JP6031292B2 - プローブカードへの基板当接方法 - Google Patents
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Description
S 空間
21 搬出入機構
22 チャック部材
24 位置合わせ装置
31 検査部
32 ウエハ検査用インターフェース
36 プローブカード
37 ウエハプレート
38 Oリング
42 搬送機構
43 昇降装置(リフター)
45 距離検出センサ
50 ウエハ検査装置
Claims (8)
- 基板に形成された半導体デバイスの電気的特性を検査する基板検査装置のプローブカードに前記基板を当接するプローブカードへの基板当接方法において、
板状部材に載置された基板を前記板状部材とともに、前記プローブカードに向かって移動させて前記基板に設けられた半導体デバイスの複数の電極を前記プローブカードに設けられた複数のプローブにそれぞれ当接させた後、前記基板を前記板状部材とともに、さらに前記プローブカードに向かって所定量移動させる当接工程と、
前記基板が前記板状部材とともにさらに前記プローブカードに向かって前記所定量移動した後に前記プローブカードと前記板状部材との間の空間を減圧して前記半導体デバイスの複数の電極と前記プローブカードの複数のプローブとの当接状態を保持する保持工程と、を有し、
前記保持工程における前記空間の減圧圧力は、前記基板及び前記板状部材の自重と、前記半導体デバイスの複数の電極と前記プローブカードの複数のプローブとの当接反力との合計に耐えうる当接力が得られる圧力に調整されることを特徴とするプローブカードへの基板当接方法。 - 前記基板を、前記板状部材を介してチャック部材に載置して前記プローブカードと対向する位置まで搬送する搬送工程と、
前記保持工程後、前記チャック部材を前記板状部材から切り離す脱離工程と、をさらに有することを特徴とする請求項1記載のプローブカードへの基板当接方法。 - 前記当接工程における所定量は、10〜150μmであることを特徴とする請求項1又は2記載のプローブカードへの基板当接方法。
- 前記保持工程において、前記空間の圧力を段階的に減圧することを特徴とする請求項3記載のプローブカードへの基板当接方法。
- 前記板状部材の周囲には、該板状部材と前記プローブカードとの間の空間をシールするシール部材が設けられていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載のプローブカードへの基板当接方法。
- 前記脱離工程後のチャック部材は、前記プローブカードとは別のプローブカードに対応する位置まで移動して前記基板とは別の基板に形成された半導体デバイスの電気的特性の検査に用いられることを特徴とする請求項2記載のプローブカードへの基板当接方法。
- 前記保持工程において、前記チャック部材の上面と前記プローブカードの取り付け面又は前記チャック部材の上面と前記プローブカードの下面との間の距離を検出する距離検出センサの検出値に基づいて前記空間内の圧力を調整することを特徴とする請求項2又は6記載のプローブカードへの基板当接方法。
- 前記脱離工程後、前記空間を更に減圧して前記半導体デバイスの複数の電極と前記プローブカードの複数のプローブとの当接圧力を高くする減圧工程を有することを特徴とする請求項2、6及び7のいずれか1項に記載のプローブカードへの基板当接方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012169513A JP6031292B2 (ja) | 2012-07-31 | 2012-07-31 | プローブカードへの基板当接方法 |
PCT/JP2013/070125 WO2014021176A1 (ja) | 2012-07-31 | 2013-07-18 | プローブカードへの基板当接方法 |
CN201380040633.9A CN104508812B (zh) | 2012-07-31 | 2013-07-18 | 将衬底与探针卡抵接的方法 |
KR1020157002740A KR101678898B1 (ko) | 2012-07-31 | 2013-07-18 | 프로브 카드에의 기판 접촉 방법 |
US14/418,636 US9863977B2 (en) | 2012-07-31 | 2013-07-18 | Method of contacting substrate with probe card |
TW102126465A TWI593976B (zh) | 2012-07-31 | 2013-07-24 | Substrate contact method for probe card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012169513A JP6031292B2 (ja) | 2012-07-31 | 2012-07-31 | プローブカードへの基板当接方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014029917A JP2014029917A (ja) | 2014-02-13 |
JP6031292B2 true JP6031292B2 (ja) | 2016-11-24 |
Family
ID=50027854
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012169513A Active JP6031292B2 (ja) | 2012-07-31 | 2012-07-31 | プローブカードへの基板当接方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9863977B2 (ja) |
JP (1) | JP6031292B2 (ja) |
KR (1) | KR101678898B1 (ja) |
CN (1) | CN104508812B (ja) |
TW (1) | TWI593976B (ja) |
WO (1) | WO2014021176A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6333112B2 (ja) * | 2014-08-20 | 2018-05-30 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置 |
JP6423660B2 (ja) * | 2014-09-09 | 2018-11-14 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置における検査用圧力設定値決定方法 |
JP5967509B1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-08-10 | 株式会社東京精密 | 搬送ユニット及びプローバ |
WO2017014060A1 (ja) * | 2015-07-23 | 2017-01-26 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブコンタクト方法 |
JP6515007B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2019-05-15 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査方法及びウエハ検査装置 |
JP6625423B2 (ja) * | 2015-12-17 | 2019-12-25 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置及びそのメンテナンス方法 |
JP6777845B2 (ja) * | 2016-01-08 | 2020-10-28 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブコンタクト方法 |
JP6620990B2 (ja) * | 2016-01-08 | 2019-12-18 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブコンタクト方法 |
JP6778881B2 (ja) * | 2016-01-08 | 2020-11-04 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブコンタクト方法 |
JP6681572B2 (ja) | 2016-02-26 | 2020-04-15 | 株式会社東京精密 | 搬送ユニット及びプローバ |
CN105785260A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-07-20 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 防止晶圆测试探针台撞针的装置及方法 |
JP6895772B2 (ja) * | 2017-03-07 | 2021-06-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置およびコンタクト方法 |
KR102367037B1 (ko) * | 2017-06-21 | 2022-02-24 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사 시스템 |
JP7277845B2 (ja) * | 2017-12-12 | 2023-05-19 | 株式会社東京精密 | プローバ |
JP2020096028A (ja) | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置、及び、検査方法 |
JP7217636B2 (ja) * | 2019-01-16 | 2023-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | チャックトップ、検査装置、およびチャックトップの回収方法 |
US20220003815A1 (en) * | 2019-02-21 | 2022-01-06 | Vuereal Inc. | Probe structure for micro device inspection |
CN110187255B (zh) * | 2019-04-15 | 2021-10-15 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 一种建立探针测试程式时确定过驱动量的方法 |
CN111951880A (zh) * | 2019-05-16 | 2020-11-17 | 第一检测有限公司 | 检测设备 |
JP7274350B2 (ja) * | 2019-05-28 | 2023-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送システム、検査システム及び検査方法 |
JP2020047932A (ja) * | 2019-11-27 | 2020-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置 |
KR102660264B1 (ko) * | 2021-11-26 | 2024-04-25 | (주)티에스이 | 박막 반도체 핸들링 장치 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0774219A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-17 | Kurisutaru Device:Kk | プローブ基板およびその製造方法並びにプローブ装置 |
JP3535728B2 (ja) * | 1998-02-23 | 2004-06-07 | 松下電器産業株式会社 | 半導体集積回路の検査装置 |
JP4548817B2 (ja) | 2002-10-18 | 2010-09-22 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JP4391744B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 移動式プローブカード搬送装置、プローブ装置及びプローブ装置へのプローブカードの搬送方法 |
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JP2008224586A (ja) | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Yokogawa Electric Corp | 検査装置 |
JP2008294292A (ja) | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ、プローブ接触方法及びプログラム |
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JP5258395B2 (ja) * | 2008-06-03 | 2013-08-07 | 株式会社日本マイクロニクス | プロービング装置 |
JP2011091262A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバおよびプローブ検査方法 |
US8587331B2 (en) * | 2009-12-31 | 2013-11-19 | Tommie E. Berry | Test systems and methods for testing electronic devices |
JP5368565B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2013-12-18 | 株式会社アドバンテスト | 半導体ウェハの試験方法及び半導体ウェハ試験装置 |
JP2013251509A (ja) | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板検査装置 |
US9354254B2 (en) * | 2013-03-14 | 2016-05-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Test-yield improvement devices for high-density probing techniques and method of implementing the same |
-
2012
- 2012-07-31 JP JP2012169513A patent/JP6031292B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-18 US US14/418,636 patent/US9863977B2/en active Active
- 2013-07-18 KR KR1020157002740A patent/KR101678898B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-18 CN CN201380040633.9A patent/CN104508812B/zh active Active
- 2013-07-18 WO PCT/JP2013/070125 patent/WO2014021176A1/ja active Application Filing
- 2013-07-24 TW TW102126465A patent/TWI593976B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014021176A1 (ja) | 2014-02-06 |
KR20150040286A (ko) | 2015-04-14 |
US20150219687A1 (en) | 2015-08-06 |
JP2014029917A (ja) | 2014-02-13 |
CN104508812A (zh) | 2015-04-08 |
US9863977B2 (en) | 2018-01-09 |
TW201421043A (zh) | 2014-06-01 |
CN104508812B (zh) | 2017-03-08 |
KR101678898B1 (ko) | 2016-11-23 |
TWI593976B (zh) | 2017-08-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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