KR100730710B1

KR100730710B1 - 제습기가 구비된 반도체 테스트장치

Info

Publication number: KR100730710B1
Application number: KR1020050100309A
Authority: KR
Inventors: 조상만
Original assignee: (주)아진
Priority date: 2005-10-24
Filing date: 2005-10-24
Publication date: 2007-06-21
Also published as: KR20070044241A

Abstract

본 발명은 챔버 내부의 공기에 포함된 수분을 신속하게 제거하여, 성에가 발생되는 것을 효율적으로 방지할 수 있도록 된 제습기가 구비된 반도체 테스트장치에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 온도조절장치가 구비되어 본체(2) 내부에 구비된 챔버(4)의 온도를 조절할 수 있도록 된 반도체 테스트장치에 있어서, 상기 본체(2)에는 챔버(4) 내부의 습기를 제거할 수 있도록 된 제습기가 구비되며, 상기 제습기는 내부에는 흡기포트(8)와 배기포트(10)를 통해 상기 챔버(4)와 연결되는 제습실(14)이 구비되며 일측에는 드레인(12)이 형성된 케이스(6)와, 상기 제습실(14)에 장착되어 챔버(4) 내부의 공기를 제습실(14)로 순환시키는 팬(16)과, 상기 흡기포트(8)에 인접되도록 제습실(14) 내부에 설치되는 가열장치(18)와, 상기 배기포트(10)에 인접되도록 제습실(14) 내부에 설치되는 냉각장치(20)를 포함하여, 공기중에 포함된 얼음입자는 상기 가열장치(18)의 열에 녹거나, 증발된 후 상기 냉각장치(20)에 의해 응축되어, 상기 드레인(12)으로 배출되는 것을 특징으로 하는 제습기가 구비된 반도체 테스트장치가 제공된다.

Description

제습기가 구비된 반도체 테스트장치{Semi-conductor test apparatus having a dehumidifier}

도 1은 본 발명에 따른 제습기가 구비된 반도체 테스트장치를 도시한 단면도

도 2는 상기 제습기를 확대도시한 측단면도

도 3은 본 발명에 따른 다른 실시예를 도시한 측단면도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

2. 본체 4. 챔버

8. 흡기포트 6. 케이스

10. 배기포트 12. 드레인

14. 제습실 16. 팬

18. 가열장치 20. 냉각장치

26. 기계실 24. 격벽

본 발명은 제습기가 구비된 반도체 테스트장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 챔버 내부의 공기에 포함된 수분을 신속하게 제거하여, 성에가 발생되는 것을 효율적으로 방지할 수 있도록 된 제습기가 구비된 반도체 테스트장치에 관한 것이다.

일반적으로, LCD, PDP(이하 반도체라 칭함) 등의 내구성이나 내후성 등을 검사하기 위해 사용되는 반도체 테스트장치는 본체 내부의 챔버에 히터와 냉각장치와 같은 온도조절장치가 구비되어, 챔버 내부의 공기를 가열 또는 냉각시켜 고온이나 저온상태의 악조건을 연출할 수 있도록 구성된 것으로, 상기 챔버 내부의 온도를 테스트조건에 맞도록 조절하여 반도체를 테스트할 수 있다.

그런데, 이러한 반도체 테스트장치는 상기 온도조절장치 이용하여 공기를 냉각시키면, 공기중의 수분이 미세한 얼음입자상태로 떠돌다가 챔버 내벽면이나 테스트중인 반도체 등에 달라붙어 성에가 발생되며, 이와같이 발생된 성에에 의해 테스트가 지장을 받게 된다.

따라서, 반도체 테스트 중에 일정시간마다 챔버 내부의 온도를 올려 성에를 제거하여야 하므로, 매우 번거로울 뿐 아니라, 성에를 제거하는 동안 테스트가 정지되어, 테스트의 효율이 떨어지는 문제점이 있다. 특히, 챔버 내부의 온도를 올려 성에를 제거한 후에는 다시 챔버 내부를 테스트조건에 맞도록 냉각시켜야 하므로, 테스트에 걸리는 시간이 길어지는 문제점이 있었다.

따라서, 반도체 테스트중에도 챔버 내부의 수분을 지속적으로 제거할 수 있을 뿐 아니라, 챔버 내부의 온도에 영향을 주지 않는 제습기가 필요하게 되었다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체테스트창치 내부의 공기중에 포함된 수분을 효과적으로 제거할 수 있을 뿐 아니라, 제습을 할 때 챔버 내부의 온도에 영향을 주지 않은 새로운 구조의 제습기가 구비된 반도체 테스트장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 온도조절장치가 구비되어 본체(2) 내부에 구비된 챔버(4)의 온도를 조절할 수 있도록 된 반도체 테스트장치에 있어서, 상기 본체(2)에는 챔버(4) 내부의 습기를 제거할 수 있도록 된 제습기가 구비되며, 상기 제습기는 내부에는 흡기포트(8)와 배기포트(10)를 통해 상기 챔버(4)와 연결되는 제습실(14)이 구비되며 일측에는 드레인(12)이 형성된 케이스(6)와, 상기 제습실(14)에 장착되어 챔버(4) 내부의 공기를 제습실(14)로 순환시키는 팬(16)과, 상기 흡기포트(8)에 인접되도록 제습실(14) 내부에 설치되는 가열장치(18)와, 상기 배기포트(10)에 인접되도록 제습실(14) 내부에 설치되는 냉각장치(20)를 포함하여, 공기중에 포함된 얼 음입자는 상기 가열장치(18)의 열에 녹거나, 증발된 후 상기 냉각장치(20)에 의해 응축되어, 상기 드레인(12)으로 배출되는 것을 특징으로 하는 제습기가 구비된 반도체 테스트장치가 제공된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 케이스(6)의 내부에는 케이스(6)의 내부공간을 제습실(14)과 기계실(26)로 구획하는 격벽(24)이 구비되며, 상기 가열장치(18)는 가열면이 제습실(14)에 위치되고 냉각면이 기계실(26)에 위치되도록 상기 격벽(24)에 매입된 열전소자를 이용하며, 상기 냉각장치(20)는 냉각면이 제습실(14)에 위치되고 가열면이 상기 기계실(26)에 위치되도록 상기 격벽(24)에 매입설치된 열전소자를 이용하는 것을 특징을 하는 제습기가 구비된 반도체 테스트장치가 제공된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 반도체 테스트장치용 제습기를 도시한 것으로, 이 반도체 테스트장치는 본체(2) 내부의 챔버(4)에 온도조절장치가 구비되어, 챔버(4) 내부의 온도를 조절하여 고온이나 저온상태의 악조건을 연출할 수 있도록 된 것은 종래와 동일하다.

그리고, 상기 본체(2)에는 챔버(4) 내부의 공기에 포함된 얼음입자를 제거하는 제습기가 구비된다. 이 제습기는 내부에는 흡기포트(8)와 배기포트(10)를 통해 상기 챔버(4)와 연결되는 제습실(14)이 구비되며 일측에는 드레인(12)이 형성된 케이스(6)와, 상기 케이스(6)의 일측에 장착된 팬(16)과, 상기 흡기포트(8)에 인접되도록 제습실(14) 내부에 설치되는 가열장치(18)와, 상기 배기포트(10)에 인접되도록 제습실(14) 내부에 설치되는 냉각장치(20)로 구성된다.

상기 케이스(6)는 박스형태로 구성되며 상기 본체(2)의 외측에 설치되는 것으로, 상기 흡기포트(8)가 하측에, 그리고, 상기 배기포트(10)는 상측에 각각 형성되고, 이 흡기포트(8)와 배기포트(10)에 구비된 연결관(22)이 챔버(4) 내부로 연장되며, 상기 드레인(12)은 상기 제습실(14)의 하측에 형성된다. 또한, 이 케이스(6)의 내부에는 격벽(24)이 구비되어, 케이스(6)의 내부공간이 제습실(14)과 기계실(26)로 구획되며, 이 기계실(26)에는 외부와 연통되는 환기공(28)이 형성되어 외부공기가 기계실(26)로 유입될 수 있도록 구성된다. 상기 팬(16)은 상기 배기포트(10)에 인접되도록 상기 제습실(14) 내부에 장착되는 것으로, 상기 챔버(4) 내부의 공기를 흡기포트(8)를 통해 흡입하여, 상기 제습실(14)과 배기포트(10)를 통해 챔버(4)로 순환시키는 기능을 한다.

상기 가열장치(18)는 히터를 이용하여 상기 흡기포트(8)를 통해 흡입된 공기를 가열하는 것으로, 일측에는 방열판(30)이 구비되어, 상기 흡기포트(8)를 통해 공기가 흡입되면 이 공기중에 포함된 얼음입자는 상기 가열장치(18)에 의해 녹아서 상기 드레인(12)으로 배출거나, 더욱 가열되어 수증기로 증발된다. 상기 냉각장치(20)는 공기를 냉각하여 상기 가열장치(18)에 의해 증발된 수증기를 응축시키는 것으로, 열전소자를 이용하여 구성된다. 이 열전소자는 얇은 패널형상으로 구성되며 일면은 냉각면으로, 그리고, 타측면은 방열면으로 구성된 것으로, 전원을 인가하면 냉각면이 주변의 열을 흡수하여 방열면으로 배출하므로써, 냉각면 주변을 냉각시킴과 동시에 방열면은 뜨겁게 가열된다. 이때, 이 열전소자는 냉각면이 제습실(14)에 위치되고 가열면이 상기 기계실(26)에 위치되도록 상기 격벽(24)에 매입설치되며, 냉각면과 가열면에는 각각 냉각판(32)와 방열판(34)이 구비되어, 열전달율을 높일 수 있도록 구성된다. 또한, 상기 냉각장치(20)는 제습실(14)에서 배출되는 공기를 상기 챔버(4) 내부의 온도와 동일한 온도로 냉각시키도록 설정된다.

설명하지 않은 도면번호 36은 냉각팬을 도시한 것으로, 이 냉각팬(36)은 상기 기계실(26)에 구비되어 상기 방열판(34)을 냉각시키는 기능을 한다.

따라서, 상기 흡기포트(8)를 통해 제습실(14)로 흡입된 공기중의 얼음입자는 상기 가열장치(18)에 의해 녹아서 상기 드레인(12)으로 배출되며, 그중 일부는 더욱 가열되어 수증기상태로 증발후, 상기 냉각장치(20)를 통과하면서 응축되어 상기 드레인(12)을 통해 외부로 배출된다. 그리고, 수분이 제거된 공기는 챔버(4) 내부의 공기온도와 동일한 온도로 냉각되어, 상기 배기포트(10)를 통해 챔버(4)로 순환된다.

이와같이 구성된 반도체 테스트장치용 제습기는 챔버(4) 내부의 공기를 흡입하여 수분의 증발 및 응축작용을 이용하여 수분을 제거하므로, 상기 챔버(4) 내부의 공기를 지속적으로 제거할 수 있다. 따라서, 반도체 테스트장비의 작동중에도 챔버(4) 내부의 수분을 제거하여 성에가 발생을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 성에를 제거하기 위해 테스트를 정지시킬 필요가 없는 장점이 있다. 또한, 흡습제와 같은 별도의 소모성 물질을 이용하지 않으므로, 유지보수의 필요가 없고, 지속적으로 반복사용이 가능한 장점이 있다. 특히, 공기를 챔버(4)로 배출할 때 상기 냉각장치(20)를 이용하여 챔버(4) 내부의 온도와 동일하게 냉각시켜 배출하므로, 챔버(4) 내부의 온도가 변동되지 않으므로, 정확한 테스트가 가능한 장점이 있다.

도 3은 본 발명에 따른 다른 실시예를 도시한 것으로, 가열장치(18)는 전술한 냉각장치(20)와 동일한 열전소자를 이용한다. 이때, 이 열전소자의 가열면이 상기 제습실(14)에 위치되고 냉각면은 기계실(26)에 위치되도록 상기 격벽(24)에 설치되며, 냉각면과 가열면에는 각각 냉각판(40)과 방열판(30)이 각각 구비된다.

이와같이 상기 가열장치(18)를 구성하면, 이 가열장치(18)의 냉각면에서 발생되는 냉기가 상기 냉각장치(20)에 구비된 냉각판(32)을 냉각시켜, 냉각장치(20)의 효율을 높일 수 있는 장점이 있다.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 가열장치(18)와 냉각장치(20)가 구비되어, 공기중의 미세한 얼음조각을 증발시킨 후, 수분을 응축시켜 제거하므로써, 반도체테스트창치 내부의 공기중에 포함된 수분을 효과적으로 제거할 수 있을 뿐 아니라, 제습을 할 때 챔버(4) 내부의 온도에 영향을 주지 않은 새로운 구조의 반도체 테스트장치용 제습기를 제공할 수 있다.

Claims

온도조절장치가 구비되어 본체(2) 내부에 구비된 챔버(4)의 온도를 조절할 수 있도록 된 반도체 테스트장치에 있어서, 상기 본체(2)에는 챔버(4) 내부의 습기를 제거할 수 있도록 된 제습기가 구비되며, 상기 제습기는 내부에는 흡기포트(8)와 배기포트(10)를 통해 상기 챔버(4)와 연결되는 제습실(14)이 구비되며 일측에는 드레인(12)이 형성된 케이스(6)와, 상기 제습실(14)에 장착되어 챔버(4) 내부의 공기를 제습실(14)로 순환시키는 팬(16)과, 상기 흡기포트(8)에 인접되도록 제습실(14)에 설치되는 가열장치(18)와, 상기 배기포트(10)에 인접되도록 제습실(14)에 설치되는 냉각장치(20)를 포함하며, 케이스(6)의 내부에는 케이스(6)의 내부공간을 제습실(14)과 기계실(26)로 구획하는 격벽(24)이 구비되며, 상기 가열장치(18)는 가열면이 제습실(14)에 위치되고 냉각면이 기계실(26)에 위치되도록 상기 격벽(24)에 매입된 열전소자를 이용하며, 상기 냉각장치(20)는 냉각면이 제습실(14)에 위치되고 가열면이 상기 기계실(26)에 위치되도록 상기 격벽(24)에 매입설치된 열전소자를 이용하며, 상기 가열장치(18)에 의해 공기중에 포함된 얼음입자는 열에 녹거나 증발된 후, 상기 드레인(12)으로 배출되거나 상기 냉각장치(20)에 의해 응축되어 챔버(4) 내로 공급되는 것을 특징으로 하는 제습기가 구비된 반도체 테스트장치.
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