KR20200048995A - 다이 이젝터의 높이 설정 방법 - Google Patents

다이 이젝터의 높이 설정 방법 Download PDF

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Abstract

다이싱 테이프의 하부면에 밀착되는 후드 및 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 후드를 통해 상승하도록 구성된 이젝터 유닛을 포함하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법이 개시된다. 상기 방법은, 상기 다이를 픽업하기 위한 피커를 상기 후드의 상부면에 밀착시키는 단계와, 상기 이젝터 유닛의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛을 1차 상승시키는 단계와, 상기 1차 상승된 상기 이젝터 유닛의 높이를 제1 높이로 설정하는 단계와, 상기 피커를 기 설정된 기준 높이로 상승시키는 단계와, 상기 이젝터 유닛의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛을 2차 상승시키는 단계와, 상기 2차 상승된 상기 이젝터 유닛의 높이를 제2 높이로 설정하는 단계를 포함한다.

Description

다이 이젝터의 높이 설정 방법{METHOD OF SETTING HEIGHT OF DIE EJECTOR}
본 발명의 실시예들은 다이 이젝터의 높이 설정 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝터의 높이를 설정하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 웨이퍼는 다이싱 테이프에 부착된 상태로 다이 본딩 공정으로 이송될 수 있으며, 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이들을 인쇄회로기판 또는 리드 프레임에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이를 상승시키는 이젝터 유닛을 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1585316호 및 제10-1627906호 등에는 텔레스코프 방식으로 배열된 복수의 이젝터 부재들을 포함하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.
특히, 상기 이젝터 부재들의 하부에는 플레이트 형태, 예를 들면, 원형 디스크 형태를 갖는 서포트 부재들이 각각 연결될 수 있으며, 상기 서포트 부재들 사이에는 탄성 부재들이 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재들은 상기 이젝터 부재들이 상승되는 경우 상기 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측으로 순서대로 상승되도록 하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 이젝터 부재들이 상승되는 경우 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 외측의 이젝터 부재가 먼저 상기 다이를 상승시키며, 이어서 내측으로 순서대로 상승하여 상기 다이를 순차적으로 상승시킬 수 있다.
상기와 같은 다단 방식의 다이 이젝터의 경우 상기 탄성 부재들에 의해 이젝터 부재들의 상승 높이가 기 설정된 높이와 다를 수 있다. 즉, 상기 탄성 부재들에 의해 상기 이젝터 부재들 사이의 간격에 오차가 발생될 수 있으며, 이에 따라 상기 이젝터 부재들의 상승 높이를 동일하게 설정하더라도 상기 오차에 의해 일부 다이 이젝터들에서 다이 픽업 불량이 발생되는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1585316호 (등록일자 2016년 01월 07일) 대한민국 등록특허공보 제10-1627906호 (등록일자 2016년 05월 31일)
본 발명의 실시예들은 이젝터 유닛의 상승 높이를 일정하게 관리할 수 있는 다이 이젝터의 높이 설정 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되는 후드 및 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 후드를 통해 상승하도록 구성된 이젝터 유닛을 포함하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법에 있어서, 상기 방법은, 상기 다이를 픽업하기 위한 피커를 상기 후드의 상부면에 밀착시키는 단계와, 상기 이젝터 유닛의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛을 1차 상승시키는 단계와, 상기 1차 상승된 상기 이젝터 유닛의 높이를 제1 높이로 설정하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 피커를 기 설정된 기준 높이로 상승시키는 단계와, 상기 이젝터 유닛의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛을 2차 상승시키는 단계와, 상기 2차 상승된 상기 이젝터 유닛의 높이를 제2 높이로 설정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커의 높이를 측정하기 위한 높이 센서의 측정 신호를 이용하여 상기 이젝터 유닛의 상부면과 상기 피커의 하부면 사이의 접촉 여부를 확인할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 유닛은 텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터 부재들을 포함하며, 상기 이젝터 부재들 각각의 하부에는 플레이트 형태의 서포트 부재들이 각각 구비되고, 상기 서포트 부재들 사이에는 탄성 부재들이 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 유닛의 1차 상승 단계에서 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 외측에 배치되는 이젝터 부재의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 유닛의 2차 상승 단계에서 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 내측에 배치되는 이젝터 부재의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉될 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커를 상기 후드의 상부면 상에 위치시킨 후 상기 이젝터 유닛을 1차 상승시켜 상기 피커와 실제 접촉되는 높이를 제1 높이로 설정하고, 이어서 상기 피커를 기 설정된 기준 높이로 상승시킨 후 상기 이젝터 유닛을 2차 상승시켜 상기 피커와 실제 접촉되는 높이를 제2 높이로 설정할 수 있다. 결과적으로, 종래 기술에서 상기 서포트 부재들 사이의 간격 오차에 의해 발생될 수 있는 상기 이젝터 유닛의 상승 높이 오차를 완전히 제거할 수 있으며, 이에 따라 상기 다이의 픽업 불량을 충분히 감소시킬 수 있다.
도 1은 다이 이젝터를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터의 높이 설정 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4 내지 도 7은 도 2에 도시된 다이 이젝터의 높이 설정 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 다이 이젝터를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 다이 본딩 장치(100)는 반도체 소자의 제조 공정에서 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판(미도시) 상에 본딩하기 위해 사용될 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(100)는, 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 스테이지 유닛(110)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 이송하기 위한 픽업 유닛(120)을 포함할 수 있다. 상기 픽업 유닛(120)은, 상기 웨이퍼(10)로부터 상기 다이(20)를 픽업하기 위한 피커(122)와, 상기 피커(122)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(124)를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 본딩 장치(100)는, 상기 픽업된 다이(20)를 지지하기 위한 다이 스테이지(미도시)와, 상기 다이 스테이지 상의 다이(20)를 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드(미도시)와, 상기 본딩 헤드를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 피커 구동부(124)는 상기 웨이퍼(10)로부터 상기 다이(20)를 픽업하고 상기 픽업된 다이(20)를 상기 다이 스테이지 상으로 이동시키기 위해 상기 피커(122)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키며, 상기 헤드 구동부는 상기 다이 스테이지로부터 상기 다이(20)를 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하기 위해 상기 본딩 헤드를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 특히, 상기 피커(122)는 상기 다이(20)를 픽업하는 과정에서 상기 다이(20)에 가해지는 충격을 완화하기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 상기 피커 구동부(124)에 장착될 수 있으며, 아울러 완충을 위한 코일 스프링과 같은 탄성 부재(126)를 구비할 수 있다. 또한, 상기 피커 구동부(124)는 상기 피커(122)의 높이를 측정하기 위한 높이 센서(128)를 구비할 수 있다. 일 예로서, 상기 높이 센서(128)로는 리니어 엔코더가 사용될 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 구체적으로, 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(20)을 포함할 수 있으며, 상기 다이들(20)은 상기 다이싱 테이프(12)에 부착될 수 있다. 아울러, 상기 다이싱 테이프(12)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 장착될 수 있다.
상기 스테이지 유닛(110)은, 상기 다이들(20)이 부착된 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면 부위를 하방으로 노출시키는 개구가 형성된 웨이퍼 스테이지(112)와, 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에 배치되며 상기 다이싱 테이프(12)를 지지하기 위한 서포트 링(114)과, 상기 마운트 프레임(14)을 파지하고 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 서포트 링(114) 상에 지지되고 이어서 반경 방향으로 확장되도록 상기 마운트 프레임(14)을 하강시키는 확장 링(116)을 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(112)의 개구 내에는 상기 다이들(20)을 선택적으로 분리시키기 위한 다이 이젝터(200)가 배치될 수 있다. 상기 다이 이젝터(200)는 상기 확장 링(116)에 의해 하강되는 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면에 접촉하도록 배치될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 스테이지(112)는 상기 다이들(20)을 선택적으로 픽업하기 위하여 수평 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들면, 스테이지 구동부(미도시)는 상기 다이들(20) 중 픽업하고자 하는 다이(20)가 상기 다이 이젝터(200) 상에 위치되도록 상기 스테이지 유닛(110)을 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 다이 이젝터(200)는 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(212)이 형성된 후드(210)와, 상기 다이(20)를 상승시키기 위한 이젝터 유닛(220)과, 상기 이젝터 유닛(220)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(240)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 후드(210)에는 상기 이젝터 유닛(220)의 수직 방향 이동을 위한 개구(214)가 구비될 수 있다. 즉, 상기 후드(210)는 상기 진공홀들(212)과 상기 개구(214)가 형성된 상부 패널(216)을 구비할 수 있으며, 아울러 상기 상부 패널(216)과 연결된 후드 하우징(218)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 패널(216)은 원형 디스크 형태를 가질 수 있으며, 상기 후드 하우징(218)은 원형 튜브 형태를 가질 수 있다.
상기 이젝터 유닛(220)은 텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터 부재들(222, 224)을 포함할 수 있다. 아울러, 상기 이젝터 부재들(222, 224) 각각의 하부에는 플레이트 형태, 예를 들면, 원형 디스크 형태의 서포트 부재들(226, 228)이 각각 구비될 수 있으며, 상기 서포트 부재들(226, 228) 사이에는 탄성 부재들(230)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 이젝터 유닛(220)은 외측 이젝터 부재(222)와 내측 이젝터 부재(224) 그리고 상기 외측 이젝터 부재(224)의 하부에 구비되는 상부 서포트 부재(226) 및 상기 내측 이젝터 부재(224)의 하부에 구비되는 하부 서포트 부재(228)를 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 외측 이젝터 부재(222)와 상부 서포트 부재(226) 그리고 상기 내측 이젝터 부재(224)와 하부 서포트 부재(228)는 수직 방향으로 연장하는 관통홀을 각각 가질 수 있으며, 상기 내측 이젝터 부재(224)는 상기 외측 이젝터 부재(222)와 상부 서포트 부재(226)의 관통홀 내에 삽입될 수 있다. 아울러, 상기 내측 이젝터 부재(224)와 하부 서포트 부재(228)의 관통홀에는 상기 다이싱 테이프(12)를 진공 흡착하기 위하여 진공이 제공될 수 있으며, 이어서 상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시키기 위한 압축 공기가 제공될 수 있다.
한편, 도시된 바에 따르면 두 개의 이젝터 부재들(222, 224)이 사용되고 있으나, 상기 이젝터 부재들(222, 224)의 개수는 픽업하고자 하는 다이(20)의 크기에 따라 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 또한, 상기 이젝터 유닛(220)은 상기 후드(210) 내에 배치될 수 있으며, 상기 후드(210)의 내측면에는 상기 이젝터 유닛(220)이 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 스토퍼(232)가 구비될 수 있다.
상기 다이 이젝터(200)는, 상기 후드(210)의 하부에 결합되는 원통 형태의 본체(234)와, 상기 본체(234)를 통해 상기 하부 서포트 부재(228)와 결합되고 상기 이젝트 유닛(220)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(240)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 후드(210)의 하부 및 상기 본체(234)의 상부에는 서로의 끼워맞춤 결합을 위한 단차부들이 구비될 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 본체(234)의 상부가 상기 후드(210)의 하부에 삽입될 수 있다.
상기 수직 구동부(240)는 상기 이젝트 유닛(220)을 수직방향으로 상승시킴으로써 상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 수직 구동부(240)는, 상기 이젝트 유닛(220)과 결합되는 헤드(242)와, 상기 헤드(242)로부터 상기 본체(234)의 하부(lower portion)를 통해 하방으로 연장하는 구동축(244)과, 상기 구동축(244)의 하부에 장착되는 롤러 형태의 캠 팔로워(cam follower; 246)와, 상기 캠 팔로워(246) 아래에 배치되는 캠 플레이트(248) 및 상기 캠 플레이트(248)를 회전시키기 위한 모터(250) 등을 포함할 수 있다.
상기 본체(234)는 상기 후드(210)의 진공홀들(212)을 통해 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면을 진공 흡착하기 위하여 진공을 제공하는 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 구동축(244)은 중공축의 형태를 가질 수 있고, 상기 진공 펌프와 연결되어 상기 헤드(242)와 상기 하부 서포트 부재(228) 및 상기 내측 이젝터 부재(224)를 통해 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면에 진공압을 인가할 수 있으며, 아울러 상기 내측 이젝터 부재(224) 내에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 공급부(미도시)와 연결될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터의 높이 설정 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 4 내지 도 7은 도 2에 도시된 다이 이젝터의 높이 설정 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 3 내지 도 7을 참조하면, S100 단계에서 상기 피커(122)를 상기 후드(210)의 상부면에 밀착시킬 수 있다. 상기 S100 단계는 상기 스테이지 유닛(110) 상에 상기 웨이퍼(10)가 로드되지 않은 상태에서 수행될 수 있으며, 상기 피커 구동부(124)는 상기 피커(122)를 하강시켜 상기 후드(210)의 상부면에 밀착시킬 수 있다. 이때, 상기 이젝트 유닛(220)은 상기 수직 구동부(240)에 의해 하강된 상태이며, 이 상태에서 상기 외측 이젝터 부재(222)의 상부면은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 내측 이젝터 부재(224)의 상부면보다 높게 위치될 수 있다.
S110 단계에서 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면이 상기 피커(122)의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛(220)을 1차 상승시킬 수 있다. 이때, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 외측 이젝터 부재(222)의 상부면이 상기 피커(122)의 하부면에 먼저 접촉될 수 있다. 상기 이젝터 유닛(220)의 상승은 상기 캠 플레이트(248)의 회전에 의해 이루어질 수 있으며, 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면과 상기 피커(122)의 하부면 사이의 접촉 여부는 상기 높이 센서(128)의 측정 신호에 의해 확인될 수 있다. 즉, 상기 이젝터 유닛(220)의 상승에 의해 상기 피커(122)가 상방으로 밀려 올라갈 수 있으며, 이 경우 상기 높이 센서(128)의 측정 신호가 변화될 수 있다. 즉, 상기 높이 센서(128)의 측정 신호가 변화되는 시점이 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면과 상기 피커(122)의 하부면이 접촉되는 시점으로 판단될 수 있다.
S120 단계에서 상기 1차 상승된 상기 이젝터 유닛(220)의 높이가 제1 높이로 설정될 수 있다. 상기 제1 높이는 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면이 상기 피커(122)의 하부면에 접촉되는 높이 즉 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면이 상기 후드(210)의 상부면과 동일하게 위치되는 높이로서 상기 제1 높이보다 높게 상승되는 경우 상기 이젝터 유닛(220)이 상기 후드(210)로부터 상방으로 돌출될 수 있다. 상기 제1 높이는 별도의 메모리 장치에 저장될 수 있으며, 아울러 상기 제1 높이와 대응하는 상기 캠 플레이트(248)의 제1 회전각이 상기 제1 높이와 함께 상기 메모리 장치에 저장될 수 있다.
상기와 같이 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면이 상기 후드(210)의 상부면과 동일하게 위치되는 실제 높이를 상기 제1 높이로 설정함으로써, 상기 서포트 부재들(226, 228) 사이의 간격 오차에 의한 발생되는 종래 기술에서의 이젝터 유닛(220)의 상승 높이 오차가 충분히 감소될 수 있다.
계속해서, S130 단계에서 도 6에 도시된 바와 같이 상기 피커(122)를 기 설정된 기준 높이로 상승시킬 수 있다. 상기 기 설정된 기준 높이는 상기 다이(20)를 픽업하기 위한 픽업 높이를 결정하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 기준 높이에 상기 다이(20)와 상기 다이싱 테이프(12)의 두께를 고려하여 상기 픽업 높이가 결정될 수 있다.
S140 단계에서 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면이 상기 피커(122)의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛(220)을 2차 상승시킬 수 있다. 도 7을 참조하면, 상기 내측 이젝터 부재(224)의 상부면이 상기 피커(122)의 하부면에 접촉될 수 있으며, 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면과 상기 피커(122)의 하부면 사이의 접촉 여부는 상기 높이 센서(128)의 측정 신호에 의해 확인될 수 있다. 상기와 다르게, 3개 이상의 이젝터 부재들이 사용되는 경우 가장 내측에 위치된 이젝터 부재의 상부면이 상기 피커(122)의 하부면에 접촉될 수 있다.
S150 단계에서 상기 2차 상승된 이젝터 유닛(220)의 높이를 제2 높이로 설정할 수 있다. 상기 제2 높이는 상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시키기 위한 높이일 수 있으며, 상기와 같이 상기 이젝터 유닛(220)이 실제 상승된 높이를 상기 제2 높이로 설정함으로써 상기 서포트 부재들(226, 228) 사이의 간격 오차에 의해 발생되는 종래 기술에서의 이젝터 유닛(220)의 상승 높이 오차가 완전히 제거될 수 있다. 상기 제2 높이는 상기 메모리 장치에 저장될 수 있으며, 아울러 상기 제2 높이에 대응하는 상기 캠 플레이트(248)의 회전각이 함께 저장될 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커(122)를 상기 후드(210)의 상부면 상에 위치시킨 후 상기 이젝터 유닛(220)을 1차 상승시켜 상기 피커(122)와 실제 접촉되는 높이를 제1 높이로 설정하고, 이어서 상기 피커(122)를 기 설정된 기준 높이로 상승시킨 후 상기 이젝터 유닛(220)을 2차 상승시켜 상기 피커(122)와 실제 접촉되는 높이를 제2 높이로 설정할 수 있다. 결과적으로, 종래 기술에서 상기 서포트 부재들(226, 228) 사이의 간격 오차에 의해 발생될 수 있는 상기 이젝터 유닛(220)의 상승 높이 오차를 완전히 제거할 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(20)의 픽업 불량을 충분히 감소시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 마운트 프레임 20 : 다이
100 : 다이 본딩 장치 110 : 스테이지 유닛
112 : 웨이퍼 스테이지 114 : 서포트 링
116 : 확장 링 120 : 픽업 유닛
122 : 피커 124 : 피커 구동부
126 : 탄성 부재 128 : 높이 센서
200 : 다이 이젝터 210 : 후드
212 : 진공홀 214 : 개구
216 : 상부 패널 218 : 후드 하우징
220 : 이젝터 유닛 222 : 외측 이젝터 부재
224 : 내측 이젝터 부재 226 : 상부 서포트 부재
228 : 하부 서포트 부재 230 : 탄성 부재
232 : 스토퍼 234 : 본체
240 : 수직 구동부 242 : 헤드
244 : 구동축 246 : 캠 팔로워
248 : 캠 플레이트 250 : 모터

Claims (6)

  1. 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되는 후드 및 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 후드를 통해 상승하도록 구성된 이젝터 유닛을 포함하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법에 있어서,
    상기 다이를 픽업하기 위한 피커를 상기 후드의 상부면에 밀착시키는 단계;
    상기 이젝터 유닛의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛을 1차 상승시키는 단계; 및
    상기 1차 상승된 상기 이젝터 유닛의 높이를 제1 높이로 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 피커를 기 설정된 기준 높이로 상승시키는 단계;
    상기 이젝터 유닛의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛을 2차 상승시키는 단계; 및
    상기 2차 상승된 상기 이젝터 유닛의 높이를 제2 높이로 설정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 피커의 높이를 측정하기 위한 높이 센서의 측정 신호를 이용하여 상기 이젝터 유닛의 상부면과 상기 피커의 하부면 사이의 접촉 여부를 확인하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 유닛은 텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터 부재들을 포함하며,
    상기 이젝터 부재들 각각의 하부에는 플레이트 형태의 서포트 부재들이 각각 구비되고,
    상기 서포트 부재들 사이에는 탄성 부재들이 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 이젝터 유닛의 1차 상승 단계에서 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 외측에 배치되는 이젝터 부재의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 이젝터 유닛의 2차 상승 단계에서 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 내측에 배치되는 이젝터 부재의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법.
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