TWI617818B

TWI617818B - Electronic component transport system, electronic component inspection system, electronic component transport device, and electronic component inspection device

Info

Publication number: TWI617818B
Application number: TW105116318A
Authority: TW
Inventors: Tomohiro Kumagai; Takashi Yamazaki; Takayuki Nakajima
Original assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2015-05-28
Filing date: 2016-05-25
Publication date: 2018-03-11
Also published as: TW201641949A

Abstract

本發明提供一種可於電子機器中取得電子零件搬送裝置之運轉狀況資料之電子零件搬送系統、電子零件檢查系統、電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

電子零件搬送系統具備：電子零件搬送裝置，其可搬送電子零件，且可發送運轉狀況資料；及電子機器，其可接收上述運轉狀況資料；上述電子零件搬送裝置具有可顯示上述運轉狀況資料之顯示部，上述電子機器與上述電子零件搬送裝置連接，且可接收上述運轉狀況資料。

Description

電子零件搬送系統、電子零件檢查系統、電子零件搬送裝置、及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送系統、電子零件檢查系統、電子零件搬送裝置、及電子零件檢查裝置。

自先前以來，已知有例如對IC(Integrated Circuit，積體電路)器件等電子零件之電氣特性進行檢查之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中，組裝有用以將IC器件搬送至檢查部之保持部之電子零件搬送裝置。而且，於檢查IC器件時，將IC器件配置於保持部，且使設置於保持部之複數個探針與IC器件之各端子接觸。

上述電子零件搬送裝置具有如下等構件：均熱板，其事先加熱或冷卻IC器件，而將IC器件調整為適於檢查之溫度；供給梭，其將已利用均熱板進行過溫度調整之IC器件搬送至檢查部附近；第1器件搬送頭，其進行配置有IC器件之托盤與均熱板之間的IC器件之搬送及均熱板與供給梭之間的IC器件之搬送；回收梭，其搬送檢查後之IC器件；第2器件搬送頭，其進行供給梭與檢查部之間的IC器件之搬送及檢查部與回收梭之間的IC器件之搬送；以及第3器件搬送頭，其進行回收梭與配置被回收之IC器件之托盤之間的IC器件之搬送。

又，於專利文獻1所示之半導體試驗裝置中，揭示有如下內容：將並聯連接之複數個處理器連接於測試機，而進行高速處理。該半導體試驗裝置可於半導體試驗裝置所具備之顯示部，顯示被測定器件之測試之結果等。

又，於專利文獻2所示之IC測試機用分離型處理系統中，複數個IC器件載置於檢查前托盤，並連同檢查前托盤一併被放入至裝置內，藉此檢查前托盤藉由搬送部而被搬送至進行檢查之檢查部。而且，若IC器件之檢查結束，則IC器件載置於檢查後托盤，藉由搬送部而連同檢查後托盤一併被搬送，並排出至裝置外。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平7-134163號公報

[專利文獻2]日本專利特開平08-233901號公報

然而，於專利文獻1所記載之半導體試驗裝置中，無法將與該半導體試驗裝置之運轉狀況相關之資料(運轉狀況資料)發送至與半導體試驗裝置分開(不同)之電子機器。

又，於專利文獻2所記載之IC測試機用分離型處理系統中，無法判別檢查結束而被排出至裝置外之IC器件係載置於檢查前托盤之何位置之IC器件。又，無法判別IC器件於檢查部中載置於何位置、及被哪個搬送部搬送等。

進而，例如，無法進行IC器件之檢查結果等之統計運算。

本發明係為解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例而實現。

[應用例1]本應用例之電子零件搬送系統之特徵在於具備：電子零件搬送裝置，其可搬送電子零件，且可發送運轉狀況資料；及電子機器，其可接收上述運轉狀況資料；且上述電子零件搬送裝置具有可顯示上述運轉狀況資料之顯示部，上述電子機器與上述電子零件搬送裝置連接，且可接收上述運轉狀況資料。

藉此，於電子零件搬送裝置中，可藉由顯示部而顯示電子零件搬送裝置之運轉狀況資料，並且於電子機器中，可取得並活用上述運轉狀況資料。

[應用例2]於上述應用例之電子零件搬送系統中，較佳為上述電子機器具備與上述顯示部不同之第2顯示部。

藉此，於電子機器中，可藉由第2顯示部而顯示電子零件搬送裝置之運轉狀況資料。

[應用例3]於上述應用例之電子零件搬送系統中，較佳為，上述電子機器可向上述電子零件搬送裝置發送請求發送上述運轉狀況資料之資料請求信號，且上述電子零件搬送裝置可接收上述資料請求信號。

藉此，於電子機器中，可於必要時，取得電子零件搬送裝置之運轉狀況資料。

[應用例4]於上述應用例之電子零件搬送系統中，較佳為具備複數個上述電子零件搬送裝置。

藉此，於電子機器中，可取得複數個電子零件搬送裝置之運轉狀況資料。

[應用例5]於上述應用例之電子零件搬送系統中，較佳為複數個上述電子零件搬送裝置中之1個上述電子零件搬送裝置可向複數個上述電子零件搬送裝置中之與上述1個電子零件搬送裝置不同之電子零件搬送裝置輸出上述運轉狀況資料。

藉此，於電子零件搬送裝置中，可取得其他電子零件搬送裝置之運轉狀況資料。

[應用例6]於上述應用例之電子零件搬送系統中，較佳為，於上述運轉狀況資料中包含上述電子零件之檢查結果、上述電子零件之檢查失敗結果、阻塞之產生、瓶頸站時間、上述電子零件搬送裝置之通電時間、上述電子零件搬送裝置之運轉時間、上述電子零件搬送裝置之設定、上述電子零件搬送裝置之計數資訊、上述電子零件搬送裝置之接觸資訊、上述電子零件搬送裝置之日誌資訊及上述電子零件搬送裝置之錯誤產生資訊中之至少1種。

藉此，於電子機器中，可取得上述運轉狀況資料中之至少1種。

[應用例7]本應用例之電子零件檢查系統之特徵在於具備：電子零件檢查裝置，其可搬送及檢查電子零件，且可發送運轉狀況資料；及電子機器，其可接收上述運轉狀況資料；且上述電子零件檢查裝置具有可顯示上述運轉狀況資料之顯示部、及檢查上述電子零件之檢查部，上述電子機器與上述電子零件檢查裝置連接，且可接收上述運轉狀況資料。

藉此，於電子零件檢查裝置中，可藉由顯示部而顯示電子零件檢查裝置之運轉狀況資料，並且於電子機器中，可取得並活用上述運轉狀況資料。

[應用例8]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：資料輸出部，其可輸出搬送電子零件之情形時之運轉狀況資料；及顯示部，其可顯示上述運轉狀況資料；且上述資料輸出部可向能接收上述運轉狀況資料之電子機器輸出上述運轉狀況資料。

[應用例9]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：資料輸出部，其可輸出搬送電子零件之情形時之運轉狀況資料；顯示部，其可顯示上述運轉狀況資料；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述資料輸出部可向能接收上述運轉狀況資料之電子機器輸出上述運轉狀況資料。

[應用例10]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於：具有可記憶第1位置資訊、第2位置資訊、檢查資訊及搬送資訊之記憶部，該第1位置資訊係配置於檢查前托盤之電子零件於上述檢查前托盤上之位置之資訊，該第2位置資訊係配置於檢查後托盤之上述電子零件於上述檢查後托盤上之位置之資訊，該檢查資訊係上述電子零件之檢查結果之資訊，該搬送資訊係上述電子零件之搬送條件之資訊。

藉此，可記憶第1位置資訊、第2位置資訊、檢查資訊及搬送資訊。藉此，可基於所記憶之資訊，例如掌握電子零件發生故障之條件，或進行電子零件搬送裝置之各部之維護。

[應用例11]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，配置於上述檢查前托盤之上述電子零件係進行特定之檢查之前的電子零件，且配置於上述檢查後托盤之上述電子零件係進行過特定之檢查之後的電子零件。

藉此，可掌握檢查後之電子零件之資訊。

[應用例12]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件於上述檢查前托盤呈矩陣狀配置有複數個，且上述第1位置資訊包含配置於上述檢查前托盤之上述各電子零件之列及行之資訊。

藉此，可得知電子零件於檢查前托盤上位於第幾列，位於第幾行。

[應用例13]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件於上述檢查後托盤呈矩陣狀配置有複數個，且上述第2資訊包含配置於上述檢查後托盤之上述各電子零件之列及行之資訊。

藉此，可得知電子零件於檢查後托盤上位於第幾列，位於第幾行。

[應用例14]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述檢查資訊係針對上述電子零件逐個劃分等級而記憶。

藉此，可對電子零件之檢查結果劃分等級。

[應用例15]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有搬送上述電子零件之複數個搬送部，且上述搬送資訊包含上述電子零件被上述複數個搬送部中之哪個搬送部搬送之資訊。

藉此，例如，可得知易於發生故障之搬送部，可進行搬送部之維護。

[應用例16]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件於上述檢查中呈矩陣狀配置於檢查部，且上述搬送資訊包含配置於上述檢查部之上述電子零件之列及行之資訊。

藉此，可得知電子零件於檢查部位於第幾列，位於第幾行。

[應用例17]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述搬送資訊包含自先進行之前期檢查結束起至進行後進行之後期檢查為止之時間之資訊。

藉此，可得知自前期檢查結束起至進行後期檢查為止之時間。

[應用例18]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述檢查係對上述電子零件進行通電，且上述檢查資訊包含上述通電之次數之資訊。

藉此，可得知通電次數。藉此，例如，可基於通電次數而進行「良品」及「不良品」之判斷。

[應用例19]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述記憶部記憶有上述電子零件發生異常之時刻。

藉此，可得知電子零件發生異常之時間。

[應用例20]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1位置資訊、上述第2位置資訊、上述檢查資訊及上述搬送資訊分別被劃分等級，且可變更上述等級。

藉此，例如，可根據IC器件之種類，變更優先順序。

[應用例21]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具有：檢查部，其進行電子零件之檢查；及記憶部，其記憶第1位置資訊、第2位置資訊、檢查資訊及搬送資訊，該第1位置資訊係配置於檢查前托盤之電子零件於上述檢查前托盤上之位置之資訊，該第2位置資訊係配置於檢查後托盤之上述電子零件於上述檢查後托盤上之位置之資訊，該檢查資訊係上述電子零件之檢查結果之資訊，該搬送資訊係上述電子零件之搬送條件之資訊。

藉此，可記憶第1位置資訊、第2位置資訊、檢查資訊及搬送資訊中之任一種資訊。藉此，可基於所記憶之資訊，例如掌握電子零件發生故障之條件，或進行電子零件檢查裝置之各部之維護。

[應用例22]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於：具備顯示部，該顯示部可顯示基於第1位置資訊、第2位置資訊、檢查資訊及搬送資訊中之任一者之值，該第1位置資訊係配置於檢查前托盤之電子零件於上述檢查前托盤上之位置之資訊，該第2位置資訊係配置於檢查後托盤之上述電子零件於上述檢查後托盤上之位置之資訊，該檢查資訊係上述電子零件之檢查結果之資訊，該搬送資訊係上述電子零件之搬送條件之資訊。

藉此，可基於第1位置資訊、第2位置資訊、檢查資訊及搬送資訊，於顯示部進行顯示。藉此，可藉由視認顯示部，而例如一目了然地掌握電子零件發生故障之條件或傾向，或進行電子零件搬送裝置之各部之維護。

[應用例23]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，上述值較佳為統計值。

藉此，可將電子零件發生故障之條件或傾向顯示於顯示部。

[應用例24]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為具有：記憶部，其可記憶上述第1位置資訊、上述第2位置資訊、上述檢查資訊及上述搬送資訊；及運算部，其基於記憶於上述記憶部之資訊而進行運算。

藉此，例如，可對第1位置資訊、第2位置資訊、檢查資訊及搬送資訊之統計值進行運算，並將其運算結果顯示於顯示部。

[應用例25]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述運算部基於上述記憶部之資訊而進行預先設定之統計運算。

藉此，可將統計運算之結果顯示於顯示部，可掌握各資訊之傾向。

[應用例26]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述顯示部以曲線圖形式顯示上述統計運算之結果。

藉此，能以曲線圖形式顯示統計運算之結果。藉此，一眼便可輕易地得知統計運算之結果。

[應用例27]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述顯示部以表之形式顯示上述統計運算之結果。

藉此，能以表之形式顯示統計運算之結果。藉此，一眼便可輕易地得知統計運算之結果。

[應用例28]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述運算部對於上述檢查資訊，根據上述檢查結果之等級，而計算出各等級之比率。

藉此，可掌握檢查結果之每一等級之比率。

[應用例29]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有搬送上述電子零件之複數個搬送部，且上述記憶部記憶上述各搬送部各自之上述電子零件之位置之資訊。

藉此，可掌握各搬送部各自之電子零件之位置資訊。

[應用例30]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述電子零件之搬送路徑之中途，設置有進行上述電子零件之檢查之檢查部，且上述記憶部記憶上述電子零件於上述檢查部之位置之資訊。

藉此，可掌握電子零件於檢查部之位置資訊。

[應用例31]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為具有根據上述運算之結果而報告上述運算之結果之報告部。

藉此，例如，即便作業人員身處遠離電子零件搬送裝置之場所，亦可得知運算之結果。

[應用例32]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述報告部藉由發光及發聲中之至少一者而進行報告。

藉此，可更簡單易懂地報告運算之結果。

[應用例33]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為具備印刷上述運算之結果之輸出部。

藉此，可將運算之結果輸出至例如紙等。

[應用例34]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為具有將上述運算結果發送至特定之資訊機器之發送部。

藉此，可將運算結果發送至資訊機器。藉此，例如，可藉由位於遠方之主機電腦等而管理運算結果。

[應用例35]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：顯示部，其可顯示基於第1位置資訊、第2位置資訊、檢查資訊及搬送資訊中之任一者之值，該第1位置資訊係配置於檢查前托盤之電子零件於上述檢查前托盤上之位置之資訊，該第2位置資訊係配置於檢查後托盤之上述電子零件於上述檢查後托盤上之位置之資訊，該檢查資訊係上述電子零件之檢查結果之資訊，該搬送資訊係上述電子零件之搬送條件之資訊；及檢查部，其檢查上述電子零件。

藉此，可基於第1位置資訊、第2位置資訊、檢查資訊及搬送資訊，而於顯示部進行顯示。藉此，可藉由視認顯示部，而例如一目了然地掌握電子零件發生故障之條件或傾向，或進行電子零件搬送裝置之各部之維護。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

1A‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

1B‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

2A‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

2B‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

3‧‧‧終端機

4‧‧‧伺服器

10‧‧‧電子零件搬送裝置

11A‧‧‧第1托盤搬送機構

11B‧‧‧第2托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部(均熱板)

13‧‧‧第1器件搬送頭

14‧‧‧器件供給部(供給梭)

15‧‧‧第3托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧第2器件搬送頭

18‧‧‧器件回收部(回收梭)

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧第3器件搬送頭

21‧‧‧第6托盤搬送機構

22A‧‧‧第4托盤搬送機構

22B‧‧‧第5托盤搬送機構

30‧‧‧控制部

40‧‧‧顯示裝置

41‧‧‧監視器

42‧‧‧報告部

50‧‧‧操作裝置

50m‧‧‧滑鼠

51‧‧‧顯示畫面

52‧‧‧顯示畫面

53‧‧‧顯示畫面

54‧‧‧顯示畫面

55‧‧‧顯示畫面

56‧‧‧顯示畫面

57‧‧‧顯示畫面

60‧‧‧設定顯示部(顯示部)

61‧‧‧第1間隔壁

62‧‧‧第2間隔壁

63‧‧‧第3間隔壁

64‧‧‧第4間隔壁

65‧‧‧第5間隔壁

66‧‧‧內側間隔壁

70‧‧‧前外殼

71‧‧‧側外殼

72‧‧‧側外殼

73‧‧‧後外殼

75‧‧‧第4門

80‧‧‧控制部

80A‧‧‧控制部

80B‧‧‧控制部

81‧‧‧驅動控制部

82‧‧‧檢查控制部

83‧‧‧記憶部

84‧‧‧運算部

85‧‧‧發送部

86‧‧‧輸出部

90‧‧‧IC器件

90a‧‧‧IC器件

90b‧‧‧IC器件

90c‧‧‧IC器件

90d‧‧‧IC器件

90e‧‧‧IC器件

90f‧‧‧IC器件

90g‧‧‧IC器件

90h‧‧‧IC器件

90i‧‧‧IC器件

90j‧‧‧IC器件

90k‧‧‧IC器件

90L‧‧‧IC器件

90m‧‧‧IC器件

100‧‧‧檢查系統

135‧‧‧頭部

161‧‧‧保持部

161‧‧‧凹穴

162‧‧‧凹穴

163‧‧‧凹穴

164‧‧‧凹穴

171‧‧‧臂

172‧‧‧臂

175‧‧‧頭部

200‧‧‧托盤

200a‧‧‧檢查後托盤

200b‧‧‧檢查後托盤

200c‧‧‧檢查後托盤

200d‧‧‧檢查前托盤

205‧‧‧頭部

300‧‧‧網路

301‧‧‧記憶部

302‧‧‧操作部

303‧‧‧輸入部

304‧‧‧顯示部

305‧‧‧發送部

306‧‧‧接收部

401‧‧‧記憶部

511‧‧‧區域

512‧‧‧區域

571‧‧‧區域

711‧‧‧第1門(左側第1門)

712‧‧‧第2門(左側第2門)

721‧‧‧第1門(右側第1門)

722‧‧‧第2門(右側第2門)

731‧‧‧第1門(背面側第1門)

732‧‧‧第2門(背面側第2門)

733‧‧‧第3門(背面側第3門)

801‧‧‧記憶部

802‧‧‧操作部

803‧‧‧輸入部

804‧‧‧顯示部

805‧‧‧發送部

806‧‧‧接收部

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤除去區域

G1‧‧‧條形圖

G2‧‧‧條形圖

R1‧‧‧第1室

R2‧‧‧第2室

R3‧‧‧第3室

W‧‧‧半導體晶圓

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係具備本發明之第1實施形態之電子零件檢查裝置之檢查系統之方塊圖。

圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。

圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。

圖4係圖1所示之終端機之方塊圖。

圖5係表示圖1所示之檢查系統之顯示畫面之構成例之圖。

圖6係表示圖1所示之檢查系統之顯示畫面之構成例之圖，且係圖5之局部放大圖。

圖7係表示圖1所示之檢查系統之顯示畫面之構成例之圖。

圖8係表示圖1所示之檢查系統之顯示畫面之構成例之圖。

圖9係表示圖1所示之檢查系統之顯示畫面之構成例之圖。

圖10係表示圖1所示之檢查系統之顯示畫面之構成例之圖。

圖11係表示圖1所示之檢查系統之顯示畫面之構成例之圖。

圖12係表示具備本發明之第2實施形態之電子零件檢查裝置之檢查系統之顯示畫面之構成例的圖。

圖13係表示本發明之第3實施形態之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。

圖14係表示記憶於圖13所示之電子零件檢查裝置所具備的記憶部之資訊之資料的圖。

圖15係表示圖14中之資料之表。

圖16係用以說明圖13所示之檢查前托盤之電子零件與檢查後托盤之「良品」之電子零件之關聯的圖。

圖17係用以說明圖13所示之檢查前托盤之電子零件與檢查後托盤之「再檢查」之電子零件之關聯的圖。

圖18係用以說明圖13所示之檢查前托盤之電子零件與檢查後托盤之「不良品」之電子零件之關聯的圖。

圖19係用以說明成為電子零件以前之半導體晶圓與圖13所示之檢查前托盤之電子零件之關聯的圖。

圖20係表示本發明之第4實施形態之電子零件檢查裝置之立體圖。

圖21係圖20所示之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。

圖22係圖20所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。

圖23係表示運算部進行統計運算所得之結果之條形圖。

圖24係表示運算部進行統計運算所得之結果之條形圖。

以下，基於較佳之實施形態並參照隨附圖式，對本發明之電子零件搬送系統、電子零件檢查系統、電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置詳細地進行說明。

以下所示之各實施形態之檢查裝置(電子零件檢查裝置)例如係用以對BGA(Ball grid array，球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array，平台柵格陣列)封裝等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、CIS(CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金氧半導體)Image Sensor，CMOS影像感測器)等電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)之裝置。再者，以下，以使用「IC器件90」作為被進行檢查之電子零件之情形為例而進行說明。

再者，以下，為便於說明，將圖示之相互正交之3條軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向」。又，將X軸、Y軸及Z軸之各軸之箭頭之方向稱為正側，將與箭頭相反之方向稱為負側。

又，將電子零件之搬送方向之上游側亦簡稱為「上游側」，將下游側亦簡稱為「下游側」。又，本案說明書中所謂之「水平」並不限定於完全水平，只要不妨礙電子零件之搬送，則亦包括相對於水平而略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。

<第1實施形態>

圖1係表示具備本發明之實施形態之電子零件檢查裝置之檢查系統之方塊圖。圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖4係圖1所示之終端機之方塊圖。圖5~圖11分別係表示圖1所示之檢查系統之顯示畫面之構成例之圖，圖6係圖5之局部放大圖。

以下，為便於說明，將圖5~圖12之圖中之上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」，將右側稱為「右」，將左側稱為「左」。

如圖1所示，檢查系統(電子零件檢查系統)100具有複數個(於本實施形態中為3個)檢查裝置(電子零件檢查裝置)1、1A、及1B、以及終端機(電子機器)3。檢查裝置1、1A、1B、及終端機3分別連接於網路300。即，檢查裝置1、檢查裝置1A、檢查裝置1B、及終端機3相互經由網路300而連接。

作為網路300，並無特別限定，既可為開放式網路，亦可為封閉式網路，例如，可列舉網際網路(網際網路線路)、內部網路、LAN(Local Area Network，區域網路)等。於本實施形態中，代表性地列舉利用網際網路作為網路300之情形為例而進行說明。再者，亦可併用複數種網路作為網路300。又，例如，亦可不經由網路300，而利用以普通之有線或無線進行之通信。

又，於本實施形態中，代表性地列舉檢查裝置之數量為3個之情形為例而進行說明，但檢查裝置1之數量並不限定於此，亦可為1個、2個、或4個以上。又，檢查裝置1、檢查裝置1A、及檢查裝置1B之構成相同，因此，以下代表性地對檢查裝置1進行說明。

又，終端機3之數量並無特別限定，可為1個，又，亦可為複數個，於本實施形態中，代表性地列舉終端機3之數量為1個之情形為例而進行說明。

又，於網路300中，連接有具有記憶部401之伺服器4。伺服器4例如包含個人電腦等。該伺服器4於本實施形態中並非檢查系統100之構成要素，但亦可包含於構成要素中。

又，於本實施形態中，設置有伺服器4，但並不限於此，例如，亦可省略伺服器4，而以經由網路300於終端機3與檢查裝置1、1A及1B之間直接進行通信之方式構成。

如圖2所示，檢查裝置1分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤除去區域A5。該等供給區域A1、A2、檢查區域A3、回收區域A4、及托盤除去區域A5(各區域A1~A5)相互藉由未圖示之壁部或擋板等而區隔。

而且，供給區域A2形成為由壁部或擋板等劃分形成之第1室R1，又，檢查區域A3形成為由壁部或擋板等劃分形成之第2室R2，又，回收區域A4形成為由壁部或擋板等劃分形成之第3室R3。又，第1室 R1(供給區域A2)、第2室R2(檢查區域A3)、及第3室R3(回收區域A4)分別係以可確保氣密性及隔熱性之方式構成。

藉此，第1室R1、第2室R2、及第3室R3分別能夠儘可能地維持濕度及溫度。再者，第1室R1及第2室R2內分別被控制為特定之濕度及特定之溫度。

IC器件90依序經由托盤供給區域A1至托盤除去區域A5，並於中途之檢查區域A3被進行檢查。

如此，檢查裝置1成為具備於各區域A1~A5搬送IC器件90且具有控制部80之電子零件搬送裝置、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及未圖示之檢查控制部者。

再者，於檢查裝置1中，藉由除檢查部16及檢查控制部以外之構成而構成電子零件搬送裝置。又，檢查系統100之電子零件搬送系統具有檢查裝置1之電子零件搬送裝置、檢查裝置1A之電子零件搬送裝置、及檢查裝置1B之電子零件搬送裝置、以及終端機3。即，於檢查系統100中，藉由除各檢查裝置1、1A、1B之檢查部16及檢查控制部以外之構成而構成電子零件搬送系統。

托盤供給區域A1係供給托盤200之區域，該托盤200上排列有未檢查狀態之複數個IC器件90。於托盤供給區域A1，可堆疊多個托盤200。

供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。再者，以橫跨托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片搬送托盤200之第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B。

於供給區域A2，設置有作為配置IC器件90之配置部之溫度調整部(均熱板)12、第1器件搬送頭13、及第3托盤搬送機構15。

溫度調整部12係加熱或冷卻複數個IC器件90而將該IC器件90調整(控制)為適於檢查之溫度之裝置。即，溫度調整部12係可配置IC器件90且可進行該IC器件90之加熱及冷卻兩者之溫度控制構件(構件)。於本實施形態中，於Y方向上配置、固定有2個溫度調整部12。而且，藉由第1托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送而來)之托盤200上之IC器件90被搬送並載置於任一溫度調整部12上。

第1器件搬送頭13係以可於供給區域A2內沿X方向、Y方向及Z方向移動之方式受支持。藉此，第1器件搬送頭13可負責於自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間搬送IC器件90、及於溫度調整部12與下述器件供給部14之間搬送IC器件90。

第1器件搬送頭13具有頭部(手單元)135作為固持IC器件90之固持部。頭部135具備吸附嘴，藉由吸附IC器件90而將其固持。即，頭部135於將IC器件90配置於該吸附嘴之前端部之狀態下，驅動未圖示之泵而抽吸空氣(流體)，使吸附嘴之內腔成為負壓狀態，藉此利用吸附嘴而固持(吸附固持)IC器件90。又，頭部135驅動未圖示之其他泵而供給空氣，解除吸附嘴之內腔之負壓狀態，藉此釋放利用吸附嘴而固持之IC器件90。

頭部135之數量並無特別限定，較佳為複數個，於本實施形態中，作為一例，對8個之情形進行說明。再者，8個頭部135係呈矩陣狀地於X方向上配置4個，於Y方向上配置2個。

第3托盤搬送機構15係沿X方向搬送已除去全部的IC器件90之狀態之空的托盤200之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200藉由第2托盤搬送機構11B而自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有作為可配置且搬送IC器件90之搬送部之器件供給部(供給梭)14、檢查部16、第2器件搬送頭17、及作為可配置且搬送IC器件90之搬送部之器件回收部(回收梭)18。

器件供給部14具有配置IC器件90之配置板、及可沿X方向移動之器件供給部本體，配置板可裝卸地設置於器件供給部本體。該器件供給部14係將經溫度調整(溫度控制)之IC器件90搬送至檢查部16附近之裝置。該器件供給部14係以可沿X方向於供給區域A2與檢查區域A3之間移動之方式受支持。

又，於本實施形態中，於Y方向上配置有2個器件供給部14，溫度調整部12上之IC器件90藉由第1器件搬送頭13而被搬送並載置於任一器件供給部14。再者，利用器件供給部14，可與溫度調整部12同樣地加熱或冷卻IC器件90，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。

檢查部16係對IC器件90之電氣特性進行檢查、試驗之單元，即，於檢查IC器件90之情形時係保持該IC器件90之構件。

於檢查部16之上表面，設置有收容(保持)IC器件90之凹部即保持部(電子零件配置部)160。IC器件90被收容於保持部160，藉此配置於檢查部16。保持部160之數量並無特別限定，較佳為複數個，於本實施形態中，作為一例，對16個之情形進行說明。再者，16個保持部160係呈矩陣狀地於X方向上配置8個，於Y方向上配置2個。

又，於檢查部16之與各保持部160對應之位置，分別設置有探針，該探針於將IC器件90保持於保持部160之狀態下與該IC器件90之端子電性連接。而且，IC器件90之端子與探針電性連接(接觸)，而經由探針進行IC器件90之檢查。

IC器件90之檢查係基於程式而進行，該程式記憶於與檢查部16連接之未圖示之測試機所具備的檢查控制部之記憶部。再者，利用檢查部16，可與溫度調整部12同樣地，加熱或冷卻IC器件90，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。

第2器件搬送頭17係以可於檢查區域A3內沿Y方向及Z方向移動之方式受支持。又，於本實施形態中，於Y方向上配置有2個第2器件搬送頭17，各第2器件搬送頭17分別可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送並載置於檢查部16上，又，可將檢查部16上之IC器件90搬送並載置於器件回收部18上。又，於檢查IC器件90之情形時，第2器件搬送頭17將IC器件90朝向檢查部16按壓，藉此，使IC器件90抵接於檢查部16。藉此，如上所述，使IC器件90之端子與檢查部16之探針電性連接。

第2器件搬送頭17具有頭部(手單元)175作為固持IC器件90之固持部。頭部175具備吸附嘴，藉由吸附IC器件90而將其固持。即，頭部175於將IC器件90配置於該吸附嘴之前端部之狀態下，驅動未圖示之泵而抽吸空氣(流體)，使吸附嘴之內腔成為負壓狀態，藉此利用吸附嘴來固持(吸附固持)IC器件90。又，頭部175驅動未圖示之其他泵而供給空氣，解除吸附嘴之內腔之負壓狀態，藉此釋放利用吸附嘴而固持之IC器件90。

頭部175之數量並無特別限定，較佳為複數個，於本實施形態中，作為一例，對16個之情形進行說明。再者，16個頭部175係呈矩陣狀地於X方向上配置8個，於Y方向上配置2個。

再者，利用各頭部175，可與溫度調整部12同樣地，加熱或冷卻IC器件90，而將IC器件90調整為適於檢查之溫度。

器件回收部18具有配置IC器件90之配置板、及可沿X方向移動之器件回收部本體，配置板可裝卸地設置於器件回收部本體。該器件回收部18係將於檢查部16之檢查已結束之IC器件90搬送至回收區域A4之裝置。該器件回收部18係以可沿X方向於檢查區域A3與回收區域A4之間移動之方式受支持。又，於本實施形態中，器件回收部18係與器件供給部14同樣地於Y方向上配置有2個，檢查部16上之IC器件90藉由第2器件搬送頭17而被搬送並載置於任一器件回收部18。

回收區域A4係回收檢查已結束之IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、第3器件搬送頭20、及第6托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦準備有空的托盤200。

回收用托盤19固定於回收區域A4內，於本實施形態中，沿X方向配置有3個回收用托盤19。又，沿X方向亦配置有3個空的托盤200。而且，已移動至回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送並載置於該等回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，IC器件90係針對每個檢查結果而被回收、分類。

第3器件搬送頭20係以可於回收區域A4內沿X方向、Y方向及Z方向移動之方式受支持。藉此，第3器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。

第3器件搬送頭20具有頭部(手單元)205作為固持IC器件90之固持部。頭部205具備吸附嘴，藉由吸附IC器件90而將其固持。即，頭部205於將IC器件90配置於該吸附嘴之前端部之狀態下，驅動未圖示之泵而抽吸空氣(流體)，使吸附嘴之內腔成為負壓狀態，藉此利用吸附嘴來固持(吸附固持)IC器件90。又，頭部205驅動未圖示之其他泵而供給空氣，解除吸附嘴之內腔之負壓狀態，藉此釋放利用吸附嘴而固持之IC器件90。

頭部205之數量並無特別限定，較佳為複數個，於本實施形態中，作為一例，對8個之情形進行說明。再者，8個頭部205係呈矩陣狀地於X方向上配置4個，於Y方向上配置2個。

第6托盤搬送機構21係沿X方向搬送自托盤除去區域A5搬入之空的托盤200之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200配設於回收IC器件90之位置，即，可成為上述3個空的托盤200中之任一者。

托盤除去區域A5係回收、除去托盤200之區域，該托盤200上排列有檢查已結束之狀態之複數個IC器件90。於托盤除去區域A5，可堆疊多個托盤200。

又，以橫跨回收區域A4與托盤除去區域A5之方式，設置有逐片搬送托盤200之第4托盤搬送機構22A、及第5托盤搬送機構22B。第4托盤搬送機構22A係將載置有檢查已結束之IC器件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤除去區域A5之機構。第5托盤搬送機構22B係將用以回收IC器件90之空的托盤200自托盤除去區域A5搬送至回收區域A4之機構。

上述測試機之檢查控制部例如基於記憶於未圖示之記憶部之程式，進行配置於檢查部16之IC器件90之電氣特性之檢查等。

如圖3所示，檢查裝置1具有控制部80、電性連接於控制部80而進行檢查裝置1之各操作之操作部802、進行發送之發送部(資料輸出部)805、及進行接收之接收部806。

控制部80具有記憶各資訊之記憶部801等，例如，對第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B、溫度調整部12、第1器件搬送頭13、器件供給部14、第3托盤搬送機構15、第2器件搬送頭17、器件回收部18、第3器件搬送頭20、第6托盤搬送機構21、第4托盤搬送機構22A、第5托盤搬送機構22B、操作部802之顯示部804、發送部805、及接收部806等各部之驅動進行控制。

操作部802具有進行各輸入之輸入部803、及顯示圖像等各資訊(資料)之顯示部(第1顯示部)804。作為輸入部803，並無特別限定，例如可列舉鍵盤、滑鼠等。又，作為顯示部804，並無特別限定，例如可列舉液晶顯示面板、有機EL(Electroluminescent，電致發光)顯示面板等。作業人員(操作人員)對操作部802之操作例如係藉由如下動作而實現，即，操作輸入部803，使游標移動至顯示於顯示部804之各操作按鈕(圖標)之位置，並進行選擇(點選)。

再者，作為輸入部803，並不限於上述構成者，例如，可列舉按鈕等機械式操作按鈕等。又，作為操作部802，並不限於上述構成者，例如，可列舉觸控面板等可輸入及顯示資訊之器件等。

如圖4所示，終端機3具有控制部30、電性連接於控制部30而進行終端機3之各操作之操作部302、進行發送之發送部305、及進行接收之接收部306。該終端機3例如包含個人電腦等。

控制部30具有記憶各資訊之記憶部301等，例如，對操作部302之顯示部304、發送部305、及接收部306等各部之驅動進行控制。

操作部302具有進行各輸入之輸入部303、及顯示圖像等各資訊(資料)之顯示部(第2顯示部)304。作為輸入部303，並無特別限定，例如可列舉鍵盤、滑鼠等。又，作為顯示部304，並無特別限定，例如可列舉液晶顯示面板、有機EL顯示面板等。作業人員(操作人員)對操作部302之操作例如係藉由如下動作而實現，即，操作輸入部303，使游標移動至顯示於顯示部304之各操作按鈕(圖標)之位置，並進行選擇(點選)。

再者，作為輸入部303，並不限於上述構成者，例如，可列舉按鈕等機械式操作按鈕等。又，作為操作部302，並不限於上述構成者，例如，可列舉觸控面板等可輸入及顯示資訊之器件等。

於該檢查系統100中，終端機3係以如下方式構成，即，經由網路300，可取得各檢查裝置1、1A及1B中之、至少與搬送IC器件90之情形時之運轉狀況相關之資料(運轉狀況資料)。

即，各檢查裝置1、1A及1B分別至少可發送(可輸出)與搬送IC器件90之情形時之運轉狀況相關之資料，終端機3係以可接收上述資料並收集資訊之方式構成。

再者，各檢查裝置1、1A及1B之上述資料之直接之發送目的地(輸出目的地)分別為伺服器4，但上述資料係經由該伺服器4(藉由伺服器4)，而發送(輸出)至終端機3，故而各檢查裝置1、1A及1B分別亦可說成係以可將上述資料發送(輸出)至終端機3之接收部306之方式構成。

又，檢查裝置1、1A及1B分別與終端機3同樣地係以如下方式構成，即，經由網路300，可取得其他檢查裝置中之、至少與搬送IC器件90之情形時之運轉狀況相關之資料。再者，關於該構成，因與終端機3之情形相同，故省略其說明。

又，以下，作為發送(輸出)上述資料之檢查裝置，檢查裝置1、1A、1B之中代表性地列舉檢查裝置1為例而進行說明。又，以下，將與搬送IC器件90之情形時之運轉狀況相關之資料亦簡稱為「運轉狀況資料」。

首先，作為前提，檢查裝置1之運轉狀況資料記憶於控制部80之記憶部801。

作業人員於檢查裝置1中，使用操作部802，將檢查裝置1之運轉狀況資料上載至伺服器4。

於該情形時，檢查裝置1藉由控制部80之控制，而自記憶部801讀出運轉狀況資料，並將其與表示記憶該運轉狀況資料之特定之位址的資料一併自發送部805向伺服器4發送(輸出)。伺服器4接收上述運轉狀況資料，並將上述運轉狀況資料記憶於記憶部401之上述特定之位址。上述特定之位址係僅具有權限者才掌握之資訊。藉此，成為可使用終端機3自伺服器4取得上述運轉狀況資料之狀態。又，上述狀態亦可稱為能夠使用終端機3經由伺服器4而自檢查裝置1取得上述運轉狀況資料之狀態。再者，並不限於終端機3，亦可使用檢查裝置1A、1B自伺服器4取得上述運轉狀況資料。

再者，該運轉狀況資料之上載亦可並非作業人員之人工作業，而是以例如定期地自動進行之方式構成。

於終端機3中，於取得記憶於伺服器4之記憶部401之運轉狀況資料之情形時，作業人員使用操作部302，對記憶部401之上述特定之位址進行存取，而下載上述運轉狀況資料。再者，對上述特定之位址之存取例如可藉由輸入「URL」而進行。

於該情形時，伺服器4自記憶部401讀出運轉狀況資料，並將其向終端機3發送(輸出)。終端機3藉由接收部306而接收上述運轉狀況資料，並將上述運轉狀況資料記憶於記憶部301且顯示於顯示部304。藉此，於終端機3，可利用上述運轉狀況資料。

再者，該運轉狀況資料之下載亦可並非作業人員之人工作業，而是以例如定期地自動進行之方式構成。

如此，於本實施形態中，終端機3可對伺服器4發送請求發送運轉狀況資料之資料請求信號，又，伺服器4可接收上述資料請求信號，且若接收到該資料請求信號，則將運轉狀況資料發送至終端機3。

再者，於如上所述般省略伺服器4而以經由網路300於終端機3與檢查裝置1之間直接進行通信之方式構成之情形時，終端機3可對檢查裝置1發送請求發送運轉狀況資料之資料請求信號，又，檢查裝置1可接收上述資料請求信號，且若接收到該資料請求信號，則將運轉狀況資料發送至終端機3。

此處，作為上述運轉狀況資料，並無特別限定，例如，可列舉IC器件90之檢查結果、IC器件90之檢查失敗結果、阻塞之產生、瓶頸站時間、檢查裝置1(電子零件搬送裝置)之通電時間、檢查裝置1之運轉時間、檢查裝置1(電子零件搬送裝置)之設定、檢查裝置1(電子零件搬送裝置)之計數資訊、檢查裝置1(電子零件搬送裝置)之接觸資訊、檢查裝置1(電子零件搬送裝置)之日誌資訊及檢查裝置1(電子零件搬送裝置)之錯誤產生資訊等。於上述運轉狀況資料中，較佳為包含該等資料中之至少1種。該等資料之說明係於說明顯示於終端機3之顯示部304之包含運轉狀況資料之顯示畫面時進行。

又，作為關於上述檢查裝置1之設定之資訊，例如，可列舉作為檢查裝置1之1種動作模式之溫度濕度模式之設定等。溫度濕度模式係指於搬送或檢查IC器件90時調整(設定)檢查裝置1內之溫度及濕度中之至少1個之模式。

例如，溫度濕度模式可說成如下模式：藉由對未圖示之進行加熱之機構、進行冷卻之機構及供給乾燥空氣(經乾燥之氣體)之機構等進行控制，而於檢查裝置1內之各部中任意之部分，調整(設定)溫度及濕度中之至少1個。而且，於本實施形態中，作為複數個溫度濕度模式，設置有高溫模式、低溫模式、常溫模式、常溫控制模式及除濕模式，且以可設定為其中任一模式之方式構成。

其次，對顯示於終端機3之顯示部304之包含檢查裝置1之各運轉狀況資料之各顯示畫面進行說明。再者，當然各顯示畫面可顯示於檢查裝置1之顯示部804。

(1)包含檢查裝置1之計數資訊之顯示畫面

於終端機3中，若取得檢查裝置1之計數資訊，則如圖5及圖6所示，可於終端機3之顯示部304，顯示包含該計數資訊之顯示畫面51。於該顯示畫面51中，作為計數資訊，可顯示下述所示之檢查裝置1之運轉資訊及計數之累計資訊等。以下，對顯示畫面51進行說明。

如圖5所示，顯示畫面51具有顯示畫面51之左側之區域511、及顯示畫面51之右側之區域512。

首先，於圖5所示之顯示畫面51之左側之區域511，自上側往下側，依序顯示有ModelName、Setup、HandlingMode、Status、AlarmState、Temp、Tester、RunningMode、StartMode。再者，對於ModelName與Setup之間之部分，省略說明。

ModelName係指製品型號名稱，於圖示之構成中，顯示為「NS8000MS/SH」。

Setup係指建立檔案名(製程配方)，於圖示之構成中，顯示為「QFP141D」。

HandlingMode係指位數(例如，8site、16site、32site等)，於圖示之構成中，顯示為「32-site」。

Status係指檢查裝置1之當前之狀態，於圖示之構成中，顯示為「Halt」。

AlarmState係指報警顯示之狀態(status)，於圖示之構成中，顯示為「Normal」。

Temp表示檢查裝置1之溫度濕度模式。

Tester係指檢查部16中之測試機之連接之狀態。

RunningMode表示是否有IC器件90、或是否有托盤。

StartMode係指啟動模式之狀態。

而且，於圖6所示之顯示畫面51之右側之區域512，自上側往下側，依序顯示有PowerOnTime、RunningTime、ErrorStopTime、DownTimeRate、MUBF、MTBF、MTTR、LoadingCounts、UnloadingCounts。該等係檢查裝置1之計數資訊，以下進行說明。

PowerOnTime(通電時間)係指自將檢查裝置1之電源接通起至當前為止之時間。

RunningTime(運轉時間)係指檢查裝置1所運轉之時間，且係自開始檢查(操作)起至重設、或關閉電源、或緊急停止為止之時間。再者，此時間中亦包含報警響起而停止之時間。

ErrorStopTime(錯誤停止時間)係指報警解除至再次運轉為止之因錯誤而停止之時間之合計。

DownTimeRate係指檢查裝置1之停止率。

MUBF係指錯誤產生之前之平均供給個數。若以數式表示，則如下所示。

MUBF=供給個數÷合計錯誤產生個數

該MUBF係檢查裝置1之穩定性之指標，可說：數值越大，則於錯誤產生之前，供給越多IC器件90，檢查裝置1越穩定。

MTBF係指平均錯誤產生間隔。若以數式表示，則如下所示。

MTBF=生產時間÷合計錯誤產生次數

該MTBF係檢查裝置1之穩定性之指標，可說：數值越大，則故障間隔越長，檢查裝置1越穩定。

MTTR係指平均恢復時間。若以數式表示，則如下所示。

MTTR=合計錯誤停止時間÷合計錯誤產生次數

該MTTR係檢查裝置1之保全性之指標，數值越小，則至恢復為止之時間越短。

LoadingCounts係指已供給之IC器件90之個數。

UnloadingCounts係指已收納之IC器件90之個數與收納率。IC器件90之收納場所有Auto1~Auto3、Fix1~Fix3之托盤，Auto1~Auto3表示3個托盤200，Fix1~Fix3表示3個回收用托盤19。

(2)包含檢查裝置1之接觸資訊之顯示畫面

於終端機3中，若取得檢查裝置1之接觸資訊，則如圖7所示，可於終端機3之顯示部304，顯示包含該計數資訊之顯示畫面52。再者，於圖7中，僅圖示相當於圖6之部分。以下，對顯示畫面52進行說明。

於顯示畫面52中，顯示有第2器件搬送頭17之頭部175按壓(接觸)IC器件90之次數，即所按壓之IC器件90之個數。

圖7所示之Arm1相當於2個第2器件搬送頭17中之一者，Arm2相當於另一者。又，Head之欄中所顯示之Head1~16相當於各第2器件搬送頭17之16個頭部175。

(3)包含檢查裝置1之IC器件之檢查結果資訊(檢查結果數量資訊)之顯示畫面

於終端機3中，若取得檢查裝置1之IC器件90之檢查結果資訊，則如圖8所示，可於終端機3之顯示部304，顯示包含該檢查結果資訊之顯示畫面53。再者，於圖8中，僅圖示相當於圖6之部分。以下，對顯示畫面53進行說明。

於顯示畫面53中，顯示有檢查部16之16個保持部160每一個之IC器件90之檢查結果、與檢查部16整體之IC器件90之檢查結果。

顯示於顯示畫面53之表之橫軸係與檢查部16之16個保持部160對應之編號(Socket編號)，配置於其最右側之Total係顯示檢查部16整體之結果之位置。

又，縱軸係檢查結果之類別，對於每個保持部160，均顯示其個數，又，於Total之位置，顯示檢查部16整體之個數。

再者，Skip表示因檢查部16之介面錯誤而跳過檢查。

(4)包含檢查裝置1之日誌資訊之顯示畫面

於終端機3中，若取得檢查裝置1之日誌資訊，則如圖9所示，可於終端機3之顯示部304，顯示包含該日誌資訊之顯示畫面54。於該顯示畫面54中，作為日誌資訊，可顯示下述所示之作業人員操作之內容或於檢查裝置1中所產生之阻塞(JAM)、警告(warning)等之歷程等。再者，於圖9中，僅圖示相當於圖6之部分。以下，對顯示畫面54進行說明。

首先，於顯示畫面54中，自左側往右側，依序顯示有No.、Date、Unit、Code、KeepTime、Device、Message。

No.係指顯示之連續編號。

Date係指日誌產生之月、日、時。

Unit於阻塞及警告之情形時係指產生該阻塞或警告之單元部，於事件(event)之情形時表示作業人員之操作。再者，Unit之欄中所顯示之「IndexUnit」相當於第2器件搬送頭17，「OutputArm」相當於第3 器件搬送頭20，未圖示之「InputArm」相當於第1器件搬送頭13。

Code於阻塞及警告之情形時係指錯誤碼，於事件(event)之情形時係指操作編號。

KeepTime係指產生阻塞及警告時之經過時間。

Device係指建立檔案名(製程配方)。

Message係指訊息。

(5)包含檢查裝置1之錯誤產生資訊之顯示畫面

於終端機3中，若取得檢查裝置1之錯誤產生資訊，則如圖10所示，可於終端機3之顯示部304，顯示包含該錯誤產生資訊之顯示畫面55。於該顯示畫面55中，作為錯誤產生資訊，可顯示於下述所示之檢查裝置1所產生之錯誤歷程。再者，於圖10中，僅圖示相當於圖6之部分。以下，對顯示畫面55進行說明。

首先，於顯示畫面55中，自左側往右側，依序顯示有Unit、Error、Rate、Count、Substance。

Unit係指產生錯誤之單元部。再者，Unit之欄中所顯示之「InputArm」相當於第1器件搬送頭13，「OutputArm」相當於第3器件搬送頭20，「IndexUnit」相當於第2器件搬送頭17。

Error係指錯誤碼。

Rate係指錯誤之產生率。

Count係指錯誤之產生件數。

Substance係指錯誤之主旨。

(6)包含檢查裝置1之設定資訊之顯示畫面

於終端機3中，若取得檢查裝置1之設定資訊，則如圖11所示，可於終端機3之顯示部304，顯示包含該設定資訊之顯示畫面56。再者，於圖11中，僅圖示相當於圖6之部分。以下，對顯示畫面56進行說明。

首先，於顯示畫面56中，自上側往下側，依序顯示有Model、SerialNumber、Factory、Version、Setupfile、Temp、Soakingtime、Sitemapping、Interface、Tester、Speed。

Model係指製品型號名稱，於圖示之構成中，顯示為「NS8000」。

SerialNumber係指製品序列號。

Factory係指出貨工廠名稱。

Version係指控制軟體版本，於圖示之構成中，顯示為「6.2」。

Setupfile係指製程配方名稱，於圖示之構成中，顯示為「QFP1414」。

Temp係指檢查裝置1之腔室內之設定溫度，於圖示之構成中，顯示為「30.00」。

Soakingtime係指恆溫時之IC器件90之加熱時間，於圖示之構成中，顯示為「30sec」。

Interface係指檢查部16之介面之種類與設定值。

Tester係指檢查部16之連接狀態。

Speed係指搬送速度。該搬送速度可設定為0~100%。

如以上所說明般，於該檢查系統100中，可於終端機3中，統一地管理3個檢查裝置1、1A、1B之資訊。

又，技術服務人員或設計人員(開發人員)可管理客戶之檢查裝置1、1A、1B之資訊，藉此，當於檢查裝置1、1A、1B產生問題之情形時，可迅速地應對各問題，例如向客戶指示對策等。

又，於終端機3之顯示部304，作為顯示畫面51~56，可顯而易見地顯示檢查裝置1、1A、1B之管理所需之資訊。

<第2實施形態>

圖12係表示具備本實施形態之電子零件檢查裝置之檢查系統中之顯示畫面之構成例之圖。

以下，對於第2實施形態，以與上述第1實施形態之不同點為中心而進行說明。再者，對於與上述實施形態相同之構成構件標註相同符號，對於相同之事項，省略或簡化其說明。

如圖12所示，於第2實施形態之檢查系統中，可於終端機3之顯示部304，顯示包含計數資訊之顯示畫面57。以下，對顯示畫面57進行說明。

於顯示畫面57之左側之區域571之中央附近，自上側往下側，依序顯示有Name、Status。

Name係指製品型號名稱，於圖示之構成中，顯示為「NS8000」。

再者，關於各運轉狀況資料之顯示，因與第1實施形態相同，故省略其說明。

藉由如上所述之第2實施形態，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。

以上，基於第1、第2實施形態，對本發明之電子零件搬送系統、電子零件檢查系統、電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，於本發明中，可自資料輸出部輸出之資料並不限定於搬送電子零件之情形時之運轉狀況資料。

<第3實施形態>

圖13係表示本實施形態之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。圖14係表示記憶於圖13所示之電子零件檢查裝置所具備之記憶部的資訊之資料的圖。圖15係表示圖14中之資料之表。圖16係用以說明圖13所示之檢查前托盤之電子零件與檢查後托盤之「良品」之電子零件之關聯的圖。圖17係用以說明圖13所示之檢查前托盤之電子零件與檢查後托盤之「再檢查」之電子零件之關聯的圖。圖18係用以說明圖13所示之檢查前托盤之電子零件與檢查後托盤之「不良品」之電子零件之關聯的圖。圖19係用以說明成為電子零件以前之半導體晶圓與圖13所示之檢查前托盤之電子零件之關聯的圖。

以下，對於第3實施形態，以與上述實施形態之不同點為中心而進行說明。再者，對於與上述實施形態相同之構成構件標註相同符號，對於相同之事項，省略或簡化其說明。

如圖13所示，檢查裝置2A分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下亦簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下亦簡稱為「回收區域」)A4、及托盤除去區域A5。而且，IC器件90依序經由托盤供給區域A1至托盤除去區域A5，並於中途之檢查區域A3被進行檢查。

檢查裝置2A成為具備於各區域A1~A5搬送IC器件90之電子零件搬送裝置、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部80A者。於檢查裝置2A中，可將托盤供給區域A1至托盤除去區域A5中、搬送IC器件90之供給區域A2至回收區域A4亦稱為「搬送區域(搬送區)」。

再者，檢查裝置2A之配設有托盤供給區域A1、托盤除去區域A5之側(圖13中之-Y方向側)成為正面側，其相反側、即配設有檢查區域A3之側(圖13中之+Y方向側)作為背面側而使用。

托盤供給區域A1係供給托盤(配置構件)200之供材部，該托盤200上排列有未檢查狀態之複數個IC器件90。於托盤供給區域A1，可堆疊多個托盤200。

供給區域A2係將配置於來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。再者，以橫跨托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。

於供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板)12、器件搬送頭13、及托盤搬送機構(第1搬送裝置)15。

溫度調整部12係載置複數個IC器件90之載置部，且可加熱或冷卻該複數個IC器件90。藉此，可將IC器件90調整為適於檢查之溫度。於圖13所示之構成中，於Y方向上配置、固定有2個溫度調整部12。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送而來)之托盤200上之IC器件90被搬送並載置於任一溫度調整部12。

器件搬送頭13係以可於供給區域A2內移動之方式受支持。藉此，器件搬送頭13可負責於自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間搬送IC器件90、及於溫度調整部12與下述器件供給部14之間搬送IC器件90。

托盤搬送機構15係於供給區域A2內沿X方向搬送已除去全部IC器件90之狀態之空的托盤200之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200藉由托盤搬送機構11B而自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有器件供給部(供給梭)14、檢查部16、器件搬送頭17、及器件回收部(回收梭)18。

器件供給部14係載置經溫度調整之IC器件90之載置部，且可將該IC器件90搬送至檢查部16附近。該器件供給部14係以可沿X方向於供給區域A2與檢查區域A3之間移動之方式受支持。又，於圖13所示之構成中，於Y方向上配置有2個器件供給部14，溫度調整部12上之IC器件90被搬送並載置於任一器件供給部14。

檢查部16係對IC器件90之電氣特性進行檢查、試驗之單元。於檢查部16，設置有複數個探針，該等探針於保持有IC器件90之狀態下與該IC器件90之端子電性連接。而且，IC器件90之端子與探針電性連接(接觸)，而經由探針進行IC器件90之檢查。再者，利用檢查部16，可與溫度調整部12同樣地，加熱或冷卻IC器件90，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。

於本實施形態中，於檢查部16，設置有由凹部構成之4個凹穴161~164以用於保持IC器件90。該等4個凹穴161~164呈2列2行之矩陣狀配置。

器件搬送頭17係以可於檢查區域A3內移動之方式受支持。藉此，器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送並載置於檢查部16上。

再者，於檢查裝置2A中，器件搬送頭17具有2根臂171、172。IC器件90藉由臂171、172中之任一者而配置於檢查部16上。

器件回收部18係供在檢查部16之檢查已結束之IC器件90載置之載置部，可將該IC器件90搬送至回收區域A4。該器件回收部18係以可沿X方向於檢查區域A3與回收區域A4之間移動之方式受支持。又，於圖13所示之構成中，器件回收部18係與器件供給部14同樣地於Y方向上配置有2個，檢查部16上之IC器件90被搬送並載置於任一器件回收部18上。該搬送係藉由器件搬送頭17而進行。

回收區域A4係回收檢查已結束之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構(第2搬送裝置)21。又，於回收區域A4，亦準備有空的托盤200。

回收用托盤19係載置IC器件90之載置部，且固定於回收區域A4內，於圖13所示之構成中，沿X方向配置有3個回收用托盤19。又，空的托盤200亦係載置IC器件90之載置部，且沿X方向配置有3個空的托盤200。而且，已移動至回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送並載置於該等回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，IC器件90係針對每個檢查結果而被回收、分類。

器件搬送頭20係以可於回收區域A4內移動之方式受支持。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200

托盤搬送機構21係於回收區域A4內沿X方向搬送自托盤除去區域A5搬入之空的托盤200之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200配設於回收IC器件90之位置，即，可成為上述3個空的托盤200中之任一者。如此，檢查裝置2A中，於回收區域A4設置有托盤搬送機構21，此外，於供給區域A2設置有托盤搬送機構15。藉此，相較於例如藉由1個搬送機構而進行空的托盤200沿X方向之搬送，可實現處理量(每單位時間之IC器件90之搬送個數)之提高。

再者，作為托盤搬送機構15、21之構成，並無特別限定，例如，可列舉具有吸附托盤200之吸附構件、及將該吸附構件可沿X方向移動地支持之滾珠螺桿等支持機構之構成。

托盤除去區域A5係回收、除去托盤200之除材部，該托盤200上排列有檢查已結束之狀態之複數個IC器件90。於托盤除去區域A5，可堆疊多個托盤200。

又，以橫跨回收區域A4與托盤除去區域A5之方式，設置有逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係將載置有檢查已結束之IC器件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤除去區域A5之機構。托盤搬送機構22B係將用以回收IC器件90之空的托盤200自托盤除去區域A5搬送至回收區域A4之機構。

於如上所述之檢查裝置2A中，以除溫度調整部12及檢查部16以外，器件搬送頭13、器件供給部14、器件搬送頭17亦可加熱或冷卻IC器件90之方式構成。藉此，IC器件90於被搬送期間，溫度維持為固定。而且，以下對如下情形進行說明，即，對IC器件90進行冷卻，而於例如-60℃~-40℃之範圍內之低溫環境下進行檢查。

如圖13所示，檢查裝置2A係托盤供給區域A1與供給區域A2之間藉由第1間隔壁61而隔開(區隔)，供給區域A2與檢查區域A3之間藉由第2間隔壁62而隔開，檢查區域A3與回收區域A4之間藉由第3間隔壁63而隔開，回收區域A4與托盤除去區域A5之間藉由第4間隔壁64而隔開。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦藉由第5間隔壁65而隔開。該等間隔壁具有保持各區域A1~A5之氣密性之功能。進而，檢查裝置2A係最外裝由外殼覆蓋，該外殼具有例如前外殼70、側外殼71、72、及後外殼73。

而且，供給區域A2形成為由第1間隔壁61、第2間隔壁62、第5間隔壁65、側外殼71及後外殼73劃分形成之第1室R1。將未檢查狀態之複數個IC器件90連同托盤200一併搬入至第1室R1。

檢查區域A3成為由第2間隔壁62、第3間隔壁63及後外殼73劃分形成之第2室R2。又，於第2室R2，在較後外殼73靠內側，配置有內側間隔壁66。

回收區域A4成為由第3間隔壁63、第4間隔壁64、第5間隔壁65、側外殼72及後外殼73劃分形成之第3室R3。檢查已結束之複數個IC器件90自第2室R2搬入至第3室R3。

如圖13所示，於側外殼71，設置有第1門(左側第1門)711及第2門(左側第2門)712。藉由將第1門711或第2門712打開，可進行例如於第1室R1內之維護或IC器件90之阻塞之解除等(以下，將該等統稱為「作業」)。再者，第1門711與第2門712成為相互向相反方向開閉之所謂「左右對開」。又，當於第1室R1內進行作業時，該第1室R1內之器件搬送頭13等可動部停止。

同樣地，於側外殼72，設置有第1門(右側第1門)721及第2門(右側第2門)722。藉由將第1門721或第2門722打開，可進行例如於第3室R3內之作業。再者，第1門721與第2門722亦形成為相互向相反方向開閉之所謂「左右對開」。又，當於第3室R3內進行作業時，該第3室R3內之器件搬送頭20等可動部停止。

又，於後外殼73，亦設置有第1門(背面側第1門)731、第2門(背面側第2門)732及第3門(背面側第3門)733。藉由將第1門731打開，可進行例如於第1室R1內之作業。藉由將第3門733打開，可進行例如於第3室R3內之作業。進而，於內側間隔壁66，設置有第4門75。而且，藉由將第2門732及第4門75打開，可進行例如於第2室R2內之作業。再者，第1門731、第2門732及第4門75向相同方向開閉，第3門733向與該等門相反之方向開閉。又，當於第2室R2內進行作業時，該第2室R2內之器件搬送頭17等可動部停止。

而且，藉由將各門關閉，可確保對應之各室內之氣密性及隔熱性。

如圖13所示，控制部80A具有驅動控制部81、檢查控制部82、及記憶部83。

驅動控制部81對托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、22B各部之驅動進行控制。

檢查控制部82基於記憶於記憶部83之程式，進行配置於檢查部16之IC器件90之電氣特性之檢查等。

記憶部83例如包含RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等揮發性記憶體、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)等非揮發性記憶體、EPROM(Erasable Programmable Read-Only Memory，可抹除可程式化唯讀記憶體)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，電子可抹除可程式化唯讀記憶體)、快閃記憶體等可覆寫(可抹除、覆寫)之非揮發性記憶體等各種半導體記憶體(IC記憶體)等。

以於該記憶部83記憶有於檢查裝置2A內被進行過檢查之IC器件90之資訊之資料(參照圖14)之方式構成。以下，一面參照圖15所示之表，一面對該構成進行說明。

圖15係為易於說明而逐個項目地總結圖14所示之IC器件90之資訊所得之表。以下，於該表中，將橫向單元格之排列稱為「列」，將縱向單元格之排列稱為「行」。

於表之第1列之單元格中，分別寫入有文字「Field 1」~「Field 13」，該等「Field 1」~「Field 13」係檢查後之IC器件90之資訊之各個項目之編號。再者，以下，如圖16~圖18所示，作為一例，圖示有13個IC器件90，將其等亦稱為IC器件90a~90m。

又，於文字「Field 1」~「Field 13」下之列(第2列)之單元格中，寫入有表示「Field 1」~「Field 13」為何項目之文字。而且，表之第3列~第15列分別表示為哪個IC器件90。

於該表中，第3列~第15列分別表示IC器件90a~90m之資訊。

接下來，說明「Field 1」~「Field 13」之項目，首先，對「Field 1」~「Field 3」之行進行說明。

於「Field 1」之行之第2列之單元格中，寫入有文字「Output tray」，「Field 1」之行之單元格分別表示配置有檢查後之IC器件90a~90m之托盤200。於本實施形態中，將圖13所示之檢查後之托盤200自-X軸方向起依序設為「檢查後托盤200a」、「檢查後托盤200b」、「檢查後托盤200c」。

「Field 1」之行中之「O1-1」表示檢查後托盤200a，「O2-1」表示檢查後托盤200b，「O3-1」表示檢查後托盤200c。

於表中，於「Field 1」~「Field 3」之行中，於「Field 1」表示為「O1-1」，因此第3列~第7列表示配置於第1片檢查後托盤200a上之 IC器件90a~90e。又，於「Field 1」~「Field 3」之行中，於「Field 1」表示為「O2-1」，因此第8列~第11列表示配置於第2片檢查後托盤200b上之IC器件90f~90i。又，於「Field 1」~「Field 3」之行中，於「Field 1」表示為「O1-3」，因此第12列~第15列表示配置於第3片檢查後托盤200c上之IC器件90j~90m。

於檢查後托盤200a，配置檢查結果為「良品」之IC器件90，於檢查後托盤200b，配置檢查結果為「再檢查」之IC器件90，於檢查後托盤200c，配置檢查結果為「不良品」之IC器件90。

「Field 2」及「Field 3」表示於檢查後托盤200a~200c上，IC器件90a~90m位於何位置。於將檢查後托盤200a~200d之長邊方向設為x方向，將短邊方向設為y方向時，「Field 2」表示各IC器件90a~90m於檢查後托盤200a~200c上之x座標之位置。又，「Field 3」表示各IC器件90a~90m於檢查後托盤200a~200c上之y座標之位置(參照圖16~圖18)。

於表中，IC器件90a位於檢查後托盤200a，且x座標為「0」，y座標為「0」。即，自表可知，如圖16所示，IC器件90a位於檢查後托盤200a之座標(0,0)。同樣地，可知IC器件90b位於檢查後托盤200a之座標(1,0)。可知IC器件90c位於檢查後托盤200a之座標(2,0)。可知IC器件90d位於檢查後托盤200a之座標(3,0)。可知IC器件90e位於檢查後托盤200a之座標(4,0)。

可知，如圖17所示，IC器件90f位於檢查後托盤200b之座標(0,0)。可知IC器件90g位於檢查後托盤200b之座標(1,0)。可知IC器件90h位於檢查後托盤200b之座標(2,0)。可知IC器件90i位於檢查後托盤200b之座標(3,0)。

又，可知，如圖18所示，IC器件90j位於檢查後托盤200c之座標(0,0)。可知IC器件90k位於檢查後托盤200c之座標(1,0)。可知IC器件 90L位於檢查後托盤200c之座標(2,0)。可知IC器件90m位於檢查後托盤200c之座標(3,0)。

如此，於檢查裝置2A中，如「Field 1」~「Field 3」所示，記憶有IC器件90a~90m於檢查後托盤200a~200c上之列及行之位置資訊(第2位置資訊)。

接下來，對「Field 4」~「Field 6」之行進行說明。

於「Field 4」之行之第2列之單元格中，寫入有文字「Input tray」，「Field 4」之行表示配置有進行檢查以前之IC器件90a~90m之托盤200。於本實施形態中，將圖13所示之檢查前之托盤200設為「檢查前托盤200d」。

「Field 4」之行中之「I1-1」表示檢查後托盤200d。

又，「Field 5」及「Field 6」表示於檢查前托盤200d上IC器件90位於何位置。「Field 5」表示各IC器件90a~90m於檢查前托盤200d上之x座標之位置。又，「Field 6」表示各IC器件90a~90m於檢查前托盤200d上之y座標之位置。

IC器件90a於檢查前托盤200d上之x座標為「0」，y座標為「0」。即，可知，如圖16、圖17、及圖18所示，IC器件90a於檢查前托盤200d上，位於座標(0,0)，IC器件90b位於座標(1,0)，IC器件90c位於座標(3,0)，IC器件90d位於座標(4,0)，IC器件90e位於座標(0,1)，IC器件90f位於座標(2,0)，IC器件90g位於座標(5,0)，IC器件90h位於座標(1,1)，IC器件90i位於座標(2,1)，IC器件90j位於座標(3,1)，IC器件90k位於座標(4,1)，IC器件90L位於座標(5,1)，IC器件90m位於座標(0,2)。

如此，於檢查裝置2A中，記憶有IC器件90a~90m於檢查前托盤200d上之列及行之位置資訊(第1位置資訊)。基於該位置資訊、及於檢查前托盤200d上之列及行之位置資訊，可知檢查後之IC器件90a~ 90m於檢查前托盤200d上位於何處(參照圖15~圖17)。藉此，如圖19所示，可與IC器件90a~90m係自半導體晶圓W之哪個部分切出而製造之記錄進行對照。於該情形時，例如，可知自半導體晶圓W之哪個部分切出而製造之IC器件90表現出檢查結果為「不良品」之傾向等。藉此，能夠改善半導體晶圓W之製造步驟、或進行半導體晶圓W之製造裝置之維護。

接下來，對「Field 7」進行說明。

於「Field 7」之行之第2列之單元格中，寫入有文字「Site No」。該「Site No」係用編號表示檢查部16之凹穴161~164(參照圖13)。於表中，編號「1」表示凹穴161，編號「2」表示凹穴162，編號「3」表示凹穴163，編號「4」表示凹穴164。

於表中，IC器件90a之編號為「1」，可知，IC器件90a於檢查中位於凹穴161。同樣地，可知，IC器件90b位於凹穴162，IC器件90c位於凹穴164，IC器件90d位於凹穴161，IC器件90e位於凹穴163，IC器件90f位於凹穴163，IC器件90g位於凹穴162，IC器件90h位於凹穴164，IC器件90i位於凹穴161，IC器件90j位於凹穴163，IC器件90k位於凹穴162，IC器件90L位於凹穴164，IC器件90m位於凹穴161。

如此，於檢查裝置2A中，記憶有IC器件90a~90m位於檢查部16之凹穴161~164中之哪個凹穴內之資訊。即，記憶IC器件90a~90m於檢查部16之列及行之資訊(搬送資訊)。藉此，例如，一旦於檢查中放入至凹穴161之IC器件表現出被判斷為「不良品」之傾向，便可確認凹穴161是否未發生故障。由此，一旦凹穴161~164發生故障，便可迅速地進行維護。

接下來，對「Field 8」進行說明。

於「Field 8」之行之第2列之單元格中，寫入有文字「Arm No」。該「Arm No」係用編號表示器件搬送頭17之2個臂171、172(參照圖13)。於表中，編號「1」表示臂171，編號「2」表示臂172。

於表中，IC器件90a之「Arm No」為「1」，可知IC器件90係藉由臂171而搬送。同樣地，可知IC器件90b、90c、90f、90i、90j、90k、90L係被臂171搬送。同樣地，可知IC器件90d、90e、90g、90h、90m係被臂172搬送。

如此，於檢查裝置2A中，記憶有IC器件90a~90m被器件搬送頭17之臂171、172中之哪個臂搬送之資訊(搬送資訊)。藉此，例如，一旦被臂171搬送之IC器件表現出被判定為「不良品」之傾向，便可確認臂171是否未發生故障。藉此，一旦臂171、172發生故障，便可迅速地進行維護。

接下來，對「Field 9」進行說明。

於「Field 9」之行之第2列之單元格中，寫入有文字「Order of testing」。該「Order of testing」表示IC器件90a~90m於檢查部16被通電了幾次之次數。

於表中，IC器件90a~90L之「Order of testing」之數字全部為「1」。藉此，可知IC器件90a~90L之通電次數為1次。

如此，於檢查裝置2A中，記錄有IC器件90a~90L之通電次數之資訊(檢查資訊)。根據IC器件之種類，可預料到如下情形：即便被判斷為「良品」而配置於檢查後托盤200a，亦較佳為將通電次數例如為3次以上者視為「不良品」。因於檢查裝置2A中記錄有通電次數，故於如上所述之情形時，可判別出「良品」之中應被視為「不良品」之IC器件90。

此處，關於IC器件90m，「Order of testing」為「NA」。該「NA」表示無記錄。因此，可知，IC器件90m雖藉由臂172而被搬送至檢查部16，但未進行通電。由此可推測出，例如於凹穴內之姿勢傾倒等。從而可知，IC器件90m雖然被判斷為「不良品」，但要進行再檢查，只要於凹穴內之姿勢正常，便有可能成為「良品」。藉此，能夠防止將本應成為「良品」之IC器件90作為「不良品」而處理。

接下來，對「Field 10」進行說明。

於「Field 10」之行之第2列之單元格中，寫入有文字「Test category」。該「Test category」係用數字「1」~「4」針對IC器件90a~90m而逐個地表示檢查結果。於本實施形態中，「1」表示「良品」，「2」表示「再檢查」，「3」及「4」表示不良品。

IC器件90a之「Test category」為「1」，從而檢查結果為「良品」。同樣地，IC器件90b、90c、90d、90e之「Test category」為「1」，從而檢查結果為「良品」。IC器件90f、90g之「Test category」為「2」，從而檢查結果為「再檢查」。

IC器件90h之「Test category」為「2」，從而檢查結果為「再檢查」。IC器件90i之「Test category」為「2」，從而檢查結果為「再檢查」。IC器件90j之「Test category」為「3」，從而檢查結果為「不良品」。IC器件90k之「Test category」為「3」，從而檢查結果為「不良品」。

IC器件90L之「Test category」為「4」，從而成為「不良品」。IC器件90m之「Test category」為「NA」，如上所述，未進行檢查(通電)。

如此，於檢查裝置2A中，針對IC器件90a~90m逐個劃分等級而記憶有檢查結果。又，於上述中，檢查結果為「不良品」中進而分為2個級別。藉此，例如，亦可將「Test category」為「3」之IC器件作為所謂之「瑕疵品」而進行流通。由此，雖然檢查結果同為「不良品」，但能夠儘可能地抑制IC器件浪費之情況。

接下來，對「Field 11」進行說明。

於「Field 11」之行之第2列之單元格中，寫入有文字「Index cycle time」。該「Index cycle time」表示自先進行之前期檢查結束起至進行後進行之後期檢查為止之時間。

例如，於IC器件90a之情形時，「Index cycle time」為1.6(s)。此表示自IC器件90a之檢查(通電)結束起至下個IC器件被搬送至凹穴161並被通電為止之時間。

同樣地，IC器件90b、90c、90f、90g、90h之「Index cycle time」為1.6(s)。IC器件90d、90e、90i、90j、90k、90L、90m之「Index cycle time」為0.4(s)。

如此，於檢查裝置2A中，記憶有：已結束檢查之IC器件90a~90m是否自檢查部16順利地排出，且其後所進行之IC器件之檢查是否正常地開始之資訊(搬送資訊)。藉此，例如，於如在此次資料中雖未表現出，但仍存在特定之臂時之「Index cycle time」較長之傾向之情形時，有搬送IC器件90a之臂171成為處理量降低之原因之虞。由此，能夠確認臂171是否未發生故障等。

接下來，對「Field 12」進行說明。

於「Field 12」之行之第2列之單元格中，寫入有文字「Time stamp」。該「Time stamp」表示「Field 1」~「Field 11」及「Field 13」之項目中之任一者被記憶之時刻。於表中，作為一例，「Time stamp」表示記憶檢查完成之時刻之情形。

例如，於IC器件90a之情形時，「Time stamp」為「201401051215」。此表示IC器件90a之通電完成時刻為2014年1月5日12時15分。同樣地，IC器件90b、90c、90f之通電完成時刻為2014年1月5日12時15分。IC器件90d、90e、90g、90h之通電完成時刻為2014年1月5日12時20分。IC器件90i、90j、90k、90L之通電完成時刻為2014年1月5日12時25分。IC器件90m之通電完成時刻(嘗試通電之時刻)為2014年1月5日12時30分。

如此，於檢查裝置2A中，記憶有「Field 1」~「Field 11」及「Field 13」之項目中之任一者被記憶之時刻。例如，於構成為記憶有在「Field 1」~「Field 11」及「Field 13」被記憶表示異常之「NA」之時刻之情形時，可得知此時刻。又，藉由獲取發生異常之時刻之統計，例如，可得知易於發生異常之時間段等。

接下來，對「Field 13」進行說明。

於「Field 13」之行之第2列之單元格中，寫入有文字「Error log」。該「Error log」表示於「Field 1」~「Field 12」之項目中之任一者發生了異常。

於表中，IC器件90a~90k為「NA」。此表示IC器件90a~90k被正常地進行了檢查。另一方面，於IC器件90L、90m中，成為「Error Message」。此表示於檢查裝置2A內發生了異常。

於IC器件90L中，於「Field 1」~「Field 12」之項目中，儘管未檢測到異常，但仍為「Error log」。藉此，可知有於「Field 1」~「Field 12」以外之項目中檢測到異常之虞。

如此，於檢查裝置2A中，可將IC器件90a~90m於檢查前托盤200d上之位置資訊、檢查後托盤200a~200c之位置資訊、檢查結果之資訊及搬送條件之資訊記憶於記憶部83。藉此，基於所記憶之資訊，例如，可掌握IC器件90發生故障之條件或傾向，或進行檢查裝置2A之各部之維護。

再者，亦可將圖15所示之表直接顯示於檢查裝置2A之顯示部(未圖示)，亦可顯示一部分。又，亦可將圖15之表作為印刷物輸出而使用。

又，「Field 1」~「Field 13」之項目分別可設定(可變更)。例如，亦可按照「Field 1」~「Field 13」之順序，自優先順序較高之資訊開始設定。藉此，例如於將圖15所示之表直接顯示於顯示部之情形時，可按照優先度由高至低之順序進行顯示。

又，如圖16、圖17、及圖18所示，於檢查後托盤200a~200c，按照x座標及y座標為(0,0)、(1,0)、(2,0)、(3,0)、(4,0)之順序緊湊地配置有IC器件90a~90m。藉此，可將儘可能多之IC器件配置於檢查後托盤200a~200c，從而可實現處理量之提高。

以上，基於本實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此。第3實施形態中，於記憶部，記憶有第1位置資訊、第2位置資訊、檢查方法及搬送資訊，但於本發明中並不限定於此，亦可構成為記憶第1位置資訊、第2位置資訊、檢查資訊及搬送資訊中之任1種、任2種、或任3種資訊。

<第4實施形態>

圖20係表示本實施形態之電子零件檢查裝置之立體圖。圖21係圖20所示之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。圖22係圖20所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖23係表示運算部進行統計運算所得之結果之條形圖。圖24係表示運算部進行統計運算所得之結果之條形圖。

以下，對於第4實施形態，以與上述第3實施形態之不同點為中心而進行說明。再者，對於相同之構成構件標註相同符號，且此處省略或簡化其等之說明。

如圖20及圖21所示，檢查裝置2B具備搬送IC器件90之電子零件搬送裝置10、檢查部16、以及具有顯示裝置40及操作裝置50之設定顯示部(顯示部)60。

詳細而言，檢查裝置2B成為具備自托盤供給區域A1於托盤除去區域A5搬送IC器件90之電子零件搬送裝置10、設置於IC器件90之搬送路徑之中途而於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、具有顯示裝置40及操作裝置50之設定顯示部(顯示部)60、及控制部80B者。本實施形態之檢查裝置2B具備控制部80B以代替上述檢查裝置2A之控制部 80A。

如圖22所示，顯示裝置40具有顯示各部之驅動或檢查結果等之監視器41。監視器41例如可由發光之液晶顯示面板或有機EL等顯示面板等構成。作業人員可經由該監視器41，設定或確認檢查裝置2B之各種處理或條件等。顯示裝置40如圖20所示，配置於檢查裝置2B之+Z方向上。

操作裝置50係滑鼠50m等輸入器件，將與作業人員所實施之操作對應之操作信號輸出至控制部80B。從而，作業人員可使用滑鼠50m，對控制部80B進行各種處理等之指示。滑鼠50m(操作裝置50)如圖20所示，於檢查裝置2B之+X方向上，配置於靠近顯示裝置40之位置。又，於本實施形態中，使用滑鼠50m作為操作裝置50，但操作裝置50並不限定於此，例如亦可為鍵盤、軌跡球、觸控面板等輸入器件等。

如圖22所示，控制部80B具有驅動控制部81、檢查控制部82、記憶部83、運算部84、及發送部85。驅動控制部81、檢查控制部82、及記憶部83為與第3實施形態相同之構成，省略說明。又，以下，參照逐個項目地總結IC器件90之資訊(圖14)所得之圖15所示之表，對第4實施形態進行說明。

對運算部84進行說明。

圖22所示之運算部84係對記憶於記憶部83之資訊進行統計運算者。又，藉由運算部84而運算出之運算結果顯示於顯示裝置40之監視器41。以下，針對運算部84對IC器件90a~90m之檢查結果進行統計運算之情形進行說明。

如圖15之表中之「Field 10」之行所示，檢查IC器件90a~90m所得之結果如下：13個IC器件90a~90m之中，檢查結果為「良品」者為5個。13個IC器件90a~90m之中，檢查結果為「再檢查」者為4 個。又，13個IC器件90a~90m之中，檢查結果為「不良品(瑕疵品)」者為2個。又，13個IC器件90a~90m之中，檢查結果為「不良品」者為1個。

運算部84具有運算「Test category」為「1」之IC器件90a~90e之比率之功能。即，藉由將IC器件90a~90e之個數即「5」除以被進行檢查之IC器件90之個數即「12」，而得到5/12(約41.7%)之百分率之數值。同樣地，運算「Test category」為「2」之IC器件90f~90g之比率，得到4/12(約33.3%)之數值。同樣地，運算「Test category」為「3」之IC器件90j、90k之比率，得到2/12(約16.7%)之數值。同樣地，運算「Test category」為「4」之IC器件90L之比率，得到1/12(約8.3%)之數值。

於檢查裝置2B中，藉由運算部84，而進行如上所述之「Test category」各自之統計運算，並轉換為圖23所示之條形圖G1，而將其顯示於顯示裝置40之監視器41。

於圖23所示之條形圖G1中，沿縱軸自下側起依序標示有文字「In Tray 1」、「In Tray 2」、「In Tray 3」、「In Tray 4」及「In Tray Total」。

條形圖G1中之文字「In Tray 1」表示上文所說明之檢查前托盤200d。「In Tray 2」表示繼「In Tray 1」之後供給至檢查裝置2B之檢查前托盤200d。「In Tray 3」表示繼「In Tray 2」之後供給之檢查前托盤200d。同樣地，「In Tray 4」表示繼「In Tray 3」之後供給之檢查前托盤200d。又，「In Tray Total」係將「In Tray 1」、「In Tray 2」、「In Tray 3」及「In Tray 4」進行總計而獲得者。

又，於條形圖G1中，沿橫軸自左側起依序排列有數字「0%」、「20%」、「40%」、「60%」、「80%」、「100%」。於條形圖G1之右側，自上而下依序排列有文字「Bin 1」、「Bin 2」、「Bin 3」及「Bin 4」。「Bin 1」表示「Test category」為「1」者。同樣地，「Bin 2」表示「Test category」為「2」者，「Bin 3」表示「Test category」為「3」者，「Bin 4」表示「Test category」為「4」者。

又，於「Bin 1」、「Bin 2」、「Bin 3」及「Bin 4」之左側，分別排列有正方形。該等各正方形之內側之影線(花紋)與條形圖G1中之影線對應。

於「In Tray 1」中，「Test category」為「1」之IC器件90約占41.7%，「Test category」為「2」之IC器件90約占33.3%，「Test category」為「3」之IC器件90約占16.7%，「Test category」為「4」之IC器件90約占8.3%。

如此，藉由用條形圖G1表示檢查結果之統計，可將「Test category」為「1」~「4」之IC器件90之各自之比率與下側之數值(0~100%)進行對照，藉此一眼便可簡單地掌握檢查結果。特別地，「Test category」為「1」~「4」之IC器件90之比率係以條形圖G1之長度之差異表示，因此可容易地比較出「Test category」為「1」~「4」中哪個「Test category」之IC器件90之比率較多，從而一眼便可掌握該結果。

接下來，對圖24所示之條形圖G2進行說明。

條形圖G2表示多個IC器件90於檢查部16之凹穴161~164中之哪個凹穴內被進行檢查、及其檢查結果。

於條形圖G2中，沿縱軸自下側起依序排列有數字「0%」、「10%」、「20%」、「30%」、「40%」、「50%」、「60%」、「70%」、「80%」、「90%」及「100%」。又，於條形圖G2中，沿橫軸自左側起依序排列有文字「Socket1」、「Socket2」、「Socket3」及「Socket4」。「Socket1」表示檢查部16之凹穴161，「Socket2」表示凹穴162，「Socket3」表示凹穴163，「Socket4」表示凹穴164。

於條形圖G2之右側，與條形圖G1同樣地，自下而上依序排列有文字「Bin 1」、「Bin 2」、「Bin 3」及「Bin 4」。「Bin 1」表示「Test category」為「1」者。同樣地，「Bin 2」表示「Test category」為「2」者，「Bin 3」表示「Test category」為「3」者，「Bin 4」表示「Test category」為「4」者。

又，於「Bin 1」、「Bin 2」、「Bin 3」及「Bin 4」之左側，分別排列有正方形。該等各正方形之內側之影線(花紋)與條形圖G2中之影線對應。

如自條形圖G2亦明確，於凹穴161被進行檢查之多個IC器件90之中，約90%左右係「Test category」為「1」者，即，為「良品」。另一方面，可知，於凹穴161被進行檢查之多個IC器件90之中，約10%左右係「Test category」為「3」者，即，為「不良品」。

又，可知，於凹穴162被進行檢查之多個IC器件90之中，約85%左右係「Test category」為「1」者，即，為「良品」。另一方面，可知，於凹穴162被進行檢查之多個IC器件90之中，約15%左右係「Test category」為「2」者，即，為「再檢查」。

又，可知，於凹穴163被進行檢查之多個IC器件90之中，約85%左右係「Test category」為「1」者，即，為「良品」。另一方面，可知，於凹穴163被進行檢查之多個IC器件90之中，約15%左右係「Test category」為「2」者，即，為「再檢查」。

又，可知，於凹穴164被進行檢查之多個IC器件90之中，約75%左右係「Test category」為「1」者，即，為「良品」。另一方面，可知，於凹穴164被進行檢查之多個IC器件90之中，約25%左右係「Test category」為「4」者，即，為「不良品」。

如此，根據條形圖G2，一眼便知於凹穴161被進行檢查之IC器件90係「不良品(瑕疵品)」相對較多。又，一眼便知於凹穴162、163被進行檢查之IC器件90係「再檢查」相對較多。進而，一眼便知於凹穴164被進行檢查之IC器件90係「不良品」相對較多。

特別地，凹穴162、163與凹穴161、164相比，「再檢查」之IC器件90較多。據此可推測出凹穴162、163之探針(未圖示)與IC器件90有可能發生了接觸不良。由此，例如於對凹穴162、163之探針(未圖示)進行檢查而發現發生了問題之情形時，可藉由進行維護而解決問題。

以上，如列舉條形圖G1、G2為例而說明般，於檢查裝置2B中，運算部84進行統計運算，且其結果顯示於監視器41，藉此一眼便可掌握IC器件90之每條路徑之檢查結果之傾向。由此，根據該傾向，可進行檢查裝置2B之各部之維護及檢查。

又，於檢查裝置2B中，亦可將圖15所示之表顯示於監視器41。藉由用監視器41視認該表，可統一地視認「Field 1」~「Field 13」之資訊。由此，與按各項目逐個地進行顯示之情形相比，可省略切換顯示等之時間，從而一眼便可掌握「Field 1」~「Field 13」之資訊。

又，顯示裝置40具有根據上述運算之結果而報告運算之結果之報告部42。例如，能以對「不良品」之比率設置閾值，當「不良品」之比率超過閾值時報告部42進行報告之方式構成。報告部42例如可包含藉由發光而進行報告之燈、或藉由發出警報音而進行報告之蜂鳴器等。

藉由此種報告部42，可使身處遠離檢查裝置2B之場所之人掌握於檢查裝置2B中有可能發生了故障之情況。

再者，於上述中，作為一例對具有燈之構成進行了說明，但該燈既可顯示於監視器41內，亦可使用與監視器41分體之燈。

又，如圖22所示，檢查裝置2B具有例如包含印表機等之輸出部86。藉此，可將圖15所示之表、或圖23、24所示之條形圖G1、G2印刷於紙等。藉此，可將經印刷之紙遞交至身處遠離檢查裝置2B之場所之人、或保管經印刷之紙。

又，如圖22所示，檢查裝置2B具有可將上述統計運算之結果發送至例如外部之資訊機器(例如，主機電腦等)之發送部85。藉此，例如，可將資料發送至身處遠離檢查裝置2B之場所之人。特別地，藉由將資料發送並記憶於主機電腦中，可利用主機電腦進行資料之管理。

此種發送部85例如可藉由LAN(Local Area Network，區域網路)、WAN(Wide Area Network，廣域網路)、MAN(Metropolitan Area Network，都會網路)、或網際網路等通信設備而構成。

以上，基於本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於此。於第4實施形態中，顯示於顯示部之圖表為條形圖，但於本發明中並不限定於此，例如亦可為圓形圖。

又，本發明之電子零件搬送系統、電子零件檢查系統、電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置並不限定於上述各實施形態，構成電子零件搬送系統、電子零件檢查系統、電子零件搬送裝置、及電子零件檢查裝置之各部可置換成能發揮相同功能之任意構成者。又，亦可附加任意之構成物。

又，本發明亦可為使上述各實施形態中之任意2個以上構成(特徵)組合而成者。

Claims

一種電子零件搬送系統，其特徵在於具備：電子零件搬送裝置，其具有被供給電子零件之供給區域及上述電子零件被回收之回收區域，且可配置檢查上述電子零件之檢查部，且可發送運轉狀況資料；及電子機器，其可接收上述運轉狀況資料；且上述電子零件搬送裝置具有可顯示上述運轉狀況資料之顯示部，可將上述電子零件自上述供給區域搬送至上述檢查部，可將上述電子零件自上述檢查部搬送至上述回收區域，上述電子機器與上述電子零件搬送裝置連接，且可接收上述運轉狀況資料，於上述運轉狀況資料中，包含上述電子零件之檢查結果、上述電子零件之檢查失敗結果、阻塞之產生、瓶頸站時間、上述電子零件搬送裝置之通電時間、上述電子零件搬送裝置之運轉時間、上述電子零件搬送裝置之設定、上述電子零件搬送裝置之計數資訊、上述電子零件搬送裝置之接觸資訊、上述電子零件搬送裝置之日誌資訊及上述電子零件搬送裝置之錯誤產生資訊中之至少1種。
如請求項1之電子零件搬送系統，其中上述電子機器具備與上述顯示部不同之第2顯示部。
如請求項1之電子零件搬送系統，其中上述電子機器可向上述電子零件搬送裝置發送請求發送上述運轉狀況資料之資料請求信號，且上述電子零件搬送裝置可接收上述資料請求信號。
如請求項2之電子零件搬送系統，其中上述電子機器可向上述電子零件搬送裝置發送請求發送上述運轉狀況資料之資料請求信號，且上述電子零件搬送裝置可接收上述資料請求信號。
如請求項1至4中任一項之電子零件搬送系統，其具備複數個上述電子零件搬送裝置。
如請求項5之電子零件搬送系統，其中複數個上述電子零件搬送裝置中之1個上述電子零件搬送裝置可向複數個上述電子零件搬送裝置中之與上述1個電子零件搬送裝置不同之電子零件搬送裝置輸出上述運轉狀況資料。
一種電子零件檢查系統，其特徵在於具備：電子零件檢查裝置，其具有可檢查電子零件之檢查部、被供給上述電子零件之供給區域、及上述電子零件被回收之回收區域，且可發送運轉狀況資料；及電子機器，其可接收上述運轉狀況資料；且上述電子零件檢查裝置具有可顯示上述運轉狀況資料之顯示部、及檢查上述電子零件之檢查部，上述電子機器與上述電子零件檢查裝置連接，且可接收上述運轉狀況資料，且於上述運轉狀況資料中，包含上述電子零件之檢查結果、上述電子零件之檢查失敗結果、阻塞之產生、瓶頸站時間、上述電子零件搬送裝置之通電時間、上述電子零件搬送裝置之運轉時間、上述電子零件搬送裝置之設定、上述電子零件搬送裝置之計數資訊、上述電子零件搬送裝置之接觸資訊、上述電子零件搬送裝置之日誌資訊及上述電子零件搬送裝置之錯誤產生資訊中之至少1種。
一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備：被供給電子零件之供給區域；上述電子零件被回收之回收區域；資料輸出部，其可輸出搬送上述電子零件之情形時之運轉狀況資料；及顯示部，其可顯示上述運轉狀況資料；且可配置檢查上述電子零件之檢查部；可將上述電子零件自上述供給區域搬送至上述檢查部；可將上述電子零件自上述檢查部搬送至上述回收區域；上述資料輸出部可向能接收上述運轉狀況資料之電子機器輸出上述運轉狀況資料，於上述運轉狀況資料中，包含上述電子零件之檢查結果、上述電子零件之檢查失敗結果、阻塞之產生、瓶頸站時間、上述電子零件搬送裝置之通電時間、上述電子零件搬送裝置之運轉時間、上述電子零件搬送裝置之設定、上述電子零件搬送裝置之計數資訊、上述電子零件搬送裝置之接觸資訊、上述電子零件搬送裝置之日誌資訊及上述電子零件搬送裝置之錯誤產生資訊中之至少1種。
一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：被供給電子零件之供給區域；上述電子零件被回收之回收區域；資料輸出部，其可輸出搬送上述電子零件之情形時之運轉狀況資料；顯示部，其可顯示上述運轉狀況資料；及檢查部，其檢查上述電子零件；且可將上述電子零件自上述供給區域搬送至上述檢查部；可將上述電子零件自上述檢查部搬送至上述回收區域；上述資料輸出部可向能接收上述運轉狀況資料之電子機器輸出上述運轉狀況資料，於上述運轉狀況資料中，包含上述電子零件之檢查結果、上述電子零件之檢查失敗結果、阻塞之產生、瓶頸站時間、上述電子零件搬送裝置之通電時間、上述電子零件搬送裝置之運轉時間、上述電子零件搬送裝置之設定、上述電子零件搬送裝置之計數資訊、上述電子零件搬送裝置之接觸資訊、上述電子零件搬送裝置之日誌資訊及上述電子零件搬送裝置之錯誤產生資訊中之至少1種。