TWI668777B

TWI668777B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

Info

Publication number: TWI668777B
Application number: TW107129788A
Authority: TW
Inventors: 清水惣太
Original assignee: 日商精工愛普生股份有限公司
Priority date: 2017-08-30
Filing date: 2018-08-27
Publication date: 2019-08-11
Also published as: TW201913850A; CN109425821A; JP2019045169A

Abstract

本發明提供一種可特定出供載置電子零件之載置部與檢查部之通道之連接關係之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：檢查區域，其可設置檢查部，該檢查部具有供載置電子零件之第1載置部及第2載置部；搬送部；及控制部；上述檢查部具有：第1通道，其電性連接於上述第1載置部與上述第2載置部中之一者；及第2通道，其電性連接於上述第1載置部與上述第2載置部中之另一者；上述控制部係於僅在上述第1載置部配置有上述電子零件之狀態下，對上述檢查部發送對上述第1通道、上述第2通道饋電之饋電指令，於上述第1通道通電之情形時，將表示上述第1載置部與上述第1通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第2通道通電之情形時，將表示上述第1載置部與上述第2通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

先前以來，已知有例如進行IC(Integrated Circuit，積體電路)器件等電子零件之電性檢查之檢查裝置。就該檢查裝置而言，構成為於對IC器件進行檢查時，將IC器件搬送至檢查用之插口並載置於插口後，進行該IC器件之檢查。

又，就檢查裝置而言，可同時進行複數個IC器件之檢查，但例如有時根據進行檢查之IC器件之大小、或該IC器件之數量等條件，而更換具有複數個插口之更換組件(change kit)。於此情形時，利用電纜等將檢查控制部之對應之通道電性連接(以下亦簡稱為「連接」)於插口。

然而，於將檢查控制部之對應之通道連接於各插口時，存在連接不正確之通道之情形。當存在此種誤連接時，有發生良品之IC器件被判定為不良品，且不良品之IC器件被判定為良品之稱為「誤分類」之異常之情況，而無法正確地檢查IC器件。

因此，於專利文獻1中，揭示有一種半導體試驗裝置，其係於進行IC器件之檢查之前，僅於複數個插口中之1個插口載置IC器件，且僅對理應連接於載置有該IC器件之插口之通道、即、與該插口建立對應之通道發送測試開始請求信號，從而進行預測試，判定該通道之連接是否正確。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平6-37158號公報

[發明所欲解決之問題]

就專利文獻1中所記載之半導體試驗裝置而言，於1次預測試中，僅判斷1個插口與和該插口建立對應之通道是否連接。即，於判斷出未正確地連接之情形時，無法特定出插口連接於哪一通道或通道連接於哪一插口等插口與通道之連接關係。又，於判斷出未正確地連接之情形時，必須再次重新進行連接，需要大量之勞力及時間。 [解決問題之技術手段]

本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，可設為以下內容而實現。

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：檢查區域，其可設置檢查部，該檢查部具有供載置電子零件之第1載置部及第2載置部，且對上述電子零件進行檢查；搬送部，其搬送上述電子零件；及控制部，其控制饋電指令之發送；且上述檢查部具有：第1通道，其電性連接於上述第1載置部與上述第2載置部中之一者；及第2通道，其電性連接於上述第1載置部與上述第2載置部中之另一者；上述控制部係於在上述第1載置部配置上述電子零件、且在上述第2載置部不配置上述電子零件之狀態下，對上述檢查部發送對上述第1通道及上述第2通道饋電之饋電指令，於上述第1通道通電之情形時，將表示上述第1載置部與上述第1通道電性連接之資訊記憶於記憶部，於上述第2通道通電之情形時，將表示上述第1載置部與上述第2通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部。

根據此種本發明之電子零件搬送裝置，可特定出第1載置部與檢查部之第1通道及第2通道之連接關係(對應關係)(關聯)，可抑制誤分類。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述控制部係於在上述第2載置部配置上述電子零件、且在上述第1載置部不配置上述電子零件之狀態下，對上述檢查部發送對上述第1通道及上述第2通道饋電之饋電指令，於上述第1通道通電之情形時，將表示上述第2載置部與上述第1通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第2通道通電之情形時，將表示上述第2載置部與上述第2通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部。

藉此，可特定出第2載置部與檢查部之第1通道及第2通道之連接關係，可抑制誤分類。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述檢查部具有：第3載置部，其供載置上述電子零件；及第3通道，其電性連接於上述第1載置部、上述第2載置部及上述第3載置部中之任一者；且上述控制部係於在上述第3載置部配置上述電子零件、且在上述第1載置部及上述第2載置部不配置上述電子零件之狀態下，對上述檢查部發送對上述第1通道、上述第2通道及上述第3通道饋電之饋電指令，於上述第1通道通電之情形時，將表示上述第3載置部與上述第1通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第2通道通電之情形時，將表示上述第3載置部與上述第2通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第3通道通電之情形時，將表示上述第3載置部與上述第3通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部。

藉此，可特定出第3載置部與檢查部之第1通道、第2通道及第3通道之連接關係，可抑制誤分類。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述檢查部具有：第4載置部，其供載置上述電子零件；及第4通道，其電性連接於上述第1載置部、上述第2載置部、上述第3載置部及上述第4載置部中之任一者；且上述控制部係於在上述第4載置部配置上述電子零件、且在上述第1載置部、上述第2載置部及上述第3載置部不配置上述電子零件之狀態下，對上述檢查部發送對上述第1通道、上述第2通道、上述第3通道及上述第4通道饋電之饋電指令，於上述第1通道通電之情形時，將表示上述第4載置部與上述第1通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第2通道通電之情形時，將表示上述第4載置部與上述第2通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第3通道通電之情形時，將表示上述第4載置部與上述第3通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第4通道通電之情形時，將表示上述第4載置部與上述第4通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部。

藉此，可特定出第4載置部與檢查部之第1通道、第2通道、第3通道及第4通道之連接關係，可抑制誤分類。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述搬送部具備：第1固持部，其固持上述電子零件，且將上述電子零件載置於上述第1載置部；及第2固持部，其固持上述電子零件，且將上述電子零件載置於上述第2載置部；且於上述第1通道通電之情形時，將上述第1通道與上述第1固持部建立對應，於上述第2通道通電之情形時，將上述第2通道與上述第1固持部建立對應。

藉此，可將第1固持部與檢查部之正確之通道建立對應，可抑制誤分類。

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：檢查部，其具有供載置電子零件之第1載置部及第2載置部，且對上述電子零件進行檢查；檢查區域，其可設置上述檢查部；搬送部，其搬送上述電子零件；及控制部，其控制饋電指令之發送；且上述檢查部具有：第1通道，其電性連接於上述第1載置部與上述第2載置部中之一者；第2通道，其電性連接於上述第1載置部與上述第2載置部中之另一者；及檢查控制部，其控制饋電；且上述控制部係於在上述第1載置部配置上述電子零件、且在上述第2載置部不配置上述電子零件之狀態下，對上述檢查部發送對上述第1通道及上述第2通道饋電之饋電指令，上述檢查控制部係根據上述饋電指令而對上述第1通道及上述第2通道饋電，上述控制部係於上述第1通道通電之情形時，將表示上述第1載置部與上述第1通道電性連接之資訊記憶於記憶部，於上述第2通道通電之情形時，將表示上述第1載置部與上述第2通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部。

根據此種本發明之電子零件檢查裝置，可特定出第1載置部與檢查部之第1通道及第2通道之連接關係(對應關係)(關聯)，可抑制誤分類。

＜第1實施形態＞以下，參照圖1~圖11，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。再者，以下，為方便說明，如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸及Y軸之XY平面成為水平，且Z軸成為鉛垂。又，將與X軸平行之方向亦稱為「X方向(第1方向)」，將與Y軸平行之方向亦稱為「Y方向(第2方向)」，將與Z軸平行之方向亦稱為「Z方向(第3方向)」。又，將各方向之箭頭所朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，本案說明書中所言之「水平」並不限定於完全之水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如未達±5°之程度)傾斜之情形(狀態)。又，本案說明書中所言之「鉛垂」並不限定於完全之鉛垂，亦包含相對於鉛垂略微(例如未達±5°之程度)傾斜之情形。又，有時將圖1之上側、即Z軸方向正側稱為「上」或「上方」，將下側、即Z軸方向負側成為「下」或「下方」。又，於圖3、圖5~圖9中，與顯示於圖10及圖11所示之視窗41之表43對應地，表述表示第1載置部161~第4載置部164之配置(位置關係)之「A」、「B」、「a」、「b」。

本發明之電子零件搬送裝置10係具有圖1所示之外觀者。該本發明之電子零件搬送裝置10係處置器，且係可供配置(設置)檢查部16之裝置，該檢查部16具有供載置(配置)電子零件之載置單元160。

又，如圖2所示，本發明之電子零件檢查裝置1具備電子零件搬送裝置10，且進而具備對電子零件進行檢查之檢查部16，該電子零件搬送裝置10具有固持並搬送電子零件且可按壓電子零件之器件搬送頭17(搬送部)。

以下，對各部之構成進行詳細說明。如圖1、圖2所示，具有電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1係搬送例如作為BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝之IC器件等電子零件，且於該搬送過程中對電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)之裝置。再者，以下，為方便說明，以使用IC器件作為上述電子零件之情形為代表進行說明，將該IC器件設為「IC器件90」。IC器件90於本實施形態中成為形成為平板狀者。又，IC器件90係於其下表面具有俯視下呈矩陣狀配置之複數個端子(電子零件側端子)。

再者，作為IC器件，除上述器件以外，例如可列舉「LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)」「CMOS(Complementary MOS(Metal Oxide Semiconductor)，互補金屬氧化物半導體)」「CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)」、或將IC器件封裝化為複數個模組所得之「模組IC」、又或「石英晶體器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」及「指紋感測器」等。

電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備托盤供給區域A1、器件供給區域A2、檢查區域A3、器件回收區域A4及托盤去除區域A5，該等區域係如下所述被各壁部分開。而且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5朝箭頭α₉₀ 方向依序經過上述各區域，於途中之檢查區域A3中進行檢查。該電子零件檢查裝置1具備電子零件搬送裝置10及檢查部16(參照圖1~圖3)，該電子零件搬送裝置10具有以經過各區域之方式搬送IC器件90之搬送部25、控制裝置800、監視器300(顯示部)、信號燈400及操作面板700，該檢查部16具有供載置(配置)IC器件90之載置單元160及檢查控制裝置26，且於檢查區域A3內進行檢查。

再者，關於電子零件檢查裝置1，配置有托盤供給區域A1及托盤去除區域A5者、即、圖2中之下側成為正面側，配置有檢查區域A3者、即、圖2中之上側被用作背面側。

又，電子零件檢查裝置1係預先搭載可按照IC器件90之每一種類進行更換之稱為「更換組件」者而使用。於該更換組件中存在可供載置IC器件90(電子零件)之電子零件載置部。於本實施形態之電子零件檢查裝置1中，該電子零件載置部係設置於複數個部位，例如有下述溫度調整部12、器件供給部14、可供載置IC器件90(電子零件)並進行檢查之檢查部16之載置單元160、及器件回收部18。又，於可供載置IC器件90(電子零件)之電子零件載置部，可與如上所述之更換組件分開地存在使用者所準備之托盤200、及回收用托盤19等。

托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之給材部。托盤供給區域A1亦可稱為可供堆積並搭載複數個托盤200之搭載區域。再者，於本實施形態中，於各托盤200，複數個凹部(凹穴)呈矩陣狀配置。於各凹部，可將IC器件90逐個予以收納、載置。

器件供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送、供給至檢查區域A3為止之區域。再者，設置有以跨及托盤供給區域A1與器件供給區域A2之方式，將托盤200逐個於水平方向上搬送之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係搬送部25之一部分，可使托盤200針對載置於該托盤200之每個IC器件90朝Y方向之正側、即、圖2中之箭頭α_11A 方向移動。藉此，可將IC器件90穩定地送入至器件供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空托盤200朝Y方向之負側、即、圖2中之箭頭α_11B 方向移動之移動部。藉此，可使空托盤200自器件供給區域A2移動至托盤供給區域A1。

於器件供給區域A2，設置有溫度調整部(均溫板(英語表述：soak plate，中文表述(一例)：均溫板))12、器件搬送頭13及托盤搬送機構15。又，亦設置有以跨及器件供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14。

溫度調整部12被稱為「均溫板」，其係供載置複數個IC器件90之載置部，且可將該被載置之IC器件90統一進行加熱或冷卻。藉由該均溫板，可將利用檢查部16進行檢查之前之IC器件90預先進行加熱或冷卻，並調整為適於該檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。

作為此種載置部之溫度調整部12係被固定。藉此，可於該溫度調整部12上穩定地對IC器件90進行溫度調整。又，溫度調整部12係接地(ground)。

於圖2所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置、固定有2個。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。

器件搬送頭13係固持IC器件90之固持部，於器件供給區域A2內，在X方向及Y方向上可移動地被支持，進而在Z方向上亦可移動地被支持。該器件搬送頭13亦為搬送部25之一部分，可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與下述器件供給部14之間之IC器件90之搬送。再者，於圖2中，利用箭頭α_13X 表示器件搬送頭13之X方向之移動，且利用箭頭α_13Y 表示器件搬送頭13之Y方向之移動。

器件供給部14係被稱為「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」者，其係供載置經溫度調整部12進行溫度調整之IC器件90之載置部，且可將該IC器件90搬送至檢查部16之載置單元160之附近。該器件供給部14亦可成為搬送部25之一部分。該器件供給部14具有供收納、載置IC器件90之凹部(凹穴)。

又，器件供給部14係於器件供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向、即箭頭α₁₄ 方向可往復移動(可移動)地被支持。藉此，器件供給部14可將IC器件90自器件供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16之載置單元160之附近，又，於在檢查區域A3中藉由器件搬送頭17除去IC器件90之後可再次返回至器件供給區域A2。

於圖2所示之構成中，器件供給部14係於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件供給部14稱為「器件供給部14A」，且將Y方向正側之器件供給部14稱為「器件供給部14B」。而且，溫度調整部12上之IC器件90係於器件供給區域A2內被搬送至器件供給部14A或器件供給部14B。又，器件供給部14係與溫度調整部12同樣地，構成為可將載置於該器件供給部14之IC器件90加熱或冷卻。藉此，對於經溫度調整部12進行溫度調整之IC器件90，可維持其溫度調整狀態，並搬送至檢查區域A3之檢查部16之載置單元160之附近。又，器件供給部14亦與溫度調整部12同樣地接地。

托盤搬送機構15係將IC器件90全部被去除之狀態之空托盤200於器件供給區域A2內朝X方向之正側、即箭頭α₁₅ 方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空托盤200係藉由托盤搬送機構11B而自器件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係對IC器件90進行檢查之區域。於該檢查區域A3，設置有對IC器件90進行檢查之檢查部16、及器件搬送頭17(搬送部)。

器件搬送頭17係搬送部25之一部分，且與溫度調整部12同樣地，構成為可將固持之IC器件90加熱或冷卻。該器件搬送頭17可將維持上述溫度調整狀態之IC器件90固持，於維持上述溫度調整狀態之狀態下將IC器件90於檢查區域A3內進行搬送。

此種器件搬送頭17成為於檢查區域A3內，在Y方向及Z方向上可往復移動地被支持且被稱為「分度臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可從自器件供給區域A2搬入之器件供給部14，將IC器件90提昇，搬送並載置於檢查部16之載置單元160上。如此，電子零件搬送裝置10具有使器件搬送頭17於Y方向上移動之機構(第2方向移動機構)、及使器件搬送頭17於Z方向上移動之機構(第1方向移動機構)，使器件搬送頭17於Z方向上移動之機構係作為使器件搬送頭17朝Z方向負側移動並按壓IC器件90之按壓機構而發揮功能。

再者，於圖2中，利用箭頭α_17Y 表示器件搬送頭17之Y方向之往復移動。又，器件搬送頭17係於Y方向上可往復移動地被支持，但並不限定於此，亦可為於X方向上亦可往復移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，器件搬送頭17係於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17A」，且將Y方向正側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17B」。器件搬送頭17A可於檢查區域A3內負責IC器件90之自器件供給部14A向檢查部16之載置單元160之搬送，器件搬送頭17B可於檢查區域A3內負責IC器件90之自器件供給部14B向載置單元160之搬送。

又，於下述檢查部16中，例如存在與IC器件90之種類等各條件相應之複數種載置單元160，將該等載置單元160更換而使用，器件搬送頭17係安裝與該載置單元160對應之裝置而使用。

於本實施形態中，如圖3所示，器件搬送頭17具有固持IC器件90之第1固持部171、第2固持部172、第3固持部173及第4固持部174，第1固持部171~第4固持部174係於X方向上配置有2個，且於Y方向上配置有2個。再者，固持部之數量、配置等並不限定於圖示之構成。

又，所謂固持IC器件90係指抓住IC器件90以使其可移動，例如包含吸附IC器件90、吸引IC器件90、及抓持IC器件90等。

檢查部16係供載置(配置)作為電子零件之IC器件90且對該IC器件90之電氣特性進行檢查之裝置，如圖3所示，具備載置單元160(插口)及檢查控制裝置26。

電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具有可配置(可設置)檢查部16之區域，檢查部16係配置(設置)於該區域。

如圖3所示，載置單元160具有可供收納、載置(配置)IC器件90之第1載置部161、第2載置部162、第3載置部163及第4載置部164，第1載置部161~第4載置部164係於X方向上配置有2個，且於Y方向上配置有2個。於此情形時，第1載置部161係對應於第1固持部171，由第1固持部171固持之IC器件90係配置(載置)於第1載置部161。又，第2載置部162係對應於第2固持部172，由第2固持部172固持之IC器件90係配置於第2載置部162。又，第3載置部163係對應於第3固持部173，由第3固持部173固持之IC器件90係配置於第3載置部163。又，第4載置部164係對應於第4固持部174，由第4固持部174固持之IC器件90係配置於第4載置部164。再者，載置部之數量、配置等並不限定於圖示之構成。

又，第1載置部161~第4載置部164分別具有供收納、載置(配置)IC器件90之凹部(凹穴)，於該凹部之底部，設置有複數個探針接腳(載置部側端子)。於IC器件90之檢查時，器件搬送頭17朝Z軸方向負側移動，而藉此器件搬送頭17將IC器件90壓抵(按壓)於檢查部16之載置單元160。而且，IC器件90之端子與探針接腳可導電地連接、即接觸，藉此可進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於與載置單元160電性連接之檢查控制裝置26之記憶部262中記憶之程式而進行。

此種檢查部16之載置單元160可與溫度調整部12同樣地，將IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。

器件回收區域A4係供回收在檢查區域A3被檢查且該檢查已結束之複數個IC器件90之區域。於該器件回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20及托盤搬送機構21。又，亦設置有以跨及檢查區域A3與器件回收區域A4之方式移動之器件回收部18。又，於器件回收區域A4，亦準備有空托盤200。

器件回收部18係供載置在檢查部16中結束檢查之IC器件90且可將該IC器件90搬送至器件回收區域A4為止之載置部，且稱為「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。該器件回收部18亦可為搬送部25之一部分。

又，器件回收部18係於檢查區域A3與器件回收區域A4之間沿著X方向、即箭頭α₁₈ 方向可往復移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18係與器件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件回收部18稱為「器件回收部18A」，且將Y方向正側之器件回收部18稱為「器件回收部18B」。而檢查部16之載置單元160上之IC器件90被搬送、載置於器件回收部18A或器件回收部18B。再者，IC器件90之自載置單元160向器件回收部18A之搬送係由器件搬送頭17A負責，自載置單元160向器件回收部18B之搬送係由器件搬送頭17B負責。又，器件回收部18亦與溫度調整部12或器件供給部14同樣地接地。

回收用托盤19係供載置已在檢查部16進行檢查之IC器件90之載置部，且以於器件回收區域A4內不移動之方式被固定。藉此，即便為器件搬送頭20等各種可動部配置得相對較多之器件回收區域A4，亦於回收用托盤19上穩定地載置檢查完畢之IC器件90。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19係沿著X方向配置有3個。

又，空托盤200亦沿著X方向配置有3個。該空托盤200亦成為供載置已利用檢查部16進行檢查之IC器件90之載置部。而且，移動至器件回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送、載置於回收用托盤19及空托盤200中之任一者。藉此，IC器件90會針對每個檢查結果被分類並回收。

器件搬送頭20具有於器件回收區域A4內在X方向及Y方向上可移動地被支持，進而在Z方向上亦可移動之部分。該器件搬送頭20係搬送部25之一部分，可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。再者，於圖2中，利用箭頭α_20X 表示器件搬送頭20之X方向之移動，利用箭頭α_20Y 表示器件搬送頭20之Y方向之移動。

托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空托盤200於器件回收區域A4內朝X方向、即箭頭α₂₁ 方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空托盤200會配置於IC器件90被回收之位置，即，可成為上述3個空托盤200中之任一者。

托盤去除區域A5係將排列有已檢查完畢之狀態之複數個IC器件90之托盤200回收、去除之材料去除部。於托盤去除區域A5中，可堆積多個托盤200。

又，設置有以跨及器件回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，將托盤200逐個朝Y方向搬送之托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B。托盤搬送機構22A係搬送部25之一部分，且係可使托盤200朝Y方向、即箭頭α_22A 方向往復移動之移動部。藉此，可將已檢查完畢之IC器件90自器件回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可將用以回收IC器件90之空托盤200朝Y方向之正側、即箭頭α_22B 方向移動。藉此，可使空托盤200自托盤去除區域A5移動至器件回收區域A4。

控制裝置800例如具有控制托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B、監視器300、信號燈400及揚聲器500等之作動(驅動)之功能、及控制測試開始指令(饋電指令)之發送之功能等。

控制裝置800例如可包括內置有作為處理機之1例之CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)之電腦(PC(Personal Computer，個人電腦))等。該控制裝置800具備控制部801、顯示控制部802及記憶部803(記憶體)(參照圖3)。

控制部801具有控制托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B、信號燈400及揚聲器500等之作動(驅動)之功能、及控制測試開始指令(饋電指令)之發送之功能等。該控制部801例如具備CPU(處理機)等。又，控制部801之功能例如可藉由利用CPU執行各種程式而實現。

顯示控制部802具有使監視器300顯示各種圖像(包含視窗等各種畫面等)或文字等之功能。即，顯示控制部802具有控制監視器300之驅動之功能。該顯示控制部802之功能例如可藉由GPU(Graphics Processing Unit，圖形處理單元)(處理機)、CPU(處理機)等而實現。

記憶部803具有記憶各種資訊(包含資料或程式等)之功能。該記憶部803之功能例如可藉由RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)等半導體記憶體、硬碟裝置等記憶於磁記憶媒體之記憶裝置、記憶於光記憶媒體之記憶裝置、及記憶於磁光記憶媒體之記憶裝置等而實現。

操作員可經由監視器300而設定或確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如由液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置有供載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於操作顯示於監視器300之畫面時使用。

又，對於監視器300，於圖1之右下方配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開地對電子零件檢查裝置1命令所期望之動作者。

又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合，報告電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400係配置於電子零件檢查裝置1之上部。再者，於電子零件檢查裝置1內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500報告電子零件檢查裝置1之作動狀態等。

又，檢查部16之檢查控制裝置26具有對IC器件90進行檢查之功能。

檢查控制裝置26例如包括內置有作為處理機之1例之CPU(Central Processing Unit)之電腦(PC)等。該檢查控制裝置26具備檢查控制部261及記憶部262(記憶體)(參照圖3)。

檢查控制部261具有控制饋電(電壓之施加等)之功能、即控制饋電並對IC器件90進行檢查之功能。該檢查控制部261例如具備CPU(處理機)等。又，檢查控制部261之功能例如可藉由利用CPU執行各種程式而實現。

記憶部262具有記憶各種資訊(包含資料或程式等)之功能。該記憶部262之功能例如可藉由RAM、ROM等半導體記憶體、硬碟裝置等記憶於磁記憶媒體之記憶裝置、記憶於光記憶媒體之記憶裝置、及記憶於磁光記憶媒體之記憶裝置等而實現。

關於電子零件檢查裝置1，托盤供給區域A1與器件供給區域A2之間被第1隔壁231隔開，器件供給區域A2與檢查區域A3之間被第2隔壁232隔開，檢查區域A3與器件回收區域A4之間被第3隔壁233隔開，器件回收區域A4與托盤去除區域A5之間被第4隔壁234隔開。又，器件供給區域A2與器件回收區域A4之間亦被第5隔壁235隔開。

電子零件檢查裝置1之最外包裝被外殼覆蓋，該外殼例如有前外殼241、側外殼242、側外殼243、後外殼244及頂部外殼245。

如圖3所示，此種電子零件檢查裝置1之檢查控制裝置26具有與載置單元160之載置部之數量相應之複數個通道，於本實施形態中，具有第1通道266、第2通道267、第3通道268及第4通道269。而且，控制裝置800可進行將第1通道266~第4通道269自動地分配(建立對應)至器件搬送頭17之第1固持部171~第4固持部174之處理。以下，將自動地分配各通道之處理亦稱為「通道之分配處理(自動分配處理)」。

以下，基於圖4所示之流程圖，對通道之分配處理進行說明，於本實施形態中，將與第1載置部161、第2載置部162、第3載置部163及第4載置部164電性連接之檢查控制裝置26之連接器(端子)、即進行信號之輸入輸出之輸入輸出部理解為「通道」進行說明。具體而言，將檢查控制裝置26之第1連接器(第1端子)理解為第1通道266，將第2連接器(第2端子)理解為第2通道267，將第3連接器(第3端子)理解為第3通道268，且將第4連接器(第4端子)理解為第4通道269進行說明。再者，亦可代替通道而例如為位址、IC器件編號(電子零件編號)等。

如圖3所示，首先，檢查控制裝置26與載置單元160之第1載置部161、第2載置部162、第3載置部163及第4載置部164係藉由電纜(配線)31、32、33、34而電性連接(以下亦簡稱為「連接」)。具體而言，操作員將電纜31之一端側之連接器(未圖示)與連接於第1載置部161之連接器(未圖示)連接，且將另一端側之連接器311與檢查控制裝置26之第1通道266~第4通道269中之特定之通道(例如第1通道266)連接。又，將電纜32之一端側之連接器(未圖示)與連接於第2載置部162之連接器(未圖示)連接，且將另一端側之連接器321與檢查控制裝置26之第1通道266~第4通道269中之特定之通道(例如第2通道267)連接。又，將電纜33之一端側之連接器(未圖示)與連接於第3載置部163之連接器(未圖示)連接，且將另一端側之連接器331與檢查控制裝置26之第1通道266~第4通道269中之特定之通道(例如第3通道268)連接。又，將電纜34之一端側之連接器(未圖示)與連接於第4載置部164之連接器(未圖示)連接，且將另一端側之連接器341與檢查控制裝置26之第1通道266~第4通道269中之特定之通道(例如第4通道269)連接。

於進行通道之分配處理之情形時，操作員操作滑鼠等，如圖10所示，於監視器300顯示視窗41。該視窗41藉由控制裝置800之顯示控制部802之控制而顯示於監視器300。

又，於視窗41，顯示有表43。該表43係示出當前之通道之分配狀態者。於圖示之構成例中，示出使於對應於「Aa」之第1載置部161配置IC器件90之第1固持部171與第1通道266建立對應。又，示出使於對應於「Ba」之第2載置部162配置IC器件90之第2固持部172與第2通道267建立對應。又，示出使於對應於「Ab」之第3載置部163配置IC器件90之第3固持部173與第3通道268建立對應。又，示出使於對應於「Bb」之第4載置部164配置IC器件90之第4固持部174與第4通道269建立對應。表示通道編號之數字全部被「○」包圍。

再者，通道之分配亦可由操作員利用手動操作進行，表43所示之當前之通道之分配例如為操作員利用手動操作進行者、前一次自動地分配者、及經初始設定者等。

其次，操作員操作滑鼠等，於文本框42中選擇「Site Map Check(位置圖檢查)」，並按下操作面板700之開始按鈕(未圖示)。藉此，開始通道之分配處理。

於通道之分配處理中，首先，如圖5所示，於在載置單元160之第1載置部161、第2載置部162、第3載置部163及第4載置部164中之任一者均未配置(載置)有IC器件90之狀態下，對全部通道、即第1通道266~第4通道269饋電並進行測試。所謂饋電係包含電壓之施加、電流之供給及電力之供給等之概念，本實施形態中，作為饋電之1個形態，施加電壓並進行測試。

於此情形時，控制裝置800之控制部801對檢查控制裝置26，發送關於第1通道266~第4通道269之開始測試之指令(命令信號)(圖4所示之步驟S101)。以下，將開始測試之指令亦稱為「測試開始指令(測試開始信號)」。又，測試開始指令亦可稱為對各通道饋電之(施加電壓之)指令、即饋電指令(電壓施加指令)。

檢查控制裝置26接收測試開始指令，檢查控制部261對第1通道266~第4通道269施加電壓並進行測試。於此情形時，檢查控制部261具有饋電部(未圖示)，又，於檢查控制裝置26之內部或外部設置有電源部(未圖示)。而且，於測試中，檢查控制部261之饋電部係將利用上述電源部產生(變壓)之電壓施加至第1通道266~第4通道269。

該測試既可為判定IC器件90之良否等之通常之檢查，又，亦可為與通常之檢查不同者，於本實施形態中，列舉進行通常之檢查之情形為例進行說明。又，對第1通道266~第4通道269施加電壓並進行之測試既可同時進行，又，亦可設置時間差而進行。關於下述僅於第1載置部161配置IC器件90所進行之測試、僅於第2載置部162配置IC器件90所進行之測試、僅於第3載置部163配置IC器件90所進行之測試、及僅於第4載置部164配置IC器件90所進行之測試亦相同。

此處，於第1載置部161~第4載置部164，未配置有IC器件90，故而第1通道266~第4通道269中之任一通道均未通電(未流通電流)。

檢查控制部261將關於該第1通道266~第4通道269之測試之結果、即表示第1通道266~第4通道269中之任一通道均未通電之資訊發送至控制裝置800。

控制裝置800接收關於該第1通道266~第4通道269之測試之結果(步驟S102)。

其次，藉由器件搬送頭17之第1固持部171固持IC器件90，如圖6所示，於載置單元160之第1載置部161配置IC器件90(步驟S103)。

繼而，於在第1載置部161配置IC器件90、且在第2載置部162、第3載置部163及第4載置部164不配置IC器件90之狀態下，對第1通道266~第4通道269施加(饋電)電壓並進行測試。於此情形時，控制部801對檢查控制裝置26，發送關於第1通道266~第4通道269之測試開始指令(步驟S104)。

檢查控制裝置26接收測試開始指令，檢查控制部261對第1通道266~第4通道269施加電壓並進行測試。

此處，第1載置部161與第1通道266~第4通道269中之任一者連接，故而藉由對各通道施加電壓，僅連接於第1載置部161之通道通電(流通電流)。

檢查控制部261將關於該第1通道266~第4通道269之測試之結果、即表示關於第1通道266~第4通道269是否已通電之資訊(通道編號及通電之有無)發送至控制裝置800。

控制裝置800接收關於該第1通道266~第4通道269之測試之結果(步驟S105)。

繼而，控制部801使配置有IC器件90之第1載置部161與連接於第1載置部161之通道對應並記憶於記憶部803(步驟S106)。

具體而言，於第1通道266通電之情形時，將表示第1載置部161與第1通道266連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第1通道266與第1固持部171建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第2通道267通電之情形時，將表示第1載置部161與第2通道267連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第2通道267與第1固持部171建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第3通道268通電之情形時，將表示第1載置部161與第3通道268連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第3通道268與第1固持部171建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第4通道269通電之情形時，將表示第1載置部161與第4通道269連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第4通道269與第1固持部171建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

當關於第1載置部161之測試結束時，藉由器件搬送頭17將配置於第1載置部161之IC器件90回收。

其次，控制部801關於所有載置部、即第1載置部161~第4載置部164，判斷測試是否結束(步驟S107)，於關於第1載置部161~第4載置部164判斷為測試未結束之情形時，返回至步驟S103，變更供配置IC器件90之載置部，再次執行步驟S103以後之步驟。

由於測試結束者僅為第1載置部161，因而，其次，藉由器件搬送頭17之第2固持部172固持IC器件90，如圖7所示，於載置單元160之第2載置部162配置IC器件90(步驟S103)。

繼而，於在第2載置部162配置IC器件90、且在第1載置部161、第3載置部163及第4載置部164不配置IC器件90之狀態下，對第1通道266~第4通道269施加(饋電)電壓並進行測試。於此情形時，控制部801係對檢查控制裝置26，發送關於第1通道266~第4通道269之測試開始指令(步驟S104)。

此處，第2載置部162與第1通道266~第4通道269中之任一者連接，故而藉由對各通道施加電壓，僅連接於第2載置部162之通道通電。

檢查控制部261將關於該第1通道266~第4通道269之測試之結果、即表示關於第1通道266~第4通道269是否已通電之資訊發送至控制裝置800。

繼而，控制部801使配置有IC器件90之第2載置部162與連接於第2載置部162之通道對應並記憶於記憶部803(步驟S106)。

具體而言，於第1通道266通電之情形時，將表示第2載置部162與第1通道266連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第1通道266與第2固持部172建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第2通道267通電之情形時，將表示第2載置部162與第2通道267連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第2通道267與第2固持部172建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第3通道268通電之情形時，將表示第2載置部162與第3通道268連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第3通道268與第2固持部172建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第4通道269通電之情形時，將表示第2載置部162與第4通道269連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第4通道269與第2固持部172建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

當關於第2載置部162之測試結束時，藉由器件搬送頭17，將配置於第2載置部162之IC器件90回收。

由於測試結束者僅為第1載置部161及第2載置部162，因而，其次，藉由器件搬送頭17之第3固持部173固持IC器件90，如圖8所示，於載置單元160之第3載置部163配置IC器件90(步驟S103)。

繼而，於在第3載置部163配置IC器件90、且在第1載置部161、第2載置部162及第4載置部164不配置IC器件90之狀態下，對第1通道266~第4通道269施加(饋電)電壓並進行測試。於此情形時，控制部801係對檢查控制裝置26，對第1通道266~第4通道269發送測試開始指令(步驟S104)。

此處，第3載置部163與第1通道266~第4通道269中之任一者連接，故而藉由對各通道施加電壓，僅連接於第3載置部163之通道通電。

繼而，控制部801使配置有IC器件90之第3載置部163與連接於第3載置部163之通道對應並記憶於記憶部803(步驟S106)。

具體而言，於第1通道266通電之情形時，將表示第3載置部163與第1通道266連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第1通道266與第3固持部173建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第2通道267通電之情形時，將表示第3載置部163與第2通道267連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第2通道267與第3固持部173建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第3通道268通電之情形時，將表示第3載置部163與第3通道268連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第3通道268與第3固持部173建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第4通道269通電之情形時，將表示第3載置部163與第4通道269連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第4通道269與第3固持部173建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

當關於第3載置部163之測試結束時，藉由器件搬送頭17，將配置於第3載置部163之IC器件90回收。

其次，控制部801針對所有載置部、即第1載置部161~第4載置部164，判斷測試是否結束(步驟S107)，於針對第1載置部161~第4載置部164判斷為測試未結束之情形時，返回至步驟S103，變更配置IC器件90之載置部，再次執行步驟S103以後之步驟。

由於測試結束者僅為第1載置部161、第2載置部162及第3載置部163，因而，其次，藉由器件搬送頭17之第4固持部174固持IC器件90，如圖9所示，於載置單元160之第4載置部164配置IC器件90(步驟S103)。

繼而，於在第4載置部164配置IC器件90、且在第1載置部161、第2載置部162及第3載置部163不配置IC器件90之狀態下，對第1通道266~第4通道269施加電壓(饋電)並進行測試。於此情形時，控制部801係對檢查控制裝置26，發送針對第1通道266~第4通道269之測試開始指令(步驟S104)。

此處，第4載置部164與第1通道266~第4通道269中之任一者連接，故而藉由對各通道施加電壓，將僅連接於第4載置部164之通道通電。

檢查控制部261將針對該第1通道266~第4通道269之測試之結果、即表示針對第1通道266~第4通道269是否已通電之資訊發送至控制裝置800。

控制裝置800接收針對該第1通道266~第4通道269之測試之結果(步驟S105)。

繼而，控制部801使配置有IC器件90之第4載置部164與連接於第4載置部164之通道對應並記憶於記憶部803(步驟S106)。

具體而言，於第1通道266通電之情形時，將表示第4載置部164與第1通道266連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第1通道266與第4固持部174建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第2通道267通電之情形時，將表示第4載置部164與第2通道267連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第2通道267與第4固持部174建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第3通道268通電之情形時，將表示第4載置部164與第3通道268連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第3通道268與第4固持部174建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第4通道269通電之情形時，將表示第4載置部164與第4通道269連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第4通道269與第4固持部174建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

當關於第4載置部164之測試結束時，藉由器件搬送頭17將配置於第4載置部164之IC器件90回收。

又，當控制部801於步驟S107中關於第1載置部161~第4載置部164判斷為測試已結束之情形時，結束通道之分配處理。

關於第1載置部161、第2載置部162、第3載置部163及第4載置部164之全部，測試均結束，故而通道之分配處理結束。

當通道之分配處理結束時，如圖11所示，通道之分配之結果、即、通道之分配後之狀態顯示於表43。於圖示之構成例中，示出使於對應於「Aa」之第1載置部161配置IC器件90之第1固持部171與第2通道267建立對應。又，示出使於對應於「Ba」之第2載置部162配置IC器件90之第2固持部172與第4通道269建立對應。又，示出使於對應於「Ab」之第3載置部163配置IC器件90之第3固持部173與第1通道266建立對應。又，示出使於對應於「Bb」之第4載置部164配置IC器件90之第4固持部174與第3通道268建立對應。又，於與通道之分配前之狀態加以比較並變更之情形時，包圍通道編號之圖形自「○」變換為「□」，於無變更之情形時，維持「○」。藉此，操作員可掌握通道之分配是否存在變更。

又，當通道之分配處理結束時，於文本框42中，自動地選擇「Continuous Start(繼續開始)」。於該狀態下，當操作員按下操作面板700之開始按鈕時，開始IC器件90之通常之檢查。

再者，關於第1載置部161之測試、關於第2載置部162之測試、關於第3載置部163之測試、及關於第4載置部164之測試之順序並不限定於上述順序，亦可為其他順序。

又，亦可構成為當與通道之分配前之狀態相比，成為與此不同之通道之分配時，進行警告(提醒)。警告例如可列舉監視器300之顯示及揚聲器500之聲音等。

如以上所作說明般，根據電子零件檢查裝置1，可特定出第1載置部161~第4載置部164與第1通道266~第4通道269之連接關係(對應關係)(關聯)，可將第1通道266~第4通道269與第1固持部171~第4固持部174適當地建立對應。藉此，可抑制誤分類。

此處，於日本專利特開平6-37158號公報(專利文獻1)中，僅記載有針對插口編號為1之插口，僅連接編號所對應之IC器件編號為1之通道。又，即便未如此以使編號對應之方式連接，亦想到於處置器側根據實情而設定插口與通道件之連接。但是，即便於如此進行設定之情形時，於弄錯設定時會發生誤分類，而無法正確地檢查IC器件。

針對此，本發明連載置部與通道之連接關係亦可特定出。又，於日本專利特開平6-37158號公報中，於1次測試中僅將1個插口與1個通道間連接，故而每次均需重新連接。

針對此，本發明可於電子零件搬送裝置10側進行設定，故而無需重新進行連接。又，即便假設重新進行連接，本發明亦可於1次測試中將複數個固持部與通道間連接並進行測試，故而可使重新進行連接之作業變少。

又，於本發明中，作為於測試中施加之電壓，既可施加相同之電壓(既可輸出相同之信號)，又，亦可針對每個通道(每個插口)施加不同之電壓(亦可輸出不同之信號)。於施加相同之電壓之情形時，與施加不同之電壓之情形相比，會成為簡單之構成。

又，於本發明中，可僅對一部分之通道(一部分之插口)施加電壓，亦可不對一部分之通道(一部分之插口)施加電壓。例如，於判斷為連接之可能性相對較高之複數個通道與插口情形時，亦可僅對該複數個通道與插口施加電壓。又，例如，於存在因接觸不良等理由而導致未加以使用(缺失狀態等)通道與插口之情形時，亦可不對該通道與插口施加電壓。進而，即便於上述所例示之情形時，亦可對所有通道及所有插口施加電壓。無論如何，本發明只要為對任意之複數個通道與任意之複數個插口施加電壓之構成便可。

又，於本實施形態中，載置單元160具有第1載置部161~第4載置部164，檢查部16之檢查控制裝置26具有第1通道266~第4通道269，器件搬送頭17具有第1固持部171~第4固持部174，但並不限定於此，例如亦可為如下構成：載置單元160具有第1載置部161~第3載置部163，檢查部16之檢查控制裝置26具有第1通道266~第3通道268，器件搬送頭17具有第1固持部171~第3固持部173。又，例如亦可為如下構成：載置單元160具有第1載置部161及第2載置部162，檢查部16之檢查控制裝置26具有第1通道266及第2通道267，器件搬送頭17具有第1固持部171及第2固持部172。於該等情形時，亦與本實施形態同樣地，於1個載置部配置IC器件90，對所有通道施加電壓並進行測試(進行通道之分配處理)。

如以上所作說明般，電子零件搬送裝置10具備：檢查區域A3，其可設置檢查部16，該檢查部16具有供載置IC器件90(電子零件)之第1載置部161及第2載置部162，且對IC器件90(電子零件)進行檢查；器件搬送頭17(搬送部)，其搬送IC器件90(電子零件)；及控制部801，其控制饋電指令之發送。

檢查部16具有：第1通道266，其電性連接於第1載置部161與第2載置部162中之一者；及第2通道267，其電性連接於第1載置部161與第2載置部162中之另一者。

控制部801係於在第1載置部161配置IC器件90(電子零件)、且在第2載置部162不配置IC器件90(電子零件)之狀態下，對檢查部16發送對第1通道266及第2通道267饋電之饋電指令，於第1通道266通電之情形時，將表示第1載置部161與第1通道266電性連接之資訊記憶於記憶部803，於第2通道267通電之情形時，將表示第1載置部161與第2通道267電性連接之資訊記憶於記憶部803。

根據此種電子零件搬送裝置10，可特定出第1載置部161與檢查部16之第1通道266及第2通道267之連接關係(對應關係)(關聯)，可抑制誤分類。

又，控制部801係於在第2載置部162配置IC器件90(電子零件)、且在第1載置部161不配置IC器件90(電子零件)之狀態下，對檢查部16發送對第1通道266及第2通道267饋電之饋電指令，於第1通道266通電之情形時，將表示第2載置部162與第1通道266電性連接之資訊記憶於記憶部803，於第2通道267通電之情形時，將表示第2載置部162與第2通道267電性連接之資訊記憶於記憶部803。

藉此，可特定出第2載置部162與檢查部16之第1通道266及第2通道267之連接關係，可抑制誤分類。

又，檢查部16具有：第3載置部163，其供載置IC器件90(電子零件)；及第3通道268，其電性連接於第1載置部161、第2載置部162及第3載置部163中之任一者。

控制部801係於在第3載置部163配置IC器件90(電子零件)、且在第1載置部161及第2載置部162不配置IC器件90(電子零件)之狀態下，對檢查部16發送對第1通道266、第2通道267及第3通道268饋電之饋電指令，於第1通道266通電之情形時，將表示第3載置部163與第1通道266電性連接之資訊記憶於記憶部803，於第2通道267通電之情形時，將表示第3載置部163與第2通道267電性連接之資訊記憶於記憶部803，於第3通道268通電之情形時，將表示第3載置部163與第3通道268電性連接之資訊記憶於記憶部803。

藉此，可特定出第3載置部163與檢查部16之第1通道266、第2通道267及第3通道268之連接關係，可抑制誤分類。

又，檢查部16具有：第4載置部164，其供載置IC器件90(電子零件)；及第4通道269，其電性連接於第1載置部161、第2載置部162、第3載置部163及第4載置部164中之任一者。

控制部801係於在第4載置部164配置IC器件90(電子零件)、且在第1載置部161、第2載置部162及第3載置部163不配置IC器件90(電子零件)之狀態下，對檢查部16發送對第1通道266、第2通道267、第3通道268及第4通道269饋電之饋電指令，於第1通道266通電之情形時，將表示第4載置部164與第1通道266電性連接之資訊記憶於記憶部803，於第2通道267通電之情形時，將表示第4載置部164與第2通道267電性連接之資訊記憶於記憶部803，於第3通道268通電之情形時，將表示第4載置部164與第3通道268電性連接之資訊記憶於記憶部803，於第4通道269通電之情形時，將表示第4載置部164與第4通道269電性連接之資訊記憶於記憶部803。

藉此，可特定出第4載置部164與檢查部16之第1通道266、第2通道267、第3通道268及第4通道269之連接關係，可抑制誤分類。

又，器件搬送頭17(搬送部)具備：第1固持部171，其固持IC器件90(電子零件)，將IC器件90(電子零件)載置於第1載置部161；及第2固持部172，其固持IC器件90(電子零件)，將IC器件90(電子零件)載置於第2載置部162。

於第1通道266通電之情形時，將第1通道266與第1固持部171建立對應，於第2通道267通電之情形時，將第2通道267與第1固持部171建立對應。

藉此，可將第1固持部171與檢查部16之正確之通道建立對應，可抑制誤分類。

又，電子零件檢查裝置1具備：檢查部16，其具有供載置IC器件90(電子零件)之第1載置部161及第2載置部162，且對IC器件90(電子零件)進行檢查；檢查區域A3，其可設置檢查部16；器件搬送頭17(搬送部)，其搬送IC器件90(電子零件)；及控制部801，其控制饋電指令之發送。

檢查部16具有：第1通道266，其電性連接於第1載置部161與第2載置部162中之一者；第2通道267，其電性連接於第1載置部161與第2載置部162中之另一者；及檢查控制部261，其控制饋電。

控制部801係於在第1載置部161配置IC器件90(電子零件)、且在第2載置部162不配置IC器件90(電子零件)之狀態下，對檢查部16發送對第1通道266及第2通道267饋電之饋電指令。

檢查控制部261係根據饋電指令而對第1通道266及第2通道267饋電。

繼而，控制部801於第1通道266通電之情形時，將表示第1載置部161與第1通道266電性連接之資訊記憶於記憶部803，於第2通道267通電之情形時，將表示第1載置部161與第2通道267電性連接之資訊記憶於記憶部803。

根據此種電子零件檢查裝置1，可特定出第1載置部161與檢查部16之第1通道266及第2通道267之連接關係(對應關係)(關聯)，可抑制誤分類。

＜第2實施形態＞以下，對第2實施形態進行說明，且以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項將省略其說明。

於第2實施形態之電子零件檢查裝置1中，對於載置單元160之第1載置部161~第4載置部164中之配置IC器件90之載置部、及不配置IC器件90之載置部，使開始測試之指令(信號)不同。以下，將開始測試之指令(信號)亦稱為「測試開始指令(測試開始信號)」。

首先，電子零件檢查裝置1之控制裝置800與檢查控制裝置26分別對「已進行過測試(包含實際之IC器件90之檢查)之IC器件90之數量」進行計數。由電子零件檢查裝置1之控制裝置800進行計數之已進行過測試之IC器件90之數量係實際進行過測試之IC器件90之數量、即被各托盤回收之IC器件90之數量。另一方面，於檢查控制裝置26中，對自控制裝置800發送之測試開始指令之次數進行計數，求出已進行過測試之IC器件90之數量。因此，當於未配置有IC器件90之情形時進行測試時，檢查控制裝置26中之計數數量與控制裝置800中之計數數量產生差異。

因此，控制裝置800係對與配置有IC器件90之載置部對應之通道，發送與通常之檢查相同之測試開始指令、即以利用檢查控制裝置26進行計數之方式設定之測試開始指令，對與未配置有IC器件90之載置部對應之通道，發送與通常之檢查不同之測試開始指令、即以不利用檢查控制裝置26進行計數之方式設定之測試開始指令。

例如，於初始設定等中對第1載置部161設定有第1通道266，對第2載置部162設定有第2通道267，對第3載置部163設定有第3通道268、且對第4載置部164設定有第4通道269之情形時，且於在第1載置部161配置IC器件90，在第2載置部162、第3載置部163及第4載置部164不配置IC器件90之狀態時，與配置IC器件90之載置部(第1載置部161)對應之通道成為第1通道266，與不配置IC器件90之載置部(第2載置部162、第3載置部163、第4載置部164)對應之通道成為第2通道267~第4通道269。此時，對第1通道266發送與通常之檢查相同之測試開始指令，對第2通道267~第4通道269發送與通常之檢查不同之測試開始指令。

作為測試開始指令，例如使用命令等。作為與通常之檢查相同之測試開始指令、即以利用檢查控制裝置26進行計數之方式設定之測試開始指令，例如可列舉GPIP(General purpose Interface Pin，通用介面接腳)規格之命令「SRQ41」等。該「SRQ41」係以檢查控制裝置26開始測試之方式且以利用檢查控制裝置26進行計數之方式預先進行編程。

又，作為以不利用檢查控制裝置26進行計數之方式設定之測試開始指令，只要為「SRQ41」以外便可，例如可列舉GPIP規格之命令「SRQ43」等。該「SRQ43」未被編程為利用檢查控制裝置26進行計數。檢查控制裝置26被預先編程為於接收到該「SRQ43」時開始測試。

藉此，可使檢查控制裝置26中之計數數量與控制裝置800中之計數數量一致。

根據如上所述之第2實施形態，亦可發揮與上述實施形態相同之效果。

＜第3實施形態＞以下，對第3實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項將省略其說明。

於第3實施形態之電子零件檢查裝置1中，僅1個載置部未配置IC器件90，於剩餘之載置部，全部配置IC器件90，並進行通道之分配處理。

即，於在載置單元160之第1載置部161未配置IC器件90，且於第2載置部162、第3載置部163及第4載置部164配置有IC器件90之狀態下，對第1通道266~第4通道269施加(饋電)電壓並進行測試。

第2載置部162、第3載置部163及第4載置部164係與第1通道266~第4通道269中任一者連接，僅第1載置部161未與任何通道連接，故而藉由對各通道施加電壓，僅連接於第1載置部161之通道未通電。

於第1通道266未通電之情形時，將表示第1載置部161與第1通道266電性連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第1通道266與第1固持部171建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第2通道267未通電之情形時，將表示第1載置部161與第2通道267連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第2通道267與第1固持部171建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第3通道268未通電之情形時，將表示第1載置部161與第3通道268連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第3通道268與第1固持部171建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

又，於第4通道269未通電之情形時，將表示第1載置部161與第4通道269連接之資訊記憶於記憶部803。又，於此情形時，將第4通道269與第1固持部171建立對應，將該資訊記憶於記憶部803。

以下，同樣地，於僅於載置單元160之第2載置部162未配置有IC器件90之狀態下，對第1通道266~第4通道269施加電壓並進行測試，於僅於第3載置部163未配置有IC器件90之狀態下，對第1通道266~第4通道269施加電壓並進行測試，於僅於第4載置部164未配置有IC器件90之狀態下，對第1通道266~第4通道269施加電壓並進行測試。再者，關於第1載置部161之測試、關於第2載置部162之測試、關於第3載置部163之測試、及關於第4載置部164之測試之順序並無特別限定。

根據如上所述之第3實施形態，亦可發揮與上述實施形態相同之效果。

以上，基於圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可置換為具有相同之功能之任意之構成。又，亦可附加其他任意之構成物。

又，本發明亦可為將上述各實施形態中之任意之2個以上之構成(特徵)組合而得者。

又，於本發明中，電子零件搬送裝置10亦可不具有記憶部803。又，於本發明中，控制裝置800之記憶部803之一部分或全部例如亦可設置於檢查控制裝置26、或外部之電腦、或外部之記憶裝置。又，該外部之電腦及外部之記憶裝置例如分別有利用電纜等與控制裝置800連接之情形、或經由網路與控制裝置800連接之情形等。

又，於本發明中，控制裝置800之控制部801之一部分或全部例如亦可設置於檢查控制裝置26、或外部之電腦。又，其外部之電腦例如有利用電纜等與控制裝置800連接之情形、或經由網路與控制裝置800連接之情形等。

又，以下，關於上述電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之主要之構成，將一部分表述變換並記載。

＜電子零件搬送裝置之構成＞一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備：檢查區域，其可設置檢查部，該檢查部具有供載置電子零件之第1載置部及第2載置部，且對上述電子零件進行檢查；搬送部，其搬送上述電子零件；及處理機，其控制饋電指令之發送；且上述檢查部具有：第1通道，其電性連接於上述第1載置部與上述第2載置部中之一者；及第2通道，其電性連接於上述第1載置部與上述第2載置部中之另一者；上述處理機係於在上述第1載置部配置上述電子零件、且在上述第2載置部不配置上述電子零件之狀態下，對上述檢查部發送對上述第1通道及上述第2通道饋電之饋電指令，於上述第1通道通電之情形時，將表示上述第1載置部與上述第1通道電性連接之資訊記憶於記憶體，於上述第2通道通電之情形時，將表示上述第1載置部與上述第2通道電性連接之資訊記憶於上述記憶體。

再者，處理機既可包含1個裝置，又，亦可包含複數個裝置，即，亦可分成複數個單位處理機。

＜電子零件檢查裝置之構成＞一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：檢查部，其具有供載置電子零件之第1載置部及第2載置部，且對上述電子零件進行檢查；檢查區域，其可設置上述檢查部；搬送部，其搬送上述電子零件；及第1處理機，其控制饋電指令之發送；且上述檢查部具有：第1通道，其電性連接於上述第1載置部與上述第2載置部中之一者；第2通道，其電性連接於上述第1載置部與上述第2載置部中之另一者；及第2處理機，其控制饋電；上述第1處理機係於在上述第1載置部配置上述電子零件、且在上述第2載置部不配置上述電子零件之狀態下，對上述檢查部發送對上述第1通道及上述第2通道饋電之饋電指令，上述第2處理機係根據上述饋電指令而對上述第1通道及上述第2通道饋電，上述第1處理機係於上述第1通道通電之情形時，將表示上述第1載置部與上述第1通道電性連接之資訊記憶於記憶體，於上述第2通道通電之情形時，將表示上述第1載置部與上述第2通道電性連接之資訊記憶於上述記憶體。

再者，第1處理機及第2處理機既可分別包含1個裝置，又，亦可包含複數個裝置，即，亦可分成複數個單位處理機。

又，亦可將第1處理機與第2處理機統括為1個處理機。

1‧‧‧電子零件檢查裝置

10‧‧‧電子零件搬送裝置

11A‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧器件搬送頭

14‧‧‧器件供給部

14A‧‧‧器件供給部

14B‧‧‧器件供給部

15‧‧‧托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧器件搬送頭(搬送部)

17A‧‧‧器件搬送頭(搬送部)

17B‧‧‧器件搬送頭(搬送部)

18‧‧‧器件回收部

18A‧‧‧器件回收部

18B‧‧‧器件回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧器件搬送頭

21‧‧‧托盤搬送機構

22A‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

25‧‧‧搬送部

26‧‧‧檢查控制裝置

31‧‧‧電纜

32‧‧‧電纜

33‧‧‧電纜

34‧‧‧電纜

41‧‧‧視窗

42‧‧‧文本框

43‧‧‧表

90‧‧‧IC器件

160‧‧‧載置單元

161‧‧‧第1載置部

162‧‧‧第2載置部

163‧‧‧第3載置部

164‧‧‧第4載置部

171‧‧‧第1固持部

172‧‧‧第2固持部

173‧‧‧第3固持部

174‧‧‧第4固持部

200‧‧‧托盤

231‧‧‧第1隔壁

232‧‧‧第2隔壁

233‧‧‧第3隔壁

234‧‧‧第4隔壁

235‧‧‧第5隔壁

241‧‧‧前外殼

242‧‧‧側外殼

243‧‧‧側外殼

244‧‧‧後外殼

245‧‧‧頂部外殼

261‧‧‧檢查控制部

262‧‧‧記憶部

266‧‧‧第1通道

267‧‧‧第2通道

268‧‧‧第3通道

269‧‧‧第4通道

300‧‧‧監視器

301‧‧‧顯示畫面

311‧‧‧連接器

321‧‧‧連接器

331‧‧‧連接器

341‧‧‧連接器

400‧‧‧信號燈

500‧‧‧揚聲器

600‧‧‧滑鼠台

700‧‧‧操作面板

800‧‧‧控制裝置

801‧‧‧控制部

802‧‧‧顯示控制部

803‧‧‧記憶部

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧器件供給區域

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域

A5‧‧‧托盤去除區域

S101‧‧‧步驟

S102‧‧‧步驟

S103‧‧‧步驟

S104‧‧‧步驟

S105‧‧‧步驟

S106‧‧‧步驟

S107‧‧‧步驟

X‧‧‧軸(方向)

Y‧‧‧軸(方向)

Z‧‧‧軸(方向)

α_11A‧‧‧箭頭

α_11B‧‧‧箭頭

α_13X‧‧‧箭頭

α_13Y‧‧‧箭頭

α₁₄‧‧‧箭頭

α₁₅‧‧‧箭頭

α_17Y‧‧‧箭頭

α₁₈‧‧‧箭頭

α_20X‧‧‧箭頭

α_20Y‧‧‧箭頭

α₂₁‧‧‧箭頭

α_22A‧‧‧箭頭

α_22B‧‧‧箭頭

α₉₀‧‧‧箭頭

圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態而得之概略立體圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之一部分之方塊圖(亦包含模式圖)。圖4係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之通道之分配處理時之電子零件搬送裝置的控制部之控制動作之流程圖。圖5係表示用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之通道之分配處理的檢查部之載置單元之俯視圖。圖6係表示用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之通道之分配處理的檢查部之載置單元之俯視圖。圖7係表示用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之通道之分配處理的檢查部之載置單元之俯視圖。圖8係表示用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之通道之分配處理的檢查部之載置單元之俯視圖。圖9係表示用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之通道之分配處理的檢查部之載置單元之俯視圖。圖10係表示顯示於圖1所示之電子零件檢查裝置之監視器之視窗的圖。圖11係表示顯示於圖1所示之電子零件檢查裝置之監視器之視窗的圖。

Claims

一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備：檢查區域，其設置有檢查部，該檢查部具有供載置電子零件之第1載置部及第2載置部，且接收對上述第1載置部及第2載置部饋電之饋電指令而檢查上述電子零件；搬送部，其於設置有上述檢查部時，將上述電子零件搬送至上述檢查部；及控制部，其具有記憶部，且發送上述饋電指令；且上述檢查部具有：第1通道，其電性連接於上述第1載置部與上述第2載置部中之一者；及第2通道，其電性連接於上述第1載置部與上述第2載置部中之另一者；上述控制部係於在上述第1載置部配置上述電子零件、且在上述第2載置部不配置上述電子零件之狀態下，對上述檢查部發送對上述第1通道及上述第2通道饋電之饋電指令，於上述第1通道通電之情形時，將表示上述第1載置部與上述第1通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第2通道通電之情形時，將表示上述第1載置部與上述第2通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述控制部係於在上述第2載置部配置上述電子零件、且在上述第1載置部不配置上述電子零件之狀態下，對上述檢查部發送對上述第1通道及上述第2通道饋電之饋電指令，於上述第1通道通電之情形時，將表示上述第2載置部與上述第1通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第2通道通電之情形時，將表示上述第2載置部與上述第2通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部。
如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述檢查部具有：第3載置部，其供載置上述電子零件；及第3通道，其電性連接於上述第1載置部、上述第2載置部及上述第3載置部中之任一者；且上述控制部係於在上述第3載置部配置上述電子零件、且在上述第1載置部及上述第2載置部不配置上述電子零件之狀態下，對上述檢查部發送對上述第1通道、上述第2通道及上述第3通道饋電之饋電指令，於上述第1通道通電之情形時，將表示上述第3載置部與上述第1通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第2通道通電之情形時，將表示上述第3載置部與上述第2通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第3通道通電之情形時，將表示上述第3載置部與上述第3通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部。
如請求項3之電子零件搬送裝置，其中上述檢查部具有：第4載置部，其供載置上述電子零件；及第4通道，其電性連接於上述第1載置部、上述第2載置部、上述第3載置部及上述第4載置部中之任一者；且上述控制部係於在上述第4載置部配置上述電子零件、且在上述第1載置部、上述第2載置部及上述第3載置部不配置上述電子零件之狀態下，對上述檢查部發送對上述第1通道、上述第2通道、上述第3通道及上述第4通道饋電之饋電指令，於上述第1通道通電之情形時，將表示上述第4載置部與上述第1通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第2通道通電之情形時，將表示上述第4載置部與上述第2通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第3通道通電之情形時，將表示上述第4載置部與上述第3通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第4通道通電之情形時，將表示上述第4載置部與上述第4通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述搬送部具有：第1固持部，其固持上述電子零件，且將上述電子零件載置於上述第1載置部；及第2固持部，其固持上述電子零件，且將上述電子零件載置於上述第2載置部；且上述控制部於上述第1通道通電之情形時，將上述第1通道與上述第1固持部建立對應，於上述第2通道通電之情形時，將上述第2通道與上述第1固持部建立對應。
一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：檢查部，其具有供載置電子零件之第1載置部及第2載置部，且接收對上述第1載置部及第2載置部饋電之饋電指令而檢查上述電子零件；搬送部，其將上述電子零件搬送至上述檢查部；及控制部，其具有記憶部，且發送上述饋電指令；且上述檢查部具有：第1通道，其電性連接於上述第1載置部與上述第2載置部中之一者；及第2通道，其電性連接於上述第1載置部與上述第2載置部中之另一者；及檢查控制部，其控制饋電；且上述控制部係於在上述第1載置部配置上述電子零件、且在上述第2載置部不配置上述電子零件之狀態下，對上述檢查部發送對上述第1通道及上述第2通道饋電之上述饋電指令，上述檢查控制部係根據上述饋電指令而對上述第1通道及上述第2通道饋電，上述控制部係於上述第1通道通電之情形時，將表示上述第1載置部與上述第1通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部，於上述第2通道通電之情形時，將表示上述第1載置部與上述第2通道電性連接之資訊記憶於上述記憶部。