JP2018087735A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の検査を正確かつ効率よく行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を第１温度で検査する第１検査と、前記第１検査の後に前記電子部品を前記第１温度と異なる第２温度で検査する第２検査とが可能な検査部が配置された検査領域と、前記第１検査の前の前記電子部品が載置される第１載置部が配置可能な第１載置領域と、前記第１載置領域と異なる位置に位置し、前記第２検査の前の前記電子部品が載置される第２載置部が配置可能な第２載置領域と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。

また、電子部品検査装置では、複数のＩＣデバイスをトレイに載置し、トレイごと装置内に入れることにより、トレイが、搬送部によって検査が行われる検査部まで搬送される。そして、検査が終わると、ＩＣデバイスは、トレイに載置され、搬送部によってトレイごと搬送され、装置外に排出される。なお、特許文献１に記載されている電子部品搬送装置では、検査が終わると、そのままリテスト（再検査）を行うことが可能となっている。

特開２０００−２５８５０７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品搬送装置では、電子部品の検査が完了して異なる温度で再度検査を行う場合、異なる電子部品搬送装置にオペレーターが搬送する必要がある。この場合、オペレーターによる搬送ミスが生じたりすることがある。また、オペレーターが電子部品を搬送する時間分、検査効率が低下する。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を第１温度で検査する第１検査及び前記第１検査の後に前記電子部品を前記第１温度と異なる第２温度で検査する第２検査が可能な検査部を配置可能な検査領域と、
前記第１検査の前の前記電子部品を載置可能な第１載置部を配置可能な第１載置領域と、
前記第１載置領域と異なる領域に位置し、前記第２検査の前の前記電子部品を載置可能な第２載置部を配置可能な第２載置領域と、を備えることを特徴とする。

これにより、第１載置領域の第１載置部に載置された電子部品に対して第１検査を行った後に、第２載置領域の第２載置部に載置された電子部品に対して第２検査を行うことができる。すなわち、１つの電子部品搬送装置で、互いに温度が異なる第１検査および第２検査を行うことができる。その結果、オペレーターが、第１検査後に、電子部品を第２検査専用の電子部品搬送装置に搬送するという作業を省略することができる。よって、オペレーターによるミスを防止することができるとともに、迅速に第１検査および第２検査を行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、前記第１載置領域から前記検査領域に搬送され、前記検査領域で前記第１検査が行われた後に前記第２載置領域に搬送され、前記第２載置領域から前記検査領域に搬送され、前記検査領域で前記第２検査が行われた後に、前記第１載置領域に搬送されるのが好ましい。

これにより、第１検査を終えて第２載置領域に搬送された電子部品を逆走させるという簡単な構成で、第１検査および第２検査を行うことができる。よって、第１検査を終えてから第２検査を円滑に開始することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前前記第１載置領域から前記検査領域に搬送される第１経路において前記電子部品が前記検査領域内に搬入される方向と、
前記第２載置領域から前記検査領域に搬送される第２経路において前記電子部品が前記検査領域内に搬入される方向とは、反対方向であるのが好ましい。

第１検査時と第２検査時とでは、電子部品が検査領域に搬送される方向が反対であることにより、オペレーターは、第１検査が行われているか第２検査が行われているかを目視で容易に確認することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品が前記第１載置部から前記検査領域に搬送される経路で、前記電子部品の温度を調整可能な第１温度調整部と、
前記電子部品が前記第２載置部から検査領域に搬送される経路で、前記電子部品の温度を調整可能な第２温度調整部と、を有するのが好ましい。

これにより、第１検査の前に、電子部品の温度調整をより確実に行うことができるとともに、第２検査の前に、電子部品の温度調整をより確実に行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記検査部は、前記第２検査の後に、前記第１温度および前記第２温度と異なる第３温度で前記電子部品を検査する第３検査を行うものであるのが好ましい。
これにより、１つの電子部品搬送装置で、３種類の検査を行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１載置領域は、前記第３検査の前の前記電子部品が載置可能であるのが好ましい。

これにより、第３検査に際し、第３検査の前の電子部品を供給する領域を第１載置領域とは別途設けるのを省略することができる。よって、装置構成を簡素にすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記検査領域で前記第２検査が行われた後に、前記第１載置領域に搬送された前記電子部品は、前記第１載置領域から前記検査領域に搬送され、前記検査領域で、前記第１温度および前記第２温度と異なる第３温度で前記電子部品を検査する第３検査が行われた後に、前記第２載置領域に搬送されるのが好ましい。

これにより、第２検査を終えて第１載置領域に搬送された電子部品を逆走させるという簡単な構成で、第３検査を行うことができる。よって、第２検査を終えてから第３検査を円滑に開始することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第３検査で前記第１載置領域から前記検査領域に搬送される第３経路において前記電子部品が前記検査領域内に搬入される方向と、前記第１検査で前記第１載置領域から前記検査領域に搬送される第１経路において前記電子部品が前記検査領域内に搬入される方向とは、同方向であるのが好ましい。

第２検査時と第３検査時とでは、電子部品が検査部に搬送される方向が反対であることにより、オペレーターは、第２検査が行われているか第３検査が行われているかを目視で容易に確認することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１温度は、前記第２温度よりも高いのが好ましい。

一般的には、第１検査の方が第２検査よりも不良品が出やすい。このため、第１温度を第２温度よりも高くして第１検査を先に行い、第１検査での不良品の検査を第２検査で省略することにより、検査効率を高めることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１温度は、室温よりも高く、前記第２温度は、室温であるかまたは室温よりも低いのが好ましい。

これにより、上記効果をより確実に奏することができ、検査効率を高めることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１温度は、室温であるのが好ましい。
これにより、第１検査を行うに際し、室温状態になっている部分を加熱したり冷却したりするのを省略することができ、円滑に第１検査を開始することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１温度は室温よりも低く、前記第２温度は室温であるかまたは室温よりも高いのが好ましい。

一般的には、温度が低い検査を終えた後に、そのまま電子部品を装置の外側に排出すると、電子部品に結露が生じやすい。このため、温度が低い第１検査を先に行い、その後に第２検査を行うことにより、電子部品に結露が生じるのを防止または抑制することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１載置領域および前記第２載置領域とは異なる領域に、前記電子部品が載置される第３載置部を配置可能な第３載置領域を備えるのが好ましい。

これにより、第３載置部を、第１載置領域または第２載置領域に補充することができる。よって、検査後のランク分けのランクを増やすことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第３載置領域に配置された前記第３載置部は、前記第１載置領域に配置された前記第１載置部または前記第２載置領域に配置された前記第２載置部上に移動可能であるのが好ましい。

これにより、第３載置部を、第１載置領域または第２載置領域に補充することができる。よって、検査後のランク分けのランクを増やすことができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を第１温度で検査する第１検査及び前記第１検査の後に前記電子部品を前記第１温度と異なる第２温度で検査する第２検査が可能な検査部と、
前記検査部が配置された検査領域と、
前記第１検査の前の前記電子部品を載置可能な第１載置部を配置可能な第１載置領域と、
前記第１載置領域と異なる領域に位置し、前記第２検査の前の前記電子部品を載置可能な第２載置部を配置可能な第２載置領域と、を備えることを特徴とする。

これにより、第１載置領域の第１載置部に載置された電子部品に対して第１検査を行った後に、第２載置領域の第２載置部に載置された電子部品に対して第２検査を行うことができる。すなわち、１つの電子部品搬送装置で、互いに温度が異なる第１検査および第２検査を行うことができる。その結果、オペレーターが、第１検査後に、電子部品を第２検査専用の電子部品搬送装置に搬送するという作業を省略することができる。よって、オペレーターによるミスを防止することができるとともに、迅速に第１検査および第２検査を行うことができる。また、検査部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の平面図であって、常温検査を行っている状態を示す図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置が低温検査を行っている状態を示す平面図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置が高温検査を行っている状態を示す平面図である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を示すフローチャートである。 図６は、図１に示す各温度調整部の作動を示すタイミングチャートである。 図７は、本発明の第２実施形態に係る電子部品検査装置の平面図であって、低温検査を行っている状態を示す図である。 図８は、図７に示す電子部品検査装置の平面図であって、高温検査を行っている状態を示す図である。 図９は、本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を示すフローチャートである。 図１０は、本発明の第４実施形態に係る電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を示すフローチャートである。 図１１は、本発明の第５実施形態に係る電子部品検査装置の平面図である。 図１２は、図１１に示す電子部品検査装置の平面図であって、常温検査が行われている状態を示す図である。 図１３は、図１１に示す電子部品検査装置の平面図であって、常温検査が行われている状態を示す図である。 図１４は、図１１に示す電子部品検査装置の平面図であって、常温検査が行われている状態を示す図である。 図１５は、本発明の第６実施形態に係る電子部品検査装置のブロック図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図６を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１〜図４（図７、図８および図１１〜図１４についても同様）に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。

図１および図２に示す電子部品搬送装置１０は、電子部品としてのＩＣデバイス９０を第１温度で検査する第１検査及び第１検査の後にＩＣデバイス９０を第１温度と異なる第２温度で検査する第２検査が可能な検査部１６を配置可能な検査領域Ａ３と、第１検査の前のＩＣデバイス９０を載置可能な第１載置部であるトレイ２００を配置可能な第１載置領域である第１トレイ供給除去領域Ａ１と、第１トレイ供給除去領域Ａ１と異なる領域に位置し、第２検査の前のＩＣデバイス９０を載置可能な第２載置部であるトレイ２００を配置可能な第２載置領域としての第２トレイ供給除去領域Ａ５と、を備える。

これにより、第１トレイ供給除去領域Ａ１のトレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０に対して第１検査を行った後に、第２トレイ供給除去領域Ａ５のトレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０に対して第２検査を行うことができる。すなわち、１つの電子部品搬送装置１０で、互いに温度が異なる第１検査および第２検査を行うことができる。その結果、オペレーターが、第１検査後に、ＩＣデバイス９０を第２検査専用の電子部品搬送装置に搬送するという作業を省略することができる。よって、オペレーターによるミスを防止することができるとともに、迅速に第１検査および第２検査を行うことができる。

また、電子部品検査装置１は、電子部品としてのＩＣデバイス９０を第１温度で検査する第１検査及び第１検査の後にＩＣデバイス９０を第１温度と異なる第２温度で検査する第２検査が可能な検査部１６が配置された検査領域Ａ３と、第１検査の前のＩＣデバイス９０を載置可能な第１載置部であるトレイ２００を配置可能な第１載置領域である第１トレイ供給除去領域Ａ１と、第１トレイ供給除去領域Ａ１と異なる領域に位置し、第２検査の前のＩＣデバイス９０を載置可能な第２載置部であるトレイ２００を配置可能な第２載置領域としての第２トレイ供給除去領域Ａ５と、を備える。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。

以下、各部の構成について説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、第１デバイス供給回収部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部１６やトレイ２００もある。

電子部品検査装置１は、第１トレイ供給除去領域Ａ１と、デバイス第１デバイス搬送領域（以下単に「第１デバイス搬送領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス第２デバイス搬送領域（以下単に「第２デバイス搬送領域」と言う）Ａ４と、第２トレイ供給除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、第１トレイ供給除去領域Ａ１から第２トレイ供給除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、第１トレイ供給除去領域Ａ１、第２トレイ供給除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。また、電子部品検査装置１は、第１検査である常温検査と、第２検査である低温検査と、第３検査である高温検査を行うものであるが、以下では、第１検査である常温検査を行っている状態を例に挙げて説明する。

第１トレイ供給除去領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。第１トレイ供給除去領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

第１デバイス搬送領域Ａ２は、第１トレイ供給除去領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、第１トレイ供給除去領域Ａ１と第１デバイス搬送領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１が設けられている。トレイ搬送機構１１は、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向、すなわち、図２中の矢印α_１１方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して第１デバイス搬送領域Ａ２に送り込むことができるとともに、空のトレイ２００を第１デバイス搬送領域Ａ２から第１トレイ供給除去領域Ａ１に移動させることができる。

第１デバイス搬送領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３とが設けられている。

温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が第１載置部としてのトレイ２００から検査領域Ａ３に搬送される経路で、ＩＣデバイス９０の温度を調整可能な第１温度調整部として機能する。この温度調整部１２は、載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査が行われる前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、検査に適した温度に調整することができる。そして、トレイ搬送機構１１によって第１トレイ供給除去領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。

デバイス搬送ヘッド１３は、第１デバイス搬送領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、第１トレイ供給除去領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述する第１デバイス供給回収部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、第１デバイス搬送領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動する第１デバイス供給回収部１４と、検査領域Ａ３と第２デバイス搬送領域Ａ４とを跨ぐように移動する第２デバイス供給回収部１８も設けられている。

第１デバイス供給回収部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「シャトルプレート」または単に「シャトル」と呼ばれるものである。

また、この載置部としての第１デバイス供給回収部１４は、第１デバイス搬送領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、第１デバイス供給回収部１４は、ＩＣデバイス９０を第１デバイス搬送領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度第１デバイス搬送領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、第１デバイス供給回収部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかの第１デバイス供給回収部１４まで搬送される。また、第１デバイス供給回収部１４は、温度調整部１２と同様に、当該第１デバイス供給回収部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、第１デバイス搬送領域Ａ２から搬入された第１デバイス供給回収部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。

なお、このデバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つに分けることができ、＋Ｙ方向側から、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂに分けることができる。これらデバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、Ｚ方向に互いに独立して移動することもできる。

また、デバイス搬送ヘッド１７は、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、第１デバイス供給回収部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。

検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部として構成されている。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

第２デバイス供給回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を第２デバイス搬送領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。

また、第２デバイス供給回収部１８は、検査領域Ａ３と第２デバイス搬送領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、第２デバイス供給回収部１８は、第１デバイス供給回収部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかの第２デバイス供給回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

第２デバイス搬送領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この第２デバイス搬送領域Ａ４には、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２２と、温度調整部１５が設けられている。また、第２デバイス搬送領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス搬送ヘッド２０は、第２デバイス搬送領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を第２デバイス供給回収部１８から空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

また、空のトレイ２００は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、第２デバイス搬送領域Ａ４に移動してきた第２デバイス供給回収部１８上のＩＣデバイス９０は、空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

温度調整部１５は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が第２載置部としてのトレイ２００から検査領域Ａ３に搬送される経路で、ＩＣデバイス９０の温度を調整可能な第２温度調整部として機能する。この温度調整部１５は、載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で後述する第２検査が行われる前のＩＣデバイス９０を予め冷却して、第２検査に適した温度に調整することができる。

第２トレイ供給除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。第２トレイ供給除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、第２デバイス搬送領域Ａ４と第２トレイ供給除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２が設けられている。トレイ搬送機構２２は、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を第２デバイス搬送領域Ａ４から第２トレイ供給除去領域Ａ５に搬送することができるとともに、空のトレイ２００を第２トレイ供給除去領域Ａ５から第２デバイス搬送領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１と、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、第１デバイス供給回収部１４と、温度調整部１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、第２デバイス供給回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２２等の各部の作動を制御することができる。

また、制御部８００は、記憶部８０１を有する。この記憶部８０１には、検査プログラム等が記憶されており、制御部８００は、この検査プログラムに基づいて検査を行うことができる。

このような記憶部８０１は、例えば、ＲＡＭ等の揮発性メモリー、ＲＯＭ等の不揮発性メモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の書き換え可能（消去、書き換え可能）な不揮発性メモリー等、各種半導体メモリー（ＩＣメモリー）等で構成される。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、第２トレイ供給除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。後述する第１検査、第２検査および第３検査の選択は、このモニター３００の画面を見ながら設定することができる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、第１トレイ供給除去領域Ａ１と第１デバイス搬送領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、第１デバイス搬送領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と第２デバイス搬送領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、第２デバイス搬送領域Ａ４と第２トレイ供給除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、第１デバイス搬送領域Ａ２と第２デバイス搬送領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

さて、従来の電子部品搬送装置では、ＩＣデバイス９０の検査が完了して、異なる温度で検査を行う場合、オペレーターが、検査の後のＩＣデバイス９０を異なる電子部品搬送装置に搬送する必要がある。この場合、オペレーターによる搬送ミスが生じたりすることがある。また、オペレーターがＩＣデバイス９０を搬送する時間分、検査効率が低下する。本発明では、このような問題を解決することができる。以下、このことについて説明する。

なお、本実施形態では、常温（室温）での検査を「常温検査（第１検査）」と言い、低温での検査を「低温検査（第２検査）」と言い、高温での検査を「高温検査（第３検査）」と言う。また、本明細書中では、常温とは、１５℃以上、２５℃未満のことを言い、低温とは、−５５℃以上、１５°未満のことを言い、高温とは、２５℃以上、１７０℃以下のことを言う。

電子部品搬送装置１０では、図５に示すフローチャートに示すように、常温検査（ステップＳ１０１）、低温検査（ステップＳ１０２）および高温検査（ステップＳ１０３）を、この順で連続して行うことができる。まず、常温検査について説明する。

常温検査（ステップＳ１０１）では、まず、図２に示すように、第１トレイ供給除去領域Ａ１にＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を配置する。その後、ＩＣデバイス９０は、トレイ搬送機構１１によって、トレイ２００ごと第１デバイス搬送領域Ａ２に搬送される。次いで、ＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１３によって、第１デバイス供給回収部１４上に搬送される。

次いで、ＩＣデバイス９０は、第１デバイス供給回収部１４によって、検査領域Ａ３に搬送され、デバイス搬送ヘッド１７によって、検査部１６上に載置され、常温検査が行われる。常温検査を終えたＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７によって、第２デバイス供給回収部１８上に載置され、第２デバイス搬送領域Ａ４に搬送される。

そして、第２デバイス搬送領域Ａ４に搬送されたＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド２０によって、第２デバイス搬送領域Ａ４で待機しているトレイ２００上に載置される。このとき、第２デバイス搬送領域Ａ４には、３つのトレイ２００がＸ方向に並んで配置されており、常温検査のランクごとに分類される。このランクとしては、例えば、−Ｘ方向のトレイ２００から順に「合格」、「再検査」および「不合格」とすることができる。なお、図２では、「合格」のＩＣデバイス９０を代表的に図示している。

トレイ２００に分類されたＩＣデバイス９０は、トレイ搬送機構２２によって、トレイ２００ごと第２トレイ供給除去領域Ａ５に搬送される。
以上、常温検査について説明した。

このように、第１検査（常温検査）の第１温度は、室温である。すなわち、電子部品搬送装置１０では、常温検査から行われる。これにより、温度調整部１２および温度調整部１５等の温度を調整する時間を省略することができ、第１検査を円滑に開始することができる。よって、検査効率を高めることができる。

次に、低温検査（ステップＳ１０２）について説明する。以下、図３を用いて低温検査について説明するが、図３では、常温検査の結果が「合格」であるＩＣデバイス９０のうちの１つを代表的に図示している。なお、「再検査」および「不合格」に分類されたＩＣデバイス９０は、第２トレイ供給除去領域Ａ５に載置されたままであってもよく、オペレーターによって排出されてもよい。また、図３では、ＩＣデバイス９０が搬送される経路を矢印α_９０で示している。

まず、ＩＣデバイス９０を搬送するのに先立って、図３中ハッチングで示す部分、すなわち、温度調整部１５、検査部１６、デバイス搬送ヘッド１７および第２デバイス供給回収部１８を、低温検査に適した温度に調整する。温度調整が完了したら、ＩＣデバイス９０の搬送を開始する。なお、このとき、図６のタイミングチャートに示すように、温度調整部１２の加熱も同時に行う（時間ｔ_１）。

図３に示すように、低温検査では、常温検査と反対側に搬送されていく。常温検査を経て、第２トレイ供給除去領域Ａ５のトレイ２００上に載置されているＩＣデバイス９０は、トレイ２００ごと第２デバイス搬送領域Ａ４に搬送される。そして、ＩＣデバイス９０は、温度調整部１５上に載置されて、温度が低温検査に適した状態とされる。

温度が調整されたＩＣデバイス９０は、第２デバイス供給回収部１８上に載置され、検査領域Ａ３に搬送される。そして、デバイス搬送ヘッド１７によって、検査部１６上に搬送され、低温検査が行われる。

低温検査が完了したＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７によって第１デバイス供給回収部１４上に載置され、第１デバイス供給回収部１４によって、第１デバイス搬送領域Ａ２に搬送される。そして、第１デバイス搬送領域Ａ２のトレイ２００上に搬送される。

このとき、第１デバイス搬送領域Ａ２には、３つのトレイ２００がＸ方向に並んで配置されており、低温検査のランクごとに分類される。このランクとしては、常温検査と同様に、−Ｘ方向のトレイ２００から順に「合格」、「再検査」および「不合格」とすることができる。なお、図３では、「合格」のＩＣデバイス９０を代表的に図示している。
以上、低温検査について説明した。

低温検査では、ＩＣデバイス９０は、第１トレイ供給除去領域Ａ１から検査領域Ａ３に搬送され、検査領域Ａ３で第１検査が行われた後に第２トレイ供給除去領域Ａ５に搬送され、第２トレイ供給除去領域Ａ５から検査領域Ａ３に搬送され、検査領域Ａ３で第２検査が行われた後に、第１トレイ供給除去領域Ａ１に搬送される。これにより、第１検査を終えて第２トレイ供給除去領域Ａ５に搬送されたＩＣデバイス９０を逆走させるという簡単な構成で、第１検査および第２検査を行うことができる。よって、第１検査を終えてから第２検査を円滑に開始することができる。

また、第１トレイ供給除去領域Ａ１から検査領域Ａ３に搬送される第１経路においてＩＣデバイス９０が検査領域Ａ３内に搬入される方向（図２中矢印α_９０参照）と、第２トレイ供給除去領域Ａ５から検査領域Ａ３に搬送される第２経路においてＩＣデバイス９０が検査領域Ａ３内に搬入される方向（図３中矢印α_９０参照）とは、反対方向である。これにより、オペレーターは、常温検査が行われているか低温検査が行われているかを、ＩＣデバイス９０が搬送されている方向を見ることにより、目視で容易に確認することができる。

次に、高温検査（ステップＳ１０３）について説明する。以下、図４を用いて高温検査について説明するが、図４では、低温検査の結果が「合格」であるＩＣデバイス９０のうちの１つを代表的に図示している。なお、「再検査」および「不合格」に分類されたＩＣデバイス９０は、第１トレイ供給除去領域Ａ１に載置されたままであってもよく、オペレーターによって排出されてもよい。また、図４では、ＩＣデバイス９０が搬送される経路を矢印α_９０で示している。

まず、ＩＣデバイス９０を搬送するのに先立って、図４中ハッチングで示す部分、すなわち、検査部１６、デバイス搬送ヘッド１７および第１デバイス供給回収部１４を、高温検査に適した温度に調整する。温度調整が完了したら、ＩＣデバイス９０の搬送を開始する。なお、前述したように、低温検査が終わったとき、温度調整部１２は、高温検査に適した温度となっている。これにより、検査部１６、デバイス搬送ヘッド１７および第１デバイス供給回収部１４を加熱するだけで、高温検査を開始することができる。すなわち、熱容積が大きく、所定温度に達するのに時間がかかる温度調整部１２の加熱を省略することができ、迅速に高温検査を開始することができる。

また、図６のタイミングチャートに示すように、低温検査が終わったら、温度調整部１５の作動を停止する（図６中ｔ_２参照）。これにより、消費電力を抑制することができる。

図４に示すように、高温検査では、低温検査と反対側に搬送されていく。すなわち、低温検査を経て、第１トレイ供給除去領域Ａ１のトレイ２００上に載置されているＩＣデバイス９０は、トレイ２００ごと第１デバイス搬送領域Ａ２に搬送される。そして、温度調整部１２上に載置されて、温度が高温検査に適した状態とされる。

温度が調整されたＩＣデバイス９０は、第１デバイス供給回収部１４上に搬送され、検査領域Ａ３に搬送される。そして、デバイス搬送ヘッド１７によって、検査部１６上に搬送され、高温検査が行われる。

高温検査が完了したＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７によって第２デバイス供給回収部１８上に搬送され、第２デバイス供給回収部１８によって、第２デバイス搬送領域Ａ４に搬送される。そして、第２デバイス搬送領域Ａ４のトレイ２００上に搬送される。

このとき、第２デバイス搬送領域Ａ４には、３つのトレイ２００がＸ方向に並んで配置されており、高温検査のランクごとに分類される。このランクとしては、常温検査と同様に、−Ｘ方向のトレイ２００から順に「合格」、「再検査」および「不合格」とすることができる。なお、図４では、「合格」のＩＣデバイス９０を代表的に図示している。
以上、高温検査について説明した。

高温検査では、第１載置領域としての第１トレイ供給除去領域Ａ１は、第３検査である高温検査の前のＩＣデバイス９０（電子部品）が載置可能である。これにより、高温検査に際し、高温検査の前のＩＣデバイス９０を供給する領域を第１トレイ供給除去領域Ａ１とは別に設けるのを省略することができる。よって、装置構成を簡素にすることができる。

また、検査部１６は、第２検査である低温検査の後に、常温（第１温度）および低温（第２温度）と異なる高温（第３温度）でＩＣデバイス９０（電子部品）を検査する第３検査としての高温検査が可能であるため、１つの電子部品搬送装置１０で、３種類の検査を行うことができ、検査の精度が向上する。

記検査領域Ａ３で第２検査が行われた後に、第１トレイ供給除去領域Ａ１（第１載置領域）に搬送されたＩＣデバイス９０は、第１トレイ供給除去領域Ａ１から検査領域Ａ３に搬送され、検査領域Ａ３で、第１温度および第２温度と異なる第３温度でＩＣデバイス９０を検査する第３検査が行われた後に、第２トレイ供給除去領域Ａ５（第２載置領域）に搬送される。これにより、第２検査を終えて第１トレイ供給除去領域Ａ１に搬送されたＩＣデバイス９０を逆走させるという簡単な構成で、第３検査を行うことができる。よって、第２検査を終えてから第３検査を円滑に開始することができる。

また、第３検査で第１トレイ供給除去領域Ａ１から検査領域Ａ３に搬送される第３経路においてＩＣデバイス９０が検査領域Ａ３内に搬入される方向と、第１検査で第１トレイ供給除去領域Ａ１から検査領域Ａ３に搬送される第１経路においてＩＣデバイス９０が検査領域Ａ３内に搬入される方向とは、同方向である。これにより、第２検査で第２トレイ供給除去領域Ａ５から検査領域Ａ３に搬送される第２経路においてＩＣデバイス９０が検査領域Ａ３内に搬入される方向（図３中矢印α_９０参照）と、第３経路においてＩＣデバイス９０が検査領域Ａ３内に搬入される方向（図４中矢印α_９０参照）とが反対となり、オペレーターは、低温検査が行われているか高温検査が行われているかを目視で容易に確認することができる。

以上説明したように、電子部品搬送装置１０によれば、互いに異なる温度の検査である常温検査（第１検査）、低温検査（第２検査）および高温検査（第３検査）を、オペレーターの手を介さず、連続して自動で行うことができる。これにより、従来のように、１つの検査が終わって、オペレーターが、異なる電子部品搬送装置に検査の後のＩＣデバイス９０を搬送するのを省略することができる。よって、オペレーターによる搬送ミスを省略することができるとともに、オペレーターがＩＣデバイス９０を搬送する時間を省略することができる。その結果、正確に検査を行うことができるとともに、検査効率を高めることができる。

＜第２実施形態＞
以下、図７および図８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、デバイス搬送ヘッドの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７のうち、図７に示すようにデバイス搬送ヘッド１７Ａは、冷却のみがなされ、図８に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、加熱のみがなされる。

図７に示すように、低温検査時には、温度調整部１５、検査部１６、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよび第２デバイス供給回収部１８Ａが冷却される。すなわち、低温検査時には、デバイス搬送ヘッド１７Ｂおよび第２デバイス供給回収部１８Ｂの冷却が省略される。これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ｂおよび第２デバイス供給回収部１８Ｂの冷却が省略される分、消費電力を抑制することができる。なお、低温検査時には、図７中矢印α_９０で示すように、ＩＣデバイス９０は、第２デバイス供給回収部１８Ａを経由し、デバイス搬送ヘッド１７Ａによって搬送される。

また、図８に示すように、高温検査時には、温度調整部１２、第１デバイス供給回収部１４Ｂ、検査部１６およびデバイス搬送ヘッド１７Ｂが加熱される。すなわち、高温検査時には、第１デバイス供給回収部１４Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ａの加熱が省略される。これにより、第１デバイス供給回収部１４Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ａの加熱が省略される分、消費電力を抑制することができる。なお、高温検査時には、図８中矢印α_９０で示すように、ＩＣデバイス９０は、第１デバイス供給回収部１４Ｂを経由し、デバイス搬送ヘッド１７Ｂによって搬送される。

＜第３実施形態＞
以下、図９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、各検査の順番が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図９のフローチャートに示すように、本実施形態では、第１検査としての低温検査（ステップＳ２０１）、第２検査としての常温検査（ステップＳ２０２）および第３検査としての高温検査（ステップＳ２０３）が、この順で行われる。すなわち、第１検査の第１温度は、室温よりも低く、第２検査の第２温度は、室温であるかまたは室温よりも高い。

このような順番で各検査を行うことにより、次のような利点を得ることができる。一般的には、温度が低い検査を終えた後に、そのままＩＣデバイス９０を装置の外側に排出すると、ＩＣデバイス９０に結露が生じやすい。このため、温度が低い第１検査を先に行い、その後に第２検査を行うことにより、ＩＣデバイス９０が低温状態のまま、装置の外側に排出されるのを防止することができる。その結果、ＩＣデバイス９０に結露が生じるのを防止または抑制することができる。

＜第４実施形態＞
以下、図１０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、各検査の順番が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１０のフローチャートに示すように、本実施形態では、第１検査としての高温検査（ステップＳ３０１）、第２検査としての常温検査（ステップＳ３０２）および第３検査としての低温検査（ステップＳ３０３）が、この順で行われる。すなわち、第１検査の第１温度は、第２検査の第２温度よりも高い。また、第１検査の第１温度は、室温よりも高く、第２検査の第２温度は、室温であるかまたは室温よりも低い。このような順番で各検査を行うことにより、次のような利点を得ることができる。一般的には、高い温度で検査を行う方が、低い温度で検査を行うよりも不良品が出やすい。このため、本実施形態のように、高い温度の検査から順に行うことにより、先に行った検査での「不良品」のＩＣデバイス９０の検査を行うのを省略することができる。

＜第５実施形態＞
以下、図１１〜図１４を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、第３載置領域が設けられていること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１１に示すように、本実施形態では、電子部品検査装置１は、第１トレイ供給除去領域Ａ１と、第１デバイス搬送領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、第２デバイス搬送領域Ａ４と、第２トレイ供給除去領域Ａ５と、トレイ補充領域Ａ６と、トレイ待機領域Ａ７とを備えている。また、電子部品検査装置１は、トレイ搬送機構３１と、トレイ搬送機構３２とを備えている。

トレイ補充領域Ａ６は、第１トレイ供給除去領域Ａ１と第２トレイ供給除去領域Ａ５との間に設けられている。トレイ補充領域Ａ６は、ＩＣデバイス９０が載置されていない空の補充用のトレイ２００が供給される第３載置領域である。このように、第１トレイ供給除去領域Ａ１（第１載置領域）および第２トレイ供給除去領域Ａ５（第２載置領域）とは異なる領域（間）に配置され、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第３載置部としてのトレイ２００を配置可能なトレイ補充領域Ａ６（第３載置領域）を備えることにより、後述するように、トレイ２００を第１トレイ供給除去領域Ａ１または第２トレイ供給除去領域Ａ５に補充することができる。よって、検査の後のランク分けのランクを増やすことができる。

トレイ待機領域Ａ７は、第１デバイス搬送領域Ａ２と第２デバイス搬送領域Ａ４との間に設けられている。トレイ待機領域Ａ７は、トレイ補充領域Ａ６から供給されたトレイ２００を待機させておく領域である。これらトレイ補充領域Ａ６およびトレイ待機領域Ａ７では、多数のトレイ２００を積み重ねることもできる。

また、トレイ搬送機構３１は、トレイ補充領域Ａ６およびトレイ待機領域Ａ７を跨ぐように設けられている。このトレイ搬送機構３１は、トレイ２００を、Ｙ方向、すなわち、図１１中の矢印α_３１方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、トレイ２００を安定してトレイ待機領域Ａ７に送り込むことができるとともに、トレイ２００をトレイ待機領域Ａ７からトレイ補充領域Ａ６に移動させることができる。

また、トレイ搬送機構３２は、第１デバイス搬送領域Ａ２、トレイ待機領域Ａ７および第２デバイス搬送領域Ａ４を跨ぐように設けられている。このトレイ搬送機構３２は、トレイ２００を、Ｘ方向、すなわち、図１１中の矢印α_３２方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、トレイ２００を安定して第１デバイス搬送領域Ａ２または第２デバイス搬送領域Ａ４に送り込むことができるとともに、トレイ２００を第１デバイス搬送領域Ａ２または第２デバイス搬送領域Ａ４からトレイ待機領域Ａ７に移動させることができる。

このような電子部品搬送装置１０によれば、以下のような利点を得ることができる。以下、このことについて、常温検査を例に挙げて説明する。

図１２は、常温検査を終えたＩＣデバイス９０を第２デバイス搬送領域Ａ４の３つのトレイ２００ごとにランク付けを行って分類している状態を示す図である。例えば、４つのランク「合格１」、「合格２」、「再検査」および「不合格」ごとに分類する場合、第２デバイス搬送領域Ａ４には、３つのトレイ２００が配置されており、１つトレイ２００が不足していることとなる。なお、図１２では、一例として、第２デバイス搬送領域Ａ４に配置されている３つのトレイ２００を、−Ｙ方向側から順に、「合格１」、「合格２」および「再検査」を分類するトレイ２００とする。すなわち、第２デバイス搬送領域Ａ４では、「不合格」のＩＣデバイス９０を載置するトレイ２００が不足している。

この場合、図１３中矢印α_２００で示すように、「不合格」のＩＣデバイス９０を載置するトレイ２００を、トレイ搬送機構３２によって、トレイ待機領域Ａ７から第２デバイス搬送領域Ａ４の「合格１」用のトレイ２００上に配置（補充）することができる。よって、図１４に示すように、「不合格」のＩＣデバイス９０を、補充されたトレイ２００上に載置して分類することができる。

そして、再度、第２デバイス搬送領域Ａ４から「不合格」用のトレイ２００をトレイ待機領域Ａ７に退避させてもよく、そのまま、次の「合格１」のＩＣデバイス９０が搬送されてくるまで第２デバイス搬送領域Ａ４に配置したままでも良い。

なお、図示の構成では、３枚のトレイ２００を一括して＋Ｘ方向に、トレイ１枚分ずらすように移動させているが、２枚分または３枚分一括してずらしてもよい。また、１枚のトレイ２００のみを搬送する構成であってもよい。また、「不合格」用のトレイ２００は、「合格２」用のトレイ２００上に配置されてもよく、「再検査」用のトレイ２００上に配置されてもよい。

また、第２検査を行う場合であっても、同じように、トレイ搬送機構３２によって、トレイ待機領域Ａ７から第１デバイス搬送領域Ａ２のトレイ２００のうちのいずれかのトレイ２００上に配置（補充）することができる。

このように、トレイ補充領域Ａ６（第３載置領域）に配置された第３載置部としてのトレイ２００は、第１トレイ供給除去領域Ａ１（第１載置領域）に配置された第１載置部としてのトレイ２００または第２トレイ供給除去領域Ａ５（第２載置領域）に配置された第２載置部としてのトレイ２００上に移動可能である。これにより、第３載置部としてのトレイ２００を、第１トレイ供給除去領域Ａ１または第２トレイ供給除去領域Ａ５に補充することができる。よって、検査の後のランク分けのランクを増やすことができる。

＜第６実施形態＞
以下、図１５を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、ヒートポンプが設けられていること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１４に示すように、本実施形態の電子部品搬送装置１０は、加熱部２３と、冷却部２４と、ヒートポンプ２５を有している。

加熱部２３は、例えば、通電により発熱するヒーターで構成されている。加熱部２３は、図１に示す温度調整部１２、デバイス搬送ヘッド１３、第１デバイス供給回収部１４、検査部１６およびデバイス搬送ヘッド１７に内蔵されており、各部を加熱する。

冷却部２４は、例えば、冷媒が供給されることにより、冷却を行う構成とすることができる。この冷却部２４は、温度調整部１５、検査部１６、第２デバイス供給回収部１８、デバイス搬送ヘッド１７およびデバイス搬送ヘッド２０に内蔵されており、各部を冷却する。

ヒートポンプ２５は、例えば、ペルチェ素子を有する構成とすることができる。ヒートポンプ２５は、冷却部２４で各部の冷却を行った際に生じた排熱を加熱部２３に供給するものである。これにより、加熱部２３が各部を加熱する際、その加熱を補助することができる。よって、加熱を行う際の消費電力を抑制することができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置では、常温検査、高温検査および低温検査の順に検査を行ってもよく、低温検査、高温検査および常温検査の順に検査を行ってもよく、高温検査、低温検査および常温検査の順に検査を行ってもよい。

常温検査、高温検査および低温検査のうち、少なくとも２つの検査を行う場合でも、本発明の効果を奏することができる。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…第１デバイス供給回収部、１４Ａ…第１デバイス供給回収部、１４Ｂ…第１デバイス供給回収部、１５…温度調整部、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…第２デバイス供給回収部、１８Ａ…第２デバイス供給回収部、１８Ｂ…第２デバイス供給回収部、２０…デバイス搬送ヘッド、２２…トレイ搬送機構、２３…加熱部、２４…冷却部、２５…ヒートポンプ、３１…トレイ搬送機構、３２…トレイ搬送機構、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０１…記憶部、Ａ１…第１トレイ供給除去領域、Ａ２…第１デバイス搬送領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…第２デバイス搬送領域、Ａ５…第２トレイ供給除去領域、Ａ６…トレイ補充領域、Ａ７…トレイ待機領域、Ｓ１０１…ステップ、Ｓ１０２…ステップ、Ｓ１０３…ステップ、Ｓ２０１…ステップ、Ｓ２０２…ステップ、Ｓ２０３…ステップ、Ｓ３０１…ステップ、Ｓ３０２…ステップ、Ｓ３０３…ステップ、ｔ_１…時間、ｔ_２…時間、α_１１…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２００…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２２…矢印、α_３１…矢印、α_３２…矢印、α_９０…矢印

Claims (15)

1. 電子部品を第１温度で検査する第１検査及び前記第１検査の後に前記電子部品を前記第１温度と異なる第２温度で検査する第２検査が可能な検査部を配置可能な検査領域と、
   前記第１検査の前の前記電子部品を載置可能な第１載置部を配置可能な第１載置領域と、
   前記第１載置領域と異なる領域に位置し、前記第２検査の前の前記電子部品を載置可能な第２載置部を配置可能な第２載置領域と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記電子部品は、前記第１載置領域から前記検査領域に搬送され、前記検査領域で前記第１検査が行われた後に前記第２載置領域に搬送され、前記第２載置領域から前記検査領域に搬送され、前記検査領域で前記第２検査が行われた後に、前記第１載置領域に搬送される請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記第１載置領域から前記検査領域に搬送される第１経路において前記電子部品が前記検査領域内に搬入される方向と、
   前記第２載置領域から前記検査領域に搬送される第２経路において前記電子部品が前記検査領域内に搬入される方向とは、反対方向である請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記電子部品が前記第１載置部から前記検査領域に搬送される経路で、前記電子部品の温度を調整可能な第１温度調整部と、
   前記電子部品が前記第２載置部から検査領域に搬送される経路で、前記電子部品の温度を調整可能な第２温度調整部と、を有する請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記検査部は、前記第２検査の後に、前記第１温度および前記第２温度と異なる第３温度で前記電子部品を検査する第３検査を行うものである請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記第１載置領域は、前記第３検査の前の前記電子部品が載置可能である請求項５に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記検査領域で前記第２検査が行われた後に、前記第１載置領域に搬送された前記電子部品は、前記第１載置領域から前記検査領域に搬送され、前記検査領域で、前記第１温度および前記第２温度と異なる第３温度で前記電子部品を検査する第３検査が行われた後に、前記第２載置領域に搬送される請求項２または３に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記第３検査で前記第１載置領域から前記検査領域に搬送される第３経路において前記電子部品が前記検査領域内に搬入される方向と、前記第１検査で前記第１載置領域から前記検査領域に搬送される第１経路において前記電子部品が前記検査領域内に搬入される方向とは、同方向である請求項７に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記第１温度は、前記第２温度よりも高い請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記第１温度は、室温よりも高く、前記第２温度は、室温であるかまたは室温よりも低い請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記第１温度は、室温である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記第１温度は室温よりも低く、前記第２温度は室温であるかまたは室温よりも高い請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記第１載置領域および前記第２載置領域とは異なる領域に、前記電子部品が載置される第３載置部を配置可能な第３載置領域を備える請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
14. 前記第３載置領域に配置された前記第３載置部は、前記第１載置領域に配置された前記第１載置部または前記第２載置領域に配置された前記第２載置部上に移動可能である請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
15. 電子部品を第１温度で検査する第１検査及び前記第１検査の後に前記電子部品を前記第１温度と異なる第２温度で検査する第２検査が可能な検査部と、
    前記検査部が配置された検査領域と、
    前記第１検査の前の前記電子部品を載置可能な第１載置部を配置可能な第１載置領域と、
    前記第１載置領域と異なる領域に位置し、前記第２検査の前の前記電子部品を載置可能な第２載置部を配置可能な第２載置領域と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。

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