TW201812948A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可將電子零件設定為第1溫度與第2溫度之各者之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 電子零件搬送裝置包含：第1搬送部，其搬送電子零件，且可將上述電子零件設為第1溫度；及第2搬送部，其搬送上述電子零件，且可將上述電子零件設為與上述第1溫度不同之第2溫度。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置者。

過去以來，已知一種例如檢測IC器件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中，組裝有用於將IC器件搬送至檢查部之保持部之電子零件搬送裝置。於IC器件之檢查時，將IC器件配置於保持部，並使設置於保持部之複數個探針針腳與IC器件之各端子接觸。此種IC器件之檢查有將IC器件冷卻至特定溫度而進行之低溫檢查、及將IC器件加熱至特定溫度而進行之高溫檢查。 又，於專利文獻1中，記載有一種IC分類機(IC Handler)，其具有於進行IC器件之檢查之情形時，藉由吸附固持IC器件之2個搬送臂。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開平8-105937號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，於專利文獻1所記載之裝置中，無法進行IC器件之低溫檢查與高溫檢查之兩者。 又，於專利文獻1所記載之裝置中，由搬送機械手固持被載置於載置且搬送IC器件之電子零件載置部之特定位置的IC器件，但無法將其載置於該電子零件載置部之其他位置。 [解決問題之技術手段] 本發明係為解決上述問題之至少一部分而完成者，且可作為以下之形態或應用例而實現。 [應用例1]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：第1搬送部，其搬送電子零件，且可將上述電子零件設為第1溫度；及 第2搬送部，其搬送上述電子零件，且可將上述電子零件設為與上述第1溫度不同之第2溫度。 藉此，於進行電子零件之檢查之情形時，可以第1溫度與第2溫度之各者進行。又，可減少第1溫度與第2溫度之溫度切換設定步驟數，或縮減使溫度趨於穩定所需之等待時間。 [應用例2]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1搬送部具有第1電子零件載置部，其可載置、移動上述電子零件，且可將上述電子零件設為上述第1溫度；及第1電子零件固持部，其可固持、移動上述電子零件，且可將上述電子零件設為上述第1溫度；且 上述第2搬送部具有第2電子零件載置部，其可載置、移動上述電子零件，且可將上述電子零件設為上述第2溫度；及第2電子零件固持部，其可固持、移動上述電子零件，且可將上述電子零件設為上述第2溫度。 藉此，於進行電子零件之檢查之情形時，可以第1溫度與第2溫度之各者進行。 [應用例3]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳包含：電子零件載置部，其可載置、移動上述電子零件，且具有可將上述電子零件設為上述第1溫度之第1電子零件載置部溫度設定部、及可將上述電子零件設為上述第2溫度之第2電子零件載置部溫度設定部；及 電子零件固持部，其可固持、移動上述電子零件，且具有可將上述電子零件設為上述第1溫度之第1電子零件固持部溫度設定部、及可將上述電子零件設為上述第2溫度之第2電子零件固持部溫度設定部； 上述第1搬送部具有上述第1電子零件載置部溫度設定部、及上述第1電子零件固持部溫度設定部；且 上述第2搬送部具有上述第2電子零件載置部溫度設定部、及上述第2電子零件固持部溫度設定部。 藉此，可藉由電子零件載置部及電子零件固持部，將電子零件搬送至特定位置。 又，可藉由第1電子零件固持部溫度設定部及第1電子零件載置部溫度設定部，將電子零件設為第1溫度，可藉由第2電子零件固持部溫度設定部及第2電子零件載置部溫度設定部，將電子零件設為第2溫度。 [應用例4]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳包含複數個上述電子零件載置部；且 包含複數個上述電子零件固持部。 藉此，於進行電子零件之檢查之情形時，可以第1溫度與第2溫度之各者進行。 [應用例5]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於以上述第1搬送部搬送上述電子零件後，以上述第2搬送部搬送上述電子零件。 藉此，於第1溫度低於第2溫度之情形時，電子零件係以設定為第2溫度之狀態被搬送至特定位置，藉此，可防止電子零件之結露。 [應用例6]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1溫度低於上述第2溫度。 藉此，於由第1搬送部搬送電子零件後，由第2搬送部搬送電子零件之情形時，電子零件係以設定為第2溫度之狀態，被搬送至特定位置，藉此，可防止電子零件結露。 [應用例7]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，以上述第1溫度進行上述電子零件之檢查且上述檢查合格之情形時，以上述第2溫度進行上述電子零件之檢查。 藉此，於第1溫度低於第2溫度之情形時，藉由其後以第2溫度進行電子零件之檢查，於將電子零件搬送至特定位置之情形時，可防止電子零件之結露。 [應用例8]上述應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：第1搬送部，其搬送電子零件，且可將上述電子零件設為第1溫度； 第2搬送部，其搬送上述電子零件，且可將上述電子零件設為與上述第1溫度不同之第2溫度；及 檢查部，其檢查上述電子零件。 藉此，可以第1溫度與第2溫度之各者進行電子零件之檢查。又，可減少第1溫度與第2溫度之溫度切換設定步驟數，或減少使溫度直至穩定所需之等待時間。 [應用例9]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述檢查部，設置可將上述電子零件設為上述第1溫度之第1溫度設定部、及可將上述電子零件設為上述第2溫度之第2溫度設定部。 藉此，可以第1溫度與第2溫度之各者進行電子零件之檢查。 [應用例10]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：電子零件載置部，其具有載置電子零件之第1載置部、及載置上述電子零件之第2載置部，且可搬送上述電子零件；及 電子零件固持部，其可自上述第1載置部固持上述電子零件而將其載置於上述第2載置部；且 上述第2載置部不同於上述第1載置部。 藉此，於進行電子零件之檢查之情形時，例如，首先，載置於第1載置部，將於特定條件下完成檢查之檢查後之電子零件載置於第2載置部，將檢查前之其他電子零件載置於第1載置部。 因此，因可進行檢查條件不同之設定故可實現檢查自由度的提高，特別有利於小批量之情形等。又，可減少變更檢查條件之設定步驟數，或減少使檢查條件(例如溫度條件)直至穩定所需之等待時間。 又，無需暫時回收電子零件，即可於不同之2個條件下進行檢查，而且，可於互不相同之條件下，同時檢查2個電子零件。藉此，可提高產出量。 [應用例11]於應用例10之電子零件搬送裝置中，較佳為，沿上述電子零件載置部之移動方向並排上述第1載置部與上述第2載置部。 藉此，電子零件固持部可藉由電子零件載置部之移動，而將載置於第1載置部之電子零件載置於第2載置部。 [應用例12]於應用例10或11之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件載置部具有載置上述電子零件之第3載置部，上述第3載置部不同於上述第1載置部及上述第2載置部。 藉此，電子零件固持部可將載置於第2載置部之電子零件載置於第3載置部。藉此，無需暫時回收電子零件，即可於不同之3個條件下進行檢查，而且，可於互不相同之條件下，同時檢查3個電子零件，可提高產出量。 [應用例13]於應用例12之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件固持部可自上述第2載置部固持上述電子零件，將其載置於上述第3載置部。 藉此，無需暫時回收電子零件，即可於不同之3個條件下進行檢查，而且，可於互不相同之條件下，同時檢查3個電子零件，可提高產出量。 [應用例14]於應用例10至13中之任一例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件固持部具有固持上述電子零件之第1固持部、及固持上述電子零件之第2固持部；且 上述第1固持部與上述第2固持部不同。 藉此，電子零件固持部可由第1固持部固持被載置於第1載置部之電子零件，由第2固持部固持被載置於第2載置部之電子零件。 [應用例15]於應用例14之電子零件搬送裝置中，較佳為，沿上述電子零件載置部之移動方向並排上述第1固持部與上述第2固持部。 藉此，電子零件固持部可由第1固持部固持被載置於第1載置部之電子零件，由第2固持部固持被載置於第2載置部之電子零件。 [應用例16]於應用例14或15之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1固持部之溫度與上述第2固持部之溫度不同。 藉此，無需暫時回收電子零件，即可於不同之2個溫度條件下進行檢查，而且，可於互不相同之溫度條件下，同時檢查2個電子零件。 [應用例17]於應用例14或15之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1固持部之溫度低於上述第2固持部之溫度。 藉此，無需暫時回收電子零件，即可於不同之2個溫度條件下進行檢查，而且，可於互不相同之溫度條件下，同時檢查2個電子零件。 [應用例18]於應用例14至17中之任一例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件固持部具有固持上述電子零件之第3固持部，上述第3固持部不同於上述第1固持部及上述第2固持部。 藉此，無需暫時回收電子零件，即可於不同之3個溫度條件下進行檢查，而且，可於互不相同之溫度條件下，同時檢查3個電子零件。 [應用例19]於應用例18之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第3固持部之溫度不同於上述第1固持部之溫度及上述第2固持部之溫度。 藉此，無需暫時回收電子零件，即可於不同之3個溫度條件下進行檢查，而且，可於互不相同之溫度條件下，同時檢查3個電子零件。 [應用例20]於應用例18之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第3固持部之溫度高於上述第1固持部之溫度及上述第2固持部之溫度。 藉此，無需暫時回收電子零件，即可於不同之3個溫度條件下進行檢查，而且，可於互不相同之溫度條件下，同時檢查3個電子零件。 [應用例21]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於包含： 電子零件載置部，其具有載置電子零件之第1載置部、及載置上述電子零件之第2載置部，且可搬送上述電子零件； 電子零件固持部，其可自上述第1載置部固持上述電子零件而將其載置於上述第2載置部；及 檢查部，其檢查上述電子零件；且 上述第2載置部不同於上述第1載置部，上述第1載置部係載置由上述檢查部進行檢查前之上述電子零件，上述第2載置部係載置經上述檢查部檢查後之上述電子零件。 藉此，於進行電子零件之檢查之情形時，例如，首先，將其載置於第1載置部，將於特定條件下完成檢查之檢查後之電子零件載置於第2載置部，將檢查前之其他電子零件載置於第1載置部。 因此，因可進行檢查條件不同之設定故可謀求檢查自由度的提高，特別有利於小批量之情形等。又，可減少變更檢查條件之設定步驟數，或減少使檢查條件(例如溫度條件)直至穩定所需之等待時間。 又，無需暫時回收電子零件，即可於不同之2個條件下進行檢查，而且，可於互不相同之條件下，同時檢查2個電子零件。藉此，可提高產出量。

以下，就本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，基於附加圖式所示之實施形態而詳細地進行說明。 另，以下，為便於說明，例如如圖1A及圖20A所示般，將相互正交之3個軸設為X軸、Y軸、及Z軸。且，包含X軸與Y軸之XY平面係水平，Z軸係鉛垂。又，將平行於X軸之方向亦稱作「X方向」，將平行於Y軸之方向亦稱作「Y方向」，將平行於Z軸之方向亦稱作「Z方向」。又，將X軸、Y軸及Z軸之各軸之箭頭符號之方向稱作正側，將與箭頭符號相反之方向稱作負側。再者，將電子零件之搬送方向之上游側簡稱「上游側」，將下游側簡稱「下游側」。又，本案說明書中所謂之「水平」並非限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。 於以下所說明之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1、1c係用於檢查/測試(以下簡稱「檢查」)例如BGA(Ball grid array：球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array：平面柵格陣列)封裝等IC器件，或LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS影像感測器)等電子零件之電氣特性的裝置。另，以下，為便於說明，以使用IC器件作為欲進行檢查之上述電子零件之情形為代表進行說明，並將其設為「IC器件90」。 ＜第1實施形態＞ 圖1A係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯視圖。圖1B係用於說明圖1A之第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭之俯視圖。圖2係圖1A所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。 另，於圖1A中，因第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭與其他構件重疊，故以兩點鏈線示意之。又，於說明第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭時，於圖1B中記載第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭。 如圖1A所示，檢查裝置1劃分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱「回收區域」)A4、及托盤移除區域A5。該等各區域係相互由未圖示之壁部或隔板等分隔。又，供給區域A2成為由壁部或隔板等區劃之第1室R1，且，檢查區域A3成為由壁部或隔板等區劃之第2室R2，又，回收區域A4成為由壁部或隔板等區劃之第3室R3。又，第1室R1(供給區域A2)、第2室R2(檢查區域A3)及第3室R3(回收區域A4)係分別以可確保氣密性或斷熱性之方式構成。藉此，第1室R1、第2室R2及第3室R3可分別儘可能地維持濕度或溫度。另，第1室R1及第2室R2內係分別被控制為特定之濕度及特定之溫度。 IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤移除區域A5，依序經過上述各區域，於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，檢查裝置1係包含如下者：電子零件搬送裝置，其係於各區域搬送IC器件90，具有控制部80；檢查部16，其係於檢查區域A3內進行檢查；及未圖示之檢查控制部。另，於檢查裝置1中，由除檢查部16及檢查控制部以外之構成，構成電子零件搬送裝置。 托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200的區域。另，於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。 供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3的區域。另，設置有以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式逐個搬送托盤200之第1托盤搬送機構11A、及第2托盤搬送機構11B。 於供給區域A2中，設置有載置IC器件90之第1載置部即第1溫度調整部(第1均熱板)12a、載置IC器件90之第2載置部即第2溫度調整部(第2均熱板)12b、供給用器件搬送頭13、及第3托盤搬送機構15。 第1溫度調整部12a係冷卻複數個IC器件90，將該IC器件90之溫度調整(控制)為適合檢查(低溫檢查)之溫度(第1溫度)的裝置(溫度控制構件)。又，第2溫度調整部12b係加熱複數個IC器件90，將該IC器件90之溫度調整(控制)為適合檢查(高溫檢查)之溫度(第2溫度)的裝置(溫度控制構件)。第1溫度調整部12a與第2溫度調整部12b係沿Y方向配置、固定。而且，由第1托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送而來)之托盤200上之IC器件90被搬送、載置於第1溫度調整部12a或第2溫度調整部12b。另，上述第1溫度低於上述第2溫度(第1溫度與第2溫度不同)。 供給用器件搬送頭13係可於供給區域A2內，朝X方向、Y方向及Z方向移動地被支持。藉此，供給用器件搬送頭13可擔負自托盤供給區域A1搬入之托盤200與第1溫度調整部12a或第2溫度調整部12b之間之IC器件90的搬送，及第1溫度調整部12a或第2溫度調整部12b與後述之第1器件供給部14a或第2器件供給部14b之間之IC器件90的搬送。另，供給用器件搬送頭13具有複數個手單元131作為可固持IC器件90之固持部；各手單元131係與後述之第1手單元171a同樣地，具備吸附嘴，可藉由吸附IC器件90而固持。又，於供給用器件搬送頭13之各手單元131中，與第1溫度調整部12a或第2溫度調整部12b同樣地，以可冷卻或加熱IC器件90而將該IC器件90之溫度調整為適合檢查之溫度之方式構成。 第3托盤搬送機構15係將所有的IC器件90皆已移除之狀態之空的托盤200朝X方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200係藉由第2托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3中，設置有：第1載置部即第1器件供給部(第1電子零件載置部)(第1供給梭)14a，其可載置(配置)IC器件90而搬送(可移動)；第2載置部即第2器件供給部(第2電子零件載置部)(第2供給梭)14b，其可載置(配置)IC器件90而搬送(可移動)；檢查部16；第1檢查用器件搬送頭(第1電子零件固持部)17a；第2檢查用器件搬送頭(第2電子零件固持部)17b；載置部即第1器件回收部(第1回收梭)18a，其可載置、搬送IC器件90；及載置部即第2器件回收部(第2回收梭)18b，其可載置、搬送IC器件90。 第1器件供給部14a及第2器件供給部14b係分別將經溫度調整(溫度控制)後之檢查前之IC器件90搬送至檢查部16附近的裝置。 第1器件供給部14a及第2器件供給部14b分別具有載置(配置)IC器件90之配置板142、及可朝X方向移動之器件供給部本體141。於配置板142之上表面，設置有收容(保持)IC器件90之凹部即複數個凹穴145。另，於圖示之構成中，凹穴145係於X方向為4個、Y方向為2個之合計8個以矩陣狀排列。該配置板142可裝卸地設置於器件供給部本體141。第1器件供給部14a及第2器件供給部14b係分別可沿X方向於供給區域A2與檢查區域A3之間移動地被支持。又，第1器件供給部14a與第2器件供給部14b係沿Y方向配置，第1溫度調整部12a或第2溫度調整部12b上之IC器件90係藉由供給用器件搬送頭13，被搬送、載置於第1器件供給部14a或第2器件供給部14b。另，第1器件供給部14a係與第1溫度調整部12a同樣地，可冷卻IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合檢查之溫度(第1溫度)。又，第2器件供給部14b係與第2溫度調整部12b同樣地，可加熱IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合檢查之溫度(第2溫度)。 另，由第1器件供給部14a及第2器件供給部14b構成電子零件載置部(供給梭)。 檢查部16係檢查/測試IC器件90之電氣特性(進行電氣檢查)的單元，亦即於檢查IC器件90時保持該IC器件90的構件。 檢查部16具有保持IC器件90之保持構件162、及支持保持構件162之檢查部本體161。保持構件162可裝卸地設置於檢查部本體161。 於檢查部16之保持構件162之上表面，設置有收容(保持)IC器件90之凹部，即複數個保持部163。另，於圖示之構成中，保持部163係X方向為4個、Y方向為2個之合計8個以矩陣狀排列。IC器件90收容於保持部163，藉此而配置(載置)於檢查部16。 又，於與檢查部16之各保持部163對應之位置，分別設置有以IC器件90保持於保持部163之狀態，與該IC器件90之端子電性連接之探針針腳。而且，IC器件90之端子與探針針腳電性連接(接觸)，經由探針針腳進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之未圖示之測試器所具備之檢查控制部之記憶部中記憶之程式進行。 再者，檢查部16之8個保持部163中之圖1A中下側之4個保持部163係與第1溫度調整部12a同樣地，構成可冷卻IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合檢查之溫度(第1溫度)的第1溫度設定部166。又，檢查部16之8個保持部163中之圖1A中上側之4個保持部163係與第2溫度調整部12b同樣地，構成可加熱IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合檢查之溫度(第2溫度)的第2溫度設定部167。 第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b係分別可於檢查區域A3內朝Y方向及Z方向移動地被支持。又，第1檢查用器件搬送頭17a與第2檢查用器件搬送頭17b係沿Y方向配置。第1檢查用器件搬送頭17a可將自供給區域A2搬入之第1器件供給部14a上之IC器件90搬送、載置於檢查部16上，且，可將檢查部16上之IC器件90搬送、載置於第1器件回收部18a上。同樣地，第2檢查用器件搬送頭17b可將自供給區域A2搬入之第2器件供給部14b上之IC器件90搬送、載置於檢查部16上，且，可將檢查部16上之IC器件90搬送、載置於第2器件回收部18b上。又，於檢查IC器件90之情形時，第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b分別將IC器件90朝檢查部16進行按壓，藉此，使IC器件90抵接於檢查部16。藉此，如上述般，IC器件90之端子與檢查部16之探針針腳電性連接。 第1檢查用器件搬送頭17a係如圖1B所示般，具有可固持IC器件90之複數個第1手單元(第1固持部)171a。另，於圖示之構成中，第1手單元171a係由X方向4個、Y方向2個之合計8個以矩陣狀排列。同樣地，第2檢查用器件搬送頭17b具有可固持IC器件90之複數個第2手單元(第2固持部)171b。另，於圖示之構成中，第2手單元171b係X方向為4個、Y方向為2個之合計8個以矩陣狀排列。 因各第1手單元171a及各第2手單元171b之構成相同，故以下以1個第1手單元171a為代表進行說明。第1手單元171a具有保持IC器件90之固持構件173、及支持固持構件173之手單元本體172。固持構件173可裝卸地設置於手單元本體172。該第1手單元171a具備吸附嘴，藉由吸附而固持IC器件90。 再者，第1檢查用器件搬送頭17a之各第1手單元171a係與第1溫度調整部12a同樣地，各自冷卻IC器件90而可將IC器件90調整(可設定)為適合檢查之溫度(第1溫度)。 又，第2檢查用器件搬送頭17b之各第2手單元171b，係分別與第2溫度調整部12b同樣地，可加熱IC器件90而將IC器件90調整(可設定)為適合檢查之溫度(第2溫度)。 另，由第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b構成電子零件固持部。 第1器件回收部18a及第2器件回收部18b係分別將在檢查部16完成檢查之IC器件90搬送至回收區域A4的裝置。 第1器件回收部18a及第2器件回收部18b分別具有載置(配置)IC器件90之配置板182、及可朝X方向移動之器件回收部本體181。於配置板182之上表面，設置有收容(保持)IC器件90之凹部，即複數個凹穴185。另，於圖示之構成中，凹穴185係X方向為4個、Y方向為2個之合計8個以矩陣狀排列。該配置板182可裝卸地安裝於器件回收部本體181。第1器件回收部18a及第2器件回收部18b係分別可沿X方向於檢查區域A3與回收區域A4之間移動地被支持。又，第1器件回收部18a與第2器件回收部18b係沿Y方向配置。檢查部16上之IC器件90係藉由第1檢查用器件搬送頭17a，被搬送、載置於第1器件回收部18a，或藉由第2檢查用器件搬送頭17b，被搬送、載置於第2器件回收部18b。 另，於本實施形態中，雖第1器件回收部18a與第1器件供給部14a係以相互獨立移動之方式構成，但並非限定於此，例如，亦可以第1器件回收部18a與第1器件供給部14a連結或一體化，使第1器件回收部18a與第1器件供給部14a一體移動之方式構成。同樣地，於本實施形態中，雖第2器件回收部18b與第2器件供給部14b係以相互獨立移動之方式構成，但並非限定於此，例如，亦可以第2器件回收部18b與第2器件供給部14b連結或一體化，使第2器件回收部18b與第2器件供給部14b一體移動之方式構成。 回收區域A4係回收完成檢查之IC器件90的區域。於該回收區域A4中，設置有回收用托盤19、回收用器件搬送頭20、及第6托盤搬送機構21。又，於回收區域A4中，亦備有空的托盤200。 回收用托盤19固定於回收區域A4內，於本實施形態中，沿X方向配置有3個。又，空的托盤200亦沿X方向配置有3個。而且，移動至回收區域A4之第1器件回收部18a或第2器件回收部18b上之IC器件90被搬送、載置於該等回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，IC器件90係根據各個檢查結果而加以回收及分類。 回收用器件搬送頭20係可於回收區域A4內朝X方向、Y方向及Z方向移動地被支持。藉此，回收用器件搬送頭20可將IC器件90自第1器件回收部18a或第2器件回收部18b，搬送至回收用托盤19或空的托盤200。另，回收用器件搬送頭20具有複數個手單元201作為可固持IC器件90之固持部，各手單元201係與上述第1手單元171a同樣地，具備吸附嘴，可藉由吸附固持IC器件90。 第6托盤搬送機構21係將自托盤移除區域A5搬入之空的托盤200朝X方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200置於回收IC器件90之位置，亦即其可能成為上述3個空的托盤200中之任一者。 托盤移除區域A5係回收及移除排列有檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200的區域。另，於托盤移除區域A5中，可堆疊多個托盤200。 再者，設置有以跨及回收區域A4與托盤移除區域A5之方式逐個搬送托盤200之第4托盤搬送機構22A、第5托盤搬送機構22B。第4托盤搬送機構22A係將載置有檢查完畢之IC器件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤移除區域A5的機構。第5托盤搬送機構22B係將用於回收IC器件90之空的托盤200自托盤移除區域A5搬送至回收區域A4的機構。 又，上述測試器之檢查控制部係例如基於未圖示之記憶部中記憶之程式，而進行配置於檢查部16之IC器件90之電氣特性之(電氣)檢查等。 又，如圖2所示，檢查裝置1包含控制部80、電性連接於控制部80且進行檢查裝置1之各操作之操作部6、冷卻IC器件90之冷卻機構41、42、43及44、及加熱IC器件90之加熱機構51、52、53及54。 控制部80具有記憶各資訊(資料)之記憶部801等，例如控制第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B、第1溫度調整部12a、第2溫度調整部12b、供給用器件搬送頭13、第1器件供給部14a、第2器件供給部14b、第3托盤搬送機構15、第1檢查用器件搬送頭17a、第2檢查用器件搬送頭17b、第1器件回收部18a、第2器件回收部18b、回收用器件搬送頭20、第6托盤搬送機構21、第4托盤搬送機構22A、第5托盤搬送機構22B、顯示部62、冷卻機構41～44、加熱機構51～54等各部之驅動。 再者，操作部6具有進行各輸入之輸入部61、及顯示圖像等各資訊(資料)之顯示部62。作為輸入部61，並未特別限定，例如，可枚舉鍵盤、滑鼠等。又，作為顯示部62，並未特別限定，例如，可枚舉液晶顯示面板、有機EL顯示面板等。作業員(操作者)對操作部6之操作係例如藉由操作輸入部61、使游標移動至顯示部62所顯示之各操作按鈕(圖標)之位置並進行選擇(點擊)而進行。 另，作為輸入部61，並非限定於上述構成者，例如，亦可枚舉按壓式按鈕等機械式操作按鈕等。又，作為操作部6，並非限定於上述構成者，例如，亦可枚舉觸控面板等可顯示輸入及資訊的器件等。 另，冷卻機構41冷卻第1溫度調整部12a，藉由該第1溫度調整部12a冷卻IC器件90。又，冷卻機構42冷卻第1器件供給部14a，藉由該第1器件供給部14a冷卻IC器件90。又，冷卻機構43冷卻第1檢查用器件搬送頭17a，藉由該第1檢查用器件搬送頭17a冷卻IC器件90。又，冷卻機構44冷卻檢查部16之8個保持部163中之圖1A中下側之4個保持部163，亦即第1溫度設定部166，藉由該第1溫度設定部166冷卻IC器件90。 作為冷卻機構41～44，並未特別限定，例如，可枚舉使冷媒(例如，使液氮氣化而成之氮氣等低溫氣體等)流動於配置於冷卻對象物或其附近之管體內而進行冷卻之裝置、及帕爾帖元件等。 又，加熱機構51加熱第2溫度調整部12b，藉由該第2溫度調整部12b加熱IC器件90。又，加熱機構52加熱第2器件供給部14b，藉由該第2器件供給部14b加熱IC器件90。又，加熱機構53加熱第2檢查用器件搬送頭17b，藉由該第2檢查用器件搬送頭17b，加熱IC器件90。又，加熱機構54加熱檢查部16之8個保持部163中之圖1A中上側之4個保持部163，亦即第2溫度設定部167，藉由該第2溫度設定部167加熱IC器件90。 作為加熱機構51～54，並未特別限定，例如，可枚舉具有電熱線之加熱器等。 於此種檢查裝置1中，可並行進行將IC器件90冷卻至特定溫度而進行之低溫檢查、及將IC器件90加熱至特定溫度而進行之高溫檢查之各者。 於進行低溫檢查之情形時，由第1器件供給部14a搬送經第1溫度調整部12a冷卻後之IC器件90並冷卻，接著，由第1檢查用器件搬送頭17a之第1手單元171a固持IC器件90並冷卻。此後，藉由第1檢查用器件搬送頭17a搬送IC器件90，將IC器件90保持於檢查部16之第1溫度設定部166而進行低溫檢查。 又，於進行高溫檢查之情形時，由第2器件供給部14b搬送經第2溫度調整部12b加熱後之IC器件90並加熱，接著，由第2檢查用器件搬送頭17b之第2手單元171b固持IC器件90並加熱。而且，藉由第2檢查用器件搬送頭17b搬送IC器件90，將IC器件90保持於檢查部16之第2溫度設定部167而進行高溫檢查。 另，由第1器件供給部14a及第1檢查用器件搬送頭17a等構成可搬送IC器件90，將IC器件90調整為第1溫度之第1搬送部。又，由第2器件供給部14b及第2檢查用器件搬送頭17b等構成可搬送IC器件90，將IC器件90調整為第2溫度之第2搬送部。 如以上所說明般，根據該檢查裝置1，可進行IC器件90之低溫檢查及高溫檢查之各者，便利性較高。 又，因可並行進行低溫檢查與高溫檢查，故可提高產出量。 ＜第2實施形態＞ 圖3～圖11係分別用於說明本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之動作的圖。 另，於圖3～圖11中，因第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭與其他構件重疊，故以兩點鏈線示意之。 以下，就第2實施形態進行說明，但就與上述第1實施形態之不同點為中心進行說明，相同之項則省略其說明。 於第2實施形態之檢查裝置1中，對IC器件90，首先進行低溫檢查，其次，進行高溫檢查，其後，將完成上述檢查之IC器件90搬送(回收)至回收區域A4。因此，於進行低溫檢查及高溫檢查之情形中，可提高產出量。又，因IC器件90並非以低溫狀態，而是以高溫狀態被搬送至回收區域A4，故可防止IC器件90之結露。以下，說明檢查裝置1之動作。 首先，如圖3所示，IC器件90配置於第1器件供給部14a之圖3中上側之4個凹穴145而被冷卻。另，IC器件90亦可配置於第1器件供給部14a之圖3中下側之4個凹穴145。 其次，如圖4所示，藉由第1器件供給部14a，一面冷卻IC器件90，一面將其搬送至與檢查部16對應之位置。 其次，如圖5所示，藉由第1檢查用器件搬送頭17a之第1手單元171a，固持、冷卻IC器件90。 接著，如圖6所示，藉由第1檢查用器件搬送頭17a，一面冷卻IC器件90，一面將其搬送至檢查部16之第1溫度設定部166而進行低溫檢查。 該低溫檢查後，進行高溫檢查，且針對完成低溫檢查之所有IC器件90進行高溫檢查，但較佳為僅對在低溫檢查中合格之IC器件90進行高溫檢查，無需對不合格之IC器件90進行高溫檢查。藉此，可縮短高溫檢查所需之時間。 接著，如圖7所示，藉由第2檢查用器件搬送頭17b之第2手單元171b固持、加熱IC器件90。另，此處，亦可維持藉由第1檢查用器件搬送頭17a之第1手單元171a固持IC器件90之狀態。又，第2器件供給部14b移動至與檢查部16對應之位置。 其次，如圖8所示，藉由第2檢查用器件搬送頭17b，一面加熱IC器件90，一面將其搬送至與第2器件供給部14b對應之位置，而配置於其凹穴145。而且，藉由第2器件供給部14b，將IC器件90加熱至特定溫度為止。 其次，如圖9所示，藉由第2檢查用器件搬送頭17b之第2手單元171b，一面固持、加熱IC器件90，一面將其搬送至檢查部16之第2溫度設定部167而進行高溫檢查。又，第2器件回收部18b移動至與檢查部16對應之位置。 其次，如圖10所示，藉由第2檢查用器件搬送頭17b，將IC器件90搬送至與第2器件回收部18b對應之位置，並配置於其凹穴185。而且，如圖11所示，藉由第2器件回收部18b，將IC器件90搬送至回收區域A4。另，該IC器件90之朝回收區域A4之搬送係藉由第1器件回收部18a進行。 如以上所說明般，根據該檢查裝置1，可進行IC器件90之低溫檢查及高溫檢查之各者，便利性較高。 再者，於對1個IC器件90進行低溫檢查及高溫檢查之情形時，無需暫時回收IC器件90，即可進行該低溫檢查及高溫檢查，藉此，可提高產出量。 ＜第3實施形態＞ 圖12A～圖19係分別用於說明本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態之動作的圖。 另，於圖12A～圖19中，因第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭與其他構件重疊，故以兩點鏈線示意之。又，於說明圖12A之第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭時，於圖12B中記載第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭。 以下，就第3實施形態進行說明，但以與上述第1實施形態之不同點為中心進行說明，相同之項則省略其說明。 如圖12A及圖12B所示，於第3實施形態之檢查裝置1中，第1檢查用器件搬送頭17a之8個第1手單元171a中之圖12A及圖12B中下側之4個第1手單元171a構成器件搬送頭第1溫度設定部(第1電子零件固持部溫度設定部)176，其可冷卻IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合檢查之溫度(第1溫度)。又，第1檢查用器件搬送頭17a之8個第1手單元171a中之圖12A及圖12B中上側之4個第1手單元171a構成器件搬送頭第2溫度設定部(第2電子零件固持部溫度設定部)177，其可加熱IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合檢查之溫度(第2溫度)。 同樣地，第2檢查用器件搬送頭17b之8個第2手單元171b中之圖12A及圖12B中下側之4個第2手單元171b構成器件搬送頭第1溫度設定部(第1電子零件固持部溫度設定部)176，其可冷卻IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合檢查之溫度(第1溫度)。又，第2檢查用器件搬送頭頭17b之8個第2手單元171b中之圖12A及圖12B中上側之4個第2手單元171b構成器件搬送頭第2溫度設定部(第2電子零件固持部溫度設定部)177，其可加熱IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合檢查之溫度(第2溫度)。 又，第1器件供給部14a之8個凹穴145中之圖12A及圖12B中下側之4個凹穴145構成器件供給部第1溫度設定部(第1電子零件載置部溫度設定部)146，其可冷卻IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合檢查之溫度(第1溫度)。又，第1器件供給部14a之8個凹穴145中之圖12A及圖12B中上側之4個凹穴145構成器件供給部第2溫度設定部(第2電子零件載置部溫度設定部)147，其可加熱IC器件90而可將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合檢查之溫度(第2溫度)。 同樣地，第2器件供給部14b之8個凹穴145中之圖12A及圖12B中下側之4個凹穴145構成器件供給部第1溫度設定部(第1電子零件載置部溫度設定部)146，其可冷卻IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合檢查之溫度(第1溫度)。又，第2器件供給部14b之8個凹穴145中之圖12A及圖12B中上側之4個凹穴145構成器件供給部第2溫度設定部(第2電子零件載置部溫度設定部)147，其可加熱IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合檢查之溫度(第2溫度)。 另，由器件供給部第1溫度設定部146及器件搬送頭第1溫度設定部176等，構成搬送IC器件90，可將IC器件90設定為第1溫度之第1搬送部。又，由器件供給部第2溫度設定部147及器件搬送頭第2溫度設定部177等，構成搬送IC器件90，可將IC器件90設定為第2溫度之第2搬送部。 於該檢查裝置1中，對IC器件90，首先進行低溫檢查，其次，進行高溫檢查，其後，將完成上述檢查之IC器件90搬送(回收)至回收區域A4。因此，於進行低溫檢查及高溫檢查之情形時，可提高產出量。又，因IC器件90並非以低溫狀態，而是以高溫狀態被搬送至回收區域A4，故可防止IC器件90之結露。以下，說明檢查裝置1之動作，此處，以藉由第1器件供給部14a及第1檢查用器件搬送頭17a進行上述低溫檢查及高溫檢查中之IC器件90之搬送等之情形為代表進行說明。 首先，如圖12A及圖12B所示，IC器件90配置於第1器件供給部14a之器件供給部第1溫度設定部146並被冷卻。 其次，如圖13所示，藉由第1器件供給部14a冷卻IC器件90，並將其搬送至與檢查部16對應之位置。 其次，如圖14所示，藉由第1檢查用器件搬送頭17a之器件搬送頭第1溫度設定部176，固持、冷卻IC器件90，並將其搬送至檢查部16之第1溫度設定部166而進行低溫檢查。 雖可於該低溫檢查後進行高溫檢查，亦可對完成低溫檢查之所有IC器件90進行高溫檢查，但較佳為僅對在低溫檢查中合格之IC器件90進行高溫檢查，無需對不合格之IC器件90進行高溫檢查。藉此，可縮短高溫檢查所需之時間。 其次，如圖15所示，藉由第1檢查用器件搬送頭17a，將IC器件90搬送至與第1器件供給部14a對應之位置，並配置於該器件供給部第2溫度設定部147。而且，藉由器件供給部第2溫度設定部147，將IC器件90加熱至特定溫度為止。另，亦可省略藉由該器件供給部第2溫度設定部147對IC器件90之加熱，而僅由後述之第1檢查用器件搬送頭17a之器件搬送頭第2溫度設定部177加熱IC器件90。 其次，如圖16所示，藉由第1檢查用器件搬送頭17a之器件搬送頭第2溫度設定部177，固持、加熱IC器件90，並如圖17所示，將該IC器件90搬送至檢查部16之第2溫度設定部167而進行高溫檢查。又，第1器件回收部18a移動至與檢查部16對應之位置。 其次，如圖18所示，藉由第1檢查用器件搬送頭17a，將IC器件90搬送至與第1器件回收部18a對應之位置，並配置於其凹穴185。此後，如圖19所示，藉由第1器件回收部18a，將IC器件90搬送至回收區域A4。 以上，已對藉由第1器件供給部14a及第1檢查用器件搬送頭17a進行低溫檢查及高溫檢查中之IC器件90之搬送等之情形進行說明，但亦可藉由第2器件搬送部14b及第2檢查用器件搬送頭17b同樣地執行。 又，亦可並行進行藉由第1器件供給部14a及第1檢查用器件搬送頭17a搬送IC器件90而進行之低溫檢查及高溫檢查，及藉由第2器件供給部14b及第2檢查用器件搬送頭17b搬送IC器件90而進行之低溫檢查及高溫檢查。藉此，可提高產出量。 如以上所說明般，根據該檢查裝置1，可進行IC器件90之低溫檢查及高溫檢查之各者，便利性較高。 再者，於對1個IC器件90進行低溫檢查及高溫檢查之情形時，無需暫時回收IC器件90即可進行其低溫檢查及高溫檢查，藉此，可提高產出量。 另，於上述第2、第3實施形態中，首先進行低溫檢查，其後進行高溫檢查，但本發明並非限定於此，而亦可首先進行高溫檢查，其後進行低溫檢查。 ＜第4實施形態＞ 圖20A係表示本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之概略俯視圖。圖20B係用於說明圖20A之第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭之俯視圖。圖21係圖20A所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖22～圖48分別為用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 另，於圖20A中，因第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭與其他構件重疊，故以兩點鏈線示意之(圖22A～圖48亦同樣)。又，於圖20A中，於說明第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭時，於圖20B中記載第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭(圖22A亦同樣，記載於圖22B)。 又，於圖22A～圖48中，僅記載有電子零件檢查裝置之動作說明之必要構件。 又，檢查裝置1c係構成為可進行將IC器件90冷卻至特定溫度(第1溫度)而進行之低溫檢查、將IC器件90加熱至特定溫度(第3溫度)而進行之高溫檢查、及於常溫(第2溫度)下進行之常溫檢查。另，上述第1溫度低於上述第2溫度，上述第2溫度低於上述第3溫度。 如圖20A及圖20B所示，檢查裝置1c劃分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱「回收區域」)A4、及托盤移除區域A5。該等各區域係相互由未圖示之壁部或隔板等分隔。又，供給區域A2成為由壁部或隔板等區劃之第1室R1，且，檢查區域A3成為由壁部或隔板等區劃之第2室R2，又，回收區域A4成為由壁部或隔板等區劃之第3室R3。又，第1室R1(供給區域A2)、第2室R2(檢查區域A3)及第3室R3(回收區域A4)分別以可確保氣密性及斷熱性之方式構成。藉此，第1室R1、第2室R2及第3室R3可分別儘可能地維持濕度或溫度。另，第1室R1及第2室R2內係分別被控制為特定之濕度及特定之溫度。 IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤移除區域A5，依序經過上述各區域，於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，檢查裝置1c係包含如下者：電子零件搬送裝置，其係於各區域搬送IC器件90，具有控制部80；檢查部16，其係於檢查區域A3內進行檢查；及未圖示之檢查控制部。另，於檢查裝置1c中，由除檢查部16及檢查控制部以外之構成，構成電子零件搬送裝置。 托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200的區域。另，於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。 供給區域A2係將配置於來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3的區域。另，設置有以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式逐個搬送托盤200之第1托盤搬送機構11A、及第2托盤搬送機構11B。 於供給區域A2中，設置有載置IC器件90之第1載置部即第1溫度調整部(第1均熱板)12c、載置IC器件90之第2載置部即第2溫度調整部(第2均熱板)12d、供給用器件搬送頭13、及第3托盤搬送機構15。 第1溫度調整部12c及第2溫度調整部12d係分別冷卻或加熱複數個IC器件90，將該IC器件90之溫度調整(控制)為適合檢查之溫度的裝置(溫度控制構件)。第1溫度調整部12c與第2溫度調整部12d係沿Y方向配置、固定。而且，藉由第1托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送而來)之托盤200上之IC器件90被搬送、載置於第1溫度調整部12c或第2溫度調整部12d。另，於本實施形態中，對將第1溫度調整部12c及第2溫度調整部12d分別應用於使IC器件90冷卻之裝置之情形進行說明。 供給用器件搬送頭13係可於供給區域A2內，朝X方向、Y方向及Z方向移動地被支持。藉此，供給用器件搬送頭13可擔負自托盤供給區域A1搬入之托盤200與第1溫度調整部12c或第2溫度調整部12d之間之IC器件90的搬送，及第1溫度調整部12c或第2溫度調整部12d與後述之第1器件供給部14c或第2器件供給部14d之間之IC器件90的搬送。另，供給用器件搬送頭13具有複數個手單元131作為可固持IC器件90之機械臂(固持部)；各手單元131係與後述之第1手單元171c同樣地，具備吸附嘴，可藉由吸附而固持IC器件90。又，供給用器件搬送頭13之各手單元131亦可構成為可冷卻或加熱IC器件90，而將該IC器件90之溫度調整為適合檢查之溫度。 第3托盤搬送機構15係將所有的IC器件90皆已移除之狀態之空的托盤200朝X方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200係藉由第2托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3中，設置有：第1電子零件載置部(電子零件載置部)，即第1器件供給部(第1梭)(第1供給梭)14c，其可載置(配置)IC器件90而進行搬送(可移動)；第2電子零件載置部(電子零件載置部)，即第2器件供給部(第2梭)(第2供給梭)14d，其可載置(配置)IC器件90而進行搬送(可移動)；檢查部16；第1電子零件固持部(電子零件固持部)，即第1檢查用器件搬送頭(第1機械臂)17c；第2電子零件固持部(電子零件固持部)，即第2檢查用器件搬送頭(第2機械臂)17d；載置部即第1器件回收部(第1回收梭)18c，其可載置、搬送IC器件90；及載置部即第2器件回收部(第2回收梭)18d，其可載置、搬送IC器件90。 第1器件供給部14c及第2器件供給部14d係分別將檢查前之IC器件90搬送至檢查部16附近的裝置。 第1器件供給部14c及第2器件供給部14d分別具有載置(配置)IC器件90之配置板142、及可朝X方向移動之器件供給部本體141。於配置板142之上表面，設置有收容(保持)IC器件90之凹部，即複數個凹穴145。另，於圖示之構成中，凹穴145係於X方向為4個、Y方向為2個之合計8個以矩陣狀排列。該配置板142可裝卸地設置於器件供給部本體141。第1器件供給部14c及第2器件供給部14d分別可沿X方向於供給區域A2與檢查區域A3之間移動地被支持。又，第1器件供給部14c及第2器件供給部14d係沿Y方向配置，第1溫度調整部12c或第2溫度調整部12d上之IC器件90係藉由供給用器件搬送頭13，被搬送、載置於第1器件供給部14c或第2器件供給部14d。 此處，如圖22A所示，第1器件供給部14c之8個凹穴145中之圖22A中左側之2個凹穴145為第1載置部261，圖22A中自左起第2組之2個凹穴145為第2載置部262，圖22A中自左起第3組之2個凹穴145為第3載置部263，圖22A中右側之2個凹穴145為第4載置部264。該第1載置部261、第2載置部262、第3載置部263、第4載置部264係沿X方向並排。第2器件供給部14d亦為同樣之情形。 另，第1器件供給部14c及第2器件供給部14d係可構成為可冷卻或加熱IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合檢查之溫度。 於該情形時，例如，第1器件供給部14c之第1載置部261構成器件供給部第1溫度設定部，其可冷卻IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合低溫檢查之溫度(第1溫度)。 又，第2載置部262係構成器件供給部第2溫度設定部，其不對IC器件90進行冷卻與加熱之任一者，而將該IC器件90之溫度設為(可設定)適合常溫檢查之溫度(第2溫度)。另，第2載置部262亦可構成為例如可對IC器件90進行冷卻及加熱，藉由該冷卻或加熱，而可將IC器件90之溫度調整為適合常溫檢查之溫度。 再者，第3載置部263係構成器件供給部第3溫度設定部，其可加熱IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合高溫檢查之溫度(第3溫度)。又，第1器件供給部14C之8個載置部中之圖22A中右側之2個第4載置部264雖於本實施形態中未使用，但亦可構成為加以使用。 檢查部16係檢查/測試IC器件90之電性特性(進行電性檢查)的單元，即，於檢查IC器件90時保持該IC器件90的構件。 如圖20A所示，檢查部16具有保持IC器件90之保持構件162、及支持保持構件162之檢查部本體161。保持構件162可裝卸地設置於檢查部本體161。 於檢查部16之保持構件162之上表面，設置有收容(保持)IC器件90之凹部，即複數個保持部163。另，於圖示之構成中，保持部163係由X方向4個、Y方向2個之合計8個以矩陣狀排列。IC器件90被收容於保持部163，藉此配置(載置)於檢查部16。 又，於與檢查部16之各保持部163對應之位置，分別設置有在將IC器件90保持於保持部163之狀態下，與該IC器件90之端子電性連接之探針針腳。而且，IC器件90之端子與探針針腳電性連接(接觸)，經由探針針腳進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之未圖示之測試器所具備之檢查控制部之記憶部中記憶之程式進行。 又，如圖22A所示，檢查部16之8個保持部163中之圖22A中左側之2個保持部163構成可冷卻IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合低溫檢查之溫度(第1溫度)的第1溫度設定部166。 又，檢查部16之8個保持部163中之圖22A中自左起第2組之2個保持部163構成第2溫度設定部167，其不對IC器件90進行冷卻與加熱之任一者，而將該IC器件90之溫度設為(可設定)適合常溫檢查之溫度(第2溫度)。另，第2溫度設定部167例如亦可構成為可對IC器件90進行冷卻及加熱，藉由該冷卻或加熱，將IC器件90調整為適合常溫檢查之溫度。 又，檢查部16之8個保持部163中之圖22A中自左起第3組之2個保持部163構成第3溫度設定部168，其可加熱IC器件90而將該IC器件90調整(可設定)為適合高溫檢查之溫度(第3溫度)。 再者，檢查部16之8個保持部163中之圖22A中右側2個保持部163雖於本實施形態中並未被使用，但亦可成為被使用之構成。 如圖20A及圖20B所示，第1檢查用器件搬送頭17c及第2檢查用器件搬送頭17d係分別可於檢查區域A3內朝Y方向及Z方向移動地被支持。又，第1檢查用器件搬送頭17c與第2檢查用器件搬送頭17d係沿Y方向配置。第1檢查用器件搬送頭17c可將自供給區域A2搬入之第1器件供給部14c上之IC器件90搬送、載置於檢查部16上，且，可將檢查部16上之IC器件90搬送、載置於第1器件回收部18c上。同樣地，第2檢查用器件搬送頭17d可將自供給區域A2搬入之第2器件供給部14d上之IC器件90搬送、載置於檢查部16上，且，可將檢查部16上之IC器件90搬送、載置於第2器件回收部18d上。又，於檢查IC器件90之情形時，第1檢查用器件搬送頭17c及第2檢查用器件搬送頭17d分別將IC器件90朝檢查部16進行按壓，藉此，使IC器件90抵接檢查部16。藉此，如上述般，IC器件90之端子與檢查部16之探針針腳電性連接。 第1檢查用器件搬送頭17c具有可固持IC器件90之複數個第1手單元171c。另，於圖示之構成中，第1手單元171c係X方向為4個、Y方向為2個之合計8個以矩陣狀排列。同樣地，第2檢查用器件搬送頭17d具有可固持IC器件90之複數個第2手單元171d。另，於圖示之構成中，第2手單元171d係X方向為4個、Y方向為2個之合計8個以矩陣狀排列。 因各第1手單元171c及各第2手單元171d之構成相同，故以下以1個第1手單元171c為代表進行說明。如圖22B所示，第1手單元171c具有保持IC器件90之固持構件173、及支持固持構件173之處理單元本體172。固持構件173可裝卸地設置於手單元本體172。該第1手單元171c具備吸附嘴，可藉由吸附而固持IC器件90。 又，如圖22B所示，第1檢查用器件搬送頭17c之8個第1手單元171c中之圖22B中左側之2個第1手單元171c為第1固持部271，構成手單元第1溫度設定部(第1機械臂溫度設定部)176c，其可冷卻IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合低溫檢查之溫度(第1溫度)。 又，第1檢查用器件搬送頭17c之8個第1手單元171c中之圖22B中自左起第2組之2個第1手單元171c為第2固持部272，構成手單元第2溫度設定部177c，其不對IC器件90進行冷卻與加熱之任一者，而將該IC器件90之溫度設(可設定)為適合常溫檢查之溫度(第2溫度)。另，第2固持部272(手單元第2溫度設定部177c)亦可構成為例如可對IC器件90進行冷卻及加熱，藉由該冷卻或加熱，將IC器件90之溫度調整為適合常溫檢查之溫度。 又，第1檢查用器件搬送頭17c之8個第1手單元171c中之圖22B中自左起第3組之2個第1手單元171c為第3固持部273，構成手單元第3溫度設定部(第3機械臂溫度設定部)178c，其可加熱IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合高溫檢查之溫度(第3溫度)。 再者，第1檢查用器件搬送頭17c之8個第1手單元171c中之圖22B中右側之2個第1手單元171c為第4固持部274，雖於本實施形態中並未使用，但亦可成為被使用之構成。 上述第1固持部271、第2固持部272、第3固持部273、第4固持部274係沿X方向並排。 第2檢查用器件搬送頭17d亦為同樣之情形。 另，於圖23～圖38中，因若以「○」示意第1固持部271，則與其他構件重疊而難以視認，故以與手單元第1溫度設定部176c共用之兩點鏈線示意之。第2固持部272、第3固持部273及第4固持部274亦為同樣之情形。 如圖20A所示，第1器件回收部18c及第2器件回收部18d分別為將在檢查部16完成檢查之IC器件90搬送至回收區域A4的裝置。 第1器件回收部18c及第2器件回收部18d分別具有載置(配置)IC器件90之配置板182、及可朝X方向移動之器件回收部本體181。於配置板182之上表面，設置有收容(保持)IC器件90之凹部，即複數個凹穴185。另，於圖示之構成中，凹穴185係X方向為4個、Y方向為2個之合計8個以矩陣狀排列。該配置板182可裝卸地安裝於器件回收部本體181。第1器件回收部18c及第2器件回收部18d係分別可沿X方向於檢查區域A3與回收區域A4之間移動地被支持。又，第1器件回收部18c與第2器件回收部18d係沿Y方向配置。檢查部16上之IC器件90係藉由第1檢查用器件搬送頭17c，被搬送、載置於第1器件回收部18c，或藉由第2檢查用器件搬送頭17d，被搬送、載置於第2器件回收部18d。 另，於圖20A中，為便於區分第1器件回收部18c與第1器件供給部14c而相互獨立地圖示，但第1器件回收部18c與第1器件供給部14c既可構成為如該圖示般，相互獨立移動，且亦可構成為第1器件回收部18c與第1器件供給部14c連結或一體化，使第1器件回收部18c與第1器件供給部14c一體移動。第2器件回收部18d與第2器件供給部14d亦為同樣之情形。 回收區域A4係回收完成檢查之IC器件90之區域。於該回收區域A4中，設置有回收用托盤19、回收用器件搬送頭20、及第6托盤搬送機構21。又，於回收區域A4中，亦備有空的托盤200。 回收用托盤19固定於回收區域A4內，於本實施形態中，沿X方向配置有3個。又，空的托盤200亦沿X方向配置有3個。而且，移動至回收區域A4之第1器件回收部18c或第2器件回收部18d上之IC器件90被搬送、載置於該等回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，IC器件90係根據各個檢查結果而加以回收及分類。 回收用器件搬送頭20係可於回收區域A4內朝X方向、Y方向及Z方向移動地被支持。藉此，回收用器件搬送頭20可將IC器件90自第1器件回收部18c或第2器件回收部18d，搬送至回收用托盤19或空的托盤200。另，回收用器件搬送頭20具有複數個手單元201作為可固持IC器件90之機械臂(固持部)，各手單元201係與上述第1手單元171c同樣地，具備吸附嘴，可藉由吸附而固持IC器件90。 第6托盤搬送機構21係將自托盤移除區域A5搬入之空的托盤200朝X方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200配置於回收IC器件90之位置，亦即其可能成為上述3個空的托盤200中之任一者。 托盤移除區域A5係回收及移除排列有檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200的區域。於托盤移除區域A5中，可堆疊多個托盤200。 再者，設置有以跨及回收區域A4與托盤移除區域A5之方式逐個搬送托盤200之第4托盤搬送機構22A、及第5托盤搬送機構22B。第4托盤搬送機構22A係將載置有檢查完畢之IC器件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤移除區域A5的機構。第5托盤搬送機構22B係將用於回收IC器件90之空的托盤200自托盤移除區域A5搬送至回收區域A4的機構。 又，上述測試器之檢查控制部係例如基於未圖示之記憶部中記憶之程式，而進行配置於檢查部16之IC器件90之電氣特性(電氣)之檢查等。 又，如圖21所示，檢查裝置1c包含控制部80、電性連接於控制部80且進行檢查裝置1c之各操作之操作部6、冷卻IC器件90之冷卻機構41、42、43、44及45、及加熱IC器件90之加熱機構51、52及53。 控制部80具有記憶各資訊(資料)之記憶部801等，例如控制第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B、第1溫度調整部12c、第2溫度調整部12d、供給用器件搬送頭13、第1器件供給部14c、第2器件供給部14d、第3托盤搬送機構15、第1檢查用器件搬送頭17c、第2檢查用器件搬送頭17d、第1器件回收部18c、第2器件回收部18d、回收用器件搬送頭20、第6托盤搬送機構21、第4托盤搬送機構22A、第5托盤搬送機構22B、顯示部62、冷卻機構41～45、加熱機構51～53等各部之驅動。 再者，操作部6具有進行各輸入之輸入部61、及顯示圖像等各資訊(資料)之顯示部62。作為輸入部61，並未特別限定，例如，可枚舉鍵盤、滑鼠等。又，作為顯示部62，並未特別限定，例如，可枚舉液晶顯示面板、有機EL顯示面板等。作業員(操作者)對操作部6之操作係例如藉由操作輸入部61，使游標移動至顯示部62所顯示之各操作按鈕(圖標)之位置並進行選擇(點擊)而進行。 另，作為輸入部61，並非限定於上述構成者，例如，亦可枚舉按壓式按鈕等機械式操作按鈕等。又，作為操作部6，並非限定於上述構成者，例如，亦可枚舉觸控面板等可顯示輸入及資訊的器件等。 再者，冷卻機構41冷卻第1溫度調整部12c，藉由該第1溫度調整部12c冷卻IC器件90。又，冷卻機構42冷卻第2溫度調整部12d，藉由該第2溫度調整部12d冷卻IC器件90。又，冷卻機構43冷卻第1檢查用器件搬送頭17c之第1固持部271(手單元第1溫度設定部176c)，藉由該第1固持部271冷卻IC器件90。又，冷卻機構44冷卻第2檢查用器件搬送頭17d之第1固持部271(手單元第1溫度設定部176c)，藉由該第1固持部271，冷卻IC器件90。又，冷卻機構45冷卻檢查部16之8個固持部163中之圖22A中左側之2個保持部163，亦即第1溫度設定部166，藉由該第1溫度設定部166冷卻IC器件90。 作為冷卻機構41～45，並未特別限定，例如，可枚舉使冷媒(例如，使液氮氣化而成之氮氣等低溫氣體等)流動於配置於冷卻對象物或其附近之管體內而進行冷卻之裝置、及帕爾帖元件等。 又，加熱機構51加熱第1檢查用器件搬送頭17c之第3固持部273(手單元第3溫度設定部178c)，藉由該第3固持部273加熱IC器件90。又，加熱機構52加熱第2檢查用器件搬送頭17d之第3固持部273(手單元第3溫度設定部178c)，藉由該第3固持部273加熱IC器件90。又，加熱機構53加熱檢查部16之8個保持部163中之圖22A中自左起第3組之2個保持部163，亦即第3溫度設定部168，藉由該第3溫度設定部168加熱IC器件90。 作為加熱機構51～53，並未特別限定，例如，可枚舉具有電熱線之加熱器等。 其次，就檢查裝置1c之動作進行說明，此處，以藉由第1器件供給部14c、第1檢查用器件搬送頭17c及第1器件回收部18c進行IC器件90之搬送等之情形為代表進行說明。 另，欲檢查之IC器件90係藉由第1器件供給部14c及第1檢查用器件搬送頭17c依序搬送至檢查部16，此處，將首先(第1個)欲檢查(搬送)之IC器件90，稱作「第1個IC器件901」或「IC器件901」，將第2個欲檢查之IC器件90稱作「第2個IC器件902」或「IC器件902」，將第3個欲檢查之IC器件90稱作「第3個IC器件903」或「IC器件903」，將第4個欲檢查之IC器件90稱作「第4個IC器件904」或「IC器件904」，將第5個欲檢查之IC器件90稱作「第5個IC器件905」或「IC器件905」。又，於不區分第1個、第2個、第3個、第4個、第5個等之情形時，則稱作「IC器件90」。又，於圖22A～圖48中，將IC器件901以「I」表示，將IC器件902以「II」表示，將IC器件903以「III」表示，將IC器件904以「IV」表示，將IC器件905以「V」表示。 首先，如圖22A及圖22B所示，第1個IC器件901係藉由供給用器件搬送頭13，載置(配置)於第1器件供給部14c之第1載置部261。亦即，於第1載置部261中，載置檢查前之IC器件901。較佳為，該IC器件901亦由第1溫度調整部12c或第2溫度調整部12d事先進行冷卻，但亦可不進行冷卻。另，後述之IC器件902及IC器件903亦為同樣之情形。 其次，如圖23所示，藉由第1器件供給部14c，將IC器件901搬送至與檢查部16之第1溫度設定部166對應之位置，亦即第1器件供給部14c之第1載置部261與檢查部16之第1溫度設定部166於Y方向並排之位置。 接著，藉由第1檢查用器件搬送頭17c之第1固持部271固持、冷卻IC器件901。 其次，如圖24所示，由第1固持部271固持之IC器件901係藉由該第1固持部271冷卻，並被搬送至檢查部16之第1溫度設定部166。接著，對IC器件901進行低溫檢查。 另，對IC器件901，雖預設為於此後進行常溫檢查，且亦可對完成低溫檢查之所有IC器件901進行常溫檢查，但較佳為僅對在低溫檢查中合格之IC器件901進行常溫檢查，無需對不合格之IC器件901進行常溫檢查。藉此，可省略不必要之檢查。 另一方面，如圖25所示，第1器件供給部14c為了接收第2個IC器件902，故朝X方向負側移動。 其次，如圖26所示，第2個IC器件902係藉由供給用器件搬送頭13，載置於第1器件供給部14c之第1載置部261。 其次，如圖27所示，第1器件供給部14c朝X方向正側移動，並停止於第1器件供給部14c之第2載置部262與檢查部16之第1溫度設定部166沿Y方向並排之位置。 其次，如圖28所示，藉由第1檢查用器件搬送頭17c之第1固持部271固持之IC器件901係被搬送、放置於第1器件供給部14c之第2載置部262，並被載置於該第2載置部262。亦即，於第2載置部262中，載置低溫檢查後之IC器件901。 接著，如圖29所示，第1器件供給部14c朝X方向正側移動，並停止於第1器件供給部14c之第1載置部261與檢查部16之第1溫度設定部166沿Y方向並排，第2載置部262與第2溫度設定部167沿Y方向並排之位置。 其次，藉由第1檢查用器件搬送頭17c之第1固持部271固持、冷卻第2個IC器件902，與此同時，藉由第2固持部272固持第1個IC器件901。 其次，如圖30所示，藉由第1固持部271固持之IC器件902係藉由該第1固持部271被冷卻，並被搬送至檢查部16之第1溫度設定部166，與此同時，藉由第2固持部272固持之IC器件901係藉由該第2固持部272而被搬送至檢查部16之第2溫度設定部167。此後，對IC器件901進行常溫檢查，對IC器件902進行低溫檢查。 另，對IC器件901，雖預設為於此後進行高溫檢查，且亦可對完成常溫檢查之所有IC器件901進行高溫檢查，但較佳為僅對在常溫檢查合格之IC器件901進行高溫檢查，無需對不合格之IC器件901進行高溫檢查。又，對IC器件902，雖預設為於此後進行常溫檢查，且亦可對完成低溫檢查之所有IC器件902進行常溫檢查，但較佳為僅對在低溫檢查中合格之IC器件902進行常溫檢查，無需對不合格之IC器件902進行常溫檢查。藉此，可省略不必要之檢查。 另一方面，如圖31所示，第1器件供給部14c為了接收第3個IC器件903，故朝X方向負側移動。 其次，如圖32所示，第3個IC器件903係藉由供給用器件搬送頭13而被載置於第1器件供給部14c之第1載置部261。 其次，如圖33所示，第1器件供給部14c朝X方向正側移動，並停止於第1器件供給部14c之第2載置部262與檢查部16之第1溫度設定部166沿Y方向並排之位置。 其次，如圖34所示，藉由第1檢查用器件搬送頭17c之第1固持部271固持之IC器件902被搬送、放置於第1器件供給部14c之第2載置部262，並被載置於該第2載置部262，同樣地，藉由第2固持部272固持之IC器件901被搬送、放置於第3載置部263，並被載置於該第3載置部263。亦即，於第2載置部262中，載置低溫檢查後之IC器件902，於第3載置部263中，載置常溫檢查後之IC器件901。 接著，如圖35所示，第1器件供給部14c朝X方向正側移動，並停止於第1器件供給部14c之第1載置部261與檢查部16之第1溫度設定部166沿Y方向並排，第2載置部262與第2溫度設定部167沿Y方向並排，第3載置部263與第3溫度設定部168沿Y方向並排之位置。 其次，藉由第1檢查用器件搬送頭17c之第1固持部271固持、冷卻第3個IC器件903，與此同時，藉由第2固持部272固持第2個IC器件902，與此同時，藉由第3固持部273，固持、加熱第1個IC器件901。 其次，如圖36所示，藉由第1固持部271固持之IC器件903係藉由該第1固持部271被冷卻，並被搬送至檢查部16之第1溫度設定部166，與此同時，藉由第2固持部272固持之IC器件902係藉由該第2固持部272而被搬送至檢查部16之第2溫度設定部167，與此同時，藉由第3固持部273固持之IC器件901係藉由該第3固持部273被加熱，並被搬送至第3溫度設定部168。此後，對IC器件901進行常溫檢查，對IC器件902進行低溫檢查，對IC器件903進行低溫檢查。 另，對IC器件902，雖預設為於此後進行高溫檢查，且亦可對完成常溫檢查之所有IC器件902進行高溫檢查，但較佳為僅對在常溫檢查中合格之IC器件902進行高溫檢查，無需對不合格之IC器件902進行高溫檢查。又，對IC器件903，雖預設為於以後進行常溫檢查，且亦可對完成低溫檢查之所有IC器件903進行常溫檢查，但較佳為僅對在低溫檢查中合格之IC器件903進行常溫檢查，無需對不合格之IC器件903進行常溫檢查。藉此，可省略不必要之檢查。 另一方面，如圖37所示，第1器件回收部18c為了接收結束檢查之IC器件901，故朝X方向負側亦即與檢查部16對應之位置移動。 其次，如圖37所示，藉由第1檢查用器件搬送頭17c，將IC器件901搬送至與第1器件回收部18c對應之位置，將其載置於該第1器件回收部18c之8個凹穴185中之圖37中自左起第3個凹穴185。此後，如圖38所示，藉由第1器件回收部18c，將IC器件901搬送至回收區域A4。 與上述同樣地，第1器件供給部14c接著朝X方向負側移動而接收第4個IC器件904，接著，朝X方向正側移動，如圖39所示，藉由第1檢查用器件搬送頭17c之第1固持部271固持之IC器件903被放置於第1器件供給部14c之第2載置部262而被載置於該第2載置部262；同樣地，藉由第2固持部272固持之IC器件902被放置於第3載置部263並被載置於該第3載置部263。 其次，如圖40所示，第1器件供給部14c朝X方向正側移動，並停止於第1器件供給部14c之第1載置部261與檢查部16之第1溫度設定部166沿Y方向並排之位置。 其次，藉由第1檢查用器件搬送頭17c之第1固持部271固持、冷卻第4個IC器件904，與此同時，藉由第2固持部272固持第3個IC器件903，與此同時，藉由第3固持部273固持、加熱第2個IC器件902。 其次，如圖41所示，藉由第1固持部271固持之IC器件904係藉由該第1固持部271被冷卻，並被搬送至檢查部16之第1溫度設定部166，與此同時，藉由第2固持部272固持之IC器件903係藉由該第2固持部272而被搬送至檢查部16之第2溫度設定部167，與此同時，藉由第3固持部273固持之IC器件902係藉由該第3固持部273被加熱，並被搬送至第3溫度設定部168。此後，對IC器件902進行高溫檢查，對IC器件903進行常溫檢查，對IC器件904進行低溫檢查。 另一方面，如圖42所示，第1器件回收部18c為了接收完成檢查之IC器件902，故朝X方向負側，亦即與檢查部16對應之位置移動。 其次，如圖42所示，藉由第1檢查用器件搬送頭17c，將IC器件902搬送至與第1器件回收部18c對應之位置，將其載置於該第1器件回收部18c之8個凹穴185中之圖42中自左起第3個凹穴185。此後，如圖43所示，藉由第1器件回收部18c，將IC器件902搬送至回收區域A4。 與上述同樣地，第1器件供給部14c接著朝X方向負側移動而接收第5個IC器件905，接著，朝X方向正側移動，如圖44所示，藉由第1檢查用器件搬送頭17c之第1固持部271固持之IC器件904被放置於第1器件供給部14c之第2載置部262並被載置於該第2載置部262；同樣地，藉由第2固持部272固持之IC器件903被放置於第3載置部263並被載置於該第3載置部263。 其次，如圖45所示，第1器件供給部14c朝X方向正側移動，並停止於第1器件供給部14c之第1載置部261與檢查部16之第1溫度設定部166沿Y方向並排之位置。 其次，藉由第1檢查用器件搬送頭17c之第1固持部271固持、冷卻第5個IC器件905，與此同時，藉由第2固持部272固持第4個IC器件904，與此同時，藉由第3固持部273固持、加熱第3個IC器件903。 其次，如圖46所示，藉由第1固持部271固持之IC器件905係藉由該第1固持部271被冷卻，並被搬送至檢查部16之第1溫度設定部166，與此同時，藉由第2固持部272固持之IC器件904係藉由該第2固持部272而被搬送至檢查部16之第2溫度設定部167，與此同時，藉由第3固持部273固持之IC器件903係藉由該第3固持部273被加熱，並被搬送至第3溫度設定部168。此後，對IC器件903進行高溫檢查，對IC器件904進行常溫檢查，對IC器件905進行低溫檢查。 另一方面，如圖47所示，第1器件回收部18c為了接收完成檢查之IC器件903，故朝X方向負側，亦即與檢查部16對應之位置移動。 其次，如圖47所示，藉由第1檢查用器件搬送頭17c，將IC器件903搬送至與第1器件回收部18c對應之位置，將其載置於該第1器件回收部18c之8個凹穴185中之圖47中自左起第3個凹穴185。此後，如圖48所示，藉由第1器件回收部18c，將IC器件903搬送至回收區域A4。 以後反復進行相同之動作。 此處，如上所述，於僅對在低溫檢查中合格之IC器件90進行常溫檢查，且僅對在低溫檢查及常溫檢查中合格之IC器件90進行高溫檢查之情形中，例如，於IC器件902在常溫檢查中不合格(低溫檢查中為合格)之情形時，該IC器件902係被載置於第1器件回收部18c之8個凹穴185中之圖37中自左起第2個凹穴185，藉由第1器件回收部18c被搬送至回收區域A4。又，於IC器件903在低溫檢查中不合格之情形時，該IC器件903係被載置於第1器件回收部18c之8個凹穴185中之圖37中左側之凹穴185，藉由第1器件回收部18c被搬送至回收區域A4。於該情形時，於第1器件回收部18c之8個凹穴185中之圖37中左側之凹穴185中，載置有在低溫檢查中不合格之IC器件90；於圖37中自左起第2個凹穴185中，載置有在低溫檢查中合格，在常溫檢查中不合格之IC器件90；於圖37中自左起第3個凹穴185中，載置有在低溫檢查及常溫檢查中合格，在高溫檢查中不合格之IC器件90。 以上，雖已對藉由第1器件供給部14c、第1檢查用器件搬送頭17c及第1器件回收部18c進行IC器件90之搬送等之情形進行說明，但亦可藉由第2器件回收部14d、第2檢查用器件搬送頭17d及第2器件回收部18d同樣地執行。 再者，亦可並行進行藉由第1器件供給部14c、第1檢查用器件搬送頭17c及第1器件回收部18c搬送IC器件90而進行之檢查、與藉由第2器件供給部14d、第2檢查用器件搬送頭17d及第2器件回收部18d搬送IC器件90而進行之檢查。據此而言，可提高產出量。 如以上所說明般，根據該檢查裝置1c，可進行IC器件90之低溫檢查、常溫檢查及高溫檢查之各者，便利性高。 又，於對1個IC器件90進行低溫檢查、常溫檢查及高溫檢查之情形時，無需暫時回收IC器件90，即可進行該低溫檢查、常溫檢查及高溫檢查，藉此，可提高產出量。 再者，因同時進行第1個IC器件901之常溫檢查與第2個IC器件902之低溫檢查，且，因同時進行第1個IC器件901之高溫檢查、第2個IC器件902之常溫檢查、第3個IC器件903之低溫檢查，故可提高產出量。 又，IC器件90之檢查順序係首先為低溫檢查，第2項為常溫檢查，第3項為高溫檢查，因IC器件90並非以低溫狀態，而是以高溫狀態被搬送至回收區域A4，故可防止IC器件90之結露。 又，低溫檢查與高溫檢查之間存在常溫檢查，因此，由於IC器件90係於暫時成為常溫後升至高溫，而非自低溫升至高溫，故可抑制IC器件90之過於急遽之溫度變化。 另，低溫檢查、常溫檢查、高溫檢查之順序並非限定於本實施形態，而可為任一種順序。 再者，雖可省略低溫檢查、常溫檢查、高溫檢查中之任一者，但較理想為進行低溫檢查。換言之，較理想為不省略低溫檢查。 ＜第5實施形態＞ 圖49係示意性顯示本發明之電子零件搬送裝置之第5實施形態之第1檢查用器件搬送頭及檢查部之俯視圖。 以下，對第5實施形態進行說明，但以與上述第4實施形態之不同點為中心進行說明，相同之項則省略其說明。 如圖49所示，於第5實施形態之檢查裝置1c中，檢查部16之8個保持部163中之圖49中左側之2個保持部163構成第1溫度設定部281，其冷卻IC器件90而可將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合低溫檢查之溫度(第1溫度)。 又，檢查部16之8個保持部163中之圖49中自左起第2組之2個保持部163構成第2溫度設定部282，其加熱IC器件90而可將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合高溫檢查之溫度(第2溫度)。 又，檢查部16之8個保持部163中之圖49中自左起第3組之2個保持部163構成第1溫度設定部283，其冷卻IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合低溫檢查之溫度(第1溫度)。 又，檢查部16之8個保持部163中之圖49中右側之2個保持部163構成第2溫度設定部284，其加熱IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合高溫檢查之溫度(第2溫度)。 亦即，於檢查部16中，由第1溫度設定部281、第2溫度設定部282構成之第1單元285與由第1溫度設定部283、第2溫度設定部284構成之第2單元286係沿X方向並排。 再者，第1檢查用器件搬送頭17c之8個第1手單元171c中之圖49中左側之2個第1手單元171c為第1固持部291，構成手單元第1溫度設定部(第1機械臂溫度設定部)251，其冷卻IC器件90而將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合低溫檢查之溫度(第1溫度)。 又，第1檢查用器件搬送頭17c之8個第1手單元171c中之圖49中自左起第2組之2個第1手單元171c為第2固持部292，構成手單元第2溫度設定部252(第2機械臂溫度設定部)，其加熱IC器件90而可將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合高溫檢查之溫度(第2溫度)。 又，第1檢查用器件搬送頭17c之8個第1手單元171c中之圖49中自左起第3組之2個第1處理單元171c為第1固持部293，構成手單元第1溫度設定部(第1機械臂溫度設定部)253，其冷卻IC器件90，可將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合低溫檢查之溫度(第1溫度)。 再者，第1檢查用器件搬送頭17c之8個第1手單元171c中之圖49中右側之2個第1手單元171c為第2固持部294，構成手單元第2溫度設定部(第2機械臂溫度設定部)254，其加熱IC器件90而可將該IC器件90之溫度調整(可設定)為適合高溫檢查之溫度(第2溫度)。 亦即，於第1檢查用器件搬送頭17c中，由第1固持部291(手單元第1溫度設定部251)及第2固持部292(手單元第2溫度設定部252)構成之第1單元295與由第1固持部293(手單元第1溫度設定部253)及第2固持部294(手單元第2溫度設定部254)構成之第2單元296係沿X方向並排。 該第1單元295與第2單元296執行相同之動作，且，其動作係與第4實施形態中省略常溫檢查之情形時相同。藉此，與1個單元之情形相比，可使產出量增至2倍。 另，第2檢查用器件搬送頭17d亦為同樣之情形。 藉由如以上之第5實施形態之檢查裝置1c，亦可發揮與上述第4實施形態相同之效果。 另，於本實施形態中，檢查部16、第1檢查用器件搬送頭17c及第2檢查用器件搬送頭17d係上述單元數分別為2個，但亦可為3個以上。 又，於上述第4實施形態中，亦可與本實施形態同樣地，對檢查部16、第1檢查用器件搬送頭17c及第2檢查用器件搬送頭17d，分別設置複數個單元。 以上，雖已基於圖示之實施形態，就本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行說明，但本發明並非限定於此者，各部之構成可置換為能夠發揮相同功能之任意構成。又，亦可附加其他任意之構成物。 再者，本發明亦可為組合上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)者。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

1c‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

6‧‧‧操作部

11A‧‧‧第1托盤搬送機構

11B‧‧‧第2托盤搬送機構

12a‧‧‧第1溫度調整部(第1均熱板)

12b‧‧‧第2溫度調整部(第2均熱板)

12c‧‧‧第1溫度調整部

12d‧‧‧第2溫度調整部

13‧‧‧供給用器件搬送頭

14a‧‧‧第1器件供給部(第1供給梭)

14b‧‧‧第2器件供給部(第2供給梭)

14c‧‧‧第1器件供給部

14d‧‧‧第2器件供給部

15‧‧‧第3托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17a‧‧‧第1檢查用器件搬送頭(第1電子零件固持部)

17b‧‧‧第2檢查用器件搬送頭(第2電子零件固持部)

17c‧‧‧第1檢查用器件搬送頭

17d‧‧‧第2檢查用器件搬送頭

18a‧‧‧第1器件回收部(第1回收梭)

18b‧‧‧第2器件回收部(第2回收梭)

18c‧‧‧第1器件回收部

18d‧‧‧第2器件回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧回收用器件搬送頭

21‧‧‧第6托盤搬送機構

22A‧‧‧第4托盤搬送機構

22B‧‧‧第5托盤搬送機構

41‧‧‧冷卻機構

42‧‧‧冷卻機構

43‧‧‧冷卻機構

44‧‧‧冷卻機構

45‧‧‧冷卻機構

51‧‧‧加熱機構

52‧‧‧加熱機構

53‧‧‧加熱機構

54‧‧‧加熱機構

61‧‧‧顯示部

62‧‧‧顯示部

80‧‧‧控制部

90‧‧‧IC器件

131‧‧‧手單元

141‧‧‧器件供給部本體

142‧‧‧配置板

145‧‧‧凹穴

146‧‧‧器件供給部第1溫度設定部

147‧‧‧器件供給部第2溫度設定部

161‧‧‧檢查部本體

162‧‧‧保持構件

163‧‧‧保持部

166‧‧‧第1溫度設定部

167‧‧‧第2溫度設定部

171a‧‧‧第1手單元

171b‧‧‧第2手單元

171c‧‧‧第1手單元

171d‧‧‧第2手單元

172‧‧‧手單元本體

173‧‧‧固持構件

176‧‧‧器件搬送頭第1溫度設定部

176c‧‧‧手單元第1溫度設定部(第1機械臂溫度設定部)

177‧‧‧器件搬送頭第2溫度設定部

178c‧‧‧手單元第3溫度設定部(第3機械臂溫度設定部)

181‧‧‧器件回收部本體

182‧‧‧配置板

185‧‧‧凹穴

200‧‧‧托盤

201‧‧‧手單元

261‧‧‧第1載置部

262‧‧‧第2載置部

263‧‧‧第3載置部

264‧‧‧第4載置部

271‧‧‧第1固持部

272‧‧‧第2固持部

273‧‧‧第3固持部

274‧‧‧第4固持部

801‧‧‧記憶部

901‧‧‧第1個IC器件(IC器件)

902‧‧‧第2個IC器件(IC器件)

903‧‧‧第3個IC器件(IC器件)

904‧‧‧第4個IC器件(IC器件)

905‧‧‧第5個IC器件(IC器件)

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤移除區域

R1‧‧‧第1室

R2‧‧‧第2室

R3‧‧‧第3室

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1A係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯視圖。 圖1B係用於說明圖1A之第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭之俯視圖。 圖2係圖1A所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。 圖3係用於說明電子零件檢查裝置之第2實施形態之動作之圖。 圖4係用於說明電子零件檢查裝置之第2實施形態之動作之圖。 圖5係用於說明電子零件檢查裝置之第2實施形態之動作之圖。 圖6係用於說明電子零件檢查裝置之第2實施形態之動作之圖。 圖7係用於說明電子零件檢查裝置之第2實施形態之動作之圖。 圖8係用於說明電子零件檢查裝置之第2實施形態之動作之圖。 圖9係用於說明電子零件檢查裝置之第2實施形態之動作之圖。 圖10係用於說明電子零件檢查裝置之第2實施形態之動作之圖。 圖11係用於說明電子零件檢查裝置之第2實施形態之動作之圖。 圖12A係用於說明電子零件檢查裝置之第3實施形態之動作之圖。 圖12B係用於說明圖12A之第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭之俯視圖。 圖13係用於說明電子零件檢查裝置之第3實施形態之動作之圖。 圖14係用於說明電子零件檢查裝置之第3實施形態之動作之圖。 圖15係用於說明電子零件檢查裝置之第3實施形態之動作之圖。 圖16係用於說明電子零件檢查裝置之第3實施形態之動作之圖。 圖17係用於說明電子零件檢查裝置之第3實施形態之動作之圖。 圖18係用於說明電子零件檢查裝置之第3實施形態之動作之圖。 圖19係用於說明電子零件檢查裝置之第3實施形態之動作之圖。 圖20A係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之概略俯視圖。 圖20B係用於說明圖20A之第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭之俯視圖。 圖21係圖20A所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。 圖22A係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖22B係用於說明圖22A之第1檢查用器件搬送頭及第2檢查用器件搬送頭之俯視圖。 圖23係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖24係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖25係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖26係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖27係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖28係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖29係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖30係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖31係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖32係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖33係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖34係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖35係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖36係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖37係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖38係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖39係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖40係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖41係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖42係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖43係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖44係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖45係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖46係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖47係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖48係用於說明圖20A所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。 圖49係示意性顯示本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態之第1檢查用器件搬送頭及檢查部之俯視圖。

Claims (9)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含： 第1搬送部，其搬送電子零件，且可將上述電子零件設為第1溫度；及 第2搬送部，其搬送上述電子零件，且可將上述電子零件設為與上述第1溫度不同之第2溫度。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中 上述第1搬送部具有：第1電子零件載置部，其可載置、移動上述電子零件，且可將上述電子零件設為上述第1溫度；及第1電子零件固持部，其可固持、移動上述電子零件，且可將上述電子零件設為上述第1溫度；且 上述第2搬送部具有：第2電子零件載置部，其可載置、移動上述電子零件，且可將上述電子零件設為上述第2溫度；及第2電子零件固持部，其可固持、移動上述電子零件，且可將上述電子零件設為上述第2溫度。
3. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其包含： 電子零件載置部，其可載置、移動上述電子零件，且具有可將上述電子零件設為上述第1溫度之第1電子零件載置部溫度設定部、及可將上述電子零件設為上述第2溫度之第2電子零件載置部溫度設定部；及 電子零件固持部，其可固持、移動上述電子零件，且具有可將上述電子零件設為上述第1溫度之第1電子零件固持部溫度設定部、及可將上述電子零件設為上述第2溫度之第2電子零件固持部溫度設定部； 上述第1搬送部具有上述第1電子零件載置部溫度設定部及上述第1電子零件固持部溫度設定部；且 上述第2搬送部具有上述第2電子零件載置部溫度設定部及上述第2電子零件固持部溫度設定部。
4. 如請求項3之電子零件搬送裝置，其包含： 複數個上述電子零件載置部；且 包含複數個上述電子零件固持部。
5. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬送裝置，其中於以上述第1搬送部搬送上述電子零件後，以上述第2搬送部搬送上述電子零件。
6. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述第1溫度低於上述第2溫度。
7. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬送裝置，其中以上述第1溫度進行上述電子零件之檢查且上述檢查合格之情形時，以上述第2溫度進行上述電子零件之檢查。
8. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包含： 第1搬送部，其搬送電子零件，且可將上述電子零件設為第1溫度； 第2搬送部，其搬送上述電子零件，且可將上述電子零件設為與上述第1溫度不同之第2溫度；及 檢查部，其檢查上述電子零件。
9. 如請求項8之電子零件檢查裝置，其中於上述檢查部，設置可將上述電子零件設為上述第1溫度之第1溫度設定部、及可將上述電子零件設為上述第2溫度之第2溫度設定部。