KR101396539B1

KR101396539B1 - 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치

Info

Publication number: KR101396539B1
Application number: KR1020120141211A
Authority: KR
Inventors: 박희열
Original assignee: 피티씨 주식회사
Priority date: 2012-12-06
Filing date: 2012-12-06
Publication date: 2014-05-21

Abstract

온도 제어가 보다 효율적이고 신속하게 이루어질 수 있고, 메모리 모듈에 가해지는 분위기의 제습은 물론 온도를 충분히 낮춰줄 수 있도록, 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 검사유닛이 적어도 하나 이상 구비된 본체와, 상기 검사유닛에 구비되어 메모리 모듈이 놓여지는 검사 공간의 온도를 조절하는 냉온유닛, 상기 검사 공간으로 제습된 공기를 분위기로 공급하기 위한 분위기 공급부를 포함하는 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치를 제공한다.

Description

모바일 메모리 모듈 온도 검사장치{DEVICE FOR TESTING TEMPERATURE OF MOBIlE MEMORY MODULE}

본 발명은 검사 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 모바일 메모리 모듈에 대한 온도 신뢰성을 검사하기 위한 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치에 관한 것이다.

최근들어 핸드폰을 포함하여 각종 모바일 장치가 개발되어 사용됨에 따라 모바일 장치의 메모리로 사용되는 모바일 램(RAM : Random Access Memory)의 수요 역시 증가하고 있다.

모바일 장치들이 휴대성을 위해 점차 소형화되는 추세에 맞춰 메모리로 사용되는 모바일 램 역시 보다 소형화되고 고집적화되고 있다. 모바일 램은 복수개가 집적되어 하나의 메모리 모듈(Memory Module)을 이룬다.

상기 메모리 모듈은 사용되는 조건이 다양하고, 메모리 모듈 사용에 따른 자체 발열로 인해 불량이 발생할 수 있으므로 제품 출하 전에 온도 신뢰성 검사를 수행하게 된다.

점차적으로 메모리 모듈이 고집적화됨에 따라 메모리 모듈의 자체 발열량 또한 커지게 되어 온도 신뢰성 검사는 중요한 검사라 할 것이다.

온도 검사는 메모리 모듈에 온도 조건에 따른 냉풍이나 온풍을 가함으로써 이루어지는 데, 온도를 낮추거나 높이는 데 소요되는 에너지를 줄이고 보다 효율을 높일 수 있는 장치의 개발이 요구된다.

또한, 검사 온도를 낮출 때 메모리 모듈에 습기에 의한 성애 등이 발생하여 검사가 제대로 이루어지지 못하고 메모리 모듈이 손상되는 문제가 있다. 종래의 경우에는 질소가스를 분위기로 사용함으로써 습기 발생을 방지하였으나, 비용 문제와 더불어 질소가스에 의한 환경 오염의 문제가 발생된다.

이에, 온도 제어가 보다 효율적이고 신속하게 이루어질 수 있도록 된 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치를 제공한다.

또한, 메모리 모듈에 가해지는 분위기의 제습은 물론 온도를 충분히 낮춰줄 수 있도록 된 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치를 제공한다.

본 장치는 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 검사유닛이 적어도 하나 이상 구비된 본체와, 상기 검사유닛에 구비되어 메모리 모듈이 놓여지는 검사 공간의 온도를 조절하는 냉온유닛, 상기 검사 공간으로 제습된 공기를 분위기로 공급하기 위한 분위기 공급부를 포함할 수 있다.

상기 냉온유닛은 열전소자를 포함하고, 상기 열전소자가 복수개 적층 배치된 구조일 수 있다.

상기 냉온 유닛은 메모리 모듈에 냉기가 열기를 가하는 제1 열전소자와, 상기 제1 열전소자의 내측면에 설치되고 메모리 모듈에 접하여 냉기나 열기를 가하는 열전달판, 상기 제1 열전소자의 외측면에 접하여 설치되어 제1 열전소자와 열전달이 이루어지는 방열플레이트, 상기 방열플레이트 외측면에 설치되는 제2 열전소자, 상기 제2 열전소자 외측면에 설치되어 제2 열전소자와 열전달이 이루어지는 수냉자켓, 상기 수냉자켓에 연결되어 수냉자켓으로 냉각수를 순환시키기 위한 냉각수공급부를 포함할 수 있다.

상기 냉온유닛은 상기 열전달판에 설치되어 메모리 모듈에 가해지는 온도를 검출하는 온도센서와, 상기 온도센서에 연결되어 온도센서의 출력값에 따라 상기 제1 열전소자 및 제2 열전소자를 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.

상기 분위기 공급부는 공기에서 수분을 제거하는 필터가 구비된 제습부와, 상기 제습부에 연결되어 제습된 공기의 냉각시키기 위한 냉각부를 포함할 수 있다.

상기 냉각부는 내부에 공기가 흐르는 유로가 형성된 열전달체와, 상기 열전달체의 적어도 일면에 설치되어 열전달체에 냉기를 가하는 열전소자, 상기 열전소자 외측면에 설치되어 열전소자를 방열시키는 방열부를 포함할 수 있다.

상기 방열부는 방열판과, 상기 방열판으로 외기를 순환시키는 방열팬을 포함할 수 있다.

상기 열전달체는 전면에 공기 유통되는 구멍이 형성된 플레이트가 복수개 적층되어 형성되고, 상기 각 플레이트는 공기의 진행방향을 따라 구멍의 전체 면적이 교대로 증감하는 구조일 수 있다.

상기 열전달체는 공기 유입구와 배출구가 각각 형성되어 최외측면을 이루는 한 쌍의 측판과, 상기 측판 사이에 배치되며 전면에 개방홀이 형성된 복수개의 대개방판, 상기 대개방판 사이에 배치되며 상기 개방홀에 대응되는 위치에 상기 개방홀보다 작은 적어도 하나 이상의 유통홀이 간격을 두고 형성된 소개방판을 포함할 수 있다.

상기 소개방판은 대개방판을 사이에 두고 이웃하는 소개방판에 대해 유통홀의 형성 위치가 서로 상이한 구조일 수 있다.

상기 열전달체는 측판, 대개방판 및 소개방판의 각 모서리 대응되는 위치에 체결홀이 형성되고, 상기 체결홀을 관통하는 장볼트와 상기 장볼트에 체결되는 너트를 매개로 결합하는 구조일 수 있다.

이와 같이 본 실시예에 의하면, 다층의 열전소자를 적층하여 열전소자의 방열 구조로 이용함으로써 보다 신속하고 효율적으로 온도를 제어할 수 있게 된다.

또한, 열전소자의 사양을 높이지 않고도 온도 냉각 성능을 개선할 수 있게 된다.

또한, 제습 처리된 공기의 온도를 최대한 낮춰 냉각된 공기를 메모리 모듈의 분위기로 공급할 수 있게 되어 성애 발생을 억제하고, 메모리 모듈에 대한 온도 냉각 효율을 높일 수 있게 된다.

도 1은 본 실시예에 따른 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치의 사시도이다.
도 2와 도 3은 본 실시예에 따른 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치의 냉온 유닛 구조를 도시한 개략적인 도면이다.
도 4는 본 실시예에 따른 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치의 분위기 공급유닛을 도시한 개략적인 도면이다.
도 5는 본 실시예에 따른 분위기 공급 유닛의 일부 구성을 도시한 분해 사시도이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 설명한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 후술하는 실시예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 가능한 한 동일하거나 유사한 부분은 도면에서 동일한 도면부호를 사용하여 나타낸다.

이하에서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

이하에서 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 실시예에 따른 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치를 도시하고 있으며, 도 2와 도 3은 상기 검사장치의 냉온 유닛 구조를 개략적으로 도시하고 있다.

이하 실시예는 핸드폰 등에 사용되는 모바일 램이 탑재된 메모리 모듈(이하 메모리 모듈이라 한다)을 검사하는 온도 검사장치를 예로서 설명한다. 물론, 본 장치는 이에 한정되지 않으며, 다양한 데이터 모바일 장치에 사용되는 메모리 모듈에 대해 모두 적용 가능하다.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 검사장치(100)는 메모리 모듈(M)이 놓여져 검사가 이루어지는 검사유닛(12)이 적어도 하나 이상 구비된 본체(10)와, 상기 검사유닛(12)에 구비되어 메모리 모듈(M)이 놓여지는 검사 공간(16)의 온도를 조절하는 냉온유닛(20), 상기 검사 공간(16)으로 제습된 공기를 분위기로 공급하기 위한 분위기 공급부(40)를 포함한다.

상기 본체(10) 일측에는 각 검사유닛(12)의 온도를 제어하고 이를 모니터링하기 위한 조작부(14)가 구비된다.

상기 본체(10) 상부에 검사유닛(12)이 복수개 배치된다. 상기 검사유닛(12)의 형태나 그 설치 개수 등은 다양하게 설계 변형 가능하며 특별히 한정되지 않는다. 상기 검사유닛(12)은 내측에는 핸드폰의 메모리 모듈(M)이 놓여져 검사가 이루어지는 챔버(18)가 구비된다. 상기 챔버(18)는 메모리 모듈(M)을 외부와 차단하여 검사 공간(16)을 이룬다. 상기 검사 공간(16)이라 함은 메모리 모듈(M)을 감싸 온도 조건을 부여하는 공간이다.

상기 검사장치(100)는 상기와 같이 메모리 모듈(M)이 위치한 검사공간(16)인 챔버(18) 내부의 온도를 조절함으로써, 메모리 모듈(M)에 대한 온도 신뢰성 검사를 실시하게 된다.

본 실시예의 냉온유닛(20)은 상기 챔버(18) 내부 온도를 조절하기 위해, 복수개의 열전소자를 구비하며, 복수개의 열전소자가 적층 배치된 구조로 되어 있다. 이에 적층배치된 열전소자가 이웃하는 열전소자의 열을 방열하는 역할을 수행함으로써 방열효율을 높여 챔버(18) 내부 온도를 보다 낮출 수 있게 된다.

이하 본 실시예에서는 두 개의 열전소자가 적층된 구조를 예로서 설명한다. 그러나, 본 장치는 열전소자가 두 개 외에 세 개 또는 4개 이상이 적층 배치된 구조 역시 적용 가능하다.

도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 냉온유닛(20)은 메모리 모듈(M)에 냉기가 열기를 가하는 제1 열전소자(22)와, 상기 제1 열전소자(22)의 내측면에 설치되고 메모리 모듈(M)에 접하여 냉기나 열기를 가하는 열전달판(24), 상기 제1 열전소자(22)의 외측면에 접하여 설치되어 제1 열전소자(22)와 열전달이 이루어지는 방열플레이트(26), 상기 방열플레이트(26) 외측면에 설치되는 제2 열전소자(28), 상기 제2 열전소자(28) 외측면에 설치되어 제2 열전소자(28)와 열전달이 이루어지는 수냉자켓(30), 상기 수냉자켓(30)에 연결되어 수냉자켓(30)으로 냉각수를 순환시키기 위한 냉각수공급부(32)를 포함한다.

여기서 내측이라 함은 도 2에서 메모리 모듈(M)을 향하는 방향을 의미하고, 외측이라 함은 그 반대쪽을 향하는 방향을 의미한다.

열전소자는 이극형 반도체를 조합했을 때에 생기는 냉각효과를 이용한 소자이다. 이종 금속에서는 금속 내의 전자의 퍼텐셜에너지에 차가 있기 때문에 퍼텐셜에너지가 낮은 상태에 있는 금속으로부터 높은 상태에 있는 금속으로 전자를 운반하는 데는 외부로부터 에너지를 얻어야 할 필요가 있다. 이에 열전소자는 이러한 원리에 따라 전류의 방향을 전환함으로써 열에너지를 빼앗기거나 열에너지를 방출하게 되어 온도 상승과 하강이 이루어지게 된다. 상기 열전소자에 대해서는 당업자 수준에서 이미 많은 기술이 개시되어 있으므로 이하 설명을 생략한다.

상기 냉온유닛(20)은 제1 열전소자(22)와 제2 열전소자(28)가 방열플레이트(26)을 사이에 두고 적층 배치된다. 상기 제1 열전소자(22)는 실질적으로 메모리 모듈(M)에 검사를 위한 온도 조건을 부여하며, 상기 제2 열전소자(28)는 제1 열전소자(22)의 외측면으로 전달된 열을 방열시키게 된다. 이와 같이 제1 열전소자(22)의 방열에 제2 열전소자(28)를 이용함으로써, 제2 열전소자(28)에서 발생되는 냉기를 이용하여 제1 열전소자(22)를 보다 효율적이고 신속하게 방열시킬 수 있게 된다.

본 실시예에서 상기 제1 열전소자(22)와 제2 열전소자(28)는 용량이 서로 상이한 구조일 수 있다. 상기 제1 열전소자(22)에 대해 제2 열전소자(28)가 상대적으로 용량이 큰 구조이거나, 또는 같은 용량의 경우 크기가 큰 구조일 수 있다. 이에 제1 열전소자(22)에 대한 방열 효율을 보다 높일 수 있게 된다.

상기 제1 열전소자(22)는 자체적으로 전류의 방향에 따라 일측 발열면은 뜨거워져 열이 발생되고 반대쪽 냉각면은 냉각됨으로서 제1 열전소자(22)와 접하고 있는 열전달판(24)을 통해 열전달판(24)에 접하고 있는 메모리 모듈(M)에 열 또는 냉기를 가하게 된다.

여기서, 상기 제1 열전소자(22)의 구동에 따라 열전달판(24)과 접하는 일면이 가열 또는 냉각되는 과정에서 제1 열전소자(22)의 타면은 적절히 열교환이 이루어져야 한다.

본 실시예에서는 상기와 같이 제1 열전소자(22)에 또다른 제2 열전소자(28)가 배치되어 제1 열전소자(22)와 열교환된다.

상기 제2 열전소자(28)는 방열플레이트(26)을 사이에 두고 제1 열전소자(22)와 접한다. 상기 방열플레이트(26)은 열전도율이 높은 재질로 이루어진 판구조물이다. 상기 제2 열전소자(28)의 외측면에는 제2 발전소자의 구동에 따라 발생되는 열을 적절히 열교환시키기 위한 수냉자켓(30)이 설치된다. 상기 수냉자켓(30)은 내부에 냉각수가 유통되도록 유로가 형성되어 냉각수공급부(32)로부터 공급된 냉각수가 순환된다.

이와 같이 제1 열전소자(22)는 제2 열전소자(28)를 통해 열교환되고, 제2 열전소자(28)는 수냉자켓(30)을 통해 열교환이 이루어진다.

상기 수냉자켓(30)으로 냉각수를 공급하는 냉각수공급부(32)는 본체(10) 내에 구비될 수 있다. 상기 냉각수공급부(32)는 냉각수의 온도를 제어하고 이를 순환시키는 구조면 특별히 한정되지 않는다.

또한, 상기 냉온유닛(20)은 상기 열전달판(24) 일측에 설치되어 메모리 모듈에 가해지는 온도를 검출하는 온도센서(34)와, 상기 온도센서에 연결되어 온도센서의 출력값에 따라 상기 제1,2 열전소자를 제어하는 제어부(36)를 더 포함할 수 있다.

상기한 구조로 되어 본체(10)에 구비된 조작부(14)의 스위치 조작을 통해 원하는 온도 조건으로 제어부(36)를 셋팅시키게 되면 제어부는 냉온유닛(20)으로 전류가 인가된다. 이에 메모리 모듈(M)에 접하고 있는 제1 열전소자(22)가 구동하여 예를 들어 설정된 온도로 메모리 모듈(M)에 냉기를 인가하게 된다. 제1 열전소자(22) 구동에 따라 제1 열전소자(22)의 외측면은 적절히 방열되어야 한다. 이에, 제2 열전소자(28)가 구동되어 제1 열전소자(22) 외측면에 접하고 있는 방열플레이트(26)으로 냉기를 가하게 된다. 이렇게 방열플레이트(26)을 통해 전달된 제2 열전소자(28)의 냉기가 방열플레이트(26)을 통해 제1 열전소자(22)의 외측면에 인가되어 제1 열전소자(22)의 외측면에 냉기를 가하게 된다. 따라서, 제1 열전소자(22)의 외측면의 열이 방열플레이트(26)으로 인가된 냉기에 의해 냉각되어 적절히 온도가 낮아지게 된다. 제2 열전소자(28)의 구동시 제2 열전소자(28)의 외측면에서 발생되는 열은 수냉자켓(30)과 열교환된다. 냉각수는 수냉자켓(30)으로 유입되어 열전소자와 열교환된 후 본체(10)에 구비된 냉각수공급부(32)로 배출되고 냉각수공급부(32)에서 방열된 후 냉각자켓(30)으로 순환된다.

한편, 상기 분위기 공급부(40)는 메모리 모듈(M)의 온도 검사가 이루어지는 검사 공간(16)으로 저온의 제습된 공기를 공급하게 된다. 이에, 메모리 모듈(M)을 저온 검사하는 과정에서 성애의 발생을 방지하고, 메모리 모듈(M)에 대한 온도 제어 효율을 높이게 된다.

도 4와 도 5를 참조하여 본 실시예의 분위기 공급부를 설명한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 분위기 공급부(40)는 공기에서 수분을 제거하는 필터가 구비된 제습부(42)와, 상기 제습부(42)에 연결되어 제습된 공기의 냉각시키기 위한 냉각부(44)를 포함한다.

이에, 공기는 제습부(42)를 거쳐 수분이 제거된 후 냉각부(44)를 거치면서 냉각되어, 제습된 저온 상태로 챔버(18) 내부의 검사공간(16)에 분위기로 공급된다.

상기 냉각부(44)는 내부에 공기가 흐르는 유로가 형성된 열전달체(50)와, 상기 열전달체(50)의 적어도 일면에 설치되어 열전달체(50)에 냉기를 가하는 열전소자(45), 상기 열전소자(45) 외측면에 설치되어 열전소자(45)를 방열시키는 방열부를 포함한다. 또한, 상기 방열부는 히트싱크(46)와, 상기 히트싱크(46)로 외기를 순환시키는 방열팬(48)을 포함한다

상기 열전소자(45)는 제1 열전소자(22) 및 제2 열전소자(28)와 동일한 구조로 이하 설명은 생략한다. 상기 열전소자(45)의 외측면에 배치된 방열팬(48)은 외기를 히트싱크(46)로 순환시켜 열전소자(45)의 열을 외기와 열교환시켜 방열한다.

이에, 공기는 열전달체(50)를 지나는 과정에서 열전소자(45)에 의해 열전달체(50)로 인가된 냉기와 열교환되어 냉각된다.

상기 열전달체(50)는 내부로 흐르는 공기의 유속을 최소화하고 열전달체(50)와의 접촉 시간을 최대한 높일 수 있도록 되어 있다. 이를 위해, 상기 열전달체(50)는 전면에 공기가 지나는 구멍이 형성된 플레이트가 복수개 적층되어 형성되고, 상기 각 플레이트는 공기의 진행방향을 따라 구멍의 전체 면적이 교대로 증감하는 구조로 되어 있다.

이러한 구조에 의해 공기는 열전달체(50)를 지나감에 있어서, 면적이 큰 곳과 작은 곳에서 유속을 달리하여 이동하게 되어 열전달체(50)의 각 플레이트를 바로 지나가지 못하게 된다. 따라서, 공기는 열전달체(50) 내에서 충분히 지체하면서 저온 냉각된다.

본 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 열전달체(50)는 공기 유입구(51)와 배출구(52)가 각각 형성되어 최외측면을 이루는 한 쌍의 측판(54)과, 상기 측판(54) 사이에 배치되며 전면에 개방홀(55)이 형성된 복수개의 대개방판(56), 상기 대개방판(56) 사이에 배치되며 상기 개방홀(55)에 대응되는 위치에 상기 개방홀(55)보다 작은 적어도 하나 이상의 유통홀(57)이 간격을 두고 형성된 소개방판(58)을 포함한다. 상기 대개방판(56)에 형성된 개방홀(55)은 소개방판(58)에 형성된 유통홀(57)을 서로 연결시키는 역할을 하게 된다.

상기 열전달체(50)는 장볼트(62)와 너트(64)를 매개로 조립 체결된다. 열전달체(50)를 구성하는 각 판의 각 모서리에는 대응되는 위치에 체결홀(60)이 형성된다. 이에, 장볼트(62)를 상기 체결홀(60)을 통해 각 판에 관통하고, 측판(54) 외측에서 상기 체결홀(60)을 관통한 장볼트(62)에 너트(64)를 체결하여 조여줌으로써 열전달체(50)를 결합할 수 있다.

여기서, 상기 소개방판(58)은 대개방판(56)을 사이에 두고 이웃하는 소개방판(58)에 대해 유통홀(57)의 형성 위치가 서로 상이한 구조일 수 있다.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 대개방판(56)을 사이에 두고 양면에 배치된 각 소개방판(58)의 유통홀(57)은 대개방판(56)의 개방홀(55)과 연통된다. 그러나, 상기 두 소개방판(58)의 유통홀(57)은 서로 상이한 위치에 형성되어 있어서 각 유통홀(57)은 서로 직선적으로 연결되지 않는다. 이에, 소개방판(58)에 형성된 유통홀(57)은 서로 어긋나 직선적으로 연결되지 않는다. 따라서 공기는 대개방판(56)과 소개방판(58)을 따라 직선적으로 흐르지 못하고, 지그재그 형태로 흐르게 된다.

이와 같이, 측판(54)에 형성된 유입구(51)를 통해 열전달체(50) 내부로 유입된 공기는 대개방판(56)의 개방홀(55)에 연결된 소개방판(58)의 유통홀(57)을 따라 흐르게 된다. 이 과정에서 개방홀(55)보다 작은 유통홀(57)로 공기가 지남에 따라 흐름이 지체되고 공기는 열전달체(50)와 충분히 열교환된다. 유통홀(57)을 지난 공기는 대개방판(56)의 개방홀(55)로 이동된 후 다시 소개방판(58)의 유통홀(57)을 지나게 된다. 이때 상기 유통홀(57)은 이전 유통홀(57)의 형성 위치와 상이하므로 공기는 그 흐름을 유지하지 못하고 다른 위치에 형성된 유통홀(57)을 따라 이동하게 된다. 따라서 공기는 지그재그 형태로 흐르게 되어 그 흐름이 더욱 지체되고, 이 과정에서 열전달체(50)와 충분히 열교환되어 저온으로 냉각된다.

이와 같이, 제습된 저온의 냉각 공기를 메모리 모듈(M)의 온도 검사가 이루어지는 검사 공간(16)으로 공급할 수 있게 된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.

10 : 본체 12 : 검사유닛
20 : 냉온유닛 22 : 제1 열전소자
24 : 열전달판 26 : 방열플레이트
28 : 제2 열전소자 30 : 수냉자켓
32 : 냉각수공급부 34 : 온도센서
36 : 제어부 40 : 분위기 공급부
42 : 제습부 44 : 냉각부
45 : 열전소자 46 : 히트싱크
48 : 방열팬 50 : 열전달체
51 : 유입구 52 : 배출구
54 : 측판 55 : 개방홀
56 : 대개방판 57 : 유통홀
58 : 소개방판 60 : 체결홀
62 : 장볼트 64 : 너트

Claims

메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 검사유닛이 적어도 하나 이상 구비된 본체와, 상기 검사유닛에 구비되어 메모리 모듈이 놓여지는 검사 공간의 온도를 조절하는 냉온유닛, 상기 검사 공간으로 제습된 공기를 분위기로 공급하기 위한 분위기 공급부를 포함하고,
상기 냉온 유닛은 메모리 모듈에 냉기나 열기를 가하는 제1 열전소자와, 상기 제1 열전소자의 내측면에 설치되고 메모리 모듈에 접하여 냉기나 열기를 가하는 열전달판, 상기 제1 열전소자의 외측면에 접하여 설치되어 제1 열전소자와 열전달이 이루어지는 방열플레이트, 상기 방열플레이트 외측면에 설치되어 방열플레이트와 열교환되는 제2 열전소자, 상기 제2 열전소자 외측면에 설치되어 제2 열전소자와 열전달이 이루어지는 수냉자켓, 상기 수냉자켓에 연결되어 수냉자켓으로 냉각수를 순환시키기 위한 냉각수공급부를 포함하여, 제1 열전소자의 외측면 열을 적층되어 있는 제2 열전소자가 방열시키는 구조의 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치.
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제 1 항에 있어서,
상기 냉온유닛은 상기 열전달판에 설치되어 메모리 모듈에 가해지는 온도를 검출하는 온도센서와, 상기 온도센서에 연결되어 온도센서의 출력값에 따라 상기 제1 열전소자 및 제2 열전소자를 제어하는 제어부를 더 포함하는 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 분위기 공급부는 공기에서 수분을 제거하는 필터가 구비된 제습부와, 상기 제습부에 연결되어 제습된 공기의 냉각시키기 위한 냉각부를 포함하는 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 5 항에 있어서,
상기 냉각부는 내부에 공기가 흐르는 유로가 형성된 열전달체와, 상기 열전달체의 적어도 일면에 설치되어 열전달체에 냉기를 가하는 열전소자, 상기 열전소자 외측면에 설치되어 열전소자를 방열시키는 방열부를 포함하는 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 6 항에 있어서,
상기 열전달체는 전면에 공기 유통되는 구멍이 형성된 플레이트가 복수개 적층되어 형성되고, 상기 각 플레이트는 공기의 진행방향을 따라 구멍의 전체 면적이 교대로 증감하는 구조의 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 6 항에 있어서,
상기 열전달체는 공기 유입구와 배출구가 각각 형성되어 최외측면을 이루는 한 쌍의 측판과, 상기 측판 사이에 배치되며 전면에 개방홀이 형성된 복수개의 대개방판, 상기 대개방판 사이에 배치되며 상기 개방홀에 대응되는 위치에 상기 개방홀보다 작은 적어도 하나 이상의 유통홀이 간격을 두고 형성된 소개방판을 포함하는 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 8 항에 있어서,
상기 소개방판은 대개방판을 사이에 두고 이웃하는 소개방판에 대해 유통홀의 형성 위치가 서로 상이한 구조의 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치.
제 9 항에 있어서,
상기 열전달체는 측판, 대개방판 및 소개방판의 각 모서리 대응되는 위치에 체결홀이 형성되고, 상기 체결홀을 관통하는 장볼트와 상기 장볼트에 체결되는 너트를 매개로 결합하는 구조의 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치.