TWI657254B

TWI657254B - 電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置

Info

Publication number: TWI657254B
Application number: TW106134489A
Authority: TW
Inventors: 髙田冬生; 中村敏; 夏井坂康敏
Original assignee: 日商精工愛普生股份有限公司
Priority date: 2016-10-24
Filing date: 2017-10-06
Publication date: 2019-04-21
Also published as: CN107976576A; TW201816413A

Abstract

本發明提供一種可防止電子零件因靜電破壞而破損之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置。電子零件搬運裝置10具備：接地部4，其可導電連接於地線100；連接對象構件3，其可相對於基部移動，且導電連接於接地部4；及導電連接部5，其將接地部4與連接對象構件3導電連接。又，連接對象構件3較佳為可固持電子零件90之固持部3。

Description

電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置。

自先前以來，已知有一種檢查例如IC器件等電子零件之電性特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中，組裝有用以搬運IC器件之電子零件搬運裝置(例如參照專利文獻1)。

又，於電子零件檢查裝置中，將複數個IC器件載置於托盤，連同托盤送入裝置內，而將托盤藉由搬運部搬運至進行檢查之檢查部。且，若檢查結束，則IC器件載置於托盤，藉由搬運部連同托盤被搬運、排出至裝置外。

再者，已知有於電子電路基板上安裝IC晶片等電子零件而製造電子電路之生產線(例如參照專利文獻2)。專利文獻2記載之生產線具備且依序配置有：複數個置件機，其就電子零件之每一種類將該電子零件安裝於電子電路基板；及回焊爐，其將安裝於電子電路基板之電子零件固定。又，於置件機彼此之間、及置件機與回焊爐之間，配置有電離器，其對所製造之電子電路吹送離子，用以防止電子電路帶電。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2009-231156號公報

[專利文獻2]日本專利特開2002-232189號公報

然而，專利文獻1所記載之電子零件搬運裝置之各部會有帶電之情形。又，進行作業之操作員亦有帶電之情形。依電子零件搬運裝置之各部及操作員之帶電量多寡，與IC器件接觸時，有IC器件因靜電破壞而破損之虞。

又，於專利文獻2所記載之生產線中，雖於電子電路之製造中途藉由電離器進行除電，但於電子電路基板被搬入至生產線前無法進行除電。搬入至生產線前之電子電路亦有帶電之情形，若將該狀態下之電子零件與電子電路基板接觸而安裝，則超過容許之較大電流會急遽流向電子零件，而有導致電子零件破損之虞。

本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下形態或應用例而實現。

本發明之電子零件搬運裝置具備：接地部，其可導電連接於地線；連接對象構件，其可相對於基部移動，且導電連接於上述接地部；及導電連接部，其將上述接地部與上述連接對象構件導電連接。

未電性接地之連接對象構件會有帶電之情形。根據其帶電量多寡，有電子零件與連接對象構件接觸時因靜電破壞而破損之虞。於本發明中，由於連接對象構件係藉由導電連接部與接地部連接，故可防止連接對象構件成為帶電狀態。藉此，可防止或減低電子零件因靜電破壞而破損。

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述連接對象構件較佳為可開閉之門。

藉此，可將操作員之靜電經由門去除。藉此，即使操作員與電子零件接觸，亦可防止或減低電子零件因靜電破壞而破損。

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述連接對象構件較佳為配置於上述門之把手。

藉此，可將操作員之靜電經由把手去除。藉此，即使操作員與電子零件接觸，亦可防止或減低電子零件因靜電破壞而破損。

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述連接對象構件較佳為可切換上述門之上鎖與開鎖之開關。

藉此，可將操作員自身具有之靜電經由開關流向地線而去除。藉此，即使操作員與電子零件接觸，亦可防止或減低電子零件因靜電破壞而破損。

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述連接對象構件較佳為可固持電子零件之固持部。

藉此，可防止固持部成為帶電狀態。藉此，即使固持部與電子零件接觸，亦可防止或減低電子零件因靜電破壞而破損。

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述連接對象構件較佳為可移動地支持可固持電子零件之固持部之支持構件。

藉此，可經由支持構件去除固持部之靜電。藉此，即使固持部與電子零件接觸，亦可防止或減低電子零件因靜電破壞而破損。

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳具有電阻值檢測部，其可檢測上述接地部與上述連接對象構件之間之電阻。

藉此，可檢測連接接地部與連接對象構件之導電連接部之電阻值。藉此，可預先掌握導電連接部斷線。

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳具有記憶部，其記憶上述電阻值檢測部所檢測出之電阻值。

藉此，可記憶檢測出之電阻值。

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳具有報知部，其於上述電阻值檢測部檢測出之電阻值超出特定值之情形時，報知上述電阻值超出上述特定值。

藉此，可得知電阻值超出特定值。

於本發明之電子零件搬運裝置中較佳為，上述報知部進行催促更換上述導電連接部之報知。

藉此，可得知更換導電連接部之時機。

本發明之電子零件檢查裝置具備：接地部，其可導電連接於地線；連接對象構件，其可相對於基部移動，且導電連接於上述接地部；導電連接部，其將上述接地部與上述連接對象構件導電連接；及檢查部，其檢查電子零件。

連接對象構件會有帶電之情形。根據其帶電量多寡，先前，有電子零件與例如連接對象構件接觸時等因靜電破壞而破損之虞。於本發明中，由於連接對象構件係藉由導電連接部而與接地部連接，故可防止連接對象構件成為帶電狀態。藉此，可防止或減低電子零件因靜電破壞而破損。又，可將電子零件搬運至檢查部，藉此，可利用檢查部進行對該電子零件之檢查。又，可自檢查部搬運檢查後之電子零件。

本發明之電子零件搬運裝置之特徵在於具有：搭載區域，其可搭載載置電子零件之第1載置構件及第2載置構件；固持部，其固持自上述搭載區域搬運之上述第1載置構件及載置於上述第2載置部之上述電子零件；固持區域；其藉由上述固持部固持上述電子零件；及搭載區域除電部，其可減低載置於上述搭載區域之上述第1載置構件及上述第2載置構件之上述電子零件之電荷；且，於上述第1載置構件之鉛垂上方配置上述第2載置構件。

於搭載區域中，載置於載置構件之電子零件會有帶電之情形。該情形時，有電子零件於搬運中因靜電破壞而破損之虞。因此，可藉由搭載區域除電部，進行減低載置於搭載區域內之載置構件之電子零件的電荷之除電。藉此，電子零件成為盡可能消除帶電狀態之狀態，藉此而減低因靜電破壞之破損。

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為將上述第1載置構件自上述搭載區域搬運至上述固持區域後，將上述第2載置構件自上述搭載區域搬運至上述固持區域。

藉此，可對各電子零件依序進行可減低電荷之除電。

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述搭載區域除電部較佳為可噴出可減低上述電子零件之上述電荷之流體。

藉此，作為搭載區域除電部，可使用比較簡單之構成者。

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述搭載區域除電部較佳為對載置於上述第1載置構件之上述電子零件減低上述電荷。

藉此，於載置於第1載置構件之電子零件帶電之情形時，可盡可能消除電子零件之帶電狀態。

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為將上述第1載置構件於進行上述電荷之減低時，與上述第2載置構件分開。

藉此，可防止利用搭載區域除電部向第1載置構件上之電子零件之除電，被較第1載置構件更上方之第2載置構件等阻斷。

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述搭載區域除電部較佳為將包含離子之空氣對上述第1載置構件與上述第2載置構件之間釋出者。

藉此，即使在堆疊有複數個載置構件之狀態下，亦可使例如最下位之第1載置構件分開，可與搭載區域除電部之較佳設置高度相輔相成地，防止利用搭載區域除電部對第1載置構件上之電子零件之除電作用被較第1載置構件更上方之第2載置構件等阻斷。

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述搭載區域除電部較佳為包圍上述第1載置構件而設有複數個。

藉此，電子零件不拘於第1載置構件上之載置部位，而藉由複數個搭載區域除電部均一地被除電。

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為上述第1載置構件具有將配置上述電子零件之位置開口之開口部者，且上述搭載區域除電部面向上述開口部設置。

藉此，可經由開口部對電子零件賦予利用搭載區域除電部之除電作用，藉此，可進行對載置於第1載置構件之電子零件之除電。

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為上述第1載置構件較上述第2載置構件先被搬運至上述固持區域。

藉此，於即將搬運載置於第1載置構件之電子零件前進行除電，故盡可能地減低帶電。其後，進而可於固持區域內等進行除電之情形時，可充分進行對電子零件之除電。藉此，可防止電子零件因靜電破壞而破損。

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述搭載區域除電部較佳為至少設置於上述搭載區域與上述固持區域之間。

於載置構件載置有複數個電子零件之情形時，位於固持區域之電子零件(以下稱為「電子零件A」)位於搭載區域內之時間較其他電子零件更短。且，藉由將搭載區域除電部至少設置於搭載區域與固持區域之間，可將電子零件A優先地除電。藉此，可對載置構件上之所有的電子零件進行均一除電。

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述搭載區域除電部較佳為釋出包含離子之空氣之電離器。

藉此，可將搭載區域除電部設為簡單構成者，藉此，例如搭載區域除電部向搭載區域之組裝變得容易，可容易進行搭載區域除電部之控制。

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳具有固持區域除電部，其設置於上述固持區域，以減低固持於上述固持部之上述電子零件之電荷之方式進行除電。

藉此，電子零件於固持區域內帶電之情形時，可對該電子零件進行除電，藉此，可防止電子零件因靜電破壞而破損。

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述固持區域除電部較佳為釋出包含離子之空氣之電離器。

藉此，可將搭載區域除電部設為簡單構成者，藉此，例如固持區域除電部向固持區域之組裝變得容易，可容易進行固持區域除電部之控制。

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述固持區域除電部較佳為自鉛垂下方朝鉛垂上方釋出上述空氣者。

藉此，於空氣包含離子之情形時，電子零件於搬運中自下方被吹送該空氣，藉此而被除電。

本發明之電子零件搬運裝置之特徵在於具有：搭載區域，其可搭載載置電子零件之第1載置構件及第2載置構件；固持部，其固持自上述搭載區域搬運之上述第1載置構件及載置於上述第2載置構件之上述電子零件；固持區域；其藉由上述固持部固持上述電子零件；搭載區域除電部，其可減低載置於上述搭載區域之上述第1載置構件及上述第2載置構件之上述電子零件之電荷；及檢查部，其檢查上述電子零件；且，於上述第1載置構件之鉛垂上方配置上述第2載置構件。

於搭載區域中，載置於載置構件之電子零件會有帶電之情形。該情形時，有電子零件例如根據帶電量之大小等各種條件，而於搬運途中因靜電破壞而破損之虞。因此，可藉由搭載區域除電部，進行減低搭載於搭載區域內之載置構件之電子零件的電荷之除電。藉此，電子零件成為盡可能消除帶電狀態之狀態，藉此降低因靜電破壞之破損。

又，可將電子零件搬運至檢查部，藉此，可利用檢查部進行對該電子零件之檢查。又，可自檢查部搬運檢查後之電子零件。

1‧‧‧電子零件檢查裝置

2‧‧‧基座

3‧‧‧手(即請求項中之「連接對象構件」或「固持部」之一實施型態)

4‧‧‧處理機基準地線(即請求項中之「接地部」之一實施型態)

5‧‧‧導電連接部

6‧‧‧電阻值檢測部

7‧‧‧開關

8‧‧‧插座

9‧‧‧接地帶

10‧‧‧電子零件搬運裝置

11A、11B‧‧‧托盤搬運機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧器件搬運頭

14‧‧‧器件供給部

15‧‧‧托盤搬運機構

16‧‧‧檢查部

17、17a、17b‧‧‧器件搬運頭

18‧‧‧器件回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧器件搬運頭

21、22A、22B‧‧‧托盤搬運機構

23、24、25、26、26A、26B、26C、26D、26E、27‧‧‧電離器

31‧‧‧手本體

32‧‧‧吸附墊

60‧‧‧配管

61、62‧‧‧配線

63‧‧‧調整閥

64、71‧‧‧釋出口

75‧‧‧第4門

76‧‧‧門本體

77‧‧‧把手

78‧‧‧缸體

79‧‧‧鎖定構件

81‧‧‧插入口

90、90A‧‧‧IC器件(即請求項中之「電子零件」之一實施型態)

91‧‧‧手本體

92‧‧‧插頭

93‧‧‧配線

100‧‧‧地線

200‧‧‧托盤

200A‧‧‧第1托盤

200B‧‧‧第2托盤

201‧‧‧凹部

202‧‧‧托盤開口部

231‧‧‧第1隔板

232‧‧‧第2隔板

233‧‧‧第3隔板

234‧‧‧第4隔板

235‧‧‧第5隔板

236‧‧‧開口部

241‧‧‧前蓋

242‧‧‧側蓋

243‧‧‧側蓋

244‧‧‧後蓋

245‧‧‧頂蓋

300‧‧‧監視器

301‧‧‧顯示畫面

311‧‧‧內腔部

400‧‧‧信號燈

500‧‧‧揚聲器

600‧‧‧滑鼠台

700‧‧‧操作面板

711‧‧‧第1門

712‧‧‧第2門

721‧‧‧第1門

722‧‧‧第2門

731‧‧‧第1門

732‧‧‧第2門

733‧‧‧第3門

781‧‧‧活塞桿

800‧‧‧控制部

801‧‧‧記憶部

900‧‧‧除電墊

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧供給區域(器件供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤去除區域

F‧‧‧手指

GS₆‧‧‧空氣

GS₇‧‧‧空氣

H‧‧‧手

I‧‧‧圖像

R、R_N、R_N-1、R_N-2、R_N-3‧‧‧電阻值

S‧‧‧特定值

S101、S102、S103‧‧‧步驟

T₁、T₂、T₃‧‧‧時間

α _11A、α _11B、α _13X、α _13Y、α ₁₄、α ₁₅、α _17Y、α ₁₈、α _20X、α _20Y、α ₂₁、α _22A、α _22B、α ₇₁、α ₇₂、α ₇₃₁、α ₇₃₂、α ₇₃₃、α ₇₅、α ₉₀‧‧‧箭頭

圖1係自正面側觀察第1及第6實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。

圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之俯視圖。

圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之概略構成圖。

圖4係顯示圖1所示之控制部之控制動作之流程圖。

圖5係顯示圖3所示之導電連接部之電阻值與時間之關係之圖表。

圖6係顯示顯示於圖1所示之監視器之畫面之圖。

圖7係第2實施形態之電子零件檢查裝置之概略構成圖。

圖8係第3實施形態之電子零件檢查裝置之俯視圖。

圖9係自背面側觀察圖8所示之電子零件搬運裝置之放大圖。

圖10係自背面側觀察圖8所示之電子零件搬運裝置之放大圖。

圖11係自被面側觀察第4實施形態之電子零件檢查裝置之放大圖。

圖12係自背面側觀察圖11所示之電子零件檢查裝置之放大圖。

圖13係自被面側觀察第5實施形態之電子零件檢查裝置之放大圖。

圖14係自背面側觀察圖13所示之電子零件檢查裝置之放大圖。

圖15係圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。

圖16係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之電離器之配置狀態之俯視圖。

圖17係依序顯示配置於圖16中之托盤供給區域內之電離器之作動狀態之概略局部垂直剖面圖。

圖18係依序顯示配置於圖16中之托盤供給區域內之電離器之作動狀態之概略局部垂直剖面圖。

圖19係依序顯示配置於圖16中之托盤供給區域內之電離器之作動狀態之概略局部垂直剖面圖。

圖20係依序顯示配置於圖16中之托盤供給區域內之電離器之作動狀態之概略局部垂直剖面圖。

圖21係顯示第7實施形態之電子零件檢查裝置之電離器之配置狀態之俯視圖。

圖22係顯示配置於圖21中之托盤供給區域內之電離器之作動狀態之概略局部垂直剖面圖。

圖23係顯示第8實施形態之電子零件檢查裝置之電離器之配置狀態之俯視圖。

圖24係顯示配置於圖23中之器件供給區域內之下側之電離器之作動狀態之概略局部垂直剖面圖。

以下，基於附圖所示之較佳實施形態，對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置進行詳細說明。

<第1實施形態>

以下，參照圖1~圖6，對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行詳細說明。另，以下為便於說明，而如圖1及圖2(對於圖8亦相同)所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面為水平，Z軸為鉛垂。又，亦將平行於X軸之方向稱為「X方向(第1方向)」，將平行於Y軸之方向稱為「Y方向(第2方向)」，將平行於Z軸之方向稱為「Z方向(第3方向)」。又，將各方向之箭頭朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，本案說明書中所謂「水平」並非限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬運，則亦包含相對於水平略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。又，有時將圖1及圖3(對於圖7及圖9~圖14亦相同)之上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」。

電子零件搬運裝置10具備：處理機基準地線4，其作為可導電連接於地線100之接地部；手3，其可相對於基部移動，作為導電連接於處理機基準地線4之連接對象構件；及導電連接部5，其將處理機基準地線4與手3導電連接。另，所謂「基部」是指電子零件搬運裝置10中不相對於設有電子零件搬運裝置10之地面等移動之部分。

手3會有帶電之情形。依其帶電量多寡，先前會有電子零件與例如手3接觸時等因靜電破壞而破損之虞。於本實施形態中，由於手3藉由導電連接部5而連接於處理機基準地線4，故可防止手3成為帶電狀態。藉此，可防止電子零件因靜電破壞而破損。另，本說明書中所謂「防止」，亦包含「抑制」及「減低」等。

又，電子零件檢查裝置1具備：處理機基準地線4，其作為可導電連接於地線100之接地部；手3，其可相對於基部移動，作為導電連接於處理機基準地線4之連接對象構件；導電連接部5，其將處理機基準地線4與手3導電連接；及檢查部16，其檢查電子零件。

藉此，可獲得具備上述電子零件搬運裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將電子零件搬運至檢查部16，藉此，可利用檢查部16進行對該電子零件之檢查。又，可自檢查部16搬運檢查後之電子零件。

以下，對於各部之構成進行說明。

如圖1及圖2所示，內置電子零件搬運裝置10之電子零件檢查裝置1為如下裝置：搬運例如BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)封裝即IC器件等電子零件，於其搬運過程中檢查、測試(以下簡稱為「檢查」)電子零件之電性特性。另，以下為了便於說明，針對使用IC器件作為上述電子零件之情形為代表進行說明，且將該IC器件設為「IC器件90」。IC器件90於本實施形態中形成為成平板狀者。

另，作為IC器件，除上述以外，列舉例如「LSI(Large Scale Integration：大型積體電路)」、「CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互補金屬氧化物半導體)」、「CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合裝置)」、及將IC器件複數模組封裝化之「模組IC」，以及「水晶裝置」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」、以及「指紋感測器」等。

又，電子零件檢查裝置1(電子零件搬運裝置10)係預先搭載依IC器件90之每一種類而更換之稱為「變更套件」者而使用。於該變更套件中，有載置IC器件90之載置部，作為該載置部，有例如後述之溫度調整部12及器件供給部14等。又，作為載置IC器件90之載置部，除了如上述之變更套件以外，亦有由使用者準備之檢查部16及托盤200。

電子零件檢查裝置1具備：托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5，該等區域如後述，以各壁部分隔。且，IC器件90自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5，於箭頭α₉₀方向依序經過上述各區域而於中途之檢查區域A3受檢查。如此，電子零件檢查裝置1為具備如下者：處理機，其為於各區域搬運IC器件90之電子零件搬運裝置10；檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，此外，電子零件檢查裝置1具備：監視器300、信號燈400、及操作面板700。

另，電子零件檢查裝置1係將配置有托盤供給區域A1及托盤去除區域A5之側、即圖2中之下側作為正面側，將配置有檢查區域A3之側、即圖2中之上側作為背面側使用。

托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。

供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬運之托盤200上之複數個IC器件90分別搬運及供給至檢查區域A3之區域。另，以跨越托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有於水平方向逐片搬運托盤200之托盤搬運機構11A、11B。托盤搬運機構11A係可將托盤200連同載置於該托盤200之 IC器件90於Y方向正側、即圖2中之箭頭α_11A方向移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地送入供給區域A2。又，托盤搬運機構11B係可將空的托盤200於Y方向之負側、即圖2中之箭頭方向α_11B方向移動之移動部。藉此，可將空的托盤200自供給區域A2移動至托盤供給區域A1。

於供給區域A2，設有溫度調整部(持溫板(英語記作：soak plate，中文記作(一例)：均溫板))12、器件搬運頭13、及托盤搬運機構15。

溫度調整部12係作為載置複數個IC器件90之載置部而構成，稱為「持溫板」，其可將該所載置之IC器件90一併加熱或冷卻。藉由該持溫板，可預先加熱或冷卻以檢查部16檢查前之IC器件90，而調整至適於該檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。於圖2所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向配置、固定有2個。且，藉由托盤搬運機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬運至任一溫度調整部12。另，作為該載置部之溫度調整部12為固定，藉此可對該溫度調整部12上之IC器件90穩定地進行溫度調整。

器件搬運頭13具有可於供給區域A2內於X方向及Y方向移動地受支持、進而於Z方向亦可移動之部分。藉此，器件搬運頭13可擔負自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬運，及溫度調整部12與後述之器件供給部14之間之IC器件90之搬運。另，於圖2中，將器件搬運頭13之X方向之移動以箭頭α _13X表示，將器件搬運頭13之Y方向之移動以箭頭α _13Y表示。

托盤搬運機構15係將已去除所有的IC器件90之狀態之空托盤200於供給區域A2內且X方方向之正側、即箭頭α ₁₅方向搬運之機構。且，於該搬運後，空的托盤200藉由托盤搬運機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設有對IC器件90進行檢查之檢查部16、及器件搬運頭17。又，亦設有以跨越供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14，及以跨越檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部18。

器件供給部14作為載置經溫度調整部12予以溫度調整之IC器件90之載置部而構成，且係稱為「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」者，其可將該IC器件90搬運至檢查部16附近。

又，作為該載置部之器件供給部14可沿X方向、即箭頭α ₁₄方向於供給區域A2與檢查區域A3之間往返移動地受支持。藉此，器件供給部14可將IC器件90自供給區域A2穩定地搬運至檢查區域A3之檢查部16附近，且，可於檢查區域A3藉由器件搬運頭17卸除IC器件90後再次返回至供給區域A2。

於圖2所示之構成中，器件供給部14係於Y方向上配置有2個，且溫度調整部12上之IC器件90被搬運至任一器件供給部14。又，器件供給部14與溫度調整部12同樣地，構成為可加熱或冷卻載置於該器件供給部14之IC器件90。藉此，可對經溫度調整部12予以溫度調整之IC器件90維持其溫度調整狀態，而搬運至檢查區域A3之檢查部16附近。

器件搬運頭17係固持已維持上述溫度調整狀態之IC器件90，且將該IC器件90於檢查區域A3內搬運之動作部。該器件搬運頭17可於檢查區域A3內於Y方向及Z方向往返移動地受支持，為稱作「分度臂」之機構之一部分。藉此，器件搬運頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬運、載置於檢查部16上。另，於圖2中，將器件搬運頭17之Y 方向之往返移動以箭頭α _17X表示。又，器件搬運頭17可於Y方向往返移動地受支持，但並未限定於此，亦可於X方向往返移動地受支持。

又，器件搬運部17與溫度調整部12同樣地，構成為可加熱或冷卻所固持之IC器件90。藉此，可將IC器件90之溫度調整狀態自器件供給部14繼續維持至檢查部16。

另，器件搬運頭17分成器件搬運頭17a及器件搬運頭17b，該等亦可獨立移動。

檢查部16係載置電子零件即IC器件90，作為檢查該IC器件90之電性特性之載置部而構成。於該檢查部16，設有與該IC器件90之端子電性連接之複數個探針銷。且，藉由將IC器件90之端子與探針銷電性連接、即接觸，而可進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試器所具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。另，於檢查部16中，亦與溫度調整部12同樣地，可將IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。

器件回收部18係載置以檢查部16結束檢查之IC器件90，作為可將該IC器件90搬運至回收區域A4之載置部而構成，稱為「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。

又，器件回收部18可沿X方向、即箭頭α ₁₈方向於檢查區域A3與回收區域A4之間往返移動地受支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14同樣地，於Y方向配置有2個，且檢查部16上之IC器件90被搬運、載置於任一器件回收部18。該搬運係藉由器件搬運頭17進行。

回收區域A4係將於檢查區域A3經檢查、且該檢查結束之複數個IC器件90回收之區域。於該回收區域A4，設有回收用托盤19、器件搬運頭 20、及托盤搬運機構21。又，於回收區域A4中亦備有空的托盤200。

回收用托盤19係載置經檢查部16檢查之IC器件90之載置部，且固定而不於回收區域A4內移動。藉此，即使為配置有較多器件搬運頭20等各種可動部之回收區域A4，亦於回收用托盤19上穩定地載置檢查完畢之IC器件90。另，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿X方向配置有3個。

又，空的托盤200亦沿X方向配置有3個。該空的托盤200亦為載置經檢查部16檢查之IC器件90之載置部。且，移動來到回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬運、載置於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，將IC器件90依每種檢查結果而分類、回收。

器件搬運頭20具有可於回收區域A4內於X方向及Y方向移動地受支持、進而亦可於Z方向移動之部分。藉此，器件搬運頭20可將IC器件90自器件回收部18搬運至回收用托盤19或空的托盤200。另，於圖2中，將器件搬運頭20之X方向之移動以箭頭α _20X表示，將器件搬運頭20之Y方向之移動以箭頭α _20Y表示。

托盤搬運機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內朝X方向、即箭頭α ₂₁方向搬運之機構。且，於該搬運後，空的托盤200會被配置於回收IC器件90之位置，即，可為上述3個空的托盤200中之任一者。

托盤去除區域A5係將排列有檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200回收、去除之除材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。

又，以跨越回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設有於Y方向逐片搬運托盤200之托盤搬運機構22A、22B。托盤搬運機構22A係可使托盤200於Y方向、即箭頭α _22A方向往返移動之移動部。藉此，可將檢查完畢之IC器件90自回收區域A4搬運至托盤去除區域A5。又，托盤搬運機構22B可將用以回收IC器件90之空的托盤200於Y方向正側、即箭頭α _22B方向移動。藉此，可使空的托盤200自托盤去除區域A5移動至回收區域A4。

控制部800可控制如下各部之作動：例如托盤搬運機構11A、托盤搬運機構11B、溫度調整部12、器件搬運頭13、器件供給部14、托盤搬運機構15、檢查部16、器件搬運頭17、器件回收部18、器件搬運頭20、托盤搬運機構21、托盤搬運機構22A、托盤搬運機構22B、及後述之電阻值檢測部6。

又，控制部800具有記憶後述之電阻值R之記憶部801。藉此，可記憶電阻值R。

又，於記憶部801記憶有檢查程式等，控制部800可基於該檢查程式進行檢查。

此種記憶部801由以下構成：例如RAM(Ramdom Access Memory：隨機存取記憶體)等揮發性記憶體、ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)等非揮發性記憶體、EPROM(Erasable Programmable ROM：可拭除可程式規劃唯讀記憶體)、EEPROM(Electrically Erasable ProgrammableROM：可電性拭除式可覆寫唯讀記憶體)、及快取記憶體等可覆寫(可抹除、覆寫)之非揮發記憶等、各種半導體記憶(IC記憶體)等。

操作者可經由監視器300，設定、確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面301，配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中右側，設有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於操作顯示於監視器300之畫面時使用。

又，相對於監視器300於圖1之右下方，配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開地對電子零件檢查裝置1下達期望之動作命令者。

又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合而報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。另，於電子零件檢查裝置1內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500而報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。

該等監視器300、信號燈400及揚聲器500各自作為報知部發揮功能。於後述之電阻值R超出特定值S之情形時，監視器300、信號燈400及揚聲器500可報知電阻值R超出特定值S(參照圖5)。藉此，操作者可得知電阻值R超出特定值S。

電子零件檢查裝置1中，托盤供給區域A1與供給區域A2之間係由第1隔板231分隔，檢查區域A2與檢查區域A3之間係由第2隔板232分隔，檢查區域A3與回收區域A4之間係由第3隔板233分隔，回收區域A4與去除區域A5之間係由第4隔板234分隔。又，亦將供給區域A2與回收區域A4之間由第5隔板235分隔。

電子零件檢查裝置1之最外裝係由蓋覆蓋，於該蓋有例如前蓋241、側蓋242、側蓋243、後蓋244及頂蓋245。又，於頂蓋245之內側，設有處理機基準地線4。於該處理機基準地線4，經由後述之導電連接部5而將各部導電連接。

又，處理機基準地線4例如與工廠地線等成為基準電位之外部地線100電性連接。因此，處理機基準地線4成為接地狀態。

接著，針對器件搬運頭13、器件搬運頭17、及器件搬運頭20之構成進行說明，但器件搬運頭13、器件搬運頭17、及器件搬運頭20為大致相同之構成，因此以下代表性地說明器件搬運頭17。

如圖3所示，器件搬運頭17具有基座2、與固定於基座2之圖3中下側之複數個手3。另，於圖3中，代表性地圖示1個手3。因各個手3之構成相同，故以下代表性地針對1個手3進行說明。

手3具有手本體31、及安裝於手31之圖3中之下端部之吸附墊32。

手本體31以長條狀之構件構成，具有內腔部311。又，於手本體31內置有未圖示之姿勢調節部及溫度調節部等。

吸附墊32具有內腔部，裝卸自如地對手本體31安裝。又，於其安裝狀態下，吸附墊32之內腔部與手本體31之內腔部311連通。藉由於該連通之內腔部產生負壓，吸附墊32可吸附固持IC器件90，又，於該吸附狀態下，藉由解除負壓，而可解除IC器件90之吸附固持。

而於電子零件搬運裝置10中，尤其以托盤搬運機構11A、托盤搬運機構11B、器件搬運頭13、器件供給部14、托盤搬運機構15、器件搬運頭17、器件回收部18、器件搬運頭20、托盤搬運機構21、托盤搬運機構22A及托盤搬運機構22B會有帶電之情形。根據其帶電量多寡，與IC器件90接觸時，有IC器件90因靜電破壞而破損之虞。於本實施形態中，可防止此種問題。

以下對此進行說明，但舉器件搬運頭17為例進行說明。

於器件搬運頭17中，設有將處理機基準地線(接地部)4與手(連接對象部)3導電連接之導電連接部5。該導電連接部5例如以複數條金屬線集束而成之配線構成。

如上述，由於處理機基準地線4連接於地線100而接地，故於電子零件搬運裝置10中，可將手3所產生之靜電經由導電連接部5及處理機基準地線4而除電(放電)。藉此，可防止手3帶電。其結果，可防止帶電狀態之手3與IC器件90接觸使得IC器件90因靜電而被破壞。

另，器件搬運頭17具有複數個手3，但於本實施形態中，各手3各自藉由導電連接部5而與處理機基準地線4連接。藉此，於各手3中，可發揮本實施形態之效果。

又，於電子零件檢查裝置1中，連接對象構件為可固持作為電子零件之IC器件90之手(固持部)3。藉此，可防止手3變成帶電狀態。藉此，可防止因手3與IC器件90接觸而使得IC器件90因靜電破壞而破損。尤其，由於手3為電子零件搬運裝置10中、與IC器件90接觸之頻率較高之部分，故藉由設為防止該手3帶電之構成，而可更有效地防止IC器件90因靜電破壞而破損。

又，如圖3所示，電子零件搬運裝置10具有可檢測處理機基準地線(接地部4)與手(連接對象構件)3之間之電阻值R之電阻值檢測部6。又，電阻值檢測部6藉由配線61而與處理機基準地線4電性連接，藉由配線62而與手3電性連接。根據此種構成，可藉由電阻值檢測部6，檢測處理機基準地線4與手3之間之電阻值R。即，可檢測導電連接部5之電阻值。

又，電阻值檢測部6將藉由未圖示之配線與控制部800電性連接之電阻值檢測部6所檢測出之電阻值R發送至控制部800。

接著，基於圖4所示之流程圖，說明控制部800之控制動作。

首先，於步驟S101中，檢測電阻值R。

且，於步驟S102中，檢測電阻值R正常與否。即，判斷電阻值R是否小於特定值S。

如圖5所示，電阻值R隨著時間T經過而階段性上升。這是由於如上所述，導電連接部5係以由複數條金屬線集束而成之配線構成，隨著手3之移動，導電連接部5亦重複變形，因金屬疲勞故而各金屬線會分別逐一斷線。

具體而言，導電連接部5由N條金屬線構成之情形時，初始、即新的導電連接部5之電阻值R為電阻值R_N。且，若經過時間T₁而1條金屬線斷線，則導電連接部5之電阻值R變為大於電阻值R_N之電阻值R_N-1。再者，若經過時間T₂，進而又1條金屬線斷線，則導電連接部5之電阻值R變為大於電阻值R_N-1之電阻值R_N-2。另，時間T₂短於時間T₁。這是由於隨著各金屬線斷線，施加於未斷線之金屬線之負載變大之故。

且，進而，若經過時間T₃，進而又1條金屬線斷線，則導電連接部5之電阻值R變為大於電阻值R_N-2之電阻值R_N-3。另，時間T₃短於時間T₂。

如此，隨著時間T經過，電阻值R階段性變大。當該電阻值R超過預設之特定值S之情形時，電阻值R將被視為非正常，而於步驟S103中報知其意。

另，將特定值S設為預先實驗性測定之值。例如，可於N條金屬線之剩餘數量變為較少之狀態下，檢測電阻值R，將該檢測出之電阻值R設為特定值S。

又，於步驟S103中，於監視器300顯示圖6所示之圖像I。又，於圖像I中，於「測試臂1」顯示有圓圈，報知必須更換器件搬運頭17b之導電連接部5之意。即，作為報知部之監視器300進行催促更換導電連接部5之報知。藉此，可向操作員通知更換導電連接部5之時機。

另，亦可於監視器300顯示圖像I之同時，使信號燈400及揚聲器500作動。藉此，可更確實地進行催促更換導電連接部5之報知。

又，上述中，以器件搬運頭17為代表進行說明，但托盤搬運機構11A、托盤搬運機構11B、器件搬運頭13、器件供給部14、托盤搬運機構15、器件回收部18、器件搬運頭20、托盤搬運機構21、托盤搬運機構22A、及托盤搬運機構22B亦同樣地，藉由導電連接部5而與處理機基準地線4連接，可防止與IC器件90接觸使得IC器件90因靜電破壞而破壞。

<第2實施形態>

以下，參照圖7，對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行詳細說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同事項省略其說明。

本實施形態除了連接導電連接部之位置不同以外，與第1實施形態相同。

如圖7所示，於本實施形態中，連接對象構件為可移動地支持可固持作為電子零件之IC器件90之手(固持部)3之基座(支持構件)2。藉此，可將手3所產生之靜電經由基座2、導電連接部5及處理機基準地線4而放電。藉此，可防止手3帶電。

尤其，各個手3藉由基座2一併受支持。因此，藉由將基座2利用導電連接部5與處理機基準地線4連接，而可一併將各手3放電。藉此，與將各個手3分別藉由導電連接部5與處理機基準地線4連接之情形相比，可降低導電連接部5之條數。其結果，可將電子零件搬運裝置10之構成簡化。

<第3實施形態>

以下，參照圖8~圖10，針對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同事項省略其說明。

本實施形態除了連接對象構件之構成不同以外，與第1實施形態相同。

如圖8所示，於本實施形態之電子零件搬運裝置10中，於側蓋242設有第1門711與第2門712。藉由打開第1門711或第2門712，例如可進行供給區域A2內之維護或異常排除等。另，第1門711與第2門712為於圖8中箭頭α ₇₁方向旋動開閉之構成。

同樣地，於側蓋243設有第1門721與第2門722。藉由打開第1門721或第2門722，例如可進行器件回收區域A4內之作業。另，第1門721與第2門722成為於圖8中箭頭α ₇₂方向旋動開閉之構成。

又，亦於後蓋244設有第1門731與第2門732及第3門733。藉由打開第1門731，例如可進行供給區域A2內之作業。藉由打開第3門733，例如可進行器件回收區域A4內之作業。再者，於劃分檢查部16之內側隔板，設有第4門75。且，藉由打開第2門732及第4門75，例如可進行檢查區域A3內之作業。另，第1門731於圖8中箭頭α ₇₃₁方向滑動開閉，第2門732於圖8中箭頭α ₇₃₂方向旋動開閉，第3門733於圖8中箭頭α ₇₃₃方向滑動開閉，第4門75於圖8中箭頭α ₇₅方向旋動開閉。

且，於閉合各門之狀態下，可確保對應之各區域之氣密性或隔熱性。

另，該等第1門711、第2門712、第1門721、第2門722、第1門731、第2門732、第3門733、及第4門75作為可開閉之門發揮功能。該等第1門711、第2門712、第1門721、第2門722、第1門731、第2門732、第3門 733、及第4門75為大致相同之構成，以下，針對第1門731代表性地進行說明。

如圖9及圖10所示，第1門731具有門本體76、及設於門本體76之把手77。操作員藉由握持把手77而滑動操作，可進行第1門731之開閉。

又，如圖9及圖10所示，於第1門731固定有缸體78。缸體78係活塞桿781出沒自如者。活塞桿781向下方突出時，與相對於第1門731之圖9及圖10中紙面設於裏側之面之鎖定構件79扣合，成為維持第1門731之閉合狀態之鎖定狀態。另一方面，活塞桿781退避至上方時，扣合被解除，成為解除鎖定狀態之解鎖狀態。

此種缸體78與控制部800電性連接，由控制部800控制其作動。

又，如圖8所示，於側蓋242、側蓋243及後蓋244，分別設有開關7。因各開關7為相同構成，故以下代表性地針對設於後蓋244之第1門731附近之開關7進行說明。

開關7係由操作者按壓而操作缸體78者。即，開關7係切換維持如圖9所示之第1門731之閉合狀態之鎖定狀態，及解除鎖定狀態之解鎖狀態。

電子零件搬運裝置10運轉時，成為鎖定狀態。例如，於IC器件90產生卡住之情形等時，操作員以手指F按壓開關7，設為解鎖狀態(參照圖9)。接著，操作員以手H握持第1門731之把手77，打開第1門731，解除IC器件90之卡住。

此處，操作員會有帶電之情形。根據其帶電量多寡，與IC器件90接觸時，有IC器件90因靜電破壞而破損之虞。

於本實施形態中，開關7藉由導電連接部5而與處理機基準地線4連接。藉此，可將操作員之靜電經由開關7、導電連接部5、及處理機基準地線4釋出而放電。藉此，可防止操作員於帶電之狀態下與IC器件90接觸。其結果，可防止IC器件90因靜電破壞而破壞。

如此，於電子零件搬運裝置10中，連接對象構件係切換維持第1門(門)731之閉合狀態之鎖定狀態，及解除鎖定狀態之解鎖狀態、即可切換第1門731之上鎖與開鎖之開關7。藉此，當操作員欲與電子零件搬運裝置10內之IC器件90接觸時，操作員必然成為經除電之狀態，故可防止IC器件90因靜電破壞而被破壞。

再者，於本實施形態中，把手77藉由導電連接部5與處理機基準地線4連接。藉此，可將操作員之靜電經由把手77、導電連接部5及處理機基準地線4釋出而放電。藉此，可更確實防止操作員於帶電之狀態下與IC器件90接觸。其結果，可更確實防止IC器件90因靜電破壞而被破壞。

如此，於電子零件搬運裝置10中，連接對象構件為可開閉之第1門(門)731。藉此，當操作員欲與電子零件搬運裝置10內之IC器件90接觸時，操作員必然成為經除電之狀態，故可防止IC器件90因靜電破壞而被破壞。另，所謂開閉之「開」是指電子零件搬運裝置10之內外經由第1門731連通之狀態，所謂「閉」是指連通被阻斷之狀態。

再者，於電子零件搬運裝置10中，第1門(門)731具有門本體76，及設置於門本體76之把手77，連接對象構件係配置於門本體76之把手77。藉此，當操作員欲與電子零件搬運裝置10內之IC器件90接觸時，操作員成為更確實地經除電之狀態，故可更確實地防止IC器件90因靜電破壞而被破壞。

另，亦可省略把手77側之導電連接部5，及開關7側之導電連接部5中之一者。該情形時，亦可藉由導電連接部5連接把手77與開關7。

<第4實施形態>

以下，參照圖11及圖12，針對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同事項省略其說明。

本實施形態除了設有插座以外，與第1實施形態相同。

如圖11及圖12所示，於本實施形態之電子零件搬運裝置10中，於後蓋244設有插座8。將該插座8藉由導電連接部5而連接於處理機基準地線4。插座8具有供插頭插入之插入口81。

又，如圖11所示，於操作員之手H安裝有接地帶9。接地帶9具有安裝於手H之帶本體91、插入插座8之插入口81之插頭92、及將帶本體91與插頭92導電連接之配線93。

如圖12所示，將插頭92插入插入口81時，缸體78之活塞桿781退避至上側，成為解鎖狀態。藉此，可進行第1門731之開閉。

又，由於插座8藉由導電連接部5連接於處理機基準地線4，故將插頭92插入插入口81時，操作員之靜電經由帶本體91、配線93、插頭92、插座8、導電連接部5及處理機基準地線4而接地。藉此，操作員欲與電子零件搬運裝置10內之IC器件90接觸時，操作員必然成為經除電之狀態，故可更確實地防止IC器件90因靜電破壞而被破壞。

<第5實施形態>

以下，參照圖13及圖14，針對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同事項省略其說明。

本實施形態除了設有除電墊以外，與第1實施形態相同。

如圖13及圖14所示，於本實施形態之電子零件搬運裝置10中，於後蓋244設有除電墊900。該除電墊900藉由導電連接部5而連接於處理機基準地線4。藉此，如圖13所示，藉由操作員使手H與除電墊900接觸，而可經由除電墊900、導電連接部5及處理機基準地線4進行操作員之除電。藉此，由於操作員為經除電之狀態，故可更確實地防止IC器件90因靜電破壞而被破壞。

另，如圖14所示，觸摸除電墊900後，即可與實施形態3同樣地按壓開關7，進行第1門731之開閉。

<第6實施形態>

以下，參照圖1及圖15~圖20，針對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同事項省略其說明。另，以下，為便於說明，有將圖17~圖20中(對於圖22及圖24亦相同)之上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」。

本實施形態之電子零件搬運裝置10具有：托盤供給區域(搭載區域)A1，其可疊層並搭載複數個載置電子零件之載置構件即托盤200；器件搬運頭(固持部)13，其固持載置於自托盤供給區域(搭載區域)A1搬運之托盤(載置構件)200之電子零件；器件供給區域(固持區域)A2，其藉由器件搬運頭(固持部)13固持電子零件；及作為搭載區域除電部之電離器26，其以降低載置於托盤供給區域(搭載區域)A1之托盤(載置構件)200之電子零件之電荷之方式進行除電。

如後述，於托盤供給區域A1中，載置於托盤200之電子零件會有帶電之情形。該情形時，電子零件會因例如帶電量之大小等各種條件而有於搬運中因靜電破壞而破損之虞。因此，可藉由電離器26，進行可減低載置於托盤供給區域A1內之托盤200之電子零件之電荷的除電。藉此，電子零件成為儘可能消除帶電狀態之帶電消除狀態，由此而防止靜電破壞所致之破損。

又，本實施形態之電子零件檢查裝置1具有電子零件搬運裝置10，更且，具有檢查電子零件之檢查部16。即，本實施形態之電子零件搬運裝置1具有：托盤供給區域(搭載區域)A1，其可疊層並搭載複數個載置電子零件之載置構件即托盤200；器件搬運頭(固持部)13，其固持載置於自托盤供給區域(搭載區域)A1搬運之托盤(載置構件)200之電子零件；器件供給區域(固持區域)A2，其藉由器件搬運頭(固持部)13固持電子零件；作為搭載區域除電部之電離器26，其以降低載置於托盤供給區域(搭載區域)A1之托盤(載置構件)200之電子零件之電荷之方式進行除電；及檢查部16，其檢查電子零件。

以下，對於各部之構成進行說明。

於本實施形態中，於各托盤200，呈矩陣狀配置有複數個凹部(凹孔)201。可於各凹部201各載置、收納1個IC器件90。

溫度調整部12接地(grounding)。

器件供給部器14亦與溫度調整部12同樣地接地。

器件回收部18亦與溫度調整部12及器件供給部14同樣地接地。

控制部800可控制如下各部之作動：例如托盤搬運機構11A、托盤搬運機構11B、溫度調整部12、器件搬運頭13、器件供給部14、托盤搬運機構15、檢查部16、器件搬運頭17、器件回收部18、器件搬運頭20、托盤搬運機構21、托盤搬運機構22A、托盤搬運機構22B、及其他後述之電離器23、電離器24、電離器25及電離器26各部之作動。

如圖16所示，於器件供給區域A2設置電離器23，於檢查區域A3設置電離器24，於回收區域A4設置電離器25。電離器23、電離器24、及電離器25各自構成為藉由電暈放電而交替產生陽離子與陰離子，且與空氣一起排出該離子之所謂「AC型電離器」。

於器件供給區域A2內，固持於器件搬運頭13之IC器件90、或載置於溫度調整部12之IC器件90、及載置於器件供給部14之IC器件90會有帶電之情形。作為IC器件90帶電之原因，列舉例如在搬運過程中與IC器件90相接之器件搬運頭13與IC器件90摩擦等。且，例如若固持於器件搬運頭13之IC器件90保持帶電狀態，則將該IC器件90載置於器件供給部14之情形時，有超過容許之較大電流急遽流向該IC器件90(放電)而導致IC器件90破損之虞。電離器23係於器件供給區域A2內進行如減低IC器件之電荷般之除電，防止IC器件90破損(靜電破壞)者。

於圖16所示之構成中，電離器23於Y方向配置有2個。又，該等電離器23固定於器件供給區域內A2內較器件搬運頭13更上方、即頂蓋245側，可將包含離子之空氣向下方釋出。

如此，電子零件檢查裝置1(電子零件搬運裝置10)係設置於器件供給區域(固持區域)A2，且具有作為以減低固持於器件搬運頭(固持部)13之IC器件(電子零件)90之電荷之方式進行除電之固持區域除電部之電離器23者。藉此，可於器件供給區域A2內對IC器件90進行除電，藉此可防止IC 器件90之破損。

又，作為該固持區域除電部之電離器23如上述，釋出包含離子之空氣之電離器。藉此，可將電離器23設為簡單構成者，藉此，例如電離器23向器件供給區域A2之組裝變容易，可容易進行電離器23之控制。

於檢查區域A3內，載置於器件供給部14之IC器件90、載置於檢查部16之IC器件90、及載置於器件回收部18之IC器件90亦有帶電之情形。作為IC器件90帶電之原因，列舉例如在搬運過程中與IC器件90相接之器件供給部14與IC器件90摩擦等。該情形時，亦有因靜電破壞而產生IC器件90破損之虞。電離器24係於檢查區域A3內進行可減低IC器件之電荷之除電，防止IC器件90破損之檢查區域除電部。

於圖16所示之構成中，電離器24俯視時經由檢查部16於X方向配置有2個。又，該等電離器23於檢查區域A3內固定頂蓋245側，可將包含離子之空氣向檢查部16側釋出。

又，於回收區域A4內，固持於器件搬運頭20之IC器件90亦有帶電之情形。作為IC器件90帶電之原因，列舉例如在搬運過程中與IC器件90相接之器件搬運頭20與IC器件90摩擦等。該情形時，有因靜電破壞而產生IC器件90之破損之虞。電離器25係於回收區域A4內進行可減低IC器件之電荷之除電、防止IC器件90破損之回收區域除電部。

於圖16所示之構成中，電離器25於Y方向配置有2個。又，該等電離器25固定於回收區域A4內較器件搬運頭20更上方、即頂蓋245側，可將包含離子之空氣向下方釋出。

如上述，可於托盤供給區域A1，堆疊並搭載複數個載置有IC器件90之托盤200(參照圖17~圖20)。且，堆疊於托盤供給區域A1之托盤200自最下位之托盤200依序通過第1隔板231之開口部236，被搬運(移送)至器件供給區域A2。此時，將最下位之托盤200朝下方與其他托盤200分開後予以搬運。

然而，即使是托盤供給區域A1，托盤200上之IC器件90仍有可能帶電。作為IC器件90帶電之原因，列舉例如與IC器件90相接之托盤200與IC器件90摩擦等。且，根據帶電量多寡，有僅較托盤供給區域A1更靠IC器件90之搬運方向下游側區域之電離器(電離器23、電離器24、電離器25)對IC器件90之除電不充分之虞。該情形亦與上述相同，有IC器件90因靜電破壞而破損之虞。

因此，於本實施形態之電子零件檢查裝置1(電子零件搬運裝置10)中，採用可消除此種現象之構成。以下，對於該構成及作用，參照圖16~圖20進行說明。

如圖16所示，於托盤供給區域(搭載區域)A1，設有電離器26。電離器26係進行可減低載置於托盤供給區域A1之托盤200之IC器件90之電荷之除電的搭載區域除電部。該電離器26與電離器23、電離器24、及電離器25同樣地，構成為藉由電暈放電而交替產生陽離子與陰離子，且與空氣一起排出該離子之所謂「AC型電離器」。如圖17~圖20所示，電離器26經由配管60與供給空氣之供給源(未圖示)連接。又，電離器26具有與自上述供給源供給之空氣一起釋出(可噴出)離子(以下，將包含該離子之空氣(流體)稱為「空氣GS₆」)之釋出口64。於配管60之中途，設有調整對電離器26之空氣供給量之調整閥63。藉由該調整閥63，例如可根據托盤200上之IC器件90之載置數及IC器件90之大小等，適當調整空氣GS₆之釋出量。

於本實施形態中，電離器26於電子零件檢查裝置1之俯視時，以包圍載置有檢查前之IC器件90之托盤200之方式設有4個。如圖16所示，有時將該等4個電離器26中位於最正面側之電離器26稱為「電離器26A」。又，有時將自電離器26A來看為左側之電離器26稱為「電離器26B」。又，有時將自電離器26A來看為右側之電離器26、即隔著托盤200與電離器26B為相反側之電離器26稱為「電離器26C」。又，有時將位於最背面側之電離器26、即隔著托盤200與電離器26A為相反側之電離器26稱為「電離器26D」。

如圖17所示，堆疊並搭載於托盤供給區域(搭載區域)A1之複數個托盤(載置構件)200係於該等托盤200中，包含第1托盤(第1載置構件)200A，其載置有成為第1順位除電對象之IC器件90；及第2托盤(第2載置構件)200B，其堆疊於第1托盤(第1載置構件)200A。第2托盤200B上之IC器件90成為繼第1托盤200A上之IC器件90後之第2順位除電對象。如圖19所示，各電離器(搭載區域除電部)26釋出空氣GS₆，對載置於第1托盤(第1載置構件)200A之各IC器件(電子零件)90進行除電。藉此，各IC器件90成為盡可能經消除帶電狀態之帶電消除狀態。

另，下次除電時，將第2托盤200B上之IC器件90作為除電對象之「第1托盤200A上之IC器件90」處理，將堆疊於第2托盤200B之托盤200上之IC器件90作為「第2托盤200B上之IC器件90」處理。

且，自圖19所示之狀態，將第1托盤(第1載置構件)200A，如圖20所示，較第2托盤(第2載置構件)200B更先搬運至器件供給區域(固持區域)A2。藉此，第1托盤200A上之各IC器件90保持帶電消除狀態，於器件供給區域A2內待命。其後，可藉由電離器23、電離器24、及電離器25，充分進行對各IC器件90之除電。

於電子零件檢查裝置1中，若將IC器件90之搬運中之除電，即器件供給區域A2、檢查區域A3、及回收區域A4內之除電稱為「正式除電」，則可將IC器件90之搬運前之除電、即托盤供給區域A1內之除電稱為「預備除電」。

如上，於電子零件檢查裝置1中，可不依托盤供給區域A1之帶電量多寡，而藉由預備除電，盡可能消除各IC器件90帶電之狀態。又，可藉由正式除電，進而消除各IC器件90帶電之狀態。藉此，可防止IC器件90因靜電破壞而破損。

如圖17圖~圖19所示，第1托盤(第1載置構件)200A於進行除電時，移動至下方，與第2托盤(第2載置構件)200B分開。且，於該分開狀態下，進行對第1托盤200A上之IC器件90之除電。此處，電離器26A、電離器26B、電離器26C、及電離器(搭載區域除電部)26D之設置高度、即Z方向之位置，至少為釋出口64位在互相分開之第1托盤(第1載置構件)200A與第2托盤(第2載置構件)200B之間之高度。藉此，即使為堆疊有複數個托盤200之狀態，亦使最下位之第1托盤200A分開，可防止吹向第1托盤200A之空氣GS₆被較第1托盤200A更上方之第2托盤200B等阻斷。藉此，可對第1托盤200A上之IC器件90充分地吹送空氣GS₆。

如上述，電離器26A、電離器26B、電離器26C、及電離器(搭載區域除電部)26D包圍第1托盤(第1載置構件)200A而設有複數個。藉此，各IC器件90不拘於第1托盤200A上之載置部位，受到來自電離器26A、電離器26B、電離器26C、及電離器26D之任一者之空氣GS₆吹送，而均一地被除電。

又，電離器26A、電離器26B、電離器26C、及電離器(搭載區域除電部)26D較佳為至少電離器26D設置於托盤供給區域(搭載區域)A1與器件供給區域(固持區域)A2之間。又，較佳為電離器26B與電離器26C偏向電離器26D側而設置。

於第1托盤200A上之所有的IC器件90中，位於Y方向最正側之IC器件90(以下稱為「IC器件90A」)位於托盤供給區域A1內之時間，即被吹送空氣GS₆之時間較其他IC器件90更短。且，藉由將電離器26D、電離器26B、及電離器26C如此配置，而可對IC器件90A優先地吹送空氣GS₆。藉此，可對第1托盤200A上之所有的IC器件90均一地除電。

如上述，電離器26A、電離器26B、電離器26C、及電離器(搭載區域除電部)26D各自為釋出空氣(包含離子之空氣)GS₆之電離器。藉此，可將電離器26A、電離器26B、電離器26C、及電離器26D設為簡單構成者，藉此，例如電離器26A、電離器26B、電離器26C、及電離器26D向托盤供給區域A1之組裝變容易，可容易進行電離器26A、電離器26B、電離器26C、及電離器26D之控制。

另，於本實施形態中，於托盤供給區域A1內配置有4個電離器26，即電離器26A、電離器26B、電離器26C、及電離器26D，但並非限定於此。例如，可省略電離器26A，亦可省略電離器26B與電離器26C。

又，如圖17~圖20所示，於本實施形態中，空氣GS₆之釋出係在第1托盤200A與第2托盤200B分開之期間，但並非限定於此。例如，亦可為不論第1托盤200A自第2托盤200B離開與否，皆連續地進行空氣GS₆之釋出。

如上，於設有電離器23、電離器24、電離器25、及電離器26之各區域(托盤供給區域A1、器件供給區域A2、檢查區域A3、及回收區域A4) 中，通過(滯留)其處之IC器件90利用電離器23、電離器24、電離器25、及電離器26之作用而予以除電(減低電荷)。藉此，可防止IC器件90因帶電而破損。

<第7實施形態>

以下，參照圖21及圖22，針對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同事項省略其說明。

本實施形態除了托盤供給區域內之電離器之配置態樣不同以外，與第6實施形態相同。

如圖22所示，第1托盤(第1載置構件)200A係具有托盤開口部(開口部)202者，該托盤開口部202係從IC器件(電子零件)90之與由器件搬運頭13固持之側為相反側、即下側，將IC器件(電子零件)90之一部分露出。該托盤開口部202與凹部201連通。另，對於第2托盤200B等其他托盤200亦同樣具有托盤開口部202。

如圖21所示，於本實施形態中，電離器26作為電離器26E，於托盤供給區域A1內設有1個。該電離器(搭載區域除電部)26E係其釋出口64與各托盤開口部202一同對向(面向)而設置(參照圖22)。換言之，電離器26E於電子零件檢查裝置1之俯視時，以包含所有的托盤開口部202之方式設有釋出口64。藉由此種電離器26E，空氣GS₆通過各托盤開口部202而到達IC器件90。藉此，可進行對第1托盤200A上之各IC器件90之除電。

<第8實施形態>

以下，參照圖23及圖24，針對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同事項省略其說明。

本實施形態除了托盤供給區域之電離器之配置態樣不同以外，與第6實施形態相同。

如圖23所示，於本實施形態中，於器件供給區域(固持區域)A2，除了電離器23以外，設有作為固持區域除電部之電離器27。電離器27與電離器23同樣為藉由電暈放電而交替產生陽離子與陰離子，且與空氣一起排出該離子之所謂「AC型電離器」。又，電離器27與電離器23不同，配置於較器件搬運頭13更下方。

如圖24所示，此種電離器(固持區域除電部)27可經由釋出口71，自鉛垂下方朝鉛垂上方、即朝Z方向正側，釋出含有離子GS₇之空氣。藉此，IC器件90於利用器件搬運頭13之搬運中，自下方被吹送空氣GS₇。且，與利用來自上方之電離器23之除電作用相輔相成，對IC器件90之除電效果提高。

以上，基於圖示之實施形態對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置加以說明，但本發明並非限定於此，構成電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置之各部可置換成可發揮相同功能之任意構成者。又，亦可附加任意之構成物。

又，本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置亦可為將上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)加以組合者。

另，除電墊亦可設置於門。

又，托盤供給區域內之電離器之設置數當然不限於圖示之構成。

又，上述各除電部亦可為電離器以外之各種除電器(除電裝置)。

又，上述各除電部不限於設置於各區域內，例如亦可為設置於各區域外，將包含離子之空氣經由配管供給至各區域內而構成。

又，於上述各實施形態中，於托盤供給區域、器件供給區域、檢查區域及回收區域分別設有另外的電離器，但並非限定於此。例如，亦可構成為以1個靜電去除區域兼作為托盤供給區域、器件供給區域、檢查區域及回收區域中之2個以上區域。該情形時，可構成為將包含自1個電離器釋出之離子之空氣經由分支配管而供給至該2個以上區域。

又，亦可設有檢測部，其於自托盤供給區域搬運載置有IC器件之托盤後，檢測該IC器件之帶電量。該情形時，亦可將檢測部之檢測結果顯示於例如監視器，或以警報或信號燈報知。

Claims

一種電子零件搬運裝置，其特徵在於具備：檢查區域，其配置有檢查部，上述檢查部係檢查電子零件之電性特性；接地部，其可導電連接於地線；連接對象構件，其可相對於基部移動，並與上述電子零件接觸而搬運上述電子零件，且導電連接於上述接地部；及導電連接部，其將上述接地部與上述連接對象構件導電連接。
如請求項1之電子零件搬運裝置，其中上述連接對象構件為可固持電子零件之固持部。
如請求項1之電子零件搬運裝置，其中上述連接對象構件為可移動地支持可固持電子零件之固持部的支持構件。
如請求項1之電子零件搬運裝置，其中具有電阻值檢測部，其可檢測上述接地部與上述連接對象構件之間之電阻。
如請求項4之電子零件搬運裝置，其中具有記憶上述電阻值檢測部所檢測出之電阻值的記憶部。
如請求項4或5之電子零件搬運裝置，其中具有報知部，其於上述電阻值檢測部檢測出之電阻值超出特定值之情形時，報知上述電阻值超出上述特定值。
如請求項6之電子零件搬運裝置，其中上述報知部進行催促更換上述導電連接部之報知。
一種電子零件搬運裝置，其特徵在於具備：搬運部，其搬運電子零件；區域，其配置有上述搬運部及檢查部，上述檢查部係檢查上述電子零件之電性特性；接地部，其可導電連接於地線；連接對象構件，其可相對於基部移動，且導電連接於上述接地部，並以可密閉上述區域之方式被進行開閉；及導電連接部，其將上述接地部與上述連接對象構件導電連接。
如請求項8之電子零件搬運裝置，其中上述連接對象構件為配置於上述門之把手。
如請求項8之電子零件搬運裝置，其中上述連接對象構件為可切換上述門之上鎖與開鎖之開關。
一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：接地部，其可導電連接於地線；連接對象構件，其可相對於基部移動，並與上述電子零件接觸而搬運上述電子零件，且導電連接於上述接地部；導電連接部，其將上述接地部與上述連接對象構件導電連接；及檢查部，其檢查電子零件之電性特性。
一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：搬運部，其搬運電子零件；檢查部，其檢查上述電子零件之電性特性；區域，其配置有上述搬運部及上述檢查部；接地部，其可導電連接於地線；連接對象構件，其可相對於基部移動，且導電連接於上述接地部，並以可密閉上述區域之方式被進行開閉；及導電連接部，其將上述接地部與上述連接對象構件導電連接。