KR20150086671A - 반도체 패키지 이송 장치 - Google Patents

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KR20150086671A KR1020140006617A KR20140006617A KR20150086671A KR 20150086671 A KR20150086671 A KR 20150086671A KR 1020140006617 A KR1020140006617 A KR 1020140006617A KR 20140006617 A KR20140006617 A KR 20140006617A KR 20150086671 A KR20150086671 A KR 20150086671A
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김학만
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세메스 주식회사
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Abstract

테이블 상으로 반도체 패키지들을 이동시키기 위한 반도체 패키지 이송 장치에 있어서, 상기 장치는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 구비된 픽업 패널과, 상기 픽업 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부와, 상기 구동부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함한다. 상기 구동부는 모터와 상기 모터의 회전력을 수직 방향 직선 구동력으로 변환하여 상기 픽업 패널에 전달하는 동력 전달 기구를 포함하며, 상기 제어부는 상기 픽업 패널에 흡착된 상기 반도체 패키지들이 상기 테이블의 상부에 밀착된 후 상기 모터의 부하 변화에 따라 상기 구동부의 동작을 중지시킨다.

Description

반도체 패키지 이송 장치{Apparatus for transferring semiconductor packages}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에서 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정 및 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 탑재될 수 있다. 이어서, 상기 기판 상의 반도체 소자들은 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 이용하여 일괄적으로 패키징될 수 있다.
상기와 같이 몰딩 공정에 의해 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 상기 절단 및 분류 공정은 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 소자들로 개별화하며, 상기 개별화된 반도체 소자들은 패키지 피커에 의해 일괄적으로 픽업된 후 세척될 수 있다.
상기 반도체 패키지들의 세척 공정이 완료된 후 상기 반도체 소자들은 버퍼 테이블 상에 위치될 수 있으며 이어서 에어 분사를 통해 건조될 수 있다. 상기와 같이 건조된 반도체 패키지들은 이송 장치에 의해 팔레트 테이블 상으로 이동될 수 있으며, 이어서 분류 장치에 의해 트레이들에 수납될 수 있다.
상기 버퍼 테이블 상에서 건조된 반도체 패키지들은 제1 비전 검사 장치에 의해 제1 면에 대한 검사가 수행될 수 있으며, 상기 분류 장치에 의해 상기 팔레트 테이블로부터 픽업된 후 제2 비전 검사 장치에 의해 제2 면에 대한 검사가 수행될 수 있다. 또한, 상기 검사 결과에 의해 상기 반도체 패키지들은 양품 및 불량품으로 판정될 수 있으며, 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류되어 수납될 수 있다.
일 예로서, 대한민국 특허공개공보 제10-2002-0049954호, 제10-2011-0144535호 등에는 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 장치가 개시되어 있다.
한편, 상기 이송 장치는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 구비된 픽업 패널과 상기 픽업 패널을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다. 상기 구동부는 상기 반도체 패키지들을 픽업 또는 플레이싱하기 위하여 수직 방향으로 상기 픽업 패널을 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 구동부는 기 설정된 높이 또는 기 설정된 거리에 따라 상기 픽업 패널을 이동시킬 수 있다.
상기와 같이 기 설정된 높이 또는 기 설정된 거리에 기초하여 상기 픽업 패널을 수직 방향으로 이동시키는 경우, 상기 버퍼 테이블로부터 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 과정에서 상기 픽업 패널이 상기 반도체 패키지에 충분히 밀착되지 않거나 또는 과도하게 밀착될 수 있다. 또한, 상기 픽업 패널에 흡착된 반도체 패키지들을 상기 팔레트 테이블에 내려놓는 경우에도 상기 반도체 패키지들이 상기 팔레트 테이블에 충분히 밀착되지 않거나 또는 과도하게 밀착될 수 있다.
상기와 같은 픽업 패널의 위치 제어에서 발생되는 오차에 의해 상기 반도체 패키지들이 정상적으로 픽업 또는 플레이싱되지 않을 수 있으며, 또한 상기 구동부에 의해 인가되는 과도한 압력에 의해 상기 반도체 패키지들이 손상되는 문제점이 발생될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들의 안정적인 픽업 및 플레이싱을 가능하게 하며 아울러 상기 반도체 패키지들의 손상을 충분히 방지할 수 있는 반도체 패키지 이송 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 테이블 상으로 반도체 패키지들을 이동시키기 위한 반도체 패키지 이송 장치에 있어서, 상기 이송 장치는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 구비된 픽업 패널과, 상기 픽업 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부와, 상기 구동부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 구동부는 모터와 상기 모터의 회전력을 수직 방향 직선 구동력으로 변환하여 상기 픽업 패널에 전달하는 동력 전달 기구를 포함할 수 있으며, 상기 제어부는 상기 픽업 패널에 흡착된 상기 반도체 패키지들이 상기 테이블의 상부에 밀착된 후 상기 모터의 부하 변화에 따라 상기 구동부의 동작을 중지시킬 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 테이블 상에 위치된 반도체 패키지들을 픽업하여 이동시키기 위한 반도체 패키지 이송 장치에 있어서, 상기 이송 장치는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 구비된 픽업 패널과, 상기 픽업 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부와, 상기 구동부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 구동부는 모터와 상기 모터의 회전력을 수직 방향 직선 구동력으로 변환하여 상기 픽업 패널에 전달하는 동력 전달 기구를 포함할 수 있으며, 상기 제어부는 상기 픽업 패널이 상기 반도체 패키지들에 밀착된 후 상기 모터의 부하 변화에 따라 상기 구동부의 동작을 중지시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부와 연결되며 상기 픽업 패널이 장착되는 픽업 본체가 더 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 패널과 상기 픽업 본체 사이에는 상기 반도체 패키지들에 인가되는 충격을 완화하기 위한 탄성 부재가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 패널을 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부가 더 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어부는 상기 모터의 부하 변화를 판단하기 위하여 상기 모터에 인가되는 구동 전압 또는 구동 전류를 측정할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 버퍼 테이블 상에 내려놓거나 상기 버퍼 테이블로부터 픽업하는 경우 픽업 패널의 높이 제어는 상기 픽업 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 모터의 부하 변화에 의해 이루어질 수 있다.
따라서, 종래 기술에서 기 설정된 높이 또는 거리 등을 이용하여 픽업 패널의 높이를 제어하는 방법에 비하여 상기 반도체 패키지들의 픽업 또는 플레이싱 동작이 매우 안정적으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 픽업 패널을 픽업 본체에 탄성적으로 장착함으로써 상기 반도체 패키지들의 손상을 방지할 수 있으며, 상기 모터의 부하 변화가 급격하게 발생되는 것을 억제함으로써 상기 모터의 동작 제어를 보다 용이하게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 이송 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 개략도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 이송 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치(100)는 반도체 패키지들(10)의 절단 및 분류 공정에서 바람직하게 사용될 수 있다. 예를 들면, 절단 공정을 통해 반도체 스트립으로부터 개별화된 반도체 패키지들(10)은 세척된 후 버퍼 테이블(102) 상으로 이송될 수 있으며, 상기 버퍼 테이블(102) 상에서 건조된 후 팔레트 테이블(미도시) 상으로 이송될 수 있다. 이때, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 반도체 패키지들(10)을 이송하기 위하여 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들(미도시)이 구비된 픽업 패널(110)과, 상기 픽업 패널(110)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부(120)와, 상기 제1 구동부(120)의 동작을 제어하기 위한 제어부(130)를 포함할 수 있다.
특히, 상기 제1 구동부(120)는 모터(122)와 상기 모터(122)의 회전력을 수직 방향 직선 구동력으로 변환하여 상기 픽업 패널(110)에 전달하기 위한 동력 전달 기구(124)를 포함할 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 동력 전달 기구(124)는 상기 모터(122)와 연결된 볼 스크루 및 상기 볼 스크루에 결합된 볼 너트 등을 포함할 수 있으며, 상기 볼 너트는 상기 픽업 패널(110)과 연결되어 상기 볼 스크루의 회전에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있다.
또한, 상기 픽업 패널(110)은 수직 방향으로 연장하는 가이드 레일과 상기 가이드 레일에 장착된 가동 블록 등을 포함하는 리니어 모션 가이드에 의해 수직 방향으로 안내될 수 있다. 그러나, 상기 동력 전달 기구(124)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 상기 동력 전달 기구(124)의 세부 구성에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어부(130)는 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 버퍼 테이블(102) 상에 내려놓기 위하여 상기 픽업 패널(110)의 높이를 제어할 수 있다.
일 예로서, 상기 제어부(130)는 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 버퍼 테이블(102) 상에 내려놓기 위하여 상기 픽업 패널(110)을 하강시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 픽업 패널(110)에 흡착된 반도체 패키지들(10)은 상기 버퍼 테이블(102)의 상부에 밀착될 수 있다.
상기와 같이 반도체 패키지들(10)이 상기 버퍼 테이블(102)의 상부에 밀착된 경우 상기 모터(122)에 인가되는 부하가 변화될 수 있으며, 상기 제어부(130)는 상기 모터(122)의 부하 변화에 따라 상기 제1 구동부(120)의 동작을 중지시킬 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 버퍼 테이블(102)의 상부에 밀착된 후 상기 모터(122)의 부하는 상기 버퍼 테이블(102)에 의해 증가될 수 있으며, 상기 제어부(130)는 상기 모터(122)의 부하가 기 설정된 값보다 증가되는 경우 상기 모터(122)의 동작을 중지시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어부(130)는 상기 모터(122)의 부하 변화를 판단하기 위하여 상기 모터(122)에 인가되는 구동 전압 또는 구동 전류를 측정할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(130)는 상기 모터(122)에 인가되는 구동 전압 또는 구동 전류를 측정하기 위한 측정 회로(미도시)를 구비할 수 있으며, 상기 측정된 구동 전압 또는 구동 전류에 따라 상기 모터(122)의 동작을 제어할 수 있다.
한편, 상기와 같은 픽업 패널(110)의 동작 제어는 상기 버퍼 테이블(102)로부터 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업하는 경우에도 동일하게 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 제어부(130)는 상기 픽업 패널(110)이 상기 버퍼 테이블(102) 상에 위치된 반도체 패키지들(10)에 밀착되도록 상기 픽업 패널(110)을 하강시킬 수 있으며, 상기 픽업 패널(110)이 상기 반도체 패키지들(10)에 밀착된 후 발생되는 상기 모터(122)의 부하 변화에 따라 상기 제1 구동부(120)의 동작을 중지시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 구동부(120)의 동력 전달 기구(124)와 연결되는 픽업 본체(112)가 구비될 수 있으며, 상기 픽업 패널(110)은 상기 픽업 본체(112)에 장착될 수 있다. 이때, 상기 픽업 패널(110)과 상기 픽업 본체(112) 사이에는 스프링과 같은 탄성 부재(114)가 배치될 수 있다. 이는 상기 픽업 패널(110)의 하강에 의해 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 버퍼 테이블(102)에 밀착되거나 또는 상기 픽업 패널(110)이 상기 버퍼 테이블(102) 상의 반도체 패키지들(10)에 밀착되는 경우 상기 반도체 패키지들(10)에 인가되는 충격을 완화하여 상기 반도체 패키지들(10)이 손상되는 것을 방지하기 위함이다.
특히, 상기와 같이 픽업 본체(112)와 픽업 패널(110) 사이에 탄성 부재(114)를 배치함으로써 상기 반도체 패키지들(10)에 인가되는 충격력을 완화시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 모터(122)의 부하가 급격하게 변화되는 것을 방지하여 상기 모터(122)의 동작 제어를 보다 용이하게 할 수 있다.
한편, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 반도체 패키지들(10)을 이동시키기 위하여 상기 픽업 패널(110)을 수평 방향으로 이동시키는 제2 구동부(140)를 구비할 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 구동부(120)는 상기 제2 구동부(140)에 장착될 수 있으며, 상기 제2 구동부(140)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2 구동부(140)의 세부 구성은 상기 제1 구동부(120)와 동일할 수 있다. 그러나, 상기 제2 구동부(140)의 세부 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
또 한편으로, 상기에서는 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 버퍼 테이블(102)에 대하여 플레이싱 및 픽업하는 단계를 일 예로서 설명하였으나, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 팔레트 테이블 등과 같은 다양한 대상에 대하여 상기 반도체 패키지들(10)의 플레이싱 및 픽업 동작을 수행할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들(10)을 버퍼 테이블(102) 상에 내려놓거나 상기 버퍼 테이블(102)로부터 픽업하는 경우 픽업 패널(110)의 높이 제어는 상기 픽업 패널(110)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 모터(122)의 부하 변화에 의해 이루어질 수 있다.
따라서, 종래 기술에서 기 설정된 높이 또는 거리 등을 이용하여 픽업 패널(110)의 높이를 제어하는 방법에 비하여 상기 반도체 패키지들(10)의 픽업 또는 플레이싱 동작이 매우 안정적으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 픽업 패널(110)을 픽업 본체(112)에 탄성적으로 장착함으로써 상기 반도체 패키지들(10)의 손상을 방지할 수 있으며, 상기 모터(122)의 부하 변화가 급격하게 발생되는 것을 억제함으로써 상기 모터(122)의 동작 제어를 보다 용이하게 할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 100 : 반도체 패키지 이송 장치
102 : 버퍼 테이블 110 : 픽업 패널
112 : 픽업 본체 114 : 탄성 부재
120 : 제1 구동부 122 : 모터
124 : 동력 전달 기구 130 : 제어부
140 : 제2 구동부

Claims (6)

  1. 테이블 상으로 반도체 패키지들을 이동시키기 위한 반도체 패키지 이송 장치에 있어서,
    상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 구비된 픽업 패널;
    상기 픽업 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부; 및
    상기 구동부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함하되,
    상기 구동부는 모터와 상기 모터의 회전력을 수직 방향 직선 구동력으로 변환하여 상기 픽업 패널에 전달하는 동력 전달 기구를 포함하며, 상기 제어부는 상기 픽업 패널에 흡착된 상기 반도체 패키지들이 상기 테이블의 상부에 밀착된 후 상기 모터의 부하 변화에 따라 상기 구동부의 동작을 중지시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  2. 테이블 상에 위치된 반도체 패키지들을 픽업하여 이동시키기 위한 반도체 패키지 이송 장치에 있어서,
    상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 구비된 픽업 패널;
    상기 픽업 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부; 및
    상기 구동부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함하되,
    상기 구동부는 모터와 상기 모터의 회전력을 수직 방향 직선 구동력으로 변환하여 상기 픽업 패널에 전달하는 동력 전달 기구를 포함하며, 상기 제어부는 상기 픽업 패널이 상기 반도체 패키지들에 밀착된 후 상기 모터의 부하 변화에 따라 상기 구동부의 동작을 중지시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 구동부와 연결되며 상기 픽업 패널이 장착되는 픽업 본체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 픽업 패널과 상기 픽업 본체 사이에는 상기 반도체 패키지들에 인가되는 충격을 완화하기 위한 탄성 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 픽업 패널을 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제어부는 상기 모터의 부하 변화를 판단하기 위하여 상기 모터에 인가되는 구동 전압 또는 구동 전류를 측정하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200065621A (ko) * 2018-11-30 2020-06-09 세메스 주식회사 반도체 소자 픽업 장치 및 이의 동작 제어 방법
KR20200068966A (ko) * 2018-12-06 2020-06-16 세메스 주식회사 반도체 패키지 세정 장치
CN112368811A (zh) * 2018-07-24 2021-02-12 株式会社新川 电子零件封装装置
KR20230020758A (ko) * 2021-08-04 2023-02-13 (주)아이엔티에스 반도체 패키지 칩 스팀 세정장치

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