JP2016223828A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】検査した電子部品の情報を記録することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】検査装置１は、検査前トレイ２００ｄに配置されたＩＣデバイス９０の、検査前トレイ２００ｄでの位置の情報である第１の位置情報と、検査後トレイ２００ａ〜２００ｃに配置されたＩＣデバイス９０の、検査後トレイ２００ａ〜２００ｃでの位置の情報である第２の位置情報と、ＩＣデバイス９０の検査結果の情報である検査情報と、ＩＣデバイス９０の搬送条件の情報である搬送情報とを記憶する記憶部８３を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。

また、電子部品検査装置では、複数のＩＣデバイスを検査前トレイに載置し、トレイごと装置内に入れることにより、検査前トレイが、搬送部によって検査が行われる検査部まで搬送される。そして、検査が終わると、ＩＣデバイスは、検査後トレイに載置され、搬送部によって検査後トレイごと搬送され、装置外に排出される。

特開平０８−２３３９０１号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、検査が終了して装置外に排出されたＩＣデバイスが、検査前トレイのどの位置に載置されていたＩＣデバイスかを判別することができない。さらに、ＩＣデバイスが検査部においてどの位置に載置されていたか、どの搬送部に搬送されていたか等を判別することができない。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、検査前トレイに配置された電子部品の、前記検査前トレイでの位置の情報である第１の位置情報と、
検査後トレイに配置された前記電子部品の、前記検査後トレイでの位置の情報である第２の位置情報と、
前記電子部品の検査結果の情報である検査情報と、
前記電子部品の搬送条件の情報である搬送情報と、を記憶可能な記憶部を有することを特徴とする。

これにより、第１の位置情報、第２の位置情報、検査情報および搬送情報を記憶することができる。よって、記憶された情報に基づいて、例えば、電子部品に不具合が生じる条件を把握したり、電子部品搬送装置の各部のメンテナンスを行ったりすることができる。

［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記検査前トレイに配置された前記電子部品は、所定の検査を行う前のものであり、
前記検査後トレイに配置された前記電子部品は、所定の検査を行った後のものであるのが好ましい。
これにより、検査後の電子部品の情報を把握することができる。

［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、前記検査前トレイに、行列状に複数配置されるものであり、
前記第１の位置情報は、前記検査前トレイに配置された前記各電子部品の行および列の情報を含むのが好ましい。

これにより、電子部品が、検査前トレイにおいて何行目に位置し、何列目に位置していたかを知ることができる。

［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、前記検査後トレイに、行列状に複数配置されるものであり、
前記第２の情報は、前記検査後トレイに配置された前記各電子部品の行および列の情報を含むのが好ましい。

これにより、電子部品が、検査後トレイにおいて何行目に位置し、何列目に位置していたかを知ることができる。

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記検査情報は、前記電子部品ごとにランク付けされて記憶されるのが好ましい。
これにより、電子部品の検査結果にランク付けすることができる。

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を搬送する複数の搬送部を有し、
前記搬送情報は、前記電子部品が、前記複数の搬送部のうちのいずれの搬送部に搬送されたかの情報を含むのが好ましい。

これにより、例えば、不具合が生じやすい搬送部を知ることができ、搬送部のメンテナンスを行うことができる。

［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、前記検査中は、検査部に行列状に配置されるものであり、
前記搬送情報は、前記検査部に配置された前記電子部品の行および列の情報を含むのが好ましい。

これにより、電子部品が検査部において何行目に位置し、何列目に位置していたかを知ることができる。

［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送情報は、先に行われる先発検査が終わってから、後に行われる後発検査が行われるまでの時間の情報を含むのが好ましい。

これにより、先発検査が終わってから後発検査が行われるまでの時間を知ることができる。

［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記検査は、前記電子部品に通電を行うものであり、
前記検査情報は、前記通電の回数の情報を含むのが好ましい。

これにより、通電回数を知ることができる。よって、例えば、通電回数に基づいて「良品」および「不良品」の判断をすることができる。

［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記記憶部には、前記電子部品に異常が生じた時刻が記憶されるのが好ましい。
これにより、電子部品に異常が生じた時間を知ることができる。

［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の位置情報、前記第２の位置情報、前記検査情報および前記搬送情報は、それぞれ、ランク付けされるものであり、前記ランクを変更可能であるのが好ましい。

これにより、例えば、ＩＣデバイスの種類に応じて、優先順位を変更することができる。

［適用例１２］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品の検査を行う検査部と、
検査前トレイに配置された電子部品の、前記検査前トレイでの位置の情報である第１の位置情報と、検査後トレイに配置された前記電子部品の、前記検査後トレイでの位置の情報である第２の位置情報と、前記電子部品の検査結果の情報である検査情報と、
前記電子部品の搬送条件の情報である搬送情報と、を記憶する記憶部と、を有することを特徴とする。

これにより、第１の位置情報、第２の位置情報、検査情報および搬送情報のうちのいずれか１つの情報を記憶することができる。よって、記憶された情報に基づいて、例えば、電子部品に不具合が生じる条件を把握したり、電子部品検査装置の各部のメンテナンスを行ったりすることができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置が備える記憶部に記憶された情報のデータを示す図である。 図３は、図２中のデータを示す表である。 図４は、（ａ）が、図１に示す検査前トレイに配置された電子部品の配列を説明するための図であり、（ｂ）が、図１に示す検査後トレイに配置された「良品」の電子部品の配列を説明するための図である。 図５は、（ａ）が、図１に示す検査前トレイに配置された電子部品の配列を説明するための図であり、（ｂ）が、図１に示す検査後トレイに配置された「再検査」の電子部品の配列を説明するための図である。 図６は、（ａ）が、図１に示す検査前トレイに配置された電子部品の配列を説明するための図であり、（ｂ）が、図１に示す検査後トレイに配置された「不良品」の電子部品の配列を説明するための図である。 図７は、（ａ）が、電子部品となる以前の半導体ウエハを示す図であり、（ｂ）が、図１に示す検査前トレイに配置された電子部品の配列を説明するための図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置が備える記憶部に記憶された情報のデータを示す図である。図３は、図２中のデータを示す表である。図４は、（ａ）が、図１に示す検査前トレイに配置された電子部品の配列を説明するための図であり、（ｂ）が、図１に示す検査後トレイに配置された「良品」の電子部品の配列を説明するための図である。図５は、（ａ）が、図１に示す検査前トレイに配置された電子部品の配列を説明するための図であり、（ｂ）が、図１に示す検査後トレイに配置された「再検査」の電子部品の配列を説明するための図である。図６は、（ａ）が、図１に示す検査前トレイに配置された電子部品の配列を説明するための図であり、（ｂ）が、図１に示す検査後トレイに配置された「不良品」の電子部品の配列を説明するための図である。図７は、（ａ）が、電子部品となる以前の半導体ウエハを示す図であり、（ｂ）が、図１に示す検査前トレイに配置された電子部品の配列を説明するための図である。

なお、以下では、説明の便宜上、図に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０を備えたものとなっている。検査装置１では、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５のうち、ＩＣデバイス９０が搬送される供給領域Ａ２から回収領域Ａ４までを「搬送領域（搬送エリア）」とも言うことができる。

なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図１中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図１中の上側）が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。

供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

本実施形態では、検査部１６には、凹部で構成された４つのポケット１６１〜１６４が設けられている。これら４つのポケット１６１〜１６４は、２行２列の行列状に配置されている。

デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。

なお、検査装置１では、デバイス搬送ヘッド１７は、２本のアーム１７１、１７２を有している。ＩＣデバイス９０は、アーム１７１、１７２のいずれかによって検査部１６上に配置される。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。

なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。

以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。

図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３がある。

そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とによって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。

検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３とによって画成された第２室Ｒ２となっている。また、第２室Ｒ２には、リアカバー７３よりも内側に内側隔壁６６が配置されている。

回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とによって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。

図１に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内でのメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。

同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。

また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。さらに、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。

そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。

図１に示すように、制御部８０は、駆動制御部８１と、検査制御部８２と、記憶部８３と、を有している。

駆動制御部８１は、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。

検査制御部８２は、記憶部８３に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

記憶部８３は、例えば、ＲＡＭ等の揮発性メモリー、ＲＯＭ等の不揮発性メモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の書き換え可能（消去、書き換え可能）な不揮発性メモリー等、各種半導体メモリー（ＩＣメモリー）等で構成される。

この記憶部８３には、検査装置１内で検査が行われたＩＣデバイス９０の情報のデータ（図２参照）が記憶されるよう構成されている。以下、このことについて、図３に示す表を参照しつつ説明する。

図３は、説明を容易にするため、図２に示すＩＣデバイス９０の情報を項目ごとにまとめた表である。以下では、この表において、横のセルの並びを「行」と言い、縦のセルの並びを「列」と言う。

表の１行目のセルには、それぞれ、「Field 1」〜「Field 13」の文字が入っており、これら「Field 1」〜「Field 13」は、検査後のＩＣデバイス９０の情報の項目ごとの番号である。なお、以下では、図４〜図６に示すように、一例として、１３個のＩＣデバイス９０を図示しており、それらをＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍとも言う。

また、「Field 1」〜「Field 13」の文字の下の行（２行目）のセルには、「Field 1」〜「Field 13」が何の項目かを意味する文字が入っている。そして、表の３〜１５行目は、それぞれ、どのＩＣデバイス９０かを示している。

この表では、３行目〜１５行目が、それぞれ、ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍの情報を示している。

次に、「Field 1」〜「Field 13」の項目を説明していくが、まず、「Field 1」〜「Field 3」までの列について説明する。

「Field 1」の列の２行目のセルには、「Output tray」という文字が入っており、「Field 1」の列のセルは、それぞれ、検査後のＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍが配置されるトレイ２００（以下、図１中左から順に検査後トレイ２００ａ、２００ｂ、２００ｃと言う）を示している。

「Field 1」の列における「O1-1」は、検査後トレイ２００ａを示しており、「O1-2」は、検査後トレイ２００ｂを示しており、「O3-1」は、検査後トレイ２００ｃを示している。

また、表では、「Field 1」〜「Field 3」までの列において、３〜７行目までが、１枚目の検査後トレイ２００ａ上に配置されたＩＣデバイス９０ａ〜９０ｅを示している。また、「Field 1」〜「Field 3」までの列において、８〜１１行目までが、２枚目の検査後トレイ２００ｂ上に配置されたＩＣデバイス９０ｆ〜９０ｉを示している。また、「Field 1」〜「Field 3」までの列において、１２〜１５行目までが、３枚目の検査後トレイ２００ｃ上に配置されたＩＣデバイス９０ｊ〜９０ｍを示している。

検査後トレイ２００ａには、検査結果が「良品」のＩＣデバイス９０が配置され、検査後トレイ２００ｂには、検査結果が「再検査」のＩＣデバイス９０が配置され、検査後トレイ２００ｃには、検査結果が「不良品」のＩＣデバイス９０が配置される。

「Field 2」および「Field 3」は、検査後トレイ２００ａ〜２００ｃにおいて、ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍがどの位置に位置しているかを示している。トレイ２００ａ〜２００ｄの長辺方向をｘ方向とし、短辺方向をｙ方向としたとき、「Field 2」は、各ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍの検査後トレイ２００ａ〜２００ｃにおけるｘ座標の位置を示している。また、「Field 3」は、各ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍの検査後トレイ２００ａ〜２００ｃにおけるｙ座標の位置を示している（図４〜図６参照）。

表では、ＩＣデバイス９０ａは、検査後トレイ２００ａに位置し、ｘ座標が「０」、ｙ座標が「０」となっている。すなわち、表からは、図４（ｂ）に示すように、ＩＣデバイス９０ａは、検査後トレイ２００ａの座標（０，０）に位置していることが分かる。同様に、ＩＣデバイス９０ｂは、検査後トレイ２００ａの座標（１，０）に位置していることが分かる。ＩＣデバイス９０ｃは、検査後トレイ２００ａの座標（２，０）に位置していることが分かる。ＩＣデバイス９０ｄは、検査後トレイ２００ａの座標（３，０）に位置していることが分かる。ＩＣデバイス９０ｅは、検査後トレイ２００ａの座標（４，０）に位置していることが分かる。

図５（ｂ）に示すように、ＩＣデバイス９０ｆは、検査後トレイ２００ｂの座標（０，０）に位置していることが分かる。ＩＣデバイス９０ｇは、検査後トレイ２００ｂの座標（１，０）に位置していることが分かる。ＩＣデバイス９０ｈは、検査後トレイ２００ｂの座標（２，０）に位置していることが分かる。ＩＣデバイス９０ｉは、検査後トレイ２００ｂの座標（３，０）に位置していることが分かる。

また、図６（ｂ）に示すように、ＩＣデバイス９０ｊは、検査後トレイ２００ｃの座標（０，０）に位置していることが分かる。ＩＣデバイス９０ｋは、検査後トレイ２００ｃの座標（１，０）に位置している。ＩＣデバイス９０Ｌは、検査後トレイ２００ｃの座標（２，０）に位置していることが分かる。ＩＣデバイス９０ｍは、検査後トレイ２００ｃの座標（３，０）に位置していることが分かる。

このように、検査装置１では、「Field 1」〜「Field 3」に示すように、ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍの、検査後トレイ２００ａ〜２００ｃにおける行および列の位置情報（第２の位置情報）が記憶されている。

次に、「Field 4」〜「Field 6」の列について説明する。
「Field 4」の列の２行目のセルには、「Input tray」という文字が入っており、「Field 4」の列は、検査を行う以前のＩＣデバイス９０が配置されたトレイ２００（以下、「検査前トレイ２００ｄ」と言う）を示している。

また、「Field 5」および「Field 6」は、検査前トレイ２００ｄにおいて、ＩＣデバイス９０がどの位置に位置しているかを示している。「Field 5」は、各ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍの検査前トレイ２００ｄにおけるｘ座標の位置を示している。また、「Field 6」は、各ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍの検査前トレイ２００ｄにおけるｙ座標の位置を示している。

ＩＣデバイス９０ａは、検査前トレイ２００ｄでのｘ座標が「０」、ｙ座標が「０」となっている。すなわち、図４（ａ）、図５（ａ）および図６（ａ）に示すように、ＩＣデバイス９０ａは、検査前トレイ２００ｄにおいて、座標（０，０）に位置し、ＩＣデバイス９０ｂは、の座標（１，０）に位置し、ＩＣデバイス９０ｃは、座標（３，０）に位置し、ＩＣデバイス９０ｄは、座標（４，０）に位置し、ＩＣデバイス９０ｅは、座標（０，１）に位置し、ＩＣデバイス９０ｆは、座標（２，０）に位置し、ＩＣデバイス９０ｇは、座標（５，０）に位置し、ＩＣデバイス９０ｈは、座標（１，１）に位置し、ＩＣデバイス９０ｉは、座標（２，１）に位置し、ＩＣデバイス９０ｊは、座標（３，１）に位置し、ＩＣデバイス９０ｋは、座標（４，１）に位置し、ＩＣデバイス９０Ｌは、座標（５，１）に位置し、ＩＣデバイス９０ｍは、座標（０，２）に位置していたことが分かる。

このように、検査装置１では、ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍの、検査前トレイ２００ｄにおける行および列の位置情報（第１の位置情報）が記憶されている。この位置情報と、検査前トレイ２００ｄにおける行および列の位置情報とに基づいて、検査後のＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍが、検査前トレイ２００ｄにおいてどこに位置していたかが分かる（図３〜図５参照）。これにより、図７（ａ）および（ｂ）に示すように、ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍが、半導体ウエハ１００のどの部分から切り出して製造されたものであるかという記録と照らし合わせることができる。この場合、例えば、半導体ウエハ１００のどの部分から切り出して製造されたＩＣデバイス９０が、検査結果が「不良品」であるという傾向を示すか等を知ることができる。よって、半導体ウエハ１００の製造工程を改善したり、半導体ウエハ１００の製造装置のメンテナンスを行ったりすることができる。

次に、「Field 7」について説明する。
「Field 7」の列の２行目のセルには、「Site No」という文字が入っている。この「Site No」は、検査部１６のポケット１６１〜１６４の番号を示している（図１参照）。表では、ポケットの番号「１」が、ポケット１６１のことを示し、ポケットの番号「２」が、ポケット１６２のことを示し、ポケットの番号「３」が、ポケット１６３のことを示し、ポケットの番号「４」が、ポケット１６４のことを示している。

表では、ＩＣデバイス９０ａのポケットの番号が「１」となっており、ＩＣデバイス９０ａは、検査中には、ポケット１６１に位置していたことが分かる。同様に、ＩＣデバイス９０ｂは、ポケット１６２に位置し、ＩＣデバイス９０ｃは、ポケット１６４に位置し、ＩＣデバイス９０ｄは、ポケット１６１に位置し、ＩＣデバイス９０ｅは、ポケット１６３に位置し、ＩＣデバイス９０ｆは、ポケット１６３に位置し、ＩＣデバイス９０ｇは、ポケット１６２に位置し、ＩＣデバイス９０ｈは、ポケット１６４に位置し、ＩＣデバイス９０ｉは、ポケット１６１に位置し、ＩＣデバイス９０ｊは、ポケット１６３に位置し、ＩＣデバイス９０ｋは、ポケット１６２に位置し、ＩＣデバイス９０Ｌは、ポケット１６４に位置し、ＩＣデバイス９０ｍは、ポケット１６１に位置していたことが分かる。

このように、検査装置１では、ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍが、検査部１６のポケット１６１〜１６４のどこに配置されていたかが記憶される。すなわち、ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍの、検査部１６での行および列の情報（搬送情報）が記憶される。これにより、例えば、検査中にポケット１６１に入っていたＩＣデバイスが「不良品」と判断されている傾向を示していたら、ポケット１６１に不具合が生じていないかを確認することができる。よって、ポケット１６１〜１６４に不具合が生じていたら、迅速にメンテナンスを行ったりすることができる。

次に、「Field 8」について説明する。
「Field 8」の列の２行目のセルには、「Arm No」という文字が入っている。この「Arm No」は、デバイス搬送ヘッド１７の２つのアーム１７１、１７２の番号を示している（図１参照）。表では、番号「１」がアーム１７１を示し、番号「２」がアーム１７２を示している。

表では、ＩＣデバイス９０ａの「Arm No」が「１」となっており、ＩＣデバイス９０は、アーム１７１によって搬送されていたことが分かる。同様に、ＩＣデバイス９０ｂ、９０ｃ、９０ｆ、９０ｉ、９０ｊ、９０ｋ、９０Ｌは、アーム１７１に搬送されていたことが分かる。同様に、ＩＣデバイス９０ｄ、９０ｅ、９０ｇ、９０ｈ、９０ｍは、アーム１７２に搬送されていたことが分かる。

このように、検査装置１では、ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍが、デバイス搬送ヘッド１７のアーム１７１、１７２のうちのどちらのアームに搬送されていたかという情報（搬送情報）が記憶される。これにより、例えば、アーム１７１に搬送されていたＩＣデバイスが「不良品」と判定されている傾向を示していたら、アーム１７１に不具合が生じていないかを確認することができる。よって、アーム１７１、１７２に不具合が生じていたら、迅速にメンテナンスを行ったりすることができる。

次に、「Field 9」について説明する。
「Field 9」の列の２行目のセルには、「Order of testing」という文字が入っている。この「Order of testing」は、ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍが、検査部１６にて何回通電されたかの回数を示している。

表では、ＩＣデバイス９０ａ〜９０Ｌの「Order of testing」の数字が全て「１」になっている。これにより、ＩＣデバイス９０ａ〜９０Ｌは、通電回数が１回であったことが分かる。

このように、検査装置１では、ＩＣデバイス９０ａ〜９０Ｌの通電回数の情報（検査情報）が記録される。ＩＣデバイスの種類によっては、「良品」と判断されて検査後トレイ２００ａに配置されていても、通電回数が例えば３回以上のものは、「不良品」とみなす方が好ましい場合が考えられる。検査装置１には、通電回数が記録されているため、上記のような場合、「良品」のなかでも「不良品」とみなすべきＩＣデバイス９０を判別することができる。

ここで、ＩＣデバイス９０ｍに関しては、「Order of testing」が「ＮＡ」となっている。この「ＮＡ」は、記録がないことを示している。このため、ＩＣデバイス９０ｍは、アーム１７２によって検査部１６まで搬送されてきたものの、通電が行われなかったことが分かる。このことから、例えば、ポケット内での姿勢が傾いていたりしていたことが推測される。従って、ＩＣデバイス９０ｍは、「不良品」と判断されているものの、再検査を行い、ポケット内での姿勢が正常であれば、「良品」となる可能性があることが分かる。よって、本来であれば「良品」となるべきＩＣデバイス９０を「不良品」として扱ってしまうのを防止することができる。

次に、「Field 10」について説明する。
「Field 10」の列の２行目のセルには、「Test category」という文字が入っている。この「Test category」は、ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍごとにランク付けして、そのランクを「１」〜「４」の数字で表したものである。本実施形態では、「１」が「良品」を示し、「２」が「再検査」を示し、「３」および「４」が不良品を示している。

ＩＣデバイス９０ａは、「Test category」が「１」となっており、検査結果が「良品」となっている。同様に、ＩＣデバイス９０ｂ、９０ｃ、９０ｄ、９０ｅは、「Test category」が「１」であり、検査結果が「良品」となっている。ＩＣデバイス９０ｆ、９０ｇは、「Test category」が「２」であり、検査結果が「再検査」となっている。

ＩＣデバイス９０ｈは、「Test category」が「２」であり、検査結果が「再検査」となっている。ＩＣデバイス９０ｉは、「Test category」が「２」であり、検査結果が「再検査」となっている。ＩＣデバイス９０ｊは、「Test category」が「３」であり、検査結果が「不良品」となっている。ＩＣデバイス９０ｋは、「Test category」が「３」であり、検査結果が「不良品」となっている。

ＩＣデバイス９０Ｌは、「Test category」が「４」であり、「不良品」となっている。ＩＣデバイス９０ｍは、「Test category」が「ＮＡ」であり、上述したように、検査（通電）が行われていない。

このように、検査装置１では、検査結果がＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍごとにランク付けして記憶される。また、上記では、検査結果が「不良品」のなかでもさらに２段階に分かれている。これにより、例えば、「Test category」が「３」のＩＣデバイスを、いわゆる「ジャンク品」として流通することもできる。よって、検査結果が同じ「不良品」でも、できるだけＩＣデバイスが無駄になるのを抑制することができる。

次に、「Field 11」について説明する。
「Field 11」の列の２行目のセルには、「Index cycle time」という文字が入っている。この「Index cycle time」は、先に行われる先発検査が終わってから、後に行われる後発検査が行われるまでの時間を示している。

例えば、ＩＣデバイス９０ａの場合、「Index cycle time」が１．６（ｓ）となっている。これは、ＩＣデバイス９０ａの検査（通電）が終わってから、次のＩＣデバイスがポケット１６１に搬送され、通電されるまでの時間を示している。

同様に、ＩＣデバイス９０ｂ、９０ｃ、９０ｆ、９０ｇ、９０ｈは、「Index cycle time」が１．６（ｓ）となっている。ＩＣデバイス９０ｄ、９０ｅ、９０ｉ、９０ｊ、９０ｋ、９０Ｌ、９０ｍは、「Index cycle time」が０．４（ｓ）となっている。

このように、検査装置１では、検査を終えたＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍが、検査部１６から円滑に排出され、かつ、その後に検査を行うＩＣデバイスの検査が正常に開始されたかの情報（搬送情報）が記憶される。これにより、例えば、今回のデータでは示されていないが、特定のアームにおける「Index cycle time」が長い傾向があるような場合には、ＩＣデバイス９０ａを搬送したアーム１７１が、スループットの低下の原因となっている可能性があることになる。よって、アーム１７１に不具合が生じていないかを確認したりすることができる。

次に、「Field 12」について説明する。
「Field 12」の列の２行目のセルには、「Time stamp」という文字が入っている。この「Time stamp」は、「Field 1」〜「Field 11」および「Field 13」の項目のいずれかが記憶された時刻が表示されている。表では、一例として、「Time stamp」は、検査が完了した時刻を記憶した場合を示している。

例えば、ＩＣデバイス９０ａの場合、「Time stamp」が「201401051215」となっている。これは、ＩＣデバイス９０ａの通電が完了した時刻が、２０１４年１月５日１２時１５分であったことを示している。同様に、ＩＣデバイス９０ｂ、９０ｃ、９０ｆは、通電が完了した時刻が、２０１４年１月５日１２時１５分となっている。ＩＣデバイス９０ｄ、９０ｅ、９０ｇ、９０ｈは、通電が完了した時刻が、２０１４年１月５日１２時２０分となっている。ＩＣデバイス９０ｉ、９０ｊ、９０ｋ、９０Ｌは、通電が完了した時刻が、２０１４年１月５日１２時２５分となっている。ＩＣデバイス９０ｍは、通電が完了した時刻が（通電を試みた時刻）、２０１４年１月５日１２時３０分となっている。

このように検査装置１では、「Field 1」〜「Field 11」および「Field 13」の項目のいずれかが記憶された時刻が記憶されている。例えば、「Field 1」〜「Field 11」および「Field 13」に異常を示す「ＮＡ」が記憶された時刻が記憶されるよう構成した場合、その時刻を知ることができる。また、異常が生じた時刻の統計を取ることにより、例えば、異常が生じやすい時間帯等を知ることができる。

次に、「Field 13」について説明する。
「Field 13」の列の２行目のセルには、「Error log」という文字が入っている。この「Error log」は、「Field 1」〜「Field 12」の項目のいずれかにおいて異常が生じたことを示している。

表では、ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｋが、「ＮＡ」となっている。これは、ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｋが、正常に検査が行われたことを示している。一方、ＩＣデバイス９０Ｌ、９０ｍでは、「Error Message」となっている。これは、検査装置１内において、異常が生じていることを示している。

ＩＣデバイス９０Ｌにおいては、「Field 1」〜「Field 12」の項目において、異常が検出されなかったにも関わらず、「Error log」となっている。これにより、「Field 1」〜「Field 12」以外の項目において、異常が検出されたおそれがあることが分かる。

このように、検査装置１では、ＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍの、検査前トレイ２００ｄでの位置情報、検査後トレイ２００ａ〜２００ｃの位置情報、検査結果の情報および搬送条件の情報を記憶部８３に記憶することができる。これにより、記憶された情報に基づいて、例えば、ＩＣデバイス９０に不具合が生じる条件や傾向を把握したり、検査装置１の各部のメンテナンスを行ったりすることができる。

なお、図３に示している表を、そのまま検査装置１の表示部（図示せず）に表示してもよく、一部を表示してもよい。また、図３の表を印刷物として出力して用いてもよい。

また、「Field 1」〜「Field 13」の項目は、それぞれ設定可能（変更可能）になっている。例えば、「Field 1」〜「Field 13」の順に、優先順位の高い情報から設定することもできる。これにより、例えば、図３に示す表をそのまま表示部に表示する場合、優先度の高い順に表示することができる。

また、図４（ｂ）、図５（ｂ）および図６（ｂ）に示すように、検査後トレイ２００ａ〜２００ｃには、ｘ座標およびｙ座標が（０、０）、（１、０）、（２、０）、（３、０）、（４、０）、の順に詰めてＩＣデバイス９０ａ〜９０ｍが配置されていく。これにより、できるだけ多数のＩＣデバイスを検査後トレイ２００ａ〜２００ｃに配置することができ、スループットの向上を図ることができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、前記実施形態では、記憶部には、第１の位置情報、第２の位置情報、検査方法および搬送情報が記憶されていたが、本発明ではこれに限定されず、第１の位置情報、第２の位置情報、検査情報および搬送情報のうちのいずれか１つ、または、いずれか２つ、または、いずれか３つの情報を記憶するよう構成されていてもよい。

１……検査装置
１１Ａ……トレイ搬送機構
１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部
１５……トレイ搬送機構
１６……検査部
１６１……ポケット
１６２……ポケット
１６３……ポケット
１６４……ポケット
１７……デバイス搬送ヘッド
１７１……アーム
１７２……アーム
１８……デバイス回収部
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構
２２Ａ……トレイ搬送機構
２２Ｂ……トレイ搬送機構
６１……第１隔壁
６２……第２隔壁
６３……第３隔壁
６４……第４隔壁
６５……第５隔壁
６６……内側隔壁
７０……フロントカバー
７１……サイドカバー
７１１……第１扉
７１２……第２扉
７２……サイドカバー
７２１……第１扉
７２２……第２扉
７３……リアカバー
７３１……第１扉
７３２……第２扉
７３３……第３扉
７５……第４扉
８０……制御部
８１……駆動制御部
８２……検査制御部
８３……記憶部
９０……ＩＣデバイス
９０ａ……ＩＣデバイス
９０ｂ……ＩＣデバイス
９０ｃ……ＩＣデバイス
９０ｄ……ＩＣデバイス
９０ｅ……ＩＣデバイス
９０ｆ……ＩＣデバイス
９０ｇ……ＩＣデバイス
９０ｈ……ＩＣデバイス
９０ｊ……ＩＣデバイス
９０ｋ……ＩＣデバイス
９０Ｌ……ＩＣデバイス
９０ｍ……ＩＣデバイス
１００……半導体ウエハ
２００……トレイ
２００ａ……検査後トレイ
２００ｂ……検査後トレイ
２００ｃ……検査後トレイ
２００ｄ……検査前トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室

Claims (12)

1. 検査前トレイに配置された電子部品の、前記検査前トレイでの位置の情報である第１の位置情報と、
   検査後トレイに配置された前記電子部品の、前記検査後トレイでの位置の情報である第２の位置情報と、
   前記電子部品の検査結果の情報である検査情報と、
   前記電子部品の搬送条件の情報である搬送情報と、を記憶可能な記憶部を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記検査前トレイに配置された前記電子部品は、所定の検査を行う前のものであり、
   前記検査後トレイに配置された前記電子部品は、所定の検査を行った後のものである請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記電子部品は、前記検査前トレイに、行列状に複数配置されるものであり、
   前記第１の位置情報は、前記検査前トレイに配置された前記各電子部品の行および列の情報を含む請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記電子部品は、前記検査後トレイに、行列状に複数配置されるものであり、
   前記第２の情報は、前記検査後トレイに配置された前記各電子部品の行および列の情報を含む請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記検査情報は、前記電子部品ごとにランク付けされて記憶される請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記電子部品を搬送する複数の搬送部を有し、
   前記搬送情報は、前記電子部品が、前記複数の搬送部のうちのいずれの搬送部に搬送されたかの情報を含む請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記電子部品は、前記検査中は、検査部に行列状に配置されるものであり、
   前記搬送情報は、前記検査部に配置された前記電子部品の行および列の情報を含む請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記搬送情報は、先に行われる先発検査が終わってから、後に行われる後発検査が行われるまでの時間の情報を含む請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記検査は、前記電子部品に通電を行うものであり、
   前記検査情報は、前記通電の回数の情報を含む請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記記憶部には、前記電子部品に異常が生じた時刻が記憶される請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記第１の位置情報、前記第２の位置情報、前記検査情報および前記搬送情報は、それぞれ、ランク付けされるものであり、前記ランクを変更可能である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
12. 電子部品の検査を行う検査部と、
    検査前トレイに配置された電子部品の、前記検査前トレイでの位置の情報である第１の位置情報と、検査後トレイに配置された前記電子部品の、前記検査後トレイでの位置の情報である第２の位置情報と、前記電子部品の検査結果の情報である検査情報と、
    前記電子部品の搬送条件の情報である搬送情報と、を記憶する記憶部と、を有することを特徴とする電子部品検査装置。

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