JP7352812B2 - プローバ及びプローブ検査方法 - Google Patents
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Description
コンタクト動作の事前動作について説明する。
アライメント装置70にウエハチャック34が受け渡された後、図7の符号500Aに示すように、チャック固定用電磁弁制御部112は、チャック固定用電磁弁84をON(開状態)とし、Z軸移動・回転部72のウエハチャック支持面72a(図4参照)にウエハチャック34を吸着して固定する(図9の時間T1)。このとき、Z軸移動・回転部72の位置決めピン88をウエハチャック34のVブロック90のV溝内に係合させることで、アライメント装置70とウエハチャック34との相対的な位置決めが行われる。
次に、X軸移動制御部102、Y軸移動制御部104、及びθ回転制御部108は、全体制御部100による制御の下、針位置検出カメラ及びウエハアライメントカメラにより撮像された結果に基づき、X軸駆動モータ118、Y軸駆動モータ120、回転駆動モータ124を制御して、ウエハチャック34に保持されたウエハWとプローブカード32との相対的な位置合わせを行う。
次に、吸引制御部114は、真空電空レギュレータ54の動作を制御して、吸引口50を介して吸引を開始する(図9の時間T3)。
これにより、ウエハチャック34をプローブカード32に向かって移動させたとき、リング状シール部材48がヘッドステージ30に接触した状態となった後においても、ウエハチャック34の移動に伴う内部空間Sの体積(容積)の減少分の気体が吸引されるので、内部空間Sの圧縮による反力が生じることがない。
次に、図7の符号500B及び500Cに示すように、Z軸移動制御部106は、Z軸駆動モータ122を制御して、Z軸移動・回転部72を上昇させることにより、ウエハチャック34をプローブカード32に向かって移動させる(図9の時間T4~T6)。
次に、図8の符号500Dに示すように、吸引制御部114は、真空電空レギュレータ54の動作を制御して、プレ吸引工程に引き続いて吸引口50からの吸引を継続して行うことにより、内部空間Sの減圧を継続的に行う(図9の時間T7)。このとき、吸引制御部114は、Z軸移動・回転部72の吸引口80(図4参照)によるウエハチャック34の固定が解除された場合にプローブカード32の適正オーバードライブ量(適正OD位置H3)までウエハチャック34が上昇するような設定圧力(目標圧力)を設定し、その設定圧力となるように内部空間Sの内部圧力を調整する。内部空間Sの設定圧力は経験的または実験的に求めてもよいし、設計値から求めてもよい。例えば、設定圧力を決めるためには、プローブカード32の適正オーバードライブ量までウエハチャック34が上昇したときにプローブ36から受ける反力(プローブ36が潰されたときの反力)と、プローブカード32に設けられているプローブ36の総本数とから求めることができる。プローブカード32の総針圧(プローブ36から受ける圧力の合計)が分かれば、リング状シール部材48によって囲まれる面(吸着面)の面積で除算することによって必要な負圧が内部空間Sの設定圧力として求められる。但し、ウエハチャック34の重量とリング状シール部材48とを潰すことによる反力分を加味して内部空間Sの設定圧力を設定することが必要である。
次に、吸引制御部114は、内部空間Sの内部圧力(圧力値P1)が真空電空レギュレータ54による設定圧力(圧力値P2)に到達したか否かを判断する。この判断は内部圧力(圧力値P1)が設定圧力(圧力値P2)に到達するまで繰り返し行われ、設定圧力(圧力値P2)に到達した場合には次のステップS22に進む。これにより、内部空間Sの内部圧力が設定圧力で安定したところで、後述するウエハチャック固定解除工程(ステップS22)が行われる。なお、内部空間Sの内部圧力は、例えばウエハチャック34又はヘッドステージ30に設けた圧力センサにより内部空間Sの内部圧力を直接検出してもよいし、真空電空レギュレータ54に内蔵又は接続された圧力センサにより検出してもよい。
次に、図8の符号500Eに示すように、チャック固定用電磁弁制御部112は、チャック固定用電磁弁84をOFF(閉状態)とし、Z軸移動・回転部72の吸引口80(図4参照)によるウエハチャック34の固定を解除する(図9の時間T8)。
次に、図8の符号500Fに示すように、Z軸移動制御部106は、Z軸駆動モータ122を制御して、Z軸移動・回転部72を所定の高さ位置(待機位置)まで下降させる(図9の時間T10~T11)。
Claims (6)
- ウエハを保持するウエハチャックと、
前記ウエハチャックに対向する面に複数のプローブを有するプローブカードと、
前記ウエハチャックと前記プローブカードとの間の内部空間を減圧することにより前記ウエハチャックを前記プローブカード側に吸着保持する吸引手段と、
前記吸引手段による吸引動作を制御する吸引制御手段であって、前記内部空間が密閉状態となる前に前記吸引手段による吸引動作を開始させる吸引制御手段と、
を備え、
前記吸引手段による吸引動作を開始後に、前記ウエハチャックを前記吸引手段とは別の手段で上昇させ前記内部空間を密閉状態にする、
プローバ。 - 前記吸引制御手段は、前記ウエハチャックの移動速度に基づいて前記吸引手段による吸引量を設定する、
請求項1に記載のプローバ。 - 前記吸引量は、前記ウエハチャックの移動に伴う前記内部空間の体積減少分の気体が吸引されるように前記ウエハチャックの移動速度に基づいて定められる、
請求項2に記載のプローバ。 - ウエハを保持するウエハチャックと、
前記ウエハチャックに対向する面に複数のプローブを有するプローブカードと、
前記ウエハチャックと前記プローブカードとの間の内部空間を減圧することにより前記ウエハチャックを前記プローブカード側に吸着保持する吸引手段と、
を備えるプローバにおけるプローブ検査方法であって、
前記ウエハチャックを前記プローブカードに向かって前記吸引手段とは別の手段で移動させるウエハチャック移動工程と、
前記ウエハチャック移動工程により前記内部空間が密閉状態となる前に前記吸引手段による吸引動作を開始させるプレ吸引工程と、
前記ウエハチャック移動工程が行われた後、前記吸引手段により前記内部空間を減圧することにより前記ウエハチャックを前記プローブカード側に吸着保持するメイン吸引工程と、
を備えるプローブ検査方法。 - 前記プレ吸引工程は、前記ウエハチャックの移動速度に基づいて前記吸引手段による吸引量を設定する、
請求項4に記載のプローブ検査方法。 - 前記吸引量は、前記ウエハチャックの移動に伴う前記内部空間の体積減少分の気体が吸引されるように前記ウエハチャックの移動速度に基づいて定められる、
請求項5に記載のプローブ検査方法。
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