TW201830041A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種可將電子零件高精度地控制於目標溫度之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 電子零件搬送裝置具有：機械臂部50，其可搬送複數個電子零件；分配部，其設置於機械臂部50，可將冷卻複數個電子零件之冷媒分配至複數條流路；及收集部，其設置於機械臂部50，可自複數條流路收集冷卻複數個電子零件後之冷媒。又，電子零件檢查裝置具有：機械臂部50，其可搬送複數個電子零件；分配部，其包含於機械臂部50，可將冷卻複數個電子零件之冷媒分配至複數條流路；收集部，其包含於機械臂部50，可自複數條流路收集冷卻複數個電子零件後之冷媒；及檢查部，其檢查電子零件。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置者。

先前以來，已知搬送例如IC器件等電子零件，並檢查該電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置。作為電子零件檢查裝置之一例，例如，於專利文獻1中，揭示有電子零件處理裝置。該專利文獻1之電子零件處理裝置具有檢查電子零件之測試頭、及把持電子零件而將電子零件推壓至測試頭之推送裝置。於專利文獻1中，該等測試頭與推送裝置係配置於腔室內。於腔室內，為調整腔室內之溫度，設置有供液氮等冷媒進行循環之吸熱用熱交換器。藉此，腔室內之溫度維持於特定之低溫。藉由此種構成，於專利文獻1之電子零件處理裝置中，於低溫環境下進行電子零件之搬送及檢查。 又，先前以來，已知將半導體元件等電子零件插入至檢查插座而對電子零件檢查(試驗)電氣特性之電子零件檢查裝置(例如，參照專利文獻1)。於該專利文獻1所記載之電子零件檢查裝置中，於進行上述檢查時，可一面藉由推送裝置將電子零件推壓至檢查插座，一面進行該檢查。又，推送裝置係與電子零件相對應而設置複數個，內置有將該電子零件加熱至適合上述檢查之溫度為止之加熱器。 又，先前以來，已知檢查半導體元件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置。作為該電子零件檢查裝置，有一面於測試腔室內加熱電子零件，一面對該電子零件進行檢查者(例如，參照專利文獻1)。專利文獻1所記載之電子零件檢查裝置具有於在測試腔室內之檢查時將電子零件按壓於插座之推送裝置。於該推送裝置中，內置有加熱器，控制相對於該電子零件之加熱溫度。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2003-28923號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，於此種先前之電子零件檢查裝置(專利文獻1之電子零件處理裝置)中，雖藉由吸熱用熱交換器將腔室內整體保持於低溫，但並未進行如使所檢查之電子零件之溫度成為特定溫度之控制。因此，難以高精度地控制所檢查之電子零件之溫度。 又，於專利文獻1所記載之電子零件檢查裝置中，因推送裝置係與電子零件相對應而設置有複數個，故其設置數可增減。因此，例如於欲增設推送裝置之情形時，有根據增設數，用以對加熱器供給電力之連接器不足之情況。 又，於專利文獻1所記載之電子零件檢查裝置中，對於1個電子零件，1個加熱器可對應而進行加熱。然而，例如根據電子零件之大小，必須縮窄推送裝置彼此之間距間距離，於該情形時，難以將大小既定之加熱器對於1個電子零件，於推送裝置中配置1個。其結果，例如不得不採用以1個加熱器加熱複數個電子零件之構成，而產生無法準確地進行對各電子零件控制加熱溫度之問題。 [解決問題之技術手段] 本發明係為解決上述課題之至少一部分而完成者，可藉由以下而實現。 [應用例1]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵為具有：機械臂部，其可搬送複數個電子零件；分配部，其設置於上述機械臂部，可將冷卻上述複數個電子零件之冷媒分配至複數條流路；及收集部，其設置於上述機械臂部，可自複數條流路收集冷卻上述複數個電子零件後之冷媒。 根據此種電子零件搬送裝置，可藉由對機械臂部供給冷媒而冷卻電子零件。因此，可高效地冷卻電子零件，因此，可將電子零件高精度地控制於目標溫度。 [應用例2]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述機械臂部具有複數個連接把持上述電子零件之把持部的連接部，始於上述分配部之複數條流路及通向上述收集部之複數條流路分別連接於上述連接部。 藉此，可藉由對連接部供給冷媒而有效地冷卻電子零件。 [應用例3]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述分配部具有供給冷卻上述複數個電子零件之冷媒之供給流路、及自上述供給流路分支之複數條分配流路。 藉此，可將供給至一條供給流路之冷媒分配至複數條分配流路。如此，可自1部位向複數部位分配冷媒。 [應用例4]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述收集部具有排出冷卻上述複數個電子零件後之冷媒之排出流路、及自上述排出流路分支之收集流路。 藉此，可將自複數條排出流路排出之冷媒收集於一條收集流路。如此，可將冷媒自複數部位收集於1部位。 [應用例5]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述分配流路設置於較上述收集流路更靠上述機械臂部之前端側。 藉此，可更高效地進行冷媒之供給及收集。 [應用例6]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述分配部及上述收集部包含於1個構件。 藉此，因可統一設置分配部與收集部，故用以對分配部供給冷媒且自收集部回收冷媒之裝置之設置(與冷卻機構之連接)較為容易。 [應用例7]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述構件配置於上述機械臂部之側部。 藉此，可有效利用位於機械臂部之側部之空間而設置構件。 [應用例8]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述構件係包含樹脂而構成。 藉此，可更容易地形成任意形狀之構件。又，藉由包含樹脂構成，可使構件輕量。 [應用例9]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述機械臂部可配置可把持上述電子零件之複數個把持部，上述構件設置於較上述把持部更靠上述機械臂部之基端側。 藉此，可有效利用位於機械臂部之側部之空間而設置構件。 [應用例10]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述分配部，連接有複數個分配部用配管，上述複數個分配部用配管中之至少2者係自上述分配部起朝互不相同之方向延伸。 藉此，因可使冷媒更高效且均勻地流通，故可將複數個電子零件之溫度控制為更均勻。 [應用例11]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述複數個分配部用配管係關於上述分配部而對稱配置。 藉此，因可使冷媒更高效且更均勻地流通，故可將複數個電子零件之溫度控制為更均勻。 [應用例12]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述分配部用配管具有沿著上述機械臂部之側部而延伸之部分。 藉此，可有效利用位於機械臂部之側部之空間而設置分配部用配管。 [應用例13]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述機械臂部具有複數個連接把持上述電子零件之把持部的連接部，於上述複數個連接部，分別連接有上述分配部用配管。 藉此，可使冷媒流通於連接部。 [應用例14]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述收集部，連接有複數個收集部用配管，上述複數個收集部用配管中之至少2者係自上述收集部起朝互不相同之方向延伸。 藉此，可使冷媒更高效地流通。 [應用例15]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述複數個收集部用配管係關於上述收集部而對稱配置。 藉此，可使冷媒更高效地流通。 [應用例16]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述收集部用配管具有沿著上述機械臂部之側部而延伸之部分。 藉此，可有效利用位於機械臂部之側部之空間而設置收集部用配管。 [應用例17]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述機械臂部具有複數個連接把持上述電子零件之把持部的連接部，於上述複數個連接部，分別連接有上述收集部用配管。 藉此，可使冷媒更高效地流通於連接部。 [應用例18]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述收集部用配管具有形成為環狀之環部。 藉此，可有效地減少收集部用配管之配管阻力(流動阻力)。 [應用例19]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述環部係朝向上述機械臂部之基端側彎曲後，朝向上述機械臂部之前端側彎曲。 藉此，可有效地減少收集部用配管之配管阻力(流動阻力)。 [應用例20]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵為具有：機械臂部，其可搬送複數個電子零件；分配部，其設置於上述機械臂部，可將冷卻上述複數個電子零件之冷媒分配至複數條流路；收集部，其設置於上述機械臂部，可自複數條流路收集冷卻上述複數個電子零件後之冷媒；及檢查部，其檢查上述電子零件。 根據此種電子零件檢查裝置，藉由可對機械臂部供給冷媒，可冷卻電子零件。因此，可高效地冷卻電子零件，因此，可將電子零件高精度地控制於目標溫度。因此，可進一步提高電子零件之檢查精度。 [應用例21]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵為具有：基部，其供安裝加熱電子零件之複數個加熱部；第1連接部，其可對屬於上述複數個加熱部中之一組群之加熱部供給電力；及第2連接部，其可對上述複數個加熱部中屬於與上述一組群不同之另一組群之加熱部供給電力。 根據此種電子零件搬送裝置，即便於增設加熱部之情形時，仍可進行對該增設之加熱部之電力供給。 [應用例22]於上述應用例21所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1連接部與上述第2連接部配置於互不相同之位置。 藉此，可分別準確地進行對第1連接部之連接作業及對第2連接部之連接作業，因此，可減少誤連接。 [應用例23]於上述應用例21或22所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1連接部與上述第2連接部配置於上述基部。 藉此，可容易地進行對第1連接部及第2連接部之各連接部之連接作業。 [應用例24]於上述應用例23所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1連接部與上述第2連接部係介隔上述基部配置於相互相反之側。 藉此，可分別準確地進行對第1連接部之連接作業及對第2連接部之連接作業，因此，可減少誤連接。 [應用例25]於上述應用例21至24之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有朝上述加熱部供給上述電子零件之供給部、及自上述加熱部回收上述電子零件之回收部，且上述第1連接部配置於上述供給部側，上述第2連接部配置於上述回收部側。 藉此，可分別準確地進行對第1連接部之連接作業及對第2連接部之連接作業，因此，可減少誤連接。 [應用例26]於上述應用例21至25之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有可於最近之位置視認上述基部之窗部，且朝向上述窗部於一側配置上述第1連接部，於另一側配置上述第2連接部。 藉此，可分別準確地進行對第1連接部之連接作業及對第2連接部之連接作業，因此，可減少誤連接。又，可一面經由窗部確認，一面進行各連接作業。 [應用例27]於上述應用例21至26之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述加熱部具有因通電而發熱之加熱器、及檢測上述加熱部之溫度之溫度感測器。 藉此，加熱部可容易且迅速地加熱電子零件。又，可儘可能準確地檢測各加熱部之溫度，可基於該檢測結果，將電子零件調整為適合檢查之溫度。 [應用例28]於上述應用例27所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1連接部與上述第2連接部分別具有連接於上述加熱器之第1連接器、及連接於上述溫度感測器之複數個第2連接器。 藉此，第1連接部及第2連接部個別地具有功能不同之第1連接器與第2連接器，因此，例如可抑制第2連接器受到第1連接器所產生之雜訊之影響。 [應用例29]於上述應用例28所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，介隔上述第1連接器配置上述各第2連接器。 藉此，成為配置平衡相對良好之狀態，而例如關係到誤連接之減少。 [應用例30]於上述應用例28或29所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1連接器與上述各第2連接器係沿水平方向排列。 此處，若暫且假定為第1連接器與各第2連接器沿鉛直方向排列之情形，則有對位於最下方之連接器之連接作業較對其他連接器之連接作業更難以進行之傾向，擔心作業性下降。因此，藉由沿水平方向排列第1連接器與各第2連接器，對各連接器之連接作業之作業性大致相同。 [應用例31]於上述應用例21至30之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1連接部與上述第2連接部各者之連接方向為水平方向。 藉此，可自例如電子零件搬送裝置之背面側分別確認對第1連接部之連接作業及對第2連接部之連接作業，因此，可容易且準確地進行各連接作業。 [應用例32]於上述應用例21至31之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1連接部與上述第2連接部係連接方向為相互相反之方向。 藉此，可分別準確地進行對第1連接部之連接作業及對第2連接部之連接作業，因此，可減少誤連接。 [應用例33]於上述應用例21至32之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述加熱部設置有特定數，上述第1連接部可對上述設置有特定數之加熱部供給電力。 藉此，若加熱部之設置數為1個至8個，則可停止第2連接部之使用，而僅由第1連接部擔負對該各加熱部之電力供給。 [應用例34]於上述應用例33所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第2連接部可對超過上述特定數之加熱部供給電力。 藉此，即便自8個起進而增設加熱部，亦可由第2連接部擔負對該增設部分之加熱部之電力供給。 [應用例35]於上述應用例33或34所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述特定數係8個。 藉此，成為與標準之電子零件搬送裝置對應之加熱部之設置數。 [應用例36]於上述應用例21至35之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有檢測部，該檢測部檢測未於上述第1連接部及上述第2連接部之何者進行連接。 藉此，可防止忘記於第1連接部或第2連接部之連接。 [應用例37]於上述應用例36所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述檢測部由串列配線構成，於上述串列配線斷開之情形時，檢測未於上述第1連接部及上述第2連接部之何者進行連接。 藉此，可藉由使用串列配線之簡單構造構成檢測部。 [應用例38]於上述應用例21至36之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有設定部，該設定部可設定是否使用上述第2連接部，且可進行顯示。 藉此，使用電子零件搬送裝置之使用者可根據需要，適當變更使用第1連接部及第2連接部之態樣、與僅使用第1連接部而不使用第2連接部之態樣。 [應用例39]於上述應用例21至37之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，於不使用上述第2連接部之情形時，可於畫面顯示使用上述第1連接部之情況，於使用上述第2連接部之情形時，可於畫面顯示使用上述第1連接部及上述第2連接部之情況。 藉此，不論加熱部之設置數之大小，都可個別地適當設定該各加熱部之溫度。 [應用例40]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵為具有：基部，其供安裝加熱電子零件之複數個加熱部；第1連接部，其可對屬於上述複數個加熱部中之一組群之加熱部供給電力；第2連接部，其可對上述複數個加熱部中屬於與上述一組群不同之另一組群之加熱部供給電力；及檢查部，其檢查上述電子零件。 根據此種電子零件檢查裝置，即便於增設加熱部之情形時，仍可進行對該增設之加熱部之電力供給。 [應用例41]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵為具備：複數個把持部，其等可把持電子零件；姿勢變更部，其可變更上述把持部之姿勢；及加熱部，其設置於上述把持部，可加熱上述電子零件。 根據此種電子零件搬送裝置，可採用使加熱部相對於1個電子零件於把持部配置1個之構成。藉由此種構成，於對由把持部把持之電子零件進行加熱時，可對每個電子零件準確地進行該加熱之溫度控制。 [應用例42]於上述應用例41所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述加熱部包含棒式加熱器。 藉此，可將相鄰之把持部之間距間距離設定為儘可能小，且可適當地加熱電子零件。 [應用例43]於上述應用例42所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述棒式加熱器係全長35 mm以上且40 mm以下者。 藉此，可將相鄰之把持部之間距間距離設定為儘可能小。 [應用例44]於上述應用例42或43所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具備：溫度感測器，其設置於上述把持部，檢測上述電子零件之溫度；及溫度熔斷器，其設置於上述把持部，於上述棒式加熱器中流動額定以上之電流時，阻斷上述電流；且上述棒式加熱器之全長係較上述溫度感測器之全長、上述溫度熔斷器之全長之任一者長。 藉此，可進行於把持部中，充分確保棒式加熱器、溫度感測器、溫度熔斷器之中全長最長之棒式加熱器之設置部位之設計。 [應用例45]於上述應用例41至44之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述把持部於俯視下具有階差部，相鄰之上述把持部係上述各階差部彼此朝向相互相反之方向。 藉此，例如於加熱部為棒式加熱器之情形時，可一面確保該棒式加熱器之設置部位，一面儘可能地縮小相鄰之把持部之間距間距離。 [應用例46]於上述應用例45所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述加熱部與上述階差部於俯視下重疊。 藉此，可由階差部擔負在把持部之加熱部之設置部位之一部分，可有效地利用階差部。 [應用例47]於上述應用例45或46所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述加熱部具有供給電力之配線，設置於相鄰之上述把持部之上述各加熱部彼此係上述配線朝相互對向之方向突出。 藉此，可以通過相鄰之把持部之間之方式佈線配線，因此，防止該配線被把持部周邊之其他構造體掛住。 [應用例48]於上述應用例41至47之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述把持部於俯視下形成為L字狀。 藉此，例如於加熱部為棒式加熱器之情形時，可一面確保該棒式加熱器之設置部位，一面儘可能地縮小相鄰之把持部之間距間距離。 [應用例49]於上述應用例41至48之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述姿勢變更部具有容積可變化之氣室。 藉此，於把持部把持電子零件時，可一面發揮對該電子零件之緩衝功能，亦即緩衝性，一面順應電子零件之姿勢，因此，可安全且準確地把持電子零件。 [應用例50]於上述應用例41至49之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述姿勢變更部與上述把持部之間，設置有阻斷來自上述加熱部之熱之斷熱構件。 藉此，可防止來自加熱部之熱傳遞至姿勢變更部，因此，可防止把持部之姿勢變更受到熱影響。 [應用例51]於上述應用例41至50之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，設置於相鄰之上述把持部之上述各加熱部彼此係關於將該各加熱部彼此間之距離二等分之點而點對稱地配置。 藉此，電子零件係無論由相鄰之把持部中之哪一把持部把持，均可被同程度地加熱。 [應用例52]於上述應用例41至51之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，具備進行對上述電子零件之電氣檢查之檢查區域，且上述把持部配置於上述檢查區域。 藉此，例如於電子零件由把持部把持之前已藉由加熱進行溫度調整之情形時，可維持該溫度調整狀態而進行對該電子零件之電氣檢查。 [應用例53]於上述應用例41至52之任一者所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，相鄰之上述把持部之間距間距離係40 mm以下。 藉此，例如於將把持部、姿勢變更部及加熱部單元化之情形時，可謀求該單元化之構造體之小型化。 [應用例54]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵為具備：複數個把持部，其等可把持電子零件；姿勢變更部，其可變更上述把持部之姿勢；加熱部，其係與上述把持部對應而設，可加熱上述電子零件；及檢查部，其檢查上述電子零件。 根據此種電子零件檢查裝置，可採用使加熱部相對於1個電子零件於把持部配置1個之構成。藉由此種構成，於對由把持部把持之電子零件進行加熱時，可對每個電子零件準確地進行該加熱之溫度控制。

以下，基於附加圖式所示之較佳之實施形態，詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 於以下所參照之圖式中，為便於說明，以箭頭符號圖示相互正交之3個軸即X軸、Y軸及Z軸，將該箭頭符號之前端側設為「+(plus)」或「正」，將基端側設為「-(minus)」或「負」。又，以下，將平行於X軸之方向稱為「X軸方向」，將平行於Y軸之方向稱為「Y軸方向」，將平行於Z軸之方向稱為「Z軸方向」。又，以下，為便於說明，亦有將圖中之上側(+Z軸方向側)稱為「上(或上方)」，將下側(-Z軸方向側)稱為「下(或下方)」之情況。 又，包含X軸與Y軸之XY平面係水平，Z軸為鉛直。本案說明書中所謂之「水平」，並未限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。 下述實施形態所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)係用以搬送例如BGA(Ball grid array：球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array：平面柵格陣列)封裝等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS影像感測器)等電子零件，並於其搬送過程中檢查/試驗(以下簡稱為「檢查」)電氣特性之裝置。另，以下，為便於說明，以使用IC器件作為進行檢查之上述電子零件之情形為代表進行說明，並將其設為「IC器件90」。IC器件90載置於托盤200即載置構件上。 ＜第1實施形態＞ 以下，參照圖1～圖10，就本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。 圖1係顯示本發明之較佳之實施形態之檢查裝置(電子零件檢查裝置)之概略立體圖。圖2係圖1所示之檢查裝置之概略俯視圖。圖3係顯示圖1所示之檢查裝置所具有之控制裝置等之方塊圖。圖4係圖1所示之器件搬送頭之概略圖。圖5及圖6分別為圖4所示之機械臂部之放大立體圖。圖7係圖4所示之機械臂部所具有之頭及把持部之放大概略剖視圖。圖8係圖7所示之頭所具有之連接部之放大概略剖視圖。圖9係圖4所示之歧管之放大概略側視圖。圖10係圖9所示之歧管之A-A線剖視圖。 如圖1及圖2所示，檢查裝置1(電子零件檢查裝置)具備搬送IC器件90(電子零件)之搬送裝置100(電子零件搬送裝置)、檢查部16、具有顯示部41及操作部42之設定顯示部40、及控制裝置30。 另，於本實施形態中，藉由自檢查裝置1去除檢查部16及後述之控制裝置30所具有之檢查控制部312之構成，構成搬送裝置100(參照圖3)。 如圖1及圖2所示，檢查裝置1劃分為托盤供給區域A1、器件供給區域A2、設置有檢查部16之檢查區域A3、器件回收區域A4、及托盤移除區域A5。於檢查裝置1中，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤移除區域A5依序經過各區域，於中途之檢查區域A3進行檢查(電氣檢查)。於本實施形態中，可於冷卻環境下進行IC器件90之檢查。 另，關於電子零件之搬送方向，係將上游側亦簡稱為「上游側」，將下游側亦簡稱為「下游側」。又，將圖4所示之機械臂部之上側稱為「基端」，將下側稱為「前端」。 以下，就檢查裝置1，對區域A1～A5各者進行說明。 (托盤供給區域A1) 如圖2所示，托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之區域。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。 (器件供給區域A2) 如圖2所示，器件供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，設置有以跨及托盤供給區域A1與器件供給區域A2之方式搬送托盤200之搬送部，即托盤搬送機構11A、11B。 於器件供給區域A2中，設置有溫度調整部12(均熱板)、供給機器人13(器件搬送頭)、及供給空托盤搬送機構15。 溫度調整部12係配置IC器件90，冷卻所配置之IC器件90，將該IC器件90調整(控制)為適合檢查之溫度的裝置。於圖2所示之構成中，溫度調整部12係沿Y軸方向配置、固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90係被搬送於任一個溫度調整部12而載置。 供給機器人13係進行IC器件90之搬送之搬送部，可於器件供給區域A2內沿X軸方向、Y軸方向及Z軸方向移動地被支持。該供給機器人13擔負自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與後述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。另，供給機器人13具有把持IC器件90之複數個保持部(未圖示)。各把持部具備吸附嘴，可藉由吸附而把持IC器件90。又，供給機器人13係與溫度調整部12同樣地，可冷卻IC器件90，將該IC器件90調整為適合檢查之溫度。 供給空托盤搬送機構15係將所有的IC器件90皆已移除之狀態之空的托盤200朝X軸方向搬送之搬送部。且，於該搬送後，空的托盤200係藉由托盤搬送機構11B自器件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 (檢查區域A3) 如圖2所示，檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3中，設置有器件供給部14(供給梭)、檢查部16、器件搬送頭17(搬送部)、及電子零件回收部18(回收梭)。另，於本實施形態中，器件供給部14及電子零件回收部18係構成為可分別獨立移動，但其等亦可構成為連結或一體化，可朝相同方向移動。 器件供給部14係載置經溫度調整(溫度控制)後之IC器件90，將其搬送至檢查部16附近之搬送部。該器件供給部14係可沿X軸方向於器件供給區域A2與檢查區域A3之間往復移動。又，於圖2所示之構成中，器件供給部14係於Y軸方向配置2個，溫度調整部12上之IC器件90係被搬送於任一個器件供給部14而載置。另，該搬送係藉由供給機器人13進行。又，於器件供給部14中，與溫度調整部12同樣地，可冷卻IC器件90，將該IC器件90調整為適合檢查之溫度。 檢查部16係檢查/試驗IC器件90之電氣特性之單元，係於檢查IC器件90之情形時保持該IC器件90之保持部。 檢查部16具有配置IC器件90之8個保持部161。雖未圖示，但於該等保持部161中，分別設置有與IC器件90之端子(電極端子)電性連接之複數個探針針腳(電極端子)。且，IC器件90之端子與探針針腳電性連接(接觸)，經由探針針腳而進行IC器件90之檢查。檢查該IC器件90時，1個IC器件90被配置(保持)於1個保持部161。 又，於檢查部16中，與溫度調整部12同樣地，可冷卻IC器件90，將該IC器件90調整為適合檢查之溫度。 器件搬送頭17係進行IC器件90之搬送之搬送部，可於檢查區域A3內朝Y軸方向移動地被支持。該器件搬送頭17可將自器件供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送於檢查部16上而載置。 又，器件搬送頭17係於檢查IC器件90之情形時，將IC器件90向檢查部16(朝-Z軸方向)按壓。藉此，IC器件90抵接於檢查部16，而如上述般，IC器件90之端子與檢查部16之探針針腳電性連接。 又，器件搬送頭17係與溫度調整部12同樣地，可冷卻IC器件90，將IC器件90調整為適合檢查之溫度。 另，於本實施形態中，如圖示般，器件搬送頭17之數量為1個，但亦可設置2個以上。 電子零件回收部18係載置在檢查部16之檢查結束之IC器件90，並將其搬送至器件回收區域A4之搬送部。該電子零件回收部18係可沿X軸方向於檢查區域A3與器件回收區域A4之間往復移動。又，於圖2所示之構成中，電子零件回收部18係與器件供給部14同樣地，於Y軸方向配置有2個，檢查部16上之IC器件90係被搬送於任一個電子零件回收部18而載置。另，該搬送係藉由器件搬送頭17進行。 (器件回收區域A4) 如圖2所示，器件回收區域A4係回收已結束檢查之IC器件90之區域。於該器件回收區域A4中，設置有回收用托盤19、回收機器人20(歸類機器人)、及回收空托盤搬送機構21(托盤搬送機構)。又，於器件回收區域A4中，亦準備有3個空的托盤200。 回收用托盤19係供載置IC器件90之載置部，固定於器件回收區域A4內，於圖2所示之構成中，沿X軸方向排列而配置有3個。又，空的托盤200亦為供載置IC器件90之載置部，沿X軸方向排列而配置有3個。且，移動至器件回收區域A4之電子零件回收部18上之IC器件90係被搬送於該等回收用托盤19及空的托盤200中之任一者而載置。藉此，IC器件90係根據每個檢查結果被回收並歸類(分類)。基於該檢查結果之IC器件90之歸類係藉由回收機器人20進行。回收機器人20係根據後述之控制裝置30之指令，將IC器件90歸類。 回收機器人20係進行IC器件90之搬送之搬送部，可於器件回收區域A4內朝X軸方向、Y軸方向及Z軸方向移動地被支持。該回收機器人20可將IC器件90自電子零件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。另，回收機器人20具有把持IC器件90之複數個把持部(未圖示)。各把持部具備吸附嘴，可藉由吸附而把持IC器件90。 回收空托盤搬送機構21係將自托盤移除區域A5搬入之空的托盤200朝X軸方向搬送之搬送部。且，於該搬送後，空的托盤200置於回收IC器件90之位置。亦即，空的托盤200可能成為上述3個空的托盤200中之任一者。 (托盤移除區域A5) 托盤移除區域A5係回收並移除排列有檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200的區域。於托盤移除區域A5中，可堆疊多個托盤200。另，設置有以跨及器件回收區域A4與托盤移除區域A5之方式逐個搬送托盤200之搬送部，即托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係將載置有檢查完畢之IC器件90之托盤200自器件回收區域A4搬送至托盤移除區域A5。托盤搬送機構22B係將用以回收IC器件90之空的托盤200自托盤移除區域A5搬送至器件回收區域A4。 如以上所說明之各區域A1～A5係相互藉由未圖示之壁部或擋止部等分隔。且，器件供給區域A2成為由壁部或擋止部等區劃之第1室R1，檢查區域A3成為由壁部或擋止部等區劃之第2室R2，器件回收區域A4成為由壁部或擋止部等區劃之第3室R3。此種第1室R1、第2室R2及第3室R3係分別以可確保氣密性或斷熱性之方式構成。藉此，第1室R1、第2室R2及第3室R3可分別儘可能地維持濕度或溫度。 又，於第1室R1、第2室R2及第3室R3中，雖未圖示，但分別設置有檢測室內溫度之溫度感測器(溫度計)、檢測室內濕度(相對濕度)之濕度感測器(濕度計)、及檢測室內之氧濃度之氧濃度感測器(氧濃度計)。另，於本實施形態中，於第1室R1、第2室R2及第3室R3之各個室內設置有溫度感測器、濕度感測器及氧濃度感測器，但各者之設置溫度感測器、濕度感測器及氧濃度感測器之部位係任意。 又，如圖3所示，檢查裝置1具有冷卻機構28、及乾燥空氣供給機構(除濕機構)29。另，於圖3中，即使為具有複數個冷卻機構28與乾燥空氣供給機構29之情形，亦圖示1者作為代表。 冷卻機構28具有例如使冷媒(例如，液氮或低溫之氣體)流動而冷卻檢查裝置1之各部之裝置等。藉由該冷卻機構28，將溫度調整部12、供給機器人13、器件供給部14、檢查部16及器件搬送頭17冷卻。 乾燥空氣供給機構29係以可對第1室R1及第2室R2供給濕度較低之空氣、氮等之氣體(以下，亦稱為乾燥空氣)之方式構成。可根據需要，藉由供給乾燥空氣而防止IC器件90之結露、結冰(附冰、霜)。另，於本實施形態中，乾燥空氣供給機構29係以對第1室R1內及第2室R2內供給乾燥空氣之方式構成，但亦可構成為對第3室R3內亦供給乾燥空氣。 (控制裝置30) 如圖3所示，控制裝置30具有控制檢查裝置1之各部之功能，具備控制部31、及記憶部32。 控制部31係包含例如CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)而構成，具有驅動控制部311及檢查控制部312。記憶部32係包含例如ROM(read only memory：唯讀記憶體)及RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)而構成。 驅動控制部311控制各部(托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、供給機器人13、供給空托盤搬送機構15、器件供給部14、檢查部16、器件搬送頭17、電子零件回收部18、回收機器人20、回收空托盤搬送機構21及托盤搬送機構22A、22B)、或冷卻機構28及乾燥空氣供給機構29之驅動等。 檢查控制部312亦可基於例如記憶於記憶部32內之程式(軟體)，進行配置於檢查部16之IC器件90之檢查等。 又，控制部31具有將各部之驅動、檢查結果及圖像資料等顯示於顯示部41之功能，或根據來自操作部42之輸入進行處理之功能等。 記憶部32記憶控制部31用以進行各種處理之程式或資料等。 (設定顯示部40) 如圖1及圖3所示，設定顯示部40具有顯示部41及操作部42。 顯示部41具有顯示各部之驅動或檢查結果等之監視器411。監視器411可由例如液晶顯示面板或有機EL等顯示面板等構成。作業者可經由該監視器411，設定檢查裝置1之各種處理或條件等，或進行確認。 操作部42係滑鼠421等之輸入器件，將與由作業者進行之操作相應之操作信號輸出至控制部31。因此，作業者可使用滑鼠421，對控制部31進行各種處理等之指示。 另，操作部42亦可為例如鍵盤、軌跡球、觸控面板等輸入器件等。 以上，已就檢查裝置1之構成簡單進行說明。 於此種檢查裝置1中，如上所述，溫度調整部12、供給機器人13、器件供給部14、檢查部16及器件搬送頭17係以可冷卻IC器件90之方式構成。藉此，IC器件90其溫度於搬送之期間維持於一定。且，於檢查裝置1中，可藉由冷卻該等各部，於例如-60℃～-40℃之範圍內之低溫環境下進行IC器件90之檢查。 此處，於檢查裝置1中，於進行在低溫環境下之IC器件90之檢查時，上述之冷卻IC器件90之各部之中，器件搬送頭17之溫度管理亦尤為重要。 以下，就器件搬送頭17進行詳述。 [器件搬送頭] 器件搬送頭17係如上述般，具有作為把持並搬送IC器件90之搬送部之功能。 如圖4所示，器件搬送頭17係以位於檢查部16之上方之方式，由可朝Y軸方向移動之支持架27支持。藉此，器件搬送頭17係可於檢查部16之上方(+Z軸側)朝Y軸方向移動(參照圖2)。 如圖4所示，器件搬送頭17具有機械臂部50(插座佈局套件)、複數個把持部9(變更套件)、及冷卻機械臂部50之冷卻單元10。 (機械臂部) 如圖4所示，機械臂部50具有複數個頭5、及一併支持複數個頭5之支持體51。 (支持體) 如圖5所示，支持體51係自上側支持複數個頭5之板構件。 於支持體51之上部，設置有複數個掛鉤511、512。又，雖未圖示，但與該等掛鉤511、512分別相對應之掛鉤設置於支持架27。因此，可藉由使掛鉤511、512卡合於支持架27所具有之掛鉤(未圖示)，將支持體51安裝於支持架27。藉此，可將機械臂部50裝卸自如地連接於支持架27。藉由此種構成，可容易地進行機械臂部50相對於支持架27之裝卸。 另，支持體51之對支持架27之連接方法並未限定於此，例如，亦可為螺固等。又，支持體51亦可相對於支持架27固設而非裝卸自如。 (頭) 如圖6所示，機械臂部50具有與上述之檢查部16之保持部161同數亦即8個頭5。 8個頭5配置成與檢查部16之保持部161對應之矩陣狀。亦即，8個頭5配置成Y軸方向上2列、X軸方向上4行之矩陣狀。 另，該等頭5之數量或配置等並未限定於圖示者，而為任意。例如，頭5之數量或配置等係只要根據保持部161之數量或配置等設定即可。 以下，就該等頭5之構成簡單進行說明，但因8個頭5為除配置不同以外大致相同之構成，故於以下，就1個頭5代表性地進行說明。 如圖7所示，頭5具有按壓部52、設置於按壓部52之下方之連接部53、及連結按壓部52與連接部53之複數個連結構件54。又，於連接部53，連接有把持IC器件90之把持部9。 按壓部52係將較按壓部52位於更下方之構件即連結構件54、連接部53及連接於連接部53之把持部9等一併朝下方(-Z軸方向)下壓之機器。亦即，按壓部52係將由把持部9把持之IC器件90相對於檢查部16之保持部161按壓或離開之機器。 按壓部52具有：缸體521，其具有中空部523及連通於中空部523之流路524；活塞522，其收納於缸體521內且朝下方突出而設；及膜片525，其連結缸體521與活塞522。 此種按壓部52係若作動流體F52自未圖示之液壓裝置經由流路524而供給至中空部523，則中空部523內之液壓上升，膜片525變形。藉此，活塞522與較活塞522位於更下方之構件被一併朝下方下壓。其結果，可將由把持部9把持之IC器件90相對於檢查部16推壓。另，於圖7中，顯示有活塞522被朝下方下壓之狀態。 另一方面，於解除按壓部52之按壓時，藉由停止由上述液壓裝置對中空部523內供給作動流體F52等，而將中空部523內之作動流體F52經由流路524排出至中空部523外。藉此，中空部523之液壓下降，膜片525朝與上述變形相反之方向變形(復原)，朝活塞522之下方按壓之力減弱。其結果，可使由把持部9把持之IC器件90相對於檢查部16離開。 以上，已就按壓部52之構成進行說明，但按壓部52之構成若為可將連接於機械臂部50之把持部9朝下方(-Z軸方向)按壓之構成，則並未限定於上述之構成。 如圖7所示，複數個連結構件54係分別形成為棒狀，一端固定於活塞522，另一方面，另一端固定於連接部53。 於本實施形態中，連結構件54設置有4個，4個連結構件54分別設置於俯視下形成為四邊形狀之連接部53之角部(參照圖6及圖7)。 另，連結構件54之數量或配置並未限定於圖示者，而為任意。連結構件54固定於連接部53，但例如亦可將連接部53可朝Z軸方向滑動地支持。 如圖7所示，於4個連結構件54之下方設置有連接部53。該連接部53係如上述般連接把持部9之構件。另，連接部53之把持部9之連接方法並未特別限定，例如，可列舉螺固等。 如圖8所示，於連接部53之內部，形成有流路531。於該流路531中，流通有經由後述之冷卻單元10而自冷卻機構28供給之冷媒R。藉由冷媒R流通於該流路531而將連接部53冷卻。藉此，可冷卻由連接於連接部53之把持部9把持之IC器件90。 另，作為連接部53之構成材料，並未特別限定，例如，較佳為導熱性優異之材料，可列舉鋁或鋁合金等各金屬材料等。 以上，已就頭5簡單進行說明。 藉由將此種構成之複數個頭5一併設置於上述之支持體51，可將複數個IC器件90一併相對於檢查部16推壓。因此，可更迅速地進行檢查。 另，於上述之說明中，於連接部53連接有把持部9，但例如亦可構成為以貫通連接部53之方式設置連結構件54，而於連結構件54之下端部連接把持部9。於該情形時，亦可視為由連結構件54及連接部53構成「連接部」。 (把持部) 如圖7所示，把持部9位於連接部53之下方，連接於連接部53。 把持部9具有板狀之中繼構件91、及設置於中繼構件91之下方且與IC器件90抵接之抵接部92。 中繼構件91係相對於連接部53裝卸自如地安裝之部分。因此，可根據例如IC器件90之每個種類而更換把持部9。 又，雖未圖示，但抵接部92具備吸附嘴。藉此，抵接部92可吸附IC器件90，因此，把持部9可把持IC器件90。 又，於把持部9之抵接部92，內置有Pt感測器93。Pt感測器93係與控制裝置30電性連接，將檢測出之溫度發送至控制裝置30。於檢查裝置1中，藉由該Pt感測器93檢測把持部9之溫度，將該溫度視為由把持部9把持之IC器件90之溫度。 另，作為檢測IC器件90之溫度之溫度檢測部發揮功能之Pt感測器93之設置部位並未限於抵接部92，而亦可設置於中繼構件91或連接部53等。 (冷卻單元) 如圖4所示，冷卻單元10具有：歧管6(構件)，其具有分配部61及收集部62；分配部用配管部7，其具有複數個分配部用配管71、72、73、74；及收集部用配管部8，其具有複數個收集部用配管81、82、83、84。 於該冷卻單元10所具有之歧管6，連接有冷卻機構28。冷卻單元10係將自冷卻機構28供給之冷媒R分配至上述之機械臂部50所具有之複數個連接部53之機器。 (歧管) 歧管6係將自冷卻機構28供給之冷媒R分配至複數條流路或收集來自複數條流路之冷媒R之機器。 如圖4所示，歧管6設置於機械臂部50之側部501。具體而言，歧管6之上部安裝於支持體51之+X軸側之側面，歧管6係於側部501，於較把持部9更靠機械臂部50之基端側(較把持部9更上方)，以未較支持體51朝上方突出之方式配置。如此，可有效利用位於機械臂部50之側部501之空間而設置歧管6。 另，歧管6之對機械臂部50之安裝方法並未特別限定，例如可列舉螺固等。 如圖9及圖10所示，歧管6係側視下(自X軸方向觀察)形成為大致矩形狀之構件。 於歧管6之內部，設置有供冷媒R流通之分配部61及收集部62。分配部61設置於歧管6之上部側。收集部62係於歧管6之下部側，相對於分配部61而設置於下方。 如圖10所示，分配部61具有供給流路615、及分配流路611、612、613、614。 供給流路615係朝Z軸方向延伸，具有於歧管6之上部開放之開口6151。於開口6151，連接冷卻機構28。藉此，來自冷卻機構28之冷媒R被供給至供給流路615。 又，供給流路615設置於歧管6之Y軸方向上之中央部，自X軸方向觀察，設置於較歧管6之沿著Z軸方向之中心線更靠+Y軸。 分配流路611、612、613、614係分別沿Y軸方向延伸，兩端分別於歧管6之側部開放。該等分配流路611、612、613、614係以該順序自歧管6之上方朝下方排列。又，如圖9所示，自Y軸方向觀察，分配流路611、613配置於+X軸側，分配流路612、614配置於-X軸側。 此種分配流路611、612、613、614分別連通於上述之供給流路615。藉此，來自冷卻機構28之冷媒R係經由1條供給流路615而被分配至複數條分配流路611、612、613、614。 如圖10所示，收集部62具有複數條收集流路621、622、623、624、及排出流路625。 收集流路621、622、623、624係分別沿Y軸方向延伸，兩端分別於歧管6之側部開放。該等收集流路621、622、623、624係以該順序自歧管6之下方朝上方排列。又，如圖9所示，自Y軸方向觀察，收集流路621、623配置於-X軸側，收集流路622、624配置於+X軸側。 如圖9所示，排出流路625係由形成於歧管6內之下部且朝Z軸方向延伸之流路6251、形成於歧管6內之上部且朝Z軸方向延伸之流路6252、及連通流路6251與流路6252之配管6253構成。另，流路6251、流路6252及配管6253分別設置於歧管6之Y軸方向上之中央部。 流路6251具有於歧管6之-X軸側之側面部開放之開口6254。於開口6254，連通配管6253之下端部(下端接頭)。 同樣地，流路6252亦具有於歧管6之-X軸側之側面部開放之開口6255。於開口6255，連通配管6253之上端部(上端接頭)。又，流路6252具有於歧管6之上部開放之開口6256。於開口6256，連接冷卻機構28。藉此，自排出流路625將冷媒R排出至冷卻機構28。 於此種排出流路625，連通各收集流路621、622、623、624。藉此，來自複數條收集流路621、622、623、624之冷媒R被收集於1條排出流路625，自排出流路625向冷卻機構28排出冷媒R。 於此種構成之歧管6中，於1個歧管6設置有分配部61及收集部62。藉此，藉由統一設置分配部61與收集部62，可容易地進行與冷卻機構28之連接。再者，如上所述，分配部61所具有之複數條分配流路611、612、613、614較收集部62所具有之複數條收集流路621、622、623、624位於更上方。藉此，可有效地進行藉由分配部61供給冷媒R，自收集部62回收冷媒R。此外，於歧管6中，供給流路615之開口6151及排出流路625之開口6256係於歧管6之上部相互鄰接而設。因此，可更容易地進行歧管6之分配部61及收集部62之對冷卻機構28之連接。 又，作為此種構成之歧管6之構成材料，並未特別限定，例如，可列舉各種金屬材料或各種樹脂材料。其中，尤佳為，歧管6包含樹脂而構成，更佳為由壓縮率較高(密度較高)之樹脂構成。 藉由歧管6以樹脂構成，可使用例如射出成形等方法容易地形成如上述之構成之分配部61及收集部62。又，藉由歧管6包含樹脂而構成，可使歧管6輕量，又，可提高歧管6之熱阻力。 尤其，因歧管6係以壓縮率較高(密度較高)之樹脂構成，可藉由對歧管6持續供給冷媒R而防止或減少歧管6因吸濕而破損等。 自此點而言，作為歧管6之具體之構成材料，較佳為例如包含芳香族聚酯系樹脂而構成。 (分配部用配管部) 如圖5及圖6所示，分配部用配管部7具有2組複數個分配部用配管71、72、73、74。 2組分配部用配管71、72、73、74設置於機械臂部50之側部501，一組與另一組係自分配部61朝+Y軸側及-Y軸側朝互不相同之方向延伸。且，自Z軸方向觀察，2組分配部用配管71、72、73、74係關於分配部61對稱設置。 以下，就該等2組分配部用配管71、72、73、74進行說明，但因2組分配部用配管71、72、73、74為除配置不同以外大致相同之構成，故於以下，就-Y軸側之1組分配部用配管71、72、73、74代表性地進行說明。 如圖5所示，複數個分配部用配管71、72、73、74係分別自歧管6起，於側部501之+X軸側之部分沿-Y軸方向延伸，於側部501之-Y軸側之部分沿-X軸方向延伸後朝下方延伸。如此，藉由將複數個分配部用配管71、72、73、74設置於機械臂部50之側部501，可有效利用位於側部501之空間而配置複數個分配部用配管71、72、73、74。 又，分配部用配管71、72、73、74係以該順序，自機械臂部50之基端朝前端排列。 該等複數個分配部用配管71、72、73、74係與上述之分配流路611、612、613、614對應而設。 具體而言，分配部用配管71係經由接頭711而連接於分配流路611。分配部用配管72係經由接頭721而連接於分配流路612。分配部用配管73係經由接頭731而連接於分配流路613。分配部用配管74係經由接頭741而連接於分配流路614。藉此，被分配至分配流路611、612、613、614之冷媒R分別向所對應之分配流路611、612、613、614流通。 又，複數個分配部用配管71、72、73、74係與上述之複數個頭5之連接部53所具有之流路531對應而設。另，以下，亦有將8個頭5中之屬於1行之4個頭5自-X軸側朝+X軸側依序稱為「頭5a」、「頭5b」、「頭5c」、「頭5d」之情況。 具體而言，分配部用配管71係經由接頭712而連接於頭5a之連接部53所具有之流路531(參照圖8)。分配部用配管72係經由接頭722而連接於頭5b之連接部53所具有之流路531。分配部用配管73係經由接頭732而連接於頭5c之連接部53所具有之流路531。分配部用配管74係經由接頭742而連接於頭5d之連接部53所具有之流路531。藉此，流通於分配部用配管71、72、73、74之冷媒R分別向所對應之頭5a、5b、5c、5d之各流路531流通。 藉由此種構成之複數個分配部用配管71、72、73、74，連接分配部61與各頭5所具有之連接部53，可使分配至分配部61之冷媒R向連接部53流通。 又，如上述般，分配部用配管71、72、73、74係一組與另一組自分配部61朝+Y軸側及-Y軸側朝互不相同之方向延伸，關於分配部61對稱設置。因此，可使冷媒R更高效地向複數個連接部53流通。 (收集部用配管部) 如圖5及圖6所示，收集部用配管部8具有2組複數個收集部用配管81、82、83、84。又，收集部用配管部8之大部分設置於上述之分配部用配管部7之下方。又，如圖4所示，上述之分配部用配管部7及收集部用配管部8係於較把持部9更靠機械臂部50之基端側(較把持部9更上方)，以未較支持體51朝上方突出之方式配置。 2組收集部用配管81、82、83、84設置於機械臂部50之側部501，一組與另一組係自收集部62朝+Y軸側及-Y軸側延伸。且，自Z軸方向觀察，2組收集部用配管81、82、83、84係關於收集部62對稱設置。 以下，就該等2組收集部用配管81、82、83、84進行說明，但因2組收集部用配管81、82、83、84為除配置不同以外大致相同之構成，故於以下，就-Y軸側之1組收集部用配管81、82、83、84代表性地進行說明。 如圖5所示，複數個收集部用配管81、82、83、84係分別自歧管6起，於側部501之+X軸側之部分沿-Y軸方向延伸，於側部501之-Y軸側之部分沿-X軸方向延伸後，朝機械臂部50之基端側彎曲後朝機械臂部50之前端側彎曲。如此，藉由將複數個收集部用配管81、82、83、84設置於機械臂部50之側部501，可有效利用位於側部501之空間而設置複數個收集部用配管81、82、83、84。 又，收集部用配管81、82、83、84係以該順序，自機械臂部50之前端朝基端排列。如此，收集部用配管81、82、83、84之排列順序係於與所對應之連接部53之配置之關係中，與上述之分配部用配管71、72、73、74之排列順序相反。因此，可減少收集部用配管81、82、83、84與分配部用配管71、72、73、74之重疊。 該等複數個收集部用配管81、82、83、84係與上述之複數個頭5之連接部53所具有之流路531對應而設。 具體而言，收集部用配管81係經由接頭812而連接於頭5a之連接部53所具有之流路531(參照圖8)。收集部用配管82係經由接頭822而連接於頭5b之連接部53所具有之流路531。收集部用配管83係經由接頭832而連接於頭5c之連接部53所具有之流路531。收集部用配管84係經由接頭842而連接於頭5d之連接部53所具有之流路531。藉此，流通於頭5a、5b、5c、5d之各流路531之冷媒R係向所對應之收集部用配管81、82、83、84流通。 又，複數個收集部用配管81、82、83、84係與上述之收集流路621、622、623、624對應而設。 具體而言，收集部用配管81係經由接頭811而連接於收集流路621。收集部用配管82係經由接頭821而連接於收集流路622。收集部用配管83係經由接頭831而連接於收集流路623。收集部用配管84係經由接頭841而連接於收集流路624。藉此，流通於收集部用配管81、82、83、84之冷媒R分別向所對應之收集流路621、622、623、624流通。 藉由此種構成之複數個收集部用配管81、82、83、84，連接各頭5之連接部53與收集部62，可使流通於各連接部53之流路531之冷媒R向收集部62流通。 又，如上所述，2組收集部用配管81、82、83、84係一組與另一組朝+Y軸側及-Y軸側沿互不相同之方向延伸，關於分配部61對稱設置。因此，可使來自複數個連接部53之冷媒R更高效地向收集部62流通。 又，複數個收集部用配管81、82、83、84係分別如上述般，於朝機械臂部50之基端側彎曲後，朝機械臂部50之前端側彎曲。更具體而言，收集部用配管81具有形成為環狀之環部813，收集部用配管82具有形成為環狀之環部823，收集部用配管83具有形成為環狀之環部833，收集部用配管84具有形成為環狀之環部843。藉此，即便收集部用配管81、82、83、84較分配部用配管71、72、73、74設置於更下方，亦無須將收集部用配管81、82、83、84急遽彎曲，即可連接於連接部53，從而可有效地減少配管阻力(流動阻力)。 另，於圖示中，環部813、823、833、843分別形成為環繞1次之環狀，但亦可形成為環繞複數次之環狀。 根據如以上之構成之冷卻單元10，如上所述，搬送IC器件90之器件搬送頭17具有將自冷卻機構28供給之冷媒R分配至複數條流路(分配流路611、612、613、614)之分配部61、及收集來自複數條流路(收集流路621、622、623、624)之冷媒R之收集部62。如此，可藉由分配部61，將供給至1條供給流路615之冷媒R分配至複數條分配流路611、612、613、614，藉此可對各連接部53分配冷媒R。因此，可高效冷卻複數個IC器件90。又，因可藉由收集部62，將自複數條收集流路621、622、623、624排出之冷媒R收集於一條排出流路625，故可使冷媒R高效流通(循環)。根據此種情況，可將複數個IC器件90高精度地控制於目標溫度，因此，可高精度地檢查複數個IC器件90。 另，所謂自分配部61被分配冷媒R之複數條流路亦可視為不僅包含分配流路611、612、613、614，亦包含連接分配部61與各連接部53之分配部用配管71、72、73、74者。同樣地，所謂將冷媒R收集於收集部62之複數條流路亦可視為不僅包含收集流路621、622、623、624，亦包含連接各連接部53與收集部62之收集部用配管81、82、83、84者。 又，藉由於搬送IC器件90之器件搬送頭17，設置上述之冷卻單元10，與僅將檢查區域A3內之氣體環境設定為低溫環境下而檢查IC器件90之先前之構成相比，可更容易且更準確地進行檢查時之IC器件90之溫度控制。 又，藉由將歧管6設置於機械臂部50，只要對1個歧管6連接冷卻機構28，即可冷卻由複數個把持部9把持之IC器件90。又，即便更換機械臂部50或更換把持部9，亦無須對各機械臂部50分別連接冷卻機構28，而容易設置冷卻機構28。 ＜第2實施形態＞ 就本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態，於以下進行說明。 如圖11、圖12所示，檢查裝置1000劃分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤移除區域A5。且，IC器件90係依序經過托盤供給區域A1至托盤移除區域A5，於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，檢查裝置1000成為具備如下構件者：電子零件搬送裝置(處理機)，其係於各區域內搬送IC器件90；檢查部116，其係於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，檢查裝置1000具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。 另，檢查裝置1000係配置有托盤供給區域A1、托盤移除區域A5之側(圖12中之-Y軸方向)成為正面側，其相反側，亦即配置有檢查區域A3之側(圖12中之+Y軸方向)作為背面側使用。 托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤(載置構件)200之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。 供給區域A2係將配置於來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，設置有以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，朝水平方向逐個搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90朝Y軸方向之正側移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地輸送至供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤200朝Y軸方向之負側，亦即，自供給區域A2移動至托盤供給區域A1之移動部。 於供給區域A2中，設置有溫度調整部112、器件搬送頭113、及托盤搬送機構115。 溫度調整部112係可將複數個IC器件90一併冷卻或加熱者，有時稱為「均熱板」。可藉由該均熱板，將由檢查部116檢查前之IC器件90預先冷卻或加熱，而調整為適合該檢查之溫度。於圖12所示之構成中，溫度調整部112係於Y軸方向配置、固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送而來)之托盤200上之IC器件90被搬送至任一個溫度調整部112。 器件搬送頭113係可於供給區域A2內朝X軸方向及Y軸方向、進而朝Z軸方向亦移動地被支持。藉此，器件搬送頭113可擔負自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部112之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部112與後述之器件供給部114之間之IC器件90之搬送。 托盤搬送機構115係將所有的IC器件90皆已移除之狀態之空的托盤200於供給區域A2內朝X軸方向之正側搬送之機構。且，於該搬送後，空的托盤200係藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3中，設置有檢查部116、及器件搬送頭117。又，亦設置有以跨及供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部114、及以跨及檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部118。 器件供給部114係可載置經溫度調整部112溫度調整後之IC器件90，並將該IC器件90搬送(移動)至檢查部116附近之載置部，有時稱為「供給用梭板」。 又，器件供給部114係可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X軸方向朝水平方向移動地被支持。於圖12所示之構成中，器件供給部114於Y軸方向配置有2個，溫度調整部112上之IC器件90被搬送至任一個器件供給部114。又，器件供給部114係以可對上述經溫度調整後之IC器件90，維持其溫度調整狀態之方式構成。藉此，可將IC器件90冷卻或加熱，因此，可維持該IC器件90之溫度調整狀態。 檢查部116係載置IC器件90，檢查/試驗該IC器件90之電氣特性之載置部。於該檢查部116中，設置有與IC器件90之端子部電性連接之複數個探針針腳。且，IC器件90之端子部與探針針腳電性連接(接觸)，經由探針針腳而進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部116之測試器所具備之檢查控制部中記憶之程式進行。另，於檢查部116中，與溫度調整部112同樣地，可將IC器件90冷卻或加熱，而將該IC器件90調整為適合檢查之溫度。 器件搬送頭117係可於檢查區域A3內朝Y軸方向及Z軸方向移動地被支持。藉此，器件搬送頭117可將自供給區域A2搬入之器件供給部114上之IC器件90搬送於檢查部116上而載置。另，器件搬送頭117亦可將IC器件90冷卻或加熱，而將該IC器件90調整為適合檢查之溫度。 器件回收部118係可載置在檢查部116之檢查結束之IC器件90，並將該IC器件90搬送(移動)至回收區域A4之載置部，有時稱為「回收用梭板」。 又，器件回收部118係可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X軸方向朝水平方向移動地被支持。又，於圖12所示之構成中，器件回收部118係與器件供給部114同樣地，於Y軸方向配置有2個，檢查部116上之IC器件90被搬送於任一個器件回收部118而載置。該搬送係藉由器件搬送頭117進行。 回收區域A4係回收已結束檢查之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4中，設置有回收用托盤19、器件搬送頭120、及托盤搬送機構121。又，於回收區域A4中，亦準備有空的托盤200。 回收用托盤19係載置經檢查部116檢查後之IC器件90之載置部，以不移動之方式固定於回收區域A4內。藉此，即便為配置有相對較多器件搬送頭120等各種可動部之回收區域A4，亦於回收用托盤19上，穩定地載置檢查完畢之IC器件90。另，於圖12所示之構成中，回收用托盤19係沿X軸方向配置有3個。 又，空的托盤200亦沿X軸方向配置有3個。該空的托盤200亦成為載置經檢查部116檢查後之IC器件90之載置部。且，移動至回收區域A4之器件回收部118上之IC器件90係被搬送於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者而載置。藉此，IC器件90係根據各個檢查結果被分類並回收。 器件搬送頭120係可於回收區域A4內朝X軸方向及Y軸方向、進而朝Z軸方向亦移動地被支持。藉此，器件搬送頭120可將IC器件90自器件回收部118搬送至回收用托盤19或空的托盤200。 托盤搬送機構121係將自托盤移除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內朝X軸方向搬送之機構。且，於該搬送後，空的托盤200置於回收IC器件90之位置，亦即可能成為上述3個空的托盤200中之任一者。 托盤移除區域A5係回收並移除排列有檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200之除材部。於托盤移除區域A5中，可堆疊多個托盤200。 又，設置有以跨及回收區域A4與托盤移除區域A5之方式朝Y軸方向逐個搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係可使托盤200朝Y軸方向移動之移動部。藉此，可將檢查完畢之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤移除區域A5。又，托盤搬送機構22B係可令用以回收IC器件90之空的托盤200自托盤移除區域A5移動至回收區域A4之移動部。 控制部800例如具有驅動控制部。驅動控制部例如控制托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部112、器件搬送頭113、器件供給部114、托盤搬送機構115、檢查部116、器件搬送頭117、器件回收部118、器件搬送頭120、托盤搬送機構121、及托盤搬送機構22A、22B之各部之驅動。 另，上述測試器之檢查控制部係例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查部116之IC器件90之電氣特性之檢查等。 操作員可經由監視器300，設定檢查裝置1000之動作條件等，或進行確認。該監視器300具有例如由液晶畫面構成之顯示畫面(顯示部)301，且配置於檢查裝置1000之正面側上部。如圖11所示，於托盤移除區域A5之圖中之右側，設置有載置操作監視器300所顯示之畫面時所使用之滑鼠的滑鼠台600。 又，相對於監視器300，於圖11之右下方(+X軸方向且-Z軸方向)，配置有操作面板700。操作面板700係除監視器300外，亦對檢查裝置1000命令所期望之動作者。 又，信號燈400可藉由所發出之顏色之組合，報知檢查裝置1000之作動狀態等。信號燈400配置於檢查裝置1000之上部。另，於檢查裝置1000中，內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500而報知檢查裝置1000之作動狀態等。 如圖12所示，檢查裝置1000係由第1間隔壁106區劃(分隔)托盤供給區域A1與供給區域A2之間，由第2間隔壁107區劃供給區域A2與檢查區域A3之間，由第3間隔壁108區劃檢查區域A3與回收區域A4之間，由第4間隔壁109區劃回收區域A4與托盤移除區域A5之間。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦由第5間隔壁110區劃。 檢查裝置1000其最外裝由蓋體覆蓋，於該蓋體例如有前蓋體101、側蓋體102、側蓋體103、後蓋體104、及上蓋體105。 另外，於檢查裝置1000中，例如具有與IC器件90之種類等諸條件相應之複數種檢查部116，更換其等而使用。於本實施形態中，作為一例，檢查部116為可各於X軸方向配置6個、於Y軸方向配置2個IC器件90者。且，器件搬送頭117係安裝與該檢查部116對應之按壓單元23而使用(參照圖13、圖14)。 如圖14所示，按壓單元23具備各於X軸方向配置6個、於Y軸方向配置2個之加熱部231、及一併支持該等加熱部231之支持部232。 於各加熱部231中，內置有加熱器233與溫度感測器234。加熱器233係由例如因通電而發熱之棒式感測器構成。藉此，各加熱部231可逐個且個別地加熱IC器件90。又，溫度感測器234係例如由Pt感測器構成。藉此，可儘可能準確地檢測內置有該溫度感測器234之加熱部231之溫度，可基於該檢測結果，將IC器件90調整為適合檢查之溫度。 另，各加熱部231除具有加熱IC器件90之功能以外，亦具有吸附IC器件90之功能。藉此，可將器件供給部114上之IC器件90供給(轉移)至檢查部116。又，亦可將檢查部116上之IC器件90回收(轉移)至器件回收部118。 又，各加熱部231亦具有將檢查部116上之IC器件90推壓至該檢查部116之功能。藉此，可謀求IC器件90與檢查部116之電性連接，因此，可準確地進行對該IC器件90之檢查。 又，對各加熱部231，依序自「1」至「12」標註序號。以下，將序號為「1」之加熱部231稱為「第1加熱部231a」，將序號為「2」之加熱部231稱為「第2加熱部231b」，將序號為「3」之加熱部231稱為「第3加熱部231c」，將序號為「4」之加熱部231稱為「第4加熱部231d」，將序號為「5」之加熱部231稱為「第5加熱部231e」，將序號為「6」之加熱部231稱為「第6加熱部231f」，將序號為「7」之加熱部231稱為「第7加熱部231g」，將序號為「8」之加熱部231稱為「第8加熱部231h」，將序號為「9」之加熱部231稱為「第9加熱部231i」，將序號為「10」之加熱部231稱為「第10加熱部231j」，將序號為「11」之加熱部231稱為「第11加熱部231k」，將序號為「12」之加熱部231稱為「第12加熱部231L」。另，於本實施形態中，將12個加熱部231中，位於最靠正面側(Y軸方向負側)，且最靠供給區域A2側(X軸方向負側)，亦即距檢查裝置1000之原點側最近之加熱部231，設為序號為「1」之第1加熱部231a。 又，如圖15所示，第1加熱部231a～第12加熱部231L中之第1加熱部231a～第8加熱部231h構成第1群G1。且，第1加熱部231a～第8加熱部231h係與加熱部側第1連接部24電性連接。另一方面，第9加熱部231i～第12加熱部231L構成與第1群G1不同之第2群G2，且與加熱部側第2連接部25電性連接。 此種加熱部231係經由支持部232而安裝於器件搬送頭117。支持部232係以其下側支持加熱部231者。如圖14所示，按壓單元23(支持部232)係藉由相對於器件搬送頭117自X軸方向正側朝負側滑動(插入)，而成為於其移動界限位置安裝於器件搬送頭117之狀態。另，支持部232較佳為以限制對器件搬送頭117之插入方向，亦即防止對器件搬送頭117之逆插之方式構成。藉此，可將按壓單元23準確地安裝於器件搬送頭117。 另，按壓單元23亦可與上述之溫度調整部112或檢查部116同樣地，具有冷卻IC器件90之功能。 如圖13、圖14所示，器件搬送頭117具有基部171、第1連接部3、及第2連接部4。 基部171具備基座172、支柱173、支持構件174、及支持構件175。 基座172係供安裝按壓單元23之部分，經由支柱173自上方以懸垂狀態被支持。 支持構件174係於基座172上之供給區域A2側支持第1連接部3者，支持構件175係於基座172上之回收區域A4側支持第2連接部4者。 又，如圖13所示，於後蓋體73中，設置有可於最近之位置視認基部171之窗部730。可經由該窗部730，例如確認按壓單元23之對器件搬送頭117之安裝狀況等。另，窗部730較佳為可開閉。 如圖15所示，第1連接部3係與按壓單元23之加熱部側第1連接部24連接。可於該連接狀態下，對12個加熱部231中之標註「1」至「8」之序號之加熱部231，亦即屬於第1群G1之第1加熱部231a～第8加熱部231h，供給來自外部電源900之電力。藉此，可個別地進行在第1加熱部231a～第8加熱部231h之加熱。 第2連接部4係與按壓單元23之加熱部側第2連接部25連接。可於該連接狀態下，對標註「9」至「12」之序號之加熱部231，亦即屬於第2群G2之第9加熱部231i～第12加熱部231L，供給來自外部電源900之電力。藉此，可個別地進行在第9加熱部231i～第12加熱部231L之加熱。 如上述般，於檢查裝置1000中，具有例如與IC器件90之種類等諸條件相應之複數種檢查部116。且，與各種檢查部116對應，亦存在按壓單元23。因此，按壓單元23於本實施形態中以具有12個加熱部231者作為一例，但加熱部231之設置數並未限定於此。該加熱部231之設置數通常可為1～16個。且，於加熱部231之設置數為1～8個之情形時，可由第1連接部3擔負對各加熱部231之電力供給。又，於加熱部231之設置數超過9，亦即為10以上之情形時，即便自8個(特定數)起進而增設加熱部231，亦可由第2連接部4擔負對該增設部分之加熱部231之電力供給。 如此，於檢查裝置1000中，不論加熱部231之設置數之多少，都可由第1連接部3與第2連接部4分配對該各加熱部231之電力供給。藉此，可個別地進行在各加熱部231之加熱，因此，可準確地進行對加熱檢查時之各IC器件90之溫度調整。 如圖13、圖14所示，第1連接部3係經由支持構件174而被支持、固定於基部171之基座172上。同樣地，第2連接部4亦經由支持構件175而被支持、固定於基部171之基座172上。藉由第1連接部3與第2連接部4配置於共通之基座172上，可容易地進行對該各連接部之連接作業。 又，第1連接部3與第2連接部4係於基座172上配置於互不相同之位置，於本實施形態中，介隔基部171之支柱173配置於相互相反之側。尤其如圖13所示，第1連接部3配置於供給區域A2側，亦即朝向窗部730靠右側(一側)，第2連接部4配置於回收區域A4側，亦即朝向窗部730靠左側(另一側)。藉由此種配置，於分別進行對按壓單元23之加熱部側第1連接部24之連接作業、與對加熱部側第2連接部25之連接作業時，可減少誤將加熱部側第1連接部24連接於第2連接部4，或誤將加熱部側第2連接部25連接於第1連接部3之誤連接。又，因可經由窗部730確認各連接作業，故可容易地進行該各連接作業。 如圖14所示，於進行第1連接部3與加熱部側第1連接部24之連接作業時，使加熱部側第1連接部24之對第1連接部3之連接方向AR1a與朝向第1連接部3之連接方向AR1一致而進行該連接作業。又，於進行第2連接部4與加熱部側第2連接部25之連接作業時，使加熱部側第2連接部25之對第2連接部4之連接方向AR2a與朝向第2連接部4之連接方向AR2一致而進行該連接作業。且，雖連接方向AR1與連接方向AR2任一者皆朝向水平方向，但相互朝向外側而朝向相反方向。與此相反，於連接方向AR1與連接方向AR2朝向內側之情形時，有支柱173妨礙各連接作業之情形。然而，因連接方向AR1與連接方向AR2係如上述般朝向外側，故可防止支柱173妨礙各連接作業。 如圖13、圖14所示，第1連接部3具有1個第1連接器3a、及2個第2連接器3b。對應於此，加熱部側第1連接部24亦具有1個加熱部側第1連接器241、及2個加熱部側第2連接器242。第1連接器3a係經由加熱部側第1連接器241，連接於第1加熱部231a～第8加熱部231h之各加熱器233。各第2連接器3b係經由加熱部側第2連接器242，連接於第1加熱部231a～第8加熱部231h之溫度感測器234。如此，藉由第1連接部3個別地具有功能不同之第1連接器3a與第2連接器3b，例如容易進行配線。 又，第2連接部4具有1個第1連接器4a、及2個第2連接器4b。對應於此，加熱部側第2連接部25亦具有1個加熱部側第1連接器251、及2個加熱部側第2連接器252。第1連接器4a係經由加熱部側第1連接器251，連接於第9加熱部231i～第12加熱部231L之各加熱器233。各第2連接器4b係經由加熱部側第2連接器252，連接於第9加熱部231i～第12加熱部231L之溫度感測器234。且，與第1連接部3同樣地，藉由第2連接部4中亦個別地具有功能不同之第1連接器4a與第2連接器4b，例如容易進行配線。 如圖13、圖14所示，因在第1連接部3之第1連接器3a與第2連接器3b之配置和在第2連接部4之第1連接器4a與第2連接器4b之配置為相同之配置，故以下就第1連接部3中之配置代表性地進行說明。 各第2連接器3b係介隔第1連接器3a而配置。藉此，成為配置平衡相對良好之狀態，而例如關係到誤連接之減少。 又，第1連接器3a與各第2連接器3b係沿Y軸方向(沿水平方向)排列。此處，若暫且假定為第1連接器3a與各第2連接器3b沿Z軸方向(沿鉛直方向)排列之情形，則有對位於最下方之連接器之連接作業較對其他連接器之連接作業更難以進行之傾向，擔心作業性下降。然而，藉由沿Y軸方向排列第1連接器3a與各第2連接器3b，對各連接器之連接作業之作業性大致相同。 如圖16所示，於安裝有按壓單元23之器件搬送頭117中，以作為檢測未於第1連接部3及第2連接部4之何者進行連接之檢測部，串列配線26發揮該功能之方式構成。 串列配線26可通過判斷未於第1連接部3及第2連接部4之何者進行連接之信號。例如，如圖16所示，於第1連接部3及第2連接部4之任一者皆進行連接之情形時，自控制部800發出之信號係依序經由第1連接部3及第2連接部4而再次返回至控制部800，亦即，該信號被控制部800接收。另一方面，於第1連接部3及第2連接部4之任一者皆未進行連接之情形時，不會由控制部800接收信號。於該情形時，判斷為串列配線26於中途斷開，而未於第1連接部3及第2連接部4之任一者進行連接，該意旨係由例如監視器300或揚聲器500進行報知。 另，於「串列配線26斷開」，除包含未於第1連接部3或第2連接部4進行連接之狀態以外，亦包含串列配線26自身斷線之狀態。 如此，於檢查裝置1000中，可利用使用串列配線26之簡單之構成，防止忘記於第1連接部3或第2連接部4之連接。 其次，就使用第1連接部3與第2連接部4之情形時之畫面，一面參照圖17～圖19，一面進行說明。 於使用第1連接部3與第2連接部4之情形時，首先，於監視器300(顯示畫面301)顯示圖17所示之第1窗體55。於第1窗體55中，包含作為第1選單551之「處理模式(Handling Mode)」、作為第2選單552之「梭模式(Shuttle Mode)」、作為第3選單553之「合規單元(Compliance Unit)」、作為第4選單554之「測試位置分配(Test Site Assign)」。且，於第3選單553內，可選擇「40 mm² (1單元/1器件)(40 mm Square(1unit/1device))」、或「40 mm² (1單元/2器件)(40 mm Square(1unit/2devices))」。於使用第1連接部3與第2連接部4之情形時，選擇「40 mm² (1單元/1器件)(40 mm Square(1unit/1device))」。另，於僅使用第1連接部3而未使用第2連接部4之情形時，選擇「40 mm² (1單元/2器件)(40 mm Square(1unit/2devices))」。如此，第3選單553成為可設定是否使用至第2連接部4，且可顯示之設定部。藉此，使用檢查裝置1000之使用者可根據需要而適當變更使用第1連接部3及第2連接部4之第1使用態樣、與僅使用第1連接部3而未使用第2連接部4之第2使用態樣。 於第3選單553內選擇「40 mm² (1單元/1器件)(40 mm Square(1unit/1device))」後，於監視器300中，顯示第2窗體56。於第2窗體56中，包含作為第1選單561之「安裝文件(Setup Files)」、作為第2選單562之「測試位置(Test Site)」、作為第3選單563之「使用者選擇(User Select)」、作為第4選單564之「溫度(Temperature)」、作為第5選單565之「測試器(Tester)」、作為第6選單566之「運行模式(Run Mode)」、作為第7選單567之「啟動模式(Start mode)」、作為第8選單568之「儲存區設定(Bin Setting)」、作為第9選單569之「輸入梭(Input Shuttle)」、作為第10選單570之「熱板(Hotplate)」、作為第11選單571之「機械臂2(Arm2)」、作為第12選單572之「機械臂1(Arm1)」、作為第13選單573之「插座加熱(Socket Heat)」、及作為第14選單574之「插座空氣(Socket Air)」。且，於第12選單572內，可輸入設定序號為「1」至「8」之加熱部231之溫度，於第11選單571內，可輸入設定序號為「9」以後之加熱部231之溫度。如此，第11選單571與第12選單572成為與使用第1連接部3及第2連接部4之狀態對應之畫面。藉此，可個別地設定各加熱部231之溫度。 又，若於監視器300上進行特定之其他操作，則於監視器300中，顯示圖19所示之第3窗體58。於第3窗體58中，包含作為第1選單581之「溫度模式(Temperature Mode)」、作為第2選單582之「優先模式(Priority Mode)」、作為第3選單583之「環境模式設定(Ambient Mode Setting)」、作為第4選單584之「加熱/冷卻/環境控制/除濕模式設定(High/Cold/Ambient Control/Dehumidification Mode Setting)」、作為第5選單585之「基點(Base-points)」、作為第6選單586之「額外偏差(Extra Offset)」、作為第7選單587之「溫度偏差測試(Temperature offset testing)」、作為第8選單588之「插座加熱器(Socket Heater)」、作為第9選單589之「溫度偏差設定(Temperature Offset Setting)」、作為第10選單590之「機械臂2(Arm2)」、作為第11選單591之「板/梭/插座加熱器/鼓風(Plate/Shuttle/SocketHeater/AirBlow)」、及作為第12選單592之「機械臂1(Arm1)」。且，於第10選單590內，可輸入設定序號為「9」以後之加熱部231之溫度之修正值，亦即偏差值，於第12選單592內，可輸入設定序號為「1」至「8」之加熱部231之溫度之修正值。 ＜第3實施形態＞ 就本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。 本實施形態之檢查裝置1000A除按壓單元之加熱部之設置數不同以外，與上述第2實施形態相同。 如圖20所示，於本實施形態之檢查裝置1000A中，按壓單元23A具備各於X軸方向配置4個、於Y軸方向配置2個之加熱部231。該等8個加熱部231分別為第1加熱部231a～第8加熱部231h。於將此種按壓單元23A安裝於器件搬送頭117之情形時，使用第1連接部3，未使用第2連接部4。 於該情形時，於第1窗體55之第3選單553內選擇「40 mm² (1單元/2器件)(40 mm Square(1unit/2devices))」。其後，於監視器300中，顯示圖21所示之第2窗體56A。該第2窗體56A不同於上述第2實施形態所敘述之第2窗體56，包含作為第11選單571A之「機械臂2(Arm2)」、及作為第12選單572A之「機械臂1(Arm1)」。且，於作為第12選單572A之「機械臂1(Arm1)」內，可輸入設定序號為「1」至「4」之加熱部231之溫度，於作為第11選單571A之「機械臂2(Arm2)」內，可輸入設定序號為「5」以後之加熱部231之溫度。如此，第11選單571A與第12選單572A成為與僅使用第1連接部3之狀態對應之畫面。藉此，可個別地設定8個加熱部231之溫度。 ＜第4實施形態＞ 以下，參照圖22～圖26，就本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第4實施形態進行說明。 圖22、圖23所示之電子零件檢查裝置2000係內置電子零件搬送裝置210者。 電子零件檢查裝置2000包含托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤移除區域A5，且該等區域係如後述般由各壁部劃分。且，IC器件90係沿箭頭符號α₉₀ 方向依序經過托盤供給區域A1至托盤移除區域A5，於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，電子零件檢查裝置2000係為具備如下構件者：電子零件搬送裝置(處理機)10，其係於各區域內搬送IC器件90；檢查部216，其係於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，電子零件檢查裝置2000具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。 另，電子零件檢查裝置2000係配置有托盤供給區域A1、托盤移除區域A5之側，亦即圖23中之-Y軸方向側成為正面側，配置有檢查區域A3之側，亦即圖23中之+Y軸方向側作為背面側使用。 托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。 供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，設置有以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，沿水平方向逐個搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90朝Y軸方向之正側，亦即圖23中之箭頭符號α_11A 方向移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地輸送至供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤200朝Y軸方向之負側，亦即圖23中之箭頭符號α_11B 方向移動之移動部。藉此，可使空的托盤200自供給區域A2移動至托盤供給區域A1。 於供給區域A2中，設置有溫度調整部(均熱板(英語記述：soak plate，中文記述(一例)：均溫板))212、器件搬送頭213、及托盤搬送機構215。 溫度調整部212係可載置複數個IC器件90，且將該等IC器件90一併加熱者，稱為「均熱板」。可藉由該均熱板，預先加熱由檢查部216檢查前之IC器件90，而調整為適合該檢查(高溫檢查)之溫度。於圖23所示之構成中，溫度調整部212係沿Y軸方向配置、固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一個溫度調整部212。 器件搬送頭213係可於供給區域A2內朝X軸方向及Y軸方向、進而朝Z軸方向亦移動地被支持。藉此，器件搬送頭213可擔負自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部212之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部212與後述之器件供給部214之間之IC器件90之搬送。另，於圖23中，以箭頭符號α_13X 顯示器件搬送頭213之X軸方向之移動，以箭頭符號α_13Y 顯示器件搬送頭213之Y軸方向之移動。 托盤搬送機構215係將所有的IC器件90皆已移除之狀態之空的托盤200於供給區域A2內朝X軸方向之正側，亦即箭頭符號α₁₅ 方向搬送之機構。且，於該搬送後，空的托盤200係藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3中，設置有檢查部216、及器件搬送頭217。又，亦設置有以跨及供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部214、及以跨及檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部218。 器件供給部214係構成為可載置經溫度調整部212進行溫度調整後之IC器件90，並將該IC器件90搬送至檢查部216附近之載置部，亦稱為「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」。 又，器件供給部214係可沿X軸方向，亦即箭頭符號α₁₄ 方向於供給區域A2與檢查區域A3之間往復移動地被支持。於圖23所示之構成中，器件供給部214於Y軸方向配置有2個，溫度調整部212上之IC器件90被搬送至任一個器件供給部214。又，器件供給部214係與溫度調整部212同樣地，可加熱載置於該器件供給部214之IC器件90地構成。藉此，可對經溫度調整部212進行溫度調整後之IC器件90，一面維持其溫度調整狀態，一面將其搬送至檢查區域A3之檢查部216附近。 器件搬送頭217係把持維持上述溫度調整狀態之IC器件90，於檢查區域A3內搬送該IC器件90之動作部。該器件搬送頭217係可於檢查區域A3內朝Y軸方向及Z軸方向往復移動地被支持，成為被稱為「索引機械臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭217可將自供給區域A2搬入之器件供給部214上之IC器件90搬送於檢查部216上而載置。另，於圖23中，以箭頭符號α_17Y 顯示器件搬送頭217之Y軸方向之往復移動。又，器件搬送頭217係可朝Y軸方向往復移動地被支持，但並未限定於此，亦可為亦可朝X軸方向往復移動地被支持。 又，器件搬送頭217係與溫度調整部212同樣地，可加熱所把持之IC器件90地構成。藉此，可自器件供給部214至檢查部216，持續維持IC器件90之溫度調整狀態。 檢查部216係構成為載置電子零件即IC器件90，且檢查該IC器件90之電氣特性之載置部。於該檢查部216中，設置有與IC器件90之端子部電性連接之複數個探針針腳。且，可藉由IC器件90之端子部與探針針腳電性連接，亦即接觸，進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部216之測試器所具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。另，於檢查部216中，亦與溫度調整部212同樣地，可加熱IC器件90，將該IC器件90調整為適合檢查之溫度。 另，檢查部216、溫度調整部212、器件供給部214、器件搬送頭217亦可構成為除可分別加熱IC器件90外，亦可冷卻IC器件90。 器件回收部218係構成為可載置在檢查部216之檢查結束之IC器件90，並將該IC器件90搬送至回收區域A4之載置部，稱為「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。 又，器件回收部218係以可沿X軸方向，亦即箭頭符號α₁₈ 方向於檢查區域A3與回收區域A4之間往復移動地被支持。又，於圖23所示之構成中，器件回收部218係與器件供給部214同樣地，於Y軸方向配置有2個，檢查部216上之IC器件90被搬送於任一個器件回收部218而載置。該搬送係藉由器件搬送頭217進行。 回收區域A4係回收已結束檢查之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4中，設置有回收用托盤19、器件搬送頭220、及托盤搬送機構221。又，於回收區域A4中，亦準備有空的托盤200。 回收用托盤19係構成為載置經檢查部216檢查後之IC器件90之載置部，以不移動之方式固定於回收區域A4內。藉此，即便為配置有相對較多器件搬送頭220等各種可動部之回收區域A4，亦於回收用托盤19上，穩定地載置檢查完畢之IC器件90。另，於圖23所示之構成中，回收用托盤19係沿X軸方向配置有3個。 又，空的托盤200亦沿X軸方向配置有3個。該空的托盤200亦成為載置經檢查部216檢查後之IC器件90之載置部。且，移動至回收區域A4之器件回收部218上之IC器件90係被搬送於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者而載置。藉此，IC器件90係根據各個檢查結果被分類並回收。 器件搬送頭220係可於回收區域A4內朝X軸方向及Y軸方向、進而朝Z軸方向亦移動地被支持。藉此，器件搬送頭220可將IC器件90自器件回收部218搬送至回收用托盤19或空的托盤200。另，於圖23中，以箭頭符號α_20X 顯示器件搬送頭220之X軸方向之移動，以箭頭符號α_20Y 顯示器件搬送頭220之Y軸方向之移動。 托盤搬送機構221係將自托盤移除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內朝X軸方向，亦即箭頭符號α₂₁ 方向搬送之機構。且，於該搬送後，空的托盤200置於回收IC器件90之位置，亦即可能成為上述3個空的托盤200中之任一者。 托盤移除區域A5係回收並移除排列有檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200之除材部。於托盤移除區域A5中，可堆疊多個托盤200。 又，設置有以跨及回收區域A4與托盤移除區域A5之方式，朝Y軸方向逐個搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係可使托盤200朝Y軸方向，亦即箭頭符號α_22A 方向往復移動之移動部。藉此，可將檢查完畢之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤移除區域A5。又，托盤搬送機構22B可令用以回收IC器件90之空的托盤200朝Y軸方向之正側，亦即箭頭符號α_22B 方向移動。藉此，可使空的托盤200自托盤移除區域A5移動至回收區域A4。 控制部800例如具有驅動控制部。驅動控制部例如控制托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部212、器件搬送頭213、器件供給部214、托盤搬送機構215、檢查部216、器件搬送頭217、器件回收部218、器件搬送頭220、托盤搬送機構221、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B之各部之作動。 另，測試器之檢查控制部係例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查部216之IC器件90之電氣特性之檢查等。 操作員可經由監視器300，設定電子零件檢查裝置2000之動作條件等，或進行確認。該監視器300具有例如由液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置2000之正面側上部。如圖22所示，於托盤移除區域A5之圖中之右側，設置有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於操作監視器300所顯示之畫面時使用。 又，相對於監視器300，於圖22之右下方，配置有操作面板700。操作面板700係除監視器300外，亦對電子零件檢查裝置2000命令所期望之動作者。 又，信號燈400可藉由所發出之顏色之組合，報知電子零件檢查裝置2000之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置2000之上部。另，於電子零件檢查裝置2000中，內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500而報知電子零件檢查裝置2000之作動狀態等。 電子零件檢查裝置2000係由第1間隔壁106區劃托盤供給區域A1與供給區域A2之間，由第2間隔壁107區劃供給區域A2與檢查區域A3之間，由第3間隔壁108區劃檢查區域A3與回收區域A4之間，由第4間隔壁109區劃回收區域A4與托盤移除區域A5之間。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦由第5間隔壁110區劃。 電子零件檢查裝置2000其最外裝由蓋體覆蓋，於該蓋體例如有前蓋體101、側蓋體102、側蓋體103、後蓋體104、及上蓋體105。 如上所述，器件搬送頭217係可加熱IC器件90地構成。以下，就該構成，一面參照圖24～圖26，一面進行說明。 電子零件檢查裝置2000(電子零件搬送裝置210)具備器件搬送頭217，該器件搬送頭217成為具備基部171、8個把持部203、4個姿勢變更部204、作為加熱部之8個棒式加熱器205、作為溫度檢測部之8個溫度感測器208、及8個溫度熔斷器209者。另，把持部203之設置數於本實施形態中為8個，但並未限定於此，只要為複數即可，例如，亦可設為2個～7個或9個以上。且，與把持部203之設置數對應，設置棒式加熱器205、溫度感測器208(加熱部)、及溫度熔斷器209。因此，於器件搬送頭217中，對於1個把持部203，各設置1個棒式加熱器205、溫度感測器208、及溫度熔斷器209。 於器件搬送頭217中，由1個把持部203、1個棒式加熱器205、1個溫度感測器208及1個溫度熔斷器209構成1個把持單元230。如圖26所示，於本實施形態中，有8個把持單元230，該等把持單元230係配置為X軸方向4個、Y軸方向2個之矩陣狀。以後，有自圖26中之最左上側之把持單元230起，朝下側依序稱為「第1把持單元230A」、「第2把持單元230B」、「第3把持單元230C」、「第4把持單元230D」、「第5把持單元230E」、「第6把持單元230F」、「第7把持單元230G」、「第8把持單元230H」之情況。 基部171連結於在其上方使器件搬送頭217整體朝Y軸方向及Z軸方向往復移動之機構(未圖示)。 如圖24所示，於基部171之下方，4個姿勢變更部204被一併支持。各姿勢變更部204係可變更於Y軸方向上相鄰之2個把持單元230(把持部203)之姿勢者(參照圖25)，被稱為「柔性機構」。藉由該姿勢變更部204，把持單元230可繞X軸方向之軸或繞Y軸方向之軸搖動。藉此，把持單元230可於把持IC器件90時，順應該IC器件90之姿勢(傾斜)，可準確地進行其把持動作。於本實施形態中，第1把持單元230A與第2把持單元230B係由1個姿勢變更部204支持，第3把持單元230C與第4把持單元230D係由1個姿勢變更部204支持，第5把持單元230E與第6把持單元230F係由1個姿勢變更部204支持，第7把持單元230G與第8把持單元230H係由1個姿勢變更部204支持。另，姿勢變更部204所支持之把持單元230之個數並未限定於2個，例如，亦可為1個，亦可為3個以上。 姿勢變更部204係於內部具有容積可變化之氣室271者，例如可使用氣缸或膜片等構成。藉此，於把持單元230把持IC器件90時，可一面發揮對該IC器件90之緩衝功能，亦即緩衝性，一面順應IC器件90之姿勢。因此，可安全地把持IC器件90。 又，於姿勢變更部204與把持單元230(把持部203)之間，各設置有3個斷熱構件206。如圖26所示，該等斷熱構件206於俯視下係於後述之把持部203之吸引口262之周圍空出間隔而設置。另，斷熱構件206係於每個把持單元230各設置3個，但並未限定於此，例如，亦可各設置1個、2個、4個或其以上。 如此般設置之斷熱構件206可阻斷來自加熱部即棒式加熱器205之熱。藉此，可防止來自棒式加熱器205之熱傳遞至姿勢變更部204。且，可藉由此種斷熱，例如防止氣室271不經意地熱膨脹，而對把持單元230之姿勢變更造成影響。 另，斷熱構件206較佳為由形成為柱狀或塊體狀之構件構成。又，作為斷熱構件206之構成材料，並未特別限定，例如，可使用如環氧樹脂等斷熱性優異之材料。 如上述般，於器件搬送頭217中，有8個把持單元230。因該等把持單元230之構成相同，故以下就1個把持單元230代表性地進行說明。 把持單元230各具有1個把持部203、棒式加熱器205、溫度感測器208、及溫度熔斷器209。又，電子零件檢查裝置2000(電子零件搬送裝置210)具備進行對電子零件即IC器件90之電氣檢查之檢查區域A3。且，於檢查區域A3配置有把持單元230(把持部203)。藉此，可將自溫度調整部212經過器件供給部214藉由加熱而經溫度調整後之IC器件90，維持其溫度調整狀態而搬送至檢查部16。 如圖26所示，把持部203係由形成為板狀(或塊體狀)之構件構成，具有於其下表面261開口之吸引口262。吸引口262係經由配管(未圖示)而連接於噴射器(未圖示)。且，把持部203係藉由使噴射器作動而於吸引口262產生吸引力。藉此，可把持電子零件即IC器件90。另，藉由於把持IC器件90之狀態下進行在噴射器之真空破壞，可解除對該IC器件90之把持狀態，亦即可使該IC器件90自把持部203脫離。 又，把持部203具有以俯視下形成為L字狀，亦即，俯視下外周部之X軸方向上之一部分朝Y軸方向之正側或負側突出之方式形成之階差部263。該階差部263成為供設置棒式加熱器205之部分之一部分。且，於Y軸方向上相鄰之把持部203係各階差部263彼此於X軸方向上相鄰，且朝向相互相反之方向。例如若著眼於圖26中之第3把持單元230C及第4把持單元230D，則第3把持單元230C之把持部203之階差部263位於圖中之左側，面對Y軸方向之負側，第4把持單元230D之把持部203之階差部263位於圖中之右側，面對Y軸方向之正側。藉由形成此種階差部263，可一面確保棒式加熱器205、溫度感測器208、溫度熔斷器209中全長最長之棒式加熱器205之設置部位，一面儘可能地縮小於Y軸方向上相鄰之把持部203之間距間距離P_Y 。藉此，可謀求器件搬送頭217之小型化。此處，所謂「間距間距離P_Y 」，係指吸引口262之Y軸方向之中心間距離。 另，於Y軸方向上相鄰之把持部203之間距間距離P_Y 較佳為40 mm以下，更佳為4 mm以上且36 mm以下。又，較佳為，於X軸方向上相鄰之把持部203之間距間距離P_X 亦設為與間距間距離P_Y 相同之數值範圍。此種數值範圍有助於器件搬送頭217之小型化。此處，所謂「間距間距離P_X 」，係指吸引口262之X軸方向之中心間距離。 又，於Y軸方向上相鄰之把持部203相互隔開。藉此，於Y軸方向上相鄰之把持部203之間，形成俯視下為曲軸狀之間隙264。又，於X軸方向上相鄰之把持部203亦相互隔開。 作為把持部203之構成材料，並未特別限定，例如，可使用如鋁或不鏽鋼等導熱性優異之各種金屬材料。 如圖26所示，於把持部203中，內置有棒式加熱器205、溫度感測器208、及溫度熔斷器209。 棒式加熱器205係與把持部203對應而設，可將由該把持部203把持之電子零件即IC器件90連同把持部203加熱之加熱部。 作為此種加熱部之棒式加熱器205具有內置有藉由供給電力而發熱之發熱線(未圖示)之硬質之加熱管281、及電性連接於發熱線且對該發熱線供給來自外部電力源(未圖示)之電力之配線282。又，棒式加熱器205較佳為使用成為其本體之加熱管281之兩端之間之長度，亦即全長L₅₁ 為35 mm以上且40 mm以下者，更佳為使用36 mm以上且38 mm以下者。另，加熱管281之全長L₅₁ 可設為加熱器5之全長。又，棒式加熱器205之輸出值較佳為35 W以上且55 W以下，更佳為40 W以上且48 W以下。藉由將此種棒式加熱器205內置於把持部203，可將間距間距離P_X 或間距間距離P_Y 設定於上述數值範圍內，且可適當地加熱IC器件90。 又，如圖26所示，作為加熱部，棒式加熱器205係加熱管281沿Y軸方向配置，該加熱管281之一部分與把持部203之階差部263於俯視下重疊。藉此，可由階差部263擔負棒式加熱器205、溫度感測器208、溫度熔斷器209中全長最長之棒式加熱器205之設置部位之一部分，可有效利用階差部263。又，作為棒式加熱器205，可使用既有者。 如以上般，於電子零件檢查裝置2000(電子零件搬送裝置210)中，採用使大小既定之棒式加熱器205相對於1個IC器件90，於把持部203配置1個之構成。藉此，於對各IC器件90進行加熱時，可對每個IC器件90準確地進行該加熱之溫度控制。 又，設置於Y軸方向上相鄰之把持部203之各加熱部即棒式加熱器205彼此係關於將該各加熱部，亦即棒式加熱器205彼此間之距離二等分之點(以下稱為「中心點O₅₀ 」)點對稱地配置。例如著眼於圖26中之第1把持單元230A及第2把持單元230B，假定為連接第1把持單元230A之加熱管281之長邊方向之中心點O₅₁ 與第2把持單元230B之加熱管281之長邊方向之中心點O₅₁ 之線段S₅₁ 。將該線段S₅₁ 二等分之點成為中心點O₅₀ 。且，關於該中心點O₅₀ ，將第1把持單元230A之棒式加熱器205與第2把持單元230B之棒式加熱器205點對稱地配置。藉由此種配置，無論是由第1把持單元230A之棒式加熱器205加熱IC器件90，亦或由第2把持單元230B之棒式加熱器205加熱IC器件90，對各IC器件90之加熱程度均相同。亦即，IC器件90係無論由哪一把持單元230把持，均被同程度地加熱。 如上述般，作為加熱部之棒式加熱器205具有供給電力之配線282。設置於Y軸方向上相鄰之把持部203之各加熱部即棒式加熱器205彼此係配線282朝相互對向之方向突出。例如若著眼於圖26中之第1把持單元230A及第2把持單元230B，則第1把持單元230A之棒式加熱器205之配線282係朝Y軸方向之正側突出，第2把持單元230B之棒式加熱器205之配線282係朝Y軸方向之負側突出。藉由此種配線282之佈線，限制該配線282朝外部，亦即，於圖26所示之狀態中較基部171之輪廓OL₁₇₁ 更外側突出。藉此，防止配線282被器件搬送頭217之周邊之其他構造體掛住。 溫度感測器208係與把持部203對應而設，且檢測由該把持部203把持之IC器件90之溫度之溫度檢測部。溫度感測器208係Pt感測器，具有棒狀之電阻體291、及電性連接於電阻體291且將來自電阻體291之電氣信號傳輸至控制部800之配線292。另，溫度感測器208係電阻體291之全長L₈₁ 較加熱管281之全長L₅₁ 短，例如，較佳為10 mm以上且20 mm以下，更佳為15 mm以上且20 mm以下。 此種構成之溫度感測器208係電阻體291與棒式加熱器205之加熱管281平行配置。電阻體291係較加熱管281更靠近吸引口262。又，設置於Y軸方向上相鄰之把持部203之溫度感測器208彼此係與棒式加熱器205同樣地，關於中心點O₅₀ 點對稱地配置。 又，設置於Y軸方向上相鄰之把持部203之溫度感測器208彼此係配線292朝相互對向之方向突出。藉此，與配線282同樣，防止配線292被器件搬送頭217之周邊之其他構造體掛住。 溫度熔斷器209係於棒式加熱器205流動額定以上之電流時，阻斷該電流者。另，溫度熔斷器209之全長L₉ 係加熱管281之全長L₅₁ 與電阻體291之全長L₈₁ 之間之大小，例如，較佳為15 mm以上且25 mm以下，更佳為20 mm以上且25 mm以下。 此種構成之溫度熔斷器209係與電阻體291同樣，與棒式加熱器205之加熱管281平行配置。又，溫度熔斷器209係介隔溫度感測器208而配置於與棒式加熱器205相反之側。再者，棒式加熱器205、溫度感測器208、溫度熔斷器209係俯視下於X軸方向分散配置。藉由此種配置，把持部203可於器件搬送頭217之移動中，將下表面261儘可能地保持水平。 又，設置於Y軸方向上相鄰之把持部203之溫度熔斷器209彼此係與棒式加熱器205同樣地，關於中心點O₅₀ 點對稱地配置。 又，藉由將電阻體291之全長L₈₁ 、溫度熔斷器209之全長L₉ 設為上述數值範圍，可謀求器件搬送頭217之小型化。 ＜第5實施形態＞ 以下，參照圖27、圖28，就本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第5實施形態進行說明，以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。 本實施形態之檢查裝置2000A係除把持部之棒式加熱器、溫度感測器、溫度熔斷器之設置姿勢不同以外，與上述第4實施形態相同。 如圖27、圖28所示，於本實施形態之檢查裝置2000A中，於把持單元330中，棒式加熱器305、溫度感測器308、及溫度熔斷器309係相對於Y軸方向朝相同方向傾斜。藉此，例如，可使把持單元330之Y軸方向之長度較上述第4實施形態中之把持單元230之Y軸方向之長度短，因此，可謀求器件搬送頭317之小型化。另，於圖27、圖28中，代表性地記載有第1把持單元330A及第2把持單元330B。 且，於Y軸方向上相鄰之把持部303(把持部303a或把持部303b)中，棒式加熱器305彼此、溫度感測器308彼此、溫度熔斷器309彼此係任一者皆關於中心點O₅₀ 點對稱地配置。藉由此種配置，IC器件90無論由哪一把持單元330把持，均被同程度地加熱，且準確地檢測溫度。 又，於圖27中，把持部303(303a)於俯視下形成為L字狀。另一方面，於圖28中，把持部303(303b)於俯視下形成為矩形(長方形或四邊形)。此種形狀係根據例如棒式加熱器305之全長L₅₀ 之程度，或棒式加熱器305、溫度感測器308、溫度熔斷器309之配置狀態(姿勢)而適當選擇。 以上，已基於圖示之實施形態說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，但本發明並非限定於此，各部之構成可置換為具有相同功能之任意之構成者。又，亦可對本發明附加其他任意之構成物。 又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為組合上述之各實施形態中之任意之2個以上之構成(特徵)者。 又，對第1連接部之連接方向與對第2連接部之連接方向係任一者於上述各實施形態中皆為水平方向，但至少一者之連接方向亦可設為鉛直方向。 於第2實施形態及第3實施形態中，第1連接部及第2連接部所具有之第2連接器之設置數係2個，但並未限定於此，例如，亦可為3個以上。

1‧‧‧檢查裝置

3‧‧‧第1連接部

3a‧‧‧第1連接器

3b‧‧‧第2連接器

4‧‧‧第2連接部

4a‧‧‧第1連接器

4b‧‧‧第2連接器

5‧‧‧頭

5a‧‧‧頭

5b‧‧‧頭

5c‧‧‧頭

5d‧‧‧頭

6‧‧‧歧管

7‧‧‧分配部用配管部

8‧‧‧收集部用配管部

9‧‧‧把持部

10‧‧‧冷卻單元

11A‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧供給機器人

14‧‧‧器件供給部

15‧‧‧供給空托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧器件搬送頭

18‧‧‧電子零件回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧回收機器人

21‧‧‧回收空托盤搬送機構

22A‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

23‧‧‧按壓單元

23A‧‧‧按壓單元

24‧‧‧第1連接部

25‧‧‧第2連接部

26‧‧‧串列配線

27‧‧‧支持架

28‧‧‧冷卻機構

29‧‧‧乾燥空氣供給機構

30‧‧‧控制裝置

31‧‧‧控制部

32‧‧‧記憶部

40‧‧‧設定顯示部

41‧‧‧顯示部

42‧‧‧操作部

50‧‧‧機械臂部

51‧‧‧支持體

52‧‧‧按壓部

53‧‧‧連接部

54‧‧‧連結構件

55‧‧‧第1窗體

56‧‧‧第2窗體

56A‧‧‧第2窗體

58‧‧‧第3窗體

61‧‧‧分配部

62‧‧‧收集部

71‧‧‧分配部用配管

72‧‧‧分配部用配管

73‧‧‧分配部用配管

74‧‧‧分配部用配管

81‧‧‧收集部用配管

82‧‧‧收集部用配管

83‧‧‧收集部用配管

84‧‧‧收集部用配管

90‧‧‧IC器件

91‧‧‧中繼構件

92‧‧‧抵接部

93‧‧‧Pt感測器

100‧‧‧搬送裝置

101‧‧‧前蓋體

102‧‧‧側蓋體

103‧‧‧側蓋體

104‧‧‧後蓋體

105‧‧‧上蓋體

106‧‧‧第1間隔壁

107‧‧‧第2間隔壁

108‧‧‧第3間隔壁

109‧‧‧第4間隔壁

110‧‧‧第5間隔壁

112‧‧‧溫度調整部

113‧‧‧器件搬送頭

114‧‧‧器件供給部

115‧‧‧托盤搬送機構

116‧‧‧檢查部

117‧‧‧器件搬送頭

118‧‧‧器件回收部

120‧‧‧器件搬送頭

121‧‧‧托盤搬送機構

161‧‧‧保持部

171‧‧‧基部

172‧‧‧基座

173‧‧‧支柱

174‧‧‧支持構件

175‧‧‧支持構件

200‧‧‧托盤

203‧‧‧把持部

204‧‧‧姿勢變更部

205‧‧‧棒式加熱器

206‧‧‧斷熱構件

208‧‧‧溫度感測器

209‧‧‧溫度熔斷器

210‧‧‧電子零件搬送裝置

212‧‧‧溫度調整部

213‧‧‧器件搬送頭

214‧‧‧器件供給部

215‧‧‧托盤搬送機構

216‧‧‧檢查部

217‧‧‧器件搬送頭

218‧‧‧器件回收部

220‧‧‧器件搬送頭

221‧‧‧托盤搬送機構

230‧‧‧把持單元

230A‧‧‧第1把持單元

230B‧‧‧第2把持單元

230C‧‧‧第3把持單元

230D‧‧‧第4把持單元

230E‧‧‧第5把持單元

230F‧‧‧第6把持單元

230G‧‧‧第7把持單元

230H‧‧‧第8把持單元

231‧‧‧加熱部

231a‧‧‧第1加熱部

231b‧‧‧第2加熱部

231c‧‧‧第3加熱部

231d‧‧‧第4加熱部

231e‧‧‧第5加熱部

231f‧‧‧第6加熱部

231g‧‧‧第7加熱部

231h‧‧‧第8加熱部

231i‧‧‧第9加熱部

231j‧‧‧第10加熱部

231k‧‧‧第11加熱部

231L‧‧‧第12加熱部

232‧‧‧支持部

233‧‧‧加熱器

234‧‧‧溫度感測器

241‧‧‧第1連接器

242‧‧‧第2連接器

251‧‧‧第1連接器

252‧‧‧第2連接器

261‧‧‧下表面

262‧‧‧吸引口

263‧‧‧階差部

264‧‧‧間隙

271‧‧‧氣室

281‧‧‧加熱管

282‧‧‧配線

291‧‧‧電阻體

292‧‧‧配線

300‧‧‧監視器

301‧‧‧顯示畫面(顯示部)

303a‧‧‧把持部

303b‧‧‧把持部

305‧‧‧棒式加熱器

308‧‧‧溫度感測器

309‧‧‧溫度熔斷器

311‧‧‧驅動控制部

312‧‧‧檢查控制部

317‧‧‧器件搬送頭

330‧‧‧把持單元

330A‧‧‧第1把持單元

330B‧‧‧第2把持單元

400‧‧‧信號燈

411‧‧‧監視器

421‧‧‧滑鼠

500‧‧‧揚聲器

501‧‧‧側部

511‧‧‧掛鉤

512‧‧‧掛鉤

521‧‧‧缸體

522‧‧‧活塞

523‧‧‧中空部

524‧‧‧流路

525‧‧‧膜片

531‧‧‧流路

551‧‧‧第1選單

552‧‧‧第2選單

553‧‧‧第3選單

554‧‧‧第4選單

561‧‧‧第1選單

562‧‧‧第2選單

563‧‧‧第3選單

564‧‧‧第4選單

565‧‧‧第5選單

566‧‧‧第6選單

567‧‧‧第7選單

568‧‧‧第8選單

569‧‧‧第9選單

570‧‧‧第10選單

571‧‧‧第11選單

571A‧‧‧第11選單

572‧‧‧第12選單

572A‧‧‧第12選單

573‧‧‧第13選單

574‧‧‧第14選單

581‧‧‧第1選單

582‧‧‧第2選單

583‧‧‧第3選單

584‧‧‧第4選單

585‧‧‧第5選單

586‧‧‧第6選單

587‧‧‧第7選單

588‧‧‧第8選單

589‧‧‧第9選單

590‧‧‧第10選單

591‧‧‧第11選單

592‧‧‧第12選單

600‧‧‧滑鼠台

611‧‧‧分配流路

612‧‧‧分配流路

613‧‧‧分配流路

614‧‧‧分配流路

615‧‧‧供給流路

621‧‧‧收集流路

622‧‧‧收集流路

623‧‧‧收集流路

624‧‧‧收集流路

625‧‧‧排出流路

700‧‧‧操作面板

711‧‧‧接頭

712‧‧‧接頭

721‧‧‧接頭

722‧‧‧接頭

730‧‧‧窗部

731‧‧‧接頭

732‧‧‧接頭

741‧‧‧接頭

742‧‧‧接頭

800‧‧‧控制部

811‧‧‧接頭

812‧‧‧接頭

813‧‧‧環部

821‧‧‧接頭

822‧‧‧接頭

823‧‧‧環部

831‧‧‧接頭

832‧‧‧接頭

833‧‧‧環部

841‧‧‧接頭

842‧‧‧接頭

843‧‧‧環部

900‧‧‧外部電源

1000‧‧‧檢查裝置

1000A‧‧‧檢查裝置

2000‧‧‧電子零件檢查裝置

2000A‧‧‧檢查裝置

6151‧‧‧開口

6251‧‧‧流路

6252‧‧‧流路

6253‧‧‧配管

6254‧‧‧開口

6255‧‧‧開口

6256‧‧‧開口

A‧‧‧箭頭符號

A1‧‧‧托盤供給區域(區域)

A2‧‧‧器件供給區域(區域)

A3‧‧‧檢查區域(區域)

A4‧‧‧器件回收區域(區域)

A5‧‧‧托盤移除區域(區域)

AR1‧‧‧連接方向

AR1a‧‧‧連接方向

AR2‧‧‧連接方向

AR2a‧‧‧連接方向

B‧‧‧箭頭符號

F52‧‧‧作動流體

G1‧‧‧第1群

G2‧‧‧第2群

L₉‧‧‧全長

L₅₁‧‧‧全長

L₈₁‧‧‧全長

O₅₀‧‧‧中心點

O₅₁‧‧‧中心點

OL₁₇₁‧‧‧輪廓

P_X‧‧‧間距間距離

P_Y‧‧‧間距間距離

R‧‧‧冷媒

R1‧‧‧第1室

R2‧‧‧第2室

R3‧‧‧第3室

S₅₁‧‧‧線段

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

α_11A‧‧‧箭頭符號

α_11B‧‧‧箭頭符號

α_13X‧‧‧箭頭符號

α_13Y‧‧‧箭頭符號

α₁₄‧‧‧箭頭符號

α₁₅‧‧‧箭頭符號

α_17Y‧‧‧箭頭符號

α₁₈‧‧‧箭頭符號

α_20X‧‧‧箭頭符號

α_20Y‧‧‧箭頭符號

α₂₁‧‧‧箭頭符號

α_22A‧‧‧箭頭符號

α_22B‧‧‧箭頭符號

α₉₀‧‧‧箭頭符號

圖1係顯示本發明之較佳之實施形態之檢查裝置(電子零件檢查裝置)之概略立體圖。 圖2係圖1所示之檢查裝置之概略俯視圖。 圖3係顯示圖1所示之檢查裝置所具有之控制裝置等之方塊圖。 圖4係圖1所示之器件搬送頭之概略圖。 圖5係圖4所示之機械臂部之放大立體圖。 圖6係圖4所示之機械臂部之放大立體圖。 圖7係圖4所示之機械臂部所具有之頭及把持部之放大概略剖視圖。 圖8係圖7所示之頭所具有之連接部之放大概略剖視圖。 圖9係圖4所示之歧管之放大概略側視圖。 圖10係圖9所示之歧管之A-A線剖視圖。 圖11係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之概略立體圖。 圖12係顯示圖11所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。 圖13係自背面側觀察配置於圖12所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之立體圖。 圖14係圖13所示之器件搬送頭之分解立體圖。 圖15係顯示圖13所示之器件搬送頭之各加熱部與第1連接部及第2連接部之電性連接關係之圖像圖。 圖16係顯示通過圖13所示之器件搬送頭之串列配線之信號之流動之圖像圖。 圖17係於圖11所示之電子零件檢查裝置之監視器所顯示之畫面之一例。 圖18係於圖11所示之電子零件檢查裝置之監視器所顯示之畫面之一例。 圖19係於圖11所示之電子零件檢查裝置之監視器所顯示之畫面之一例。 圖20係自背面側觀察配置於本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之立體圖。 圖21係於本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)之監視器所顯示之畫面之一例。 圖22係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之概略立體圖。 圖23係顯示圖22所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。 圖24係圖23中之檢查區域之器件搬送頭之前視圖。 圖25係自圖24中之箭頭符號A方向觀察之圖。 圖26係自圖24中之箭頭符號B方向觀察之圖(於圖26中省略IC器件)。 圖27係自下方觀察本發明之電子零件檢查裝置(第5實施形態)之檢查區域之器件搬送頭之圖。 圖28係自下方觀察本發明之電子零件檢查裝置(第5實施形態)之檢查區域之器件搬送頭之圖。

Claims (20)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含： 基部，其供安裝加熱電子零件之複數個加熱部； 第1連接部，其可對屬於上述複數個加熱部中之一組群之加熱部供給電力；及 第2連接部，其可對上述複數個加熱部中屬於與上述一組群不同之另一組群之加熱部供給電力。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述第1連接部與上述第2連接部配置於互不相同之位置。
3. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述第1連接部與上述第2連接部配置於上述基部。
4. 如請求項3之電子零件搬送裝置，其中上述第1連接部與上述第2連接部係介隔上述基部而配置於相互相反之側。
5. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中具有朝上述加熱部供給上述電子零件之供給部、及自上述加熱部回收上述電子零件之回收部，且上述第1連接部配置於上述供給部側，上述第2連接部配置於上述回收部側。
6. 如請求項1至5中任一項之電子零件搬送裝置，其中具有可於最近之位置視認上述基部之窗部，且朝向上述窗部於一側配置有上述第1連接部，於另一側配置有上述第2連接部。
7. 如請求項1至5中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述加熱部具有因通電而發熱之加熱器、及檢測上述加熱部之溫度之溫度感測器。
8. 如請求項7之電子零件搬送裝置，其中上述第1連接部與上述第2連接部分別具有連接於上述加熱器之第1連接器、及連接於上述溫度感測器之複數個第2連接器。
9. 如請求項8之電子零件搬送裝置，其中介隔上述第1連接器配置有上述各第2連接器。
10. 如請求項8之電子零件搬送裝置，其中上述第1連接器與上述各第2連接器係沿水平方向排列。
11. 如請求項1至5中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述第1連接部與上述第2連接部各者之連接方向為水平方向。
12. 如請求項1至5中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述第1連接部與上述第2連接部係連接方向為相互相反之方向。
13. 如請求項1至5中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述加熱部設置有特定數，上述第1連接部可對上述設置有特定數之加熱部供給電力。
14. 如請求項13之電子零件搬送裝置，其中上述第2連接部可對超過上述特定數之加熱部供給電力。
15. 如請求項13之電子零件搬送裝置，其中上述特定數係8個。
16. 如請求項1至5中任一項之電子零件搬送裝置，其中具有檢測部，該檢測部檢測未於上述第1連接部及上述第2連接部之任一者進行連接。
17. 如請求項16之電子零件搬送裝置，其中上述檢測部由串列配線構成，且於上述串列配線斷開之情形時，檢測未於上述第1連接部及上述第2連接部之任一者進行連接。
18. 如請求項1至5中任一項之電子零件搬送裝置，其中具有設定部，該設定部可設定是否使用上述第2連接部，且可進行顯示。
19. 如請求項1至5中任一項之電子零件搬送裝置，其中於不使用上述第2連接部之情形時，可於畫面顯示使用上述第1連接部之情況，於使用上述第2連接部之情形時，可於畫面顯示使用上述第1連接部及上述第2連接部之情況。
20. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包含： 基部，其供安裝加熱電子零件之複數個加熱部； 第1連接部，其可對屬於上述複數個加熱部中之一組群之加熱部供給電力； 第2連接部，其可對上述複數個加熱部中屬於與上述一組群不同之另一組群之加熱部供給電力；及 檢查部，其檢查上述電子零件。