JP2017133948A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を冷却して、その冷却状態を維持することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品が載置される第１載置部としての温度調整部１２と、電子部品が載置される第２載置部とを備え、温度調整部１２は、電子部品を冷却可能な液体の冷媒である第１冷媒ＲＦ１が通過する第１流路１２１を有し、第２載置部は、電子部品を冷却可能な気体の冷媒が通過する第２流路を有する。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、半導体素子等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られている。この電子部品検査装置としては、チャンバ内で電子部品を冷却しつつ、当該電子部品に対する検査を行なうものがある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の電子部品検査装置では、チャンバ内に低温冷却気体を供給するよう構成されている。

特開２００８−１０７０１４号公報

しかしながら、前記低温冷却気体は、気体であるため例えば金属や水等に比べると熱伝導率が極めて低い。このため、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、例えば常温に保たれた電子部品がチャンバ内に搬入された場合、低温冷却気体では当該電子部品を十分に冷却し、その冷却状態を維持することができないという問題があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される第１載置部と、
前記電子部品が載置される第２載置部と、を備え、
前記第１載置部は、前記電子部品を冷却可能な液体の冷媒が通過する第１流路を有し、
前記第２載置部は、前記電子部品を冷却可能な気体の冷媒が通過する第２流路を有することを特徴とする。

これにより、例えば電子部品に対して電気的な特性を検査する場合、電子部品は、検査される位置までの搬送途中で、まず、液体の冷媒が通過する第１載置部に載置されて、急冷される。これにより、電子部品は、検査に適した検査温度に迅速に温度調整される。その後、電子部品は、気体の冷媒が通過する第２載置部に載置される。これにより、第２載置部は、検査温度に温度調整された状態が維持されたまま、検査される位置まで搬送されることとなる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記液体の冷媒は、フッ素系冷媒であるのが好ましい。

これにより、例えば電子部品を常温よりも低温の検査温度で検査する場合、常温であった電子部品を当該検査温度付近にまで急冷することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記フッ素系冷媒は、バートレルシネラ（登録商標）であるのが好ましい。

これにより、フッ素系冷媒として温暖化係数が小さく、また、汎用性が高く、入手が容易なものを用いることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記気体の冷媒は、乾燥空気であるのが好ましい。
これにより、例えば気体の冷媒を第２載置部での電子部品の冷却に用いた後、さらに、電子部品搬送装置の空間内の充填にも用いた場合、当該空間内での結露の発生が防止される。

本発明の電子部品搬送装置では、前記気体の冷媒の比熱は、前記液体の冷媒の比熱よりも小さいのが好ましい。

これにより、例えば気体の冷媒として空気を用いることができ、この場合、入手にコストがかからず、電子部品搬送装置におけるランニングコストの抑制に寄与する。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２流路内での前記気体の冷媒の温度は、前記第１流路内での前記液体の冷媒の温度よりも低いのが好ましい。

これにより、たとえ気体の冷媒の比熱が液体の冷媒の比熱よりも小さくても、その分、第２流路内での気体の冷媒の温度を、第１流路内での液体の冷媒の温度よりも低く設定すれば、当該気体の冷媒で電子部品を過不足なく冷却することができる。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第１載置部と、
前記電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第２載置部と、を備え、
前記第１載置部の冷却能力は、前記第２載置部の冷却能力よりも高いことを特徴とする。

これにより、例えば電子部品に対して電気的な特性を検査する場合、電子部品は、検査される位置までの搬送途中で、まず、冷却能力の高い第１載置部に載置されて、急冷される。これにより、電子部品は、検査に適した検査温度に迅速に温度調整される。その後、電子部品は、冷却能力が抑えられた第２載置部に載置される。これにより、第２載置部は、検査温度に温度調整された状態が維持されたまま、検査される位置まで搬送されることとなる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、前記第１載置部に載置された後、前記第２載置部に載置されるのが好ましい。

これにより、電子部品に対する急冷と、その冷却状態の維持とをスムーズに行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１載置部は、固定されているのが好ましい。
これに対して仮に第１載置部が移動可能である場合、その移動の程度によっては、例えば液体の媒体が漏出することが懸念される。この場合、液体の媒体が周辺の機構や電子部品等を濡らしてしまう。しかしながら、第１載置部が固定されていることにより、第１載置部の漏出の懸念を低減（抑制）することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１載置部は、前記電子部品の温度を調整可能なソークプレートであるのが好ましい。

これにより、例えば電子部品に対して電気的な特性を検査する場合、その検査前に電子部品を予め冷却して、当該検査（低温検査）に適した温度に調整することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２載置部は、移動可能であるのが好ましい。
これにより、電子部品を所定位置から他の所定位置まで搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２載置部は、前記電子部品の温度を調整可能であり、前記電子部品を水平方向のうちの一方向に搬送するシャトルであるのが好ましい。

これにより、例えば電子部品が第１載置部で冷却されて温度調整がされた場合、その温度調整状態を維持しつつ、電子部品を水平方向のうちの一方向に搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２載置部は、前記電子部品の温度を調整可能であり、前記電子部品を少なくとも水平方向または鉛直方向に搬送する動作部であるのが好ましい。

これにより、例えば電子部品が第１載置部で冷却されて温度調整がされた場合、その温度調整状態を維持しつつ、電子部品を水平方向または鉛直方向に搬送することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置される第１載置部と、
前記電子部品が載置される第２載置部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記第１載置部は、前記電子部品を冷却可能な液体の冷媒が通過する第１流路を有し、
前記第２載置部は、前記電子部品を冷却可能な気体の冷媒が通過する第２流路を有することを特徴とする。

これにより、例えば電子部品に対して電気的な特性を検査する場合、電子部品は、検査される位置までの搬送途中で、まず、液体の冷媒が通過する第１載置部に載置されて、急冷される。これにより、電子部品は、検査に適した検査温度に迅速に温度調整される。その後、電子部品は、気体の冷媒が通過する第２載置部に載置される。これにより、第２載置部は、検査温度に温度調整された状態が維持されたまま、検査される位置まで搬送されることとなる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、液体の冷媒である第１冷媒の回路図である。 図４は、気体の冷媒である第２冷媒の回路図である。

以下、図１〜図４を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。

図１、図２に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置（ハンドラー）と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００を備えたものとなっている。また、その他、検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている（図１参照）。

なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（載置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側に、すなわち、供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる移動部である。

供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を載置して、これらＩＣデバイス９０を一括して冷却することができるものであり、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め冷却して、当該検査（低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する（移動させる）ことができる載置部であり、「供給用シャトルプレート（または単に「供給シャトル」）」と呼ばれることがある。

また、デバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向（水平方向のうちの一方向）に沿って往復移動可能に支持されている。図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持しつつ、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持（載置）され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。

また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験する載置部である。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子部と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子部とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

また、検査部１６、温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７は、それぞれ、ＩＣデバイス９０を冷却することができることの他に、ＩＣデバイス９０を加熱することができるよう構成されていてもよい。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する（移動させる）ことができる載置部であり、「回収用シャトルプレート（または単に「回収シャトル」）」と呼ばれることがある。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向（水平方向のうちの一方向）に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる移動部である。

制御部８００は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。

なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面（表示部）３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。

検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。

前述したように、温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７は、それぞれ、ＩＣデバイス９０を冷却可能に構成されている。以下、この構成について、図３、図４を参照しつつ説明する。

図３に示すように、２つの温度調整部１２は、配管３を介して、第１冷媒供給ユニット８Ａと接続されている。検査装置１では、各温度調整部１２は、載置されたＩＣデバイス９０を、第１冷媒供給ユニット８Ａから供給される第１冷媒ＲＦ_１によって冷却する第１載置部（１次冷却部）となっている。なお、以下では、図３中のＹ方向の正側に位置する温度調整部１２を「温度調整部１２Ａ」、負側に位置する温度調整部１２を「温度調整部１２Ｂ」と言うことがある。

各温度調整部１２は、その内側に、第１冷媒ＲＦ_１が通過する第１流路１２１を有している。第１流路１２１は、温度調整部１２に載置された全てのＩＣデバイス９０をできる限り均一に冷却することができるように、温度調整部１２内で屈曲または湾曲を繰り返して、当該温度調整部１２のほぼ全体にわたって形成されている。また、第１冷媒ＲＦ_１は、第１流路１２１内で屈曲または湾曲を繰り返す際に、入口１２２から出口１２３に向かって徐々に温度変化があるため（例えば−６５度で入口１２２から入っても、出口１２３で−５５度になっている等）、往路と復路を平行に形成することでより均一な温度にすることができる。

第１冷媒供給ユニット８Ａは、第１冷媒ＲＦ_１としての液体の冷媒を、配管３を介して、各温度調整部１２に供給するものである。

この第１冷媒供給ユニット８Ａは、第１冷媒ＲＦ_１を所定温度の状態で貯留するタンク８１と、配管８２を介してタンク８１に接続された冷却器８３とを有している。なお、タンク８１内での第１冷媒ＲＦ_１の温度は、検査部１６でのＩＣデバイス９０の検査温度よりも低い温度であり、例えば、検査温度より１０〜２５度低い温度であることが好ましい。具体的には、当該第１冷媒ＲＦ_１の温度は、−８０度以上、−５０度以下であるのが好ましく、−６５度以上、−５５度以下であるのがより好ましい。一例として、検査温度を−６０度にする場合、第１冷媒ＲＦ_１の温度を−８０〜−７５度程度、検査温度を−４５度にする場合、第１冷媒ＲＦ_１の温度を−５５度程度とするのが好ましい。

第１冷媒ＲＦ_１としては、特に限定されないが、例えば、バートレルシネラ（「バートレルシネラ」は登録商標）、ガルデン（「ガルデン」は登録商標）、ノベック、フロリナート（「フロリナート」は登録商標）等のようなフッ素系冷媒（フッ素系不活性液体）が挙げられ、これらの中でもバートレルシネラを用いるのが好ましい。

配管３は、タンク８１側に接続された第１管３１と、冷却器８３側に接続された第２管３２と、第１管３１と温度調整部１２Ａの第１流路１２１の入口１２２とを接続する第３管３３と、温度調整部１２Ａの第１流路１２１の出口１２３と第２管３２とを接続する第４管３４と、第４管３４の途中に設置された流量調整弁３４１と、第１管３１と温度調整部１２Ｂの第１流路１２１の入口１２２とを接続する第５管３５と、温度調整部１２Ｂの第１流路１２１の出口１２３と第２管３２とを接続する第６管３６と、第６管３６の途中に設置された流量調整弁３６１とを有している。そして、第１冷媒ＲＦ_１は、タンク８１から流出した後、第１管３１、第３管３３（または第５管３５）、温度調整部１２Ａ（または温度調整部１２Ｂ）の第１流路１２１、第４管３４（または第６管３６）、第２管３２を順に経て、冷却器８３に流入する。この第１冷媒ＲＦ_１は、第１流路１２１を通過する際に、ＩＣデバイス９０の冷却に供される。この冷却（１次冷却）により、それまで常温であったＩＣデバイス９０は、前記検査温度付近にまで急冷されることとなる。このような急冷には、第１冷媒ＲＦ_１として、前述したようなフッ素系冷媒を好適に用いることができる。また、流量調整弁３４１、流量調整弁３６１により、各温度調整部１２を通過する第１冷媒ＲＦ_１の流量を均等に調整することができる。

また、冷却器８３に流入した第１冷媒ＲＦ_１は、当該冷却器８３によって前記初期温度にまで冷却される、すなわち、熱交換がなされる。その後、第１冷媒ＲＦ_１は、配管８２を通過して、タンク８１に戻される。

また、第１管３１の途中には、第１弁３７が設置され、第２管３２の途中には、第２弁３８が設置されている。これにより、第１冷媒ＲＦ_１の供給と、その停止とを切り替えることができる。

前述したように、各温度調整部１２は、固定されている。これに対して仮に各温度調整部１２が移動可能である場合、その移動により、例えば温度調整部１２Ａに接続されている第３管３３が疲労して破断したり、第３管３３の途中の継手（図示せず）のネジが緩んだりして、第１冷媒ＲＦ_１が漏出することが懸念される。この場合、第１冷媒ＲＦ_１は、液体であるため、周辺の機構等を濡らしてしまう。しかしながら、各温度調整部１２が固定されていることにより、第１冷媒ＲＦ_１の漏出の懸念を低減（抑制）することができる。

図４に示すように、２つのデバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７は、配管４を介して、第２冷媒供給ユニット８Ｂと接続されている。検査装置１では、各デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７は、それぞれ、載置されたＩＣデバイス９０を、第２冷媒供給ユニット８Ｂから供給される第２冷媒ＲＦ_２によって冷却する第２載置部（２次冷却部）となっている。なお、以下では、図４中のＹ方向の正側に位置するデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」、負側に位置するデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。

各デバイス供給部１４は、その内側に、第２冷媒ＲＦ_２が通過する第２流路１４１を有している。第２流路１４１は、デバイス供給部１４に載置された全てのＩＣデバイス９０をできる限り均一に冷却することができるように、デバイス供給部１４内で屈曲または湾曲を繰り返して、当該デバイス供給部１４のほぼ全体にわたって形成されている。

デバイス搬送ヘッド１７も、その内側に、第２冷媒ＲＦ_２が通過する第２流路１７１を有している。第２流路１７１は、デバイス搬送ヘッド１７に把持された全てのＩＣデバイス９０をできる限り均一に冷却することができるように、デバイス搬送ヘッド１７内で屈曲または湾曲を繰り返して形成されている。

第２冷媒供給ユニット８Ｂは、第２冷媒ＲＦ_２としての気体の冷媒を、配管４を介して、各デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７に供給するものである。

この第２冷媒供給ユニット８Ｂは、第２冷媒ＲＦ_２が所定温度の状態で充填されたタンク８４と、配管８５を介してタンク８４に接続されたポンプ８６とを有している。なお、タンク８４内での第２冷媒ＲＦ_２の温度は、タンク８１内での第１冷媒ＲＦ_１の温度よりもさらに低い温度であり、例えば、−１２０度以上、−８０度以下であるのが好ましく、−１１０度以上、−９０度以下であるのがより好ましい。

第２冷媒ＲＦ_２としては、乾燥状態にある空気を用いるのが好ましい。ここで、「乾燥状態」とは、検査装置１の前記各領域内に第２冷媒ＲＦ_２を放出しても結露の発生が防止される程度の状態をいう。

配管４は、ポンプ８６側に接続された第１管４１と、第１管４１とデバイス供給部１４Ａの第２流路１４１の入口１４２とを接続する第２管４２と、第１管４１とデバイス供給部１４Ｂの第２流路１４１の入口１４２とを接続する第３管４３と、を有している。そして、ポンプ８６から圧縮気体として流出した第２冷媒ＲＦ_２は、第１管４１、第２管４２（または第３管４３）、デバイス供給部１４Ａ（またはデバイス供給部１４Ｂ）の第２流路１４１を順に経て、第２流路１４１の出口１４３から排出される。この第２冷媒ＲＦ_２は、第２流路１４１を通過する際に、ＩＣデバイス９０の冷却に供される。この冷却により、温度調整部１２で前記検査温度付近にまで急冷されて温度調整されたＩＣデバイス９０は、その温度調整状態が維持されることとなる。

また、配管４は、ポンプ８６側とデバイス搬送ヘッド１７の第２流路１７１の入口１７２とを接続する第４管４４を有している。そして、ポンプ８６から流出した第２冷媒ＲＦ_２は、第４管４４、デバイス搬送ヘッド１７の第２流路１７１を順に経て、第２流路１７１の出口１７３から排出される。この第２冷媒ＲＦ_２は、第２流路１７１を通過する際に、ＩＣデバイス９０の冷却に供される。この冷却により、ＩＣデバイス９０は、デバイス供給部１４で維持された温度調整状態を、検査部１６まで搬送されるまでそのまま継続することができる。

また、第１管４１の途中には、第１弁４５が設置されている。これにより、各デバイス供給部１４への第２冷媒ＲＦ_２の供給と、その停止とを切り替えることができる。第４管４４の途中にも、第２弁４６が設置されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７への第２冷媒ＲＦ_２の供給と、その停止とを切り替えることができる。

このようにＩＣデバイス９０における温度調整状態を維持する２次冷却には、第１冷媒ＲＦ_１よりも比熱が小さい第２冷媒ＲＦ_２で十分である。第２冷媒ＲＦ_２は、前述したように空気であるため、入手にコストがかからず、検査装置１におけるランニングコストの抑制に寄与する。

なお、第２冷媒ＲＦ_２は、第１冷媒ＲＦ_１よりも比熱が小さい分、第２流路１４１や第２流路１７１内での温度は、第１流路１２１内での第１冷媒ＲＦ_１の温度よりも低く設定される。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を十分に維持することができる。

以上のように、検査装置１では、ＩＣデバイス９０は、検査部１６までの搬送途中で、まず、冷却能力の高い温度調整部１２に載置されて、急冷される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査に適した検査温度に迅速に温度調整される。その後、ＩＣデバイス９０は、冷却能力が抑えられたデバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７に載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査温度に温度調整された状態（冷却状態）が維持されたまま、検査部１６まで搬送されることとなる。

また、デバイス供給部１４は、移動する部分であり、当該デバイス供給部１４内を通過する第２冷媒ＲＦ_２が液体よりも軽い気体であるため、デバイス供給部１４の駆動源としてのモーターにかかる負荷（例えば加減速時の生じる振動等）を低減することができる。同様に、デバイス搬送ヘッド１７も、移動する部分であり、当該デバイス搬送ヘッド１７内を通過する第２冷媒ＲＦ_２が液体よりも軽い気体であるため、デバイス搬送ヘッド１７の駆動源としてのモーターにかかる負荷（例えば加減速時の生じる振動等）を低減することができる。

図４に示すように、各デバイス供給部１４およびデバイス搬送ヘッド１７の下流側には、第２冷媒ＲＦ_２が通過する配管５が接続されている。配管５は、ＩＣデバイス９０の冷却に供された第２冷媒ＲＦ_２を、検査装置１の前記各領域（例えば回収領域Ａ４を代表する）内に供給する供給ラインである。

この配管５は、デバイス供給部１４Ａの第２流路１４１の出口１４３に接続された第１管５１と、デバイス供給部１４Ｂの第２流路１４１の出口１４３と第１管５１とを接続する第２管５２と、デバイス搬送ヘッド１７の第２流路１７１の出口１７３と第１管５１とを接続する第３管５３とを有している。また、第１管５１は、出口１４３と反対側が第２冷媒ＲＦ_２を排出する排出口５１１となっており、排出口５１１付近には、温度センサー（図示せず）が内蔵されたヒーター５４が設置されている。そして、各出口１４３から流出した第２冷媒ＲＦ_２と、出口１７３から流出した第２冷媒ＲＦ_２とは、ヒーター５４に至る前に第１管５１内で合流して、当該ヒーター５４で所定の温度まで加熱される、すなわち、熱交換がなされる。その後、第２冷媒ＲＦ_２は、排出口５１１から排出される。これにより、回収領域Ａ４は、第２冷媒ＲＦ_２が充填された状態となり、結露の発生が防止される環境となる。このように検査装置１では、第２冷媒ＲＦ_２を冷却用の他に、結露防止用に再利用することができる。

また、従来では、回収領域Ａ４に充填される結露防止用の気体として窒素を用いる場合があった。この場合、回収領域Ａ４が酸欠状態となったり、その酸欠状態を検出する酸欠検出センサーが必要であった。これに対し、空気である第２冷媒ＲＦ_２を結露防止用としたことにより、回収領域Ａ４内での酸欠が防止される。これにより、例えば回収領域Ａ４内のメンテナンスが必要となった際、そのメンテナンスをすぐに行なうことができる。また、酸欠検出センサーを省略することができる。

また、第１管５１のできる限り出口１４３側には、流量調整弁５１２が設置され、第２管５２の途中には、流量調整弁５２１が設置されている。これにより、各デバイス供給部１４を通過する第１冷媒ＲＦ_１の流量を均等に調整することができる。なお、第３管５３の途中にも、流量調整弁５３１が設置されているのが好ましい。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

１…検査装置（電子部品検査装置）、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２、１２Ａ、１２Ｂ…温度調整部（ソークプレート）、１２１…第１流路、１２２…入口、１２３…出口、１３…デバイス搬送ヘッド、１４、１４Ａ、１４Ｂ…デバイス供給部、１４１…第２流路、１４２…入口、１４３…出口、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７１…第２流路、１７２…入口、１７３…出口、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、３…配管、３１…第１管、３２…第２管、３３…第３管、３４…第４管、３４１…流量調整弁、３５…第５管、３６…第６管、３６１…流量調整弁、３７…第１弁、３８…第２弁、４…配管、４１…第１管、４２…第２管、４３…第３管、４４…第４管、４５…第１弁、４６…第２弁、５…配管、５１…第１管、５１１…排出口、５１２…流量調整弁、５２…第２管、５２１…流量調整弁、５３…第３管、５３１…流量調整弁、５４…ヒーター、６１…第１隔壁、６２…第２隔壁、６３…第３隔壁、６４…第４隔壁、６５…第５隔壁、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、８Ａ…第１冷媒供給ユニット、８Ｂ…第２冷媒供給ユニット、８１…タンク、８２…配管、８３…冷却器、８４…タンク、８５…配管、８６…ポンプ、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ（載置部材）、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、ＲＦ_１…第１冷媒、ＲＦ_２…第２冷媒

Claims (14)

1. 電子部品が載置される第１載置部と、
   前記電子部品が載置される第２載置部と、を備え、
   前記第１載置部は、前記電子部品を冷却可能な液体の冷媒が通過する第１流路を有し、
   前記第２載置部は、前記電子部品を冷却可能な気体の冷媒が通過する第２流路を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記液体の冷媒は、フッ素系冷媒である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記フッ素系冷媒は、バートレルシネラ（登録商標）である請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記気体の冷媒は、乾燥空気である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記気体の冷媒の比熱は、前記液体の冷媒の比熱よりも小さい請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記第２流路内での前記気体の冷媒の温度は、前記第１流路内での前記液体の冷媒の温度よりも低い請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第１載置部と、
   前記電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第２載置部と、を備え、
   前記第１載置部の冷却能力は、前記第２載置部の冷却能力よりも高いことを特徴とする電子部品搬送装置。
8. 前記電子部品は、前記第１載置部に載置された後、前記第２載置部に載置される請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記第１載置部は、固定されている請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記第１載置部は、前記電子部品の温度を調整可能なソークプレートである請求項９に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記第２載置部は、移動可能である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記第２載置部は、前記電子部品の温度を調整可能であり、前記電子部品を水平方向のうちの一方向に搬送するシャトルである請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記第２載置部は、前記電子部品の温度を調整可能であり、前記電子部品を少なくとも水平方向または鉛直方向に搬送する動作部である請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
14. 電子部品が載置される第１載置部と、
    前記電子部品が載置される第２載置部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記第１載置部は、前記電子部品を冷却可能な液体の冷媒が通過する第１流路を有し、
    前記第２載置部は、前記電子部品を冷却可能な気体の冷媒が通過する第２流路を有することを特徴とする電子部品検査装置。

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