KR100938363B1 - 메모리 모듈의 신뢰성 검사용 온도조절장치 - Google Patents
메모리 모듈의 신뢰성 검사용 온도조절장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (3)
- 중앙부에 발열체가 구비된 내부 열전달체의 양측에 열전소자와 외부 열전달체를 각각 구성하고 그 하부로 송풍팬을 장착하여 구성하는 통상의 메모리 검사용 온도조절장치에 있어서;내부 열전달체(20) 양측에 단열판(70)을 구비하고 그 외부로 외부 열전달체(40)와 열전소자(30)를 순차적으로 밀착 연결하여 대칭이 되도록 구비하여 내부 열전달체(20)의 하단에 송풍팬(50)을 밀착 고정하여 열전달수단(10)을 구성하고, 열전달수단(10) 외부에 냉매관로(81)를 중심부에 형성하고 일 측면으로 냉매가 외부로 입출하는 입구(82)와 출구(83)를 각각 형성하여 덮개(84)를 체결구(P)로 체결하여 냉매관로(81)를 밀폐하여 냉매가 입구(82)와 출구(83)를 통해 냉매관로(81)로 유동 되도록 하는 방열기(80)를 장착구성하며, 각각의 외부 열전달체(40)의 하단에 상부가 개방되고 하단면(91)의 한쪽이 일정각도로 기울어지도록 하여 경사지도록 하고 그 한쪽에 유체를 배출하도록 하는 배출구(83)를 형성한 물받이(90)를 구비하여 구성한 것을 특징으로 하는 메모리 모듈의 신뢰성 검사용 온도조절장치.
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Citations (4)
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KR100609447B1 (ko) | 2004-08-27 | 2006-08-03 | 장동복 | 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기 |
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KR100742291B1 (ko) * | 2005-11-10 | 2007-07-24 | 주식회사 메모리앤테스팅 | 메모리모듈 검사용 냉/온기 발생장치 |
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Patent Citations (4)
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---|---|---|---|---|
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KR100609447B1 (ko) | 2004-08-27 | 2006-08-03 | 장동복 | 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기 |
KR100730710B1 (ko) | 2005-10-24 | 2007-06-21 | (주)아진 | 제습기가 구비된 반도체 테스트장치 |
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