KR101671152B1 - 메모리 모듈 온도검사장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 메모리 모듈 온도검사장치에 관한 것으로서, 열전소자방식을 채택하면서 전도체가 메모리모듈에 근접하여 사이공간에 일정길이 위치되도록 하여 메인보드의 주변소자에 온도영향 끼침이 없이 열전도가 근접 전달방식으로 이루어져 목표온도 도달이 균일하고 신속하게 이루어져 검사시간의 단축을 통한 온도검사 신뢰성을 향상시키도록 하는 데 그 목적이 있고, 이를 위해 본 발명은, 베이스플레이트(10)와; 상기 베이스플레이트(10)의 일측에 구성되는 챔버(20); 및 상기 챔버(20)와 대향되는 방향에 베이스플레이트(10)에 지지되는 단속수단(30)을 포함하고; 상기 챔버(20)는 몸체부(210)와; 상기 몸체부(210)에 구성되는 온도설정부(220)와; 상기 몸체부(210)의 일단에 구성되는 힌지부(230); 및 상기 몸체부(210)의 일측에 구성되어 상기 단속수단(30)에 의해 챔버(20)의 단속 및 해제가 이루어지도록 단속력을 제공하는 락킹부(240)를 포함하며; 상기 챔버(20)의 온도설정부(220)는, 열전소자방식이 구성되는 제2몸체(222); 및 상기 제2몸체(222)의 하단과 상기 제2몸체(222)의 하방으로 일정길이 연장되어 메모리모듈(1)의 상단 및 양단 각각에서 목표온도 도달이 신속하게 이루어져 온도검사 시간이 단축되도록 하는 전도체(224);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 메모리 모듈 온도검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 열전소자방식을 채택하면서 전도체가 메모리모듈들에 근접하고 사이 공간에 일정길이 위치되도록 하여 메인보드의 주변 소자에 온도영향에 손상을 방지하며 열전도가 근접 전달방식으로 이루어져 목표온도 도달이 신속하고 편차없이 이루어져 검사시간의 단축을 통한 온도검사 신뢰성을 향상시키도록 하는 메모리 모듈 온도검사장치에 관한 것이다.
일반적으로, 컴퓨터 등의 메모리로 사용되는 램(RAM)은 메모리 칩을 4 ~ 16개 정도로 조합하여 하나의 모듈로 이루어지도록 하여 메인보드에 장착함으로써, 메모리 모듈을 구성하게 된다.
또한, 메모리 모듈은 사용시간과 사용용도에 따라 자체에서 일정한 온도의 발열이 발생함으로 인하여 메모리 모듈 자체의 온도변화로 인한 불량이 발생하게 됨은 물론, 사용되는 사용처와 사용용도에 따라 메모리 모듈에 가해지는 다양한 온도로 인하여 기능상의 문제가 발생할 수 있으므로 제품 출하 전에 온도 변화에 따른 메모리 모듈의 신뢰성을 검사하여 품질을 확인하는 신뢰성 검사를 수행하고 있다.
종래의 메모리 모듈의 온도검사장치는 열매체가 메모리모듈에 직접 접촉되어 검사온도조건에 도달되도록 하는 직접접촉방식과, 팬과 열전소자를 통해 대류현상으로 메모리모듈의 검사온도조건에 도달되도록 하는 열풍방식, 및 메모리모듈이 장착된 메인보드 전체를 검사하는 룸챔버(room chamber)방식 등으로 구분된다.
그러나, 상기 직접접촉방식의 경우, 열매체가 메인보드에 수직으로 꽂혀있는 메모리모듈을 옆에서 가압하는 형태로 구성됨에 따라 상기 메모리모듈이 꽂여져 있는 소켓을 손상시키게 되고, 이를 통해 정확한 메모리모듈의 온도검사가 이루어지지 않아 메모리모듈의 온도검사 신뢰성이 저하되는 문제점과 모듈간의 간격이 협소하여 열매체 장치를 위치하기 어렵다는 설치의 불편성을 가지는 문제점이 있다.
상기 열풍방식의 일례를 살펴보면, 특허 제799248호의 메모리 모듈 온도검사장치는, 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 냉온 시스템과 베이스 프레임 상에 설치되어 상기 냉온 시스템을 장착하고 이동시키기 위한 거치대와 냉온 시스템과 전기적으로 연결되어 냉온 시스템을 제어하는 제어부를 구성하여, 검사하고자 하는 메모리 모듈만을 간단히 가열 또는 냉각시켜 검사조건을 부여할 수 있도록 함으로써, 메모리 모듈의 검사 면을 원하는 온도로 용이하게 설정할 수 있어 정밀한 온도 제어가 가능하여 더욱 정밀하게 메모리 모듈에 대한 온도에 따른 신뢰성 검사를 수행할 수 있으며, 또한, 원하는 검사부위를 국부적으로 냉각 또는 가열시킬 수 있게 됨으로써, 많은 비용을 들여 저온실과 고온실로 구분되는 별도의 챔버를 구비하지 않아도 되므로 검사에 소용되는 검사설비 비용을 줄일 수 있어 메모리 모듈의 원가를 개선할 수 있도록 하였다.
그러나, 종래의 메모리 모듈 온도검사장치는 챔버 내부 공간 전체를 팬을 통한 가열 또는 냉각시키는 대류현상을 이용한 방식을 채택하고 있음으로써, 검사를 위한 온도조건을 맞추는 시간이 오래 걸리는 문제점이 있다. 이로 인해, 검사시간을 지연시키는 문제점이 있다.
또한, 대류현상을 이용한 방식으로 온도조건을 맞출경우, 팬이 위치된 부분과 상기 팬과 대향되는 위치된 곳의 온도차이가 급격하여 전체적으로 균일한 온도조건을 맞추기가 어려워 검사의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있다.
또한, 열풍에 의해 온도조건을 맞추기때문에 메모리모듈이 장착된 메인보드의 주변 소자들에게도 영향을 끼치는 문제점이 있다.
상기 룸챔버방식은 챔버 형식으로 되어 메모리 모듈이 장착된 메인보드 전체를 챔버 내부에 넣어 안착한 상태에서 챔버 내부에 검사온도를 설정하여 메모리 모듈의 온도에 따른 신뢰성을 검사하도록 함에 따라 검사온도의 설정시간이 길어지고 각각의 메모리 모듈에 균일한 온도가 전달되지 않아 정확한 신뢰성 검사가 어려워지는 문제점이 있다.
또한, 고온 검사를 위해 장시간을 거쳐서 챔버 내부의 온도를 상승시킴으로써 많은 에너지와 비용이 소용되는 문제점이 있다.
또한, 메모리 모듈뿐만 아니라 주변기기 예컨대, 하드디스크, 그래픽카드 등이 함께 실장된 메인보드를 장착하여 온도검사를 진행하게 되는데, 메모리 모듈뿐만 아니라 다른 주변 기기들에도 원치않는 검사온도가 가해지게 되어 메모리모듈만의 온도 검사의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있다.
즉, 일례로 메모리모듈의 온도 목표값은 82.5℃인 경우, 이러한 목표값을 맞추기 위해서 메모리모듈이 메인보드에 실장되어 동작하는 상태에서 테스트가 실시되므로 메모리모듈의 동작으로 인한 열을 감안하여 챔버 내의 온도를 72.5℃ 내외로 만들어야 한다. 그러나, 메인보드에 부착되는 주변기기들에 대한 권장 사용환경은 통상적으로 60℃이하로서, 60℃를 초과하면 주변기기들의 급격한 열화 및 파손으로 메모리모듈의 실장 테스트가 불가능하다. 이로 인해, 메모리모듈 실장 테스트를 하는 챔버 내부 온도는 55℃ 내외로 제한하게 된다. 이로 인해 메모리모듈의 온도검사 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 종래의 일례를 살펴보면, 대한민국 공개특허공보 제2007-29994호는 메모리 모듈에만 국부적으로 온도 테스트 환경을 설정할 수 있는 메모리 모듈 온도 테스트 장치로서, 이는 복수 개의 메모리모듈과 주변기기들이 실장된 메인보드에서 상기 메모리모듈을 테스트하는 메모리모듈 실장 테스트 장치로서, 상기 메인보드가 설치되는 테스트 테이블과, 상기 메인보드의 상기 메모리모듈 상부에 위치하고 상기 메모리모듈의 둘레를 감싸며 상기 메모리모듈에만 국부적으로 테스트환경을 만들어주는 후드와, 상기 후드의 상부에 체결되고 상기 후드를 이동시키는 이송수단 및 상기 테스트 환경과 상기 이송수단을 제어하는 제어부를 포함한다.
상기 후드의 상부는 공기 흡입장치와 연결되고, 후드의 내부에는 히터코일이 삽입된다. 공기흡입장치는 예컨대, 팬으로서, 외부의 공기를 흡입하여 후드에 공급한다. 히터코일은 메모리모듈의 표면온도 목표값인 82.5℃를 맞추기 위해서, 공급된 공기를 72.5℃로 상승시킨다. 결국, 히터코일과 팬을 이용한 열풍으로 메모리모듈에 대한 검사온도에 도달되도록 하는 방식을 채택하고 있다.
이 경우, 열풍방식 및 룸챔버방식과 같이 팬을 이용한 열풍방식을 채택하는 메모리 모듈의 온도 검사장치는 챔버 내부로 외부공기가 유입된 상태를 유지함으로써, 특히 냉각온도 조건일 경우 외부공기에 포함된 수분에 의해 상기 챔버 내부에 이슬이 맺혀지는 문제점이 있다. 이로 인해, 챔버 내부에 맺혀진 이슬 때문에 메모리 모듈이 습기로 인해 2차 손상이 발생하는 문제점이 있다.
결국, 종래의 메모리 모듈 온도검사장치는 챔버의 밀폐성 상실과 대류현상을 이용하는 팬방식을 채택함에 따라 정확한 검사를 수행할 수 없을 뿐만 아니라 검사시간의 지연 및 이슬에 의한 메모리 모듈의 2차 손상을 초래하는 전박적인 온도검사에 대한 검사 신뢰성을 상실시키는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안하는 것으로서, 본 발명의 목적은, 열전소자방식을 채택하면서 전도체가 메모리모듈들 사이 공간에 근접되게 일정길이 위치되도록 하여 열전도가 근접 전달방식으로 이루어져 목표온도 도달이 신속하게 이루어져 검사시간의 단축을 통한 온도검사 신뢰성을 향상시키고, 메모리모듈 온도검사 중 주변기기에 온도영향이 미치지 않도록 하여 손상 등의 문제점을 해결하도록 하는 메모리 모듈 온도검사장치를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 메모리모듈에 대한 온도검사를 수행하는 메모리 모듈 온도검사장치에 있어서, 일측에 메모리모듈의 착탈이 이루어져 온도검사가 수행되도록 검사공간이 형성되는 베이스플레이트와; 상기 베이스플레이트의 일측에 구성되어 상기 검사공간에 위치되는 메모리모듈에 대한 목표온도가 설정되도록 하는 챔버; 및 상기 챔버와 대향되는 방향에 베이스플레이트에 지지되어 상기 챔버를 단속 및 해제되도록 하여 메모리모듈에 대한 온도검사가 용이하게 이루어지도록 지지하는 단속수단을 포함하고; 상기 챔버는 수냉방식으로 열교환이 이루어지도록 구성되는 몸체부와; 상기 몸체부에 구성되어 목표온도 설정이 용이하게 이루어지도록 열전소자방식이 구성되는 온도설정부와; 상기 몸체부의 일단에 구성되어 일정각도 회전이 이루어져 베이스플레이트의 검사공간이 밀폐 또는 해제되도록 구성하는 힌지부; 및 상기 몸체부의 일측에 구성되어 상기 단속수단에 의해 챔버의 단속 및 해제가 이루어지도록 단속력을 제공하는 락킹부를 포함하며; 상기 챔버의 온도설정부는, 열전소자방식이 구성되는 제2몸체; 및 상기 제2몸체의 하단과 상기 제2몸체의 하방으로 일정길이 연장되어 메모리모듈의 상단 및 양단 각각에서 목표온도 도달이 신속하게 이루어져 온도검사 시간이 단축되도록 하는 전도체;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 몸체부는, 상단에 일정깊이를 가지고 전방위로 수냉식에 의한 열교환이 이루어지도록 하는 유로가 형성되는 몸체와; 상기 몸체의 상단을 밀폐시키고 수냉식으로 유체가 인입 및 배수가 이루어지도록 관로가 형성되는 커버; 및 상기 몸체의 하단에 구성되어 챔버를 통해 베이스플레이트의 검사공간을 밀폐시킬 때 외부공기를 차단시켜 목표온도 설정 및 이슬이 맺히는 것이 방지되도록 하는 패킹;을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 락킹부는, 몸체부의 일측에 고정되는 고정플레이트와; 상기 고정플레이트의 일측에 힌지 고정되어 작업자에 의해 힌지를 중심으로 일정각도 회전하는 레버와; 상기 레버의 타단에 링크결합되어 상기 레버의 일정각도 회전에 따라 연동작용하는 회동링크; 및 상기 레버와 회동링크의 일단에 링크결합되어 상기 레버의 일정각도 회전에 의한 연동작용으로 단속수단에 단속 또는 해제가 이루어지도록 하는 데드볼트;를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 단속수단은, 베이스플레이트의 일측에 힌지 고정되는 회동제치대가 일측에 구성되고 상단부에 락킹부가 단속 또는 해제가 이루어지도록 하는 걸림쇠가 구성되는 회동하우징과; 상기 베이스플레이트의 검사공간에 구성되고 메모리모듈이 삽입되는 슬릿이 형성되고 검사공간에 승강작용이 이루어지도록 지지되는 제1 및 제2지지부재; 및 상기 제1과 제2지지부재의 일단 또는 양단 각각이 힌지고정되고 일단이 상기 베이스플레이트에 힌지고정되는 회동지지대를 포함하고; 상기 제1지지부재에는 상기 회동제치대가 삽입되어 상기 회동하우징의 일정각도 회전에 따라 상기 제1지지부재의 승강에 따라 회동지지대를 통해 제2지지부재가 연동하여 승강됨에 따라 메모리모듈의 착탈이 용이하게 이루어지도록 하는 안내홈;을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 열전소자방식을 채택하면서 전도체가 메모리모듈에 근접하여 사이공간에 일정길이 위치되도록 하여 메인보드의 주변소자에 온도영향 끼침없이 열전도가 근접 전달방식으로 이루어져 목표온도 도달이 균일하고 신속하게 이루어져 검사시간의 단축을 통한 온도검사 신뢰성을 향상시키도록 하는 효과가 있다.
본 발명에 의하면, 온도 매개체가 모듈에 근접하여 위치하며 수냉식으로 열교환이 이루어져 메모리모듈에 대한 목표온도 도달이 신속하고 편차없이 이루어지도록 하는 효과가 있다.
본 발명에 의하면, 대류방식의 팬을 사용하지 않고 온도 매개체가 모듈에 일정거리에 위치하여 균일한 목표온도를 달성할 수 있다.
본 발명에 의하면, 국부적으로 대상 모듈에만 목표온도를 가할 수 있어 메인보드 주변기기에 온도영향을 끼치지 않아 모듈온도 검사 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 베이스플레이트의 검사공간을 밀폐시키는 챔버에 패킹을 구성하여 상기 챔버를 통한 검사공간의 확고한 밀폐로 인해 목표온도 도달이 이루어질 때 이슬이 맺히는 것을 방지하도록 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 메모리 모듈 온도검사장치의 개략적인 전체 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 메모리 모듈 온도검사장치의 개략적인 결합 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 메모리 모듈 온도검사장치의 개략적인 측 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 챔버의 개략적인 분해 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 온도설정부의 전도체 구성관계를 개략적으로 도시한 저면 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 전도체가 메모리모듈에 위치된 상태를 도시한 개략적인 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 락킹부의 개략적인 분해 사시도.
도 8은 본 발명에 따른 락킹부의 개략적인 단면도.
도 9는 본 발명에 따른 단속수단의 개략적인 분해 사시도.
도 10은 본 발명에 따른 단속수단의 개략적인 결합사시도.
도 11은 본 발명에 따른 메모리 모듈 온도검사장치의 작동도로서,
11a는 메모리모듈을 삽입하기 전 상태이고, 11b는 챔버가 하강하는 상태이며, 11c는 챔버의 하강에 따른 단속수단의 연동관계를 보인 상태이고, 11d는 챔버에 의해 검사공간이 밀폐된 상태이며, 11e는 단속수단에 데드볼트가 해제된 상태이고, 11f는 단속수단에 의해 메모리모듈이 이탈되는 상태이다.
도 2는 본 발명에 따른 메모리 모듈 온도검사장치의 개략적인 결합 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 메모리 모듈 온도검사장치의 개략적인 측 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 챔버의 개략적인 분해 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 온도설정부의 전도체 구성관계를 개략적으로 도시한 저면 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 전도체가 메모리모듈에 위치된 상태를 도시한 개략적인 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 락킹부의 개략적인 분해 사시도.
도 8은 본 발명에 따른 락킹부의 개략적인 단면도.
도 9는 본 발명에 따른 단속수단의 개략적인 분해 사시도.
도 10은 본 발명에 따른 단속수단의 개략적인 결합사시도.
도 11은 본 발명에 따른 메모리 모듈 온도검사장치의 작동도로서,
11a는 메모리모듈을 삽입하기 전 상태이고, 11b는 챔버가 하강하는 상태이며, 11c는 챔버의 하강에 따른 단속수단의 연동관계를 보인 상태이고, 11d는 챔버에 의해 검사공간이 밀폐된 상태이며, 11e는 단속수단에 데드볼트가 해제된 상태이고, 11f는 단속수단에 의해 메모리모듈이 이탈되는 상태이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 메모리 모듈 온도검사장치는, 도 1 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 베이스플레이트(10)와, 챔버(20) 및 단속수단(30)을 포함한다.
상기 베이스플레이트(10)는 검사하고자 하는 메모리모듈(1)이 착탈시켜 상기 메모리모듈(1)에 대한 검사가 수행되도록 하는 검사공간을 포함하고, 상기 챔버(20) 및 단속수단(30)을 지지하는 수단이다. 이 경우, 상기 베이스플레이트(10)는 사용목적 및 메모리모듈(1)의 크기나 형상 등에 따라 다양한 구조 또는 형상으로 변형 가능하다.
상기 챔버(20)는 상기 베이스플레이트(10)의 일측에 구성되어 상기 베이스플레이트(10)의 검사공간에 위치한 메모리모듈(1)에 검사를 위한 온도조건을 맞춰주도록 하는 수단이다.
상기 챔버(20)는 몸체부(210)와, 온도설정부(220)와, 힌지부(230) 및 락킹부(240)를 포함한다.
상기 몸체부(210)는 상기 온도설정부(220)와 힌지부(230) 및 락킹부(240)를 지지하는 수단이다.
상기 몸체부(210)는 몸체(212) 및 상기 몸체(212)의 상단을 커버하는 커버(214)를 포함한다.
상기 몸체(212)의 내측에는 수냉방식을 통해 상기 온도설정부(220) 등을 통해 목표온도 도달이 신속하게 이루어지도록 유로(213)가 형성된다. 즉, 상기 몸체(212)는 상단이 개방되어 있고, 일정깊이를 가지면서 유체가 몸체(212)의 전방위로 이송되도록 유로(213)가 형성된다.
상기 유로(213)는 유체의 이송이 원활하게 이루어지면서 몸체(212) 전방위에 영향을 미치도록 하는 형상이면 어느 것이든 형성 가능하다. 예컨대, 상기 유로(213)는 도시된 바와 같이, 양분되는 중앙격벽을 사이에 두고 일측에서 유체가 인입되고 타측에서 유체가 배수되도록 하며, 상기 중앙격벽에는 양측 각각으로 일정길이 돌출된 돌출편이 상호 교호되게 다수 형성됨에 따라 일측에서 인입된 유체가 중앙격벽의 돌출편을 통해 면접촉에 따른 열교환이 일어나면서 타측으로 배수되는 수냉방식이다.
상기 커버(214)는 상기 몸체(212)의 개방된 상단을 폐쇄시켜 상기 몸체(212)의 유로(213)를 통해 이송되는 유체가 외부로 누수되는 것을 방지한다.
또한, 상기 커버(214)에는 상기 몸체(212)의 유로(213)로 유체의 인입 및 배수될 수 있도록 각각의 관로가 구성된다.
한편, 상기 몸체(212)의 하단 즉, 베이스플레이트(10)와 밀착되는 면에는 외부와의 소통을 차단시켜 온도설정부(220)를 통한 온도변환이 신속하게 이루어질뿐만 아니라 챔버(20) 내부에 이슬이 맺혀지는 것을 방지하도록 하는 패킹(216)을 포함한다.
상기 패킹(216)은 베이스플레이트(10)와 챔버(20) 사이의 용이한 밀착에 따른 기밀성을 유지시키도록 하는 재질이면 어느 것이든 사용 가능하다. 예컨대, 자체 탄성을 가지는 실리콘패드 또는 고무 및 합성수지재로 형성된다. 물론, 이에 한정하는 것은 베이스플레이트(10)와 챔버(20) 사이의 확고한 밀폐력이 작용될 수 있도록 하는 구조 또는 형상이면 어느 것이든 사용 가능하다. 또한, 패킹(216)은 복수로 구성할 수도 있다.
상기 온도설정부(220)는 상기 몸체부(210)의 일단 예컨대, 하단부에 설치되어 메모리모듈(1)에 검사하고자 하는 저온 또는 고온 즉, -15℃ ~ 120℃범위로 신속하게 변환되도록 하는 수단이다.
상기 온도설정부(220)는 상기 몸체(212)의 일단에 고정되는 제2몸체(222) 및 상기 제2몸체(222)의 하단에 구성되는 복수의 전도체(224)를 포함한다.
상기 제2몸체(222)는 검사하고자 하는 목표온도를 제공하는 수단이다.
이 경우, 상기 제2몸체(222)는 열전소자 방식으로 구성된다. 물론, 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 제2몸체(222)는 메모리모듈(1)의 검사를 위해 목표온도로 신속하게 변환시킬 수 있는 수단이면 어느 것이든 사용 가능하다.
상기 열전소자(Thermo Electric Modulet, TEM)는 열과 전기의 상호 작용으로 나타나는 열전효과를 이용한 소자를 의미하는 것으로서, 회로의 안정화와 열, 전력 및 빛 검출 등에 사용되는 서미스터이다. 온도를 측정할 때 사용하는 제베크효과를 이용하여 온도를 측정할 때 사용하는 소자, 내동기나 항온조 제작에 사용되는 펠티에 소자 등이 있다.
상기 전도체(224)는 상기 제2몸체(222)의 하단에 구성되고 메모리모듈(1)들 사이에 위치되도록 일정길이 연장됨에 따라 상기 메모리모듈(1)에 목표온도로 안정적이면서 근접 전달방식으로 신속하게 도달되도록 하여 검사시간을 단축시킬 수 있도록 하는 열전달수단이다.
상기 전도체(224)는 열전소자를 통한 열 전달 및 목표온도의 도달이 신속하게 이루어질 수 있도록 하는 재질 및 구조이면 어느 것이든 사용 가능하다.
또한, 상기 전도체(224)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제2몸체(222)의 하단부 및 상기 제2몸체(222)에서 하방으로 일정길이 연장되게 형성되어, 메모리모듈(1)을 기준으로 상단 및 양단 각각에 근접되게 위치되어 목표온도 즉, -15℃ ~ 120℃로 신속하게 도달되도록 한다.
이 경우, 종래에는 공냉식이면서 대류현상을 이용한 목표온도 도달방식을 채택함에 따라 메모리모듈(1)이 위치된 챔버 내부의 전체 공간을 목표온도로 도달하는 시간이 길어짐에 따라 검사시간의 지연되었고, 또한 열풍에 의한 대류현상의 경우, 메모리모듈뿐만 아니라 주변기기에도 온도의 영향을 받게되는 문제점이 발생하였지만, 본 발명의 전도체(224)는 메모리모듈(1)의 상단 및 양단 각각에 근접된 위치에서 목표온도가 균일하게 도달되도록 하면서 상기 메모리모듈(1)에 대한 온도검사 시간을 단축시킬뿐만 아니라 전도체(224)에 근접되게 위치한 메모리모듈(1)에 대해서만 온도 영향을 받게되고, 상기 메모리모듈(1)의 주변에 위치한 주변기기들에 온도영향이 최소화되도록 함으로써, 검사시간의 단축 및 주변기기에 대한 온도영향을 최소화하는 메모리모듈 검사 신뢰성을 향상시킨다.
상기 힌지부(230)는 상기 몸체부(210)의 일단에 구성되어 상기 몸체부(210)를 회전시켜 베이스플레이트(10)에 장착된 메모리모듈(1)을 밀폐시키도록 하는 수단이다.
상기 힌지부(230)는 베이스플레이트(10)의 일측에 고정되는 고정브라켓과 상기 고정브라켓에 몸체부(210)의 일단이 위치되어 이를 연결하는 힌지축을 포함한다. 이에 따라, 상기 힌지축을 중심으로 상기 몸체부(210)가 일정각도 회전한다. 물론, 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 힌지부(230)는 상기 몸체부(210)가 일정각도 회전되면서 상기 베이스플레이트(10)의 검사공간을 밀폐시킬 수 있도록 회전작동될 수 있도록 하는 구성이면 어느 것이든 사용 가능하다.
또한, 상기 힌지부(230)에는 상기 몸체부(210)에 탄성력을 제공하여, 외력을 가하지 않을 경우 수직으로 세워진 상태를 유지하도록 하는 스프링을 포함한다. 상기 스프링은 압축 또는 인장스프링으로 형성된다. 물론, 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 몸체부(210)가 항상 수직상태를 유지할 수 있도록 하는 탄성력을 제공하는 구성이면 어느 것이든 채용가능하다.
상기 락킹부(240)는 상기 몸체부(210)의 일단에 구성되어 베이스플레이트(10)의 검사공간을 밀폐시킨 후 검사시간동안 임의로 밀폐력이 해제되는 것이 방지되도록 고정력을 발휘하는 수단이다.
상기 락킹부(240)는 고정플레이트(242)와, 레버(244)와, 회동링크(246) 및 데드볼트(248)를 포함한다.
상기 고정플레이트(242)는 몸체부(210)의 일측에 고정되고 상기 레버(244) 및 데드볼트(248)의 일측 각각을 힌지 고정하는 수단이다.
상기 고정플레이트(242)에는 상기 레버(244) 및 데드볼트(248)의 일측 각각에 제1 및 제2힌지(2428)(2429)가 각각 삽입되도록 일정간격 이격된 위치에 구성되는 제1 및 제2삽입공(2422)(2424)을 포함한다.
또한, 상기 고정플레이트(242)에는 상기 레버(244)가 제1힌지(2428)를 중심으로 수평에서 일정각도 이하로 하강되는 것을 방지하기 위한 단속편(2426)을 포함한다.
상기 레버(244)는 상기 고정플레이트(242)의 일측에 힌지 고정되어 상기 데드볼트(248)가 단속수단(30)에 걸림 또는 해제되도록 회전력을 제공하는 수단이다.
상기 레버(244)는 일측에 상기 제1힌지(2428)가 삽입되는 제3삽입공(2442)이 형성된다.
또한, 상기 레버(244)에는 상기 제1힌지(2428)를 기준으로 단속수단(30)이 위치된 부분에 일정간격 이격되는 위치에 제3힌지(2446)가 삽입되는 제4삽입공(2444)을 포함한다. 이 경우, 상기 제3힌지(2446)는 회동링크(246)의 일측이 힌지 고정되도록 구성된다.
상기 회동링크(246)는 상기 레버(244)와 데드볼트(248) 사이에 구성되어 상기 레버(244)의 회전각도에 따라 상기 데브볼트(248)가 연동작용에 의해 단속수단(30)에 걸림 또는 해제되도록 링크결합하는 수단이다.
상기 회동링크(246)에는 상기 레버(244)의 제3힌지(2446)가 삽입되어 레버(244)의 일측에 힌지결합되도록 하는 제5삽입공(2462)을 포함한다.
또한, 상기 회동링크(246)의 제5삽입공(2462)과 일정거리 이격된 위치에 제4힌지(2466)가 삽입되어 데드볼트(248)의 일측이 힌지결합되도록 하는 제6삽입공(2464)을 포함한다.
상기 데드볼트(248)는 레버(244)와의 연동작용으로 단속수단(30)에 걸림 또는 해제됨에 따라 챔버(20)가 메모리모듈(1)의 검사시간동안 임의로 밀폐력이 해제되는 것을 방지하도록 하는 수단이다.
상기 데드볼트(248)는 일단에 단속수단(30)의 일측에 걸림 또는 해제되는 걸림력을 작용하는 걸림돌기(2482)를 포함한다.
또한, 상기 데드볼트(248)의 타단에는 고정플레이트(242)의 제2힌지(2429)에 의해 힌지결합되는 제7삽입공(2484)을 포함한다.
또한, 상기 데드볼트(248)에는 상기 제7삽입공(2484)과 일정거리 이격된 위치에 구성되고 제4힌지(2466)에 의해 회동링크(246)과 힌지결합되는 제8삽입공(2486)을 포함한다.
즉, 상기와 같이 구성되는 락킹부(240)의 작용상태를 살펴보면, 레버(244)의 일단을 들어올리면 제1힌지(2428)를 중심으로 회전하면서 타단에 하강한다.
또한, 상기 레버(244)의 제3힌지(2446)와 링크결합된 회동링크(246)가 일정각도 회전을 한다.
이어서, 상기 회동링크(246)의 일측에 구성된 제4힌지(2466)와 링크결합된 데드볼트(2482)가 제2힌지(2428)를 중심으로 일단이 밀려지게 된다.
이때, 제1힌지(2428)와 제3힌지(2446)의 회전반경, 및 제2힌지(2429)와 제4힌지(2466)의 회전반경 사이로 회동링크(246)가 연동작용으로 이송되면서 데드볼트(248)의 걸림돌기(2482)가 일정각도 회전함으로써, 단속수단(30)의 일단에 걸림 또는 해제될 수 있는 공간을 형성하게 된다.
이에 따라, 상기 데드볼트(248)의 걸림돌기(2482)를 단속수단(30)의 일측에 위치시킨 후 상기 레버(244)의 일단을 하강시키면 상기 걸리돌기(2482)가 상승함에 따라 상기 단속수단(30)의 일측에 밀착되는 작용으로 챔버(20)가 베이스플레이트(10)에 밀착된 상태를 유지하게 된다.
상기 단속수단(30)은 베이스플레이트(10)의 일측에 구성되어 챔버(20)가 검사시간동안 임의로 해제되는 것을 방지하는 구속력을 제공하는 수단이다.
상기 단속수단(30)은 회동하우징(310)과, 제1 및 제2지지부재(320)(330)와, 회동지지대(340)를 포함한다.
상기 회동하우징(310)은 베이스플레이트(10)의 일측에 구성되어 챔버(20)에 구성된 락킹부(240)를 단속 또는 해제되도록 하는 수단이다.
상기 회동하우징(310)은 하단 일측에 일정길이 연장되는 회동제치대(312)를 포함한다.
상기 회동제치대(312)의 일측에는 베이스플레이트(10)에 힌지로 고정되어 상기 힌지를 중심으로 일정각도 회전된다. 이 경우, 상기 회동제치대(312)와 일체로 형성된 회동하우징(310)이 상기 힌지를 중심으로 일정각도 회전된다.
또한, 상기 회동하우징(310)의 상단에는 락킹부(240)의 걸림돌기(2482)가 단속 또는 해제되도록 걸림되는 걸림쇠(314)가 구성된다.
상기 걸림쇠(314)는 상기 걸림돌기(2482)의 안정적인 걸림 또는 해제가 이루어지도록 상기 걸림돌기(2482)의 형상과 대응하여 형성된다.
상기 제1 및 제2지지부재(320)(330)는 상기 베이스플레이트(10)의 검사공간에 삽입되는 메모리모듈(1)의 양단 각각을 지지하도록 하는 수단이다.
상기 제1 및 제2지지부재(320)(330)는 메모리모듈(1)이 삽입되는 슬릿(322)(332)이 형성된다. 이 경우, 상기 슬릿(322)(332)은 메모리모듈(1)의 삽입 개수와 대응되게 형성된다.
또한, 제1 및 제2지지부재(320)(330)에는 상기 슬릿(322)(332)에 삽입되는 메모리모듈(1)의 하단을 받침하도록 상기 슬릿(322)(332)의 하단이 막혀있다.
또한, 상기 제1 및 제2지지부재(320)(330)는 베이스플레이트(10)에 일정높이 승강되도록 지지된다.
한편, 상기 제1지지부재(320)는 회동하우징(310)이 구성된 위치에 구성되고, 상기 제2지지부재(330)는 상기 제1지지부재(320)와 대향되는 위치에 구성된다.
이 경우, 상기 제1지지부재(320)에는 상기 회동하우징(310)의 회동제치대(312)의 일단이 삽입되어 상기 회동하우징(310)의 일정각도 회전과 연동작용으로 작동되도록 하는 일정깊이의 안내홈(324)을 포함한다.
즉, 상기 제1지지부재(320)의 안내홈(324)에 회동하우징(310)의 회동제치대(312)가 일정깊이 삽입된 상태에서 상기 회동하우징(310)이 일정각도 회전하게 되면, 힌지를 중심으로 회동제치대(312)가 일정각도 회전함에 따라 상기 제1지지부재(320)가 회전각도만큼 상승하게 되는 작동관계가 이루어진다.
상기 회동지지대(340)는 상기 회동하우징(310)의 회전각도에 따라 상기 제1 및 제2지지부재(320)(330)가 일정높이 승강되도록 지지하는 수단이다.
상기 회동지지대(340)는 제1 및 제2지지부재(320)(330)의 일단 또는 양단 각각에 위치되고, 일단 즉, 챔버(20)의 힌지부(230)가 구성된 위치에서 힌지를 통해 베이스플레이트(10)에 힌지고정된다.
또한, 상기 회동지지대(340)는 상기 제1 및 제2지지부재(320)(330)와 교차되는 부분에 힌지로 힌지고정된 상태로 구성된다.
이 경우, 상기 회동지지대(340)는 상기 제1 및 제2지지부재(320)(330)의 양단 각각에 구성되도록 복수로 형성됨이 바람직하다.
이에 따라, 상히 회동하우징(310)이 힌지를 중심으로 일정각도 회전하면, 상기 회동하우징(310)의 일측에 구성된 회동제치대(312)가 일정각도 회전하여 상기 회동제치대(312)의 일단이 삽입된 제1지지부재(320)를 상승시키게 된다.
이때, 상기 제1 및 제2지지부재(320)(330)의 양단 각각에 힌지 고정된 회동지지대(340)가 상기 제1지지부재(320)의 상승에 의해 일단이 들어올려지면서 타단에 베이스플레이트(10)에 힌지결합된 힌지를 중심으로 회전하면서 상기 제2지지부재(330)를 동반 상승시킨다. 이 경우, 상기 회동지지대(340)의 일단에 구성된 힌지를 중심으로 상기 제1 및 제2지지부재(320)(330) 사이의 회전반경이 다르므로, 상기 제1 및 제2지지부재(320)(330)의 상승높이가 다르게 된다.
그러므로, 상기 회동지지대(340)에 의한 제1 및 제2지지부재(320)(330)의 승강작용에 의해 상기 제1 및 제2지지부재(320)(330)의 슬릿(322)(332)에 삽입되는 메모리모듈(1)을 베이스플레이트(10)의 검사공간에서 착탈시키는 적동관계를 수행하게 된다.
상기와 같이 구성된 메모리 모듈 온도검사장치의 작용상태를 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 챔버(20)는 힌지부(230)를 중심으로 일정각도 즉, 수직으로 세워진 상태를 유지하여, 베이스플레이트(10)의 검사공간이 외부로 개방된 상태이다.
그리고, 베이스플레이트(10) 일단 즉, 챔버(20)와 대향되는 방향에 위치한 단속수단(30)의 회동하우징(310)이 힌지를 중심으로 일정각도 회전되어 회동제치대(312)가 일정각도 상승된 상태이면서, 상기 회동제치대(312)와 연동작용하는 제1지지부재(320)가 일정높이 상승된다. 이에 따라, 상기 제1지지부재(320)의 양단 각각에 일부가 힌지고정된 회동지지대(340)가 일정높이 상승된 상태여서 상기 회동지지대(340)의 타측에 위치한 제2지지부재(330)가 일정높이 상승된 상태이다.
상기 제1 및 제2지지부재(320)(330)에 형성된 슬릿(322)(332)에 메모리모듈(1)을 삽입한다.
이어서, 수직으로 세워진 챔버(20)를 하강시킨다.
이때, 하강하는 챔버(20)의 몸체부(210), 경우에 따라서 온도설정부(220)의 제2몸체(222)의 하단면이 베이스플레이트(10)에서 일정각도로 상승된 회동지지대(340)의 상단에 밀착되면서, 상기 챔버(20)의 하강력에 의해 상기 회동지지대(340)가 일단의 힌지를 중심으로 하강한다.
이때, 상기 회동지지대(340)의 타단에 연동관계를 가지는 제1 및 제2지지부재(320)(330)를 강제 하강시킨다.
또한, 상기 제1지지부재(320)의 안내홈(324)에 삽입된 회동하우징(310)의 회동제치대(312)가 상기 제1지지부재(320)의 하강력에 의해 하강하게 됨에 따라 결국, 상기 제1지지부재(320)와 연동관계를 가지는 회동하우징(310)이 일정각도 즉, 수직으로 세워지는 작동이 이루어진다.
이 경우, 챔버(20)는 하강상태가 이루어진 상태여서 상기 챔버(20)의 락킹부(240)에 구성된 걸림돌기(2482)가 상기 회동하우징(310)의 걸림쇠(314)에 걸림상태를 유지함으로써, 단속수단(30)에 의해 챔버(20)의 단속이 이루어진다.
이때, 상기 챔버(20)에 구성된 온도설정부(220)의 전도체(224)가 베이스플레이트(10)의 검사공간에 위치한 다수의 메모리모듈(1)들의 사이공간에 위치된다. 이 경우, 상기 전도체(224)는 메모리모듈(1)의 상단과 양단 각각에서 온도영향을 주기때문에 상기 메모리모듈(1)에 대한 목표온도 도달시간을 단축할 수 있게 되고, 또한 상기 메모리모듈(1)의 주변기기에 대하여서는 온도영향이 최소화되도록 함으로써, 상기 메모리모듈(1)에 대한 온도검사 시간 단축과 주변기기 온도영향 최소화를 이룰 수 있다.
이후, 상기 챔버(20)에 구성된 온도설정부(220)의 제2몸체(222)에서 열전소자방식으로 저온 또는 고온의 목표온도로 도달하면서 상기 메모리모듈(1)들의 온도검사가 수행된다. 이 경우, 상기 챔버(20)에는 몸체부(210)에 구성된 패킹(216)에 의해 베이스플레이트(10)의 검사공간이 밀폐된 상태를 유지함으로써, 외부공기의 유입을 차단시켜, 특히 저온 검사의 경우 챔버(20) 내부에 이슬이 맺히는 것을 방지하고, 저온 또는 고온의 목표온도 도달이 신속하게 이루어지도록 한다.
또한, 상기 챔버(20)의 몸체부(210)는 수냉방식으로 열교환이 이루어짐에 따라 상기 챔버(20)의 열전소자방식으로 저온 또는 고온의 목표온도로 도달될 때 상기 챔버(20)에 과부하 발생을 방지한다.
한편, 상기와 같은 방식을 통해 메모리모듈(1)의 온도검사가 완료되면, 단속수단(30)에 의해 단속된 챔버(20)를 해제시킨 후 베이스플레이트(10)의 검사공간에 위치한 메모리모듈(1)들을 이탈시킨다.
즉, 상기 챔버(20)의 락킹부(240)에 구성된 레버(244)를 들어올리면, 상기 레버(244)의 끝단에 결합된 회동링크(246)와의 연동작용으로 데드볼트(248)가 일정각도 회동하면서 걸림돌기(2482)가 회동하우징(310)의 걸림쇠(314)에서 이탈된다.
이에 따라, 상기 챔버(20)를 일정각도 즉, 수직으로 세운다.
그리고, 상기 회동하우징(310)을 외측으로 제치면, 상기 회동하우징(310)의 일단에 구성된 회동제치대(312)가 힌지를 중심으로 회동하면서 제1지지부재(320)를 들어올린다.
이에, 상기 제1 및 제2지지부재(320)(330) 각각을 힌지 고정한 회동지지대(340)가 일단의 힌지를 중심으로 들어오려지게 되고, 이를 통해, 상기 제1 및 제2지지부재(320)(330)가 상승하면서 베이스플레이트(10)의 검사공간에 위치한 메모리모듈(1)들을 상승시킴으로써, 상기 메모리모듈(1)들의 이탈이 용이하게 이루어진다.
이상에서 설명한 것은 메모리 모듈 온도검사장치를 실시하기 위한 하나의 실시 예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니한다. 본 발명에 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변경실시가 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
10: 베이스플레이트 20: 챔버
210: 몸체부 212: 몸체
213: 유로 214: 커버
216: 패킹 220: 온도설정부
222: 제2몸체 224: 전도체
230: 힌지부 240: 락킹부
242: 고정플레이트 2422: 제1삽입공
2424: 제2삽입공 2426: 단속편
2428: 제1힌지 2429: 제2힌지
244: 레버 2442: 제3삽입공
2444: 제4삽입공 2446: 제3힌지
246: 회동링크 2462: 제5삽입공
2464: 제6삽입공 2466: 제4힌지
248: 데드볼트 2482: 걸림돌기
2484: 제7삽입공 2486: 제8삽입공
30: 단속수단 310: 회동하우징
312: 회동제치대 314: 걸림쇠
320: 제1지지부재 322, 332: 슬릿
324: 안내홈 330: 제2지지부재
340: 회동지지대
210: 몸체부 212: 몸체
213: 유로 214: 커버
216: 패킹 220: 온도설정부
222: 제2몸체 224: 전도체
230: 힌지부 240: 락킹부
242: 고정플레이트 2422: 제1삽입공
2424: 제2삽입공 2426: 단속편
2428: 제1힌지 2429: 제2힌지
244: 레버 2442: 제3삽입공
2444: 제4삽입공 2446: 제3힌지
246: 회동링크 2462: 제5삽입공
2464: 제6삽입공 2466: 제4힌지
248: 데드볼트 2482: 걸림돌기
2484: 제7삽입공 2486: 제8삽입공
30: 단속수단 310: 회동하우징
312: 회동제치대 314: 걸림쇠
320: 제1지지부재 322, 332: 슬릿
324: 안내홈 330: 제2지지부재
340: 회동지지대
Claims (4)
- 메모리모듈에 대한 온도검사를 수행하는 메모리 모듈 온도검사장치에 있어서,
일측에 메모리모듈(1)의 착탈이 이루어져 온도검사가 수행되도록 검사공간이 형성되는 베이스플레이트(10)와;
상기 베이스플레이트(10)의 일측에 구성되어 상기 검사공간에 위치되는 메모리모듈(1)에 대한 목표온도에 도달되도록 하는 챔버(20); 및
상기 챔버(20)와 대향되는 방향에 베이스플레이트(10)에 지지되어 상기 챔버(20)를 단속 및 해제되도록 하여 메모리모듈(1)에 대한 온도검사가 용이하게 이루어지도록 지지하는 단속수단(30)을 포함하고;
상기 챔버(20)는 수냉방식으로 열교환이 이루어지도록 구성되는 몸체부(210)와;
상기 몸체부(210)에 구성되어 목표온도 설정이 용이하게 이루어지도록 열전소자방식이 구성되는 온도설정부(220)와;
상기 몸체부(210)의 일단에 구성되어 일정각도 회전이 이루어져 베이스플레이트(10)의 검사공간이 밀폐 또는 해제되도록 구성하는 힌지부(230); 및
상기 몸체부(210)의 일측에 구성되어 상기 단속수단(30)에 의해 챔버(20)의 단속 및 해제가 이루어지도록 단속력을 제공하는 락킹부(240)를 포함하며;
상기 챔버(20)의 온도설정부(220)는, 열전소자방식이 구성되는 제2몸체(222); 및
상기 제2몸체(222)의 하단과 상기 제2몸체(222)의 하방으로 일정길이 연장되어 메모리모듈(1)의 상단 및 양단 각각에서 목표온도 도달이 신속하게 이루어져 온도검사 시간이 단축되도록 하는 전도체(224);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도검사장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 몸체부(210)는,
상단에 일정깊이를 가지고 전방위로 수냉식에 의한 열교환이 이루어지도록 하는 유로(213)가 형성되는 몸체(212)와;
상기 몸체(212)의 상단을 밀폐시키고 수냉식으로 유체가 인입 및 배수가 이루어지도록 관로가 형성되는 커버(214); 및
상기 몸체(212)의 하단에 구성되어 챔버(20)를 통해 베이스플레이트(10)의 검사공간을 밀폐시킬 때 외부공기를 차단시켜 목표온도 설정 및 이슬이 맺히는 것이 방지되도록 하는 패킹(216);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도검사장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 락킹부(240)는,
몸체부(210)의 일측에 고정되는 고정플레이트(242)와;
상기 고정플레이트(242)의 일측에 힌지 고정되어 작업자에 의해 힌지를 중심으로 일정각도 회전하는 레버(244)와;
상기 레버(244)의 타단에 링크결합되어 상기 레버(244)의 일정각도 회전에 따라 연동작용하는 회동링크(246); 및
상기 레버(244)와 회동링크(246)의 일단에 링크결합되어 상기 레버(244)의 일정각도 회전에 의한 연동작용으로 단속수단(30)에 단속 또는 해제가 이루어지도록 하는 데드볼트(248);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도검사장치.
- 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단속수단(30)은,
베이스플레이트(10)의 일측에 힌지 고정되는 회동제치대(312)가 일측에 구성되고 상단부에 락킹부(240)가 단속 또는 해제가 이루어지도록 하는 걸림쇠(314)가 구성되는 회동하우징(310)과;
상기 베이스플레이트(10)의 검사공간에 구성되고 메모리모듈(1)이 삽입되는 슬릿(322)(332)이 형성되고 검사공간에 승강작용이 이루어지도록 지지되는 제1 및 제2지지부재(320)(330); 및
상기 제1과 제2지지부재(320)(330)의 일단 또는 양단 각각이 힌지고정되고 일단이 상기 베이스플레이트(10)에 힌지고정되는 회동지지대(340)를 포함하고;
상기 제1지지부재(320)에는 상기 회동제치대(312)가 삽입되어 상기 회동하우징(310)의 일정각도 회전에 따라 상기 제1지지부재(320)의 승강에 따라 회동지지대(340)를 통해 제2지지부재(330)가 연동하여 승강됨에 따라 메모리모듈(1)의 착탈이 용이하게 이루어지도록 하는 안내홈(324);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도검사장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160104997A KR101671152B1 (ko) | 2016-08-18 | 2016-08-18 | 메모리 모듈 온도검사장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160104997A KR101671152B1 (ko) | 2016-08-18 | 2016-08-18 | 메모리 모듈 온도검사장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101671152B1 true KR101671152B1 (ko) | 2016-11-01 |
Family
ID=57484719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160104997A KR101671152B1 (ko) | 2016-08-18 | 2016-08-18 | 메모리 모듈 온도검사장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101671152B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2016
- 2016-08-18 KR KR1020160104997A patent/KR101671152B1/ko active IP Right Grant
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