KR102096567B1 - 반도체 소자 픽업 장치 - Google Patents

반도체 소자 픽업 장치 Download PDF

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Abstract

반도체 소자 픽업 장치가 개시된다. 상기 장치는, 진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커와, 상기 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와, 상기 반도체 소자를 픽업하기 위해 기 설정된 픽업 높이로 상기 진공 피커를 하강시키기 위해 상기 수직 구동부의 동작을 제어하는 제어 유닛과, 상기 진공 피커의 아래에 배치되며 상기 기 설정된 픽업 높이로 하강된 상기 진공 피커에 의해 가해지는 하중을 측정하기 위한 하중 센서를 포함한다.

Description

반도체 소자 픽업 장치{Apparatus for picking up semiconductor devices}
본 발명의 실시예들은 반도체 소자 픽업 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 반도체 소자들을 이송하기 위해 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 개별화될 수 있으며, 본딩 공정을 통해 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 상에 장착될 수 있다. 상기 본딩 공정에 의해 제조된 반도체 스트립에 대하여 절단 및 분류 공정을 수행함으로써 반도체 소자들이 완성될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 소자들은 전기적인 특성 검사를 통해 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적인 특성 검사에는 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.
한편, 상기 절단 및 분류 공정에서 개별화된 반도체 소자들은 커스터머 트레이에 수납될 수 있으며, 상기 전기적인 특성 검사 공정에서 반도체 소자들은 상기 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 이송될 수 있다. 상기와 같이 반도체 소자들이 테스트 트레이로 이송된 상태에서 상기 전기적인 특성 검사 공정이 수행될 수 있으며, 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 분류될 수 있다.
상기 절단 및 분류 공정과 전기적인 검사 공정에서 상기 반도체 소자들은 복수의 피커들에 의해 이송될 수 있다. 상기 피커들은 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자들을 진공 흡착하기 위한 콜릿을 각각 구비할 수 있다. 상기 피커들은 상기 반도체 소자들을 진공 흡착하기 위하여 기 설정된 픽업 높이로 하강될 수 있다. 그러나, 상기 피커들이 상기 반도체 소자들에 밀착되는 과정에서 상기 반도체 소자들에 가해지는 힘이 서로 다를 수 있으며, 상기 피커들에 의해 상기 반도체 소자들에 과도하게 힘이 가해지는 경우 상기 반도체 소자들이 손상될 수 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2014-0119604호 (공개일자 2014년 10월 10일)
본 발명의 실시예들은 진공 피커에 의해 반도체 소자에 가해지는 힘을 측정할 수 있는 반도체 소자 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 반도체 소자 픽업 장치는, 진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커와, 상기 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와, 상기 반도체 소자를 픽업하기 위해 기 설정된 픽업 높이로 상기 진공 피커를 하강시키기 위해 상기 수직 구동부의 동작을 제어하는 제어 유닛과, 상기 진공 피커의 아래에 배치되며 상기 기 설정된 픽업 높이로 하강된 상기 진공 피커에 의해 가해지는 하중을 측정하기 위한 하중 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치는, 상기 진공 피커의 높이를 측정하기 위한 높이 센서를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치는, 상기 진공 피커를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치는, 상기 진공 피커의 수평 위치를 측정하기 위한 위치 측정부를 더 포함할 수 있으며, 상기 수평 구동부는 상기 진공 피커의 수평 위치를 측정하기 위해 상기 진공 피커를 상기 위치 측정부의 상부로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 위치 측정부는 상기 진공 피커의 아래에 배치되는 측정 카메라를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치는, 제1항에 있어서, 상기 진공 피커 아래에 배치되며 상기 진공 피커 내부의 상기 진공압을 측정하기 위한 측정 시편과, 상기 측정 시편이 놓여지는 시편 스테이지를 더 포함할 수 있으며, 상기 제어 유닛은 상기 측정 시편을 픽업하도록 상기 진공 피커와 상기 수직 구동부의 동작을 제어하며 상기 측정 시편이 픽업된 후 상기 진공 피커 내부의 상기 진공압을 측정할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치는, 상기 측정 시편의 하부에 연결되며 상기 측정 시편에 하방으로 하중을 인가하기 위한 하중 인가 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 하중 인가 유닛은 상기 측정 시편에 하방으로 탄성 복원력을 인가하기 위한 탄성 부재를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자 픽업 장치는 반도체 소자를 픽업하기 위해 기 설정된 픽업 높이로 진공 피커를 하강시키는 경우 상기 진공 피커에 의해 가해지는 힘을 측정하기 위한 하중 센서를 포함할 수 있다. 상기 기 설정된 픽업 높이는 상기 하중 센서에 의해 측정된 힘에 기초하여 보정될 수 있으며, 이에 따라 상기 진공 피커를 이용하여 상기 반도체 소자를 픽업하는 과정에서 발생될 수 있는 상기 반도체 소자의 손상을 충분히 방지할 수 있다.
아울러, 반도체 소자 픽업 장치는 진공 피커 아래에 배치되는 측정 시편을 포함할 수 있으며, 상기 진공 피커에 의해 상기 측정 시편이 픽업된 후 상기 진공 피커의 내부 진공압이 측정될 수 있다. 상기와 같이 측정 시편이 상기 진공 피커에 진공 흡착된 상태에서 상기 진공 피커의 내부 진공압을 측정함으로써 상기 진공 피커의 콜릿 마모 정도를 예측할 수 있으며, 이에 따라 상기 콜릿의 교체 시기를 결정할 수 있다. 결과적으로, 상기 콜릿이 과도하게 마모되기 전에 상기 콜릿을 교체할 수 있으므로, 상기 콜릿의 마모에 의한 픽업 불량 및 반도체 소자 이송 중에 발생될 수 있는 상기 반도체 소자의 낙하를 충분히 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 내지 도 7은 도 1에 도시된 진공 피커의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치(100)는 절단 및 분류 공정 또는 전기적인 검사 공정에서 반도체 소자들을 이송하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 절단 및 분류 공정에서 팔레트 테이블로부터 커스터머 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하기 위하여 또는 상기 전기적인 검사 공정에서 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에서 상기 반도체 소자들을 이송하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는, 진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커(110)와, 상기 진공 피커(110)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(120)와, 상기 반도체 소자를 픽업하기 위해 기 설정된 픽업 높이로 상기 진공 피커(110)를 하강시키기 위해 상기 수직 구동부(120)의 동작을 제어하는 제어 유닛(130)과, 상기 진공 피커(110)의 아래에 배치되며 상기 기 설정된 픽업 높이로 하강된 상기 진공 피커(110)에 의해 가해지는 하중을 측정하기 위한 하중 센서(140)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 진공 피커(110)를 픽업하고자 하는 반도체 소자의 상부로 이동시키기 위한 수평 구동부(122)를 포함할 수 있으며, 상기 수평 구동부(122)의 동작은 상기 제어 유닛(130)에 의해 제어될 수 있다.
상기 진공 피커(110)는 상기 수직 구동부(120)에 장착되는 피커 바디(112)와 상기 피커 바디(112)의 하부에 연결되며 상기 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 콜릿(114)을 포함할 수 있다.
상기 제어 유닛(130)은 상기 진공 피커(110)가 상기 하중 센서(140)의 상부에 위치되도록 상기 수평 구동부(122)의 동작을 제어할 수 있다. 상기 하중 센서(140)의 상부면은 상기 진공 피커(110)가 상기 반도체 소자를 픽업하기 위한 픽업 높이에 위치될 수 있으며, 상기 수직 구동부(120)에 의해 하강된 상기 진공 피커(110)의 콜릿(114)이 상기 하중 센서(140)의 상부면에 밀착될 수 있다. 이때, 상기 하중 센서(140)는 상기 진공 피커(110)에 의해 가해지는 힘을 측정할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제어 유닛(130)은 상기 하중 센서(140)와 연결될 수 있으며, 상기 하중 센서(140)에 의해 측정된 힘에 기초하여 상기 진공 피커(110)가 하강된 실제 높이가 적절한지 여부를 판단할 수 있다. 특히, 상기 제어 유닛(130)은 상기 진공 피커(110)가 실제 하강된 높이가 부적절할 경우 상기 기 설정된 픽업 높이를 보정할 수 있다. 일 예로서, 상기 하중 센서(140)로는 로드 셀이 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 진공 피커(110)의 높이를 측정하기 위한 높이 센서(150)와 상기 진공 피커(110)의 수평 위치를 측정하기 위한 위치 측정부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 수평 구동부(122)는 상기 진공 피커(110)의 수평 위치를 측정하기 위하여 상기 진공 피커(110)를 상기 위치 측정부의 상부로 이동시킬 수 있으며, 상기 위치 측정부로는 상기 진공 피커(110) 아래에 배치되는 측정 카메라(152)가 사용될 수 있다.
상기 측정 카메라(152)는 상기 하중 센서(140)로부터 소정 거리 이격되도록 배치될 수 있으며, 상기 진공 피커(110)를 촬상하여 상기 진공 피커(110)의 하부 이미지를 획득할 수 있다. 특히, 상기 수평 구동부(122)는 상기 진공 피커(110)를 상기 측정 카메라(152) 상부의 기 설정된 위치로 상기 진공 피커(110)를 이동시킬 수 있으며, 상기 제어 유닛(130)은 상기 측정 카메라(152)에 의해 획득된 상기 진공 피커(110)의 하부 이미지를 분석하여 상기 진공 피커(110)의 실제 위치와 상기 기 설정된 위치 사이의 오차를 측정할 수 있다.
또한, 일 예로서, 상기 높이 센서(150)는 상기 측정 카메라(152)에 장착될 수 있으며, 상기 측정 카메라(152)의 상부에 위치된 상기 진공 피커(110)의 높이를 측정할 수 있다. 아울러, 상기 제어 유닛(130)은 상기 측정 카메라(152)에 의해 측정된 상기 진공 피커(110)의 수평 위치와 상기 높이 센서(150)에 의해 측정된 상기 진공 피커(110)의 높이에 기초하여 상기 진공 피커(110)의 수평 위치와 이송 높이를 보정할 수 있다. 이때, 상기 이송 높이는 상기 수평 구동부(122)에 의해 상기 진공 피커(110)가 수평 방향으로 이동되는 높이를 의미한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는, 상기 진공 피커(110) 아래에 배치되며 상기 진공 피커(110) 내부의 상기 진공압을 측정하기 위한 측정 시편(160)과, 상기 측정 시편(160)이 놓여지는 시편 스테이지(162)를 포함할 수 있다. 상기 제어 유닛(130)은 상기 측정 시편(160)을 픽업하도록 상기 진공 피커(110)와 상기 수직 구동부(120)의 동작을 제어할 수 있으며, 상기 측정 시편(160)이 픽업된 후 상기 진공 피커(110) 내부의 상기 진공압을 측정할 수 있다.
상기 시편 스테이지(162)는 상기 하중 센서(140)로부터 소정 거리 이격되어 배치될 수 있으며, 상기 수평 구동부(122)는 상기 진공 피커(110)의 내부 진공압을 측정하기 위해 상기 진공 피커(110)를 상기 측정 시편(160)의 상부로 이동시킬 수 있다. 상기 제어 유닛(130)은 상기 측정 시편(160)을 진공 흡착하기 위해 상기 진공 피커(110)를 하강시키고 이어서 상기 측정 시편(160)을 기 설정된 측정 높이로 픽업하기 위해 상기 진공 피커(110)를 상승시키도록 상기 수직 구동부(120)의 동작을 제어할 수 있다. 특히, 상기 측정 시편(160)은 상기 픽업 높이에 배치될 수 있으며, 상기 수직 구동부(120)는 상기 측정 시편(160)을 픽업하기 위해 상기 진공 피커(110)를 상기 픽업 높이로 하강시킬 수 있다.
상기 제어 유닛(130)은 상기 진공 피커(110)의 이동을 위한 상기 수직 구동부(120)와 상기 수평 구동부(122)의 동작 및 상기 진공 피커(110)의 동작을 제어하기 위한 피커 제어부(132)와, 상기 측정 시편(160)이 픽업된 후 상기 진공 피커(110) 내부의 진공압을 측정하기 위한 압력 측정부(164)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제어 유닛(130)은, 진공 배관(138)을 통해 상기 진공 피커(110)와 연결되고 상기 진공 피커(110)에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부(136)를 포함할 수 있으며, 상기 압력 측정부(134)는 상기 진공 배관(138)에 연결될 수 있다. 일 예로서, 상기 진공 제공부(136)는 진공 펌프와 온/오프 밸브 등을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 진공 제공부(136)는 상기 진공 피커(110)와 연결된 진공 이젝터를 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 압력 측정부(134)는 상기 진공 이젝터와 연결될 수 있다.
상기 측정 시편(160)은 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 측정 시편(160)의 하부에 연결되며 상기 측정 시편(160)이 하방으로 기 설정된 하중을 인가하기 위한 하중 인가 유닛을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 하중 인가 유닛은 상기 측정 시편(160)과 상기 시편 스테이지(162) 사이에 배치되는 탄성 부재(164)를 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재(164)로는 코일 스프링이 사용될 수 있으며, 상기 측정 시편(160)이 픽업되는 경우 상기 탄성 부재(164)는 상기 측정 시편(160)에 탄성 복원력을 하방으로 인가할 수 있다.
상기와 같이 측정 시편(160)이 상기 진공 피커(110)에 의해 픽업된 상태에서 상기 진공 피커(110)로부터 진공이 누설되는 경우 상기 진공 피커(110)의 내부 진공압은 기 설정된 범위를 벗어날 수 있으며, 이 경우 상기 제어 유닛(130)은 상기 콜릿(114)의 교체 시기가 도래한 것으로 판단할 수 있다. 특히, 상기 콜릿(114)의 마모가 과도하게 진행된 경우 상기 측정 시편(160)이 상기 진공 피커(110)에 의해 픽업되지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 제어 유닛(130)은 상기 콜릿(114)의 즉시 교체를 위한 경보 신호를 발생시킬 수 있다.
도 2 내지 도 7은 도 1에 도시된 진공 피커의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 2를 참조하면, 상기 수평 구동부(122)는 상기 진공 피커(110)를 상기 측정 카메라(152)의 상부로 이동시킬 수 있으며, 상기 높이 센서(150)와 상기 측정 카메라(152)를 이용하여 상기 진공 피커(110)의 높이와 수평 위치를 측정할 수 있다. 상기 제어 유닛(130)은 상기 측정된 진공 피커(110)의 높이와 수평 위치에 기초하여 상기 진공 피커(110)의 위치를 보정할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 진공 피커(110)의 높이와 수평 위치를 측정한 후 상기 수평 구동부(122)는 상기 진공 피커(110)를 상기 하중 센서(140)의 상부로 이동시킬 수 있다. 이어서, 상기 수직 구동부(120)는 상기 진공 피커(110)를 상기 기 설정된 픽업 높이로 하강시킬 수 있으며, 이에 의해 상기 진공 피커(110)의 콜릿(114)이 상기 하중 센서(140)의 상부면에 밀착될 수 있다. 상기 하중 센서(140)는 상기 진공 피커(110)에 의해 가해지는 힘을 측정할 수 있으며, 상기 제어 유닛(130)은 상기 측정된 힘에 기초하여 상기 진공 피커(110)가 실제 하강한 높이가 적절한지 여부를 판단할 수 있다. 아울러, 상기 측정된 힘이 허용 범위를 벗어나는 경우 상기 제어 유닛(130)은 상기 기 설정된 픽업 높이를 보정할 수 있다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 수평 구동부(122)는 상기 진공 피커(110)를 상기 측정 시편(160)의 상부로 이동시킬 수 있다. 계속해서, 상기 수직 구동부(120)는 상기 진공 피커(110)를 상기 픽업 높이로 하강시킬 수 있으며, 상기 진공 제공부(136)는 상기 측정 시편(160)이 상기 진공 피커(110)에 흡착되도록 상기 진공 피커(110)에 진공을 제공할 수 있다.
상기 측정 시편(160)이 상기 진공 피커(110)에 흡착된 후 상기 수직 구동부(120)는 상기 진공 피커(110)를 상기 기 설정된 측정 높이로 상승시킬 수 있으며, 이어서 상기 압력 측정부(134)는 상기 진공 피커(110)의 내부 진공압을 측정할 수 있다. 상기와 같이 진공 피커(110)의 내부 진공압을 측정한 후 상기 진공 피커(110)는 상기 측정 시편(160)을 상기 시편 스테이지(162) 상에 내려놓을 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자 픽업 장치(100)는 반도체 소자를 픽업하기 위해 기 설정된 픽업 높이로 진공 피커(110)를 하강시키는 경우 상기 진공 피커(110)에 의해 가해지는 힘을 측정하기 위한 하중 센서(140)를 포함할 수 있다. 상기 기 설정된 픽업 높이는 상기 하중 센서(140)에 의해 측정된 힘에 기초하여 보정될 수 있으며, 이에 따라 상기 진공 피커(110)를 이용하여 상기 반도체 소자를 픽업하는 과정에서 발생될 수 있는 상기 반도체 소자의 손상을 충분히 방지할 수 있다.
아울러, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 진공 피커(110) 아래에 배치되는 측정 시편(160)을 포함할 수 있으며, 상기 진공 피커(110)에 의해 상기 측정 시편(160)이 픽업된 후 상기 진공 피커(110)의 내부 진공압이 측정될 수 있다. 상기와 같이 측정 시편(160)이 상기 진공 피커(110)에 진공 흡착된 상태에서 상기 진공 피커(110)의 내부 진공압을 측정함으로써 상기 진공 피커(110)의 콜릿(114) 마모 정도를 예측할 수 있으며, 이에 따라 상기 콜릿(114)의 교체 시기를 결정할 수 있다. 결과적으로, 상기 콜릿(114)이 과도하게 마모되기 전에 상기 콜릿(114)을 교체할 수 있으므로, 상기 콜릿(114)의 마모에 의한 픽업 불량 및 반도체 소자 이송 중에 발생될 수 있는 상기 반도체 소자의 낙하를 충분히 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 반도체 소자 픽업 장치 110 : 진공 피커
112 : 피커 바디 114 : 콜릿
120 : 수직 구동부 122 : 수평 구동부
130 : 제어 유닛 132 : 피커 제어부
134 : 압력 측정부 136 : 진공 제공부
138 : 진공 배관 140 : 하중 센서
150 : 높이 센서 152 : 측정 카메라
160 : 측정 시편 162 : 시편 스테이지
164 : 탄성 부재

Claims (8)

  1. 진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커;
    상기 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부;
    상기 반도체 소자를 픽업하기 위해 기 설정된 픽업 높이로 상기 진공 피커를 하강시키기 위해 상기 수직 구동부의 동작을 제어하는 제어 유닛;
    상기 진공 피커의 아래에 배치되며 상기 기 설정된 픽업 높이로 하강된 상기 진공 피커에 의해 가해지는 하중을 측정하기 위한 하중 센서;
    상기 진공 피커 아래에 배치되며 상기 진공 피커 내부의 상기 진공압을 측정하기 위한 측정 시편;
    상기 측정 시편이 놓여지는 시편 스테이지를 포함하되,
    상기 진공 피커는, 상기 수직 구동부에 장착되는 피커 바디와, 상기 피커 바디의 하부에 장착되며 상기 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 콜릿을 포함하고,
    상기 제어 유닛은 상기 측정 시편을 픽업하도록 상기 진공 피커와 상기 수직 구동부의 동작을 제어하며, 상기 측정 시편이 픽업된 후 상기 진공 피커 내부의 상기 진공압을 측정하고, 상기 측정된 진공압에 따라 상기 콜릿의 마모 정도를 예측하고 상기 콜릿의 교체가 필요한지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 진공 피커의 높이를 측정하기 위한 높이 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 진공 피커를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 진공 피커의 수평 위치를 측정하기 위한 위치 측정부를 더 포함하며,
    상기 수평 구동부는 상기 진공 피커의 수평 위치를 측정하기 위해 상기 진공 피커를 상기 위치 측정부의 상부로 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 위치 측정부는 상기 진공 피커의 아래에 배치되는 측정 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 상기 측정 시편의 하부에 연결되며 상기 측정 시편에 하방으로 하중을 인가하기 위한 하중 인가 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 하중 인가 유닛은 상기 측정 시편에 하방으로 탄성 복원력을 인가하기 위한 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
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