KR101975008B1 - 수분 결빙 방지가 가능한 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템 - Google Patents

수분 결빙 방지가 가능한 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템 Download PDF

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Abstract

수분 결빙 방지가 가능한 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템이 개시된다. 본 발명의 수분 결빙 방지가 가능한 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템은, 반도체 설비로 냉각수를 공급하여 순환시키는 것으로서, 열교환기; 및 상기 열교환기와 열교환하면서 반도체 설비로 냉각수를 공급하여 순환시키며 냉각수 탱크와 냉각수 순환배관을 포함하는 냉각수 순환부를 포함하되, 상기 냉각수 순환부는, 냉각수 배관 내부에 잔재하는 공기 속의 수분이 냉각수 순환 과정에 열교환기에 의해 냉각되어 결빙하는 것을 방지하기 위한 공기배출부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 냉각수 탱크로 유입된 냉각수 속의 공기가 에어밴트배관을 통해 보조 냉각수 탱크로 유입된 후 외부로 배출되도록 함으로써, 실질적으로 냉각수 순환배관 내부에 잔재하는 공기에 포함된 수분이 냉각수와 같이 순환배관을 따라 유동하면서 열교환기의 저온열에 의해 결빙하여 냉각수 순환을 방해하거나 심하게는 전체 장비의 손상을 가져오는 것을 방지할 수 있다.

Description

수분 결빙 방지가 가능한 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템{Cooling System for Cooling Semiconductor Equipment to Prevent Moisture Freezing}
본 발명은 반도체 설비로 냉각수를 순환 공급하는 것으로서 냉각수 순환배관 내부에 잔재하는 공기 속의 수분이 결빙하여 냉각수 순환을 방해하는 것을 방지할 수 있는 수분 결빙 방지가 가능한 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템에 관한 것이다.
종래부터 공지된 2원 냉동 사이클 장치는 고온측 냉동 사이클과 저온측 냉동 사이클을 구비하고, 고온측 냉동 사이클과 저온측 냉동 사이클이 1개의 캐스케이드 열교환기(중간 열교환기)를 공용하고, 고온측 냉동 사이클을 순환하는 냉매와 저온측 냉동 사이클을 순환하는 냉매를 캐스케이드 열교환기에서 열교환시키고, 고온측 냉동 사이클을 순환하는 고온측 냉매에 의해 물 또는 온수를 가열하여 온수를 생성하고 있다.
한편, 반도체 부품, 예를 들면 웨이퍼의 가공 공정상에는 다양한 가공공정에 따라 요구되는 온도조건이 상이하며 이에 따라 이러한 가공 공정의 변화에 따라 적절하게 반도체 부품 측으로 저온 또는 고온의 냉각수를 공급해줘야 한다.
그러나 2원 냉동 사이클 장치는 현재 저온, 초저온의 온도조건을 선택하여 사용하는 냉동고에 주로 적용되고 있으며, 반도체 부품 냉각을 위한 시스템에는 적용되어 사용되고 있지 않다.
구체적으로 반도체 장치는 사진식각기술을 이용하여 웨이퍼 표면에 도전층과 절연층의 패터닝 작업에 의해 전자회로소자를 구현함으로써 얻어진다. 웨이퍼 표면에 도전층과 절연층은 증착 및 식각공정을 통하여 패터닝된다.
증착 및 식각공정은 공정챔버 내에서 진행되는 바, 공정이 진행되는 동안에 웨이퍼는 정전척에 의해 고정되게 된다. 최근에 증착 및 식각공정은 챔버 내의 플라즈마 분위기에서 진행하는 플라즈마 식각장비나 증착장비가 널리 사용되고 있다.
플라즈마 공정장비에서는 플라즈마 분위기를 형성하기 위하여 정전척을 하나의 전극으로 사용하고 있다. 따라서, 플라즈마 공정이 진행되면, 플라즈마 히팅에 의해 정전척은 온도가 상승하게 되므로, 정전척 위에 지지되는 웨이퍼에 열적 영향을 주게 된다.
이와 같은 열적환경의 변동은 동일 웨이퍼 내에서 한계 치수(CD : CRITICAL DIMENSION)의 산포를 유발할 뿐만 아니라 웨이퍼들 사이의 한계 치수 변동을 유발시킨다. 그러므로, 이와 같은 열적 영향을 최소화시키기 위하여 통상적으로 정전척은 챔버 외부에 설치된 냉각시스템에 의해 냉각되도록 구성된다.
기존의 정전척 냉각시스템은 챔버 외부에 냉각장치(chiller)를 설치하고 챔버 내의 정전척에 형성된 열교환부에 냉각수(coolant)를 순환시킴으로써 정전척과 냉각수 사이의 열교환에 의해 정전척을 냉각시킨다. 칠러는 정전척으로부터 회수된 냉각수를 냉각시키고, 냉각된 냉각수를 다시 정전척에 공급하는 과정을 반복함으로써 정전척의 온도를 일정 온도로 냉각 유지한다.
종래의 냉각수 공급 구조를 살펴보면, 냉각수가 저장되는 탱크의 상측이 개구된 형상으로 이루어짐에 따라 냉각수 내에 외부 공기가 포함될 수 밖에 없는 근본적인 구조를 갖고 있으며, 냉각수 탱크에 잔존하는 공기 및 외부로부터 유입된 공기에 함유된 수분이 냉각수 탱크 내부의 냉각수 속에서 결빙하는 현상이 발생하였다.
이러한 수분 결빙체는 배관으로 유입되어 냉각수의 흐름을 방해하거나 장비를 손상시키는 결과를 초래하는 커다란 문제가 따르게 된다.
대한민국 등록특허 제10-1673105호(2016.10.31. 등록) 대한민국 등록특허 제10-0397047호(2003.08.23. 등록)
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 냉각수 순환배관 내부에 잔재하는 공기에 포함된 수분이 냉각수와 같이 순환배관을 따라 유동하면서 열교환기의 저온열에 의해 결빙함으로써 냉각수 순환을 방해하거나 심하게는 전체 장비의 손상을 가져오는 것을 방지할 수 있는 수분 결빙 방지가 가능한 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 설비로 냉각수를 순환 공급하는 것으로서, 열교환기; 및 상기 열교환기와 열교환하면서 반도체 설비로 냉각수를 공급하여 순환시키며 냉각수 탱크와 냉각수 순환배관을 포함하는 냉각수 순환부를 포함하되, 상기 냉각수 순환부는, 냉각수 배관 내부에 잔재하는 공기 속의 수분이 냉각수 순환 과정에 열교환기에 의해 냉각되어 결빙하는 것을 방지하기 위한 공기배출부를 더 포함하는 수분 결빙 방지가 가능한 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템이 제공된다.
상기 공기배출부는, 상기 냉각수 탱크와 연결배관을 통해 연통되며 냉각수 탱크의 상측에 배치되는 보조 냉각수 탱크; 상기 냉각수 탱크의 상측 부위와 보조 냉각수 탱크 사이를 연결하도록 마련되는 에어밴트배관; 및 상기 에어밴트배관에 제어부에 의해 자동으로 개폐 조절이 가능하도록 마련되는 에어밴트밸브를 포함할 수 있다.
상기 냉각수 탱크는 전체적으로 밀폐된 구조로 이루어지고, 상기 보조 냉각수 탱크는 상측이 개방된 구조로 이루어질 수 있다.
상기 냉각수 순환부는, 냉각수 배관 내부에 잔재하는 공기 속의 수분을 흡착 분리하기 위한 수분필터를 더 포함할 수 있다.
상기 수분필터는, 상기 연결배관과 연결되도록 냉각수 탱크 내부에 설치되거나, 상기 연결배관과 연결되도록 보조 냉각수 탱크의 내부에 설치되거나, 상기 연결배관 상에 설치될 수 있다.
상기에서 설명한 본 발명의 수분 결빙 방지가 가능한 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템에 의하면, 냉각수 탱크로 유입된 냉각수 속의 공기가 에어밴트배관을 통해 보조 냉각수 탱크로 유입된 후 외부로 배출되도록 함으로써, 실질적으로 냉각수 순환배관 내부에 잔재하는 공기에 포함된 수분이 냉각수와 같이 순환배관을 따라 유동하면서 열교환기의 저온열에 의해 결빙하여 냉각수 순환을 방해하거나 심하게는 전체 장비의 손상을 가져오는 것을 방지할 수 있다.
또한, 냉각수 내 공기에 포함된 미세 수분입자를 흡착하도록 수분필터를 추가적으로 설치함으로써, 공기배출부와 더불어 순환배관 내에서 수분 응결이 발생하는 것을 더욱 방지하여 냉각수 순환 공급 효율 상승, 장비의 내구성 강화를 유도할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 수분 결빙 방지가 가능한 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템을 나타내는 구성도,
도 2는 도 1의 주요부를 나타내는 확대도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 수분 결빙 방지가 가능한 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템에 수분필터가 설치된 일 예를 나타내는 도면,
도 4는 도 3의 수분필터 단면도,
도 5 및 도 6은 도 3의 다른 예를 각각 보여주는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 수분 결빙 방지가 가능한 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템(이하, 냉각 시스템)은 반도체 부품(예를 들면 반도체 웨이퍼)를 지지하는 반도체 설비로 냉각수를 순환 공급하는 것으로서, 냉각수 순환배관 내부에 잔재하는 공기가 냉각수와 같이 순환배관을 따라 유동하면서 열교환기의 저온열에 의해 결빙함으로써 냉각수 순환을 방해하거나 심하게는 전체 장비의 손상을 가져오는 것을 방지하는 구조를 갖는다.
이하, 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 냉각 시스템은 반도체 설비로 저온의 냉각수를 순환 공급하는 것으로서 예를 들면 웨이퍼에 저온의 냉각수를 공급 가능한 냉동 사이클 구조를 포함하며, 열교환기(10), 냉각수 순환부(100)를 포함한다.
여기서 냉동 사이클은 압축기, 응축기, 팽창밸브, 열교환기(10) 등을 포함하며, 냉각수 순환부(100)의 냉각수는 열교환기(10)에 형성되는 저온의 열과 열교환하여 반도체 설비 측으로 공급된다.
냉각수 순환부(100)는 열교환기(10)와 열교환이 이루어지면서 반도체 설비로 저온의 냉각수를 공급하는 것으로서, 냉각수 탱크(110), 순환펌프(120), 3방밸브(130), 냉각수 히터(140), 이를 연결하는 배관을 포함한다.
냉각수 탱크(110)에는 웨이퍼를 냉각하기 위한 냉각수(쿨런트)가 저장되며, 순환펌프(120)는 냉각수 탱크(110)에 저장된 냉각수를 순환배관(150)으로 순환 공급하도록 냉각수 순환을 위한 동력을 제공한다. 냉각수 히터(140)는 냉각수 탱크(110)에 저장된 냉각수를 일정 이상 가열하도록 마련된다. 3방밸브(130)는 순환배관(150) 중 반도체 설비로 저온 냉각수를 유입시키는 공급배관(151) 상에 마련된다. 순환배관(150)은 공급배관(151)과 회수배관(152)과 리턴배관(153)을 포함하며, 공급배관(151)을 통해 반도체 설비로 공급된 저온 냉각수는 다시 회수배관(152)을 통해 냉각수 탱크(110)로 유입된다. 제어부(미도시)는 냉각수 히터(140)의 발열량을 조절하여 냉각수 공급온도를 일정부분 조절 가능하다.
3방밸브(130)는 공급배관(151)과 리턴배관(153)이 교차하는 영역에 마련되어 예를 들면 반도체 설비의 수리, 교체 작업시 냉각수가 반도체 설비 측으로 유동하지 않고 다시 냉각수 탱크(110)로 유입되도록 냉각수 이동경로를 조절하며, 제어부(미도시)에 의해 자동적으로 유동 경로 조절이 가능하도록, 구체적으로 모터 구동에 의해 개도와 개도 방향 조절이 가능한 솔레노이드 밸브로 적용 가능하다.
한편, 냉각수 탱크(110)가 상측이 개방된 형태로 이루어지는 경우 이러한 개방 구조를 통해 냉각수 탱크(110) 내로 외부 공기 유입이 이루어질 수 있으며, 냉각수 탱크(110) 및 순환배관(150)에 잔존하는 공기 및 외부로부터 유입된 공기에 함유된 수분이 열교환기(10)의 저온 열을 통해 냉각수 속에서 결빙하는 현상이 발생할 수 있다. 이러한 수분 결빙체는 배관으로 유입되어 냉각수의 흐름을 방해하거나 장비를 손상시키게 되는데 본 발명은 이러한 문제의 발생을 해결하기 위한 수분 결빙 방지구조, 즉 공기배출구조를 채용하고 있다.
구체적으로, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 냉각수 순환부(100)는 냉각수 순환배관(150) 내부에 잔재하는 공기 속의 수분이 냉각수 순환 과정에 열교환기(10)에 의해 냉각되어 결빙하는 것을 방지하기 위한 공기배출부(160)를 더 포함한다. 즉 공기배출부(160)는 냉각수 순환부(100)의 냉각수에 포함된 공기를 외부 배출하여 전술한 바와 같이 저온 열에 의해 배관 내부에서 결빙하는 것을 근본적으로 차단하게 된다.
공기배출부(160)는 보조 냉각수 탱크(161), 에어밴트배관(162) 및 에어밴트밸브(163)를 포함한다.
보조 냉각수 탱크(161)는 냉각수 탱크(110)와 연결배관(164)을 통해 연통되며 냉각수 탱크(110)의 상측에 배치된다.
에어밴트배관(162)은 냉각수 탱크(110)의 상측 부위와 보조 냉각수 탱크(161) 사이를 연결하도록 마련되며, 에어밴트배관(162)에는 제어부에 의해 자동적으로 개방/폐쇄 조절이 가능한 에어밴트밸브(163)가 마련된다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에서, 냉각수 탱크(110)는 전술한 바와 달리 상측이 폐쇄된 전체적으로 밀폐형 구조로 이루어지고 단지 연결배관(164) 및 에어밴트배관(162)을 통해서만 보조 냉각수 탱크(161)와 연결된다. 여기서 냉각수 탱크(110)는 전체적으로 밀폐형 구조로 이루어지지만 보조 냉각수 탱크(161)는 상측이 개구된 개방형 구조로 이루어진다.
본 발명의 실시예에서, 냉각수 공급을 위한 초기 설정시에 냉각수 탱크(110) 내부에는 냉각수가 전체적으로 가득 차도록 하고 또한 보조 냉각수 탱크(161)에도 일정 이상 냉각수가 저장되도록 초기 냉각수 저장량을 설정한다. 이와 같이 보조 냉각수 탱크(161)가 추가됨으로써 저온 냉각수 공급을 위한 냉각수 저장/공급량을 충분히 확보하여 냉각수 공급 효율 저감을 방지하고 냉각수량 부족에 따른 장비의 손상을 방지하게 된다.
저온 냉각수 공급을 위한 초기 구동시, 제어부(미도시)는 에어밴트밸브(163)를 일정 시간 동안 개방하여 반도체 설비 및 냉각수 순환배관(150) 내부에 잔존하면서 냉각수에 포함되어 냉각수 탱크(110) 내부로 유입된 공기를 에어밴트배관(162)을 통해 보조 냉각수 탱크(161)로 배출시킨다. 보조 냉각수 탱크(161)는 상측이 개구되어 있으므로 공기의 외부 배출이 가능하게 된다. 이와 같이 공기 배출작업이 완료되면 냉각수 탱크(110) 내에는 공기가 잔재하지 않게 되며 전술한 바와 같이 수분 결빙에 따른 냉각수 유동 방해, 장비 파손(순환펌프의 블레이드 파손 등)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
순환펌프가 작동하여 냉각수 탱크(110)에 저장된 냉각수가 배출되면 보조 냉각수 탱크(161)에 저장되어 있는 냉각수는 연결배관(164)을 통해 냉각수 탱크(110) 측으로 유입되고 냉각수 순환에 따라 다시 냉각수 탱크(110)로 유입된 냉각수는 다시 연결배관(164)을 통해 보조 냉각수 탱크(161) 측으로 이동이 가능하게 된다.
본 발명은 전술한 보조 냉각수 탱크(161), 에어밴트배관(162) 및 에어밴트밸브(163)를 통해 냉각수 내에 포함되어 있는 공기를 일차적으로 제거하여 순환배관(150)을 따라 공기가 유동하는 것을 차단하여 수분 결빙을 1차적으로 방지할 수 있다.
본 발명은 이러한 1차 수분 결빙 방지구조 이외에 추가적으로 수분 결빙을 방지할 수 있는 구조를 채용하고 있다.
구체적으로, 도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 냉각수 순환부(100)는 냉각수 배관 내부에 잔재하는 공기 속의 수분을 흡착 분리하기 위한 수분필터(170)를 더 포함한다.
수분필터(170)는 냉각수 속에 혼입되어 있는 공기 속의 미세 수분 입자를 흡착하여 분리하는 것으로서 본 발명에서는 다양한 설치예가 적용된다.
첫번째, 도 3에 도시한 바와 같이, 수분필터(170)는 연결배관(164)과 연결되도록 냉각수 탱크(110) 내부에 설치된다.
이 경우, 도 4에 도시한 바와 같이 수분필터(170)는 외관을 형성하며 다수의 망목이 형성되는 원통 형상의 제1 메쉬(171), 제1 메쉬(171) 내측에 이격되게 마련되고 원통 형상으로 이루어지는 제2 메쉬(172), 제1 메쉬(171)와 제2 메쉬(172) 사이 공간에 채워지는 수분제거제(173)를 포함한다. 실질적으로 수분제거제(173)는 냉각수 내에 포함된 공기의 수분을 흡착하여 제거하게 된다.
냉각수 탱크(110)로부터 냉각수가 배출되면 보조 냉각수 탱크(161)에 기저장되어 있는 냉각수는 연결배관(164)을 따라 냉각수 탱크(110) 내부로 유입되는데 구체적으로 보조 냉각수 탱크(161) 내부의 냉각수는 측면의 제1 메쉬(171)를 통과하여 수분제거제(173) 측으로 유입되어 일정 부분 수분이 제거된 후 제2 메쉬(172) 내부 통로를 통해 냉각수 탱크(110)로 유입된다.
이와 달리 냉각수 탱크(110) 내에 냉각수가 가득 차면 냉각수는 연결배관(164)을 따라 보조 냉각수 탱크(161) 내부로 유입되는데 이때에는 전술한 이동 방향의 반대로 수분필터(170)내에서 냉각수의 유동이 진행된다. 여기서 수분필터(170)의 일단(냉각수 탱크 측)은 폐쇄되고 타단(보조 냉각수 탱크 측)은 개방된 상태를 가지며 이에 따라 전술한 바와 같은 냉각수의 이동이 가능하다.
두번째, 도 5에 도시한 바와 같이, 수분필터(170)는 연결배관(164)과 연결되도록 보조 냉각수 탱크(161) 내부에 설치되며, 보조 냉각수 탱크(161)에 기저장되어 있는 냉각수는 제1 메쉬(171), 수분제거제(173), 제2 메쉬(172) 내부 통로, 연결배관(164)을 순차적으로 거쳐 냉각수 탱크(110)로 유입된다. 냉각수 충진에 따라 냉각수 탱크(110) 내의 냉각수가 보조 냉각수 탱크(161)로 유입되는 경우에는 전술한 반대 순서로 이동이 이루어지며 두 경우 모두 수분제거제(173)를 통한 공기 중 수분입자 흡수가 이루어진다.
세번째, 도 6에 도시한 바와 같이, 수분필터(170)는 연결배관(164) 상에 마련될 수 있다. 이때 수분필터(170)는 외관을 형성하며 냉각수의 측면 유출입을 제한하는 커버부재(174)와 커버부재(174) 내측에 충진되는 수분제거제(173)를 포함한다. 연결배관(164)을 따라 냉각수가 상승 또는 하강 이동할 경우 수분제거제(173)는 냉각수에 포함되어 있는 공기 중 수분 입자를 흡착하여 제거하게 된다.
본 발명은 이와 같이 보조 냉각수 탱크(161), 에어밴트배관(162) 및 에어밴트밸브(163)를 통해 1차적으로 냉각수 내 공기를 제거하여 결빙을 방지할 수 있으며, 2차적으로 수분필터(170)를 통해 미세한 공기 중 수분입자를 흡착하여 제거하므로 냉각수 순환배관 내에서 수분 결빙이 이루어지는 것을 더욱 방지하여 냉각수 공급효율을 향상시키고 장비의 손상 또한 방지할 수 있다.
본 발명을 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.
10: 열교환기 100: 냉각수 순환부
110: 냉각수 탱크 120: 순환펌프
140: 냉각수 히터 160: 공기배출부
161: 보조 냉각수 탱크 162: 에어밴트배관
163: 에어밴트밸브 164: 연결배관
170: 수분필터 173: 수분제거제

Claims (5)

  1. 반도체 설비로 냉각수를 순환 공급하는 것으로서,
    열교환기(10); 및
    상기 열교환기(10)와 열교환하면서 반도체 설비로 냉각수를 공급하여 순환시키며, 냉각수 탱크(110), 냉각수 순환배관(150), 냉각수 배관 내부에 잔재하는 공기 속의 수분이 냉각수 순환 과정에 열교환기(10)에 의해 냉각되어 결빙하는 것을 방지하기 위한 공기배출부(160)를 포함하는 냉각수 순환부(100)를 포함하고,
    상기 공기배출부(160)는,
    상기 냉각수 탱크(110)와 연결배관(164)을 통해 연통되며 냉각수 탱크의 상측에 배치되는 보조 냉각수 탱크(161);
    상기 냉각수 탱크(110)의 상측 부위와 보조 냉각수 탱크(161) 사이를 연결하도록 마련되는 에어밴트배관(162); 및
    상기 에어밴트배관(162)에 제어부에 의해 자동으로 개폐 조절이 가능하도록 마련되는 에어밴트밸브(163)를 포함하며,
    상기 냉각수 순환부(100)는, 냉각수 배관 내부에 잔재하는 공기 속의 수분을 흡착 분리하기 위한 수분필터(170)를 더 포함하고,
    상기 수분필터(170)는, 상기 연결배관(164)과 연결되도록 냉각수 탱크 내부에 설치되거나 상기 연결배관과 연결되도록 보조 냉각수 탱크의 내부에 설치되며,
    상기 수분필터(170)는 외관을 형성하며 다수의 망목이 형성되는 원통 형상의 제1 메쉬(171), 제1 메쉬(171) 내측에 이격되게 마련되고 원통 형상으로 이루어지는 제2 메쉬(172), 제1 메쉬(171)와 제2 메쉬(172) 사이 공간에 채워지는 수분제거제(173)를 포함하고,
    상기 제2 메쉬(172) 내측 영역은 상기 연결배관과 연통되어 연결배관을 통과한 냉각수의 유동 경로를 형성하며,
    상기 냉각수 탱크(110)는 전체적으로 밀폐된 구조로 이루어지고, 상기 보조 냉각수 탱크(161)는 상측이 개방된 구조로 이루어지며, 상기 냉각수 순환배관(150) 내부에 잔존하면서 냉각수에 포함되어 냉각수 탱크(110) 내부로 유입된 공기는 상기 에어밴트배관(162)을 통해 상기 보조 냉각수 탱크(161)로 유입된 후 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 수분 결빙 방지가 가능한 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템.
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