KR20110089916A

KR20110089916A - 메모리 모듈 온도 검사장치

Info

Publication number: KR20110089916A
Application number: KR1020100009415A
Authority: KR
Inventors: 제동국
Original assignee: 피티씨 주식회사
Priority date: 2010-02-02
Filing date: 2010-02-02
Publication date: 2011-08-10

Abstract

장비의 크기를 보다 컴팩트화하여 공간활용도를 높이고, 열효율을 높여 에너지의 소모를 최소화할 수 있도록, 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 작업대가 적어도 하나 이상 구비된 베이스프레임과, 상기 작업대 상에 설치되어 상기 메모리 모듈에 온풍 또는 냉풍을 가하기 위한 냉온풍분출기, 상기 베이스프레임 일측에 설치되어 각 냉온풍분출기를 제어하는 제어부를 포함하는 메모리 모듈 온도 검사장치를 제공한다.

Description

메모리 모듈 온도 검사장치{DEVICE FOR TESTING TEMPERATURE OF MEMORY MODULE}

본 발명은 검사 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 메모리 모듈에 대한 온도 신뢰성을 검사하기 위한 메모리 모듈 온도 검사장치에 관한 것이다.

예컨대, 컴퓨터 등의 메모리로 사용되는 램(RAM : Random Access Memory)은 메모리 칩을 8 ~ 16개 정도 조합하여 하나의 모듈을 구성하게 된다.

메모리 모듈(Memory Module)은 사용되는 조건이 다양하고, 메모리 모듈 사용에 따른 자체 발열로 인해 불량이 발생할 수 있으므로 제품 출하 전에 온도 신뢰성 검사를 수행하게 된다.

점차적으로 메모리 모듈이 고집적화됨에 따라 메모리 모듈의 자체 발열량 또한 커지게 되어 온도 신뢰성 검사는 중요한 검사라 할 것이다.

온도 신뢰성 검사는 메모리 모듈에 국부적으로 온도 조건에 따른 냉풍이나 온풍을 가함으로써 이루어진다.

이러한 메모리 모듈의 온도 검사는 대단위로 신속하게 이루어져야 하므로 처리효율을 높이고 소모되는 에너지를 최소화할 수 있는 장치의 개발이 요구된다.

이에 장비의 크기를 보다 컴팩트화하여 공간활용도를 높임으로써 보다 많은 양의 메모리 모듈에 대한 검사가 한번에 이루어질 수 있도록 된 메모리 모듈 온도 검사장치를 제공한다.

또한, 열효율을 높여 에너지의 소모를 최소화할 수 있도록 된 메모리 모듈 온도 검사장치를 제공한다.

또한, 부품에 대한 장착구조를 개선하여 장치의 보수 및 유지가 보다 간편한 메모리 모듈 온도 검사장치를 제공한다.

이를 위해 본 장치는 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 작업대가 적어도 하나 이상 구비된 베이스프레임과, 상기 작업대 상에 설치되어 상기 메모리 모듈에 온풍 또는 냉풍을 가하기 위한 냉온풍분출기, 상기 베이스프레임 일측에 설치되어 각 냉온풍분출기를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.

상기 베이스프레임은 다수의 단을 구비한 사각 프레임 구조물로, 각 단 상에는 메모리 모듈의 검사가 이루어지는 작업대가 설치될 수 있다.

상기 베이스프레임의 내측면에는 수평방향으로 안내레일이 설치되고, 상기 작업대의 양 측단은 상기 안내레일에 놓여져 전후 방향으로 슬라이딩되는 구조일 수 있다.

상기 냉온풍분출기는 메모리 모듈에 온풍 또는 냉풍을 가하기 위한 냉온풍부와, 냉온풍부를 작업대의 메모리 모듈 상부에 위치시키기 위한 거치부를 포함할 수 있다.

상기 거치부는 상기 작업대 양 측에 설치되는 레일부재와, 이 레일부재에 양 측면이 설치되어 작업대 상에서 이격 배치되고 상부에는 상기 냉온풍부가 설치되는 트레이를 포함할 수 있다.

상기 레일부재의 전면에는 장공이 형성되고, 상기 트레이의 양 측면에는 상기 장공에 결합되는 아이들휠이 설치되어 트레이를 레일부재의 장공을 따라 이동시킬 수 있다.

상기 냉온풍부는 외형을 이루는 하우징과, 하우징을 덮는 덮개, 상기 하우징 내면에 길이방향으로 배치되는 방열판, 방열판에 일측면이 밀착 설치되는 열전소자, 상기 열전소자의 타측면에 밀착 설치되고 열전소자로부터 에어로 열전달이 이루어지는 히트싱크, 히트싱크와 상기 덮개 사이에 설치되어 히트싱크를 거친 에어를 외부로 분출하기 위한 송풍팬, 상기 방열판의 선단쪽에서 하우징과 덮개 사이에 설치되어 외기를 상기 방열판으로 송풍시키기 위한 방열팬을 포함할 수 있다.

상기 냉온풍부는 상기 하우징 내부에 설치되어 상기 히트싱크와 방열팬 사이의 에어 흐름을 차단하기 위한 격벽을 더 포함할 수 있다.

상기 냉온풍분출기는 상기 트레이 또는 상기 하우징 선단에 회동가능하게 설치되어 상기 냉온풍분출기와 메모리모듈 사이의 틈새를 차단하는 차단판을 더 포함할 수 있다.

상기 냉온풍부는 상기 히트싱크에 설치되는 발열체를 더 포함할 수 있다.

상기 냉온풍부는 상기 방열판에 설치되는 히트파이프를 더 포함할 수 있다.

상기 냉온풍부는 상기 송풍팬으로부터 토출되는 바람의 온도를 측정하기 위한 온도센서를 더욱 포함할 수 있다.

상기 냉온풍부는 상기 구성부를 제어하기 위한 회로기판을 더 포함하고, 상기 회로기판은 상기 하우징 또는 상기 트레이 일측에 설치되는 브라켓에 착탈가능하게 설치되며, 상기 브라켓 내측 양쪽에는 상기 회로기판의 양 선단이 슬라이딩가능하게 끼워지는 슬릿이 형성된 가이드부재가 설치될 수 있다.

이와같이 본 장치는 구조가 간단하고 컴팩트하여 동일한 공간내에서 보다 많은 메모리 모듈에 대한 검사가 이루어지도록 함으로써, 검사 효율을 극대화할 수 있게 된다.

또한, 열효율을 높여 에너지의 소모를 최소화함으로써 전력의 소비를 줄일 수 있게 된다.

또한, 장치의 보수 및 유지가 보다 간편한 장점이 있다.

또한, 일괄적인 제어로 사용이 보다 편리한 장점이 있다.

도 1은 본 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사장치의 냉온풍기 장착 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사장치의 냉온풍기의 사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사장치의 냉온풍기의 배면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사장치의 냉온풍기의 분해사시도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사장치에서 냉온풍기의 트레이 구조를 도시한 분해 사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 트레이에서 도 6의 일부 구성을 도시한 분해 사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사장치에서 냉온풍기의 냉온풍부를 도시한 분해 사시도이다.
도 9은 본 실시예에 따른 냉온풍부로 도 8의 일부 구성을 도시한 분해 사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사장치의 냉온풍기 작동 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 다른 실시예에서 대응하거나 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

도면을 참조하여 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 이상적인 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않는다. 따라서 도면에 도시된 영역은 원래 대략적인 것에 불과하며, 이들의 형태는 영역의 정확한 형태를 도시하도록 의도된 것이 아니고, 본 발명의 범위를 좁히려고 의도된 것이 아니다.

도 1은 본 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사장치를 도시하고 있다.

도시된 바와 같이, 본 메모리 모듈 온도 검사장치는 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 작업대(110)가 적어도 하나 이상 구비된 베이스프레임(100)과, 상기 작업대(110) 상에 설치되어 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 복수개의 냉온풍분출기(200), 상기 베이스프레임(100) 상에 설치되고 상기 각 냉온풍분출기(200)를 제어하는 제어부(120)를 포함한다.

상기 베이스프레임(100)은 다수의 단을 구비한 구조물로서, 각 단 상에는 메모리 모듈의 검사가 이루어지는 작업대(110)가 설치된다.

본 실시예에서 상기 작업대(110)는 베이스프레임(100)에 대해 수평방향으로 슬라이딩가능한 구조로 되어 있다.

이를 위해 본 장치는 상기 베이스프레임(100)의 각 단 내측면에는 수평방향으로 안내레일(112)이 설치되고, 상기 작업대(110)의 양 측단은 상기 안내레일에 놓여져 전후 방향으로 슬라이딩되는 구조로 되어 있다. 이에 필요시 작업대(110)를 안내레일(112)을 따라 전후 방향으로 이동시켜 필요한 작업을 보다 용이하게 수행할 수 있게 된다.

상기한 구조의 작업대(110) 상에 검사를 위한 메모리 모듈(도 10의 M 참조)이 설치된 메인 보드(도 10의 B 참조)가 장착되어 검사가 이루어지게 된다. 상기 메인 보드 상에는 메모리 모듈이 위치한 영역을 감싸 외부와 차단하는 차단부재(도 10의 W 참조)가 수직으로 설치된다.

상기 작업대(110)에는 메모리 모듈이 설치된 메인 보드를 정확한 위치에 고정하기 위한 별도의 브라켓이 구비될 수 있다. 상기 브라켓은 메인보드의 형태에 맞춰 다양하게 변형될 수 있으며 특별히 그 구조에 있어서 한정되지 않는다.

본 실시예에서 상기 베이스프레임(100)에는 8단의 작업대(110)가 2열로 설치된다. 각 작업대(110)에는 3개의 메모리 모듈 검사가 이루어질 수 있게 되어, 본 장치는 모두 48개의 메모리 모듈을 한번에 검사할 수 있게 된다. 이러한 구조는 각 작업대(110)에 설치되는 본 냉온풍분출기(200)의 구조가 매우 컴팩트하기 때문이다. 이에 종래 설비와 비교하여 동일한 베이스프레임(100)의 면적에 대해 보다 많은 양의 메모리 모듈의 검사를 수행할 수 있게 되는 것이다.

또한, 상기 베이스프레임(100)은 저부의 각 모서리에 바퀴(114) 설치되어 베이스프레임(100)을 용이하게 이동시킬 수 있는 구조로 되어 있다.

상기 제어부(120)는 케이블을 매개로 각 냉온풍분출기(200)와 연결되어 전기적 신호를 주고받아 각 냉온풍분출기(200)를 제어하게 된다. 본 제어부(120)는 스위치부(122)와 표시부(124)를 포함한다. 상기 제어부(120)는 각 냉온분출기(200)를 일괄적으로 제어하게 된다.

본 실시예에서 상기 스위치부(122)의 각종 스위치와 표시부(124)를 이루는 LED 모니터는 베이스프레임(100)의 전면 상단에 설치된다. 이에 사용자가 해당 냉온풍분출기(200)에 대해 필요한 조작을 용이하게 수행할 수 있어, 각 냉온풍분출기(200)에 대한 관리가 용이하다. 이와같이 제어부(120)를 통한 본 장치의 제어 구조는 복수개의 냉온풍분출기(200)를 일괄적으로 제어하는 경우 유용하다.

상기 제어부(120)는 케이블을 매개로 각 냉온풍분출기(200)와 전기적 신호를 주고받게 되며, 분출되는 에어의 온도를 검출하는 온도센서의 출력값을 연산하여 제어신호를 출력하게 된다. 상기 온도센서(도 8의 240 참조)는 최종적으로 메모리 모듈로 분출되는 에어의 온도를 검출하기 위한 것으로 뒤에서 다시 설명하도록 한다.

상기한 구조로 되어 본 제어부(120)의 스위치부(122) 조작을 통해 원하는 온도 조건으로 제어부(120)를 셋팅시키게 되면 각 냉온풍분출기(200)로 전류가 인가된다. 이에 각 냉온풍분출기(200)는 제어부(120)의 명령신호에 따라 구동되어 설정된 온도로 메모리 모듈을 가열하게 된다.

도 2 내지 도 5는 본 실시예에 따른 냉온풍분출기를 도시하고 있다.

상기 도면을 참조하여 냉온풍분출기(200)에 대해 살펴보면 다음과 같다.

본 냉온풍분출기(200)는 메모리 모듈에 온풍 또는 냉풍을 가하기 위한 냉온풍부(210)와, 냉온풍부(210)를 작업대(110)의 메모리 모듈 상부에 위치시키기 위한 거치부를 포함한다.

상기 거치부는 상기 작업대(110) 상에 일정 간격을 두고 수직 설치되는 한 쌍의 레일부재(250)와, 이 레일부재(250)에 양 측면이 착탈가능하게 설치되어 작업대(110) 상에서 이격 배치되고 상부에는 상기 냉온풍부(210)가 설치되는 트레이(260)를 포함한다.

즉, 상기 레일부재(250)는 트레이(260)를 작업대(110) 상에서 이격시켜 고정하기 위한 구성부이며, 상기 트레이(260)는 냉온풍부(210)를 고정하기 위한 구성부이다.

본 실시예에서 상기 트레이(260)는 레일부재(250)에 대해 수평방향으로 이동가능한 구조로 되어 있다. 이를 위해 상기 레일부재(250)는 전면에 길이방향을 따라 장공(252)이 형성되고, 상기 트레이(260)의 양 측면에는 상기 장공(252)에 결합되는 아이들휠(262)이 설치된 구조로 되어 있다.

상기 레일부재(250)에 형성되는 장공(252)의 끝단 위치와 길이는 트레이(260)의 위치와 이동거리를 한정하게 된다. 본 실시예에서 상기 장공(252)은 상기 트레이(260)의 아이들휠(262)이 장공(252)의 일측 끝단까지 도달하였을 때 트레이(260)에 설치되는 냉온풍부(210)가 메모리 모듈 위쪽의 정확한 작업 위치에 놓여질 수 있도록 형성된다. 또한, 상기 장공(252)의 길이는 트레이(260)가 메모리 모듈로부터 충분히 벗어날 수 있는 정도로 형성된다.

이에 트레이(260)를 레일부재(250)를 따라 이동시키게 되면 장공(252)을 따라 아이들휠(262)이 회전되면서 트레이(260)가 이동된다. 따라서 트레이(260)를 작업위치인 메인 모드의 메모리 모듈 위쪽 또는 메모리 모듈로부터 벗어난 위치로 이동시켜 메모리 모듈의 교환작업을 보다 용이하게 수행할 수 있게 된다.

또한, 본 실시예에서 상기 장공(252)의 끝단은 하방향으로 부드럽게 단차지도록 형성된다. 이에 아이들휠(262)이 상기 장공(252)의 끝단에 도달하게 되면 트레이(260)의 자중에 의해 단차진 곳에 안착되어 그 위치가 고정된다. 따라서 작업 과정에서 트레이(260)가 장공(252)을 따라 이동되는 것을 방지할 수 있게 된다. 또한, 트레이 하단과 메모리 모듈을 감싸는 차단부재(W)와의 틈새를 최소화하여 열기나 냉기의 손실을 줄일 수 있다.

여기서 상기 장공(252)의 폭은 아이들휠(262)의 직경보다 작은 구조로 되어 트레이(260) 이동 중 아이들휠(262)이 장공(252)에서 탈락되지 않도록 한다. 또한, 상기 장공(252)의 일측에는 폭이 아이들휠(262)보다 크게 형성되도록 하여 이 곳을 통해 아이들휠(262)이 장공(252)에 끼워질 수 있도록 한다.

이와같이 본 장치는 냉온풍부가 설치되는 트레이(260)가 레일부재(250)를 매개로 본체의 작업대(110) 상에 탈착 가능하게 결합된다.

따라서 필요시 트레이(260)를 본체로부터 분리하여 트레이에 설치된 냉온풍부(210)에 대해 보다 용이하게 점검이나 수리를 할 수 있게 된다.

도 6에 도시된 바와 같이 상기 트레이(260)는 상부가 개방되어 냉온풍부(210)가 놓여지는 사각의 판 구조물로 측면에는 언급한 바와 같이 아이들휠(262)이 각각 설치된다.

상기 트레이(260)의 저면에는 냉온풍부(210)에서 분출되는 냉온풍을 유통시키기 위한 홀(264)이 형성된다. 상기 트레이(260)의 앞쪽에는 트레이(260)의 편리한 이동을 위한 손잡이(266)가 더 설치된다.

상기 트레이(260)는 앞쪽 선단에 메모리 모듈을 감싸는 차단부재(W)와의 사이를 차단하기 위한 차단판(268)이 더 설치된다. 이에 상기 차단판(268)은 메모리 모듈로 분출되는 냉온풍이 트레이(260)와 메모리 모듈을 감싸는 차단부재 상단 사이의 틈새를 통해 외부로 누출되는 것을 막아 열효율을 높일 수 있게 된다. 상기 차단판(268)은 차단부재 상단에서 하부로 연장되어 트레이(260)와 메모리 모듈 사이를 차단할 수 있는 정도의 크기면 충분하다.

상기 차단판(268)은 트레이(260) 선단에 힌지(270) 결합된 구조로 되어 있다. 또한, 본 실시예에서 상기 힌지(270)에는 트레이(260)와 차단판(268) 사이에 탄력 설치되는 토션스프링(272)이 설치된다. 이에 상기 차단판(268)은 토션스프링(272)의 탄성력에 의해 메모리 모듈을 감싸는 차단부재에 밀착되어 차단력을 극대화하게 된다.

또한, 도 6과 도 7에 도시된 바와 같이 상기 트레이(260)의 뒤쪽에는 냉온풍부(210) 제어를 위한 회로기판(P)이 설치되는 브라켓(280)이 설치된다.

상기 회로기판(P)은 냉온풍부(210)와 전기적으로 연결되어 냉온풍부(210)의 각 구성부를 제어하기 위한 것으로, 상기 브라켓(280)에 착탈가능하게 설치된다. 본 실시예에서 상기 브라켓(280)은 대략 상기 회로기판(P)이 충분히 놓여질 수 있는 정도의 크기와 형태의 판구조물로, 트레이(260)에 볼트를 매개로 설치된다. 상기 브라켓(280)에는 커버(282)가 설치되어 브라켓(280)에 장착되는 회로기판(P)을 보호하게 된다. 상기 커버(282)는 전후 방향으로 개방된 구조로 되어 있고, 측면에는 상기 회로기판(P)과 연결되어 회로기판(P)의 회로 연결을 온오프시키기 위한 스위치(284)가 설치된다.

상기 브라켓(280)에 회로기판(P)을 착탈가능하게 설치할 수 있도록, 브라켓(280)의 내측 양쪽에는 상기 회로기판(P)의 양 선단이 슬라이딩 가능하게 끼워지는 슬릿(288)이 형성된 가이드부재(286)가 설치된다.

상기 가이드부재(286)는 두 개가 한 쌍을 이루어 브라켓(280)의 양측에 대향 배치되며 마주보는 면에 슬릿(288)이 길이방향으로 형성된다. 상기 가이드부재(280)는 회로기판(P)의 형태에 따라 적어도 한 쌍 이상이 설치될 수 있다. 본 실시예에서는 도 7에 도시된 바와 같이 두 쌍의 가이드부재(280)가 회로기판(P)의 형태에 따라 브라켓 상에 배치되어 회로기판(P)을 보다 안정적으로 지지하는 구조로 되어 있다.

도 7에서 도면부호 (290)은 브라켓(280) 상에 설치되는 절연보드이다. 상기 절연보드(290)는 브라켓(280)에 양면테이프 등을 매개로 부착설치될 수 있다.

상기한 구조로 되어 본 냉온풍분출기(200)는 자체적으로 냉온풍부(210)를 제어하는 회로기판(P)을 구비하게 된다. 또한, 필요시 회로기판(P)을 가이드부재(280)의 슬릿(288)으로부터 슬라이딩시켜 용이하게 냉온풍분출기(200)에 장착 또는 분리시킬 수 있다.

한편, 도 8 내지 도 10은 본 실시예에 따른 냉온풍부의 구조를 도시하고 있다.

상기한 도면에 의하면, 본 냉온풍부(210)는 상기 트레이(260) 상단에 설치가능한 크기의 사각형태의 하우징(212)과 하우징(212)을 덮는 덮개(214)가 외형을 이루는 구조로 되어 있다. 상기 하우징(212)은 트레이(260) 상단에 볼트 등을 매개로 설치될 수 있다. 상기 하우징(212)의 측면에는 본 냉온풍부(210)의 이동시 사용할 수 있도록 손잡이(216)가 설치된다.

도 8은 설명의 편의를 위해 덮개(214)가 위로 가도록 도시되어 있으나, 본 실시예에서 상기 냉온풍부(210)는 하우징(212)이 윗면과 측면을 이루고 덮개(214)가 바닥면을 이루는 구조로 되어 있다. 이하 설명 역시 이러한 구조를 예로서 설명한다.

상기 바닥면을 이루는 덮개(214)에는 냉풍이나 온풍을 메모리 모듈쪽으로 분출하기 위한 분출구(218)가 형성된다. 이에 상기 냉온풍부(210)를 트레이(260)에 설치하게 되면 덮개(214)는 트레이(260) 바닥면과 밀착되며, 덮개(214)의 분출구(218)는 트레이(260)의 저면에 형성되는 홀(264)과 서로 연통된다. 따라서 냉온풍부(210)에서 생성된 냉온풍은 덮개(214)의 분출구(218)와 트레이(260)의 홀(264)을 통해 하부로 분출될 수 있게 된다.

또한, 본 냉온풍부(210)는 상기 하우징(212) 내부에 구비되는 열전소자(220)와, 상기 열전소자(220)의 일측면에 밀착되고 열전소자(220)로부터 에어로 열전달이 이루어지는 히트싱크(222), 히트싱크(222)를 거친 에어를 외부로 분출하기 위한 송풍팬(224), 상기 열전소자(220)의 타측면에 밀착되어 외기와 열전달이 이루어지는 방열판(226), 외기를 상기 방열판(226)으로 송풍시키기 위한 방열팬(228)을 포함한다. 상기 열전소자(220)와 송풍팬(224) 및 방열팬(228)은 상기 회로기판(P)에 전기적으로 연결되어 제어된다.

상기 열전소자(220)는 이극형 반도체를 조합했을 때에 생기는 냉각효과를 이용한 소자이다. 이종 금속에서는 금속 내의 전자의 퍼텐셜에너지에 차가 있기 때문에 퍼텐셜에너지가 낮은 상태에 있는 금속으로부터 높은 상태에 있는 금속으로 전자를 운반하는 데는 외부로부터 에너지를 얻어야 할 필요가 있다. 이에 열전소자는 이러한 원리에 따라 전류의 방향을 전환함으로써 열에너지를 빼앗기거나 열에너지를 방출하게 되어 온도 상승과 하강이 이루어지게 된다. 상기 열전소자에 대해서는 당업자 수준에서 이미 많은 기술이 개시되어 있으므로 이하 설명을 생략한다.

이와같이 상기 열전소자(220)는 자체적으로 전류의 방향에 따라 일측 발열면은 뜨거워져 열이 발생되고 반대쪽 냉각면은 냉각됨으로서 열전소자(220)와 접하고 있는 히트싱크(222)를 통해 에어에 열 또는 냉기를 가하게 된다. 이에 에어는 히트싱크(222)를 지나는 과정에서 냉각 또는 가열된다.

상기 방열판(226)은 하우징(212)의 내측면에 위치하며, 하우징(212)의 폭과 대응되는 크기로 이루어지고 하우징(212)의 길이방향으로 연장된 구조로 되어 있다. 상기 방열판(226)은 하우징(212)의 내측면과 대응되는 일면에 방열핀(227)이 복수개 형성된다. 여기서 상기 각 방열핀(227)은 하우징(212)의 길이방향으로 형성된 구조로 되어 있다. 상기 하우징(212)의 앞면과 앞쪽 윗면에는 상기 방열핀(227)으로 외기가 유통될 수 있도록 방열핀(227)이 노출되는 유통홀(230)이 형성된다. 이에 외기는 상기 유통홀(230)을 통해 방열핀(227)을 지나 하우징(212)의 뒤쪽으로 나가게 된다. 이 과정에서 방열판(226)의 열이 외기로 전달되어 방열이 이루어지게 된다.

상기 하우징(212)의 뒤쪽에는 방열판(226)과 근접하여 하우징(212)과 덮개(214) 사이에 외기를 강제 유통시키기 위한 방열팬(228)이 설치된다. 상기 하우징(212)은 뒤쪽이 개방된 구조로 방열팬(228)에 의해 송풍된 외기는 하우징(212)의 개방된 뒤쪽을 통해 밖으로 배출된다. 본 실시예에서 상기 하우징(212)의 뒤쪽 윗면에는 외기를 배출하기 위한 별도의 홀(232)이 더 형성될 수 있다.

상기 방열판(226)의 하면에 열전소자(220)가 밀착 설치되고, 이 열전소자(220)에 히트싱크(222)가 밀착 설치된다. 즉, 열전소자(220)를 사이에 두고 그 양면에 방열판(226)과 히트싱크(222)가 밀착 설치된다. 그리고 상기 히트싱크(222)와 덮개(214) 사이에 송풍팬(224)이 설치되어 히트싱크(222)를 지나면서 냉각 또는 가열된 에어를 덮개(214)의 분출구(218)를 통해 분출하게 된다.

본 냉온풍부(210)는 언급한 바와 같이 하우징(212)과 덮개(214) 사이에 방열팬(228)과 열전소자(220), 히트싱크(222) 및 송풍팬(224)만이 배열 설치되고, 방열팬(228) 등의 구성부는 하우징(212)의 뒤쪽에 별도로 설치된다. 따라서 하우징(212)의 두께를 보다 얇게 구성할 수 있어 전체적으로 냉온풍부(210)의 크기를 컴팩트화할 수 있게 된다.

여기서 상기 열전소자(220) 외측으로 방열판(226)과 히트싱크(222) 사이에 스폰지 구조물(234)이 설치되며, 상기 방열판(226)과 덮개(214) 사이에도 상기 히트싱크(222)와 송풍팬(224)을 감싸는 스폰지벽(236)이 설치된다. 이에 상기 열전소자(220)와 히트싱크(222) 및 송풍팬(224)은 하우징(212) 내부에서 스폰지벽(236)에 의해 둘러 쌓여져 실질적으로 방열판(226)과 분리된다.

또한, 상기 방열판(226)과 덮개(214) 사이에는 상기 히트싱크(222)와 방열팬(228) 사이의 에어 흐름을 차단하기 위한 격벽(238)이 더 설치된다. 상기 격벽(238)은 상기 하우징(212)의 폭방향으로 연장되어 방열판(226)에 수직으로 설치된다. 본 실시예에서 상기 격벽(238)은 두 개가 간격을 두고 설치된다. 일측 격벽(238)은 상기 스폰지벽 쪽에 근접하여 설치되며, 다른 하나는 방열판(226)의 뒤쪽 선단부에 설치된다.

한편, 본 장치의 또다른 실시예에 의하면, 본 냉온풍부(210)는 도 9에 도시된 바와 같이 상기 히트싱크(222)에 설치되는 발열체(223)를 더 포함한다. 상기 발열체(223)는 히트싱크(222)에 열원을 제공하기 위한 것으로 전열코일이나 전열판 등과 같이 전기에너지를 열에너지로 전환하는 구조면 모두 적용 가능하다.

본 실시예에서 상기 발열체(223)는 원통형태의 전열코일로 이루어져 상기 히트싱크(222)에 형성되는 홀(225) 내에 삽입되는 구조로 되어 있다. 이를 위해 상기 히트싱크(222)에는 발열체(223)와 대응되는 크기의 홀(225)이 형성된다. 본 실시예에서 상기 발열체는 두 개가 설치된 구조이나 이에 한정되지 않으며, 발열체의 용량이나 본 장치의 온도 조건에 따라 다양한 개수로 변형 가능하다.

상기 발열체(223)는 상기 회로기판(P)에 전기적으로 연결되어 제어된다.

또한, 본 냉온풍부(210)는 상기 방열판(226)에 설치되어 방열판으로 전달된 열을 보다 신속하고 고르게 방열판 전면으로 전달하기 위한 히트파이프(229)를 더 포함한다. 본 실시예에서 상기 히트파이프(229)는 원통형태로 이루어져 상기 방열판(226)에 형성되는 홀(231) 내에 삽입 설치된다. 상기 방열판(226)에는 히트파이프(229)가 삽입될 수 있도록 히트파이프(229)와 대응되는 크기의 홀(231)이 형성된다.

상기 히트파이프는 길게 연장된 바 형태의 관 구조물이다. 히트파이프는 밀폐 용기 내부에 작동유체가 연속적으로 기액간의 상변화 과정을 통하여 열을 전달하는 구조이다. 이에 잠열(latent heat)을 이용하여 열을 이동시킴으로써, 매우 큰 열 전달능력을 발휘할 수 있게 된다. 히트파이프는 밀폐용기, 작동유체 및 용기 내부의 모세관을 포함하며, 작동유체의 종류나 내부 구조 등에 따라 다양하게 분류된다. 히트파이프는 당업자 수준에서 많은 기술이 개시되어 있으므로 이하 설명을 생략한다. 본 실시예에서 상기 히트파이프(229)는 두 개가 설치된 구조이나 이에 한정되지 않는다.

상기와 같이 방열판(226)에 히트파이프(229)가 설치됨에 따라 열전소자(220)에서 발생된 열은 히트파이프(229)에 의해 방열판(226) 전면에 고르고 보다 신속하게 전달된다. 즉, 본 히트파이프는 방열판(226)으로 전달된 열을 방열판 전면으로 확산시켜, 방열판 전면에 걸쳐 고른 열분포가 이루어지게 된다. 이에 방열판 전면에서 방열핀을 지나는 외기와 열전달이 이루어지게 된다. 따라서 보다 신속한 열전달 효과를 얻을 수 있게 된다.

도 10에 도시된 바와 같이 상기 하우징(212)의 내부는 방열판(226)과 격벽(238)에 의해 에어의 유통 경로가 나눠지게 된다. 방열판(226)은 하우징(212)의 앞쪽에서 뒤쪽으로 길게 연장되어 외기를 방열팬(228)쪽으로 충분히 유도하게 된다. 이에 외기는 하우징(212)의 유통홀(230)을 통해 바로 방열판(226)의 방열핀(227) 사이로 유입되고 방열판(226)을 따라 뒤쪽으로 이동되어 방열팬(228)에 의해 바로 하우징(212) 뒤쪽으로 빠져나가게 된다. 따라서 송풍팬(224)이 구동되더라도 외기는 하우징(212) 내부에서 바로 히트싱크(222)쪽으로 흐르지 못하게 된다.

더욱이, 상기 방열판(226)과 덮개(214) 사이에는 외기의 흐름을 차단하는 격벽(238)이 설치되어 있어서, 외기는 격벽(238)에 의해 막혀 히트싱크(222) 쪽으로 바로 유입되지 못한다.

따라서 본 냉온풍부(210)의 에어 흐름은, 방열팬(228)에 의해 하우징(212) 외부로부터 방열판(226)을 거쳐 하우징(212) 뒤쪽으로 빠져나가는 외기의 흐름과, 하우징(212) 내부에 머물다 송풍팬(224)에 의해 히트싱크(222)를 거쳐 하부로 배출되는 에어의 흐름으로 구별되어 이루어진다.

이에 하우징(212) 내부에서 방열판(226)을 거치는 에어와 히트싱크(222)를 지나는 에어가 서로 간섭되어 섞이는 것을 방지할 수 있게 된다.

또한, 상기 송풍팬(224) 일측에는 송풍팬(224)으로부터 토출되는 바람의 온도를 측정하기 위한 온도센서(240)가 설치된다. 상기 온도센서(240) 또한 회로기판(P)에 전기적으로 연결되어 출력신호를 회로기판으로 인가하게 된다.

상기 하우징(212)의 뒤쪽 선단부에는 본 냉온풍부(210)의 각 구성부와 전기적으로 연결되어 전류를 공급하고 회로기판(P)과의 접속을 위한 케이블 연결용 커넥터(242)가 설치된다. 도면부호 (244)는 커넥터를 하우징(212)에 고정하기 위한 설치브라켓이다.

이하, 본 메모리 모듈 온도 검사장치의 작용에 대해 설명한다.

검사를 위한 메모리 모듈(M)이 설치된 메인 보드(B)는 상기 작업대(110)에 브라켓을 매개로 장착하여 트레이(260) 하부에 위치시킨다. 상기 메인 보드(B)상에는 메모리 모듈(M)을 감싸 외부와 차단시키는 차단부재(W)가 구비된다.

그리고 냉온풍부(210)가 결합된 트레이(260)는 작업대(110)의 레일부재(250)에 장착한다. 트레이(260)의 양측에 설치된 아이들휠(262)을 레일부재(250)의 장공(252)에 끼워줌으로써, 레일부재(250)에 트레이(260)를 이동가능하게 조립한다.

상기 트레이(260)는 레일부재(250)의 장공(252)을 따라 앞쪽으로 이동되면 트레이(260) 저면의 홀(264)이 메인보드의 메모리 모듈(M) 쪽으로 이동하게 된다. 트레이(260)의 아이들휠(262)이 장공(252) 선단에 도달하게 되면 트레이(260)의 무게에 의해 아이들휠(262)은 장공(252)의 단차진 선단으로 내려가 안착된다. 그리고 트레이(260)의 저면 홀(264)은 바로 메인 보드의 메모리 모듈(M)을 감싸고 있는 차단부재(W) 안쪽에서 메모리 모듈(M) 상부에 위치하게 된다. 이 상태에서 트레이(260)에 설치된 냉온풍부(210)가 작동되면 바로 메인보드의 메모리 모듈(M)로 냉풍이나 온풍이 가해지게 된다.

여기서 도 10에 도시된 바와 같이 상기 트레이(260)를 작업대(110) 뒤쪽으로 이동시키게 되면 작업대(110)에 고정되어 있는 메인 보드(B)에 대해 트레이(260)가 이동되면서 트레이(260)에 의해 가려져 있던 메모리 모듈(M)이 외부로 노출된다.

이에 작업자는 트레이(260)를 뒤로 이동시킨 후 메인 보드에 설치된 메모리 모듈의 교체 작업을 보다 용이하게 수행할 수 있게 된다.

이때 상기 트레이(260) 앞쪽에 설치된 차단판(268)은 메모리 모듈(M) 앞쪽으로 내려져 있는 상태로 메모리 모듈과 트레이(260) 사이의 틈새를 차단하게 된다.

상기 차단판(268)은 트레이(260)와 힌지(270) 결합되어 있어서 상기와 같은 트레이(260) 후진 과정에서 메모리 모듈(M)을 감싸고 있는 차단부재(W) 상단에 걸려 앞쪽으로 회동된다. 그리고 다시 트레이(260)를 앞쪽으로 이동시키게 되면 차단판(268)은 메모리 모듈을 감싸는 차단부재(W)를 벗어나면서 힌지(270)에 설치된 토션스프링(272)의 탄성력에 의해 원상태로 회동되어 상기 틈새를 계속 차단하게 된다.

이와같이 냉온풍부(210)가 설치된 트레이(260)를 작업대(110)에 설치된 메인 모드(B)의 메모리 모듈(M) 상에 위치시킴으로서 원하는 검사를 실시할 수 있게 된다.

상기와 같이 메모리 모듈 상에 트레이(260)가 위치하게 되면 제어부(120)에 전원을 인가하고 스위치부(122)의 스위치를 조작하여 검사부위의 목표 온도를 설정한다. 예를 들어, 작업자는 베이스프레임(100)에 설치된 스위치부(122)의 스위치를 눌러 원하는 온도를 1도 간격으로 조절할 수 있다. 원하는 목표온도가 표시부(124)의 LED 모니터에 수치로 나타나면 작동 개시 스위치를 눌러 냉온풍분출기(200)을 작동시키게 된다. 설정된 목표 온도는 하우징(212) 전면에 설치된 표시부(124)의 LED 모니터를 통해 가시적으로 표시되어 용이하게 온도를 설정할 수 있게 된다.

상기와 같이 온도가 설정되고 조작 개시 신호가 인가되면 각 냉온풍분출기(200)는 설정된 온도로 에어를 분출하게 된다. 따라서 메모리 모듈로 설정된 온도의 에어가 분출되어 메모리 모듈의 온도에 대한 신뢰성 검사를 실시하게 된다.

제어부(120)의 신호에 따라 각 냉온풍분출기(200)는 회로기판(P)을 통해 냉온풍부(210)에 설치된 열전소자(220)로 전류를 인가하게 된다. 열전소자(220)는 전류의 인가에 따라 히트싱크(222)와 접해있는 면의 온도가 높아지거나 낮아지게 되어 히트싱크(222)로 열기나 냉기를 전달하게 된다.

한편, 발열체(223)가 구비된 구조의 경우, 발열체 또한 회로기판을 통해 전류를 인가받아 구동된다. 이에 히트싱크(222)는 발열체(223)에 의해 가열된다.

이와같이 히트싱크(222)는 열전소자(220)와 발열체(223)에 의해 가열되며, 히트싱크(222)를 지나는 에어는 히트싱크(222)와 열전달이 이루어져 순간적으로 가열 또는 냉각된다.

이렇게 히트싱크(222)를 지나면서 가열 또는 냉각된 에어는 송풍팬(224)의 구동에 따라 하부로 분출된다. 송풍팬(224)의 구동에 의해 에어는 덮개(214)에 형성된 분출구(218)와 트레이(260)에 형성된 홀(264)을 통해 밑으로 분출된다. 상기 트레이(260)의 홀(264) 바로 밑에는 메인 보드의 메모리 모듈(M)이 위치하고 있어서, 에어는 바로 메모리 모듈로 분출된다. 이에 피검사체인 메모리 모듈로 고온 또는 저온의 에어가 분출되어 메모리 모듈을 검사에 요구되는 온도로 가열 또는 냉각시킬 수 있게 된다.

여기서 상기 메모리 모듈(M)로 분출되는 에어의 온도는 송풍팬(224) 쪽에 설치되는 온도센서(240)를 통해 검출되고, 검출된 신호는 제어부(120)로 지속적으로 인가된다. 이에 상기 제어부(120)는 상기 온도센서의 검출값을 연산하여 각 냉온풍분출기(200)로 제어신호를 출력함으로써 각 냉온풍분출기(200)가 정해진 온도를 지속적으로 유지할 수 있도록 한다.

한편, 상기 과정에서 열전소자(220)의 반대쪽 면 즉, 방열판(226)과 접해 있는 면에서 발생되는 열은 방열판(226)을 통해 외기와 열교환되어 방열된다.

제어부(120)의 신호에 따라 방열팬(228)이 구동되면 외기는 하우징(212)에 형성된 유통홀(230)을 통해 하우징(212) 내부로 유입되어 방열판(226)의 방열핀(227) 사이를 지나게 된다. 이 과정에서 방열판(226)의 방열핀(227)과 외기 사이에 열전달이 이루어져 방열판(226)이 방열된다. 방열판(226)의 방열핀(227)을 지난 외기는 하우징(212) 뒤쪽으로 이동되어 방열팬(228)에 의해 하우징(212) 외부로 배출처리된다. 이와같이 열전소자(220)의 발열면에서 발생된 열은 방열판(226)에 의해 외기와 열교환이 이루어져 방열된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.

100 : 베이스프레임 112 : 작업대
120 : 제어부 122 : 스위치부
124 : 표시부 200 : 냉온풍분출기
210 : 냉온풍부 212 : 하우징
214 : 덮개 218 : 분출구
220 : 열전소자 222 : 히트싱크
223 : 발열체 224 : 송풍팬
226 : 방열판 227 : 방열핀
228 : 방열팬 229 : 히트파이프
230 : 유통홀 236 : 스폰지벽
238 : 격벽 240 : 온도센서
250 : 레일부재 252 : 장공
260 : 트레이 262 : 아이들휠
264 : 홀 268 : 차단판
270 : 힌지 272 : 토션스프링
280 : 브라켓 286 : 가이드부재
288 : 슬릿

Claims

메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 작업대가 적어도 하나 이상 구비된 베이스프레임과, 상기 작업대 상에 설치되어 상기 메모리 모듈에 온풍 또는 냉풍을 가하기 위한 냉온풍분출기, 상기 베이스프레임 일측에 설치되어 각 냉온풍분출기를 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 냉온풍분출기는 메모리 모듈에 온풍 또는 냉풍을 가하기 위한 냉온풍부와, 냉온풍부를 작업대의 메모리 모듈 상부에 위치시키기 위한 거치부를 포함하며,
상기 거치부는 상기 작업대 양 측에 설치되는 레일부재와, 이 레일부재에 양 측면이 착탈가능하게 설치되어 작업대 상에서 이격 배치되고 상부에는 상기 냉온풍부가 설치되는 트레이를 포함하는 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스프레임의 내측면에는 수평방향으로 안내레일이 설치되고, 상기 작업대의 양 측단은 상기 안내레일에 놓여져 전후 방향으로 슬라이딩되는 구조의 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 1 항에 있어서,
상기 레일부재의 전면에는 장공이 형성되고, 상기 트레이의 양 측면에는 상기 장공에 착탈가능하게 결합되는 아이들휠이 설치되어, 트레이가 레일부재의 장공을 따라 이동되는 구조의 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 냉온풍부는 외형을 이루는 하우징과, 하우징을 덮는 덮개, 상기 하우징 내면에 길이방향으로 배치되는 방열판, 방열판에 일측면이 밀착 설치되는 열전소자, 상기 열전소자의 타측면에 밀착 설치되고 열전소자로부터 에어로 열전달이 이루어지는 히트싱크, 히트싱크와 상기 덮개 사이에 설치되어 히트싱크를 거친 에어를 외부로 분출하기 위한 송풍팬, 상기 방열판의 선단쪽에서 하우징과 덮개 사이에 설치되어 외기를 상기 방열판으로 송풍시키기 위한 방열팬을 포함하는 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 4 항에 있어서,
상기 냉온풍부는 상기 하우징 내부에 설치되어 상기 히트싱크와 방열팬 사이의 에어 흐름을 차단하기 위한 격벽을 더 포함하는 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 5 항에 있어서,
상기 냉온풍부는 상기 히트싱크를 감싸며 상기 방열판과 덮개 사이에 설치되는 스폰지벽을 더 포함하는 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 6 항에 있어서,
상기 트레이 또는 상기 하우징 선단에 회동가능하게 설치되어 상기 냉온풍분출기와 메모리모듈 사이의 틈새를 차단하는 차단판을 더 포함하는 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 7 항에 있어서,
상기 트레이 또는 상기 하우징 일측에 설치되어 냉온풍부를 제어하기 위한 회로기판이 설치되는 브라켓과, 상기 브라켓 내측 양쪽에 설치되고 상기 회로기판의 양 선단이 슬라이딩가능하게 끼워지는 슬릿이 형성된 가이드부재를 포함하여, 상기 냉온풍분출기에 회로기판을 착탈가능하게 결합하는 구조의 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 7 항에 있어서,
상기 냉온풍부는 상기 히트싱크에 설치되는 발열체를 더 포함하는 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 9 항에 있어서,
상기 냉온풍부는 상기 방열판에 설치되는 히트파이프를 더 포함하는 메모리 모듈 온도 검사장치.