KR102459402B1 - 다이 이젝팅 장치 - Google Patents

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임문수
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Abstract

다이 이젝팅 장치가 개시된다. 상기 장치는, 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되는 후드와, 상기 후드 내부에 배치되며 상기 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 부재를 포함할 수 있다. 특히, 상기 후드는 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 투명한 재질의 상부 패널을 포함할 수 있으며, 상기 후드의 내부에는 상기 상부 패널을 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛들이 배치될 수 있다. 또한, 상기 다이 이젝팅 장치는 상기 조명광을 상기 상부 패널을 향해 반사시키기 위한 반사 패널을 포함할 수 있다.

Description

다이 이젝팅 장치{Die ejecting apparatus}
본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼(framed wafer)의 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝팅 장치는 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝팅 유닛과 상기 이젝팅 유닛을 수용하는 후드와 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 본체 등을 포함할 수 있다. 일 예로서 대한민국 등록특허공보 제10-0975500호에는 이젝트 핀을 이용한 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.
한편, 상기 다이 이젝팅 장치와 상기 픽업 유닛이 상기 다이를 픽업하기 이전에 픽업될 다이의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛이 상기 웨이퍼 상부에 배치될 수 있다. 그러나, 상기 웨이퍼 상부에 조명을 설치하는 위한 공간적인 여유가 작기 때문에 상기 다이들의 위치 확인에 어려움이 있으며, 상기 다이들의 위치 확인에 오류가 발생될 경우 다이 이젝팅 및 픽업 오류가 발생될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 다이의 위치 확인이 용이하도록 조명을 제공할 수 있는 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 상부가 투명한 재질로 이루어지며 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 링 형태의 제1 조명 유닛과, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 부재와, 상기 이젝트 부재를 지지하며 상기 후드를 향해 상기 조명광을 반사시키기 위한 반사 패널을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드는, 상기 투명한 재질로 이루어지며 상기 진공홀들이 형성된 디스크 형태의 상부 패널과, 상기 상부 패널과 결합되며 원통 형태를 갖는 후드 하우징을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 후드의 하부에 결합되며 원통 형태를 갖는 본체와, 상기 본체 내부를 통해 상기 반사 패널과 결합되며 상기 이젝트 부재와 상기 반사 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드 하우징의 하부 및 상기 본체의 상부 중 어느 하나에는 상기 제1 조명 유닛에 전원을 인가하기 위한 콘택 핀들이 구비되며, 나머지 하나에는 상기 콘택 핀들과 접속되는 콘택 패드들이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 조명 유닛은, 상기 후드의 내측면 상에 배치되며 링 형태를 갖는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 내측면 상에 배치된 복수의 제1 발광 다이오드들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 제1 조명 유닛 아래에 배치된 링 형태의 제2 조명 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 조명 유닛은, 링 형태의 제2 기판과, 상기 후드의 내측면 상에 배치되며 상기 제2 기판을 지지하기 위한 제1 서포트 부재와, 상기 제2 기판의 상부면 상에 배치된 복수의 제2 발광 다이오드들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드의 내측면에는 상기 반사 패널이 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 제2 서포트 부재가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝트 부재는 상기 진공홀들 중 어느 하나를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 핀을 포함할 수 있으며, 상기 반사 패널에는 상기 이젝트 핀을 파지하기 위한 영구자석이 내장될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝트 부재는 기둥 형태를 가질 수 있으며, 상기 후드의 상부에는 상기 이젝트 부재가 삽입되는 개구가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝트 부재는 상부가 개방된 챔버를 가질 수 있으며, 상기 챔버 내부에는 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 진공 및 압축 공기가 순차적으로 제공될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되는 후드와, 상기 후드 내부에 배치되며 상기 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 부재를 포함할 수 있다. 특히, 상기 후드는 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 투명한 재질의 상부 패널을 포함할 수 있으며, 상기 후드의 내부에는 상기 상부 패널을 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛들이 배치될 수 있다. 또한, 상기 다이 이젝팅 장치는 상기 조명광을 상기 상부 패널을 향해 반사시키기 위한 반사 패널을 포함할 수 있다.
상기와 같이 조명 유닛들이 상기 다이싱 테이프의 하부에서 상기 조명광을 제공할 수 있으므로 비전 유닛을 통해 획득되는 다이 이미지의 선명도가 크게 향상될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이의 위치 정보 획득이 보다 정확하게 이루어질 수 있으며, 이에 따라 상기 다이의 위치 정보 오류에 의해 발생되는 이젝팅 및 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제1 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 제2 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 제1 및 제2 조명 유닛들에 전원을 인가하기 위한 접속 구조를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)와, 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(30)와, 상기 피커(300)를 이동시키기 위한 피커 구동부(40)를 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(20)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 스테이지(22)와, 상기 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 클램프(26) 등을 포함할 수 있다.
상기 피커(30)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(40)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(40)는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(30)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에는 상기 다이들(12)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(50)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(50)은 픽업될 다이(12)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 다이(12)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.
상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(20)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50)은 수직 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(20)은 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50) 사이에서 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되는 후드(110)와, 상기 후드(110) 내에 배치되며 상기 다이싱 테이프(14)로부터 상기 다이(12)를 분리시키기 위한 이젝트 유닛(130)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 후드(110)의 상부(upper portion)는 투명한 재질로 이루어질 수 있으며 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(114)을 가질 수 있다.
예를 들면, 상기 후드(110)는 전체적으로 원형 캡 형태를 가질 수 있으며, 상기 진공홀들(114)이 형성되고 상기 투명한 재질로 이루어진 상부 패널(112)과, 상기 상부 패널(112)이 장착되는 원통 형상의 후드 하우징(116)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 후드(110) 내에는 상기 후드(110)의 상부 즉 상기 상부 패널(112)을 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 링 형태의 제1 조명 유닛(140)이 배치될 수 있다. 상기 제1 조명 유닛(140)은 상기 비전 유닛(50)을 위한 백 라이트 유닛으로서 사용될 수 있으며, 상기 제1 조명 유닛(140)에 의해 상기 비전 유닛(50)을 통한 상기 다이 이미지의 획득이 더욱 용이해질 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 제1 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 제2 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3을 참조하면, 상기 제1 조명 유닛(140)은 상기 후드(110)의 내측면 상에 배치되고 링 형태를 갖는 제1 기판(142) 및 상기 제1 기판(142)의 내측면 상에 배치된 복수의 제1 발광 다이오드들(144)을 포함할 수 있다.
한편, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 별도의 수직 구동부(미도시)에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있다. 구체적으로, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 픽업될 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위하여 상기 후드(110)의 상부가 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되도록 상기 수직 구동부에 의해 상승될 수 있으며, 상기 다이(12)의 분리 및 픽업이 완료된 후 상기 수직 구동부에 의해 하강될 수 있다.
상기 스테이지 구동부는 후속하여 픽업될 다이(12)가 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛(20)을 수평 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 비전 유닛(50)은 상기 제1 조명 유닛(140)으로부터 제공되는 백 라이트 조명을 이용하여 상기 후속 다이(12)에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 결과적으로, 상기 비전 유닛(50)에 의해 획득된 다이 이미지의 선명도가 크게 향상될 수 있으며, 상기 다이(12)의 위치 정보를 획득함에 있어서 인식 오류 및 위치 오차 등이 크게 감소될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 이젝트 유닛(130)은 상기 후드(110)의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 이젝트 부재(132) 및 상기 이젝트 부재(132)를 지지하며 상기 조명광을 상기 후드(110)의 상부 패널(112)을 향해 반사시키기 위한 반사 패널(134)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 진공홀들(114) 중 어느 하나를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 핀이 상기 이젝트 부재(132)로서 사용될 수 있으며, 상기 반사 패널(134)은 디스크 형태를 가질 수 있다. 상기 제1 발광 다이오드들(144)은 상기 제1 기판(142)의 내측면 상에 배치되므로 간접 조명으로서 기능할 수 있으며, 상기 반사 패널(134)은 상기 조명광을 보다 균일하게 제공하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 상기 반사 패널(134)의 내부에는 상기 이젝트 부재(132)를 파지하기 위한 영구 자석(136)이 내장될 수 있다.
도시된 바에 의하면, 하나의 이젝트 핀이 사용되고 있으나, 상기 이젝트 핀의 개수는 상기 다이(12)의 크기에 따라 다양하게 변경 가능하므로 상기 이젝트 핀의 개수에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1 조명 유닛(140)의 아래에 배치된 링 형태의 제2 조명 유닛(146)을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 조명 유닛(146)은 링 형태의 제2 기판(148)과 상기 제2 기판(148)의 상부면 상에 배치된 복수의 제2 발광 다이오드들(149)을 포함할 수 있으며, 직접 조명으로서 기능할 수 있다.
상기 후드(110)의 내측면 즉 상기 후드 하우징(116)의 내측면에는 상기 제2 조명 유닛(146)을 지지하기 위한 제1 서포트 부재(118)가 배치될 수 있다. 상기 제1 서포트 부재(118)는 대략 링 형태를 가질 수 있으며 상기 후드 하우징(116)과 일체로 성형될 수 있다. 그러나, 상기 제1 서포트 부재(118)는 다양한 형태로 구성될 수 있으므로 그 형상적인 특징에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 후드(110)의 하부에 결합되는 원통 형태의 본체(150) 및 상기 본체(150) 내부를 통해 상기 이젝트 유닛(130)과 결합되고 상기 이젝트 유닛(130)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부(160)를 포함할 수 있다.
일 예로서, 상기 후드(110)의 하부 및 상기 본체(150)의 상부에는 서로의 끼워맞춤 결합을 위한 단차부들이 구비될 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 본체(150)의 상부가 상기 후드(110)의 하부에 삽입될 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 제1 및 제2 조명 유닛들에 전원을 인가하기 위한 접속 구조를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 5를 참조하면, 상기 본체(150)의 상부에는 상기 제1 및 제2 조명 유닛들(140, 146)에 전원을 인가하기 위한 콘택 핀들(190)이 구비될 수 있으며, 상기 후드(110)의 하부에는 상기 콘택 핀들(190)과 접속되는 콘택 패드들(192)이 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 본체(150)의 상부에는 상기 콘택 핀들(192)로서 사용되는 포고 핀들(pogo pins) 또는 리노 핀들(leeno pins)이 구비될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 콘택 핀들(190)은 외부 전원과 연결될 수 있다. 또한, 상기와 다르게, 상기 본체(150)의 상부에 콘택 패드들이 구비되고 상기 후드(110)의 하부에 콘택 핀들이 구비될 수도 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 구동부(160)는 상기 이젝트 유닛(130)을 수직방향으로 상승시킴으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(160)는 상기 이젝트 유닛(130)과 결합되는 헤드(162)와, 상기 헤드(162)로부터 상기 본체(150)의 하부(lower portion)를 통해 하방으로 연장하는 구동축(164)과, 상기 구동축(164)의 하부에 장착되는 롤러 형태의 캠 팔로워(cam follower; 166)와, 상기 캠 팔로워(166) 아래에 배치되는 캠 플레이트(168) 및 상기 캠 플레이트(168)를 회전시키기 위한 모터(170) 등을 포함할 수 있다.
상기 본체(150)는 상기 후드(110)의 진공홀들(114)을 통해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착하기 위하여 진공을 제공하는 진공 소스(180)와 연결될 수 있다. 상기 진공 소스(180)로는 진공 펌프 또는 상기 후드(110)와 본체(150) 내부의 공기를 외부로 배출하기 위한 팬(fan) 등이 사용될 수 있다.
한편, 상기 반사 패널(134)은 상기 구동부(160)의 헤드(162)에 결합될 수 있다. 상기 반사 패널(134)과 상기 헤드(160)의 결합은 상기 반사 패널(134)에 내장된 영구자석(136)에 의해 이루어질 수 있다. 상기 후드(110)의 내측면에는 상기 이젝트 유닛(130) 특히 상기 반사 패널(134)이 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 제2 서포트 부재(120)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 후드(110)의 내측면에는 상기 이젝트 유닛(130)의 이탈을 방지하기 위한 스냅 링이 장착될 수 있다.
특히, 상기 반사 패널(134)은 상기 제1 서포트 부재(118)와 제2 서포트 부재(120) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 제1 서포트 부재(118)는 상기 반사 패널(134)의 상방 이동을 제한하는 스토퍼로서 기능할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6을 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 이젝트 유닛(200)은 기둥 형태, 예를 들면, 사각 기둥 형태를 갖는 이젝트 부재(202)와, 상기 이젝트 부재(202)를 지지하며 상기 조명광을 반사시키기 위한 반사 패널(204)을 포함할 수 있으며, 상기 후드(110)의 상부 즉 상부 패널(112)에는 상기 이젝트 부재(202)가 삽입되는 개구(112A)가 구비될 수 있다. 특히, 상기 이젝트 부재(202)는 상기 다이(12)보다 작은 상부면과 상부가 개방된 챔버(202A)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 이젝트 부재(202)는 사각 링 형태의 상부면을 구비할 수 있다.
상기 반사 패널(204)의 내부에는 상기 헤드(162)와의 결합을 위한 영구자석(206)이 구비될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 상기 헤드(162) 내에 영구자석이 구비될 수도 있다.
상기 이젝트 부재(202)의 챔버(202A)는 진공 소스(180) 및 압축 공기 소스(210)와 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 후드(110)의 상부면이 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착된 후 상기 후드(110)의 진공홀들(114)과 상기 이젝트 부재(202)의 챔버(202A) 내부에는 상기 진공 소스(180)로부터 진공이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면이 상기 후드(110)의 상부 및 상기 이젝트 부재(202)의 상부에 진공 흡착될 수 있다.
이어서, 상기 이젝트 부재(202)가 상기 구동부(160)에 의해 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리될 수 있다. 계속해서, 상기 챔버(202A) 내부에 대한 진공 제공이 차단되고, 상기 챔버(202A) 내부로 압축 공기가 제공될 수 있다. 상기 다이싱 테이프(14)는 상기 압축 공기에 의해 상방으로 부풀어오를 수 있으며 이에 의해 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 충분히 분리될 수 있다.
일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 구동부(160)의 구동축(164)으로서 중공축이 사용될 수 있으며, 상기 구동축(164) 상부의 헤드(162)와 상기 반사 패널(204)에는 상기 챔버(202A)와 상기 구동축(164)의 중공을 연결하기 위한 관통홀들이 구비될 수 있다. 상기 진공 소스(180)는 제1 진공 배관(182)을 통해 상기 본체(150)와 연결될 수 있으며 제2 진공 배관(184)을 통해 상기 구동축(164)과 연결될 수 있다. 또한, 상기 압축 공기 소스(210)는 공기 배관(212)을 통해 상기 구동축(164)과 연결될 수 있다. 상기 제1 및 제2 진공 배관들(182, 184) 및 상기 공기 배관(212)에는 각각 밸브들이 설치될 수 있으며, 상기 밸브들의 동작은 제어부(미도시)에 의해 제어될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치(100)는 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되는 후드(110)와, 상기 후드(110) 내부에 배치되며 상기 다이싱 테이프(14)로부터 다이(12)를 분리시키기 위해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 유닛(130)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 후드(110)는 상기 다이싱 테이프(14)를 흡착하기 위한 진공홀들(114)이 형성된 투명한 재질의 상부 패널(112)을 포함할 수 있으며, 상기 후드(110)의 내부에는 상기 상부 패널(112)을 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛들(140, 146)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 조명광을 상기 상부 패널(112)을 향해 반사시키기 위한 반사 패널(134)을 포함할 수 있다.
상기와 같이 조명 유닛들(140, 146)이 상기 다이싱 테이프(14)의 하부에서 상기 조명광을 제공할 수 있으므로 상기 비전 유닛(50)을 통해 획득되는 다이 이미지의 선명도가 크게 향상될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이(12)의 위치 정보 획득이 보다 정확하게 이루어질 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(12)의 위치 정보 오류에 의해 발생되는 이젝팅 및 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 100 : 다이 이젝팅 장치
110 : 후드 112 : 상부 패널
114 : 진공홀 116 : 후드 하우징
118 : 제1 서포트 부재 120 : 제2 서포트 부재
130 : 이젝트 유닛 132 : 이젝트 부재
134 : 반사 패널 136 : 영구자석
140 : 제1 조명 유닛 142 : 제1 기판
144 : 제1 발광 다이오드 146 : 제2 조명 유닛
148 : 제2 기판 149 : 제2 발광 다이오드
150 : 본체 160 : 구동부
180 : 진공 소스 190 : 콘택 핀
192 : 콘택 패드

Claims (12)

  1. 상부가 투명한 재질로 이루어지며 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드;
    상기 후드의 하부에 결합되는 본체;
    상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 링 형태의 제1 조명 유닛;
    상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 부재;
    상기 후드의 하부 및 상기 본체의 상부 중 어느 하나에 구비되며 상기 제1 조명 유닛에 전원을 인가하기 위한 콘택 핀들; 및
    상기 후드의 하부 및 상기 본체의 상부 중 나머지 하나에 구비되며 상기 콘택 핀들과 접속되는 콘택 패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 후드는,
    상기 투명한 재질로 이루어지며 상기 진공홀들이 형성된 디스크 형태의 상부 패널; 및
    상기 상부 패널과 결합되며 원통 형태를 갖는 후드 하우징을 포함하고,
    상기 상부 패널은 상기 후드 하우징의 상부에 결합되며,
    상기 본체는 원통 형태를 갖고 상기 후드 하우징의 하부에 결합되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 이젝트 부재를 지지하며 상기 후드의 상부를 향해 상기 조명광을 반사시키기 위한 반사 패널; 및
    상기 본체 내부를 통해 상기 반사 패널과 결합되며 상기 이젝트 부재와 상기 반사 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 조명 유닛은,
    상기 후드의 내측면 상에 배치되며 링 형태를 갖는 제1 기판; 및
    상기 제1 기판의 내측면 상에 배치된 복수의 제1 발광 다이오드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 조명 유닛 아래에 배치된 링 형태의 제2 조명 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제2 조명 유닛은,
    링 형태의 제2 기판;
    상기 후드의 내측면 상에 배치되며 상기 제2 기판을 지지하기 위한 제1 서포트 부재; 및
    상기 제2 기판의 상부면 상에 배치된 복수의 제2 발광 다이오드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 이젝트 부재를 지지하며 상기 후드의 상부를 향해 상기 조명광을 반사시키기 위한 반사 패널을 더 포함하며,
    상기 후드의 내측면에는 상기 반사 패널이 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 제2 서포트 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 이젝트 부재는 상기 진공홀들 중 어느 하나를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 핀을 포함하며, 상기 반사 패널에는 상기 이젝트 핀을 파지하기 위한 영구자석이 내장되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 이젝트 부재는 기둥 형태를 갖고, 상기 후드의 상부에는 상기 이젝트 부재가 삽입되는 개구가 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 이젝트 부재는 상부가 개방된 챔버를 갖고, 상기 챔버 내부에는 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 진공 및 압축 공기가 순차적으로 제공되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  12. 다이싱 테이프에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝팅 장치와, 상기 다이의 상부에 배치되며 상기 다이의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛과, 상기 다이를 픽업하기 위한 피커를 포함하며, 상기 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 설비에 있어서,
    상기 다이 이젝팅 장치는,
    상부가 투명한 재질로 이루어지며 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드;
    상기 후드의 하부에 결합되는 본체;
    상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 상방으로 상기 다이의 위치를 확인하기 위한 조명광을 제공하는 링 형태의 제1 조명 유닛;
    상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위한 이젝트 부재;
    상기 후드의 하부 및 상기 본체의 상부 중 어느 하나에 구비되며 상기 제1 조명 유닛에 전원을 인가하기 위한 콘택 핀들; 및
    상기 후드의 하부 및 상기 본체의 상부 중 나머지 하나에 구비되며 상기 콘택 핀들과 접속되는 콘택 패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 설비.
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