JP6778881B2 - プローバ及びプローブコンタクト方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体装置（チップ）の電気的特性の検査を行うプローバ及びプローブコンタクト方法において、特に、複数の測定部を備えたマルチステージ式のプローバ及びプローブコンタクト方法に関する。

半導体製造工程は、多数の工程を有し、品質保証及び歩留まりの向上のために、各種の製造工程で各種の検査が行われる。例えば、半導体ウエハ上に半導体装置の複数のチップが形成された段階で、各チップの半導体装置の電極パッドをテストヘッドに接続し、テストヘッドから電源及びテスト信号を供給し、半導体装置の出力する信号をテストヘッドで測定して、正常に動作するかを電気的に検査するウエハレベル検査が行われている。

ウエハレベル検査の後、ウエハはフレームに貼り付けられ、ダイサで個別のチップに切断される。切断された各チップは、正常に動作することが確認されたチップのみが次の組み立て工程でパッケージ化され、動作不良のチップは組み立て工程から除かれる。更に、パッケージ化された最終製品は、出荷検査が行われる。

ウエハレベル検査は、ウエハ上の各チップの電極パッドにプローブを接触させるプローバを使用して行われる。プローブはテストヘッドの端子に電気的に接続され、テストヘッドからプローブを介して各チップに電源及びテスト信号が供給されると共に各チップからの出力信号をテストヘッドで検出して正常に動作するかを測定する。

半導体製造工程においては、製造コストの低減のために、ウエハの大型化や一層の微細化（集積化）が進められており、１枚のウエハ上に形成されるチップの個数が非常に大きくなっている。それに伴って、プローバでの１枚のウエハの検査に要する時間も長くなっており、スループットの向上が求められている。そこで、スループットの向上を図るため、多数のプローブを設けて複数個のチップを同時に検査できるようにするマルチプロービングが行われている。近年、同時に検査するチップ数は益々増加し、ウエハ上のすべてのチップを同時に検査する試みも行われている。そのため、電極パッドとプローブを接触させる位置合わせの許容誤差が小さくなっており、プローバにおける移動の位置精度を高めることが求められている。

一方、スループットを増加するもっとも簡単な方法として、プローバの台数を増加させることが考えられるが、プローバの台数を増加させると、製造ラインにおけるプローバの設置面積も増加するという問題を生じる。また、プローバの台数を増加させると、その分装置コストも増加することになる。そのため、設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを増加させることが求められている。

このような背景のもと、例えば特許文献１には、複数の測定部を備えた試験装置（マルチステージ式のプローバ）が提案されている。この試験装置では、ウエハとプローブカードとの相対的な位置合わせを行うアライメント装置が各測定部間を相互に移動できるように構成されている。

しかしながら、特許文献１に記載された試験装置では、各測定部でアライメント装置を共有することによって省スペース化やコストダウンを図ることができるものの、次のような問題がある。

すなわち、アライメント装置の移動距離が長くなると、アライメント装置を各測定部に移動させるための移動機構やその移動機構が取り付けられる支持部材（フレーム）は、アライメント装置の自重や熱膨張又は熱収縮による影響によって歪みが発生しやすくなるので、各測定部に移動したアライメント装置の位置精度が低下する要因となる。このため、撮像手段を用いてウエハ上の電極パッドやプローブの位置を検出するのに時間を要し、結果的にアライメント動作に時間がかかり、スループットが遅くなるという問題がある。

これに対し、本願出願人は、複数の測定部を備えたマルチステージ式のプローバにおいて、上記問題を改善したプローバを提案している（特許文献２参照）。このプローバでは、各測定部に移動したアライメント装置は位置決め固定装置により位置決めして固定されるので、アライメント装置の移動位置の精度を保ちつつ、設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを向上させることができる。

特開２０１０−１８６９９８号公報 特開２０１４−１９２２１８号公報

ところで、特許文献１や特許文献２に記載される従来のプローバでは、アライメント装置にウエハチャックが着脱自在に支持された状態でウエハとプローブカードとの相対的な位置合わせが行われた後、アライメント装置からプローブカード側にウエハチャックの受け渡し動作が行われている。すなわち、アライメント装置の昇降機構（Ｚ軸移動・回転部）によってウエハチャックをプローブカードに向かって上昇させた後、プローブカードとウエハチャックとの間に形成された内部空間を減圧することでウエハチャックがプローブカード側に吸着され、プローブカードの各プローブが所定圧でウエハの各チップの電極パッドに接触するように構成されている。

このように、従来のプローバでは、ウエハチャックの受け渡し前後で制御方法が大きく変更されるので、適切な手法を用いて制御しないとプローブカードのプローブとウエハ上の各チップの電極パッドとが異常接触し、電極パッドの表面に形成される針跡の異常や接触不良（コンタクト不良）を招く問題がある。最悪の場合には、ウエハやプローブカードを破損してしまう可能性がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、マルチステージ式プローバにおいて、ウエハ上の電極パッドとプローブとの間で良好なコンタクトを実現することができるプローバ及びプローブコンタクト方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の第１態様に係るプローバは、ウエハを保持するウエハチャックと、ウエハチャックと対向するように設けられ、ウエハの各電極パッドと対応する位置にプローブを有するプローブカードと、ウエハチャックに設けられ、ウエハチャックに保持されたウエハを取り囲むように形成された環状のシール部材と、ウエハチャックを着脱自在に固定するウエハチャック固定部を有し、ウエハチャック固定部に固定されたウエハチャックを昇降させる機械的昇降手段と、機械的昇降手段によりウエハチャックをプローブカードに向かって移動させたときにプローブカード、ウエハチャック、及びシール部材により形成される内部空間を減圧する減圧手段と、ウエハチャックの高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、高さ位置検出手段の検出結果に基づいてウエハチャックの高さ位置が予め定められた目標範囲内となるように減圧手段を制御する減圧制御手段と、を備える。

本発明の第２態様に係るプローバは、第１態様において、高さ位置検出手段は、ウエハチャックから離れた位置に設置された非接触式の距離センサである。

本発明の第３態様に係るプローバは、第１態様において、高さ位置検出手段は、内部空間の内部圧力を検出する圧力センサを有し、圧力センサの検出結果に基づいてウエハチャックの高さ位置を求める。

本発明の第４態様に係るプローバは、第１態様〜第３態様のいずれか１つの態様において、減圧手段による内部空間の減圧を開始する第１タイミングよりも遅い第２タイミングでウエハチャック固定部によるウエハチャックの固定を解除するタイミング制御手段を備える。

本発明の第５態様に係るプローバは、第１態様〜第４態様のいずれか１つの態様において、機械的昇降手段は、プローブを電極パッドにオーバードライブの状態で接触させるようにウエハチャックをプローブカードに向かって移動させ、減圧手段は、機械的昇降手段によりプローブが電極パッドにオーバードライブの状態で接触した後に、内部空間の減圧を開始する。

本発明の第６態様に係るプローブコンタクト方法は、ウエハを保持するウエハチャックと、ウエハチャックと対向するように設けられ、ウエハの各電極パッドと対応する位置にプローブを有するプローブカードと、ウエハチャックに設けられ、ウエハチャックに保持されたウエハを取り囲むように形成された環状のシール部材と、ウエハチャックを着脱自在に固定するウエハチャック固定部を有し、ウエハチャック固定部に固定されたウエハチャックを昇降させる機械的昇降手段と、を備えるプローバにおけるプローブコンタクト方法であって、機械的昇降手段によりウエハチャックをプローブカードに向かって移動させるウエハチャック移動工程と、ウエハチャック移動工程が行われた後、プローブカード、ウエハチャック、及びシール部材により形成される内部空間を減圧する減圧工程と、ウエハチャックの高さ位置を検出する高さ位置検出工程と、高さ位置検出工程の検出結果に基づいてウエハチャックの高さ位置が予め定められた目標範囲内となるように内部空間の内部圧力を制御する圧力制御工程と、を備える。

本発明の第７態様に係るプローブコンタクト方法は、第６態様において、高さ位置検出工程は、ウエハチャックから離れた位置に設置された非接触式の距離センサによりウエハチャックの高さ位置を検出する。

本発明の第８態様に係るプローブコンタクト方法は、第６態様において、高さ位置検出工程は、内部空間の内部圧力を検出する圧力検出工程を有し、圧力検出工程の検出結果に基づいてウエハチャックの高さ位置を求める。

本発明の第９態様に係るプローブコンタクト方法は、第６態様〜第８態様のいずれか１つの態様において、減圧工程による内部空間の減圧を開始する第１タイミングよりも遅い第２タイミングでウエハチャック固定部によるウエハチャックの固定を解除するタイミング制御工程を備える。

本発明の第１０態様に係るプローブコンタクト方法は、第６態様〜第９態様のいずれか１つの態様において、ウエハチャック移動工程は、プローブを電極パッドにオーバードライブの状態で接触させるように、機械的昇降手段によりウエハチャックをプローブカードに向かって移動させ、減圧工程は、機械的昇降手段によりプローブが電極パッドにオーバードライブの状態で接触した後に、内部空間の減圧を開始する。

本発明によれば、マルチステージ式プローバにおいて、ウエハ上の電極パッドとプローブとの間で良好なコンタクトを実現することができる。

本発明の実施形態に係るプローバの全体構成を示した外観図 本発明の実施形態に係るプローバの全体構成を示した平面図 本発明の実施形態に係るプローバにおける測定ユニットの構成を示した概略図 図３に示した測定ユニットにおける測定部の構成を示した概略図 位置決めピンとＶブロックとの対応関係を示した図 本発明の実施形態に係るプローバの制御装置の構成を示した機能ブロック図 本発明の実施形態に係るプローバにおけるコンタクト動作を示したフローチャート 本発明の実施形態に係るプローバにおけるコンタクト動作を説明するための図 本発明の実施形態に係るプローバにおけるコンタクト動作を説明するための図 本発明の実施形態に係るプローバにおけるコンタクト動作を説明するための図 本発明の実施形態に係るプローバにおけるコンタクト動作を説明するための図 本発明の実施形態に係るプローバにおけるコンタクト動作を説明するための図 本発明の実施形態に係るプローバにおけるコンタクト動作を説明するための図 本発明の実施形態に係るプローバにおけるコンタクト動作のタイミングチャート図 ウエハチャック高さ位置調整処理を示したフローチャート ウエハチャックの高さ位置の時間的な変化を示した図

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について説明する。

図１及び図２は、本発明の実施形態に係るプローバの全体構成を示した外観図と平面図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態のプローバ１０は、検査するウエハＷ（図４参照）を供給及び回収するローダ部１４と、ローダ部１４に隣接して配置され、複数の測定部１６を有する測定ユニット１２とを備えている。測定ユニット１２は、複数の測定部１６を有しており、ローダ部１４から各測定部１６にウエハＷが供給されると、各測定部１６でそれぞれウエハＷの各チップの電気的特性の検査（ウエハレベル検査）が行われる。そして、各測定部１６で検査されたウエハＷはローダ部１４により回収される。なお、プローバ１０は、操作パネル２２、後述する制御装置（図６参照）等も備えている。

ローダ部１４は、ウエハカセット２０が載置されるロードポート１８と、測定ユニット１２の各測定部１６とウエハカセット２０との間でウエハＷを搬送する搬送ユニット２４とを有する。搬送ユニット２４は、図示しない搬送ユニット駆動機構を備えており、Ｘ、Ｚ方向に移動可能に構成されるとともに、θ方向（Ｚ方向周り）に回転可能に構成されている。また、搬送ユニット２４は、上記搬送ユニット駆動機構により前後に伸縮自在に構成された搬送アーム２６を備えている。搬送アーム２６の上面部には図示しない吸着パッドが設けられており、搬送アーム２６は、この吸着パッドでウエハＷの裏面を真空吸着してウエハＷを保持する。これにより、ウエハカセット２０内のウエハＷは、搬送ユニット２４の搬送アーム２６によって取り出され、その上面に保持された状態で測定ユニット１２の各測定部１６に搬送される。また、検査の終了した検査済みのウエハＷは逆の経路で各測定部１６からウエハカセット２０に戻される。

図３は、本発明の実施形態に係るプローバにおける測定ユニットの構成を示した概略図である。図４は、図３に示した測定ユニットにおける測定部の構成を示した概略図である。

図３に示すように、測定ユニット１２は、複数の測定部１６が多段状に積層された積層構造（多段構造）を有しており、各測定部１６はＸ方向及びＺ方向に沿って２次元的に配列されている。本実施形態では、一例として、Ｘ方向に４つの測定部１６がＺ方向に３段積み重ねられている。

測定ユニット１２は、複数のフレームを格子状に組み合わせた格子形状を有する筐体（不図示）を備えている。この筐体は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にそれぞれ延びる複数のフレームを格子状に組み合わせて形成されたものであり、これらのフレームにより形成された各空間部にそれぞれ測定部１６の構成要素が配置される。

各測定部１６は、いずれも同一の構成を有しており、図４に示すように、ヘッドステージ３０と、プローブカード３２と、ウエハチャック３４とを備えている。また、各測定部１６には、それぞれ、図示しないテストヘッドが設けられている。なお、テストヘッドは、図示しないテストヘッド保持部によりヘッドステージ３０の上方に支持されている。

ヘッドステージ３０は、筐体の一部を構成するフレーム部材（不図示）に支持されており、プローブカード３２が着脱自在に装着固定される。ヘッドステージ３０に装着固定されたプローブカード３２は、ウエハチャック３４のウエハ保持面３４ａと対向するように設けられる。なお、プローブカード３２は、検査するウエハＷ（デバイス）に応じて交換される。

プローブカード３２には、検査するウエハＷの各チップの電極パッドの位置に対応して配置された、カンチレバーやスプリングピン等の複数のプローブ３６が設けられている。各プローブ３６は、図示しないテストヘッドの端子に電気的に接続され、テストヘッドから各プローブ３６を介して各チップに電源及びテスト信号が供給されると共に各チップからの出力信号をテストヘッドで検出して正常に動作するかを測定する。なお、プローブカード３２とテストヘッドとの接続構成については、本発明の要部ではないため、詳細な説明を省略する。

プローブ３６は、バネ特性を有し、プローブ３６の先端位置より接触点を上昇させることにより、電極パッドに所定の接触圧で接触する。また、プローブ３６は、電気的検査を行うときに、電極パッドがオーバードライブの状態で接触されると、プローブ３６の先端が電極パッドの表面にのめり込み、その電極パッドの表面にそれぞれ針跡を形成するようになっている。なお、オーバードライブとは、ウエハＷとプローブ３６の先端の配列面との傾き、及び、プローブ３６の先端位置のばらつきなどを考慮して、電極パッドとプローブ３６が確実に接触するように、プローブ３６の先端位置より高い位置まで電極パッド、すなわちウエハＷの表面を距離αだけ上昇させた状態をいう。また、プローブ３６の先端位置（コンタクト位置）からウエハＷの表面を更に上昇させる移動量、すなわち上記距離αをオーバードライブ量と称する。

ウエハチャック３４は、真空吸着等によりウエハＷを吸着して固定する。ウエハチャック３４は、検査するウエハＷが載置されるウエハ保持面３４ａを有しており、ウエハ保持面３４ａには複数の吸引口４０が設けられている（図４では１つのみ図示）。吸引口４０は、ウエハチャック３４の内部に形成された吸引路４２を介して真空ポンプなどの吸引装置（真空源）４４に接続されている。吸引装置４４と吸引路４２との間を接続する吸引経路にはウエハ吸着用電磁弁４６が設けられている。なお、ウエハ吸着用電磁弁４６はウエハ吸着用電磁弁制御部１１０（図６参照）により制御される。

ウエハチャック３４のウエハ保持面３４ａよりも外側には、ウエハ保持面３４ａに保持されたウエハＷを取り囲むように形成された弾性を有するリング状シール部材（チャックシールゴム）４８が設けられている。後述するＺ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって移動（上昇）させたときに、リング状シール部材４８がヘッドステージ３０の下面に接触することで、ウエハチャック３４、プローブカード３２、及びリング状シール部材４８により囲まれた内部空間Ｓ（図８Ｂ〜図８Ｆ参照）が形成される。なお、リング状シール部材４８は本発明の環状のシール部材の一例である。

ヘッドステージ３０には、プローブカード３２とウエハチャック３４との間に形成された内部空間Ｓを減圧するための吸引口５０が設けられている。吸引口５０は、ヘッドステージ３０の内部に形成された吸引路５２を介して吸引装置４４に接続されている。吸引装置４４と吸引路５２との間を接続する吸引経路には真空電空レギュレータ５４が設けられている。真空電空レギュレータ５４は内部空間Ｓの内部圧力（真空度）を調節する制御弁である。なお、真空電空レギュレータ５４は後述する吸引制御部１１４（図６参照）により制御される。吸引装置４４及び真空電空レギュレータ５４は本発明の減圧手段の一例である。

ウエハチャック３４には、内部空間Ｓと外部空間との間を連通する連通路５６が設けられている。連通路５６の一端はウエハチャック３４のウエハ保持面３４ａのうちウエハＷが載置されない外周付近の領域に開口しており、連通路５６の他端はウエハチャック３４の側面に開口している。ウエハチャック３４の側面には、連通路５６を開放及び遮断可能なシャッタ手段５８が設けられている。シャッタ手段５８を開いた場合には連通路５６は開放状態となり、内部空間Ｓは連通路５６を介して外部空間と連通した状態（連通状態）となる。一方、シャッタ手段５８を閉じた場合には連通路５６は遮断状態となり、内部空間Ｓは外部空間と連通しない状態（非連通状態）となる。なお、シャッタ手段５８は後述するシャッタ制御部１１６（図６参照）により制御される。シャッタ手段５８は公知の構成が適用されるため、詳細な説明を省略する。

なお、本実施形態では、一例として、ウエハチャック３４に設けられた連通路５６及びシャッタ手段５８により内部空間Ｓを外部空間と連通した連通状態（非密閉状態）と非連通状態（密閉状態）との間で選択的に切り替え可能な構成としたが、本実施形態の構成に代えて、例えば、ヘッドステージ３０あるいはプローブカード３２に連通路及びシャッタ手段を設けた構成としてもよい。

ウエハチャック３４の内部には、検査するウエハＷを高温状態（例えば、最高で１５０℃）、又は低温状態（例えば最低で−４０℃）で電気的特性の検査が行えるように、加熱／冷却源としての加熱冷却機構（不図示）が設けられている。加熱冷却機構としては、公知の適宜の加熱器／冷却器が採用できるものであり、例えば、面ヒータの加熱層と冷却流体の通路を設けた冷却層との二重層構造にしたものや、熱伝導体内に加熱ヒータを巻き付けた冷却管を埋設した一層構造の加熱／冷却装置など、様々のものが考えられる。また、電気加熱ではなく、熱流体を循環させるものでもよく、またペルチエ素子を使用してもよい。

ウエハチャック３４は、後述するアライメント装置７０に着脱自在に支持固定される。アライメント装置７０は、ウエハチャック３４をＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動することで、ウエハチャック３４に保持されたウエハＷとプローブカード３２との相対的な位置合わせを行う。

アライメント装置７０は、ウエハチャック３４を着脱自在に支持固定してウエハチャック３４をＺ軸方向に移動すると共にＺ軸を回転中心としてθ方向に回転するＺ軸移動・回転部７２と、Ｚ軸移動・回転部７２を支持してＸ軸方向に移動するＸ軸移動台７４と、Ｘ軸移動台７４を支持してＹ軸方向に移動するＹ軸移動台７６とを備えている。

Ｚ軸移動・回転部７２、Ｘ軸移動台７４、及びＹ軸移動台７６は、それぞれ、少なくともモータを含む機械的な駆動機構によりウエハチャック３４を所定の方向に移動自在もしくは回転自在に構成される。機械的な駆動機構としては、例えば、サーボモータとボールネジとを組み合わせたボールネジ駆動機構により構成される。また、ボールネジ駆動機構に限らず、リニアモータ駆動機構やベルト駆動機構等で構成されていてもよい。なお、Ｚ軸移動・回転部７２、Ｘ軸移動台７４、及びＹ軸移動台７６は、後述する各制御部によりウエハチャック３４の移動距離、移動方向、移動速度、加速度を変更可能に構成されている。本実施形態では、具体的には次のような構成を有する。

Ｚ軸移動・回転部７２は、本発明の機械的昇降手段の一例であり、ウエハチャック３４をＺ軸方向に移動させるためのＺ軸駆動モータ１２２（例えば、ステッピングモータ、サーボモータ、リニアモータ等）（図６参照）と、ウエハチャック３４のＺ軸方向への移動距離を検出するためのＺ軸エンコーダ（例えば、ロータリーエンコーダやリニアスケール等）（不図示）とを備えている。Ｚ軸駆動モータ１２２は、後述するＺ軸移動制御部１０６（図６参照）からのモータ制御信号に基づき制御され、ウエハチャック３４を所望の移動速度または加速度で目標位置に移動させるように駆動する。また、Ｚ軸エンコーダは、ウエハチャック３４の移動に応じてエンコーダ信号を出力する。

また、Ｚ軸移動・回転部７２は、ウエハチャック３４をθ方向に回転させるための回転駆動モータ１２４（例えば、ステッピングモータ、サーボモータ、リニアモータ等）（図６参照）と、ウエハチャック３４のθ方向への回転角度を検出するための回転エンコーダ（例えば、ロータリーエンコーダ等）（不図示）とを備えている。回転駆動モータ１２４は、後述するθ回転制御部１０８（図６参照）からのモータ制御信号に基づき制御され、ウエハチャック３４を所望の回転速度または加速度で目標位置に移動させるように駆動する。また、回転エンコーダは、ウエハチャック３４の回転に応じてエンコーダ信号を出力する。

Ｘ軸移動台７４は、ウエハチャック３４をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸駆動モータ１１８（例えば、ステッピングモータ、サーボモータ、リニアモータ等）（図６参照）と、ウエハチャック３４のＸ軸方向への移動距離を検出するためのＸ軸エンコーダ（例えば、ロータリーエンコーダやリニアスケール等）（不図示）とを備えている。Ｘ軸駆動モータ１１８は、後述するＸ軸移動制御部１０２（図６参照）からのモータ制御信号に基づき制御され、ウエハチャック３４を所望の移動速度または加速度で目標位置に移動させるように駆動する。また、Ｘ軸エンコーダは、ウエハチャック３４の移動に応じてエンコーダ信号を出力する。

Ｙ軸移動台７６は、ウエハチャック３４をＹ軸方向に移動させるためのＹ軸駆動モータ１２０（例えば、ステッピングモータ、サーボモータ、リニアモータ等）（図６参照）と、ウエハチャック３４のＹ軸方向への移動距離を検出するためのＹ軸エンコーダ（例えば、ロータリーエンコーダやリニアスケール等）（不図示）とを備えている。Ｙ軸駆動モータ１２０は、後述するＹ軸移動制御部１０４（図６参照）からのモータ制御信号に基づき制御され、ウエハチャック３４を所望の移動速度または加速度で目標位置に移動させるように駆動する。また、Ｙ軸エンコーダは、ウエハチャック３４の移動に応じてエンコーダ信号を出力する。

アライメント装置７０は、それぞれの段毎に設けられており（図３参照）、図示しないアライメント装置駆動機構によって、各段に配置された複数の測定部１６間で相互に移動可能に構成されている。すなわち、アライメント装置７０は、同一の段に配置される複数（本例では４つ）の測定部１６間で共有されており、同一の段に配置された複数の測定部１６間を相互に移動する。各測定部１６に移動したアライメント装置７０は図示しない位置決め固定装置により所定位置に位置決めされた状態で固定され、ウエハチャック３４をＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動させて、ウエハチャック３４に保持されたウエハＷとプローブカード３２との相対的な位置合わせを行う。なお、図示は省略したが、アライメント装置７０は、ウエハチャック３４に保持されたウエハＷの各チップの電極パッドとプローブ３６との相対的な位置関係を検出するために、針位置検出カメラと、ウエハアライメントカメラとを備えている。また、アライメント装置駆動機構としては、ボールネジ駆動機構、リニアモータ駆動機構、ベルト駆動機構等の機械的な駆動機構により構成される。

アライメント装置７０の上面を構成するＺ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａには、外周に沿って環状に形成された弾性を有するリング状シール部材（Ｚ軸シールゴム）７８が設けられる。また、ウエハチャック支持面７２ａのリング状シール部材７８の内側には吸引口８０が設けられている。吸引口８０は、ウエハチャック３４の内部に形成された吸引路８２を介して吸引装置４４に接続されている。吸引装置４４と吸引路８２との間を接続する吸引経路には、吸引装置４４側から順に、チャック固定用電磁弁８４、と、絞り弁８６とが設けられている。なお、チャック固定用電磁弁８４は後述するチャック固定用電磁弁制御部１１２（図６参照）により制御される。Ｚ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａは本発明のウエハチャック固定部の一例である。また、ウエハチャック支持面７２ａに設けられた吸引口８０はウエハチャック固定部の構成要素の一例である。

Ｚ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａのリング状シール部材７８の外側には、アライメント装置７０に対するウエハチャック３４の相対的な位置関係が常に一定となるように位置決めピン８８が設けられている。この位置決めピン８８は、図５に示すように、ウエハチャック３４の中心軸を中心とする周方向に沿って等間隔に３箇所に設けられている（図４においては２つのみを図示）。ウエハチャック３４の下面には各位置決めピン８８にそれぞれ対応する位置に位置決め部材であるＶブロック９０が設けられている。ウエハチャック３４を真空吸着により吸着して固定する際には、各Ｖブロック９０のＶ溝内にそれぞれ対応する位置決めピン８８を係合させることで、ウエハチャック３４の水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）の動きを拘束して、アライメント装置７０とウエハチャック３４との相対的な位置決めが行われる。なお、図５は、位置決めピン８８とＶブロック９０との対応関係を示した図である。図５では、図面を簡略化するため、位置決めピン８８及びＶブロック９０以外の構成については図示を省略している。

なお、本実施形態では、アライメント装置７０は、真空吸着等によりウエハチャック３４を吸着して固定するが、ウエハチャック３４を固定できるものであれば、真空吸着以外の固定手段でもよく、例えば機械的手段等で固定するようにしてもよい。

本実施形態におけるプローバ１０には、上記構成に加え、ウエハチャック３４の高さ位置（Ｚ方向の位置）を検出する距離センサ（測長センサ）３８が設けられている。距離センサ３８は本発明の高さ位置検出手段の一例である。距離センサ３８としては、ウエハチャック３４の高さ位置（Ｚ方向の位置）を検出できれば、接触式のもの、非接触式のものを問わず各種のセンサを利用することができるが、測定対象のウエハチャック３４の高さ位置に影響を与えない非接触式のセンサが望ましい。非接触式のセンサとしては、レーザーや超音波を用いた非接触式の距離センサ（例えば、レーザー測長センサ等）が好適に用いられる。本実施形態における距離センサ３８は非接触式の距離センサであり、Ｚ軸移動・回転部７２の非可動部（固定部）に設けられている。この距離センサ３８は、距離センサ３８からウエハチャック３４までの距離を測定することによりウエハチャック３４の高さ位置（Ｚ軸方向の位置）を検出し、その検出結果をウエハチャック３４の高さ位置（Ｚ軸方向の位置）を示す高さ位置情報として後述する吸引制御部１１４（図６参照）に出力する。

なお、距離センサ３８の配置場所については本実施形態に特に限定されるものではなく、例えば、ヘッドステージ３０側（例えば、ヘッドステージ３０やプローブカード３２等）に配置されていてもよい。

図６は、本発明の実施形態に係るプローバの制御装置の構成を示した機能ブロック図である。

図６に示すように、本実施形態のプローバ１０の制御装置は、全体制御部１００、Ｘ軸移動制御部１０２、Ｙ軸移動制御部１０４、Ｚ軸移動制御部１０６、θ回転制御部１０８、ウエハ吸着用電磁弁制御部１１０、チャック固定用電磁弁制御部１１２、吸引制御部１１４、シャッタ制御部１１６等を備えている。

全体制御部１００は、プローバ１０を構成する各部を統括的に制御する。具体的には、全体制御部１００は、検査するウエハＷの各チップの電極パッドとプローブカード３２の各プローブ３６とを接触させる動作（コンタクト動作）の制御を行う。また、全体制御部１００は、コンタクト動作の他に、各測定部１６の間でアライメント装置７０を相互に移動させる移動制御や、テストヘッドによるウエハレベル検査の動作の制御などを行う。なお、コンタクト動作以外の制御については、本発明の要部ではないため、詳細な説明を省略する。

Ｘ軸移動制御部１０２は、Ｘ軸移動台７４に設けられるＸ軸駆動モータ１１８の駆動を制御することでＸ軸移動台７４をＸ軸方向に移動させることにより、ウエハチャック３４をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸移動制御部１０４は、Ｙ軸移動台７６に設けられるＹ軸駆動モータ１２０の駆動を制御することでＹ軸移動台７６をＹ軸方向に移動させることにより、ウエハチャック３４をＹ軸方向に移動させる。Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸移動・回転部７２に設けられるＺ軸駆動モータ１２２の駆動を制御することでＺ軸移動・回転部７２を昇降させることにより、ウエハチャック３４をＺ軸方向に移動させる。θ回転制御部１０８は、Ｚ軸移動・回転部７２に設けられる回転駆動モータ１２４の駆動を制御することでＺ軸移動・回転部７２をθ方向に回転させることにより、ウエハチャック３４をθ方向に回転させる。

ウエハ吸着用電磁弁制御部１１０は、ウエハ吸着用電磁弁４６のＯＮ／ＯＦＦ（開／閉）を制御することで、吸引口４０による吸引圧を調整し、ウエハチャック３４に対するウエハＷの固定／非固定を選択的に切り替える。

チャック固定用電磁弁制御部１１２は、チャック固定用電磁弁８４のＯＮ／ＯＦＦ（開／閉）を制御することで、吸引口８０による吸引圧を調整し、Ｚ軸移動・回転部７２に対するウエハチャック３４の固定／非固定を選択的に切り替える。

吸引制御部１１４は、真空電空レギュレータ５４の動作を制御することで、内部空間Ｓの内部圧力（真空度）を無段階に調節する。特に本実施形態では、吸引制御部１１４には、距離センサ３８から出力された高さ位置情報（ウエハチャック３４の高さ位置を示す情報）が入力される。吸引制御部１１４は、この高さ位置情報に基づいてウエハチャック３４の高さ位置が予め設定された目標範囲内となるように真空電空レギュレータ５４の動作を制御する。吸引制御部１１４は本発明の減圧制御手段の一例である。

シャッタ制御部１１６は、シャッタ手段５８の開閉を制御することで、内部空間Ｓと外部空間との間を連通する連通路５６の開放／遮断を選択的に切り替える。

次に、本実施形態に係るプローバ１０におけるコンタクト動作について、図７、図８Ａ〜図８Ｆ、図９を参照して説明する。なお、この動作は全体制御部１００による制御の下で行われる。以下では、本実施形態に係るプローバ１０におけるコンタクト動作の概略について説明した後に、その詳細な動作について説明する。

図７は、本発明の実施形態に係るプローバにおけるコンタクト動作を示したフローチャートである。図８Ａ〜図８Ｆは、本発明の実施形態に係るプローバにおけるコンタクト動作を説明するための図である。図９は、本発明の実施形態に係るプローバにおけるコンタクト動作を示したタイミングチャート図である。なお、図９に示すタイミングチャートの時間幅は図面を簡略化するために表現したものであり、実際の時間とは異なっている。また、図９における「Ｚ軸高さ」とは、Ｚ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａのＺ軸方向の位置（高さ位置）を示している。また、図９における「チャック高さ」とは、プローブ３６の先端位置（コンタクト位置）を基準位置（０点位置）としたときのウエハチャック３４の高さ位置（具体的には、ウエハ保持面３４ａのＺ軸方向の位置）を示している。

（事前動作）
コンタクト動作の事前動作について説明する。

まず、コンタクト動作の事前動作として、これから検査を行う測定部１６にアライメント装置７０を移動させた後、不図示の位置決め固定装置により位置決め固定した状態で、アライメント装置７０にウエハチャック３４が受け渡される。なお、コンタクト動作の開始前におけるウエハチャック３４の受け渡し動作については、本発明の要部ではないため、詳細な説明を省略する。

（ステップＳ１０：ウエハチャック固定工程）
アライメント装置７０にウエハチャック３４が受け渡された後、図８Ａに示すように、チャック固定用電磁弁制御部１１２は、チャック固定用電磁弁８４をＯＮ（開状態）とし、Ｚ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａ（図４参照）にウエハチャック３４を吸着して固定する（図９の時間Ｔ１）。このとき、Ｚ軸移動・回転部７２の位置決めピン８８をウエハチャック３４のＶブロック９０のＶ溝内に係合させることで、アライメント装置７０とウエハチャック３４との相対的な位置決めが行われる。

その後、アライメント装置７０に支持固定されたウエハチャック３４にウエハＷが供給（ロード）されると、ウエハ吸着用電磁弁制御部１１０は、ウエハ吸着用電磁弁４６をＯＮ（開状態）とし、ウエハ保持面３４ａ（図４参照）にウエハＷを吸着固定する（図９の時間Ｔ２）。

（ステップＳ１２：アライメント工程）
次に、Ｘ軸移動制御部１０２、Ｙ軸移動制御部１０４、及びθ回転制御部１０８は、全体制御部１００による制御の下、針位置検出カメラ及びウエハアライメントカメラにより撮像された結果に基づき、Ｘ軸駆動モータ１１８、Ｙ軸駆動モータ１２０、回転駆動モータ１２４を制御して、ウエハチャック３４に保持されたウエハＷとプローブカード３２との相対的な位置合わせを行う。

（ステップＳ１４：シャッタ開工程）
次に、図８Ａに示すように、シャッタ制御部１１６は、シャッタ手段５８を開いて連通路５６を開放する（図９の時間Ｔ３）。

なお、シャッタ開工程は、少なくとも、後述するＺ軸上昇工程においてリング状シール部材４８がヘッドステージ３０に接触した状態（図８Ｂ参照）になる前に実行されていればよい。例えば、シャッタ開工程は、ウエハチャック固定工程とアライメント工程との間に行われてもよいし、ウエハチャック固定工程よりも先に行われていてもよい。また、シャッタ開工程は、ウエハチャック固定工程又はアライメント工程と同時に行われてもよい。

（ステップＳ１６：Ｚ軸上昇工程）
次に、図８Ｂ及び図８Ｃに示すように、Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸駆動モータ１２２を制御して、Ｚ軸移動・回転部７２を上昇させることにより、ウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって移動させる（図９の時間Ｔ４〜Ｔ５）。具体的には、ウエハチャック３４が所定の高さ位置（待機位置）からリング状シール部材４８がヘッドステージ３０に接触する高さ位置まで移動するようにウエハチャック３４を上昇させ（図８Ｂ参照）、さらに、少なくともプローブ３６の先端位置（コンタクト位置）よりも高い位置までウエハチャック３４を上昇させる（図８Ｃ参照）。これにより、プローブカード３２の各プローブ３６はオーバードライブの状態でウエハＷの各チップの電極パッドに接触する。

Ｚ軸上昇工程において、Ｚ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４を上昇させる高さとしては、プローブ３６の先端位置（コンタクト位置）からプローブカード３２の適正オーバードライブ量（適正ＯＤ位置）に対して３０〜７０％（より好ましくは４０〜６０％）の高さ位置であることが好ましい。なお、Ｚ軸上昇工程は本発明のウエハチャック移動工程の一例である。

（ステップＳ１８：シャッタ閉工程）
次に、図８Ｄに示すように、シャッタ制御部１１６は、シャッタ手段５８を閉じて連通路５６を遮断する（図９の時間Ｔ６）。これにより、リング状シール部材４８によりウエハチャック３４とプローブカード３２との間に形成された内部空間Ｓは外部空間と連通しない非連通状態（密閉状態）となる。

（ステップＳ２０：減圧工程）
次に、図８Ｄに示すように、吸引制御部１１４は、真空電空レギュレータ５４の動作を制御して内部空間Ｓの減圧を開始する（図９の時間Ｔ７）。内部空間Ｓの減圧が開始された後、吸引制御部１１４は、ウエハチャック３４の高さ位置（Ｚ方向の位置）が予め定められた目標範囲内となるように、真空電空レギュレータ５４により内部空間Ｓの内部圧力を制御する処理（ウエハチャック高さ位置調整処理）を一定間隔で繰り返し行う。なお、ウエハチャック高さ位置調整処理については後述する。

（ステップＳ２２：判断工程）
次に、吸引制御部１１４は、内部空間Ｓの内部圧力（圧力値Ｐ１）が真空電空レギュレータ５４による設定圧力（圧力値Ｐ２）に到達したか否かを判断する。この判断は内部圧力（圧力値Ｐ１）が設定圧力（圧力値Ｐ２）に到達するまで繰り返し行われ、設定圧力（圧力値Ｐ２）に到達した場合には次のステップＳ２４に進む。これにより、内部空間Ｓの内部圧力が設定圧力で安定したところで、後述するウエハチャック固定解除工程（ステップＳ２４）が行われる。なお、内部空間Ｓの内部圧力は、例えばウエハチャック３４又はヘッドステージ３０に設けた圧力センサにより内部空間Ｓの内部圧力を直接検出してもよいし、真空電空レギュレータ５４に内蔵又は接続された圧力センサにより検出してもよい。

（ステップＳ２４：ウエハチャック固定解除工程）
次に、図８Ｅに示すように、チャック固定用電磁弁制御部１１２は、チャック固定用電磁弁８４をＯＦＦ（閉状態）とし、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引口８０（図４参照）によるウエハチャック３４の固定を解除する（図９の時間Ｔ９）。

このとき、真空電空レギュレータ５４により内部空間Ｓの内部圧力は設定圧力に調節されているので、Ｚ軸移動・回転部７２によるウエハチャック３４の固定が解除されると、ウエハチャック３４はＺ軸移動・回転部７２から離脱して、プローブカード３２側に引き寄せられる（図９のＴ９〜Ｔ１０）。これにより、ウエハＷとプローブ３６の先端の配列面との傾き、及び、プローブ３６の先端位置のばらつきなどに影響されることなく、検査するウエハＷの各チップの電極パッドとプローブカード３２の各プローブ３６とが所定の接触圧で確実に接触する。

このように本実施形態では、内部空間Ｓの減圧が開始された後にウエハチャック３４の固定がウエハチャック３４の固定が解除されるので、これらの工程の切り替えの瞬間にウエハチャック３４がどちら側にも固定されていない不安定な状態（フリーな状態）がなくなり、ウエハチャック３４の受け渡し動作を安定して行うことができる。

また、本実施形態では、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引路８２とチャック固定用電磁弁８４との間を接続する吸引経路には絞り弁８６が設けられているため、内部空間Ｓの減圧が開始された後にウエハチャック３４の固定が解除されても、ウエハチャック３４の下側（Ｚ軸移動・回転部７２側）の負圧が急に失われないようになっている。そのため、ウエハチャック３４が上下両側（すなわち、Ｚ軸移動・回転部７２とプローブカード３２との両側）から引っ張られている状態で急に下側からの拘束（すなわち、Ｚ軸移動・回転部７２からの吸着による固定力）がなくなることがないので、ウエハチャック３４の急激な移動に伴う異常振動や異常接触を低減できる。したがって、ウエハチャック固定解除工程が行われたときにウエハチャック３４がＺ軸移動・回転部７２から急激に離脱するのを抑制することができるので、ウエハチャック３４の受け渡し動作をより安定して行うことが可能となる。

なお、本実施形態では、一例として、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引路８２とチャック固定用電磁弁８４との間を接続する吸引経路に絞り弁８６を設けた構成を示したが、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引口８０と吸引装置４４との間を接続する経路に絞り弁８６が設けられていればよく、例えば、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引路８２に絞り弁８６が設けられていてもよい。

（ステップＳ２６：Ｚ軸下降工程）
次に、図８Ｆに示すように、Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸駆動モータ１２２を制御して、Ｚ軸移動・回転部７２を所定の高さ位置（待機位置）まで下降させる（図９の時間Ｔ１１〜Ｔ１２）。

以上のようにして、ウエハチャック３４がアライメント装置７０（Ｚ軸移動・回転部７２）からヘッドステージ３０（プローブカード３２側）に受け渡されると、プローブカード３２の各プローブ３６は均一な接触圧でウエハＷの各チップの電極パッドに接触した状態となり、ウエハレベル検査を開始可能な状態となる。その後、テストヘッドから各プローブ３６を介してウエハＷの各チップに電源及びテスト信号が供給され、各チップから出力される信号を検出して電気的な動作検査が行われる。

なお、ウエハチャック３４がアライメント装置７０（Ｚ軸移動・回転部７２）からヘッドステージ３０（プローブカード３２側）に受け渡された後、アライメント装置７０は他の測定部１６に移動し、その測定部１６において同様の手順でコンタクト動作が行われ、ウエハレベル検査が順次行われる。

次に、本実施形態に係るプローバ１０におけるコンタクト動作を詳細に説明する。

本実施形態では、上述したコンタクト動作において内部空間Ｓの減圧が開始された後、ウエハチャックの高さ位置（Ｚ方向の位置）が予め定められた目標範囲内となるように、以下に示すウエハチャック高さ位置調整処理が割り込み処理として一定間隔で繰り返される。なお、ウエハチャック高さ位置調整処理は、ウエハレベル検査が終了して内部空間Ｓの減圧が解除されるまで繰り返し行われる。

図１０は、ウエハチャック高さ位置調整処理を示したフローチャートである。

図１０に示すように、ウエハチャック高さ位置調整処理では、ウエハチャック３４の高さ位置を検出する高さ位置検出工程が行われる（ステップＳ３０）。この高さ位置検出工程では、距離センサ３８によりウエハチャック３４の高さ位置が検出され、その検出結果（ウエハチャック３４の高さ位置を示す高さ位置情報）が吸引制御部１１４に供給される。

次に、吸引制御部１１４は、距離センサ３８から取得した高さ位置情報に基づき、ウエハチャック３４の高さ位置が予め設定された目標範囲内となるように、真空電空レギュレータ５４により内部空間Ｓの内部圧力を制御する。具体的には次のようにして制御が行われる。

吸引制御部１１４は、ウエハチャック３４の高さ位置が上限値以下であるか否かを判断する（ステップＳ３２）。なお、ウエハチャック３４の高さ位置の上限値は、プローブカード３２の許容オーバードライブ位置としてもよいが、許容オーバードライブ位置からある程度のマージンを差し引いた値とするのが好適である。ここで、本明細書では、適正オーバードライブ位置（適正ＯＤ位置）を超えた位置であって、プローブ３６を電極パッドに許容オーバードライブ位置で接触させた場合、適正以上のオーバードライブがかかり、ウエハＷやプローブカード３２の破損が発生する可能性がある位置を「許容オーバードライブ位置（許容ＯＤ位置）」という。

ステップＳ３２における判断の結果、ウエハチャック３４の高さ位置が上限値を超える場合には、吸引制御部１１４は、真空電空レギュレータ５４により内部空間Ｓの内部圧力を予め設定された圧力変化量ΔＰ（但し、ΔＰ＞０）だけ増加させ、ウエハチャック３４の高さ位置を低くする。このようにしてウエハチャック３４の高さ位置を変更した後は、ステップＳ３０に戻り、ウエハチャック３４の高さ位置が上限値以下となるまで、内部空間Ｓの内部圧力を変化させる処理を繰り返す。一方、ウエハチャック３４の高さ位置が上限値以下である場合には、次のステップＳ３６に進む。

なお、本実施形態におけるウエハチャック高さ調整処理では、ウエハチャック３４の高さ位置の上限値として、許容オーバードライブ位置からある程度のマージンを差し引いた値が採用される。そのため、ステップＳ３２における判断によりウエハチャック３４の高さ位置が上限値を超えると判断された場合でも、少なくともウエハチャック３４の高さ位置が許容オーバードライブ位置を超えることなく、ウエハチャック３４の高さ位置が上限値以下となるように内部空間Ｓの内部圧力の制御が行われるので、ウエハＷやプローブカード３２を破損することがない。

次に、吸引制御部１１４は、ウエハチャック３４の高さ位置が下限値以上であるか否かを判断する（ステップＳ３６）。なお、ウエハチャック３４の高さ位置の下限値は、コンタクト位置（プローブ３６の先端位置）としてもよいが、コンタクト位置にある程度のマージンを足した値とするのが好適である。

ステップＳ３６における判断の結果、ウエハチャック３４の高さ位置が下限値よりも低い場合には、吸引制御部１１４は、真空電空レギュレータ５４により内部空間Ｓの内部圧力Ｐを圧力変化量ΔＰだけ減少させ、ウエハチャック３４の高さ位置を高くする。このようにしてウエハチャック３４の高さ位置を変更した後は、ステップＳ３０に戻り、ウエハチャック３４の高さ位置が下限値以上となるまで、内部空間Ｓの内部圧力を変化させる処理を繰り返す。一方、ウエハチャック３４の高さ位置が下限値以上である場合には、ウエハチャック高さ位置調整処理を終了し、ウエハチャック高さ位置調整処理（割り込み処理）前の処理に復帰する。

なお、本実施形態におけるウエハチャック高さ調整処理では、ウエハチャック３４の高さ位置の下限値として、コンタクト位置にある程度のマージンを足した値が採用される。そのため、ステップＳ３６における判断によりウエハチャック３４の高さ位置が下限値よりも低いと判断された場合でも、少なくともウエハチャック３４の高さ位置がコンタクト位置よりも低くなることなく、ウエハチャック３４の高さ位置が下限値以上となるように内部空間Ｓの内部圧力の制御が行われるので、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６との間でコンタクト不良を起こすことがない。

なお、吸引制御部１１４は、ウエハレベル検査が行われる前のコンタクト動作の最終工程として、ウエハチャック３４の高さ位置が適正オーバードライブ位置となるように内部空間Ｓの内部圧力を制御する。

次に、ウエハチャック高さ位置調整処理の効果について、図１１を参照しながら説明する。図１１は、ウエハチャック３４の高さ位置の時間的な変化を示した図である。

本実施形態におけるコンタクト動作では、Ｚ軸上昇工程（ステップＳ１６）が行われると、ウエハチャック３４の高さ位置は例えば図１１のＡ点とＢ点を結ぶ経路のように変化する。すなわち、ウエハチャック３４の高さ位置は所定の待機位置（Ａ点）からコンタクト位置を超えた位置（Ｂ点）まで変化する。これにより、プローブカード３２の各プローブ３６はオーバードライブの状態でウエハＷの各チップの電極パッドに接触する。

次に、減圧工程（ステップＳ２０）が開始されると、上述したウエハチャック高さ位置調整処理が割り込み処理として一定間隔で繰り返される。ウエハチャック高さ位置調整処理では、距離センサ３８によりウエハチャック３４の高さ位置が検出され、吸引制御部１１４は、その検出結果に基づいてウエハチャック３４の高さ位置が予め設定された目標範囲内となるように内部空間Ｓの内部圧力を制御する。これにより、例えば図１１のＣ点、Ｄ１点、Ｅ１点、Ｆ１点、Ｉ２点を結ぶ経路、あるいは、図１１のＣ点、Ｄ１点、Ｅ１点、Ｇ点、Ｈ２、Ｉ１点を結ぶ経路のように、ウエハチャック３４の高さ位置は許容オーバードライブ位置とコンタクト位置との間の範囲内で変化する。そして、コンタクト動作の最後には、図１１のＪ点で示すように、吸引制御部１１４は、ウエハチャック３４の高さ位置が適正オーバードライブ位置（適正ＯＤ位置）となるように内部空間Ｓの圧力を制御することで、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６との間で良好なコンタクトを実現することができる。

また、本実施形態では、内部空間Ｓの減圧を開始するタイミング（第１タイミング；図９の時間Ｔ７）よりも遅いタイミング（第２タイミング；図９の時間Ｔ９）でＺ軸移動・回転部７２の吸引口８０（図４参照）によるウエハチャック３４の固定が解除されるようになっているため、内部空間Ｓの内部圧力とＺ軸移動・回転部７２からの吸着による固定力（Ｚ軸移動・回転部７２の吸引口８０の吸引圧）との関係によっては、例えば図１１の点Ｃ、点Ｄ２、点Ｅ２、及び点Ｆ２を結ぶ経路のように、ウエハチャック３４の高さ位置が許容オーバードライブ位置を超えてしまい、プローブカード３２やウエハＷの破損を招いてしまう可能性がある。また、Ｚ軸下降工程（ステップＳ２６）が行われる際に内部空間Ｓの内部圧力が高すぎる場合（すなわち、内部空間Ｓの真空度が低すぎる場合）には、例えば図１１の点Ｇと点Ｈを結ぶ経路のように、ウエハチャック３４の高さ位置がコンタクト位置よりも低くなってしまい、プローブ３６と電極パッドとのコンタクト不良となる可能性がある。

これに対し、本実施形態におけるコンタクト動作では、ウエハチャック高さ位置調整処理において、吸引制御部１１４によりウエハチャック３４の高さ位置が予め定められた目標範囲内となるように内部空間Ｓの圧力が制御されるので、ウエハチャック固定解除工程やＺ軸下降工程などが行われたときに生じる不具合が生じることなく、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６との間で良好なコンタクトを実現することが可能となる。

なお、本実施形態では、ウエハチャック３４の高さ位置を検出する高さ位置検出手段の一例として距離センサ３８を備えた構成を示したが、距離センサ３８に代えて、内部空間Ｓの内部圧力を検出する圧力センサを備えた構成としてもよい。この場合、内部空間Ｓの内部圧力とウエハチャック３４の高さ位置との相関関係を示すテーブルを制御装置に搭載される記憶部（不図示）に記憶しておき、圧力センサの検出結果からウエハチャック３４の高さ位置を求めてもよい。また、圧力センサとしては、内部空間Ｓの内部圧力を直接検出するものに限らず、真空電空レギュレータに内蔵又は接続される圧力センサを利用してもよい。

以上説明したように、本実施形態に係るプローバ１０におけるコンタクト動作では、Ｚ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４を上下（Ｚ方向）に移動させることによって、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６とをオーバードライブの状態で接触させる動作が行われる。このＺ軸移動・回転部７２は、少なくともモータ（Ｚ軸駆動モータ１２２）を含む機械的駆動機構により構成されるため、ウエハチャック３４の移動距離や移動速度等を精度よく調整することが可能である。また、Ｚ軸移動・回転部７２は、従来技術のように真空吸着方式によるコンタクト動作に比べて十分に速い移動速度でウエハチャック３４を移動させることができる。したがって、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６とを接触させる際に、電極パッド上の酸化膜（絶縁体）をプローブ３６の接触によって除去することが可能となり、ウエハＷにダメージを与えない状態で、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６との間で良好なコンタクトを実現することができる。

また、本実施形態におけるコンタクト動作では、内部空間Ｓの減圧が開始された後はウエハチャック高さ位置調整処理が一定間隔で繰り返し行われる。このウエハチャック高さ位置調整処理では、吸引制御部１１４によりウエハチャック３４の高さ位置が予め定められた目標範囲内となるように内部空間Ｓの圧力が制御されるので、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６との間で良好なコンタクトを実現することが可能となる。

また、本実施形態では、内部空間Ｓの減圧を開始するタイミング（第１タイミング；図９の時間Ｔ７）よりも遅いタイミング（第２タイミング；図９の時間Ｔ９）でＺ軸移動・回転部７２の吸引口８０（図４参照）によるウエハチャック３４の固定が解除されるので、これらの工程の切り替えの瞬間にウエハチャック３４がどちら側にも固定されていない不安定な状態（フリーな状態）がなくなり、ウエハチャック受け渡し動作を安定して行うことができる。なお、上記制御は、本発明のタイミング制御手段として機能する全体制御部１００の制御の下、吸引制御部１１４とチャック固定用電磁弁制御部１１２とが連携して制御することによって実現される。

また、本実施形態では、少なくともウエハチャック３４のリング状シール部材４８がヘッドステージ３０に接触した状態（図８Ｂ参照）となる前にシャッタ開工程（ステップＳ１２）が行われる。すなわち、Ｚ軸上昇工程（ステップＳ１４）において、リング状シール部材４８がヘッドステージ３０に接触した状態（図８Ｂ参照）からさらにウエハチャック３４を上昇させた状態（図８Ｃ参照）となるまでの間は、内部空間Ｓは連通路５６を介して外部空間と連通した連通状態（非密閉状態）となっている。

ここで、内部空間Ｓが外部空間と連通しない非連通状態（密閉状態）でＺ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４を上昇させようとした場合、ウエハチャック３４の上昇に伴って内部空間Ｓ内の空気が瞬間的に圧縮されて強い反力が発生し、この反力によりヘッドステージ３０が振動してしまい、プローブカード３２とウエハＷとが意図しない形で接触する可能性がある。この場合、プローブカード３２とウエハＷとの異常接触により、プローブカード３２やウエハＷが破損してしまう恐れがある。

これに対し、本実施形態では、上述したように内部空間Ｓが外部空間と連通した連通状態（非密閉状態）でＺ軸移動・回転部７２によるウエハチャック３４の上昇が行われるので、ウエハチャック３４を上昇させる際に無理な反力（ウエハチャック３４を元に戻そうとする反力）が生じることなく、ウエハチャック３４を安定かつ効率的に上昇させることができ、プローブカード３２やウエハＷの破損を防ぐことができる。

また、本実施形態では、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引口８０に接続される経路には気体の流量を制限する絞り弁８６が設けられているので、チャック固定用電磁弁８４をＯＦＦした場合（大気開放時）にウエハチャック３４がＺ軸移動・回転部７２から急激に離脱するのを抑制することができ、ウエハチャック３４の受け渡し動作をより安定して行うことが可能となる。

以上、本発明に係るプローバ及びプローブコンタクト方法について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。

１０…プローバ、１２…測定ユニット、１４…ローダ部、１６…測定部、１８…ロードポート、２０…ウエハカセット、２２…操作パネル、２４…搬送ユニット、２６…搬送アーム、３０…ヘッドステージ、３２…プローブカード、３４…ウエハチャック、３４ａ…ウエハ保持面、３６…プローブ、３８…距離センサ、４０…吸引口、４２…吸引路、４４…吸引装置、４４…吸引装置、４６…ウエハ吸着用電磁弁、４８…リング状シール部材、４８…リング状シール部材、５０…吸引口、５２…吸引路、５４…真空電空レギュレータ、５６…連通路、５８…シャッタ手段、７０…アライメント装置、７２…Ｚ軸移動・回転部、７２ａ…ウエハチャック支持面、７４…Ｘ軸移動台、７６…Ｙ軸移動台、７８…リング状シール部材、７８…リング状シール部材、８０…吸引口、８２…吸引路、８４…チャック固定用電磁弁、８６…絞り弁、８８…位置決めピン、９０…Ｖブロック、９２…Ｚ軸移動機構、９４…θ回転機構、１００…全体制御部、１０２…Ｘ軸移動制御部、１０４…Ｙ軸移動制御部、１０６…Ｚ軸移動制御部、１０８…θ回転制御部、１１０…ウエハ吸着用電磁弁制御部、１１２…チャック固定用電磁弁制御部、１１４…吸引制御部、１１６…シャッタ制御部、１１８…Ｘ軸駆動モータ、１２０…Ｙ軸駆動モータ、１２２…Ｚ軸駆動モータ、１２４…回転駆動モータ、Ｓ…内部空間、Ｗ…ウエハ

Claims (12)

1. ウエハを保持するウエハチャックと、
   前記ウエハチャックと対向するように設けられ、前記ウエハの各電極パッドと対応する位置にプローブを有するプローブカードと、
   前記ウエハチャックに設けられ、前記ウエハチャックに保持された前記ウエハを取り囲むように形成された環状のシール部材と、
   前記ウエハチャックを着脱自在に固定するウエハチャック固定部を有し、前記ウエハチャック固定部に固定された前記ウエハチャックを昇降させる機械的昇降手段と、
   前記機械的昇降手段により前記ウエハチャックを前記プローブカードに向かって移動させたときに前記プローブカード、前記ウエハチャック、及び前記シール部材により形成される内部空間を減圧する減圧手段と、
   前記ウエハチャックの高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、
   ウエハレベル検査が行われる際に、前記高さ位置検出手段の検出が繰り返し行われている状態で、前記高さ位置検出手段の検出結果に基づいて前記ウエハチャックの高さ位置が予め定められた目標範囲内となるように前記減圧手段を制御する減圧制御手段と、
   を備えるプローバ。
2. 前記シール部材とは別に構成され、前記内部空間を非密閉状態と密閉状態との間で選択的に切り替え可能なシャッタ手段と、
   前記機械的昇降手段によって前記ウエハと前記プローブとを接触させる場合には前記内部空間を前記非密閉状態とし、前記減圧手段によって前記内部空間を減圧する場合には前記内部空間を前記密閉状態とするように、前記シャッタ手段を制御する制御手段と、
   を備える、請求項１に記載のプローバ。
3. 前記高さ位置検出手段は、前記ウエハチャックから離れた位置に設置された非接触式の距離センサである、
   請求項１又は２に記載のプローバ。
4. 前記高さ位置検出手段は、前記内部空間の内部圧力を検出する圧力センサを有し、前記圧力センサの検出結果に基づいて前記ウエハチャックの高さ位置を求める、
   請求項１又は２に記載のプローバ。
5. 前記減圧手段による前記内部空間の減圧を開始する第１タイミングよりも遅い第２タイミングで前記ウエハチャック固定部による前記ウエハチャックの固定を解除するタイミング制御手段を備える、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載のプローバ。
6. 前記機械的昇降手段は、前記プローブを前記電極パッドにオーバードライブの状態で接触させるように、前記ウエハチャックを前記プローブカードに向かって移動させ、
   前記減圧手段は、前記機械的昇降手段により前記プローブが前記電極パッドにオーバードライブの状態で接触した後に、前記内部空間の減圧を開始する、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載のプローバ。
7. ウエハを保持するウエハチャックと、
   前記ウエハチャックと対向するように設けられ、前記ウエハの各電極パッドと対応する位置にプローブを有するプローブカードと、
   前記ウエハチャックに設けられ、前記ウエハチャックに保持された前記ウエハを取り囲むように形成された環状のシール部材と、
   前記ウエハチャックを着脱自在に固定するウエハチャック固定部を有し、前記ウエハチャック固定部に固定された前記ウエハチャックを昇降させる機械的昇降手段と、
   を備えるプローバにおけるプローブコンタクト方法であって、
   前記機械的昇降手段により前記ウエハチャックを前記プローブカードに向かって移動させるウエハチャック移動工程と、
   前記ウエハチャック移動工程が行われた後、前記プローブカード、前記ウエハチャック、及び前記シール部材により形成される内部空間を減圧する減圧工程と、
   前記ウエハチャックの高さ位置を検出する高さ位置検出工程と、
   ウエハレベル検査が行われる際に、前記高さ位置検出工程の検出が繰り返し行われている状態で、前記高さ位置検出工程の検出結果に基づいて前記ウエハチャックの高さ位置が予め定められた目標範囲内となるように前記内部空間の内部圧力を制御する圧力制御工程と、
   を備えるプローブコンタクト方法。
8. 前記プローバは、前記シール部材とは別に構成され、前記内部空間を非密閉状態と密閉状態との間で選択的に切り替え可能なシャッタ手段を備え、
   前記機械的昇降手段によって前記ウエハと前記プローブとを接触させる場合には前記内部空間を前記非密閉状態とし、前記内部空間を減圧する場合には前記内部空間を前記密閉状態とするように、前記シャッタ手段を制御するシャッタ制御工程を備える、
   請求項７に記載のプローブコンタクト方法。
9. 前記高さ位置検出工程は、前記ウエハチャックから離れた位置に設置された非接触式の距離センサにより前記ウエハチャックの高さ位置を検出する、
   請求項７に記載のプローブコンタクト方法。
10. 前記高さ位置検出工程は、前記内部空間の内部圧力を検出する圧力検出工程を有し、前記圧力検出工程の検出結果に基づいて前記ウエハチャックの高さ位置を求める、
    請求項７に記載のプローブコンタクト方法。
11. 前記減圧工程による前記内部空間の減圧を開始する第１タイミングよりも遅い第２タイミングで前記ウエハチャック固定部による前記ウエハチャックの固定を解除するタイミング制御工程を備える、
    請求項７〜１０のいずれか１項に記載のプローブコンタクト方法。
12. 前記ウエハチャック移動工程は、前記プローブを前記電極パッドにオーバードライブの状態で接触させるように、前記機械的昇降手段により前記ウエハチャックを前記プローブカードに向かって移動させ、
    前記減圧工程は、前記機械的昇降手段により前記プローブが前記電極パッドにオーバードライブの状態で接触した後に、前記内部空間の減圧を開始する、
    請求項７〜１１のいずれか１項に記載のプローブコンタクト方法。

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