KR20170030336A - 다이 이젝팅 장치 - Google Patents

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KR20170030336A
KR20170030336A KR1020150127812A KR20150127812A KR20170030336A KR 20170030336 A KR20170030336 A KR 20170030336A KR 1020150127812 A KR1020150127812 A KR 1020150127812A KR 20150127812 A KR20150127812 A KR 20150127812A KR 20170030336 A KR20170030336 A KR 20170030336A
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ejecting
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dicing tape
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이희철
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세메스 주식회사
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Abstract

다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝팅 장치가 개시된다. 상기 장치는, 상기 다이가 부착된 다이싱 테이프의 다이 영역의 하부면 중앙 부위를 진공 흡착하기 위한 흡착 유닛과, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이 영역의 하부면 중앙 부위가 진공 흡착된 상기 흡착 유닛을 하강시키면서 동시에 회전시키는 구동부를 포함한다.

Description

다이 이젝팅 장치{Apparatus for ejecting dies}
본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼(framed wafer)의 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝팅 장치는 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝팅 유닛과 상기 이젝팅 유닛을 수용하는 후드와 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 본체 등을 포함할 수 있다. 일 예로서 대한민국 등록특허공보 제10-0975500호에는 이젝트 핀을 이용한 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.
그러나, 최근 웨이퍼 상에 형성되는 다이의 크기가 매우 다양해지고, 또한 두께가 점차 얇아짐에 따라 이에 대응하기 위하여 새로운 형태의 다이 이젝팅 방법 및 장치가 요구되고 있다. 예를 들면, 상대적으로 얇은 대형 다이의 경우 상기 다이와 상기 다이싱 테이프 사이의 접착력이 상대적으로 크기 때문에 이젝트 핀을 이용하여 상기 다이를 상승시키는 과정에서 상기 다이가 손상될 우려가 있다. 이를 해결하기 위하여 대한민국 등록특허공보 제10-1435253호에는 다이가 부착된 다이싱 테이프의 하부 영역에 콘택부를 밀착시킨 후 상기 콘택부의 스캔 동작을 통해 다이를 분리하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.
그러나, 상기의 경우에도 콘택부가 물리적으로 상기 다이싱 테이프를 상승시키고 스캔하는 과정에서 상대적으로 얇은 두께를 갖는 다이가 손상될 우려가 여전히 남아 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 상대적으로 얇은 대형 다이의 경우에도 다이 손상에 대한 우려 없이 상기 다이를 안정적으로 이젝팅할 수 있는 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 다이 이젝팅 장치는, 다이가 부착된 다이싱 테이프의 다이 영역의 하부면 중앙 부위를 진공 흡착하기 위한 흡착 유닛과, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이 영역의 하부면 중앙 부위가 진공 흡착된 상기 흡착 유닛을 하강시키면서 동시에 회전시키는 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상부가 개방된 진공 챔버 및 상기 다이보다 작은 상부 영역을 갖고 상기 다이 영역의 하부면 가장자리 부위에 밀착되는 이젝팅 유닛을 더 포함할 수 있으며, 상기 흡착 유닛은 상기 이젝팅 유닛 내에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝팅 유닛은 사각 튜브 형태를 갖는 이젝팅 부재 및 상기 이젝팅 부재를 지지하는 디스크 형태의 제1 서포트 부재를 포함할 수 있으며, 상기 흡착 유닛은 원형 튜브 형태를 갖는 흡착 부재 및 상기 흡착 부재를 지지하는 디스크 형태의 제2 서포트 부재를 포함할 수 있다. 이때, 상기 흡착 부재는 상기 제1 서포트 부재를 관통하여 상기 이젝팅 부재 내측으로 삽입될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 서포트 부재 및 제2 서포트 부재 사이에는 탄성 부재가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 흡착 부재는 상기 제2 서포트 부재를 관통하여 연장할 수 있으며, 상기 흡착 부재와 상기 제2 서포트 부재 사이에는 상기 흡착 부재를 회전 가능하도록 지지하는 베어링이 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝팅 부재의 상부면 부위에는 상기 이젝팅 부재의 내부와 외부를 연결하는 복수의 슬롯들이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 진공홀들과 상기 이젝팅 부재가 삽입되는 개구를 갖는 후드와, 상기 후드와 결합되며 튜브 형태를 갖는 본체를 더 포함할 수 있으며, 상기 흡착 부재는 상기 본체의 하부를 통해 하방으로 연장하며 상기 흡착 부재의 하부에 상기 구동부가 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 본체 내부와 연결되며 상기 본체 내부에 진공압을 제공하는 진공 소스를 더 포함할 수 있으며, 상기 흡착 부재는 상기 본체 내부와 연통하는 개구를 가질 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 흡착 유닛을 이용하여 다이가 부착된 다이싱 테이프의 다이 영역의 하부면 중앙 부위를 진공 흡착한 후, 상기 흡착 유닛을 하강시키면서 동시에 회전시킴으로써 상기 다이 영역의 중앙 부위를 상기 다이로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.
특히, 종래 기술과 다르게 상기 다이에 물리적인 힘을 직접 가하지 않으므로 상기 다이를 이젝팅하는 과정에서 상기 다이의 손상을 충분히 방지할 수 있으며, 상기 흡착 유닛의 하강 및 회전을 통해 상기 다이를 매우 용이하게 상기 다이싱 테이프로부터 분리시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 사용하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이와 다이싱 테이프를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 1에 도시된 이젝팅 유닛과 흡착 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 이젝팅 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 6 내지 도 9는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 이용하여 다이싱 테이프로부터 다이를 이젝팅하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 사용하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 다이 본딩 공정에서 프레임 웨이퍼(framed wafer; 10)로부터 다이들(12)을 이젝팅하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 프레임 웨이퍼(10)는 상기 다이들(12)이 부착된 다이싱 테이프(14)와 상기 다이싱 테이프(14)가 장착되는 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)을 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 스테이지 유닛(20)의 상부에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)로부터 상기 다이들(12)을 선택적으로 픽업하기 위한 픽업 유닛(30)을 포함할 수 있다.
상기 스테이지 유닛(20)은 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(12)을 선택적으로 픽업하기 위하여 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 상부에 픽업하고자 하는 다이(12)가 위치되도록 상기 스테이지 유닛(20)을 위치시킬 수 있으며, 상기 픽업 유닛(30)은 상기 선택된 다이 즉 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상승된 다이(12)를 픽업할 수 있다.
상기 스테이지 유닛(20)은 상기 스테이지 구동부에 의해 이동 가능하게 구성된 스테이지(22)와, 상기 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키는 클램프(26) 등을 포함할 수 있다.
상기 픽업 유닛(30)은 진공압을 이용하여 상기 선택된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(32)와 상기 피커(32)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(34)를 포함할 수 있다. 상기 픽업 유닛(30)은 상기 픽업된 다이(12)를 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 상에 직접 본딩할 수 있다. 그러나, 상기와 다르게, 상기 픽업 유닛(30)은 상기 픽업된 다이(12)를 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송할 수 있으며, 상기 다이 스테이지 상으로 이송된 다이(12)는 본딩 유닛(미도시)에 의해 픽업된 후 상기 기판 상에 본딩될 수도 있다.
그러나, 상기와 같은 다이 본딩 장치의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이와 다이싱 테이프를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3을 참조하면, 다이싱 테이프(14) 상에는 복수의 다이들(12)이 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 상기 다이들(12)이 부착된 다이 영역들(14A)과 상기 다이들(12) 사이의 다이싱 영역들(14B)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 다이(12)가 부착된 다이싱 테이프(14)의 다이 영역(14A)의 하부면 중앙 부위를 진공 흡착하기 위한 흡착 유닛(110)과, 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이 영역(14A)의 하부면 중앙 부위가 진공 흡착된 상기 흡착 유닛(110)을 하강시키면서 동시에 회전시키기 위한 구동부(130)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 흡착 유닛(110)은 상기 다이 영역(14A)의 하부면 중앙 부위를 흡착한 상태에서 하강할 수 있으며, 이에 의해 상기 다이 영역(14A)의 하부면 부위가 상기 다이(12)로부터 분리될 수 있다. 특히, 상기 흡착 유닛(110)이 하강하는 동안 동시에 회전될 수 있으므로 상기 다이싱 테이프(14)와 상기 다이(12) 사이가 더욱 용이하게 분리될 수 있다.
상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이(12)를 상방으로 밀어올리기 위한 이젝팅 유닛(120)을 포함할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 이젝팅 유닛과 흡착 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 이젝팅 유닛(120)은 상부가 개방된 진공 챔버(122A) 및 상기 다이(12)보다 작은 상부 영역을 가질 수 있으며, 상기 흡착 유닛(110)은 상기 이젝팅 유닛(120) 내에 배치될 수 있다. 특히, 상기 이젝팅 유닛(120)은 상기 다이 영역(14A)의 가장자리 부위에 밀착될 수 있으며 상기 구동부(130)에 의해 상승됨으로써 상기 다이(12)를 선택적으로 상승시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝팅 유닛(120)은 대략 사각 튜브 형태를 갖는 이젝팅 부재(122)와 상기 이젝팅 부재(122)를 지지하는 디스크 형태의 제1 서포트 부재(124)를 포함할 수 있으며, 상기 흡착 유닛(110)은 대략 원형 튜브 형태를 갖는 흡착 부재(112)와 상기 흡착 부재(112)를 지지하는 디스크 형태의 제2 서포트 부재(114)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 흡착 부재(112)는 상기 제1 서포트 부재(124)를 관통하여 상기 이젝팅 부재(122) 내측으로 삽입될 수 있다.
상기 제1 서포트 부재(124)는 상기 제2 서포트 부재(114) 상에 탄성적으로 지지될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서포트 부재(124)와 상기 제2 서포트 부재(114) 사이에는 코일 스프링과 같은 탄성 부재(116)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 흡착 부재(112)는 회전 가능하도록 상기 제2 서포트 부재(114)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들면, 상기 흡착 부재(112)는 상기 제2 서포트 부재(114)를 관통하여 수직 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 흡착 부재(112)와 상기 제2 서포트 부재(114) 사이에는 상기 흡착 부재(112)를 회전 가능하도록 지지하는 베어링(118)이 배치될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 구동부(130)는 상기 흡착 유닛(110)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(132)와 상기 흡착 유닛(110)을 회전시키기 위한 회전 구동부()를 포함할 수 있다. 이때, 상기 이젝팅 유닛(120)은 상기 흡착 유닛(110)과 함께 상기 수직 구동부(132)에 의해 상승될 수 있다.
일 예로서, 상기 수직 구동부(132)는 상기 흡착 부재(112) 아래에 배치되는 캠 플레이트(134)와 롤러 형태의 캠 팔로워(136) 및 상기 캠 플레이트(134)를 회전시키기 위한 제1 모터(138)를 포함할 수 있다. 상기 캠 팔로워(136)는 상기 흡착 부재(112)의 하부에 결합될 수 있으며 상기 캠 플레이트(134)의 회전에 의해 수직 방향으로 이동되도록 상기 캠 플레이트(134) 상에 배치될 수 있다.
상기 회전 구동부(140)는 상기 흡착 부재(112)의 하부에 결합된 웜휠(142)과 웜기어(144) 및 상기 웜기어(144)를 회전시키기 위한 제2 모터(146)를 포함할 수 있다. 상기 회전 구동부(140)는 상기 흡착 부재(112)만 회전시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 회전 구동부(140)와 상기 수직 구동부(132) 사이에는 상기 회전 구동부(140)에 의한 상기 흡착 부재(112)만 단독으로 회전이 가능하도록 원반 형태의 드러스트 베어링 조립체(148)가 배치될 수 있다. 상기 드러스트 베어링 조립체(148)는 상기 캠 팔로워(136) 상부에 배치되는 원반 형태의 서포트 부재 및 상기 서포트 부재와 상기 웜휠(142) 사이에 배치되는 드러스트 베어링을 포함할 수 있다.
그러나, 상기 수직 구동부(132)와 회전 구동부(140)는 일 예로서 설명된 것이며 다양한 형태로 변경이 가능하다. 따라서, 상기에서 설명된 수직 구동부(132)와 회전 구동부(140)의 구성에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 다이 이젝팅 장치(100)는 하부가 닫히고 상부가 개방된 원형 튜브 형태를 갖는 본체(150)와 상기 본체(150)의 상부를 덮는 원형 캡 형태의 후드(160)를 포함할 수 있다. 상기 흡착 부재(112)는 상기 본체(150)의 하부를 관통하여 하방으로 연장할 수 있으며, 상기 구동부(130)는 상기 본체(150) 아래에 배치될 수 있다.
다시, 도 4를 참조하면, 상기 후드(160)는 상기 다이싱 테이프(14)를 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(162A)과 상기 이젝팅 부재(122)가 삽입되는 개구(162B)가 구비된 상부 패널(162) 및 상기 상부 패널(162)과 결합되는 튜브 형태의 하우징(164)을 포함할 수 있으며, 상기 하우징(164)은 상기 본체(150)와 결합될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 별도의 구동부(미도시)에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 상부 패널(162)은 상기 별도의 구동부에 의해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 본체(150)는 진공 펌프와 같은 진공 소스(152)에 연결될 수 있으며, 상기 본체(150) 내부는 상기 진공 소스(152)에 의해 진공 분위기가 조성될 수 있다. 결과적으로, 상기 진공홀들(162A)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 상부 패널(162) 상에 진공 흡착될 수 있다.
특히, 상기 흡착 부재(112)는 상기 진공 소스(152)와의 연결을 위한 개구(112A)를 구비할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 흡착 부재(112)의 측면 부위에는 상기 본체(150)의 내부와 연통하는 개구(112A)가 형성될 수 있으며, 상기 진공 소스(152)로부터 제공되는 진공압은 상기 개구(112A)를 통해 상기 흡착 부재(112) 및 상기 이젝팅 부재(122) 내에 제공될 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 상기 후드(160)와 본체(150) 사이 그리고 상기 흡착 부재(112)와 상기 본체(150) 사이에는 진공 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재(미도시)가 각각 개재될 수 있다.
도 5는 도 4에 도시된 이젝팅 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 5를 참조하면, 이젝팅 유닛(120)은 사각 튜브 형태의 이젝팅 부재(122)와 상기 이젝팅 부재(122)를 지지하는 제1 서포트 부재(124)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 이젝팅 부재(122)의 상부면 부위에는 상기 이젝팅 부재(122)의 내부와 외부를 연결하는 복수의 슬롯들(122A)이 구비될 수 있다.
상기 흡착 부재(112)는 상기 수직 구동부(132)에 의해 상기 다이 영역(14A)의 하부면 중앙 부위에 밀착될 수 있으며, 이어서 상기 다이 영역(14A)의 하부면 중앙 부위가 상기 흡착 부재(112) 상에 진공 흡착될 수 있다. 계속해서, 상기 흡착 부재(112)가 상기 수직 구동부(132) 및 회전 구동부(140)에 의해 하강하면서 회전하는 경우 상기 다이(12)로부터 상기 다이 영역(14A)의 중앙 부위가 분리될 수 있다.
이때, 상기 슬롯들(122A)을 통해 상기 다이(12)와 상기 다이싱 테이프(14) 사이로 외부 공기가 유입될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)로부터 상기 다이 영역(14A)의 중앙 부위가 더욱 용이하게 분리될 수 있다.
도 6 내지 도 9는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 이용하여 다이싱 테이프로부터 다이를 이젝팅하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 6을 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 별도의 구동부에 의해 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 상부 패널(162)이 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착될 수 있다.
이어서, 상기 진공 소스(152)에 의해 상기 본체(152) 내부에 진공압이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 상부 패널(162) 상에 진공 흡착될 수 있다. 이때, 상기 진공압은 상기 진공 챔버(122A) 내에도 제공될 수 있으며, 이젝팅하고자 하는 다이(12)가 부착된 다이 영역(14A)의 하부면 가장자리 부위가 상기 이젝팅 부재(122)의 상부면에 진공 흡착될 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 흡착 부재(112)가 상기 수직 구동부(132)에 의해 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 흡착 부재(112)와 결합된 제2 서포트 부재(114) 및 상기 제2 서포트 부재(114) 상에 탄성적으로 지지된 이젝팅 유닛(120)이 상승될 수 있다.
결과적으로, 도시된 바와 같이 상기 다이(12)가 상기 이젝팅 유닛(120)에 의해 상승될 수 있다. 이때, 상기 이젝팅 유닛(120)의 상부 영역이 상기 다이(12)보다 작게 구성되므로 상기 다이 영역(14A)의 가장자리 부위가 상기 다이(12)로부터 분리될 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 이젝팅 유닛(120)의 제1 서포트 부재(124)가 상기 상부 패널(162)의 하부에 밀착된 후에도 상기 흡착 유닛(112)은 상기 제2 서포트 부재(114)가 상기 제1 서포트 부재(124)에 밀착될 때까지 상승될 수 있다. 이에 의해 상기 흡착 부재(112)의 상부가 상기 다이 영역(14A)의 하부면 중앙 부위 상에 밀착될 수 있으며, 상기 다이 영역(14A)의 하부면 중앙 부위가 상기 흡착 부재(112)의 상부면에 진공 흡착될 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 흡착 유닛(112)은 상기 수직 구동부(132)에 의해 하강될 수 있으며, 동시에 상기 회전 구동부(140)에 의해 회전될 수 있다. 이때, 상기 이젝팅 유닛(120)은 상기 탄성 부재(116)에 의해 그 위치가 그대로 유지될 수 있으며, 상기 흡착 유닛(110)만 하강될 수 있다.
결과적으로, 도시된 바와 같이 상기 흡착 부재(112)의 상부면에 진공 흡착된 상기 다이 영역(14A)의 하부면 중앙 부위가 상기 다이(12)로부터 분리될 수 있다. 이때, 상기 흡착 부재(112)가 하강과 동시에 회전함으로써 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 다이(12)로부터 매우 용이하게 분리될 수 있다. 또한, 상기 이젝팅 유닛(120)의 상부 슬롯들(122A)을 통해 상기 다이(12)와 상기 다이싱 테이프(14) 사이로 외부 공기가 유입될 수 있으므로 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 다이(12)로부터 더욱 용이하게 분리될 수 있다.
특히, 상기 다이(12)의 가장자리 부위가 상기 이젝팅 유닛(120)에 의해 지지된 상태에서 상기 다이 영역(14A)의 중앙 부위가 상기 다이(12)로부터 분리될 수 있으며, 또한 종래 기술과 다르게 상기 다이(12)에 물리적인 힘을 직접 가하지 않으므로, 상기 다이 이젝팅 과정에서 상기 다이(12)가 손상되는 문제점이 충분히 해결될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 14A : 다이 영역
100 : 다이 이젝팅 장치 110 : 흡착 유닛
112 : 흡착 부재 114 : 제2 서포트 부재
120 : 이젝팅 유닛 122 : 이젝팅 부재
124 : 제1 서포트 부재 130 : 구동부
132 : 수직 구동부 140 : 회전 구동부
150 : 본체 152 : 진공 소스
160 : 후드 162 : 상부 패널

Claims (11)

  1. 다이가 부착된 다이싱 테이프의 다이 영역의 하부면 중앙 부위를 진공 흡착하기 위한 흡착 유닛; 및
    상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이 영역의 하부면 중앙 부위가 진공 흡착된 상기 흡착 유닛을 하강시키면서 동시에 회전시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상부가 개방된 진공 챔버 및 상기 다이보다 작은 상부 영역을 갖고 상기 다이 영역의 하부면 가장자리 부위에 밀착되는 이젝팅 유닛을 더 포함하며,
    상기 흡착 유닛은 상기 이젝팅 유닛 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 이젝팅 유닛은 사각 튜브 형태를 갖는 이젝팅 부재 및 상기 이젝팅 부재를 지지하는 디스크 형태의 제1 서포트 부재를 포함하고,
    상기 흡착 유닛은 원형 튜브 형태를 갖는 흡착 부재 및 상기 흡착 부재를 지지하는 디스크 형태의 제2 서포트 부재를 포함하며,
    상기 흡착 부재는 상기 제1 서포트 부재를 관통하여 상기 이젝팅 부재 내측으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 서포트 부재 및 제2 서포트 부재 사이에는 탄성 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 흡착 부재는 상기 제2 서포트 부재를 관통하여 연장하며, 상기 흡착 부재와 상기 제2 서포트 부재 사이에는 상기 흡착 부재를 회전 가능하도록 지지하는 베어링이 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 이젝팅 부재의 상부면 부위에는 상기 이젝팅 부재의 내부와 외부를 연결하는 복수의 슬롯들이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  7. 제3항에 있어서, 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 진공홀들과 상기 이젝팅 부재가 삽입되는 개구를 갖는 후드; 및
    상기 후드와 결합되며 튜브 형태를 갖는 본체를 더 포함하며,
    상기 흡착 부재는 상기 본체의 하부를 통해 하방으로 연장하며 상기 흡착 부재의 하부에 상기 구동부가 연결되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 본체 내부와 연결되며 상기 본체 내부에 진공압을 제공하는 진공 소스를 더 포함하며,
    상기 흡착 부재는 상기 본체 내부와 연통하는 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 진공홀들과 상기 흡착 유닛이 삽입되는 개구를 갖는 후드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 후드와 결합되며 튜브 형태를 갖는 본체를 더 포함하며, 상기 흡착 유닛은 상기 본체의 하부를 통해 하방으로 연장하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 본체와 연결되며, 상기 본체 내부를 통해 상기 진공홀들 및 상기 흡착 유닛에 진공압을 제공하는 진공 소스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108054128A (zh) * 2017-12-13 2018-05-18 苏州聚进顺自动化科技有限公司 一种固晶机的顶针装置
KR102009922B1 (ko) * 2018-03-19 2019-08-12 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR20200048995A (ko) * 2018-10-31 2020-05-08 세메스 주식회사 다이 이젝터의 높이 설정 방법
KR20220017416A (ko) * 2019-12-24 2022-02-11 칩모어 테크놀로지 코퍼레이션 리미티드 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치

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