第３列の下側に位置する第４列には、ボタン７１１〜ボタン７１３が配置されている。
ボタン７１１は「ALARM RESET」、ボタン７１２は「TRAY END」、ボタン７１３は「TRAY FEED」と割り振られている。

第４列の下側に位置する第５列には、ボタン７１４が配置されている。ボタン７１４は「COVER OPEN」と割り振られている。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。

前述したように、検査装置１では、ＩＣデバイス９０は、検査部１６での検査結果ごとに、回収領域Ａ４で分類されて、回収される。この分類には、例えば、「検査結果良」、「検査結果不良」、「要再検査」がある。本実施形態では、図３〜図８中のＩＣデバイス９０が分類される３種類のトレイ２００のうち、左側から順に「トレイ２００Ａ」、「トレイ２００Ｂ」、「トレイ２００Ｃ」と言うことがある。検査装置１では、一例として、トレイ２００Ａを「検査結果良」用のトレイ２００、トレイ２００Ｂを「検査結果不良」用のトレイ２００、トレイ２００Ｃを「要再検査」用のトレイ２００と割り振る。

以下では、トレイ２００Ｃ上のＩＣデバイス９０を再検査する場合、すなわち、オートリテスト機能について、図３〜図８を参照しつつ説明する。

また、再検査前の検査を「第１の検査」と言い、再検査を「第２の検査」と言う。従って、第１の検査と第２の検査とは、同じ検査となる。再検査（リテスト）が生じる原因としては、例えば、検査時の検査部１６とＩＣデバイス９０との端子同士の接触不良により、検査結果が「良」とも「不良」とも判断できないことが挙げられる。

検査装置１では、第１位置Ｐ１と、第１位置Ｐ１とは異なる位置の第２位置Ｐ２とが設定されている。第１位置Ｐ１は、トレイ供給領域Ａ１内にあり、第１の検査前のＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を配置する位置である。また、第２位置Ｐ２は、トレイ除去領域Ａ５内にあり、第１の検査後のＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００（トレイ２００Ｃ）を第２の検査前に配置する位置である。

また、図１に示すように、トレイ供給領域Ａ１およびトレイ除去領域Ａ５は、いずれも検査装置１の外部に露出している。このため、第１位置Ｐ１および第２位置Ｐ２も検査装置１の外部に設定された状態となる。これにより、例えば検査装置１が再検査動作を行なっている途中で、第１位置Ｐ１または第２位置Ｐ２からトレイ２００を取り出したい場合、その取り出し作業が容易となる。

第１の検査が行なわれる、１ロット分の各ＩＣデバイス９０は、第１位置Ｐ１に積まれており、前述したように検査装置１内を搬送され（図２参照）、その後、図３に示す状態となっている。この図３に示すように、トレイ除去領域Ａ５のトレイ２００Ａには、複数のＩＣデバイス９０が載置されているが、まだＩＣデバイス９０を載置可能な空きがある状態となっている。また、トレイ除去領域Ａ５の第２位置Ｐ２にあるトレイ２００Ｃには、可能な限りの複数のＩＣデバイス９０が載置されている、すなわち、複数のＩＣデバイス９０で満たされた状態となっている。

そして、図４に示すように、搬送部２３を構成するトレイ搬送機構２２Ａは、ＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００Ｃを第２位置Ｐ２から回収領域Ａ４に搬送する。

次に、図５に示すように、トレイ搬送機構１５（搬送部２３）は、トレイ２００Ｃを回収領域Ａ４から供給領域Ａ２の所定位置、すなわち、第１位置Ｐ１の直前の位置まで搬送する。

次に、図６に示すように、トレイ搬送機構１１Ａ（搬送部２３）は、トレイ２００Ｃを供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１の第１位置Ｐ１に搬送する。このような図３〜図６に示すトレイ２００Ｃの搬送は、第２位置Ｐ２にある全てのトレイ２００Ｃが第１位置Ｐ１に搬送されるまで行なわれる。

次に、図７に示すように、トレイ搬送機構１１Ａは、第１位置Ｐ１にある１つのトレイ２００Ｃを搬送し、供給領域Ａ２内に取り出す。また、トレイ除去領域Ａ５内のトレイ２００Ａは、トレイ搬送機構２２Ａによって回収領域Ａ４内に搬送され、その搬送先で停止した状態となる。

次に、図８に示すように、第１の検査と同様にして、トレイ２００Ｃ上のＩＣデバイス９０を、デバイス回収部１８によって回収領域Ａ４まで搬送する。なお、このＩＣデバイス９０は、「検査結果良」であったとする。そして、デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０を、回収領域Ａ４内のトレイ２００Ａの空きスペース、すなわち、トレイ２００Ａに形成されている空のポケットまで搬送し、載置する。

以上のように、再検査を行ないたい場合には、その検査対象となるＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００Ｃを、搬送部２３によって第２位置Ｐ２から第１位置Ｐ１に搬送することができる。これにより、再検査開始可能な状態となる。従来では、ＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００Ｃは、例えばオペレーターの手を介して第２位置Ｐ２から第１位置Ｐ１に配置されていた。しかしながら、検査装置１では、搬送部２３による自動搬送により、前記オペレーターの手間が省け、トレイ２００Ｃを効率的に搬送することができる。これにより、再検査を迅速に行なうことができる。

次に、第１の検査から第２の検査への自動切り替え設定が可能な第１設定画面３、第２設定画面４および第３設定画面５について説明する。これらの設定画面は、モニター３００の表示画面３０１に映し出される。そして、適宜操作することにより、第１の検査から第２の検査への切り替えを迅速に行なうことができる。

図１２に示すように、第１設定画面３には、第１メニュー群３１と、第２メニュー群３２とが含まれている。

第１メニュー群３１には、ボタン３１１〜ボタン３１７が含まれており、ボタン３１１が「Exit」、ボタン３１２が「Shut Down」、ボタン３１３が「Device Set」、ボタン３１４が「Unit Set」、ボタン３１５が「Maintenance」、ボタン３１６が「My Pad」、ボタン３１７が「Calculator」と割り振られている。

第２メニュー群３２には、ボタン３２１〜ボタン３２１１が含まれており、ボタン３２１が「Set up」、ボタン３２２が「Tray Form」、ボタン３２３が「Plate Form」、ボタン３２４が「Tray Assign」、ボタン３２５が「Temp. Offset」、ボタン３２６が「Contact」、ボタン３２７が「Tester I/F」、ボタン３２８が「Bin」、ボタン３２９が「DblDevice」、ボタン３２１０が「Cleaning」、ボタン３２１１が「FIFO」と割り振られている。

そして、第１メニュー群３１のボタン３１３、第２メニュー群３２のボタン３２４を順に操作すれば、第２設定画面４が表示画面３０１に表示される。

図１３に示すように、第２設定画面４には、第１メニュー群４１と、第２メニュー群４２と、第３メニュー群４３と、第４メニュー群４４と、第５メニュー群４５と、第６メニュー群４６とが含まれている。

第１メニュー群４１は、検査装置１でのＩＣデバイス９０の搬送動作を示すものであり、通常（再検査前）の搬送方向を示す矢印図４１１と、トレイ２００の配置を示すトレイ配置図４１２、再検査の搬送方向を示す矢印図４１３とが含まれている。矢印図４１１には、「Normal Test」と付されており、矢印図４１３には、「Retest」と付されている。

第２メニュー群４２は、再検査時のトレイの搬送態様を設定する設定画面「Tray Transport as Retest」であり、チェックボックス４２１〜４２３が含まれている。チェックボックス４２１は「Same as Normal Test」、チェックボックス４２２は「Color trays according to Normal Test setting」、チェックボックス４２３は「Original setting」と割り振られている。

第３メニュー群４３は、再検査の自動切り替えのＯＮ／ＯＦＦが設定可能な設定画面「Auto Retest」であり、チェックボックス４３１〜４３４が含まれている。チェックボックス４３１は「Retest Automatically」、チェックボックス４３２は「Max＿times」、チェックボックス４３３は「Manual select at Lot End」、チェックボックス４３４は「OFF」と割り振られている。

なお、第１の検査後に自動的に第２の検査に移行したい、すなわち、再検査の自動切り替えを行ないたい（希望する）場合には、チェックボックス４３１に「チェック」を入れるとともに、チェックボックス４３２に「自動切り替えの回数」入力して設定する。

また、第１の検査後に手動で第２の検査に移行したい、すなわち、再検査の手動切り替えを行ないたい場合には、チェックボックス４３３に「チェック」を入れる。その後、第３設定画面５が表示されたら、操作パネル７００のボタン７０９、ボタン７０３を順に操作する（図１５参照）。これにより、検査装置１が第２の検査に移行することができる。なお、第３設定画面５の表示後に操作パネル７００のボタン７０８を操作した場合、検査装置１は、第２の検査に移行せずに動作が終了する。

また、再検査の切り替えを行なわない（希望しない）場合には、チェックボックス４３４に「チェック」を入れる。

第４メニュー群４４は、トレイ除去領域Ａ５側でのトレイ２００の動作を設定する設定画面「Unloading Tray Mode」であり、チェックボックス４４１〜４４３が含まれている。チェックボックス４４１は「Automatically ejects trays after clean-out」、チェックボックス４４２は「Auto.sets Empty trays to the Unloader lane at Initial Start」、チェックボックス４４３は「Auto.sets Empty trays to the Unloader lane at Retest start」と割り振られている。

第５メニュー群４５は、トレイ２００のＸ方向への動作の使用態様を設定する設定画面「Tray X-skip setting(Only Permulation)」であり、チェックボックス４５１とチェックボックス４５２とが含まれている。
チェックボックス４５１は「Disable Unloader Tray」、チェックボックス４５２は「Disable Loader Tray」と割り振られている。

第６メニュー群４６は、トレイ供給領域Ａ１のトレイ２００と、トレイ除去領域Ａ５のトレイ２００と、回収領域Ａ４の回収用トレイ１９の種類等を設定する設定画面（表）である。図１３中の縦方向には、「Loader」、「Empty Tray1」、「Empty Tray2」、「Auto1」、「Auto2」、「Auto3」、「Fix1」、「Fix2」、「Fix3」と割り振られ、横方向には、「Type」、「Direction」と割り振られている。

また、第２設定画面４には、第１メニュー群４１〜第６メニュー群４６の他に、ボタン４７１〜４７６がある。ボタン４７１は「Load/Unload Position」、ボタン４７２は「Store」、ボタン４７３は「Recall」、ボタン４７４は「OK」、ボタン４７５は「Cancel」、ボタン４７６は「Apply」と割り振られている。

第２設定画面４の第３メニュー群４３のチェックボックス４３３にチェックを入れた後には、図１４に示す第３設定画面５が表示される。第３設定画面５には、第１報知部５１と、第２報知部５２と、レイアウト図５３とが含まれている。

第１報知部５１には、エラーコード（Error Code）を表示するエラーコード表示部５１１と、ユニット(Unit) を表示するユニット表示部５１２と、メッセージ（Message）を表示するメッセージ表示部５１３とが含まれている。なお、メッセージ表示部５１３により、検査装置１が現在、通常の動作である第１の検査を行なっている状態となっているのか、または、再検査である第２の検査を行なっている状態となっているのかを表示することができる。これにより、オペレーターは、検査装置１の現在の状態を把握することができる。

第２報知部５２には、ユニット名（Unit Name）を表示するユニット名表示部５２１と、メッセージ表示部５１３で表示されたメッセージの原因等（Cause and Countermeasure）を表示する原因表示部５２２とが含まれている。

レイアウト図５３は、検査装置１を構成する図２中の各機構を模式的に図示したものである。

＜第２実施形態＞
図９は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、第２の検査が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

本実施形態では、第２の検査は、第１の検査と異なる検査であり、第１の検査後のＩＣデバイス９０に対して検査条件を変更した検査となっている。第２の検査としては、特に限定されず、例えば、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して当該ＩＣデバイス９０の温度を第１の検査時よりも高温または低温にしての検査、前記検査制御部に記憶されているプログラムを変更しての検査等が挙げられる。

図９に示すように、第２の検査をするＩＣデバイス９０が載置されるトレイ２００は、トレイ２００Ｃに割り振られている。そして、前記第１実施形態の再検査時と同様に、第２位置Ｐ２から第１位置Ｐ１に搬送されたトレイ２００Ｃは、トレイ搬送機構１１Ａによって、供給領域Ａ２内に取り出される。このトレイ２００Ｃ上のＩＣデバイス９０は、図９に示す経路を経てトレイ２００Ｂまで搬送、載置される。このようにして、ＩＣデバイス９０に対して検査条件を変更した第２の検査を行なうことができる。

なお、図９に示す経路と、図８に示す経路との相違点は、以下の点である。
図９に示す経路では、ＩＣデバイス９０は、２つのデバイス供給部１４、２つのデバイス回収部１８のうち、フロントカバー７０側のデバイス供給部１４とデバイス回収部１８とを経ている。一方、図８に示す経路では、ＩＣデバイス９０は、リアカバー７３側のデバイス供給部１４とデバイス回収部１８とを経ている。最後は「検査結果不良」となっている。

＜第３実施形態＞
図１０および図１１は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。

以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、第１位置および第２位置の設定箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１０、図１１に示すように、本実施形態では、第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２とは、検査装置１の内部にあり、第１位置Ｐ１は、供給領域Ａ２内に設定され、第２位置Ｐ２は、回収領域Ａ４内に設定されている。これにより、第２の検査を行なう際に、トレイ２００Ｃを検査装置１の外部に一旦排出するのを省略することができる。また、第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２との間のトレイ２００Ｃの搬送は、トレイ搬送機構１５で担うことができる。

以上のような構成は、１ロット当たりのトレイ２００Ｃが１枚である場合に有効である。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１…検査装置（電子部品検査装置）、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構（載置部材搬送ロボット）、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３…搬送部、３…第１設定画面、３１…第１メニュー群、３１１…ボタン、３１２…ボタン、３１３…ボタン、３１４…ボタン、３１５…ボタン、３１６…ボタン、３１７…ボタン、３２…第２メニュー群、３２１…ボタン、３２２…ボタン、３２３…ボタン、３２４…ボタン、３２５…ボタン、３２６…ボタン、３２７…ボタン、３２８…ボタン、３２９…ボタン、３２１０…ボタン、３２１１…ボタン、４…第２設定画面、４１…第１メニュー群、４１１…矢印図、４１２…トレイ配置図、４１３…矢印図、４２…第２メニュー群、４２１…チェックボックス、４２２…チェックボックス、４２３…チェックボックス、４３…第３メニュー群、４３１…チェックボックス、４３２…チェックボックス、４３３…チェックボックス、４３４…チェックボックス、４４…第４メニュー群、４４１…チェックボックス、４４２…チェックボックス、４４３…チェックボックス、４５…第５メニュー群、４５１…チェックボックス、４５２…チェックボックス、４６…第６メニュー群、４７１…ボタン、４７２…ボタン、４７３…ボタン、４７４…ボタン、４７５…ボタン、４７６…ボタン、５…第３設定画面、５１…第１報知部、５１１…エラーコード表示部、５１２…ユニット表示部、５１３…メッセージ表示部、５２…第２報知部、５２１…ユニット名表示部、５２２…原因表示部、５３…レイアウト図、６１…第１隔壁、６２…第２隔壁、６３…第３隔壁、６４…第４隔壁、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ（載置部材）、２００Ａ…トレイ（載置部材）、２００Ｂ…トレイ（載置部材）、２００Ｃ…トレイ（載置部材）、３００…モニター、３０１…表示画面（表示部）、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、７０１…ボタン、７０２…ボタン、７０３…ボタン、７０４…ボタン、７０５…ボタン、７０６…ボタン、７０７…ボタン、７０８…ボタン、７０９…ボタン、７１０…ボタン、７１１…ボタン、７１２…ボタン、７１３…ボタン、７１４…ボタン、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｐ１…第１位置、Ｐ２…第２位置

Claims (15)

1. 電子部品が載置された載置部材を搬送可能な搬送部を有し、
   前記搬送部は、前記電子部品が載置された前記載置部材を、第１の検査を行う前の前記電子部品を配置する第１位置に搬送可能であり、前記第１の検査を行った後の前記電子部品を第２の検査を行う前に配置する、前記第１位置とは異なる第２位置と、に搬送可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記電子部品を搬送する複数の電子部品搬送ヘッドを有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記第２の検査を行う場合、前記搬送部は、前記電子部材が載置された前記載置部材を、前記第２位置から前記第１位置に搬送可能である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記第１の検査と前記第２の検査とは、同じ検査である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記第１の検査と前記第２の検査とは、異なる検査である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記第１位置と前記第２位置とは、前記電子部品搬送装置の内部にある請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 互いに直交するＸ方向とＹ方向とを想定したとき、前記搬送部は、前記Ｘ方向に前記載置部材を搬送する載置部材搬送ロボットを有する請求項６に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記第１位置と前記第２位置とは、前記電子部品搬送装置の外部にある請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 互いに直交するＸ方向とＹ方向とを想定したとき、前記搬送部は、前記第１位置側で前記Ｙ方向に前記載置部材を搬送するローダーと、前記第２位置側で前記Ｙ方向に前記載置部材を搬送するアンローダーと、前記Ｘ方向に前記載置部材を搬送する載置部材搬送ロボットとを有する請求項８に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記第１の検査から前記第２の検査への自動切り替えを設定する設定画面を有する請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記設定画面は、前記自動切り替えのＯＮ／ＯＦＦを設定する請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記設定画面は、前記自動切り替えの回数を設定可能である請求項１０または１１に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記第１の検査から前記第２の検査への手動切り替えを設定する設定画面を有する請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
14. 前記第１の検査を行なっている状態と前記第２の検査を行なっている状態とを表示可能な表示部を備える請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
15. 電子部品が載置された載置部材を搬送可能な搬送部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
    前記搬送部は、前記電子部品が載置された前記載置部材を、第１の検査を行う前の前記電子部品を配置する第１位置に搬送可能であり、前記第１の検査を行った後の前記電子部品を第２の検査を行う前に配置する、前記第１位置とは異なる第２位置と、に搬送可能であることを特徴とする電子部品検査装置。

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