KR101585316B1

KR101585316B1 - 다이 이젝팅 장치

Info

Publication number: KR101585316B1
Application number: KR1020140011113A
Authority: KR
Inventors: 이희철
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-01-29
Filing date: 2014-01-29
Publication date: 2016-01-13
Also published as: KR20150090452A; JP2015142135A; JP5992552B2

Abstract

다이 이젝팅 장치가 개시된다. 상기 장치는, 다이싱 테이프에 부착된 다이보다 작은 상부 영역과 상부가 개방된 제1 챔버를 갖는 제1 이젝터, 상기 제1 챔버 내에 배치되며 상부가 개방된 제2 챔버를 갖는 제2 이젝터 및 상기 제2 챔버의 개방된 상부를 부분적으로 차단하기 위한 커버 플레이트를 포함하는 이젝팅 유닛과, 상기 이젝팅 유닛이 수직 방향으로 삽입되는 개구와 상기 개구 주위에 구비되며 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 갖는 후드와, 상기 후드 및 상기 이젝팅 유닛과 결합되며 상기 제2 이젝터가 상기 제1 이젝터보다 높게 상승되도록 상기 이젝팅 유닛을 상승시키는 구동부를 포함하는 본체와, 상기 제2 챔버 및 상기 진공홀들을 통해 상기 다이싱 테이프의 하부면에 음압을 제공하고 이어서 상기 제2 챔버 내부에 양압을 제공하기 위한 압력 조절부를 포함한다.

Description

다이 이젝팅 장치{Apparatus for ejecting a die}

본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에서 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 웨이퍼로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.

일반적으로, 상기 다이 이젝팅 장치는 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝팅 유닛과 상기 이젝팅 유닛을 수용하는 후드와 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 본체 등을 포함할 수 있다. 상기와 같은 다이 이젝팅 장치에 관한 예들은 대한민국 등록특허 제10-0975500호 및 대한민국 공개특허 제10-2009-0108447호 등에 개시되어 있다.

그러나, 최근 웨이퍼 상에 형성되는 다이의 크기가 매우 다양해지고, 또한 두께가 점차 얇아짐에 따라 이에 대응하기 위하여 새로운 형태의 다이 이젝팅 방법 및 장치가 요구되고 있다. 예를 들면, 수십 ㎛ 정도의 두께를 갖고 대략 7×7 mm 이상의 크기를 갖는 대형 다이의 경우 상기 다이와 상기 다이싱 테이프 사이의 접착력이 상대적으로 크기 때문에 다이 이젝팅 과정에서 상기 다이가 손상되거나 상기 픽업 유닛에 의해 픽업되지 않는 픽업 불량이 발생될 수 있다.

본 발명의 실시예들은 대형 다이에 대한 다이 이젝팅 과정에서 다이의 손상, 픽업 불량 등과 같은 문제점들을 해결할 수 있는 새로운 형태의 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 다이싱 테이프에 부착된 다이보다 작은 상부 영역과 상부가 개방된 제1 챔버를 갖는 제1 이젝터, 상기 제1 챔버 내에 배치되며 상부가 개방된 제2 챔버를 갖는 제2 이젝터 및 상기 제2 챔버의 개방된 상부를 부분적으로 차단하기 위한 커버 플레이트를 포함하는 이젝팅 유닛과, 상기 이젝팅 유닛이 수직 방향으로 삽입되는 개구와 상기 개구 주위에 구비되며 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 갖는 후드와, 상기 후드 및 상기 이젝팅 유닛과 결합되며 상기 제2 이젝터가 상기 제1 이젝터보다 높게 상승되도록 상기 이젝팅 유닛을 상승시키는 구동부를 포함하는 본체와, 상기 다이싱 테이프를 상기 후드에 흡착하기 위하여 상기 진공홀들을 통해 제1 음압을 제공하고, 상기 다이의 중앙 부위가 상기 제2 챔버의 내측으로 휘는 힘을 발생시키기 위하여 상기 제2 챔버 내부에 제2 음압을 제공하며, 이어서 상기 제2 음압을 차단한 후 상기 제2 챔버 상부에 위치된 다이싱 테이프가 부풀어 오르도록 상기 제2 챔버 내부에 양압을 제공하는 압력 조절부를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는 상기 후드의 상부면을 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착시키기 위한 제2 구동부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 커버 플레이트는 상기 제2 이젝터의 상부면보다 낮게 배치되며 상기 제2 챔버의 내측면들과 상기 커버 플레이트 사이의 공간들을 통해 상기 제2 음압이 제공되는 동안 상기 다이의 중앙 부위를 지지할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 커버 플레이트는 복수의 브릿지들에 의해 상기 제2 챔버의 내측면들에 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드의 상부면에는 상기 진공홀들 중 상기 개구와 인접하는 일부 진공홀들을 서로 연결하는 적어도 하나의 채널이 구비될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드는, 상기 개구와 진공홀들이 구비된 상부 패널과, 상기 상부 패널의 가장자리로부터 하방으로 연장하며 상기 본체와 결합되는 하우징을 포함할 수 있으며, 상기 진공홀들은 상기 상부 패널과 상기 하우징에 의해 한정되는 제3 챔버와 연통되고, 상기 이젝팅 유닛은 상기 후드 내부에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝터는 상기 제1 챔버를 갖는 제1 이젝팅 부재와, 상기 제1 이젝팅 부재의 하부와 연결되며 상기 제1 챔버와 수직 방향으로 연통하는 관통홀이 형성된 제1 서포트 부재를 포함할 수 있다. 상기 제2 이젝터는 상기 제2 챔버를 갖는 제2 이젝팅 부재와, 상기 제1 서포트 부재 아래에 배치되며 상기 제2 이젝팅 부재의 하부와 연결되는 제2 서포트 부재를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제2 이젝팅 부재는 상기 제1 이젝팅 부재의 제1 챔버 및 상기 제1 서포트 부재의 관통홀 내에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 서포트 부재와 제2 서포트 부재는 각각 디스크 형태를 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 서포트 부재와 제2 서포트 부재 사이에는 탄성 부재가 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝터와 제2 이젝터 사이에는 상기 제2 이젝터의 상승 높이를 제한하기 위한 스토퍼가 구비될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 서포트 부재는 상기 제2 챔버와 연통하는 제2 관통홀을 갖고 상기 구동부의 구동축과 결합될 수 있으며, 상기 제2 음압과 상기 양압은 상기 구동축과 상기 제2 관통홀을 통해 상기 제2 챔버의 내부에 제공될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 압력 조절부는, 진공 소스와 연결되며 상기 제2 챔버 내부에 상기 제2 음압을 제공하기 위한 제1 배관과, 상기 제1 배관에 구비된 제1 밸브와, 상기 진공 소스와 연결되며 상기 진공홀들을 통하여 상기 제1 음압을 제공하기 위한 제2 배관과, 상기 제2 배관에 구비된 제2 밸브와, 압축 공기 소스와 연결되며 상기 제2 챔버 내부에 상기 양압을 제공하기 위하여 상기 제1 배관과 연결된 제3 배관과, 상기 제3 배관에 구비된 제3 밸브를 포함할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상부가 개방된 제1 챔버를 갖는 제1 이젝터와 상기 제1 이젝터의 내측에 배치되는 제2 챔버를 갖는 제2 이젝터를 이용하여 복수의 다이들 중 하나를 선택적으로 상승시키므로 종래 기술과 비교하여 상기 다이의 이젝팅 과정에서 상기 다이의 손상이 크게 감소될 수 있다.

특히, 상기 제1 이젝터와 제2 이젝터를 함께 상승시키고 이어서 상기 제2 이젝터를 상기 제1 이젝터보다 높게 상승시킴으로써 상기 다이의 가장자리 부위를 상기 다이싱 테이프로부터 용이하게 분리할 수 있다.

또한, 상기 제2 챔버 내부에 상기 제2 이젝터의 상부면보다 낮게 상기 다이의 중앙 부위를 지지하기 위한 커버 플레이트를 배치하고, 상기 제2 챔버 내부에 음압을 제공하는 단계와, 상기 제1 이젝터 및 제2 이젝터를 상승시키는 단계와, 상기 제2 이젝터를 상기 제1 이젝터보다 높게 상승시키는 단계 및 상기 제2 챔버 내부에 양압을 제공하는 단계를 수행함으로써, 상기 다이의 가장자리 부위로부터 중앙 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이와 상기 다이싱 테이프 사이를 분리할 수 있다.

따라서, 이후의 다이 픽업 단계에서 상기 다이의 픽업이 용이하게 이루어질 수 있으며, 결과적으로 상기 다이의 픽업 불량이 크게 감소될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 후드를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 이젝팅 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 이젝팅 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 6 내지 도 8 및 도 10은 도 2에 도시된 다이 이젝팅 장치를 이용하여 다이를 이젝팅하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 9는 도 8에 도시된 상승된 이젝팅 유닛과 다이를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 복수의 다이들(20)로 이루어진 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 분리하여 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 공정에서 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 공정을 통하여 복수의 다이들(20)로 분할될 수 있으며, 다이싱 테이프(32)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 이때, 상기 다이싱 테이프(32)는 상기 웨이퍼(10)보다 큰 직경을 갖는 웨이퍼 링(30)에 장착될 수 있다.

상기 웨이퍼 링(30)은 스테이지(40) 상에 배치된 클램프(42)에 의해 파지될 수 있으며 상기 다이싱 테이프(32)의 가장자리 부위는 상기 스테이지(40) 상에 배치된 확장 링(44)에 의해 지지될 수 있다. 상기 클램프(42)는 상기 다이싱 테이프(32)를 확장시키기 위하여 수직 하방으로 상기 웨이퍼 링(30)을 이동시킬 수 있으며 이에 의해 상기 다이싱 테이프(32)는 상기 확장 링(44)에 의해 확장될 수 있다. 결과적으로 상기 다이싱 테이프(32)에 부착된 다이들(20) 사이의 간격이 확장될 수 있다.

상기 스테이지(40)의 하부에는 상기 다이들(20)을 상기 다이싱 테이프(32)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이들(20)을 선택적으로 상승시키기 위한 다이 이젝팅 장치(100)가 구비될 수 있으며, 상기 스테이지(40)의 상부에는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상승된 다이(20)를 픽업하기 위한 픽업 장치(50)가 구비될 수 있다.

상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(32)로부터 상기 다이들(20)을 이젝팅하기 위하여 사용될 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 후드를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 4는 도 1에 도시된 이젝팅 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 5는 도 1에 도시된 이젝팅 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이들(20)을 상방으로 밀어올리기 위한 이젝팅 유닛(110)과, 상기 이젝팅 유닛(110)을 수용하는 후드(120)와, 상기 이젝팅 유닛(110)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부(130)를 포함하는 본체(140)를 포함할 수 있다.

상기 후드(120)는 상기 이젝팅 유닛(120)이 수직 방향으로 삽입되는 개구(126)와 상기 개구(126) 주위에 형성된 복수의 진공홀들(128)을 가질 수 있다.

상기 이젝팅 유닛(110)은 상기 제1 구동부(130)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하며, 이를 위하여 상기 제1 구동부(130)는 상기 본체(140) 내부에 배치되어 상기 이젝팅 유닛(110)과 결합되며 구동력을 전달하기 위한 구동축(134)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 구동축(134)의 상부에는 헤드(132)가 구비될 수 있다.

도시되지는 않았으나, 상기 제1 구동부(130)는 상기 구동력을 제공하기 위한 동력 제공부(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 동력 제공부는 모터, 실린더, 동력 전달 요소들, 등을 이용하여 다양한 방법으로 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 동력 제공부는 회전력을 제공하는 모터와 상기 모터의 회전축에 장착된 캠 및 상기 캠에 밀착되도록 상기 구동축의 하부에 결합된 롤러 등을 이용하여 구성될 수 있다.

상기 이젝팅 유닛(110)은 제1 이젝터(112)와 제2 이젝터(114) 및 커버 플레이트(118)를 포함할 수 있다. 상기 제1 이젝터(112)는 상기 다이싱 테이프(32)에 부착된 다이(20)보다 작은 상부 영역과 상부가 개방된 제1 챔버(112A)를 가질 수 있으며, 상기 제2 이젝터(114)는 상기 제1 챔버(112A) 내에 배치되며 상부가 개방된 제2 챔버(114A)를 가질 수 있다. 상기 커버 플레이트(118)는 상기 제2 챔버(114A)의 개방된 상부를 부분적으로 차단하기 위하여 사용될 수 있다.

상기 이젝팅 유닛(110)은 상기 다이들(20) 중 하나를 선택적으로 이젝팅하기 위하여 상기 다이들(20) 중 하나를 상방으로 밀어올릴 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 이젝터(112)는 상기 제1 챔버(112A)를 갖는 제1 이젝팅 부재(112B)와, 상기 제1 이젝팅 부재(112B)의 하부와 연결되는 제1 서포트 부재(112C)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 이젝터(114)는 상기 제2 챔버(114A)를 갖는 제2 이젝팅 부재(114B)와, 상기 제2 이젝팅 부재(114B)의 하부와 연결되는 제2 서포트 부재(114C)를 포함할 수 있다.

일 예로서, 상기 제1 이젝팅 부재(112B)는 튜브 형태, 예를 들면, 사각 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 제2 이젝팅 부재(114B)는 상기 제1 챔버(112A) 내에 배치되는 튜브 형태, 예를 들면, 사각 튜브 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 서포트 부재(112C)에는 상기 제1 챔버(112A)와 연통하는 제1 관통홀(112D)이 구비될 수 있으며, 상기 제2 서포트 부재(114C)에는 상기 제2 챔버(114A)와 연통하는 제2 관통홀(114D)이 구비될 수 있다.

특히, 상기 제2 이젝팅 부재(114B)는 상기 제1 챔버(112A)와 상기 제1 서포트 부재(112C)의 제1 관통홀(112D) 내에 배치될 수 있으며, 상기 제2 서포트 부재(114C)는 상기 제1 서포트 부재(112C) 아래에 소정 간격 이격되도록 배치될 수 있다.

상기 제2 서포트 부재(114C)는 상기 제1 구동부(130)의 헤드(132)에 결합될 수 있다. 이때, 상기 제1 구동부의(130)의 헤드(132)에는 영구자석(136)이 구비될 수 있으며, 상기 제2 서포트 부재(114C)는 상기 영구자석(136)의 자기력에 의해 상기 헤드(132)에 장착될 수 있도록 자성 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(114B)는 상기 후드(120)의 개구(126) 내에 위치될 수 있으며 상기 제1 구동부(130)에 의해 상기 후드(120)로부터 상방으로 돌출되도록 이동될 수 있다. 이때, 상기 제1 이젝터(112)의 상부 영역 즉 상기 제1 이젝팅 부재(112B)의 상부 영역은 상기 다이(20)보다 작게 구성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 구동부(130)는 상기 제2 이젝터(114)가 상기 제1 이젝터(112)보다 높게 상승되도록 상기 이젝팅 유닛(110)을 상승시킬 수 있다. 특히, 상기 제1 구동부(130)에 의해 상기 제1 및 제2 이젝터(112, 114)가 동시에 상승될 수 있으며, 이어서 상기 제1 이젝터(112)의 상승이 중지되고 상기 제2 이젝터(114)만 단독으로 상승될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 서포트 부재(112C)와 제2 서포트 부재(114C) 사이에는 코일 스프링과 같은 탄성 부재들(116)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 이젝터(112)는 상기 탄성 부재들(116)에 의해 상기 제2 이젝터(114)의 제2 서포트 부재(114C) 상에서 탄성적으로 지지될 수 있다.

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 후드(120)와 상기 제1 이젝터(112) 사이에는 상기 제1 이젝터(112)의 상승 높이를 제한하기 위한 제1 스토퍼(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 제1 이젝터(112)와 제2 이젝터(114) 사이에는 상기 제2 이젝터(114)의 상승 높이를 제한하기 위한 제2 스토퍼(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 스토퍼는 상기 후드(120)의 상부 패널(122)과 상기 제1 서포트 부재(112C) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 제2 스토퍼는 상기 제1 서포트 부재(112C)와 제2 서포트 부재(114C) 사이에 배치될 수 있다.

상기 후드(120)는 상기 개구(126)와 진공홀들(128)이 구비된 상부 패널(122)과 상기 상부 패널(122)의 가장자리로부터 하방으로 연장하며 상기 본체(140)와 결합되는 하우징(124)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 상부 패널(122)은 원형 디스크 형태를 가질 수 있으며, 상기 하우징(124)은 하부가 개방된 실린더 형태를 가질 수 있다.

즉, 상기 후드(120)는 상기 상부 패널(122)과 상기 하우징(124)에 의해 한정되는 제3 챔버(121)를 구비할 수 있으며 도시된 바와 같이 상기 이젝팅 유닛(110)이 상기 후드(120) 내부에 배치될 수 있다.

특히, 상술한 바와 같이 상기 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(112B)가 상기 개구(126) 내에 배치될 수 있으며 상기 제1 서포트 부재(112C)와 제2 서포트 부재(114C)가 상기 제3 챔버(121) 내에 배치될 수 있다. 또한, 상기 하우징(124)의 개방된 하부는 상기 본체(140)와 결합될 수 있으며 상기 구동부(130)의 헤드(132)와 구동축(134)은 상기 본체(140) 내부에서 수직 방향으로 이동될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 후드(120)와 이젝팅 유닛(110)을 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착시키기 위한 제2 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 제2 구동부는 대략 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있으며, 상기 다이들(20) 중 하나를 선택하기 위하여 상기 이젝팅 유닛(110)과 후드(120) 및 상기 본체(140)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 또한 상기 선택된 다이(20)를 이젝팅하기 위하여 상기 이젝팅 유닛(110)과 후드(120) 및 상기 본체(140)를 상승시켜 상기 후드(120)의 상부면을 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 제2 챔버(114A)와 진공홀들(128)을 통하여 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 음압을 제공하고, 이어서 상기 제2 챔버(114A) 내부에 양압을 제공하기 위한 압력 조절부(150)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 압력 조절부(150)는 상기 제2 챔버(114A)의 내측면들과 상기 커버 플레이트(118) 사이의 공간들을 통해 상기 이젝팅 유닛(110) 상에 위치된 다이싱 테이프(32)의 하부면에 음압을 제공할 수 있다. 여기서 음압은 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 내부 압력이 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 외부 압력보다 낮은 상태를 의미하며, 양압은 그 반대를 의미한다. 예를 들면, 상기 압력 조절부(150)는 상기 다이싱 테이프(32)를 상기 후드(120)에 흡착하기 위하여 상기 진공홀들(128)을 통해 제1 음압을 제공하고, 상기 다이(20)의 중앙 부위가 상기 제2 챔버(114A)의 내측으로 휘는 힘을 발생시키기 위하여 상기 제2 챔버(114A) 내부에 제2 음압을 제공할 수 있다.

상기 압력 조절부(150)는 진공 펌프 등과 같은 진공 소스(164)와 연결되며 상기 제2 챔버(114A) 내부에 음압을 제공하기 위한 제1 배관(152), 상기 제1 배관(152)에 구비된 제1 밸브(154), 상기 진공 소스(164)와 연결되며 상기 제3 챔버(121) 및 상기 진공홀들(128)을 통하여 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 음압을 인가하기 위한 제2 배관(156), 상기 제2 배관(156)에 구비된 제2 밸브(158), 압축 공기 소스(166)와 연결되어 상기 제2 챔버(114A) 내부에 양압을 제공하기 위하여 상기 제1 배관(152)과 연결된 제3 배관(160) 및 상기 제3 배관(160)에 구비된 제3 밸브(162)를 포함할 수 있다.

도시되지는 않았으나, 상기 제1, 제2 및 제3 밸브들(154,158,162)은 제어부(미도시)에 의해 동작이 제어될 수 있으며, 상기 압축 공기 소스(166)는 공기 펌프, 압축 공기 탱크 등으로 구성될 수 있다.

한편, 상기 제2 챔버(114A)의 내부에는 상기 구동축(134)과 상기 제2 관통홀(114D)을 통해 음압과 양압이 제공될 수 있다. 이를 위하여, 상기 구동축(134)은 중공을 가질 수 있으며, 상기 헤드(132)에는 상기 구동축(134)의 중공 및 상기 제2 관통홀(114D)을 연결하는 제3 관통홀이 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 이젝팅 부재(112B)는 상대적으로 큰 크기를 갖는 대형 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(32)로부터 이젝팅하기 위하여 상기 다이(20)보다 작은 상부 영역을 갖는 사각 튜브 형태를 가질 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 이젝팅 부재(112B)가 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착된 경우 상기 제1 이젝팅 부재(112B)의 외측에 위치되는 상기 다이(20)의 가장자리 부위의 폭이 대략 0.5 내지 1.5 mm 정도가 되는 것이 바람직하다.

상기 커버 플레이트(118)는 상기 제2 챔버(114A) 내에서 상기 제2 이젝팅 부재(114B)의 상부면보다 낮게 위치될 수 있다. 상기 커버 플레이트(118)는 대략 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며 복수의 브릿지들(119)에 의해 상기 제2 챔버(114A)의 내측면들에 연결될 수 있다.

특히, 상기 커버 플레이트(118)는 상기 다이(20)의 이젝팅 과정에서 상기 다이(20)의 중앙 부위를 지지할 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 챔버(114A) 내부에 음압이 제공되는 경우 상기 음압에 의해 상기 다이(20)의 중앙 부위가 상기 제2 챔버(114A) 내측으로 휠 수 있으며 이 경우 상기 다이(20)의 중앙 부위는 상기 커버 플레이트(118)에 의해 지지될 수 있다. 일 예로서, 상기 커버 플레이트(118)는 상기 제2 이젝팅 부재(114B)의 상부면으로부터 약 0.1 내지 0.7 mm 정도 낮게 위치되는 것이 바람직하며, 상기 제2 챔버(114A)의 내측면들과 상기 커버 플레이트(118) 사이의 간격은 대략 0.5 내지 1.5 mm 정도인 것이 바람직하다.

결과적으로, 상기 다이(20)의 이젝팅 과정에서 사각 링 형태의 상부면을 갖는 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(114B)에 의해 상기 다이(20)가 상방으로 이동되므로 상기 이젝팅 유닛(110)에 의해 상기 다이(20)가 손상되는 것이 방지될 수 있으며, 또한 상기 제2 챔버(114A) 내부에 음압이 제공되는 경우에도 상기 커버 플레이트(118)에 의해 상기 다이(20)의 중앙 부위가 지지되므로 상기 다이(20)의 손상이 방지될 수 있다.

도 6 내지 도 8 및 도 10은 도 2에 도시된 다이 이젝팅 장치를 이용하여 다이를 이젝팅하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이고, 도 9는 도 8에 도시된 상승된 이젝팅 유닛과 다이를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)를 이용하여 다이(20)를 선택적으로 이젝팅하는 방법을 상세하게 설명한다.

먼저, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 후드(120)의 상부면과 상기 이젝팅 유닛(110)의 상부면을 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착시킨다. 이때, 상기 후드(120)의 상부면은 상기 제2 구동부에 의해 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착될 수 있으며 상기 이젝팅 유닛(110)의 상부면은 상기 제1 구동부(130)에 의해 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착될 수 있다. 그러나, 상기 후드(120)의 상부면과 상기 이젝팅 유닛(110)의 상부면 모두가 상기 제2 구동부에 의해 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착되도록 상기 이젝팅 유닛(110)의 높이가 미리 조절될 수도 있다.

이어서, 도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 제2 챔버(114A)와 제3 챔버(121) 내부에 음압이 제공될 수 있다. 특히, 상기 제3 챔버(121)와 연통된 진공홀들(128)을 통하여 상기 후드(120)의 상부에 위치된 다이싱 테이프(32)가 상기 후드(32)의 상부면에 진공 흡착될 수 있으며, 아울러 상기 이젝팅 유닛(110) 상부에 위치된 다이싱 테이프(32)의 하부면에 상기 제2 챔버(114A)를 통해 음압이 인가될 수 있다.

구체적으로, 상기 제1 밸브(154) 및 제2 밸브(158)가 개방될 수 있으며, 이에 따라 상기 제2 챔버(114A)와 제3 챔버(121)에 상기 음압이 제공될 수 있다. 결과적으로, 상기 음압은 상기 진공홀들(128)을 통하여 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 인가될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(20)의 가장자리 영역에 대응하는 상기 다이싱 테이프(32)의 제3 영역(32C; 도 7 참조) 및 상기 제3 영역(32C) 외측의 제4 영역(32D; 도 7 참조)이 상기 후드(120) 상에 흡착될 수 있다.

또한, 상기 다이(20)는 상기 제2 챔버(114A) 내에 인가된 음압에 의해 중앙 부위가 하방으로 휠 수 있으며, 이 경우 상기 다이(20)의 중앙 부위는 상기 커버 플레이트(118)에 의해 지지될 수 있다. 상기와 같이 다이(20)의 중앙 부위가 하방으로 휘는 경우 상기 다이(20)의 가장자리 부위에서 상방으로 우력이 발생될 수 있으며, 이에 의해 상기 제3 영역(32C)에서 상기 다이싱 테이프(32)의 접착력이 약화될 수 있다.

추가적으로, 상기 제2 챔버(114A) 내부에 음압이 인가되는 경우 상기 다이(20)의 중앙 부위에 대응하는 상기 다이싱 테이프(32)의 제1 영역(32A)이 상기 커버 플레이트(118)의 상부면에 밀착될 수 있으며, 특히, 상기 제1 영역(32A)과 상기 제2 챔버(114A)의 내측면들 사이에 대응하는 상기 다이싱 테이프(32)의 제2 영역(32B)에서 상기 다이싱 테이프(32)의 접착력이 약화될 수 있다.

구체적으로, 상기 음압은 상기 제2 챔버(114A)의 내측면들과 상기 커버 플레이트(118) 사이의 공간들을 통하여 상기 제2 영역(32B)에서 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 인가될 수 있으며, 이에 의해 상기 제2 영역(32B)에서 상기 다이싱 테이프(32)의 접착력이 약화되거나 또는 상기 제2 영역(32B)에서 상기 다이싱 테이프(32)가 상기 다이(20)로부터 부분적으로 분리될 수 있다.

계속해서, 상기 이젝팅 유닛(110)이 상기 제1 구동부(130)에 의해 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(114B)의 상부면이 상기 후드(120)로부터 소정 높이로 돌출될 수 있다. 계속해서, 상기 제1 이젝팅 부재(112B)의 상승이 제1 스토퍼에 의해 중지되고, 상기 제2 이젝팅 부재(114B)는 제2 스토퍼에 의해 제한될 때까지 상승될 수 있다.

결과적으로, 상기 다이(20)의 가장자리 부위에 대응하는 상기 제3 영역(32C) 즉 상기 제1 이젝팅 부재(112B)의 외측면들에 인접하는 다이싱 테이프(32)가 상기 다이(20)로부터 분리될 수 있다. 이때, 상기 다이싱 테이프(32)의 제3 영역(32C) 및 제4 영역(32D)은 상기 진공홀들(128)에 의해 상기 후드(120)에 흡착된 상태이므로 상기 다이싱 테이프(32)의 제3 영역(32C)이 용이하게 상기 다이(20)로부터 분리될 수 있다.

특히, 상기 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(114B)가 1차 상승하고, 이어서 상기 제1 이젝팅 부재(112B)의 내측에 위치된 제2 이젝팅 유닛(114B)이 추가적으로 상승함에 따라 상기 다이(20)의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프(32)의 제3 영역(32C)으로부터 더욱 용이하게 분리될 수 있다.

특히, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 후드(120) 내부의 제3 챔버(121)에 인가된 음압은 상기 개구(126)와 상기 제1 이젝팅 부재(112B)의 외측면들 사이의 갭을 통하여 상기 다이싱 테이프(32)의 제3 영역(32C) 아래에 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(32)의 제3 영역(32C)이 더욱 용이하게 상기 다이(20)의 가장자리로부터 분리될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제3 챔버(121)에 음압을 제공하여 상기 다이싱 테이프(32)의 제3 영역(32C) 및 제4 영역(32D)을 흡착한 후 상기 이젝팅 유닛(110)을 상승시켜 상기 다이싱 테이프(32)의 제3 영역(32C)을 상기 다이(20)로부터 분리시키고, 이어서 상기 제2 챔버(114A) 내부에 음압을 제공할 수도 있다.

계속해서, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 제2 챔버(114A) 내부에 양압을 제공하여 상기 다이싱 테이프(32)의 제1 영역(32A) 및 제2 영역(32B)을 상방으로 부풀어오르게 하여 상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(32)로부터 충분히 분리시킬 수 있다. 이때, 상기 제어부는 상기 제1 밸브(154)를 닫고 제3 밸브(162)를 개방하여 상기 제2 챔버(114A) 내부로 압축 공기를 제공할 수 있다.

특히, 상기 다이싱 테이프(32)의 제2 영역(32B) 즉 상기 제2 챔버(114A)의 내측면들에 인접하는 상기 다이싱 테이프(32)의 제2 영역(32B)이 이전 단계에서 상기 제2 챔버(114A)에 제공된 음압에 의해 이미 상기 다이(20)로부터 분리된 상태이거나 또는 상기 다이싱 테이프(32)의 제2 영역(32B)의 접착력이 약화된 상태이므로 더욱 용이하게 상기 다이(20)가 상기 다이싱 테이프(32)로부터 충분히 분리될 수 있다.

상기와 같이 다이(20)가 상기 다이싱 테이프(32)로부터 충분히 분리된 후 상기 픽업 장치(50)는 진공 흡착 방식으로 상기 다이(20)를 용이하게 픽업할 수 있다. 즉, 상기 제2 챔버(114A)와 제3 챔버(121)를 통한 음압의 제공 단계와 상기 이젝팅 유닛(110)의 상승 단계 및 상기 제2 챔버(114A)를 통한 양압의 제공 단계를 통하여 상기 다이(20)의 중앙 부위만 상기 다이싱 테이프(32)의 제1 영역(32A)에 부분적으로 접착된 상태이므로 상기 픽업 장치(50)에 의한 상기 다이(20)의 픽업이 더욱 안정적으로 이루어질 수 있다.

한편, 상기와 같이 이젝팅 유닛(110)의 제2 챔버(114A) 내에 압축 공기를 제공하는 경우 상기 압축 공기가 상기 이젝팅 유닛(110)의 상부면과 상기 다이싱 테이프(32) 사이를 통하여 상기 진공홀들(128) 방향으로 누설될 가능성이 있다. 따라서, 상기 압축 공기의 누설을 방지 또는 감소시키기 위하여 상기 다이싱 테이프(32)의 제3 영역(32C)에 대한 흡착력을 향상시킬 필요가 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 다이싱 테이프(32)의 제3 영역(32C)에 대한 흡착력을 향상시키기 위하여 상기 상부 패널(122)에는 상기 진공홀들(128) 중 상기 개구(126)와 인접하는 일부 진공홀들(128)을 서로 연결하는 적어도 하나의 채널(129)이 구비될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상부가 개방된 제1 챔버(112A)를 갖는 제1 이젝터(112)와 상기 제1 이젝터(112)의 내측에 배치되는 제2 챔버(114A)를 갖는 제2 이젝터(114)를 이용하여 복수의 다이들(20) 중 하나를 선택적으로 상승시키므로 종래 기술과 비교하여 상기 다이(20)의 이젝팅 과정에서 상기 다이(20)의 손상이 크게 감소될 수 있다.

특히, 상기 제1 이젝터(112)와 제2 이젝터(114)를 함께 상승시키고 이어서 상기 제2 이젝터(114)를 상기 제1 이젝터(112)보다 높게 상승시킴으로써 상기 다이(20)의 가장자리 부위를 상기 다이싱 테이프(32)로부터 용이하게 분리할 수 있다.

또한, 상기 제2 챔버(114A) 내부에서 상기 제2 이젝터(114)의 상부면보다 낮게 상기 다이(20)의 중앙 부위를 지지하기 위한 커버 플레이트(118)를 배치하고, 상기 제2 챔버(114A) 내부에 음압을 제공하는 단계와, 상기 제1 이젝터(112) 및 제2 이젝터(114)를 상승시키는 단계와, 상기 제2 이젝터(114)를 상기 제1 이젝터(112)보다 높게 상승시키는 단계 및 상기 제2 챔버(114A) 내부에 양압을 제공하는 단계를 수행함으로써, 상기 다이(20)의 가장자리 부위로부터 중앙 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이(20)와 상기 다이싱 테이프(32) 사이를 분리할 수 있다.

따라서, 이후의 다이(20) 픽업 단계에서 상기 다이(20)의 픽업이 용이하게 이루어질 수 있으며, 결과적으로 상기 다이(20)의 픽업 불량이 크게 감소될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 웨이퍼 20 : 다이
32 : 다이싱 테이프 100 : 다이 이젝팅 장치
110 : 이젝팅 유닛 112 : 제1 이젝터
112A : 제1 챔버 112B : 제1 이젝팅 부재
112C : 제1 서포트 부재 114 : 제2 이젝터
114A : 제2 챔버 114B : 제2 이젝팅 부재
114C : 제2 서포트 부재 116 : 탄성 부재
118 : 커버 플레이트 119 : 브릿지
120 : 후드 121 : 제3 챔버
122 : 상부 패널 124 : 하우징
126 : 개구 128 : 진공홀
130 : 구동부 140 : 본체
150 : 압력 조절부

Claims

다이싱 테이프에 부착된 다이보다 작은 상부 영역과 상부가 개방된 제1 챔버를 갖는 제1 이젝터, 상기 제1 챔버 내에 배치되며 상부가 개방된 제2 챔버를 갖는 제2 이젝터 및 상기 제2 챔버의 개방된 상부를 부분적으로 차단하기 위한 커버 플레이트를 포함하는 이젝팅 유닛;
상기 이젝팅 유닛이 수직 방향으로 삽입되는 개구와 상기 개구 주위에 구비되며 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 갖는 후드;
상기 후드 및 상기 이젝팅 유닛과 결합되며 상기 제2 이젝터가 상기 제1 이젝터보다 높게 상승되도록 상기 이젝팅 유닛을 상승시키는 구동부를 포함하는 본체; 및
상기 다이싱 테이프를 상기 후드에 흡착하기 위하여 상기 진공홀들을 통해 제1 음압을 제공하고, 상기 다이의 중앙 부위가 상기 제2 챔버의 내측으로 휘는 힘을 발생시키기 위하여 상기 제2 챔버 내부에 제2 음압을 제공하며, 이어서 상기 제2 음압을 차단한 후 상기 제2 챔버 상부에 위치된 다이싱 테이프가 부풀어 오르도록 상기 제2 챔버 내부에 양압을 제공하는 압력 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제1항에 있어서, 상기 후드의 상부면을 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착시키기 위한 제2 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제1항에 있어서, 상기 커버 플레이트는 상기 제2 이젝터의 상부면보다 낮게 배치되며 상기 제2 챔버의 내측면들과 상기 커버 플레이트 사이의 공간들을 통해 상기 제2 음압이 제공되는 동안 상기 다이의 중앙 부위를 지지하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제3항에 있어서, 상기 커버 플레이트는 복수의 브릿지들에 의해 상기 제2 챔버의 내측면들에 연결되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제1항에 있어서, 상기 후드의 상부면에는 상기 진공홀들 중 상기 개구와 인접하는 일부 진공홀들을 서로 연결하는 적어도 하나의 채널이 구비된 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제1항에 있어서, 상기 후드는,
상기 개구와 진공홀들이 구비된 상부 패널; 및
상기 상부 패널의 가장자리로부터 하방으로 연장하며 상기 본체와 결합되는 하우징을 포함하며,
상기 진공홀들은 상기 상부 패널과 상기 하우징에 의해 한정되는 제3 챔버와 연통되며, 상기 이젝팅 유닛은 상기 후드 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 이젝터는 상기 제1 챔버를 갖는 제1 이젝팅 부재, 및 상기 제1 이젝팅 부재의 하부와 연결되며 상기 제1 챔버와 수직 방향으로 연통하는 관통홀이 형성된 제1 서포트 부재를 포함하며,
상기 제2 이젝터는 상기 제2 챔버를 갖는 제2 이젝팅 부재, 및 상기 제1 서포트 부재 아래에 배치되며 상기 제2 이젝팅 부재의 하부와 연결되는 제2 서포트 부재를 포함하되,
상기 제2 이젝팅 부재는 상기 제1 이젝팅 부재의 제1 챔버 및 상기 제1 서포트 부재의 관통홀 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제7항에 있어서, 상기 제1 서포트 부재와 제2 서포트 부재는 각각 디스크 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제7항에 있어서, 상기 제1 서포트 부재와 제2 서포트 부재 사이에는 탄성 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제7항에 있어서, 상기 제1 이젝터와 제2 이젝터 사이에는 상기 제2 이젝터의 상승 높이를 제한하기 위한 스토퍼가 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제7항에 있어서, 상기 제2 서포트 부재는 상기 제2 챔버와 연통하는 제2 관통홀을 갖고 상기 구동부의 구동축과 결합되며, 상기 제2 음압과 상기 양압은 상기 구동축과 상기 제2 관통홀을 통해 상기 제2 챔버의 내부에 제공되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제1항에 있어서, 상기 압력 조절부는,
진공 소스와 연결되며 상기 제2 챔버 내부에 상기 제2 음압을 제공하기 위한 제1 배관;
상기 제1 배관에 구비된 제1 밸브;
상기 진공 소스와 연결되며 상기 진공홀들을 통하여 상기 제1 음압을 제공하기 위한 제2 배관;
상기 제2 배관에 구비된 제2 밸브;
압축 공기 소스와 연결되며 상기 제2 챔버 내부에 상기 양압을 제공하기 위하여 상기 제1 배관과 연결된 제3 배관; 및
상기 제3 배관에 구비된 제3 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.