KR20220006828A - 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 - Google Patents

다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220006828A
KR20220006828A KR1020200084728A KR20200084728A KR20220006828A KR 20220006828 A KR20220006828 A KR 20220006828A KR 1020200084728 A KR1020200084728 A KR 1020200084728A KR 20200084728 A KR20200084728 A KR 20200084728A KR 20220006828 A KR20220006828 A KR 20220006828A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ejector
die
unit
members
driving unit
Prior art date
Application number
KR1020200084728A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102617784B1 (ko
Inventor
이희철
정병호
정연혁
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020200084728A priority Critical patent/KR102617784B1/ko
Priority to TW110124669A priority patent/TWI779702B/zh
Priority to CN202110771020.9A priority patent/CN113921453A/zh
Publication of KR20220006828A publication Critical patent/KR20220006828A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102617784B1 publication Critical patent/KR102617784B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H01L2221/68336—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding involving stretching of the auxiliary support post dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H01L2221/6839—Separation by peeling using peeling wedge or knife or bar

Abstract

다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 다이 이젝터는, 다이싱 테이프 아래에 배치되는 후드와, 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 후드를 통해 승강 가능하도록 구성되는 이젝터 유닛과, 상기 이젝터 유닛 아래에 배치되며 상기 이젝터 유닛을 승강시키기 위한 이젝터 구동부와, 상기 이젝터 유닛의 아래에 배치되며 상기 이젝터 유닛의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼 부재를 포함한다. 상기 이젝터 유닛은 승강 방향으로 연장하며 텔레스코프 형태로 구성되는 복수의 이젝터 부재들을 포함하고, 상기 이젝터 부재들은 상기 이젝터 구동부에 의해 동시에 상승된 후 상기 이젝터 구동부와 상기 스토퍼 부재에 의해 외측으로부터 내측 방향으로 순차적으로 하강되도록 구성된다.

Description

다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{DIE EJECTOR AND DIE BONDING APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명의 실시예들은 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하기 위한 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 다이 본딩 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 다이 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 다이 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 픽업하고자 하는 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 진공 피커를 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝터는, 상기 다이들이 부착된 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이를 상승시키는 이젝터 유닛을 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-2009922호에는 텔레스코프 방식으로 배열된 복수의 이젝터 부재들을 포함하는 다이 이젝터가 개시되어 있다.
특히, 상기 이젝터 부재들의 하부에는 플레이트 형태, 예를 들면, 원형 디스크 형태를 갖는 서포트 부재들이 각각 구비될 수 있으며, 상기 서포트 부재들 사이에는 탄성 부재들이 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재들은 상기 이젝터 부재들이 상승되는 경우 상기 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측으로 순서대로 상승되도록 하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 이젝터 부재들이 상승되는 경우 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 외측의 이젝터 부재가 먼저 상기 다이를 상승시키며, 이어서 내측으로 순서대로 상승하여 상기 다이를 순차적으로 상승시킬 수 있다. 그러나, 상기와 같이 외측 이젝터 부재로부터 내측 이젝터 부재 방향으로 상승이 진행되는 경우 상기 다이가 상기 과도하게 상승될 수 있으며 상승 과정에서 다이가 손상될 우려가 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-2009922호 (등록일자 2019년 08월 06일)
본 발명의 실시예들은 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키는 과정에서 다이가 손상되는 것을 방지할 수 있는 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이젝터는, 다이싱 테이프 아래에 배치되는 후드와, 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 후드를 통해 승강 가능하도록 구성되는 이젝터 유닛과, 상기 이젝터 유닛 아래에 배치되며 상기 이젝터 유닛을 승강시키기 위한 이젝터 구동부와, 상기 이젝터 유닛의 아래에 배치되며 상기 이젝터 유닛의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼 부재를 포함할 수 있다. 특히, 상기 이젝터 유닛은 승강 방향으로 연장하며 텔레스코프 형태로 구성되는 복수의 이젝터 부재들을 포함하고, 상기 이젝터 부재들은 상기 이젝터 구동부에 의해 동시에 상승된 후 상기 이젝터 구동부와 상기 스토퍼 부재에 의해 외측으로부터 내측 방향으로 순차적으로 하강되도록 구성될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 유닛은, 상기 이젝터 부재들의 하단 부위에 각각 구비되며 상기 승강 방향으로 배치되는 복수의 플랜지들과, 상기 플랜지들 중 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들 사이에 배치되는 적어도 하나의 탄성 부재와, 상기 플랜지들 중 최하단 플랜지 아래에 배치되는 승강 헤드와, 상기 최상단 플랜지와 상기 승강 헤드 사이를 연결하는 연결 부재를 포함하며, 상기 이젝터 구동부는 상기 승강 헤드와 결합될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 유닛은, 상기 플랜지들 중 상기 최상단 플랜지 및 상기 최하단 플랜지를 제외한 적어도 하나의 나머지 플랜지가 상기 적어도 하나의 탄성 부재에 의해 상승되는 높이를 제한하기 위한 적어도 하나의 제2 스토퍼 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 이젝터 부재들이 상기 이젝터 구동부에 의해 상승된 후 상기 스토퍼 부재의 높이를 조절하기 위하여 상기 스토퍼 부재를 승강시키는 스토퍼 구동부를 더 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 이젝터는, 다이싱 테이프의 하부면 상에 밀착되는 후드와, 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 후드를 통해 승강 가능하고 승강 방향으로 연장하는 텔레스코프 형태로 구성되는 복수의 이젝터 부재들과, 상기 이젝터 부재들의 하단 부위들에 각각 구비되며 상기 이젝터 부재들의 승강 방향으로 배치되는 복수의 플랜지들과, 상기 플랜지들 중 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들 사이에 배치되는 복수의 탄성 부재들과, 상기 플랜지들 중 최하단 플랜지 아래에 배치되는 승강 헤드와, 상기 플랜지들 중 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들을 관통하여 상기 최상단 플랜지와 상기 승강 헤드 사이를 연결하는 복수의 연결핀들과, 상기 승강 헤드와 결합되며 상기 이젝터 부재들을 승강시키는 이젝터 구동부와, 상기 최하단 플랜지 아래에 배치되며 상기 최하단 플랜지의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼 부재와, 상기 이젝터 부재들이 상기 이젝터 구동부에 의해 상승된 후 상기 스토퍼 부재의 높이를 조절하기 위하여 상기 스토퍼 부재를 승강시키는 스토퍼 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 후드는 상기 이젝터 부재들이 삽입되는 개구를 갖고, 상기 이젝터 부재들은 상기 이젝터 부재들의 상부면들이 상기 후드의 상부면과 동일한 높이를 갖도록 상기 개구 내에 삽입될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들은 상기 이젝터 구동부에 의해 동시에 상승될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들 중 최내측 이젝터 부재를 제외한 나머지 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측 방향으로 순차적으로 하강되도록 상기 탄성 부재들은 하방으로 점차 증가하는 탄성력들을 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 구동부는, 상기 승강 헤드와 결합되며 하방으로 연장하는 제1 구동축과, 상기 제1 구동축을 승강시키기 위한 제1 구동 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 스토퍼 구동부는, 상기 스토퍼 부재와 결합되며 하방으로 연장하는 제2 구동축과, 상기 제2 구동축을 승강시키기 위한 제2 구동 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제2 구동축은 상기 제1 구동축을 감싸는 튜브 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 제1 구동축과 상기 제2 구동축 사이에 배치되며 상기 제1 구동축을 상기 승강 방향으로 안내하기 위한 제1 가이드 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 후드의 하부에 결합되며 상기 제2 구동축을 감싸는 튜브 형태를 갖는 이젝터 본체를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 제2 구동축과 상기 이젝터 본체 사이에 배치되며 상기 제2 구동축을 상기 승강 방향으로 안내하기 위한 제2 가이드 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 구동 유닛은, 상기 제1 구동축을 승강시키기 위한 제1 캠 부재와, 상기 제1 캠 부재를 회전시키기 위한 제1 모터와, 상기 제1 구동축의 하부에 장착되는 제1 브래킷과, 상기 제1 브래킷에 장착되며 상기 제1 캠 부재 상에 배치되는 제1 캠 팔로워를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 제1 브래킷을 상기 승강 방향으로 안내하기 위한 제3 가이드 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제2 구동 유닛은, 상기 제2 구동축을 승강시키기 위한 제2 캠 부재와, 상기 제2 캠 부재를 회전시키기 위한 제2 모터와, 상기 제2 구동축의 하부에 장착되는 제2 브래킷과, 상기 제2 브래킷에 장착되며 상기 제2 캠 부재 상에 배치되는 제2 캠 팔로워를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 브래킷은, 상기 제1 구동축의 하단부에 결합되는 연결 블록과, 상기 연결 블록으로부터 하방으로 연장하는 한 쌍의 연장부들과, 상기 연장부들의 하단부들 사이를 서로 연결하며 상기 제1 캠 팔로워가 장착되는 장착부를 포함하며, 상기 제2 캠 팔로워는 상기 연장부들 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 후드는, 원형 튜브를 갖고 상기 이젝터 본체와 결합되는 후드 본체와, 상기 후드 본체의 상부에 결합되며 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 구비하는 커버와, 상기 후드 본체의 내측면으로부터 돌출되며 상기 이젝터 유닛의 하방 이동을 제한하기 위한 제3 스토퍼 부재를 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이 이젝터에 의해 분리된 상기 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 이때, 상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되는 후드와, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 후드를 통해 승강 가능하도록 구성되는 이젝터 유닛과, 상기 이젝터 유닛 아래에 배치되며 상기 이젝터 유닛을 승강시키기 위한 이젝터 구동부와, 상기 이젝터 유닛의 아래에 배치되며 상기 이젝터 유닛의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼 부재를 포함하며, 상기 이젝터 유닛은 승강 방향으로 연장하며 텔레스코프 형태로 구성되는 복수의 이젝터 부재들을 포함하고, 상기 이젝터 부재들은 상기 이젝터 구동부에 의해 동시에 상승된 후 상기 이젝터 구동부와 상기 스토퍼 부재에 의해 외측으로부터 내측 방향으로 순차적으로 하강되도록 구성될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들의 상승 후 최외측 이젝터 부재로부터 내측 방향으로 순차적으로 상기 이젝터 부재들이 하강될 수 있다. 따라서, 외측으로부터 내측 방향으로 이젝터 부재들이 상승하는 종래의 다이 이젝터와 비교하여 상기 다이의 상승 높이가 감소될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이의 픽업 과정에서 상기 이젝터 부재들에 의해 상기 다이가 손상되는 문제점이 충분히 해결될 수 있다. 특히, 상기 이젝터 부재들과 상기 플랜지들이 상승한 후 상기 스토퍼 부재가 상기 이젝터 부재들의 하강 높이를 제한할 수 있으며, 이에 따라 상기 다이의 크기에 따라 상기 이젝터 부재들의 상승 높이를 다양하게 설정할 수 있고, 이를 이용하여 여러 종류의 다이들에 대한 다이 픽업을 보다 효율적으로 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 픽업 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 이젝터 구동부와 스토퍼 구동부를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 이젝터 구동부와 스토퍼 구동부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 제1 구동 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 7은 도 4에 도시된 제1 구동 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 8은 도 4에 도시된 제2 구동 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 9는 도 4에 도시된 제2 구동 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 10은 도 5에 도시된 제3 가이드 부재를 설명하기 위한 개략적인 배면도이다.
도 11 내지 도 17은 도 3 및 도 4에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 픽업 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(10)는 반도체 장치의 제조 공정에서 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들(22)을 리드 프레임, 인쇄회로기판, 등과 같은 기판(30) 상에 본딩하기 위해 사용될 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(10)는, 상기 다이들(22)을 포함하는 웨이퍼(20)로부터 다이(22)를 픽업하기 위한 다이 픽업 모듈(300)과, 상기 다이 픽업 모듈(300)에 의해 픽업된 다이(22)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈(400)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 다이 픽업 모듈(300)은 상기 다이(22)를 픽업하여 다이 스테이지(310) 상으로 이송할 수 있으며, 상기 다이 본딩 모듈(400)은 상기 다이 스테이지(310) 상의 다이(22)를 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩할 수 있다.
상기 웨이퍼(20)는 상기 다이들(22)이 부착된 다이싱 테이프(24)와, 상기 다이싱 테이프(24)가 장착되는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(26)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 다이싱 테이프(24)는 상기 마운트 프레임(26)의 하부면 상에 부착될 수 있으며, 상기 다이들(22)은 상기 다이싱 테이프(24)의 상부면 상에 부착될 수 있다.
상기 다이 픽업 모듈(300)은, 상기 웨이퍼(20)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(320)를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지(320) 상에는 상기 다이싱 테이프(24)를 지지하기 위한 서포트 링(322)과, 상기 마운트 프레임(26)을 파지하기 위한 클램프(324)와, 상기 클램프(324)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 클램프 구동부(326)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 도시된 바와 같이, 상기 서포트 링(322)은 상기 다이들(22)과 상기 마운트 프레임(26) 사이에서 상기 다이싱 테이프(24)를 지지할 수 있으며, 상기 클램프 구동부(326)는 상기 마운트 프레임(26)이 파지된 상기 클램프를 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(24)를 확장시킬 수 있다.
상기 서포트 링(322)에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프(24)의 아래에는 상기 다이들(22)을 상기 다이싱 테이프(24)로부터 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(100)가 배치될 수 있다. 상기 다이 이젝터(100)는 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면을 진공 흡착할 수 있으며 상기 다이들(22) 중에서 픽업하고자 하는 다이(22)를 상승시킴으로써 상기 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리시키는 이젝터 유닛(110)을 포함할 수 있다.
상기 다이 픽업 모듈(300)은, 상기 웨이퍼 스테이지(320)의 상부에 배치되어 상기 다이 이젝터(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리된 다이(22)를 픽업하기 위한 진공 피커(330)와, 상기 진공 피커(330)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(332)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시되지는 않았으나, 상기 진공 피커(330)는 상기 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공홀이 형성된 콜릿(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 다이 스테이지(310)는 상기 웨이퍼 스테이지(320)로부터 수평 방향으로 이격되어 배치될 수 있으며, 상기 진공 피커(330)에 의해 픽업된 상기 다이(22)는 상기 피커 구동부(332)에 의해 상기 다이 스테이지(310) 상으로 이송될 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 스테이지(330)의 상부에는 상기 다이들(22) 중에서 픽업하고자 하는 다이(22)를 검출하기 위한 카메라 유닛(340)이 배치될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 다이 본딩 장치(10)는 상기 웨이퍼 스테이지(320)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 스테이지 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(22) 중에서 픽업하고자 하는 다이(22)가 상기 다이 이젝터(100) 상에 위치되도록 상기 웨이퍼 스테이지(320)의 위치를 조절할 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 다이 본딩 장치(10)는, 상기 웨이퍼(20)의 수납을 위한 카세트(40)가 놓여지는 카세트 로드 포트(42)와, 상기 웨이퍼(20)를 상기 카세트(40)로부터 상기 웨이퍼 스테이지(320) 상으로 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(44)과, 상기 웨이퍼(20)의 이송을 안내하기 위한 웨이퍼 가이드 레일들(46)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 스테이지 구동부는 상기 웨이퍼 스테이지(320)를 상기 웨이퍼 가이드 레일들(46)의 단부에 인접하도록 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 웨이퍼 이송 유닛(44)은 상기 웨이퍼(20)를 상기 카세트(40)로부터 상기 웨이퍼 스테이지(320) 상으로 이동시킬 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 이송 유닛(44)은 상기 마운트 프레임(26)을 파지하기 위한 그리퍼와 상기 그리퍼를 수평 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부를 포함할 수 있다.
상기 다이 본딩 모듈(400)은 상기 다이 스테이지(310) 상으로 이송된 상기 다이(22)를 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 일 예로서, 상기 다이 본딩 모듈(400)은, 상기 다이(22)를 픽업하기 위한 본딩 헤드(410)와, 상기 본딩 헤드(410)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(412)와, 상기 기판(30)을 지지하기 위한 기판 스테이지(420)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 헤드(410)는 상기 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 구비하고 상기 기판(30) 상에 상기 다이(22)를 가압하기 위한 본딩 툴(미도시)을 포함할 수 있으며, 상기 기판 스테이지(420)는 상기 기판(30)을 기 설정된 본딩 온도로 가열하기 위한 히터(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 기판(30)은 제1 매거진(50)으로부터 공급될 수 있으며, 다이 본딩 공정이 완료된 후 제2 매거진(60)으로 수납될 수 있다. 일 예로서, 상기 다이 본딩 장치(10)는, 상기 제1 매거진(50)을 핸들링하기 위한 제1 매거진 핸들링 유닛(52)과, 상기 제2 매거진(60)을 핸들링하기 위한 제2 매거진 핸들링 유닛(62)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치(10)는 상기 제1 매거진(50)이 놓여지는 제1 매거진 로드 포트(54)와, 상기 제2 매거진(60)이 놓여지는 제2 매거진 로드 포트(64)와, 상기 제1 매거진 로드 포트(54)와 상기 제1 매거진 핸들링 유닛(52) 사이에서 상기 제1 매거진(50)을 이송하는 제1 매거진 이송 유닛(56)과, 상기 제2 매거진 로드 포트(64)와 상기 제2 매거진 핸들링 유닛(62) 사이에서 상기 제2 매거진(60)을 이송하는 제2 매거진 이송 유닛(66)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 다이 본딩 장치(10)는 상기 기판(30)을 상기 제1 매거진(50)으로부터 상기 기판 스테이지(420) 상으로 이송하고 상기 기판 스테이지(420) 상에서 상기 기판(30)의 위치를 조절하며 상기 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판(30)을 상기 제2 매거진(60)으로 이송하기 위한 기판 이송 유닛(70)을 포함할 수 있다. 상기 기판 이송 유닛(70)은, 상기 기판(30)의 이송을 안내하기 위한 기판 가이드 레일들(72)과, 상기 기판(30)을 파지하기 위한 그리퍼들(74)과, 상기 그리퍼들(74)을 이동시키기 위한 그리퍼 구동부들(76)과, 상기 기판(30)을 상기 기판 가이드 레일들(72) 상으로 이동시키기 위한 제1 푸셔(78)와, 상기 기판(30)을 상기 기판 가이드 레일들(72) 상에서 상기 제2 매거진(60)의 내부로 이동시키기 위한 제2 푸셔(80)를 포함할 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 이젝터 구동부와 스토퍼 구동부를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 이젝터 구동부와 스토퍼 구동부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 다이 이젝터(100)는 상기 웨이퍼 스테이지(320) 상에 지지된 상기 다이싱 테이프(24)의 아래에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(100)는 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면 상에 밀착되는 후드(110)와, 상기 후드(110) 내에 배치되며 상기 다이싱 테이프(24) 상에 부착된 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리시키기 위하여 상기 후드(110)를 통해 승강 가능하도록 구성되는 이젝터 유닛(120)을 포함할 수 있다.
상기 이젝터 유닛(120)은 승강 방향으로 연장하며 텔레스코프 형태로 구성되는 복수의 이젝터 부재들(122)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 이젝터 부재들(122)은 수직 방향으로 연장하며 텔레스코프 형태로 배치되는 사각 튜브 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 이젝터 유닛(120)은, 외측으로부터 내측 방향을 향하여 제1 이젝터 부재(122A), 제2 이젝터 부재(122B), 제3 이젝터 부재(122C) 및 제4 이젝터 부재(122D)를 포함할 수 있다. 상기 후드(110)는 상기 이젝터 부재들(122)이 삽입되는 개구(112A)와 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(112B)을 가질 수 있다.
상기 다이 이젝터(100)는, 상기 이젝터 유닛(120)의 아래에 배치되며 상기 이젝터 유닛(120)을 수직 방향으로 승강시키기 위한 이젝터 구동부(140)와, 상기 이젝터 유닛(120)의 아래에 배치되며 상기 이젝터 유닛(120)의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼 부재(165)를 포함할 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝터 부재들(122)은 상기 이젝터 구동부(140)에 의해 동시에 상승될 수 있으며, 이어서 상기 이젝터 구동부(140)와 상기 스토퍼 부재(165)에 의해 외측으로부터 내측 방향으로 순차적으로 하강될 수 있다.
상기 이젝터 유닛(120)은, 상기 이젝터 부재들(122)의 하단 부위에 각각 구비되며 상기 승강 방향 즉 상기 수직 방향으로 배치되는 복수의 플랜지들(124)과, 상기 플랜지들(124) 중에서 최상단 플랜지(124A)를 제외한 나머지 플랜지들(124B, 124C, 124D) 사이에 배치되는 탄성 부재들(126)과, 상기 플랜지들(124) 중에서 최하단 플랜지(124D) 아래에 배치되는 승강 헤드(128)와, 상기 최상단 플랜지(124A)와 상기 승강 헤드(128) 사이를 연결하는 연결 부재들(130)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 탄성 부재들(126)로는 코일 스프링들이 사용될 수 있으며, 상기 연결 부재들(130)로는 연결핀들이 사용될 수 있다.
상기 플랜지들(124)은 디스크 형태를 가질 수 있으며, 일 예로서, 상기 이젝터 유닛(120)은, 도시된 바와 같이, 상기 제1 이젝터 부재(122A)의 하부에 연결되는 제1 플랜지(124A), 상기 제2 이젝터 부재(122B)의 하부에 연결되는 제2 플랜지(124B), 상기 제3 이젝터 부재(122C)의 하부에 연결되는 제3 플랜지(124C), 및 상기 제4 이젝터 부재(122D)의 하부에 연결되는 제4 플랜지(124D)를 포함할 수 있다. 도시된 바에 의하면, 4개의 이젝터 부재들(122)과 4개의 플랜지들(124)이 사용되고 있으나, 상기 이젝터 부재들(122)과 상기 플랜지들(124)의 개수는 다양하게 변경 가능하며 이에 따라 상기 이젝터 부재들(122)과 상기 플랜지들(124)의 개수에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 연결핀들(130)은 상기 최상단 플랜지(124A)와 상기 승강 헤드(128) 사이를 연결하기 위해 사용될 수 있다. 상기 연결핀들(130)의 하부는 도시된 바와 같이 상기 최상단 플랜지(124A)를 제외한 나머지 플랜지들(124B, 124C, 124D)을 관통하여 상기 승강 헤드(128)에 볼트 체결 방식으로 결합될 수 있으며, 상기 연결핀들(130)의 상부는 체결 부재들(132), 예를 들면, 볼트들에 의해 상기 최상단 플랜지(124A)에 장착될 수 있다.
상기 이젝터 유닛(120)은 상기 플랜지들(124) 중 최상단 플랜지(124A) 및 최하단 플랜지(124D), 예를 들면, 상기 제1 플랜지(124A) 및 제4 플랜지(124D)를 제외한 나머지 플랜지들(124B, 124C), 예를 들면, 상기 제2 플랜지(124B)와 제3 플랜지(124C)가 상기 탄성 부재들(126)에 의해 상승되는 높이를 제한하기 위한 제2 스토퍼 부재들(134)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 스토퍼 부재들(134)로는 복수의 볼트들이 사용될 수 있으며, 상기 제2 스토퍼 부재들(134)은 상기 최상단 플랜지(124A)와 최하단 플랜지(124D)를 제외한 나머지 플랜지들(124B, 124C)을 관통하여 상기 나머지 플랜지들(124B, 124C)의 아래에 배치되는 플랜지들(124C, 124D)에 체결될 수 있다. 즉, 도시된 바와 같이 상기 제2 스토퍼 부재들(134)은 상기 제2 플랜지(124B)와 제3 플랜지(124C)를 관통하여 상기 제3 플랜지(124C)와 제4 플랜지(124D)에 체결될 수 있다. 특히, 상기 제2 플랜지(124B)와 제3 플랜지(124C)에는 상기 볼트들의 헤드가 삽입되는 홈들이 구비될 수 있으며, 상기 홈들은 상기 플랜지들(124)이 서로 밀착되는 경우에도 상기 볼트들의 헤드가 상방으로 돌출되지 않도록 상기 볼트들의 헤드 높이보다 깊게 형성될 수 있다.
상기 이젝터 구동부(140)는 상기 이젝터 유닛(120)의 아래에 배치될 수 있으며 상기 승강 헤드(128)의 하부에 결합될 수 있다. 일 예로서, 상기 승강 헤드(128)는 디스크 형태를 가질 수 있으며, 상기 최하단 플랜지(124D)가 상기 승강 헤드(128) 상에 배치될 수 있다. 상기 이젝터 구동부(140)는 상기 승강 헤드(128)를 상승시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 최하단 플랜지(124D)가 상기 이젝터 구동부(140)에 의해 상승될 수 있다. 또한, 상기 연결핀들(130)에 의해 상기 최상단 플랜지(124A)가 상기 최하단 플랜지(124D)와 동시에 상승될 수 있으며, 상기 탄성 부재들(126)에 의해 상기 최상단 플랜지(124A)와 최하단 플랜지(124D)를 제외한 나머지 플랜지들(124B, 124C)이 상기 최상단 플랜지(124A)와 최하단 플랜지(124D)와 동시에 상승될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 플랜지(124B) 및 제3 플랜지(124C)가 상기 제1 플랜지(124A) 및 제4 플랜지(124D)와 동시에 상승될 수 있다. 결과적으로, 상기 플랜지들(124)과 연결된 상기 이젝터 부재들(122)은 상기 이젝터 구동부(140)에 의해 동시에 상승될 수 있다.
상기 최상단 플랜지(124A)의 높이는 상기 연결핀들(130)의 길이에 의해 결정될 수 있다. 아울러, 상기 최상단 플랜지(124A)를 제외한 나머지 플랜지들(124B, 124C, 124D) 사이의 간격은 상기 탄성 부재들(126)과 상기 제2 스토퍼 부재들(134)에 의해 일정하게 유지될 수 있다. 이때, 상기 플랜지들(124) 사이의 간격은 동일하게 구성되는 것이 바람직하다.
상기 이젝터 구동부(140)는, 상기 승강 헤드(128)와 결합되며 하방으로 연장하는 제1 구동축(144)과, 상기 제1 구동축(144)을 승강시키기 위한 제1 구동 유닛(150)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 구동축(144)의 상단부에는 디스크 형태의 구동 헤드(142)가 결합될 수 있으며, 상기 승강 헤드(128)가 상기 구동 헤드(142)의 상부면에 결합될 수 있다. 특히, 상기 제1 구동축(144)의 상부를 감싸도록 전자석(146)이 상기 구동 헤드(142)의 아래에 배치될 수 있으며, 상기 전자석(146)은 상기 승강 헤드(128)를 상기 구동 헤드(142)의 상부면에 결합하기 위한 전자기력을 제공할 수 있다. 다른 예로서, 상기 승강 헤드(128)를 상기 구동 헤드(142)에 결합하기 위하여 영구자석들(미도시)이 사용될 수 있다. 이 경우 상기 영구자석들은 상기 구동 헤드(142) 내에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(100)는, 상기 이젝터 부재들(122)이 상기 이젝터 구동부(140)에 의해 상승된 후 상기 스토퍼 부재(165)의 높이를 조절하기 위해 상기 스토퍼 부재(165)를 승강시키는 스토퍼 구동부(170)를 포함할 수 있다. 상기 이젝터 부재들(122)이 상기 이젝터 구동부(140)에 의해 동시에 상승된 후 상기 스토퍼 구동부(170)는 상기 스토퍼 부재(165)를 기 설정된 높이로 상승시킬 수 있다. 이어서, 상기 이젝터 구동부(140)는 상기 이젝터 유닛(120)을 하강시킬 수 있다. 상기 최하단 플랜지(124D) 즉 상기 제4 플랜지(124D)가 상기 스토퍼 부재(165) 상에 놓여진 후 상기 최상단 플랜지(124A) 즉 상기 제1 플랜지(124A)가 상기 연결핀들(130)에 의해 하강될 수 있으며, 이어서 상기 제2 및 제3 플랜지들(124B, 124C)이 하강될 수 있다. 이때, 상기 탄성 부재들(126)은 하방으로 점차 증가하는 탄성력들을 가질 수 있다.
예를 들면, 상기 제2 플랜지(124B)와 제3 플랜지(124C) 사이에 배치되는 제1 탄성 부재들(126A)은 상기 제3 플랜지(124C)와 상기 제4 플랜지(124D) 사이에 배치되는 제2 탄성 부재들(126B)보다 작은 탄성력을 가질 수 있다. 결과적으로, 상기 제1 플랜지(124A)가 하강을 시작한 후 상기 제2 플랜지(124B)와 제3 플랜지(124C)가 순차적으로 하강될 수 있다. 결과적으로, 상기 최내측 이젝터 부재(122D)를 제외한 나머지 이젝터 부재들(122A, 122B, 122C)이 외측으로부터 내측 방향으로 순차적으로 하강될 수 있다. 즉, 상기 제1 플랜지(124A)와 연결된 상기 제1 이젝터 부재(122A)와, 상기 제2 플랜지(124B)와 연결된 상기 제2 이젝터 부재(122B) 및 상기 제3 플랜지(124C)와 연결된 상기 제3 이젝터 부재(122C)가 순차적으로 하강될 수 있다.
상기 스토퍼 부재(165)는 상기 승강 헤드(128)와 상기 구동 헤드(142)를 감싸는 원형 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 스토퍼 구동부(170)는, 상기 스토퍼 부재(165)와 결합되며 하방으로 연장하는 제2 구동축(174)과, 상기 제2 구동축(174)을 승강시키기 위한 제2 구동 유닛(180)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 구동축(174)의 상단부에는 디스크 형태의 스토퍼 헤드(172)가 결합될 수 있으며, 상기 스토퍼 부재(165)는 상기 스토퍼 헤드(172)의 상부면에 복수의 체결 부재들(176), 예를 들면, 복수의 볼트들에 의해 장착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 구동축(174)은 상기 제1 구동축(144)을 감싸는 원형 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 제1 구동축(144)과 상기 제2 구동축(174) 사이에는 상기 제1 구동축(144)을 상기 승강 방향 즉 상기 수직 방향으로 안내하기 위한 제1 가이드 부재(148)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 리니어 볼 부시(linear ball bush)가 상기 제1 구동축(144)과 제2 구동축(174) 사이에 배치될 수 있다.
한편, 상기 후드(110)는 상기 개구(112A)와 상기 진공홀들(112B)이 형성된 디스크 형태의 커버(112) 및 상기 커버(112)와 결합되는 원형 튜브 형태의 후드 본체(114)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 다이 이젝터(100)는 상기 후드(110)의 하부 즉 상기 후드 본체(114)의 하부에 결합되는 원형 튜브 형태의 이젝터 본체(200)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 이젝터 본체(200)는 중간 튜브(202)와 하부 튜브(204)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 구동축(144)과 상기 제2 구동축(174)은 상기 이젝터 본체(200)를 통해 하방으로 연장할 수 있다. 이때, 상기 중간 튜브(202)에는 상기 후드(110)와 상기 이젝터 본체(200) 사이의 결합을 위한 영구 자석들(206)이 장착될 수 있다. 한편, 상기에서는 이젝터 본체(200)가 중간 튜브(202)와 하부 튜브(204)를 포함하고 있으나, 이와 다르게, 상기 이젝터 본체(200)는 일체형으로 구성될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 구동축(174)과 상기 이젝터 본체(200) 사이, 특히, 상기 제2 구동축(174)과 상기 하부 튜브(204) 사이에는 상기 제2 구동축(174)을 상기 승강 방향 즉 상기 수직 방향으로 안내하기 위한 제2 가이드 부재(178)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 리니어 볼 부시가 상기 제2 구동축(174)과 상기 이젝터 본체(200) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 구동 유닛(150)은, 상기 제1 구동축(144)을 승강시키기 위한 제1 캠 부재(152)와, 상기 제1 캠 부재(152)를 회전시키기 위한 제1 모터(154)와, 상기 제1 구동축(144)의 하부에 장착되는 제1 브래킷(156)과, 상기 제1 브래킷(156)에 장착되며 상기 제1 캠 부재(152) 상에 배치되는 롤러 형태의 제1 캠 팔로워(158)를 포함할 수 있다. 제2 구동 유닛(180)은, 상기 제2 구동축(174)을 승강시키기 위한 제2 캠 부재(182)와, 상기 제2 캠 부재(182)를 회전시키기 위한 제2 모터(184)와, 상기 제2 구동축(174)의 하부에 장착되는 제2 브래킷(186)과, 상기 제2 브래킷(186)에 장착되며 상기 제2 캠 부재(182) 상에 배치되는 롤러 형태의 제2 캠 팔로워(188)를 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝터(100)는 상기 이젝터 본체(200)와 상기 제1 구동 유닛(150) 및 제2 구동 유닛(180)이 장착되는 베이스 브래킷(230)을 포함할 수 있다. 상기 베이스 브래킷(230)은 상기 이젝터 본체(200)가 장착되는 수평 브래킷(232)과 상기 제1 및 제2 모터들(154, 184)이 장착되는 수직 브래킷(234)을 포함할 수 있다.
도 6은 도 4에 도시된 제1 구동 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 7은 도 4에 도시된 제1 구동 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다. 도 8은 도 4에 도시된 제2 구동 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 9는 도 4에 도시된 제2 구동 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다. 도 10은 도 5에 도시된 제3 가이드 부재를 설명하기 위한 개략적인 배면도이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 상기 제1 브래킷(156)은, 일 예로서, 상기 제1 구동축(144)의 하단부에 결합되는 연결 블록(156A)과, 상기 연결 블록(156A)으로부터 하방으로 연장하는 한 쌍의 연장부들(156B)과, 상기 연장부들(156B)의 하단부들 사이를 서로 연결하며 상기 제1 캠 팔로워(158)가 장착되는 장착부(156C)를 포함할 수 있다. 상기 제2 브래킷(186)은, 일 예로서, 상기 제2 구동축(174)의 하단부에 결합되는 원형 튜브 형태의 연결 부재(186A)와, 상기 연결 부재(186A)로부터 하방으로 연장하는 한 쌍의 연결 로드들(186B)과, 상기 연결 로드들(186B)의 하단부들에 결합되며 상기 제2 캠 팔로워(188)가 장착되는 롤러 블록(186C)을 포함할 수 있다.
상기 제2 캠 부재(182)와 상기 제2 캠 팔로워(188)는 상기 제1 브래킷(156)의 상기 연장부들(156B) 사이에 배치될 수 있다. 특히, 상기 제2 캠 팔로워(188)는 상기 제1 브래킷(156)의 상기 연장부들(156B)의 내측면들에 의해 상기 승강 방향 즉 상기 수직 방향으로 안내될 수 있으며, 이에 의해 상기 제2 구동축(174)의 회전이 방지될 수 있다. 즉 상기 제1 브래킷(156)의 상기 연장부들(156B)은 상기 스토퍼 부재(165)와 상기 제2 구동축(174)을 수직 방향으로 안내하는 가이드 부재로서 기능할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(100)는 상기 제1 브래킷(156)을 상기 승강 방향 즉 상기 수직 방향으로 안내하기 위한 제3 가이드 부재(208)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 5 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제3 가이드 부재(208)는 상기 제1 브래킷(156)의 측면 부위들에 밀착되도록 상기 이젝터 본체(200)의 하부 즉 상기 하부 튜브(204)의 하단부에 장착되는 한 쌍의 가이드 롤러들(210)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 가이드 롤러들(210)은 상기 제1 브래킷(156)의 상기 연장부들(156B)의 측면 부위들에 각각 밀착될 수 있으며, 이에 의해 상기 제1 브래킷(156)의 회전이 방지될 수 있다. 결과적으로, 상기 이젝터 유닛(120)과 상기 제1 구동축(144)의 회전이 상기 가이드 롤러들(210)에 의해 방지될 수 있다.
다시 도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 제1 가이드 부재(148)와 상기 제1 브래킷(156) 사이에는 상기 제1 캠 팔로워(158)를 상기 제1 캠 부재(152) 상에 밀착시키기 위한 제2 탄성 부재(160)가 배치될 수 있고, 상기 제2 가이드 부재(178)와 상기 제2 브래킷(186) 사이에는 상기 제2 캠 팔로워(188)를 상기 제2 캠 부재(182) 상에 밀착시키기 위한 제3 탄성 부재(190)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 탄성 부재(160) 및 제3 탄성 부재(190)로는 각각 코일 스프링이 사용될 수 있다.
상기 후드(110)는 상기 후드 본체(114)의 내측면으로부터 돌출되도록 구성되며 상기 이젝터 유닛(120)의 하방 이동을 제한하기 위한 제3 스토퍼 부재(116)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 제3 스토퍼 부재(116)로는 스냅 링이 사용될 수 있다. 상기 스냅 링(116)은 상기 후드 본체(114)의 내측면 상에 장착될 수 있으며, 상기 이젝터 유닛(110)은 상기 스냅 링(116)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 제3 스토퍼 부재(116)는 상기 후드(110)와 상기 이젝터 유닛(120)의 교체가 필요한 경우 상기 후드(110)와 상기 이젝터 유닛(120)을 상기 이젝터 구동부(140)와 상기 이젝터 본체(200)로부터 동시에 분리시키기 위해 사용될 수 있다. 이때, 상기 전자석(146)으로의 전원 공급이 차단될 수 있으며, 이에 따라 상기 후드(110)와 상기 이젝터 유닛(120)이 상기 이젝터 구동부(140) 및 상기 이젝터 본체(200)로부터 용이하게 분리될 수 있다.
상기 후드(110)와 상기 이젝터 본체(200)의 내부에는 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공될 수 있다. 일 예로서, 상기 하부 튜브(204)는 진공 펌프 또는 진공 이젝터와 같은 진공 소스(220)와 연결될 수 있으며, 상기 후드(110)와 상기 중간 튜브(202) 내부에 진공압을 제공하기 위한 제2 진공홀(204A)을 구비할 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 후드(110)와 상기 중간 튜브(202) 사이, 상기 중간 튜브(202)와 상기 하부 튜브(204) 사이, 상기 하부 튜브(204)와 상기 제2 구동축(174) 사이, 그리고 상기 스토퍼 헤드(172)와 상기 제1 구동축(144) 사이에는 진공 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재들이 배치될 수 있다.
또한, 상기 이젝터 부재들(122) 중 최내측 이젝터 부재(122D) 즉 상기 제4 이젝터 부재(122D)의 내부에는 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 이젝터 유닛(120)은 상기 최하단 플랜지(124)로부터 하방으로 연장하는 원형 튜브 형태의 연장부(124E)를 구비할 수 있으며, 상기 연장부(124E)의 내부는 상기 최내측 이젝터 부재(122D)의 내부와 연결될 수 있다. 상기 승강 헤드(128)는 상기 연장부(124E)가 삽입되는 제1 관통홀(128A)을 구비할 수 있다. 상기 제1 구동축(144)은 원형 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 진공압을 제공하기 위한 진공 소스(222), 예를 들면, 진공 펌프 또는 진공 이젝터와 상기 제1 브래킷(156)의 연결 블록(156A)을 통해 연결될 수 있다. 이를 위해 상기 제1 브래킷(156)의 연결 블록(156A)에는 제3 진공홀(156D)이 구비될 수 있다. 상기 승강 헤드(128)와 결합되는 상기 구동 헤드(142)에는 상기 최내측 이젝터 부재(122D)와 상기 제1 구동축(144) 사이를 연결하기 위한 제2 관통홀(142A)이 구비될 수 있으며, 상기 진공압은 상기 제1 브래킷(156)의 연결 블록(156A)과, 상기 제1 구동축(144)과, 상기 구동 헤드(142)와, 상기 승강 헤드(128)를 통해 상기 최내측 이젝터 부재(122D)의 내부로 제공될 수 있다.
특히, 상기 이젝터 부재들(122)은 상기 이젝터 부재들(122)의 상부면들이 상기 후드(110)의 상부면 즉 상기 커버(112)의 상부면과 동일한 높이를 갖도록 상기 개구(112A) 내에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 상기 다이싱 테이프(24)는 상기 진공홀들(112B) 및 상기 최내측 이젝터 부재(122D)를 통해 제공되는 진공압에 의해 후드(110) 및 상기 이젝터 부재들(122) 상에 진공 흡착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 최내측 이젝터 부재(122D)의 내부에는 상기 다이싱 테이프(22)를 팽창시키기 위한 압축 공기가 공급될 수 있다. 일 예로서, 상기 압축 공기를 공급하기 위한 압축 공기 소스(224), 예를 들면, 압축 공기가 저장된 공기 탱크가 상기 제1 브래킷(156)의 연결 블록(156A)을 통해 상기 제1 구동축(144)과 연결될 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 압축 공기의 누설을 방지하기 위하여 상기 승강 헤드(128)와 상기 구동 헤드(142) 사이 그리고 상기 제1 관통홀(128A)의 내측면과 상기 연장부(124E) 사이에는 각각 밀봉 부재가 배치될 수 있다.
도 11 내지 도 17은 도 3 및 도 4에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 11을 참조하면, 상기 이젝터 구동부(140)에 의해 상기 이젝터 부재들(122)과 플랜지들(144)이 동시에 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 이젝터 부재들(122)이 상기 후드(110)의 상부면으로부터 상방으로 돌출될 수 있다. 이에 따라, 도시되지는 않았으나, 상기 이젝터 부재들(122) 상의 다이(22)가 함께 상승할 수 있으며, 결과적으로 상기 다이(22)의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리될 수 있다. 특히, 상기 이젝터 부재들(122)의 상승 높이는 상기 다이(22)의 손상을 방지하기 위하여 미세하게 조절될 수 있다. 예를 들면, 상기 이젝터 부재들(122)의 상승 높이는 대략 수십 마이크로 미터 내지 수백 마이크로 미터 사이에서 조절될 수 있으며, 상기 다이(22)의 손상을 방지하기 위하여 상기 다이(22)의 크기에 따라 조절될 수 있다.
이어서, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 스토퍼 부재(165)가 상기 스토퍼 구동부(170)에 의해 상승될 수 있다. 예를 들면, 상기 스토퍼 구동부(170)는 상기 스토퍼 부재(165)가 상기 최하단 플랜지(124D)의 하부면에 밀착되도록 상기 스토퍼 부재(165)를 상승시킬 수 있다. 그러나, 상기 스토퍼 부재(165)의 높이는 다양하게 변경될 수 있으므로 상기 스토퍼 부재(165)의 상승 높이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 또한, 상기에서는 상기 이젝터 유닛(120)이 상승된 후 상기 스토퍼 부재(165)가 상승되고 있으나, 상기 이젝터 유닛(120)과 상기 스토퍼 부재(165)가 동시에 상승될 수도 있다.
도 13을 참조하면, 상기 스토퍼 부재(165)가 정지된 후 상기 이젝터 구동부(140)는 상기 이젝터 유닛(120)을 하강시킬 수 있다. 즉, 상기 최내측 이젝터 부재(122D)와 상기 최하단 플랜지(124D)가 상기 스토퍼 부재(165)에 의해 지지된 상태에서 상기 승강 헤드(128)가 상기 이젝터 구동부(140)에 의해 하강될 수 있으며, 이에 의해 상기 연결핀들(130)에 의해 상기 승강 헤드(128)와 연결된 최상단 플랜지(124A)와 최외측 이젝터 부재(122A)가 하강될 수 있다. 이어서, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 제2 플랜지(124B)와 연결된 제2 이젝터 부재(122B) 및 상기 제3 플랜지(124C)와 연결된 제3 이젝터 부재(122C)가 순차적으로 하강될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이싱 테이프(24)는 상기 다이(22)의 가장자리 부위로부터 내측 방향으로 상기 다이(22)로부터 분리될 수 있다.
도 16을 참조하면, 상기와 같이 상기 최내측 이젝터 부재(122D)를 제외한 나머지 이젝터 부재들(122A, 122B, 122C)이 하강된 후 상기 다이(22)는 상기 최내측 이젝터 부재(122D)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(24)는 상기 후드(110)와 상기 최내측 이젝터 부재(122D)의 내부에 제공되는 진공압에 의해 상기 다이(22)로부터 분리될 수 있다. 이어서, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 최내측 이젝터 부재(122D)의 내부에는 상기 압축 공기 소스(224)로부터 압축 공기가 공급될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(24)는 상기 압축 공기에 의해 상방으로 팽창될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이(22)는 상기 다이싱 테이프(24)로부터 충분히 분리될 수 있으며, 이어서 상기 진공 피커(330)에 의해 픽업되고 상기 다이 스테이지(310) 상으로 이송될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들(122)의 상승 후 최외측 이젝터 부재(122A)로부터 내측 방향으로 순차적으로 상기 이젝터 부재들(122)이 하강될 수 있다. 따라서, 외측으로부터 내측 방향으로 이젝터 부재들이 상승하는 종래의 다이 이젝터와 비교하여 상기 다이(22)의 상승 높이가 감소될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(22)의 픽업 과정에서 상기 이젝터 부재들(122)에 의해 상기 다이(22)가 손상되는 문제점이 충분히 해결될 수 있다. 특히, 상기 이젝터 부재들(122)과 상기 플랜지들(124)이 상승한 후 상기 스토퍼 부재(165)가 상기 이젝터 부재들(122)의 하강 높이를 제한할 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(22)의 크기에 따라 상기 이젝터 부재들(122)의 상승 높이를 다양하게 설정할 수 있고, 이를 이용하여 여러 종류의 다이들(22)에 대한 다이 픽업을 보다 효율적으로 수행할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 다이 본딩 장치 20 : 웨이퍼
22 : 다이 24 : 다이싱 테이프
30 : 기판 40 : 카세트
50 : 제1 매거진 60 : 제2 매거진
100 : 다이 이젝터 110 : 후드
112 : 커버 112A : 개구
112B : 진공홀 114 : 후드 본체
120 : 이젝터 유닛 122 : 이젝터 부재
124 : 플랜지 126 : 탄성 부재
128 : 승강 헤드 130 : 연결핀
140 : 이젝터 구동부 142 : 구동 헤드
144 : 제1 구동축 146 : 전자석
148 : 제1 가이드 부재 150 : 제1 구동 유닛
152 : 제1 캠 부재 154 : 제1 모터
156 : 제1 브래킷 158 : 제1 캠 팔로워
160 : 제2 탄성 부재 165 : 스토퍼 부재
170 : 스토퍼 구동부 172 : 스토퍼 헤드
174 : 제2 구동축 178 : 제2 가이드 부재
180 : 제2 구동 유닛 182 : 제2 캠 부재
184 : 제2 모터 186 : 제2 브래킷
188 : 제2 캠 팔로워 190 : 제3 탄성 부재
200 : 이젝터 본체 202 : 중간 튜브
204 : 하부 튜브 300 : 다이 픽업 모듈
310 : 다이 스테이지 320 : 웨이퍼 스테이지
330 : 진공 피커 400 : 다이 본딩 모듈
410 : 본딩 헤드 420 : 기판 스테이지

Claims (20)

  1. 다이싱 테이프 아래에 배치되는 후드;
    상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 후드를 통해 승강 가능하도록 구성되는 이젝터 유닛;
    상기 이젝터 유닛 아래에 배치되며 상기 이젝터 유닛을 승강시키기 위한 이젝터 구동부; 및
    상기 이젝터 유닛의 아래에 배치되며 상기 이젝터 유닛의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼 부재를 포함하며,
    상기 이젝터 유닛은 승강 방향으로 연장하며 텔레스코프 형태로 구성되는 복수의 이젝터 부재들을 포함하고, 상기 이젝터 부재들은 상기 이젝터 구동부에 의해 동시에 상승된 후 상기 이젝터 구동부와 상기 스토퍼 부재에 의해 외측으로부터 내측 방향으로 순차적으로 하강되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 유닛은,
    상기 이젝터 부재들의 하단 부위에 각각 구비되며 상기 승강 방향으로 배치되는 복수의 플랜지들과,
    상기 플랜지들 중 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들 사이에 배치되는 적어도 하나의 탄성 부재와,
    상기 플랜지들 중 최하단 플랜지 아래에 배치되는 승강 헤드와,
    상기 최상단 플랜지와 상기 승강 헤드 사이를 연결하는 연결 부재를 포함하며,
    상기 이젝터 구동부는 상기 승강 헤드와 결합되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  3. 제2항에 있어서, 상기 이젝터 유닛은,
    상기 플랜지들 중 상기 최상단 플랜지 및 상기 최하단 플랜지를 제외한 적어도 하나의 나머지 플랜지가 상기 적어도 하나의 탄성 부재에 의해 상승되는 높이를 제한하기 위한 적어도 하나의 제2 스토퍼 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 부재들이 상기 이젝터 구동부에 의해 상승된 후 상기 스토퍼 부재의 높이를 조절하기 위하여 상기 스토퍼 부재를 승강시키는 스토퍼 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  5. 다이싱 테이프의 하부면 상에 밀착되는 후드;
    상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 후드를 통해 승강 가능하고 승강 방향으로 연장하는 텔레스코프 형태로 구성되는 복수의 이젝터 부재들;
    상기 이젝터 부재들의 하단 부위들에 각각 구비되며 상기 이젝터 부재들의 승강 방향으로 배치되는 복수의 플랜지들;
    상기 플랜지들 중 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들 사이에 배치되는 복수의 탄성 부재들;
    상기 플랜지들 중 최하단 플랜지 아래에 배치되는 승강 헤드;
    상기 플랜지들 중 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들을 관통하여 상기 최상단 플랜지와 상기 승강 헤드 사이를 연결하는 복수의 연결핀들;
    상기 승강 헤드와 결합되며 상기 이젝터 부재들을 승강시키는 이젝터 구동부;
    상기 최하단 플랜지 아래에 배치되며 상기 최하단 플랜지의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼 부재; 및
    상기 이젝터 부재들이 상기 이젝터 구동부에 의해 상승된 후 상기 스토퍼 부재의 높이를 조절하기 위하여 상기 스토퍼 부재를 승강시키는 스토퍼 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  6. 제5항에 있어서, 상기 후드는 상기 이젝터 부재들이 삽입되는 개구를 갖고,
    상기 이젝터 부재들은 상기 이젝터 부재들의 상부면들이 상기 후드의 상부면과 동일한 높이를 갖도록 상기 개구 내에 삽입되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  7. 제5항에 있어서, 상기 이젝터 부재들은 상기 이젝터 구동부에 의해 동시에 상승되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  8. 제7항에 있어서, 상기 이젝터 부재들 중 최내측 이젝터 부재를 제외한 나머지 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측 방향으로 순차적으로 하강되도록 상기 탄성 부재들은 하방으로 점차 증가하는 탄성력들을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  9. 제5항에 있어서, 상기 이젝터 구동부는,
    상기 승강 헤드와 결합되며 하방으로 연장하는 제1 구동축과,
    상기 제1 구동축을 승강시키기 위한 제1 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  10. 제9항에 있어서, 상기 스토퍼 구동부는,
    상기 스토퍼 부재와 결합되며 하방으로 연장하는 제2 구동축과,
    상기 제2 구동축을 승강시키기 위한 제2 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2 구동축은 상기 제1 구동축을 감싸는 튜브 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1 구동축과 상기 제2 구동축 사이에 배치되며 상기 제1 구동축을 상기 승강 방향으로 안내하기 위한 제1 가이드 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  13. 제11항에 있어서, 상기 후드의 하부에 결합되며 상기 제2 구동축을 감싸는 튜브 형태를 갖는 이젝터 본체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제2 구동축과 상기 이젝터 본체 사이에 배치되며 상기 제2 구동축을 상기 승강 방향으로 안내하기 위한 제2 가이드 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제1 구동 유닛은,
    상기 제1 구동축을 승강시키기 위한 제1 캠 부재와,
    상기 제1 캠 부재를 회전시키기 위한 제1 모터와,
    상기 제1 구동축의 하부에 장착되는 제1 브래킷과,
    상기 제1 브래킷에 장착되며 상기 제1 캠 부재 상에 배치되는 제1 캠 팔로워를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 브래킷을 상기 승강 방향으로 안내하기 위한 제3 가이드 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  17. 제15항에 있어서, 상기 제2 구동 유닛은,
    상기 제2 구동축을 승강시키기 위한 제2 캠 부재와,
    상기 제2 캠 부재를 회전시키기 위한 제2 모터와,
    상기 제2 구동축의 하부에 장착되는 제2 브래킷과,
    상기 제2 브래킷에 장착되며 상기 제2 캠 부재 상에 배치되는 제2 캠 팔로워를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제1 브래킷은,
    상기 제1 구동축의 하단부에 결합되는 연결 블록과,
    상기 연결 블록으로부터 하방으로 연장하는 한 쌍의 연장부들과,
    상기 연장부들의 하단부들 사이를 서로 연결하며 상기 제1 캠 팔로워가 장착되는 장착부를 포함하며,
    상기 제2 캠 팔로워는 상기 연장부들 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  19. 제13항에 있어서, 상기 후드는,
    원형 튜브를 갖고 상기 이젝터 본체와 결합되는 후드 본체와,
    상기 후드 본체의 상부에 결합되며 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 구비하는 커버와,
    상기 후드 본체의 내측면으로부터 돌출되며 상기 이젝터 유닛의 하방 이동을 제한하기 위한 제3 스토퍼 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  20. 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터; 및
    상기 다이 이젝터에 의해 분리된 상기 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함하되,
    상기 다이 이젝터는,
    상기 다이싱 테이프 아래에 배치되는 후드와,
    상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 후드를 통해 승강 가능하도록 구성되는 이젝터 유닛과,
    상기 이젝터 유닛 아래에 배치되며 상기 이젝터 유닛을 승강시키기 위한 이젝터 구동부와,
    상기 이젝터 유닛의 아래에 배치되며 상기 이젝터 유닛의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼 부재를 포함하며,
    상기 이젝터 유닛은 승강 방향으로 연장하며 텔레스코프 형태로 구성되는 복수의 이젝터 부재들을 포함하고, 상기 이젝터 부재들은 상기 이젝터 구동부에 의해 동시에 상승된 후 상기 이젝터 구동부와 상기 스토퍼 부재에 의해 외측으로부터 내측 방향으로 순차적으로 하강되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
KR1020200084728A 2020-07-09 2020-07-09 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 KR102617784B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200084728A KR102617784B1 (ko) 2020-07-09 2020-07-09 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
TW110124669A TWI779702B (zh) 2020-07-09 2021-07-05 晶片頂出器及包含晶片頂出器之晶片接合裝置
CN202110771020.9A CN113921453A (zh) 2020-07-09 2021-07-07 裸芯顶出器及包括其的裸芯粘合装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200084728A KR102617784B1 (ko) 2020-07-09 2020-07-09 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220006828A true KR20220006828A (ko) 2022-01-18
KR102617784B1 KR102617784B1 (ko) 2023-12-26

Family

ID=79232860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200084728A KR102617784B1 (ko) 2020-07-09 2020-07-09 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102617784B1 (ko)
CN (1) CN113921453A (ko)
TW (1) TWI779702B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230100765A (ko) * 2021-12-28 2023-07-06 세메스 주식회사 다이 이젝터, 및 이를 포함하는 다이 공급 모듈 및 다이 본딩 설비

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11297793A (ja) * 1998-04-06 1999-10-29 Mitsubishi Electric Corp チップ突き上げ装置及びそれを用いたダイボンディング装置
KR20080112127A (ko) * 2007-06-19 2008-12-24 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 반도체 집적 회로 장치의 제조 방법
JP2010212509A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
JP2013033850A (ja) * 2011-08-02 2013-02-14 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
KR102009922B1 (ko) 2018-03-19 2019-08-12 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR20200034600A (ko) * 2018-09-21 2020-03-31 파스포드 테크놀로지 주식회사 반도체 제조 장치, 밀어올림 지그 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20200042329A (ko) * 2018-10-15 2020-04-23 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR20200051322A (ko) * 2018-11-05 2020-05-13 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
JP2020074397A (ja) * 2017-04-07 2020-05-14 芝浦メカトロニクス株式会社 半導体チップのピックアップ装置及び実装装置
KR20200141675A (ko) * 2019-06-11 2020-12-21 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4021614B2 (ja) * 2000-12-11 2007-12-12 株式会社東芝 半導体素子のピックアップ用治具、半導体素子のピックアップ装置、半導体素子のピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置
US7028396B2 (en) * 2003-04-14 2006-04-18 Texas Instruments Incorporated Semiconductor chip pick and place process and equipment
KR20140107982A (ko) * 2013-02-28 2014-09-05 삼성전자주식회사 다이 이젝터 및 다이 분리 방법

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11297793A (ja) * 1998-04-06 1999-10-29 Mitsubishi Electric Corp チップ突き上げ装置及びそれを用いたダイボンディング装置
KR20080112127A (ko) * 2007-06-19 2008-12-24 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 반도체 집적 회로 장치의 제조 방법
JP2010212509A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
JP2013033850A (ja) * 2011-08-02 2013-02-14 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
JP2020074397A (ja) * 2017-04-07 2020-05-14 芝浦メカトロニクス株式会社 半導体チップのピックアップ装置及び実装装置
KR102009922B1 (ko) 2018-03-19 2019-08-12 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR20200034600A (ko) * 2018-09-21 2020-03-31 파스포드 테크놀로지 주식회사 반도체 제조 장치, 밀어올림 지그 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20200042329A (ko) * 2018-10-15 2020-04-23 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR20200051322A (ko) * 2018-11-05 2020-05-13 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR20200141675A (ko) * 2019-06-11 2020-12-21 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN113921453A (zh) 2022-01-11
TW202207342A (zh) 2022-02-16
TWI779702B (zh) 2022-10-01
KR102617784B1 (ko) 2023-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101585316B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR101627906B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR20160068201A (ko) 다이 이젝팅 장치
JP4735829B2 (ja) チップ突き上げ装置
JP7333807B2 (ja) ボンディング設備におけるダイ移送のための装置及び方法
KR102617784B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20070077985A (ko) 지지유닛과 이를 갖는 픽업장치
KR101322516B1 (ko) 다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20180112489A (ko) 기판 지지 부재 및 이의 기판 디척킹 방법
KR102304258B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR102165569B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR102122042B1 (ko) 칩 본더 및 이를 갖는 기판 처리 장치
KR102244580B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
JP2018063967A (ja) チップのピックアップ方法
KR20220075903A (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20170030336A (ko) 다이 이젝팅 장치
KR102386339B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 이송 장치
KR102654600B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR102650876B1 (ko) 다이 이젝터의 높이 설정 방법
KR102221707B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR20220070985A (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR102220344B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR102220339B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR102336914B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 이송 장치
KR20220097092A (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant