CN106483446A

CN106483446A - 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

Info

Publication number: CN106483446A
Application number: CN201610756301.6A
Authority: CN
Inventors: 桐原大辅; 前田政己; 下岛聪兴; 高田冬生
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2015-08-31
Filing date: 2016-08-29
Publication date: 2017-03-08
Also published as: TW201830041A; TW201710693A; TWI632383B; TW201830042A

Abstract

本发明提供电子部件搬运装置以及电子部件检查装置，能够将电子部件高精度地控制在目的温度。电子部件搬运装置具有：臂部(50)，其能够搬运多个电子部件；分配部，其设置于臂部(50)，能够将冷却多个电子部件的制冷剂向多个流路分配；以及收集部，其设置于臂部(50)，能够从多个流路收集对多个电子部件进行了冷却之后的制冷剂。另外，电子部件检查装置具有：臂部(50)，其能够搬运多个电子部件；分配部，其设置于臂部(50)，能够将冷却多个电子部件的制冷剂向多个流路分配；收集部，其设置于臂部(50)，能够从多个流路收集对多个电子部件进行了冷却之后的制冷剂；以及检查部，其检查电子部件。

Description

电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

技术领域

本发明涉及电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。

背景技术

以往，例如公知有搬运IC元件等电子部件并检查该电子部件的电特性的电子部件检查装置。作为电子部件检查装置的一个例子，例如，专利文献1中公开了一种电子部件处理装置。该专利文献1所涉及的电子部件处理装置具有检查电子部件的测试头和把持电子部件并将电子部件向测试头按压的推动器。在专利文献1中，上述测试头与推动器配置于腔室内。为了调整腔室内的温度，在腔室内设置有液体氮气等制冷剂循环的吸热用热交换器。由此，腔室内的温度维持在规定的低温。根据这样的结构，在专利文献1所涉及的电子部件处理装置中，在低温环境下，进行电子部件的搬运以及检查。

另外，以往，公知有将半导体元件等电子部件插入检查插口来对电子部件检查(试验)电特性的电子部件检查装置(例如，参照专利文献1)。在该专利文献1所记载的电子部件检查装置中，进行上述检查时，能够边利用推动器将电子部件向检查插口按压边进行其检查。另外，推动器与电子部件对应地设置多个，内置有将该电子部件加热至适于上述检查的温度的加热器。

另外，以往，公知有一种检查半导体元件等电子部件的电特性的电子部件检查装置。作为该电子部件检查装置，存在边在测试腔室内加热电子部件边进行对该电子部件的检查的电子部件检查装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1所记载的电子部件检查装置具有在测试腔室内的检查时将电子部件向插口按压的推动器。在该推动器内置有加热器，对该电子部件的加热温度被控制。

专利文献1：日本特开2003-28923号公报

然而，在这样的现有电子部件检查装置(专利文献1的电子部件处理装置)中，通过吸热用热交换器使腔室内整体处于低温，但不进行使检查的电子部件的温度处于规定温度的控制。因此，难以高精度地控制检查的电子部件的温度。

另外，在专利文献1所记载的电子部件检查装置中，推动器与电子部件对应地设置多个，因而其设置数量增减。因此，例如在欲增设推动器的情况下，根据增设数量不同，存在用于向加热器供给电力的连接器不足的情况。

另外，在专利文献1记载的电子部件检查装置中，一个加热器能够与一个电子部件对应地对其进行加热。然而，例如根据电子部件的大小不同，必须减小推动器彼此的间距距离，在该情况下，难以相对于一个电子部件而在推动器配置一个大小确定的加热器。其结果是，例如必然形成由一个加热器加热多个电子部件的结构，产生无法准确地进行对各电子部件的加热温度的控制的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述的课题的至少一部分而完成的，能够通过以下应用例实现。

[应用例1]

本应用例的电子部件搬运装置的特征在于，具有：臂部，其能够搬运多个电子部件；分配部，其设置于上述臂部，能够将冷却上述多个电子部件的制冷剂向多个流路分配；以及收集部，其设置于上述臂部，能够从多个流路收集对上述多个电子部件进行了冷却的制冷剂。

根据这样的电子部件搬运装置，能够通过向臂部供给制冷剂来冷却电子部件。因此，能够高效地冷却电子部件，由此能够将电子部件高精度地控制为目的温度。

[应用例2]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述臂部具有连接把持上述电子部件的把持部的多个连接部，从上述分配部开始的多个流路以及朝向上述收集部的多个流路分别与上述连接部连接。

由此，能够通过向连接部供给制冷剂来高效地冷却电子部件。

[应用例3]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述分配部具有：供给流路，其供给对上述多个电子部件进行冷却的制冷剂；和多个分配流路，它们从上述供给流路分支。

由此，能够将供给至一个供给流路的制冷剂向多个分配流路分配。这样，能够从一个位置向多个位置分配制冷剂。

[应用例4]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述收集部具有：排出流路，其将对上述多个电子部件进行了冷却的制冷剂排出；和收集流路，其从上述排出流路分支。

由此，能够将从多个排出流路排出的制冷剂收集至一个收集流路。这样，能够从多个位置向一个位置收集制冷剂。

[应用例5]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述分配流路设置于比上述收集流路更靠上述臂部的前端侧的位置。

由此，能够更高效地进行制冷剂的供给以及收集。

[应用例6]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述分配部以及上述收集部包含于一个部件。

由此，能够集中设置分配部与收集部，因此用于向分配部供给制冷剂并从收集部回收制冷剂的装置的设置(与冷却机构的连接)容易。

[应用例7]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述部件配置于上述臂部的侧部。

由此，能够有效利用位于臂部的侧部的空间地设置部件。

[应用例8]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述部件构成为含有树脂。

由此，能够更容易地形成任意形状的部件。另外，构成为含有树脂，从而能够使部件较轻。

[应用例9]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，在上述臂部能够配置多个能把持上述电子部件的把持部，上述部件设置于比上述把持部更靠上述臂部的基端侧的位置。

由此，能够有效利用位于臂部的侧部的空间地设置部件。

[应用例10]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，在上述分配部连接有多个分配部用配管，上述多个分配部用配管中的至少两个从上述分配部向相互不同的方向延伸。

由此，能够使制冷剂更高效且均匀地流通，因此能够将多个电子部件的温度控制得更均匀。

[应用例11]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述多个分配部用配管关于上述分配部对称地配置。

由此，能够使制冷剂更高效且更均匀地流通，因此能够将多个电子部件的温度控制得更均匀。

[应用例12]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述分配部用配管具有沿上述臂部的侧部延伸的部分。

由此，能够有效利用位于臂部的侧部的空间地设置分配部用配管。

[应用例13]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述臂部具有连接把持上述电子部件的把持部的多个连接部，在上述多个连接部分别连接有上述分配部用配管。

由此，能够使制冷剂向连接部流通。

[应用例14]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，在上述收集部连接有多个收集部用配管，上述多个收集部用配管中的至少两个从上述收集部向相互不同的方向延伸。

由此，能够使制冷剂更高效地流通。

[应用例15]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述多个收集部用配管关于上述收集部对称地配置。

由此，能够使制冷剂更高效地流通。

[应用例16]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述收集部用配管具有沿上述臂部的侧部延伸的部分。

由此，能够有效利用位于臂部的侧部的空间设置收集部用配管。

[应用例17]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述臂部具有连接把持上述电子部件的把持部的多个连接部，在上述多个连接部分别连接有上述收集部用配管。

由此，能够使制冷剂更高效地向连接部流通。

[应用例18]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述收集部用配管具有呈环状的环部。

由此，能够高效地减少收集部用配管的配管阻力(流动阻力)。

[应用例19]

在上述应用例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述环部在朝向上述臂部的基端侧弯曲之后朝向上述臂部的前端侧弯曲。

[应用例20]

本应用例的电子部件检查装置的特征在于，具有：臂部，其能够搬运多个电子部件；分配部，其设置于上述臂部，能够将冷却上述多个电子部件的制冷剂向多个流路分配；收集部，其设置于上述臂部，能够从多个流路收集对上述多个电子部件进行了冷却的制冷剂；以及检查部，其检查上述电子部件。

根据这样的电子部件检查装置，能够向臂部供给制冷剂，从而能够冷却电子部件。因此，能够高效地冷却电子部件，由此，能够将电子部件高精度地控制为目的温度。因此，能够进一步提高电子部件的检查的精度。

[应用例21]

本应用例的电子部件搬运装置的特征在于，具有：基部，其供加热电子部件的多个加热部安装；第一连接部，其能够向上述多个加热部中的属于一个群组的加热部供给电力；以及第二连接部，其能够向上述多个加热部中属于与上述的一个群组不同的其他群组的加热部供给电力。

根据这样的电子部件搬运装置，即便在增设加热部的情况下，也能够进行向该增设的加热部的电力供给。

[应用例22]

在上述应用例21所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述第一连接部与上述第二连接部相互配置于不同的位置。

由此，能够分别正确地进行向第一连接部的连接作业与向第二连接部的连接作业，因此，能够减少误连接。

[应用例23]

在上述应用例21或22所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述第一连接部与上述第二连接部配置于上述基部。

由此，能够容易地进行第一连接部以及第二连接部向各连接部的连接作业。

[应用例24]

在上述应用例23所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述第一连接部与上述第二连接部隔着上述基部相互配置于相反的一侧。

[应用例25]

在上述应用例21～24中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，具有朝向上述加热部供给上述电子部件的供给部、和从上述加热部回收上述电子部件的回收部，上述第一连接部配置于上述供给部侧，上述第二连接部配置于上述回收部侧。

由此，能够分别正确地进行向第一连接部的连接作业和向第二连接部的连接作业，因此，能够减少误连接。

[应用例26]

在上述应用例21～25中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，具有能够在最近的位置目视确认上述基部的窗部，上述第一连接部朝向上述窗部配置于一侧，上述第二连接部配置于另一侧。

由此，能够分别正确地进行向第一连接部的连接作业与向第二连接部的连接作业，因此，能够减少误连接。另外，能够边经由窗部确认各连接作业边进行各连接作业。

[应用例27]

在上述应用例21～26中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述加热部具有通过通电来发热的加热器和检测上述加热部的温度的温度传感器。

由此，加热部能够容易且迅速地加热电子部件。另外，能够尽可能准确地检测各加热部的温度，根据该检测结果，能够将电子部件调整至适于检查的温度。

[应用例28]

在上述应用例27所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述第一连接部与上述第二连接部分别具有与上述加热器连接的第一连接器和与上述温度传感器连接的多个第二连接器。

由此，第一连接部以及第二连接部单独地具有功能不同的第一连接器与第二连接器，因此，例如能够抑制第二连接器受到在第一连接器产生的噪声的影响。

[应用例29]

在上述应用例28所记载的电子部件搬运装置中，优选，经由上述第一连接器配置上述各第二连接器。

由此，处于配置平衡比较良好的状态，例如有助于误连接减少。

[应用例30]

在上述应用例28或29所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述第一连接器与上述各第二连接器沿水平方向排列。

这里，若试着假定第一连接器与各第二连接器沿铅垂方向排列的情况，则处于向位于最下方的连接器的连接作业比向其他连接器的连接作业更难以进行的趋势，担心作业性降低。因此，第一连接器与各第二连接器沿水平方向排列，由此向各连接器的连接作业的作业性大致相同。

[应用例31]

在上述应用例21～30中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述第一连接部与上述第二连接部各自的连接方向为水平方向。

由此，例如能够从电子部件搬运装置的背面侧分别确认向第一连接部的连接作业与向第二连接部的连接作业，因此能够容易且正确地进行各连接作业。

[应用例32]

在上述应用例21～31中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述第一连接部与上述第二连接部的连接方向相互为相反方向。

[应用例33]

在上述应用例21～32中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述加热部设置有规定量，上述第一连接部能够向设置有上述规定量的加热部供给电力。

由此，若加热部的设置数量为1个～8个，则能够停止第二连接部的使用，仅由第一连接部承担向该各加热部的电力供给。

[应用例34]

在上述应用例33所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述第二连接部能够向超过上述规定量的加热部供给电力。

由此，加热部从8个进一步增设，能够由第二连接部承担向该增设的量的加热部的电力供给。

[应用例35]

在上述应用例33或34所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述规定量为8个。

由此，成为与标准的电子部件搬运装置对应的加热部的设置数量。

[应用例36]

在上述应用例21～35中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，具有检测部，该检测部对上述第一连接部以及上述第二连接部中的任一个未完成连接的情况进行检测。

由此，能够防止第一连接部、第二连接部中的连接遗忘。

[应用例37]

在上述应用例36所记载的电子部件搬运装置中，优选。上述检测部由串联配线构成，且在上述串联配线断开的情况下，检测出上述第一连接部以及上述第二连接部中的任一个未完成连接。

由此，能够通过使用串联配线的简单的构造构成检测部。

[应用例38]

在上述应用例21～36中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，具有设定部，该设定部能够设定是否使用上述第二连接部并能够进行显示。

由此，使用电子部件搬运装置的用户能够根据需要适当地变更使用第一连接部与第二连接部的形态和仅使用第一连接部而不使用第二连接部的形态。

[应用例39]

在上述应用例21～37中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，在不使用上述第二连接部的情况下，能够将使用上述第一连接部的情况显示在画面，在使用上述第二连接部的情况下，能够将使用上述第一连接部以及上述第二连接部的情况显示在画面。

由此，无论加热部的设置数量的大小如何，均能够单独适当地设定该各加热部的温度。

[应用例40]

本应用例的电子部件检查装置的特征在于，具有：基部，其供加热电子部件的多个加热部安装；第一连接部，其能够向上述多个加热部中的属于一个群组的加热部供给电力；第二连接部，其能够向上述多个加热部中属于与上述一个群组不同的其他群组的加热部供给电力；以及检查部，其检查上述电子部件。

根据这样的电子部件检查装置，即便在增设加热部的情况下，也能够进行向该增设的加热部的电力供给。

[应用例41]

本应用例的电子部件搬运装置的特征在于，具备：多个把持部，它们能够把持电子部件；姿势变更部，其能够变更上述把持部的姿势；以及加热部，其设置于上述把持部，能够加热上述电子部件。

根据这样的电子部件搬运装置，能够构成为相对于一个电子部件而在把持部配置一个加热部。通过这样的结构，在对被把持部把持的电子部件进行加热时，能够针对每个电子部件准确地进行基于该加热的温度控制。

[应用例42]

在上述应用例41所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述加热部包括棒加热器。

由此，能够尽可能地将相邻的把持部的间距距离设定得较小，并且能够适当地加热电子部件。

[应用例43]

在上述应用例42所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述棒加热器全长为35mm以上、40mm以下。

由此，能够尽可能将相邻的把持部的间距距离设定得较小。

[应用例44]

在上述应用例42或43所记载的电子部件搬运装置中，具备：温度传感器，其设置于上述把持部，对上述电子部件的温度进行检测；和温度熔断器，其设置于上述把持部，在向上述棒加热器流动额定以上的电流时，截断上述电流，上述棒加热器的全长比上述温度传感器的全长、上述温度熔断器的全长中的任一长度均长。

由此，在把持部中，能够进行充分确保棒加热器、温度传感器以及温度熔断器之中全长最长的棒加热器的设置位置的设计。

[应用例45]

在上述应用例41～44中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述把持部在俯视下具有台阶部，相邻的上述把持部的上述各台阶部彼此相互朝向相反方向。

由此，例如在加热部为棒加热器的情况下，能够确保该棒加热器的设置位置，并尽可能地减小相邻的把持部的间距距离。

[应用例46]

在上述应用例45所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述加热部与上述台阶部俯视下重叠。

由此，能够利用台阶部支承把持部中的加热部的设置位置的一部分，能够有效地利用台阶部。

[应用例47]

在上述应用例45或46所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述加热部具有供给电力的配线，设置于相邻的上述把持部的上述各加热部彼此的上述配线相互向对置的方向突出。

由此，能够以通过相邻的把持部之间的方式对配线进行布线，因此，能够防止该配线钩挂于把持部的周边的其他构造体。

[应用例48]

在上述应用例41～47中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述把持部俯视下呈L字形。

[应用例49]

在上述应用例41～48中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，上述姿势变更部具有容积可变化的气室。

由此，在把持部把持电子部件时，能够发挥相对于该电子部件的缓冲功能即缓冲性，并沿着电子部件的姿势，因此，能够安全且正确地把持电子部件。

[应用例50]

在上述应用例41～49中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，在上述姿势变更部与上述把持部之间设置有阻挡来自上述加热部的热的隔热部件。

由此，能够防止来自加热部的热传递至姿势变更部，因此，能够防止把持部的姿势变更受到热的影响。

[应用例51]

在上述应用例41～50中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，设置于相邻的上述把持部的上述各加热部彼此关于将该各加热部彼此间的距离二等分的点以点对称方式配置。

由此，电子部件无论被相邻的把持部中的哪个把持部把持，均被加热至相同程度。

[应用例52]

在上述应用例41～51中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，具备进行相对于上述电子部件的电检查的检查区域，上述把持部配置于上述检查区域。

由此，例如在电子部件被把持部把持之前通过加热进行过温度调整的情况下，能够维持其温度调整状态不变，进行相对于该电子部件的电检查。

[应用例53]

在上述应用例41～52中任一例所记载的电子部件搬运装置中，优选，相邻的上述把持部的间距距离为40mm以下。

由此，例如在将把持部、姿势变更部以及加热部单元化的情况下，能够实现该单元化的构造体的小型化。

[应用例54]

本应用例的电子部件检查装置的特征在于，具备：多个把持部，它们能够把持电子部件；姿势变更部，其能够变更上述把持部的姿势；加热部，其与上述把持部对应地设置，能够加热上述电子部件；以及检查部，其检查上述电子部件。

根据这样的电子部件检查装置，能够构成为相对于一个电子部件而在把持部配置一个加热部。通过这样的结构，在对被把持部把持的电子部件进行加热时，能够针对每个电子部件准确地进行基于该加热的温度控制。

附图说明

图1是表示本发明的优选实施方式所涉及的检查装置(电子部件检查装置)的简要立体图。

图2是图1所示的检查装置的简要俯视图。

图3是表示图1所示的检查装置所具有的控制装置等的框图。

图4是表示图1所示的元件搬运头的简图。

图5是图4所示的臂部的放大立体图。

图6是图4所示的臂部的放大立体图。

图7是图4所示的臂部所具有的头以及把持部的放大简要剖视图。

图8是图7所示的头所具有的连接部的放大简要剖视图。

图9是图4所示的歧管的放大简要侧视图。

图10是图9所示的歧管的A-A线剖视图。

图11是从正面侧观察本发明的电子部件检查装置的第二实施方式的简要立体图。

图12是表示图11所示的电子部件检查装置的动作状态的简要俯视图。

图13是从背面侧观察配置于图12所示的电子部件检查装置的检查区域内的元件搬运头的立体图。

图14是图13所示的元件搬运头的分解立体图。

图15是表示将图13所示的元件搬运头中的各加热部与第一连接部以及第二连接部的电连接关系的示意图。

图16是表示通过图13所示的元件搬运头中的串联配线的信号流的示意图。

图17是显示在图11所示的电子部件检查装置的显示器的画面的一个例子。

图18是显示在图11所示的电子部件检查装置的显示器的画面的一个例子。

图19是显示在图11所示的电子部件检查装置的显示器的画面的一个例子。

图20是从背面侧观察配置于本发明的电子部件检查装置(第三实施方式)的检查区域内的元件搬运头的立体图。

图21是显示在本发明的电子部件检查装置(第三实施方式)的显示器的画面的一个例子。

图22是从正面侧观察本发明的电子部件检查装置的第四实施方式的简要立体图。

图23是表示图22所示的电子部件检查装置的动作状态的简要俯视图。

图24是图23中的检查区域处的元件搬运头的主视图。

图25是从图24中的箭头A方向观察的图。

图26是从图24中的箭头B方向观察的图(在图26中省略IC元件)。

图27是从下方观察本发明的电子部件检查装置(第五实施方式)中的检查区域处的元件搬运头的图。

图28是从下方观察本发明的电子部件检查装置(第五实施方式)中的检查区域处的元件搬运头的图。

具体实施方式

以下，根据附图所示的优选实施方式对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置详细地进行说明。

在以下参照的附图中，为了便于说明，用箭头图示相互正交的三个轴即X轴、Y轴以及Z轴，将该箭头的前端侧设为“+(正)”或“正”、基端侧设为“－(负)”或者“负”。另外，在下文中，将与X轴平行的方向称为“X轴方向”、与Y轴平行的方向称为“Y轴方向”、与Z轴平行的方向称为“Z轴方向”。另外，在下文中，为了便于说明，有时也将图中的上侧(+Z轴方向侧)称为“上(或上方)”，将下侧(－Z轴方向侧)称为“下(或下方)”。

另外，包括X轴与Y轴的XY平面为水平，Z轴为铅垂。在本申请说明书中所说的“水平”不限定于完全水平，只要不妨碍电子部件的搬运，也包括相对于水平稍微(例如不足5°的左右)倾斜的状态。

下述的实施方式所示的检查装置(电子部件检查装置)例如是用于搬运BGA(Ballgrid array：球阵列)封装、LGA(Land grid array：栅格阵列)封装等的IC元件、LCD(LiquidCrystal Display：液晶显示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS图像传感器)等电子部件并在该搬运过程中检查、试验(以下简称为“检查”)电特性的装置。此外，在下文中，为了便于说明，对作为进行检查的上述电子部件而使用IC元件的情况代表性地进行说明，将其设为“IC元件90”。IC元件90载置于作为托盘200的载置部件上。

第一实施方式

以下，参照图1～图10，对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置的第一实施方式进行说明。

图1是表示本发明的优选实施方式所涉及的检查装置(电子部件检查装置)的简要立体图。图2是图1所示的检查装置的简要俯视图。图3是表示图1所示的检查装置所具有的控制装置等的框图。图4是图1所示的元件搬运头的简图。图5以及图6分别是图4所示的臂部的放大立体图。图7是图4所示的臂部所具有的头以及把持部的放大简要剖视图。图8是图7所示的头所具有的连接部的放大简要剖视图。图9是图4所示的歧管的放大简要侧视图。图10是图9所示的歧管的A-A线剖视图。

如图1以及图2所示，检查装置1(电子部件检查装置)具备：搬运装置100(电子部件搬运装置)，其搬运IC元件90(电子部件)；检查部16；设定显示部40，其具有显示部41以及操作部42；以及控制装置30。

此外，在本实施方式中，由从检查装置1除去检查部16以及后述的控制装置30所具有的检查控制部312之外的结构构成搬运装置100(参照图3)。

如图1以及图2所示，检查装置1分为托盘供给区域A1、元件供给区域A2、设置有检查部16的检查区域A3、元件回收区域A4以及托盘除去区域A5。在检查装置1中，IC元件90依次经过托盘供给区域A1至托盘除去区域A5，在中途的检查区域A3进行检查(电检查)。在本实施方式中，能够在冷却环境下进行IC元件90的检查。

此外，关于电子部件的搬运方向，将上游侧亦简称为“上游侧”，将下游侧亦简称为“下游侧”。另外，将图4所示的臂部的上侧称为“基端”、下侧称为“前端”。

以下，针对检查装置1，对每个区域A1～A5进行说明。

托盘供给区域A1

如图2所示，托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC元件90的托盘200的区域。在托盘供给区域A1中，能够层叠多个托盘200。

元件供给区域A2

如图2所示，元件供给区域A2将来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC元件90分别供给至检查区域A3的区域。此外，以跨越托盘供给区域A1与元件供给区域A2的方式设置有搬运托盘200的搬运部即托盘搬运机构11A、11B。

在元件供给区域A2设置有温度调整部12(均温板soak plate)、供给机器人13(元件搬运头)以及供给空托盘搬运机构15。

温度调整部12是配置IC元件90并对所配置的IC元件90进行冷却，将该IC元件90调整(控制)至适于检查的温度的装置。在图2所示的结构中，温度调整部12在Y轴方向上配置并固定两个。而且，将通过托盘搬运机构11A从托盘供给区域A1搬入的托盘200上的IC元件90搬运并载置于任一温度调整部12。

供给机器人13是进行IC元件90的搬运的搬运部，被支承为能够在元件供给区域A2内沿X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向移动。该供给机器人13承担IC元件90在从托盘供给区域A1搬入的托盘200与温度调整部12之间的搬运和IC元件90在温度调整部12与后述的元件供给部14之间的搬运。此外，供给机器人13具有把持IC元件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附IC元件90对其进行把持。另外，供给机器人13与温度调整部12相同，能够对IC元件90进行冷却，将该IC元件90调整至适于检查的温度。

供给空托盘搬运机构15是将除去全部的IC元件90的状态的空的托盘200沿X轴方向搬运的搬运部。而且，该搬运后，空的托盘200通过托盘搬运机构11B从元件供给区域A2返回托盘供给区域A1。

检查区域A3

如图2所示，检查区域A3是检查IC元件90的区域。在该检查区域A3设置有元件供给部14(供给往复装置)、检查部16、元件搬运头17(搬运部)以及电子部件回收部18(回收往复装置)。此外，在本实施方式中，元件供给部14以及电子部件回收部18分别构成为能够独立地移动，但它们也可以连结或一体化，构成为能够向同一方向移动。

元件供给部14是载置进行过温度调整(温度控制)的IC元件90并将该IC元件90搬运至检查部16附近的搬运部。该元件供给部14能够在元件供给区域A2与检查区域A3之间沿X轴方向往复移动。另外，在图2所示的结构中，元件供给部14在Y轴方向上配置有两个，温度调整部12上的IC元件90被搬运并载置于任一元件供给部14。此外，该搬运通过供给机器人13进行。另外，在元件供给部14中，与温度调整部12相同，能够对IC元件90进行冷却，将该IC元件90调整至适于检查的温度。

检查部16是对IC元件90的电特性进行检查、试验的单元，是在检查IC元件90的情况下保持该IC元件90的保持部。

检查部16具有配置IC元件90的八个保持部161。虽未图示，但在上述保持部161分别设置有与IC元件90的端子(电极端子)电连接的多个探针(电极端子)。而且，IC元件90的端子与探针电连接(接触)，经由探针进行IC元件90的检查。该IC元件90的检查时，一个IC元件90配置(保持)于一个保持部161。

另外，在检查部16中，与温度调整部12相同，能够对IC元件90进行冷却，将该IC元件90调整至适于检查的温度。

元件搬运头17是进行IC元件90的搬运的搬运部，被支承为能够在检查区域A3内沿Y轴方向移动。该元件搬运头17能够将从元件供给区域A2搬入的元件供给部14上的IC元件90搬运并载置于检查部16上。

另外，元件搬运头17在检查IC元件90的情况下，将IC元件90朝向检查部16(沿－Z轴方向)按压。由此，IC元件90与检查部16抵接，如上所述，IC元件90的端子与检查部16的探针电连接。

另外，元件搬运头17与温度调整部12相同，能够对IC元件90进行冷却，将IC元件90调整至适于检查的温度。

此外，在本实施方式中，如图示那样，元件搬运头17的数量为一个，但也可以设置两个以上。

电子部件回收部18是载置检查部16中的检查结束的IC元件90并将该IC元件90搬运至元件回收区域A4的搬运部。该电子部件回收部18能够在检查区域A3与元件回收区域A4之间沿X轴方向往复移动。另外，在图2所示的结构中，电子部件回收部18与元件供给部14相同，在Y轴方向上配置有两个，检查部16上的IC元件90被搬运并载置于任一电子部件回收部18。此外，该搬运通过元件搬运头17进行。

元件回收区域A4

如图2所示，元件回收区域A4是对检查结束的IC元件90进行回收的区域。在该元件回收区域A4设置有回收用托盘19、回收机器人20(辨别机器人)以及回收空托盘搬运机构21(托盘搬运机构)。另外，在元件回收区域A4还准备三个空的托盘200。

回收用托盘19是载置IC元件90的载置部，固定于元件回收区域A4内，在图2所示的结构中，沿X轴方向排列地配置有三个。另外，空的托盘200也是载置IC元件90的载置部，沿X轴方向排列地配置有三个。而且，移动至元件回收区域A4的电子部件回收部18上的IC元件90被搬运并载置于上述回收用托盘19以及空的托盘200中的任一个。由此，IC元件90根据检查结果进行回收、辨别(分类)。基于该检查结果的IC元件90的辨别通过回收机器人20进行。回收机器人20根据后述的控制装置30的指令来辨别IC元件90。

回收机器人20是进行IC元件90的搬运的搬运部，被支承为能够在元件回收区域A4内沿X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向移动。该回收机器人20能够将IC元件90从电子部件回收部18搬运至回收用托盘19或空的托盘200。此外，回收机器人20具有把持IC元件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附IC元件90对其进行把持。

回收空托盘搬运机构21是使从托盘除去区域A5搬入的空的托盘200沿X轴方向搬运的搬运部。而且，在该搬运后，空的托盘200配置于对IC元件90进行回收的位置。即，空的托盘200能够成为上述三个空的托盘200中的任一个。

托盘除去区域A5

托盘除去区域A5是回收并除去排列有检查完毕状态的多个IC元件90的托盘200的区域。在托盘除去区域A5中，能够层叠多数的托盘200。此外，以跨越元件回收区域A4与托盘除去区域A5的方式设置有一个个搬运托盘200的搬运部即托盘搬运机构22A、22B。托盘搬运机构22A将载置有检查完毕的IC元件90的托盘200从元件回收区域A4搬运至托盘除去区域A5。托盘搬运机构22B将用于回收IC元件90的空的托盘200从托盘除去区域A5搬运至元件回收区域A4。

以上说明过的各区域A1～A5相互被未图示的壁部、闸门等分隔。而且，元件供给区域A2成为由壁部、闸门等划分的第一室R1，检查区域A3成为由壁部、闸门等划分的第二室R2，元件回收区域A4成为由壁部、闸门等划分的第三室R3。这样的第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别构成为能够确保气密性、隔热性。由此，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别能够尽可能地维持湿度、温度。

另外，在第一室R1、第二室R2以及第三室R3各自中，虽未图示，但设置有检测室内的温度的温度传感器(温度计)、检测室内的湿度(相对湿度)的湿度传感器(湿度计)、以及检测室内的氧浓度的氧浓度传感器(氧浓度计)。此外，在本实施方式中，在第一室R1、第二室R2以及第三室R3各室中设置有温度传感器、湿度传感器以及氧浓度传感器，但设置温度传感器、湿度传感器以及氧浓度传感器的位置分别是任意的。

另外，如图3所示，检查装置1具有冷却机构28和干燥空气供给机构(除湿机构)29。此外，在图3中，即便在冷却机构28和干燥空气供给机构29具有多个的情况下，也仅代表性地图示一个。

冷却机构28例如具有供制冷剂(例如液体氮气、低温的气体)流动来冷却检查装置1的各部分的装置等。通过该冷却机构28来冷却温度调整部12、供给机器人13、元件供给部14、检查部16以及元件搬运头17。

干燥空气供给机构29构成为能够向第一室R1以及第二室R2供给湿度低的空气、氮气等气体(以下，也称为干燥空气)。根据需要供给干燥空气，由此能够防止IC元件90的结露、结冰(附着冰、霜)。此外，在本实施方式中，干燥空气供给机构29构成为向第一室R1内以及第二室R2内供给干燥空气，但可以构成为亦向第三室R3内供给干燥空气。

控制装置30

如图3所示，控制装置30具有控制检查装置1的各部分的功能，具备控制部31和存储部32。

控制部31例如构成为包括CPU(Central Processing Unit：中央处理器)，具有驱动控制部311以及检查控制部312。存储部32例如构成为包括ROM(read only memory：只读存储器)以及RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)。

驱动控制部311对各部分(托盘搬运机构11A、11B、温度调整部12、供给机器人13、供给空托盘搬运机构15、元件供给部14、检查部16、元件搬运头17、电子部件回收部18、回收机器人20、回收空托盘搬运机构21以及托盘搬运机构22A、22B)、冷却机构28以及干燥空气供给机构29的驱动等进行控制。

检查控制部312例如也能够根据存储在存储部32内的程序(软件)来进行配置于检查部16的IC元件90的检查等。

另外，控制部31具有将各部分的驱动、检查结果以及图像数据等显示于显示部41的功能、根据来自操作部42的输入进行处理的功能等。

存储部32对控制部31用于进行各种处理的程序、数据等进行存储。

设定显示部40

如图1以及图3所示，设定显示部40具有显示部41以及操作部42。

显示部41具有显示各部分的驱动、检查结果等的显示器411。显示器411例如可以由液晶显示面板、有机EL等显示面板等构成。作业人员能够经由该显示器411设定、确认检查装置1的各种处理、条件等。

操作部42是鼠标421等输入设备，将与作业人员的操作对应的操作信号输出至控制部31。因此，作业人员能够使用鼠标421对控制部31进行各种处理等的指示。

此外，操作部42例如也可以是键盘、跟踪球、触摸面板等输入设备等。

以上，对检查装置1的结构简单地进行了说明。

在这样的检查装置1中，如上所述，温度调整部12、供给机器人13、元件供给部14、检查部16以及元件搬运头17构成为能够对IC元件90进行冷却。由此，IC元件90在搬运期间，温度维持为一定。而且，在检查装置1中，对上述各部分进行冷却，由此例如能够在－60℃～－40℃的范围内的低温环境下进行IC元件90的检查。

这里，在检查装置1中，在进行低温环境下的IC元件90的检查时，即便在对上述IC元件90进行冷却的各部分之中，特别是元件搬运头17中温度管理比较重要。

以下，对元件搬运头17进行详述。

元件搬运头

如上所述，元件搬运头17具有作为把持并搬运IC元件90的搬运部的功能。

如图4所示，元件搬运头17以位于检查部16的上方的方式支承于能够沿Y轴方向移动的支承框架27。由此，元件搬运头17能够在检查部16的上方(+Z轴侧)沿Y轴方向移动(参照图2)。

如图4所示，元件搬运头17具有臂部50(插口布局套件)、多个把持部9(更换套件)、以及冷却臂部50的冷却单元10。

臂部

如图4所示，臂部50具有多个头5和将多个头5一并支承的支承体51。

支承体

如图5所示，支承体51是从上侧支承多个头5的板部件。

在支承体51的上部设置有多个钩部511、512。另外，虽未图示，但与上述钩部511、512分别对应的钩部设置于支承框架27。因此，能够通过使钩部511、512与支承框架27所具有的钩部(未图示)卡合来将支承体51安装于支承框架27。由此，能够将臂部50与支承框架27装卸自由地连接。通过这样的结构，臂部50能够容易地进行相对于支承框架27的装卸。

此外，支承体51向支承框架27的连接方法并不局限于此，例如也可以是螺丝固定等。另外，支承体51可以相对于支承框架27不是装卸自由，而是固设于支承框架27。

头

如图6所示，臂部50与上述检查部16的保持部161数目相同，即具有八个头5。

八个头5配置为与检查部16的保持部161对应的行列状。即，八个头5配置为在Y轴方向为2行、在X轴方向为4列的行列状。

此外，上述头5的数量、配置等不限定于图示的情况，是任意的。例如，上述头5的数量、配置等根据保持部161的数量、配置等设定即可。

以下，对上述头5的结构简单地进行说明，但八个头5除配置不同以外，大致为相同的结构，因此在下文中，对一个头5代表性地进行说明。

如图7所示，头5具有按压部52、设置于按压部52的下方的连接部53、以及将按压部52与连接部53连结的多个连结部件54。另外，在连接部53连接有把持IC元件90的把持部9。

按压部52是将比按压部52更位于下方的部件即连结部件54、连接部53、以及与连接部53连接的把持部9等一并向下方(－Z轴方向)压下的机器。即，按压部52是将由把持部9把持的IC元件90按压于检查部16的保持部161或使该IC元件90与该检查部16的保持部161分离的机器。

按压部52具有：缸体521，其具有中空部523以及与中空部523连通的流路524；活塞522，其设置为收纳于缸体521内并向下方突出；以及隔膜525，其连结缸体521与活塞522。

对这样的按压部52而言，若从未图示的液压装置经由流路524向中空部523供给动作流体F52，则中空部523内的液压上升，隔膜525变形。由此，活塞522与比活塞522更位于下方的部件一并被向下方压下。其结果是，能够将被把持部9把持的IC元件90按压于检查部16。此外，在图7中，示出活塞522被压下至下方的状态。

另一方面，在解除按压部52的按压时，通过停止基于上述液压装置的动作流体F52向中空部523内的供给等，将中空部523内的动作流体F52经由流路524向中空部523外排出。由此，中空部523中的液压降低，隔膜525向与上述变形相反的方向变形(复原)，活塞522的向下方按压的力减少。其结果是，能够使被把持部9把持的IC元件90与检查部16分离。

以上，对按压部52的结构进行了说明，但按压部52的结构只要是能够将与臂部50连接的把持部9向下方(－Z轴方向)按压的结构即可，不限定于上述结构。

如图7所示，多个连结部件54分别呈棒状，一端固定于活塞522，另一方面，另一端固定于连接部53。

在本实施方式中，连结部件54设置有四个，四个连结部件54分别设置于俯视下呈四边形状的连接部53的角部设置有(图6以及图7参照)。

此外，连结部件54的数量、配置不限定于图示的情况，是任意的。连结部件54固定于连接部53，但例如可以将连接部53支承为能够沿Z轴方向滑动。

如图7所示，连接部53设置于四个连结部件54的下方。该连接部53是如上所述地连接把持部9的部件。此外，连接部53的把持部9的连接方法不特别限定，例如能够举出螺丝固定等。

如图8所示，在连接部53的内部形成有流路531。在该流路531流通有经由后述的冷却单元10从冷却机构28供给的制冷剂R。在该流路531流通有制冷剂R，由此连接部53被冷却。由此，能够将被与连接部53连接的把持部9把持的IC元件90冷却。

此外，作为连接部53的构成材料不特别限定，但例如优选热传导性优良的材料，能够举出铝、铝合金等各金属材料等。

以上，对头5简单地进行了说明。

这样的结构的多个头5一并设置于上述支承体51，从而能够将多个IC元件90一并按压于检查部16。因此，能够更迅速地进行检查。

此外，在上述说明中，把持部9与连接部53连接，但例如也可以构成为以贯通连接部53的方式设置有连结部件54，在连结部件54的下端部连接有把持部9。在该情况下，可以看作由连结部件54以及连接部53构成“连接部”。

把持部

如图7所示，把持部9位于连接部53的下方，与连接部53连接。

把持部9具有板状的中继部件91和设置于中继部件91的下方并与IC元件90抵接的抵接部92。

中继部件91是装卸自由地安装于连接部53的部分。因此，例如能够根据IC元件90的种类来更换把持部9。

另外，虽未图示，但抵接部92具备吸附喷嘴。由此，抵接部92能够吸附IC元件90，由此，把持部9能够把持IC元件90。

另外，在把持部9的抵接部92内置有Pt传感器93。Pt传感器93与控制装置30电连接，将检测出的温度发送至控制装置30。在检查装置1中，通过该Pt传感器93，检测把持部9的温度，将该温度看作被把持部9把持的IC元件90的温度。

此外，作为检测IC元件90的温度的温度检测部而发挥功能的Pt传感器93的设置位置并不局限于抵接部92，可以设置于中继部件91、连接部53等。

冷却单元

如图4所示，冷却单元10具有：歧管6(部件)，其具有分配部61以及收集部62；分配部用配管部7，其具有多个分配部用配管71、72、73、74；以及收集部用配管部8，其具有多个收集部用配管81、82、83、84。

在该冷却单元10所具有的歧管6连接有冷却机构28。冷却单元10是将从冷却机构28供给的制冷剂R分配至上述臂部50所具有的多个连接部53的机器。

歧管

歧管6是将从冷却机构28供给的制冷剂R分配至多个流路、收集来自多个流路的制冷剂R的机器。

如图4所示，歧管6设置于臂部50的侧部501。具体而言，歧管6的上部安装于支承体51的+X轴侧的侧面，歧管6配置为在侧部501处，在比把持部9更靠臂部50的基端侧(比把持部9更靠上方)的位置，不比支承体51更向上方突出。这样，能够有效利用位于臂部50的侧部501的空间地设置歧管6。

此外，歧管6向臂部50的安装方法不特别限定，例如能够举出螺纹固定等。

如图9以及图10所示，歧管6是在侧视下(从X轴方向观察)大致呈矩形状的部件。

在歧管6的内部设置有供制冷剂R流通的分配部61以及收集部62。分配部61设置于歧管6的上部侧。收集部62在歧管6的下部侧，相对于分配部61设置于下方。

如图10所示，分配部61具有供给流路615和分配流路611、612、613、614。

供给流路615具有开口6151，该开口6151沿Z轴方向延伸，在歧管6的上部开放。在开口6151连接有冷却机构28。由此，来自冷却机构28的制冷剂R供给至供给流路615。

另外，供给流路615设置于歧管6的Y轴方向上的中央部，从X轴方向观察，设置于比歧管6的沿Z轴方向的中心线更靠+Y轴的位置。

分配流路611、612、613、614分别沿Y轴方向延伸，两端分别在歧管6的侧部开放。上述分配流路611、612、613、614依次草拟稿歧管6的上方朝向下方排列。另外，如图9所示，从Y轴方向观察，分配流路611、613配置于+X轴侧，分配流路612、614配置于－X轴侧。

这样的分配流路611、612、613、614分别与上述供给流路615连通。由此，来自冷却机构28的制冷剂R经由一个供给流路615向多个分配流路611、612、613、614分配。

如图10所示，收集部62具有多个收集流路621、622、623、624和排出流路625。

收集流路621、622、623、624分别沿Y轴方向延伸，两端分别向歧管6的侧部开放。上述收集流路621、622、623、624依次从歧管6的下方朝向上方排列。另外，如图9所示，从Y轴方向观察，收集流路621、623配置于－X轴侧，收集流路622、624配置于+X轴侧。

如图9所示，排出流路625由形成于歧管6内的下部并沿Z轴方向延伸的流路6251、形成于歧管6内的上部并沿Z轴方向延伸的流路6252、以及将流路6251与流路6252连通的配管6253构成。此外，流路6251、流路6252以及配管6253分别设置于歧管6的Y轴方向上的中央部。

流路6251具有在歧管6的－X轴侧的侧面部开放的开口6254。在开口6254连通有配管6253的下端部(下端接头)。

同样，流路6252也具有在歧管6的－X轴侧的侧面部开放的开口6255。在开口6255连通有配管6253的上端部(上端接头)。另外，流路6252具有在歧管6的上部开放的开口6256。在开口6256连接有冷却机构28。由此，制冷剂R从排出流路625向冷却机构28排出。

在这样的排出流路625连通有各收集流路621、622、623、624。由此，来自多个收集流路621、622、623、624的制冷剂R被收集至一个排出流路625，制冷剂R从排出流路625向冷却机构28排出。

在这样的结构的歧管6中，在一个歧管6设置有分配部61以及收集部62。由此，通过集中地设置分配部61与收集部62，能够容易地进行与冷却机构28的连接。并且，如上所述，分配部61所具有的多个分配流路611、612、613、614比收集部62所具有的多个收集流路621、622、623、624更位于上方。由此，能够高效地进行通过分配部61供给制冷剂R、从收集部62回收制冷剂R。除此之外，在歧管6中，供给流路615的开口6151以及排出流路625的开口6256相互邻接地设置于歧管6的上部。因此，能够更容易地进行歧管6的分配部61以及收集部62向冷却机构28的连接。

另外，作为这样的结构的歧管6的构成材料，不特别限定，但例如能够举出各种金属材料、各种树脂材料。其中，特别地，歧管6优选构成为包含树脂，更优选由压缩率高的(密度高的)树脂构成。

歧管6由树脂构成，从而例如能够使用注塑成形等方法容易地形成上述那样的结构的分配部61以及收集部62。另外，歧管6构成为包含树脂，从而能够使歧管6较轻，另外，能够提高歧管6的热阻。

特别地，歧管6由压缩率高的(密度高的)树脂构成，从而向歧管6持续供给制冷剂R，由此能够防止或减少歧管6因吸湿而破损等。

从这样的点考虑，作为歧管6的具体构成材料，例如，优选构成为包含芳香族聚酯系树脂。

分配部用配管部

如图5以及图6所示，分配部用配管部7具有两组多个分配部用配管71、72、73、74。

两组分配部用配管71、72、73、74设置于臂部50的侧部501，一组与另一组从分配部61向+Y轴侧以及－Y轴侧而相互向不同的方向延伸。而且，两组分配部用配管71、72、73、74设置为从Z轴方向观察，关于分配部61对称。

以下，对上述两组分配部用配管71、72、73、74进行说明，两组分配部用配管71、72、73、74除配置不同以外，大致为相同的结构，因此在下文中，对－Y轴侧的一组分配部用配管71、72、73、74代表性地进行说明。

如图5所示，多个分配部用配管71、72、73、74分别从歧管6，在侧部501的+X轴侧的部分沿－Y轴方向延伸，在侧部501的－Y轴侧的部分沿－X轴方向延伸之后朝向下方延伸。这样一来，将多个分配部用配管71、72、73、74设置于臂部50的侧部501，从而能够有效利用位于侧部501的空间地设置多个分配部用配管71、72、73、74。

另外，分配部用配管71、72、73、74依次从臂部50的基端朝向前端排列。

上述多个分配部用配管71、72、73、74与上述分配流路611、612、613、614对应地设置。

具体而言，分配部用配管71经由接头711与分配流路611连接。分配部用配管72经由接头721与分配流路612连接。分配部用配管73经由接头731与分配流路613连接。分配部用配管74经由接头741与分配流路614连接。由此，分配至分配流路611、612、613、614的制冷剂R分别向对应的分配流路611、612、613、614流通。

另外，多个分配部用配管71、72、73、74与上述多个头5的连接部53所具有的流路531对应地设置。此外，在下文中，有时也将八个头5中属于一个列的四个头5从－X轴侧向+X轴侧依次称为“头5a”、“头5b”、“头5c”、“头5d”。

具体而言，分配部用配管71经由接头712与头5a的连接部53所具有的流路531连接(参照图8)。分配部用配管72经由接头722与头5b的连接部53所具有的流路531连接。分配部用配管73经由接头732与头5c的连接部53所具有的流路531连接。分配部用配管74经由接头742与头5d的连接部53所具有的流路531连接。由此，流通至分配部用配管71、72、73、74的制冷剂R分别向对应的头5a、5b、5c、5d的各流路531流通。

通过这样的结构的多个分配部用配管71、72、73、74将分配部61与各头5所具有的连接部53连接，从而能够使分配至分配部61的制冷剂R向连接部53流通。

另外，如上所述，对分配部用配管71、72、73、74而言，一组与另一组设置为从分配部61向+Y轴侧以及－Y轴侧而相互向不同的方向延伸，且关于分配部61对称。因此，能够使制冷剂R更高效地向多个连接部53流通。

收集部用配管部

如图5以及图6所示，收集部用配管部8具有两组多个收集部用配管81、82、83、84。另外，收集部用配管部8的大部分设置于上述分配部用配管部7的下方。另外，如图4所示，上述分配部用配管部7以及收集部用配管部8配置为在比把持部9更靠臂部50的基端侧(比把持部9更靠上方)的位置，不比支承体51更向上方突出。

两组收集部用配管81、82、83、84设置于臂部50的侧部501，一组与另一组从收集部62向+Y轴侧以及－Y轴侧延伸。而且，两组收集部用配管81、82、83、84设置为从Z轴方向观察，关于收集部62对称。

以下，对上述两组收集部用配管81、82、83、84进行说明，但两组收集部用配管81、82、83、84除配置不同以外，大致为相同的结构，因此在下文中，对－Y轴侧的一组的收集部用配管81、82、83、84代表性地进行说明。

如图5所示，多个收集部用配管81、82、83、84分别从歧管6，在侧部501的+X轴侧的部分沿－Y轴方向延伸，在侧部501的－Y轴侧的部分沿－X轴方向延伸之后，在朝向臂部50的基端侧弯曲之后朝向臂部50的前端侧弯曲。这样一来，将多个收集部用配管81、82、83、84设置于臂部50的侧部501，从而能够有效利用位于侧部501的空间地设置多个收集部用配管81、82、83、84。

另外，收集部用配管81、82、83、84依次从臂部50的前端朝向基端排列。这样，收集部用配管81、82、83、84的排列顺序在与对应的连接部53的配置的关系中，与上述分配部用配管71、72、73、74的排列顺序相反。因此，能够减少收集部用配管81、82、83、84与分配部用配管71、72、73、74的重叠。

上述多个收集部用配管81、82、83、84与上述多个头5的连接部53所具有的流路531对应地设置。

具体而言，收集部用配管81经由接头812与头5a的连接部53所具有的流路531连接(参照图8)。收集部用配管82经由接头822与头5b的连接部53所具有的流路531连接。收集部用配管83经由接头832与头5c的连接部53所具有的流路531连接。收集部用配管84经由接头842与头5d的连接部53所具有的流路531连接。由此，在头5a、5b、5c、5d的各流路531流通的制冷剂R向对应的收集部用配管81、82、83、84流通。

另外，多个收集部用配管81、82、83、84与上述收集流路621、622、623、624对应地设置。

具体而言，收集部用配管81经由接头811与收集流路621连接。收集部用配管82经由接头821与收集流路622连接。收集部用配管83经由接头831与收集流路623连接。收集部用配管84经由接头841与收集流路624连接。由此，在收集部用配管81、82、83、84流通的制冷剂R分别向对应的收集流路621、622、623、624流通。

通过这样的结构的多个收集部用配管81、82、83、84将各头5的连接部53与收集部62连接，从而能够使在各连接部53的流路531流通的制冷剂R向收集部62流通。

另外，如上所述，对两组收集部用配管81、82、83、84而言，一组与另一组设置为向+Y轴侧以及－Y轴侧而相互向不同的方向延伸，且关于分配部61对称。因此，能够使来自多个连接部53的制冷剂R更高效地向收集部62流通。

另外，，如上所述，多个收集部用配管81、82、83、84分别朝向臂部50的基端侧弯曲之后，朝向臂部50的前端侧弯曲。更具体而言，收集部用配管81具有呈环状的环部813，收集部用配管82具有呈环状的环部823，收集部用配管83具有呈环状的环部833，收集部用配管84具有呈环状的环部843。由此，即便收集部用配管81、82、83、84比分配部用配管71、72、73、74更设置于下方，也能够使收集部用配管81、82、83、84不急剧弯曲地与连接部53连接，能够高效地减少配管阻力(流动阻力)。

此外，在图示中，环部813、823、833、843分别呈回环一圈的环状，但也可以呈回环多圈的环状。

根据以上的结构的冷却单元10，如上所述，搬运IC元件90的元件搬运头17具有：分配部61，其将从冷却机构28供给的制冷剂R向多个流路(分配流路611、612、613、614)分配；和收集部62，其对来自多个流路(收集流路621、622、623、624)的制冷剂R进行收集。这样，能够通过分配部61将供给至一个供给流路615的制冷剂R分配至多个分配流路611、612、613、614，从而能够向各连接部53分配制冷剂R。因此，能够高效地冷却多个IC元件90。另外，能够通过收集部62将从个收集流路621、622、623、624排出的制冷剂R收集至一个排出流路625，因此能够使制冷剂R高效地流通(循环)。因此，能够将多个IC元件90高精度地控制为目的温度，由此，能够高精度地检查多个IC元件90。

此外，从分配部61配分制冷剂R的多个流路可以看作不仅包括分配流路611、612、613、614，还包括连接分配部61与各连接部53的分配部用配管71、72、73、74。同样，向收集部62收集制冷剂R的多个流路可以看作不仅包括收集流路621、622、623、624，还包括连接各连接部53与收集部62的收集部用配管81、82、83、84。

另外，在搬运IC元件90的元件搬运头17设置有上述冷却单元10，从而与仅使检查区域A3内的气氛处于低温环境下来检查IC元件90的现有结构相比，能够更容易且更准确地进行检查时IC元件90的温度的控制。

另外，歧管6设置于臂部50，从而只要将冷却机构28与一个歧管6连接，就能够对被多个把持部9把持的IC元件90进行冷却。另外，即便更换臂部50、更换把持部9，也不需要将冷却机构28分别与各臂部50连接，冷却机构28的设置容易。

第二实施方式

以下对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置所涉及的第二实施方式进行说明。

如图11、图12所示，检查装置1000分为托盘供给区域A1、元件供给区域(以下简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、元件回收区域(以下简称为“回收区域”)A4、以及托盘除去区域A5。而且，IC元件90从托盘供给区域A1至托盘除去区域A5依次经过各区域，在中途的检查区域A3进行检查。这样，检查装置1000具备：电子部件搬运装置(自动分拣机)，其在各区域搬运IC元件90；检查部116，其在检查区域A3内进行检查；以及控制部800。另外，检查装置1000具备显示器300、信号灯400以及操作面板700。

此外，对检查装置1000而言，配置有托盘供给区域A1、托盘除去区域A5的一侧(图12中－Y轴方向侧)为正面侧，其相反侧即配置有检查区域A3的一侧(图12中+Y轴方向侧)作为背面侧而使用。

托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC元件90的托盘(载置部件)200的给材部。在托盘供给区域A1中，能够层叠多个托盘200。

供给区域A2是将配置在来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC元件90分别供给至检查区域A3的区域。此外，以跨越托盘供给区域A1与供给区域A2的方式设置有一张张地沿水平方向搬运托盘200的托盘搬运机构11A、11B。托盘搬运机构11A是能够使托盘200连同载置于该托盘200的IC元件90一起向Y轴方向的正侧移动的移动部。由此，能够将IC元件90稳定地送入供给区域A2。另外，托盘搬运机构11B是能够使空的托盘200向Y轴方向的负侧即从供给区域A2向托盘供给区域A1移动的移动部。

在供给区域A2设置有温度调整部112、元件搬运头113以及托盘搬运机构115。

温度调整部112能够将多个IC元件90一并冷却或加热，有时称为“均温板”。能够通过该均温板，对被检查部116检查之前的IC元件90预先进行冷却或加热，调整至适于该检查的温度。在图12所示的结构中，温度调整部112在Y轴方向配置、固定有两个。而且，被托盘搬运机构11A从托盘供给区域A1搬入(搬运来)的托盘200上的IC元件90被搬运至任一温度调整部112。

元件搬运头113被支承为在供给区域A2内能够沿X轴方向以及Y轴方向移动、还能够沿Z轴方向移动。由此，元件搬运头113能够承担IC元件90在从盘供给区域A1搬入的托盘200与温度调整部112之间的搬运和IC元件90在温度调整部112与后述的元件供给部114之间的搬运。

托盘搬运机构115是将除去全部的IC元件90的状态的空的托盘200在供给区域A2内向X轴方向的正侧搬运的机构。而且，该搬运后，空的托盘200通过托盘搬运机构11B从供给区域A2返回托盘供给区域A1。

检查区域A3是检查IC元件90的区域。在该检查区域A3设置有检查部116和元件搬运头117。另外，还设置有以跨越供给区域A2与检查区域A3的方式移动的元件供给部114和以跨越检查区域A3与回收区域A4的方式移动的元件回收部118。

元件供给部114是能够载置被温度调整部112进行过温度调整的IC元件90并将该IC元件90搬运(移动)至检查部116附近的载置部，有时称为“供给用往复板”。

另外，元件供给部114被支承为能够在供给区域A2与检查区域A3之间沿X轴方向在水平方向上移动。在图12所示的结构中，元件供给部114在Y轴方向上配置有两个，温度调整部112上的IC元件90被搬运至任一元件供给部114。另外，元件供给部114构成为能够相对于进行过上述温度调整的IC元件90维持其温度调整状态。由此，能够对IC元件90进行冷却或加热，由此，能够维持该IC元件90的温度调整状态。

检查部116是载置IC元件90并对该IC元件90的电特性进行检查、试验的载置部。在该检查部116设置有与IC元件90的端子部电连接的多个探针。而且，IC元件90的端子部与探针电连接(接触)，经由探针进行IC元件90的检查。IC元件90的检查根据存储在与检查部116连接的检验器所具备的检查控制部的程序来进行。此外，在检查部116中，与温度调整部112相同，能够对IC元件90进行冷却或加热，将该IC元件90调整至适于检查的温度。

元件搬运头117被支承为能够在检查区域A3内沿Y轴方向以及Z轴方向移动。由此，元件搬运头117能够将从供给区域A2搬入的元件供给部114上的IC元件90搬运、载置于检查部116上。此外，元件搬运头117也能够对IC元件90进行冷却或加热，将该IC元件90调整至适于检查的温度。

元件回收部118是能够载置检查部116中的检查结束的IC元件90并将该IC元件90搬运(移动)至回收区域A4的载置部，有时称为“回收用往复板”。

另外，元件回收部118被支承为能够在检查区域A3与回收区域A4之间沿X轴方向在水平方向上移动。另外，在图12所示的结构中，元件回收部118与元件供给部114相同，在Y轴方向上配置有两个，检查部116上的IC元件90被搬运、载置于任一元件回收部118。该搬运通过元件搬运头117来进行。

回收区域A4是回收检查结束的多个IC元件90的区域。在该回收区域A4设置有回收用托盘19、元件搬运头120以及托盘搬运机构121。另外，在回收区域A4还准备有空的托盘200。

回收用托盘19是载置被检查部116检查过的IC元件90的载置部，被固定为在回收区域A4内不移动。由此，即便是元件搬运头120等各种可动部配置得比较多的回收区域A4，在回收用托盘19上，也能够稳定地载置检查完毕的IC元件90。此外，在图12所示的结构中，回收用托盘19沿X轴方向配置有三个。

另外，空的托盘200也沿X轴方向配置有三个。该空的托盘200也是载置被检查部116检查过的IC元件90的载置部。而且，移动至回收区域A4的元件回收部118上的IC元件90被搬运、载置于回收用托盘19以及空的托盘200中的任一个。由此，IC元件90根据检查结果进行分类、回收。

元件搬运头120被支承为能够在回收区域A4内沿X轴方向以及Y轴方向移动、还能够沿Z轴方向移动。由此，元件搬运头120能够将IC元件90从元件回收部118搬运至回收用托盘19或空的托盘200。

托盘搬运机构121是将从托盘除去区域A5搬入的空的托盘200在回收区域A4内沿X轴方向搬运的机构。而且，该搬运后，空的托盘200配置于回收IC元件90的位置，即可以是上述三个空的托盘200中的任一个。

托盘除去区域A5是回收、除去排列有检查完毕状态的多个IC元件90的托盘200的除材部。在托盘除去区域A5中，能够层叠多个托盘200。

另外，以跨越回收区域A4与托盘除去区域A5的方式设置有一张张地沿Y轴方向搬运托盘200的托盘搬运机构22A、22B。托盘搬运机构22A是能够使托盘200沿Y轴方向移动的移动部。由此，能够将检查完毕的IC元件90从回收区域A4搬运至托盘除去区域A5。另外，托盘搬运机构22B是能够使用于回收IC元件90的空的托盘200从托盘除去区域A5移动至回收区域A4的移动部。

控制部800例如具有驱动控制部。驱动控制部例如对托盘搬运机构11A、11B、温度调整部112、元件搬运头113、元件供给部114、托盘搬运机构115、检查部116、元件搬运头117、元件回收部118、元件搬运头120、托盘搬运机构121、托盘搬运机构22A、22B各部分的驱动进行控制。

此外，上述检验器的检查控制部例如根据存储在未图示的存储器内的程序，进行配置于检查部116的IC元件90的电特性的检查等。

操作人员能够经由显示器300来设定、确认检查装置1000的动作条件等。该显示器300例如具有由液晶画面构成的显示画面(显示部)301，配置于检查装置1000的正面侧上部。如图11所示，在托盘除去区域A5的图中的右侧设置有载置鼠标的鼠标台600，该鼠标在操作显示于显示器300的画面时使用。

另外，在显示器300的图11的右下方(+X轴向且－Z轴方向)配置有操作面板700。操作面板700与显示器300独立地向检查装置1000命令所希望的动作。

另外，信号灯400能够通过发光的颜色的组合来报告检查装置1000的动作状态等。信号灯400配置于检查装置1000的上部。此外，在检查装置1000内置有扬声器500，也可以通过该扬声器500来报告检查装置1000的动作状态等。

如图12所示，对检查装置1000而言，托盘供给区域A1与供给区域A2之间被第一隔壁106划分(分隔)，供给区域A2与检查区域A3之间被第二隔壁107划分，检查区域A3与回收区域A4之间被第三隔壁108划分，回收区域A4与托盘除去区域A5之间被第四隔壁109划分。另外，供给区域A2与回收区域A4之间也被第五隔壁110划分。

检查装置1000的最外包装被罩覆盖，该罩例如存在前罩101、侧罩102、侧罩103、后罩104以及顶罩105。

然而，在检查装置1000中，例如存在与IC元件90的种类等各条件对应的多种检查部116，它们更换使用。在本实施方式中，作为一个例子，检查部116能够供IC元件90在X轴方向上配置六个、在Y轴方向上配置两个。而且，元件搬运头117安装与该检查部116对应的按压单元23来使用(参照图13、图14)。

如图14所示，按压单元23具备X轴方向上配置六个、Y轴方向上配置两个的加热部231和将上述加热部231一并支承的支承部232。

在各加热部231内置有加热器233和温度传感器234。加热器233例如由通过通电发热的棒加热器构成。由此，各加热部231能够一个个单独地加热IC元件90。另外，温度传感器234例如由Pt传感器构成。由此，能够尽可能准确地检测内置有该温度传感器234的加热部231的温度，并能够根据该检测结果，将IC元件90调整至适于检查的温度。

此外，各加热部231除具有加热IC元件90的功能之外，还具有吸附IC元件90的功能。由此，能够将元件供给部114上的IC元件90供给(挪动)至检查部116。另外，也能够将检查部116上的IC元件90回收(挪动)至元件回收部118。

另外，各加热部231还具有将检查部116上的IC元件90按压于该检查部116的功能。由此，实现IC元件90与检查部116的电连接，因此，能够准确地进行对该IC元件90的检查。

另外，对各加热部231依次标注从“1”至“12”的编号。以下，将编号为“1”的加热部231称为“第一加热部231a”，将编号为“2”的加热部231称为“第二加热部231b”，将编号为“3”的加热部231称为“第三加热部231c”，将编号为“4”的加热部231称为“第四加热部231d”，将编号为“5”的加热部231称为“第五加热部231e”，将编号为“6”的加热部231称为“第六加热部231f”，将编号为“7”的加热部231称为“第七加热部231g”，将编号为“8”的加热部231称为“第八加热部231h”，将编号为“9”的加热部231称为“第九加热部231i”，将编号为“10”的加热部231称为“第十加热部231j”，将编号为“11”的加热部231称为“第十一加热部231k”，将编号为“12”的加热部231称为“第十二加热部231L”。此外，在本实施方式中，将12个加热部231中位于最靠正面侧(Y轴方向负侧)且最靠供给区域A2侧(X轴方向负侧)的位置即最接近检查装置1000的原点侧的加热部231作为编号为“1”的第一加热部231a。

另外，如图15所示，第一加热部231a～第十二加热部231L中的第一加热部231a～第八加热部231h构成第一群组G1。而且，第一加热部231a～第八加热部231h与加热部侧第一连接部24电连接。另一方面，第九加热部231i～第十二加热部231L构成与第一群组G1不同的第二群组G2，与加热部侧第二连接部25电连接。

这样的加热部231经由支承部232安装于元件搬运头117。支承部232利用其下侧支承加热部231。如图14所示，按压单元23(支承部232)相对于元件搬运头117从X轴方向正侧朝向负侧滑动(插入)，由此处于在该移动极限位置安装于元件搬运头117的状态。此外，优选支承部232构成为限制向元件搬运头117的插入方向，即构成为防止相对于元件搬运头117的反向插入。由此，能够将按压单元23正确地安装于元件搬运头117。

此外，按压单元23可以与上述温度调整部112、检查部116相同，具有冷却IC元件90的功能。

如图13、图14所示，元件搬运头117具有基部171、第一连接部3以及第二连接部4。

基部171具备基座172、支柱173、支承部件174以及支承部件175。

基座172是安装按压单元23的部分，经由支柱173从上方支承为悬垂状态。

支承部件174在基座172上的供给区域A2侧支承第一连接部3，支承部件175在基座172上的回收区域A4侧支承第二连接部4。

另外，如图13所示，在后罩73设置有能够在最近的位置目视确认基部171的窗部730。经由该窗部730，例如能够确认按压单元23相对于元件搬运头117的安装状况等。此外，优选窗部730能够开闭。

如图15所示，第一连接部3与按压单元23的加热部侧第一连接部24连接。在该连接状态下，能够向12个加热部231中的标注“1”至“8”的编号的加热部231、即属于第一群组G1的第一加热部231a～第八加热部231h供给来自外部电源900的电力。由此，能够单独地进行利用第一加热部231a～第八加热部231h的加热。

第二连接部4与按压单元23的加热部侧第二连接部25连接。在该连接状态下，能够向标注“9”至“12”的编号的加热部231、即属于第二群组G2的第九加热部231i～第十二加热部231L供给来自外部电源900的电力。由此，能够单独地进行利用第九加热部231i～第十二加热部231L的加热。

如上所述，在检查装置1000中，例如存在与IC元件90的种类等各条件对应的多种检查部116。而且，与各种检查部116对应地，还存在按压单元23。因此，按压单元23以本实施方式中具有12个加热部231的情况为一个例子，但加热部231的设置数量并不限定于此。该加热部231的设置数量通常可以为一～十六个。而且，在加热部231的设置数量为1～8个的情况下，能够利用第一连接部3承担向各加热部231的电力供给。另外，在加热部231的设置数量超过9、即为10以上的情况下，加热部231从八个(规定量)进一步增设，能够利用第二连接部4承担向该增设的量的加热部231的电力供给。

在这样检查装置1000中，无论加热部231的设置数量的多少如何，均能够利用第一连接部3与第二连接部4分配向该各加热部231的电力供给。由此，能够单独地进行利用各加热部231的加热，因此，能够准确地进行加热检查时对各IC元件90的温度调整。

如图13、图14所示，第一连接部3经由支承部件174支承、固定于基部171的基座172上。同样，第二连接部4也经由支承部件175支承、固定于基部171的基座172上。第一连接部3与第二连接部4配置于共用的基座172上，由此能够容易地进行向该各连接部的连接作业。

另外，第一连接部3与第二连接部4在基座172上相互配置于不同的位置，在本实施方式中，隔着基部171的支柱173配置于相互相反的一侧。特别地，如图13所示，第一连接部3配置于供给区域A2侧，即朝向窗部730配置于右侧(一侧)，第二连接部4配置于回收区域A4侧，即朝向窗部730配置于左侧(另一侧)。通过这样的配置，在分别进行按压单元23相对于加热部侧第一连接部24的连接作业与相对于加热部侧第二连接部25的连接作业时，能够减少将加热部侧第一连接部24误与第二连接部4连接、将加热部侧第二连接部25误与第一连接部3连接的误连接。另外，能够经由窗部730确认各连接作业，因此能够容易地进行该各连接作业。

如图14所示，在进行第一连接部3与加热部侧第一连接部24的连接作业时，以使加热部侧第一连接部24向第一连接部3的连接方向AR1a与朝向第一连接部3的连接方向AR1一致的方式进行上述连接作业。另外，在进行第二连接部4与加热部侧第二连接部25的连接作业时，以使加热部侧第二连接部25向第二连接部4的连接方向AR2a与朝向第二连接部4的连接方向AR2一致的方式进行上述连接作业。而且，连接方向AR1与连接方向AR2均朝向水平方向，但以相互朝向外侧的方式朝向相反方向。与之相反，在连接方向AR1与连接方向AR2朝向内侧的情况下，存在支柱173成为各连接作业的障碍的情况。然而，连接方向AR1与连接方向AR2如上述那样朝向外侧，因此能够防止支柱173成为各连接作业的障碍。

如图13、图14所示，第一连接部3具有一个第一连接器3a和两个第二连接器3b。与之对应地，加热部侧第一连接部24也具有一个加热部侧第一连接器241和两个加热部侧第二连接器242。第一连接器3a经由加热部侧第一连接器241与第一加热部231a～第八加热部231h的各加热器233连接。各第二连接器3b经由加热部侧第二连接器242与第一加热部231a～第八加热部231h的温度传感器234连接。这样，第一连接部3单独地具有功能不同的第一连接器3a与第二连接器3b，由此例如配线变容易。

另外，第二连接部4具有一个第一连接器4a和两个第二连接器4b。与之对应地，加热部侧第二连接部25也具有一个加热部侧第一连接器251和两个加热部侧第二连接器252。第一连接器4a经由加热部侧第一连接器251与第九加热部231i～第十二加热部231L的各加热器233连接。各第二连接器4b经由加热部侧第二连接器252与第九加热部231i～第十二加热部231L的温度传感器234连接。而且，与第一连接部3相同，第二连接部4也单独地具有功能不同的第一连接器4a与第二连接器4b，由此例如配线变容易。

如图13、图14所示，第一连接部3中的第一连接器3a与第二连接器3b的配置和第二连接部4中的第一连接器4a与第二连接器4b的配置为相同的配置，因此以下对第一连接部3中的配置代表性地进行说明。

各第二连接器3b经由第一连接器3a配置。由此，处于配置平衡比较良好的状态，例如有助于误连接减少。

另外，第一连接器3a与各第二连接器3b沿Y轴方向(沿水平方向)排列。这里，若试着假定第一连接器3a与各第二连接器3b沿Z轴方向(沿铅垂方向)排列的情况，则处于向位于最下方的连接器的连接作业比向其他连接器的连接作业更难以进行的趋势，担心作业性降低。然而，第一连接器3a与各第二连接器3b沿Y轴方向排列，由此向各连接器的连接作业的作业性大致相同。

如图16所示，在安装有按压单元23的元件搬运头117中，作为检测第一连接部3以及第二连接部4的任一个未完成连接的情况的检测部，构成为串联配线26实现该功能。

串联配线26能够供对第一连接部3以及第二连接部4的任一个未完成连接的情况进行判断的信号通过。例如，如图16所示，在第一连接部3以及第二连接部4均已连接的情况下，从控制部800发出的信号依次经由第一连接部3以及第二连接部4，再次返回控制部800，即该信号被控制部800接受。另一方面，在第一连接部3以及第二连接部4的任一个未完成连接的情况下，信号不会被控制部800接受。在该情况下，判断为串联配线26在中途断开，第一连接部3以及第二连接部4的任一个未完成连接，该主旨例如通过显示器300或扬声器500进行报告。

此外，“串联配线26断开”除了包括第一连接部3或第二连接部4未被连接的状态之外，还包括串联配线26本身断线的状态。

在这样检查装置1000中，通过使用串联配线26这样的简单结构，能够防止第一连接部3或第二连接部4中的连接遗忘。

接下来，参照图17～图19对使用第一连接部3与第二连接部4的情况下的画面进行说明。

在使用第一连接部3与第二连接部4的情况下，首先在显示器300(显示画面301)显示图17所示的第一界面55。第一界面55包括作为第一菜单551的“Handling Mode”、作为第二菜单552的“Shuttle Mode”、作为第三菜单553的“Compliance Unit”、以及作为第四菜单554的“Test Site Assign”。而且，在第三菜单553内，能够选择“40mm Square(1unit/1device)”或“40mm Square(1unit/2devices)”。在使用第一连接部3和第二连接部4的情况下，选择“40mm Square(1unit/1device)”。此外，在仅使用第一连接部3而不使用第二连接部4的情况下，选择“40mm Square(1unit/2devices)”。这样，第三菜单553成为能够设定是否使用到第二连接部4且能够显示的设定部。由此，使用检查装置1000的用户能够根据需要适当地变更使用第一连接部3与第二连接部4的第一使用形态和仅使用第一连接部3而不使用第二连接部4的第二使用形态。

在第三菜单553内选择“40mm Square(1unit/1device)”之后，在显示器300显示第二界面56。第二界面56包含作为第一菜单561的“Setup Files”、作为第二菜单562的“TestSite”、作为第三菜单563的“User Select”、作为第四菜单564的“Temperature”、作为第五菜单565的“Tester”、作为第六菜单566的“Run Mode”、作为第七菜单567的“Start mode”、作为第八菜单568的“Bin Setting”、作为第九菜单569的“Input Shuttle”、作为第十菜单570的“Hotplate”、作为第十一菜单571的“Arm2”、作为第十二菜单572的“Arm1”、作为第十三菜单573的“Socket Heat”、以及作为第十四菜单574的“Socket Air”。而且，在第十二菜单572内，能够输入设定编号为“1”至“8”的加热部231的温度，在第十一菜单571内，能够输入设定编号为“9”以后的加热部231的温度。这样，第十一菜单571与第十二菜单572成为与使用第一连接部3以及第二连接部4的状态对应的画面。由此，能够单独地设定各加热部231的温度。

另外，若在显示器300上进行规定的其他操作，则在显示器300显示图19所示的第三界面58。第三界面58包含作为第一菜单581的“Temperature Mode”、作为第二菜单582的“Priority Mode”、作为第三菜单583的“Ambient Mode Setting”、作为第四菜单584的“High/Cold/Ambient Control/Dehumidification Mode Setting”、作为第五菜单585的“Base-points”、作为第六菜单586的“Extra Offset”、作为第七菜单587的“Temperatureoffset testing”、作为第八菜单588的“Socket Heater”、作为第九菜单589的“Temperature Offset Setting”、作为第十菜单590的“Arm2”、作为第十一菜单591的“Plate/Shuttle/SocketHeater/AirBlow”、以及作为第十二菜单592的“Arm1”。而且，在第十菜单590内能够输入设定编号为“9”以后的加热部231的温度的修正值即偏移值，在第十二菜单592内能够输入设定编号为“1”至“8”的加热部231的温度的修正值。

第三实施方式

对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置的第三实施方式进行说明，但以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，相同的事项省略其说明。

本实施方式的检查装置1000A除按压单元中的加热部的设置数量不同以外，与上述第二实施方式相同。

如图20所示，在本实施方式的检查装置1000A中，按压单元23A具有在X轴方向上配置四个、在Y轴方向上配置两个的加热部231。上述八个加热部231分别为第一加热部231a～第八加热部231h。在将这样的按压单元23A安装于元件搬运头117的情况下，第一连接部3被使用，而第二连接部4未被使用。

在该情况下，在第一界面55的第三菜单553内选择“40mm Square(1unit/2devices)”。然后，在显示器300显示有图21所示的第二界面56A。该第二界面56A与在上述第二实施方式描述的第二界面56不同，包含作为第十一菜单571A的“Arm2”、和作为第十二菜单572A的“Arm1”。而且，在作为第十二菜单572A的“Arm1”内，能够输入设定编号为“1”至“4”的加热部231的温度，在作为第十一菜单571A的“Arm2”内，能够输入设定编号为“5”以后的加热部231的温度。这样，第十一菜单571A与第十二菜单572A是与仅使用第一连接部3的状态对应的画面。由此，能够单独地设定八个加热部231的温度。

第四实施方式

以下，参照图22～图26，对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置的第四实施方式进行说明。

图22、图23所示的电子部件检查装置2000内置电子部件搬运装置210。

电子部件检查装置2000具有托盘供给区域A1、元件供给区域(以下简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、元件回收区域(以下简称为“回收区域”)A4以及托盘除去区域A5，上述区域以后述的方式被各壁部分开。而且，IC元件90沿着箭头α₉₀方向依次经过托盘供给区域A1至托盘除去区域A5，在中途的检查区域A3进行检查。这样电子部件检查装置2000具备：电子部件搬运装置(自动分拣机)10，其在各区域搬运IC元件90；检查部216，其在检查区域A3内进行检查；以及控制部800。另外，电子部件检查装置2000具备显示器300、信号灯400以及操作面板700。

此外，对电子部件检查装置2000而言，配置有托盘供给区域A1、托盘除去区域A5的一侧即图23中的－Y轴方向侧为正面侧，配置有检查区域A3的一侧即图23中的+Y轴方向侧作为背面侧而使用。

托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC元件90的托盘200的给材部。在托盘供给区域A1中，能够层叠多个托盘200。

供给区域A2是将从托盘供给区域A1搬运的托盘200上的多个IC元件90分别供给至检查区域A3的区域。此外，以跨越托盘供给区域A1与供给区域A2的方式设置有一张张地沿水平方向搬运托盘200的托盘搬运机构11A、11B。托盘搬运机构11A是能够使托盘200连同载置于该托盘200的IC元件90一起向Y轴方向的正侧即图23中的箭头α_11A方向移动的移动部。由此，能够将IC元件90稳定地送入供给区域A2。另外，托盘搬运机构11B是能够使空的托盘200向Y轴方向的负侧即向图23中的箭头α_11B方向移动的移动部。由此，能够使空的托盘200从供给区域A2向托盘供给区域A1移动。

在供给区域A2设置有温度调整部(均温板(例子)；英语：soak plate；日语：ソークプレート)212、元件搬运头213以及托盘搬运机构215。

温度调整部212载置多个IC元件90，能够将上述IC元件90一并加热，称为“均温板”。能够通过该均温板，对被检查部216检查之前的IC元件90预先进行加热，调整至适于该检查(高温检查)的温度。在图23所示的结构中，温度调整部212在Y轴方向上配置、固定有两个。而且，被托盘搬运机构11A从托盘供给区域A1搬入的托盘200上的IC元件90被搬运至任一温度调整部212。

元件搬运头213被支承为在供给区域A2内能够沿X轴方向以及Y轴方向移动、还能够沿Z轴方向移动。由此，元件搬运头213能够承担IC元件90在从托盘供给区域A1搬入的托盘200与温度调整部212之间的搬运和IC元件90在温度调整部212与后述的元件供给部214之间的搬运。此外，在图23中，用箭头α_13X表示元件搬运头213的X轴方向的移动，用箭头α_13Y表示元件搬运头213的Y轴方向的移动。

托盘搬运机构215是将除去全部的IC元件90的状态的空的托盘200在供给区域A2内向X轴方向的正侧即箭头α₁₅方向搬运的机构。而且，该搬运后，空的托盘200通过托盘搬运机构11B从供给区域A2返回托盘供给区域A1。

检查区域A3是检查IC元件90的区域。在该检查区域A3设置有检查部216和元件搬运头217。另外，还设置有以跨越供给区域A2与检查区域A3的方式移动的元件供给部214和以跨越检查区域A3与回收区域A4的方式移动的元件回收部218。

元件供给部214构成为能够载置被温度调整部212进行过温度调整的IC元件90并将该IC元件90搬运至检查部216附近的载置部，称为“供给用往复板”或简称为“供给往复装置”。

另外，元件供给部214被支承为能够在供给区域A2与检查区域A3之间沿X轴方向即箭头α₁₄方向往复移动。在图23所示的结构中，元件供给部214在Y轴方向上配置有两个，温度调整部212上的IC元件90搬运至任一元件供给部214。另外，元件供给部214与温度调整部212相同，构成为能够对载置于该元件供给部214的IC元件90进行加热。由此，能够相对于由温度调整部212进行过温度调整的IC元件90，边维持其温度调整状态边搬运至检查区域A3的检查部216附近。

元件搬运头217是对维持着上述温度调整状态的IC元件90进行把持并在检查区域A3内搬运该IC元件90的动作部。该元件搬运头217被支承为能够在检查区域A3内沿Y轴方向以及Z轴方向往复移动，是称为“定位臂”的机构的一部分。由此，元件搬运头217能够将从供给区域A2搬入的元件供给部214上的IC元件90搬运、载置于检查部216上。此外，在图23中，用箭头α_17Y表示元件搬运头217的Y轴方向的往复移动。另外，元件搬运头217被支承为能够沿Y轴方向往复移动，但并不局限于此，也可以被支承为能够沿X轴方向往复移动。

另外，元件搬运头217与温度调整部212相同，构成为能够对所把持的IC元件90进行加热。由此，能够从元件供给部214至检查部216持续地维持IC元件90的温度调整状态。

检查部216构成为载置作为电子部件的IC元件90并检查该IC元件90的电特性的载置部。在该检查部216设置有与IC元件90的端子部电连接的多个探针。而且，IC元件90的端子部与探针电连接即接触，由此能够进行IC元件90的检查。IC元件90的检查根据存储在与检查部216连接的检验器所具备的检查控制部的程序来进行。此外，即便是检查部216，也与温度调整部212相同，能够对IC元件90进行加热，将该IC元件90调整至适于检查的温度。

此外，检查部216、温度调整部212、元件供给部214、元件搬运头217可以构成为除了分别能够对IC元件90进行加热之外还能够对IC元件90进行冷却。

元件回收部218构成为能够载置在检查部216的检查结束的IC元件90并将该IC元件90搬运至回收区域A4的载置部，被称为“回收用往复板”或简称为“回收往复装置”。

另外，元件回收部218被支承为能够在检查区域A3与回收区域A4之间沿X轴方向即箭头α₁₈方向往复移动。另外，在图23所示的结构中，元件回收部218与元件供给部214相同，在Y轴方向上配置有两个，检查部216上的IC元件90搬运、载置于任一元件回收部218。该搬运通过元件搬运头217进行。

回收区域A4是回收检查结束的多个IC元件90的区域。在该回收区域A4设置有回收用托盘19、元件搬运头220以及托盘搬运机构221。另外，在回收区域A4还准备有空的托盘200。

回收用托盘19构成为载置被检查部216检查过的IC元件90的载置部，被固定为在回收区域A4内不移动。由此，即便是元件搬运头220等各种可动部配置得比较多的回收区域A4，在回收用托盘19上，也能够稳定地载置检查完毕的IC元件90。此外，在图23所示的结构中，回收用托盘19沿X轴方向配置有三个。

另外，空的托盘200也沿X轴方向配置有三个。该空的托盘200也是载置被检查部216检查过的IC元件90的载置部。而且，移动至回收区域A4的元件回收部218上的IC元件90被搬运、载置于回收用托盘19以及空的托盘200中的任一个。由此，IC元件90根据检查结果进行分类、回收。

元件搬运头220被支承为能够在回收区域A4内沿X轴方向以及Y轴方向移动、还能够沿Z轴方向移动。由此，元件搬运头220能够将IC元件90从元件回收部218搬运至回收用托盘19或空的托盘200。此外，在图23中，用箭头α_20X表示元件搬运头220的X轴方向的移动，用箭头α_20Y表示元件搬运头220的Y轴方向的移动。

托盘搬运机构221是将从托盘除去区域A5搬入的空的托盘200在回收区域A4内沿X轴方向即箭头α21方向搬运的机构。而且，该搬运后，空的托盘200配置于回收IC元件90的位置，即可以是上述三个空的托盘200中的任一个。

另外，以跨越回收区域A4与托盘除去区域A5的方式设置有一张张地沿Y轴方向搬运托盘200的托盘搬运机构22A、22B。托盘搬运机构22A是能够使托盘200沿Y轴方向即箭头α_22A方向往复移动的移动部。由此，能够将检查完毕的IC元件90从回收区域A4搬运至托盘除去区域A5。另外，托盘搬运机构22B能够使用于回收IC元件90的空的托盘200向Y轴方向的正侧即箭头α_22B方向移动。由此，能够使空的托盘200从托盘除去区域A5移动至回收区域A4。

控制部800例如具有驱动控制部。驱动控制部例如对托盘搬运机构11A、托盘搬运机构11B、温度调整部212、元件搬运头213、元件供给部214、托盘搬运机构215、检查部216、元件搬运头217、元件回收部218、元件搬运头220、托盘搬运机构221、托盘搬运机构22A、托盘搬运机构22B各部分的动作进行控制。

此外，检验器的检查控制部例如根据存储在未图示的存储器内的程序，进行配置于检查部216的IC元件90的电特性的检查等。

操作人员能够经由显示器300来设定、确认电子部件检查装置2000的动作条件等。该显示器300例如具有由液晶画面构成的显示画面301，配置于电子部件检查装置2000的正面侧上部。如图22所示，在托盘除去区域A5的图中的右侧设置有载置鼠标的鼠标台600。该鼠标在操作显示于显示器300的画面时使用。

另外，在显示器300的图22的右下方配置有操作面板700。操作面板700与显示器300独立地向电子部件检查装置2000命令所希望的动作。

另外，信号灯400通过发光的颜色的组合来报告电子部件检查装置2000的动作状态等。信号灯400配置于电子部件检查装置2000的上部。此外，在电子部件检查装置2000内置有扬声器500，也可以通过该扬声器500来报告电子部件检查装置2000的动作状态等。

对电子部件检查装置2000而言，托盘供给区域A1与供给区域A2之间被第一隔壁106划分，供给区域A2与检查区域A3之间被第二隔壁107划分，检查区域A3与回收区域A4之间被第三隔壁108划分，回收区域A4与托盘除去区域A5之间被第四隔壁109划分。另外，供给区域A2与回收区域A4之间也被第五隔壁110划分。

电子部件检查装置2000的最外包装被罩覆盖，该罩例如存在前罩101、侧罩102、侧罩103、后罩104以及顶罩105。

如上所述，元件搬运头217构成为能够对IC元件90进行加热。以下，参照图24～图26对该结构进行说明。

电子部件检查装置2000(电子部件搬运装置210)具备元件搬运头217，该元件搬运头217具备基部171、八个把持部203、四个姿势变更部204、作为加热部的八个棒加热器205、作为温度检测部的八个温度传感器208、以及八个温度熔断器209。此外，把持部203的设置数量在本实施方式中为八个，但并不局限于此，是多个即可，例如也可以是2～7个或9个以上。而且，与把持部203的设置数量对应地设置棒加热器205、温度传感器208(加热部)以及温度熔断器209。因此，在元件搬运头217中，相对于一个把持部203，棒加热器205、温度传感器208以及温度熔断器209各设置有一个。

在元件搬运头217中，由一个把持部203、一个棒加热器205、一个温度传感器208以及一个温度熔断器209构成一个把持单元230。如图26所示，在本实施方式中，存在八个把持单元230，上述把持单元230配置为X轴方向上四个、Y轴方向上两个的行列状。以后，有时从图26中的最左上侧的把持单元230开始朝向下侧依次称为“第一把持单元230A”、“第二把持单元230B”、“第三把持单元230C”、“第四把持单元230D”、“第五把持单元230E”、“第六把持单元230F”、“第七把持单元230G”以及“第八把持单元230H”。

基部171在其上方与使元件搬运头217整体沿Y轴方向以及Z轴方向往复移动的机构(未图示)连结。

如图24所示，在基部171的下方，四个姿势变更部204一并被支承。各姿势变更部204能够对Y轴方向上相邻的两个把持单元230(把持部203)的姿势进行变更(参照图25)，称为“可塑机构”。借助该姿势变更部204，把持单元230能够绕X轴方向的轴或绕Y轴方向的轴摆动。由此，把持单元230在把持IC元件90时，能够沿着该IC元件90的姿势(倾斜)，能够准确地进行IC元件90的把持动作。在本实施方式中，第一把持单元230A与第二把持单元230B支承于一个姿势变更部204，第三把持单元230C与第四把持单元230D支承于一个姿势变更部204，第五把持单元230E与第六把持单元230F支承于一个姿势变更部204，第七把持单元230G与第八把持单元230H支承于一个姿势变更部204。此外，姿势变更部204所支承的把持单元230的个数不限定于两个，例如可以是一个，也可以是三个以上。

姿势变更部204在内部具有容积可变的气室271，例如可以使用气缸或隔膜等构成。由此，在把持单元230把持IC元件90时，能够发挥相对于该IC元件90的缓冲功能即缓冲性，并沿着IC元件90的姿势。因此，能够安全地把持IC元件90。

另外，在姿势变更部204与把持单元230(把持部203)之间每三个地设置有隔热部件206。如图26所示，上述隔热部件206俯视下绕后述的把持部203的吸引口262空开间隔地设置。此外，隔热部件206对应各把持单元230每三个地设置，但并不局限于此，例如也可以每一个、每两个、每四个、或更多个地设置。

这样设置的隔热部件206能够阻挡来自加热部即棒加热器205的热。由此，能够防止来自棒加热器205的热传递至姿势变更部204。而且，通过这样的隔热，例如能够防止气室271非本意地热膨胀而对把持单元230的姿势变更造成影响。

此外，优选隔热部件206由呈柱状或块状的部件构成。另外，作为隔热部件206的构成材料，不特别限定，例如可以使用玻璃环氧树脂等隔热性优良的材料。

如上所述，在元件搬运头217存在八个把持单元230。上述把持单元230的结构相同，因此以下，对一个把持单元230代表性地进行说明。

把持单元230具有把持部203、棒加热器205、温度传感器208以及温度熔断器209各一个。另外，电子部件检查装置2000(电子部件搬运装置210)具备进行相对于电子部件即IC元件90的电检查的检查区域A3。而且，在检查区域A3配置有把持单元230(把持部203)。由此，能够从温度调整部212经由元件供给部214将通过加热进行过温度调整的IC元件90维持其温度调整状态不变地搬运至检查部16。

如图26所示，把持部203由呈板状(或块状)的部件构成，具有在其下表面261开口的吸引口262。吸引口262经由配管(未图示)与喷射器(未图示)连接。而且，把持部203通过使喷射器动作来在吸引口262产生吸引力。由此，能够把持作为电子部件的IC元件90。此外，在把持IC元件90的状态下，通过进行喷射器中的真空破坏，能够解除对该IC元件90的把持状态，即，能够使该IC元件90从把持部203释放。

另外，把持部203具有台阶部263，该台阶部263形成为俯视下呈L字形，即形成为俯视下外周部的X轴方向上的一部分向Y轴方向的正侧或负侧突出。该台阶部263成为设置棒加热器205的部分的一部分。而且，Y轴方向上相邻的把持部203的各台阶部263彼此在X轴方向上相邻，并且相互朝向相反方向。例如若着眼于图26中的第三把持单元230C以及第四把持单元230D，则第三把持单元230C的把持部203的台阶部263位于图中的左侧，面对Y轴方向的负侧，第四把持单元230D的把持部203的台阶部263位于图中的右侧，面对Y轴方向的正侧。通过形成这样的台阶部263，能够确保棒加热器205、温度传感器208、温度熔断器209之中全长最长的棒加热器205的设置位置，并尽可能减小Y轴方向上相邻的把持部203的间距距离PY。由此，能够实现元件搬运头217的小型化。这里，“间距距离PY”是指吸引口262的Y轴方向的中心间距离。

此外，Y轴方向上相邻的把持部203的间距距离PY为40mm以下，更优选为4mm以上、36mm以下。另外，X轴方向上相邻的把持部203的间距距离PX也优选为与间距距离PY相同的数值范围。这样的数值范围有助于元件搬运头217的小型化。这里，“间距距离PX”是指吸引口262的X轴方向的中心间距离。

另外，Y轴方向上相邻的把持部203相互分离。由此，在Y轴方向上相邻的把持部203之间形成有俯视下呈曲柄状的间隙264。另外，X轴方向上相邻的把持部203也相互分离。

作为把持部203的构成材料，不特别限定，例如可以使用铝、不锈钢等热传导性优良的各种金属材料。

如图26所示，在把持部203内置有棒加热器205、温度传感器208以及温度熔断器209。

棒加热器205是与把持部203对应地设置并能够将被该把持部203把持的电子部件即IC元件90连同把持部203一起加热的加热部。

这样的加热部作为的棒加热器205具有：硬质的加热管281，其内置用通过供给电力来发热的发热丝(未图示)；和配线282，其与发热丝电连接，向该发热丝供给来自外部电力源(未图示)的电力。另外，棒加热器205优选使用成为其主体的加热管281的两端之间的长度即全长L₅₁为35mm以上、40mm以下的结构，更优选使用全长L₅₁为36mm以上、38mm以下的结构。此外，加热管281的全长L₅₁可以为加热器5的全长。另外，棒加热器205的输出值优选为35W以上、55W以下，更优选为40W以上、48W以下。这样的棒加热器205内置于把持部203，由此能够将间距距离PX、间距距离PY设定在上述数值范围内，并且能够适当地加热IC元件90。

另外，如图26所示，作为加热部，棒加热器205的加热管281沿Y轴方向配置，该加热管281的一部分与把持部203的台阶部263俯视下重叠。由此，能够利用台阶部263支承棒加热器205、温度传感器208以及温度熔断器209之中全长最长的棒加热器205的设置位置的一部分，能够有效地利用台阶部263。另外，作为棒加热器205，可以使用现有的棒加热器。

如上所述，在电子部件检查装置2000(电子部件搬运装置210)中，构成为相对于一个IC元件90而在把持部203配置一个大小确定的棒加热器205。由此，在对各IC元件90进行加热时，能够针对每个IC元件90准确地进行基于该加热的温度控制。

另外，设置于Y轴方向上相邻的把持部203的各加热部即棒加热器205彼此关于将该各加热部即棒加热器205彼此间的距离二等分的点(以下称为“中心点O₅₀”)点对称地配置。例如着眼于图26中的第一把持单元230A以及第二把持单元230B，假定连结第一把持单元230A中加热管281的长度方向的中心点O₅₁与第二把持单元230B中的加热管281的长度方向的中心点O₅₁的线段S₅₁。将该线段S₅₁二等分的点为中心点O₅₀。而且，第一把持单元230A中的棒加热器205与第二把持单元230B中棒加热器205关于该中心点O₅₀点对称地配置。通过这样的配置，无论是利用第一把持单元230A的棒加热器205加热IC元件90，还是利用第二把持单元230B的棒加热器205加热IC元件90，对各IC元件90的加热程度均相同。即，IC元件90无论被哪个把持单元230把持，均被加热至相同程度。

如上所述，作为加热部的棒加热器205具有供给电力的配线282。设置于Y轴方向上相邻的把持部203的各加热部即棒加热器205彼此的配线282相互向对置的方向突出。例如若着眼于图26中的第一把持单元230A以及第二把持单元230B，则第一把持单元230A中的棒加热器205的配线282向Y轴方向的正侧突出，第二把持单元230B中棒加热器205的配线282向Y轴方向的负侧突出。通过这样的配线282的走线，能够限制该配线282向外侧即在图26所示的状态下向比基部171的轮廓OL₁₇₁更靠外侧突出。由此，能够防止配线282钩挂于元件搬运头217的周边的其他构造体。

温度传感器208是与把持部203对应地设置并对被该把持部203把持的IC元件90的温度进行检测的温度检测部。温度传感器208是Pt传感器，具有棒状的电阻体291和与电阻体291电连接并将来自电阻体291的电信号输送至控制部800的配线292。此外，温度传感器208的电阻体291的全长L₈₁比加热管281的全长L₅₁短，例如优选为10mm以上、20mm以下，更优选为15mm以上、20mm以下。

这样的结构的温度传感器208的电阻体291配置为与棒加热器205的加热管281平行。电阻体291比加热管281更接近吸引口262。另外，设置于Y轴方向上相邻的把持部203的温度传感器208彼此与棒加热器205相同，关于中心点O₅₀点对称地配置。

另外，设置于Y轴方向上相邻的把持部203的温度传感器208彼此的配线292相互向对置的方向突出。由此，与配线282相同，能够防止配线292钩挂于元件搬运头217的周边的其他构造体。

温度熔断器209在向棒加热器205流动额定以上的电流时截断该电流。此外，温度熔断器209的全长L₉是加热管281的全长L₅₁与电阻体291的全长L₈₁之间的大小，例如优选为15mm以上、25mm以下，更优选为20mm以上、25mm以下。

这样的结构的温度熔断器209与电阻体291相同，配置为与棒加热器205的加热管281平行。另外，温度熔断器209隔着温度传感器208配置于与棒加热器205相反的一侧。并且，棒加热器205、温度传感器208以及温度熔断器209俯视下在X轴方向上分散地配置。通过这样的配置，把持部203在元件搬运头217的移动中能够尽可能地将下表面26保持为水平。

另外，设置于Y轴方向上相邻的把持部203的温度熔断器209彼此与棒加热器205相同，关于中心点O₅₀点对称地配置。

另外，将电阻体291的全长L₈₁、温度熔断器209的全长L₉设置为上述数值范围，由此能够实现元件搬运头217的小型化。

第五实施方式

以下，参照图27、图28对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置的第五实施方式进行说明，但以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，同样的事项省略其说明。

本实施方式的检查装置2000A除把持部中的棒加热器、温度传感器以及温度熔断器的设置姿势不同以外，与上述第四实施方式相同。

如图27、图28所示，在本实施方式的检查装置2000A中，在把持单元330中，棒加热器305、温度传感器308以及温度熔断器309相对于Y轴方向向相同的方向倾斜。由此，例如能够使把持单元330的Y轴方向的长度比上述第四实施方式中的把持单元230的Y轴方向的长度短，因此能够实现元件搬运头317的小型化。此外，在图27、图28中，代表性地记载了第一把持单元330A以及第二把持单元330B。

而且，在Y轴方向上相邻的把持部303(把持部303a或把持部303b)中，棒加热器305彼此、温度传感器308彼此、以及温度熔断器309彼此均关于中心点O₅₀点对称地配置。通过这样的配置，IC元件90无论被哪个把持单元330把持，均被加热至相同程度，并且能够准确地检测温度。

另外，在图27中，把持部303(303a)俯视下呈L字形。另一方面，在图28中，把持部303(303b)俯视下呈矩形(长方形或四边形)。这样的形状例如根据棒加热器305的全长L₅₀的程度、棒加热器305、温度传感器308以及温度熔断器309的配置状态(姿势)适当地选择。

以上，根据图示的实施方式对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置进行了说明，但本发明并不限定于此，各部分的结构可以置换为具有相同功能的任意结构。另外，可以对本发明附加其他任意的结构物。

另外，本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置也可以将上述各实施方式中的任意两个以上的结构(特征)进行组合。

另外，向第一连接部的连接方向与向第二连接部的连接方向在上述各实施方式中均为水平方向，但至少一方的连接方向也可以为铅垂方向。

在第二实施方式以及第三实施方式中，第一连接部以及第二连接部所具有的第二连接器的设置个数为两个，但并不局限于此，例如也可以为三个以上。

附图标记说明：

1…检查装置；100…搬运装置；5、5a、5b、5c、5d…头；6…歧管；7…分配部用配管部；8…收集部用配管部；9…把持部；10…冷却单元；11A…托盘搬运机构；11B…托盘搬运机构；12…温度调整部；13…供给机器人；14…元件供给部；15…供给空托盘搬运机构；16…检查部；161…保持部；17…元件搬运头；18…电子部件回收部；19…回收用托盘；200…托盘；20…回收机器人；21…回收空托盘搬运机构；22A…托盘搬运机构；22B…托盘搬运机构；27…支承框架；28…冷却机构；29…干燥空气供给机构；30…控制装置；31…控制部；311…驱动控制部；312…检查控制部；32…存储部；40…设定显示部；41…显示部；411…显示器；421…鼠标；42…操作部；50…臂部；51…支承体；52…按压部；53…连接部；531…流路；54…连结部件；61…分配部；62…收集部；71、72、73、74…分配部用配管；81、82、83、84…收集部用配管；90…IC元件；91…中继部件；92…抵接部；93…Pt传感器；501…侧部；511、512…钩部；521…缸体；522…活塞；523…中空部；524…流路；525…隔膜；611、612、613、614…分配流路；615…供给流路；621、622、623、624…收集流路；625…排出流路；711、712、721、722、731、732、741、742…接头；811、812、821、822、831、832、841、842…接头；813、823、833、843…环部；6151…开口；6251、6252…流路；6253…配管；6254…开口；6255…开口；6256…开口；A1…托盘供给区域(区域)；A2…元件供给区域(区域)；A3…检查区域(区域)；A4…元件回收区域(区域)；A5…托盘除去区域(区域)；F52…动作流体；R…制冷剂；R1…第一室；R2…第二室；R3…第三室。

Claims

1.一种电子部件搬运装置，其特征在于，具有：

臂部，其能够搬运多个电子部件；

分配部，其设置于所述臂部，能够将冷却所述多个电子部件的制冷剂向多个流路分配；以及

收集部，其设置于所述臂部，能够从多个流路收集对所述多个电子部件进行了冷却之后的制冷剂。

2.根据权利要求1所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述臂部具有连接把持所述电子部件的把持部的多个连接部，

从所述分配部开始的多个流路以及朝向所述收集部的多个流路分别与所述连接部连接。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述分配部具有：供给流路，其供给对所述多个电子部件进行冷却的制冷剂；和多个分配流路，它们从所述供给流路分支。

4.根据权利要求3所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述收集部具有：排出流路，其将对所述多个电子部件进行了冷却之后的制冷剂排出；和收集流路，其从所述排出流路分支。

5.根据权利要求4所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述分配流路设置于比所述收集流路更靠所述臂部的前端侧的位置。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述分配部以及所述收集部包含于一个部件。

7.根据权利要求6所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述部件配置于所述臂部的侧部。

8.根据权利要求6或7所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述部件构成为含有树脂。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

在所述臂部能够配置多个能把持所述电子部件的把持部，

所述部件设置于比所述把持部更靠所述臂部的基端侧的位置。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

在所述分配部连接有多个分配部用配管，

所述多个分配部用配管中的至少两个从所述分配部向相互不同的方向延伸。

11.根据权利要求10所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述多个分配部用配管关于所述分配部对称地配置。

12.根据权利要求10或11所述的电子部件搬运装置，其特征在于，所述分配部用配管具有沿所述臂部的侧部延伸的部分。

13.根据权利要求10～12中任一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

在所述多个连接部分别连接有所述分配部用配管。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

在所述收集部连接有多个收集部用配管，

所述多个收集部用配管中的至少两个从所述收集部向相互不同的方向延伸。

15.根据权利要求14所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述多个收集部用配管关于所述收集部对称地配置。

16.根据权利要求14或15所述的电子部件搬运装置，其特征在于，所述收集部用配管具有沿所述臂部的侧部延伸的部分。

17.根据权利要求14～16中任一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

在所述多个连接部分别连接有所述收集部用配管。

18.根据权利要求14～17中任一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述收集部用配管具有呈环状的环部。

19.根据权利要求18所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述环部在朝向所述臂部的基端侧弯曲之后朝向所述臂部的前端侧弯曲。

20.一种电子部件检查装置，其特征在于，具有：

臂部，其能够搬运多个电子部件；

分配部，其设置于所述臂部，能够将冷却所述多个电子部件的制冷剂向多个流路分配；

收集部，其设置于所述臂部，能够从多个流路收集对所述多个电子部件进行了冷却的制冷剂；以及

检查部，其检查所述电子部件。