CN112649692A - 用于测试电子部件的分选机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种能够支持在低温环境下测试电子部件的用于测试电子部件的分选机。根据本发明的用于测试电子部件的分选机构成环境维持腔室，并将环境维持腔室维持在干燥状态，从而具有能够局部冷却的结构。根据本发明具有如下效果，可以提高对电子部件的测试可靠性，并且能够提高冷却效率并减少能量。

Description

用于测试电子部件的分选机

本申请是申请日为2018年6月8日，申请号为201810587366.1，题为“用于测试半导体元件的分选机”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种能够支持诸如半导体元件等电子部件能够被测试器测试的用于测试电子部件的分选机。

背景技术

诸如半导体元件等电子部件根据情形而分为很多工序而被生产。即使各个工序在标准化的条件下进行，但是越是需要精密作业的电子部件，受到微小变动的影响越大，因此目前无法做到只生产良品。即，无法避免产生次品。因此，将生产的电子部件通过测试器测试后分为良品和次品而仅将良品出厂。

电子部件的测试在电子部件电连接到测试器才能进行。此时，将测试器的插座与电子部件电连接的装备为分选机。

另外，电子部件可以在多样的热环境下使用。因此，在测试电子部件时需要在构建特殊的温度环境的状态下测试。因此，分选机需要根据要求的测试条件将电子部件维持在高温、低温或常温状态并将电子部件电连接于测试器。其中，本发明涉及一种使电子部件维持低温的状态下支持测试的分选机。

通常，冷却电子部件的方式包括腔室方式和板方式。

腔室方式是一种构成能够形成低温环境的腔室，并将电子部件收容于腔室内部而冷却电子部件的方式。这种腔室方式具有如下缺点：为了使具有较大的空间的腔室内部的温度维持低温而消耗较大能量，并且需要较长的用于冷却电子部件的时间。

板方式是将电子部件放置于借助冷却流体冷却的板并通过传导而冷却电子部件的方式。这种板方式通过传导而直接冷却电子部件，因此冷却时间较短，但是由于是局部冷却，因此具有受到相对高温的周围空气的影响而产生结露或结冰的缺点。尤其，如果在电子部件测试之前提前对电子部件进行预冷的情况下，产生结露或结冰，则在测试过程中会导致电子部件与测试器之间的电接触产生不良，进而由于结露或结冰而可能使构成分选机的部件受到损伤。

当然，可以组合腔室方式和板方式，但是在使电子部件移动的路径等中，事实上无法完全阻断腔室内部与外部，因此能量消耗必然大，尤其，随着相对多湿的外部空气流入腔室，事实上难以最终防止产生结露或结冰的现象。

现有技术文献

专利文献

(专利文献0001)韩国公开专利公报10-2003-0023213号

(专利文献0002)韩国公开专利公报10-2004-0026456号

(专利文献0003)韩国公开专利公报10-2014-0125465号

发明内容

本发明的目的在于，提供一种使用板方式的同时也能在低温测试时不产生结露或结冰的技术。

根据本发明的用于测试电子部件的分选机，包括：测试支持部，支持对于电子部件的低温测试；堆叠部，向所述测试支持部供应装载有将要测试的电子部件的客户托盘并回收装载有完成测试的电子部件的客户托盘，所述测试支持部包括：装载器，位于用于将电子部件供应至测试区域的供应区域，并具有能够调节装载的电子部件的温度的第一温度调节用装载板；穿梭部，使经过所述第一温度调节用装载板而过来的电子部件移动至测试区域，或者使完成测试的电子部件从测试区域移动至回收区域，并具有调节装载的电子部件的温度的第二温度调节用装载板；至少一个第一移动器，使将要测试的电子部件从由所述堆叠部来到供应位置的客户托盘移动至所述第一温度调节用装载板，或者使电子部件从所述第一温度调节用装载板移动至所述第二温度调节用装载板；连接器，将借助所述第二温度调节用装载板从所述供应区域移动至所述测试区域的电子部件电连接到测试器，从而使电子部件能够被测试器测试；回收板，位于所述回收区域，用于回收借助所述第二温度调节用装载板从所述测试区域来到所述回收区域的卸载位置的完成测试的电子部件；至少一个第二移动器，使借助所述第二温度调节用装载板而移动至回收区域的电子部件移动至所述回收板；环境维持腔室，用于维持所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板存在的空间的干燥环境，并具有至少一个供应孔，所述至少一个供应孔提供使装载有需要测试的电子部件的客户托盘从所述堆叠部移动过来的通道；干燥器，向所述环境维持腔室内部供应干燥空气；冷却器，供应冷却流体而冷却所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板；以及控制器，控制所述冷却器，其中，所述第一温度调节用装载板和所述第二温度调节用装载板能够分别装载电子部件，通过传导而调节装载的电子部件的温度，并具有起到由所述冷却器供应的冷却流体所经过的移动路功能的冷却路，其中，所述穿梭部还包括：第二加热器，向装载于所述第二温度调节用装载板的电子部件施加热；以及第二温度测量传感器，用于测量所述第二温度调节用装载板的温度，其中，所述控制器根据由所述第二温度测量传感器测量的信息而控制所述冷却器及第二加热器，从而调节所述第二温度调节用装载板的温度。

根据本发明的用于测试电子部件的分选机，包括：测试支持部，支持对于电子部件的低温测试；堆叠部，向所述测试支持部供应装载有将要测试的电子部件的客户托盘并回收装载有完成测试的电子部件的客户托盘，所述测试支持部包括：装载器，位于用于将电子部件供应至测试区域的供应区域，并具有能够调节装载的电子部件的温度的第一温度调节用装载板；穿梭部，使经过所述第一温度调节用装载板而过来的电子部件移动至测试区域，或者使完成测试的电子部件从测试区域移动至回收区域，并具有调节装载的电子部件的温度的第二温度调节用装载板；至少一个第一移动器，使将要测试的电子部件从由所述堆叠部来到供应位置的客户托盘移动至所述第一温度调节用装载板，或者使电子部件从所述第一温度调节用装载板移动至所述第二温度调节用装载板；连接器，将借助所述第二温度调节用装载板从所述供应区域移动至所述测试区域的电子部件电连接到测试器，从而使电子部件能够被测试器测试；回收板，位于所述回收区域，用于回收借助所述第二温度调节用装载板从所述测试区域来到所述回收区域的卸载位置的完成测试的电子部件；至少一个第二移动器，使借助所述第二温度调节用装载板而移动至回收区域的电子部件移动至所述回收板；环境维持腔室，用于维持所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板存在的空间的干燥环境，并具有至少一个供应孔，所述至少一个供应孔提供使装载有需要测试的电子部件的客户托盘从所述堆叠部移动过来的通道；干燥器，向所述环境维持腔室内部供应干燥空气；冷却器，供应冷却流体而冷却所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板；以及控制器，控制所述冷却器，其中，所述第一温度调节用装载板和所述第二温度调节用装载板能够分别装载电子部件，通过传导而调节装载的电子部件的温度，并具有起到由所述冷却器供应的冷却流体所经过的移动路功能的冷却路，其中，所述第二温度调节用装载板包括：装载部位，装载将要测试的电子部件；以及卸载部位，装载完成测试的电子部件，其中，所述穿梭部还包括：冷却单元，用于冷却所述装载部位；加热单元，用于加热所述装载部位和卸载部位；以及第二温度测量传感器，用于测量所述第二温度调节用装载板的温度，其中，所述控制器根据由所述第二温度测量传感器测量的信息而控制所述冷却器及加热单元，从而调节所述第二温度调节用装载板的温度，所述卸载部位只能被加热。

根据本发明的用于测试电子部件的分选机，包括：测试支持部，支持对于电子部件的低温测试；堆叠部，向所述测试支持部供应装载有将要测试的电子部件的客户托盘并回收装载有完成测试的电子部件的客户托盘，所述测试支持部包括：装载器，位于用于将电子部件供应至测试区域的供应区域，并具有能够调节装载的电子部件的温度的第一温度调节用装载板；穿梭部，使经过所述第一温度调节用装载板而过来的电子部件移动至测试区域，或者使完成测试的电子部件从测试区域移动至回收区域，并具有调节装载的电子部件的温度的第二温度调节用装载板；至少一个第一移动器，使将要测试的电子部件从由所述堆叠部来到供应位置的客户托盘移动至所述第一温度调节用装载板，或者使电子部件从所述第一温度调节用装载板移动至所述第二温度调节用装载板；连接器，将借助所述第二温度调节用装载板从所述供应区域移动至所述测试区域的电子部件电连接到测试器，从而使电子部件能够被测试器测试；回收板，位于所述回收区域，用于回收借助所述第二温度调节用装载板从所述测试区域来到所述回收区域的卸载位置的完成测试的电子部件；至少一个第二移动器，使借助所述第二温度调节用装载板而移动至回收区域的电子部件移动至所述回收板；环境维持腔室，用于维持所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板存在的空间的干燥环境，并具有至少一个供应孔，所述至少一个供应孔提供使装载有需要测试的电子部件的客户托盘从所述堆叠部移动过来的通道；干燥器，向所述环境维持腔室内部供应干燥空气；冷却器，供应冷却流体而冷却所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板；以及控制器，控制所述冷却器，其中，所述第一温度调节用装载板和所述第二温度调节用装载板能够分别装载电子部件，通过传导而调节装载的电子部件的温度，并具有起到由所述冷却器供应的冷却流体所经过的移动路功能的冷却路，其中，所述穿梭部还包括：第二加热器，向装载于所述第二温度调节用装载板的电子部件施加热；第二温度测量传感器，用于测量所述第二温度调节用装载板的温度；基板，以能够借助移动源移动的方式配备；分离件，将所述第二温度调节用装载板以从所述基板分离预定间距的方式进行固定；屏蔽壁，在所述第二温度调节用装载板的周围以与所述第二温度调节用装载板的下端及侧端相分离的方式配备，从而最小化在所述第二温度调节用装载板周围的空气对装载于所述第二温度调节用装载板的电子部件的影响，其中，由所述干燥器供应干燥空气的部分为所述第二温度调节用装载板与所述基板之间的相分离的部分，其中，所述控制器根据由所述第二温度测量传感器测量的信息而控制所述冷却器及第二加热器，从而调节所述第二温度调节用装载板的温度。

根据本发明的用于测试电子部件的分选机，包括：测试支持部，支持对于电子部件的测试；堆叠部，向测试支持部供应装载有将要测试的电子部件的客户托盘并回收装载有完成测试的电子部件的客户托盘，所述测试支持部包括：装载器，位于用于将电子部件供应至测试区域的供应区域，并具有能够调节装载的电子部件的温度的第一温度调节用装载板；穿梭部，使经过所述第一温度调节用装载板而过来的电子部件移动至测试区域，或者使完成测试的电子部件从测试区域移动至回收区域，并具有调节装载的电子部件的温度的第二温度调节用装载板；至少一个第一移动器，使将要测试的电子部件从由所述堆叠部来到供应位置的客户托盘移动至所述第一温度调节用装载板，或者使电子部件从所述第一温度调节用装载板移动至所述第二温度调节用装载板；连接器，将借助所述第二温度调节用装载板从所述供应区域移动至所述测试区域的电子部件电连接到测试器，从而使电子部件能够被测试器测试；回收板，位于所述回收区域，用于回收借助所述第二温度调节用装载板从所述测试区域来到所述回收区域的卸载位置的完成测试的电子部件；至少一个第二移动器，使借助第二温度调节用装载板而移动至回收区域的电子部件移动至所述回收板；环境维持腔室，用于维持所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板存在的空间的干燥环境，并具有至少一个供应孔，所述至少一个供应孔提供使装载有需要测试的电子部件的客户托盘从所述堆叠部移动过来的通道；湿度测量传感器，测量所述环境维持强势内部的湿度；干燥器，向所述环境维持腔室内部供应干燥空气；冷却器，供应冷却流体而冷却所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板；控制器，根据由所述湿度测量传感器测量的信息而控制所述干燥器，从而调节干燥空气的供应量，其中，所述第一温度调节用装载板和所述第二温度调节用装载板能够分别装载电子部件，通过传导而调节装载的电子部件的温度，并具有起到由所述冷却器供应的冷却流体所经过的移动路功能的冷却路，其中，所述装载器还包括：第一加热器，向装载于所述第一温度调节用装载板的电子部件施加热；第一温度测量传感器，用于测量所述第一温度调节用装载板的温度，其中，所述穿梭部还包括：第二加热器，向装载于所述第二温度调节用装载板的电子部件施加热；第二温度测量传感器，用于测量所述第二温度调节用装载板的温度，其中，所述控制器根据由所述第一温度测量传感器及所述第二温度测量传感器测量的信息而控制所述冷却器、第一加热器及第二加热器，从而调节所述第一温度调节用装载板和所述第二温度调节用装载板的温度。

用于将由所述冷却器冷却的冷却流体供应至所述冷却路或者进行回收的冷却配管中的至少一个冷却配管为双重管，通过所述干燥器而向所述双重管的内侧管和外侧管之间供应干燥空气，由所述冷却器供应及回收的冷却流体移动至所述双重管的内侧管。

所述环境维持腔室具有能够被作业人员开闭内部的至少一个开闭门，所述开闭门包括：第一门，能够开闭第一开放面积；第二门，设置于所述第一门而能够开闭小于所述第一开放面积的第二开放面积。

所述连接器包括：推进器，将电子部件向测试器的插座侧加压，并具有使从所述冷却器供应的冷却流体经过的流体通路；加热元件，设置于所述推进器而向所述推进器施加热；温度测量元件，设置于所述推进器而测量所述推进器的温度；冷却管，用于将由所述冷却器冷却的冷却流体向所述推进器供应或者将经过所述流体通路而从所述推进器出来的冷却流体回收至所述冷却器，其中，所述冷却管中的至少一个冷却管配备为螺旋形以确保所述推进器的移动性，所述控制器根据所述温度测量元件所测量的温度而控制所述冷却器及所述加热元件而调节所述推进器的温度。

所述装载器还包括：分离件，使所述第一温度调节用装载板固定为从基面分离预定距离；以及屏蔽壁，在所述第一温度调节用装载板的周围以与所述第一温度调节用装载板的下端及侧端相分离的方式配备，从而最小化在所述第一温度调节用装载板的周围的空气对装载于所述第一温度调节用装载板的电子部件的影响，由所述干燥器供应干燥空气的部分为所述装载板与所述基面之间的相分离的部分。

在所述屏蔽壁形成有喷射孔，所述喷射孔使向所述屏蔽壁与所述第一温度调节用装载板之间的相分离的部分供应的干燥空气向周围喷射。

所述穿梭部还包括：基板，以能够借助移动源移动的方式配备；分离件，将所述第二温度调节用装载板以从所述基板分离预定间距的方式进行固定；屏蔽壁，在所述第二温度调节用装载板的周围以与所述第二温度调节用装载板的下端及侧端相分离的方式配备，从而最小化在所述第二温度调节用装载板周围的空气对装载于所述第二温度调节用装载板的电子部件的影响，其中，由所述干燥器供应干燥空气的部分为所述第二温度调节用装载板与所述基板之间的相分离的部分。

在所述屏蔽壁形成有喷射孔，所述喷射孔使向所述第二温度调节用装载板与所述基板之间的相隔的部分供应的干燥空气向周围喷射。

所述用于测试电子部件的分选机还包括：开闭器，开闭所述供应孔，其中，所述控制器仅在客户托盘通过所述供应孔移动时控制所述开闭器开放所述供应孔。

由所述干燥器供应的干燥空气供应至所述供应区域及所述测试区域中的至少一个区域，从而在所述测试区域与所述回收区域之间产生气压差，进而防止存在于所述回收区域的空气进入所述测试区域。

所述第二温度调节用装载板包括：装载部位，装载将要测试的电子部件；卸载部位，装载完成测试的电子部件，其中，所述穿梭部还包括：冷却单元，用于冷却所述装载部位；加热单元，用于加热所述装载部位和卸载部位，其中，所述卸载部位根据控制而只能被加热。

根据本发明，具有如下效果：

第一，在使用板方式的同时防止外部空气渗透至腔室内部，从而在低温测试时防止产生结露或结冰，从而可以提高对电子部件的测试可靠性，并且能够防止装置受损。

第二，通过板的局部冷却来提高冷却效率并最小化冷气的流出，从而能够减少能量消耗。

第三，能够迅速控制在测试过程中有可能从电子部件产生的热，因此可以进一步提高电子部件的测试可靠性。

附图说明

图1是根据本发明的一实施例的用于测试电子部件的分选机的示意性立体图。

图2是图1的用于测试电子部件的分选机的示意性平面图。

图3是应用于图1的分选机的堆载器的示意性截取立体图。

图4是图3的装载器的示意性侧视图。

图5是应用于图1的分选机的穿梭部的示意性截取示意图。

图6是能够应用于图1的分选机的堆载器的另一例。

图7是应用于图5的穿梭部的冷却配管的截取图。

图8是应用于图2的分选机的连机器的示意性截取图。

图9是应用于图8的连接器的推动器的示意性截取立体图。

图10是应用于图5的穿梭部的变形例的示意性截取示意图。

符号说明

100：用于测试电子部件的分选机

TSP：测试支持部 SKP：堆叠部

110：装载器 111：第一温度调节用装载板

112：第一加热器 113：第一温度测量传感器

114：第一分离件 115：屏蔽壁

115c：喷射孔 120：穿梭部

121：第二温度调节用装载板 122：第二加热器

123：第二温度测量传感器 124：第二分离件

125：屏蔽壁 126：基板

127：冷却配管 127a：外侧配管

127b：外侧配管 130：第一移动器

140：连接器 142：推动器

TW：流体通路 143：冷却管

HD：加热元件 TD1：第一温度测量元件

TD2：第二温度测量元件 150：回收板

160：第二移动器 170：环境维持腔室

171：开闭门 171a：第一门

171b：第二门 SH：供应孔

SS：湿度测量传感器 181：第一开闭器

190：干燥器 CA：冷却器

MA：控制器 SP：供应位置

RH：回收孔

具体实施方式

参照附图对根据本发明的优选实施例进行说明，为了说明的简洁，对于重复或实质相同的构成尽量进行省略或压缩。

图1是根据本发明的一实施例的用于测试电子部件的分选机(以下简称为‘分选机’)100的立体图。

如图1所示，根据本实施例的分选机100包括：测试支持部TSP，能够支持对于电子部件的测试；堆叠部SKP，向测试支持部TSP供应客户托盘CT或从测试支持部TSP回收客户托盘CT。在此，在从堆叠部SKP供应至测试支持部TSP的客户托盘CT上载有要测试的电子部件，并且从测试支持部TSP回收至堆叠部SKP的客户托盘CT上载有完成测试的电子部件。

继续参照作为对于图1的分选机100的示意性平面图的图2，仔细说明构成分选机100的详细构成。

测试支持部TSP包括装载器110、穿梭部(shuttle)120、第一移动器130、连接器140、回收板150、第二移动器160、环境维持腔室170、第一开闭器181、第二开闭器182、湿度测量传感器SS、干燥器190、冷却器CA及控制器MA。

装载器110位于用于将电子部件供应至测试区域TA的供应区域SA，并被通过冷却器CA供应的冷却流体冷却，从而通过传导而直接冷却装载的电子部件。即，在根据本实施例的分选机100具有如下结构，使用装载器110来使测试电子部件在测试之前能够被预先冷却的结构。为此，如图3的示意性的分解立体图及图4的示意性侧视图，装载器110包括第一温度调节用装载板111、第一加热器112、第一温度测量传感器113、第一分离件114及第一屏蔽壁115。

第一温度调节用装载板111在其上表面具有能够放置并装载电子部件的装载槽LS。并且，在第一温度调节用装载板111的内部，形成有从前后两个末端部位开始而在中间部位结束的2个冷却路CW，并且避开冷却路CW而形成有加热器槽HS及传感器槽SG。为此，第一温度调节用装载板111可以包括相互紧密地结合的上板111a和下板111b。

由冷却器CA供应的冷却流体优选构成为，通过第一温度调节用装载板111的两个末端部位的开始点S而流入冷却路CW，然后通过第一温度调节用装载板111的中间部位的结束点E而从冷却路CW流出。以这种方式构成冷却路CW的理由为，通过多种实验的研究而确认。在一个实验例中，注入开始点S的零下70度的冷却流体的温度随着靠近结束点E而上升。在这种情况下，结束点E所在的第一温度调节用装载板111的中间部位被确认为因暴露于周围的外部气体的面的温度较少而不会减小到零下65度以下。相反，注入零下70度的冷却流体的开始点S所在的第一温度调节用装载板111的两个末端周围被确认为因暴露于周围的外部气体的面较多而为零下65度。显然，本示例为特定的实验例，可以具有+/-1度左右的温度偏差。

第一加热器112埋设于加热器槽HS而通过面接触向装载于第一温度调节用装载板111的电子部件施加热。准确地说，由第一加热器112产生的热加热第一温度调节用装载板111，并通过传导而加热装载于第一温度调节用装载板111的电子部件。这种第一加热器112可以在执行高温测试时使用，并且在低温测试时也可以为了精密的温度控制而使用。并且，第一加热器112可以在低温测试后产生堵塞(jam)或者为了下一作业而终止分选机100的运行的情况下为了使第一温度调节用装载板111回到常温或者防止结露及结冰而使用。

第一温度测量传感器113设置于传感器槽SG而测量第一温度调节用装载板111的温度。控制器MA根据通过这种第一温度测量传感器113测量的温度信息来控制第一加热器112、干燥器190和冷却器CA。

第一分离件114为了使第一温度调节用装载板111与设置装载器110的分选机100的基面(底面)BF及下述的第一屏蔽壁115的底部相互分离而配备。配备这种第一分离件114的理由为，最小化进行局部冷却或加热的第一温度调节用装载板111的冷气或热气通过传导而向基面BF排出。因此，第一分离件114需要利用导热性低的材质(如树脂材质而非金属)且需要以最少的数量配备，其厚度也优选为在能够支撑第一温度调节用装载板111的程度下最小。

并且，根据本发明的分选机100中，向如上所述的被所述第一分离件114相互分离的第一温度调节用装载板111与基面BF之间的相分离的部分A通过干燥器190供应干燥空气。据此，可以向最需要供应干燥空气的存在产生结露或结冰隐患的部位集中地供应干燥空气，因此可以在相应部位提高干燥的效率性并减少干燥空气的消耗量。并且，干燥空气可以在每当需要时供应而起到隔热作用。

第一屏蔽壁115在第一温度调节用装载板111的周围以与第一温度调节用装载板111的侧端相隔的方式配备成大致四边形框的形态。因此，第一屏蔽壁115可以将第一温度调节用装载板111和装载于此的电子部件与周围的空气阻断预定程度，且通过在上下方向形成借助干燥空气的屏蔽膜，最小化周围空气对第一温度调节用装载板111及装载于此的电子部件的影响。为此，第一屏蔽壁115的上端优选为高于第一温度调节用装载板111及装载于此的电子部件，因此，在屏蔽壁115的上端部位，形成有使第一温度调节用装载板111的上板111a的交替顺利的交替槽115a。显然，在屏蔽壁115，除了交替槽115a以外，还可以形成有能够使用于将冷却流体供应至第一温度调节用装载板111的冷却路CW以及从其回收冷却流体的冷却配管通过的多个过孔115b。

并且，在第一屏蔽壁115的内壁面及底面形成有直径较小的喷射孔115c，该喷射孔115c能够使供应至第一温度调节用装载板111及基面BF的部分A的干燥空气向作为第一温度调节用装载板111侧的内侧喷射。通过这种第一屏蔽壁115进一步阻断周围的多湿空气移动至第一温度调节用装载板111或者装载于此的电子部件，从而能够进一步防止结露或结冰现象。优选地，喷射孔115c及通过喷射孔115c喷射干燥空气的部分位于第一温度调节用装载板111的最上端面的下侧，从而有必要防止被第一移动器130抓持或解除抓持的次品电子部件被装载或脱离的可能性。

并且，可知第一屏蔽壁115的侧方部位的内壁面与第一温度调节用装载板111的侧端相互分离，而且第一屏蔽壁115的底面与第一温度调节用装载板111的下端相互分离。这种结构防止第一温度调节用装载板111的冷气或热气通过第一屏蔽壁115排出，同时形成上述的喷射孔115c而向第一温度调节用装载板111的周围提供干燥的空气。

穿梭部120使经过装载器而过来的电子部件向测试区域TA移动或者使完成测试的电子部件从测试区域TA移动至回收区域RA。为此，如图5所示，穿梭部120具有第二温度调节用装载板121、第二加热器122、第二温度测量传感器123、第二分离件124、第二屏蔽壁125、基板126、特殊结构的冷却配管127以及移动源128。

第二温度调节用装载板121可以装载电子部件，如韩国公开专利10-2014-0125465号(以下称为‘现有技术’)，可以分为装载部位(现有技术中命名为‘装载容器’)121a与卸载部位(现有技术中命名为‘卸载容器’)121b。装载部位121a是装载要测试的电子部件的部位，卸载部位121b是装载完成测试的电子部件的部位。如现有技术，第二温度调节用装载板121可以借助移动源128而移动，此时，装载部位121a在装载位置LP与测试位置TP之间移动，卸载部位121b在测试位置TP与卸载位置UP之间移动。显然，根据实施可以充分考虑如下构成，不区分装载部位121a和卸载部位121b而仅具有一个装载部位，并使装载部位的移动区间扩大至装载位置LP、测试位置TP及卸载位置。这种第二温度调节用装载板121也形成有使冷却流体经过的冷却路、加热器槽及传感器槽，其作用与第一温度调节用装载板111的冷却路CW、加热器槽HS及传感器槽SG相同，因此省略说明。

并且，第二加热器122、第二温度测量传感器123、第二分离件124及第二屏蔽壁125的功能也与第一温度调节用装载板111的第一加热器112、第一温度测量传感器113、第一分离件114及第一屏蔽壁115相同，因此省略详细的说明。

基板126以能够借助移动源128移动的方式配备。并且，第二温度调节用装载板121通过第二分离件124而以与基板126相分离的方式被设置，从而第二温度调节用装载板121也借助移动源128的动作而移动，并且干燥空气向第二温度调节用装载板121与基板126之间的相互分离的部分B供应。

作为参考，也可以充分考虑使上述的装载器110配备有如穿梭部120一样能够移动的第一温度调节用装载板111。并且，根据实施，装载器110也需要装载更多的电子部件或使常温的电子部件快速冷却，因此如图6所示，可以使第一温度调节用装载板111A的冷却路CQ形成为具有比第二温度调节用装载板121的冷却路的数量更多数量，因此，不同于图3的示例，可以构成为，开始点S与结束点E的位置在第一温度调节用装载板111A的左右两侧分开排列。

冷却配管127为了将从冷却器CA供应的冷却流体供应至第二温度调节用装载板121或者将冷却流体从第二温度调节用装载板121回收而配备。如图7所示，这种冷却配管优选由具有外侧配管127a以及位于外侧配管127a内部的内侧配管127a的双重管构成。在内部移动有低温的冷却流体的内侧配管172b可能在外表面产生结露或者结冰。并且，由于这种结露或结冰，在第二温度调节用装载板121移动时弯曲的内侧配管127b可能受损。因此，配备外侧配管127a，而保护内侧配管127b而使其不会直接暴露于外部。在此，可以更优选地考虑使内侧配管127b如后述的连接器140的冷却管一样由螺旋形配管构成。并且，可以优选地考虑向内侧配管127b与外侧配管127a之间的空间S供应来自干燥器190的干燥空气。由于这种结构，可以最小化第二温度调节用装载板121的频繁移动导致的冷却配管127的损伤。显然，如果装载器110的第一温度调节用装载板111也可移动地配备，则配备于装载器110的冷却配管也优选由双重管构成。

第一移动器130使要测试的电子部件从由堆叠部SKP来到供应位置SP的客户托盘CT移动至第一温度调节用装载板111，或者使电子部件从第一温度调节用装载板111移动至第二温度调节用装载板121的装载部位121a。显然，根据实施，可以配备多个第一移动器130，而分别负责将电子部件从客户托盘CT移动至第一温度调节用装载板111的功能以及从第一温度调节用装载板111移动至第二温度调节用装载板121的功能。

连接器140通过真空压而吸附抓持位于测试位置TP的装载部位121a的电子部件，然后使抓持的电子部件电连接于测试器的测试插座TS，并使完成测试的电子部件移动至卸载部位121b。在此，电子部件与测试插座TS的电连接通过将电子部件向测试插座TS加压的方式而实施。为此，如图8以及截取并局部展开的图9所示，连接器140包括头部141、8个推进器142、加热元件HD、第一温度测量元件TD₁、第二温度测量元件TD₂、冷却管143、垂直移动器144及水平移动器145。

头部141以能够借助垂直移动器144升降的方式配备。这种头部141具有提供针对8个推进器142的真空压的通道结构或者阀结构。显然，可以利用单独的管结构来向推进器142提供真空压。

8个推进器142分别为了加压电子部件而配备。因此，一次性可将8个电子部件电连接到测试器。显然，根据装备的实施形态，推进器412的数量可以不同。这种推进器142的截面为‘T’字形状，并分为上侧的结合部位142a和下侧的接触部位142b。

结合部位142a结合于头部141。在这种结合部位142a形成有引导孔GH，引导孔GH中插入用于精确地引导推进器142的位置的引导销(未示出)。

接触部位142b是宽度小于结合部位142a的部分，作为其下端面的接触端CE与电子部件接触而加压电子部件，或者通过来自真空路VW的真空压抓持电子部件。

形成真空路VW的目的在于，为了对电子部件进行吸附抓持而向电子部件施加真空压。在此，真空压可以以从外部供应的方式实现，也可以在分选机100配备生成真空压的调整器而以从该调整器得到供应的方式实现。

并且，在推进器142形成有使由冷却器CA供应的冷却流体经过的流体通路TW。

流体通路TW形成为，通过位于结合部位142a的入口IH而流入的冷却流体移动至接触部位142b后通过位于结合部位142a的出口而流出。因此，从冷却器CA到达推进器142的冷却流体经过流体通路TW而从推进器142排出。

加热元件HD为了如下目的而配备，加热推进器142而最终对被推进器142加压的电子部件进行加热。如第一加热器112及第二加热器122一样，这种加热元件HD可以用于为了高温测试的加热、为了温度微调的加热或冷却的电子部件恢复到常温的加热等。

第一温度测量元件TD₁为了测量推进器142的温度而配备，第二温度测量元件TD₂为了直接测量电子部件的温度而配备。因此，第二温度测量文件TD₂优选配备于接触部位142b的接触端CE侧以与电子部件接触。

如图所示，上述的加热元件HD、第一温度测量元件TD₁及第二温度测量元件TD₂设置于推进器142。

冷却管143为了将由冷却器CA冷却的冷却流体供应至推进器142，或者将经过所述流体通路TW而从推进器142排出的冷却流体回收至冷却器CA而配备。这种冷却管143为了确保根据它们的设置位置而沿水平方向及垂直方向移动的推进器142的移动性而配备为螺旋形，以能够具有因弹性变形性及复原性的柔软的弯曲。

垂直移动器144使头部141升降(参照箭头a)。因此，设置有推进器142的头部可以下降或上升，下降时，推进器142处于能够抓持电子部件的位置或者将电子部件向测试插座TS侧加压的位置。

水平移动器145使头部141沿水平方向移动(参照箭头b)。

即，在设置有推进器142的头部141借助垂直移动器144和水平移动器145的工作而从第二温度调节用装载板121的装载部位121a抓持电子部件后，将抓持的电子部件电连接到测试插座TS，且可以将完成测试的电子部件移动至第二温度调节用装载板121的卸载部位121b。

回收板150位于用于回收完成测试的电子部件的回收区域RA，且配备回收板150的目的在于，回收借助第二温度调节用装载板121而从测试区域TA来到回收区域RA的卸载位置UP的完成测试的电子部件。因此，回收板150也形成为能够装载电子部件的结构，简单地，客户托盘CT可以代替回收板150的作用。在客户托盘CT代替回收板150的作用的情况下，如同上述的第二温度调节用装载板121，可以构成为，借助单独的移动器而移动至回收位置RP。

第二移动器160使借助第二温度调节用装载板121的移动而从测试区域TA来到回收区域RA的卸载位置UP的卸载部位121b的电子部件移动至回收板150，或者使位于回收板150的电子部件移动至位于回收位置RP的前方的客户托盘CT。显然，在回收板150由客户托盘CT构成而采用能够借助单独的移动器而使客户托盘CT移动至前方的回收位置RP的结构的情况下，第二移动器160只要具有使电子部件从第二温度调节用装载板121移动至回收板150的功能即可。

环境维持腔室170为了维持第一温度调节用装载板111、第二温度调节用装载板121、推进器142、测试插座TS所在的空间的干燥的环境而将相应构成与外部气体隔离。本实施例中，在环境维持腔室170的内部收容第一温度调节用装载板111、第二温度调节用装载板121、第一移动器130、连接器140中的至少头部141及推进器142、回收板150、第二移动器160以及测试插座TS。但是，本发明中的环境维持腔室170并不是为了冷却其内部的空间而配备，而为了提供内部的干燥的空间而配备，在这一点上与现有技术存在较大差异。这种环境维持腔室170具有开闭门171、供应孔SH及回收孔RH。

开闭门171为了借助作业人员开闭环境维持腔室170的内部而配备，并配备为双重门。

第一门171a可以开闭较大的第一开放面积。

第二门171b设置于第一门171a的中央附近，且可以开闭小于第一开放面积的第二开放面积。

即，在由于产生堵塞等而在环境维持腔室170的内部需要手工作业的情况下，作业人员可以根据相应手工作业的程度而选择性地开放第一门171a，或者开放只能伸入作业人员的胳膊的大小的第二门171b。此时，在仅开放第二门171b的情况下，作业人员需要用肉眼确认环境维持腔室170的内部，因此需要利用玻璃等透明面板构成从第一门171a的框到第二门171b之间的部分。并且，在开放第二门171b的情况下，为了最小化环境维持腔室170的冷气损失，可以构成能够形成空气膜的单独的气帘，或者如刷形态而用细丝高密度地堵住或构成其他阻断部件以使虽然胳膊能够进入但是最大程度地阻断冷气的流出。

作为参考，开闭门171优选在需要的位置配备为需要的数量。

供应孔SH提供能够使位于堆叠部SKP的客户托盘CT移动至供应位置SP的通道。

回收孔RH提供能够使位于回收位置RP的客户托盘CT移动至堆叠部SKP的通道。

显然，根据分选机100的容量或其他实施结构的形态，供应孔SH或回收孔RH可以形成适当的数量。

作为参考，即使配备环境维持腔室170，如本实施例，还可以配备用于在测试区域TA形成单独的测试室的测试腔室TC。并且，可以优选考虑借助单独的阻断膜来分离供应区域SA和回收区域RA。

第一开闭器181开闭供应孔SH。

第二开闭器182开闭回收孔RH。

相同地，除了第一开闭器181及第二开闭器182以外，还可以配备用于在开放供应孔SH和回收孔RH时形成单独的气帘的单元。

显然，上述的第一开闭器181和第二开闭器182以与供应孔SH及回收孔RH的数量对应的数量配备。

湿度测量传感器SS用于测量环境维持腔室170内部的湿度，尤其为了测量要求防止产生结露或结冰而需要精确地调节干燥度度的供应区域SA及测试区域TA的湿度而配备。尤其，第一温度调节用装载板111和第二温度调节用装载板121所在的空间的湿度较为重要，因此湿度测量传感器SS优选配备于第一温度调节用装载板111和第二温度调节用装载板121的附近。在此，设置于第二温度调节用装载板121的湿度测量传感器SS优选考虑以能够与第二温度调节用装载板121一起移动的方式设置。

干燥器190为了向环境维持腔室170内部供应干燥空气而配备。这种干燥器190可以构成为使来自外部供应器的干燥空气移动至环境维持腔室170的内部的移动电路的形态，如本实施例，可以构成为分选机100本身生成干燥空气。在此，借助干燥器190而供应至环境维持腔室170的内部的干燥空气的供应部分优选位于供应区域SA和测试区域TA。如上所述，本发明中，可知借助干燥器190供应的干燥空气通过位于供应区域SA的装载器110以及至少一部分一直位于测试区域TA的穿梭部120而供应。并且，根据本发明的分选机100通过单独的喷射喷嘴向对于测试条件最为敏感的测试区域TA的固定的一部分C供应干燥空气，为了其效率性，构成了单独的测试腔室TC。因此，测试区域TA相比于相邻的回收区域RA成为高压，因此可以通过两个区域的气压差来最大程度地防止回收区域RA的多湿的空气进入测试区域TA。

进一步的说明对于需要配备如上所述的干燥器190的理由。通常，结露现象由于大气的温度降低且大气的饱和水蒸气量减少而产生，尤其，在零下的温度条件下产生的结露冻结而产生结冰现象。但是，对于能够进行低温测试的分选机而言，需要将电子部件急剧冷却至零下10度或者以下的极低温度，因此其他结构物的温度也维持在非常低的状态。在如上所述的状态下，所述结构物附近的大气温度也降低而导致饱和水蒸气量非常低。例如，常温大气的饱和水蒸气量为22.830g/m³，但是零下10度的大气的饱和水蒸气量为2.156/m³。因此，在电子部件或结构物等的表面产生水蒸气的冷凝及结冰，而可能成为装置无法被驱动的状态，或者对装置造成严重的损伤。因此，通过持续的实验和研究而实现了本发明。

冷却器CA向第一温度调节用装载板111、第二温度调节用装载板121及推进器142供应冷却流体。相同地，冷却器CA的冷却模块配备于分选机100本身，或者可以根据实施而单独配备于工厂的系统。如果冷却模块与分选机100单独配备，则配备于分选机100的冷却器CA的概念可以解释为，将来自外部的冷却模块的冷却流体移动至需要的位置的冷却流路。

控制器MA控制上述构成中的需要控制的构成。尤其，控制器MA根据由湿度测量传感器SS测量的湿度信息而控制干燥器190，从而调节干燥空气的供应量，且为了最小化环境维持腔室170内部的冷气损失而控制第一开闭器181和第二开闭器182以仅在客户托盘CT通过供应孔SH或回收孔RH移动时使供应孔SH或回收孔RH开放。并且，控制器MA基于第一温度调节用装载板111、第二温度调节用装载板121的装载部位121a、推进器142及电子部件的温度信息而分别调节冷却程度或加热程度。

另外，堆叠部SKP包括用于向供应位置SP供应客户托盘CT的供应堆叠器PS以及回收来自回收位置RP的客户托盘CT的回收堆叠器RS。

继续对具有上述构成的分选机100进行说明。

位于供应堆叠器PS的客户托盘CT以每次一张依次供应至供应位置SP。此时，在移动客户托盘CT的过程中，第一开闭器181开放供应孔SH，并且如果客户托盘CT进入环境维持腔室170的内部则封闭供应孔SH。

第一移动器130将电子部件从供应位置SP的客户托盘CT移动至第一温度调节用装载板111。因此，装载于第一温度调节用装载板111的电子部件与处于被冷却器CA冷却的状态下的第一温度调节用装载板111接触而被冷却。

如果电子部件被装载于第一温度调节用装载板111，则第一移动器130使预冷的电子部件从第一温度调节用装载板111移动至位于装载位置LP的第二温度调节用装载板121的装载部位121a。如果电子部件装载到装载部位121a，则第二温度调节用装载板121借助于移动源128而向右侧移动，从而第二温度调节用装载板121的装载部位121a将位于测试位置TP。然后，连接器140工作而利用推进器142将电子部件用真空压从装载部位121a抓持，然后通过垂直移动器144及水平移动器145的动作而使被推进器142抓持的电子部件电连接于测试插座TS。显然，装载部位121a和推进器142被冷却器CA冷却至符合测试条件的温度，因此在这种移动过程中，电子部件不会脱离符合测试条件的温度。并且，在测试过程中，在电子部件可能产生热，但是控制器MA控制冷却器CA而使电子部件维持要求的温度条件。

如果对电子部件的测试结束，则连接器140使电子部件移动至位于测试位置TP的第二温度调节用装载板121的卸载部位121b。此时，第二温度调节用装载板121的装载部位121a位于装载位置LP，因此将在下一步测试的电子部件装载到装载部位121a。如果完成测试的电子部件被装载于卸载部位121b，则第二温度调节用装载板121向右侧移动而使卸载部位121b向卸载位置UP移动，且第二移动器160使电子部件从卸载部位121b移动至回收板150。并且，位于回收板150的电子部件借助第二移动器160而向位于前方的回收位置RP的客户托盘CT移动。此时，完成测试的电子部件可以根据测试结果而以按等级区分的方式移动。接着，如果电子部件填满位于回收位置RP的客户托盘CT，则第二开闭器182运行而使回收孔RH开放，且客户托盘CT从回收位置RP移动至回收堆叠器RS。

另外，在持续地进行如上所述的电子部件的移动和测试的同时进行测试的过程中，湿度测量传感器SS以预定的时间间距持续测量环境维持腔室170内部(更具体为供应区域的第一温度调节用装载板附近和测试区域的第二温度调节用装载板附近)的湿度，且控制器MA基于相应信息而调节干燥空气的量，并向上述的部分供应干燥空气。显然，环境维持腔室170的内部可以由于干燥空气的供应而维持要求的干燥度。

进而，由干燥器190持续供应干燥空气的环境维持腔室170的内部相比于外部而沿持续地维持高压。因此，环境维持腔室170的内部空气通过供应孔SH、回收孔RH或其他无法实现封闭的部位流出，这能够起到阻断外部空气流入内部的功能。

并且，干燥空气大部分注入供应区域SA和测试区域TA，因此需要精确地调整干燥度的供应区域SA和测试区域TA侧相比于回收区域RA侧为高压。因此，在供应区域SA与回收区域RA被阻断膜相互阻断的情况下，空气由于气压差而主要从供应区域SA及测试区域TA向不要求较高干燥程度精确性的回收区域RA移动，因此可以防止回收区域RA的空气影响供应区域SA的空气，并且这成为能够精确地控制供应区域SA的干燥度的原因。

并且，干燥器190向配备为双重管的冷却配管122的外侧配管122a与内侧配管122b之间供应干燥空气，从而防止上述的冷却配管122的损伤。

在上述实施例中，构成为，将构成于穿梭部120的第二温度调节用装载板121分为装载部位121a和卸载部位121b，并借助作为加热要素的第二加热器122和作为冷却要素的冷却配管127而将装载部位121a和卸载部位121b全部加热或冷却。

但是，如图10所示，穿梭部120可以变形而配备。

参照图10，第二加热器122设置为将装载部位121a和卸载部位121b都加热，但是冷却配管127以仅冷却装载部位121a的方式布设。因此，装载部位121a可以被第二加热器122和冷却配管127加热或冷却，但是卸载部位121b可能仅被第二加热器122加热。以下，对实现这种变形例的理由进行说明。

通常，电子部件的测试种类包括高温测试、常温测试、低温测试。

在高温测试时，需要在将电子部件维持高温的状态下进行测试，在低温测试时，需要在将电子部件维持低温的状态下进行测试。并且，在常温测试中，在电子部件维持常温的状态下进行测试。因此，除了特殊状况以外，第二加热器122和冷却配管127仅用于高温测试或低温测试。

在大部分情况下，完成测试的电子部件借助拾取器而进行卸载作业。此时，为了进行在拾取器或电子部件不产生损伤的适当的卸载作业，需要将高温的电子部件冷却并加热低温的电子部件。

首先，为了低温测试，装载部位121a必须被冷却，并且为了精确的温度控制，装载部位121a需要能够被第二加热器122加热。并且，卸载部位121b可以被第二加热器122加热，从而能够提高装载的电子部件的温度。

如果装载于卸载部位121b的电子部件没有被加热至接近常温，则产生霜而对随着第二移动器160的运行的拾取器的拾取作业造成障碍，或者可能发生产生拾取痕迹等问题。

因此，在低温测试时，需要对装载部位121a的冷却和加热二者，但是对卸载部位121b只需进行加热即可。

另外，为了高温测试，装载部位121a需要被加热，并且为了精确的温度控制，也偶尔需要被冷却。但是，根据装置，高温的程度可以体现为相对低的温度(100度+/-50度)，并且在这种情况下，无需为了卸载作业而冷却电子部件。

因此，在高温测试时，需要对装载部位121a的加热和冷却二者，但是根据装置而不需要卸载部位121b的冷却。

即，在装置构成为进行低温测试和高温测试的情况下，装载部位121a需要冷却和加热二者。但是，根据装置，卸载部位121b仅在冷却测试时需要加热而不需要冷却，因此可以不具备用于冷却卸载部位121b的单独的冷却要素。在这种情况下，根据测试模式的控制，卸载部位121b只能进行加热。

根据上述实施例的分选机为了说明的明确而采取简洁的构成，但是根据处理容量，装载器110、穿梭部120、第一移动器130、回收板150、第二移动器160、供应孔SH及回收孔RH可以配备多个。

并且，在上述实施例中，装载部位121a和卸载部位121b在一个第二温度调节用装载板121布置在不同区域，并一起移动，但是根据实施，装载部位121a和卸载部位121b也可以构成为布置在单独的板上而借助单独的移动源独立地移动。即，可以构成为，第二温度调节用装载板为2个，一个第二温度调节用装载板具有装载部位121a，且其他第二温度调节用装载板具有卸载部位121b。

即，上述实施例只是本发明的最基本的示例，因此本发明不应被理解为局限于上述的实施例，并且本发明的权利范围应被理解为权利要求书及其等同范围。

Claims (12)

1.一种用于测试电子部件的分选机，包括：

测试支持部，支持对于电子部件的低温测试；

堆叠部，向所述测试支持部供应装载有将要测试的电子部件的客户托盘并回收装载有完成测试的电子部件的客户托盘，

所述测试支持部包括：

装载器，位于用于将电子部件供应至测试区域的供应区域，并具有能够调节装载的电子部件的温度的第一温度调节用装载板；

穿梭部，使经过所述第一温度调节用装载板而过来的电子部件移动至测试区域，或者使完成测试的电子部件从测试区域移动至回收区域，并具有调节装载的电子部件的温度的第二温度调节用装载板；

至少一个第一移动器，使将要测试的电子部件从由所述堆叠部来到供应位置的客户托盘移动至所述第一温度调节用装载板，或者使电子部件从所述第一温度调节用装载板移动至所述第二温度调节用装载板；

连接器，将借助所述第二温度调节用装载板从所述供应区域移动至所述测试区域的电子部件电连接到测试器，从而使电子部件能够被测试器测试；

回收板，位于所述回收区域，用于回收借助所述第二温度调节用装载板从所述测试区域来到所述回收区域的卸载位置的完成测试的电子部件；

至少一个第二移动器，使借助所述第二温度调节用装载板而移动至回收区域的电子部件移动至所述回收板；

环境维持腔室，用于维持所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板存在的空间的干燥环境，并具有至少一个供应孔，所述至少一个供应孔提供使装载有需要测试的电子部件的客户托盘从所述堆叠部移动过来的通道；

干燥器，向所述环境维持腔室内部供应干燥空气；

冷却器，供应冷却流体而冷却所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板；以及

控制器，控制所述冷却器，

其中，所述第一温度调节用装载板和所述第二温度调节用装载板能够分别装载电子部件，通过热传导而调节装载的电子部件的温度，并具有起到由所述冷却器供应的冷却流体所经过的移动路功能的冷却路，

其中，所述穿梭部还包括：

第二加热器，向装载于所述第二温度调节用装载板的电子部件施加热；以及

第二温度测量传感器，用于测量所述第二温度调节用装载板的温度，

其中，所述控制器根据由所述第二温度测量传感器测量的信息而控制所述冷却器及第二加热器，从而调节所述第二温度调节用装载板的温度。

2.一种用于测试电子部件的分选机，包括：

测试支持部，支持对于电子部件的低温测试；

堆叠部，向所述测试支持部供应装载有将要测试的电子部件的客户托盘并回收装载有完成测试的电子部件的客户托盘，

所述测试支持部包括：

装载器，位于用于将电子部件供应至测试区域的供应区域，并具有能够调节装载的电子部件的温度的第一温度调节用装载板；

穿梭部，使经过所述第一温度调节用装载板而过来的电子部件移动至测试区域，或者使完成测试的电子部件从测试区域移动至回收区域，并具有调节装载的电子部件的温度的第二温度调节用装载板；

至少一个第一移动器，使将要测试的电子部件从由所述堆叠部来到供应位置的客户托盘移动至所述第一温度调节用装载板，或者使电子部件从所述第一温度调节用装载板移动至所述第二温度调节用装载板；

连接器，将借助所述第二温度调节用装载板从所述供应区域移动至所述测试区域的电子部件电连接到测试器，从而使电子部件能够被测试器测试；

回收板，位于所述回收区域，用于回收借助所述第二温度调节用装载板从所述测试区域来到所述回收区域的卸载位置的完成测试的电子部件；

至少一个第二移动器，使借助所述第二温度调节用装载板而移动至回收区域的电子部件移动至所述回收板；

环境维持腔室，用于维持所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板存在的空间的干燥环境，并具有至少一个供应孔，所述至少一个供应孔提供使装载有需要测试的电子部件的客户托盘从所述堆叠部移动过来的通道；

干燥器，向所述环境维持腔室内部供应干燥空气；

冷却器，供应冷却流体而冷却所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板；以及

控制器，控制所述冷却器，

其中，所述第一温度调节用装载板和所述第二温度调节用装载板能够分别装载电子部件，通过热传导而调节装载的电子部件的温度，并具有起到由所述冷却器供应的冷却流体所经过的移动路功能的冷却路，

其中，所述第二温度调节用装载板包括：

装载部位，装载将要测试的电子部件；以及

卸载部位，装载完成测试的电子部件，

其中，所述穿梭部还包括：

冷却单元，用于冷却所述装载部位；

加热单元，用于加热所述装载部位和卸载部位；以及

第二温度测量传感器，用于测量所述第二温度调节用装载板的温度，

其中，所述控制器根据由所述第二温度测量传感器测量的信息而控制所述冷却器及加热单元，从而调节所述第二温度调节用装载板的温度，所述卸载部位只能被加热。

3.如权利要求1或2所述的用于测试电子部件的分选机，其中，

其中，所述装载器还包括：

分离件，使所述第一温度调节用装载板固定为从基面分离预定距离；以及

屏蔽壁，在所述第一温度调节用装载板的周围以与所述第一温度调节用装载板的下端及侧端相分离的方式配备，从而最小化在所述第一温度调节用装载板的周围的空气对装载于所述第一温度调节用装载板的电子部件的影响，

其中，由所述干燥器供应干燥空气的部分为所述第一温度调节用装载板与所述基面之间的相分离的部分。

4.如权利要求3所述的用于测试电子部件的分选机，其中，

在所述屏蔽壁形成有喷射孔，所述喷射孔使向所述屏蔽壁与所述第一温度调节用装载板之间的相分离的部分供应的干燥空气向周围喷射。

5.一种用于测试电子部件的分选机，包括：

测试支持部，支持对于电子部件的低温测试；

堆叠部，向所述测试支持部供应装载有将要测试的电子部件的客户托盘并回收装载有完成测试的电子部件的客户托盘，

所述测试支持部包括：

装载器，位于用于将电子部件供应至测试区域的供应区域，并具有能够调节装载的电子部件的温度的第一温度调节用装载板；

穿梭部，使经过所述第一温度调节用装载板而过来的电子部件移动至测试区域，或者使完成测试的电子部件从测试区域移动至回收区域，并具有调节装载的电子部件的温度的第二温度调节用装载板；

至少一个第一移动器，使将要测试的电子部件从由所述堆叠部来到供应位置的客户托盘移动至所述第一温度调节用装载板，或者使电子部件从所述第一温度调节用装载板移动至所述第二温度调节用装载板；

连接器，将借助所述第二温度调节用装载板从所述供应区域移动至所述测试区域的电子部件电连接到测试器，从而使电子部件能够被测试器测试；

回收板，位于所述回收区域，用于回收借助所述第二温度调节用装载板从所述测试区域来到所述回收区域的卸载位置的完成测试的电子部件；

至少一个第二移动器，使借助所述第二温度调节用装载板而移动至回收区域的电子部件移动至所述回收板；

环境维持腔室，用于维持所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板存在的空间的干燥环境，并具有至少一个供应孔，所述至少一个供应孔提供使装载有需要测试的电子部件的客户托盘从所述堆叠部移动过来的通道；

干燥器，向所述环境维持腔室内部供应干燥空气；

冷却器，供应冷却流体而冷却所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板；以及

控制器，控制所述冷却器，

其中，所述第一温度调节用装载板和所述第二温度调节用装载板能够分别装载电子部件，通过热传导而调节装载的电子部件的温度，并具有起到由所述冷却器供应的冷却流体所经过的移动路功能的冷却路，

其中，所述穿梭部还包括：

第二加热器，向装载于所述第二温度调节用装载板的电子部件施加热；

第二温度测量传感器，用于测量所述第二温度调节用装载板的温度；

基板，以能够借助移动源移动的方式配备；

分离件，将所述第二温度调节用装载板以从所述基板分离预定间距的方式进行固定；

屏蔽壁，在所述第二温度调节用装载板的周围以与所述第二温度调节用装载板的下端及侧端相分离的方式配备，从而最小化在所述第二温度调节用装载板周围的空气对装载于所述第二温度调节用装载板的电子部件的影响，

其中，由所述干燥器供应干燥空气的部分为所述第二温度调节用装载板与所述基板之间的相分离的部分，

其中，所述控制器根据由所述第二温度测量传感器测量的信息而控制所述冷却器及第二加热器，从而调节所述第二温度调节用装载板的温度。

6.如权利要求5所述的用于测试电子部件的分选机，其中，

在所述屏蔽壁形成有喷射孔，所述喷射孔使向所述第二温度调节用装载板与所述基板之间的相隔的部分供应的干燥空气向周围喷射。

7.如权利要求1、2、5中的任意一项所述的用于测试电子部件的分选机，其中，还包括：

开闭器，开闭所述供应孔，

其中，所述控制器仅在客户托盘通过所述供应孔移动时控制所述开闭器开放所述供应孔。

8.如权利要求1、2、5中的任意一项所述的用于测试电子部件的分选机，其中，

由所述干燥器供应的干燥空气供应至所述供应区域及所述测试区域中的至少一个区域，从而在所述测试区域与所述回收区域之间产生气压差，进而防止存在于所述回收区域的空气进入所述测试区域。

9.如权利要求1、2、5中的任意一项所述的用于测试电子部件的分选机，其中，

所述装载器还包括：

第一加热器，向装载于所述第一温度调节用装载板的电子部件施加热；以及

第一温度测量传感器，用于测量所述第一温度调节用装载板的温度，

其中，所述控制器根据由所述第一温度测量传感器测量的信息而控制所述冷却器及第一加热器，从而调节所述第一温度调节用装载板的温度。

10.如权利要求1、2、5中的任意一项所述的用于测试电子部件的分选机，其中，

用于将由所述冷却器冷却的冷却流体供应至所述冷却路或者进行回收的冷却配管中的至少一个冷却配管为双重管，

通过所述干燥器而向所述双重管的内侧管和外侧管之间供应干燥空气，

由所述冷却器供应及回收的冷却流体移动至所述双重管的内侧管。

11.如权利要求1、2、5中的任意一项所述的用于测试电子部件的分选机，其中，

所述环境维持腔室具有能够被作业人员开闭内部的至少一个开闭门，

所述开闭门包括：

第一门，能够开闭第一开放面积；以及

第二门，设置于所述第一门而能够开闭小于所述第一开放面积的第二开放面积。

12.如权利要求1、2、5中的任意一项所述的用于测试电子部件的分选机，其中，所述连接器包括：

推进器，将电子部件向测试器的插座侧加压，并具有使从所述冷却器供应的冷却流体经过的流体通路；

加热元件，设置于所述推进器而向所述推进器施加热；

温度测量元件，设置于所述推进器而测量所述推进器的温度；以及

冷却管，用于将由所述冷却器冷却的冷却流体向所述推进器供应或者将经过所述流体通路而从所述推进器出来的冷却流体回收至所述冷却器，

其中，所述冷却管中的至少一个冷却管配备为螺旋形以确保所述推进器的移动性，

所述控制器根据所述温度测量元件所测量的温度而控制所述冷却器及所述加热元件而调节所述推进器的温度。

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