JP5992552B2 - ダイエジェクティング装置 - Google Patents

ダイエジェクティング装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5992552B2
JP5992552B2 JP2015009358A JP2015009358A JP5992552B2 JP 5992552 B2 JP5992552 B2 JP 5992552B2 JP 2015009358 A JP2015009358 A JP 2015009358A JP 2015009358 A JP2015009358 A JP 2015009358A JP 5992552 B2 JP5992552 B2 JP 5992552B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
ejecting
ejector
die
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015009358A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015142135A (ja
Inventor
喜 ▲チョル▼ 李
喜 ▲チョル▼ 李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of JP2015142135A publication Critical patent/JP2015142135A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5992552B2 publication Critical patent/JP5992552B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Description

本発明の実施例は、ダイエジェクティング装置に関するものである。より詳しくは、半導体製造工程で基板の上にダイをボンディングするためにウェハから前記ダイを分離するダイエジェクティング装置に関するものである。
一般に、半導体素子は一連の製造工程を繰り返し行うことで半導体基板として使用されるシリコーンウェハの上に形成される。前記半導体素子が形成されたウェハはダイシング工程を介して複数のダイに分割され、前記ダイはボンディング工程を介して基板の上にボンディングされる。
前記ダイボンディング工程を行うための装置は前記ダイで分割されたウェハから前記ダイをピックアップして分離させるためのピックアップモジュールと、ピックアップされたダイを基板の上に付着させるためのボンディングモジュールを含む。前記ピックアップモジュールは前記ウェハが付着されたウェハリングを支持するステージユニットと、前記ステージユニットに支持されたウェハから選択的にダイを分離させるために垂直方向に移動可能に設置されたエジェクティング装置と、前記ウェハから前記ダイをピックアップして基板の上に付着させるためのピックアップユニットを含む。
一般に、前記ダイエジェクティング装置は前記ダイをダイシングテープから分離するために前記ダイを垂直方向に押し上げるエジェクティングユニット、前記エジェクティングユニットを収容するフード、前記エジェクティングユニットを垂直方向に移動させる駆動部及び前記駆動部を収容する本体などを含む。前記のようなダイエジェクティング装置に関する例は特許文献1及び特許文献2などに開示されている。
しかし、最近ウェハの上に形成されるダイの大きさが非常に多様になっており、またその厚さも次第に薄くなるにつれ、それに対応するために新しい形態のダイエジェクティング方法及びその装置が要求されている。例えば、数十μm程度の厚さを有し大よそ7×7mm以上の大きさを有する大型ダイの場合、前記ダイと前記ダイシングテープとの間の接着力が相対的に大きいため、ダイエジェクティング過程で前記ダイが損傷されるか前記ピックアップユニットによってピックアップされないピックアップ不良が発生する恐れがある。
大韓民国登録特許第10−0975500号 大韓民国登録特許第10−2009−0108447号
本発明の実施例は、大型ダイに対するダイエジェクティング過程におけるダイの損傷、ピックアップ不良などのような問題点を解決する新しい形態のダイエジェクティング装置を提供することにその目的がある。
前記目的を達成するための本発明の実施例によると、ダイエジェクティング装置は、ダイシングテープに付着されたダイより小さい上部領域と上部が開放された第1チェンバー
を有する第1エジェクタ、前記第1チェンバー内に配置されて上部が開放された第2チェンバーを有する第2エジェクタ及び前記第2チェンバーの開放された上部を部分的に遮断するためのカバープレートを含むエジェクティングユニットと、前記エジェクティングユニットが垂直方向に挿入される開口と前記開口の周りに具備されて前記ダイシングテープを吸着するための複数の真空孔を有するフードと、前記フード及び前記エジェクティングユニットと結合されて前記第2エジェクタが前記第1エジェクタより高く上昇されるように前記エジェクティングユニットを上昇させる駆動部を含む本体と、前記第2チェンバー及び前記真空孔を介して前記ダイシングテープの下部面に負圧を提供し、次に前記第2チェンバーの内部に正圧を提供するための圧力調節部と、を含む。前記カバープレートは前記第2エジェクタの上部面より低く配置され、前記第2チェンバーの内側面と前記カバープレートとの間の空間を介して負圧が提供される間に前記ダイの中央部位を支持する。前記カバープレートは複数のブリッジによって前記第2チェンバーの内側面に連結される。
本発明の実施例によると、前記ダイエジェクティング装置は前記フードの上部面を前記ダイシングテープの下部面に密着させるための第2駆動部を更に含む
発明の実施例によると、前記フードの上部面には前記真空孔のうち前記開口と隣接する一部の真空孔を互いに連結する少なくとも一つのチャネルが具備される。
本発明の実施例によると、前記フードは前記開口と真空孔が具備された上部パネルと、前記上部パネルの縁から下方に延長されて前記本体と結合されるハウジングを含み、前記真空孔は前記上部パネルと前記ハウジングによって限定される第3チェンバーと連通され、前記エジェクティングユニットは前記フードの内部に配置される。
本発明の実施例によると、前記第1エジェクタは前記第1チェンバーを有する第1エジェクティング部材及び前記第1エジェクティング部材の下部と連結されて前記第1チェンバーと垂直方向に連通する貫通孔が形成された第1サポート部材を含む。前記第2エジェクタは前記第2チェンバーを有する第2エジェクティング部材及び前記第1サポート部材の下に配置されて前記第2エジェクティング部材の下部と連結される第2サポート部材を含む。ここで、前記第2エジェクティング部材は前記第1エジェクティング部材の第1チェンバー及び前記第1サポート部材の貫通孔内に配置される。
本発明の実施例によると、前記第1サポート部材と第2サポート部材はそれぞれディスク状を有する。
本発明の実施例によると、前記第1サポート部材と第2サポート部材との間には弾性部材が配置される。
本発明の実施例によると、前記第1エジェクタと第2エジェクタとの間には前記第2エジェクタの上昇高さを制限するためのストッパが具備される。
本発明の実施例によると、前記第2サポート部材は前記第2チェンバーと連通する第2貫通孔を有して前記駆動部の駆動軸と結合され、前記第2チェンバーの内部には前記駆動軸と前記第2貫通孔を介して前記負圧と正圧が提供される。
本発明の実施例によると、前記圧力調節部は真空ソースと連結されて前記第2チェンバーの内部に負圧を提供するための第1配管と、前記第1配管に具備された第1バルブと、前記真空ソースと連結されて前記真空孔を介して負圧を提供するための第2配管と、前記第2配管に具備された第2バルブと、圧縮空気ソースと連結されて前記第2チェンバーの内部に正圧を提供するために前記第1配管と連結された第3配管と、前記第3配管に具備された第3バルブを含む。
上述した本発明の実施例によると、上部が開放された第1チェンバーを有する第2エジェクタと前記第1エジェクタの内側に配置される第2チェンバーを有する第2エジェクタを利用して複数のダイのうち一つを選択的に上昇させるため、従来技術に比べて前記ダイのエジェクティング過程における前記ダイの損傷が大きく減少される。
特に、前記第1エジェクタと第2エジェクタを一緒に上昇させ、次に第2エジェクタを前記第1エジェクタより高く上昇させることで前記ダイの縁部位を前記ダイシングテープから容易に分離することができる。
また、前記第2チェンバーの内部に前記第2エジェクタの上部面より低く前記ダイの中央部位を支持するためのカバープレートを配置し、前記第2チェンバーの内部に負圧を提供するステップと、前記第1エジェクタ及び第2エジェクタを上昇させるステップと、前記第2エジェクタを前記第1エジェクタより高く上昇させるステップ及び前記第2チェンバーの内部に正圧を提供するステップを行うことで、前記ダイの縁部位から中央部位に向かって順次に前記ダイと前記ダイシングテープとの間を分離することができる。
よって、後のダイピックアップステップで前記ダイのピックアップが容易に行われ、結果的に前記ダイのピックアップ不良が大きく減少される。
本発明の一実施例によるダイエジェクティング装置を説明するための概略的な構成図である。 図1に示したダイエジェクティング装置を説明するための概略的な断面図である。 図1に示したフードを説明するための概略的な平面図である。 図1に示したエジェクティングユニットを説明するための概略的な平面図である。 図1に示したエジェクティングユニットを説明するための概略的な正面図である。 図2に示したダイエジェクティング装置を利用してダイをエジェクティングする方法を説明するための概略的な断面図である。 図2に示したダイエジェクティング装置を利用してダイをエジェクティングする方法を説明するための概略的な断面図である。 図2に示したダイエジェクティング装置を利用してダイをエジェクティングする方法を説明するための概略的な断面図である。 図8に示した上昇されたエジェクティングユニットとダイを説明するための部分拡大断面図である。 図2に示したダイエジェクティング装置を利用してダイをエジェクティングする方法を説明するための概略的な断面図である。
以下、本発明の実施例を示す添付図面を参照して本発明をより詳細に説明する。しかし、本発明は下記で説明される実施例に限って構成されるべきではなく、それとは異なる様々な他の形態で具体化されてもよい。下記実施例は本発明を完全に完成するために提供されるというよりは、本発明の技術分野で熟練した当業者に本発明の範囲を十分に伝達するために提供される。
一つの要素が他の一つの要素又は層の上に配置される又は連結されるものとして説明される場合、前記要素は前記他の一つの要素の上に直接的に配置されるか連結されてもよく、他の要素又は層がそれらの間に介在されてもよい。それとは異なって、一つの要素が他の一つの要素の上に直接的に配置されるか連結されると説明される場合、それらの間にはまた他の要素がある可能性はない。多様な要素、造成、領域、層及び/又は部分のような多様な項目を説明するために第1、第2、第3などの用語が使用されるが、前記項目がそれらの用語によって限定されることはない。
下記で使用された専門用語は単に特定の実施例を説明するための目的で使用されたものであって、本発明を制限するためのものではない。また、特に限定されない限り、技術及び科学用語を含む全ての用語は本発明の技術分野における通常の知識を有する当業者が理解可能な同じ意味を有する。通常の辞書で限られるもののような前記用語は関連技術と本発明の説明の文脈でそれらの意味と一致する意味を有すると解析されるはずであり、明確に限定されない限り理想的に又は過度に外形的な直感で解析されることはない。
本発明の実施例は本発明の理想的な実施例の概略的な図解を参照して説明される。それによって、前記図解の形状からの変化、例えば、製造方法及び/又は許容誤差の変化は十分に予想可能なものである。よって、本発明の実施例は図解として説明された領域の特定形状に限られるように説明されるものではなく形状における偏差を含むものであり、図面に説明された領域は全体的に概略的なものであってそれらの形状は領域の正確な形状を説明するためのものではなく、また本発明の範囲を限定するものでもない。
図1は、本発明の一実施例によるダイエジェクティング装置を説明するための概略的な構成図である。
図1を参照すると、本発明の一実施例によるダイエジェクティング装置100は複数のダイ20で形成されたウェハ10から前記ダイ20を分離してリードフレーム又はプリント回路基板などのような基板の上にボンディングするためのダイボンディング工程で好ましく使用される。前記ウェハ10はダイシング工程を介して複数のダイ20に分割され、ダイシングテープ32に付着された状態に提供される。この際、前記ダイシングテープ32は前記ウェハ10より大きい直径を有するウェハリング30に装着される。
前記ウェハリング30はステージ40の上に配置されたクランプ42によって把持され、前記ダイシングテープ32の縁部位は前記ステージ40の上に配置された拡張リング44によって支持される。前記クランプ42は前記ダイシングテープ32を拡張するために垂直下方に前記ウェハリング30を移動させ、それによって前記ダイシングテープ32は前記拡張リング44によって拡張される。結果的に、前記ダイシングテープ32に付着されたダイ20間の間隔が拡張される。
前記ステージ40の下部には前記ダイ20を前記ダイシングテープ32から分離するために前記ダイ20を選択的に上昇させるためのダイエジェクティング装置100が具備され、前記ステージ40の上部には前記ダイエジェクティング装置100によって上昇されたダイ20をピックアップするためのピックアップ装置50が具備される。
前記ダイエジェクティング装置100は前記ダイシングテープ32から前記ダイ20をエジェクティングするために使用される。
図2は図1に示したダイエジェクティング装置を説明するための概略的な断面図であり、図3は図1に示したフードを説明するための概略的な平面図である。図4は図1に示したエジェクティングユニットを説明するための概略的な平面図であり、図5は図1に示したエジェクティングユニットを説明するための概略的な正面図である。
図2乃至図5を参照すると、本発明の一実施例によるダイエジェクティング装置100は前記ダイ20を上方に押し上げるためのエジェクティングユニット110と、前記エジェクティングユニット110を収容するフード120と、前記エジェクティングユニット110を垂直方向に移動させるための第1駆動部130を含む本体140を含む。
前記フード120は前記エジェクティングユニット110が垂直方向に挿入される開口126と前記開口126の周りに形成された複数の真空孔128を有する。
前記エジェクティングユニット110は前記第1駆動部130によって垂直方向に移動可能であり、そのために前記第1駆動部130は前記本体140の内部に配置されて前記エジェクティングユニット110と結合され、駆動力を伝達するための駆動軸134を含む。この際、前記駆動軸134の上部にはヘッド132が具備される。
図示されていないが、前記第1駆動部130は前記駆動力を提供するための動力提供部(図示せず)を含んでもよく、前記動力提供部はモータ、シリンダ、動力伝達要素などを利用して多様な方法で構成されてもよい。一例として、前記動力提供部は回転力を提供するモータと前記モータの回転軸に装着されたカム及び前記カムに密着されるように前記駆動軸の下部に結合されたローラなどを利用して構成されてもよい。
前記エジェクティングユニット110は第1エジェクタ112と第2エジェクタ114及びカバープレート118を含む。前記第1エジェクタ112は前記ダイシングテープ32に付着されたダイ20より小さい上部領域と上部が開放された第1チェンバー112Aを有し、前記第2エジェクタ114は前記第1チェンバー112A内に配置されて上部が開放された第2チェンバー114Aを含む。前記カバープレート118は前記第2チェンバー114Aの開放された上部を部分的に遮断するために使用される。
前記エジェクティングユニット110は前記ダイ20のうち一つを選択的にエジェクティングするために前記ダイ20のうち一つを上方に押し上げる。本発明の一実施例によると、前記第1エジェクタ112は前記第1チェンバー112Aを有する第1エジェクティング部材112Bと、前記第1エジェクティング部材112Bの下部と連結される第1サポート部材112Cを含み、前記第2エジェクタ114は前記第2チェンバー114Aを有する第2エジェクティング部材114Bと、前記第2エジェクティング部材114Bの下部と連結される第2サポート部材114Cを含む。
一例として、前記第1エジェクティング部材112Bはチューブ状、例えば四角のチューブ状を有し、前記第2エジェクティング部材114Bは前記第1チェンバー112A内に配置されるチューブ状、例えば四角のチューブ状を有する。また、前記第1サポート部材112Cには前記第1チェンバー112Aと連通する第1貫通孔112Dが具備され、前記第2サポート部材114Cには前記第2チェンバー114Aと連通する第2貫通孔114Dが具備される。
特に、前記第2エジェクティング部材114Bは前記第1チェンバー112Aと前記第1サポート部材112Cの第1貫通孔112D内に配置され、前記第2サポート部材114Cには前記第1サポート部材112Cの下に所定間隔離隔されるように配置される。
前記第2サポート部材114Cは前記第1駆動部130のヘッド132に結合される。この際、前記第1駆動部130のヘッド132には永久磁石136が具備され、前記第2サポート部材114Cは前記永久磁石136の磁力によって前記ヘッド132に装着されるように磁性物質で形成されることが好ましい。
前記第1エジェクティング部材112Bと第2エジェクティング部材114Bは前記フード120の開口126内に位置され、前記第1駆動部130によって前記フード120から上方に突出されるように移動される。この際、前記第1エジェクタ112の上部領域、即ち、前記第1エジェクティング部材112Bの上部領域は前記ダイ20より小さく構成される。
本発明の一実施例によると、前記第1駆動部130は前記第2エジェクタ114が前記第1エジェクタ112より高く上昇するように前記エジェクティングユニット110を上昇させる。特に、前記第1駆動部130によって前記第1及び第2エジェクタ112,114が同時に上昇されてもよく、次に前記第1エジェクタ112の上昇が中止されて前記第2エジェクタ114のみ単独に上昇されてもよい。
本発明の一実施例によると、前記第1サポート部材112Cと第2サポート部材114Cとの間にはコイルばねのような弾性部材116が配置される。即ち、前記第1エジェクタ112は前記弾性部材116によって前記第2エジェクタ114の第2サポート部材114Cの上で弾性的に支持される。
また、図示されていないが、前記フード120と前記第1エジェクタ112との間には前記第1エジェクタ112の上昇高さを制限するための第1ストッパ(図示せず)が配置されてもよく、前記第1エジェクタ112と第2エジェクタ114との間には前記第2エジェクタ114の上昇高さを制限するための第2ストッパ(図示せず)が配置されてもよい。例えば、前記第1ストッパは前記フード120の上部パネル122と前記第1サポート部材112Cとの間に配置され、前記第2ストッパは前記第1サポート部材112Cと第2サポート部材114Cとの間に配置される。
前記フード120は前記開口126と真空孔128が具備された上部パネル122と前記上部パネル122の縁から下方に延長されながら前記本体140と結合されるハウジング124を含む。一例として、前記上部パネル122は円形のディスク状を有し、前記ハウジング124は下部が開放されたシリンダ状を有する。
即ち、前記フード120は前記上部パネル122と前記ハウジング124によって限定される第3チェンバー121を具備し、図示されたように前記エジェクティングユニット110が前記フード120の内部に配置される。
特に、上述したように前記第1エジェクティング部材112Bと第2エジェクティング部材114Bが前記開口126内に配置され、前記第1サポート部材112Cと第2サポート部材114Cが前記第3チェンバー121内に配置される。また、前記ハウジング124の開放された下部は前記本体140と結合され、前記駆動部130のヘッド132と駆動軸134は前記本体140の内部で垂直方向に移動される。
本発明の一実施例によると、図示されていないが、前記ダイエジェクティング装置100は前記フード120とエジェクティングユニット110を前記ダイシングテープ32の下部面に密着させるための第2駆動部(図示せず)を含む。前記第2駆動部は大よそ直交座標型ロボットの形状を有し、前記ダイ20のうち一つを選択するために前記エジェクティングユニット110とフード120及び前記本体140を水平方向に移動させ、また前記選択されたダイ20をエジェクティングするために前記エジェクティングユニット110とフード120及び前記本体140を上昇させて前記フード120の上部面を前記ダイシングテープ32の下部面に密着させる。
また、本発明の一実施例によると、前記ダイエジェクティング装置100は前記第2チェンバー114Aと真空孔128を介して前記ダイシングテープ32の下部面に負圧を提供し、次に前記第2チェンバー114Aの内部に正圧を提供するための圧力調節部150を含む。特に、前記圧力調節部150は前記第2チェンバー114Aの内側面と前記カバープレート118との間の空間を介して前記エジェクティングユニット110の上に位置したダイシングテープ32の下部面に負圧を提供する。
前記圧力調節部150は真空ポンプなどのような真空ソース164と連結されて前記第2チェンバー114Aの内部に負圧を提供するための第1配管152、前記第1配管152に具備された第1バルブ154、前記真空ソース164と連結されて前記第3チェンバー121及び前記真空孔128を介して前記ダイシングテープ32の下部面に負圧を印加するための第2配管156、前記第2配管156に具備された第2バルブ158、圧縮空気ソース166と連結されて前記第2チェンバー114Aの内部に正圧を提供するために前記第1配管152と連結された第3配管160及び前記第3配管160に具備された第3バルブ162を含む。
図示されていないが、前記第1、第2及び第3バルブ154,158,162は制御部(図示せず)によってその動作が制御され、前記圧縮空気ソース166は空気ポンプ、圧縮空気タンクなどで構成される。
一方、前記第2チェンバー114Aの内部には前記駆動軸134と前記第2貫通孔114Dを介して負圧と正圧が提供される。そのために前記駆動軸134は中空を有し、前記ヘッド132には前記駆動軸134の中空及び前記第2貫通孔114Dを連結する第3貫通孔が具備される。
本発明の一実施例によると、前記第1エジェクティング部材112Bは相対的に大きい大きさを有する大型ダイ20を前記ダイシングテープ32からエジェクティングするために前記ダイ20より小さい上部領域を有する四角のチューブ状を有する。一例として、前記第1エジェクティング部材112Bが前記ダイシングテープ32の下部面に密着された場合、前記第1エジェクティング部材112Bの外側に位置される前記ダイ20の縁部位の幅が大よそ0.5乃至1.5mm程度になることが好ましい。
前記カバープレート118は前記第2チェンバー114A内で前記第2エジェクティング部材114Bの上部面より低く位置する。前記カバープレート118は大よそ四角のプレート状を有し、複数のブリッジ119によって前記第2チェンバー114Aの内側面に連結される。
特に、前記カバープレート118は前記ダイ20のエジェクティング過程で前記ダイ20の中央部位を支持する。詳しくは、前記第2チェンバー114Aの内部に負圧が提供される場合、前記負圧によって前記ダイ20の中央部位が前記第2チェンバー114Aの内側に曲げられる可能性があり、この場合、前記ダイ20の中央部位は前記カバープレート118によって支持される。一例として、前記カバープレート118は前記第2エジェクティング部材114Bの上部面から約0.1乃至0.7mm程度低く位置することが好ましく、前記第2チェンバー114Aの内側面と前記カバープレート118との間の間隔は大よそ0.5乃至1.5mm程度であることが好ましい。
結果的に、前記ダイ20のエジェクティング過程で四角のリング状の上部面を有する第1エジェクティング部材112Bと第2エジェクティング部材114Bによって前記ダイ20が上方に移動されるため前記エジェクティングユニット110によって前記ダイ20が損傷されることが防止され、また前記第2チェンバー114Aの内部に負圧が提供される場合にも前記カバープレート118によって前記ダイ20の中央部位が支持されるため前記ダイ20の損傷が防止される。
図6乃至図8は及び図10は、図2に示したダイエジェクティング装置を利用してダイをエジェクティングする方法を説明するための概略的な断面図であり、図9は図8に示した上昇されたエジェクティングユニットとダイを説明するための部分拡大断面図である。
以下、添付した図面を参照して本発明の一実施例によるダイエジェクティング装置100を利用してダイ20を選択的にエジェクティングする方法を詳細に説明する。
まず、図5及び図6に示したように、前記フード120の上部面と前記エジェクティングユニット110の上部面を前記ダイシングテープ32の下部面に密着させる。この際、前記フード120の上部面は前記第2駆動部によって前記ダイシングテープ32の下部面に密着され、前記エジェクティングユニット110の上部面は前記第1駆動部130によって前記ダイシングテープ32の下部面に密着される。しかし、前記フード120の上部面と前記エジェクティングユニット110の上部面全てが前記第2駆動部によって前記ダイシングテープ32の下部面に密着されるように前記エジェクティングユニット110の高さが予め調節されてもよい。
次に、図7及び図8を参照すると、前記第2チェンバー114Aと第3チェンバー121の内部に負圧が提供される。特に、前記第3チェンバー121と連通された真空孔128を介して前記フード120の上部に位置したダイシングテープ32が前記フード120の上面に真空吸着され、前記エジェクティングユニット110の上部に位置したダイシングテープ32の下部面に前記第2チェンバー114Aを介して負圧が印加される。
詳しくは、前記第1バルブ154及び前記第2バルブ158が開放され、それによって前記第2チェンバー114Aと第3チェンバー121に前記負圧が提供される。結果的に、前記負圧は前記真空孔128を介して前記ダイシングテープ32の下部面に印加され、それによって前記ダイ20の縁領域に対応する前記ダイシングテープ32の第3領域32C(図7を参照)及び前記第3領域32Cの外側の第4領域32D(図7を参照)が前記フード120の上に吸着される。
また、前記ダイ20は前記第2チェンバー114A内に印加された負圧によって中央部位が下方に曲げられる可能性があり、この場合、前記ダイ20の中央部位は前記カバープレート118によって支持される。前記のようにダイ20の中央部位が下方に曲げられる場合、前記ダイ20の縁部位から上方に偶力が発生する可能性があり、それによって前記第3領域32Cで前記ダイシングテープ32の接着力が弱化する恐れがある。
追加的に、前記第2チェンバー114Aの内部に負圧が印加される場合には前記ダイ20の中央部位に対応する前記ダイシングテープ32の第1領域32Aが前記カバープレート118の上部面に密着され、特に、前記第1領域32Aと前記第2チェンバー114Aの内側面の間に対応する前記ダイシングテープ32の第2領域32Bで前記ダイシングテープ32の接着力が弱化する恐れがある。
詳しくは、前記負圧は前記第2チェンバー114Aの内側面と前記カバープレート118との間の空間を介して前記第2領域32Bから前記ダイシングテープ32の下部面に印加されるが、それによって前記第2領域32Bで前記ダイシングテープ32の接着力が弱化するか又は前記第2領域32Bで前記ダイシングテープ32が前記ダイ20から部分的に分離される恐れがある。
次に、前記エジェクティングユニット110が前記第1駆動部130によって上昇されるが、それによって前記第1エジェクティング部材112Bと第2エジェクティング部材114Bの上部面が前記フード120から所定高さに突出される。次に、前記第1エジェクティング部材112Bの上昇が第1ストッパによって中止され、前記第2エジェクティング部材114Bは第2ストッパによって制限されるまで上昇される。
結果的に、前記ダイ20の縁部位に対応する前記第3領域32C、即ち、前記第1エジェクティング部材112Bの外側面に隣接するダイシングテープ32が前記ダイ20から分離される。この際、前記ダイシングテープ32の第3領域32C及び第4領域32Dは前記真空孔128によって前記フード120に吸着された状態であるため、前記ダイシングテープ32の第3領域32Cが容易に前記ダイ20から分離される。
特に、前記第1エジェクティング部材112Bと第2エジェクティング部材114Bが1次上昇し、次に前記第1エジェクティング部材112Bの内側に位置した第2エジェクティング部材114Bが追加的に上昇することで前記ダイ20の縁部位が前記ダイシングテープ32の第3領域32Cからより容易に分離される。
特に、詳細に図示されていないが、前記フード120の内部の第3チェンバー121に印加された負圧は前記開口126と前記第1エジェクティング部材112Bの外側面との間のギャップを介して前記ダイシングテープ32の第3領域32Cの下に提供され、それによって前記ダイシングテープ32の第3領域32Cがより容易に前記ダイ20の縁から分離される。
本発明の他の実施例によると、前記第3チェンバー121に負圧を提供して前記ダイシングテープ32の第3領域32C及び第4領域32Dを吸着した後、前記エジェクティングユニット110を上昇させて前記ダイシングテープ32の第3領域32Cを前記ダイ20から分離し、次に前記第2チェンバー114Aの内部に負圧を提供してもよい。
次に、図10に示したように前記第2チェンバー114Aの内部に正圧を提供し、前記ダイシングテープ32の第1領域32A及び第2領域32Bを上方を膨らませて前記ダイ20を前記ダイシングテープ32から十分に分離することができる。この際、前記制御部は前記第1バルブ154を閉め第3バルブ162を開放して前記第2チェンバー114Aの内部に圧縮空気を提供する。
特に、前記ダイシングテープ32の第2領域32B、即ち、前記第2チェンバー114Aの内側面に隣接する前記ダイシングテープ32の第2領域32Bが前のステップで前記第2チェンバー114Aに提供された負圧によって既に前記ダイ20から分離された状態であるか又は前記ダイシングテープ32の第2領域32Bの接着力が弱化した状態であるため、より容易に前記ダイ20が前記ダイシングテープ32から十分に分離される。
前記のようにダイ20が前記ダイシングテープ32から十分に分離された後、前記ピックアップ装置50は真空吸着方式で前記ダイ20を容易にピックアップする。即ち、前記第2チェンバー114Aと第3チェンバー121を介した負圧の提供ステップと前記エジェクティングユニット110の上昇ステップ及び前記第2チェンバー114Aを介した正圧の提供ステップを介して前記ダイ20の中央部位のみ前記ダイシングテープ32の第1領域32Aに部分的に接着された状態であるため、前記ピックアップ装置50による前記ダイ20のピックアップがより安定的に行われる。
一方、前記のようにエジェクティングユニット110の第2チェンバー114A内に圧縮空気を提供する場合、前記圧縮空気が前記エジェクティングユニット110の上部面と前記ダイシングテープ32との間を介して前記真空孔128の方向に漏洩される恐れがある。よって、前記圧縮空気の漏洩を防止又は減少させるために、前記ダイシングテープ32の第3領域32Cに対する吸着力を向上させる必要がある。
本発明の一実施例によると、図3に示したように前記ダイシングテープ32の第3領域32Cに対する吸着力を向上させるために、前記上部パネル122には前記真空孔128のうち前記開口126と隣接する一部の真空孔128を互いに連結する少なくとも一つのチャネル129が具備される。
上述したような本発明の実施例によると、上部が開放された第1チェンバー112Aを有する第1エジェクタ112と前記第1エジェクタ112の内側に配置される第2チェンバー114Aを有する第2エジェクタ114を利用して複数のダイ20のうち一つを選択的に上昇させるため、従来技術に比べて前記ダイ20のエジェクティング過程における前記ダイ20の損傷が大きく減少される。
特に、前記第1エジェクタ112と第2エジェクタ114を一緒に上昇させ、次に前記第2エジェクタ114を前記第1エジェクタ112より高く上昇させることで前記ダイ20の縁部位を前記ダイシングテープ32から容易に分離することができる。
また、前記第2チェンバー114Aの内部で前記第2エジェクタ114の上部面より低く前記ダイ20の中央部位を支持するためのカバープレート118を配置し、前記第2チェンバー114Aの内部に負圧を提供するステップと、前記第1エジェクタ112及び第2エジェクタ114を上昇させるステップと、前記第2エジェクタ114を前記第1エジェクタ112より高く上昇させるステップ及び前記第2チェンバー114Aの内部に正圧を提供するステップを行うことで、前記ダイ20の縁部位から中央部位に向かって順次に前記ダイ20と前記ダイシングテープ32との間を分離することができる。
よって、後のダイ20ピックアップステップで前記ダイ20のピックアップが容易に行われ、結果的に前記ダイ20のピックアップ不良が大きく減少される。
前記では本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、該当技術分野で熟練した当業者は下記特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更し得ることを理解できるはずである。
10:ウェハ
20:ダイ
32:ダイシングテープ
100:ダイエジェクティング装置
110:エジェクティングユニット
112:第1エジェクタ
112A:第1チェンバー
112B:第1エジェクティング部材
112C:第1サポート部材
114:第2エジェクタ
114A:第2チェンバー
114B:第2エジェクティング部材
114C:第2サポート部材
116:弾性部材
118:カバープレート
119:ブリッジ
120:フード
121:第3チェンバー
122:上部パネル
124:ハウジング
126:開口
128:真空孔
130:駆動部
140:本体
150:圧力調節部

Claims (10)

  1. ダイシングテープに付着されたダイより小さい上部領域と上部が開放された第1チェンバーを有する第1エジェクタ、前記第1チェンバー内に配置されて上部が開放された第2チェンバーを有する第2エジェクタ及び前記第2チェンバーの開放された上部を部分的に遮断するためのカバープレートを含むエジェクティングユニットと、
    前記エジェクティングユニットが垂直方向に挿入される開口と前記開口の周りに具備されて前記ダイシングテープを吸着するための複数の真空孔を有するフードと、
    前記フード及び前記エジェクティングユニットと結合されて前記第2エジェクタが前記第1エジェクタより高く上昇されるように前記エジェクティングユニットを上昇させる駆動部を含む本体と、
    前記第2チェンバー及び前記真空孔を介して前記ダイシングテープの下部面に負圧を提供し、次に前記第2チェンバーの内部に正圧を提供するための圧力調節部と、を含み、
    前記カバープレートは前記第2エジェクタの上部面より低く配置され、前記第2チェンバーの内側面と前記カバープレートとの間の空間を介して負圧が提供される間に前記ダイの中央部位を支持し、
    前記カバープレートは複数のブリッジによって前記第2チェンバーの内側面に連結されることを特徴とするダイエジェクティング装置。
  2. 前記フードの上部面を前記ダイシングテープの下部面に密着させるための第2駆動部を更に含むことを特徴とする請求項1に記載のダイエジェクティング装置
  3. 前記フードの上部面には前記真空孔のうち前記開口と隣接する一部の真空孔を互いに連結する少なくとも一つのチャネルが具備されることを特徴とする請求項1に記載のダイエジェクティング装置。
  4. 前記フードは、
    前記開口と真空孔が具備された上部パネルと、
    前記上部パネルの縁から下方に延長されて前記本体と結合されるハウジングと、を含み、
    前記真空孔は前記上部パネルと前記ハウジングによって限定される第3チェンバーと連通され、前記エジェクティングユニットは前記フードの内部に配置されることを特徴とする請求項1に記載のダイエジェクティング装置。
  5. 前記第1エジェクタは前記第1チェンバーを有する第1エジェクティング部材及び前記第1エジェクティング部材の下部と連結されて前記第1チェンバーと垂直方向に連通する貫通孔が形成された第1サポート部材を含み、
    前記第2エジェクタは前記第2チェンバーを有する第2エジェクティング部材及び前記第1サポート部材の下に配置されて前記第2エジェクティング部材の下部と連結される第2サポート部材を含むが、
    前記第2エジェクティング部材は前記第1エジェクティング部材の第1チェンバー及び前記第1サポート部材の貫通孔内に配置されることを特徴とする請求項1に記載のダイエジェクティング装置。
  6. 前記第1サポート部材と第2サポート部材はそれぞれディスク状を有することを特徴とする請求項に記載のダイエジェクティング装置。
  7. 前記第1サポート部材と第2サポート部材との間には弾性部材が配置されることを特徴とする請求項に記載のダイエジェクティング装置。
  8. 前記第1エジェクタと第2エジェクタとの間には前記第2エジェクタの上昇高さを制限するためのストッパが具備されることを特徴とする請求項に記載のダイエジェクティング装置。
  9. 前記第2サポート部材は前記第2チェンバーと連通する第2貫通孔を有して前記駆動部の駆動軸と結合され、前記第2チェンバーの内部には前記駆動軸と前記第2貫通孔を介して前記負圧と正圧が提供されることを特徴とする請求項に記載のダイエジェクティング装置。
  10. 前記圧力調節部は、
    真空ソースと連結されて前記第2チェンバーの内部に負圧を提供するための第1配管と、
    前記第1配管に具備された第1バルブと、
    前記真空ソースと連結されて前記真空孔を介して負圧を提供するための第2配管と、
    前記第2配管に具備された第2バルブと、
    圧縮空気ソースと連結されて前記第2チェンバーの内部に正圧を提供するために前記第1配管と連結された第3配管と、
    前記第3配管に具備された第3バルブと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のダイエジェクティング装置。
JP2015009358A 2014-01-29 2015-01-21 ダイエジェクティング装置 Active JP5992552B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140011113A KR101585316B1 (ko) 2014-01-29 2014-01-29 다이 이젝팅 장치
KR10-2014-0011113 2014-01-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015142135A JP2015142135A (ja) 2015-08-03
JP5992552B2 true JP5992552B2 (ja) 2016-09-14

Family

ID=53772271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015009358A Active JP5992552B2 (ja) 2014-01-29 2015-01-21 ダイエジェクティング装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5992552B2 (ja)
KR (1) KR101585316B1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102559271B1 (ko) * 2016-06-03 2023-07-25 세메스 주식회사 다이 본딩 장치
KR102459402B1 (ko) * 2016-06-03 2022-10-26 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR102165569B1 (ko) * 2018-10-15 2020-10-14 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR102650876B1 (ko) 2018-10-31 2024-03-26 세메스 주식회사 다이 이젝터의 높이 설정 방법
KR102656718B1 (ko) 2018-11-05 2024-04-12 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
CN109366910B (zh) * 2018-11-30 2023-09-08 鑫望威科技有限公司 一种模具辅助顶出装置及其工作方法
KR102178047B1 (ko) 2019-05-08 2020-11-12 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR102220339B1 (ko) * 2019-05-29 2021-02-25 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR102220340B1 (ko) 2019-06-11 2021-02-25 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR102220344B1 (ko) * 2019-09-06 2021-02-25 세메스 주식회사 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR102221707B1 (ko) * 2019-09-20 2021-03-02 세메스 주식회사 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR102244580B1 (ko) * 2019-11-08 2021-04-26 세메스 주식회사 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR102336914B1 (ko) * 2019-12-19 2021-12-08 세메스 주식회사 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 이송 장치
KR102304258B1 (ko) * 2020-03-06 2021-09-23 세메스 주식회사 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
CN117280453A (zh) * 2021-05-17 2023-12-22 雅马哈发动机株式会社 元件上推装置以及元件安装装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697212A (ja) * 1992-09-14 1994-04-08 Hitachi Ltd ダイボンディング装置および前記装置を使用した半導体装置の製造方法
JP4021614B2 (ja) * 2000-12-11 2007-12-12 株式会社東芝 半導体素子のピックアップ用治具、半導体素子のピックアップ装置、半導体素子のピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置
CN1777832B (zh) * 2004-04-09 2010-05-05 信越工程株式会社 粘结卡盘装置
KR20070120319A (ko) * 2006-06-19 2007-12-24 삼성전자주식회사 한 쌍의 이젝터들을 구비하는 반도체 칩의 탈착 장치 및이를 이용한 반도체 칩의 탈착 방법
JP5284144B2 (ja) * 2009-03-11 2013-09-11 芝浦メカトロニクス株式会社 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
JP5805411B2 (ja) * 2011-03-23 2015-11-04 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダのピックアップ方法およびダイボンダ
KR101190442B1 (ko) 2012-02-15 2012-10-11 세크론 주식회사 다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛, 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치
KR200468690Y1 (ko) 2012-08-31 2013-08-29 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR101271291B1 (ko) 2012-08-31 2013-06-04 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
JP5572241B2 (ja) * 2013-04-04 2014-08-13 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101585316B1 (ko) 2016-01-13
KR20150090452A (ko) 2015-08-06
JP2015142135A (ja) 2015-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5992552B2 (ja) ダイエジェクティング装置
KR101627906B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR102284149B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR102459402B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
JP4405211B2 (ja) 半導体チップの剥離装置、剥離方法、及び半導体チップの供給装置
US20210060798A1 (en) Die pickup module and die bonding apparatus including the same
KR101271291B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
US20150279716A1 (en) Apparatus and method for detaching chip
TWI508220B (zh) 晶粒射出裝置
KR101957959B1 (ko) 다이 이젝팅 방법 및 장치
US11600515B2 (en) Die pickup module and die bonding apparatus including the same
KR102512045B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR102106567B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR102245805B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR200466085Y1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR20180112489A (ko) 기판 지지 부재 및 이의 기판 디척킹 방법
KR102304258B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR102244580B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR20170030336A (ko) 다이 이젝팅 장치
KR102189274B1 (ko) 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치
KR101496024B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR102220340B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR102650876B1 (ko) 다이 이젝터의 높이 설정 방법
KR102221707B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR102220339B1 (ko) 다이 이젝팅 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151210

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160311

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160802

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160817

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5992552

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250