KR102386339B1 - 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 이송 장치 - Google Patents

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Abstract

다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 이송 장치가 개시된다. 상기 다이 이젝터는, 다이가 부착된 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 커버와, 상기 커버와 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 구성하는 이젝터 바디와, 상기 진공홀들 중 일부 진공홀들에 수직 방향으로 이동 가능하도록 삽입되며 상기 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들과, 상기 이젝터 핀들의 하부에 배치되며 상기 이젝터 핀들을 각각 승강시키기 위한 복수의 수직 구동부들과, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이의 크기에 대응하는 상기 이젝터 핀들 중 적어도 일부가 상승되도록 상기 수직 구동부들의 동작을 제어하는 제어 유닛을 포함한다.

Description

다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 이송 장치{DIE EJECTOR AND DIE TRANSFER APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명의 실시예들은 다이 이젝터 및 다이 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하기 위한 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 이송 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는, 일 예로서, 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈과 상기 이송된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 다이 이송 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기 설정된 장소, 예를 들면, 다이 스테이지 상으로 이송하거나 상기 다이 본딩 모듈에 전달하는 진공 피커를 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 진공홀들 중 일부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하도록 배치되는 이젝터 핀들과, 상기 이젝터 핀들을 상승시켜 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-0975500호에는 이젝터 핀들을 포함하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.
한편, 본딩하고자 하는 다이의 크기가 변경되는 경우 이젝터 핀들의 개수와 위치 변경이 요구될 수 있다. 상기와 같은 이젝터 핀들의 개수 및 위치 변경은 작업자에 의해 수행될 수 있으나, 작업자의 숙련도에 따라 소요되는 시간이 크게 증가될 수 있으며 또한 이젝터 핀들의 장착 위치에 오류가 발생되는 경우 다이 본딩 공정에서 다이 픽업이 정상적으로 수행되지 않을 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-0975500호 (등록일자 2010년 08월 05일)
본 발명의 실시예들은 픽업하고자 하는 다이의 크기에 따라 이젝터 핀들을 교체할 필요가 없는 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 이송 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이젝터는, 다이가 부착된 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 커버와, 상기 커버와 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 구성하는 이젝터 바디와, 상기 진공홀들 중 일부 진공홀들에 수직 방향으로 이동 가능하도록 삽입되며 상기 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들과, 상기 이젝터 핀들의 하부에 배치되며 상기 이젝터 핀들을 각각 승강시키기 위한 복수의 수직 구동부들과, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이의 크기에 대응하는 상기 이젝터 핀들 중 적어도 일부가 상승되도록 상기 수직 구동부들의 동작을 제어하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부들은 압전 리니어 모터(piezoelectric linear motor)를 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 커버 내에는 상기 진공홀들 중 적어도 일부를 서로 연결하는 진공 유로가 구비될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 이젝터 핀들의 수직 방향 이동을 각각 안내하기 위한 복수의 가이드 부재들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 가이드 부재들이 장착되는 가이드 패널을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 커버를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛을 더 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 커버는 광투과성 물질로 이루어질 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 이송 장치는, 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이 이젝터에 의해 분리된 상기 다이를 픽업하기 위한 진공 피커와, 상기 진공 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 커버와, 상기 커버와 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 구성하는 이젝터 바디와, 상기 진공홀들 중 일부 진공홀들에 수직 방향으로 이동 가능하도록 삽입되며 상기 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들과, 상기 이젝터 핀들의 하부에 배치되며 상기 이젝터 핀들을 각각 승강시키기 위한 복수의 수직 구동부들과, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이의 크기에 대응하는 상기 이젝터 핀들 중 적어도 일부가 상승되도록 상기 수직 구동부들의 동작을 제어하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어 유닛은 상기 다이의 크기에 따라 상기 이젝터 핀들 중 일부 또는 전체가 상기 수직 구동부들에 의해 승강되도록 할 수 있다. 즉, 픽업하고자 하는 다이와 대응하는 이젝터 핀들만 선택적으로 승강시킬 수 있으며 이를 통해 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시킬 수 있다. 결과적으로, 픽업하고자 하는 다이의 크기가 변경되는 경우에도 종래 기술에서와 같이 이젝터 핀들의 개수와 위치를 변경할 필요가 없고, 단지 상기 다이의 크기에 따라 상기 수직 구동부들을 선택적으로 동작시키는 정도로 상기 다이의 크기 변경에 대응할 수 있으므로 다이 본딩 공정에 소요되는 시간과 비용이 크게 절감될 수 있다. 아울러, 수작업을 통해 이젝터 핀들의 교체를 수행하는 종래 기술과 비교하여 다이 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터(100)와 이를 포함하는 다이 이송 장치(10)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(22)를 기 설정된 장소, 예를 들면, 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 다이 이송 장치(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(22)로 이루어진 웨이퍼(20)를 지지하는 스테이지 유닛(200)과, 상기 웨이퍼(20)로부터 다이들(22)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(100)와, 상기 다이 이젝터(100)에 의해 분리된 다이(22)를 픽업하기 위한 진공 피커(210)와, 상기 진공 피커(210)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(220)를 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼(20)는 다이싱 테이프(24) 상에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(24)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(26)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(200)은 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(202)와, 상기 웨이퍼 스테이지(202) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(24)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(204)과, 상기 마운트 프레임(26)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(24)를 확장시키기 위한 확장 링(206) 등을 포함할 수 있다.
상기 진공 피커(210)는 상기 스테이지 유닛(200)에 의해 지지된 웨이퍼(20)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(220)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(220)는 상기 다이 이젝터(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리된 다이(22)를 픽업하기 위하여 상기 진공 피커(210)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 진공 피커(210)는 상기 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 갖는 콜릿과 상기 콜릿이 장착되는 피커 바디를 포함할 수 있다.
또한, 상기 스테이지 유닛(200)에 의해 지지된 웨이퍼(20)의 상부에는 상기 다이들(22)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(230)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(230)은 픽업될 다이(22)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 다이(22)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.
상기 다이 이젝터(100)는 상기 스테이지 유닛(200)에 의해 지지된 다이싱 테이프(24)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝터(100)와 상기 비전 유닛(230)은 수직 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 웨이퍼 스테이지(202)는 상기 다이 이젝터(100)와 상기 비전 유닛(230) 사이에 픽업하고자 하는 다이(22)가 위치되도록 상기 스테이지 구동부에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 진공 피커(210)에 의해 픽업된 다이(22)는 상기 피커 구동부(220)에 의해 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송될 수 있으며, 이어서 본딩 유닛(미도시)에 의해 픽업된 후 기판(미도시) 상에 본딩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(100)는, 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(112)이 형성된 커버(110)와, 상기 커버(110)와 결합되며 상기 진공홀들(112)과 연통하는 진공 챔버(122)를 구성하는 이젝터 바디(120)와, 상기 진공홀들(112) 중 일부 진공홀들에 수직 방향으로 이동 가능하도록 삽입되며 상기 다이(22)를 상승시켜 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들(130)을 포함할 수 있다.
일 예로서, 상기 커버(110)는 원형 디스크 형태를 가질 수 있으며, 상기 진공홀들(112)은 복수의 행과 열의 형태를 갖도록 상기 커버(110)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 이젝터 바디(120)는 상기 진공 챔버(122)로서 기능하는 내부 공간을 가질 수 있으며 하부가 닫힌 원통 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 이젝터 바디(120)는 진공 펌프 또는 진공 이젝터를 포함하는 진공 제공부(140)와 연결될 수 있으며, 상기 진공 제공부(140)는 상기 진공 챔버(122)를 통해 상기 진공홀들(112) 내에 진공압을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(100)는, 상기 이젝터 핀들(130)의 하부에 배치되며 상기 이젝터 핀들(130)을 각각 승강시키기 위한 복수의 수직 구동부들(150)과, 상기 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이(22)의 크기에 대응하는 상기 이젝터 핀들(130) 중 적어도 일부가 상승되도록 상기 수직 구동부들(150)의 동작을 제어하는 제어 유닛(160)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 수직 구동부들(150) 각각은 압전 리니어 모터(piezoelectric linear motor)를 이용하여 구성될 수 있다.
상기 이젝터 핀들(130)은 상기 커버(110)의 중앙 부위에 대략 사각 형태를 구성하도록 상기 진공홀들(112) 중 일부 진공홀들에 삽입될 수 있으며, 상기 수직 구동부들(150)은 상기 진공 챔버(122) 내에서 상기 이젝터 핀들(130)의 하부에 결합될 수 있다. 한편, 상기 진공홀들(112)은 상기 이젝터 핀들(130)이 수직 방향으로 원활하게 이동 가능하도록 상기 이젝터 핀들(130)보다 큰 내경을 가질 수 있으며, 상기 이젝터 핀들(130)이 삽입된 상기 일부 진공홀들을 통해서도 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면 상에 진공압이 인가될 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이, 상기 커버(110) 내에는 상기 이젝터 핀들(130)이 삽입된 일부 진공홀들과 나머지 진공홀들 사이를 연결하는 진공 유로(114)가 구비될 수 있으며, 이에 의해 상기 일부 진공홀들을 통해서도 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면 상으로 진공압이 보다 용이하게 인가될 수 있다. 예를 들면, 상기 커버(114) 내에는 상기 일부 진공홀들과 나머지 진공홀들 사이를 연결하는 제2 진공 챔버가 구비되거나 복수의 진공 채널들이 구비될 수 있다.
상기 이젝터 바디(120) 내에는 상기 이젝터 핀들(130)의 수직 방향 이동을 각각 안내하기 위한 복수의 가이드 부재들(170)이 배치될 수 있으며, 또한 상기 가이드 부재들(170)이 장착되는 가이드 패널(172)이 상기 이젝터 바디(120) 내에 수평 방향으로 배치될 수 있다. 상기 가이드 부재들(170)로는 리니어 부시(linear bush)가 사용될 수 있으며, 상기 가이드 패널(172)에는 상기 가이드 패널(172)의 상부 공간과 하부 공간을 서로 연결하기 위한 관통홀들(174)이 구비될 수 있다. 이때, 상기 수직 구동부들(150)은 상기 가이드 패널(172)의 하부에서 상기 이젝터 핀들(130)과 연결될 수 있다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 다이싱 테이프(24) 상에 부착된 다이(22A, 22B)의 크기에 따라 상기 제어 유닛(160)은 상기 수직 구동부들(150)에 의해 상승되는 이젝터 핀들(130)의 개수를 조절할 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 상대적으로 작은 크기를 갖는 다이(22A)를 이젝팅하기 위해 사용되는 이젝터 핀들(130)의 개수와 도 4에 도시된 바와 같이 상대적으로 큰 크기를 갖는 다이(22B)를 이젝팅하기 위해 사용되는 이젝터 핀들(130)의 개수가 달라질 수 있으며, 상기 제어 유닛(160)은 픽업하고자 하는 다이(22A 또는 22B)의 크기에 따라 상기 수직 구동부들(150) 중 일부 또는 전체를 동작시킬 수 있다.
결과적으로, 다이 본딩 공정에서 본딩하고자 하는 다이(22)의 크기가 변경되는 경우에도 종래 기술에서와 같이 이젝터 핀들의 개수와 위치를 변경할 필요가 없고, 단지 본딩하고자 하는 다이(22)의 크기에 따라 상기 수직 구동부들(150)을 선택적으로 동작시키는 정도로 상기 다이(22)의 크기 변경에 대응할 수 있으므로 다이 본딩 공정에 소요되는 시간과 비용이 크게 절감될 수 있다. 아울러, 수작업을 통해 이젝터 핀들의 교체를 수행하는 종래 기술과 비교하여 다이 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5를 참조하면, 상기 이젝터 바디(120) 내에는 상기 커버(110)를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛(180)이 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 커버(110)는 광투과성 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 조명 유닛(180)으로부터 제공되는 상기 조명광은 상기 비전 유닛(230)을 통해 픽업하고자 하는 다이(22)의 검출을 용이하게 하는 백라이트 조명으로서 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 조명 유닛(180)은 상기 가이드 패널(172) 상에 배치되는 조명 기판(182)과 상기 조명 기판(182) 상에 장착되는 복수의 발광 다이오드들(184)을 포함할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 다이 이송 장치 20 : 웨이퍼
22 : 다이 24 : 다이싱 테이프
100 : 다이 이젝터 110 : 커버
112 : 진공홀 114 : 진공 유로
120 : 이젝터 바디 122 : 진공 챔버
130 : 이젝터 핀 140 : 진공 제공부
150 : 수직 구동부 160 : 제어 유닛
170 : 가이드 부재 172 : 가이드 패널
174 : 관통홀 180 : 조명 유닛
182 : 조명 기판 184 : 발광 다이오드
200 : 스테이지 유닛 202 : 웨이퍼 스테이지
210 : 진공 피커 220 : 피커 구동부
230 : 비전 유닛

Claims (7)

  1. 다이가 부착된 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 커버;
    상기 커버와 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 구성하는 이젝터 바디;
    상기 진공홀들 중 일부 진공홀들에 수직 방향으로 이동 가능하도록 삽입되며 상기 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들;
    상기 진공 챔버 내에 수평 방향으로 배치되며 상기 이젝터 핀들의 수직 방향 이동을 각각 안내하기 위한 복수의 리니어 부시들이 장착되는 가이드 패널;
    상기 가이드 패널의 하부에서 상기 이젝터 핀들의 하부에 연결되며 상기 이젝터 핀들을 각각 승강시키기 위한 복수의 수직 구동부들; 및
    상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이의 크기에 대응하는 상기 이젝터 핀들 중 적어도 일부의 상단부가 상기 커버의 상부면으로부터 돌출되도록 상승되고 상기 이젝터 핀들 중 나머지의 상단부는 상기 커버의 상부면보다 낮게 위치되도록 상기 수직 구동부들의 동작을 제어하는 제어 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수직 구동부들은 압전 리니어 모터를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 커버 내에는 상기 진공홀들 중 적어도 일부를 서로 연결하는 진공 유로가 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 커버를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛을 더 포함하며,
    상기 커버는 광투과성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  7. 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터;
    상기 다이 이젝터에 의해 분리된 상기 다이를 픽업하기 위한 진공 피커; 및
    상기 진공 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함하되,
    상기 다이 이젝터는,
    상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 커버와,
    상기 커버와 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 구성하는 이젝터 바디와,
    상기 진공홀들 중 일부 진공홀들에 수직 방향으로 이동 가능하도록 삽입되며 상기 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들과,
    상기 진공 챔버 내에 수평 방향으로 배치되며 상기 이젝터 핀들의 수직 방향 이동을 각각 안내하기 위한 복수의 리니어 부시들이 장착되는 가이드 패널과,
    상기 가이드 패널의 하부에서 상기 이젝터 핀들의 하부에 연결되며 상기 이젝터 핀들을 각각 승강시키기 위한 복수의 수직 구동부들과,
    상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이의 크기에 대응하는 상기 이젝터 핀들 중 적어도 일부의 상단부가 상기 커버의 상부면으로부터 돌출되도록 상승되고 상기 이젝터 핀들 중 나머지의 상단부는 상기 커버의 상부면보다 낮게 위치되도록 상기 수직 구동부들의 동작을 제어하는 제어 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 장치.
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