KR102106567B1 - 다이 이젝팅 장치 - Google Patents

Abstract

다이싱 테이프에 부착된 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위한 이젝트 핀들과 상기 이젝트 핀들이 장착되는 홀더를 포함하는 다이 이젝팅 장치에 있어서, 상기 홀더는, 상기 이젝트 핀들이 삽입되는 삽입공들, 상기 삽입공들의 상부를 가로지르는 제1 슬릿들, 상기 삽입공들의 상부를 가로지르며 상기 제1 슬릿들과 수직 방향으로 교차하는 제2 슬릿들, 상기 제1 슬릿들과 평행한 제3 슬릿들 및 상기 제2 슬릿들과 평행한 제4 슬릿들이 형성된 하부 클램프와, 상기 이젝트 핀들이 통과하는 관통홀들 및 상기 제3 슬릿들과 제4 슬릿들의 교차 지점들에 삽입되도록 구성된 돌기들이 구비된 상부 클램프와, 상기 하부 클램프와 상부 클램프를 결합하여 상기 이젝트 핀들을 고정시키기 위한 고정 부재를 포함한다.

Description

다이 이젝팅 장치{Apparatus for ejecting a die}

본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에서 기판 상에 반도체 소자가 형성된 다이들을 본딩하기 위하여 다이싱 테이프에 부착된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.

일반적으로, 상기 다이 이젝팅 장치는 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝팅 유닛과 상기 이젝팅 유닛을 수용하는 후드와 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 본체 등을 포함할 수 있다. 상기와 같은 다이 이젝팅 장치에 관한 예들은 대한민국 등록특허 제10-0975500호 및 대한민국 공개특허 제10-2009-0108447호 등에 개시되어 있다.

상기 이젝팅 유닛은 상기 다이를 밀어올리기 위한 이젝트 핀들을 포함할 수 있으며, 상기 후드 내에는 상기 이젝트 핀들을 고정시키기 위한 홀더가 배치될 수 있다. 특히, 상기 후드는 상기 이젝트 핀들이 통과하는 관통홀들을 가질 수 있으며, 상기 홀더에는 상기 이젝트 핀들을 고정하기 위한 영구자석이 설치될 수 있다. 상기 이젝트 핀들은 상기 관통홀들을 통해 상기 후드 내부로 삽입될 수 있으며, 상기 영구자석의 자기력에 의해 상기 이젝트 핀들의 하부가 상기 홀더에 부착될 수 있다.

그러나, 상기 이젝트 핀들이 상기 홀더에 견고하게 고정되지 않을 수 있으며, 이에 따라 상기 이젝트 핀들의 상부가 흔들리거나 상기 이젝트 핀의 정렬 상태가 불량해질 수 있다. 특히, 상기와 같이 이젝트 핀들의 정렬 상태가 불량해진 경우 상기 이젝트 핀들의 상승이 정상적으로 이루어지지 않을 수 있으며, 이에 의해 상기 다이의 분리 및 픽업 동작에서 에러가 발생될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 설비의 가동율이 저하될 수 있으며 아울러 상기 다이 이젝팅 장치 및 다이 본딩 설비의 유지 보수에 소요되는 시간 및 비용이 증가될 수 있다.

본 발명의 실시예들은 이젝트 핀들을 견고하게 고정시킬 수 있는 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이싱 테이프에 부착된 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위한 이젝트 핀들과 상기 이젝트 핀들이 장착되는 홀더를 포함하는 다이 이젝팅 장치에 있어서, 상기 홀더는, 상기 이젝트 핀들이 삽입되는 삽입공들, 상기 삽입공들의 상부를 가로지르는 제1 슬릿들, 상기 삽입공들의 상부를 가로지르며 상기 제1 슬릿들과 수직 방향으로 교차하는 제2 슬릿들, 상기 제1 슬릿들과 평행한 제3 슬릿들 및 상기 제2 슬릿들과 평행한 제4 슬릿들이 형성된 하부 클램프와, 상기 이젝트 핀들이 통과하는 관통홀들 및 상기 제3 슬릿들과 제4 슬릿들의 교차 지점들에 삽입되도록 구성된 돌기들이 구비된 상부 클램프와, 상기 하부 클램프와 상부 클램프를 결합하여 상기 이젝트 핀들을 고정시키기 위한 고정 부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 클램프의 외측면에는 나사산이 형성될 수 있으며, 상기 고정 부재는 상기 나사산에 결합 가능한 너트 형태를 가질 수 있다. 이때, 상기 고정 부재의 상부 내측에는 상기 상부 클램프를 가압하기 위한 링 형태의 가압 부재가 구비될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 홀더는 하부 클램프를 지지하는 클램프 바디를 더 포함할 수 있으며, 상기 클램프 바디는 상기 삽입공들에 삽입된 이젝트 핀들의 하부를 지지하기 위하여 평탄한 상부면을 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 클램프 바디의 상부에는 상기 하부 클램프가 삽입되는 홈이 구비될 수 있으며, 상기 하부 클램프의 외측면과 상기 홈의 내측면에는 서로 대응하는 나사산이 각각 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 이젝트 핀들과 상기 홀더를 수용하며 상기 이젝트 핀들이 통과하는 제2 관통홀들이 형성된 후드와, 상기 후드와 결합되는 원통형의 이젝팅 바디와, 상기 후드와 상기 이젝팅 바디 내에서 상기 홀더와 결합되며 상기 이젝트 핀들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드는 개방된 하부를 가지며 상기 이젝팅 바디의 상부는 상기 후드의 개방된 하부에 삽입될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드의 내측면에는 상기 홀더를 지지하기 위한 서포트 부재가 구비될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 홀더와 결합되는 헤드를 포함할 수 있으며, 상기 헤드와 상기 홀더 중 적어도 하나에는 상기 헤드와 상기 홀더 사이의 결합을 위한 영구자석이 구비될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는 다이싱 테이프로부터 다이를 분리하기 위한 이젝트 핀들과 상기 이젝트 핀들이 장착되는 홀더를 포함할 수 있다. 상기 홀더는, 상기 이젝트 핀들이 삽입되는 삽입공들, 상기 삽입공들의 상부를 가로지르는 제1 슬릿들, 상기 삽입공들의 상부를 가로지르며 상기 제1 슬릿들과 수직 방향으로 교차하는 제2 슬릿들, 상기 제1 슬릿들과 평행한 제3 슬릿들 및 상기 제2 슬릿들과 평행한 제4 슬릿들이 형성된 하부 클램프와, 상기 이젝트 핀들이 통과하는 관통홀들 및 상기 제3 슬릿들과 제4 슬릿들의 교차 지점들에 삽입되도록 구성된 돌기들이 구비된 상부 클램프와, 상기 하부 클램프와 상부 클램프를 결합하여 상기 이젝트 핀들을 고정시키기 위한 고정 부재를 포함할 수 있다.

따라서, 상기 이젝트 핀들이 보다 견고하게 고정될 수 있으며, 이에 의해 상기 이젝트 핀들의 정렬이 용이하게 이루어질 수 있을 뿐만 아니라 상기 이젝트 핀들의 정렬 상태가 보다 안정적으로 유지될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이 이젝팅 장치의 유지 보수에 소요되는 시간 및 비용이 크게 절감될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치가 사용되는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 하부 클램프를 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치가 사용되는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 소자를 포함하는 다이들(20)로 이루어진 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 분리하여 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 공정에서 바람직하게 사용될 수 있다. 특히, 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(32)에 부착된 상태로 제공될 수 있으며 상기 다이싱 테이프(32)는 상기 웨이퍼(10)보다 큰 직경을 갖는 웨이퍼 링(30)에 장착될 수 있다.

상기 웨이퍼 링(30)은 스테이지(40) 상에 배치된 클램프(42)에 의해 파지될 수 있으며 상기 다이싱 테이프(32)의 가장자리 부위는 상기 스테이지(40) 상에 배치된 확장 링(44)에 의해 지지될 수 있다. 상기 클램프(42)는 상기 다이싱 테이프(32)를 확장시키기 위하여 수직 하방으로 상기 웨이퍼 링(30)을 이동시킬 수 있으며 이에 의해 상기 다이싱 테이프(32)는 상기 확장 링(44)에 의해 확장될 수 있다. 결과적으로 상기 다이싱 테이프(32)에 부착된 다이들(20) 사이의 간격이 확장될 수 있다.

상기 스테이지(40)의 하부에는 상기 다이들(20)을 상기 다이싱 테이프(32)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이들(20)을 선택적으로 상승시키기 위한 다이 이젝팅 장치(100)가 구비될 수 있으며, 상기 스테이지(40)의 상부에는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상승된 다이(20)를 픽업하기 위한 픽업 장치(50)가 구비될 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(32)로부터 상기 다이들(20)을 이젝팅하기 위하여 사용될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(32)에 부착된 다이(20)를 상승시켜 상기 다이싱 테이프(32)로부터 상기 다이(20)를 분리시키기 위한 이젝트 유닛(110)을 포함할 수 있다.

상기 이젝트 유닛(110)은 후드(160) 내에 배치될 수 있으며 상기 후드(160)는 원통형의 이젝팅 바디(170)와 결합될 수 있다. 상기 후드(160)는 상부가 닫히고 하부가 개방된 원통 형태를 가질 수 있으며, 상기 이젝팅 바디(170)의 상부가 상기 후드(160)의 개방된 하부에 삽입될 수 있다.

상기 이젝트 유닛(110)은 상기 다이싱 테이프(32)로부터 상기 다이(20)를 분리시키기 위한 이젝트 핀들(112)과 상기 이젝트 핀들(112)이 장착되는 홀더(114)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀더(114)는 하부 클램프(116)와 상부 클램프(130) 및 상기 하부 클램프(116)와 상부 클램프(130)를 결합하여 상기 이젝트 핀들(112)을 고정시키기 위한 고정 부재(136)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 홀더(114)는 상기 하부 클램프(116)를 지지하기 위한 클램프 바디(140)를 포함할 수 있다.

상기 하부 클램프(116)는 대략적으로 원반 형태를 가질 수 있으며, 상기 이젝트 핀들(112)이 삽입되는 삽입공들(118)이 상기 하부 클램프(116)를 관통하여 형성될 수 있다.

도 4는 도 3에 도시된 하부 클램프를 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이다.

도 4를 참조하면, 상기 하부 클램프(116)의 상부면 부위에는 상기 삽입공들(118)의 상부를 가로지르는 제1 슬릿들(120)과, 상기 삽입공들(118)의 상부를 가로지르며 상기 제1 슬릿(120)과 수직 방향으로 교차하는 제2 슬릿들(122)과, 상기 제1 슬릿들(120)과 평행한 제3 슬릿들(124)과, 상기 제2 슬릿들(122)과 평행한 제4 슬릿들(126)이 형성될 수 있다. 결과적으로, 상기 하부 클램프(116)의 상부에는 상기 제1 내지 제4 슬릿들(120, 122, 124, 126)에 의해 상기 삽입공들(118)에 삽입된 이젝트 핀들(112)을 고정시키기 위한 복수의 클램프 부재들(128)이 마련될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 내지 제4 슬릿들(120, 122, 124, 126)은 와이어 컷 방전 가공에 의해 정밀하게 형성될 수 있다.

한편, 상기 이젝트 핀들(112)의 개수와 위치는 다이(20)의 크기에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 즉, 상기 다이(20)의 크기에 따라 상기 이젝트 핀들(112)의 개수와 위치가 결정될 수 있으며, 상기 삽입공들(118) 중에서 선택된 일부 삽입공들(118)에 삽입될 수 있다. 따라서, 상기 이젝트 핀들(112)의 개수 및 위치에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 상부 클램프(130)는 대략 원반 형태를 가질 수 있으며, 상기 이젝트 핀들(112)이 통과하는 복수의 제1 관통홀들(132)이 상기 상부 클램프(130)를 관통하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 제1 관통홀들(132)은 상기 하부 클램프(116)의 삽입공들(118)에 대응하도록 형성될 수 있다.

특히, 상기 상부 클램프(130)의 하부면에는 상기 제3 슬릿들(124)과 제4 슬릿들(126)의 교차 지점들에 삽입되도록 구성된 돌기들(134)이 구비될 수 있다. 상기 돌기들(134)은 하방으로 뾰족하게 돌출된 형태를 가질 수 있으며, 상기 제3 슬릿들(124)과 제4 슬릿들(126)의 교차 지점들에 삽입됨으로써 상기 클램프 부재들(128)을 측방으로 밀어내는 기능을 수행할 수 있다. 결과적으로, 상기 클램프 부재들(128)에 의해 상기 삽입공들(118)에 삽입된 이젝트 핀들(112)이 견고하게 고정될 수 있다.

상기 고정 부재(136)는 상기 상부 클램프(130)를 하방으로 가압하기 위하여 사용될 수 있다. 일 예로서, 상기 하부 클램프(116)의 외측면에는 나사산이 형성될 수 있으며 상기 고정 부재(136)는 상기 하부 클램프(116)의 나사산에 결합 가능한 너트 형태를 가질 수 있다. 특히, 상기 고정 부재(136)의 상부 내측에는 상기 상부 클램프(130)를 하방으로 가압하기 위한 링 형태의 가압 부재(138)가 구비될 수 있다.

상기 클램프 바디(140)는 상기 삽입공들(118)에 삽입된 이젝트 핀들(112)의 하부를 지지하기 위하여 평탄한 상부면을 가질 수 있다. 따라서, 상기 이젝트 핀들(112)의 높이가 용이하게 정렬될 수 있다.

상기 하부 클램프(116)와 상기 클램프 바디(140)는 나사 결합 방식을 이용하여 서로 결합될 수 있다. 일 예로서, 상기 클램프 바디(140)의 상부에는 상기 하부 클램프(116)가 삽입되는 홈(142)이 구비될 수 있으며, 상기 홈(142)의 내측면과 상기 하부 클램프(116)의 외측면에는 서로 대응하는 나사산이 각각 형성될 수 있다. 이때, 상기 홈(142)의 저면은 상기 이젝트 핀들(112)을 지지하기 위하여 평탄하게 가공되는 것이 바람직하다. 그러나, 상기 하부 클램프(116)와 클램프 바디(140)의 결합 방법은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 일 예로서, 상기 하부 클램프(116)와 클램프 바디(140)는 복수의 볼트들에 의해 결합될 수도 있다.

상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 이젝트 유닛(110)과 결합되어 상기 이젝트 핀들(112)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부(150)를 포함할 수 있다. 상기 구동부(150)는 상기 이젝트 유닛(110)과 결합되는 헤드(152)와 상기 이젝트 핀들(112)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 전달하는 구동축(154)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 구동축(154)은 상기 구동력을 제공하기 위한 동력 제공부(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 동력 제공부는 모터, 실린더, 동력 전달 요소들 등을 이용하여 다양한 방법으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 동력 제공부는 수평 방향으로 배치되는 모터와, 상기 모터의 회전축에 연결된 캠 플레이트와, 상기 캠 플레이트의 상부에 배치된 캠 팔로워 등을 포함할 수 있으며, 상기 캠 팔로워는 상기 구동축(154)의 하부에 장착될 수 있다.

상기 헤드(152)는 상기 구동축(154)의 상부에 구비될 수 있으며, 상기 헤드(152)와 상기 구동축(154)은 상기 이젝팅 바디(170) 내에 배치될 수 있다. 한편, 상기 헤드(152)의 상부면에는 상기 클램프 바디(140)와의 정렬을 위한 정렬홈이 구비될 수 있으며, 상기 클램프 바디(140)의 하부면에는 상기 정렬홈에 삽입되는 정렬 돌기가 구비될 수 있다.

상기 헤드(152)와 상기 클램프 바디(140)는 결합 및 분리를 용이하게 하기 위하여 자기력을 이용하여 서로 결합될 수 있다. 일 예로서, 상기 헤드(152)에는 상기 클램프 바디(140)와의 결합을 위한 영구자석(156)이 내장될 수 있다. 이와 다르게, 상기 클램프 바디(140)에 영구자석이 구비될 수도 있으며, 상기 클램프 바디(140)와 헤드(152) 양측 모두에 영구자석이 각각 구비될 수도 있다.

도 5는 도 2에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.

도 5를 참조하면, 상기 이젝팅 바디(170)의 상부는 상기 개방된 후드(160)의 하부에 삽입될 수 있으며, 상기 이젝팅 바디(170)의 삽입 정도를 제한하기 위하여 상기 이젝팅 바디(170)의 상부 외측면에는 단차부가 형성될 수 있다.

상기 후드(160)와 상기 이젝팅 바디(170)의 결합은 영구자석(172)에 의해 이루어질 수 있다. 이를 위하여 상기 이젝팅 바디(170)의 단차부 아래에는 도시된 바와 같이 복수의 영구자석들(172)이 장착될 수 있다. 그러나 상기와 다르게 상기 후드(160)에 복수의 영구자석들이 구비될 수도 있으며, 상기 후드(160)와 이젝팅 바디(170) 양측에 모두 영구자석들이 구비될 수도 있다.

또한, 상기 이젝팅 바디(170)의 단차부에는 상기 후드(160)와 상기 이젝팅 바디(170)의 결합 위치를 정렬하기 위한 정렬핀들(174)이 구비될 수 있으며, 상기 후드(160)의 하부에는 상기 정렬핀들(174)에 대응하는 정렬홈들(162)이 구비될 수 있다.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 후드(160)의 닫힌 상부에는 상기 이젝트 핀들(112)이 통과하는 제2 관통홀들(164)이 구비될 수 있다. 이때, 상기 하부 클램프(116)의 삽입공들(118)과 상기 상부 클램프(130)의 제1 관통홀들(132) 및 상기 후드(160)의 제2 관통홀들(164)은 서로 대응하도록 배치될 수 있다.

한편 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 제2 구동부(미도시)에 의해 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 구동부는 대략 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있다. 상기 제2 구동부는 상기 다이들(20) 중 하나를 선택하기 위하여 수평 방향으로 상기 다이 이젝팅 장치(100)를 이동시킬 수 있으며, 또한 상기 후드(160)의 상부면이 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착되도록 수직 방향으로 상기 다이 이젝팅 장치(100)를 이동시킬 수 있다.

상기와 같이 제2 구동부에 의해 상기 후드(160)의 상부면이 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착된 후 상기 후드(160)의 내부에는 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공될 수 있다. 이때, 상기 제2 관통홀들(164)은 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들로서 기능할 수 있다.

도시되지는 않았으나, 상기 이젝팅 바디(170)는 진공 펌프, 제어 밸브 등을 포함하는 진공 소스(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 후드(160)와 상기 진공 소스를 연결하는 진공 배관으로서 기능할 수 있다. 또한, 상기 후드(160)와 이젝팅 바디(170) 사이에는 오링과 같은 밀봉 부재(176)가 배치될 수 있다.

한편, 상기 이젝트 유닛(110)과 헤드(152) 및 상기 후드(160)와 이젝팅 바디(170)는 상기 영구자석들에 의해 매우 용이하게 결합 및 분리될 수 있다. 특히, 상기 후드(160)와 상기 이젝트 유닛(110)을 동시에 결합 및 분리하기 위하여 상기 후드(160)의 내측면에는 상기 이젝트 유닛(110)을 지지하기 위한 서포트 부재(166)가 구비될 수 있다. 구체적으로, 상기 후드(160)를 상기 이젝팅 바디(170)로부터 분리하는 경우 상기 홀더(114)가 상기 서포트 부재(166)에 의해 지지될 수 있으며, 이에 의해 상기 이젝트 유닛(110)이 상기 헤드(152)로부터 동시에 분리될 수 있다. 일 예로서, 상기 서포트 부재(166)로는 스냅 링이 사용될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치(100)는 다이싱 테이프(32)로부터 다이(20)를 분리하기 위한 이젝트 핀들(112)과 상기 이젝트 핀들(112)이 장착되는 홀더(114)를 포함할 수 있다. 상기 홀더(114)는, 상기 이젝트 핀들(112)이 삽입되는 삽입공들(118), 상기 삽입공들(118)의 상부를 가로지르는 제1 슬릿들(120), 상기 삽입공들(118)의 상부를 가로지르며 상기 제1 슬릿들(120)과 수직 방향으로 교차하는 제2 슬릿들(122), 상기 제1 슬릿들(120)과 평행한 제3 슬릿들(124) 및 상기 제2 슬릿들(122)과 평행한 제4 슬릿들(126)이 형성된 하부 클램프(116)와, 상기 이젝트 핀들(112)이 통과하는 관통홀들(132) 및 상기 제3 슬릿들(124)과 제4 슬릿들(126)의 교차 지점들에 삽입되도록 구성된 돌기들(134)이 구비된 상부 클램프(130)와, 상기 하부 클램프(116)와 상부 클램프(130)를 결합하여 상기 이젝트 핀들(112)을 고정시키기 위한 고정 부재(136)를 포함할 수 있다.

따라서, 상기 이젝트 핀들(112)이 보다 견고하게 고정될 수 있으며, 이에 의해 상기 이젝트 핀들(112)의 정렬이 용이하게 이루어질 수 있을 뿐만 아니라 상기 이젝트 핀들(112)의 정렬 상태가 보다 안정적으로 유지될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 유지 보수에 소요되는 시간 및 비용이 크게 절감될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 웨이퍼 20 : 다이
30 : 웨이퍼 링 32 : 다이싱 테이프
100 : 다이 이젝팅 장치 110 : 이젝트 유닛
112 : 이젝트 핀 114 : 홀더
116 : 하부 클램프 118 : 삽입공
120, 122, 124, 126 : 슬릿 128 : 클램프 부재
130 : 상부 클램프 132 : 제1 관통홀
134 : 돌기 136 : 고정 부재
138 : 가압 부재 140 : 클램프 바디
142 : 홈 150 : 구동부
152 : 헤드 154 : 구동축
156 : 영구자석 160 : 후드
162 : 정렬홈 164 : 제2 관통홀
166 : 서포트 부재 170 : 이젝팅 바디
172 : 영구자석 174 : 정렬핀
176 : 밀봉 부재

Claims (8)

1. 다이싱 테이프에 부착된 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위한 이젝트 핀들과 상기 이젝트 핀들이 장착되는 홀더를 포함하는 다이 이젝팅 장치에 있어서,
   상기 홀더는,
   상기 이젝트 핀들이 삽입되는 삽입공들, 상기 삽입공들의 상부를 가로지르는 제1 슬릿들, 상기 삽입공들의 상부를 가로지르며 상기 제1 슬릿들과 수직 방향으로 교차하는 제2 슬릿들, 상기 제1 슬릿들과 평행한 제3 슬릿들 및 상기 제2 슬릿들과 평행한 제4 슬릿들이 형성된 하부 클램프;
   상기 이젝트 핀들이 통과하는 관통홀들 및 상기 제3 슬릿들과 제4 슬릿들의 교차 지점들에 삽입되도록 구성된 돌기들이 구비된 상부 클램프; 및
   상기 하부 클램프와 상부 클램프를 결합하여 상기 이젝트 핀들을 고정시키기 위한 고정 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 하부 클램프의 외측면에는 나사산이 형성되고, 상기 고정 부재는 상기 나사산에 결합 가능한 너트 형태를 가지되, 상기 고정 부재의 상부 내측에는 상기 상부 클램프를 가압하기 위한 링 형태의 가압 부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 홀더는 하부 클램프를 지지하는 클램프 바디를 더 포함하며, 상기 클램프 바디는 상기 삽입공들에 삽입된 이젝트 핀들의 하부를 지지하기 위하여 평탄한 상부면을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 클램프 바디의 상부에는 상기 하부 클램프가 삽입되는 홈이 구비되고, 상기 하부 클램프의 외측면과 상기 홈의 내측면에는 서로 대응하는 나사산이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 이젝트 핀들과 상기 홀더를 수용하며 상기 이젝트 핀들이 통과하는 제2 관통홀들이 형성된 후드;
   상기 후드와 결합되는 원통형의 이젝팅 바디; 및
   상기 후드와 상기 이젝팅 바디 내에서 상기 홀더와 결합되며 상기 이젝트 핀들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 후드는 개방된 하부를 가지며 상기 이젝팅 바디의 상부는 상기 후드의 개방된 하부에 삽입되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 후드의 내측면에는 상기 홀더를 지지하기 위한 서포트 부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
8. 제5항에 있어서, 상기 구동부는 상기 홀더와 결합되는 헤드를 포함하며 상기 헤드와 상기 홀더 중 적어도 하나에는 상기 헤드와 상기 홀더 사이의 결합을 위한 영구자석이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.

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