KR100542126B1 - 반도체 소자 테스트 핸들러 - Google Patents

반도체 소자 테스트 핸들러 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러에 관한 것으로, 특정한 온도 환경을 조성하기 위한 밀폐된 챔버를 구성하지 않고 디바이스 표면에 바로 고온 또는 저온의 가스를 분사하여 온도 테스트를 수행할 수 있도록 한 것이다.
이를 위한 본 발명은, 복수개의 디바이스를 탈착가능하게 홀딩하여 이송하는 캐리어 유닛과; 상기 캐리어 유닛에 홀딩된 디바이스들이 접속되어 테스트되는 복수개의 테스트소켓을 구비한 테스트보드와; 상기 캐리어 유닛이 테스트보드와 정렬되었을 때 캐리어 유닛의 각 디바이스를 상기 테스트보드의 각각의 테스트소켓에 접속시키는 접속유닛과; 상기 접속유닛의 일측에서 캐리어 유닛의 각 디바이스에 대응하여 고온 또는 저온의 가스를 선택적으로 분사하여 디바이스를 소정의 온도로 가열 또는 냉각시키는 분사유닛과; 상기 분사유닛에 고온 또는 저온의 가스를 선택적으로 공급하는 가스공급유닛 및; 상기 가스공급유닛에 의한 분사유닛으로의 가스 공급을 제어하는 제어유닛을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러를 제공한다.
핸들러, 온도 테스트, 분사유닛, 발열보상, 노즐, 가스공급유닛

Description

반도체 소자 테스트 핸들러{Handler for testing semiconductor device}
도 1은 본 발명에 따른 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 도 1의 핸들러의 예열/예냉부의 구성을 개략적으로 나타낸 요부 단면도
도 3은 도 1의 핸들러의 테스트부의 구성을 개략적으로 나타낸 요부 단면도
도 4는 도 1의 핸들러의 제열/제냉부의 구성을 개략적으로 나타낸 요부 단면도
도 5는 도 1의 핸들러의 각 분사유닛에 가열 또는 냉각용 가스를 공급하기 위한 구성을 나타낸 구성도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 예열/예냉용 분사유닛 120 : 테스트용 분사유닛
130 : 제열/제냉용 분사유닛 140 : 가스공급유닛
141 : 건조공기 공급원 142 : 액화질소 공급원
143 : 혼합기 144 : 히터
145 : 제어유닛
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 특히 소정의 고온 및 저온의 환경을 만들어주기 위한 챔버를 구성하지 않고 매우 간단한 구성으로 반도체 소자를 원하는 온도 상태하에서 테스트할 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러는 이러한 테스트 공정에서 반도체 소자 또는 모듈 아이씨(이하 디바이스)를 자동으로 이송하며 테스트하는데 사용되고 있는 장치로서, 로딩스택커에 디바이스가 수납된 트레이나 캐리어가 적재되면 픽커로봇이 테스트할 디바이스들을 테스트 사이트로 이송하여 테스트 소켓에 접속시켜 소정의 테스트를 수행하고, 다시 픽커로봇이 테스트 완료된 디바이스들을 언로딩스택커로 이송하여 지정된 트레이에 테스트 결과별로 분류하는 과정을 수행한다.
통상, 이러한 핸들러 중 많은 것들이 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 +150℃ ~ -50℃ 정도의 고온 및 저온의 극한 온도상태의 환경을 조성하여 디바이스들이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적으로 동작하는가를 테스트하는 고온 테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있도록 구성되어 있다.
예를 들어, 핸들러의 테스트 사이트 일측에 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이 또는 모듈 아이씨가 수납된 캐리어가 한 스텝씩 이동하면서 소정의 온도로 예 열 또는 예냉되는 항온조(恒溫槽)가 구성되고, 이 항온조의 일측에 예열 또는 예냉된 디바이스들을 소정의 온도 상태하에서 테스트보드의 테스트소켓에 접속하여 테스트하는 테스트챔버가 구성되며, 이 테스트챔버의 일측에 테스트가 완료된 디바이스들을 원래의 상온(room temperature) 상태로 되돌려주는 제열조(除熱槽)가 구성되어, 상기 디바이스들이 항온조와 테스트챔버 및 제열조를 차례로 거치면서 온도 테스트를 수행하게 된다.
그런데, 상기와 같이 밀폐된 챔버를 구성하고, 이 챔버 내부에 고온 또는 저온의 온도 환경을 만들어 고온 및 저온 테스트를 수행하는 종래의 핸들러는 다음과 같은 문제점을 가지고 있다.
첫째, 밀폐된 챔버 내부와 외부간에 열교환이 없도록 하기 위해서는 챔버의 벽 전체에 특수하게 제작된 두꺼운 단열재를 부착해야 하는데, 이 단열재가 매우 고가여서 핸들러의 제작 비용을 크게 증가시키는 요인이 되며, 핸들러의 전체적인 크기가 증가하게 되는 문제가 있다.
둘째, 항온조와 제열조 내부에서는 테스트 트레이 또는 캐리어가 한 스텝씩 이동하면서 소정 시간 동안 원하는 온도 상태로 되는데, 이러한 테스트 트레이 또는 캐리어를 순차적으로 이동시키기 위한 이송장치가 매우 복잡한 메커니즘을 가짐과 함께 극한 온도 환경에서도 작동할 수 있는 특수한 구조와 재질로 만들어지며, 따라서 제작 과정이 어렵고 제작 비용도 많이 소요되며, 유지 보수가 어려운 문제점도 가지고 있다.
셋째, 디바이스를 정확한 온도하에서 테스트하기 위해서는 챔버 내부 전체의 온도가 원하는 정확한 온도로 되어야 함과 더불어 챔버 내부의 모든 구성요소들 간에 열적 평형이 이루어지도록 전체가 균일한 온도를 유지해야 하는데, 이와 같이 챔버 내부 전체를 균일한 온도로 만들기 위해서는 많은 열에너지가 공급되어야 할 뿐만 아니라 시간도 많이 소요되는 문제가 있으며, 테스트도중 정확한 온도 제어가 어려운 문제도 수반하고 있다.
물론, 로직 디바이스와 같은 비메모리 반도체 소자를 테스트하는 로직 핸들러에서는 상기와 같이 챔버를 구성하지 않고 소킹플레이트(soaking plate)에서 반도체 소자를 가열하거나, 디바이스들을 홀딩하여 테스트소켓에 접속시켜주는 인덱스헤드에서 홀딩된 디바이스의 표면에 고온 또는 저온의 공기 등을 직접 분사하거나 히터의 열을 전달하는 방식으로 디바이스를 가열 또는 냉각시키는 것이 개발되어 사용되고는 있으나, 메모리 디바이스와 같이 64개 또는 128개 등의 많은 수의 디바이스들을 테스트 트레이에 장착하여 한번에 테스트하는 경우에는 상술한 것과 같이 챔버를 이용하여 디바이스를 가열 또는 냉각하는 방식이 유일한 것이었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 특정한 온도 환경을 조성하기 위한 밀폐된 챔버를 구성하지 않고, 복수개의 반도체 소자 또는 모듈 아이씨 등의 디바이스들을 신속하고 정확하게 소정의 온도로 균일하게 가열 또는 냉각하여 온도 테스트를 수행할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 복수개의 디바이스를 탈착가능하게 홀딩하여 이송하는 캐리어 유닛과; 상기 캐리어 유닛에 홀딩된 디바이스들이 접속되어 테스트되는 복수개의 테스트소켓을 구비한 테스트보드와; 상기 캐리어 유닛이 테스트보드와 정렬되었을 때 캐리어 유닛의 각 디바이스를 상기 테스트보드의 각각의 테스트소켓에 접속시키는 접속유닛과; 상기 접속유닛의 일측에서 캐리어 유닛의 각 디바이스에 대응하여 고온 또는 저온의 가스를 선택적으로 분사하여 디바이스를 소정의 온도로 가열 또는 냉각시키는 분사유닛과; 상기 분사유닛에 고온 또는 저온의 가스를 선택적으로 공급하는 가스공급유닛 및; 상기 가스공급유닛에 의한 분사유닛으로의 가스 공급을 제어하는 제어유닛을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러를 제공한다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 핸들러의 전체적인 구성을 나타내는 도면으로, 핸들러 본체의 전방부에 테스트할 디바이스들이 다수개 수납되어 있는 범용 트레이들이 적재되는 로딩스택커(10)가 설치되고, 이 로딩스택커(10)의 일측부에는 테스트 완료된 디바이스들이 테스트결과에 따라 분류되어 범용 트레이에 수납되는 언로딩스택커(20)가 설치된다.
그리고, 핸들러의 중간부분의 양측부에는 상기 로딩스택커(10)로부터 이송되어 온 디바이스들을 일시적으로 장착하는 버퍼부(40)가 전후진가능하게 설치되어 있으며, 이들 버퍼부(40) 사이에는 버퍼부(40)의 테스트할 디바이스를 이송하여 테 스트 트레이(T)와 같은 캐리어 유닛에 재장착하는 작업과 테스트 트레이의 테스트 완료된 디바이스를 버퍼부(40)에 장착하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(50)가 배치되어 있다. 미설명부호 60은 교환부(50)와 후방의 테스트 사이트 사이에서 테스트 트레이를 반송하여 주는 반송장치이다.
상기 로딩스택커(10) 및 언로딩스택커(20)가 배치된 핸들러 전방부와, 상기 교환부(50) 및 버퍼부(40)가 배치된 핸들러 중간부 사이에는 X-Y축으로 선형 운동하며 디바이스들을 픽업하여 이송하는 제 1픽커로봇(31)(picker robot)과 제 2픽커로봇(32)이 각각 설치되는 바, 상기 제 1픽커로봇(31)은 로딩스택커(10) 및 언로딩스택커(20)와 버퍼부(40) 사이를 이동하며 디바이스를 이송하여 주는 역할을 하고, 상기 제 2픽커로봇(32)은 버퍼부(40)와 교환부(50) 사이를 이동하며 디바이스들을 이송하여 준다.
그리고, 핸들러의 후방부에는 테스트 트레이에 장착된 각각의 디바이스(D)들이 전기적으로 접속되면서 테스트가 수행되는 복수개의 테스트소켓(75)을 구비한 테스트보드(70)가 결합되는데, 이 테스트보드(70)는 핸들러 본체 외부에 별도로 설치되어 디바이스의 성능을 테스트하는 테스터(Tester)라는 장비에 전기적으로 연결되는 인터페이스(interface) 역할을 한다.
상기 테스트보드(70)의 일측에는 테스트 트레이(T)가 테스트보드(70) 위치로 진입하여 정렬되기 전에 디바이스를 소정의 온도로 가열 또는 냉각시키기 위한 예열/예냉용 분사유닛(110)이 설치된다.
그리고, 상기 테스트보드(70)의 바로 전방부에는 테스트 트레이(T)가 테스트 보드(70)의 전방으로 진입하여 정렬되었을 때 테스트 트레이(T)의 각 디바이스(D)를 밀어서 테스트보드(70)의 테스트소켓(75)에 접속시켜주는 프레스유닛(80)이 설치되며, 이 프레스유닛(80)에는 테스트 트레이(T)의 각 디바이스(D)에 고온 또는 저온의 가스를 분사하여 디바이스(D)의 온도를 소정 상태로 유지하여 주는 테스트용 분사유닛(120)이 설치된다.
또한, 상기 테스트보드(70)의 다른편 일측에는 테스트 완료된 고온 또는 저온의 디바이스를 초기의 상온 상태로 되돌리기 위하여 각 디바이스의 표면에 테스트때와는 반대의 저온 또는 고온의 가스를 분사하는 제열/제냉용 분사유닛(130)이 설치된다.
한편, 도 2 내지 도 4에 도시된 것과 같이 상기 예열/예냉용 분사유닛(110)과 테스트용 분사유닛(120) 및 제열/제냉용 분사유닛(130)은 공통적으로 가스공급유닛(140)으로부터 가열 및 냉각을 위한 고온 또는 저온의 가스를 공급받는 분배헤더(111, 121, 131)와, 이들 각 분배헤더에 디바이스가 위치하게 되는 방향으로 연장되게 형성되어 분배헤더(111, 121, 131)로 공급된 가스를 각각의 디바이스(D) 표면에 분사하는 노즐(112. 122. 132)로 구성되는데, 여기서 상기 테스트용 분사유닛(120)은 그의 노즐(122)이 상기 프레스유닛(80)에 각 디바이스(D)와 대응하도록 형성된 접속돌기(85)의 각 관통공(86)을 통해서 디바이스(D) 쪽으로 연장되도록 구성되어 있다.
그리고, 도 5에 도시된 것과 같이 상기 가스공급유닛(140)은 건조한 공기를 공급하는 건조공기 공급원(141)과, 냉각을 위한 액화질소(LN2)를 공급하는 액화질소 공급원(142)과, 상기 건조공기 공급원(141)으로 공급되는 건조 공기와 액화질소 공급원(142)으로부터 공급되는 액화질소를 균일하게 혼합하는 혼합기(143)와, 고온 테스트시 상기 건조공기 공급원(141)으로부터 공급되는 건조 공기를 가열하는 히터(144) 및, 건조공기 공급원(141) 및 액화질소 공급원(142)을 통한 건조 공기 및 액화질소의 공급과 상기 히터(144)의 작동을 제어하는 제어유닛(145)으로 구성되며, 상기 히터(144)는 각 분사유닛(110, 120, 130)에 연결된다.
한편, 상기 각 분사유닛(110, 120, 130)의 일측에는 노즐(112, 122, 132)로부터 분사되는 고온 또는 저온 가스의 온도를 측정하여 제어유닛(145)으로 전달하는 복수개의 온도센서(148)가 설치되는 바, 상기 제어유닛(145)은 상기 온도센서(148)에 의해 전달되는 가스의 온도 정보에 따라 분사유닛(110, 120, 130)을 통한 고온 또는 저온 가스의 공급을 제어한다.
그리고, 상기 테스트보드(70)의 테스트소켓(75) 또는 프레스유닛(80)에는 테스트소켓(75)에 접속된 디바이스(D)의 표면과 접촉하여 디바이스(D)의 실제 온도를 측정하여 제어유닛(145)으로 전달하는 복수개의 발열보상용 온도센서(149)가 설치된다.
한편, 상기 각 분사유닛(110, 120, 130)에 고온/저온 가스를 공급하는 가스공급유닛은 하나의 통합된 라인으로 구성될 수도 있으나, 각각의 분사유닛(110, 120, 130)에 별도의 가스공급유닛이 독립적으로 구성되어 고온/저온 가스가 독립적 으로 공급되도록 하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러는 다음과 같이 작동한다.
핸들러의 작동이 개시되면, 제 1픽커로봇(31)이 로딩스택커(10)의 범용 트레이에 수납된 디바이스를 픽업하여 버퍼부(40)로 이송하여 놓고, 이어서, 제 2픽커로봇(32)이 버퍼부(40) 상의 디바이스를 픽업하여 교환부(50)로 이송하여 상기 교환부(50) 상의 테스트 트레이(T)에 장착한다.
디바이스가 장착된 테스트 트레이(T)는 별도의 이송장치(미도시)에 의해 예열/예냉용 분사유닛(110)의 전방 위치로 이송된다.
이어서, 가스공급유닛(140)을 통해 상기 예열/예냉용 분사유닛(110)에 고온 또는 저온의 가스가 공급되는데, 저온 테스트시에는 히터(144)는 작동하지 않는 상태에서 가스공급유닛(140)의 액화질소 공급원(142) 및 건조공기 공급원(141)으로부터 각각 액화질소(LN2) 및 건조한 공기가 혼합기(143)로 공급되어 적절히 혼합된 후 예열/예냉용 분사유닛(110)으로 공급되고, 고온 테스트시에는 액화질소는 공급되지 않고 건조공기 공급원(141)으로부터 건조한 공기만이 혼합기(143)를 통과하여 히터(144)를 거치며 가열된 후 예열/예냉용 분사유닛(110)으로 공급된다.
상기 예열/예냉용 분사유닛(110)의 분배헤더(111)로 공급되는 고온 또는 저온 가스는 노즐(112)을 통해 테스트 트레이(T)에 장착된 각 디바이스에 소정의 압력으로 분사되며 각각의 디바이스를 가열 또는 냉각시키게 되는데, 이 때 분사되는 고온 또는 저온 가스는 디바이스의 주변을 둘러싸며 에어 커튼(air curtain)을 형성하게 되므로 디바이스가 외기의 영향을 받지 않고 분사되는 가스에 의해서만 가열 또는 냉각되게 된다.
일정 시간이 경과하여 상기 예열/예냉용 분사유닛(110)에 의해 디바이스가 소정의 온도 상태로 되면, 테스트 트레이는 이송장치(미도시)에 의해 테스트보드(70)와 프레스유닛(80) 사이의 위치로 이송되어 정렬되고, 이어서 프레스유닛(80)이 전진하여 테스트 트레이(T)의 각 디바이스(D)들을 테스트소켓(75)에 접속시켜 테스트를 수행한다.
이 때, 상기 예열/예냉용 분사유닛(110)에 가스가 공급되는 방식과 동일한 방식으로 상기 가스공급유닛(140)을 통해서 테스트용 분사유닛(120)에 가스가 공급되고, 테스트용 분사유닛(120)의 각 노즐(122)을 통해서 각각의 디바이스(D)에 가스가 분사되면서 디바이스(D)의 온도를 원하는 온도 상태로 유지시킨다.
한편, 상기와 같이 테스트를 수행하는 도중 디바이스(D)는 자체에서 열이 발생하는 발열 현상이 있게 되는데, 이 발열 현상이 심할 경우에는 사용자가 원하는 정확한 온도에서 테스트가 이루어지지 못하는 경우가 발생하게 되어 디바이스(D)의 온도를 원하는 온도까지 냉각시켜 주는 발열보상을 해주어야 한다.
이 경우, 저온 테스트시에는 테스트용 분사유닛(120)을 통해 분사되는 저온 가스 중 액화질소의 양을 늘리는 등의 방법으로 발열보상을 수행할 수 있으며, 반대로 고온 테스트시에는 고온 가스의 공급을 중지한 다음 발열보상이 요구되는 시간 동안 테스트용 분사유닛(120)을 통해 액화질소와 건조공기의 혼합 저온 가스를 분사하여 주면 된다.
이러한 발열보상의 판단은 제어유닛(145)이 테스트중인 디바이스(D)의 표면 온도를 실시간으로 검출하는 발열보상용 온도센서(149)로부터 온도 정보를 전달받음으로써 이루어진다.
한편, 테스트가 종료되면 프레스유닛(80)이 후진하면서 디바이스(D)들이 테스트보드(70)의 테스트소켓(75)에서 이탈되어 접속이 해제되고, 이어서 이송장치(미도시)가 테스트 트레이(T)를 일측의 제열/제냉용 분사유닛(130) 위치로 이송한다.
상기 제열/제냉용 분사유닛(130)에서는 소정 온도로 가열 또는 냉각되어 있는 디바이스에 반대의 온도 상태의 가스를 분사해줌으로써 디바이스를 상온 상태로 되돌리고 성에 등을 제거한다.
즉, 고온 테스트시에는 상기 제열/제냉용 분사유닛(130)은 저온 가스를 분사하여 고온의 디바이스를 상온 상태로 만들어주고, 저온 테스트시에는 상기 제열/제냉용 분사유닛(130)을 통해 고온 가스 또는 상온 상태의 가스를 분사하여 디바이스의 온도를 상승시키고 성에를 제거한다.
상기 제열/제냉용 분사유닛(130)의 작동에 의해 디바이스들이 상온 상태로 복귀한 다음, 테스트 트레이(T)는 교환부(50)로 이송되고, 이어서 제 2피커로봇(32)이 교환부(50)의 디바이스들을 픽업하여 버퍼부(40)로 이송하면, 제 1픽커로봇(31)이 버퍼부(40)의 테스트 완료된 디바이스들을 테스트 결과에 따라 언로딩스택커(20)의 각 범용 트레이에 분류 적재한다.
온도테스트를 행하지 않고 디바이스를 상온 상태에서 그대로 테스트할 경우 에는 테스트 트레이를 예열/예냉용 분사유닛(110)으로 보내지 않고 바로 테스트보드(70) 쪽으로 이송하여 테스트를 수행한 다음, 역시 테스트 트레이(T)를 제열/제냉용 분사유닛(130)을 거치지 않고 바로 교환부(50)로 이송하여 테스트를 수행한다.
상술한 바와 같이, 온도 테스트시 각 분사유닛(110, 120, 130)으로부터 테스트 트레이(T)의 각 디바이스의 표면에 직접 고온 또는 저온의 가스를 분사하게 되므로 디바이스를 원하는 온도로 가열 또는 냉각하는데 소요되는 시간을 대폭 줄일 수 있게 된다.
한편, 전술한 실시예에서는 온도 테스트시 테스트 트레이의 디바이스들이 예열/예냉용 분사유닛(110)에 의해 소정의 온도로 예열 또는 예냉된 후 테스트보드(70) 위치로 이송되어 테스트가 수행되고, 제열/제냉용 분사유닛(130)에 의해 초기의 상온 상태로 복귀하도록 하고 있으나, 이와는 다르게 예열/예냉용 분사유닛과 제열/제냉용 분사유닛을 설치하지 않고 테스트용 분사유닛에서 바로 상온 상태의 디바이스를 소정의 온도까지 가열 또는 냉각시켜 테스트를 수행하고, 테스트 완료후 테스트용 분사유닛에서 반대 상태의 가스를 공급하여 디바이스를 상온 상태로 복귀시킬 수도 있을 것이다.
이 경우 전술한 실시예의 핸들러보다 장비의 구성이 매우 단순화되고 크기가 대폭 축소되는 이점이 있으나, 테스트보드 위치에서 소요되는 시간이 많아 생산성이 저하될 수 있다.
그리고, 전술한 실시예에서는 테스트용 분사유닛(120)이 테스트 도중 발열보 상 작용까지도 수행하도록 한 것으로 설명하였으나, 프레스유닛(80)에 상기 테스트용 분사유닛(120)과 함께 별도의 발열보상용 분사유닛 및 이 분사유닛에 고온/저온 가스를 공급하는 가스공급유닛을 별도 구성하여 발열보상 작용을 수행하도록 할 수도 있을 것이다.
그리고, 전술한 실시예의 가스공급유닛(140)은 고온 가스를 생성하는 히터(144)가 혼합기(143)와 연결된 라인 상에 설치되는 것으로 되어 있으나, 건조한 공기를 공급하는 건조공기 공급원(141)에 별도의 라인을 연결하고 이 라인 상에 히터를 연결하며 상기 히터를 통과한 가스를 바로 분사유닛으로 유도시킴으로써 저온 가스가 공급되는 라인과 고온 가스가 공급되는 라인을 분리시켜 구성할 수도 있다.
이외에도 당해업자라면 본 발명의 청구범위에 기재된 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경 및 실시가 가능할 것이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 고온 또는 저온 환경을 조성하기 위한 챔버를 구성하지 않고 디바이스의 인근에서 디바이스 표면에 바로 고온 또는 저온의 가스를 분사하므로 디바이스가 원하는 온도로 가열 또는 냉각되는데 소요되는 시간이 매우 단축될 뿐만 아니라, 챔버를 구성할 필요가 없으므로 챔버를 비롯한 각종 구성요소가 제거되어 핸들러 전체 구조가 매우 단순화되고 제작비용을 절감할 수 있으며, 유지 및 보수도 매우 용이해지는 이점을 얻을 수 있다.
또한, 각 분사유닛을 통해 디바이스로 분사되는 가스를 제어함으로써 디바이 스의 온도 제어가 이루어질 수 있으므로 디바이스의 온도 제어가 매우 용이하게 이루어질 수 있는 효과도 있다.

Claims (9)

  1. 복수개의 디바이스를 탈착가능하게 홀딩하여 이송하는 캐리어 유닛과;
    상기 캐리어 유닛에 홀딩된 디바이스들이 접속되어 테스트되는 복수개의 테스트소켓을 구비한 테스트보드와;
    상기 캐리어 유닛이 테스트보드와 정렬되었을 때 캐리어 유닛의 각 디바이스를 상기 테스트보드의 각각의 테스트소켓에 접속시키는 접속유닛과;
    상기 캐리어 유닛의 각 디바이스의 인근에서 각 디바이스에 대응하여 고온 또는 저온의 가스를 선택적으로 분사하여 디바이스를 소정의 온도로 가열 또는 냉각시키는 분사유닛과;
    상기 분사유닛에 고온 또는 저온의 가스를 선택적으로 공급하는 가스공급유닛 및;
    상기 가스공급유닛에 의한 분사유닛으로의 가스 공급을 제어하는 제어유닛을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 캐리어 유닛이 테스트보드와 정렬되기 전에 캐리어 유닛의 각 디바이스에 고온 또는 저온의 가스를 선택적으로 분사하여 디바이스를 소정의 온도로 예열 또는 예냉시키는 예열/예냉용 분사유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 캐리어 유닛의 디바이스들의 테스트가 종료되어 캐리어 유닛이 테스트보드 위치에서 이탈된 후 각 디바이스에 고온 또는 저온의 가스를 선택적으로 분사하여 디바이스를 초기의 상온 상태로 되돌리는 제열/제냉용 분사유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 가스공급유닛은, 건조한 공기를 공급하는 건조공기 공급원과, 냉각을 위한 액화가스를 공급하는 액화가스 공급원과, 상기 건조공기 공급원으로부터 공급되는 건조 공기와 상기 액화가스 공급원으로부터 공급되는 액화가스를 혼합하여 분사유닛으로 송출하는 혼합기와, 건조공기 공급원으로부터 공급되는 건조한 공기를 가열하여 분사유닛으로 송출하는 히터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 히터는 혼합기와 분사유닛을 연결하는 라인 사이에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  6. 제 4항에 있어서, 상기 분사유닛을 통해 분사되는 가스의 온도를 측정하여 제어유닛에 전달하는 온도센서를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  7. 제 4항 또는 제 6항에 있어서, 디바이스가 테스트소켓에 접속될 때 디바이스의 표면과 접촉하며 테스트중인 디바이스의 온도를 측정하여 제어유닛으로 전달하는 발열보상용 온도센서를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 분사유닛은, 접속유닛의 일측에 설치되며 내부에 고온 또는 저온의 가스가 공급되는 분배헤더와, 상기 분배헤더에 캐리어 유닛의 디바이스 쪽으로 연장되게 형성된 복수개의 노즐을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  9. 삭제
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