JP2020096028A - 検査装置、及び、検査方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板チャック部における基板の吸着不具合への対応技術を提供する。【解決手段】例示的実施形態に係る検査装置は基板に形成された半導体デバイスの電気的特性を検査する複数の検査室を備える。検査装置は基板チャック部、計測部、制御部を備える。基板チャック部は検査時に基板を吸着して保持する。計測部は基板が基板チャック部に載置された状態において基板チャック部の吸着力を計測する。制御部は第1の条件と計測部の計測結果とに基づく第1の判定と、記第1の条件とは異なる第2の条件と計測部の計測結果とに基づく第2の判定とを行う。制御部は第1の判定の結果及び記第2の判定の結果に基づいて予め設定された複数の動作のうち何れかを選択する。制御部は選択された動作に応じた処理を実行する。【選択図】図1

Description

本開示の例示的実施形態は、検査装置、及び、検査方法に関する。
ウエハ基板を検査する検査装置として、例えば、基板に形成された複数の半導体デバイスの電気的特性を検査するプローブ装置等が知られている。特許文献1には、プローブ装置が有するプローブカードへの基板当接方法に係る技術が開示されている。特許文献1に開示されている方法では、まず、ウエハプレートを介してチャック部材にウエハ(基板)を載置する。この後、プローブカードと対向する位置までウエハを搬送する。搬送したウエハを、ウエハプレートとともに、昇降装置を用いて、プローブカードに向かって移動させる。移動後に、ウエハに設けられた半導体デバイスの複数の電極をプローブカードに設けられた複数のプローブにそれぞれ当接させる。この当接の後に、ウエハを更にプローブカードに向かってオーバードライブさせる。この後、プローブカードとウエハプレートとの間の空間を減圧し半導体デバイスの電極とプローブカードのプローブとの当接状態を保持してチャック部材をウエハプレートから切り離す。
特開2014−29917号公報
基板の検査前には、チャック上に載置された検査対象の基板の載置状態がチェックされ得る。載置状態が基準を下回る場合、基板はチャックから回収される。本開示は、基板チャック部における基板の吸着不具合への対応技術を提供する。
例示的実施形態において、検査装置が提供される。検査装置は、基板に形成された半導体デバイスの電気的特性を検査する複数の検査室を備える。検査装置は、基板チャック部、計測部、制御部を備える。基板チャック部は、検査時に基板を吸着して保持する。計測部は、基板が基板チャック部に載置された状態において、基板チャック部の吸着力を計測する。制御部は、第1の条件と計測部の計測結果とに基づく第1の判定と、記第1の条件とは異なる第2の条件と計測部の計測結果とに基づく第2の判定とを行う。制御部は、第1の判定の結果及び記第2の判定の結果に基づいて予め設定された複数の動作のうち何れかを選択する。制御部は、選択された動作に応じた処理を実行する。
例示的実施形態によれば、基板チャック部における基板の吸着不具合への対応が可能となる。
例示的実施形態に係る検査装置の構成の一例を概略的に示す図である。 図1に示す検査装置の断面構成の一例を概略的に示す図である。 図1に示す検査装置の断面構成の一例を概略的に示す図である。 図1に示す検査ユニットの構成の一例及び図2に示す移動部の構成の一例をより詳細に示す図である。 例示的実施形態に係る検査方法の一例を示すフローチャートである。
最初に本開示の種々の例示的実施形態を列記して説明する。例示的実施形態において、検査装置が提供される。検査装置は、基板に形成された半導体デバイスの電気的特性を検査する複数の検査室を備える。検査装置は、基板チャック部、計測部、制御部を備える。基板チャック部は、検査時に基板を吸着して保持する。計測部は、基板が基板チャック部に載置された状態において、基板チャック部の吸着力を計測する。制御部は、第1の条件と計測部の計測結果とに基づく第1の判定と、記第1の条件とは異なる第2の条件と計測部の計測結果とに基づく第2の判定とを行う。制御部は、第1の判定の結果及び記第2の判定の結果に基づいて予め設定された複数の動作のうち何れかを選択する。制御部は、選択された動作に応じた処理を実行する。このように、第1の条件に基づく第1の判定だけで基板の吸着状態が判定されることなく、更に、第1の条件とは異なる第2の条件に基づく第2の判定を行ったうえで基板の吸着状態が判定される。従って、基板の吸着状態の判定がよりきめ細かに行われるので、基板の吸着基板の吸着不具合への対応がより効果的に行い得る。
例示的実施形態において、制御部は、第1の判定で第1の条件が満たされていないと判定し、且つ第2の判定で第2の条件が満たされていると判定した場合に、ローダ部を制御して基板を回収する。ローダ部は、基板チャック部に対する基板の載置及び回収を行う。第1の判定で第1の条件が満たされていない場合だけでなく、第1の条件が満たされていなくても更に第2の判定で第2の条件が満たされている場合にも、ローダ部を用いた基板の回収が可能となる。従って、基板の回収の効率性が向上され得る。
例示的実施形態において、制御部は、基板の回収前に、基板の位置と基板の基準位置との間の位置ズレを測定し、位置ズレが基準範囲内に在る場合に位置ズレを補正するように移動部を制御して基板チャック部の位置を調整する。従って、基板の位置に位置ズレが生じている場合、基板の回収前に基板の位置ズレが好適に補正され得る。
例示的実施形態において、制御部は、基板の位置検出時の移動部の移動速度を抑制するように移動部を制御する。従って、基板の位置検出による基板の位置ズレが防止できる。
例示的実施形態において、検査方法が提供される。検査方法は、基板に形成された半導体デバイスの電気的特性を、複数の検査室を備える検査装置を用いて検査する。検査装置は基板チャック部と計測部とを備える。基板チャック部は検査時に基板を吸着して保持する。計測部は、基板が基板チャック部に載置された状態において基板チャック部の吸着力を計測する。この検査方法は、第1の条件と計測部の計測結果とに基づく第1の判定と、第1の条件とは異なる第2の条件と計測部の計測結果とに基づく第2の判定とを行う。この検査方法は、第1の判定の結果及び第2の判定の結果に基づいて、予め設定された複数の動作のうち何れかを選択して、選択された動作に応じた処理を実行する。このように、第1の条件に基づく第1の判定だけで基板の吸着状態が判定されることなく、更に、第1の条件とは異なる第2の条件に基づく第2の判定を行ったうえで基板の吸着状態が判定される。従って、基板の吸着状態の判定がよりきめ細かに行われるので、基板の吸着不具合への対応がより効果的に行い得る。
以下、図面を参照して種々の例示的実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一または相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。図1を参照して、例示的実施形態に係る検査装置100の構成の一例を説明する。図2を参照して、図1に示す検査装置100の断面(図1のI−I線による断面)の構成の一例を説明する。図3を参照して、図1に示す検査装置100の他の断面(YZ面)の構成の一例を説明する。図4を参照して、図1に示す検査装置100の構成の一例及び図2に示す移動部28の構成の一例をより詳細に説明する。
例示的実施形態に係る検査装置100は、基板W(ウエハ)に形成された複数の半導体デバイスの電気的特性を検査する装置である。
検査装置100は、検査部12、ローダ部13、制御部Cnt、計測部Mesを備える。検査部12は、基板Wに形成された半導体デバイスの電気的特性を検査する。ローダ部13は、検査部12に対し基板Wの搬送及び搬出を行う。より具体的には、例えば、ローダ部13は、半導体デバイスの電気的特性を検査する際に、基板Wを載置する基板チャック部36に対する基板Wの載置及び回収を行う。検査装置100は、図1に示すように、検査部12とローダ部13とが連結されて構成されている。
制御部Cntは、検査装置100の各部を制御する。計測部Mesは、検査装置100の各部の物理的パラメータの値を計測し、制御部Cntに送る。
検査部12は、上段検査空間12a、中段検査空間12b、下段検査空間12cを備える。Z方向(例えば鉛直方向)に沿って、上段検査空間12a、中段検査空間12b、下段検査空間12cが順に配置される。中段検査空間12bは下段検査空間12c上に設けられ、上段検査空間12aは中段検査空間12b上に設けられる。
上段検査空間12a、中段検査空間12b、下段検査空間12cの各々は、4室の検査室24を備える。上段検査空間12a、中段検査空間12b、下段検査空間12cの各段において、4室の検査室24は、X方向に沿って直列に配置される。
上段検査空間12a、中段検査空間12b、下段検査空間12cの各々は、移動部28を備える。移動部28は、制御部Cntの制御によって、動作し得る。移動部28は、ローダ部13から搬送される基板Wを後述する検査ユニット30の下方に移動させるために、XY方向(例えば水平方向)に移動可能である。
上段検査空間12a、中段検査空間12b、下段検査空間12cの各々は、ガイドレール41を備える。ガイドレール41は、上段検査空間12a、中段検査空間12b、下段検査空間12cの各段において、4室の検査室24に亘ってX方向に延びている。
検査部12は、3台の上カメラ29を備える。上カメラ29は、基板チャック部36に載置された基板Wの位置を検出する。
上カメラ29は、制御部Cntによる制御によって、動作し得る。3台の上カメラ29の各々は、上段検査空間12a、中段検査空間12b、下段検査空間12cの各々に配置される。
上カメラ29は、上段検査空間12a、中段検査空間12b、下段検査空間12cの各々において、ガイドレール50に沿って、4室の検査室24が直列に配置される方向(X方向)に移動可能であり4室の検査室24の各々に適宜配置され得る。上カメラ29は、上段検査空間12a、中段検査空間12b、下段検査空間12cの各々において、検査ユニット30よりもローダ部13寄りにX方向に沿って移動可能である。
検査室24は、検査ユニット30を備える。検査ユニット30は、制御部Cntによる制御によって、動作し得る。検査ユニット30は、例えばプローバである。
ローダ部13は、搬入出部14、搬送室23を備える。搬入出部14は、ロードポート19、アンロードテーブル20、位置合わせ部21を備える。ロードポート19、アンロードテーブル20、位置合わせ部21は、X方向に沿って直列に配置されている。
ロードポート19は、搬送容器18を備える。搬送容器18は、例えばFront Opening Unified Pod(FOUP)と称される容器であり、複数の基板Wを収容し得る。
位置合わせ部21は、基板Wを検査部12へ搬送する前に、基板Wの位置合わせを行う。
搬送室23は、検査部12と搬入出部14との間に設けられている。搬送室23は、搬送機構22を備える。搬送機構22は、基板Wを搬送する。搬送機構22は、搬送室23内を走行し得る。搬送機構22は、制御部Cntによる制御によって、動作し得る。
搬送機構22は、搬送アーム51、回転駆動部52、ベース部53を備える。搬送アーム51は、基板Wを支持するローダーアームである。回転駆動部52は、搬送アーム51を回転させる。ベース部53は、回転駆動部52を支持する。
搬送機構22は、Z方向およびXY方向に移動可能である。搬送機構22は、搬送アーム51の前後動およびθ方向の回転によって、検査前の基板Wを搬送容器18から受け取り、上段検査空間12a、中段検査空間12b、下段検査空間12cの各々の検査室24に基板Wを受け渡す。搬送機構22は、検査後の基板Wを受け取って搬送容器18に戻し得る。
検査ユニット30は、テスタ31、プローブカード32、複数のプローブ32a、支持プレート33、コンタクトブロック34、複数のポゴピン34a、ベローズ35を備える。テスタ31は、基板Wに形成された半導体デバイスに検査信号を送り得る。プローブカード32は、複数のプローブ32aを備える。複数のプローブ32aの各々は、基板Wに形成された複数の半導体デバイスの各々の電極に接触し得る。
支持プレート33は、プローブカード32を支持する。支持プレート33は、テスタ31の下方に設けられている。コンタクトブロック34は、テスタ31とプローブカード32とを接続する。
複数のポゴピン34aは、プローブカード32とテスタ31を電気的に接続する。複数のポゴピン34aは、コンタクトブロック34の上下面に設けられている。ベローズ35は、支持プレート33から垂下し、プローブカード32を囲繞するように設けられている。
ベローズ35は、基板チャック部36上の基板Wをプローブカード32の複数のプローブ32aを基板Wに接触した状態で、プローブカード32と基板Wとを含む気密な密閉空間を形成する。ベローズ35によって形成された密閉空間を、バキュームライン60を介して真空引きすることによって、基板チャック部36が支持プレート33に吸着され得る。バキュームライン60はポンプなどの真空源に接続されている。
プローブカード32も、ベローズ35によって形成された気密な密閉空間を同様に真空引きすることによって、支持プレート33に吸着される。基板チャック部36は、真空吸着によって、基板チャック部36上に載置された基板Wを支持し得る。
移動部28は、ガイドレール41、Xブロック42、ガイドレール43、Yブロック44、Zブロック45、下カメラ46を備える。Xブロック42は、ガイドレール41上をX方向に移動し得る。ガイドレール43は、Xブロック42上に配置され、Y方向に延びている。Yブロック44は、ガイドレール43上をY方向に移動し得る。
Zブロック45は、Yブロック44に対してZ方向に移動し得る。Zブロック45上には、基板チャック部36が、予め設定された配置状態で係合される。Yブロック44の周壁には、プローブカード32の下面を撮影するための下カメラ46が設けられている。
移動部28は、ローダ部13の搬送機構22により搬送された基板Wを検査ユニット30の下方に移動させる。移動部28は、Xブロック42がX方向に移動することによって、X方向に沿って直列に配置された各検査室の検査ユニット30の下方に移動可能である。移動部28は、移動機構(図示せず)を用いてXブロック42、Yブロック44、Zブロック45を移動し、基板Wが載置される基板チャック部36をX方向、Y方向及びZ方向に移動する。当該移動によって、基板Wに形成された複数の半導体デバイスの各々の電極とプローブカード32の複数のプローブ32aとの位置合わせが行なわれ、これらが接触させられる。また検査後、移動部28は、プローブカード32からの基板チャック部36上の基板Wを引き離し、搬送機構22に基板Wを引き渡す。
計測部Mesは、基板Wが基板チャック部36に載置された状態において、基板チャック部36の吸着力を計測する。基板Wを吸着させる基板チャック部36の吸着面は、基板Wを吸着するための複数の吸着孔を備える。複数の吸着孔は、基板チャック部36に接続されたバキュームライン60と繋がっており、バキュームライン60を介して真空引きされることにより、基板Wを吸着させる。計測部Mesは、基板チャック部36に接続されたバキュームライン内の圧力を測定する。バキュームライン60は、ポンプなどの真空源に接続されている。
制御部Cntは、コンピュータであり得る。制御部Cntは、CPUを備える主制御部と、入力装置(キーボート等)、出力装置(プリンタ等)、表示装置(ディスプレイ等)、記憶装置を備える。制御部Cntの主制御部は、記憶装置に格納された各種のコンピュータプログラムを実行することによって、検査装置100の動作を統括的に制御する。
制御部Cntは、基板チャック部36に基板Wを搬送して基板Wをプローブカード32のプローブ32aと接触させ、基板Wに形成された半導体デバイスに対して電気的検査を行う場合、次のような一連の処理を行う。
まず、制御部Cntは、搬送機構22を介して移動部28上の基板チャック部36上に基板Wを載置する。次いで、制御部Cntは、基板Wのプローブカード32に対する位置合わせを行う。
次いで、制御部Cntは、移動部28によって基板チャック部36を上昇させて基板Wをプローブカード32のプローブ32aに接触させる。
次いで、制御部Cntは、基板チャック部36を更に上昇させて基板Wをプローブ32aに押し付ける。
次いで、制御部Cntは、基板Wがプローブ32aに押し付けられた状態でベローズ35に囲まれた空間を真空引きする。この真空引きによって、基板チャック部36が支持プレート33に吸着されると共に基板Wがプローブ32aに押し付けられる。次いで、制御部Cntは、基板Wがプローブ32aに押し付けられている状態で、テスタ31による電気的検査を行う。
基板Wに形成された半導体デバイスの電気的特性に対する検査の終了に応じて、制御部Cntは、上記とは逆の処理(動作)を行う。すなわち、制御部Cntは、基板チャック部36を下降させて、搬送機構22を介して基板チャック部36上の基板Wを搬送容器18に戻す。
制御部Cntは、ロードポート19上に載置された搬送容器18から搬送機構22を用いて基板Wを検査ユニット30に搬送して電気的検査を行い、電気的検査後の基板Wを搬送機構22を用いて搬送容器18に戻す、という動作を同時並行的に連続して行う。
特に、制御部Cntは、図5のフローチャートに示す検査MTを行う。検査MTの実行において、制御部Cntは、第1の条件と計測部Mesの計測結果とに基づく第1の判定と、第1の条件とは異なる第2の条件と計測部Mesの計測結果とに基づく第2の判定とを行う。
第1の条件及び第2の条件は、基板チャック部36の吸着力が良好であるか否か(換言すれば、基板Wが良好に基板チャック部36に載置されているか否か)を判定するための条件である。第1の条件及び第2の条件は、一例として基板チャック部36に接続されたバキュームライン60の圧力によって表され得る。第2の条件は、第1の条件よりも緩和された条件である。
一実施形態において、例えば、第1の条件は大気圧に対してマイナス40[kPa]以下の低圧(例えば、大気圧を101.3[kPa]とすると、61.3[kPa]以下)という条件であり得る。第2の条件は大気圧に対してマイナス5[kPa]以下の低圧(たとえば、大気圧を101.3[kPa]とすると、96.3[kPa]以下)という条件であり得る。
第1の条件が満たされている場合、基板チャック部36の吸着力は良好であると判定され、従って、基板Wは基板チャック部36に良好に吸着されていると判定される。第1の条件が満たされていないが第2の条件が満たされていると判定された場合、基板チャック部36の吸着力は良好ではなく基板Wの回収が必要な状態であるが、搬送機構22による自動回収が可能である、と判定される。第2の条件が満たされていないと判定された場合には、基板チャック部36の吸着力は不良であって基板Wの回収が必要な状態であり、尚且つ、搬送機構22による自動回収が不可能な状態であって手動回収が必要である、と判定される。
制御部Cntは、第1の判定の結果及び第2の判定の結果に基づいて予め設定された複数の動作のうち何れかを選択する。制御部Cntは、選択した動作に応じた処理を実行する。制御部Cntによって選択される上記の予め設定された複数の動作は、例えば、搬送機構22を介した基板Wの回収、上カメラ29を用いた回収前の基板Wの位置補正、移動部28を用いた基板Wの位置検出動作の速さ調整、等であり得る。
図5を参照して、検査MTについてより詳細に説明する。制御部Cntは、搬送機構22を介して、基板Wを検査部12の移動部28上の基板チャック部36に載置する(ステップST1)。
ステップST1に引き続くステップST2において、制御部Cntは、基板Wの載置状態は第1の条件を満たすか否かを判定する。ステップST2において第1の条件が満たされていないと判定された場合(ステップST2:NO)、制御部Cntは、ステップST3に移行する。
ステップST2において第1の条件が満たされている判定された場合(ステップST2:YES)、基板Wは基板チャック部36に良好に吸着されていると判定され、検査MTは終了となり、基板Wに対して電気的検査を行うための一連の作業が継続される。
ステップST3において、制御部Cntは、基板Wの載置状態が第2の条件を満たすか否かを判定する。ステップST3において第2の条件が満たされている判定された場合(ステップST3:YES)は、基板チャック部36の吸着力は良好ではなく基板Wの回収が必要な状態であるが、搬送機構22による自動回収が可能である、と判定される。この場合、制御部Cntは、ステップST4に移行する。
ステップST3において第2の条件を満たしていないと判定された場合(ステップST3:NO)、制御部Cntは、ステップST9に移行して基板Wの回収を手動回収モードに設定し、検査MTは終了される。ステップST9の後、基板Wは、検査室24から手動で回収される。
ステップST4において、制御部Cntは、搬送機構22を制御して基板Wを検査室24から回収するために、基板Wの回収を自動回収モードに設定してステップST5に移行する。ステップST5において、基板Wの回収前に、制御部Cntは、上カメラ29によって検出された基板Wの位置と基板Wの基準位置(搬送機構22の搬送アーム51が安定的に基板Wを把持可能な位置)との間の位置ズレを測定する。上カメラ29による基板Wの位置検出は、移動部28の移動機構により、固定した上カメラ29の下に基板Wの複数の特定部(例えば端部)を移動させ、複数の端部位置を上カメラ29にて検出し、基板Wの中心位置を算出して行う。
ステップST5において、制御部Cntは、基板Wの位置検出時の基板Wの移動速度を抑制するように(標準の速さの1/10程度の速さとなるように)移動部28を制御する。一実施形態において、上カメラ29による基板Wの位置の検出の速さは、例えば、上カメラ29の撮像タイミングの間隔(シャッター間隔等)を伸縮することによって制御され得る。
制御部Cntは、ステップST5において、測定した位置ズレが基準範囲内(例えば、±8[mm]未満)に在るか否かを判定する。ステップST5において位置ズレが基準範囲内にあると判定された場合(ステップST5:YES)、制御部Cntは、ステップST6に移行する。
ステップST5において位置ズレが基準範囲内にはないと判定された場合(ステップST5:NO)、制御部Cntは、ステップST9に移行し、検査MTは終了される。ステップST9の後、基板Wは、検査室24から手動で回収される。
ステップST6において、制御部Cntは、ステップST5で測定された位置ズレを補正するように移動部28を制御して基板チャック部36の位置を調整し、基板Wの位置ズレを補正する。
ステップST6に引き続くステップST7において、制御部Cntは、基板Wを検査室24から搬送アーム51で回収する。ステップST7に引き続くステップST8において、制御部Cntは、検査室24から回収された基板Wをアンロードテーブル20に移動し、検査MTは終了される。
以上説明した例示的実施形態によれば、第1の条件に基づく第1の判定だけで基板Wの吸着状態が判定されることなく、更に、第1の条件とは異なる第2の条件に基づく第2の判定を行ったうえで基板Wの吸着状態が判定される。従って、基板Wの吸着状態の判定がよりきめ細かに行われるので、基板Wの吸着状態の改善をより効果的に行い得る。
更に、第1の判定で第1の条件が満たされていないと判定され且つ第2の判定で第2の条件が満たされていると判定された場合に、制御部Cntは、ローダ部13を制御して基板Wを回収する。第1の判定で第1の条件が満たされていない場合だけでなく、第1の条件が満たされていなくても更に第2の判定で第2の条件が満たされている場合にも、ローダ部13を用いた基板Wの回収が可能となる。従って、基板Wの回収の効率性が向上され得る。
更に、制御部Cntは、基板Wの回収前に、上カメラ29によって検出された基板Wの位置と基板Wの基準位置との間の位置ズレを測定し、位置ズレが基準範囲内に在る場合に位置ズレを補正するように移動部28を制御して基板チャック部36の位置を調整する。従って、基板Wの位置に位置ズレが生じている場合、基板Wの回収前に基板Wの位置ズレが好適に補正され得る。
更に、制御部Cntは、基板Wの位置の検出の速さを抑制するように、基板Wを移動させる移動部28の移動速度を制御する。従って、基板Wの位置検出の精度が向上され得る。
上述において種々の例示的実施形態について説明してきたが、上述した例示的実施形態に限定されることなく、様々な省略、置換、及び変更がなされてもよい。また、異なる例示的実施形態における要素を組み合わせて他の例示的実施形態を形成することが可能である。
以上の説明から、本開示の種々の例示的実施形態は本明細書で説明されており、本開示の範囲及び主旨から逸脱することなく種々の変更をなし得ることが、理解されるであろう。したがって、本明細書に開示した種々の例示的実施形態は限定することを意図しておらず、真の範囲と主旨は、添付の特許請求の範囲によって示される。
100…検査装置、12…検査部、12a…上段検査空間、12b…中段検査空間、12c…下段検査空間、13…ローダ部、14…搬入出部、18…搬送容器、19…ロードポート、20…アンロードテーブル、21…位置合わせ部、22…搬送機構、23…搬送室、24…検査室、28…移動部、29…上カメラ、30…検査ユニット、31…テスタ、32…プローブカード、32a…プローブ、33…支持プレート、34…コンタクトブロック、34a…ポゴピン、35…ベローズ、36…基板チャック部、41…ガイドレール、42…Xブロック、43…ガイドレール、44…Yブロック、45…Zブロック、46…下カメラ、50…ガイドレール、51…搬送アーム、52…回転駆動部、53…ベース部、60…バキュームライン、Cnt…制御部、Mes…計測部、MT…検査、W…基板。

Claims (5)

  1. 基板に形成された半導体デバイスの電気的特性を検査する複数の検査室を備えた検査装置であって、
    検査時に前記基板を吸着して保持する基板チャック部と、
    前記基板が前記基板チャック部に載置された状態において、前記基板チャック部の吸着力を計測する計測部と、
    第1の条件と前記計測部の計測結果とに基づく第1の判定と、前記第1の条件とは異なる第2の条件と前記計測部の計測結果とに基づく第2の判定とを行い、前記第1の判定の結果及び前記第2の判定の結果に基づいて予め設定された複数の動作のうち何れかを選択して、選択された動作に応じた処理を実行する制御部と、
    を備える、
    検査装置。
  2. 前記制御部は、前記第1の判定で前記第1の条件が満たされていないと判定し且つ前記第2の判定で前記第2の条件が満たされていると判定した場合に、ローダ部を制御して前記基板を回収し、
    前記ローダ部は、前記基板チャック部に対する前記基板の載置及び回収を行う、
    請求項1に記載の検査装置。
  3. 前記制御部は、前記基板の回収前に、前記基板の位置と前記基板の基準位置との間の位置ズレを測定し、前記位置ズレが基準範囲内に在る場合に前記位置ズレを補正するように移動部を制御して前記基板チャック部の位置を調整する、
    請求項2に記載の検査装置。
  4. 前記制御部は、前記基板の位置検出時の前記移動部の移動速度を抑制するように前記移動部を制御する、
    請求項3に記載の検査装置。
  5. 基板に形成された半導体デバイスの電気的特性を、複数の検査室を備えた検査装置を用いて検査する検査方法であって、前記検査装置は基板チャック部と計測部とを備え、前記基板チャック部は検査時に前記基板を吸着して保持し、前記計測部は前記基板が前記基板チャック部に載置された状態において前記基板チャック部の吸着力を計測し、該方法は、
    第1の条件と前記計測部の計測結果とに基づく第1の判定と、前記第1の条件とは異なる第2の条件と前記計測部の計測結果とに基づく第2の判定とを行い、
    前記第1の判定の結果及び前記第2の判定の結果に基づいて、予め設定された複数の動作のうち何れかを選択して、選択された動作に応じた処理を実行する、
    検査方法。
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