JP2004257980A - 半導体素子テスト用ハンドラ - Google Patents
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Abstract
【課題】ハンドラ全体の構成を複雑にすることなく、簡単な構成で常温のみならず高温及び低温の特定温度の環境下で迅速且つ正確な半導体素子の温度テストを行える半導体素子テスト用ハンドラを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体素子テスト用ハンドラは、半導体素子のテストのために予め設定した領域に半導体素子等を移送するハンドラであって、上記設定領域に移送する半導体素子を保持するローディング部と、上記設定領域から半導体素子を受け取って収容するアンローディング部と、半導体素子等を予め設定した温度に選択的に加熱及び／又は冷却する温度調節部と、半導体素子を上記ローディング部、上記温度調節部、上記アンローディング部へ選択的に移送する第１移送装置と、半導体素子を上記設定領域へ移送し、上記設定領域から半導体素子等を移送することを選択的に行う第２移送装置と、を備えていることを特徴とする。
【選択図】 図１
【解決手段】本発明に係る半導体素子テスト用ハンドラは、半導体素子のテストのために予め設定した領域に半導体素子等を移送するハンドラであって、上記設定領域に移送する半導体素子を保持するローディング部と、上記設定領域から半導体素子を受け取って収容するアンローディング部と、半導体素子等を予め設定した温度に選択的に加熱及び／又は冷却する温度調節部と、半導体素子を上記ローディング部、上記温度調節部、上記アンローディング部へ選択的に移送する第１移送装置と、半導体素子を上記設定領域へ移送し、上記設定領域から半導体素子等を移送することを選択的に行う第２移送装置と、を備えていることを特徴とする。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、デバイスをテストするためのハンドラ装置に関するもので、特に、工程間において半導体素子を水平に移送しながら、常温及び高温の環境下において半導体素子のテストを行うことができるようにした半導体素子テスト用ハンドラに関する。
【０００２】
【従来の技術】
製造ラインにおいて製造完了した半導体素子（デバイス）は、通常、出荷前に不良品又は良品の当否を判別するためのテストを行う。
【０００３】
水平式ハンドラは、このようなデバイスのうち、主に非メモリ半導体パッケージのＱＦＰ、ＢＧＡ、ＰＧＡ、ＳＯＰ等の各種ロジックデバイスのテストに用いられる装備であり、トレイに載置されたデバイスを工程間において自動的に水平状態で移送させつつ、水平に載置されたテストサイトのテストソケットにそれらを取り付けて所望のテストを行った後、テストの結果によって多数の等級に分類して更にトレイにアンローディングするようにする。
【０００４】
尚、最近は、半導体素子が用いられる環境が多様化することによって、半導体素子が常温のみならず高温又は低温の特定温度環境でも安定的な諸機能を果たすことが求められている。また、水平式ハンドラは、それ自体でユーザの所望する特定環境を造成して所定の温度で半導体素子の性能をテストできることが求められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためのもので、ハンドラ全体の構成を複雑にすることなく、簡単な構成で半導体素子を常温のみならず高温及び低温の特定温度の環境下において迅速且つ正確な温度テストを行うことができるようにした半導体素子テスト用ハンドラを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の実施の一形態に係る半導体素子テスト用ハンドラによると、半導体素子のテストのために予め設定した領域に半導体素子等を移送するハンドラであって、上記設定領域に移送する半導体素子を保持するローディング部と、上記設定領域から半導体素子を受け取って収容するアンローディング部と、半導体素子等を予め設定した温度に選択的に加熱及び／又は冷却する温度調節部と、半導体素子を上記ローディング部、上記温度調節部、上記アンローディング部へ選択的に移送する第１移送装置と、半導体素子を上記設定領域へ移送し、上記設定領域から半導体素子等を移送することを選択的に行う第２移送装置と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の他の実施の形態に係る半導体素子テスト用ハンドラによると、半導体素子をテストサイトのテストステーションへ、及び、上記テストサイトの上記テストステーションから移送するハンドラであって、テストする半導体素子を保持するローディング部と、テスト済みの半導体素子を収容するアンローディング部と、テストする半導体素子をテスト前に選択的に加熱及び／又は冷却する温度調節部と、上記テストサイトにテストする半導体素子を移送するための少なくとも一つのローディングシャトルと、上記テストサイトからテスト済みの半導体素子を移送するための少なくとも一つのアンローディングシャトルと、テストする半導体素子を上記ローディング部においてピックアップして上記温度調節部及び／又は上記少なくとも一つのローディングシャトルへ移送する第１ピッカと、上記少なくとも一つのアンローディングシャトルからテスト済みの半導体素子をピックアップして上記アンローディング部へ移送する第２ピッカと、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して本発明を詳細に説明する。
図１は、上述のように温度テスト可能に構成されたハンドラ構成の実施の一形態を示すものであり、ハンドラ本体１の前方には、テストすべき半導体素子が収納されたトレイを積載するローディングスタッカ２及びテスト済みの半導体素子のうち、テストの結果、良品に分類された半導体素子が収納されるトレイを積載するアンローディングスタッカ３が取り付けられ、上記ローディングスタッカ２の後方には、その内部に加熱手段（図示せず）及び冷却手段（図示せず）を備え、ローディングスタッカ２のテストすべき半導体素子を装着して温度テスト時に半導体素子を所定の温度に加熱又は冷却するソーキングプレート７が設置されている。
【０００９】
また、上記ローディングスタッカ２の片側には、ローディングスタッカ２のトレイに収納された半導体素子がテストのために全て移送された後に空きになるトレイを積載するトレイスタッカ６が設置され、アンローディングスタッカ３の片側及び後方には、テストの結果、再検査品に分類された半導体素子を収納するリテストスタッカ４、及び、不良品に判定された半導体素子を等級別に収納するように複数のトレイが積載されたリジェクトスタッカ５が設置されている。
【００１０】
ハンドラ本体１の最後方には、外部のテスト装備と電気的に連結して半導体素子のテストが行われるテストソケット１１を備えたテストサイト１０が位置する。
【００１１】
上記テストサイト１０の直前の位置には、上記ローディングスタッカ２又はソーキングプレート７から半導体素子を移送して上記テストサイト１０のテストソケット１１の両側に供給する第１ローディングシャトル８ａ及び第２ローディングシャトル８ｂが前後進可能に設置され、これらの第１ローディングシャトル８ａ及び第２ローディングシャトル８ｂの各一方には、上記テストサイト１０からテスト済みの半導体素子を供給されてテストサイト１０の外側に移送させる第１アンローディングシャトル９ａ及び第２アンローディングシャトル９ｂが前後進可能に設置されている。
【００１２】
ここで、各ローディングシャトル８ａ，８ｂ及びアンローディングシャトル９ａ，９ｂは、本体の前後方向に配置されるエルエムガイド（案内部材）８１ａ，８１ｂ，９１ａ，９１ｂのエルエムブロック（図示せず）に設置されると共に、上記各エルエムガイドと並んで設置されるリニアモータ８２ａ，８２ｂ，９２ａ，９２ｂの移動子（図示せず）に結合し、上記リニアモータの動作によりエルエムガイドに沿って前後に移動するように構成されている。
【００１３】
また、上記第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂの内部には、その上に載置されている半導体素子に熱を伝達し又は冷却するように加熱手段（図示せず）及び冷却手段（図示せず）が備えられており、ソーキングプレート７により予熱された半導体素子がテストサイト１０に移動する間、温度が維持できるようになっている。
【００１４】
尚、ハンドラ本体１の前端部とテストサイト１０の直前の上部とには、ハンドラ本体を横切る固定フレーム１３ａ，１３ｂが各々設置され、上記固定フレーム１３ａ，１３ｂには、一対の移動フレーム１４ａ，１４ｂが固定フレーム１３ａ，１３ｂに沿って左右に移動可能に設置され、上記移動フレーム１４ａ，１４ｂには、該移動フレーム１４ａ，１４ｂに沿って前後に移動可能にローディングピッカ１５及びアンローディングピッカ１６が各々設置される。
【００１５】
また、上記テストサイト１０のテストソケット１１の上側には、第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂの半導体素子を移送してテストソケット１１に装着すると共に、テストソケット１１の半導体素子を更に両側の第１，第２アンローディングシャトルに順次に移送して装着する第１インデックスヘッド１２ａ及び第２インデックスヘッド１２ｂが水平移動自在に設置されている。
【００１６】
上記実施例において、第１，第２インデックスヘッド１２ａ，１２ｂは、各々固定フレーム２５ａ，２５ｂに沿って独立して移動可能に設置された移動フレーム２０ａ，２０ｂに設置されて移動するようになっている。従って、上記第１，第２インデックスヘッド１２ａ，１２ｂは互いに独立して移動するように構成されている。
【００１７】
上記第１，第２インデックスヘッド１２ａ，１２ｂは、半導体素子がテストソケット１１に接続されてテストされる間、半導体素子を所定の圧力で押圧することになり、このとき、半導体素子がテストの途中に所望の温度を維持できるように自らが加熱手段（図示せず）及び／又は冷却手段（図示せず）を備えていることが望ましい。
【００１８】
上記のような移動フレーム１４ａ，１４ｂ，ローディングピッカ１５，アンローディングピッカ１６及びインデックスヘッド１２ａ，１２ｂは、上記ローディングシャトル８ａ，８ｂ及びアンローディングシャトル９ａ，９ｂと同様に、エルエムガイド及びリニアモータ、又は、ボールスクリュー及びサーボモータ等の公知の案内部材及び駆動手段によって直線運動するように構成することができる。
【００１９】
さらに、図２は、本発明に係るハンドラの第２の実施の形態について示すものであり、該第２の実施の形態のハンドラは、上記第１アンローディングシャトル９ａ及び第２ローディングシャトル８ｂの移動を案内するエルエムガイド９１ａ，８１ｂ及びリニアモータ９２ａ，８２ｂ，第１ローディングシャトル８ａ及び第２アンローディングシャトル９ｂの移動を案内するエルエムガイド８１ａ，９１ｂ及びリニアモータ８２ａ，９２ｂについて、傾斜して後方のテストサイト側に行くほどその間隔が狭くなるように設置され、ハンドラの上側から見て上記各ローディングシャトル８ａ，８ｂ及びアンローディングシャトル９ａ，９ｂのエルエムガイド８１ａ，８１ｂ，９１ａ，９１ｂ及びリニアモータ８２ａ，８２ｂ，９２ａ，９２ｂは、全体的に‘Ｍ’字状になるように構成するが、これは、上記ローディングピッカ１５及びアンローディングピッカ１６の動作時に移動経路を短縮し相互間の干渉を最小化してローディングピッカ及びアンローディングピッカの作業領域を最大化するためである。
【００２０】
即ち、第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂと第１，第２アンローディングシャトル９ａ，９ｂを上記と同様に‘Ｍ’字状に配置して第１アンローディングシャトル９ａと第２ローディングシャトル８ｂとを中心線３０に隣接するように位置させることによって、第１アンローディングシャトル９ａと第２ローディングシャトル８ｂとの間の距離を最小化することができ、従って、第２ローディングシャトル８ｂは、ローディングピッカ１５の側に更に近接させられ、第１アンローディングシャトル９ａは、アンローディングピッカ１６に更に近接させて構成することができるできる。
【００２１】
上述のように構成されたハンドラは、次のように動作する。
半導体素子の高温テストを行おうとする場合、作業者がテストすべき半導体素子が収納されたトレイをローディングスタッカ２に積載した後、ハンドラを稼動させると、ローディングピッカ１５がローディングスタッカ２のトレイに収納された半導体素子を保持してソーキングプレート７に移送し載置する。このとき、上記ソーキングプレート７は、内部の加熱手段（図示せず）によって所定の温度に加熱された状態となるので、ソーキングプレート７上に載置した半導体素子は、熱を伝えられて所定の温度に加熱される。
【００２２】
一定時間が経過して半導体素子が所望の温度に至ると、ローディングピッカ１５がソーキングプレート７上の半導体素子を保持して第１ローディングシャトル８ａ及び第２ローディングシャトル８ｂに順次に移送して載置する。このとき、上記第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂも、自らの加熱手段（図示せず）によって所定の温度に加熱された状態になるので、第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂ上の半導体素子は、加熱された温度を維持することができる。
【００２３】
テストすべき半導体素子が載置された第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂは、リニアモータ８２，９２の動作によってエルエムガイド８１ａ，８１ｂ，９１ａ，９１ｂに沿ってテストサイト１０のテストソケット１１の両側に移動する。このとき、第１，第２アンローディングシャトル９ａ，９ｂもテストソケット１１の両側の位置に移動する。
【００２４】
上記第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂがテストソケット１１の両側に位置すると、第１，第２インデックスヘッド１２ａ，１２ｂが順次に動作し、第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂ上の半導体素子を保持してテストソケット１１に移送して装着させ、一定時間の間テストを行う。
【００２５】
テストが完了すると、第１，第２インデックスヘッド１２ａ，１２ｂは、テストソケット１１からテスト済みの半導体素子を第１，第２アンローディングシャトル９ａ，９ｂに移送して装着する。次に、第１，第２アンローディングシャトル９ａ，９ｂは、前進して初期位置のテストサイト１０の外側に移動し、アンローディングシャトル９ａ，９ｂ上の半導体素子は、アンローディングピッカ１６によってテスト結果に応じて分類され、良品はアンローディングスタッカ３に、再検査品はリテストスタッカ４に、不良品はリジェクトスタッカ５に移送してトレイに再収納される。
【００２６】
常温テスト時には、ローディングスタッカ２の半導体素子がソーキングプレート７を経ることなく、第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂに移送され、第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂの各加熱手段（図示せず）も動作しないようになる。他の過程は、高温テスト時と同一に行われる。
【００２７】
以上、本発明の好適な一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態のものに限定されるわけではなく、本発明の技術思想に基づいて種々の変形又は変更が可能である。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、次のような効果がある。
即ち、簡単な構成により一つのハンドラで半導体素子の常温テストのみならず高温テスト及び低温テストが容易に行われて単位時間当たりの生産量を増加させることができ、個別動作する二つのインデックスヘッドを備えているので、テスト控え時間を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るハンドラの第１の実施の形態の構成を概略的に示した平面構成図である。
【図２】本発明に係るハンドラの第２の実施の形態の構成を概略的に示した平面構成図である。
【符号の説明】
１ ハンドラ本体
２ ローディングスタッカ
３ アンローディングスタッカ
４ リテストスタッカ
５ リジェクトスタッカ
６ トレイスタッカ
７ ソーキングプレート
８ａ 第１ローディングシャトル
８ｂ 第２ローディングシャトル
９ａ 第１アンローディングシャトル
９ｂ 第２アンローディングシャトル
１０ テストサイト
１１ テストソケット
１２ａ，１２ｂ 第１，第２インデックスヘッド
１５ ローディングピッカ
１６ アンローディングピッカ
【発明の属する技術分野】
本発明は、デバイスをテストするためのハンドラ装置に関するもので、特に、工程間において半導体素子を水平に移送しながら、常温及び高温の環境下において半導体素子のテストを行うことができるようにした半導体素子テスト用ハンドラに関する。
【０００２】
【従来の技術】
製造ラインにおいて製造完了した半導体素子（デバイス）は、通常、出荷前に不良品又は良品の当否を判別するためのテストを行う。
【０００３】
水平式ハンドラは、このようなデバイスのうち、主に非メモリ半導体パッケージのＱＦＰ、ＢＧＡ、ＰＧＡ、ＳＯＰ等の各種ロジックデバイスのテストに用いられる装備であり、トレイに載置されたデバイスを工程間において自動的に水平状態で移送させつつ、水平に載置されたテストサイトのテストソケットにそれらを取り付けて所望のテストを行った後、テストの結果によって多数の等級に分類して更にトレイにアンローディングするようにする。
【０００４】
尚、最近は、半導体素子が用いられる環境が多様化することによって、半導体素子が常温のみならず高温又は低温の特定温度環境でも安定的な諸機能を果たすことが求められている。また、水平式ハンドラは、それ自体でユーザの所望する特定環境を造成して所定の温度で半導体素子の性能をテストできることが求められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためのもので、ハンドラ全体の構成を複雑にすることなく、簡単な構成で半導体素子を常温のみならず高温及び低温の特定温度の環境下において迅速且つ正確な温度テストを行うことができるようにした半導体素子テスト用ハンドラを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の実施の一形態に係る半導体素子テスト用ハンドラによると、半導体素子のテストのために予め設定した領域に半導体素子等を移送するハンドラであって、上記設定領域に移送する半導体素子を保持するローディング部と、上記設定領域から半導体素子を受け取って収容するアンローディング部と、半導体素子等を予め設定した温度に選択的に加熱及び／又は冷却する温度調節部と、半導体素子を上記ローディング部、上記温度調節部、上記アンローディング部へ選択的に移送する第１移送装置と、半導体素子を上記設定領域へ移送し、上記設定領域から半導体素子等を移送することを選択的に行う第２移送装置と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の他の実施の形態に係る半導体素子テスト用ハンドラによると、半導体素子をテストサイトのテストステーションへ、及び、上記テストサイトの上記テストステーションから移送するハンドラであって、テストする半導体素子を保持するローディング部と、テスト済みの半導体素子を収容するアンローディング部と、テストする半導体素子をテスト前に選択的に加熱及び／又は冷却する温度調節部と、上記テストサイトにテストする半導体素子を移送するための少なくとも一つのローディングシャトルと、上記テストサイトからテスト済みの半導体素子を移送するための少なくとも一つのアンローディングシャトルと、テストする半導体素子を上記ローディング部においてピックアップして上記温度調節部及び／又は上記少なくとも一つのローディングシャトルへ移送する第１ピッカと、上記少なくとも一つのアンローディングシャトルからテスト済みの半導体素子をピックアップして上記アンローディング部へ移送する第２ピッカと、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して本発明を詳細に説明する。
図１は、上述のように温度テスト可能に構成されたハンドラ構成の実施の一形態を示すものであり、ハンドラ本体１の前方には、テストすべき半導体素子が収納されたトレイを積載するローディングスタッカ２及びテスト済みの半導体素子のうち、テストの結果、良品に分類された半導体素子が収納されるトレイを積載するアンローディングスタッカ３が取り付けられ、上記ローディングスタッカ２の後方には、その内部に加熱手段（図示せず）及び冷却手段（図示せず）を備え、ローディングスタッカ２のテストすべき半導体素子を装着して温度テスト時に半導体素子を所定の温度に加熱又は冷却するソーキングプレート７が設置されている。
【０００９】
また、上記ローディングスタッカ２の片側には、ローディングスタッカ２のトレイに収納された半導体素子がテストのために全て移送された後に空きになるトレイを積載するトレイスタッカ６が設置され、アンローディングスタッカ３の片側及び後方には、テストの結果、再検査品に分類された半導体素子を収納するリテストスタッカ４、及び、不良品に判定された半導体素子を等級別に収納するように複数のトレイが積載されたリジェクトスタッカ５が設置されている。
【００１０】
ハンドラ本体１の最後方には、外部のテスト装備と電気的に連結して半導体素子のテストが行われるテストソケット１１を備えたテストサイト１０が位置する。
【００１１】
上記テストサイト１０の直前の位置には、上記ローディングスタッカ２又はソーキングプレート７から半導体素子を移送して上記テストサイト１０のテストソケット１１の両側に供給する第１ローディングシャトル８ａ及び第２ローディングシャトル８ｂが前後進可能に設置され、これらの第１ローディングシャトル８ａ及び第２ローディングシャトル８ｂの各一方には、上記テストサイト１０からテスト済みの半導体素子を供給されてテストサイト１０の外側に移送させる第１アンローディングシャトル９ａ及び第２アンローディングシャトル９ｂが前後進可能に設置されている。
【００１２】
ここで、各ローディングシャトル８ａ，８ｂ及びアンローディングシャトル９ａ，９ｂは、本体の前後方向に配置されるエルエムガイド（案内部材）８１ａ，８１ｂ，９１ａ，９１ｂのエルエムブロック（図示せず）に設置されると共に、上記各エルエムガイドと並んで設置されるリニアモータ８２ａ，８２ｂ，９２ａ，９２ｂの移動子（図示せず）に結合し、上記リニアモータの動作によりエルエムガイドに沿って前後に移動するように構成されている。
【００１３】
また、上記第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂの内部には、その上に載置されている半導体素子に熱を伝達し又は冷却するように加熱手段（図示せず）及び冷却手段（図示せず）が備えられており、ソーキングプレート７により予熱された半導体素子がテストサイト１０に移動する間、温度が維持できるようになっている。
【００１４】
尚、ハンドラ本体１の前端部とテストサイト１０の直前の上部とには、ハンドラ本体を横切る固定フレーム１３ａ，１３ｂが各々設置され、上記固定フレーム１３ａ，１３ｂには、一対の移動フレーム１４ａ，１４ｂが固定フレーム１３ａ，１３ｂに沿って左右に移動可能に設置され、上記移動フレーム１４ａ，１４ｂには、該移動フレーム１４ａ，１４ｂに沿って前後に移動可能にローディングピッカ１５及びアンローディングピッカ１６が各々設置される。
【００１５】
また、上記テストサイト１０のテストソケット１１の上側には、第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂの半導体素子を移送してテストソケット１１に装着すると共に、テストソケット１１の半導体素子を更に両側の第１，第２アンローディングシャトルに順次に移送して装着する第１インデックスヘッド１２ａ及び第２インデックスヘッド１２ｂが水平移動自在に設置されている。
【００１６】
上記実施例において、第１，第２インデックスヘッド１２ａ，１２ｂは、各々固定フレーム２５ａ，２５ｂに沿って独立して移動可能に設置された移動フレーム２０ａ，２０ｂに設置されて移動するようになっている。従って、上記第１，第２インデックスヘッド１２ａ，１２ｂは互いに独立して移動するように構成されている。
【００１７】
上記第１，第２インデックスヘッド１２ａ，１２ｂは、半導体素子がテストソケット１１に接続されてテストされる間、半導体素子を所定の圧力で押圧することになり、このとき、半導体素子がテストの途中に所望の温度を維持できるように自らが加熱手段（図示せず）及び／又は冷却手段（図示せず）を備えていることが望ましい。
【００１８】
上記のような移動フレーム１４ａ，１４ｂ，ローディングピッカ１５，アンローディングピッカ１６及びインデックスヘッド１２ａ，１２ｂは、上記ローディングシャトル８ａ，８ｂ及びアンローディングシャトル９ａ，９ｂと同様に、エルエムガイド及びリニアモータ、又は、ボールスクリュー及びサーボモータ等の公知の案内部材及び駆動手段によって直線運動するように構成することができる。
【００１９】
さらに、図２は、本発明に係るハンドラの第２の実施の形態について示すものであり、該第２の実施の形態のハンドラは、上記第１アンローディングシャトル９ａ及び第２ローディングシャトル８ｂの移動を案内するエルエムガイド９１ａ，８１ｂ及びリニアモータ９２ａ，８２ｂ，第１ローディングシャトル８ａ及び第２アンローディングシャトル９ｂの移動を案内するエルエムガイド８１ａ，９１ｂ及びリニアモータ８２ａ，９２ｂについて、傾斜して後方のテストサイト側に行くほどその間隔が狭くなるように設置され、ハンドラの上側から見て上記各ローディングシャトル８ａ，８ｂ及びアンローディングシャトル９ａ，９ｂのエルエムガイド８１ａ，８１ｂ，９１ａ，９１ｂ及びリニアモータ８２ａ，８２ｂ，９２ａ，９２ｂは、全体的に‘Ｍ’字状になるように構成するが、これは、上記ローディングピッカ１５及びアンローディングピッカ１６の動作時に移動経路を短縮し相互間の干渉を最小化してローディングピッカ及びアンローディングピッカの作業領域を最大化するためである。
【００２０】
即ち、第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂと第１，第２アンローディングシャトル９ａ，９ｂを上記と同様に‘Ｍ’字状に配置して第１アンローディングシャトル９ａと第２ローディングシャトル８ｂとを中心線３０に隣接するように位置させることによって、第１アンローディングシャトル９ａと第２ローディングシャトル８ｂとの間の距離を最小化することができ、従って、第２ローディングシャトル８ｂは、ローディングピッカ１５の側に更に近接させられ、第１アンローディングシャトル９ａは、アンローディングピッカ１６に更に近接させて構成することができるできる。
【００２１】
上述のように構成されたハンドラは、次のように動作する。
半導体素子の高温テストを行おうとする場合、作業者がテストすべき半導体素子が収納されたトレイをローディングスタッカ２に積載した後、ハンドラを稼動させると、ローディングピッカ１５がローディングスタッカ２のトレイに収納された半導体素子を保持してソーキングプレート７に移送し載置する。このとき、上記ソーキングプレート７は、内部の加熱手段（図示せず）によって所定の温度に加熱された状態となるので、ソーキングプレート７上に載置した半導体素子は、熱を伝えられて所定の温度に加熱される。
【００２２】
一定時間が経過して半導体素子が所望の温度に至ると、ローディングピッカ１５がソーキングプレート７上の半導体素子を保持して第１ローディングシャトル８ａ及び第２ローディングシャトル８ｂに順次に移送して載置する。このとき、上記第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂも、自らの加熱手段（図示せず）によって所定の温度に加熱された状態になるので、第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂ上の半導体素子は、加熱された温度を維持することができる。
【００２３】
テストすべき半導体素子が載置された第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂは、リニアモータ８２，９２の動作によってエルエムガイド８１ａ，８１ｂ，９１ａ，９１ｂに沿ってテストサイト１０のテストソケット１１の両側に移動する。このとき、第１，第２アンローディングシャトル９ａ，９ｂもテストソケット１１の両側の位置に移動する。
【００２４】
上記第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂがテストソケット１１の両側に位置すると、第１，第２インデックスヘッド１２ａ，１２ｂが順次に動作し、第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂ上の半導体素子を保持してテストソケット１１に移送して装着させ、一定時間の間テストを行う。
【００２５】
テストが完了すると、第１，第２インデックスヘッド１２ａ，１２ｂは、テストソケット１１からテスト済みの半導体素子を第１，第２アンローディングシャトル９ａ，９ｂに移送して装着する。次に、第１，第２アンローディングシャトル９ａ，９ｂは、前進して初期位置のテストサイト１０の外側に移動し、アンローディングシャトル９ａ，９ｂ上の半導体素子は、アンローディングピッカ１６によってテスト結果に応じて分類され、良品はアンローディングスタッカ３に、再検査品はリテストスタッカ４に、不良品はリジェクトスタッカ５に移送してトレイに再収納される。
【００２６】
常温テスト時には、ローディングスタッカ２の半導体素子がソーキングプレート７を経ることなく、第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂに移送され、第１，第２ローディングシャトル８ａ，８ｂの各加熱手段（図示せず）も動作しないようになる。他の過程は、高温テスト時と同一に行われる。
【００２７】
以上、本発明の好適な一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態のものに限定されるわけではなく、本発明の技術思想に基づいて種々の変形又は変更が可能である。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、次のような効果がある。
即ち、簡単な構成により一つのハンドラで半導体素子の常温テストのみならず高温テスト及び低温テストが容易に行われて単位時間当たりの生産量を増加させることができ、個別動作する二つのインデックスヘッドを備えているので、テスト控え時間を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るハンドラの第１の実施の形態の構成を概略的に示した平面構成図である。
【図２】本発明に係るハンドラの第２の実施の形態の構成を概略的に示した平面構成図である。
【符号の説明】
１ ハンドラ本体
２ ローディングスタッカ
３ アンローディングスタッカ
４ リテストスタッカ
５ リジェクトスタッカ
６ トレイスタッカ
７ ソーキングプレート
８ａ 第１ローディングシャトル
８ｂ 第２ローディングシャトル
９ａ 第１アンローディングシャトル
９ｂ 第２アンローディングシャトル
１０ テストサイト
１１ テストソケット
１２ａ，１２ｂ 第１，第２インデックスヘッド
１５ ローディングピッカ
１６ アンローディングピッカ
Claims (36)
- 半導体素子のテストのために予め設定した領域に半導体素子等を移送するハンドラであって、
前記設定領域に移送する半導体素子を保持するローディング部と、
前記設定領域から半導体素子を受け取って収容するアンローディング部と、
半導体素子等を予め設定した温度に選択的に加熱及び／又は冷却する温度調節部と、
半導体素子を前記ローディング部、前記温度調節部、前記アンローディング部へ選択的に移送する第１移送装置と、
半導体素子を前記設定領域へ移送し、前記設定領域から半導体素子等を移送することを選択的に行う第２移送装置と、
を備えていることを特徴とする半導体素子テスト用ハンドラ。 - 前記ローディング部は、前記設定領域へ移送する半導体素子を収納するトレイを積層状態に保持するようになっていることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記温度調節部は、半導体素子を予め設定した温度に選択的に調節するヒータ及び／又は冷却装置を備えたソーキングプレートからなることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記第１，第２移送装置は、各々前記設定領域へ移送する半導体素子の温度を予め設定した温度に選択的に維持するための温度維持装置を備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記第２移送装置は、前記設定領域へ又は前記設定領域から半導体素子を移送するための少なくとも一つのシャトルを備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記第１移送装置は、前記ローディング部、前記温度調節部、前記少なくとも一つのシャトル及び前記アンローディング部から半導体素子をピックアップして移送する少なくとも一つのピッカを備えていることを特徴とする請求項５に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記少なくとも一つのシャトルは、
前記設定領域へ半導体素子を移送する第１，第２ローディングシャトルと、
前記設定領域から半導体素子を移送する第１，第２アンローディングシャトルと、
を備えていることを特徴とする請求項５に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。 - 前記第１，第２ローディングシャトル及び少なくとも一つのピッカは、各々前記設定領域へ移送される半導体素子を予め設定した温度に選択的に維持するためのヒータ及び／又は冷却装置を備えていることを特徴とする請求項７に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記第２移送装置は、少なくとも一つのシャトルと前記設定領域のステーションとの間において半導体素子を移送する少なくとも一つのインデックスヘッドを更に備えていることを特徴とする請求項５に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記少なくとも一つのインデックスヘッドは、該インデックスヘッドによりピックアップした半導体素子を予め設定した温度に選択的に維持するためのヒータ及び／又は冷却装置を備えていることを特徴とする請求項９に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記ローディングシャトルのうちの一つと前記アンローディングシャトルのうちの一つとは、第１位置において相互間の距離が最小になるように移動可能に設置されていることを特徴とする請求項７に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記ローディングシャトルのうちの一つと前記アンローディングシャトルのうちの一つとは、第１位置に存在しているときに、両者がハンドラの中心線に隣接するように位置することを特徴とする請求項１１に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記第１ローディングシャトルと前記第１アンローディングシャトルとは、移動経路を互いに傾斜させて設置され、
前記第２ローディングシャトルと前記第２アンローディングシャトルとは、移動経路を互いに傾斜させて設置されていることを特徴とする請求項７に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。 - 前記第１ローディングシャトルと前記第１アンローディングシャトルとは、前記設定領域に移動するとき、互いに接近する方向に移動するように設置されており、
前記第２ローディングシャトルと前記第２アンローディングシャトルとは、前記設定領域に移動するとき、互いに接近する方向に移動するように設置されていることを特徴とする請求項１３に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。 - 前記第１，第２ローディングシャトル、前記ステーション及び前記第１，第２アンローディングシャトルの間において半導体素子を移送するための少なくとも一つのインデックスヘッドを備えていることを特徴とする請求項１３に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記少なくとも一つのシャトル及び前記少なくとも一つのピッカは、各々前記設定領域へ移送する半導体素子を予め設定した温度に選択的に維持するためのヒータ及び／又は冷却装置を備えていることを特徴とする請求項６に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記少なくとも一つのインデックスヘッドは、該インデックスヘッドによりピックアップした半導体素子を予め設定した温度に選択的に維持するためのヒータ及び／又は冷却装置を備えていることを特徴とする請求項１５に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記アンローディング部は、前記設定領域から移送された半導体素子を収納するトレイを積層状態に保持するようになっていることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記設定領域は、テストサイトであることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記アンローディング部は、テストの結果、不良品として判定された半導体素子を収納する少なくとも一つのトレイと、良品として判定された半導体素子を収納する少なくとも一つのトレイと、再検査品として判定された半導体素子を収納する少なくとも一つのトレイと、を備えていることを特徴とする請求項１９に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記少なくとも一つのピッカは、前記ローディング部から半導体素子をピックアップして前記温度調節部及び／又は前記少なくとも一つのシャトルに移送する第１ピッカと、
前記少なくとも一つのシャトルから半導体素子をピックアップして前記アンローディング部に移送する第２ピッカと、
を備えていることを特徴とする請求項６に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。 - 半導体素子をテストサイトのテストステーションへ、及び、前記テストサイトの前記テストステーションから移送するハンドラであって、
テストする半導体素子を保持するローディング部と、
テスト済みの半導体素子を収容するアンローディング部と、
テストする半導体素子をテスト前に選択的に加熱及び／又は冷却する温度調節部と、
前記テストサイトにテストする半導体素子を移送するための少なくとも一つのローディングシャトルと、
前記テストサイトからテスト済みの半導体素子を移送するための少なくとも一つのアンローディングシャトルと、
テストする半導体素子を前記ローディング部においてピックアップして前記温度調節部及び／又は前記少なくとも一つのローディングシャトルへ移送する第１ピッカと、
前記少なくとも一つのアンローディングシャトルからテスト済みの半導体素子をピックアップして前記アンローディング部へ移送する第２ピッカと、
を備えていることを特徴とする半導体素子テスト用ハンドラ。 - 前記少なくとも一つのローディングシャトルは、テストする半導体素子を設定温度に維持するためのヒータ及び／又は冷却装置を備えていることを特徴とする請求項２２に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- テストする半導体素子を前記少なくとも一つのローディングシャトルから前記テストステーションへ移送し、テスト済みの半導体素子を前記テストステーションから前記少なくとも一つのアンローディングシャトルへ移送するための一つのインデックスヘッドを更に備えていることを特徴とする請求項２２に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記少なくとも一つのインデックスヘッドは、第１インデックスヘッドと、第２インデックスヘッドとを含むことを特徴とする請求項２４に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記第１，第２インデックスヘッドは、互いに独立して移動することを特徴とする請求項２５に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記少なくとも一つのインデックスヘッドは、テストする半導体素子を設定した温度に選択的に維持するためのヒータ及び／又は冷却装置を備えていることを特徴とする請求項２４に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記少なくとも一つのローディングシャトルと前記少なくとも一つのアンローディングシャトルとは、第１位置において相互間の距離が最小になるように移動可能に設置されていることを特徴とする請求項２２に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記少なくとも一つのローディングシャトルと前記少なくとも一つのアンローディングシャトルは、第１位置に存在しているとき、両者がハンドラの中心線に隣接するように位置が決められていることを特徴とする請求項２８に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記少なくとも一つのローディングシャトルと前記少なくとも一つのアンローディングシャトルとは、移動経路を互いに傾斜させて設置することを特徴とする請求項２２に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記少なくとも一つのローディングシャトルと前記少なくとも一つのアンローディングシャトルは、前記テストサイトに移動するとき、互いに接近する方向に移動するように設置されていることを特徴とする請求項３０に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記少なくとも一つのローディングシャトルは、半導体素子を設定温度に選択的に維持するためのヒータ及び／又は冷却装置を備えていることを特徴とする請求項３１に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- テストする半導体素子を前記少なくとも一つのローディングシャトルから前記テストステーションへ移送し、テスト済みの半導体素子を前記テストステーションから前記少なくとも一つのアンローディングシャトルへ移送するための少なくとも一つのインデックスヘッドを更に備えていることを特徴とする請求項３１に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記少なくとも一つのインデックスヘッドは、第１インデックスヘッドと、第２インデックスヘッドとを含むことを特徴とする請求項３３に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記第１インデックスヘッドと前記第２インデックスヘッドとは、互いに独立して移動することを特徴とする請求項３４に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
- 前記少なくとも一つのインデックスヘッドは、テストする半導体素子を設定した温度に選択的に維持するためのヒータ及び／又は冷却装置を備えていることを特徴とする請求項３３に記載の半導体素子テスト用ハンドラ。
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Legal Events
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| A521 | Written amendment |
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| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20071019 |