TWI779650B - 測試分類機及其操作方法 - Google Patents

Abstract

一種測試分類機包含測試腔室、空氣簾、承載盤和乾空氣源。測試腔室具有開口。空氣簾設置於測試腔室的外部，空氣簾具有複數個孔洞朝下設置。承載盤設置於空氣簾下方，配置以經由開口在測試腔室的內部和外部之間移動。乾空氣源與空氣簾連接。

Description

測試分類機及其操作方法

本揭示內容是關於一種測試分類機及一種操作測試分類機的方法。

隨著高科技產業的發展，已發展出許多積體電路(integrated circuit；IC)相關的產品，舉例來說，記憶體IC和微元件IC。一般來說，IC產品是將線路和電子元件形成於微小的晶片上，且IC產品具有複雜的積體電路結構。為確保IC產品的品質，會對生產後的IC產品進行電性測試。然而，對IC產品進行檢測的測試設備在檢測過程中可能會遭受水氣的影響，甚至造成測試設備的損壞，進一步影響檢測結果。

鑑於上述，目前亟需發展出一種新的測試設備以克服前述問題。

本揭示內容提供了一種測試分類機，包含測試腔室、空氣簾、承載盤和乾空氣源。測試腔室具有開口。空氣簾設置於測試腔室的外部，空氣簾具有複數個孔洞 朝下設置。承載盤設置於空氣簾下方，配置以經由開口在測試腔室的內部和外部之間移動。乾空氣源與空氣簾連接。

在一些實施方式中，測試分類機更包含一對固定柱設置於測試腔室的側壁上，空氣簾設置於此對固定柱之間。

在一些實施方式中，乾空氣源提供乾空氣，乾空氣的壓力介於0.49百萬帕至0.69百萬帕。

在一些實施方式中，乾空氣源提供乾空氣，乾空氣的流量小於1200NL/分鐘。

在一些實施方式中，空氣簾與承載盤的垂直距離介於介於19.8公分至20.2公分。

本揭示內容提供了一種測試分類機的操作方法包含以下操作。接收測試分類機。測試分類機包含測試腔室、空氣簾、承載盤和乾空氣源。測試腔室具有開口。空氣簾設置於測試腔室的外部，空氣簾具有複數個孔洞朝下設置。承載盤設置於空氣簾下方。乾空氣源與空氣簾連接。放置晶片於承載盤上。將放置有晶片的承載盤經由開口，從測試腔室的外部運送至測試腔室的內部，其中乾空氣源提供乾空氣自空氣簾的複數個孔洞吹出。

在一些實施方式中，乾空氣源提供乾空氣，乾空氣的壓力介於0.49百萬帕至0.69百萬帕。

在一些實施方式中，乾空氣源提供乾空氣，乾空氣的流量小於1200NL/分鐘。

在一些實施方式中，測試分類機的操作方法更包含在將放置有晶片的承載盤經由開口，從測試腔室的外部運送至測試腔室的內部後，對晶片進行電性測試。

在一些實施方式中，進行電性測試的連續操作時間大於90小時。

以下將以實施方式對上述之說明做詳細的描述，並對本揭示內容之技術方案提供更進一步的解釋。

100:測試分類機

101:測試腔室

102:測試部

103:側壁

105:開口

110:鼓風機

112:冷媒管

114:模型版

114a:突出部分

120:承載盤

120s:頂表面

122:晶片

124:訂製盤

130:插座

140:高保真測試器接入治具(HiFIX)

150:測試治具

152:連接器

154:連接板

156:連接線

160:測試頭

170:測試器

180:空氣簾

180s:底表面

182:固定件

184:氣閥

186:固定柱

188:孔洞

190:乾空氣源

600:流程

610,612,614,616,620,630,640,650,660,670,672,674:操作

d:距離

D:直徑

F:氣流

H:高度

L:長度

W:寬度

X-Y:平面

X-Z:平面

Y-Z:平面

X,Y,Z:方向

當結合隨附圖式進行閱讀時，本揭示內容之詳細描述將能被充分地理解。應注意，根據業界標準實務，各特徵並非按比例繪製且僅用於圖示目的。事實上，出於論述清晰之目的，可任意增加或減小各特徵之尺寸。

第1圖為根據本揭示內容之一些實施方式所繪示的測試分類機之內部剖視圖。

第2圖為根據本揭示內容之一些實施方式所繪示的測試分類機之外部示意圖。

第3圖為根據本揭示內容之一些實施方式所繪示的測試分類機之上視圖。

第4圖為根據本揭示內容之一些實施方式所繪示的測試分類機之側視圖。

第5圖為根據本揭示內容之一些實施方式所繪示的空氣簾之立體圖。

第6圖為根據本揭示內容之一些實施方式所繪示的測 試分類機的操作流程之流程圖。

為了使本揭示內容之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。

以下將以圖式揭露本揭示之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭示內容。也就是說，在本揭示內容的部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

在本文中，由「一數值至另一數值」表示的範圍，是一種避免在說明書中一一列舉該範圍中的所有數值的概要性表示方式。因此，某一特定數值範圍的記載，涵蓋該數值範圍內的任意數值以及由該數值範圍內的任意數值界定出的較小數值範圍，如同在說明書中明文寫出該任意數值和該較小數值範圍一樣。

本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，「約」可以表示在所述值的一個或多 個標準偏差內，或例如±30%、±20%、±15%、±10%、±5%內。

一般來說，半導體產品於生產完成後會藉由許多的品質檢測以確保半導體產品的品質，而半導體產品的品質檢測會根據產品的用途而歷經不同的檢驗過程。在半導體產業中，已有許多積體電路(integrated circuit；IC)相關的產品。以記憶體IC為例，晶片(chip)經由測試分類機(test handler)進行電性測試。在進行電性測試之前，會先將晶片放置於積體電路承載盤(以下稱「承載盤」)上，接著將承載盤運送至測試腔室(test chamber)內。然後，測試分類機會依據需求而提供測試腔室內的環境溫度及其他條件(例如環境氣體)，並確定測試腔室內的條件達到標準時才會開始進行晶片的電性測試。在進行電性測試的過程中，藉由測試腔室內的測試治具、測試頭和測試器等裝置來檢測晶片的品質。

然而，將放置有晶片的承載盤運送至測試腔室內時，可能會將外部具有水氣的空氣帶入到測試腔室內，使得測試腔室內的環境含有一定量的水氣。若測試腔室的溫度條件為低溫的情況下，測試腔室內的水氣易於凝結成水珠。然而，儘管測試腔室內的環境含有一定量的水氣，仍可進行晶片的電性測試，只是電性測試的時間可能會因為水氣影響而縮短，進而影響測試效率。此外，水氣還有可能會損壞測試治具、測試頭和/或測試器等裝置，並進一步影響檢測檢果以及測試效率。

本揭示內容提供一種可以減少測試腔室外的水氣進入到測試腔室內的測試分類機以及操作此測試分類機的方法，因此，可以避免因水氣而損壞測試治具、測試頭和/或測試器等裝置，也可以增加晶片的電性測試的時間，從而增加測試分類機的測試效率。

請參照第1圖，第1圖為根據本揭示內容之一些實施方式所繪示的測試分類機100之內部剖視圖。詳細來說，第1圖為測試分類機100在X-Z平面上的內部示意圖。舉例來說，測試分類機100為愛德萬測試(Advantest)公司的測試分類機。在一些實施方式中，測試分類機100的型號為M6242或M6300。測試分類機100的內部具有測試腔室101和測試腔室101下方的測試部102。測試分類機100包含鼓風機110和冷媒管112，且鼓風機110和冷媒管112與測試腔室101相通。鼓風機110和冷媒管112可以調控測試腔室101內的環境條件。詳細來說，冷媒管112提供測試腔室101內的環境溫度。鼓風機110提供向下方吹的氣流，使得測試腔室101內的超低溫空氣均勻分佈於測試腔室101和測試部102中。在一些實施方式中，環境溫度為超低溫(ultra-low temperature)，溫度可例如為介於約-10℃和約-40℃之間的範圍，但不限於此。

請繼續參照第1圖，測試分類機100的內部更包含模型版(match plate)114和承載盤120。模型版114包含突出部分114a，突出部分114a用於平均 地施加壓力於承載盤120上的晶片122。詳細來說，承載盤120具有複數個格子，且每一個格子都可以放置一個晶片122，如第3圖所示。更詳細來說，當放置有晶片122的承載盤120於測試分類機100的測試腔室101內準備進行晶片電性測試時，承載盤120上方的模型版114會沿著方向Z向下，此時模型版114的突出部分114a會對應到每一個晶片122上並將晶片122沿著方向Z向下壓，以將晶片122從承載盤120的上方移動到承載盤120下方，如第1圖所示。應瞭解到的是，位簡化起見，第1圖和第3圖中所繪示的晶片122的數量僅為示意，並不旨在限制本揭示內容。在一些實施方式中，突出部分114a由不鏽鋼的材料所組成。在一些實施方式中，鼓風機110、冷媒管112和模型版114為一體的結構，其設置於測試分類機100的上部。承載盤120又可稱為IC承載盤或是測試盤(test tray；T-tray)。承載盤120配置用以運輸晶片122(繪示於第3圖)。然而，承載盤120會依據操作需求而改變停留的位置，承載盤120可在測試分類機100的外部空間和測試分類機100的測試腔室101內部空間之間沿著方向Y移動，如第3圖所示。

如第1圖所示，測試腔室101下方的測試部102包含插座130、高保真測試器接入治具(high fidelity tester access fixture；HiFIX)140、測試治具150、測試頭160和測試器170。HiFIX 140設置於插座130 之下。插座130設置於承載盤120下方。在一些實施方式中，插座130上包含端子(未繪示)，當插座130上的端子和晶片122的端子(未繪示)彼此接觸時，可進一步用以測試晶片122的電性。HiFIX 140為晶片122的端子的訊號連接到測試頭160的訊號傳送接點的一個轉換介面。換句話說，HiFIX 140可以提供波型傳輸、對接(docking)、待測裝置(device under test；DUT)等資訊，使得晶片122得以進行電性測試。測試治具150、測試頭160和測試器170分別設置於HiFIX 140的下方。測試治具150的一端與HiFIX 140連接，另一端與測試頭160連接。測試治具150包含連接器152、連接板154和連接線156，連接器152電性連接至連接板154，且連接板154藉由連接線156電性連接至下方的測試頭160。測試頭160電性連接至下方的測試器170。

請參照第2圖，第2圖為根據本揭示內容之一些實施方式所繪示的測試分類機100之外部示意圖。詳細來說，第2圖為測試分類機100在X-Z平面上的外部示意圖。從第2圖可知，測試分類機100具有側壁103和開口105。應瞭解到的是，第2圖繪示的開口105為承載盤120的運輸開口。當需要運送承載盤120時，測試分類機100的閘門(未繪示)會打開使得測試分類機100具有開口105，承載盤120可經由開口105在測試腔室101的外部和測試腔室101的內部之間移動。當 承載盤120完成運輸操作時，測試分類機100的閘門會關閉，使得測試腔室101形成一密閉的腔室，而沒有開口105。應了解到的是，開口105是藉由閘門來控制開口105的開啟和關閉。

請同樣參照第2圖，測試分類機100的外部更包含空氣簾180和一對固定柱186。在一些實施方式中，空氣簾180藉由固定件182固定於此對固定柱186上。在一些實施方式中，固定件182可例如是螺絲、固定板或其他類似的元件。在一些實施方式中，固定柱186在方向Z上可包含複數個孔洞(未繪示)，用以調整空氣簾180在方向Z上的位置。在一些實施方式中，此對固定柱186設置於測試腔室101的側壁103上，空氣簾180設置於此對固定柱186之間。應了解的是，在其他實施方式中，空氣簾180也可以其他的方式固定於測試分類機100的外部。在一些實施方式中，空氣簾180上包含氣閥184，氣閥184和乾空氣源190相連接。在一些實施方式中，氣閥184為空氣簾180的控制開關。在一些實施方式中，氣閥184可用以控制進入到空氣簾180的乾空氣的量。空氣簾180的結構將於第5圖中討論。

如第2圖所示，測試分類機100還包含乾空氣源190。在一些實施方式中，乾空氣源190設置於測試分類機100的下部位置，由於乾空氣源190設置於測試分類機100的內部，因此，第2圖繪示的乾空氣源190以虛線表示。乾空氣源190可藉由氣閥184與空氣簾 180連接，使乾空氣源190為空氣簾180的供應源。然而，在其他實施方式中，乾空氣源190也可以是設置於測試分類機100外部的氣源。在一些實施方式中，乾空氣源190提供乾空氣，乾空氣的壓力介於約0.49百萬帕至約0.69百萬帕，例如，約0.5、約0.52、約0.55、約0.58、約0.6、約0.62、約0.65或約0.68百萬帕。在一些實施方式中，乾空氣源190提供乾空氣，乾空氣的流量小於約1200NL/分鐘，例如介於約25NL/分鐘至約1200NL/分鐘之間，例如約50、約80、約100、約150、約200、約300、約400、約500、約600、約700、約800、約900、約1000、約1100或約1150NL/分鐘。須說明的是，乾空氣源190提供的乾空氣因為經過處理而沒有水氣。此外，流量是在0℃、1大氣壓下的標準狀況下測得。

請參照第3圖，第3圖為根據本揭示內容之一些實施方式所繪示的測試分類機100之上視圖。詳細來說，第3圖為測試分類機100在X-Y平面上的示意圖。從第3圖可知，測試分類機100包含訂製盤(custom tray；C-tray)124、承載盤120、空氣簾180、固定柱186和測試腔室101。空氣簾180設置於測試腔室101的外部，且空氣簾180藉由固定柱186與測試腔室101相接。訂製盤124又可稱為客製化盤，其用以放置晶片122。

如第3圖所示，在一些實施方式中，承載盤120 具有複數個格子，例如約200或是約500個格子，且每一個格子都可以放置一個晶片122。應瞭解到，第3圖繪示的格子數量不應用以限制本揭示內容，其他格子數量也包含在本揭示內容中。須說明的是，儘管承載盤120具有複數個格子，然而，在進行測試操作時的每一個格子可全部裝載晶片122，也可能有部分的格子沒有裝載晶片122。

請參照第4圖，第4圖為根據本揭示內容之一些實施方式所繪示的測試分類機100之側視圖。詳細來說，第4圖為測試分類機100在Y-Z平面上的示意圖。應瞭解到的是，為簡化說明，第1圖中的一些元件沒有繪示於第4圖中。請同時參照第3圖和第4圖。晶片122的運輸操作說明如下。操作人員先將晶片122放置於訂製盤124上，測試分類機100內的機械手臂(未繪示)會將訂製盤124內的晶片122放置在承載盤120上的格子中。放置有晶片122的承載盤120會經過空氣簾180的下方和開口105，沿著方向Y進入到測試腔室101的內部，並於測試腔室101下方的測試部102(測試腔室101和測試部102的詳細說明請參照第1圖的描述)進行晶片122的電性測試。應了解到的是，空氣簾180會吹出乾空氣的氣流F，以避免測試腔室101外部的水氣進入到測試腔室101內部。待完成晶片122的電性測試後，放置有晶片122的承載盤120會再次經由開口105經過空氣簾180下方，從測試腔室101的內部 退出，之後再經由機械手臂將晶片122從承載盤120移至訂製盤124上。在一些實施方式中，空氣簾180的底表面180s和承載盤120的頂表面120s具有一垂直距離d，垂直距離d可例如介於約19.8cm至20.2cm之間，例如，約20cm。

請參照第5圖，第5圖為根據本揭示內容之一些實施方式所繪示的空氣簾180之立體圖。在一些實施方式中，空氣簾180具有一長條柱的形狀，且具有朝下(方向Z)設置的複數個孔洞188。在一些實施方式中，空氣簾180的長度L介於約50cm至約70cm，例如約52、約54、約56、約58、約60、約62、約64、約66或約68cm。在一些實施方式中，空氣簾180的寬度W介於約1.5cm至約4.5cm，例如約2、約2.5、約3、約3.5或約4cm。在一些實施方式中，空氣簾180的高度H介於約2cm至約8cm，例如約3、約4、約5、約6或約7cm。在一些實施方式中，空氣簾180的孔洞188實質上為具有直徑D的圓形，直徑D約為1.5至約4mm，例如約2、約2.5、約3、約3.5mm。在一些實施方式中，空氣簾180的孔洞188實質上為圓形，例如具有面積約6、約7、約8mm²的圓形。在一些實施方式中，空氣簾180的孔洞188為橢圓形。在一些實施方式中，空氣簾180上具有約20、約24、約30、約35、約40個孔洞188，但不限於此。孔洞數量可根據設計需求調整。在一些實施方式中，孔洞188可以吹 出實質上沿著方向Z的乾空氣，如第5圖中的氣流F所示。應瞭解到的是，空氣簾180的尺寸可根據實際測試分類機100的尺寸做設計，因此，其他範圍的長度L、寬度W、高度H、直徑D也包含在此揭示內容中。在一些實施方式中，孔洞188下方設置有導管(未繪示)，可用以引導孔洞188吹出的乾空氣。

如第2圖和第4圖所示，本揭示內容提供了一種測試分類機100，包含測試腔室101、空氣簾180、承載盤120和乾空氣源190。測試腔室101具有開口105。空氣簾180設置於測試腔室101的外部。承載盤120設置於空氣簾180下方，配置以經由開口105在測試腔室101的內部和外部之間移動。乾空氣源190與空氣簾180連接。如第5圖所示，空氣簾180具有複數個孔洞188朝下設置。

雖然下文中利用一系列的操作來說明此揭示內容的方法，但是這些操作或步驟所示的順序不應被解釋為本揭示內容的限制。例如，某些操作或步驟可以按不同順序進行及/或與其它步驟同時進行。此外，並非必須執行所有繪示的操作、步驟及/或特徵才能實現本揭示內容的實施方式。此外，在此所述的每一個操作或步驟可以包含數個子步驟或動作。

請參照第6圖，第6圖為根據本揭示內容之一些實施方式所繪示的測試分類機100的操作流程600之流程圖。操作610為電性測試前操作，操作610包含操 作612、操作614和操作616。在操作612中，接收測試分類機100。如第2圖和第4圖所示，測試分類機100包含測試腔室101、空氣簾180、承載盤120和乾空氣源190。測試腔室具有開口105。空氣簾180設置於測試腔室101的外部。承載盤120設置於空氣簾180下方。乾空氣源190與空氣簾180連接。如第5圖所示，空氣簾180具有複數個孔洞188朝下設置。在操作614中，放置晶片122於承載盤120上。在操作616中，將放置有晶片122的承載盤120經由測試分類機100的開口105，從測試腔室101的外部運送至測試腔室101的內部，其中乾空氣源190提供乾空氣自空氣簾180的複數個孔洞188吹出。

在操作610之後進行操作620。在操作620中，提供進行晶片122電性測試之環境。詳細來說，在將放置有晶片122的承載盤120經由開口105，從測試腔室101的外部運送至測試腔室101的內部後，對晶片122進行電性測試。更詳細來說，請同時參照第1圖，當放置有晶片122的承載盤120於測試分類機100的測試腔室101內準備進行晶片電性測試時，承載盤120上方的模型版114會沿著方向Z向下，此時模型版114的突出部分114a會對應到每一個晶片122上並將晶片122沿著方向Z向下壓，以將晶片122從承載盤120的上方移動到承載盤120下方。在一些實施方式中，操作620包含回溫操作和/或降溫操作。在一些實施方式中， 若測試環境含有水氣和/或水珠，會進行回溫操作以將水氣和/或水珠蒸發並排除至測試腔室101之外。在一些實施方式中，降溫操作包含將測試環境的溫度降至超低溫(ultra-low temperature)，例如介於約-10℃和約-40℃之間的溫度。

在操作620之後進行操作630。在操作630中，進行晶片122電性測試。在操作630期間，可能會因為測試腔室101內的環境溫度(例如在超低溫的環境下)而累積水氣和/或水珠至測試腔室101內的測試頭160上，使得測試頭160遭受水損，從而影響晶片122的電性測試效率和結果。一般來說，操作人員會預設測試分類機100於進行電性測試的連續操作時間，以避免水氣和/或水珠累積至測試頭160上而造成測試頭160損壞。進行晶片122電性測試的連續操作時間越長，測試分類機100的晶片122電性測試的測試效率會越好。因此，水氣和/或水珠為關鍵的因素，其可以避免測試頭160遭受水損且提升晶片122電性測試的連續操作時間。

在操作630之後為操作640。在操作640中，中斷晶片122電性測試。詳細來說，若已經到達上述的連續操作時間，電性測試被中斷。接著進行操作650，判斷是否完成所有的晶片122電性測試。若判斷為「是」，表示已經完成所有的晶片122電性測試，則進行操作660，其結束晶片122電性測試。若判斷為「否」，表示尚未完成所有的晶片122電性測試，則重新進行操作 620，其提供進行晶片122電性測試之環境。

在操作660之後為操作670。操作670為電性測試後操作，操作670包含操作672和操作674。在操作672中，將放置有晶片122的承載盤120經由測試分類機100的開口105，從測試腔室101的內部運送至測試腔室101的外部。在操作674中，將晶片122從承載盤120上取出。

在本揭示內容的實施例中，利用設置有空氣簾180的測試分類機100進行晶片122的電性測試。執行如第6圖中的各個操作，在第一次操作620期間，將環境溫度降低至約-10℃和約-40℃之間的溫度範圍。然後進行操作630，觀察到電性測試的連續操作時間約為96小時。

在一比較例中，利用沒有設置空氣簾180的測試分類機進行晶片122的電性測試。執行如第6圖中的各個操作，在第一次操作620期間，將環境溫度降低至約-10℃和約-40℃之間的溫度範圍。然後進行操作630，觀察到電性測試的連續操作時間約為20小時。換句話說，在連續操作大約20小時後，會發生測試腔室101內水氣和/或水珠累積至測試腔室101內的測試頭160上，使得測試頭160遭受水損。在此比較的實施例中，連續操作大約20小時後須再次進行操作620。在第二次操作620期間，先執行回溫操作和再執行降溫操作。在回溫操作期間，升高環境溫度，使水氣和/或水珠 蒸發並排除至測試腔室101之外。此回溫操作花費約4小時。在降溫操作期間，將環境溫度降低至約-10℃和約-40℃之間的溫度範圍。之後再進行操作630。若第二次連續操作大約20小時後還沒測試完承載盤120上所有的晶片122，須重新回到操作620。直到完成所有的晶片122電性測試。

實施例與比較例相比，本揭示內容的實施例大幅提升了測試分類機100的連續操作時間，同時也減少了需要再次執行操作620的次數。因此，可以提高測試分類機100的使用效率以及晶片122電性測試的測試效率。

綜上所述，本揭示內容提供的測試分類機具有空氣簾，空氣簾吹出乾空氣以避免測試腔室外部的水氣進入到測試腔室內部，因此，與比較例的連續操作時間相比，實施例的連續操作時間高出許多，從而提升測試分類機的使用效率以及晶片電性測試的測試效率。

雖然本揭示內容已以實施方式揭示如上，然其並非用以限定本揭示內容，任何熟習此技藝者，於不脫離本揭示內容的精神和範圍內，當可作各種的變動與潤飾，因此本揭示內容的保護範圍當視後附的申請專利範圍及其均等方案所界定者為準。

100:測試分類機

101:測試腔室

103:側壁

105:開口

120:承載盤

180:空氣簾

182:固定件

184:氣閥

186:固定柱

190:乾空氣源

X-Z:平面

X,Z:方向

Claims (10)

1. 一種測試分類機，包含： 一測試腔室，具有一開口； 一空氣簾，設置於該測試腔室的一外部，該空氣簾具有複數個孔洞朝下設置； 一承載盤，設置於該空氣簾下方，配置以經由該開口在該測試腔室的一內部和該外部之間移動；及 一乾空氣源，與該空氣簾連接。
2. 如請求項1所述之測試分類機，更包含一對固定柱設置於該測試腔室的一側壁上，該空氣簾設置於該對固定柱之間。
3. 如請求項1所述之測試分類機，其中該乾空氣源提供一乾空氣，該乾空氣的一壓力介於0.49百萬帕至0.69百萬帕。
4. 如請求項1所述之測試分類機，其中該乾空氣源提供一乾空氣，該乾空氣的一流量小於1200 NL/分鐘。
5. 如請求項1所述之測試分類機，其中該空氣簾與該承載盤的一垂直距離介於19.8 公分至20.2 公分。
6. 一種測試分類機的操作方法，包含： 接收一測試分類機，該測試分類機包含： 一測試腔室，具有一開口； 一空氣簾，設置於該測試腔室的一外部，該空氣簾具有複數個孔洞朝下設置； 一承載盤，設置於該空氣簾下方；及 一乾空氣源，與該空氣簾連接； 放置一晶片於該承載盤上；及 將放置有該晶片的該承載盤經由該開口，從該測試腔室的該外部運送至該測試腔室的一內部，其中該乾空氣源提供一乾空氣自該空氣簾的該些孔洞吹出。
7. 如請求項6所述之方法，其中該乾空氣源提供一乾空氣，該乾空氣的一壓力介於0.49百萬帕至0.69百萬帕。
8. 如請求項6所述之方法，其中該乾空氣源提供一乾空氣，該乾空氣的一流量小於1200 NL/分鐘。
9. 如請求項6所述之方法，更包含： 在將放置有該晶片的該承載盤經由該開口，從該測試腔室的該外部運送至該測試腔室的該內部後，對該晶片進行一電性測試。
10. 如請求項9所述之方法，其中進行該電性測試的一連續操作時間大於90小時。

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