KR100609447B1 - 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기 - Google Patents

제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기 Download PDF

Info

Publication number
KR100609447B1
KR100609447B1 KR1020040067700A KR20040067700A KR100609447B1 KR 100609447 B1 KR100609447 B1 KR 100609447B1 KR 1020040067700 A KR1020040067700 A KR 1020040067700A KR 20040067700 A KR20040067700 A KR 20040067700A KR 100609447 B1 KR100609447 B1 KR 100609447B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
blower
cooling
dehumidification
dehumidifier
Prior art date
Application number
KR1020040067700A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060019181A (ko
Inventor
장동복
김영호
Original Assignee
장동복
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 장동복 filed Critical 장동복
Priority to KR1020040067700A priority Critical patent/KR100609447B1/ko
Publication of KR20060019181A publication Critical patent/KR20060019181A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100609447B1 publication Critical patent/KR100609447B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F3/00Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
    • F24F3/12Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
    • F24F3/14Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by humidification; by dehumidification

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 토출관과 팬하우징이 연통되게 형성된 송풍기하우징의 내부에는 실링샤프트와 연결되는 시코로팬을 설치하되, 상기 송풍기하우징의 내부에는 제습하우징을 설치하여 송풍기하우징과 제습하우징과의 사이에 공간부를 형성하고, 그 공간부에 단열재를 충진시키며, 제습하우징의 토출구에는 냉매가 순환되는 냉각제습기와 열을 발생시키는 히팅장치를 설치하여서 된 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기에 관한 것으로서, 송풍기의 내부에 제습기를 장착하여 저온수율테스트를 실시할 때에 제습기에 의해 핸들러 챔버의 내부를 상온이상으로 가열하였다가 저온으로 냉각시켜 습기와 결로를 제거시키면서 메모리 수율테스트를 실시할 수 있고, 별도의 냉동액을 필요로 하지 않고 냉각기능에 사용되어지는 LN2를 이용하여 순간적으로 냉각 제습기능을 수행할 수 있으며, 냉각장치의 내측에 히터를 장착시켜 줌으로서 응축수가 결빙되어 제습기능을 상실하였을 때에 히터에 의해 해빙시켜 외부로 배출시켜주므로 해빙을 짧은 시간에 실시할 수 있다.
송풍하우징. 제습하우징. 시로코팬. 냉각제습기. 냉각핀. 히터.

Description

제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기 {A Blower For IC Device Handler}
도 1은 본 발명에 따른 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기의 결합상태의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기의 부분 분해사시도.
도 3은 본 발명에 따른 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기의 횡단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1: 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기 2: 송풍기하우징
3: 팬하우징 4: 공간부 5: 단열재
6: 시코로팬 7: 실링샤프트 10: 냉각제습장치
11: 제습하우징 13: 응축수받이통 14: 제습지지블록
15: 냉각틀 16: 냉매주입관 16-1: 냉매배출관
17: 히터 18: 히터단자 19: 응축수배수관
본 발명은 반도체(IC)를 제조하는 공정에서 메모리 디바이스(Memory Device)의 수율 검사 장치에 장착되어 공기를 순환시켜 주는 통상의 송풍기에 제습기능을 구비하여서 된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기에 관한 것이다.
이를 보다 상세하게 설명하면, 토출관과 팬하우징이 연통되게 형성된 송풍기하우징의 내부에는 실링샤프트와 연결되는 시코로팬을 설치하되, 상기 송풍기하우징의 내부에는 제습하우징을 설치하여 송풍기하우징과 제습하우징과의 사이에 공간부를 형성하고, 그 공간부에 단열재를 충진시키며, 제습하우징의 토출구에는 냉매가 순환되는 냉각제습기와 열을 발생시키는 히팅장치를 설치하여, 저온수율테스트를 실시할 때에 송풍되는 공기 중의 습기를 제거하고 결로현상도 방지할 수 있도록 된 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기를 제공하려는 것이다.
통상적으로 기가 D램(GIGA D-RAM)과 같은 IC칩(반도체)을 제조할 때에 실리콘웨이퍼의 위(표면)에 회로를 형성하는 Fabrication과정을 거쳐 온 웨이퍼는 조립공정을 거치면서 패키지(Package)되고, 출하 전에 내부의 메모리 어레이(Memory Array)를 검사하기 위하여 메모리(Memory) 수율검사를 하게 되며, 메모리(Memory) 수율검사를 실시하기 위하여 메모리 디바이스(Memory Device)의 수율 검사 장치에 송풍기를 장착하여 공기를 순환시켜 주어야 한다.
상기와 같이 메모리(Memory) 수율검사를 실시하기 위하여 메모리 수율 테스 트장비는 운전과정에서 수시로 외부 셔터(shutter)가 열리고 닫히는 개폐동작을 반복하기 때문에 습기의 유입을 완전하게 차단할 수 없는 근본족인 문제가 있다.
수율테스트 검사장비에 설치되는 종래의 송풍기는 팬하우징의 내부(내면)에 보온을 위해 단열구조만 구비되어 있으므로 저온 수율 테스트장비를 장기간 운전하게 되면 공기 중의 습기가 결로되는 문제가 있고, 이와 같은 결로 형상에 의해 구동샤프트의 동작이 불가능해지게 되는 장애요인으로 발생하게 되는 문제가 야기된다.
특히, 장기간 운전 상태였던 메모리 수율 테스트장치는 제빙 사이클 운전을 실시하게 되며, 결빙을 해빙시키기 위해서 최고 80℃까지 가열하여 고온에 의한 증발열을 이용하여 해빙을 실시하므로 해빙에 많은 시간이 소용되는 문제가 있고, 따라서 제품의 제조를 지연시키게 되는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해소할 수 있도록 개선된 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기를 제공하려는 것이다.
본 발명은 토출관과 팬하우징이 연통되게 형성된 송풍기하우징의 내부에는 실링샤프트와 연결되는 시코로팬을 설치하되, 상기 송풍기하우징의 내부에는 제습하우징을 설치하여 송풍기하우징과 제습하우징과의 사이에 공간부를 형성하고, 그 공간부에 단열재를 충진시키며, 제습하우징의 토출구에는 냉매가 순환되는 냉각제습기와 열을 발생시키는 히팅장치를 설치하여서 된 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기를 제공하려는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은, 송풍기의 내부에 제습기를 장착하여 저온수율테스트를 실시할 때에 제습기에 의해 핸들러 챔버의 내부를 상온이상으로 가열하였다가 저온으로 냉각시켜 습기와 결로를 제거시키면서 메모리 수율테스트를 실시할 수 있도록 된 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 별도의 냉동액을 필요로 하지 않고 냉각기능에 사용되어지는 LN2를 이용하여 순간적으로 냉각 제습기능을 수행할 수 있도록 하고, 냉각장치의 내측에 히터를 장착시켜 줌으로서 응축수가 결빙되어 제습기능을 상실하였을 때에 히터에 의해 해빙시켜 외부로 배출시켜줌으로서 해빙을 짧은 시간에 실시할 수 있도록 된 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기를 제공하는데 있다.
본 발명의 상기 및 기타 목적은,
토출구(3-1)과 팬하우징(3)이 연통되게 일체로 형성된 송풍기하우징(2)의 내부에는 실링샤프트(6)와 연결되는 시코로팬(5)을 설치하여서 된 것에 있어서,
상기 송풍기하우징(2)의 내부에 공간부(4)가 형성되도록 설치되는 제습하우징(11)과,
송풍기하우징(2)과 제습하우징(11)과의 사이에 형성된 공간부(4)에 충진되는 단열재(5)와,
송풍기하우징(2) 및 제습하우징(11)의 토출구(3-1)에 설치되며 냉매가 순환되는 냉각제습기(10)와 열을 발생시키는 히터(17)로 구성된 제습장치와,
제습장치가 설치되는 토출구(11-1)의 저면 형성되고 응축수배수관(19)이 연결된 응축수받이통(13)을 설치한 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기(1)에 의해 달성된다.
본 발명의 상기 및 기타 목적과 특징은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명에 의하여 더욱 명확하게 이해 할 수 있을 것이다.
첨부도면 도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기(1)의 구체적인 실현 예를 보인 것으로서, 도 1은 결합상태사시도이고, 도 2는 부분 분해사시도이며, 도 3은 횡단면도이다.
본 발명에 따른 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기(1)는 다음과 같이 형성하였다.
송풍하우징(2)은 원통형으로 된 팬하우징(3)에는 직육면체로 된 토출구(3-1)를 연통되도록 일체로 형성하였고, 팬하우징(3)의 내부에는 실링샤프트(7)에 연결된 시로코팬(6)을 일 측면에서 삽입하여 장전(설치)시켰는데, 이와 같은 구성은 종래의 장치와 동일하므로 보다 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상기 송풍하우징(2)의 내부에는 토출구(11-1)가 일치로 형성된 제습하우징(11)을 설치하되 송풍하우징(2)과 제습하우징(11)과의 사이에 형성된 공간부(4)에는 환경오염과 인화성이 없는 우레탄폼과 같은 단열재(5)를 충진시켰고, 송풍하우징(2)과 제습하우징(11)에서 토출구(3-1)(11-1)에는 제습장치를 설치하였으며, 제습장치가 설치되는 토출구(11-1)의 저면을 응축수받이통(13)으로 형성하되 응축수받이통(13)에는 제습지지블록(14)으로 노출되는 응축수배수관(19)을 연결하였다.
상기 제습장치는, 송풍하우징(3)의 토출구(3-1)에는 제습하우징(11)의 토출구(11-1)에 까지 삽입되는 제습지지블록(14)을 고정 설치하였고, 제습지지블록(14)의 내면에는 냉각틀(15)의 외면에 냉각핀(15-1)이 등 간격으로 형성되고 냉매주입관(16)과 냉매배출관(16-1)을 통하여 냉매를 순환(공급/배출)시킬 수 있도록 된 냉각제습기(10)를 설치하였으며, 제습지지블록(14)의 내면에는 단자(18)를 통해 전원이 공급되는 히터(17)를 장착시키되, 상기 히터(17)를 냉각틀(15)의 내부에 설치하였다.
이하 작동관계를 설명한다.
본 발명에 따른 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기(1)는 구체적으로 도시하지는 아니하였으나 모터와 같은 동력수단에 의해 실링샤프트(7)와 함께 시코로팬(6)이 회전하면서 팬하우징(3)의 흡입구를 통하여 제습하우징(11)의 내부로 흡입되는 공기(에어)는 팬하우징(3)의 토출구(3-1)의 내측에 구비되어 있는 제습하우징(11)의 토출구(11-1)를 통하여 냉각제습기(10)를 통과하여 배출되면서 차기공정으로 송풍되어진다.
상기와 같이 시코로팬(6)의 회전에 의해 팬하우징(3)의 흡입구를 통하여 흡입되는 외기(공기)가 제습하우징(11)의 토출구(11-1)를 통하여 송풍되어질 때에 냉각제습기(10)에는 냉매가 유통되어지면서 송풍되어지는 외기(공기)에 함유되어 있는 습기를 냉각시켜 제습하게 된다.
즉, 냉매주입관(16)을 통하여 주입되는 냉매는 냉각틀(15)을 순환한 후에 냉매배출관(16-1)을 통하여 배출되어지는 과정이 실시되어지고, 냉각틀(15)은 순환되 는 냉매의 냉기에 의해 냉각되어지고 냉각틀(1)의 냉기는 냉각핀(15-1)으로 이동하게 되며, 냉각틀(15)과 냉각핀(15-1)으로 이동하는 냉매의 냉기에 의해 제습하우징(11)의 토출구(11-1)를 통과하는 공기(에어)는 냉각되어지면서 공기(에어)에 함유되어 있는 습기는 냉각되어 응수받이통(13)으로 낙하하면서 제습되어지며, 습기가 제습된 공기(에어)는 토출구(11-1)(3-1)를 통하여 차기공정으로 송풍되어지는 것이다.
상기와 같이 송풍되어지는 공기(에어)의 습기를 냉각제습기에 의해 제습하여 송풍시키는 과정을 장시간(장기간)동안 실시하게 되면 냉각제습기(10)의 냉각틀(15)과 냉각핀(15-1)은 응축수가 0℃ 이하의 저온상태에서 결빙되어 제습 기능을 상실하게 되는 형상이 발생하게 된다.
냉각틀(15)과 냉각핀(15-1)이 결빙되어지면 시코로팬(6)의 작동과 냉매의 순환(공급)을 중지시킨 상태에서 히터단자(18)를 통하여 냉각틀(15)의 내부에 설치되어 있는 히터(17)에 전원을 공급시켜 주면 히터(17)는 가열되어지고, 히터(17)의 가열에 의해 열이 발생되어지며, 히터(17)에서 발생되는 열기에 의해 결빙되어 있던 냉각틀(15)과 냉각핀(15-1)은 해빙되어지는데, 결빙되었던 냉각틀(15)과 냉각핀(15-1)이 해빙되면서 발생하게 되는 해빙수는 응축수받이통(13)으로 낙하하여 응축수배수관(19)을 통하여 외부로 배출되어지며, 상기와 같이 히터(17)에 의해 해빙을 실시하므로 해빙시간을 현저하게 단축시킬 수 있게 되는 것이다.
히터(17)의 열기에 의해 결빙되었던 냉각틀(15)과 냉각핀(15-1)이 완전히 해빙되어 증발된(건조한) 상태를 유지하게 되면 히터(17)의 가동을 중지시키고, 시코 로팬(6)을 재차 가동시키고 냉매의 공급 순환도 재차 실시하여 냉각틀(15)과 냉각핀(15-1)을 냉매의 냉기에 의해 냉각시키면서 도입되는 공기(외기)를 제습시키면서 차기공정으로 송풍시킬 수 있게 된다.
본 발명은 기재된 구체적인 예에 대하여만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
본 발명은 토출관과 팬하우징이 연통되게 형성된 송풍기하우징의 내부에는 실링샤프트와 연결되는 시코로팬을 설치하되, 상기 송풍기하우징의 내부에는 제습하우징을 설치하여 송풍기하우징과 제습하우징과의 사이에 공간부를 형성하고, 그 공간부에 단열재를 충진시키며, 제습하우징의 토출구에는 냉매가 순환되는 냉각제습기와 열을 발생시키는 히팅장치를 설치하여서 된 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기에 관한 것으로서, 송풍기의 내부에 제습기를 장착하여 저온수율테스트를 실시할 때에 제습기에 의해 핸들러 챔버의 내부를 상온이상으로 가열하였다가 저온으로 냉각시켜 습기와 결로를 제거시키면서 메모리 수율테스트를 실시할 수 있고, 별도의 냉동액을 필요로 하지 않고 냉각기능에 사용되어지는 LN2를 이용하여 순간적으로 냉각 제습기능을 수행할 수 있으며, 냉각장치의 내측에 히터를 장착시켜 줌으로서 응축수가 결빙되어 제습기능을 상실하였을 때에 히터에 의해 해빙시켜 외부로 배출시켜주므로 해빙을 짧은 시간에 실시할 수 있는 것이다.

Claims (4)

  1. 토출구(3-1)과 팬하우징(3)이 연통되게 일체로 형성된 송풍기하우징(2)의 내부에는 실링샤프트(6)와 연결되는 시코로팬(5)을 설치한 것에 있어서,
    상기 송풍기하우징(2)의 내부에 공간부(4)가 형성되도록 설치되는 제습하우징(11)과,
    송풍기하우징(2)과 제습하우징(11)과의 사이에 형성된 공간부(4)에 충진되는 단열재(5)와,
    송풍기하우징(2) 및 제습하우징(11)의 토출구(3-1)에 설치되며 냉매가 순환되는 냉각제습기(10)와 열을 발생시키는 히터(17)로 구성된 제습장치와,
    제습장치가 설치되는 토출구(11-1)의 저면 형성되고 응축수배수관(19)이 연결된 응축수받이통(13)을 설치한 것;을 특징으로 하는 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기.
  2. 청구항 1에 있어서, 송풍기하우징(2) 및 제습하우징(11)의 토출구(3-1)(11-1)에 냉각제습기(10)와 히터(17)가 설치되는 제습장치는,
    송풍하우징(3)의 토출구(3-1)에 제습하우징(11)의 토출구(11-1)까지 삽입되는 제습지지블록(14)을 고정 설치한 것과,
    제습지지블록(14)의 내면에는 냉각틀(15)의 외면에 냉각핀(15-1)이 등 간격으로 형성되고 냉매주입관(16)과 냉매배출관(16-1)이 연결된 냉각제습기(10)를 설치한 것과,
    제습지지블록(14)의 내면에는 단자(18)를 통해 전원이 공급되는 히터(17)를 장착시킨 것;을 특징으로 하는 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기.
  3. 청구항 1에 있어서, 송풍기하우징(2)과 제습하우징(11) 사이의 공간부(4)에 충진되는 단열재(5)는, 우레탄폼인 것;을 특징으로 하는 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기.
  4. 청구항 2에 있어서, 제습지지블록(14)의 내면에 장착되는 냉각제습기(10)와 히터(17)는, 상기 히터(17)를 냉각제습기(10)의 냉각틀(15)의 내부에 설치하는 것;을 특징으로 하는 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기.
KR1020040067700A 2004-08-27 2004-08-27 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기 KR100609447B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040067700A KR100609447B1 (ko) 2004-08-27 2004-08-27 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040067700A KR100609447B1 (ko) 2004-08-27 2004-08-27 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060019181A KR20060019181A (ko) 2006-03-03
KR100609447B1 true KR100609447B1 (ko) 2006-08-03

Family

ID=37126605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040067700A KR100609447B1 (ko) 2004-08-27 2004-08-27 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100609447B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100730710B1 (ko) 2005-10-24 2007-06-21 (주)아진 제습기가 구비된 반도체 테스트장치
KR100938363B1 (ko) 2007-09-21 2010-01-22 주식회사 리빙케어 메모리 모듈의 신뢰성 검사용 온도조절장치
WO2012142747A1 (zh) * 2011-04-19 2012-10-26 中山大洋电机制造有限公司 一种鼓风机排水结构
KR101299381B1 (ko) * 2011-12-21 2013-08-22 한국항공우주연구원 위성체의 성능시험장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101650622B1 (ko) * 2013-08-01 2016-08-23 주식회사 엘지화학 필름 코팅 시스템의 용매 증기 응축장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100730710B1 (ko) 2005-10-24 2007-06-21 (주)아진 제습기가 구비된 반도체 테스트장치
KR100938363B1 (ko) 2007-09-21 2010-01-22 주식회사 리빙케어 메모리 모듈의 신뢰성 검사용 온도조절장치
WO2012142747A1 (zh) * 2011-04-19 2012-10-26 中山大洋电机制造有限公司 一种鼓风机排水结构
KR101299381B1 (ko) * 2011-12-21 2013-08-22 한국항공우주연구원 위성체의 성능시험장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060019181A (ko) 2006-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10520528B2 (en) Dew resistant module for test socket and electronic component testing device having the same
US6233959B1 (en) Dehumidified cooling assembly for IC chip modules
US5996353A (en) Semiconductor processing system with a thermoelectric cooling/heating device
CA2633257A1 (en) System and method for providing dewpoint control in an electrical enclosure
KR20080082496A (ko) 건조 공기 공급 장치 및 건조기
KR100609447B1 (ko) 제습기능이 구비된 아이시 디바이스 핸들러용 송풍기
KR100785741B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 냉각장치
WO2003077296A1 (en) Dehydration drying method and apparatus, and substrate processing apparatus
CN110500805B (zh) 一种可控温两级半导体防潮除湿装置
KR101975008B1 (ko) 수분 결빙 방지가 가능한 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템
KR100730710B1 (ko) 제습기가 구비된 반도체 테스트장치
KR20180043474A (ko) 농산물 건조기용 제습장치
KR200233555Y1 (ko) 열전소자를사용한제습장치_
JP2002261219A (ja) 半導体素子の冷却装置
KR102190893B1 (ko) 양압을 통해 외부 파티클의 유입을 방지하는 가열 건조장치
JP2004089415A (ja) 衣類乾燥装置
CN115437417B (zh) 电子设备及其除湿防凝露控制方法
US3037358A (en) Refrigeration apparatus
US20200281092A1 (en) Cooling device and cooling method
KR100869534B1 (ko) 통신장비용 냉방장치 및 그 제어방법
KR100789699B1 (ko) 고온 및 저온의 테스트 가능한 웨이퍼 프로버 장치
CN212023513U (zh) 一种可控温半导体防潮箱
JP4690153B2 (ja) 冷熱衝撃試験装置
KR20050089752A (ko) 다목적 전자 제습 건조기
RU39282U1 (ru) Термоэлектрический осушитель газов груздева

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130730

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140703

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150729

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180906

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190712

Year of fee payment: 14