KR20200065621A - 반도체 소자 픽업 장치 및 이의 동작 제어 방법 - Google Patents

반도체 소자 픽업 장치 및 이의 동작 제어 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 소자 픽업 장치와 이의 동작 제어 방법이 개시된다. 상기 장치는 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커와, 상기 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와, 상기 진공 피커의 하부에 배치되며 상기 수직 구동부에 의해 하강되는 상기 진공 피커에 의해 가해지는 하중을 측정하기 위한 하중 센서와, 상기 수직 구동부의 구동 전류와 상기 하중 센서에 의해 측정되는 하중을 모니터링하며 상기 하중 센서에 의해 측정된 하중이 기 설정된 하중에 도달되는 시점에 대응하는 상기 수직 구동부의 구동 전류를 상기 진공 피커의 모션 제어를 위한 참조값으로서 설정하는 제어부를 포함한다.

Description

반도체 소자 픽업 장치 및 이의 동작 제어 방법{Apparatus for picking up semiconductor devices and method of controlling operations of the same}
본 발명의 실시예들은 반도체 소자 픽업 장치 및 이의 동작 제어 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 반도체 소자들을 이송하기 위해 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치와 이의 동작을 제어하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 개별화될 수 있으며, 본딩 공정을 통해 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 상에 장착될 수 있다. 상기 본딩 공정에 의해 제조된 반도체 스트립에 대하여 절단 및 분류 공정을 수행함으로써 반도체 소자들이 완성될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 소자들은 전기적인 특성 검사를 통해 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적인 특성 검사에는 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.
한편, 상기 절단 및 분류 공정에서 개별화된 반도체 소자들은 커스터머 트레이에 수납될 수 있으며, 상기 전기적인 특성 검사 공정에서 반도체 소자들은 상기 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 이송될 수 있다. 상기와 같이 반도체 소자들이 테스트 트레이로 이송된 상태에서 상기 전기적인 특성 검사 공정이 수행될 수 있으며, 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 분류될 수 있다.
상기 본딩 공정에서는 다이싱 공정을 통해 개별화된 반도체 소자를 픽업하여 이송하기 위한 진공 피커가 사용될 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 소자를 검사하기 위한 검사 공정에서도 상기 반도체 소자를 픽업하여 이송하기 위한 진공 피커가 사용될 수 있다. 또한, 상기 절단 및 분류 공정과 상기 전기적인 검사 공정에서도 상기 반도체 소자들은 복수의 진공 피커들에 의해 이송될 수 있다.
상기 진공 피커는 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자를 픽업하기 위한 콜릿을 구비할 수 있다. 상기 진공 피커는 상기 반도체 소자의 픽업을 위해 기 설정된 픽업 높이로 하강될 수 있다. 그러나, 상기 피커가 상기 반도체 소자에 밀착되는 과정에서 상기 반도체 소자에 가해지는 힘이 일정하지 않을 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 소자가 손상될 수 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2014-0119604호 (공개일자 2014년 10월 10일)
본 발명의 실시예들은 반도체 소자를 픽업하는 과정에서 상기 반도체 소자의 손상을 방지할 수 있는 반도체 소자 픽업 장치 및 이의 동작 제어 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 소자 픽업 장치는, 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커와, 상기 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와, 상기 진공 피커의 하부에 배치되며 상기 수직 구동부에 의해 하강되는 상기 진공 피커에 의해 가해지는 하중을 측정하기 위한 하중 센서와, 상기 수직 구동부의 구동 전류와 상기 하중 센서에 의해 측정되는 하중을 모니터링하며 상기 하중 센서에 의해 측정된 하중이 기 설정된 하중에 도달되는 시점에 대응하는 상기 수직 구동부의 구동 전류를 상기 진공 피커의 모션 제어를 위한 참조값으로서 설정하는 제어부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부는, 상기 진공 피커가 수직 방향으로 이동 가능하도록 장착되는 가동 부재와, 상기 진공 피커와 상기 가동 부재 사이에 배치되며 상기 진공 피커를 탄성적으로 지지하는 탄성 부재와, 상기 가동 부재를 수직 방향으로 이동시키기 위한 리니어 서보 모터를 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법은, 하중 센서의 상부에 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커를 위치시키는 단계와, 상기 진공 피커가 상기 하중 센서를 가압하도록 상기 진공 피커를 하강시키는 단계와, 상기 하중 센서에 의해 측정되는 하중이 기 설정된 하중에 도달되는 시점에서 상기 진공 피커의 하강을 위한 수직 구동부의 구동 전류를 검출하는 단계와, 상기 검출된 구동 전류를 상기 진공 피커의 모션 제어를 위한 참조값으로서 설정하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부는 리니어 서보 모터를 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법은, a) 하중 센서의 상부에 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커를 위치시키는 단계와, b) 상기 진공 피커가 상기 하중 센서를 가압하도록 상기 진공 피커와 연결된 수직 구동부를 동작시켜 상기 진공 피커를 하강시키는 단계와, c) 상기 수직 구동부의 구동 전류가 기 설정된 참조값에 도달되는 시점에서 상기 진공 피커에 의해 상기 하중 센서에 가해지는 하중을 측정하는 단계와, d) 상기 측정된 하중이 기 설정된 하중 범위를 만족하는지 판단하는 단계와, e) 상기 측정된 하중이 상기 기 설정된 하중 범위를 벗어나는 경우 상기 참조값을 교정하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 참조값을 교정한 후 상기 b) 내지 d) 단계들을 재수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어부는 상기 진공 피커에 의해 상기 하중 센서가 가압되도록 상기 수직 구동부의 동작을 제어하고, 상기 하중 센서에 의해 측정된 하중이 기 설정된 하중에 도달되는 시점에서의 상기 구동 전류를 상기 진공 피커의 모션 제어를 위한 참조값으로 설정할 수 있다.
아울러, 상기 제어부는 상기 수직 구동부의 구동 전류가 기 설정된 참조값에 도달될 때까지 상기 진공 피커를 이용하여 상기 하중 센서를 가압할 수 있으며, 상기 수직 구동부의 구동 전류가 상기 기 설정된 참조값에 도달되는 시점에서 측정된 하중이 기 설정된 하중 범위를 만족하는지 여부를 판단할 수 있다. 즉, 상기 제어부는 상기 기 설정된 참조값이 적절한지 여부를 상기 하중 센서를 이용하여 확인할 수 있으며 그 결과에 따라 상기 참조값을 교정할 수 있다.
결과적으로, 상기 반도체 소자들을 픽업하는 과정에서 상기 진공 피커에 의해 상기 반도체 소자들에 가해지는 힘을 적정 수준으로 제어할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자들을 픽업하는 과정에서 상기 반도체 소자들이 손상되는 것을 크게 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치(100)는 본딩 공정 또는 검사 공정에서 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이 즉 반도체 소자(미도시)를 픽업하여 이송하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 본딩 공정 또는 검사 공정에서 다이싱 테이프 상에 부착된 반도체 소자를 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하거나, 상기 검사 공정에서 상기 다이 스테이지 상의 반도체 소자를 픽업하여 검사 유닛으로 이송하기 위해 사용될 수 있다. 추가적으로, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 절단 및 분류 공정 또는 전기적인 검사 공정에서 반도체 소자를 이송하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 절단 및 분류 공정에서 팔레트 테이블로부터 커스터머 트레이로 상기 반도체 소자를 이송하기 위하여 또는 상기 전기적인 검사 공정에서 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에서 상기 반도체 소자를 이송하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는, 진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커(110)와, 상기 진공 피커(110)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(120)와, 상기 진공 피커(110)의 하부에 배치되며 상기 수직 구동부(120)에 의해 하강되는 상기 진공 피커(110)에 의해 가해지는 하중을 측정하기 위한 하중 센서(130)와, 상기 진공 피커(110)의 모션 제어를 위한 제어부(140)를 포함할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 진공 피커(110)는 상기 반도체 소자를 진공 흡착하기 위하여 진공홀을 구비하는 콜릿(미도시)을 포함할 수 있으며, 별도의 진공 배관을 통해 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 진공 피커(110)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부를 포함할 수 있으며, 일 예로서, 상기 수직 구동부(120)는 상기 수평 구동부에 장착될 수 있다.
상기 수직 구동부(120)는, 상기 진공 피커(110)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 리니어 서보 모터(122)와, 상기 리니어 서보 모터(122)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 부재(124)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 진공 피커(110)는 상기 가동 부재(124)에 수직 방향으로 이동 가능하도록 장착될 수 있으며, 상기 진공 피커(110)와 상기 가동 부재(124) 사이에는 상기 진공 피커(110)를 탄성적으로 지지하기 위한 탄성 부재(126)가 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(126)로는 코일 스프링이 사용될 수 있으며, 상기 진공 피커(110)가 상기 반도체 소자를 픽업하기 위하여 상기 반도체 소자에 밀착되는 경우 상기 탄성 부재(126)에 의해 충격이 완화될 수 있다. 한편, 상기 하중 센서(130)로는 로드셀이 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어부(140)는 상기 진공 피커(110)의 모션 제어를 위하여 상기 수직 구동부(120)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(140)는 상기 수직 구동부(120)로 인가되는 구동 전류와 상기 하중 센서(130)에 의해 측정되는 하중을 모니터링할 수 있으며, 상기 하중 센서(130)에 의해 측정되는 하중이 기 설정된 하중에 도달되는 시점과 상기 시점에 대응하는 상기 수직 구동부(120)의 구동 전류를 검출할 수 있다.
구체적으로, 상기 진공 피커(110)가 상기 수직 구동부(120)에 의해 상기 하중 센서(130) 상에 밀착된 후 상기 하중 센서(130)를 가압함에 따라 상기 하중 센서(130)에 의해 측정되는 하중이 점차 증가될 수 있으며, 또한 상기 하중 센서(130)에 의해 상기 진공 피커(110)의 하방 이동에 제한됨에 따라 상기 수직 구동부(120)로 인가되는 구동 전류가 점차 증가될 수 있다. 상기 제어부(140)는 상기 하중 센서(130)에 의해 측정되는 하중이 상기 기 설정된 하중에 도달되는 시점을 검출할 수 있으며, 또한 상기 시점에서 상기 수직 구동부(120)의 구동 전류를 검출할 수 있다. 특히, 상기 제어부(140)는 상기 검출된 수직 구동부(120)의 구동 전류를 상기 진공 피커(110)의 모션 제어를 위한 참조값으로 설정할 수 있다.
상기와 같이 참조값이 설정되면 이후 상기 진공 피커(110)를 이용하여 반도체 소자를 픽업하는 경우 상기 제어부(140)는 상기 참조값을 이용하여 상기 진공 피커(110)의 모션을 제어할 수 있다. 즉, 상기 제어부(140)는 상기 수직 구동부(120)의 구동 전류가 상기 참조값에 도달될 때까지 상기 가동 부재(124)를 하강시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(140)는 상기 하중 센서(130)에 의해 측정되는 하중이, 일 예로서, 100 그램(g)에 도달될 때의 구동 전류를 검출할 수 있으며, 이 때의 상기 구동 전류는, 일 예로서, 0.5 암페어(A) 정도일 수 있다. 이후, 상기 제어부(140)는 상기 반도체 소자의 픽업을 위하여 상기 진공 피커(110)를 하강시키는 경우 상기 진공 피커(110)가 상기 반도체 소자 상에 밀착된 후 상기 수직 구동부(120)에 인가되는 구동 전류가 0.5 암페어(A)에 도달될 때까지 상기 가동 부재(124)를 하강시킬 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2를 참조하면, S102 단계에서, 상기 수평 구동부에 의해 상기 하중 센서(130)의 상부에 상기 진공 피커(110)가 위치될 수 있으며, S104 단계에서, 상기 수직 구동부(120)에 의해 상기 진공 피커(110)가 상기 하중 센서(130)를 가압하도록 하강될 수 있다. 이때, 상기 수직 구동부(120)의 동작은 상기 제어부(140)에 의해 제어될 수 있다.
이어서, S106 단계에서, 상기 하중 센서(130)에 의해 측정되는 하중이 기 설정된 하중에 도달되는 시점에서 상기 진공 피커(110)의 하강을 위한 수직 구동부(120)의 구동 전류를 검출할 수 있다. 상기 시점과 상기 수직 구동부(120)의 구동 전류는 상기 제어부(140)에 의해 검출될 수 있으며, 계속해서, 상기 제어부(140)는 S108 단계에서 상기 검출된 구동 전류를 상기 진공 피커(110)의 모션 제어를 위한 참조값으로 설정할 수 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3을 참조하면, S202 단계에서, 상기 수평 구동부에 의해 상기 하중 센서(130)의 상부에 상기 진공 피커(110)가 위치될 수 있으며, S204 단계에서, 상기 수직 구동부(120)에 의해 상기 진공 피커(110)가 상기 하중 센서(130)를 가압하도록 하강될 수 있다. 이때, 상기 수직 구동부(120)의 동작은 상기 제어부(140)에 의해 제어될 수 있다.
이어서, S206 단계에서, 상기 제어부(140)는 상기 수직 구동부(120)의 구동 전류가 기 설정된 참조값에 도달되는 시점에서 상기 진공 피커(110)에 의해 상기 하중 센서(130)에 가해지는 하중을 측정할 수 있다. 즉, 상기 제어부(140)는 상기 수직 구동부(120)의 구동 전류가 상기 기 설정된 참조값에 도달될 때까지 상기 가동 부재(124)가 하강되도록 상기 수직 구동부(120)의 동작을 제어할 수 있으며, 상기 수직 구동부(120)의 구동 전류가 상기 기 설정된 참조값에 도달되는 시점에서 상기 하중 센서(130)에 의해 측정되는 하중을 검출할 수 있다. 상기 기 설정된 참조값은 산술적으로 결정될 수도 있고, 이와 다르게 다른 반도체 소자 픽업 장치를 이용하여 도 2에 도시된 방법에 따라 설정될 수도 있다. 또한, 상기 진공 피커(110)의 콜릿이 교체된 경우 상기 기 설정된 참조값은 상기 콜릿의 교체 이전에 설정된 참조값일 수도 있다.
계속해서, 상기 제어부(140)는 S208 단계에서 상기 측정된 하중이 기 설정된 하중 범위를 만족하는지 판단할 수 있으며, S210 단계에서 상기 측정된 하중이 상기 기 설정된 범위를 벗어나는 경우 상기 참조값을 교정할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(140)는 상기 측정된 하중이 상기 기 설정된 하중 범위를 벗어난 정도에 따라 상기 참조값을 산술적으로 또는 일정한 값만큼 증가 또는 감소시킬 수 있다. 또한, S212 단계에서, 상기 제어부(140)는 상기 교정된 참조값을 이용하여 상기 S204 단계 내지 S208 단계를 재수행할 수 있으며, 이를 통해 상기 참조값이 적절하게 교정되었는지를 확인할 수 있다.
상기와 같은 단계들을 통해 상기 진공 피커(110)의 모션 제어를 위한 참조값이 교정될 수 있으며, 상기 교정된 참조값을 이용하여 반도체 소자들에 대한 픽업 단계들이 수행될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어부(140)는 상기 진공 피커(110)에 의해 상기 하중 센서(130)가 가압되도록 상기 수직 구동부(120)의 동작을 제어하고, 상기 하중 센서(130)에 의해 측정된 하중이 기 설정된 하중에 도달되는 시점에서의 상기 구동 전류를 상기 진공 피커(110)의 모션 제어를 위한 참조값으로 설정할 수 있다.
아울러, 상기 제어부(140)는 상기 수직 구동부(120)의 구동 전류가 기 설정된 참조값에 도달될 때까지 상기 진공 피커(110)를 이용하여 상기 하중 센서(130)를 가압할 수 있으며, 상기 수직 구동부(120)의 구동 전류가 상기 기 설정된 참조값에 도달되는 시점에서 측정된 하중이 기 설정된 하중 범위를 만족하는지 여부를 판단할 수 있다. 즉, 상기 제어부(140)는 상기 기 설정된 참조값이 적절한지 여부를 상기 하중 센서(130)를 이용하여 확인할 수 있으며 그 결과에 따라 상기 참조값을 교정할 수 있다.
결과적으로, 상기 반도체 소자들을 픽업하는 과정에서 상기 진공 피커(110)에 의해 상기 반도체 소자들에 가해지는 힘을 적정 수준으로 제어할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자들을 픽업하는 과정에서 상기 반도체 소자들이 손상되는 것을 크게 감소시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 반도체 소자 픽업 장치 110 : 진공 피커
120 : 수직 구동부 122 : 리니어 서보 모터
124 : 가동 블록 126 : 탄성 부재
130 : 하중 센서 140 : 제어부

Claims (6)

  1. 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커;
    상기 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부;
    상기 진공 피커의 하부에 배치되며 상기 수직 구동부에 의해 하강되는 상기 진공 피커에 의해 가해지는 하중을 측정하기 위한 하중 센서; 및
    상기 수직 구동부의 구동 전류와 상기 하중 센서에 의해 측정되는 하중을 모니터링하며 상기 하중 센서에 의해 측정된 하중이 기 설정된 하중에 도달되는 시점에 대응하는 상기 수직 구동부의 구동 전류를 상기 진공 피커의 모션 제어를 위한 참조값으로서 설정하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수직 구동부는,
    상기 진공 피커가 수직 방향으로 이동 가능하도록 장착되는 가동 부재;
    상기 진공 피커와 상기 가동 부재 사이에 배치되며 상기 진공 피커를 탄성적으로 지지하는 탄성 부재; 및
    상기 가동 부재를 수직 방향으로 이동시키기 위한 리니어 서보 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  3. 하중 센서의 상부에 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커를 위치시키는 단계;
    상기 진공 피커가 상기 하중 센서를 가압하도록 상기 진공 피커를 하강시키는 단계;
    상기 하중 센서에 의해 측정되는 하중이 기 설정된 하중에 도달되는 시점에서 상기 진공 피커의 하강을 위한 수직 구동부의 구동 전류를 검출하는 단계; 및
    상기 검출된 구동 전류를 상기 진공 피커의 모션 제어를 위한 참조값으로서 설정하는 단계를 포함하는 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 수직 구동부는 리니어 서보 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법.
  5. a) 하중 센서의 상부에 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커를 위치시키는 단계;
    b) 상기 진공 피커가 상기 하중 센서를 가압하도록 상기 진공 피커와 연결된 수직 구동부를 동작시켜 상기 진공 피커를 하강시키는 단계;
    c) 상기 수직 구동부의 구동 전류가 기 설정된 참조값에 도달되는 시점에서 상기 진공 피커에 의해 상기 하중 센서에 가해지는 하중을 측정하는 단계;
    d) 상기 측정된 하중이 기 설정된 하중 범위를 만족하는지 판단하는 단계; 및
    e) 상기 측정된 하중이 상기 기 설정된 하중 범위를 벗어나는 경우 상기 참조값을 교정하는 단계를 포함하는 것을 포함하는 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 참조값을 교정한 후 상기 b) 내지 d) 단계들을 재수행하는 단계를 더 포함하는 것을 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법.
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