KR100887730B1

KR100887730B1 - 냉온풍 분출 장치와 이를 이용한 메모리 모듈 온도검사장치

Info

Publication number: KR100887730B1
Application number: KR1020080040075A
Authority: KR
Inventors: 제동국
Original assignee: 에이스텍 주식회사
Priority date: 2008-04-29
Filing date: 2008-04-29
Publication date: 2009-03-12

Abstract

검사를 위한 냉풍과 온풍의 온도를 신속하고 용이하게 제어할 수 있도록, 외형을 이루는 하우징과, 상기 하우징 내부에 설치되는 열전소자, 상기 열전소자의 일측면에 밀착되고 내부로 에어가 유통되며 열전소자로부터 에어로 열전달이 이루어지는 열전달셀, 상기 열전소자의 타측면에 밀착되어 열전소자를 냉각시키기 위한 냉각부, 상기 열전달셀에 연결설치되어 열전달셀을 거친 에어를 하우징 외측으로 분출하기 위한 분사관을 포함하는 냉온풍 분출장치를 제공한다.

열전소자, 냉각자켓, 열전달셀, 판재, 분사관

Description

냉온풍 분출 장치와 이를 이용한 메모리 모듈 온도 검사장치{DEVICE FOR BLOWING COLD AND WORM AIR AND APPARATUS USING IT}

본 발명은 온도 검사를 위한 냉풍 또는 온풍을 분출하기 위한 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 보다 신속하고 용이하게 냉각과 가열이 이루어질 수 있도록 된 냉온풍 분출장치와 이를 이용한 메모리 모듈 온도 검사장치에 관한 것이다.

예컨대, 컴퓨터 등의 메모리로 사용되는 램(RAM : Random Access Memory)은 메모리 칩을 8 ~ 16개 정도 조합하여 하나의 모듈을 구성하게 된다.

메모리 모듈(Memory Module)은 사용되는 조건이 다양하고, 메모리 모듈 사용에 따른 자체 발열로 인해 불량이 발생할 수 있으므로 제품 출하 전에 온도 신뢰성 검사를 수행하게 된다.

점차적으로 메모리 모듈이 고집적화됨에 따라 메모리 모듈의 자체 발열량 또한 커지게 되어 온도 신뢰성 검사는 중요한 검사라 할 것이다.

온도 신뢰성 검사는 메모리 모듈에 국부적으로 온도 조건에 따른 냉풍이나 온풍을 가함으로써 이루어진다.

이에 검사 조건에 따라 설정된 온도값으로 냉온풍을 보다 신속하고 정확하게 생성할 수 있도록 된 장치의 개발이 요구된다.

따라서 검사를 위한 냉풍과 온풍의 온도를 신속하고 용이하게 제어할 수 있도록 된 냉온풍 분출장치와 이를 이용한 메모리 모듈 온도 검사장치를 제공한다.

또한, 분출되는 에어에 포함되는 습기를 최소화하고 냉온풍 생성시 결로를 방지할 수 있도록 된 냉온풍 분출장치와 이를 이용한 메모리 모듈 온도 검사장치를 제공한다.

이를 위해 본 분출장치는 외형을 이루는 하우징과, 상기 하우징 내부에 설치되는 열전소자, 상기 열전소자의 일측면에 밀착되고 내부로 에어가 유통되며 열전소자로부터 에어로 열전달이 이루어지는 열전달셀, 상기 열전소자의 타측면에 밀착되어 열전소자를 냉각시키기 위한 냉각부, 상기 열전달셀에 연결설치되어 열전달셀을 거친 에어를 하우징 외측으로 분출하기 위한 분사관을 포함할 수 있다.

상기 냉온 유니트는 상기 송풍팬으로부터 토출되는 바람의 온도를 측정하기 위한 온도센서를 더욱 포함할 수 있다.

상기 냉각부는 상기 열전소자에 접하며 내부로는 냉매가 유통되는 냉각자켓을 포함할 수 있다. 상기 냉각자켓은 냉매를 냉각시키기 위한 열교환기와, 상기 냉매를 유통시키기 위한 순환펌프를 포함하는 별도의 냉매공급부로부터 냉매를 공급받을 수 있다.

여기서 상기 열교환기는 라디에이터와 라디에이터로 냉각용 공기를 불어주기 위한 냉각팬일 수 있다. 상기 열교환기는 증발기, 컴프레셔, 응축기 및 팽창밸브를 포함하여 냉동사이클을 이루는 구조일 수 있다. 상기 냉매는 냉각수일 수 있다.

상기 열전달셀은 전면에 에어가 유통되는 홀이 복수개 형성된 판재와, 판재와 판재 사이에 적층되어 판재 사이의 간격을 유지시키기 위한 스페이서, 판재와 스페이서 적층체의 최외측에 각각 설치되는 앤드플레이트, 각 앤드플레이트에 각각 설치되어 에어가 공급되는 공급구와 에어가 배출되는 배출구를 포함할 수 있다.

상기 일측 앤드플레이트에 설치되는 공급구는 호스를 통해 에어펌프와 연결되어 에어를 공급받는 구조일 수 있다.

여기서 이웃하는 각 판재는 각 판재에 형성된 홀의 위치가 서로 어긋나도록 적층된 구조일 수 있다.

이에 열전달셀로 공급된 에어는 일측 판재에서 다음 판재를 지나면서 위치가 어긋나있는 홀을 따라 진행 방향이 전환되어 진행속도가 느려지게 된다. 따라서 열전달셀과 에어 사이의 열전달율이 높아져 에어를 신속하게 냉각 또는 가열할 수 있게 된다.

상기 열전달셀의 판재 또는 스페이서는 열전달율이 높은 재질로 이루어질 수 있다.

또한, 본 장치는 상기 열전달셀과 상기 분사관 사이에 설치되어 열전달셀로부터 배출되는 에어에 포함되어 있는 수분을 제거하기 위한 제습부를 더욱 포함할 수 있다.

또한, 본 장치는 상기 분사관 외측에 설치되어 분출되는 에어를 유도하는 에 어스커트를 더욱 포함할 수 있다.

또한, 본 장치는 상기 하우징 내에 설치되어 하우징 내에 발생되는 습기를 제거하는 드라이부를 더욱 포함할 수 있다.

상기 드라이부는 하우징 내벽을 따라 설치되고 표면에는 간격을 두고 분사홀이 형성된 파이프와, 파이프 일측에 연결설치되고 하우징 외측으로 연장되어 드라이에어가 공급되는 유입관을 포함할 수 있다.

또한, 본 장치는 하우징 외측으로 분출되는 에어의 온도를 제어하기 위한 제어부를 더욱 포함할 수 있다.

한편, 상기한 구조의 냉온풍 분출장치를 이용한 본 메모리 모듈 온도 검사 장치는, 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 작업대가 적어도 하나 이상 구비된 베이스프레임과, 상기 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 상기한 구조의 냉온풍 분출장치, 상기 베이스프레임 상에 설치되고 상기 냉온풍 분출장치가 장착되어 냉온풍 분출장치를 이동시키기 위한 거치대, 상기 냉온풍 분출장치로 에어를 공급하기 위한 에어공급부, 상기 냉온풍 분출장치로 냉매를 순환 공급시키기 위한 냉매공급부, 상기 냉온풍 분출장치와 에어공급부 및 냉매공급부와 전기적으로 연결되어 각 구성부를 제어작동하는 제어부를 포함할 수 있다.

상기 거치대는 상기 베이스프레임 상에 설치되는 안내레일과, 상기 레일 상에 놓여져 이동되는 전후이동부재, 상기 전후이동부재 상에 회동가능하게 축결합되는 회동부재, 상기 회동부재 상에 수직으로 설치되는 수직바, 상기 수직바를 따라 상하로 이동되는 승강부재, 상기 승강부재에 수평방향으로 설치되는 수평바, 상기 수평바를 따라 이동가능하게 설치되고 상기 냉온풍 분출장치가 결합되는 장착브라켓을 포함할 수 있다.

또한, 상기 거치대는 각 이동부재와 승강부재의 위치를 고정하기 위한 고정부를 더욱 포함할 수 있다.

또한, 상기 거치대는 상기 승강부재와 상기 수직바 사이에 상기 승강부재에 걸리는 무게를 보상하기 위한 탄성부가 더욱 설치될 수 있다.

상기 제어부는 조작신호를 인가하는 스위치부와, 스위치부의 조작신호에 따라 각 구성부를 제어작동시키기 위한 컨트롤러, 상기 컨트롤러의 출력신호에 따라 상기 열전소자와 상기 에어공급부 및 상기 냉매공급부로 필요한 전류를 인가하기 위한 전원부와, 상기 컨트롤러에 연결되어 필요 데이터를 출력하는 표시부를 포함한다.

상기 제어부는 냉온풍 분출장치에 일체로 설치되거나 냉온풍 분출장치와는 별도로 구비되어 데이터를 주고받기 위한 케이블을 매개로 연결될 수 있다.

또한, 상기 제어부의 스위치부와 표시부는 상기 냉온풍 분출장치에 설치된 구조일 수 있다.

이와같이 본 장치는 에어를 극저온에서 고온까지 자유롭게 온도조절할 수 있다.

또한, 에어의 온도를 순간적으로 변화시킬 수 있게 되어 온도를 신속하게 제어할 수 있게 된다.

또한, 냉온풍 생성시 발생되는 결로를 방지하고 메모리 모듈로 분출되는 에어에 포함된 습기를 최소화하여 분출되는 에어의 품질을 높일 수 있게 된다.

또한, 장치의 전면에 설치된 스위치를 통해 조작이 더욱 편리한 장점이 있다.

또한, 종래기술과 비교하여 팬을 사용하지 않게 되어 내구성과 유지보수에 유리한 잇점이 있다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 다른 실시예에서 대응하거나 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에 서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.

도면을 참조하여 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 이상적인 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형, 예를 들면 제조 방법 및/또는 사양의 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다. 예를 들면, 편평하다고 도시되거나 설명된 영역은 일반적으로 거칠거나/거칠고 비선형인 특성을 가질 수 있다. 또한, 날카로운 각도를 가지는 것으로 도시된 부분은 라운드질 수 있다. 따라서 도면에 도시된 영역은 원래 대략적인 것에 불과하며, 이들의 형태는 영역의 정확한 형태를 도시하도록 의도된 것이 아니고, 본 발명의 범위를 좁히려고 의도된 것이 아니다.

도 1은 본 실시예에 따른 냉온풍 분출장치의 외형을 도시한 사시도이다.

상기한 도면에 의하면, 본 장치(10)는 사각형태의 하우징(110)이 외형을 이루는 구조로 되어 있다. 상기 하우징(110)의 상단에는 거치대(도 11의 30 참조)에 체결될 수 있도록 장착브라켓(111)이 설치되며, 전면의 상부에는 본 장치(10)의 이동시 사용할 수 있도록 손잡이(112)가 설치된다.

또한, 상기 하우징(110)의 전면에는 본 장치(10)의 하방향으로 분출되는 에어의 온도를 셋팅하고 이를 표시하기 위한 스위치부(193)와 표시부(195)가 설치된다. 상기 하우징(110)의 측면에는 하우징(110) 내부로 에어를 공급하기 위한 공급관이 돌출 설치된다. 그리고 상기 하우징(110)의 하단에는 하우징(110) 하부로 분출되는 에어를 안내하기 위한 에어스커트(113)가 돌출 설치된다.

도 2는 상기 냉온풍 분출장치의 배면을 도시한 도면이다.

상기한 도면에 의하면 상기 하우징(110)의 배면에는 하우징(110) 내부로 냉매를 순환 공급하기 위한 냉매 유입관(143)와 냉매 배출관(144)이 구비된다. 또한, 하부에는 본 장치(10)에 전류를 공급하고 외부에 구비되는 제어부(도 10의 190 참조)와의 접속을 위한 케이블 연결용 커넥터(114)가 설치된다.

도 3은 상기 냉온풍 분출장치의 저면도로 하우징 내부를 도시하고 있으며, 도 4 내지 도 6은 본 장치의 내부 구성과 그 결합구조를 도시하고 있다. 이에 도 3과 내지 도 6을 참조하여 본 장치의 내부 구성을 살펴보면 다음과 같다.

본 실시예에 따른 분출장치(10)는 상기 하우징(110)과, 상기 하우징(110) 내부에 설치되는 열전소자(120), 상기 열전소자(120)의 일측면에 밀착되고 내부로 에어가 유통되며 열전소자(120)로부터 에어로 열전달이 이루어지는 열전달셀(130), 상기 열전소자(120)의 타측면에 밀착되어 열전소자(120)를 냉각시키기 위한 냉각자켓(140), 상기 열전달셀(130)에 연결설치되어 열전달셀(130)을 거친 에어를 하우 징(110) 외측으로 분출하기 위한 분사관(150)을 포함한다.

상기 열전달셀(130)은 하우징(110)의 중앙에 배치된다. 상기 열전달셀(130)을 사이에 두고 양 측면에 열전소자(120)가 대칭되게 배치되어 열전달셀(130)에 밀착설치된다. 그리고 상기 각 열전소자(120)의 외측면에 냉각자켓(140)이 밀착설치된다.

상기 냉각자켓(140)은 일측 선단에 냉매인 냉각수가 유입되는 유입구(141)와 냉각수가 배출되는 배출구(142)가 설치된다. 그리고 냉각자켓(140)의 내부에는 지그재그 형태의 유로가 형성되어 유입구(141)를 통해 유입된 냉각수가 유로를 따라 순환하여 배출구(142)를 통해 배출되는 구조로 되어 있다. 상기 냉각자켓(140)의 유입구와 배출구에는 각각 유입관(143)과 배출관(144)이 연결설치되고 유입관과 배출관은 하우징(110) 외측으로 노출되어 하우징(110) 외부에 구비된 냉매공급부(도 10의 145 참조)와 호스를 매개로 연결된다.

상기 냉매공급부(145)는 하우징(110)의 냉각자켓(140)으로 냉각수를 순환공급시키기 위한 것으로 도 10에 도시된 바와 같이 열교환기(146)와 저장탱크(147) 및 순환펌프(148)를 포함한다. 이에 순환펌프(148)가 구동되면 상기 열교환기(146)를 거친 냉각수는 유입호스(200)를 통해 냉각자켓(140)의 유입구(141)로 공급된다. 상기 냉각자켓(140)를 거친 냉각수는 배출구(142)에 연결된 배출호스(201)를 통해 상기 저장탱크(147)로 드레인되어 순환된다.

상기 냉매공급부(145)는 도 11에 도시된 바와 같이 열교환기(146)가 라디에이터(Radiator)(210)와 상기 라디에이터로 냉각용 공기를 분출하는 냉각팬(211)을 포함하는 구조일 수 있다.

이에 냉각수는 라디에이터(210)를 거치면서 냉각팬(211)에 의해 온도가 낮아지게 되고, 순환펌프(148)에 의해 각 하우징(110)의 냉각자켓(140)으로 공급된다. 그리고 냉각자켓(140)을 거치면서 온도가 상승된 냉각수는 저장탱크(147)로 배출된 후 다시 라디에이터(210)를 거치면서 냉각된다. 미설명된 도면 부호 (202)는 냉각수가 유통되는 냉각수라인이고, (203)은 냉각수라인(202)을 각 냉각자켓(140)의 유입호스(200)와 연결시켜 냉각수를 고르게 분배하기 위한 분배기이다.

또한, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 냉매공급부(145)는 열교환기(146)가 컴프레셔와 증발기, 응축기, 팽창밸브를 포함하여 냉동사이클로 이루어질 수 있다.

상기 냉동사이클은 증발기(220), 컴프레셔(221), 응축기(222), 팽창밸브(223) 등 4가지 주요 부품을 포함하여 구성되며, 냉매의 기화에 의해 주변의 열을 빼앗아 열교환이 이루어지는 구조로 되어 있다. 상기 냉동사이클은 컴프레셔(221)에 의해 압축되고 응축기(222)로부터 응축되어 나온 중온의 냉매가 팽창밸브(223)를 지나면서 저온??저압증기 상태의 냉매로 변하고, 증발기(220)를 지나면서 저온??저압인 기체 상태로 기화되어 결국, 증발기 튜브를 지나는 냉매가 기화하면서 증발기(220)를 지나는 냉각수의 열을 빼앗게 되는 원리로 작동된다. 상기 증발기(220)를 지나면서 냉각된 냉각수는 순환펌프(148)에 의해 유입호스(200)을 따라 각 하우징(110)의 냉각자켓(140)으로 공급된다. 그리고 냉각자켓(140)을 거치면서 온도가 상승된 냉각수는 배출호스(221)을 통해 저장탱크(147)로 배출된 후 다시 냉각사이클의 증발기(220)를 지나면서 냉각된다. 미설명된 도면 부호 (202)는 냉각 수가 유통되는 냉각수라인이고, (203)는 냉각수라인을 각 냉각자켓(140)의 유입호스(200)와 연결시켜 냉각수를 고르게 분배하기 위한 분배기이다.

상기와 같이 냉각수가 유통되는 냉각자켓(140)을 통해 열전소자(120)의 발열면에서 발생되는 열을 신속하게 방열시켜 발열면의 온도를 낮춤으로서 상기 열전소자(120)의 반대쪽면의 냉각 온도를 더욱 떨어뜨릴 수 있게 된다.

한편, 상기 열전소자(120)는 이극형 반도체를 조합했을 때에 생기는 냉각효과를 이용한 소자이다. 이종 금속에서는 금속 내의 전자의 퍼텐셜에너지에 차가 있기 때문에 퍼텐셜에너지가 낮은 상태에 있는 금속으로부터 높은 상태에 있는 금속으로 전자를 운반하는 데는 외부로부터 에너지를 얻어야 할 필요가 있다. 이에 열전소자(120)는 이러한 원리에 따라 전류의 방향을 전환함으로써 열에너지를 빼앗기거나 열에너지를 방출하게 되어 온도 상승과 하강이 이루어지게 된다. 상기 열전소자에 대해서는 당업자 수준에서 이미 많은 기술이 개시되어 있으므로 이하 설명을 생략한다.

이와같이 상기 열전소자(120)는 자체적으로 전류의 방향에 따라 일측 발열면은 뜨거워져 열이 발생되고 반대쪽 냉각면은 냉각됨으로서 열전소자(120)와 접하고 있는 열전달셀(130)을 통해 열전달셀(130) 내부의 에어에 열 또는 냉기를 가하게 된다. 이에 열전달셀(130)로 유입된 에어는 열전달셀(130)을 지나는 과정에서 냉각 또는 가열된다.

상기 열전달셀(130)의 구조를 살펴보면 다음과 같다.

도 6과 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 열전달셀(130)은 두께가 얇은 판재(131)와 판재(131) 사이의 적층되어 판재(131)간 간격을 유지하기 위한 스페이서(132)를 포함한다. 또한, 상기와 같이 적층된 판재(131)와 스페이서(132)의 최외측에는 각각 앤드플레이트(133)가 설치되어 나사봉(230)과 너트(231)를 매개로 조립된 구조로 되어 있다. 상기 나사봉(230)은 열전달셀(130)을 관통할 수 있는 길이의 장봉에 나사가 형성된 구조로 선단에 너트(231)가 체결되어 앤드플레이트(133)와 판재(131) 및 스페이서(132)를 가압 고정시키게 된다.

상기 판재(131)는 각 모서리에 나사봉(230)이 관통되는 관통홀(134)이 형성되며, 표면에는 에어가 지나가는 복수개의 홀(135)이 소정 형태로 배열 형성된 구조로 되어 있다. 상기 스페이서(132)는 상기 판재(131)와 대응되는 크기로 이루어지며 판재(131)와 동일하게 각 모서리에는 나사봉(230)이 관통되는 관통홀(136)이 형성된다. 그리고 상기 스페이서(132)는 판재(131)의 홀(137) 형성 영역과 대응되는 중앙 영역이 절개되어 공간부(137)를 형성하여 판재(131)와 판재(131) 사이에 간격을 유지하는 역할을 하게 된다.

상기 각 앤드플레이트(133)는 판재(131)와 스페이서(132) 적층체의 양 측 선단에 설치되어 상기 적층체를 밀착시키게 되며, 각 모서리에는 판재(131)와 동일하게 관통홀(도시되지 않음)이 형성되어 나사봉(230)이 관통하는 구조로 되어 있다. 또한, 상기 각 앤드플레이트(133)에는 각각 에어가 유입되는 유입구와 에어가 배출되는 배출구가 형성된다. 상기 유입구에는 유입관(138)이 설치되고 상기 유입관(138)은 하우징(110) 측면을 통해 돌출되어 외부에 구비된 에어공급부(도 10의 170 참조)와 호스(도 10의 204 참조)를 매개로 연결된다. 상기 배출구에는 배출 관(139)이 설치되어 열전달셀(130)을 지난 에어를 배출시키게 된다.

이에 열전달셀(130)의 유입구로 유입된 에어는 복수개의 판재(131)를 차례로 지나면서 열전달이 이루어져 가열 또는 냉각된 후 배출구를 통해 배출된다.

상기 에어공급부(170)는 소정 압력으로 에어를 열전달셀(130)로 공급하기 위한 것으로, 도 10에 도시된 바와 같이 에어펌프(171)를 포함한 구조로 되어 있다. 또한, 상기 에어공급부(170)는 열전달셀(130)로 공급되는 에어에 포함된 수분을 제거하는 구조일 수 있다.

여기서 본 실시예에 의하면, 상기 스페이서(132)를 사이에 두고 이웃하는 각 판재(131)에 형성된 홀(137)의 위치는 서로 어긋한 구조로 되어 있다.

즉, 일측 판재(131)에 형성된 홀(137)의 위치는 스페이서(132)를 사이에 두고 위치하는 다음 판재(131)에 형성된 홀(137)의 위치와 상이하다. 이에 일측 판재(131)의 홀(137)을 지난 에어는 바로 직진하여 다음 판재(131)의 홀(137)을 통해 빠져나가지 못하게 되고, 일측 판재(131)에서 다음 판재(131)를 지나면서 위치가 어긋나있는 홀(137)을 따라 진행 방향이 바뀌어지게 된다.

따라서 에어의 진행이 방해받게 되어 진행속도가 느려지게 되며, 열전달셀(130)과 에어 사이의 열전달율이 높아져 에어를 신속하게 냉각 또는 가열할 수 있게 된다.

또한, 상기 열전달셀(130)의 앤드플레이트(133)나 판재(131) 또는 스페이서(132)는 열전달율이 높은 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 앤드플레이트(133)나 판재(131) 또는 스페이서(132)는 구리 또는 스틸 재질로 이루어질 수 있 다.

한편, 본 장치(10)는 상기 열전달셀(130)과 상기 분사관(150) 사이에 설치되어 열전달셀(130)로부터 배출되는 에어에 포함되어 있는 수분을 제거하기 위한 제습부(160)를 더욱 포함한다.

상기 제습부(160)는 내부에 제습제가 채워진 함체구조물로 열전달셀(130) 바로 하부에 위치한다. 상기 제습부(160)의 일측 선단은 상기 열전달셀(130)의 배출관과 연통설치되고, 타측 선단에는 제습부(160)를 거친 에어를 분사관(150)으로 공급하기 위한 연결관(161)이 설치된다.

이에 상기 열전달셀(130)을 거친 에어는 배출관(139)를 통해 제습부(160)로 유입되고 제습부(160)를 지나면서 내부의 제습제에 의해 수분이 제거된다. 이렇게 수분이 제거된 에어는 제습부(160)의 선단에 설치된 연결관(161)을 통해 분사관(150)으로 공급된다.

상기 제습제는 수분을 제거하기 위한 것으로 실리카켈 또는 황산알루미나로 이루어질 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다.

도 9는 상기 분사관(150)의 일 실시예를 예시하고 있다.

상기한 도면에 의하면 상기 분사관(150)은 하우징(110)의 하단에 배치되며 중앙부가 180도 절곡되어 제습부(160) 양측으로 놓여진다. 분사관(150)는 내부에 에어가 유통되는 관로(151)가 형성된 빈 관 구조물로써, 상기 내부 관로는 제습부(160) 선단의 연결관(161)과 연통설치된다. 또한, 상기 분사관(150)을 따라 하우징(110) 하부로 에어를 분출되는 분사노즐(152)이 간격을 두고 형성된다. 본 실시 예에서 상기 분사노즐(152)은 하우징(110)의 직하방향과 소정 각도 내측으로 경사진 방향으로 형성된다. 상기 분사노즐(152)의 형성방향에 대해서는 상기 구조에 한정되지 않으며 다양하게 변형될 수 있다.

상기 분사관(150)의 외측에는 분사관(150)을 감싸고 하우징(110) 하부로 연장되어 에어를 유도하는 에어스커트(113)가 설치된다. 이에 분사관(150)의 분사노즐(152)을 통해 분출된 에어는 상기 에어스커트(113)에 의해 외측으로 퍼져나가지 않고 피검사체쪽으로 유도되어 분출될 수 있게 된다.

한편, 본 장치(10)는 상기 에어 분출과정에서 상기 에어스커트(113)와 하우징(110) 하단 내측면에서 발생될 수 있는 습기를 제거할 수 있도록 드라이부(180)를 더욱 포함한다.

상기 드라이부(180)는 도 5에 도시된 바와 같이 에어스커트(113)와 하우징(110) 내측면 사이에서 에어스커트(113) 외측을 따라 설치되고 표면에는 간격을 두고 분사홀(182)이 형성된 파이프(181)와, 상기 파이프(181) 일측에 연통설치되고 하우징(110) 외측으로 연장되어 에어를 공급받기 위한 유입관(138)을 포함한다. 상기 유입관(138)은 외부에 구비된 에어공급부(도 10의 170 참조)와 호스(도 10의 204 참조)를 매개로 연결되어 필요한 드라이 에어를 공급받게 된다. 상기 에어공급부(170)는 소정 압력으로 에어를 공급하기 위한 에어펌프(171)를 포함한다.

여기서 본 실시예에서는 상기 열전달셀(130)과 상기 드라이부(180)는 모두 하나의 에어공급부(170)로부터 에어를 공급받는 구조로 되어 있다. 이에 상기 열전달셀(130)의 유입관과 드라이부의 유입관은 동일한 하나의 구성부이다. 상기 유입 군(138)은 입측은 에어공급부와 연결되고 출측은 두 개로 분기되어 각각 열전달셀(130)과 드라이부(180)와 연결된다.

이에 유입관(138)을 통해 파이프(181)로 공급된 드라이 에어는 파이프에 형성된 분사홀(182)을 통해 에어스커트(113)와 하우징(110) 내측면 사이로 분출되어 습기를 제거하게 된다.

한편, 본 장치(10)는 도 10에 도시된 바와 같이 상기 열전소자(120)를 제어작동하여 하우징(110) 하부로 분출되는 에어의 온도를 조절하기 위한 제어부(190)를 더욱 포함한다.

상기 제어부(190)는 케이블을 매개로 전기적 신호를 주고받게 되며, 본 장치(10)를 작동시키기 위한 신호를 인가하는 스위치부(193)와, 이 스위치부의 신호와 분출되는 에어의 온도를 검출하는 온도센서(191)의 출력값을 연산하여 제어신호를 출력하는 컨트롤러(192), 이 컨트롤러의 신호에 따라 전원을 인가하는 전원부(194), 컨트롤러에 연결되어 필요 데이터를 외부에 표시하는 표시부(195)를 포함한다.

상기 온도센서(191)는 에어스커트(113) 내측에 설치되어 최종적으로 분출되는 실제 에어의 온도를 측정할 수 있도록 한다.

본 실시예에서 상기 제어부(190)는 하우징(110) 외부에 위치하며 컨트롤러(192)와 연결되는 표시부(195)와 스위치부(193)만이 하우징(110)에 설치된다. 이러한 구조는 다수개의 냉온풍 분출장치(10)를 독립적으로 제어해야 하는 경우 유용하다. 이러한 구조 외에 하우징(110) 내부에 제어부가 구비된 구조 역시 적용가능 하며 특별히 한정되지 않는다.

언급한 바와 같이 상기 스위치부(193)의 각종 스위치와 표시부(195)를 이루는 LED창은 하우징(110)의 전면에 설치되어 사용자가 해당 분출장치(10)에 대해 필요한 조작을 용이하게 수행할 수 있게 된다.

이에 스위치부(193)의 조작을 통해 원하는 온도 조건으로 제어부(190)를 셋팅시키게 되면 컨트롤러(192)는 전원부(194)를 통해 열전소자(120)에 전류를 인가함과 더불어 냉매공급부(145)와 에어공급부를 가동하여 열전달셀(130)로 공급된 에어를 가열 또는 냉각시키게 된다. 이때 상기 공기의 온도는 온도센서(191)를 통해 검출되어 컨트롤러로 인가되며, 컨트롤러(192)는 온도센서의 출력값에 따라 필요한 제어를 수행하게 된다.

이하, 상기한 구조의 본 냉온풍 분출장치의 작용에 대해 도 10을 참조하여 설명한다.

사용자는 하우징(110) 전면의 스위치를 눌러 원하는 온도를 1도 간격으로 조절할 수 있다. 원하는 목표온도에 표시부(75)의 LED창에 수치가 나타나면 작동 개시 스위치를 눌러 상기 냉온풍 분출장치(10)을 작동시키게 된다.

상기한 스위치부(193)의 조작 신호는 컨트롤러(72)로 인가되고 상기 컨트롤러(72)는 상기 조작신호를 연산하여 전원부(74)를 제어함으로써 전원부(74)를 통해 필요한 전류를 하우징(110) 내부의 열전소자(120)와 냉매공급부(145)의 순환펌프(148) 및 에어공급부(170)의 에어펌프(171)로 인가하게 된다.

상기 열전소자(120)는 전류의 인가에 따라 열전달셀(130)과 접해있는 면의 온도가 높아지거나 낮아지게 되어 열전달셀(130)로 열기나 냉기를 전달하게 된다.

이에 에어펌프(171)의 작동에 따라 에어호스(204)를 통해 열전달셀(130)로 공급된 에어는 열전달셀(130)을 지나는 과정에서 열전달셀(130)과 열전달이 이루어져 순간적으로 가열 또는 냉각된다.

상기 열전달셀(130)은 다수개의 판재(131)가 적층된 구조로, 에어는 각 판재(131)에 형성된 홀(135)을 통해 진행된다. 여기서 상기 각 판재(131)에 형성된 홀(135)은 서로 그 위치가 지그재그 형태로 어긋나 있어서, 에어는 일측 판재(131)에서 다음 판재(131)로 진행하는 과정에서 적체가 발생하게 된다. 이에 열전달셀(130) 내부에서 에어와 판재(131)가 서로 접촉하는 시간이 늘어나게 되고 에어는 판재(131)의 홀을 지나는 과정에서 열전달셀(130)의 판재(131)와 충분한 열교환이 이루어지게 된다. 따라서 충분한 열전달을 통해 에어가 열전달셀(130)을 지나면서 보다 신속하게 가열 또는 냉각될 수 있는 것이다.

이렇게 열전달셀(130)을 지나면서 가열 또는 냉각된 에어는 열전달셀(130) 선단에 설치된 배출관(139)을 통해 제습부(160)로 유입된다. 상기 제습부(160)는 내부에 제습제가 충진되어 있어서 제습부(160)를 거치면서 에어에 포함된 수분이 제거된다.

제습부(160)를 지난 에어는 제습부(160)와 연결되어 있는 분사관(150)으로 유입되고, 분사관(150)의 관로(151)를 따라 형성된 분사노즐(152)을 통해 하우징(110) 하단으로 분출된다.

상기 분사관(150)의 외측에는 에어스커트(113)가 하부로 연장설치되어 있어 서 분사관(150)의 분사노즐(152)을 통해 분출된 에어는 외측으로 퍼져나가지 않고 에어스커트(113)를 따라 피 검사체로 정확히 분출될 수 있게 된다. 이에 피검사체로 고온 또는 저온의 에어가 분출되어 피검사체를 검사에 요구되는 온도로 가열 또는 냉각시킬 수 있게 된다.

이 과정에서 열전소장의 반대쪽 면 즉, 냉각자켓(140)과 접해 있는 면에서 발생되는 열은 냉각자켓(140)을 통해 방열 처리된다.

제어부(190)의 신호에 따라 냉매공급부(145)의 순환펌프(148)가 작동되면 냉각수를 냉각자켓(140)으로 순환시키게 된다. 순환되는 냉각수는 열교환기(146)를 거치면서 온도가 낮춰진 후 유입호스(200)에 연결된 유입관(143)을 통해 냉각자켓(140)으로 유입된다. 냉각자켓(140)으로 유입된 냉각수는 냉각자켓(140) 내부를 지난 후 배출관(144)를 통해 냉매공급부로 배출된다. 이 과정에서 냉각자켓(140)은 열전소자(120)의 발열면과 열교환이 이루어져 열전소자(120)의 발열면에서 발생되는 열을 방열시키게 된다.

상기 에어스커트(113)를 통해 분출되는 에어의 온도는 에어스커트(113) 쪽에 설치되는 온도센서(191)를 통해 검출되고, 검출된 신호는 컨트롤러(192)로 지속적으로 인가된다. 이에 상기 컨트롤러(192)는 상기 온도센서의 검출값을 연산하여 전원부(194)를 통해 상기 열전소자(120) 및 냉매공급부(145)와 에어공급부(170)를 제어작동하여 정해진 온도를 지속적으로 유지시키게 된다.

이와같이 냉온풍 분출장치(10)을 통해 고온에서 저온까지 폭넓은 범위의 온도조건으로 피검사체의 온도 신뢰성을 검사할 수 있게 된다. 또한, 피검사체로 분 출되는 에어에 포함된 수분을 제거함으로써 에어의 품질을 높여 보다 정확한 검사가 이루어질 수 있게 된다.

한편, 상기한 구조의 냉온풍 분출장치를 이용한 메모리 모듈 검사장치에 대해 설명하면 다음과 같다.

도 13은 본 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사장치의 사시도이고, 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사장치의 측면도이다.

상기한 도면에 의하면, 본 메모리 모듈 온도 검사장치는 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 작업대(21)가 적어도 하나 이상 구비된 베이스프레임(20)과, 상기 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 복수개의 냉온풍 분출장치(10), 상기 베이스프레임(20) 상에 설치되고 상기 각 냉온풍 분출장치(10)가 장착되어 냉온풍 분출장치(10)을 이동시키기 위한 거치대(30), 상기 각 냉온풍 분출장치(10)로 에어를 공급하기 위한 에어공급부(170), 상기 각 냉온풍 분출장치(10)로 냉각수를 순환 공급시키기 위한 냉매공급부(145), 상기 복수개의 냉온풍 분출장치(10)와 에어공급부(170) 및 냉매공급부(145)와 전기적으로 연결되어 각 구성부를 제어작동하는 제어부(190)를 포함할 수 있다.

상기 베이스프레임(20)은 다수의 단을 구비한 구조물로서, 각 단 상에는 메모리 모듈의 검사가 이루어지는 작업대(21)가 설치된다.

이에 상기 작업대(21) 상에 별도의 브라켓(도 15의 22 참조)을 매개로 검사를 위한 메모리 모듈이 설치된 메인 보드(도 15의 B 참조)가 장착되어 검사가 이루어지게 된다.

상기 브라켓(22)은 메인 보드(B)의 정확한 장착을 위한 것으로 메인보드(B)의 형태에 맞춰 다양하게 변형될 수 있으며 특별히 그 구조에 있어서 한정되지 않는다.

본 실시예에서는 3단으로 이루어지고 각 단 상에 4개의 작업대(21)가 구비되어 모두 12개의 메모리 모듈에 대해 검사가 이루어질 수 있는 베이스프레임(20)의 구조를 예시하고 있으나 상기 베이스프레임(20)의 크기에 대해서는 이에 한정되지 않는다.

또한, 상기 베이스프레임(20)은 저부의 각 모서리에 바퀴(23) 설치되어 베이스프레임(20)을 용이하게 이동시킬 수 있는 구조로 되어 있다.

상기 거치대(30)는 상기 베이스프레임(20)의 각 작업대(21) 근처에 설치되어 냉온풍 분출장치(10)을 작업대(21)에 놓여진 메인 보드(B)의 메모리 모듈 상에 정확히 이동 및 고정시키는 구조로 되어 있다.

도 15와 도 16은 상기 거치대를 도시한 도면으로 상기한 도면을 참조하여 상기 거치대를 설명하면 다음과 같다.

상기 거치대(30)는 상기 베이스프레임(20)의 단 상에 작업대(21)의 측면을 따라 설치되는 안내레일(31)과, 상기 안내레일(31) 상에 놓여져 안내레일(31)을 따라 이동되는 전후이동부재(32), 상기 전후이동부재(32) 상에 회동가능하게 축결합되는 회동부재(33), 상기 회동부재(33) 상에 수직으로 설치되는 수직바(34), 상기 수직바(34)를 따라 상하로 이동되는 승강부재(35), 상기 승강부재(35)에 수평방향으로 설치되고 상기 냉온풍 분출장치(10)가 장착브라켓(111)을 매개로 이동가능하 게 설치되는 수평바(36), 상기 장착브라켓(111)과 상기 수직바(34)와 상기 각 이동부재 상에 설치되어 상기 각 부재의 위치를 고정하기 위한 고정부, 상기 승강부재(35)와 상기 수직바(34) 사이에 설치되어 상기 승강부재(35)에 걸리는 무게를 보상하기 위한 탄성부를 포함한다.

이에 따라 상기 각 이동부재(32,37)와 승강부재(35)의 움직임에 따라 최종적으로 장착브라켓(111)을 매개로 설치된 냉온풍 분출장치(10)을 작업대(21)에 대해 전,후,좌,우,상,하 방향으로 이동시켜 메모리 모듈 상에 위치시킬 수 있게 된다.

상기 안내레일(31)은 장방향으로 홈이 형성된 구조로 상기 전후이동부재(32)는 상기 홈을 따라 이동하게 된다.

상기 전후이동부재(33)를 고정하는 고정부를 살펴보면, 상기 전후이동부재(32) 일측에는 상기 안내레일(31) 쪽으로 나사결합된 나사부재(40)가 설치된다. 이에 나사부재(40)에 연결된 손잡이(41)를 돌려줌으로서 나사부재(40)의 선단이 안내레일(31)에 조여지거나 풀어져 안내레일(31)에 대해 전후이동부재(32)를 고정시키거나 고정해제시키게 된다.

또한, 상기 전후이동부재(32)의 상부에는 수직방향으로 회동축(38)이 설치되고 이 회동축(38)에 상기 회동부재(33)가 회동가능하게 축결합된다.

미설명된 도면부호 (39)는 상기 회동축(38)과 상기 회동부재(33) 사이에 설치되는 베어링이다.

또한, 상기 회동부재(33) 상에 수직으로 수직바(34)가 설치되어 상기 수직바(34)를 따라 승강부재(35)가 작업대(21)에 대해 상하로 이동하는 구조로 되어 있 다.

상기 수평바(36)는 상기 승강부재(35)에 설치되어 상기 작업대(21) 상부로 수평 연장된다.

상기 수평바(36) 상에는 장착브라켓(111)이 관통되어 이동가능하게 설치되며 상기 장착브라켓(111) 역시 나사부재(도시되지 않음)가 설치되어 수평바(36)에 대해 그 위치를 고정하는 구조로 되어 있다.

또한, 상기 수평바(36)의 외측 선단에는 상기 장착브라켓(111)의 이탈을 방지하기 위한 지지대(45)가 고정설치된다.

여기서 상기 승강부재(35)는 자체의 무게 뿐아니라 수평바(36)에 설치된 냉온풍 분출장치(10)의 무게가 더해져 위로 이동시키기 불편한 점이 있다. 이에 상기 승강부재(35)와 수직바(34) 사이에 탄성부가 설치되어 승강부재(35)에 걸리는 무게를 보상하게 된다.

본 실시예에서 상기 탄성부는 수직바(34) 상단의 브라켓(50)과 상기 회동부재(33) 상단 사이에 수직설치되는 가이드바(51), 상기 가이드바(51)에 끼워지는 탄성스프링(52), 상기 수직바(34)와 상기 가이드바(51)에 끼워져 슬라이딩가능하게 이동되고 상기 탄성스프링의 하단을 지지하는 걸림부재(53), 상기 걸림부재(53)에 나사결합되어 수직바(34)에 대해 상기 걸림부재(53)를 조이거나 풀기 위한 나사부재(54)를 포함한다.

이에 상기 나사부재(54)에 설치된 손잡이(55)를 돌려 원하는 위치로 걸림부재(53)를 이동 및 고정시킬 수 있게 된다. 따라서 상기 탄성스프링(52)의 장력을 조절하여 승강부재(35)에 가해지는 하중을 줄일 수 있게 된다.

한편, 상기 냉매공급부(145)는 냉온풍 분출장치 내에 설치되는 냉각자켓(140)으로 냉각수를 순환시키기 위한 것으로, 열교환기(146)와 저장탱크(147) 및 순환펌프(148)를 포함한다. 또한, 상기 에어공급부(170)는 냉온풍 분출장치의 열전달셀(130)과 드라이부(180)로 소정압력의 드라이 에어를 공급하기 위한 것으로 에어펌프(171)를 포함한다. 상기 냉매공급부(145)와 에어공급부의 구조에 대해서는 위에서 이미 설명되었으므로 이하 설명을 생략하도록 한다.

또한, 상기 제어부(190)는 케이블을 매개로 상기 냉온풍 분출장치(10)과 연결되어 전기적 신호를 주고받는 컨트롤러와 이 컨트롤러에 연결되는 스위치부와 전원부 및 표시부를 포함한다.

본 실시예에 따른 검사장치는 이미 위에서 살펴본 바와 같이 스위치부와 표시부가 각 냉온풍 분출장치의 하우징(110) 전면에 설치되며, 전원부를 포함한 컨트롤러는 베이스프레임(20) 상에 설치되어 각 냉온풍 분출장치(10)와 순환펌프(148) 및 에어펌프(181)를 제어구동시키게 된다.

이하, 본 메모리 모듈 온도 검사장치의 작용에 대해 도 17을 참조하여 설명한다.

검사를 위한 메모리 모듈이 설치된 메인보드(B)는 베이스프레임(20)의 작업대(21)에 브라켓(22)을 매개로 장착한다. 이 과정에서 거치대(30)는 전후이동부재(32)에 대해 회동부재(33)를 회동시켜 수평바(36)를 작업대(21) 상부에서 치움으로서 메인 보드(B) 설치시 수평바(36)와 간섭되지 않도록 함이 바람직하다.

브라켓을 매개로 작업대(21)에 메인보드(B)가 장착되면 거치대에 냉온풍 분출장치(10)을 설치하고 냉온풍 분출장치(10)을 메모리 모듈에 정위치시킨다.

즉, 냉온풍 분출장치(10)의 상단에 장착브라켓(111)를 설치하고 상기 장착브라켓(111)에 형성된 관통홀을 거치대(30)의 수평바(36)에 끼워줌으로서 냉온풍 분출장치(10)을 거치대(30) 상에 설치한다.

그리고 상기 수평바(36)의 선단은 지지대(45)를 끼우고 나사로 조여줌으로서 냉온풍 분출장치(10)이 수평바(36) 외측으로 이탈되지 않도록 한다.

이와같이 냉온풍 분출장치(10)이 거치대(30)에 설치되면 거치대(30)의 각 부재를 이동시켜 최종적으로 냉온풍 분출장치(10)의 하부를 작업대(21)에 설치된 메인 모드의 메모리 모듈 상에 위치시킴으로서 원하는 검사를 실시할 수 있게 된다.

상기 냉온풍 분출장치(10)을 이동시키는 과정을 살펴보면 다음과 같다.

먼저 회동되어 있는 회동부재(33)를 전후이동부재(32)에 대해 회동시켜 수평바(36)를 작업대(21) 상부로 이동시킨다. 이에 따라 수평바(36)에 설치된 냉온풍 분출장치(10)이 메인 보드(B) 위에 위치하게 된다.

이 상태에서 안내레일(31)에 대해 전후이동부재(32)를 이동시키고, 수평바(36)에 대해 냉온풍 분출장치(10)를 이동시켜 메인 보드(B)의 메모리 모듈 위치와 상기 냉온풍 분출장치(10)의 위치를 정확히 맞춘다.

위치가 맞춰지면 각 이동부재에 설치된 나사부재(40)의 손잡이(41)를 돌려 전후이동부재(32) 및 장착브라켓(111)를 고정한다.

그리고 수직바(34)에 대해 승강부재(35)를 상,하로 이동시켜 메모리 모듈 상 부에 냉온풍 분출장치(10)이 근접되도록 한다.

또한, 상기 수직바(34)에 설치된 걸림부재(53)를 이동시켜 탄성스프링(52)의 하단을 지지시킨 상태에서 손잡이(55)를 돌려 나사부재(54)를 조여 줌으로서 승강부재(53)의 위치를 고정한다.

상기와 같이 메모리 모듈 상에 냉온풍 분출장치(10)이 위치하게 되면 제어부(190)에 전원을 인가하고 스위치부(193)의 스위치를 조작하여 검사부위의 목표 온도를 설정한다.

설정된 목표 온도는 하우징(110) 전면에 설치된 표시부(195)의 LED창을 통해 가시적으로 표시되어 용이하게 온도를 설정할 수 있게 된다.

상기와 같이 온도가 설정되고 조작 개시 신호가 인가되면 컨트롤러는 열전소자(120)와 순환펌프(148) 및 에어펌프(171)로 전원을 인가하여 설정된 온도로 에어를 분출하게 된다. 따라서 상기 냉온풍 분출장치를 통해 메모리 모듈로 설정된 온도의 에어가 분출되어 메모리 모듈의 온도에 대한 신뢰성 검사를 실시하게 된다.

여기서 상기 냉온풍 분출장치를 통해 설정된 온도의 에어가 분출되는 과정에 대해서는 이미 위에서 언급하였으므로 이를 참조하며 이하 설명을 생략하도록 한다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명은 상당히 획기적인 냉온풍 분출장치와 이를 이용한 메모리 모듈 온도 검사장치를 제공함을 알 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청 구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 냉온풍 분출장치의 사시도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 냉온풍 분출장치의 배면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 냉온풍 분출장치의 저면도이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 냉온풍 분출장치의 구성을 도시한 분해 사시도이다.

도 5와 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 냉온풍 분출장치의 내부 구성을 도시한 사시도이다.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 냉온풍 분출장치의 열전달셀(130)의 분해 사시도이다.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 냉온풍 분출장치의 열전달셀(130)의 결합상태를 도시한 사시도이다.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 냉온풍 분출장치의 분사관(150)의 구성을 도시한 개략적인 도면이다.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 냉온풍 분출장치의 작용을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.

도 11과 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 냉매공급부(145)를 도시한 개략적인 구성도이다.

도 13은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사장치의 사시도이다.

도 14는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사장치의 측면도이다.

도 15는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 거치대를 도시한 측면도이다.

도 16은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 거치대를 도시한 정면도이다.

도 17은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 사용 상태를 도시한 사시도이다.

Claims

외형을 이루는 하우징과, 상기 하우징 내부에 설치되는 열전소자, 상기 열전소자의 일측면에 밀착되고 내부로 에어가 유통되며 열전소자로부터 에어로 열전달이 이루어지는 열전달셀, 상기 열전소자의 타측면에 밀착되어 열전소자를 냉각시키기 위한 냉각부, 상기 열전달셀에 연결설치되어 열전달셀을 거친 에어를 하우징 외측으로 분출하기 위한 분사관을 포함하고,

상기 열전달셀은 전면에 에어가 유통되는 홀이 복수개 형성된 판재와, 판재와 판재 사이에 적층되어 판재 사이의 간격을 유지시키기 위한 스페이서, 판재와 스페이서 적층체의 최외측에 각각 설치되는 앤드플레이트, 각 앤드플레이트에 각각 설치되어 에어가 공급되는 공급구와 에어가 배출되는 배출구를 포함하며, 상기 판재는 이웃하는 판재에 형성된 홀의 위치가 서로 어긋나도록 적층된 냉온풍 분출장치.
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제 1 항에 있어서,

상기 열전달셀은 일측 앤드플레이트에 설치되는 공급구에 연결되어 설정 압력으로 에어를 공급하는 에어펌프를 포함하는 냉온풍 분출장치.
제 1 항에 있어서,

상기 열전달셀과 상기 분사관 사이에 설치되어 열전달셀로부터 배출되는 에어에 포함되어 있는 수분을 제거하기 위한 제습부를 더욱 포함하는 냉온풍 분출장치.
제 1 항에 있어서,

상기 분사관 외측에 설치되어 분출되는 에어를 유도하는 에어스커트를 더욱 포함하는 냉온풍 분출장치.
제 1 항에 있어서,

상기 냉각부는 상기 열전소자에 접하며 내부로는 냉매가 유통되는 냉각자켓과, 상기 냉각자켓으로 냉매를 순환공급하기 위한 냉매공급부를 포함하는 냉온풍 분출장치.
제 7 항에 있어서,

상기 냉매공급부는 냉매를 냉각시키기 위한 열교환기와, 상기 냉매를 유통시키기 위한 순환펌프를 포함하는 냉온풍 분출장치.
제 1 항에 있어서,

상기 하우징 내에 설치되어 하우징 내에 발생되는 습기를 제거하는 드라이부를 더욱 포함하는 냉온풍 분출장치.
제 9 항에 있어서,

상기 드라이부는 하우징 내벽을 따라 설치되고 표면에는 간격을 두고 분사홀이 형성된 파이프와, 파이프 일측에 연결설치되고 하우징 외측으로 연장되어 드라이에어가 공급되는 유입관을 포함하는 냉온풍 분출장치.
제 1 항에 있어서,

상기 하우징 외측으로 분출되는 에어의 온도를 제어하기 위한 제어부를 더욱 포함하는 냉온풍 분출장치.
제 11 항에 있어서,

상기 제어부는 조작신호를 인가하는 스위치부와, 스위치부의 조작신호에 따라 각 구성부를 제어작동시키기 위한 컨트롤러, 상기 컨트롤러의 출력신호에 따라 상기 구성부에 필요한 전류를 인가하기 위한 전원부와, 상기 컨트롤러에 연결되어 필요 데이터를 출력하는 표시부를 포함하는 냉온풍 분출장치.
제 12 항에 있어서,

상기 제어부의 스위치부와 표시부는 상기 하우징 측면에 설치되는 냉온풍 분출장치.
메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 작업대가 적어도 하나 이상 구비된 베이스프레임과;

외형을 이루는 하우징과, 상기 하우징 내부에 설치되는 열전소자, 상기 열전소자의 일측면에 밀착되고 내부로 에어가 유통되며 열전소자로부터 에어로 열전달이 이루어지는 열전달셀, 상기 열전소자의 타측면에 밀착되어 열전소자를 냉각시키기 위한 냉각부, 상기 열전달셀에 연결설치되어 열전달셀을 거친 에어를 하우징 외측으로 분출하기 위한 분사관을 포함하고, 상기 열전달셀은 전면에 에어가 유통되는 홀이 복수개 형성된 판재와, 판재와 판재 사이에 적층되어 판재 사이의 간격을 유지시키기 위한 스페이서, 판재와 스페이서 적층체의 최외측에 각각 설치되는 앤드플레이트, 각 앤드플레이트에 각각 설치되어 에어가 공급되는 공급구와 에어가 배출되는 배출구를 포함하며, 상기 판재는 이웃하는 판재에 형성된 홀의 위치가 서로 어긋나도록 적층되어 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 냉온풍 분출장치;

상기 베이스프레임 상에 설치되고 상기 냉온풍 분출장치가 장착되어 냉온풍 분출장치를 이동시키기 위한 거치대;

상기 냉온풍 분출장치로 에어를 공급하기 위한 에어공급부;

상기 냉온풍 분출장치로 냉매를 순환 공급시키기 위한 냉매공급부;

상기 냉온풍 분출장치와 에어공급부 및 냉매공급부와 전기적으로 연결되어 각 구성부를 제어작동하는 제어부

를 포함하는 메모리 모듈 온도 검사 장치.
제 14 항에 있어서,

상기 제어부는 조작신호를 인가하는 스위치부와, 스위치부의 조작신호에 따라 각 구성부를 제어작동시키기 위한 컨트롤러, 상기 컨트롤러의 출력신호에 따라 상기 구성부에 필요한 전류를 인가하기 위한 전원부와, 상기 컨트롤러에 연결되어 필요 데이터를 출력하는 표시부를 포함하는 메모리 모듈 온도 검사 장치.
제 15 항에 있어서,

상기 제어부의 스위치부와 표시부는 상기 하우징 측면에 설치되는 메모리 모듈 온도 검사 장치.