JP5992552B2 - ダイエジェクティング装置 - Google Patents
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- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Description
を有する第1エジェクタ、前記第1チェンバー内に配置されて上部が開放された第2チェンバーを有する第2エジェクタ及び前記第2チェンバーの開放された上部を部分的に遮断するためのカバープレートを含むエジェクティングユニットと、前記エジェクティングユニットが垂直方向に挿入される開口と前記開口の周りに具備されて前記ダイシングテープを吸着するための複数の真空孔を有するフードと、前記フード及び前記エジェクティングユニットと結合されて前記第2エジェクタが前記第1エジェクタより高く上昇されるように前記エジェクティングユニットを上昇させる駆動部を含む本体と、前記第2チェンバー及び前記真空孔を介して前記ダイシングテープの下部面に負圧を提供し、次に前記第2チェンバーの内部に正圧を提供するための圧力調節部と、を含む。前記カバープレートは前記第2エジェクタの上部面より低く配置され、前記第2チェンバーの内側面と前記カバープレートとの間の空間を介して負圧が提供される間に前記ダイの中央部位を支持する。前記カバープレートは複数のブリッジによって前記第2チェンバーの内側面に連結される。
本発明の実施例によると、前記第1サポート部材と第2サポート部材との間には弾性部材が配置される。
本発明の実施例によると、前記第2サポート部材は前記第2チェンバーと連通する第2貫通孔を有して前記駆動部の駆動軸と結合され、前記第2チェンバーの内部には前記駆動軸と前記第2貫通孔を介して前記負圧と正圧が提供される。
図1を参照すると、本発明の一実施例によるダイエジェクティング装置100は複数のダイ20で形成されたウェハ10から前記ダイ20を分離してリードフレーム又はプリント回路基板などのような基板の上にボンディングするためのダイボンディング工程で好ましく使用される。前記ウェハ10はダイシング工程を介して複数のダイ20に分割され、ダイシングテープ32に付着された状態に提供される。この際、前記ダイシングテープ32は前記ウェハ10より大きい直径を有するウェハリング30に装着される。
図2は図1に示したダイエジェクティング装置を説明するための概略的な断面図であり、図3は図1に示したフードを説明するための概略的な平面図である。図4は図1に示したエジェクティングユニットを説明するための概略的な平面図であり、図5は図1に示したエジェクティングユニットを説明するための概略的な正面図である。
前記エジェクティングユニット110は前記第1駆動部130によって垂直方向に移動可能であり、そのために前記第1駆動部130は前記本体140の内部に配置されて前記エジェクティングユニット110と結合され、駆動力を伝達するための駆動軸134を含む。この際、前記駆動軸134の上部にはヘッド132が具備される。
まず、図5及び図6に示したように、前記フード120の上部面と前記エジェクティングユニット110の上部面を前記ダイシングテープ32の下部面に密着させる。この際、前記フード120の上部面は前記第2駆動部によって前記ダイシングテープ32の下部面に密着され、前記エジェクティングユニット110の上部面は前記第1駆動部130によって前記ダイシングテープ32の下部面に密着される。しかし、前記フード120の上部面と前記エジェクティングユニット110の上部面全てが前記第2駆動部によって前記ダイシングテープ32の下部面に密着されるように前記エジェクティングユニット110の高さが予め調節されてもよい。
前記では本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、該当技術分野で熟練した当業者は下記特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更し得ることを理解できるはずである。
20:ダイ
32:ダイシングテープ
100:ダイエジェクティング装置
110:エジェクティングユニット
112:第1エジェクタ
112A:第1チェンバー
112B:第1エジェクティング部材
112C:第1サポート部材
114:第2エジェクタ
114A:第2チェンバー
114B:第2エジェクティング部材
114C:第2サポート部材
116:弾性部材
118:カバープレート
119:ブリッジ
120:フード
121:第3チェンバー
122:上部パネル
124:ハウジング
126:開口
128:真空孔
130:駆動部
140:本体
150:圧力調節部
Claims (10)
- ダイシングテープに付着されたダイより小さい上部領域と上部が開放された第1チェンバーを有する第1エジェクタ、前記第1チェンバー内に配置されて上部が開放された第2チェンバーを有する第2エジェクタ及び前記第2チェンバーの開放された上部を部分的に遮断するためのカバープレートを含むエジェクティングユニットと、
前記エジェクティングユニットが垂直方向に挿入される開口と前記開口の周りに具備されて前記ダイシングテープを吸着するための複数の真空孔を有するフードと、
前記フード及び前記エジェクティングユニットと結合されて前記第2エジェクタが前記第1エジェクタより高く上昇されるように前記エジェクティングユニットを上昇させる駆動部を含む本体と、
前記第2チェンバー及び前記真空孔を介して前記ダイシングテープの下部面に負圧を提供し、次に前記第2チェンバーの内部に正圧を提供するための圧力調節部と、を含み、
前記カバープレートは前記第2エジェクタの上部面より低く配置され、前記第2チェンバーの内側面と前記カバープレートとの間の空間を介して負圧が提供される間に前記ダイの中央部位を支持し、
前記カバープレートは複数のブリッジによって前記第2チェンバーの内側面に連結されることを特徴とするダイエジェクティング装置。 - 前記フードの上部面を前記ダイシングテープの下部面に密着させるための第2駆動部を更に含むことを特徴とする請求項1に記載のダイエジェクティング装置。
- 前記フードの上部面には前記真空孔のうち前記開口と隣接する一部の真空孔を互いに連結する少なくとも一つのチャネルが具備されることを特徴とする請求項1に記載のダイエジェクティング装置。
- 前記フードは、
前記開口と真空孔が具備された上部パネルと、
前記上部パネルの縁から下方に延長されて前記本体と結合されるハウジングと、を含み、
前記真空孔は前記上部パネルと前記ハウジングによって限定される第3チェンバーと連通され、前記エジェクティングユニットは前記フードの内部に配置されることを特徴とする請求項1に記載のダイエジェクティング装置。 - 前記第1エジェクタは前記第1チェンバーを有する第1エジェクティング部材及び前記第1エジェクティング部材の下部と連結されて前記第1チェンバーと垂直方向に連通する貫通孔が形成された第1サポート部材を含み、
前記第2エジェクタは前記第2チェンバーを有する第2エジェクティング部材及び前記第1サポート部材の下に配置されて前記第2エジェクティング部材の下部と連結される第2サポート部材を含むが、
前記第2エジェクティング部材は前記第1エジェクティング部材の第1チェンバー及び前記第1サポート部材の貫通孔内に配置されることを特徴とする請求項1に記載のダイエジェクティング装置。 - 前記第1サポート部材と第2サポート部材はそれぞれディスク状を有することを特徴とする請求項5に記載のダイエジェクティング装置。
- 前記第1サポート部材と第2サポート部材との間には弾性部材が配置されることを特徴とする請求項5に記載のダイエジェクティング装置。
- 前記第1エジェクタと第2エジェクタとの間には前記第2エジェクタの上昇高さを制限するためのストッパが具備されることを特徴とする請求項5に記載のダイエジェクティング装置。
- 前記第2サポート部材は前記第2チェンバーと連通する第2貫通孔を有して前記駆動部の駆動軸と結合され、前記第2チェンバーの内部には前記駆動軸と前記第2貫通孔を介して前記負圧と正圧が提供されることを特徴とする請求項5に記載のダイエジェクティング装置。
- 前記圧力調節部は、
真空ソースと連結されて前記第2チェンバーの内部に負圧を提供するための第1配管と、
前記第1配管に具備された第1バルブと、
前記真空ソースと連結されて前記真空孔を介して負圧を提供するための第2配管と、
前記第2配管に具備された第2バルブと、
圧縮空気ソースと連結されて前記第2チェンバーの内部に正圧を提供するために前記第1配管と連結された第3配管と、
前記第3配管に具備された第3バルブと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のダイエジェクティング装置。
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