JP2022069825A - デバイス搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡便な構造のデバイス搬送装置を提供する。【解決手段】電子部品搬送装置２は冷凍機１０と、冷凍機１０から投入されるドライエア１０４を、冷凍機１０から投入される温度より上げるヒーターユニット２０と、冷凍機１０と複数のソークプレート２１の供給ポート１２３ａの各々とをつなぐ第１流路１４２と、冷凍機１０とマニホールド１３５とをつなぐ第２流路１３７と、マニホールド１３５と第１流路１４２とをつなぐ第３流路１４７と、を有し、ヒーターユニット２０は、第３流路１４７上に設けられている。【選択図】図６

Description

本発明は、デバイス搬送装置に関するものである。

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）や、半導体デバイス等の電子部品の電気特性検査において、良品、不良品の検査結果に応じて電子部品を分類して収納するデバイス搬送装置が知られていた。

例えば、特許文献１には、ＩＣを搬送するシャトルプレートを備えたデバイス搬送装置が開示されている。当該文献によれば、シャトルプレートはＩＣを収容するポケットを備えており、ポケットは冷却及び加熱することが可能であるとしている。ポケットを冷却する際には液体窒素を気化させた窒素ガスをポケットに供給し、加熱する際には供給口から取り込んだドライエアをヒーターで加熱してポケットに供給するとしている。

特開２０１３－１６７４８２号公報

しかしながら、特許文献１のデバイス搬送装置では、ＩＣを冷却するときの冷媒を供給する装置とＩＣを加熱するときの加熱媒体を供給する装置が必要であった。この為、デバイス搬送装置の構造が大きくなるので、簡便な構造のデバイス搬送装置が求められていた。

デバイス搬送装置は、冷凍機と、前記冷凍機から投入されるドライエアを、前記冷凍機から投入される温度より上げるヒーターユニットと、前記冷凍機と複数の温度調整対象物の供給ポートの各々とをつなぐ第１流路と、前記冷凍機とマニホールドとをつなぐ第２流路と、前記マニホールドと前記第１流路とをつなぐ第３流路と、を有し、前記ヒーターユニットは、前記第３流路上に設けられている。

電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図。 電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図。 開閉部の配置を説明するための模式平面図。 エアーカーテン装置及び開閉部の構成を示す模式側断面図。 ソークプレートの構造を示す模式側断面図。 ドライエアの流路構造を示す配管図。 ドライエアの流路構造を示す配管図。 ドライエアの流路構造を示す配管図。 ドライエアの流路構造を示す配管図。 電子部品検査装置の電気ブロック図。 通常冷却モードの流路を説明するための配管図。 通常加熱モードの流路を説明するための配管図。 降温モードの流路を説明するための配管図。 昇温モードの流路を説明するための配管図。

第１実施形態
図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直方向となっている。また、Ｘ軸に平行な方向をＸ方向とする。Ｙ軸に平行な方向をＹ方向とする。Ｚ軸に平行な方向をＺ方向とする。各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」とする。

「水平」とは、完全な水平に限定されず、ＩＣデバイス等の電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干傾いた状態も含む。「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干傾いた状態も含む。若干傾いた状態の傾き角度は５°未満である。

図１中の上側、すなわち、Ｚ方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。Ｙ方向負側を「正面」、Ｙ方向正側を「裏側」と言うことがある。

デバイス搬送装置としての電子部品搬送装置２を備える電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージであるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）デバイス等の電子部品の電気特性を検査・試験する装置である。電気特性の検査を電特検査とする。図１に示すように、電子部品検査装置１は内部に電子部品搬送装置２を備える。電子部品搬送装置２は電子部品を搬送する装置である。

電子部品搬送装置２はカバー３に覆われている。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側に制御部４を備える。制御部４は電子部品検査装置１の動作を制御する。制御部４の近くにはスピーカー５が配置される。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向正側にモニター６、操作パネル７及びマウス台８が配置される。モニター６の表示画面６ａには各種の情報が表示される。モニター６は、例えば液晶画面で構成された表示画面６ａを有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。トレイ除去領域１２のＸ方向正側には、マウスを載置するマウス台８が設けられている。操作者はマウス台８上のマウス及び操作パネル７を操作して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定し、指示内容を入力する。操作パネル７は電子部品検査装置１に所望の動作を命令するインターフェイスである。

電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側にシグナルランプ９を備える。シグナルランプ９及びスピーカー５は電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は電子部品検査装置１の上部に配置される。

電子部品検査装置１はＹ方向負側にトレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が設けられる。操作者は電子部品が配列されたトレイをトレイ供給領域１１に供給する。電子部品検査装置１はトレイ供給領域１１からトレイを取り込んで、電特検査を行う。電子部品検査装置１は電特検査が終了した電子部品が配列するトレイをトレイ除去領域１２に排出する。

電子部品検査装置１はＸ方向正側に冷凍機１０を備える。冷凍機１０はカバー３の内部を冷却する冷媒を供給する。冷媒は冷えたドライエアである。ドライエアは乾燥した空気である。冷凍機１０はカバー３の近くに配置される。冷凍機１０のＹ方向正側にはヒーターユニット２０が配置される。ヒーターユニット２０は冷凍機１０から投入される低温のドライエアを加熱し、冷凍機１０から投入される温度よりドライエアの温度を上げる。

図２に示すように、説明の便宜上、検査対象物としてのＩＣデバイス１３を用いる場合について代表して説明する。ＩＣデバイス１３は平板状をなす。ＩＣデバイス１３の下面には半球状の複数の端子が配置されている。

ＩＣデバイス１３としては、例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）、複数のモジュールがパッケージ化されたモジュールＩＣ、水晶デバイス、圧力センサー、慣性センサー、加速度センサー、ジャイロセンサー、指紋センサー等が挙げられる。

電子部品搬送装置２は、トレイ供給領域１１と、デバイス供給領域１４と、検査領域１５と、デバイス回収領域１６と、トレイ除去領域１２とを備える。これらの各領域は壁で分けられている。ＩＣデバイス１３は、トレイ供給領域１１からトレイ除去領域１２まで前記各領域を第１矢印１７方向に順に経由し、途中の検査領域１５で検査が行われる。他にも、電子部品搬送装置２は、各領域を経由するようにＩＣデバイス１３を搬送する搬送部１８と、検査領域１５内で検査を行なう温度調整対象物としてのソケットエリア１９と、産業用コンピューターで構成された制御部４とを備える。ソケットエリア１９はＩＣデバイス１３と導通して検査するソケットが配置された領域である。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が配置された方が正面側である。検査領域１５が配された方が背面側である。

電子部品搬送装置２は、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。チェンジキットには、例えば、温度調整対象物としてのソークプレート２１と、温度調整対象物としてのシャトル２２と、デバイス回収部２３とがある。チェンジキットとは別に、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、トレイ２４と、回収用トレイ２５と、ソケットエリア１９とがある。トレイ２４はＩＣデバイス１３が搭載される容器である。

トレイ供給領域１１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が供給される給材部である。トレイ供給領域１１ではトレイ２４が複数積み重ねて搭載される。各トレイ２４には複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部にはＩＣデバイス１３が１つずつ収納される。

デバイス供給領域１４では、トレイ供給領域１１から搬送されたトレイ２４上の複数のＩＣデバイス１３がそれぞれシャトル２２まで搬送される。シャトル２２によりデバイス供給領域１４から検査領域１５へＩＣデバイス１３が搬送される。トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４とをまたぐように、トレイ２４を１枚ずつ水平方向に搬送する第１トレイ搬送機構２６、第２トレイ搬送機構２７が設けられている。第１トレイ搬送機構２６は搬送部１８の一部である。第１トレイ搬送機構２６はＩＣデバイス１３を搭載したトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、図２中の第２矢印２８方向に移動する。これにより、ＩＣデバイス１３はデバイス供給領域１４に送り込まれる。また、第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をＹ方向負側、すなわち、図２中の第３矢印２９方向に移動する。第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に移動する。

デバイス供給領域１４には、ソークプレート２１、第１デバイス搬送ヘッド３１、トレイ搬送機構３２及びシャトル２２が設けられている。ソークプレート２１の英語表記は「ｓｏａｋ ｐｌａｔｅ」であり、中国語表記は「均温板」である。ソークプレート２１はＩＣデバイス１３の温度調整をする。ソークプレート２１はＩＣデバイス１３の温度を検査待機時に調整する。シャトル２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５とをまたぐように移動する。シャトル２２はＩＣデバイス１３をソークプレート２１から温度調整対象物としてのテストハンド３６の可動範囲に搬送する。

ソークプレート２１には複数のＩＣデバイス１３が載置される。ソークプレート２１は載置されたＩＣデバイス１３を一括して加熱または冷却する。ソークプレート２１はＩＣデバイス１３を予め加熱または冷却して、電特検査に適した温度に調整する。本実施形態では、例えば、ソークプレート２１はＩＣデバイス１３を－５５度以下に冷却できる。

本実施形態では、例えば、ソークプレート２１は第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂを備える。第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂはＹ方向に並んで配置される。第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂは同じ構造になっている。第１トレイ搬送機構２６によってトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４上のＩＣデバイス１３は、いずれかのソークプレート２１に搬送される。

第１デバイス搬送ヘッド３１はＩＣデバイス１３を保持する機構を備える。第１デバイス搬送ヘッド３１はデバイス供給領域１４内でＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向にＩＣデバイス１３を移動する。第１デバイス搬送ヘッド３１は搬送部１８の一部である。第１デバイス搬送ヘッド３１はトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４とソークプレート２１との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。第１デバイス搬送ヘッド３１はソークプレート２１とシャトル２２との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。尚、図２中では、第１デバイス搬送ヘッド３１のＸ方向の移動を第４矢印３３で示し、第１デバイス搬送ヘッド３１のＹ方向の移動を第５矢印３４で示す。

シャトル２２にはソークプレート２１で温度調整されたＩＣデバイス１３が載置される。シャトル２２はＩＣデバイス１３をソケットエリア１９近傍まで搬送する。シャトル２２は「供給用シャトルプレート」または「供給シャトル」ともいう。シャトル２２も搬送部１８の一部である。シャトル２２は、ＩＣデバイス１３が収納、載置される凹部を有する。

シャトル２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５との間をＸ方向、すなわち、第６矢印３５方向に往復移動する。これにより、シャトル２２は、ＩＣデバイス１３をデバイス供給領域１４から検査領域１５のソケットエリア１９の近傍まで搬送する。検査領域１５でＩＣデバイス１３がテストハンド３６によって取り去られた後、シャトル２２は再度デバイス供給領域１４に戻る。

シャトル２２はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のシャトル２２を第１シャトル２２ａとする。Ｙ方向負側のシャトル２２を第２シャトル２２ｂとする。そして、ソークプレート２１上のＩＣデバイス１３は、第１デバイス搬送ヘッド３１によりデバイス供給領域１４内で第１シャトル２２ａまたは第２シャトル２２ｂまで搬送される。シャトル２２はシャトル２２に載置されたＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。ソークプレート２１で温度調整されたＩＣデバイス１３は、温度調整状態を維持して検査領域１５のソケットエリア１９近傍まで搬送される。また、シャトル２２及びソークプレート２１はシャーシへ電気的に接地されている。

トレイ搬送機構３２は、すべてのＩＣデバイス１３が除去された状態の空のトレイ２４をデバイス供給領域１４内でＸ方向正側、すなわち、第７矢印３２ａ方向に搬送する機構である。第７矢印３２ａ方向への搬送後、空のトレイ２４は、第２トレイ搬送機構２７によってデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に戻される。

検査領域１５は、ＩＣデバイス１３の電気特性を検査する領域である。検査領域１５にはＩＣデバイス１３を検査するソケットエリア１９と、テストハンド３６とが設けられている。テストハンド３６はＩＣデバイス１３をソケットに押圧する。

テストハンド３６は搬送部１８の一部であり、保持したＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。検査領域１５内で温度調整状態を維持したまま、テストハンド３６はＩＣデバイス１３を搬送する。

テストハンド３６は、検査領域１５内でＹ方向及びＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。テストハンド３６はＩＣデバイス１３を持ち上げてシャトル２２からソケットエリア１９上に搬送し、載置する。

図２中では、テストハンド３６のＹ方向の往復移動が第８矢印３６ｃで示される。テストハンド３６は、検査領域１５内で、ＩＣデバイス１３の第１シャトル２２ａからソケットエリア１９への搬送と、ＩＣデバイス１３の第２シャトル２２ｂからソケットエリア１９への搬送とを担う。また、テストハンド３６はＹ方向に往復移動可能に支持されている。

テストハンド３６は、Ｙ方向に２つ配置される。Ｙ方向正側のテストハンド３６を第１テストハンド３６ａとする。Ｙ方向負側のテストハンド３６を第２テストハンド３６ｂとする。第１テストハンド３６ａはＩＣデバイス１３を第１シャトル２２ａからソケットエリア１９へ搬送する。第２テストハンド３６ｂはＩＣデバイス１３を第２シャトル２２ｂからソケットエリア１９へ搬送する。第１テストハンド３６ａはＩＣデバイス１３のソケットエリア１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送を担う。第２テストハンド３６ｂはＩＣデバイス１３をソケットエリア１９から第２デバイス回収部２３ｂへ搬送する。

ソケットエリア１９にはＩＣデバイス１３が載置され、ソケットエリア１９はＩＣデバイス１３の電気特性を検査する。ソケットエリア１９にはＩＣデバイス１３の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス１３の端子とプローブピンとが電気的に接続される。そして、ソケットエリア１９はＩＣデバイス１３の検査を行なう。ＩＣデバイス１３の検査はソケットエリア１９と電気的に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。ソケットエリア１９でもＩＣデバイス１３を加熱または冷却して、ＩＣデバイス１３を検査に適した温度に調整できる。従って、電子部品搬送装置２はＩＣデバイス１３を加熱または冷却するソークプレート２１及びソケットエリア１９を備える。ＩＣデバイス１３を高温または低温で検査することができる。

デバイス回収領域１６は検査が終了した複数のＩＣデバイス１３が回収される領域である。デバイス回収領域１６には、回収用トレイ２５と、第２デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８とが設けられている。検査領域１５とデバイス回収領域１６とをまたぐように移動するデバイス回収部２３も設けられている。デバイス回収領域１６には空のトレイ２４も用意されている。

デバイス回収部２３には検査が終了したＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３はＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６まで搬送する。デバイス回収部２３は「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」ともいう。デバイス回収部２３も搬送部１８の一部である。

デバイス回収部２３は、検査領域１５とデバイス回収領域１６との間をＸ方向、すなわち、第９矢印２３ｃ方向に沿って往復移動可能に支持されている。デバイス回収部２３はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス回収部２３が第１デバイス回収部２３ａである。Ｙ方向負側のデバイス回収部２３が第２デバイス回収部２３ｂである。ソケットエリア１９上のＩＣデバイス１３は第１デバイス回収部２３ａまたは第２デバイス回収部２３ｂに搬送され、載置される。テストハンド３６はＩＣデバイス１３のソケットエリア１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送と、ＩＣデバイス１３のソケットエリア１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送とを担う。また、デバイス回収部２３はシャーシへ電気的に接地されている。

回収用トレイ２５にはソケットエリア１９で検査されたＩＣデバイス１３が載置される。ＩＣデバイス１３はデバイス回収領域１６内で移動しないよう回収用トレイ２５に固定されている。第２デバイス搬送ヘッド３７等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域１６であっても、回収用トレイ２５上では検査済みのＩＣデバイス１３が安定して載置される。回収用トレイ２５は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

空のトレイ２４もＸ方向に沿って４つ配置されている。空のトレイ２４に検査されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３上のＩＣデバイス１３は回収用トレイ２５または空のトレイ２４のうちのいずれかに搬送され、載置される。ＩＣデバイス１３は検査結果ごとに分類されて、回収される。

第２デバイス搬送ヘッド３７は、デバイス回収領域１６内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持される。第２デバイス搬送ヘッド３７はＺ方向にも移動可能な部分を有している。第２デバイス搬送ヘッド３７は搬送部１８の一部である。第２デバイス搬送ヘッド３７はＩＣデバイス１３をデバイス回収部２３から回収用トレイ２５や空のトレイ２４に搬送する。図２中では、第２デバイス搬送ヘッド３７のＸ方向の移動を第１０矢印３７ａで示し、第２デバイス搬送ヘッド３７のＹ方向の移動を第１１矢印３７ｂで示す。

第３トレイ搬送機構３８は、トレイ除去領域１２から搬入された空のトレイ２４をデバイス回収領域１６内でＸ方向、すなわち、第１２矢印３８ａ方向に搬送する機構である。搬送後に空のトレイ２４はＩＣデバイス１３が回収される位置に配置される。

トレイ除去領域１２では検査済み状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が回収され、除去される。トレイ除去領域１２には多数のトレイ２４が積み重ねられる。

デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２とをまたぐようにトレイ２４を１枚ずつＹ方向に搬送する第４トレイ搬送機構３９及び第５トレイ搬送機構４１が設けられている。第４トレイ搬送機構３９は搬送部１８の一部でありトレイ２４をＹ方向、すなわち、第１３矢印３９ａ方向に往復移動する。第４トレイ搬送機構３９は、検査済みのＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６からトレイ除去領域１２に搬送する。第５トレイ搬送機構４１はＩＣデバイス１３を回収するための空のトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、第１４矢印４１ａ方向に移動する。第５トレイ搬送機構４１は空のトレイ２４をトレイ除去領域１２からデバイス回収領域１６に移動する。

制御部４は第１トレイ搬送機構２６と、第２トレイ搬送機構２７と、ソークプレート２１と、第１デバイス搬送ヘッド３１と、シャトル２２と、トレイ搬送機構３２と、ソケットエリア１９と、テストハンド３６と、デバイス回収部２３と、第２デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８と、第４トレイ搬送機構３９と、第５トレイ搬送機構４１の各部の動作を制御する。制御部４はＣＰＵ４２（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とメモリー４３とを有している。ＣＰＵ４２はメモリー４３に記憶されている判断用プログラム、指示・命令用プログラム等の各種情報を読み込み、判断や命令を実行する。

制御部４は、電子部品検査装置１や電子部品搬送装置２に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワークを介して接続されている場合等がある。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４との間が第１隔壁４４によって区切られている。デバイス供給領域１４と検査領域１５との間が第２隔壁４５によって区切られている。検査領域１５とデバイス回収領域１６との間が第３隔壁４６によって区切られている。デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２との間が第４隔壁４７によって区切られている。デバイス供給領域１４とデバイス回収領域１６との間も、第５隔壁４８によって区切られている。

第２隔壁４５にはシャトル２２が通過するための穴が形成されている。第３隔壁４６にはデバイス回収部２３が通過するための穴が形成されている。従って、デバイス供給領域１４及びデバイス回収領域１６は検査領域１５に通じる。

図３に示すように、デバイス供給領域１４のＸ方向負側の側面には第１開閉部４９及び第２開閉部５１が配置される。第１開閉部４９は第１窓部４９ａを有する。第２開閉部５１は第２窓部５１ａを有する。第１窓部４９ａ及び第２窓部５１ａはＹ方向正側とＹ方向負側とに移動して開閉される。

デバイス供給領域１４のＹ方向正側の側面には第３開閉部５２が配置される。検査領域１５のＹ方向正側の側面には第４開閉部５３が配置される。デバイス回収領域１６のＹ方向正側の側面には第５開閉部５４が配置される。第３開閉部５２は第３窓部５２ａを有する。第４開閉部５３は第４窓部５３ａを有する。第５開閉部５４は第５窓部５４ａを有する。第３窓部５２ａ、第４窓部５３ａ及び第５窓部５４ａはＸ方向正側とＸ方向負側とに移動して開閉される。

デバイス回収領域１６のＸ方向正側の側面には第６開閉部５５及び第７開閉部５６が配置される。第６開閉部５５は第６窓部５５ａを有する。第７開閉部５６は第７窓部５６ａを有する。第６窓部５５ａ及び第７窓部５６ａはＹ方向正側とＹ方向負側とに移動して開閉される。このように、第１窓部４９ａ～第７窓部５６ａは一軸に沿って移動する引き戸を備える。

第１窓部４９ａのＸ方向負側には第１開閉ロック５７が配置される。第１開閉ロック５７は開閉する第１窓部４９ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。第２窓部５１ａのＸ方向正側には第２開閉ロック５８が配置される。第２開閉ロック５８は開閉する第２窓部５１ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。

第３窓部５２ａのＹ方向正側には第３開閉ロック５９が配置される。第３開閉ロック５９は開閉する第３窓部５２ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。第４窓部５３ａのＹ方向負側には第４開閉ロック６１が配置される。第４開閉ロック６１は開閉する第４窓部５３ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。第５窓部５４ａのＹ方向正側には第５開閉ロック６２が配置される。第５開閉ロック６２は開閉する第５窓部５４ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。

第６窓部５５ａのＸ方向負側には第６開閉ロック６３が配置される。第６開閉ロック６３は開閉する第６窓部５５ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。第７窓部５６ａのＸ方向正側には第７開閉ロック６４が配置される。第７開閉ロック６４は開閉する第７窓部５６ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。

第１開閉部４９の外側には第１エアーカーテン装置６５が配置される。第２開閉部５１の外側には第２エアーカーテン装置６６が配置される。第３開閉部５２の外側には第３エアーカーテン装置６７が配置される。第４開閉部５３の外側には第４エアーカーテン装置６８が配置される。第５開閉部５４の外側には第５エアーカーテン装置６９が配置される。第６開閉部５５の外側には第６エアーカーテン装置７１が配置される。第７開閉部５６の外側には第７エアーカーテン装置７２が配置される。第１エアーカーテン装置６５～第７エアーカーテン装置７２は塵が除去された気体を噴出する。噴出する気体は特に限定されないが乾燥した気体が好ましい。本実施形態では、例えば、気体には乾燥した空気が使用される。

この構成によれば、第１窓部４９ａ～第７窓部５６ａは引き戸を備える。引き戸は開口面積を調整できる。引き戸は第１エアーカーテン装置６５～第７エアーカーテン装置７２が噴出する気体で形成される気流を遮らないので、第１開閉部４９～第７開閉部５６から電子部品搬送装置２の内部に塵や湿気を含む空気が浸入しにくくできる。

第１窓部４９ａと第１エアーカーテン装置６５との間には第１湿度センサー７３が配置される。第１湿度センサー７３は第１開閉部４９の湿度を検出する。第２窓部５１ａと第２エアーカーテン装置６６との間には第２湿度センサー７４が配置される。第２湿度センサー７４は第２開閉部５１の湿度を検出する。第３窓部５２ａと第３エアーカーテン装置６７との間には第３湿度センサー７５が配置される。第３湿度センサー７５は第３開閉部５２の湿度を検出する。第４窓部５３ａと第４エアーカーテン装置６８との間には第４湿度センサー７６が配置される。第４湿度センサー７６は第４開閉部５３の湿度を検出する。

第５窓部５４ａと第５エアーカーテン装置６９との間には第５湿度センサー７７が配置される。第５湿度センサー７７は第５開閉部５４の湿度を検出する。第６窓部５５ａと第６エアーカーテン装置７１との間には第６湿度センサー７８が配置される。第６湿度センサー７８は第６開閉部５５の湿度を検出する。第７窓部５６ａと第７エアーカーテン装置７２との間には第７湿度センサー７９が配置される。第７湿度センサー７９は第７開閉部５６の湿度を検出する。

第１開閉ロック５７のＺ方向負側には第１開閉センサー８１が配置される。第１開閉センサー８１は第１開閉部４９の開閉を検出する。第２開閉ロック５８のＺ方向負側には第２開閉センサー８２が配置される。第２開閉センサー８２は第２開閉部５１の開閉を検出する。第３開閉ロック５９のＺ方向負側には第３開閉センサー８３が配置される。第３開閉センサー８３は第３開閉部５２の開閉を検出する。第４開閉ロック６１のＺ方向負側には第４開閉センサー８４が配置される。第４開閉センサー８４は第４開閉部５３の開閉を検出する。第５開閉ロック６２のＺ方向負側には第５開閉センサー８５が配置される。第５開閉センサー８５は第５開閉部５４の開閉を検出する。第６開閉ロック６３のＺ方向負側には第６開閉センサー８６が配置される。第６開閉センサー８６は第６開閉部５５の開閉を検出する。第７開閉ロック６４のＺ方向負側には第７開閉センサー８７が配置される。第７開閉センサー８７は第７開閉部５６の開閉を検出する。

第１開閉センサー８１～第７開閉センサー８７は近接センサーである。近接センサーの検出方式は特に限定されない。光学式、電磁式、静電容量式等を用いることができる。

第２開閉部５１と第３開閉部５２との間には第１解除ボタン１１２～第７解除ボタン１１８がＺ方向に並んで配置される。第１解除ボタン１１２～第７解除ボタン１１８はそれぞれ第１開閉ロック５７～第７開閉ロック６４のロックを解除する指示を受け付ける入力装置である。例えば、操作者が第１解除ボタン１１２を押すとき、第１開閉ロック５７が第１開閉部４９のロックを解除するので、第１開閉部４９を開くことが可能になる。

デバイス供給領域１４、検査領域１５、デバイス回収領域１６はそれぞれ吹き出し口としての第５吹き出し口１１９を備える。第５吹き出し口１１９はドライエアを吹き出すノズルである。デバイス供給領域１４では第５吹き出し口１１９は第１ソークプレート２１ａのＹ方向負側、第２ソークプレート２１ｂのＹ方向正側、第２シャトル２２ｂのＹ方向負側、第１シャトル２２ａのＹ方向正側に配置される。検査領域１５では第５吹き出し口１１９は第２シャトル２２ｂのＹ方向負側及び第１シャトル２２ａのＹ方向正側に配置される。デバイス回収領域１６では第５吹き出し口１１９は第２デバイス回収部２３ｂのＹ方向負側及び第１デバイス回収部２３ａのＹ方向正側に配置される。

第１開閉部４９～第７開閉部５６の構造は略同じである。第４開閉部５３の構造を説明し、第１開閉部４９～第３開閉部５２、第５開閉部５４～第７開閉部５６の構造の説明は省略する。

図４に示すように、電子部品搬送装置２は基台８８を備える。ソケットエリア１９、シャトル２２及びデバイス回収部２３等は基台８８上に配置される。基台８８のＺ方向正側には天井板８９が配置される。天井板８９は基台８８と対向する。

基台８８には第１溝９１及び第２溝９２が配置される。第１溝９１と第２溝９２とは平行になっている。天井板８９には第３溝９３及び第４溝９４が配置される。第３溝９３と第４溝９４とは平行になっている。第１溝９１と第３溝９３とは対向する。

第４開閉部５３の第４窓部５３ａは第１溝９１と第３溝９３との間に配置される。操作者が第４窓部５３ａをＸ方向正側またはＸ方向負側に移動するとき、第４窓部５３ａは第１溝９１及び第３溝９３に沿って摺動する。

同様に、第２溝９２と第４溝９４とは対向する。第５開閉部５４の第５窓部５４ａは第２溝９２と第４溝９４との間に配置される。操作者が第５窓部５４ａをＸ方向正側またはＸ方向負側に移動するとき、第５窓部５４ａは第２溝９２及び第４溝９４に沿って摺動する。このように、第４開閉部５３の第４窓部５３ａ及び第５開閉部５４の第５窓部５４ａは引き戸を備える。

第４開閉センサー８４及び第５開閉センサー８５は基台８８上に配置される。第４開閉センサー８４は第４開閉部５３の内側に配置される。第５開閉センサー８５は第５開閉部５４の外側に配置される。

第４開閉ロック６１及び第５開閉ロック６２は天井板８９のＺ方向負側の面に配置される。第４開閉ロック６１は第４窓部５３ａの内側に配置される。第５開閉ロック６２は第５窓部５４ａの外側に配置される。

天井板８９のＺ方向負側の面にはイオナイザー９５が配置される。イオナイザー９５はイオン化された空気９６を放出する。イオナイザー９５は第４開閉部５３の内側及び第４エアーカーテン装置６８の外側に配置される。他にも、イオナイザー９５はソークプレート２１、シャトル２２、デバイス回収部２３、ソケットエリア１９の付近に配置される。このように、検査領域１５、デバイス供給領域１４及びデバイス回収領域１６において電子部品搬送装置２はイオナイザー９５を備える。第４開閉部５３、ソークプレート２１、シャトル２２、デバイス回収部２３、ソケットエリア１９は静電気が中和されるので、塵や埃が付着し難くなる。

第４エアーカーテン装置６８はノズル９７を備える。ノズル９７はカーテン電磁弁９８と第１配管９９により接続される。カーテン電磁弁９８はエアーフィルター１０１と第２配管１０２により接続される。エアーフィルター１０１はヒーターユニット２０と第３配管１０３により接続される。ヒーターユニット２０と冷凍機１０とは第４配管１２１により接続される。

冷凍機１０から第４配管１２１を介してヒーターユニット２０にドライエア１０４が供給される。ヒーターユニット２０は冷えたドライエア１０４を加熱して所定の温度に調整する。ヒーターユニット２０から第３配管１０３を介してエアーフィルター１０１にドライエア１０４が供給される。エアーフィルター１０１は湿気を除去する中空糸膜のフィルター及び清浄化するＨＥＰＡフィルター（Ｈｉｇｈ Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ Ａｉｒ Ｆｉｌｔｅｒ）を備える。

ドライエア１０４は第２配管１０２を通ってカーテン電磁弁９８に至る。カーテン電磁弁９８は制御部４により開閉が制御される。カーテン電磁弁９８が弁を開くとき、ドライエア１０４は第１配管９９を通りノズル９７から噴射される。ノズル９７から噴射されるドライエア１０４はエアーカーテン１００を形成する。第４エアーカーテン装置６８と第４窓部５３ａとの間の空気はドライエア１０４によりＺ方向負側に移動する。第４エアーカーテン装置６８と第４窓部５３ａとの間の空気はドライエア１０４と置換される。

図５に示すように、デバイス供給領域１４では基台８８上に第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂが配置される。第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂはほぼ同じ構造である。主に第１ソークプレート２１ａについて説明し、第２ソークプレート２１ｂの説明は一部を省略する。

第１ソークプレート２１ａは内部に内部ヒーター１２２及び内部配管１２３を備える。内部ヒーター１２２にはシリコンラバーヒーター等が用いられる。Ｚ方向における内部ヒーター１２２と内部配管１２３との位置関係は逆でも良く、特に限定されない。内部配管１２３には冷却されたドライエア１０４または加熱されたドライエア１０４が流動される。

第１ソークプレート２１ａを囲んで第１側面カバー１２４が設置される。第１側面カバー１２４はＩＣデバイス１３が配置される場所と対向する場所に開口１２４ａを備える。第１デバイス搬送ヘッド３１はソークプレート２１から開口１２４ａを通過して第１シャトル２２ａ上にＩＣデバイス１３を移動する。

第１ソークプレート２１ａと第１側面カバー１２４との間には吹き出し口及び局所吹き出し口としての第１吹き出し口１２５及び吹き出し口及び局所吹き出し口としての第３吹き出し口１２６が設置される。同様に、第２ソークプレート２１ｂと第１側面カバー１２４との間には吹き出し口及び局所吹き出し口としての第２吹き出し口１２７及び吹き出し口及び局所吹き出し口としての第４吹き出し口１２８が設置される。

ソークプレート２１がＩＣデバイス１３を冷却するとき、内部配管１２３、第１吹き出し口１２５、第３吹き出し口１２６、第２吹き出し口１２７及び第４吹き出し口１２８に冷却されたドライエア１０４が供給される。内部配管１２３はソークプレート２１を直接冷却する。第１吹き出し口１２５、第３吹き出し口１２６、第２吹き出し口１２７及び第４吹き出し口１２８はソークプレート２１の周囲の空気を冷却する。

ソークプレート２１がＩＣデバイス１３を加熱するとき、内部配管１２３、第１吹き出し口１２５、第３吹き出し口１２６、第２吹き出し口１２７及び第４吹き出し口１２８に加熱されたドライエア１０４が供給される。内部配管１２３はソークプレート２１を直接加熱する。第１吹き出し口１２５、第３吹き出し口１２６、第２吹き出し口１２７及び第４吹き出し口１２８はソークプレート２１の周囲の空気を加熱する。

内部配管１２３は供給ポート１２３ａ及び回収ポート１２３ｂを備える。ドライエア１０４は供給ポート１２３ａからソークプレート２１に入り、回収ポート１２３ｂからソークプレート２１の外にでる。供給ポート１２３ａ及び回収ポート１２３ｂには配管が接続される。ドライエア１０４は供給ポート１２３ａ側の配管から供給され、回収ポート１２３ｂ側の配管から回収される。

第１吹き出し口１２５、第３吹き出し口１２６、第２吹き出し口１２７及び第４吹き出し口１２８はソークプレート２１の周辺に部分的にドライエア１０４を放出する。この構成によれば、第１吹き出し口１２５、第３吹き出し口１２６、第２吹き出し口１２７及び第４吹き出し口１２８は第１側面カバー１２４に囲われた部分に集中してドライエア１０４を吹き出す局所吹き出し口である。電子部品搬送装置２は局所吹き出し口からドライエア１０４を吹き出すことにより効率良くソークプレート２１の温度を調整できる。

図６に示すように、冷凍機１０と第１分岐部１２９との間を第５配管１３１が接続する。第１分岐部１２９には第６配管１３２、第７配管１３３及び第８配管１３４が接続される。第６配管１３２は第１分岐部１２９とマニホールド１３５とを接続する。マニホールド１３５は複数の配管と接続されドライエア１０４を集配する機能を有する。

第６配管１３２は弁としての第１電磁弁１３６を備える。第５配管１３１及び第６配管１３２により第２流路１３７が構成される。第２流路１３７は冷凍機１０とマニホールド１３５とをつなぐ。

第７配管１３３は第１分岐部１２９と第１ソークプレート２１ａの供給ポート１２３ａとを接続する。第７配管１３３は弁としての第２電磁弁１３８を備える。第８配管１３４は第１分岐部１２９と第２ソークプレート２１ｂの供給ポート１２３ａとを接続する。第８配管１３４は弁としての第３電磁弁１４１を備える。第５配管１３１、第７配管１３３及び第８配管１３４により第１流路１４２が構成される。第１流路１４２は冷凍機１０と複数のソークプレート２１の供給ポート１２３ａの各々とをつなぐ。

マニホールド１３５とヒーターユニット２０とは第９配管１４３により接続される。ヒーターユニット２０と第７配管１３３とは第１０配管１４４により接続される。第７配管１３３は第２電磁弁１３８と第１ソークプレート２１ａとの間に第３分岐部１５４を備える。第１０配管１４４は第３分岐部１５４と接続される。第１０配管１４４は第２分岐部１４５を備える。第１０配管１４４は第２分岐部１４５で分岐して第１９配管１３９と接続される。第８配管１３４は第３電磁弁１４１と第２ソークプレート２１ｂとの間に第４分岐部１５５を備える。第１９配管１３９は第４分岐部１５５と第２分岐部１４５とに接続される。第１０配管１４４はヒーターユニット２０と第２分岐部１４５との間に弁としての第４電磁弁１４６を備える。第９配管１４３、第１０配管１４４及び第１９配管１３９により第３流路１４７が構成される。第３流路１４７はマニホールド１３５と第１流路１４２とをつなぐ。ヒーターユニット２０は、第３流路１４７上に設けられている。

この構成によれば、冷凍機１０とソークプレート２１とを第１流路１４２が接続する。ソークプレート２１を冷却するときは、冷凍機１０から供給される低温のドライエア１０４がソークプレート２１に供給されるので、ソークプレート２１の温度が降下する。冷凍機１０とヒーターユニット２０とが第２流路１３７、マニホールド１３５、第３流路１４７を介して接続される。ヒーターユニット２０とソークプレート２１とが第３流路１４７及び第１流路１４２を介して接続される。ソークプレート２１を加熱するときは、冷凍機１０から供給されるドライエア１０４がヒーターユニット２０により加熱されてソークプレート２１に供給されるので、ソークプレート２１の温度が上昇する。従って、冷却時のドライエア１０４も加熱時のドライエア１０４も冷凍機１０から供給されるので、電子部品搬送装置２の構成を簡便にすることができる。

第１ソークプレート２１ａの回収ポート１２３ｂとマニホールド１３５とは第１１配管１４８により接続される。第１１配管１４８は弁としての第５電磁弁１４９を備える。第２ソークプレート２１ｂの回収ポート１２３ｂとマニホールド１３５とは第１２配管１５１により接続される。第１２配管１５１は弁としての第６電磁弁１５２を備える。第１１配管１４８及び第１２配管１５１により第４流路１５３が構成される。第４流路１５３は各ソークプレート２１の回収ポート１２３ｂとマニホールド１３５とをつなぐ。

第１１配管１４８は第１ソークプレート２１ａと第５電磁弁１４９との間に第５分岐部１５６を備える。第１２配管１５１は第２ソークプレート２１ｂと第６電磁弁１５２との間に第６分岐部１５７を備える。第５分岐部１５６と第６分岐部１５７とは第１３配管１５８により接続される。第１３配管１５８は第７分岐部１５９を備える。

第７分岐部１５９と第２吹き出し口１２７とは第１４配管１６１により接続される。第１４配管１６１は弁としての第７電磁弁１６２を備える。第１４配管１６１は第２吹き出し口１２７と第７電磁弁１６２との間に第８分岐部１６３を備える。第１吹き出し口１２５と第８分岐部１６３とは第１５配管１６４により接続される。

第１０配管１４４はヒーターユニット２０と第４電磁弁１４６との間に第９分岐部１６５を備える。第９分岐部１６５と第５吹き出し口１１９とは第１６配管１６６により接続される。第１６配管１６６は弁としての第８電磁弁１６７を備える。第１６配管１６６は第８電磁弁１６７と第９分岐部１６５との間に第１０分岐部１６８を備える。第１０分岐部１６８と第３吹き出し口１２６とは第１７配管１６９により接続される。

第１７配管１６９は弁としての第９電磁弁１７１を備える。第１７配管１６９は第９電磁弁１７１と第３吹き出し口１２６との間に第１１分岐部１７２を備える。第１１分岐部１７２と第４吹き出し口１２８とは第１８配管１７３により接続される。このように、各流路には弁が設けられている。

第３吹き出し口１２６、第４吹き出し口１２８及び第５吹き出し口１１９は第３流路１４７の途中で分岐して接続されソークプレート２１の周辺にドライエア１０４を放出する。詳しくは、第３吹き出し口１２６は第３流路１４７と第１６配管１６６及び第１７配管１６９により接続される。第４吹き出し口１２８は第３流路１４７と第１６配管１６６、第１７配管１６９及び第１８配管１７３により接続される。第５吹き出し口１１９は第３流路１４７と第１６配管１６６により接続される。

この構成によれば、ソークプレート２１の回収ポート１２３ｂから排出されるドライエア１０４は第４流路１５３、マニホールド１３５、第３流路１４７、ヒーターユニット２０、第３流路１４７を流動して第３吹き出し口１２６、第４吹き出し口１２８及び第５吹き出し口１１９から放出される。従って、第３吹き出し口１２６、第４吹き出し口１２８及び第５吹き出し口１１９はソークプレート２１の周辺に温度調整されたドライエア１０４を放出できる。ソークプレート２１の温度調整に使用されたドライエア１０４を用いてソークプレート２１の周辺の雰囲気を温度調整する為、電子部品搬送装置２は効率良くソークプレート２１を温度調整できる。

第４流路１５３は、途中で分岐して第１吹き出し口１２５及び第２吹き出し口１２７にもつながっている。この構成によれば、ソークプレート２１の回収ポート１２３ｂから排出されるドライエア１０４が第１吹き出し口１２５及び第２吹き出し口１２７から放出される。従って、ドライエア１０４はソークプレート２１の温度制御と、ソークプレート２１の外側からソークプレート２１の温度制御を行う。従って、効率良くソークプレート２１の温度制御を行うことができる。

図７に示すように、第１シャトル２２ａ及び第２シャトル２２ｂは第２側面カバー１７４を備える。第１シャトル２２ａは第２側面カバー１７４の内側に第１吹き出し口１２５及び第３吹き出し口１２６を備える。第２シャトル２２ｂは第２側面カバー１７４の内側に第２吹き出し口１２７及び第４吹き出し口１２８を備える。

シャトル２２、冷凍機１０、ヒーターユニット２０、マニホールド１３５、第１吹き出し口１２５～第５吹き出し口１１９を接続する配管の構成はソークプレート２１における構成と同じである。

図８に示すように、第１テストハンド３６ａ及び第２テストハンド３６ｂは第３側面カバー１７５を備える。第１テストハンド３６ａは第３側面カバー１７５の内側に第１吹き出し口１２５及び第３吹き出し口１２６を備える。第２テストハンド３６ｂは第３側面カバー１７５の内側に第２吹き出し口１２７及び第４吹き出し口１２８を備える。

テストハンド３６、冷凍機１０、ヒーターユニット２０、マニホールド１３５、第１吹き出し口１２５～第５吹き出し口１１９を接続する配管の構成はソークプレート２１における構成と同じである。

図９に示すように、ソケットエリア１９は第４側面カバー１７６を備える。ソケットエリア１９は第４側面カバー１７６の内側に第１吹き出し口１２５及び第３吹き出し口１２６を備える。

ソケットエリア１９、冷凍機１０、ヒーターユニット２０、マニホールド１３５、第１吹き出し口１２５～第５吹き出し口１１９を接続する配管の構成はソークプレート２１における構成と同じである。

温度調整対象物は、ソケットエリア１９、テストハンド３６、ソークプレート２１、シャトル２２を含む。この構成によれば、ＩＣデバイス１３はソークプレート２１で所定の温度に調整される。ＩＣデバイス１３は温度が制御されたシャトル２２及びテストハンド３６により温度が制御されたソケットエリア１９に搬送される。そして、ＩＣデバイス１３は温度が制御されたソケットエリア１９にて検査される。従って、所定の温度に維持されたＩＣデバイス１３を検査することができる。

図１０において、電子部品搬送装置２は電子部品搬送装置２の動作を制御する制御部４を備える。そして、制御部４はプロセッサーとして各種の演算処理を行うＣＰＵ４２（中央演算処理装置）と、各種情報を記憶するメモリー４３を備える。バルブ駆動部１７７、カーテン駆動部１７８、開閉ロック駆動部１７９、温度センサー駆動部１８０、湿度センサー駆動部１８１、開閉センサー駆動部１８２は入出力インターフェイス１８３及びデータバス１８４を介してＣＰＵ４２に接続されている。他にも、冷凍機１０、ヒーター駆動部１８５、入力装置１８６、表示装置１８７が入出力インターフェイス１８３及びデータバス１８４を介してＣＰＵ４２に接続されている。

バルブ駆動部１７７は第１電磁弁１３６～第９電磁弁１７１を駆動する。バルブ駆動部１７７はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は弁を開らくか閉じるかの情報を含んでいる。そして、バルブ駆動部１７７は指示信号に対応する電磁弁の開閉の切り替えを行う。

カーテン駆動部１７８はカーテン電磁弁９８を駆動する。カーテン駆動部１７８はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は弁を開らくか閉じるかの情報を含んでいる。そして、カーテン駆動部１７８は指示信号に対応する電磁弁の開閉の切り替えを行う。

開閉ロック駆動部１７９は第１開閉ロック５７～第７開閉ロック６４を駆動する。開閉ロック駆動部１７９はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は各開閉ロックが対応する窓部を閉じた状態にロックするかロックを解除するかの情報を含んでいる。そして、開閉ロック駆動部１７９は指示信号に対応する開閉ロックのロック状態の切り替えを行う。

温度センサー駆動部１８０はデバイス供給領域１４及び検査領域１５に設置された温度センサーを駆動する。温度センサー駆動部１８０はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は各温度センサーが検出する温度のデータを要求する情報を含んでいる。そして、温度センサー駆動部１８０は指示信号に対応する温度センサーを駆動して、温度センサーが検出する温度データをＣＰＵ４２へ送信する。

湿度センサー駆動部１８１は第１湿度センサー７３～第７湿度センサー７９を駆動する。他にも、デバイス供給領域１４及び検査領域１５に設置された湿度センサーを駆動する。湿度センサー駆動部１８１はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は各湿度センサーが検出する湿度のデータを要求する情報を含んでいる。そして、湿度センサー駆動部１８１は指示信号に対応する湿度センサーを駆動して、湿度センサーが検出する湿度データをＣＰＵ４２へ送信する。

開閉センサー駆動部１８２は第１開閉センサー８１～第７開閉センサー８７を駆動する。開閉センサー駆動部１８２はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は各開閉センサーが検出する開閉部の開閉状態のデータを要求する情報を含んでいる。そして、開閉センサー駆動部１８２は指示信号に対応する開閉センサーを駆動して、開閉センサーが検出する窓部の開閉状態のデータをＣＰＵ４２へ送信する。開閉センサー駆動部１８２は第１窓部４９ａ～第７窓部５６ａの開閉状態のデータをＣＰＵ４２へ送信する。

ヒーター駆動部１８５はヒーターユニット２０及び内部ヒーター１２２を駆動する。入力装置１８６は第１解除ボタン１１２～第７解除ボタン１１８、キーボードやマウス等の装置である。表示装置１８７は測定結果や測定に係わる情報を表示する装置である。表示装置１８７はモニター６、シグナルランプ９を含む。表示装置１８７には液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プラズマディスプレイ、表面電界ディスプレイを用いることができる。

入力装置１８６及び表示装置１８７は、操作者が電子部品検査装置１及び電子部品搬送装置２に動作開始と動作終了、測定条件等の各種の指示をするための装置である。入力装置１８６は通常冷却モード、通常加熱モード、降温モード、昇温モード等の温度制御モードやジャム復帰モードの指示を操作者が入力するための装置である。

メモリー４３は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリーや、ハードディスクといった記憶装置を含む。メモリー４３は電子部品検査装置１及び電子部品搬送装置２の動作の制御手順や測定手順が記述されたプログラム１８８を記憶する。他にも、メモリー４３は各種の動作モードにおける第１電磁弁１３６～第９電磁弁１７１の開閉設定を示すバルブデータ１８９を記憶する。他にも、メモリー４３は各種の動作モード、温度制御モード、ジャム復帰モードにかかわるモードデータ１９１を記憶する。他にも、メモリー４３はＩＣデバイス１３の電気特性検査を行うときの温度を示す検査温度データ１９２を記憶する。他にも、ＣＰＵ４２が動作するためのワークエリアやテンポラリーファイル等として機能する記憶領域やその他各種の記憶領域を備える。

ＣＰＵ４２は、メモリー４３内に記憶されたプログラム１８８に従って、電子部品搬送装置２を駆動させる。制御部４は入力装置１８６、表示装置１８７及びＣＰＵ４２等を搭載したコンピューターとして機能する。プログラム１８８が動作するＣＰＵ４２は具体的な機能実現部としてバルブ制御部１９３を有する。バルブ制御部１９３は第１電磁弁１３６～第９電磁弁１７１を制御して、各流路におけるドライエア１０４の流れを制御する。温度調整をするために設けられた複数のモード中の選択されたモードに応じてバルブ制御部１９３が弁の開閉の制御を行う。

他にも、ＣＰＵ４２は時間計測部１９４を有する。時間計測部１９４は第１窓部４９ａ～第７窓部５６ａが開いている時間を計測する。

他にも、ＣＰＵ４２はモード制御部１９５を有する。モード制御部１９５は入力装置１８６から入力された指示が温度制御モードの指示であるとき、温度制御モードが通常冷却モード、通常加熱モード、降温モード、昇温モードのどれかを判定する。指示されたモードに従ってモード制御部１９５は指示されたモードの種類をバルブ制御部１９３に伝達する。ジャム復帰モードを行うときにも、モード制御部１９５はジャム復帰モードの手順をバルブ制御部１９３に伝達する。

他にも、ＣＰＵ４２はエアーカーテン制御１９６を有する。エアーカーテン制御１９６はカーテン駆動部１７８にカーテン電磁弁９８を駆動させて、第１エアーカーテン装置６５～第７エアーカーテン装置７２におけるエアーカーテン１００の形成を制御する。

他にも、ＣＰＵ４２は開閉ロック制御部１９７を有する。開閉ロック制御部１９７は第１開閉ロック５７～第７開閉ロック６４を制御して、第１開閉部４９～第７開閉部５６のロック状態を制御する。

他にも、ＣＰＵ４２は温度計測部１９８を有する。温度計測部１９８は温度センサー駆動部１８０に温度センサーを駆動させる。温度センサー駆動部１８０はデバイス供給領域１４及び検査領域１５等の温度を計測する。

他にも、ＣＰＵ４２は湿度計測部１９９を有する。湿度計測部１９９は湿度センサー駆動部１８１に湿度センサーを駆動させる。湿度計測部１９９はエアーカーテン装置と窓部との間の湿度、デバイス供給領域１４及び検査領域１５の湿度を計測する。

他にも、ＣＰＵ４２はヒーター制御部２０１を有する。ヒーター制御部２０１はヒーター駆動部１８５にヒーターユニット２０及び内部ヒーター１２２を駆動させる。ヒーター制御部２０１はヒーターユニット２０及び内部ヒーター１２２による加熱を制御する。通常加熱モード及び昇温モードではヒーター制御部２０１は内部ヒーター１２２にソークプレート２１を加熱させる。通常冷却モード、通常加熱モード及び昇温モードではヒーター制御部２０１はヒーターユニット２０を加熱させる。

温度制御モードは通常冷却モード、通常加熱モード、高温加熱状態から冷却する降温モード、低温冷却状態から加熱する昇温モードの少なくとも４つのモードを有する。この構成によれば、温度調整対象物の温度制御は４つのモードから選択できる。従って、電子部品搬送装置２は生産性良く温度を調整することができる。次に、温度制御モードの各モードにおけるバルブの開閉とドライエア１０４の流れを説明する。ソークプレート２１、シャトル２２、テストハンド３６及びソケットエリア１９におけるバルブの開閉とドライエア１０４の流れは略同じである。ソークプレート２１の例について説明し、シャトル２２、テストハンド３６及びソケットエリア１９の説明は省略する。

図１１に示すように、通常冷却モードでは、バルブ制御部１９３が第２電磁弁１３８、第３電磁弁１４１、第５電磁弁１４９、第６電磁弁１５２、第８電磁弁１６７を開く。バルブ制御部１９３が第１電磁弁１３６、第４電磁弁１４６、第７電磁弁１６２、第９電磁弁１７１を閉じる。図中の“（Ｏ）”はバルブが開かれていることを示す。図中の“（Ｃ）”はバルブが閉じられていることを示す。図中の矢印はドライエア１０４が流れる方向を示す。

冷凍機１０から供給されたドライエア１０４の一部は第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂに入る。ドライエア１０４は－１００℃程度に冷えており第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂを冷却する。バルブ制御部１９３はソークプレート２１が所定の温度を維持するように、第２電磁弁１３８及び第３電磁弁１４１の開閉を制御する。第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂからでたドライエア１０４はマニホールド１３５に入る。

マニホールド１３５からでたドライエア１０４はヒーターユニット２０に入る。ヒーター制御部２０１はヒーターユニット２０にドライエア１０４を加熱させる。ドライエア１０４は１０℃位の温度でヒーターユニット２０を通過する。ヒーターユニット２０を通過したドライエア１０４は第５吹き出し口１１９に入る。第５吹き出し口１１９はドライエア１０４をデバイス供給領域１４に吹き出して冷却及び除湿する。

通常冷却モードではソークプレート２１と同様にシャトル２２、テストハンド３６、ソケットエリア１９が冷却される。第５吹き出し口１１９はデバイス供給領域１４、検査領域１５、デバイス回収領域１６を冷却する。

図１２に示すように、通常加熱モードでは、バルブ制御部１９３が第１電磁弁１３６、第８電磁弁１６７を開く。バルブ制御部１９３が第２電磁弁１３８、第３電磁弁１４１、第４電磁弁１４６、第５電磁弁１４９、第６電磁弁１５２、第７電磁弁１６２、第９電磁弁１７１を閉じる。

冷凍機１０から供給されたドライエア１０４の一部はマニホールド１３５に入る。マニホールド１３５からでたドライエア１０４はヒーターユニット２０に入る。ヒーター制御部２０１はヒーターユニット２０にドライエア１０４を加熱させる。ドライエア１０４は加熱された状態でヒーターユニット２０を通過する。ヒーターユニット２０を通過したドライエア１０４は第５吹き出し口１１９に入る。第５吹き出し口１１９はドライエア１０４をデバイス供給領域１４で吹き出して除湿する。

ヒーター制御部２０１はソークプレート２１の内部に設置された内部ヒーター１２２をヒーター駆動部１８５に駆動させる。ヒーター制御部２０１はソークプレート２１の温度を所定の温度に制御する。

通常加熱モードではソークプレート２１と同様にシャトル２２、テストハンド３６、ソケットエリア１９が加熱される。第５吹き出し口１１９はデバイス供給領域１４、検査領域１５、デバイス回収領域１６を除湿する。

図１３に示すように、降温モードでは、バルブ制御部１９３が第２電磁弁１３８、第３電磁弁１４１、第５電磁弁１４９、第６電磁弁１５２、第９電磁弁１７１を開く。バルブ制御部１９３が第１電磁弁１３６、第４電磁弁１４６、第７電磁弁１６２、第８電磁弁１６７、を閉じる。

冷凍機１０から供給されたドライエア１０４の一部は第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂに入る。ドライエア１０４は－１００℃程度に冷えており第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂを冷却する。第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂからでたドライエア１０４はマニホールド１３５に入る。

マニホールド１３５からでたドライエア１０４はヒーターユニット２０に入る。ヒーター制御部２０１はヒーターユニット２０にドライエア１０４を加熱させない。ドライエア１０４は低温のままヒーターユニット２０を通過する。ヒーターユニット２０を通過したドライエア１０４は第３吹き出し口１２６及び第４吹き出し口１２８に入る。第３吹き出し口１２６及び第４吹き出し口１２８はドライエア１０４を第１側面カバー１２４に囲われた内部に吹き出して冷却する。ソークプレート２１が所定の温度まで低下したとき、降温モードから通常冷却モードに移行する。

降温モードではソークプレート２１と同様にシャトル２２、テストハンド３６、ソケットエリア１９が冷却される。第３吹き出し口１２６及び第４吹き出し口１２８は、シャトル２２が第２側面カバー１７４に囲われた内部にドライエア１０４を吹き出して冷却する。第３吹き出し口１２６及び第４吹き出し口１２８は、テストハンド３６が第３側面カバー１７５に囲われた内部にドライエア１０４を吹き出して冷却する。第３吹き出し口１２６は、ソケットエリア１９が第４側面カバー１７６に囲われた内部にドライエア１０４を吹き出して冷却する。

図１４に示すように、昇温モードでは、バルブ制御部１９３が第１電磁弁１３６、第４電磁弁１４６、第７電磁弁１６２を開く。バルブ制御部１９３が第２電磁弁１３８、第３電磁弁１４１、第５電磁弁１４９、第６電磁弁１５２、第８電磁弁１６７、第９電磁弁１７１を閉じる。

冷凍機１０から供給されたドライエア１０４はマニホールド１３５に入る。マニホールド１３５からでたドライエア１０４はヒーターユニット２０に入る。ヒーター制御部２０１はヒーターユニット２０にドライエア１０４を加熱させる。ドライエア１０４は加熱された状態でヒーターユニット２０を通過する。ヒーターユニット２０を通過したドライエア１０４は第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂに入る。ヒーター制御部２０１はソークプレート２１の内部に設置された内部ヒーター１２２をヒーター駆動部１８５に駆動させる。ソークプレート２１は内部ヒーター１２２に加熱され、内部配管１２３を通過するドライエア１０４に加熱される。

ソークプレート２１を通過したドライエア１０４は第１吹き出し口１２５及び第２吹き出し口１２７に入る。第１吹き出し口１２５及び第２吹き出し口１２７はドライエア１０４を第１側面カバー１２４に囲われた内部に吹き出して加熱する。ソークプレート２１が所定の温度まで上昇したとき、昇温モードから通常加熱モードに移行する。

昇温モードではソークプレート２１と同様にシャトル２２、テストハンド３６、ソケットエリア１９が加熱される。第１吹き出し口１２５及び第２吹き出し口１２７はシャトル２２が第２側面カバー１７４に囲われた内部にドライエア１０４を吹き出して加熱する。第１吹き出し口１２５及び第２吹き出し口１２７はテストハンド３６が第３側面カバー１７５に囲われた内部にドライエア１０４を吹き出して加熱する。第１吹き出し口１２５はソケットエリア１９が第４側面カバー１７６に囲われた内部にドライエア１０４を吹き出して加熱する。

各流路には弁が設けられており、温度調整をするために設けられた複数のモード中の選択されたモードに応じて弁の開閉を制御部４のバルブ制御部１９３が行い、ヒーターユニット２０の加熱の制御を制御部４のヒーター制御部２０１が行う。この構成によれば、制御部４が弁の開閉の制御と、ヒーターユニット２０の加熱の制御と、を行う。制御部４は選択されたモードに応じて、温度調整されたドライエア１０４をソークプレート２１等の温度調整対象物に供給できる。

ソークプレート２１、シャトル２２、テストハンド３６及びソケットエリア１９にはＩＣデバイス１３が位置する凹部が配置される。通常はＩＣデバイス１３が凹部の中に納まっている。ＩＣデバイス１３が凹部からはみ出している状態をジャム状態という。ジャム状態では正常にＩＣデバイス１３を移送できないので、操作者が窓部を開けてＩＣデバイス１３の位置を修正する必要がある。このとき、窓部から装置内に湿度の高い空気が進入するので、除湿する必要がある。次に、通常冷却モードでジャム状態から通常運転へ復帰するジャム復帰の例について説明する。

通常冷却モードでジャム状態になるとき、表示装置１８７に窓部を開くメッセージが表示される。メッセージにはジャム状態になっているＩＣデバイス１３に対応する窓部の場所が表示される。操作者は第１解除ボタン１１２～第７解除ボタン１１８のうち適切なボタンを操作して、開く窓部の場所を指示する。指示された窓部ではエアーカーテン１００が形成される。

エアーカーテン１００ではドライエア１０４が噴出されるのでエアーカーテン１００と窓部との間の湿度が低下する。エアーカーテン１００と窓部との間の湿度が判定値より下がったとき、開閉ロックが解除される。操作者は窓部を開いて、ジャム状態のＩＣデバイス１３を正常の状態に直す。操作者は窓部を閉じる。操作者は操作パネル７を操作して、電子部品搬送装置２の再稼働を指示する。

モード制御部１９５はジャム復帰モードを開始する。ジャム復帰モードでは、まず、降温モードが実施される。第１側面カバー１２４、第２側面カバー１７４、第３側面カバー１７５、第４側面カバー１７６内の湿度が０．１％以下且つ温度が１０℃以下になったら、通常冷却モードに移行する。デバイス供給領域１４、検査領域１５、デバイス回収領域１６の温度が安定したら、エアーカーテン１００を停止する。デバイス供給領域１４、検査領域１５、デバイス回収領域１６の湿度が所定値まで低下したら、電子部品搬送装置２の稼働が再開される。

この方法によれば、ジャム状態を修正するときにも、短時間で湿度を及び温度を下げることができる。従って、生産性良くＩＣデバイス１３を検査することができる。

この構造によれば、ヒーターユニット２０がドライエア１０４を加熱する。従って、ドライエア１０４を所定の温度にすることができる。所定の温度のドライエア１０４を用いてソークプレート２１等の温度調整対象物の温度調整をすることができる。デバイス供給領域１４、検査領域１５、デバイス回収領域１６の温度を所定に温度にすることができる。例えば、デバイス供給領域１４、検査領域１５、デバイス回収領域１６の温度を通常冷却モードでは約１０℃に維持して、通常加熱モードでは約３０℃に維持できる。

第２実施形態
前記第１実施形態では電子部品搬送装置２の裏側に第１解除ボタン１１２～第７解除ボタン１１８が配置された。裏側の解除ボタンは１つでも良い。モニター６にて裏側の解除ボタンを押したときに開く窓部を設定する。センサーにて保守が必要なＩＣデバイス１３を検出して、裏側の解除ボタンを押したときには保守し易い場所の窓部を開いても良い。解除ボタンが少なので操作性を良くすることができる。

第３実施形態
前記第１実施形態では各領域に第５吹き出し口１１９が多数設置された。各領域に設置される第５吹き出し口１１９の数は少数でも良い。各領域にドライエア１０４が供給されれば良い。

第４実施形態
前記第１実施形態ではイオナイザー９５は第４開閉部５３の内側及び第４エアーカーテン装置６８の外側に配置された。開閉部への帯電が問題にならないときには、イオナイザー９５は開閉部の内側にのみ設置されても良い。イオナイザー９５の設置個数を減らすことができる。

第５実施形態
前記第１実施形態では内部配管１２３に供給されたドライエア１０４がソークプレート２１を直接加熱した。ソークプレート２１はヒーターを備えても良い。ソークプレート２１をドライエア１０４だけが加熱しても良く、ヒーターだけが加熱しても良い。ソークプレート２１をドライエア１０４とヒーターとの両方が加熱しても良い。電子部品搬送装置２は昇温時間に合わせて加熱する方法を選択できる。

２…デバイス搬送装置としての電子部品搬送装置、４…制御部、１０…冷凍機、１３…検査対象物としてのＩＣデバイス、１９…温度調整対象物としてのソケットエリア、２０…ヒーターユニット、２１…温度調整対象物としてのソークプレート、２２…温度調整対象物としてのシャトル、３６…温度調整対象物としてのテストハンド、１０４…ドライエア、１１９…吹き出し口としての第５吹き出し口、１２３ａ…供給ポート、１２３ｂ…回収ポート、１２５…吹き出し口及び局所吹き出し口としての第１吹き出し口、１２６…吹き出し口及び局所吹き出し口としての第３吹き出し口、１２７…吹き出し口及び局所吹き出し口としての第２吹き出し口、１２８…吹き出し口及び局所吹き出し口としての第４吹き出し口、１３６…弁としての第１電磁弁、１３７…第２流路、１３８…弁としての第２電磁弁、１４１…弁としての第３電磁弁、１４２…第１流路、１４６…弁としての第４電磁弁、１４７…第３流路、１４９…弁としての第５電磁弁、１５２…弁としての第６電磁弁、１５３…第４流路、１６２…弁としての第７電磁弁、１６７…弁としての第８電磁弁、１７１…弁としての第９電磁弁。

Claims (7)

1. 冷凍機と、
   前記冷凍機から投入されるドライエアを、前記冷凍機から投入される温度より上げるヒーターユニットと、
   前記冷凍機と複数の温度調整対象物の供給ポートの各々とをつなぐ第１流路と、
   前記冷凍機とマニホールドとをつなぐ第２流路と、
   前記マニホールドと前記第１流路とをつなぐ第３流路と、を有し、
   前記ヒーターユニットは、前記第３流路上に設けられていることを特徴とするデバイス搬送装置。
2. 請求項１に記載のデバイス搬送装置であって、
   各前記温度調整対象物の回収ポートと前記マニホールドとをつなぐ第４流路と、
   前記第３流路の途中で分岐して接続され前記温度調整対象物の周辺にドライエアを放出する吹き出し口と、を有することを特徴とするデバイス搬送装置。
3. 請求項１または２に記載のデバイス搬送装置であって、
   各流路には弁が設けられており、温度調整をするために設けられた複数のモード中の選択されたモードに応じて前記弁の開閉と前記ヒーターユニットの加熱の制御を行う制御部、を有することを特徴とするデバイス搬送装置。
4. 請求項３に記載のデバイス搬送装置であって、
   通常冷却モード、通常加熱モード、高温加熱状態から冷却する降温モード、低温冷却状態から加熱する昇温モードの少なくとも４つのモードを有することを特徴とするデバイス搬送装置。
5. 請求項１～４のいずれか一項に記載のデバイス搬送装置であって、
   前記温度調整対象物は、検査対象物と導通して検査するソケットが配置された領域であるソケットエリア、前記検査対象物を前記ソケットに押圧するテストハンド、前記検査対象物の温度を検査待機時に調整するソークプレート、前記検査対象物を前記ソークプレートから前記テストハンドの可動範囲に搬送するシャトルを含むことを特徴とするデバイス搬送装置。
6. 請求項２に記載のデバイス搬送装置であって、
   前記吹き出し口は、前記温度調整対象物の周辺に部分的にドライエアを放出する局所吹き出し口を有することを特徴とするデバイス搬送装置。
7. 請求項６に記載のデバイス搬送装置であって、
   前記第４流路は、途中で分岐して前記局所吹き出し口にもつながっていることを特徴とするデバイス搬送装置。

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