KR20200055485A - 반도체 소자 픽업 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 - Google Patents

반도체 소자 픽업 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 Download PDF

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KR20200055485A
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윤종근
홍의철
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세메스 주식회사
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Abstract

반도체 소자 픽업 방법과 이를 수행하기 위한 장치가 개시된다. 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공 피커는 제1 높이로부터 기 설정된 제2 높이를 경유하여 상기 반도체 소자를 향하여 하강되며, 제어부는 상기 진공 피커가 상기 제2 높이를 통과한 후 상기 진공 피커를 하강시키기 위한 수직 구동부의 구동 전류를 모니터링할 수 있다. 상기 제어부는 상기 구동 전류가 기 설정된 참조값에 도달되는 경우 상기 진공 피커의 하강을 중지시키며, 이어서 상기 진공 피커는 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자를 진공 흡착한다. 계속해서, 상기 수직 구동부는 상기 진공 피커를 상기 제1 높이로 상승시킨다.

Description

반도체 소자 픽업 방법 및 이를 수행하기 위한 장치{Method of picking up semiconductor device and apparatus for performing the same}
본 발명의 실시예들은 반도체 소자 픽업 방법 및 이를 수행하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 반도체 소자를 이송하기 위해 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자를 픽업하는 방법 및 이를 수행하기 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 개별화될 수 있으며, 본딩 공정을 통해 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 상에 장착될 수 있다. 상기 본딩 공정에 의해 제조된 반도체 스트립에 대하여 절단 및 분류 공정을 수행함으로써 반도체 소자들이 완성될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 소자들은 전기적인 특성 검사를 통해 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적인 특성 검사에는 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.
한편, 상기 절단 및 분류 공정에서 개별화된 반도체 소자들은 커스터머 트레이에 수납될 수 있으며, 상기 전기적인 특성 검사 공정에서 반도체 소자들은 상기 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 이송될 수 있다. 상기와 같이 반도체 소자들이 테스트 트레이로 이송된 상태에서 상기 전기적인 특성 검사 공정이 수행될 수 있으며, 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 분류될 수 있다.
상기 본딩 공정에서는 다이싱 공정을 통해 개별화된 반도체 소자를 픽업하여 이송하기 위한 진공 피커가 사용될 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 소자를 검사하기 위한 검사 공정에서도 상기 반도체 소자를 픽업하여 이송하기 위한 진공 피커가 사용될 수 있다. 또한, 상기 절단 및 분류 공정과 상기 전기적인 검사 공정에서도 상기 반도체 소자들은 복수의 진공 피커들에 의해 이송될 수 있다.
상기 진공 피커는 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자를 픽업하기 위한 콜릿을 구비할 수 있다. 상기 진공 피커는 상기 반도체 소자의 픽업을 위해 기 설정된 픽업 높이로 하강될 수 있다. 그러나, 상기 피커가 상기 반도체 소자에 밀착되는 과정에서 상기 반도체 소자에 가해지는 힘이 일정하지 않을 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 소자가 손상될 수 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2014-0119604호 (공개일자 2014년 10월 10일)
본 발명의 실시예들은 반도체 소자를 픽업하는 과정에서 상기 반도체 소자의 손상을 방지할 수 있는 반도체 소자 픽업 방법 및 이를 수행하기 위한 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 소자 픽업 방법은, 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공 피커를 제1 높이로부터 기 설정된 제2 높이를 경유하여 상기 반도체 소자를 향하여 하강시키는 단계와, 상기 진공 피커가 상기 제2 높이를 통과한 후 상기 진공 피커를 하강시키기 위한 수직 구동부의 구동 전류를 모니터링하는 단계와, 상기 구동 전류가 기 설정된 참조값에 도달되는 경우 상기 진공 피커의 하강을 중지시키는 단계와, 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자를 상기 진공 피커에 진공 흡착시키는 단계와, 상기 진공 피커를 상기 제1 높이로 상승시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 피커를 하강시키는 단계는, 상기 진공 피커의 하강 속도를 기 설정된 제1 하강 속도로 증가시키는 단계와, 상기 진공 피커를 기 설정된 제1 거리만큼 상기 제1 하강 속도로 하강시키는 단계와, 상기 진공 피커의 하강 속도를 기 설정된 제2 하강 속도로 감소시키는 단계와, 상기 진공 피커를 기 설정된 제2 거리만큼 상기 제2 하강 속도로 하강시키는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 진공 피커는 상기 제2 하강 속도에서 상기 제2 높이를 통과할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 피커를 하강시키는 단계는, 상기 진공 피커의 하강 속도를 상기 제2 하강 속도로부터 점차 감소시키는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 진공 피커의 하강 속도가 상기 제2 하강 속도로부터 점차 감소되는 동안 상기 진공 피커가 상기 반도체 소자에 접촉될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부의 구동 전류는 상기 진공 피커가 상기 반도체 소자에 접촉된 후 점차 증가할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부는 리니어 서보 모터를 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 소자 픽업 장치는, 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공 피커와, 상기 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와, 상기 수직 구동부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함할 수 있으며, 상기 제어부는, 상기 진공 피커가 제1 높이로부터 기 설정된 제2 높이를 경유하여 상기 반도체 소자를 향하여 하강하도록 상기 수직 구동부의 동작을 제어하고, 상기 진공 피커가 상기 제2 높이를 통과한 후 상기 수직 구동부의 구동 전류를 모니터링하며, 상기 구동 전류가 기 설정된 참조값에 도달되는 경우 상기 진공 피커의 하강이 중지되도록 상기 수직 구동부의 동작을 제어할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부는 리니어 서보 모터를 포함할 수 있으며, 상기 수직 구동부의 구동 전류는 상기 진공 피커가 상기 반도체 소자에 접촉된 후 상승하여 상기 참조값에 도달될 수 있다.
상술할 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어부는 상기 진공 피커가 상기 제1 높이로부터 상기 제2 높이로 하강되는 경우 상기 진공 피커의 높이에 관한 참조값을 이용하는 위치 제어를 통해 상기 진공 피커의 모션 제어를 수행할 수 있으며, 상기 제2 높이를 통과한 후 상기 구동 전류에 관한 참조값을 이용하여 상기 진공 피커의 모션 제어를 수행할 수 있다. 특히, 상기 구동 전류는 상기 진공 피커에 의해 상기 반도체 소자에 인가되는 하중에 비례하므로 상기 반도체 소자를 픽업하는 과정에서 상기 반도체 소자에 인가되는 하중을 직접적으로 제어할 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 소자를 픽업하는 과정에서 충격에 의해 상기 반도체 소자가 손상되는 문제점을 충분히 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 도 2에 도시된 반도체 소자 픽업 방법에 의해 동작되는 진공 피커의 하강 속도와 높이를 설명하기 위한 그래프이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치(100)는 본딩 공정 또는 검사 공정에서 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이 즉 반도체 소자(10)를 픽업하여 이송하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 본딩 공정 또는 검사 공정에서 다이싱 테이프 상에 부착된 반도체 소자(10)를 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하거나, 상기 검사 공정에서 상기 다이 스테이지 상의 반도체 소자(10)를 픽업하여 검사 유닛으로 이송하기 위해 사용될 수 있다. 추가적으로, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 절단 및 분류 공정 또는 전기적인 검사 공정에서 반도체 소자(10)를 이송하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 절단 및 분류 공정에서 팔레트 테이블로부터 커스터머 트레이로 상기 반도체 소자(10)를 이송하기 위하여 또는 상기 전기적인 검사 공정에서 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에서 상기 반도체 소자(10)를 이송하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는, 진공압을 이용하여 반도체 소자(10)를 픽업하기 위한 진공 피커(110)와, 상기 진공 피커(110)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(120)와, 상기 수직 구동부(120)의 동작을 제어하기 위한 제어부(130)를 포함할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 진공 피커(110)는 상기 반도체 소자(10)를 진공 흡착하기 위하여 진공홀을 구비하는 콜릿(미도시)을 포함할 수 있으며, 별도의 진공 배관을 통해 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 진공 피커(110)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부를 포함할 수 있으며, 일 예로서, 상기 수직 구동부(120)는 상기 수평 구동부에 장착될 수 있다.
상기 수직 구동부(120)는, 상기 진공 피커(110)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 리니어 서보 모터(122)와, 상기 리니어 서보 모터(122)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 부재(124)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 진공 피커(110)는 상기 가동 부재(124)에 수직 방향으로 이동 가능하도록 장착될 수 있으며, 상기 진공 피커(110)와 상기 가동 부재(124) 사이에는 상기 진공 피커(110)를 탄성적으로 지지하기 위한 탄성 부재(126)가 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(126)로는 코일 스프링이 사용될 수 있으며, 상기 진공 피커(110)가 상기 반도체 소자(10)를 픽업하기 위하여 상기 반도체 소자(10)에 밀착되는 경우 상기 탄성 부재(126)에 의해 충격이 완화될 수 있다. 또한, 상기 수직 구동부(120)는 상기 진공 피커(110)의 높이를 측정하기 위한 높이 센서(128)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 높이 센서(128)로는 상기 가동 부재(124)와 함께 이동 가능하게 배치되는 리니어 엔코더를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어부(130)는 상기 진공 피커(110)의 모션 제어를 위하여 상기 수직 구동부(120)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(130)는 상기 높이 센서(128)로부터 제공되는 측정값을 이용하여 상기 진공 피커(110)의 높이를 제어할 수 있으며, 아울러 상기 수직 구동부(120)로 인가되는 구동 전류 즉 상기 리니어 서보 모터(122)로 인가되는 구동 전류를 모니터링할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 3은 도 2에 도시된 반도체 소자 픽업 방법에 의해 동작되는 진공 피커의 하강 속도와 높이를 설명하기 위한 그래프이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, S102 단계에서, 상기 진공 피커(110)는 상기 수평 구동부에 의해 픽업하고자 하는 반도체 소자(10)의 상부에 위치될 수 있다. 이때, 일 예로서, 상기 반도체 소자(10)는 다이싱 테이프 상에 부착된 상태일 수 있으며, 다른 예로서, 다이 스테이지 상에 위치된 상태일 수 있다. 또 다른 예로서, 상기 반도체 소자(10)는 팔레트 테이블, 커스터머 트레이 또는 테스트 트레이에 수납된 상태일 수 있다. 또한, 상기 S102 단계에서 상기 진공 피커(110)는 제1 높이에 위치될 수 있다. 이때, 상기 제1 높이는 상기 수평 구동부에 의해 상기 진공 피커(110)가 수평 방향으로 이동되는 높이일 수 있다.
S104 단계에서, 상기 진공 피커(110)를 상기 제1 높이로부터 기 설정된 제2 높이를 경유하여 상기 반도체 소자(10)를 향하여 하강시킬 수 있다. 이때, 상기 진공 피커(110)는 상기 수직 구동부(120)에 의해 하강될 수 있으며, 상기 수직 구동부(120)의 동작은 상기 제어부(130)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 높이에 위치된 상기 진공 피커(110)와 상기 반도체 소자(10) 사이의 거리는 약 5mm 정도일 수 있으며, 상기 제2 높이는 상기 제1 높이로부터 약 4.5mm 정도 하강된 높이일 수 있다.
S106 단계에서, 상기 제어부(130)는 상기 진공 피커(110)가 상기 제2 높이를 통과한 후 상기 수직 구동부(120)의 구동 전류를 모니터링할 수 있으며, S108 단계에서, 상기 구동 전류가 기 설정된 참조값에 도달되는 경우 상기 진공 피커(110)의 하강을 중지시킬 수 있다. 상기 기 설정된 참조값은 상기 진공 피커(110)에 의해 상기 반도체 소자(10)에 인가되는 하중에 기초하여 설정될 수 있다. 구체적으로, 상기 진공 피커(110)가 상기 반도체 소자(10)에 접촉된 후 상기 진공 피커(110)의 하방 이동이 상기 반도체 소자(10)에 의해 제한되므로 상기 진공 피커(110)로 인가되는 구동 전류가 증가될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자(10)에 인가되는 하중이 증가될 수 있다. 특히, 상기 반도체 소자(10)에 적정 수준의 하중을 인가할 수 있는 구동 전류가 상기 참조값으로 설정될 수 있다. 예를 들면, 상기 참조값은 상기 반도체 소자(10)에 약 100 그램(g) 정도의 하중이 인가되도록 약 0.5 암페어(A) 정도로 설정될 수 있다. 이 경우, 상기 제어부(130)는 상기 구동 전류가 상기 0.5 암페어(A)에 도달되는 경우 상기 진공 피커(110)의 하강을 중지시킬 수 있다.
상기와 같이 구동 전류가 상기 기 설정된 참조값에 도달되는 경우 상기 진공 피커(110)가 상기 반도체 소자(10)에 충분히 밀착된 것으로 판단될 수 있으며, 이어서 상기 진공 피커(110)의 하강이 중지될 수 있다. 이어서, S110 단계에서, 상기 진공 피커(110)는 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자(10)를 진공 흡착할 수 있으며, S112 단계에서, 상기 수직 구동부(120)는 상기 진공 피커(110)를 상기 제1 높이로 상승시킬 수 있다.
한편, 상기 제어부(130)는 상기 진공 피커(110)의 속도를 제어할 수 있다. 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 수직 구동부(120)는 상기 진공 피커(110)의 하강 속도를 기 설정된 제1 하강 속도로 증가시킬 수 있으며, 이어서 상기 진공 피커(110)를 상기 제1 하강 속도로 기 설정된 제1 거리만큼 하강시킬 수 있다. 상기 제1 하강 속도는 상기 반도체 소자(10)의 픽업에 소요되는 시간을 단축시키기 위하여 상대적으로 빠르게 설정될 수 있다. 계속해서, 상기 수직 구동부(120)는 상기 진공 피커(110)의 하강 속도를 기 설정된 제2 하강 속도로 감소시킬 수 있다. 이는 상기 진공 피커(110)와 상기 반도체 소자(10)가 접촉되는 과정에서 상기 진공 피커(110)의 속도가 상대적으로 빠른 경우 충격에 의해 상기 반도체 소자(10)가 손상될 수 있기 때문이다. 특히, 상기 제2 하강 속도는 상기 참조값을 이용하는 상기 진공 피커(110)의 모션 제어를 적절하게 수행할 수 있는 정도에서 설정될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 하강 속도는 약 500 내지 700 mm/s 정도로 설정될 수 있으며, 상기 제2 하강 속도는 약 10 내지 20 mm/s 정도로 설정될 수 있다.
또한, 상기 수직 구동부(120)는 상기 진공 피커(110)를 기 설정된 제2 거리만큼 상기 제2 하강 속도로 하강시킬 수 있으며, 상기 진공 피커(110)가 상기 제2 하강 속도에서 상기 제2 높이를 통과하도록 설정되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 진공 피커(110)가 상기 제2 높이를 통과하는 시점에서 상기 진공 피커(110)의 속도가 상기 제2 하강 속도로 감속된 상태인 것이 바람직하다. 이어서, 상기 수직 구동부(120)는 상기 진공 피커(10)의 하강 속도를 점차 감소시킬 수 있으며, 상기와 같이 진공 피커(110)의 하강 속도가 상기 제2 하강 속도로부터 점차 감소되는 동안 상기 진공 피커(110)가 상기 반도체 소자(10)에 접촉될 수 있다.
상술할 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어부(130)는 상기 진공 피커(110)가 상기 제1 높이로부터 상기 제2 높이로 하강되는 경우 상기 진공 피커(110)의 높이에 관한 참조값을 이용하는 위치 제어를 통해 상기 진공 피커(110)의 모션 제어를 수행할 수 있다. 즉, 상기 제어부(130)는 상기 높이 센서(128)에 의해 측정된 값을 이용하여 상기 진공 피커(110)가 상기 제1 높이로부터 상기 제2 높이로 하강되는 동안 위치 제어를 통해 상기 진공 피커(110)의 모션 제어를 수행할 수 있다. 이어서, 상기 제어부(130)는 상기 제2 높이를 통과한 후 상기 구동 전류에 관한 참조값을 이용하여 상기 진공 피커(110)의 모션 제어를 수행할 수 있다. 특히, 상기 구동 전류는 상기 진공 피커(110)에 의해 상기 반도체 소자(10)에 인가되는 하중에 비례하므로 상기 반도체 소자(10)를 픽업하는 과정에서 상기 반도체 소자(10)에 인가되는 하중을 직접적으로 제어할 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 소자(10)를 픽업하는 과정에서 충격에 의해 상기 반도체 소자(10)가 손상되는 문제점을 충분히 감소시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 반도체 소자 픽업 장치 110 : 진공 피커
120 : 수직 구동부 122 : 리니어 서보 모터
124 : 가동 블록 126 : 탄성 부재
128 : 높이 센서 130 : 제어부

Claims (7)

  1. 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공 피커를 제1 높이로부터 기 설정된 제2 높이를 경유하여 상기 반도체 소자를 향하여 하강시키는 단계;
    상기 진공 피커가 상기 제2 높이를 통과한 후 상기 진공 피커를 하강시키기 위한 수직 구동부의 구동 전류를 모니터링하는 단계;
    상기 구동 전류가 기 설정된 참조값에 도달되는 경우 상기 진공 피커의 하강을 중지시키는 단계;
    진공압을 이용하여 상기 반도체 소자를 상기 진공 피커에 진공 흡착시키는 단계; 및
    상기 진공 피커를 상기 제1 높이로 상승시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 진공 피커를 하강시키는 단계는,
    상기 진공 피커의 하강 속도를 기 설정된 제1 하강 속도로 증가시키는 단계;
    상기 진공 피커를 기 설정된 제1 거리만큼 상기 제1 하강 속도로 하강시키는 단계;
    상기 진공 피커의 하강 속도를 기 설정된 제2 하강 속도로 감소시키는 단계; 및
    상기 진공 피커를 기 설정된 제2 거리만큼 상기 제2 하강 속도로 하강시키는 단계를 포함하되,
    상기 진공 피커가 상기 제2 하강 속도에서 상기 제2 높이를 통과하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 진공 피커를 하강시키는 단계는,
    상기 진공 피커의 하강 속도를 상기 제2 하강 속도로부터 점차 감소시키는 단계를 더 포함하되,
    상기 진공 피커의 하강 속도가 상기 제2 하강 속도로부터 점차 감소되는 동안 상기 진공 피커가 상기 반도체 소자에 접촉되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 수직 구동부의 구동 전류는 상기 진공 피커가 상기 반도체 소자에 접촉된 후 점차 증가하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 수직 구동부는 리니어 서보 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 방법.
  6. 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공 피커;
    상기 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부; 및
    상기 수직 구동부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함하되,
    상기 제어부는,
    상기 진공 피커가 제1 높이로부터 기 설정된 제2 높이를 경유하여 상기 반도체 소자를 향하여 하강하도록 상기 수직 구동부의 동작을 제어하고, 상기 진공 피커가 상기 제2 높이를 통과한 후 상기 수직 구동부의 구동 전류를 모니터링하며, 상기 구동 전류가 기 설정된 참조값에 도달되는 경우 상기 진공 피커의 하강이 중지되도록 상기 수직 구동부의 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 수직 구동부는 리니어 서보 모터를 포함하며,
    상기 수직 구동부의 구동 전류는 상기 진공 피커가 상기 반도체 소자에 접촉된 후 상승하여 상기 참조값에 도달되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20140119604A (ko) 2013-03-27 2014-10-10 세메스 주식회사 테스트 핸들러

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